JP2006010682A - 回路基板の検査装置および回路基板の検査方法 - Google Patents

回路基板の検査装置および回路基板の検査方法 Download PDF

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Abstract

【課題】 検査対象である被検査回路基板が微細ピッチの微小電極を有するものであっても、信頼性の高い電気的検査を行うことができ、さらに、検査治具と被検査回路基板との位置合わせを効率的に行うことができる回路基板の検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】 回路基板側コネクタ２１と、テスター側コネクタ４１との間の中継ピンユニット３１において、第１の絶縁板３４と中間保持板３６とを第１の支持ピン３３で固定するとともに、第２の絶縁板３５と中間保持板３６とを第２の支持ピン３７で固定し、第１の支持ピン３３の中間保持板３６に対する第１の当接支持位置と、第２の支持ピン３７の中間保持板３６に対する第２の当接支持位置とが、中間保持板３６の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されるようにした。そして、中継ピンユニット３１内にＣＣＤカメラ９１のような撮像装置を配置して検査治具１１と被検査回路基板１との位置合わせを行うようにした。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電気検査を行う検査対象である回路基板（以下、「被検査回路基板」と言う。）を、上側検査治具と下側検査治具で両面から挟圧することにより、被検査回路基板の両面に形成された電極をテスターに電気的に接続された状態として、被検査回路基板の電気的特性を検査する回路基板の検査装置および回路基板の検査方法に関する。
集積回路などを実装するためのプリント回路基板は、集積回路などを実装する前に、回路基板の配線パターンが所定の性能を有することを確認するために電気的特性が検査される。
この電気検査では、例えば、回路基板の搬送機構を備えた検査用テスターに検査ヘッドを組み込み、検査ヘッド部分を交換することにより異なる回路基板の検査を行っている。
例えば、特許文献１（特開平６−９４７６８号公報）に開示されているように、被検査回路基板の被検査電極に接して電気的に導通する金属の検査ピンを基板に植設した構造の検査治具を用いる方法が提案されている。
また、特許文献２（特開平５−１５９８２１号公報）に開示されているように、導電ピンを有する検査ヘッドと、オフグリットアダプターと呼ばれるピッチ変換用の回路基板と、異方導電性シートとを組み合わせた検査治具を用いる方法が知られている。
しかしながら、特許文献１（特開平６−９４７６８号公報）のように、金属検査ピンを直接に被検査回路基板の被検査電極に接触させる検査治具を用いる方法では、金属からなる導電ピンとの接触により被検査回路基板の電極が損傷する可能性がある。
特に、近年では回路基板における回路の微細化、高密度化が進み、このようなプリント回路基板を検査する場合、多数の導電ピンを被検査回路基板の被検査電極に同時に導通接触させるためには、高い圧力で検査治具を加圧することが必要となり、被検査電極が損傷し易くなる。
そして、このような微細化、高密度化されたプリント回路基板を検査するための検査治具では、高密度で多数の金属ピンを基板に植設することが技術的に困難になりつつある。また、その製造コストも高価となり、さらに、一部の金属ピンが損傷した場合に、修理、交換することが困難である。
一方、特許文献２（特開平５−１５９８２１号公報）のように、異方導電性シートを使用する検査治具では、被検査回路基板の被検査電極が、異方導電性シートを介してピッチ変換用基板の電極と接触することになるため、被検査回路基板の被検査電極が損傷しにくいという利点がある。また、ピッチ変換を行う基板を使用しているため、基板に植設する検査ピンを、被検査回路基板の被検査電極のピッチよりも広いピッチで植設することができるため、微細ピッチで検査ピンを植設する必要がなく、検査治具の製造コストを節約できるという利点もある。
しかしながら、この検査治具では、検査対象である被検査回路基板ごとに、ピッチ変換用基板と、検査ピンを植設する検査治具とを作成する必要があるため、検査される被検査回路基板であるプリント回路基板と同数の検査治具が必要となる。
このため、複数のプリント回路基板を生産している場合では、それに対応して複数の検査治具を保有しなければならないという問題がある。特に、近年では電子機器の製品サイクルが短縮し、製品に使用されるプリント回路基板の生産期間の短縮化が進んでいるが、これに伴って検査治具を長期間使用することができなくなり、プリント回路基板の生産が切り替わる度に検査治具を生産しなければならないという問題が生じている。
このような問題への対策として、例えば、特許文献３〜５（特開平７−２４８３５０号公報、特開平８−２７１５６９号公報、特開平８−３３８８５８号公報）のような、中継ピンユニットを用いる、いわゆるユニバーサルタイプの検査治具を用いた検査装置が提案されている。
図２５は、このようなユニバーサルタイプの検査治具を用いた検査装置の断面図である。この検査装置は、一対の第１の検査治具１１１ａと第２の検査治具１１１ｂとを備え、これらの検査治具は、回路基板側コネクタ１２１ａ、１２１ｂと、中継ピンユニット１３１ａ、１３１ｂと、テスター側コネクタ１４１ａ、１４１ｂとを備えている。
回路基板側コネクタ１２１ａ、１２１ｂは、ピッチ変換用基板１２３ａ、１２３ｂと、その両面側に配置される異方導電性シート１２２ａ、１２２ｂ、１２６ａ、１２６ｂとを有している。
中継ピンユニット１３１ａ、１３１ｂは、一定ピッチ（例えば２．５４ｍｍピッチ）で格子点上に多数（例えば５０００ピン）配置された導電ピン１３２ａ、１３２ｂと、この導電ピン１３２ａ、１３２ｂを上下へ移動可能に支持する一対の絶縁板１３４ａ、１３４ｂを有している。
テスター側コネクタ１４１ａ、１４１ｂは、被検査回路基板１０１を検査治具１１１ａ、１１１ｂで挟圧した際に、テスターと導電ピン１３２ａ、１３２ｂとを電気的に接続するコネクタ基板１４３ａ、１４３ｂと、コネクタ基板１４３ａ、１４３ｂの導電ピン１３２ａ、１３２ｂ側に配置される異方導電性シート１４２ａ、１４２ｂと、ベース板１４６ａ、１４６ｂとを有している。
この中継ピンユニットを使用した検査治具は、異なる被検査対象であるプリント回路基板を検査する際に、回路基板側コネクタ１２１ａ、１２１ｂを被検査回路基板１０１に対応するものに交換するだけでよく、中継ピンユニット１３１ａ、１３１ｂとテスター側コネクタ１４１ａ、１４１ｂは共通で使用できる。
ところで、被検査回路基板１０１であるプリント配線基板は、多層高密度化してきており、実際には厚み方向に、例えば、ＢＧＡなどのハンダボール電極などの被検査電極１０２、１０３による高さバラツキや基板自体の反りが生じている。そのため、被検査回路基板１０１上の検査点である被検査電極１０２、１０３に電気的接続を達成するためには、第１の検査治具１１１ａと第２の検査治具１１１ｂとを高い圧力で加圧して、被検査回路基板１０１を平坦に変形させる必要がある。また、被検査電極１０２、１０３の高さバラツキに対応するためには、第１の検査治具１１１ａと第２の検査治具１１１ｂによる被検査電極１０２、１０３の高さに対する追従性が必要となる。
従来のこのようなユニバーサルタイプの検査治具では、被検査回路基板１０１を挟圧した際のプレス圧力を、図２５に示したように、第１の検査治具１１１ａと第２の検査治具１１１ｂに設けられた異方導電性シート１２２ａ、１２２ｂ、１２６ａ、１２６ｂ、１４２ａ、１４２ｂによって吸収している。そして、被検査電極１０２、１０３の高さに対する追従性を、導電ピン１３２ａ、１３２ｂの軸方向移動により確保していたが、この導電
ピン１３２ａ、１３２ｂの軸方向移動量にも限界があるため、このような被検査電極１０２、１０３の高さに対する追従性が良好でない場合があり、この場合、導通不良が発生して正確な検査ができないことがある。
また、このようなユニバーサルタイプの検査治具では、ピッチ変換用基板１２３ａ、１２３ｂを支持しプレス圧を分散させるために多数の導電ピン１３２ａ、１３２ｂを一定間隔で高密度に配置する必要がある。
被検査回路基板を各検査治具により狭圧して電気検査を行う前に、被検査回路基板の被検査電極と、ピッチ変換用基板の接続電極とを正確に電気的に接続するために、被検査回路基板を検査治具に対して相対的に移動させて、これらの間で位置合わせをする必要がある。従来、被検査回路基板と検査治具との位置合わせを行う方法として、検査治具に配置したカメラにより被検査回路基板に設けられた位置合わせ用マークを撮像し、この撮像結果に基づいて被検査回路基板を所定の位置に移動させる光学的な位置合わせ方法と、電気信号に基づいて被検査回路基板を所定の位置に移動させる電気的な位置合わせ方法が知られている。
効率的に位置合わせを行う点では、光学的な位置合わせ方法で位置合わせすることが望ましい。この場合、ＣＣＤカメラのような撮像装置をピッチ変換用基板の裏面側に配置し、被検査回路基板と撮像装置との間に配置されたピッチ変換用基板、異方導電性シートなどに窓穴を設け、この窓穴を介して被検査回路基板の位置合わせ用マークを撮像する必要があるが、上記したようなユニバーサルタイプの検査治具では、多数の導電ピン１３２ａ、１３２ｂを一定間隔で高密度に配置しなければならないため、撮像装置を配置する空間がなく、光学的な位置合わせ方法を採用することができない。
特開平６−９４７６８号公報 特開平５−１５９８２１号公報 特開平７−２４８３５０号公報 特開平８−２７１５６９号公報 特開平８−３３８８５８号公報
本発明は、上記したような従来技術の問題点を解決するためになされたものであり、検査対象である被検査回路基板が微細ピッチの微小電極を有するものであっても、信頼性の高い電気的検査を行うことができ、さらに、検査治具と被検査回路基板との位置合わせを効率的に行うことができる回路基板の検査装置および検査方法を提供することを目的としている。
また、本発明は、検査対象である被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対する追従性が良好で、導通不良が発生せず、正確な検査を行うことができる回路基板の検査装置および検査方法を提供することを目的としている。
さらに、本発明は、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性に優れ、異方導電性シートの交換回数が少なく、検査作業効率が良い回路基板の検査装置および検査方法を提供することを目的としている。
さらに、本発明は、一定間隔で導電ピンを配置する必要がなく、そのため、導電ピンを保持する絶縁板への貫通孔のドリル加工による穿設作業が少なく、コストを低減することが可能な回路基板の検査装置および検査方法を提供することを目的としている。
さらに、本発明は、検査対象である被検査回路基板について、繰り返し連続検査を行う際に、異方導電性シートの位置ずれを補正する必要が少なく、検査の作業性が良好な回路基板の検査装置および検査方法を提供することを目的としている。
さらに、本発明は、検査対象である被検査回路基板の繰り返し連続検査において、異方導電性シートが劣化した際に、異方導電性シートの交換作業が容易な回路基板の検査装置および検査方法を提供することを目的としている。
本発明の回路基板の検査装置は、一対の第１の検査治具と第２の検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行う回路基板の検査装置であって、
前記第１の検査治具と第２の検査治具がそれぞれ、
(i) 基板の一面側と他面側との間で電極ピッチを変換するピッチ変換用基板と、
前記ピッチ変換用基板の被検査回路基板側に配置される第１の異方導電性シートと、
前記ピッチ変換用基板の被検査回路基板とは逆側に配置される第２の異方導電性シートと、
を備えた回路基板側コネクタと、
(ii) 複数の導電ピンと、
前記導電ピンを軸方向に移動可能に支持する、離間した一対の第１の絶縁板と第２の絶縁板と、
前記第１の絶縁板と第２の絶縁板との間に配置された中間保持板と、
前記第１の絶縁板と中間保持板との間に配置された第１の支持ピンと、
前記第２の絶縁板と中間保持板との間に配置された第２の支持ピンと、
を備えるとともに、前記第１の支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置と、前記第２の支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置とが、中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されている中継ピンユニットと、
(iii) テスターと前記中継ピンユニットとを電気的に接続するコネクタ基板と、
前記コネクタ基板の中継ピンユニット側に配置される第３の異方導電性シートと、
前記コネクタ基板の中継ピンユニットとは逆側に配置されるベース板と、
を備えたテスター側コネクタと、を備え、
一方の前記検査治具における前記第１の絶縁板と中間保持板との間、または前記第２の絶縁板と中間保持板との間に、撮像装置が設けられていることを特徴とする。ここで、ＣＣＤカメラ等の前記撮像装置は、例えば絶縁板もしくは中間保持板に、その全体もしくは一部が埋め込まれていてもよく、また絶縁板もしくは中間保持板の上面に配置されていてもよい。
前記撮像装置は、前記被検査回路基板の位置合わせ用マークを撮像することによって前記被検査回路基板と前記ピッチ変換用基板との位置合わせを行うために用いることができる。
このように構成された本発明では、第１の検査治具と第２の検査治具とにより検査対象である被検査回路基板を両面側から挟圧して電気検査を行う際に、加圧の初期段階では、中継ピンユニットの導電ピンの厚み方向への移動と、第１の異方導電性シートと、第２の異方導電性シートと、第３の異方導電性シートのゴム弾性圧縮にて圧力を吸収して、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキをある程度吸収することができる。
そして、第１の支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置と、前記第２の支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置とが、中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において、異なる位置に配置されているので、第１の検査治具と第２の検
査治具の間で検査対象である被検査回路基板をさらに加圧した際に、第１の異方導電性シートと、第２の異方導電性シートと、第３の異方導電性シートのゴム弾性圧縮に加えて、中継ピンユニットの第１の絶縁板と、第２の絶縁板と、第１の絶縁板と第２の絶縁板の間に配置された中間保持板のバネ弾性により、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキ、例えば、ハンダボール電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて、局部的な応力集中を回避することができる。
これにより、高さバラツキを有する被検査回路基板の被検査電極のそれぞれに対して安定的な電気的接触が確保され、さらに応力集中が低減されるので、異方導電性シートの局部的な破損が抑制される。その結果、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。
