JP4396429B2 - 回路基板の検査装置および回路基板の検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、電気検査を行う検査対象である回路基板（以下、「被検査回路基板」と言う。）を、上側検査治具と下側検査治具で両面から挟圧することにより、被検査回路基板の両面に形成された電極をテスターに電気的に接続された状態として、被検査回路基板の電気的特性を検査する回路基板の検査装置および回路基板の検査方法に関する。

集積回路などを実装するためのプリント回路基板は、集積回路などを実装する前に、回路基板の配線パターンが所定の性能を有することを確認するために電気的特性が検査される。

この電気検査では、例えば、回路基板の搬送機構を備えた検査用テスターに検査ヘッドを組み込み、検査ヘッド部分を交換することにより異なる回路基板の検査を行っている。
例えば、特許文献１（特開平６−９４７６８号公報）に開示されているように、被検査回路基板の被検査電極に接して電気的に導通する金属の検査ピンを基板に植設した構造の検査治具を用いる方法が提案されている。

また、特許文献２（特開平５−１５９８２１号公報）に開示されているように、導電ピンを有する検査ヘッドと、オフグリットアダプターと呼ばれるピッチ変換用の回路基板と、異方導電性シートとを組み合わせた検査治具を用いる方法が知られている。

しかしながら、特許文献１（特開平６−９４７６８号公報）のように、金属検査ピンを直接に被検査回路基板の被検査電極に接触させる検査治具を用いる方法では、金属からなる導電ピンとの接触により被検査回路基板の電極が損傷する可能性がある。

特に、近年では。回路基板における回路の微細化、高密度化が進み、このようなプリント回路基板を検査する場合、多数の導電ピンを被検査回路基板の被検査電極に同時に導通接触させるためには、高い圧力で検査治具を加圧することが必要となり、被検査電極が損傷し易くなる。

そして、このような微細化、高密度化されたプリント回路基板を検査するための検査治具では、高密度で多数の金属ピンを基板に植設することが技術的に困難になりつつある。また、その製造コストも高価となり、さらに、一部の金属ピンが損傷した場合に、修理、交換することが困難である。

一方、特許文献２（特開平５−１５９８２１号公報）のように、異方導電性シートを使用する検査治具では、被検査回路基板の被検査電極が、異方導電性シートを介してピッチ変換用基板の電極と接触することになるため、被検査回路基板の被検査電極が損傷しにくいという利点がある。また、ピッチ変換を行う基板を使用しているため、基板に植設する検査ピンを、被検査回路基板の被検査電極のピッチよりも広いピッチで植設することができるため、微細ピッチで検査ピンを植設する必要がなく、検査治具の製造コストを節約できるという利点もある。

しかしながら、この検査治具では、検査対象である被検査回路基板ごとに、ピッチ変換用基板と、検査ピンを植設する検査治具とを作成する必要があるため、検査される被検査回路基板であるプリント回路基板と同数の検査治具が必要となる。

このため、複数のプリント回路基板を生産している場合では、それに対応して複数の検査治具を保有しなければならないという問題がある。特に、近年では電子機器の製品サイクルが短縮し、製品に使用されるプリント回路基板の生産期間の短縮化が進んでいるが、これに伴って検査治具を長期間使用することができなくなり、プリント回路基板の生産が切り替わる度に検査治具を生産しなければならないという問題が生じている。

このような問題への対策として、例えば、特許文献３〜５（特開平７−２４８３５０号公報、特開平８−２７１５６９号公報、特開平８−３３８８５８号公報）のような、中継ピンユニットを用いる、いわゆるユニバーサルタイプの検査治具を用いた検査装置が提案されている。

図４７は、このようなユニバーサルタイプの検査治具を用いた検査装置の断面図である。
この検査装置は、上側検査治具１１１ａと下側検査治具１１１ｂとを備え、これらの検査治具は、回路基板側コネクタ１２１ａ、１２１ｂと、中継ピンユニット１３１ａ、１３１ｂと、テスター側コネクタ１４１ａ、１４１ｂとを備えている。

回路基板側コネクタ１２１ａ、１２１ｂは、ピッチ変換用基板１２３ａ、１２３ｂと、その両面側に配置される異方導電性シート１２２ａ、１２２ｂ、１２６ａ、１２６ｂとを有している。

中継ピンユニット１３１ａ、１３１ｂは、一定ピッチ（例えば２．５４ｍｍピッチ）で格子点上に多数（例えば５０００ピン）配置された導電ピン１３２ａ、１３２ｂと、この導電ピン１３２ａ、１３２ｂを上下へ移動可能に支持する絶縁板１３４ａ、１３４ｂとを有している。

テスター側コネクタ１４１ａ、１４１ｂは、被検査回路基板１０１を検査治具１１１ａ、１１１ｂで挟圧した際に、テスターと導電ピン１３２ａ、１３２ｂとを電気的に接続するコネクタ基板１４３ａ、１４３ｂと、コネクタ基板１４３ａ、１４３ｂの導電ピン１３２ａ、１３２ｂ側に配置される異方導電性シート１４２ａ、１４２ｂと、ベース板１４６ａ、１４６ｂとを有している。

この中継ピンユニットを使用した検査治具は、異なる被検査対象であるプリント回路基板を検査する際に、回路基板側コネクタ１２１ａ、１２１ｂを被検査回路基板１０１に対応するものに交換するだけでよく、中継ピンユニット１３１ａ、１３１ｂとテスター側コネクタ１４１ａ、１４１ｂは共通で使用できる。

しかしながら、従来のこのようなユニバーサルタイプの検査治具では、回路基板側コネクタ１２１ａ、１２１ｂを構成する異方導電性シート１２２ａ、１２２ｂとして、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有されて面方向に不均一に分散され、シート片面側に導電路形成部が突出した、偏在型の異方導電性シート１２２ａ、１２２ｂを使用している。

このため、この異方導電性シート１２２ａ、１２２ｂは、検査での繰り返し使用により導電路形成部が劣化（抵抗値の上昇）し、異方導電性シート１２２ａ、１２２ｂを交換する場合、交換の度に異方導電性シート１２２ａ、１２２ｂとピッチ変換用基板１２３ａ、１２３ｂとの位置合わせ、および回路基板側コネクタ１２１ａ、１２１ｂと中継ピンユニット１３１ａ、１３１ｂとの位置合わせが必要であり、交換作業が繁雑で交換頻度が高く検査効率が低下してしまうことになる。

また、被検査回路基板１０１の電極が、例えば、２００μｍ以下のような微小ピッチになると、上記のような偏在型の異方導電性シート１２２ａ、１２２ｂを用いる場合には、異方導電性シート１２２ａ、１２２ｂとピッチ変換用基板１２３ａ、１２３ｂとの位置合わせが困難となり、さらに、複数の被検査回路基板１０１について検査を連続して行った場合、被検査回路基板１０１と繰り返し接触することにより異方導電性シート１２２ａ、１２２ｂの位置ずれが生じ易くなる。

これによって、異方導電性シート１２２ａ、１２２ｂの導電路形成部と被検査回路基板１０１の電極位置とが一致しなくなり、良好な電気的接続が得られなくなるため、過大な抵抗値が測定され、本来は良品と判断されるべきプリント回路基板が不良品と誤判断され易くなる。

一方、例えば、特許文献６（特開平６−８２５３１号公報）に記載されたような、異方導電性シートとピッチ変換用基板とが一体化したコネクタを使用した場合には、位置合わせは容易であるが、異方導電性シート部分が劣化した際にピッチ変換用基板ごと交換しなければならず、多数のピッチ変換用基板が必要となり検査コストが増大する。

このため、本出願人は、特許文献７（特願２００４−０５８２８２号）において、既に、図４８に示したように、異方導電性シート１２２ａ、１２２ｂとして、偏在型の異方導電性シートを用いる代わりに、絶縁性を有する絶縁部導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に均一に分散された分散型異方導電性シートを用いたユニバーサルタイプの検査治具を提案した。

ところで、被検査回路基板１０１であるプリント配線基板は、多層高密度化してきており、実際には厚み方向に、例えば、ＢＧＡなどのハンダボール電極などの被検査電極１０２、１０３による高さバラツキや基板自体の反りが生じている。そのため、被検査回路基板１０１上の検査点である被検査電極１０２、１０３に電気的接続を達成するためには、上側検査治具１１１ａと下側検査治具１１１ｂとを高い圧力で加圧して、被検査回路基板１０１を平坦に変形し、被検査電極１０２、１０３の高さバラツキに対しては、上側検査治具１１１ａと下側検査治具１１１ｂ側の被検査電極１０２、１０３の高さに対する追従性が必要となる。

従来のこのようなユニバーサルタイプの検査治具では、被検査電極１０２、１０３の高さに対する追従性を確保するために、導電ピン１３２ａ、１３２ｂの軸方向移動により追従していたが、この導電ピン１３２ａ、１３２ｂの軸方向移動量にも限界があるため、このような被検査電極１０２、１０３の高さに対する追従性が良好でない場合があり、導通不良が発生して正確な検査ができないことになる。

また、このようなユニバーサルタイプの検査治具では、上側検査治具１１１ａと下側検査治具１１１ｂによって、被検査回路基板１０１を挟圧した際のプレス圧力は、図４８に示したように、その上下の異方導電性シート１２２ａ、１２２ｂ、１２６ａ、１２６ｂ、１４２ａ、１４２ｂにて圧力吸収を行っている。

そのため、このようなユニバーサルタイプの検査治具では、ピッチ変換用基板１２３ａ、１２３ｂを支持しプレス圧を分散させるために一定間隔で、導電ピン１３２ａ、１３２ｂを配置する必要がある。

また、従来のユニバーサルタイプの検査治具では、プレス圧力は導電ピン１３２ａ、１３２ｂで受けるようになっているため、一定間隔で多数の導電ピン１３２ａ、１３２ｂを
配置する必要がある。

このため、被検査回路基板１０１の電極の微細化に対応して、例えば、０．７５ｍｍピッチで１万以上の貫通孔を有する絶縁板１３４ａ、１３４ｂを形成する場合、絶縁板１３４ａ、１３４ｂの基板の厚さが薄いと強度が低くなり、曲げた時に割れることもあるので、絶縁板１３４ａ、１３４ｂの厚さは厚めにする必要があった。

一方、近年、電子部品やこれを内蔵した電子機器における信号伝送の高速化の要請に伴って、ＢＧＡやＣＳＰなどのＬＳＩパッケージを構成する回路基板や、これらの半導体装置が搭載される回路基板として、電極間の配線の電気抵抗が低いものが要求されている。

そのため、このような回路基板の電気的検査においては、その電極間の配線の電気抵抗の測定を、高い精度で行うことが極めて重要である。
従来、回路基板の電気抵抗の測定においては、例えば、図４９に示したように、被検査回路基板２９０の互いに電気的に接続された２つの被検査電極２９１，２９２のそれぞれに対し、電流供給用プローブＰＡ，ＰＤと、電圧測定用プローブＰＢ，ＰＣとを押圧して接触させている。

そして、この状態で、電流供給用プローブＰＡ，ＰＤの間に、電源装置２９３から電流を供給している。
この際に、電圧測定用プローブＰＢ，ＰＣによって検出される電圧信号を、電気信号処理装置２９４において処理することにより、被検査電極２９１，２９２の間の電気抵抗の大きさを求める、いわゆる「４端子法」が採用されている。

しかしながら、上記の方法においては、電流供給用プローブＰＡ，ＰＤと、電圧測定用プローブＰＢ，ＰＣとを、被検査電極２９１，２９２に対して、相当に大きい押圧力で接触させることが必要である。

しかも、これらのプローブは、金属製であって、その先端は、尖頭状とされている。このため、プローブが押圧されることによって、被検査電極２９１，２９２の表面が損傷してしまい、回路基板は使用することが不可能なものとなってしまう。

このような事情から、電気抵抗の測定は、製品とされるすべての回路基板について行うことができず、いわゆる抜き取り検査とならざるを得ないため、結局、製品の歩留りを大きくすることはできない。