そして、支持ピンを用いて中継ピンユニットを支持しているので、導電ピンを一定ピッチで高密度に敷き詰める必要がなく、中継ピンユニット内にＣＣＤカメラなどの撮像装置を配置することができる。このため、例えば下側の検査治具における第１の絶縁板と中間保持板との間、または第２の絶縁板と中間保持板との間の位置にＣＣＤカメラを配置し、所定の位置調節機構によって仮配置された被検査回路基板の位置合わせ用マークを、これらの間のピッチ変換用基板、異方導電シートなどに設けられた窓穴を介して撮像し、この撮像結果に基づいて位置調節機構を介して被検査回路基板を相対移動させて位置合わせを行うことができる。
上記の位置調節機構は、一方の前記検査治具の中継ピンユニットにおける前記第１の絶縁板と中間保持板との間、または前記第２の絶縁板と中間保持板との間に設けられた可動板と、
この可動板に固定され、該可動板と被検査回路基板との間の第１の絶縁板もしくは第１の絶縁板および中間保持板と、ピッチ変換用基板と、第１および第２の異方導電性シートとに形成された貫通穴に挿通されるとともに、その先端部で被検査回路基板を上下へ移動可能に支持する複数の被検査回路基板支持ピンと、
前記可動板を移動させる駆動装置とから構成することができる。この位置調節機構では、前記被検査回路基板支持ピンに支持された被検査回路基板の位置合わせ用マークを前記撮像装置により撮像し、その結果に基づいて、前記駆動装置により前記可動板を、例えば水平方向もしくは回転方向へ移動させ、これにより前記被検査回路基板と前記ピッチ変換用基板との相対位置を調節する。
前記可動板として、前記第１の支持ピンもしくは第２の支持ピン、および導電ピンが貫通される貫通穴が形成され、該可動板がこれらの支持ピンおよび導電ピンに対して相対移動できるようにしたものを使用することができる。これにより、多数のピンが配設された、中継ピンユニットの絶縁板と中間保持板との間の位置に、可動板を水平方向および回転方向に移動可能となるように配置することができる。
前記被検査回路基板支持ピンとして、外筒部と、この外筒部の内部に収納され、該外筒部の一端から軸方向へ突き出た棒状の伸縮子とを備え、該伸縮子が、弾性部材を介して前記外筒部へ取り付けられ、軸方向へ移動可能に保持されたものを使用することができる。これによって、伸縮子の先端部に保持された被検査回路基板を、可動板を水平方向もしくは回転方向に移動させて所定位置に位置させた後、被検査回路基板を押圧し、弾性部材の弾性力に抗して伸縮子を軸方向に下方へ移動させることによって、被検査回路基板の被検査電極と、ピッチ変換用基板の接続電極との電気的な接続が確保されるように正確に位置合わせされた状態で検査治具の当接面と被検査回路基板とを当接させることができる。
前記撮像装置としては、ＣＣＤカメラを使用することが好ましく、複数の該ＣＣＤカメ
ラを一方の検査治具に設けることが精度よく位置合わせを行う点から好ましい。
また、本発明の回路基板の検査装置は、一対の第１の検査治具と第２の検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧した際に、
前記第１の支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置を中心として、前記中間保持板が、前記第２の絶縁板方向に撓むとともに、
前記第２の支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置を中心として、前記中間保持板が、前記第１の絶縁板方向に撓むように構成されていることを特徴としている。
このように構成することによって、中間保持板が、第１の当接支持位置、第２の当接支持位置を中心として、相互に反対方向に撓むので、第１の検査治具と第２の検査治具の間で検査対象である被検査回路基板をさらに加圧した際に、中間保持板のバネ弾性力がさらに発揮されることになり、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて、局部的な応力集中を回避することができ、異方導電性シートの局部的な破損が抑制され、その結果、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。
また、本発明の回路基板の検査装置は、前記第１の支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置が、前記中間保持板投影面において格子状に配置され、
前記第２の支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置が、前記中間保持板投影面において格子状に配置されており、
前記中間保持板投影面において、隣接する４個の第１の当接支持位置からなる単位格子領域に、１個の第２の当接支持位置が配置されるとともに、
前記中間保持板投影面において、隣接する４個の第２の当接支持位置からなる単位格子領域に、１個の第１の当接支持位置が配置されるように構成されていることを特徴としている。
このように構成することによって、第１の当接支持位置と第２の当接支持位置が、格子状に配置され、しかも、第１の当接支持位置と第２の当接支持位置の格子点位置が全てずれた位置に配置されることになる。
したがって、中間保持板が、第１の当接支持位置、第２の当接支持位置を中心として、相互に反対方向により撓むことになり、第１の検査治具と第２の検査治具の間で検査対象である被検査回路基板を加圧した際に、中間保持板のバネ弾性力がさらに発揮されることになり、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて、局部的な応力集中をさらに回避することができ、異方導電性シートの局部的な破損が抑制され、その結果、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。
また、本発明の回路基板の検査装置は、前記第１の絶縁板と第２の絶縁板との間に、複数個の中間保持板が所定間隔離間して配置されるとともに、
これらの隣接する中間保持板同士の間に、保持板支持ピンが配置され、
前記第１の絶縁板と中間保持板との間、前記第２の絶縁板と中間保持板との間、または中間保持板同士の間に前記撮像装置が設けられていることを特徴としている。ここで、ＣＣＤカメラ等の前記撮像装置は、例えば絶縁板もしくは中間保持板に、その全体もしくは一部が埋め込まれていてもよく、また絶縁板もしくは中間保持板の上面に載置されていてもよい。
また、本発明の回路基板の検査装置は、一方の前記検査治具の中継ピンユニットにおける前記第１の絶縁板と中間保持板との間、前記第２の絶縁板と中間保持板との間、または中間保持板同士の間に設けられた可動板と、
この可動板に固定され、該可動板と被検査回路基板との間の第１の絶縁板もしくは第１の絶縁板および中間保持板と、ピッチ変換用基板と、第１および第２の異方導電性シートに形成された貫通穴に挿通されるとともに、その先端部で被検査回路基板を上下へ移動可能に支持する複数の被検査回路基板支持ピンと、
前記可動板を移動させる駆動装置とからなる位置調節機構を備え、
前記位置調節機構は、前記被検査回路基板支持ピンに支持された被検査回路基板の位置合わせ用マークを前記撮像装置により撮像した結果に基づいて、前記駆動装置により前記可動板を移動させ、これにより前記被検査回路基板と前記ピッチ変換用基板との相対位置を調節することを特徴としている。
また、本発明の回路基板の検査装置は、前記可動板に、前記第１の支持ピン、第２の支持ピン、または保持板支持ピンと、導電ピンとが貫通される貫通穴が形成され、該可動板がこれらの支持ピンおよび導電ピンに対して相対移動できるように構成されていることを特徴としている。
また、本発明の回路基板の検査装置は、前記被検査回路基板支持ピンが、外筒部と、この外筒部の内部に収納され、該外筒部の一端から軸方向へ突き出た棒状の伸縮子とを備え、該伸縮子は、弾性部材を介して前記外筒部へ取り付けられ、軸方向へ移動可能に保持されていることを特徴としている。
前記撮像装置としては、ＣＣＤカメラを使用することが好ましく、複数の該ＣＣＤカメラを一方の検査治具に設けることが精度よく位置合わせを行う点から好ましい。
このように構成することによって、これらの複数個の中間保持板によってバネ弾性がさらに発揮されることになり、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて、局部的な応力集中をさらに回避することができ、異方導電性シートの局部的な破損が抑制され、その結果、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。
また、本発明の回路基板の検査装置は、少なくとも１つの中間保持板において、該中間保持板に対して一面側から当接する保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置と、該中間保持板に対して他面側から当接する第１の支持ピン、第２の支持ピン、または保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置とが、該中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴としている。
これによって、隣接する中間保持板の間で、保持板支持ピンの中間保持板との当接支持位置がずれた位置に配置されるので、これらの複数個の中間保持板のバネ弾性がさらに発揮されることになり、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて、局部的な応力集中をさらに回避することができ、異方導電性シートの局部的な破損が抑制され、その結果、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。
また、本発明の回路基板の検査装置は、全ての前記中間保持板において、該中間保持板に対して一面側から当接する保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置と、該中間保持板に対して他面側から当接する第１の支持ピン、第２の支持ピン、または保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置とが、該中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴としている。
このように、全ての中間保持板において、両面側からの当接支持位置が互いにずれた配置とすることで、第１の絶縁板、第２の絶縁板、および中間保持板の弾性力がさらに発揮されることになり、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分
散させて、局部的な応力集中をさらに回避することができ、異方導電性シートの局部的な破損が抑制され、その結果、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。
また、本発明の回路基板の検査装置は、前記撮像装置と被検査回路基板との間の第１の絶縁板もしくは第１の絶縁板および中間保持板と、ピッチ変換用基板と、第１および第２の異方導電性シートに、前記被検査回路基板の位置合わせ用マークを撮像するための窓穴が形成され、
前記ピッチ変換用基板に形成された前記窓穴の周囲に、前記撮像装置で撮像することにより該ピッチ変換用基板と前記被検査回路基板との位置合わせを行うための位置合わせ用マークが設けられていることを特徴としている。
このように構成することによって、例えば、ピッチ変換用基板の窓穴周囲に設けられた位置合わせ用マークを撮像装置により撮像し、この撮像データに基づいて、被検査回路基板の位置合わせ用マークが位置すべき、前記窓穴内における正位置を算出し、被検査回路基板の位置合わせ用マークの実際の撮像位置と、前記正位置とのズレから、例えば上記の位置調節機構により被検査回路基板を移動させる方向、距離を算出して位置合わせを行うことができる。
前記ピッチ変換用基板に設けられた位置合わせ用マークは、前記中継ピンユニット側の表面における前記窓穴の周囲に、フォトエッチング処理によって金属パターンを形成することによって設けることができる。
また、本発明の回路基板の検査装置は、前記第１の異方導電性シートが、導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に均一に分散された異方導電性シートであることを特徴としている。
このように、第１の異方導電性シートとして導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に分散された異方導電性シートを使用しているので、シート横方向へ多少位置がずれしたとしても、被検査回路基板と第１の異方導電性シートとの良好な電気的接続が確保される。
また、本発明の回路基板の検査装置は、前記第２の異方導電性シートが、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより該導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出していることを特徴としている。
また、本発明の回路基板の検査装置は、前記第３の異方導電性シートが、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより該導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出していることを特徴としている。
このように、第２の異方導電性シートおよび第３の異方導電性シートとして、導電路形成部と絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有されて面方向に不均一に分散され、シート片面側に導電路形成部が突出した偏在型の異方導電性シートを使用することにより、検査治具の押圧による加圧力や衝撃がこれらのシートで吸収され、これにより第１の異方導電性シートの劣化が抑制される。
本発明における一つの態様では、前記複数の導電ピンは、前記第１の絶縁板と第２の絶縁板との間の間隔よりも短い棒状の中央部と、該中央部の両端側に形成され該中央部よりも径が小さい一対の端部とからなり、
前記一対の端部がそれぞれ、前記第１の絶縁板と第２の絶縁板とに形成された前記中央部よりも径が小さく前記一対の端部よりも径が大きい貫通孔に挿通され、これにより、前記導電ピンが軸方向に移動可能に支持される。
このように構成することで、導電ピンが、第１の絶縁板と第２の絶縁板との間に、軸方向に移動可能に、且つ脱落しないように保持することができる。
本発明における他の態様では、前記第１の絶縁板と中間保持板との間、前記第２の絶縁板と中間保持板との間、または中間保持板同士の間に、前記導電ピンが挿通される貫通孔が形成された屈曲保持板が設けられ、
前記複数の導電ピンは、前記第１および第２の絶縁板に形成された貫通孔と、前記屈曲保持板に形成された貫通孔とを支点として互いに逆方向に横方向へ押圧されて前記屈曲保持板の貫通孔の位置で屈曲され、これにより前記導電ピンが軸方向に移動可能に支持される。
このように構成することで、導電ピンが、第１の絶縁板と第２の絶縁板との間に、軸方向に移動可能に、且つ脱落しないように保持することができる。さらに、導電ピンとして円柱状である簡易な構造のピンを使用できるため、導電ピンおよびそれを保持する部材の全体としてのコストを抑えることができる。
また、本発明の回路基板の検査方法は、前述した回路基板の検査装置を用いた回路基板の検査方法であって、
前記撮像装置により被検査回路基板に設けられた位置合わせ用マークを撮像することによって、前記被検査回路基板と前記ピッチ変換用基板との位置合わせを行った後に、第１の検査治具と第２の検査治具との間で被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行うことを特徴としている。
また、本発明の回路基板の検査方法は、前述した回路基板の検査装置を用いた回路基板の検査方法であって、
前記撮像装置により、前記被検査回路基板に設けられた位置合わせ用マークと、前記ピッチ変換用基板に設けられた位置合わせ用マークとを撮像することによって、前記被検査回路基板と前記ピッチ変換用基板との位置合わせを行った後、
第１の検査治具と第２の検査治具との間で被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行うことを特徴としている。
また、本発明の回路基板の検査方法は、前記撮像装置によって撮像された前記ピッチ変換用基板の位置合わせ用マークに基づいて、前記被検査回路基板の位置合わせ用マークが撮像視野内において位置すべき正位置を算出し、前記撮像装置によって撮像された前記被検査回路基板の位置合わせ用マークの前記撮像視野内における実際の位置と、前記正位置との間のズレ量に基づいて位置合わせを行うことを特徴としている。
このように構成することによって、異方導電性シートの局部的な破損が抑制され、その結果、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。
そして、中継ピンユニット内に撮像装置を設け、この撮像装置を用いて位置合わせしているので、高精度に効率よく位置合わせすることができる。
本発明によれば、検査対象である被検査回路基板が微細ピッチの微小電極を有するものであっても、信頼性の高い電気的検査を行うことができ、さらに、被検査回路基板とピッチ変換用基板との位置合わせ、およびピッチ変換用基板と中継ピンユニットとの位置合わせを効率的に行うことができる。
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。なお、以降の記述において、第１の検査治具と第２の検査治具における一対の同一の構成要素（例えば回路基板側コネクタ２１ａと回路基板側コネクタ２１ｂ、第１の異方導電性シート２２ａと第１の異方導電性シート２２ｂなど）を総称する場合には、記号「ａ」、「ｂ」を省略することがある（例えば、第１の異方導電性シート２２ａと第１の異方導電性シート２２ｂとを総称して「第１の異方導電性シート２２」と記述することがある）。
図１は、本発明の検査装置の一実施形態を示した断面図、図２は、図１の検査装置の検査使用時における積層状態を示した断面図、図３は、ピッチ変換用基板の回路基板側の表面を示した図、図４は、ピッチ変換用基板のピン側表面を示した図である。
この検査装置は、集積回路などを実装するためのプリント回路基板などの検査対象である被検査回路基板１において、被検査電極間の電気抵抗を測定することにより被検査回路基板の電気検査を行うものである。
この検査装置は、図１および図２に示したように、被検査回路基板１の上面側に配置される第１の検査治具１１ａと、下面側に配置される第２の検査治具１１ｂとが、上下に互いに対向するように配置されている。
第１の検査治具１１ａは、その両側に異方導電性シート（第１の異方導電性シート２２ａおよび第２の異方導電性シート２６ａ）を備えた回路基板側コネクタ２１ａと、中継ピンユニット３１ａとを備えている。また、第１の検査治具１１ａは、その中継ピンユニット３１ａ側に第３の異方導電性シート４２ａが配置されるコネクタ基板４３ａとベース板４６ａとからなるテスター側コネクタ４１ａを備えている。
第２の検査治具１１ｂも、第１の検査治具１１ａと同様に構成され、その両側に異方導電性シート（第１の異方導電性シート２２ｂおよび第２の異方導電性シート２６ｂ）を備えた回路基板側コネクタ２１ｂと、中継ピンユニット３１ｂを備えている。また、第２の検査治具１１ｂは、その中継ピンユニット３１ｂ側に異方導電性シート４２ｂが配置されるコネクタ基板４３ｂとベース板４６ｂとからなるテスター側コネクタ４１ｂを備えている。
中継ピンユニット３１ｂの第２の絶縁板３５ｂと中間保持板３６ｂとの間には、ＣＣＤカメラ９１が配置され、被検査回路基板１の一面側に予め設けられた位置合わせ用マークを、このＣＣＤカメラ９１で撮像し、その結果に基づいて被検査回路基板１を下側検査治具１１ｂに対して相対移動させて位置合わせが行われる。被検査回路基板１の移動は、中継ピンユニット３１ｂにおける第１の絶縁板３４ｂと中間保持板３６ｂとの間に配置された可動板９４を、駆動装置９３によって水平方向（Ｘ−Ｙ方向および回転方向）に移動することによって行われる。すなわち、可動板９４には、その先端部に被検査回路基板１が載置される複数の被検査回路基板支持ピン９２が固定されており、可動板９４を水平方向に移動することにより、被検査回路基板支持ピン９２に保持された被検査回路基板１が同方向に移動できるようになっている。
被検査回路基板１の上面には、被検査用の電極２が形成され、その下面にも被検査用の電極３が形成されており、これらは互いに電気的に接続されている。
図３は、ピッチ変換用基板２３の被検査回路基板１側の表面を示した図であり、図４は、その中継ピンユニット３１側の表面を示した図である。また、図７は、第１の異方導電性シートをピッチ変換用基板に積層した状態を示した断面図である。ピッチ変換用基板２３の一方の表面、すなわち被検査回路基板１側には、図３に示したように、被検査回路基板１の電極２、３に電気的に接続される複数の接続電極２５が形成されている。これらの接続電極２５は、被検査回路基板１の被検査電極２，３のパターンに対応するように配置されている。
そして、図１の可動板９４に固定された被検査回路基板支持ピン９２が挿通される貫通穴７５と、中継ピンユニット３１内に設けられたＣＣＤカメラ９１によってピッチ変換用基板２３を介して被検査回路基板１を撮像するための窓穴７６が形成されている。
一方、ピッチ変換用基板２３の他方の表面、すなわち被検査回路基板１と反対側には、図４に示したように、中継ピンユニット３１の導電ピン３２ａ、３２ｂに電気的に接続される複数の端子電極２４が形成されている。これらの端子電極２４は、中継ピンユニットの導電ピン３２ａ、３２ｂの配置位置に対応する位置に配置されている。
そして、中継ピンユニット３１内に設けられたＣＣＤカメラ９１によってピッチ変換用基板２３を介して被検査回路基板１を撮像するための窓穴７６の周囲には、ピッチ変換用基板２３を位置合わせするための位置合わせ用マーク７７が形成されている。この位置合わせ用マーク７７は、フォトエッチングにより金属パターンとして端子電極２４と同時に形成することができ、ＣＣＤカメラ９１による撮像領域内に収まるサイズで形成されている。
図３のそれぞれの接続電極２５は、図７に示したように、配線５２および絶縁基板５１の厚み方向に貫通する内部配線５３によって、対応する図４の端子電極２４に電気的に接続されている。
ピッチ変換用基板２３の表面における絶縁部は、例えば、図７に示したように、絶縁基板５１の表面に、それぞれの接続電極２５が露出するように形成された絶縁層５４で構成され、この絶縁層５４の厚みは、好ましくは５〜１００μｍ、より好ましくは１０〜６０μｍである。この厚みが過小である場合、表面粗さが小さい絶縁層を形成することが困難となることがある。一方、この厚みが過大である場合、接続電極２５と異方導電性シートとの電気的接続が困難となることがある。
ピッチ変換用基板の絶縁基板５１を形成する材料としては、一般にプリント回路基板の基材として使用されるものを用いることができる。具体的には、例えばポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ビスマレイミドトリアジン樹脂などを挙げることができる。
図７の絶縁層５４、５５の形成材料としては、薄膜状に成形可能な高分子材料を用いることができ、具体的には、例えばエポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、これらの混合物、レジスト材料などを挙げることができる。
ピッチ変換用基板２３は、例えば、次のようにして製造することができる。まず、平板状の絶縁基板の両面に金属薄層を積層した積層材料を用意し、この積層材料に対して、形成すべき端子電極に対応するパターンに対応して積層材料の厚み方向に貫通する複数の貫通孔を、数値制御型ドリリング装置、フォトエッチング処理、レーザー加工処理などによ
り形成する。
次いで、積層材料に形成された貫通孔内に無電解メッキおよび電解メッキを施すことによって、基板両面の金属薄層に連結されたバイアホールを形成する。その後、金属薄層に対してフォトエッチング処理を施すことにより、絶縁基板の表面に配線パターンおよび接続電極を形成するとともに、反対側の表面に端子電極を形成する。
そして、図７に示したように、絶縁基板５１の表面に、それぞれの接続電極２５が露出するように絶縁層５４を形成するとともに、反対側の表面に、それぞれの端子電極２４が露出するように絶縁層５５を形成することにより、ピッチ変換用基板２３が得られる。なお、絶縁層５５の厚みは、好ましくは５〜１００μｍ、より好ましくは１０〜６０μｍである。
回路基板側コネクタ２１を構成し、ピッチ変換用回路基板２３と積層される第１の異方導電性シート２２は、図５に示したように、絶縁性の弾性高分子からなるシート基材６１中に多数の導電性粒子６２が面方向に分散されるとともに厚み方向に配列した状態で含有されている。
第１の異方導電性シート２２の厚みは、０．０３〜０．５ｍｍであることが好ましく、より好ましくは０．０５〜０．２ｍｍである（この厚みは、ピッチ変換用回路基板２３との位置ずれを抑制するために、第１の異方導電性シート２２のピッチ変換用回路基板２３側の表面における表面粗さを大きくしている場合には、当該表面における凹凸の凹部を基準とした最小厚みのことである）。
この最小厚みが０．０３ｍｍ未満である場合には、第１の異方導電性シート２２の機械的強度が低くなり易く、必要な耐久性が得られないことがある。一方、この第１の異方導電性シート２２の厚みが０．５ｍｍを超える場合には、厚み方向の電気抵抗が大きくなり易く、また、接続すべき電極のピッチが小さい場合には、加圧により形成される導電路間において所要の絶縁性が得られず、被検査電極間で電気的な短絡が生じて検査対象回路基板の電気的検査が困難となることがある。
第１の異方導電性シート２２のシート基材６１を構成する弾性高分子物質は、そのデュロメータ硬さが好ましくは３０〜９０であり、より好ましくは３５〜８０、さらに好ましくは４０〜７０である。なお、本明細書において、「デュロメータ硬さ」とは、ＪＩＳ
Ｋ６２５３のデュロメータ硬さ試験に基づいてタイプＡデュロメータによって測定されたものをいう。弾性高分子物質のデュロメータ硬さが３０未満である場合、厚み方向に押圧された際に、異方導電性シートの圧縮、変形が大きく、大きな永久歪みが生じるため、異方導電性シートが早期に劣化して検査使用が困難となり耐久性が低くなり易い。
一方、弾性高分子物質のデュロメータ硬さが９０を超える場合、異方導電性シートが厚み方向に押圧された際に、厚み方向の変形量が不十分となるため、良好な接続信頼性が得られず、接続不良が発生し易くなる。
第１の異方導電性シート２２の基材を構成する弾性高分子物質としては、上記のデュロメータ硬さを示すものであれば特に限定されないが、形成加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。
第１の異方導電性シート２２を構成する導電性粒子６２に磁性導電性粒子を使用する場合、その数平均粒子径Ｄ1が３〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜３
０μｍ、さらに好ましくは８〜２０μｍである。ここで、「磁性導電性粒子の数平均粒子
径」とは、レーザー回折散乱法によって測定されたものをいう。
磁性導電性粒子の数平均粒子径Ｄ1が３μｍ以上であることにより、得られる異方導電
性シートにおける磁性導電性粒子が含有されている部分の加圧変形が容易になり、また、その製造工程において、磁場配向処理によって磁性導電性粒子を配向させる場合、磁性導電性粒子の配向が容易になる。このため、得られる異方導電性シートの異方性が高くなり、異方導電性シートの分解能（異方導電性シートを加圧して、厚み方向に対向する電極間の電気的導通を達成しつつ、横方法に隣接する電極間の電気的絶縁を保持する能力）が良好になる。
一方、磁性導電性粒子の数平均粒子径Ｄ1が５０μｍ以下であると、得られる異方導電
性シートの弾性が良好であり、加圧変形が容易となり、微細で微小ピッチの電極に対しても分解能が良好になる。
第１の異方導電性シート２２は、その厚みＷ1（μｍ）と、磁性導電性粒子の数平均粒
子径Ｄ1（μｍ）との比率Ｗ1／Ｄ1が１．１〜１０であることが好ましい。比率Ｗ1／Ｄ1
が１．１未満である場合、異方導電性シートの厚みに対して磁性導電性粒子の直径が同等あるいはそれよりも大きくなるため、この異方導電性シートはその弾性が低くなり、このため、この異方導電性シートをプリント配線基板などの被検査物（被検査回路基板１）と検査電極との間に配置して加圧を行い接触導通状態を達成する際に、被検査物が傷つきやすくなる。
一方、比率Ｗ1／Ｄ1が１０を超える場合には、異方導電性シートをプリント配線基板などの被検査物と検査電極との間に配置して加圧を行い接触導通状態を達成する際に、被検査物と検査電極との間に多数の導電性粒子が配列して連鎖が形成され、多数の導電性粒子同士の接点が存在するため、電気的抵抗値が高くなり易く、電気的検査への使用が困難となり易い。
磁性導電性粒子としては、異方導電性シートを形成するためのシート成形材料中において、磁性導電性粒子を磁場の作用によって容易に移動させることができる点から、その飽和磁化が好ましくは０．１Ｗｂ／ｍ2 以上、より好ましくは０．３Ｗｂ／ｍ2 以上、特に好ましくは０．５Ｗｂ／ｍ2 以上のものが使用される。
飽和磁化が０．１Ｗｂ／ｍ2 以上であることにより、その製造工程において磁性導電性粒子を磁場の作用によって確実に移動させて所望の配向状態とすることができるため、異方導電性シートを使用する際に磁性導電性粒子の連鎖を形成することができる。
磁性導電性粒子の具体例としては、鉄、ニッケル、コバルトなどの磁性を示す金属の粒子もしくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、あるいはこれらの粒子を芯粒子とし、この芯粒子の表面に高導電性金属を被覆した複合粒子、あるいは非磁性金属粒子もしくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、この芯粒子の表面に、高導電性金属のメッキを施した複合粒子、あるいは芯粒子に、フェライト、金属間化合物などの導電性磁性体および高導電性金属の両方を被覆した複合粒子などが挙げられる。
ここで、「高導電性金属」とは、０℃における導電率が５×１０6 Ω-1ｍ-1以上の金属をいう。このような高導電性金属としては、具体的には、金、銀、ロジウム、白金、クロムなどを用いることができ、これらの中では、化学的に安定でかつ高い導電率を有する点で金を用いることが好ましい。
上記の磁性導電性粒子の中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に金や銀などの高導電性金属のメッキを施した複合粒子が好ましい。
芯粒子の表面に高導電性金属を被覆する手段として、例えば、無電解メッキ法を用いることができる。
磁性導電性粒子は、その数平均粒子径の変動係数が５０％以下であることが好ましく、より好ましくは４０％以下、さらに好ましくは３０％以下、特に好ましくは２０％以下である。ここで、「数平均粒子径の変動係数」とは、式：（σ／Ｄｎ）×１００（但し、σは、粒子径の標準偏差の値を示し、Ｄｎは、粒子の数平均粒子径を示す。）によって求められるものである。