このような問題を解決するため、従来、被検査電極に接触する接続用部材が、導電性エラストマーにより構成された、電気抵抗測定装置が提案されている。
具体的には、
（ｉ）エラストマーにより導電性粒子が結着された導電ゴムよりなる弾性接続用部材を、電流供給用電極と電圧測定用電極の個々に配置して構成した電気抵抗測定装置（特許文献８（特開平９−２６４４６号公報）参照）、
（ii）同一の被検査電極に電気的に接続される電流供給用電極と電圧測定用電極の両方の表面に接するよう設けられた、異方導電性エラストマーよりなる共通の弾性接続用部材を有する電気抵抗測定装置（特許文献９（特開２０００−７４９６５号公報）参照）、
（iii）表面に複数の検査電極が形成された検査用回路基板と、この検査用回路基板の表
面に設けられた導電性エラストマーよりなる弾性接続用部材とを有し、被検査電極が、接続部材を介して、複数の検査電極に電気的に接続された状態で、それらの検査電極のうち２つを選択し、その一方を、電流供給用電極とし、他方を、電圧測定用電極として、電気抵抗を測定する電気抵抗測定装置（特許文献１０（特開２０００−２４１４８５号公報）
参照）、
などが知られている。

このような電気抵抗測定装置によれば、被検査回路基板の被検査電極に対し、弾性接続用部材を介して、電流供給用電極と電圧測定用電極が対接されることによって、電気的接続が達成されるため、被検査電極を損傷させることなく電気抵抗の測定を行うことができる。

しかしながら、上記（ｉ）および上記（ii）の構成の電気抵抗測定装置によって、電極間の電気抵抗の測定を行う場合には、以下のような問題がある。
近年、回路基板においては、高い集積度を得るために、電極のサイズ、ピッチもしくは電極間距離が小さくなる傾向がある。

この場合、上記（ｉ）および上記（ii）の構成の電気抵抗測定装置においては、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板における被検査電極のそれぞれに、弾性接続用部材を介して、電流供給用電極と電圧測定用電極の両方を、同時に電気的に接続させる必要がある。

従って、小さいサイズの被検査電極が、高密度で配置された被検査回路基板について、電気抵抗の測定を行うための電気抵抗測定装置においては、
小さなサイズの被検査電極のそれぞれに対応して、被検査電極が占有する領域と同等若しくはそれ以下の面積の領域内に、互いに離間した状態で、電流供給用電極と電圧測定用電極を形成することが必要である。

すなわち、被検査電極よりも、さらに小さいサイズの電流供給用電極と電圧測定用電極を、極めて小さい距離で離間した状態で形成することが必要である。
また、回路基板の製造方法としては、生産性を向上させるために、一つの基板材料によって、複数の回路基板が連結されてなる回路基板連結体を製造している。

そして、この状態で、回路基板連結体の各回路基板について、電気的検査を一括して行い、その後、回路基板連結体を切断することにより、分離された複数の回路基板を製造する方法が採用されている。

しかしながら、検査対象である回路基板連結体は、その面積が相当に大きく、また、被検査電極の数も極めて多いものである。
特に、多層回路基板を製造する場合には、その製造プロセスにおける工程数が多く、加熱処理による熱履歴を受ける回数が多いため、被検査電極が所期の配置位置から位置ずれした状態で形成されることが少なくない。

このように、大面積で、多数の被検査電極を有し、被検査電極が所期の配置位置から、位置ずれした状態で形成された被検査回路基板について、上記（ｉ）と（ii）の構成の電気抵抗測定装置によって、電気抵抗の測定を行う場合には、被検査電極のそれぞれに、電流供給用電極と電圧測定用電極の両方を、同時に電気的に接続させることは極めて困難である。

具体的な一例を挙げて説明すると、図５０に示したように、直径Ｌが、３００μｍの被検査電極Ｔに係る電気抵抗を測定する場合には、被検査電極Ｔに電気的に接続される電流供給用電極Ａと電圧測定用電極Ｖの離間距離Ｄは、１５０μｍ程度である。

しかしながら、図５１（Ａ）、（Ｂ）に示したように、被検査回路基板の位置合わせにおいて、電流供給用電極Ａと電圧測定用電極Ｖに対する被検査電極Ｔの位置が、図５０に
示す所期の位置から、電流供給用電極Ａと電圧測定用電極Ｖが並ぶ方向（図５０、図５１において左右方向）に、７５μｍずれたときには、電流供給用電極Ａと電圧測定用電極Ｖのいずれか一方と、被検査電極Ｔとの電気的接続が達成されず、所要の電気抵抗測定を行うことができない。

一方、上記（iii）の電気抵抗測定装置によれば、被検査電極のそれぞれに対応して、
電流供給用電極と電圧測定用電極を形成することが不要である。
このため、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板が、大面積で、多数の被検査電極を有し、かつ、小さいサイズの被検査電極が、高密度で配置されているものであっても、被検査電極に対する位置ずれの許容度が大きく、また、電気抵抗測定装置の作製が容易である。

しかしながら、このような電気抵抗測定装置は、いわば「擬似４端子法」による測定装置であるため、測定誤差範囲が大きいものである。従って、電極間における電気抵抗の低い回路基板について、その電気抵抗の測定を高い精度で行うことは困難である。
特開平６−９４７６８号公報 特開平５−１５９８２１号公報 特開平７−２４８３５０号公報 特開平８−２７１５６９号公報 特開平８−３３８８５８号公報 特開平６−８２５３１号公報 特願２００４−０５８２８２号 特開平９−２６４４６号公報 特開２０００−７４９６５号公報 特開２０００−２４１４８５号公報

本発明は、このような現状に鑑み、検査対象である被検査回路基板が、微細ピッチの微小電極を有するものであっても、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができる回路基板の検査装置を提供することを目的とする。

また、本発明は、検査対象である被検査回路基板について、繰り返し連続検査を行う際に、異方導電性シートの位置ずれを補正する必要が少なく、検査の作業性が良好な回路基板の検査装置を提供することを目的とする。

さらに、本発明は、検査対象である被検査回路基板の繰り返し連続検査において、異方導電性シートが劣化した際に、異方導電性シートの交換作業が容易な回路基板の検査装置を提供することを目的とする。

また、本発明は、検査対象である被検査回路基板が変更されても、検査装置全体（検査治具全体）を別途作製することなく、検査用回路基板を変更するだけで、あらゆる被検査回路基板に対して、検査の対応が可能な回路基板の検査装置を提供することを目的とする。

また、本発明は、検査対象である被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対しても、高さに対する追従性が良好で、導通不良が発生せず、正確な検査を実施することが可能な回路基板の検査装置を提供することを目的とする。

さらに、本発明は、一定間隔で導電ピンを配置する必要がなく、そのため、導電ピンを
保持する絶縁板への貫通孔のドリル加工による穿設作業が少なく、コストを低減することが可能な回路基板の検査装置を提供することを目的とする。

さらに、本発明は、検査対象である被検査回路基板が、微細ピッチの微小電極を有するものであっても、被検査回路基板の電気的検査を、信頼性が高く実施することができる回路基板の検査装置を用いた検査方法を提供することを目的とする。

また、本発明は、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板が、大面積で、サイズの小さい多数の被検査電極を有するものであっても、被検査回路基板に対する所要の電気的接続を確実に達成することができ、しかも、所期の電気抵抗の測定を、高い精度で確実に行うことができる回路基板の検査装置を提供することを目的とする。

また、本発明は、温度変化による熱履歴などの環境の変化に対しても良好な電気的接続が安定に維持される回路基板の検査装置を提供することを目的とする。
また、本発明は、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板が、大面積で、サイズの小さい多数の被検査電極を有するものであっても、被検査回路基板に対する所要の電気的接続を確実に達成することができ、しかも、所期の電気抵抗の測定を、高い精度で確実に行うことができる回路基板の検査装置を用いた検査方法を提供することを目的とする。

本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明されたものであって、本発明の回路基板の検査装置は、
一対の第１の検査治具と第２の検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行う回路基板の検査装置であって、
前記第１の検査治具と第２の検査治具がそれぞれ、
基板の一面側と他面側との間で電極ピッチを変換するピッチ変換用基板と、
前記ピッチ変換用基板の被検査回路基板側に配置される第１の異方導電性シートと、
前記ピッチ変換用基板の被検査回路基板とは逆側に配置される第２の異方導電性シートと、
を備えた回路基板側コネクタと、
所定のピッチで配置された複数の導電ピンと、
前記導電ピンを軸方向に移動可能に支持する、一対の離間した第１の絶縁板と第２の絶縁板と、
を備えた中継ピンユニットと、
テスターと前記中継ピンユニットとを電気的に接続するコネクタ基板と、
前記コネクタ基板の中継ピンユニット側に配置される第３の異方導電性シートと、
前記コネクタ基板の中継ピンユニットとは逆側に配置されるベース板と、
を備えたテスター側コネクタとを備え、
前記中継ピンユニットが、
前記第１の絶縁板と第２の絶縁板の間に配置された中間保持板と、
前記第１の絶縁板と中間保持板との間に配置された第１の支持ピンと、
前記第２の絶縁板と中間保持板との間に配置された第２の支持ピンと、
を備えるとともに、
前記第１の支持ピンの中間保持板との第１の当接支持位置と、前記第２の支持ピンの中間保持板との第２の当接支持位置とが、中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において、異なる位置に配置されており、
前記ピッチ変換用基板が、
絶縁基板と、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板の、複数の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って、前記絶縁基板の被検査回路基板側に配置された複数の接続用電極組とを備え、
前記接続用電極組のそれぞれは、電流供給用電極と電圧測定用電極のいずれかの電極の３つ以上が、互いに離間して配置されており、
これらの電極のうち、少なくとも１つが、電流供給用電極であり、少なくとも１つが、電圧測定用電極であることを特徴とする。

このように構成することによって、第１の検査治具と第２の検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行う際に、加圧の初期段階では、中継ピンユニットの導電ピンの圧縮と、第１の異方導電性シートと、第２の異方導電性シートと、第３の異方導電性シートのゴム弾性圧縮にて圧力を吸収して、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキをある程度吸収することができる。

そして、第１の支持ピンの中間保持板との第１の当接支持位置と、前記第２の支持ピンの中間保持板との第２の当接支持位置とが、中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において、異なる位置に配置されているので、第１の検査治具と第２の検査治具の間で検査対象である被検査回路基板をさらに加圧した際に、第１の異方導電性シートと、第２の異方導電性シートと、第３の異方導電性シートのゴム弾性圧縮に加えて、中継ピンユニットの第１の絶縁板と、第２の絶縁板と、第１の絶縁板と第２の絶縁板の間に配置された中間保持板のバネ弾性により、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキ、例えば、ハンダボール電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて、局部的な応力集中を回避することができる。

これにより、高さバラツキを有する被検査回路基板の被検査電極の各々に対しも、安定的な電気的接触が確保され、さらに応力集中が低減されるので、異方導電性シートの局部的な破損が抑制される。その結果、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。

また、一定間隔で導電ピンを配置する必要がないので、導電ピンを保持する絶縁板への貫通孔のドリル加工による穿設作業が少なく、コストを低減することができる。
さらに、被検査回路基板における被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された接続用電極組は、電流供給用電極と電圧測定用電極を２つ以上有するため、これらの電極を、適宜の位置関係で配置することにより、被検査電極の位置ずれに対する許容度が高くなり、正確で確実な被検査回路基板の電気検査を実施することができる。

また、本発明の回路基板の検査装置は、
前記接続用電極組は、４つの電極が矩形状に配置されており、
前記矩形状に配置された４つの電極のうち、矩形状の配置の互いに一方の対角線上の頂点位置に位置する２つの電極が、電流供給用電極であり、
前記矩形状に配置された４つの電極のうち、矩形状の配置の互いに他方の対角線上の頂点位置に位置する２つの電極が、電圧測定用電極であって、
前記電流供給用電極と電圧測定用電極が、互いに離間して配置されていることを特徴とする。

このように構成することによって、矩形状に配置された４つの電極のうち、矩形状の配置の互いに一方の対角線上の頂点位置に位置する２つの電極が、電流供給用電極であり、矩形状の配置の互いに他方の対角線上の頂点位置に位置する２つの電極が、電圧測定用電極である。

従って、矩形における辺方向に、被検査電極が位置ずれした場合であっても、被検査電極は、少なくとも１つの電流供給用電極と、少なくとも１つの電圧測定用電極の両方に、同時に電気的に接続されるようになるため、さらに正確で確実な被検査回路基板の電気検
査を実施することができる。