磁性導電性粒子の数平均粒子径の変動係数が５０％以下であることにより、粒子径の不揃いの程度が小さくなるため、得られる異方導電性シートにおける部分的な導電性のバラツキを小さくすることができる。
このような磁性導電性粒子は、金属材料を常法により粒子化し、あるいは市販の金属粒子を用意し、この粒子に対して分級処理を行うことにより得ることができる。粒子の分級処理は、例えば、空気分級装置、音波ふるい装置などの分級装置によって行うことができる。分級処理の具体的な条件は、目的とする導電性金属粒子の数平均粒子径、分級装置の種類などに応じて適宜設定される。
磁性導電性粒子の具体的な形状は、特に限定されないが、例えば複数の球形の一次粒子が一体的に連結された二次粒子が好ましく用いられる。
磁性導電性粒子として、芯粒子の表面に高導電性金属が被覆された複合粒子（以下、「導電性複合金属粒子」という。）を用いる場合、良好な導電性が得られる点から、導電性複合金属粒子の表面における高導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する高導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
また、高導電性金属の被覆量は、芯粒子の重量の２．５〜５０質量％であることが好ましく、より好ましくは３〜４５質量％、さらに好ましくは３．５〜４０質量％、特に好ましくは５〜３０質量％である。
このような、絶縁性の弾性高分子物質中に多数の導電性粒子６２が面方向に分散し厚み方向に配列した状態で含有された異方導電性シートは、例えば特開２００３−７７５６０号公報に示されるように、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質用材料中に、磁性を示す導電性粒子が含有された流動性の成形材料を調製し、この成形材料からなる成形材料層を、当該成形材料層における一面に接する一面側成形部材と、当該成形材料層における他面に接する他面側成形部材との間に形成し、この成形材料層に対してその厚み方向に磁場を作用させると共に、当該成形材料層を硬化処理する方法等により製造することができる。
ピッチ変換用基板２３の中継ピンユニット３１側に配置される第２の異方導電性シート２６は、図６に示したように、絶縁性の弾性高分子材料中に多数の導電性粒子６２が厚み方向に配列して形成された導電路形成部７２と、それぞれの導電路形成部７２を離間する絶縁部７１から構成されている。このように、導電性粒子６２は導電路形成部７２中にのみ、面方向に不均一に分散されている。
導電路形成部７２の厚みＷ2は、好ましくは０．１〜２ｍｍ、より好ましくは０．２〜
１．５ｍｍである。この厚みＷ2が０．１ｍｍ未満である場合、厚み方向の加圧に対する
吸収能力が低く、検査時において検査治具による加圧力の吸収が小さくなり、回路基板側コネクタ２１への衝撃を緩和する効果が減少する。このため、第１の異方導電性シート２２の劣化を抑制しにくくなり、結果として被検査回路基板１の繰り返し検査時における第１の異方導電性シート２２の交換回数が増加して、検査の効率が低下する。一方、この厚みＷ2が２ｍｍを超える場合、厚み方向の電気抵抗が大きくなり易く電気検査が困難とな
ることがある。
絶縁部７１の厚みは、導電路形成部７２の厚みと実質的に同一か、それよりも小さいことが好ましい。図６に示したように、絶縁部７１の厚みを導電路形成部７２の厚みよりも小さくして導電路形成部７２が絶縁部７１より突出した突出部７３を形成することにより、厚み方向の加圧に対して導電路形成部７２の変形が容易になり、加圧力の吸収能力が増大するため、検査時において検査治具の加圧力を吸収し、回路基板側コネクタへ２１の衝撃を緩和することができる。
第２の異方導電性シート２６を構成する導電性粒子６２に、磁性導電性粒子を使用する場合、その数平均粒子径は好ましくは５〜２００μｍ、より好ましくは５〜１５０μｍ、さらに好ましくは１０〜１００μｍである。ここで、「磁性導電性粒子の数平均粒子径」とは、レーザー回折散乱法によって測定されたものをいう。磁性導電性粒子の数平均粒子径が５μｍ以上であると、異方導電性シートの導電路形成部の加圧変形が容易になる。また、その製造工程において磁場配向処理によって磁性導電性粒子を配向させる場合、磁性導電性粒子の配向が容易である。磁性導電性粒子の数平均粒子径が２００μｍ以下であると、異方導電性シートの導電路形成部７２の弾性が良好で加圧変形が容易になる。
導電路形成部７２の厚みＷ2（μｍ）と、磁性導電性粒子の数平均粒子径Ｄ2（μｍ）との比率Ｗ2／Ｄ2は１．１〜１０であることが好ましい。比率Ｗ2／Ｄ2が１．１未満である場合、導電路形成部７２の厚みに対して磁性導電性粒子の直径が同等あるいはそれよりも大きくなるため、導電路形成部７２の弾性が低くなり、その厚み方向の加圧力の吸収能力が小さくなる。このため、検査時における検査治具の加圧力を吸収する能力が低くなり、回路基板側コネクタ２１への衝撃を緩和する効果が減少するため、第１の異方導電性シート２２の劣化を抑制しにくくなり、結果として被検査回路基板１の繰り返し検査時において第１の異方導電性シート２２の交換回数が増加し、検査の効率が低下し易くなる。
一方、比率Ｗ2／Ｄ2が１０を超える場合、導電路形成部７２に多数の導電性粒子が配列して連鎖を形成し、導電性粒子同士の接点が多数存在することになるため、電気的抵抗値が高くなり易い。
導電路形成部７２の基材である弾性高分子（エラストマー）は、そのタイプＡデュロメータによって測定されたデュロメータ硬さが好ましくは１５〜６０、より好ましくは２０〜５０、さらに好ましくは２５〜４５である。
弾性高分子のデュロメータ硬さが１５よりも小さい場合、厚み方向に押圧された際のシートの圧縮、変形が大きく、大きな永久歪が生じるためシート形状が早期に変形して検査時の電気的接続が困難となり易い。弾性高分子のデュロメータ硬さが６０よりも大きい場合、厚み方向に押圧された際の変形が小さくなるため、その厚み方向への加圧力に対する吸収能力が小さくなる。このため、第１の異方導電性シート２２の劣化を抑制しにくくなり、結果として、被検査回路基板１の繰り返し検査時において、第１の異方導電性シート２２の交換回数が増加して、検査の効率が低下しやすくなる。
導電路形成部７２の基材となる弾性高分子としては、上記のデュロメータ硬さを示すものであれば特に限定されないが、加工性および電気特性の点から、シリコーンゴムを用い
ることが好ましい。
第２の異方導電性シート２６の絶縁部７１は、実質的に導電性粒子を含有しない絶縁材料により形成される。絶縁材料としては、例えば、絶縁性の高分子材料、無機材料、表面を絶縁化処理した金属材料などを用いることができるが、導電路形成部に使用した弾性高分子と同一の材料を用いると生産が容易である。絶縁部の材料として弾性高分子を使用する場合、デュロメータ硬さが上記の範囲であるものを使用することが好ましい。
磁性導電性粒子としては、前述の第１の異方導電性シート２２に用いられる導電性粒子を用いることができる。
第２の異方導電性シート２６は、例えば次の方法で製造することができる。先ず、それぞれ全体の形状が略平板状であって、互いに対応する上型と下型とからなり、上型と下型との間の成形空間内に充填された材料層に磁場を作用させながら当該材料層を加熱硬化することができる構成の異方導電性シート成形用金型を用意する。
この異方導電性シート成形用金型には、材料層に磁場を作用させて適正な位置に導電性を有する部分を形成するために、金型内の磁場に強度分布を生じさせるための鉄、ニッケルなどからなる強磁性体部分と、銅などの非磁性金属もしくは樹脂からなる非磁性体部分とが互いに隣接するように交互に配置されたモザイク状の層を有する基板が用いられる。強磁性体部分は、形成すべき導電路形成部のパターンに対応して配列されている。上型の成形面は平坦であり、下型の成形面は形成すべき異方導電性シートの導電路形成部に対応してわずかに凹凸を有している。
次いで、異方導電性シート成形用金型の成形空間内に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質材料中に磁性を示す導電性粒子が含有された成形材料を注入して成形材料層を形成する。そして、上型および下型の強磁性体部分および非磁性体部分を利用し、形成された成形材料層に対してその厚み方向に強度分布を有する磁場を作用させることにより、導電性粒子を、上型における強磁性体部分と、その直下に位置する下型における強磁性体部分との間に集合させ、導電性粒子を厚み方向に並ぶように配向させる。そして、その状態で当該成形材料層を硬化処理することにより、複数の柱状の導電路形成部が、絶縁部によって互い絶縁された異方導電性シートが製造される。
テスター側コネクタ４１ａ，４１ｂは、図１および図２に示したように、第３の異方導電性シート４２ａ，４２ｂと、コネクタ基板４３ａ，４３ｂと、ベース板４６ａ，４６ｂとを備えている。第３の異方導電性シート４２ａ，４２ｂには、前述した第２の異方導電性シート２６と同様のもの、すなわち、図６に示したような、絶縁性の弾性高分子材料中に多数の導電性粒子が厚み方向に配列して形成された導電路形成部と、それぞれの導電路形成部を離間する絶縁部とから構成された異方導電性シートが使用されている。
コネクタ基板４３ａ，４３ｂは、その中継ピンユニット３１ａ，３１ｂ側における絶縁基板の表面に、図１および図２に示したようにピン側電極４５ａ，４５ｂが形成されている。これらのピン側電極４５ａ，４５ｂは、中継ピンユニット３１ａ，３１ｂの導電ピン３２ａ，３２ｂの配置位置に対応する位置に配置されている。
それぞれのピン側電極４５ａ，４５ｂは、絶縁基板の表面に形成された配線パターンおよびその内部に形成された内部配線によって、テスター側電極４４ａ，４４ｂに電気的に接続されている。
中継ピンユニット３１は、図１、図２、図８（図８は、説明の便宜上、中継ピンユニット３１ａについて示している）、および図１４〜図１７に示したように、上下方向を向く
ように並列に、所定のピッチで設けられた多数の導電ピン３２ａ，３２ｂを備えている（なお、図１４〜図１７では可動板などの位置調節機構を省略して示している）。また、中継ピンユニット３１は、これらの導電ピン３２ａ，３２ｂの両端側に設けられ、導電ピン３２ａ，３２ｂを挿通支持する被検査回路基板１側に配置された第１の絶縁板３４ａ，３４ｂと、被検査回路基板１側とは反対側に配置された第２の絶縁板３５ａ，３５ｂの２枚の絶縁板を備えている。
導電ピン３２は、例えば、図９に示したように、直径の大きい中央部８２と、これよりも直径の小さい端部８１ａ，８１ｂとからなる。第１の絶縁板３４と第２の絶縁板３５には、導電ピン３２の端部８１が挿入される貫通孔８３が形成されている。そして、貫通孔８３の直径が、導電ピン３２の端部８１ａ，８１ｂの直径よりも大きく、且つ中央部８２の直径よりも小さく形成され、これにより導電ピン３２が脱落しないように保持されている。
第１の絶縁板３４および第２の絶縁板３５は、図１の第１の支持ピン３３および第２の支持ピン３７によって、これらの間隔が導電ピン３２の中央部８２の長さよりも長くなるように固定され、これにより導電ピン３２が上下へ移動可能に保持されている。導電ピン３２の端部８１の長さは、絶縁板３４の厚みよりも長くなるように形成され、これにより、少なくとも一方の絶縁板３４から導電ピン３２が突出するようになっている。
中継ピンユニットは、多数の導電ピンが、例えば、２．５４ｍｍ、１．８ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．０６ｍｍ、０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．３ｍｍまたは０．２ｍｍのピッチの格子点上に配置されている。
中継ピンユニット３１の導電ピン３２の配置ピッチと、ピッチ変換用基板２３に設けられた端子電極２４の配置ピッチとを同一とすることにより、導電ピン３２を介してピッチ変換用基板２３がテスター側に電気的に接続されるようになっている。
また、図１および図８に示したように、中継ピンユニット３１には、第１の絶縁板３４ａ，３４ｂと、第２の絶縁板３５ａ，３５ｂとの間に、中間保持板３６ａ、３６ｂが配置されている。
そして、第１の絶縁板３４ａ，３４ｂと中間保持板３６ａ，３６ｂとの間には、第１の支持ピン３３ａ，３３ｂが配置され、これによって、第１の絶縁板３４ａ，３４ｂと中間保持板３６ａ，３６ｂとの間を固定している。
同様に、第２の絶縁板３５ａ，３５ｂと中間保持板３６ａ，３６ｂとの間には、第２の支持ピン３７ａ，３７ｂが配置され、これによって、第２の絶縁板３５ａ，３５ｂと中間保持板３６ａ，３６ｂとの間を固定している。
第１の支持ピン３３と、第２の支持ピン３７の材質としては、例えば、真鍮、ステンレスなどの金属が使用される。
なお、図８における第１の絶縁板３４と中間保持板３６との間の距離Ｌ１と、第２の絶縁板３５と中間保持板３６との間の距離Ｌ２としては、特に限定されるものではないが、後述するように、第１の絶縁板３４、中間保持板３６、第２の絶縁板３５の弾性による、被検査回路基板１の被検査電極２，３の高さバラツキの吸収性を考慮すれば、２ｍｍ以上が好ましく、より好ましくは２．５ｍｍ以上である。
そして、図８に示したように、第１の支持ピン３３の中間保持板３６に対する第１の当接支持位置３８Ａと、第２の支持ピン３７の中間保持板３６に対する第２の当接支持位置
３８Ｂとは、検査装置を中間保持板の厚さ方向に（図１において上方から下方に向かって）投影した中間保持板投影面Ａ上において異なる位置に配置されている。
この場合、異なる位置としては、特に限定されるものではないが、第１の当接支持位置３８Ａと、第２の当接支持位置３８Ｂは、図１３に示したように、中間保持板投影面Ａ上において格子上に形成されていることが好ましい。
具体的には、図１３に示したように、中間保持板投影面Ａ上において、隣接する４個の第１の当接支持位置３８Ａからなる単位格子領域Ｒ１に、１個の第２の当接支持位置３８Ｂが配置される。また、中間保持板投影面Ａにおいて、隣接する４個の第２の当接支持位置３８Ｂからなる単位格子領域Ｒ２に、１個の第１の当接支持位置３８Ａが配置される。なお、図１３では、第１の当接支持位置３８Ａを黒丸、第２の当接支持位置群３８Ｂを白丸で示している。
なお、ここでは、第１の当接支持位置３８Ａの単位格子領域Ｒ１の対角線Ｑ１の中央に、１個の第２の当接支持位置３８Ｂを配置するとともに、第２の当接支持位置３８Ｂの単位格子領域Ｒ２の対角線Ｑ２の中央に、１個の第１の当接支持位置３８Ａを配置している。しかしながら、これらの相対的な位置は、特に限定されるものではなく、上記のように、検査装置を中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面Ａ上において異なる位置に配置されていればよい。すなわち、格子状に配置されない場合には、このような相対位置関係に拘束されるものではなく、上記のように、検査装置を中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面Ａ上において異なる位置に配置されていればよい。
また、この場合、互いに隣接する第１の当接支持位置３８Ａの間の離間距離、第２の当接支持位置３８Ｂの間の離間距離は、好ましくは１０〜１００ｍｍ、より好ましくは１２〜７０ｍｍ、特に好ましくは１５〜５０ｍｍである。
第１の絶縁板３４、中間保持板３６、第２の絶縁板３５の形成材料には、可撓性を有するものが用いられる。これらの板の可撓性は、第１の絶縁板３４、中間保持板３６、第２の絶縁板３５の両端部を、それぞれ１０ｃｍ間隔で支持した状態で水平に配置した場合において、上方から５０ｋｇｆの圧力で加圧することによって生ずる撓みが、これらの絶縁板の幅の０．０２％以下であり、かつ上方から２００ｋｇｆの圧力で加圧することによっても破壊および永久変形が生じない程度であることが好ましい。