また、本発明の回路基板の検査装置は、前記接続用電極組のそれぞれは、電圧測定用電極と、電流供給用電極と、電圧測定用電極の３つの電極が、この順で並ぶよう互いに離間して配置されていることを特徴とする。

また、本発明の回路基板の検査装置は、前記接続用電極組のそれぞれは、電流供給用電極と、電圧測定用電極と、電流供給用電極の３つの電極が、この順で並ぶよう互いに離間して配置されていることを特徴とする。

このように構成することによって、被検査電極が、接続用電極組の各電極が並ぶ方向に、位置ずれした場合であっても、被検査電極は、少なくとも１つの電流供給用電極と、少なくとも１つの電圧測定用電極の両方に同時に電気的に接続されるようになるため、さらに正確で確実な被検査回路基板の電気検査を実施することができる。

また、本発明の回路基板の検査装置は、前記接続用電極組の電流供給用電極と電圧測定用電極のそれぞれは、これらの電極が並ぶ方向に対して垂直な方向に、長尺な形状を有することを特徴とする。

このように構成することによって、被検査電極が、接続用電極組の各電極が並ぶ方向と垂直な方向に、位置ずれした場合であっても、被検査電極は、電流供給用電極と電圧測定用電極の両方に、同時に電気的に接続されるようになるため、さらに正確で確実な被検査回路基板の電気検査を実施することができる。

また、本発明の回路基板の検査装置は、前記ピッチ変換用基板の絶縁性基板の被検査回路基板とは逆側に配置されるとともに、電流供給用電極と電圧測定用電極のいずれか一方に電気的に接続された、複数の端子電極が配置されていることを特徴とする。

また、本発明の回路基板の検査装置は、前記ピッチ変換用基板の絶縁性基板の被検査回路基板とは逆側に配置されるとともに、複数の電流供給用電極に電気的に接続された端子電極を有することを特徴とする。

また、本発明の回路基板の検査装置は、前記第１の異方導電性シートが、前記ピッチ変換用基板側に一体化されて、前記第１の異方導電性シートとピッチ変換用基板とで、ピッチ変換用アダプター体を構成していることを特徴とする。

このように構成することによって、第１の異方導電性シートが、ピッチ変換用基板側に一体化されて、第１の異方導電性シートとピッチ変換用基板とで、ピッチ変換用アダプター体を構成しているので、繰り返し連続検査を行う際に、異方導電性シートの位置ずれを補正する必要が少なく、検査の作業性が良好で、しかも、温度変化による熱履歴などの環境の変化に対しても良好な電気的接続状態が安定に維持され、高い接続信頼性が得られる。
さらに、検査対象である被検査回路基板の被検査電極の配置パターンに関わらず、被検査回路基板について、所要の電気的検査を確実に実行することができるとともに、被検査回路基板の被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、被検査回路基板について所要の電気的検査を確実に実施することができる。

また、本発明の回路基板の検査装置は、
一対の第１の検査治具と第２の検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧した際に、
前記第１の支持ピンの中間保持板との第１の当接支持位置を中心として、前記中間保持板が、前記第２の絶縁板方向に撓むとともに、
前記第２の支持ピンの中間保持板との第２の当接支持位置を中心として、前記中間保持板が、前記第１の絶縁板方向に撓むように構成されていることを特徴とする。

このように構成することによって、中間保持板が、第１の当接支持位置、第２の当接支持位置を中心として、相互に反対方向に撓むので、第１の検査治具と第２の検査治具の間で検査対象である被検査回路基板をさらに加圧した際に、中間保持板のバネ弾性力がさらに発揮されることになり、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて、局部的な応力集中を回避することができ、異方導電性シートの局部的な破損が抑制され、その結果、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。

また、本発明の回路基板の検査装置は、前記第１の支持ピンの中間保持板との第１の当接支持位置が、前記中間保持板投影面において格子状に配置され、
前記第２の支持ピンの中間保持板との第２の当接支持位置が、前記中間保持板投影面において格子状に配置されており、
前記中間保持板投影面において、前記隣接する４個の第１の当接支持位置群からなる単位格子領域に、１個の第２の当接支持位置が配置されるとともに、
前記中間保持板投影面において、前記隣接する４個の第２の当接支持位置群からなる単位格子領域に、１個の第１の当接支持位置が配置されるように構成されていることを特徴とする。

このように構成することによって、第１の当接支持位置と第２の当接支持位置が、格子状に配置され、しかも、第１の当接支持位置と第２の当接支持位置の格子点位置が全てずれた位置に配置されることになる。

従って、中間保持板が、第１の当接支持位置、第２の当接支持位置を中心として、相互に反対方向により撓むことになり、第１の検査治具と第２の検査治具の間で検査対象である被検査回路基板を加圧した際に、中間保持板のバネ弾性力がさらに発揮されることになり、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて、局部的な応力集中をさらに回避することができ、異方導電性シートの局部的な破損が抑制され、その結果、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。

また、本発明の回路基板の検査装置は、前記第１の絶縁板と第２の絶縁板の間に、複数個の中間保持板が所定間隔離間して配置されるとともに、
これらの隣接する中間保持板同士の間に、保持板支持ピンが配置されていることを特徴とする。

このように構成することによって、これらの複数個の中間保持板によってバネ弾性がさらに発揮されることになり、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて、局部的な応力集中をさらに回避することができ、異方導電性シートの局部的な破損が抑制され、その結果、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。

また、本発明の回路基板の検査装置は、前記保持板支持ピンの中間保持板との当接支持位置が、隣接する中間保持板の間で、当接支持位置が、前記中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする。

これによって、隣接する中間保持板の間で、保持板支持ピンの中間保持板との当接支持位置がずれた位置に配置されるので、これらの複数個の中間保持板のバネ弾性がさらに発揮されることになり、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて、局部的な応力集中をさらに回避することができ、異方導電性シートの局部的な破損が抑制され、その結果、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。

また、本発明の回路基板の検査装置は、前記第１の支持ピンの中間保持板との第１の当接支持位置と、前記第２の支持ピンの中間保持板との第２の当接支持位置と、前記保持板支持ピンの中間保持板との当接支持位置とが、前記中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする。

このように第１の当接支持位置と、第２の当接支持位置と、保持板支持ピンの当接支持位置とが、ずれた位置に配置されることになって、第１の絶縁板、第２の絶縁板、中間保持板の弾性力がさらに発揮されることになり、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて、局部的な応力集中をさらに回避することができ、異方導電性シートの局部的な破損が抑制され、その結果、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。

また、本発明の回路基板の検査装置は、前記第１の異方導電性シートが、導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に均一に分散された異方導電性シートであることを特徴とする。

このように、第１の異方導電性シートとして導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に分散された異方導電性シートを使用しているので、シート横方向へ多少位置がずれしたとしても、被検査回路基板と第１の異方導電性シートとの良好な電気的接続が確保される。

また、本発明の回路基板の検査装置は、前記第２の異方導電性シートが、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより該導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出していることを特徴とする。

また、本発明の回路基板の検査装置は、前記第３の異方導電性シートが、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより該導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出していることを特徴とする。

このように、第２の異方導電性シートおよび第３の異方導電性シートとして、導電路形成部と絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有されて面方向に不均一に分散され、シート片面側に導電路形成部が突出した偏在型の異方導電性シートを使用することにより、検査治具の押圧による加圧力や衝撃がこれらのシートで吸収され、これにより第１の異方導電性シートの劣化が抑制される。

また、本発明の回路基板の検査方法は、前述した回路基板の検査装置を用いた回路基板の検査方法であって、
一対の第１の検査治具と第２の検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行うことを特徴とする。

このように構成することによって、異方導電性シートの局部的な破損が抑制され、その
結果、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。

本発明によれば、検査対象である被検査回路基板が、微細ピッチの微小電極を有するものであっても、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことが可能である。
しかも、検査対象である被検査回路基板について、繰り返し連続検査を行う際に、異方導電性シートの位置ずれを補正する必要が少なく、検査の作業性が良好である。

さらに、検査対象である被検査回路基板の繰り返し連続検査において、異方導電性シートが劣化した際に、異方導電性シートの交換作業が容易である。
また、検査対象である被検査回路基板が変更されても、検査装置全体を別途作製することなく、検査用回路基板を変更するだけで、あらゆる被検査回路基板に対して、検査の対応が可能である。

さらに、一定間隔で導電ピンを配置する必要がなく、そのため、導電ピンを保持する絶縁板への貫通孔のドリル加工による穿設作業が少なく、絶縁板への貫通孔形成数が少なくなるので、絶縁板の厚みも薄くて加工に耐えることができ、欠損が生じることなく、しかも、コストを低減することが可能である。

さらに、一定間隔で導電ピンを配置する必要がなく、そのため、導電ピンを保持する絶縁板への貫通孔のドリル加工による穿設作業が少なく、絶縁板への貫通孔形成数が少なくなるので、絶縁板の厚みも薄くて加工に耐えることができ、欠損が生じることなく、しかも、コストを低減することが可能である。

また、本発明によれば、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板が、大面積で、サイズの小さい多数の被検査電極を有するものであっても、被検査回路基板に対する所要の電気的接続を確実に達成することができ、しかも、所期の電気抵抗の測定を高い精度で確実に行うことができる。

さらに、温度変化による熱履歴などの環境の変化に対しても良好な電気的接続を安定に維持することができる。

以下、本発明の実施の形態（実施例）を図面に基づいてより詳細に説明する。
図１は、本発明の検査装置の実施例を説明する断面図、図２は、図１の検査装置の検査使用時における積層状態を示した断面図、図３は、ピッチ変換用基板の回路基板側の表面を示した図、図４は、ピッチ変換用基板のピン側表面を示した図である。

この検査装置１０は、集積回路などを実装するためのプリント回路基板などの検査対象である被検査回路基板１において、被検査電極間の電気抵抗を測定することにより被検査回路基板の電気検査を行うものである。

そして、検査装置１０は、図１および図２に示したように、被検査回路基板１の上面側に配置される第１の検査治具１１ａと、下面側に配置される第２の検査治具１１ｂとが、上下に互いに対向するように配置されている。

第１の検査治具１１ａは、その両側に異方導電性シート２２ａ、２６ａを備えた回路基板側コネクタ２１ａと、中継ピンユニット３１ａを備えている。また、第１の検査治具１１ａは、その中継ピンユニット３１ａ側に第３の異方導電性シート４２ａが配置されるコ
ネクタ基板４３ａと、ベース板４６ａからなるテスター側コネクタ４１ａを備えている。

第２の検査治具１１ｂも、第１の検査治具１１ａと同様に構成され、その両側に異方導電性シート２２ｂ、２６ｂを備えた回路基板側コネクタ２１ｂと、中継ピンユニット３１ｂを備えている。また、第２の検査治具１１ｂは、その中継ピンユニット３１ｂ側に異方導電性シート４２ｂが配置されるコネクタ基板４３ｂと、ベース板４６ｂからなるテスター側コネクタ４１ｂとを備えている。

被検査回路基板１の上面には、被検査用の電極２が形成され、その下面にも被検査用の電極３が形成されており、これらは互いに電気的に接続されている。
回路基板側コネクタ２１ａ，２１ｂは、ピッチ変換用基板２３ａ，２３ｂと、その両側に配置される第１の異方導電性シート２２ａ，２２ｂおよび第２の異方導電性シート２６ａ，２６ｂを有している。

図３は、ピッチ変換用基板２３の被検査回路基板１側の表面を示した図であり、図４は、その中継ピンユニット３１側の表面を示した図である。
ピッチ変換用基板２３の一方の表面、すなわち、被検査回路基板１側には、図３に示したように、被検査回路基板１の電極２、３に電気的に接続される複数の接続電極２５が形成されている。これらの接続電極２５は、被検査回路基板１の被検査電極２，３のパターンに対応するように配置されている。

一方、ピッチ変換用基板２３の他方の表面、すなわち、被検査回路基板１と反対側には、図４に示したように、中継ピンユニット３１の導電ピン３２ａ、３２ｂに電気的に接続される複数の端子電極２４が形成されている。これらの端子電極２４は、例えば、ピッチが２．５４ｍｍ、１．８ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．０６ｍｍ、０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．３ｍｍまたは０．２ｍｍの一定ピッチの格子点上に配置されており、そのピッチは中継ピンユニットの導電ピン３２ａ、３２ｂの配置ピッチと同一である。

以下に、このピッチ変換用基板２３の端子電極２４の配置状態について、図４に基づいて説明する。
ピッチ変換用基板２３は、絶縁基板５１を有し、この絶縁基板５１の表面には、すなわち、絶縁基板５１の被検査回路基板１の側に、複数の接続用電極組６０が配置されている。

この接続用電極組６０は、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板１の一面に形成された被検査電極２、３（一点鎖線で示す）のパターンに対応するパターンに従って配置されている。

また、この接続用電極組６０のそれぞれは、図４に示したように、２つの矩形の電流供給用電極６３と、２つの矩形の電圧測定用電極６４との、合計４つの電極４つの電極が、矩形状に配置されている。

そして、これらの４つの電極は、矩形状に配置された４つの電極のうち、矩形状の配置の互いに一方の対角線（図４の点線Ａ）上の頂点位置に位置する２つの電極が、電流供給用電極６３である。

また、矩形状に配置された４つの電極のうち、矩形状の配置の互いに他方の対角線（図４の点線Ｂ）上の頂点位置に位置する２つの電極が、電圧測定用電極６４である。
これによって、これらの電流供給用電極６３と電圧測定用電極６４が、互いに離間して
配置されている。

また、絶縁基板５１の裏面には、すなわち、絶縁性基板５１の被検査回路基板１とは逆側には、図７に示したように、複数の端子電極２４が適宜のパターンに従って配置されている。

これらの端子電極２４のそれぞれには、絶縁基板５１に形成された内部配線５３によって、電流供給用電極６３と電圧測定用電極６４のいずれか一方が、電気的に接続されている。

図３のそれぞれの接続電極２５は、配線５２および絶縁基板５１の厚み方向に貫通する内部配線５３によって、対応する図４の端子電極２４に電気的に接続されている。
ピッチ変換用基板２３の表面における絶縁部は、例えば、図７に示したように、絶縁基板５１の表面に、それぞれの接続電極２５が露出するように形成された絶縁層５４で構成され、この絶縁層５４の厚みは、好ましくは５〜１００μｍ、より好ましくは１０〜６０μｍである。この厚みが過小である場合、表面粗さが小さい絶縁層を形成することが困難となることがある。一方、この厚みが過大である場合、接続電極２５と異方導電性シートとの電気的接続が困難となることがある。

ピッチ変換用基板の絶縁基板５１を形成する材料としては、一般にプリント回路基板の基材として使用されるものを用いることができる。具体的には、例えばポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ビスマレイミドトリアジン樹脂などを挙げることができる。

図７の絶縁層５４、５５の形成材料としては、薄膜状に成形可能な高分子材料を用いることができ、具体的には、例えばエポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、これらの混合物、レジスト材料などを挙げることができる。

ピッチ変換用基板２３は、例えば、次のようにして製造することができる。まず、平板状の絶縁基板の両面に金属薄層を積層した積層材料を用意し、この積層材料に対して、形成すべき端子電極に対応するパターンに対応して積層材料の厚み方向に貫通する複数の貫通孔を、数値制御型ドリリング装置、フォトエッチング処理、レーザー加工処理などにより形成する。

次いで、積層材料に形成された貫通孔内に無電解メッキおよび電解メッキを施すことによって、基板両面の金属薄層に連結されたバイアホールを形成する。その後、金属薄層に対してフォトエッチング処理を施すことにより、絶縁基板の表面に配線パターンおよび接続電極を形成するとともに、反対側の表面に端子電極を形成する。

そして、図７に示したように、絶縁基板５１の表面に、それぞれの接続電極２５が露出するように絶縁層５４を形成するとともに、反対側の表面に、それぞれの端子電極２４が露出するように絶縁層５５を形成することにより、ピッチ変換用基板２３が得られる。なお、絶縁層５５の厚みは、好ましくは５〜１００μｍ、より好ましくは１０〜６０μｍである。

接続用電極組６０において、電流供給用電極６３と電圧測定用電極６４との間の離間距離は、２０〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは３０〜８０μｍである。
この離間距離が、小さすぎる場合には、電流供給用電極６３と電圧測定用電極６４との間に、必要な絶縁性を確保することが困難となることがあるからである。また、検査装置１０の製造が、困難となることがあるからである。

一方、この離間距離が、大きすぎる場合には、被検査電極２、３に対する位置ずれの許容度が小さくなり、電流供給用電極６３と電圧測定用電極６４の両方を、被検査電極２、３に確実に電気的に接続することが困難となることがあるからである。

上記の検査装置１０においては、図１７に示したように、ピッチ変換用基板２３が、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板１の一面に、第１の異方導電性シート２２を介して、検査装置１０の各接続用電極組６０がそれぞれ、被検査回路基板１の一面側の被検査電極２上にそれぞれ位置するよう配置される。

そして、適宜の手段によって押圧されることにより、被検査回路基板１の被検査電極２が、第１の異方導電性シート２２を介して、検査装置１０の接続用電極組６０における電極に電気的に接続される。

このような状態において、電流供給用電極６３を介して、被検査回路基板１の被検査電極間に定電流を供給する。
この状態で、被検査回路基板１０の被検査電極２に電気的に接続された電圧測定用電極６４のうち、１つの電圧測定用電極６４を指定し、この指定された電圧測定用電極６４に、電気的に接続された被検査電極２に係る電気抵抗の測定が行われる。

そして、指定する電圧測定用電極６４を、順次変更することにより、全ての一面側の被検査電極２に係る電気抵抗の測定が行われるようになっている。
なお、被検査回路基板１の他面側の被検査電極３についても、同様にして、被検査電極３に係る電気抵抗の測定が行われる。

この実施例の検査装置１０によれば、ピッチ変換用基板２３において、図４に示したように、各接続用電極組６０には、これらの４つの電極は、矩形状に配置された４つの電極のうち、矩形状の配置の互いに一方の対角線（図４の点線Ａ）上の頂点位置に位置する２つの電極が、電流供給用電極６３である。また、矩形状に配置された４つの電極のうち、矩形状の配置の互いに他方の対角線（図４の点線Ｂ）上の頂点位置に位置する２つの電極が、電圧測定用電極６４である。

従って、矩形における辺方向（図１において左右方向および上下方向）に、一面側の被検査電極２が位置ずれした場合であっても、一面側の被検査電極２は、少なくとも１つの電流供給用電極６３と、少なくとも１つの電圧測定用電極６４の両方に、同時に電気的に接続されるようになる。

具体的な例を挙げて説明すると、図１８（Ａ）に示したように、被検査電極２の中心位置が、接続用電極組６０の中心位置から、図１８（Ａ）において、右方に位置ずれした場合には、被検査電極２は、それぞれ図において、右側に位置された電流供給用電極６３と、電圧測定用電極６４の両方に、同時に電気的に接続されるようになる。

また、図１８（Ｂ）に示したように、被検査電極２の中心位置が、接続用電極組６０の中心位置から、図１８（Ｂ）おいて、左方に位置ずれした場合には、被検査電極２は、それぞれ図において、左側に位置された電流供給用電極６３と、電圧測定用電極６４の両方に、同時に電気的に接続されるようになる。

また、図１８（Ｃ）に示したように、被検査電極２の中心位置が、接続用電極組６０の中心位置から、図１８（Ｃ）において、上方に位置ずれした場合には、被検査電極２は、それぞれ図において、上側に位置された電流供給用電極６３と、電圧測定用電極６４の両
方に、同時に電気的に接続されるようになる。

また、図１８（Ｄ）に示したように、被検査電極２の中心位置が、接続用電極組６０の中心位置から、図１８（Ｄ）において、下方に位置ずれした場合には、被検査電極２は、それぞれ図において、下側に位置された電流供給用電極６３と、電圧測定用電極６４の両方に、同時に電気的に接続されるようになる。

従って、この実施例の検査装置１０によれば、被検査回路基板１との電気的接続作業において、被検査電極２に対する位置ずれの許容度が大きい。このため、被検査回路基板１が、大面積でサイズの小さい多数の被検査電極２を有するものであっても、被検査電極２に対する電流供給用電極６３と、電圧測定用電極６４の両方の電気接続を確実に達成することができる。

しかも、電流供給用電極６３と電圧測定用電極６４は、互いに電気的に絶縁されているので、被検査回路基板１についての電気抵抗を高い精度で測定することができる。
本発明において、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板１としては、
図１９（Ａ）に示したように、一面に形成された被検査電極２のみを有し、被検査電極２間に形成された回路４ａのみを有するもの、
図１９（Ｂ）に示したように、一面に形成された被検査電極２と、他面に形成された被検査電極３を有し、被検査電極２と被検査電極３との間に形成された回路４ｂのみを有するもの、
図１９（Ｃ）に示したように、一面に形成された被検査電極２と、他面に形成された被検査電極３を有し、被検査電極２間に形成された回路４ａと、被検査電極２と被検査電極３との間に形成された回路４ｂの両方を有するもの、
のいずれであってもよい。

回路基板側コネクタ２１を構成し、ピッチ変換用回路基板２３と積層される第１の異方導電性シート２２は、図５に示したように、絶縁性の弾性高分子からなるシート基材７５中に多数の導電性粒子Ｐが面方向に分散されるとともに厚み方向に配列した状態で含有されている。

第１の異方導電性シート２２の厚みは、０．０３〜０．５ｍｍであることが好ましく、より好ましくは０．０５〜０．２ｍｍである。この最小厚みが０．０３ｍｍ未満である場合には、第１の異方導電性シート２２の機械的強度が低いものとなりやすく、必要な耐久性が得られないことがある。一方、この第１の異方導電性シート２２の厚みが０．５ｍｍを超える場合には、厚み方向の電気抵抗が大きいものとなりやすく、また、接続すべき電極のピッチが小さいものである場合には、加圧により形成される導電路間における所要の絶縁性が得られず、被検査電極間で電気的な短絡が生じて検査対象回路基板の電気的検査が困難となることがある。

第１の異方導電性シート２２のシート基材７５を構成する弾性高分子物質は、そのデュロメータ硬さが３０〜９０のものとされ、好ましくは３５〜８０のものとされ、さらに好ましくは４０〜７０のものとされる。

本発明において、「デュロメータ硬さ」とは、ＪＩＳ Ｋ６２５３のデュロメータ硬さ試験に基づいて、タイプＡデュロメータによって測定されたものをいう。弾性高分子物質のデュロメータ硬さが３０未満である場合には、厚み方向に押圧された際に、異方導電性シートの圧縮、変形が大きく、大きな永久歪みが生じるため、異方導電性シートが早期に劣化して検査使用が困難となり耐久性の低いものとなりやすい。

一方、弾性高分子物質のデュロメータ硬さが９０を超える場合には、異方導電性シートが厚み方向に押圧されたときに、厚み方向の変形量が不十分なものとなるため、良好な接続信頼性が得られず、接続不良が発生しやすくなる。

第１の異方導電性シート２２の基材を構成する弾性高分子物質としては、上記のデュロメータ硬さを示すものであればとく限定されないが、形成加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。

第１の異方導電性シート２２を構成する導電性粒子Ｐに、磁性導電性粒子を使用する場合は、その数平均粒子径Ｄ₁が３〜５０μｍであることが好ましく、さらに５〜３０μｍ
であることが好ましく、８〜２０μｍであることが特に好ましい。

ここで、「磁性導電性粒子の数平均粒子径」とは、レーザー回折散乱法によって測定されたものをいう。
磁性導電性粒子の数平均粒子径Ｄ₁が３μｍ以上であることにより、得られる異方導電
性シートが磁性導電性粒子が含有されている部分の加圧変形が容易なものとなり、また、その製造工程において、磁場配向処理によって磁性導電性粒子を配向させる場合、磁性導電性粒子の配向が容易となりやすく、そのため、得られる異方導電性シートが異方性の高いものとなり、異方導電性シートの分解能（異方導電性シートを加圧して、厚み方法に対向する電極間の電気的導通達成しつつ、横方法に隣接する電極間の電気的絶縁を保持する能力）が良好なものとなる。

一方、磁性導電性粒子の数平均粒子径Ｄ₁が５０μｍ以下であることにより、得られる
異方導電性シートが、その弾性が良好で加圧変形が容易なものとなり、微細で微小ピッチの電極に対しても分解能が良好なものとなる。