第１の絶縁板３４、中間保持板３６、第２の絶縁板３５の材料としては、具体的には、固有抵抗が１×１０10Ω・ｃｍ以上の絶縁性材料、例えばポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポチエチレンテレフタレート樹脂、シンジオタクチック・ポリスチレン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルエチルケトン樹脂、フッ素樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアミドイミド樹脂等の機械的強度の高い樹脂材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリエステル樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強フェノール樹脂、ガラス繊維補強型フッ素樹脂等のガラス繊維型複合樹脂材料、カーボン繊維補強型エポキシ樹脂、カーボン繊維補強型ポリエステル樹脂、カーボン繊維補強型ポリイミド樹脂、カーボン繊維補強型フェノール樹脂、カーボン繊維補強型フッ素樹脂等のカーボン繊維型複合樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等にシリカ、アルミナ、ボロンナイトライド等の無機材料を充填した複合樹脂材料、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等にメッシュを含有した複合樹脂材料などが挙げられる。また、これらの材料からなる板材を複数積層して構成された複合板材等も用いることができる。
第１の絶縁板３４、中間保持板３６、および第２の絶縁板３５の厚みは、第１の絶縁板３４、中間保持板３６、第２の絶縁板３５を構成する材料の種類に応じて適宜選択されるが、好ましくは１〜１０ｍｍである。例えば、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂からなり、その厚みが２〜５ｍｍであるものを使用することができる。
第１の絶縁板３４および第２の絶縁板３５に導電ピン３２を移動可能に支持する方法としては、図９に示した方法の他に、図１０〜図１２に示した方法を挙げることができる。この例では、導電ピン３２として図示したように、この例では第１の絶縁板３４と第２の絶縁板３５との間に、屈曲保持板８４が設けられている。
また、導電ピン３２として、円柱形状である金属ピンを用いている。
図１０に示したように、屈曲保持板８４には導電ピン３２が挿通される貫通孔８５が形成されている。導電ピン３２は、第１の絶縁板３４に形成された貫通孔８３ａおよび第２の絶縁板３５に形成された貫通孔８３ｂと、屈曲保持板８４に形成された貫通孔８５とを支点として、互いに逆方向に横方向へ押圧されて、屈曲保持板８４の貫通孔８５の位置で屈曲され、これにより導電ピン３２が軸方向に移動可能に支持されている。
なお、中間保持板３６には、導電ピン３２と接触しない程度に径を大きくした貫通孔８６が形成され、この貫通孔８６に導電ピン３２が挿通されている。
導電ピン３２は、図１１（ａ）〜図１１（ｃ）に示した手順で第１の絶縁板３４および第２の絶縁板３５に支持される。図１１（ａ）に示したように、第１の絶縁板３４の貫通孔８３ａおよび第２の絶縁板３５に形成された貫通孔８３ｂと、屈曲保持板８４の貫通孔８５とが軸方向に位置合わせされた位置に屈曲保持板８４を配置する。
次に、図１１（ｂ）に示したように、導電ピン３２を、第１の絶縁板３４の貫通孔８３ａから屈曲保持板８４の貫通孔８５を通して第２の絶縁板３５の貫通孔８３ｂまで挿入する。
次に、図１１（ｃ）に示したように、屈曲保持板８４を、導電ピン３２の軸方向と垂直な横方向（水平方向）に移動し、適宜の手段によって屈曲保持板８４の位置を固定する。これによって、導電ピン３２は、第１の絶縁板３４の貫通孔８３ａおよび第２の絶縁板３５に形成された貫通孔８３ｂと、屈曲保持板８４の貫通孔８５とを支点として互いに逆方向に横方向へ押圧されて、屈曲保持板８４の貫通孔８５の位置で屈曲され、これにより導電ピン３２が軸方向に移動可能に支持される。
このように構成することで、導電ピン３２が、第１の絶縁板３４と第２の絶縁板３５との間に、軸方向へ移動可能に、且つ脱落しないように保持することができるとともに、導電ピン３２として円柱状である簡易な構造のピンを使用できるため、導電ピン３２およびそれを保持する部材の全体としてのコストを抑えることができる。
なお、屈曲保持板８４が配置される位置は、第１の絶縁板３４と中間保持板３６との間であってもよい。
このように構成された本実施形態の検査装置では、図２に示したように、被検査回路基板１の電極２および電極３が、第１の異方導電性シート２２ａ，２２ｂ、ピッチ変換用基板２３ａ，２３ｂ、第２の異方導電性シート２６ａ，２６ｂ、導電ピン３２ａ，３２ｂ、第３の異方導電性シート４２ａ，４２ｂ、コネクタ基板４３ａ，４３ｂを介して、最外側に配置されたベース板４６ａ，４６ｂをテスターの加圧機構により規定の圧力で押圧することによってテスター（図示せず）に電気的に接続され、被検査回路基板１の電極間における電気抵抗測定などの電気検査が行われる。
測定時に被検査回路基板に対して上側および下側の第１の検査治具１１ａ，第２の検査治具１１ｂから押圧する圧力は、例えば、１００〜２５０ｋｇｆである。
以下、図１４〜図１７を参照しながら（便宜的に、第２の検査治具１１ｂのみ示す）、第１の検査治具１１ａと第２の検査治具１１ｂとの間で被検査回路基板１の両面を挟圧した際における圧力吸収作用および圧力分散作用について説明する。
図１５に示したように、第１の検査治具１１ａと第２の検査治具１１ｂとの間で検査対象である被検査回路基板１の両面を挟圧して電気検査を行う際に、加圧の初期段階では、中継ピンユニット３１の導電ピン３２の厚み方向への移動と、第１の異方導電性シート２２と、第２の異方導電性シート２６と、第３の異方導電性シート４２のゴム弾性圧縮により圧力を吸収して、被検査回路基板１の被検査電極の高さバラツキをある程度吸収することができる。
そして、第１の支持ピンと中間保持板との第１の当接支持位置と、前記第２の支持ピンと中間保持板との第２の当接支持位置とが、中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されているので、図１６の矢印で示したように、上下方向に力が作用し、図１７に示したように、第１の検査治具１１ａと第２の検査治具１１ｂの間で検査対象である被検査回路基板１をさらに加圧した際に、第１の異方導電性シート２２と、第２の異方導電性シート２６と、第３の異方導電性シート４２のゴム弾性圧縮に加えて、中継ピンユニット３１の第１の絶縁板３４と、第２の絶縁板３５と、第１の絶縁板３４と第２の絶縁板３５の間に配置された中間保持板３６のバネ弾性により、被検査回路基板１の被検査電極の高さバラツキ、例えば、ハンダボール電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて、局部的な応力集中を回避することができる。
すなわち、図１６および図１７に示したように、第１の支持ピン３３と中間保持板３６に対する第１の当接支持位置３８Ａを中心として、中間保持板３６が、第２の絶縁板３５の方向に撓むとともに（図１７の一点鎖線で囲んだＥの部分参照）、第２の支持ピン３７と中間保持板３６との第２の当接支持位置３８Ｂを中心として、中間保持板３６が、第１の絶縁板３４の方向に撓むことになる（図１７の一点鎖線で囲んだＤの部分参照）。なお、ここで「撓む」および「撓み方向」とは中間保持板３６が凸状になる方向に突出するように撓むことおよびその突出方向を言う。
このように、中間保持板３６が、第１の当接支持位置３８Ａ、第２の当接支持位置３８Ｂを中心として、相互に反対方向に撓むので、第１の検査治具１１ａと第２の検査治具１１ｂとの間で検査対象である被検査回路基板１をさらに加圧した際に、中間保持板３６のバネ弾性力が発揮されることになる。
また、図１７の一点鎖線で囲んだＢ部分で示したように、第２の異方導電性シート２６の導電路形成部の突出部の圧縮によって、導電ピン３２ｂの高さが吸収されるが、この突出部の圧縮よって吸収しきれない圧力が、第１の絶縁板３４ｂに加わることになる。
したがって、図１７の一点鎖線で囲んだＣ部分で示したように、第１の絶縁板３４と第２の絶縁板３５も、第１の支持ピン３３、第２の支持ピン３７との当接位置で、相互に反対方向に撓むので、第１の検査治具１１ａと第２の検査治具１１ｂとの間で検査対象である被検査回路基板１をさらに加圧した際に、第１の絶縁板３４と第２の絶縁板３５のバネ弾性力が発揮されることになる。
これにより、高さバラツキを有する被検査回路基板１の被検査電極のそれぞれに対して安定的な電気的接触が確保され、さらに応力集中が低減されるので、第１の異方導電性シート２２の局部的な破損が抑制される。その結果、第１の異方導電性シート２２の繰り返
し使用耐久性が向上するので、その交換回数が減り、検査作業効率が向上することになる。
図１８は、本発明の検査装置の他の実施形態を説明する図１４と同様な断面図（便宜的に第２の検査治具のみ示している）、図１９は、その中継ピンユニットの拡大断面図である。なお、これらの図では可動板などの位置調節機構を省略して示している。この検査装置は、図１に示した検査装置と基本的には同様な構成であり、同一の構成部材には同一の参照番号を付している。この検査装置では、図１８および図１９に示したように、第１の絶縁板３４と第２の絶縁板３５との間に、複数個（本実施形態では３個）の中間保持板３６が所定間隔離間して配置されるとともに、これらの隣接する中間保持板３６同士の間に、保持板支持ピン３９が配置されている。
この場合、少なくとも１つの中間保持板３６ｂにおいて、中間保持板３６ｂに対して一面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置と、中間保持板３６ｂに対して他面側から当接する第１の支持ピン３３ｂ、第２の支持ピン３７ｂ、または保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置とが、中間保持板３６ｂの厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることが必要である。
最も好ましくは、全ての中間保持板３６ｂにおいて、中間保持板３６ｂに対して一面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置と、中間保持板３６ｂに対して他面側から当接する第１の支持ピン３３ｂ、第２の支持ピン３７ｂ、または保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置とが、中間保持板３６ｂの厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置される。
この場合、詳述しないが、「異なる位置」とは、前述した実施形態において、第１の支持ピン３３と中間保持板３６との第１の当接支持位置３８Ａと、第２の支持ピン３７と中間保持板３６との第２の当接支持位置３８Ｂとの間の関係で説明した相対位置と同様な配置とすることが可能である。
本実施形態では、３つの中間保持板３６ｂのうち上側の中間保持板３６ｂにおいて、中間保持板３６ｂに対して一面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３９Ａと、中間保持板３６ｂに対して他面側から当接する第１の支持ピン３３ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３８Ａとが、中間保持板３６ｂの厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されている。
また、３つの中間保持板３６ｂのうち中央の中間保持板３６ｂにおいて、中間保持板３６ｂに対して一面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３９Ａと、中間保持板３６ｂに対して他面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３９Ａとが、中間保持板３６ｂの厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されている。
また、３つの中間保持板３６ｂのうち下側の中間保持板３６ｂにおいて、中間保持板３６ｂに対して一面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３９Ａと、中間保持板３６ｂに対して他面側から当接する第２の支持ピン３７ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３８Ｂとが、中間保持板３６ｂの厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されている。
このように構成することによって、これらの複数個の中間保持板３６によってバネ弾性がさらに発揮されることになり、被検査回路基板１の被検査電極の高さバラツキに対して
、圧力集中を分散させて、局部的な応力集中をさらに回避することができ、異方導電性シートの局部的な破損が抑制され、その結果、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。
なお、中間保持板３６の個数としては、複数個であればよく、特に限定されるものではない。
以下、本発明の検査装置が備える位置調節機構について、図７、９、１０、２０〜２４を参照しながら説明する。図２０は、本発明の検査装置の一実施形態における被検査回路基板の位置調節機構を説明する断面図である。同図では、第２の検査治具の一部のみ示し、他の部分を省略している。第１の検査治具と第２の検査治具とにより被検査回路基板１を狭圧して電気検査を行う前に、被検査回路基板１の被検査電極３と、第２の検査治具のピッチ変換用基板２３ｂにおける接続電極２５ｂとが第１の異方導電性シート２２ｂを介して電気的に接続するように、被検査回路基板１と、第２の検査治具１１ｂの上面との位置合わせをする必要がある。
本実施形態では、図１および図２にも示したように、中継ピンユニット３１ｂの第２の絶縁板３５ｂと中間保持板３６ｂとの間の位置に、ＣＣＤカメラ９１を配置し、その上方に保持した被検査回路基板１の一面側に予め設けられた位置合わせ用マーク（図示せず）を、ＣＣＤカメラ９１と被検査回路基板１との間に配置された中間保持板３６ｂ、第１の絶縁板３４ｂ、第２の異方導電性シート２６ｂ、ピッチ変換用基板２３ｂ、および第１の異方導電性シート２２ｂに形成された窓穴を介してこのＣＣＤカメラ９１で撮像し、その結果に基づいて被検査回路基板１を第２の検査治具１１ｂに対して相対移動させて位置合わせが行われる。
中継ピンユニット３１ｂの第１の絶縁板３４ｂと中間保持板３６ｂとの間には、可動板９４が配置され、この可動板９４には、その先端部に被検査回路基板１が載置される複数の被検査回路基板支持ピン９２が固定されている。
被検査回路基板支持ピン９２は、第１の絶縁板３４ｂ、第２の異方導電性シート２６ｂ、ピッチ変換用基板２３ｂ、および第１の異方導電性シート２２ｂに形成された、被検査回路基板支持ピン９２の直径よりも大きい貫通穴に挿通され、これにより被検査回路基板支持ピン９２が貫通穴のサイズの範囲内で水平方向に移動できるようになっている。