そして、第１の異方導電性シート２２においては、その厚みＷ₁（μｍ）と、磁性導電
性粒子の数平均粒子径Ｄ₁（μｍ）との比率Ｗ₁／Ｄ₁が１．１〜１０であることが好まし
い。

比率Ｗ₁／Ｄ₁が１．１未満である場合には、異方導電性シートの厚みに対して磁性導電性粒子の直径が同等あるいは大きいものとなるため、この異方導電性シートはその弾性が低いものとなり、そのため、この異方導電性シートをプリント配線基板などの被検査物（被検査回路基板１）と検査電極との間に配置して加圧を行い接触導通状態を達成する際に、被検査物が傷つきやすくなる。

一方、比率Ｗ₁／Ｄ₁が１０を超える場合には、異方導電性シートをプリント配線基板などの被検査物と検査電極との間に配置して加圧を行い接触導通状態を達成する際に、被検査物と検査電極との間に多数の導電性粒子が配列して連鎖を形成することとなり、そのため、多数の導電性粒子同士の接点が存在することから、電気的抵抗値が高いものとなりやすく、電気的検査の使用が困難となりやすい。

磁性導電性粒子としては、後述する製造方法により異方導電性シートを形成するためのシート成形材料中において、当該磁性導電性粒子を磁場の作用によって容易に移動させることができる観点から、その飽和磁化が０．１Ｗｂ／ｍ² 以上のものを好ましく用いる
ことができ、より好ましくは０．３Ｗｂ／ｍ² 以上、特に好ましくは０．５Ｗｂ／ｍ² 以上のものである。

飽和磁化が０．１Ｗｂ／ｍ² 以上であることにより、その製造工程において磁性導電
性粒子を磁場の作用によって確実に移動させて所望の配向状態とすることができるため、
異方導電性シートを使用する際に磁性導電性粒子の連鎖を形成することができる。

磁性導電性粒子の具体例としては、鉄、ニッケル、コバルトなどの磁性を示す金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に高導電性金属を被覆した複合粒子、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、高導電性金属のメッキを施した複合粒子、あるいは芯粒子に、フェライト、金属間化合物などの導電性磁性体および高導電性金属の両方を被覆した複合粒子などが挙げられる。

ここで、「高導電性金属」とは、０℃における導電率が５×１０⁶ Ω^-1ｍ^-1以上の金
属をいう。
このような高導電性金属としては、具体的に、金、銀、ロジウム、白金、クロムなどを用いることができ、これらの中では、化学的に安定でかつ高い導電率を有する点で金を用いることが好ましい。

これらの磁性導電性粒子の中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に金や銀などの高導電性金属のメッキを施した複合粒子が好ましい。
芯粒子の表面に高導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば、無電解メッキ法を用いることができる。

磁性導電性粒子は、その数平均粒子径の変動係数が５０％以下のものであることが好ましく、より好ましくは４０％以下、さらに好ましくは３０％以下、特に好ましくは２０％以下のものである。

ここで、「数平均粒子径の変動係数」とは、式：（σ／Ｄｎ）×１００（但し、σは、粒子径の標準偏差の値を示し、Ｄｎは、粒子の数平均粒子径を示す。）によって求められるものである。

磁性導電性粒子の数平均粒子径の変動係数が５０％以下であることにより、粒子径の不揃いの程度が小さくなるため、得られる異方導電性シートにおける部分的な導電性のバラツキを小さくすることができる。

このような磁性導電性粒子は、金属材料を常法により粒子化し、あるいは市販の金属粒子を用意し、この粒子に対して分級処理を行うことにより得ることができる。
粒子の分級処理は、例えば、空気分級装置、音波ふるい装置などの分級装置によって行うことができる。

また、分級処理の具体的な条件は、目的とする導電性金属粒子の数平均粒子径、分級装置の種類などに応じて適宜設定される。
磁性導電性粒子においては、その具体的な形状は、特に限定されるものではないが、複数の球形の一次粒子が一体的に連結されてなる二次粒子からなる形状のものを好ましい形状の粒子として挙げることができる。

磁性導電性粒子として、芯粒子の表面に高導電性金属が被覆されてなる複合粒子（以下、「導電性複合金属粒子」ともいう。）を用いる場合には、良好な導電性が得られる観点から、当該導電性複合金属粒子の表面における高導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する高導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。

また、高導電性金属の被覆量は、芯粒子の重量の２．５〜５０質量％であることが好ましく、より好ましくは３〜４５質量％、さらに好ましくは３．５〜４０質量％、特に好ましくは５〜３０質量％である。

このような、絶縁性の弾性高分子物質中に多数の導電性粒子Ｐが面方向に分散し厚み方向に配列した状態で含有されてなる異方導電性シートは、例えば、特開２００３−７７５６０号公報に示されるように、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質用材料中に、磁性を示す導電性粒子が含有されてなる流動性の成形材料を調製し、この成形材料よりなる成形材料層を、当該成形材料層における一面に接する一面側成形部材と、当該成形材料層における他面に接する他面側成形部材との間に形成し、この成形材料層に対してその厚み方向に磁場を作用させると共に、当該成形材料層を硬化処理する方法等により製造することができる。

ピッチ変換用基板２３の中継ピンユニット３１側に配置される第２の異方導電性シート２６は、図６に示したように、絶縁性の弾性高分子材料中に多数の導電性粒子Ｐが厚み方向に配列して形成された導電路形成部７２と、それぞれの導電路形成部７２を離間する絶縁部７１から構成されている。このように、導電性粒子Ｐは導電路形成部７２中にのみ、面方向に不均一に分散されている。

導電路形成部７２の厚みＷ₂は、好ましくは０．１〜２ｍｍ、より好ましくは０．２〜
１．５ｍｍである。この厚みＷ₂が０．１ｍｍ未満である場合、厚み方向の加圧に対する
吸収能力が低く、検査時において検査治具による加圧力の吸収が小さくなり、回路基板側コネクタ２１への衝撃を緩和する効果が減少する。このため、第１の異方導電性シート２２の劣化を抑制しにくくなり、結果として被検査回路基板１の繰り返し検査時における第１の異方導電性シート２２の交換回数が増加して、検査の効率が低下する。一方、この厚みＷ₂が２ｍｍを超える場合、厚み方向の電気抵抗が大きくなり易く電気検査が困難とな
ることがある。

絶縁部７１の厚みは、導電路形成部７２の厚みと実質的に同一か、それよりも小さいことが好ましい。図６に示したように、絶縁部７１の厚みを導電路形成部７２の厚みよりも小さくして導電路形成部７２が絶縁部７１より突出した突出部７３を形成することにより、厚み方向の加圧に対して導電路形成部７２の変形が容易になり、加圧力の吸収能力が増大するため、検査時において検査治具の加圧力を吸収し、回路基板側コネクタへ２１の衝撃を緩和することができる。

第２の異方導電性シート２６を構成する導電性粒子Ｐに、磁性導電性粒子を使用する場合、その数平均粒子径は好ましくは５〜２００μｍ、より好ましくは５〜１５０μｍ、さらに好ましくは１０〜１００μｍである。ここで、「磁性導電性粒子の数平均粒子径」とは、レーザー回折散乱法によって測定されたものをいう。磁性導電性粒子の数平均粒子径が５μｍ以上であると、異方導電性シートの導電路形成部の加圧変形が容易になる。また、その製造工程において磁場配向処理によって磁性導電性粒子を配向させる場合、磁性導電性粒子の配向が容易である。磁性導電性粒子の数平均粒子径が２００μｍ以下であると、異方導電性シートの導電路形成部７２の弾性が良好で加圧変形が容易になる。

導電路形成部７２の厚みＷ₂（μｍ）と、磁性導電性粒子の数平均粒子径Ｄ₂（μｍ）との比率Ｗ₂／Ｄ₂は１．１〜１０であることが好ましい。
比率Ｗ₂／Ｄ₂が１．１未満である場合、導電路形成部７２の厚みに対して磁性導電性粒子の直径が同等あるいはそれよりも大きくなるため、導電路形成部７２の弾性が低くなり、その厚み方向の加圧力の吸収能力が小さくなる。検査時における検査治具の加圧圧力を吸収が小さくなり、回路基板側コネクタ２１への衝撃を緩和する効果が減少するため、第
１の異方導電性シート２２の劣化を抑制しにくくなり、結果として被検査回路基板１の繰り返し検査時において、第１の異方導電性シート２２の交換回数が増加して、検査の効率が低下し易くなる。

一方、比率Ｗ₂／Ｄ₂が１０を超える場合、導電路形成部７２に多数の導電性粒子が配列して連鎖を形成することとなり、導電性粒子同士の接点が多数存在することになるため、電気的抵抗値が高くなり易い。

導電路形成部７２の基材である弾性高分子（エラストマー）は、そのタイプＡデュロメータによって測定されたデュロメータ硬さが好ましくは１５〜６０、より好ましくは２０〜５０、さらに好ましくは２５〜４５である。

弾性高分子のデュロメータ硬さが、１５よりも小さい場合、厚み方向に押圧された際のシートの圧縮、変形が大きく、大きな永久歪が生じるためシート形状が早期に変形して検査時の電気的接続が困難となり易い。弾性高分子のデュロメータ硬さが、６０よりも大きい場合、厚み方向に押圧された際の変形が小さくなるため、その厚み方向の加圧力の吸収能力が小さくなる。このため、第１の異方導電性シート２２の劣化を抑制しにくくなり、結果として、被検査回路基板１の繰り返し検査時において、第１の異方導電性シート２２の交換回数が増加して、検査の効率が低下しやすくなる。

導電路形成部７２の基材となる弾性高分子としては、上記のデュロメータ硬さを示すものであれば特に限定されないが、加工性および電気特性の点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。

第２の異方導電性シート２６の絶縁部７１は、実質的に導電性粒子を含有しない絶縁材料により形成される。絶縁材料としては、例えば、絶縁性の高分子材料、無機材料、表面を絶縁化処理した金属材料などを用いることができるが、導電路形成部に使用した弾性高分子と同一の材料を用いると生産が容易である。絶縁部の材料として弾性高分子を使用する場合、デュロメータ硬さが上記の範囲であるものを使用することが好ましい。

磁性導電性粒子としては、前述の第１異方導電性シートに用いられる導電性粒子を用いることができる。
本発明の第２の異方導電性シート２６は、以下のようにして製造することができる。

例えば、それぞれ全体の形状が略平板状であって、互いに対応する上型と下型とよりなり、上型と下型との間の成形空間内に充填された材料層に磁場を作用させながら当該材料層を加熱硬化することができる構成の異方導電性シート成形用金型を用意する。

この異方導電性シート成形用金型は、材料層に磁場を作用させて適正な位置に導電性を有する部分を形成するために、上型および下型の両方は、鉄、ニッケルなどの強磁性体からなる基板上に、金型内の磁場に強度分布を生じさせるための鉄、ニッケルなどよりなる強磁性体部分と、銅などの非磁性金属若しくは樹脂よりなる非磁性体部分とが互いに隣接するよう交互に配置されたモザイク状の層を有する構成のものであり、強磁性体部分は、形成すべき導電路形成部のパターンに対応するパターンに従って配列されている。

ここで、上型の成形面は平坦であり、下型の成形面は形成すべき異方導電性シートの導電路形成部に対応してわずかに凹凸を有するものである。
そして、上記の異方導電性シート成形用金型を用いて、以下のようにして異方導電性シートが製造される。

先ず、異方導電性シート成形用金型の成形空間内に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる成形材料を注入して成形材料層を形成する。

次に、上型および下型の各々における強磁性体部分および非磁性体部分を利用し、形成された成形材料層に対してその厚み方向に強度分布を有する磁場を作用させることにより、その磁力の作用によって、導電性粒子を、上型における強磁性体部分と、その直下に位置する下型における強磁性体部分との間に集合させ、更には導電性粒子を厚み方向に並ぶように配向させる。そして、その状態で当該成形材料層を硬化処理することにより、複数の柱状の導電路形成部が、絶縁部によって互い絶縁されてなる構成を有する異方導電性シートが製造される。

一方、テスター側コネクタ４１ａ，４１ｂは、図１に示したように、第３の異方導電性シート４２ａ，４２ｂとコネクタ基板４３ａ，４３ｂと、ベース板４６ａ，４６ｂとを備えている。第３の異方導電性シート４２ａ，４２ｂは、前述した第２の異方導電性シート２６と同様のものが使用され、図６に示したような、絶縁性の弾性高分子材料中に多数の導電性粒子が厚み方向に配列して形成された導電路形成部と、それぞれの導電路形成部を離間する絶縁部とから構成されている。

コネクタ基板４３ａ，４３ｂには、絶縁基板から構成され、その表面の中継ピンユニット３１側に、図１、２に示したようにピン側電極４５ａ，４５ｂが形成されている。
これらのピン側電極４５は、一定ピッチ、例えば、２．５４ｍｍ、１．８ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．０６ｍｍ、０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．３ｍｍまたは０．２ｍｍの一定ピッチの格子点上に配置されており、その配置ピッチは中継ピンユニット３１の導電ピン３２の配置ピッチと同一である。

それぞれのピン側電極４５は、絶縁基板の表面に形成された配線パターンおよびその内部に形成された内部配線によって、テスター側電極４４ａ，４４ｂに電気的に接続されている。

中継ピンユニット３１は、図１、図２、図８（図８は、説明の便宜上、中継ピンユニット３１ａについて示している）、および図１１に示したように、上下方向を向くように並列に、所定のピッチで設けられた多数の導電ピン３２ａ，３２ｂを備えている。また、中継ピンユニット３１は、これらの導電ピン３２ａ，３２ｂの両端側に設けられ、導電ピン３２ａ，３２ｂを挿通支持する被検査回路基板１側に配置された第１の絶縁板３４ａ，３４ｂと、被検査回路基板１側と反対側に配置された第２の絶縁板３５ａ，３５ｂの２枚の絶縁板を備えている。

導電ピン３２は、例えば、図９に示したように、直径の大きい中央部８２と、これよりも直径の小さい端部８１ａ，８１ｂとからなる。
第１の絶縁板３４ａ，３４ｂと、第２の絶縁板３５ａ，３５ｂには導電ピン３２の端部８１が挿入される貫通孔８３が形成されている。そして、貫通孔８３の直径が、導電ピン３２の端部８１の直径よりも大きく、且つ中央部８２の直径よりも小さく形成され、これにより導電ピン３２が脱落しないように保持されている。

２枚の絶縁板３４は、支持ピン３３、３７によりこれらの間隔が導電ピン３２の中央部８２の長さよりも長くなるように固定され、これにより導電ピン３２が上下に可動するように保持されている。

導電ピン３２の端部８１の長さは、絶縁板３４の厚みよりも長くなるように形成され、
これにより、少なくとも一方の絶縁板３４から導電ピン３２が突出するようになっている。

中継ピンユニットは、多数の導電ピンが、一定ピッチ、例えば、２．５４ｍｍ、１．８ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．０６ｍｍ、０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．３ｍｍまたは０．２ｍｍのピッチの格子点上に配置されている。

中継ピンユニット３１の導電ピン３２の配置ピッチと、ピッチ変換用基板２３に設けられた端子電極２４の配置ピッチとを同一とすることにより、導電ピン３２を介してピッチ変換用基板２３がテスター側に電気的に接続されるようになっている。

また、図１、図８に示したように、中継ピンユニット３１は、第１の絶縁板３４ａ，３４ｂと、第２の絶縁板３５ａ，３５ｂの間に、中間保持板３６ａ、３６ｂが配置されている。

そして、第１の絶縁板３４ａ，３４ｂと中間保持板３６ａ、３６ｂとの間には、第１の支持ピン３３ａ、３３ｂが配置され、これによって、第１の絶縁板３４ａ，３４ｂと中間保持板３６ａ、３６ｂとの間を固定するようになっている。

同様に、第２の絶縁板３５ａ，３５ｂと中間保持板３６ａ、３６ｂとの間には、第２の支持ピン３７ａ、３７ｂが配置され、これによって、第２の絶縁板３５ａ，３５ｂと中間保持板３６ａ、３６ｂとの間を固定するようになっている。

この場合、第１の支持ピン３３と、第２の支持ピン３７の材質としては、特に限定されるものではなく、例えば、真鍮、ステンレスなどの金属製である。
なお、第１の絶縁板３４と中間保持板３６との間の距離Ｌ１と、第２の絶縁板３５と中間保持板３６との間の距離Ｌ２としては、特に限定されるものではないが、後述するように、第１の絶縁板３４、中間保持板３６、第２の絶縁板３５の弾性による、被検査回路基板１の被検査電極２，３の高さバラツキの吸収性を考慮すれば、２ｍｍ以上、好ましくは、２．５ｍｍ以上とするのが望ましい。

そして、図８に示したように、第１の支持ピン３３の中間保持板３６との第１の当接支持位置３８Ａと、第２の支持ピン３７の中間保持板３６との第２の当接支持位置３８Ｂとは、検査装置１０を中間保持板の厚さ方向（図１において上方から下方に向かって）に投影した中間保持板投影面Ａ上において異なる位置に配置されている。

この場合、異なる位置としては、特に限定されるものではないが、第１の当接支持位置３８Ａと、第２の当接支持位置３８Ｂは、図１０に示したように、中間保持板投影面Ａ上において格子上に形成されていることが好ましい。

具体的には、図１０に示したように、中間保持板投影面Ａ上において、隣接する４個の第１の当接支持位置３８Ａ群からなる単位格子領域Ｒ１に、１個の第２の当接支持位置３８Ｂが配置される。また、中間保持板投影面Ａにおいて、隣接する４個の第２の当接支持位置群３８Ｂからなる単位格子領域Ｒ２に、１個の第１の当接支持位置３８Ａが配置されるように構成されている。なお、図１０においては、第１の当接支持位置３８Ａが黒丸、第２の当接支持位置群３８Ｂが白丸で示している。

なお、この場合、この実施例では、第１の当接支持位置３８Ａの単位格子領域Ｒ１の対角線Ｑ１の中央に、１個の第２の当接支持位置３８Ｂを配置するとともに、第２の当接支持位置３８Ｂの単位格子領域Ｒ２の対角線Ｑ２の中央に、１個の第１の当接支持位置３８
Ａを配置している。しかしながら、これらの相対的な位置は、特に限定されるものではなく、上記のように、検査装置１０を中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面Ａ上において異なる位置に配置されていればよい。すなわち、格子状に配置されない場合には、このような相対位置関係に拘束されるものではなく、上記のように、検査装置１０を中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面Ａ上において異なる位置に配置されていればよい。

また、この場合、互いに隣接する第１の当接支持位置３８Ａの間の離間距離、第２の当接支持位置３８Ｂの間の離間距離は、特に限定されるものではなく、１０〜１００ｍｍであるのが好ましく、より好ましくは１２〜７０ｍｍであり、特に好ましくは１５〜５０ｍｍであるのが望ましい。

なお、第１の絶縁板３４、中間保持板３６、第２の絶縁板３５としては、可撓性を有するものが用いられる。
第１の絶縁板３４、中間保持板３６、第２の絶縁板３５に要求される可撓性の程度は、以下の通りである。

第１の絶縁板３４、中間保持板３６、第２の絶縁板３５の両端部を、それぞれ１０ｃｍ間隔で支持した状態で水平に配置した場合において、上方から５０ｋｇｆの圧力で加圧することによって生ずる撓みが、これらの絶縁板の幅の０．０２％以下であり、かつ上方から２００ｋｇｆの圧力で加圧することによっても破壊および永久変形が生じないことが好ましい。

具体的に、第１の絶縁板３４、中間保持板３６、第２の絶縁板３５の材料としては、固有抵抗が１×１０¹⁰Ω・ｃｍ以上の絶縁性材料、例えばポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポチエチレンテレフタレート樹脂、シンジオタクチック・ポリスチレン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルエチルケトン樹脂、フッ素樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアミドイミド樹脂等の機械的強度の高い樹脂材料、
ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリエステル樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強フェノール樹脂、ガラス繊維補強型フッ素樹脂等のガラス繊維型複合樹脂材料、
カーボン繊維補強型エポキシ樹脂、カーボン繊維補強型ポリエステル樹脂、カーボン繊維補強型ポリイミド樹脂、カーボン繊維補強型フェノール樹脂、カーボン繊維補強型フッ素樹脂等のカーボン繊維型複合樹脂、
エポキシ樹脂、フェノール樹脂等にシリカ、アルミナ、ボロンナイトライド等の無機材料を充填した複合樹脂材料、
エポキシ樹脂、フェノール樹脂等にメッシュを含有した複合樹脂材料などが用いられる。また、これらの材料からなる板材を複数積層して構成された複合板材等も用いることができる。

第１の絶縁板３４、中間保持板３６、第２の絶縁板３５の各々の厚みは、第１の絶縁板３４、中間保持板３６、第２の絶縁板３５を構成する材料の種類に応じて適宜選択されるが、例えば、１〜１０ｍｍであるのが望ましい。

第１の絶縁板３４、中間保持板３６、第２の絶縁板３５としては、具体的には、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂よりなり、その厚みが２〜５ｍｍのものが挙げられる。
このように構成される検査装置１０では、図２に示したように、被検査回路基板１の電極２および電極３は、第１の異方導電性シート２２ａ，２２ｂ、ピッチ変換用基板２３ａ
，２３ｂ、第２の異方導電性シート２６ａ，２６ｂ、導電ピン３２ａ，３２ｂ、第３の異方導電性シート４２ａ，４２ｂ、コネクタ基板４３ａ，４３ｂを介して、最外側に配置されたベース板４６ａ，４６ｂをテスターの加圧機構により規定の圧力で押圧することによってテスター（図示せず）に電気的に接続され、被検査回路基板１の電極間における電気抵抗測定などの電気検査が行われる。

測定時に被検査基板に対して上側および下側の第１の検査治具１１ａ、第２の検査治具１１ｂから押圧する圧力は、例えば、１００〜２５０ｋｇｆである。
この場合、図１２に示したように、第１の検査治具１１ａと第２の検査治具１１ｂの間で検査対象である被検査回路基板１の両面を挟圧して電気検査を行う際に、加圧の初期段階では、中継ピンユニット３１の導電ピン３２の圧縮と、第１の異方導電性シート２２と、第２の異方導電性シート２６と、第３の異方導電性シート４２のゴム弾性圧縮にて圧力を吸収して、被検査回路基板１の被検査電極の高さバラツキをある程度吸収することができる。

そして、第１の支持ピンの中間保持板との第１の当接支持位置と、前記第２の支持ピンの中間保持板との第２の当接支持位置とが、中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において、異なる位置に配置されているので、図１３の矢印で示したように、上下方向に力が作用することになって、図１４に示したように、第１の検査治具１１ａと第２の検査治具１１ｂの間で検査対象である被検査回路基板１をさらに加圧した際に、第１の異方導電性シート２２と、第２の異方導電性シート２６と、第３の異方導電性シート４２のゴム弾性圧縮に加えて、中継ピンユニット３１の第１の絶縁板３４と、第２の絶縁板３５と、第１の絶縁板３４と第２の絶縁板３５の間に配置された中間保持板３６のバネ弾性により、被検査回路基板１の被検査電極の高さバラツキ、例えば、ハンダボール電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて、局部的な応力集中を回避することができる。

すなわち、図１３、図１４に示したように、第１の支持ピン３３の中間保持板３６との第１の当接支持位置３８Ａを中心として、中間保持板３６が、第２の絶縁板３５の方向に撓むとともに（図１４の一点鎖線で囲んだＥの部分参照）、第２の支持ピン３７の中間保持板３６との第２の当接支持位置３８Ｂを中心として、中間保持板３６が、第１の絶縁板３４の方向に撓むことになる（図１４の一点鎖線で囲んだＤの部分参照）。なお、以下、本明細書で「撓む」および「撓み方向」とは中間保持板３６が凸状になる方向に突出するように撓むことおよびその突出方向を言う。

このように、中間保持板３６が、第１の当接支持位置３８Ａ、第２の当接支持位置３８Ｂを中心として、相互に反対方向に撓むので、第１の検査治具１１ａと第２の検査治具１１ｂの間で検査対象である被検査回路基板１をさらに加圧した際に、中間保持板３６のバネ弾性力がさらに発揮されることになる。