可動板９４には、例えばパルスモータなどを用いた駆動装置９３が取り付けられている。この駆動装置９３によって、可動板９４はＸ−Ｙ方向および回転方向に移動し、これに伴い被検査回路基板支持ピン９２に保持された被検査回路基板１が同方向に移動する。
駆動装置９３は、被検査回路基板１の位置合わせ用マークをＣＣＤカメラ９１で撮像した結果に基づいて、被検査回路基板１が、被検査回路基板１とピッチ変換用基板２３ｂとの電気的な接続が達成される所定位置に配置されるように可動板９４を移動させる。
本実施形態では、２つのＣＣＤカメラ９１，９１を配置して、これに対応して被検査回路基板１に設けられた２つの位置合わせ用マークを各ＣＣＤカメラ９１，９１で撮像するようにしている。このように２つ以上のＣＣＤカメラを用いることにより、これらによる撮像結果に基づいて被検査回路基板１を所定の位置に精度よく配置させることができる。ＣＣＤカメラ９１の数は、２つが好ましいが、その数は特に限定されない。また、ＣＣＤカメラ９１を、第１の絶縁板３４ｂと中間保持板３６ｂとの間の位置に配置してもよく、可動板９４を、第２の絶縁板３５ｂと中間保持板３６ｂとの間の位置に配置してもよい。
本実施形態では、第１の支持ピン３３ｂによって第１の絶縁板３４ｂと中間保持板３６
ｂとを保持するとともに、第２の支持ピン３７ｂによって第２の絶縁板３５ｂと中間保持板３６ｂとを保持しているので、被検査回路基板１の面積に対応する領域全体に導電ピン３２ｂを均一なピッチで高密度に配置する必要が無く、この領域における導電ピン３２ｂの数を減らすことができる、このため、ＣＣＤカメラ９１を配置するのに充分な間隔で配置された複数の第２の支持ピン３７ｂの隙間の位置にＣＣＤカメラ９１を配置することができ、光学的な位置合わせにより効率よく位置合わせすることができる。
図９および図１０に、中継ピンユニット内における位置調節機構の配置状態の一例を示した。図示したように、ＣＣＤカメラ９１は、中間保持板３６に埋め込んで取り付けてもよい。ＣＣＤカメラ９１の上方の可動板９４および第１の絶縁板３４には、窓穴７６ｄ，７６ｃが形成され、この窓穴７６ｄ，７６ｃを介して被検査回路基板１の位置合わせ用マークが撮像される。
可動板９４には、被検査回路基板支持ピン９２が固定され、第１の絶縁板３４に形成された、被検査回路基板支持ピン９２の横断面よりも大きいサイズの貫通穴７５ｃを介して上方へ突き出している。このため、可動板９４は水平方向（同図の矢印の方向）に移動することができ、被検査回路基板支持ピン９２の先端部に支持した被検査回路基板１を中継ピンユニット３１ｂに対して相対移動できるようになっている。
図２１は、可動板の一例を示した上面図、図２２は、この可動板を用いた被検査回路基板の位置調節機構を示した側面図である。図２１の可動板９４には、多数の導電ピン３２ｂおよび支持ピン（第１の支持ピン３３ｂもしくは第２の支持ピン３７ｂ）が挿通する貫通穴９６ａと、それぞれが１本の支持ピン（第１の支持ピン３３ｂもしくは第２の支持ピン３７ｂ）を挿通する貫通穴９６ｂとが形成されている。貫通穴９６ｂは、そのサイズがこれに挿通される支持ピンの横断面のサイズよりも大きく形成されている。
このように、可動板９４が移動できる余裕がある充分なサイズの貫通穴を形成しているので、駆動装置９３によって可動板９４を同図の直線（Ｘ−Ｙ）方向もしくは回転（θ）方向に移動させることができる。
また、図２２に示したように、被検査回路基板支持ピン９２に支持された被検査回路基板１の下面に設けられた位置合わせ用マーク９５をＣＣＤカメラ９１で撮像した結果に基づいて、駆動装置９３によって可動板９４を移動させることができる。
図２３は、被検査回路基板支持ピンの一例を示した概略図である。この被検査回路基板支持ピン９２は、一端に開口を有する筒状の外筒部８７と、この外筒部８７の内部に収納され、外筒部８７の前記開口側の一端から軸方向へ突き出た棒状の伸縮子８８とを備えている。この伸縮子８８は、外筒部８７の内部に設けられた、スプリングなどの弾性部材（図示せず）を介して外筒部８７へ取り付けられ、弾性部材によって軸方向へ移動可能に保持されている。
被検査回路基板１は、これに形成された貫通穴が、伸縮子８８の円錐状の先端部８９に係合することによって保持され、上記の位置調節機構によって被検査回路基板１を所定位置に位置させた後、例えば被検査回路基板１を上方の第１の検査治具１１ａの下面で押圧し、弾性部材の弾性力に抗して伸縮子８８を軸方向に下方へ移動させることによって（同図の破線）、被検査回路基板１の被検査電極２，３と、ピッチ変換用基板２３の接続電極２５ａ，２５ｂとの電気的な接続が確保されるように正確に位置合わせされた状態で検査治具の当接面と被検査回路基板１とを当接させることができる。
図７に、ピッチ変換用基板と位置調節機構の配置関係を示した。図示したように、ピッ
チ変換用基板２３ｂには被検査回路基板支持ピン９２挿通する貫通穴７５ｂが形成され、被検査回路基板支持ピン９２は、この貫通穴７５ｂと、第１の異方導電性シート２２ｂに形成された貫通穴７５ａとを介して上方へ突き出し、その先端部で被検査回路基板１を支持している。
また、ＣＣＤカメラ９１は、ピッチ変換用基板２３ｂに形成された窓穴７６ｂと、第１の異方導電性シート２２ｂに形成された窓穴７６ａとを介して、被検査回路基板１に設けられた位置合わせ用マーク７８を撮像するとともに、ピッチ変換用基板２３ｂの下面に、窓穴７６ｂの開口周縁に設けられた位置合わせ用マーク７７を撮像する。
このピッチ変換用基板２３ｂの下面に設けられた位置合わせ用マーク７７は、図４にも示したように、例えばフォトエッチングによる銅パターンとして形成することができる。
被検査回路基板の位置合わせは、例えば図２４に示したように行うことができる。図２４（ａ）は、中継ピンユニット３１内に配置されたＣＣＤカメラ９１による撮像視野を示し、図示したように、撮像視野７９内に、ピッチ変換用基板２３に形成された窓穴７６と、その周囲に設けられた位置合わせ用マーク７７とが収まっている。
被検査回路基板１の位置合わせ用マーク７８が位置すべき正位置８０は、ピッチ変換用基板２３の位置合わせ用マーク７７より計算される。例えば、ＣＣＤカメラ９１により撮像された位置合わせ用マーク７７の画像データを処理することによってこの正位置８０を特定させることができる。
図２４（ｂ）に示したように、ＣＣＤカメラ９１により、ピッチ変換用基板２３に形成された窓穴７６の周囲に設けられた位置合わせ用マーク７７と、ピッチ変換用基板２３に形成された窓穴７６を通じて観察される被検査回路基板１に設けられた位置合わせ用マーク７８とを撮像する。次いで、ピッチ変換用基板２３の位置合わせ用マーク７７より計算される、本来あるべき被検査回路基板１の位置合わせ用マーク７８の正位置８０と、実際に観察された被検査回路基板１の位置合わせ用マーク７８との位置ズレ方向、位置ズレ距離を計算し、これにより、位置合わせマーク７８が正位置８０に位置するように被検査回路基板１を移動させるのに必要な被検査回路基板支持ピン９２の移動方向、移動距離を算出する。この算出結果に基づいて可動板９４を移動させることにより、図２４（ｃ）に示したように、被検査回路基板１をピッチ変換用基板２３に対して所定の位置に位置させることができる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内において種々の変形、変更および修正が可能である。
例えば、被検査回路基板１は、プリント回路基板以外に、パッケージＩＣ、ＭＣＭ、ＣＳＰなどの半導体集積回路装置、ウェハに形成された回路装置であってもよい。また、プリント回路基板は、両面プリント回路基板だけではなく片面プリント回路基板であってもよい。
第１の検査治具１１ａと第２の検査治具１１ｂは、使用材料、部材構造などにおいて必ずしも同一である必要はなく、これらが異なるものであってもよい。
テスター側コネクタは、コネクタ基板のような回路基板と異方導電性シートを複数積層して構成してもよい。
また、第１の絶縁板３４ｂと第２の絶縁板３５ｂとの間に、複数個の中間保持板３６ｂを所定間隔離間して配置し、これらの隣接する中間保持板同士の間に保持板支持ピンを配
置するとともに、第１の絶縁板３４ｂもしくは第２の絶縁板３５ｂと中間保持板３６ｂとの間、または中間保持板３６ｂ同士の間にＣＣＤカメラなどの撮像装置、および可動板を設ける構成としてもよい。
上記の実施形態では、第１の異方導電性シート２２として、導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に均一に分散された異方導電性シートを用い、第２の異方導電性シート２６および第３の異方導電性シート４２として、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより該導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出しているものを用いたが、この組み合わせは特に限定されるものではない。
また、図１、図２、図１４、図１５、図１７および図１８に示したように、テスター側コネクタ４１におけるコネクタ基板４３とベース板４６との間に、支持ピン４９を配置してもよい。これらの支持ピン４９によって、第１の支持ピン３３、第２の支持ピン３７（図１８では第１の支持ピン３３、第２の支持ピン３７および保持板支持ピン３９）が与える作用と同様にして、面圧を分散させる作用を与えることも可能である。この面圧分散作用を与えるためには、支持ピン４９の位置と、第２の支持ピン３７の位置とが面方向において互いに異なるようにこれらを配置することが好ましい。
［実施例］
以下に、本発明の実施例および比較例を示す。
（実施例１）
レール搬送型回路基板自動検査機（日本電産リード社製，品名：ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５）の検査部に適合する、図１に示したような、下記の評価用回路基板を検査するための回路基板検査装置を作製した。
（１）評価用回路基板１
下記の仕様の評価用回路基板１を用意した。
寸法：１００ｍｍ（縦）×１００ｍｍ（横）×０．８ｍｍ（厚み）
上面側の被検査電極の数：７３１２個
上面側の被検査電極の径：０．３ｍｍ
上面側の被検査電極の最小配置ピッチ：０．４ｍｍ
下面側の被検査電極の数：３７８４
下面側の被検査電極の径：０．３ｍｍ
下面側の被検査電極の最小配置ピッチ：０．４ｍｍ
下側面の２ヶ所に直径０．８ｍｍの円形の位置合わせ用マークを設けた。
（２）第１の異方導電性シート２２
導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に均一に分散された以下の第１の異方導電性シート２２を作製した。
寸法：１１０ｍｍ×１１０ｍｍ、厚み０．１ｍｍ
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したニッケル粒子、数平均粒子径；２０μｍ、含有率；１８体積％
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、硬度；４０
なお下側の第２の検査治具１１ｂに用いる第１の異方導電性シートにおいては、被検査回路基板支持ピン９２に対応する部分に直径６ｍｍの貫通孔を、ＣＣＤカメラ９１に対応する部分には直径４ｍｍの貫通孔を設けた。
（３）ピッチ変換用基板２３
ガラス繊維補強型エポキシ樹脂からなる絶縁基板の両面全面に、厚みが１８μｍの銅からなる金属薄層を形成した積層材料（松下電工社製，品名：Ｒ−１７６６）に、数値制御
型ドリリング装置によって、それぞれ積層材料の厚み方向に貫通する直径０．２ｍｍの円形の貫通孔を合計で７３１２個形成した。
次いで、貫通孔が形成された積層材料に対して、ＥＤＴＡタイプ銅メッキ液を用いて無電解メッキ処理を施すことにより、各貫通孔の内壁に銅メッキ層を形成し、さらに、硫酸銅メッキ液を用いて電解銅メッキ処理を施すことにより、各貫通孔内に、積層材料表面の各金属薄層を互いに電気的に接続する、厚さ約１０μｍの円筒状のバイアホールを形成した。
次いで、積層材料表面の金属薄層上に、厚みが２５μｍのドライフィルムレジスト（東京応化製，品名：ＦＰ−２２５）をラミネートしてレジスト層を形成するとともに、この積層材料の他面側の金属薄層上に保護シールを配置した。このレジスト層上にフォトマスクフィルムを配置し、レジスト層に対して、平行光露光機（オーク製作所製）を用いて露光処理を施した後、現像処理を行うことにより、エッチング用のレジストパターンを形成した。そして、レジストパターンを形成した面の金属薄層に対してエッチング処理を施すことにより、絶縁基板の表面に、直径２００μｍの７３１２個の接続電極と、各接続電極とバイアホールとを電気的に接続する線幅が１００μｍのパターン配線部を形成し、次いで、レジストパターンを除去した。
接続電極およびパターン配線部が形成された絶縁基板の表面に、厚みが２５μｍのドライフィルムソルダーレジスト（日立化成製、品名：ＳＲ−２３００Ｇ）をラミネートして絶縁層を形成し、この絶縁層上にフォトマスクフィルムを配置して、絶縁層に対して平行光露光機（オーク製作所製）を用いて露光処理を施した後、現像処理を行うことにより、それぞれの接続電極を露出する、直径２００μｍの７３１２個の開口を形成した。硫酸銅メッキ液を用い、積層材料の他面側の金属薄層を共通電極として用い、それぞれの接続電極に対して電解銅メッキ処理を施すことにより、絶縁層の表面から突出する７３１２個の接続電極を形成した。
次いで、積層材料の他面側の金属薄層上の保護シールを除去し、この面の金属薄層上に、厚みが２５μｍのドライフィルムレジスト（東京応化製，品名：ＦＰ−２２５）をラミネートしてレジスト層を形成した。その後、このレジスト層上にフォトマスクフィルムを配置し、レジスト層に対して、平行光露光機（オーク製作所製）を用いて露光処理を施した後、現像処理を行うことにより、積層材料における金属薄層上にエッチング用のレジストパターンを形成した。次いでエッチング処理を施すことにより、絶縁性基板の裏面に７３１２個の端子電極と、各端子電極とバイアホールとを電気的に接続するパターン配線部を形成し、レジストパターンを除去した。
次いで、端子電極およびパターン配線部が形成された絶縁基板の裏面に、厚みが３８μｍのドライフィルムソルダーレジスト（ニチゴーモートン製、品名：コンフォマスク２０１５）をラミネートして絶縁層を形成し、この絶縁層上にフォトマスクフィルムを配置し、次いで、絶縁層に対して、平行光露光機（オーク製作所製）を用いて露光処理を施した後、現像処理することにより、電極を露出する直径０．４ｍｍの開口を７３１２個形成した。
以上のようにして、第１の検査治具１１ａ用のピッチ変換用基板２３ａを作製した。このピッチ変換用基板２３ａは、縦横の寸法が１２０ｍｍ×１６０ｍｍ、厚みが０．５ｍｍ、接続電極の絶縁層表面から露出した部分の直径が約３００μｍ、接続電極の絶縁層表面からの突出高さが約２５μｍ、接続電極の最小配置ピッチが０．４ｍｍ、端子電極の直径が０．４ｍｍ、端子電極の配置ピッチが０．７５ｍｍであり、接続電極が形成された面側の絶縁層の表面粗さが０．０２μｍであった。
また、上記と同様にして、表面に３７８４個の接続電極を有すると共に裏面に３７８４個の端子電極を有する、第２の検査治具１１ｂ用のピッチ変換用基板２３ｂを作製した。このピッチ変換用基板２３ｂは、縦横の寸法が１３０ｍｍ×１６０ｍｍ、厚みが０．５ｍｍ、接続電極における絶縁層の表面に露出した部分の直径が約３００μｍ、接続電極における絶縁層の表面からの突出高さが約２５μｍ、接続電極の最小配置ピッチが０．４ｍｍ、端子電極の直径が０．４ｍｍ、端子電極の配置ピッチが０．７５ｍｍであり、表面（接続電極が形成された面）側の絶縁層の表面粗さが０．０２μｍのものである。