また、図１４の一点鎖線で囲んだＢ部分で示したように、第２の異方導電性シート２６の導電路形成部の突出部の圧縮によって、導電ピン３２ｂの高さが吸収されるが、この突出部の圧縮よって吸収しきれない圧力が、第１の絶縁板３４ｂに加わることになる。

従って、これにより、図１４の一点鎖線で囲んだＣ部分で示したように、第１の絶縁板３４と第２の絶縁板３５もそれぞれ、ある程度、第１の支持ピン３３、第２の支持ピン３７との当接位置で、相互に反対方向に撓むので、第１の検査治具１１ａと第２の検査治具１１ｂの間で検査対象である被検査回路基板１をさらに加圧した際に、第１の絶縁板３４と第２の絶縁板３５のバネ弾性力がさらに発揮されることになる。

これにより、高さバラツキを有する被検査回路基板１の被検査電極の各々に対しも、安定的な電気的接触が確保され、さらに応力集中が低減されるので、異方導電性シートの局部的な破損が抑制される。その結果、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上することになる。

図１５は、本発明の検査装置の別の実施例を説明する図１１と同様な断面図、図１６は、その中継ピンユニットの拡大断面図である。
この実施例の検査装置１０は、図１に示したと基本的には同様な構成であり、同一の構成部材には同一の参照番号を付している。

この実施例の装置１０では、図１５、図１６に示したように、第１の絶縁板３４と第２の絶縁板３５の間に、複数個（この実施例では３個）の中間保持板３６が所定間隔離間して配置されるとともに、これらの隣接する中間保持板３６同士の間に、保持板支持ピン３９が配置されている。

この場合、保持板支持ピン３９の中間保持板３６との当接支持位置３９Ａが、隣接する中間保持板３６の間で、当接支持位置３９Ａが、中間保持板投影面Ａにおいて異なる位置に配置されているのが望ましい。

さらに、図示しないが、第１の支持ピン３３の中間保持板３６との第１の当接支持位置３８Ａと、第２の支持ピン３７の中間保持板３６との第２の第２の当接支持位置３８Ｂと、保持板支持ピン３９の中間保持板３６との当接支持位置３９Ａとが、中間保持板投影面Ａにおいて異なる位置に配置されているのが望ましい。

この場合、詳述しないが、「異なる位置」とは、前述した実施例のように、第１の支持ピン３３の中間保持板３６との第１の当接支持位置３８Ａと、第２の支持ピン３７の中間保持板３６との第２の当接支持位置３８Ｂとの間の関係で説明した相対位置関係と同様な配置とすることが可能である。

このように構成することによって、これらの複数個の中間保持板３６によってバネ弾性がさらに発揮されることになり、被検査回路基板１の被検査電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて、局部的な応力集中をさらに回避することができ、異方導電性シートの局部的な破損が抑制され、その結果、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。

なお、この場合、中間保持板３６の個数としては、複数個であれよく、特に限定されるものではない。
図２０は、本発明に係るピッチ変換用基板２３の第２の実施例を示す平面図、図２１は、第２の実施例のピッチ変換用基板２３の構成を示す説明用断面図である。

この第２の実施例のピッチ変換用基板２３においては、絶縁基板５１の表面に、すなわち、絶縁基板５１の被検査回路基板１の側に、複数の接続用電極組６０が、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板の一面に形成された被検査電極２（一点鎖線で示す）のパターンに対応するパターンに従って配置されている。

この接続用電極組６０のそれぞれは、図２０に示したように、１つの矩形の電流供給用電極６３と、２つの矩形の電圧測定用電極６４の、合計３つの電極から構成されている。
そして、これらの３つの電極は、電圧測定用電極６４、電流供給用電極６３、電圧測定用電極６４の順で並ぶよう、互いに離間して配置されている。

また、絶縁基板５１の裏面には、すなわち、絶縁性基板５１の被検査回路基板１とは逆側に、図２１に示したように、複数の端子電極２４が、適宜のパターンに従って配置されている。

これらの端子電極２４のそれぞれには、絶縁基板５１に形成された内部配線５３によって、電流供給用電極６３および電圧測定用電極６４のいずれか一方が電気的に接続されている。

以上において、絶縁基板５１の材質と、接続用電極組６０における各電極の材質は、前述の第１の実施例のピッチ変換用基板２３と同様である。
この第２の実施例のピッチ変換用基板２３によれば、接続用電極組６０には、電圧測定用電極６４と、電流供給用電極６３と、電圧測定用電極６４の３つの電極が、この順で並ぶよう配置されている。

従って、被検査電極２が、接続用電極組６０の各電極が並ぶ方向（図６において左右方向）に位置ずれした場合であっても、被検査電極２は、電流供給用電極６３と、少なくとも１つの電圧測定用電極６４の両方に、同時に電気的に接続されるようになる。

具体的に説明すると、図２２（Ａ）に示したように、被検査電極２の中心位置が、接続用電極組６０の中心位置から、図２２（Ａ）において、右方に位置ずれした場合には、被検査電極２は、中央に位置された電流供給用電極６３と、図２２（Ａ）において、右側に位置された電圧測定用電極６４の両方に、同時に電気的に接続されるようになる。

また、図２２（Ｂ）に示したように、被検査電極２の中心位置が、接続用電極組６０の中心位置から、図２２（Ｂ）において、左方に位置ずれした場合には、被検査電極２は、中央に位置された電流供給用電極６３と、図２２（Ｂ）において、左側に位置された電圧測定用電極６４の両方に、同時に電気的に接続されるようになる。

また、電流供給用電極６３および電圧測定用電極６４の各々は、それらが並ぶ方向に対して垂直な方向に長尺な矩形の形状を有している。
そのため、被検査電極２の中心位置が、接続用電極組６０の中心位置から、接続用電極組６０の各電極が並ぶ方向と垂直な方向（図２０において、上下方向）に位置ずれした場合であっても、被検査電極２は、電流供給用電極６３と電圧測定用電極６４の両方に、同時に電気的に接続されるようになる。

従って、第２の実施例のピッチ変換用基板２３によれば、被検査回路基板１との電気的接続作業において、被検査電極２に対する位置ずれの許容度が大きい。このため、被検査回路基板１が、大面積で、サイズの小さい多数の被検査電極２を有するものであっても、被検査電極２に対する電流供給用電極６３と電圧測定用電極６４の両方の電気接続を、確実に達成することができる。

しかも、電流供給用電極６３と電圧測定用電極６４は、互いに電気的に絶縁されているので、被検査回路基板１についての電気抵抗を高い精度で測定することができる。
図２３は、本発明に係るピッチ変換用基板２３の第３の実施例を示す平面図、図２４は、第３の実施例のピッチ変換用基板２３の構成を示す説明用断面図である。

この第３の実施例のピッチ変換用基板２３においては、絶縁基板５１の表面には、すなわち、絶縁基板５１の被検査回路基板１の側に、複数の接続用電極組６０が、電気抵抗を測定すべき被回路基板１の一面に形成された被検査電極２（一点鎖線で示す）のパターンに対応するパターンに従って配置されている。

この接続用電極組６０のそれぞれは、図２３に示したように、２つの矩形の電流供給用電極６３と、１つの矩形の電圧測定用電極６４の、合計３つの電極から構成されている。
そして、これらの３つの電極は、電流供給用電極６３と、電圧測定用電極６４と、電流供給用電極６３の順で並ぶよう、互いに離間して配置されている。

また、絶縁基板５１の裏面には、すなわち、絶縁性基板５１の被検査回路基板１とは逆側に、図２４に示したように、複数の端子電極２４が、適宜のパターンに従って配置されている。

また、これらの端子電極２４のそれぞれには、絶縁基板５１に形成された内部配線５３によって、電流供給用電極６３と、電圧測定用電極６４のいずれか一方が電気的に接続されている。

以上において、絶縁基板５１の材質と、接続用電極組６０の各電極の材質は、前述の第１の実施例のピッチ変換用基板２３と同様である。
第３の実施例のピッチ変換用基板２３によれば、接続用電極組６０には、電流供給用電極６３と、電圧測定用電極６４と、電流供給用電極６３の３つの電極が、この順で並ぶよう配置されているため、被検査電極２が、接続用電極組６０の各電極が並ぶ方向（図２３において、左右方向）に位置ずれした場合であっても、被検査電極２は、少なくとも１つの電流供給用電極６３と電圧測定用電極６４の両方に、同時に電気的に接続されるようになる。

また、電流供給用電極６３と電圧測定用電極６４のそれぞれは、それらが並ぶ方向に対して、垂直な方向に長尺な矩形の形状を有している。
このため、被検査電極２の中心位置が、接続用電極組６０の中心位置から、接続用電極組６０の各電極が並ぶ方向と垂直な方向（図２３において、上下方向）に位置ずれした場合であっても、被検査電極２は、電流供給用電極６３と電圧測定用電極６４の両方に、同時に電気的に接続されるようになる。

従って、第３の実施例のピッチ変換用基板２３によれば、被検査回路基板１との電気的接続作業において、被検査電極２に対する位置ずれの許容度が大きい。このため、被検査回路基板１が、大面積で、サイズの小さい多数の被検査電極２を有するものであっても、被検査電極２に対する電流供給用電極６３と電圧測定用電極６４の両方の電気接続を、確実に達成することができる。

しかも、電流供給用電極６３と、電圧測定用電極６４とは、互いに電気的に絶縁されているので、被検査回路基板１についての電気抵抗を高い精度で測定することができる。
図２５は、本発明に係るピッチ変換用基板２３の第４の実施例における構成を示す説明用断面図である。

この第４の実施例のピッチ変換用基板２３においては、第１の実施例の電気ピッチ変換用基板２３と同様の構成の接続用電極組６０が、絶縁基板５１の表面に形成されている（図４参照）。

絶縁基板５１の裏面には、すなわち、絶縁性基板５１の被検査回路基板１とは逆側に、複数の端子電極２４が、適宜のパターンに従って配置されている。
これらの端子電極２４のそれぞれには、絶縁基板５１に形成された内部配線５３によって、電流供給用電極６３と、電圧測定用電極６４のいずれか一方が電気的に接続されている。

これにより、これらの端子電極２４のうち一部の端子電極２４には、複数の電流供給用電極６３が電気的に接続されている。
以上において、絶縁基板５１の材質と、接続用電極組６０の各電極の材質は、前述の第１の実施例のピッチ変換用基板２３と同様である。

第４の実施例のピッチ変換用基板２３によれば、被検査回路基板との電気的接続作業において、被検査電極に対する位置ずれの許容度が大きい。このため、被検査回路基板が、大面積で、サイズの小さい多数の被検査電極を有するものであっても、被検査電極に対する電流供給用電極６３と、電圧測定用電極６４の両方の電気接続を確実に達成することができる。

しかも、電流供給用電極６３と電圧測定用電極６４は、互いに電気的に絶縁されているので、被検査回路基板についての電気抵抗を高い精度で測定することができる。
さらに、複数の電流供給用電極６３に電気的に接続された端子電極２４を有するため、ピッチ変換用基板２３が、電気的に接続される検査用回路基板における検査電極の数を少なくすることができる。これにより、検査用回路基板の製造が容易となり、また、検査用回路基板の製造コストの低減化を図ることができる。

本発明のピッチ変換用基板２３は、上記の実施例に限定されず、種々の変更を加えることが可能である。
例えば、接続用電極組６０は、電流供給用電極６３と、電圧測定用電極６４のそれぞれを、少なくと１つ以上有するものであれば、全電極の数は５個以上であってもよい。

また、電流供給用電極６３と、電圧測定用電極６４の形状は、矩形に限られず、円形、その他の形状であってもよい。
また、接続用電極組６０の電極の配置パターンは、電極の数、形状、並びに被検査電極２、３の形状などに応じて、適宜設定することができる。

また、一つの端子電極２４に、複数の電圧測定用電極６４が電気的に接続されていてもよい。
図２６は、本発明に係るピッチ変換用アダプター体の第１の実施例における構成を示す説明用断面図、図２７は、本発明に係るピッチ変換用アダプター体の第１の実施例の平面図である。

このピッチ変換用アダプター体７０は、第１の実施例のピッチ変換用基板２３と、このピッチ変換用基板２３の表面（図２６において下面）に、すなわち、すなわち、絶縁基板５１の被検査回路基板１の側に、一体的に形成された第１の異方導電性シート２２とにより構成されている。