そして、第２の検査治具１１ｂ用のピッチ変換用基板２３ｂには、可動板９４に設けられた被検査回路基板支持ピン９２に対応する位置に直径６ｍｍの貫通孔を設け、中間保持板３６ｂに設けられたＣＣＤカメラ９１に対応する位置に直径３ｍｍの貫通孔よりなる撮像用の窓を設けた。
上記のピッチ変換用基板２３ｂの中継ピンユニット側の面において、貫通孔よりなる撮像用の窓の周辺には、外側の寸法が４．５ｍｍ×４．０ｍｍの銅からなる金属薄層より形成された位置合わせ用マークを設けた。
（４）回路基板側コネクタ２１
このピッチ変換用基板２３の表面側に、上記の第１の異方導電性シート２２を配置し、裏面側に、厚み方向に延びる多数の導電路形成部と、これらを互いに絶縁する絶縁部とからなり、片面に導電路形成部が突出した偏在型異方導電性シートからなる第２の異方導電性シート２６を配置することにより、回路基板側コネクタ２１とした。
なお、ピッチ変換用基板２３と中継ピンユニット３１との間に配置される第２の異方導電性シート２６は、図６に示される形状であり、具体的には以下の構成のものを使用した。
〔第２の異方導電性シート〕
導電路形成部７２の厚み：０．６ｍｍ
導電路形成部７２の外径：０．３ｍｍ
絶縁部７１の厚み：０．５ｍｍ
導電性粒子６２：材質；金メッキを施したニッケル粒子、数平均粒子径；３０μｍ
導電路形成部７２における導電性粒子の含有率：１５体積％
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、硬度；３０
下側の第２の検査治具１１ｂに用いる第２の異方導電性シート２６ｂには、被検査回路基板支持ピン９２に対応する部分に直径８ｍｍの貫通孔を設けるとともに、ＣＣＤカメラ９１に対応する部分に直径５ｍｍの貫通孔を設けた。
そして、下側の第２の検査治具１１ｂに用いる回路基板側コネクタ２１ｂの構成においては、第１の異方導電性シート２２ｂ、ピッチ変換用基板２３ｂ、第２の異方導電性シート２６ｂの各々の貫通孔を一致させるように配置して回路基板側コネクタ２１ｂとした。（５−１）中継ピンユニット３１ａ
第1の絶縁板３４ａ、中間保持板３６ａ、第２の絶縁板３５ａの材料として、固有抵抗
が１×１０10Ω・ｃｍ以上の絶縁性材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂よりなり、その厚みが１．９ｍｍのものを用いた。
そして、第1の絶縁板３４ａと中間保持板３６ａとの間の距離Ｌ１が３６．３ｍｍ、第
２の絶縁板３５ａと中間保持板３６ａとの間の距離Ｌ２が３ｍｍとなるように、第１の支持ピン３３ａ（直径２ｍｍ、長さ３６．３ｍｍ）と、第２の支持ピン３７ａ（直径２ｍｍ、長さ３ｍｍ）によって固定支持するようにするとともに、第１の絶縁板３４ａと第２の絶縁板３５ａとの間に、下記の構成からなる導電ピン３２ａを移動自在となるように貫通
孔８３（直径０．４ｍｍ）に配置して作製した。
（５−２）中継ピンユニット３１ｂ
第1の絶縁板３４ｂ、中間保持板３６ｂ、第２の絶縁板３５ｂの材料として、固有抵抗
が１×１０10Ω・ｃｍ以上の絶縁性材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂よりなり、その厚みが１．９ｍｍのものを用いた。
そして、第１の絶縁板３４ｂと中間保持板３６ｂとの間の距離Ｌ１が３６．３ｍｍ、第２の絶縁板３５ｂと中間保持板３６ｂとの間の距離Ｌ２が３ｍｍとなるように、第１の支持ピン３３ｂ（直径２ｍｍ、長さ３６．３ｍｍ）と、第２の支持ピン３７ｂ（直径２ｍｍ、長さ３ｍｍ）によって固定支持するようにするとともに、第１の絶縁板３４ｂと第２の絶縁板３５ｂとの間に、下記の構成からなる導電ピン３２ｂを移動自在となるように貫通孔８３（直径０．４ｍｍ）に配置して作製した。
更に第１の絶縁板３４ｂには、可動板９４に固定された被検査回路基板支持ピン９２が挿入される直径６ｍｍの貫通孔７５ｃと、中間保持板３６ｂの２ヶ所の位置合わせ用のＣＣＤカメラ９１に対応した位置に直径８ｍｍの貫通孔よりなる撮像用の窓穴７６を設けた。
そして、上記の中間保持板３６ｂの２ヶ所に位置合わせ用のＣＣＤカメラ９１を２個設置した。ＣＣＤカメラとしては、Pixelplus社の「ＣＭＯＳ Image Sensor 640×480ピク
セル：品番ＰＯ１０３０Ｋ」に撮影用の投光器（フラッシュ）を備えたものを用いた。
更に、第１の絶縁板３４ｂと中間保持板３６ｂとの間に厚みが２．８ｍｍのガラス繊維補強型エポキシ樹脂よりなる可動板９４を配置した。
可動板９４は、導電ピン３２ｂが配置されている部分には、複数の導電ピン３２ｂが挿入される貫通孔９６ａが配置され、該貫通孔９６ａ以外の部分において、第１の支持ピン３３ｂに対応する部分には、直径５ｍｍの貫通孔９６ｂが配置されている。
そして可動板９４には、以下の被検査回路基板支持ピン９２が６個固定されている。なお、中間保持板３６ｂに配置されたＣＣＤカメラ９１に対応する部分には、貫通孔９６ａが配置されるようにした（貫通孔９６ａを介して被検査回路基板の位置合わせ用マークを撮像するため）。
〔被検査回路基板支持ピン〕
外筒部８７ 直径３ｍｍ 全長２．５ｍｍ
伸縮子８８ 直径２．５ｍｍ 外筒部より露出した先端部方向の全長１６ｍｍ
先端部８９ 全長２ｍｍ 円錐形
〔導電ピン〕
材質：金メッキ処理を施した真鍮
先端部８１ａの寸法：外径０．３５ｍｍ、全長２．１ｍｍ
中央部３２の寸法外径０．４５ｍｍ、全長４１ｍｍ
基端部８１ｂの寸法：外径０．３５ｍｍ、全長２．１ｍｍ
第１の支持ピン３３の中間保持板３６に対する第１の当接支持位置３８Ａと、第２の支持ピン３７の中間保持板３６に対する第２の当接支持位置３８Ｂは、図１３に示したように、格子状に配置した。なお、互いに隣接する第１の当接支持位置３８Ａの間の離間距離、および第２の当接支持位置３８Ｂの間の離間距離を、１７．５ｍｍとした。
そして、上記の可動板９４を図２０に示したように配置して中継ピンユニット３１ｂを構成した。
（６）テスター側コネクタ４１
テスター側コネクタ４１として、図１に示したように、第３の異方導電性シート４２と
コネクタ基板４３と、ベース板４６とから構成した。なお、第３の異方導電性シート４２には、前述した第２の異方導電性シート２６と同様のものを用いた。
〔性能試験〕
（１）最低プレス圧力の測定
作成した検査装置をレール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」の検査部にセットし、検査装置に対して用意した評価用回路基板１をセットして、評価用回路基板１に設けられた位置合わせ用マーク９５をＣＣＤカメラ７９で撮像し、撮像された評価用回路基板１の位置ずれ方向と位置ずれ量を算出し、駆動装置９３を作動させることにより可動板９４を移動させ、これによって評価用回路基板１を所定位置に移動させた。
レール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」のプレス圧力を１００〜２５０ｋｇｆの範囲内において段階的に変化させ、各プレス圧力条件毎に各１０回づつ、評価用回路基板１の被検査電極について、検査用電極に１ミリアンペアの電流を印加したときの導通抵抗値を測定した。
測定された導通抵抗値が１００Ω以上となった検査点（以下、「ＮＧ検査点」という。）を導通不良と判定し、総検査点におけるＮＧ検査点の割合（以下、「ＮＧ検査点割合」という。）を算出し、ＮＧ検査点割合が０．０１％以下となった最も低いプレス圧力を最低プレス圧力とした。
この導通抵抗値の測定においては、一の導通抵抗値の測定が終了した後に、当該測定に係るプレス圧力を開放して検査装置を無加圧状態に戻し、次の導通抵抗値の測定は、再度、所定の大きさのプレス圧力を作用させることによって行った。
また、具体的に、ＮＧ検査点割合は、評価用回路基板１の上面被検査電極数は７３１２点、下面被検査電極数は３７８４点であり、各プレス圧力条件において１０回の測定を行ったことから、式（７３１２＋３７８４）×１０＝１１０９６０によって算出される１１０９６０点の検査点に占める、ＮＧ検査点の割合を示す。
この場合、「最低プレス圧が小さい」とは、低いプレス圧力で被検査回路基板の電気的検査が行えることを意味している。検査装置においては、検査時の加圧圧力を低く設定できれば、検査時の加圧圧力による被検査回路基板および異方導電性シート並びに検査用回路基板の劣化が抑制できるばかりでなく、検査装置の構成部材として、耐久性強度の低い部品を使用することが可能となることから、検査装置の構造を小さくコンパクトにすることができ、その結果、検査装置の耐久性の向上、検査装置の製造のコスト削減が達成されるので好ましい。
（２）異方導電性シートの耐久性の測定
作成した検査装置をレール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」の検査部にセットし、当該検査装置に対して用意した評価用回路基板１をセットして、評価用回路基板１に設けられた位置合わせ用マーク９５をＣＣＤカメラ７９で撮像し、撮像された評価用回路基板１の位置ずれ方向と位置ずれ量を算出し、駆動装置９３によって可動板９４を移動させ、これによって評価用回路基板１を所定位置に移動させた。
レール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」のプレス圧力条件を１３０ｋｇｆとし、所定回数の加圧を行った後、評価用回路基板１の被検査電極について、プレス圧力１３０ｋｇｆの条件下にて、検査用電極に１ミリアンペアの電流を印加したときの導通抵抗値を１０回測定し、所定回数の加圧を行い同様に導通抵抗値を１０回測定する作業を繰り返した。
測定された導通抵抗値が１００Ω以上となった検査点（ＮＧ検査点）を導通不良と判定
し、総検査点におけるＮＧ検査点の割合（ＮＧ検査点割合）を算出した。
次いで、検査装置における異方導電性シートを新しいものに交換し、プレス圧力条件を１５０ｋｇｆに変更したこと以外は上記と同様の条件によって所定回数の加圧を行い、その後、プレス圧力条件を１５０ｋｇｆとしたこと以外は上記と同様の手法によってＮＧ検査点割合を算出した。
この異方導電性シートの耐久性に係る導通抵抗値を測定においては、一の導通抵抗値の測定が終了した後に、当該測定に係るプレス圧力を開放して検査装置を無加圧状態に戻し、次の導通抵抗値の測定は、再度、所定の大きさのプレス圧力を作用させることによって行った。
また、具体的に、ＮＧ検査点割合は、評価用回路基板１の上面被検査電極数は７３１２点、下面被検査電極数は３７８４点であり、各プレス回数条件において１０回の測定を行ったことから、式（７３１２＋３７８４）×１０＝１１０９６０によって算出される１１０９６０点の検査点に占める、ＮＧ検査点の割合を示す。
この場合、検査装置においては、実用上、ＮＧ検査点割合が０．０１％以下であることが必要とされており、ＮＧ検査点割合が０．０１％を超える場合には、良品である被検査回路基板に対して不良品であるとの誤った検査結果が得られる場合があることから、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができなくなるおそれがある。
（比較例１）
上記の中継ピンユニット３１の代わりに、図２５に示したような従来の中継ピンユニット１３１ａ、１３１ｂ、すなわち、一定ピッチ（２．５４ｍｍピッチ）で格子点上に多数（８０００ピン）配置された導電ピン１３２ａ、１３２ｂと、この導電ピン１３２ａ、１３２ｂを上下へ移動可能に支持する絶縁板１３４ａ、１３４ｂとを有しているものを用いた。
作製した比較用検査装置について、実施例１と同様な方法により、最低プレス圧および異方導電性シートの耐久性を測定した。最低プレスの測定結果を表１に、異方導電性シートの耐久性の測定結果を表２に示す。
なお、評価用回路基板１は、レール搬送型回路基板自動検査機のセット装置によりガイドピンのみを用いて検査部にセットを行い、セット時において所定位置から評価用回路基板１のセット位置がずれて所定の検査が行われなかった場合は、評価用回路基板１が所定位置にセットされるまでセット作業を繰り返して行った。
Figure 2006010682
Figure 2006010682
これらの表１および表２から明らかなように、従来の検査装置に比較して、本発明の検査装置によれば、最低プレス圧も低く、異方導電性シートの耐久性も格段と向上した。
図１は、本発明の検査装置の実施形態を説明する断面図である。 図２は、図１の検査装置の検査使用時における積層状態を示した断面図である。 図３は、ピッチ変換用基板の回路基板側の表面を示した図である。 図４は、ピッチ変換用基板のピン側表面を示した図である。 図５は、第１の異方導電性シートの部分断面図である。 図６は、第２の異方導電性シートの部分断面図である。 図７は、第１の異方導電性シートをピッチ変換用基板に積層した状態を示した断面図である。 図８は、中継ピンユニットの断面図である。 図９は、中継ピンユニットの導電ピン、中間保持板および絶縁板の一部を示した断面図である。 図１０は、中継ピンユニットの構成における他の例を示した図９と同様の断面図である。 図１１は、図１０の構成において第１の絶縁板と第２の絶縁板との間に導電ピンを配置するまでの工程を示した断面図である。 図１２は、屈曲保持板を配置した中継ピンユニットの断面図である。 図１３は、中継ピンユニットの中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面の部分拡大図である。 図１４は、本発明の検査装置の実施形態を説明する部分拡大断面図である。である。 図１５は、本発明の一実施形態における検査装置の使用状態を説明する部分拡大断面図である。 図１６は、本発明の検査装置の中継ピンユニットの使用状態を説明する部分拡大断面図である。 図１７は、本発明の一実施形態における検査装置の使用状態を説明する部分拡大断面図である。 図１８は、本発明の検査装置の実施形態を説明する図１１と同様な断面図である。 図１９は、その中継ピンユニットの拡大断面図である。 図２０は、本発明の検査装置の一実施形態における被検査回路基板の位置調節機構を説明する断面図である。 図２１は、可動板の一例を示した上面図である。 図２２は、図１８の可動板を用いた被検査回路基板の位置調節機構を示した側面図である。 図２３は、基板支持ピンの一例を示した図である。 図２４は、中継ピンユニット内に配置したＣＣＤカメラによって被検査回路基板の位置合わせを行う方法を説明する図である。 図２５は、従来における回路基板の検査装置の断面図である。
符号の説明
１ 被検査回路基板
２ 被検査電極
３ 被検査電極
１１ａ 第１の検査治具
１１ｂ 第２の検査治具
２１ａ、２１ｂ 回路基板側コネクタ
２２ａ，２２ｂ 第１の異方導電性シート
２３ａ，２３ｂ ピッチ変換用基板
２４ａ，２４ｂ 端子電極
２５ａ，２５ｂ 接続電極
２６ａ，２６ｂ 第２の異方導電性シート
３１ａ，３１ｂ 中継ピンユニット
３２ａ，３２ｂ 導電ピン
３３ａ，３３ｂ 第１の支持ピン
３４ａ，３４ｂ 第１の絶縁板
３５ａ，３５ｂ 第２の絶縁板
３６ａ，３６ｂ 中間保持板
３７ａ，３７ｂ 第２の支持ピン
３８Ａ 第１の当接支持位置
３８Ｂ 第２の当接支持位置
３９ 保持板支持ピン
３９Ａ 当接支持位置
４１ａ，４１ｂ テスター側コネクタ
４２ａ，４２ｂ 第３の異方導電性シート
４３ａ，４３ｂ コネクタ基板
４４ａ，４４ｂ テスター側電極
４５ａ，４５ｂ ピン側電極
４６ａ，４６ｂ ベース板
４９ａ,４９ｂ 支持ピン
５１ 絶縁基板
５２ 配線
５３ 内部配線
５４ 絶縁層
５５ 絶縁層
６１ シート基材
６２ 導電性粒子
７１ 絶縁部
７２ 導電路形成部
７３ 突出部
７５ 貫通穴
７６ 窓穴
７７ 位置合わせ用マーク
７８ 位置合わせ用マーク
７９ ＣＣＤカメラの撮像視野
８０ 位置合わせ用マークの正位置
８１ａ，８１ｂ 端部
８２ 中央部
８３，８３ａ，８３ｂ貫通孔
８４ 屈曲保持板
８５ 貫通孔
８６ 貫通孔
８７ 外筒部
８８ 伸縮子
８９ 先端部
９１ ＣＣＤカメラ
９２ 被検査回路基板支持ピン
９３ 駆動装置
９４ 可動板
９５ 位置合わせ用マーク
９６ａ，９６ｂ 貫通穴
９７ 基板支持ピン保持用貫通穴
１０１ 被検査回路基板
１０２ 被検査電極
１０３ 被検査電極
１１１ａ 第１の検査治具
１１１ｂ 第２の検査治具
１２１ａ、１２１ｂ 回路基板側コネクタ
１２２ａ，１２２ｂ 第１の異方導電性シート
１２３ａ，１２３ｂ ピッチ変換用基板
１２４ａ，１２４ｂ 端子電極
１２５ａ，１２５ｂ 接続電極
１２６ａ，１２６ｂ 第２の異方導電性シート
１３１ａ，１３１ｂ 中継ピンユニット
１３２ａ，１３２ｂ 導電ピン
１３３ａ，１３３ｂ 支持ピン
１３４ａ，１３４ｂ 絶縁板
１４１ａ，１４１ｂ テスター側コネクタ
１４２ａ，１４２ｂ 第３の異方導電性シート
１４３ａ，１４３ｂ コネクタ基板
１４４ａ，１４４ｂ テスター側電極
１４５ａ，１４５ｂ ピン側電極
１４６ａ，１４６ｂ ベース板
Ａ 中間保持板投影面
Ｌ１ 距離
Ｌ２ 距離
Ｑ１ 対角線
Ｑ２ 対角線
Ｒ１ 単位格子領域
Ｒ２ 単位格子領域

Claims (25)

  1. 一対の第１の検査治具と第２の検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行う回路基板の検査装置であって、
    前記第１の検査治具と第２の検査治具がそれぞれ、
    (i) 基板の一面側と他面側との間で電極ピッチを変換するピッチ変換用基板と、
    前記ピッチ変換用基板の被検査回路基板側に配置される第１の異方導電性シートと、
    前記ピッチ変換用基板の被検査回路基板とは逆側に配置される第２の異方導電性シートと、
    を備えた回路基板側コネクタと、
    (ii) 複数の導電ピンと、
    前記導電ピンを軸方向に移動可能に支持する、離間した一対の第１の絶縁板と第２の絶縁板と、
    前記第１の絶縁板と第２の絶縁板との間に配置された中間保持板と、
    前記第１の絶縁板と中間保持板との間に配置された第１の支持ピンと、
    前記第２の絶縁板と中間保持板との間に配置された第２の支持ピンと、
    を備えるとともに、前記第１の支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置と、前記第２の支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置とが、中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されている中継ピンユニットと、
    (iii) テスターと前記中継ピンユニットとを電気的に接続するコネクタ基板と、
    前記コネクタ基板の中継ピンユニット側に配置される第３の異方導電性シートと、
    前記コネクタ基板の中継ピンユニットとは逆側に配置されるベース板と、
    を備えたテスター側コネクタと、を備え、
    一方の前記検査治具における前記第１の絶縁板と中間保持板との間、または前記第２の絶縁板と中間保持板との間に、撮像装置が設けられていることを特徴とする回路基板の検査装置。
  2. 前記撮像装置は、前記被検査回路基板の位置合わせ用マークを撮像することによって前記被検査回路基板と前記ピッチ変換用基板との位置合わせを行うために用いられることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の検査装置。
  3. 一方の前記検査治具の中継ピンユニットにおける前記第１の絶縁板と中間保持板との間、または前記第２の絶縁板と中間保持板との間に設けられた可動板と、
    この可動板に固定され、該可動板と被検査回路基板との間の第１の絶縁板もしくは第１の絶縁板および中間保持板と、ピッチ変換用基板と、第１および第２の異方導電性シートとに形成された貫通穴に挿通されるとともに、その先端部で被検査回路基板を上下へ移動可能に支持する複数の被検査回路基板支持ピンと、
    前記可動板を移動させる駆動装置とからなる位置調節機構を備え、
    前記位置調節機構は、前記被検査回路基板支持ピンに支持された被検査回路基板の位置合わせ用マークを前記撮像装置により撮像した結果に基づいて、前記駆動装置により前記可動板を移動させ、これにより前記被検査回路基板と前記ピッチ変換用基板との相対位置を調節することを特徴とする請求項１または２に記載の回路基板の検査装置。
  4. 前記可動板に、前記第１の支持ピンもしくは第２の支持ピン、および導電ピンが貫通される貫通穴が形成され、該可動板がこれらの支持ピンおよび導電ピンに対して相対移動できるように構成されていることを特徴とする請求項３に記載の回路基板の検査装置。
  5. 前記被検査回路基板支持ピンが、外筒部と、この外筒部の内部に収納され、該外筒部の一端から軸方向へ突き出た棒状の伸縮子とを備え、該伸縮子は、弾性部材を介して前記外筒部へ取り付けられ、軸方向へ移動可能に保持されていることを特徴とする請求項３また
    は４に記載の回路基板の検査装置。
  6. 前記撮像装置がＣＣＤカメラであり、複数の該ＣＣＤカメラが一方の検査治具に設けられていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
  7. 一対の第１の検査治具と第２の検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧した際に、
    前記第１の支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置を中心として、前記中間保持板が、前記第２の絶縁板の方向に撓むとともに、
    前記第２の支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置を中心として、前記中間保持板が、前記第１の絶縁板の方向に撓むように構成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
  8. 前記第１の支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置が、前記中間保持板投影面において格子状に配置され、
    前記第２の支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置が、前記中間保持板投影面において格子状に配置されており、
    前記中間保持板投影面において、隣接する４個の第１の当接支持位置からなる単位格子領域に、１個の第２の当接支持位置が配置されるとともに、
    前記中間保持板投影面において、隣接する４個の第２の当接支持位置からなる単位格子領域に、１個の第１の当接支持位置が配置されるように構成されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
  9. 前記第１の絶縁板と第２の絶縁板との間に、複数個の中間保持板が所定間隔離間して配置されるとともに、
    これらの隣接する中間保持板同士の間に、保持板支持ピンが配置され、
    前記第１の絶縁板と中間保持板との間、前記第２の絶縁板と中間保持板との間、または中間保持板同士の間に前記撮像装置が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の回路基板の検査装置。
  10. 一方の前記検査治具の中継ピンユニットにおける前記第１の絶縁板と中間保持板との間、前記第２の絶縁板と中間保持板との間、または中間保持板同士の間に設けられた可動板と、
    この可動板に固定され、該可動板と被検査回路基板との間の第１の絶縁板もしくは第１の絶縁板および中間保持板と、ピッチ変換用基板と、第１および第２の異方導電性シートに形成された貫通穴に挿通されるとともに、その先端部で被検査回路基板を上下へ移動可能に支持する複数の被検査回路基板支持ピンと、
    前記可動板を移動させる駆動装置とからなる位置調節機構を備え、
    前記位置調節機構は、前記被検査回路基板支持ピンに支持された被検査回路基板の位置合わせ用マークを前記撮像装置により撮像した結果に基づいて、前記駆動装置により前記可動板を移動させ、これにより前記被検査回路基板と前記ピッチ変換用基板との相対位置を調節することを特徴とする請求項９に記載の回路基板の検査装置。
  11. 前記可動板に、前記第１の支持ピン、第２の支持ピン、または保持板支持ピンと、導電ピンとが貫通される貫通穴が形成され、該可動板がこれらの支持ピンおよび導電ピンに対して相対移動できるように構成されていることを特徴とする請求項１０に記載の回路基板の検査装置。
  12. 前記被検査回路基板支持ピンが、外筒部と、この外筒部の内部に収納され、該外筒部の一端から軸方向へ突き出た棒状の伸縮子とを備え、該伸縮子は、弾性部材を介して前記外
    筒部へ取り付けられ、軸方向へ移動可能に保持されていることを特徴とする請求項１０または１１に記載の回路基板の検査装置。
  13. 前記撮像装置がＣＣＤカメラであり、複数の該ＣＣＤカメラが一方の検査治具に設けられていることを特徴とする請求項９〜１２のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
  14. 少なくとも１つの中間保持板において、該中間保持板に対して一面側から当接する保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置と、該中間保持板に対して他面側から当接する第１の支持ピン、第２の支持ピン、または保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置とが、該中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする請求項９〜１３のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
  15. 全ての前記中間保持板において、該中間保持板に対して一面側から当接する保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置と、該中間保持板に対して他面側から当接する第１の支持ピン、第２の支持ピン、または保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置とが、該中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする請求項１４に記載の回路基板の検査装置。
  16. 前記撮像装置と被検査回路基板との間の第１の絶縁板もしくは第１の絶縁板および中間保持板と、ピッチ変換用基板と、第１および第２の異方導電性シートに、前記被検査回路基板の位置合わせ用マークを撮像するための窓穴が形成され、
    前記ピッチ変換用基板に形成された前記窓穴の周囲に、前記撮像装置で撮像することにより該ピッチ変換用基板と前記被検査回路基板との位置合わせを行うための位置合わせ用マークが設けられていることを特徴とする請求項１〜１５のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
  17. 前記ピッチ変換用基板に設けられた位置合わせ用マークは、前記中継ピンユニット側の表面に、フォトエッチング処理によって形成された金属パターンであることを特徴とする請求項１６に記載の回路基板の検査装置。
  18. 前記第１の異方導電性シートが、導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に均一に分散された異方導電性シートであることを特徴とする請求項１〜１７のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
  19. 前記第２の異方導電性シートが、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより該導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出していることを特徴とする請求項１〜１８のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
  20. 前記第３の異方導電性シートが、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより該導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出していることを特徴とする請求項１〜１９のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
  21. 前記複数の導電ピンは、前記第１の絶縁板と第２の絶縁板との間の間隔よりも短い棒状の中央部と、該中央部の両端側に形成され該中央部よりも径が小さい一対の端部とからなり、
    前記一対の端部がそれぞれ、前記第１の絶縁板と第２の絶縁板とに形成された前記中央部よりも径が小さく前記一対の端部よりも径が大きい貫通孔に挿通され、これにより前記導電ピンが軸方向に移動可能に支持されていることを特徴とする請求項１〜２０のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
  22. 前記第１の絶縁板と中間保持板との間、前記第２の絶縁板と中間保持板との間、または中間保持板同士の間に、前記導電ピンが挿通される貫通孔が形成された屈曲保持板が設けられ、
    前記複数の導電ピンは、前記第１および第２の絶縁板に形成された貫通孔と、前記屈曲保持板に形成された貫通孔とを支点として互いに逆方向に横方向へ押圧されて前記屈曲保持板の貫通孔の位置で屈曲され、これにより前記導電ピンが軸方向に移動可能に支持されていることを特徴とする請求項１〜２０のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
  23. 請求項１〜２２のいずれかに記載の回路基板の検査装置を用いた回路基板の検査方法であって、
    前記撮像装置により被検査回路基板に設けられた位置合わせ用マークを撮像することによって、前記被検査回路基板と前記ピッチ変換用基板との位置合わせを行った後に、第１の検査治具と第２の検査治具との間で被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行うことを特徴とする回路基板の検査方法。
  24. 請求項１６または１７に記載の回路基板の検査装置を用いた回路基板の検査方法であって、
    前記撮像装置により、前記被検査回路基板に設けられた位置合わせ用マークと、前記ピッチ変換用基板に設けられた位置合わせ用マークとを撮像することによって、前記被検査回路基板と前記ピッチ変換用基板との位置合わせを行った後、
    第１の検査治具と第２の検査治具との間で被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行うことを特徴とする回路基板の検査方法。
  25. 前記撮像装置によって撮像された前記ピッチ変換用基板の位置合わせ用マークに基づいて、前記被検査回路基板の位置合わせ用マークが撮像視野内において位置すべき正位置を算出し、前記撮像装置によって撮像された前記被検査回路基板の位置合わせ用マークの前記撮像視野内における実際の位置と、前記正位置との間のズレ量に基づいて位置合わせを行うことを特徴とする請求項２４に記載の回路基板の検査方法。
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