第１の異方導電性シート２２は、図２７に示したように、各接続用電極組６０の電流供給用電極６３と電圧測定用電極６４のパターンに対応するパターンに従って配置された、厚み方向に伸びる複数の導電路形成部６１と、これらの導電路形成部６１の間に介在されて、これらを相互に絶縁する絶縁部６２とにより構成されている。

また、図２６および図２７の実施例では、第１の異方導電性シート２２の表面には、１つの接続用電極組６０の各電極に対応する４つの導電路形成部６１を備えている。
そして、図２７に示したように、４つの導電路形成部６１の表面と、これらの４つの導電路形成部６１の間に位置する略十字形状の絶縁部６２の表面が、その他の絶縁部６２の表面から突出されており、これにより、突出部６１ａが形成されている。

導電路形成部６１は、第１の異方導電性シート２２の基材を構成する弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で、密に含有されて構成されている。これにより、この導電性粒子Ｐの連鎖によって導電路が形成される。

これに対して、絶縁部６２は、導電性粒子Ｐが全くまたは殆ど含有されていないものである。
なお、この実施例の第１の異方導電性シート２２は、図１〜図４に示した第１の実施例の異方導電性シート２２と同様な材質によって得ることができる。

このような第１の実施例のピッチ変換用アダプター体７０によれば、第１の実施例のピッチ変換用基板２３を有するため、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板１との電気的接続作業において、被検査電極２、３に対する位置ずれの許容度が大きい。

このため、被検査回路基板１が、大面積で、サイズの小さい多数の被検査電極２、３を有するものであっても、被検査電極２、３に対する電流供給用電極６３と、電圧測定用電極６４の両方の電気接続を確実に達成することができる。

しかも、電流供給用電極６３と電圧測定用電極６４は、互いに電気的に絶縁されているので、被検査回路基板１についての電気抵抗を高い精度で測定することができる。
また、ピッチ変換用基板２３の表面に、第１の異方導電性シート２２が一体的に形成されているため、温度変化による熱履歴などの環境の変化に対しても良好な電気的接続を安定に維持することができる。

また、第１の異方導電性シート２２には、ピッチ変換用基板２３の電流供給用電極６３と、電圧測定用電極６４に対応して、導電路形成部６１が形成されているため、電流供給用電極６３と電圧測定用電極６４の間の絶縁性が確保され、その結果、被検査回路基板についての電気抵抗を一層高い精度で測定することができる。

第１の実施例のピッチ変換用アダプター体７０は、例えば、以下のようにして製造することができる。
図２８は、第１の異方導電性シート２２を得るための金型の一例における構成を示す説明用断面図である。

この金型は、上型９１と、これと対となる下型９２が、互いに対向するよう配置されて構成されている。
上型９１においては、強磁性体基板９７の表面（図２８において下面）に、ピッチ変換用アダプター体７０の接続用電極組６０が形成された領域のパターンと対掌なパターンに従って、強磁性体層９３が形成されている。

また、この強磁性体層９３が形成された領域以外の領域には、非磁性体層９４が形成されている。
非磁性体層９４は、強磁性体層９３の厚みより大きい厚みを有し、強磁性体層９３と非磁性体層９４との間に、段差が形成されている。これにより、上型９１の成形面には、第１の異方導電性シート２２における突出部６１ａを形成するための凹所が形成されている。

下型９２においては、強磁性体基板９８の表面（図において上面）に、ピッチ変換用アダプター体７０の接続用電極組６０が形成された領域のパターンと同一のパターンに従って、強磁性体層９５が形成されている。そして、この強磁性体層９５が形成された領域以
外の領域には、強磁性体層９５と実質的に同一の厚みを有する非磁性体層９６が形成されている。

上型９１と下型９２のそれぞれの強磁性体基板９７，９８を構成する材料としては、鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性体金属を用いることができる。

この強磁性体基板９７，９８は、その厚みが０．１〜５０ｍｍであることが好ましく、表面が平滑で、化学的に脱脂処理され、また、機械的に研磨処理されたものであることが好ましい。

また、上型９１と下型９２の各々における強磁性体層９３，９５を構成する材料としては、鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性体金属を用いることができる。この強磁性体層９３，９５は、その厚みが１０μｍ以上であることが好ましい。

この厚みが、１０μｍ未満である場合には、後述するエラストマー用材料層に対して、十分な強度分布を有する磁場を作用させることが困難となり、エラストマー用材料層における導電路形成部となるべき部分に、導電性粒子を高い密度で集合させることが困難となり、高い導電性を有する導電路形成部が得られないことがある。

また、上型９１と下型９２の各々の非磁性体層９４，９６を構成する材料としては、銅などの非磁性体金属、耐熱性を有する高分子物質などを用いることができるが、フォトリソグラフィーの手法により容易に非磁性体層９４，９６を形成することができる点で、放射線によって硬化された高分子物質を用いることが好ましい。

その材料としては、例えば、アクリル系のドライフィルムレジスト、エポキシ系の液状レジスト、ポリイミド系の液状レジストなどのフォトレジストを用いることができる。
上記の金型を用い、例えば、以下のようにして、ピッチ変換用アダプター体７０が製造される。

先ず、図４に示した第１の実施例のピッチ変換用基板２３を作製するとともに、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に、磁性を示す導電性粒子が含有されてなるエラストマー用材料を調製する。

次いで、図２９に示したように、ピッチ変換用基板２３の表面に、エラストマー用材料を塗布することにより、所要の厚みのエラストマー用材料層７９Ａを形成する。そして、このエラストマー用材料層７９Ａの表面（図において上面）に、上型９１を配置するとともに、ピッチ変換用基板２３の裏面に、下型９２を配置する。

そして、上型９１の上面と、下型９２の下面に、例えば、電磁石を配置してこれを作動させることにより、エラストマー用材料層７９Ａに対し、上型９１の強磁性体層９３と下型９２の強磁性体層９５との間に位置する部分、すなわち、ピッチ変換用基板２３の接続用電極組６０が形成された領域（以下、「接続用電極組領域」という。）の表面上に位置する部分において、それ以外の部分より大きい強度の磁場を厚み方向に作用させる。

その結果、エラストマー用材料層７９Ａ中に分散されていた導電性粒子Ｐが、図３０に示したように、接続用電極組領域の表面上に位置する部分に集合するとともに、厚み方向に並ぶよう配向する。

そして、この状態で、エラストマー用材料層７９Ａの硬化処理を行うことにより、図３１に示したように、ピッチ変換用基板２３の表面に、その接続用電極組領域の表面上に位置する部分に、磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されたエラストマー層７９Ｂが形成される。

以上において、エラストマー用材料の粘度は、温度２５℃において１０００００〜１００００００ｃｐの範囲内であることが好ましい。
エラストマー用材料を塗布する方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、ロール塗布法、ブレード塗布法、スクリーン印刷などの印刷法を利用することができる。

エラストマー用材料層７９Ａに作用される磁場の強度は、平均で２０〜２０００ｍＴとなる大きさが好ましい。
磁場を作用させる手段としては、電磁石の代わりに永久磁石を用いることができる。このような永久磁石としては、上記の範囲の磁場の強度が得られる点で、アルニコ（Ｆｅ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金）、フェライトなどよりなるものが好ましい。

エラストマー用材料層７９Ａの硬化処理は、磁場を作用させたままの状態で行うこともできるが、磁場の作用を停止した後に行うこともできる。
エラストマー用材料層７９Ａの硬化処理の条件は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、熱処理によって行われる。

具体的な加熱温度および加熱時間は、エラストマー用材料層７９Ａの高分子物質形成材料の種類、導電性粒子の移動に要する時間などを考慮して、適宜選定される。例えば、高分子物質形成材料が、室温硬化型シリコーンゴムである場合には、エラストマー用材料層の硬化処理は、室温で２４時間程度、４０℃で２時間程度、８０℃で３０分間程度で行われる。

このようにしてピッチ変換用基板２３の表面に形成されたエラストマー層７９Ｂに対して、図３２に示したように、導電性粒子Ｐが含有された部分において、接続用電極組６０の各電極（電流供給用電極６３と、電圧測定用電極６４）の間の領域の表面上に位置する部分を除去する。

これにより、十字状の穴部Ｋを形成する。次いで、この穴部Ｋに、図３３に示したように、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料８０Ａを充填し、その後、高分子物質形成材料８０Ａの硬化処理を行う。

これにより、隣接する導電路形成部６１の間に、絶縁部６２が形成された第１の異方導電性シート２２が形成され、これにより、図２６および図２７に示したピッチ変換用アダプター体７０が製造される。

以上において、エラストマー層７９Ｂに穴部Ｋを形成する方法としては、炭酸ガスレーザーなどによるレーザー加工法を利用することが好ましい。
穴部Ｋに充填される高分子物質形成材料は、前述のエラストマー用材料に用いられる高分子物質形成材料と同一の種類のものであっても異なる種類のものであってもよい。

このような方法によれば、ピッチ変換用アダプター体７０の接続用電極組領域の表面上に、導電性粒子Ｐが含有された部分を有するエラストマー層７９Ｂを形成し、このエラストマー層７９Ｂに対して、導電性粒子Ｐが含有された部分において、電流供給用電極６３若しくは電圧測定用電極６４の表面上に位置する導電路形成部となるべき部分の間に、穴
部Ｋを形成したうえで、穴部Ｋに絶縁部６２を形成するため、隣接する導電路形成部６１の間に、所要の絶縁性が確保された第１の異方導電性シート２２を確実に形成することができる。

図３４は、本発明に係るピッチ変換用アダプター体７０の第２の実施例における構成を示す説明用断面図である。
このピッチ変換用アダプター体７０は、第１の例のピッチ変換用基板２３と、このピッチ変換用基板２３の表面（図３４において下面）上に、一体的に形成された第１の異方導電性シート２２とにより構成されている。

第１の異方導電性シート２２は、図３５に示したように、各接続用電極組６０の電流供給用電極６３と、電圧測定用電極６４のパターンに対応するパターンに従って配置された、厚み方向に伸びる複数の導電路形成部６１と、これらの導電路形成部６１の間に介在されて、導電路形成部６１を相互に絶縁する絶縁部６２とにより構成されている。

また、図示の例では、第１の異方導電性シート２２には、導電路形成部６１の表面が、絶縁部６２の表面から突出するように、突出部６１ａが形成されている。
導電路形成部６１は、第１の異方導電性シート２２の基材を構成する弾性高分子物質中に、磁性を示す導電性粒子Ｐが、厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に含有されて構成されている。この導電性粒子Ｐの連鎖によって導電路が形成される。これに対して、絶縁部６２は、導電性粒子Ｐが全く含有されていないものである。

第１の異方導電性シート２２の基材を構成する弾性高分子物質と、導電路形成部６１を構成する導電性粒子としては、前述の第１の実施例のピッチ変換用アダプター体７０における第１の異方導電性シート２２と同様のものを用いることができる。

このような第２の実施例のピッチ変換用アダプター体７０によれば、第１の例のピッチ変換用基板２３を有するため、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板との電気的接続作業において、被検査電極に対する位置ずれの許容度が大きいものである。

このため、被検査回路基板１が、大面積で、サイズの小さい多数の被検査電極２、３を有するものであっても、被検査電極２、３に対する電流供給用電極６３と電圧測定用電極６４の両方の電気接続を、確実に達成することができる。

しかも、電流供給用電極６３と電圧測定用電極６４は、互いに電気的に絶縁されているので、被検査回路基板１についての電気抵抗を高い精度で測定することができる。
また、ピッチ変換用基板２３の表面に、第１の異方導電性シート２２が一体的に形成されているため、温度変化による熱履歴などの環境の変化に対しても良好な電気的接続を安定に維持することができる。

また、第１の異方導電性シート２２には、ピッチ変換用基板２３の電流供給用電極６３と電圧測定用電極６４に対応して、導電路形成部６１が形成されている。このため、電流供給用電極６３と電圧測定用電極６４の間の絶縁性が確保され、その結果、被検査回路基板についての電気抵抗を一層高い精度で測定することができる。

第２の実施例のピッチ変換用アダプター体７０は、例えば、以下のようにして製造することができる。
先ず、図３６に示したように、適宜の離型性支持板６５を用意し、この離型性支持板６５の表面に、弾性高分子物質中に、導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる導電性エラストマー層６１Ａを、離型性支持板６５に剥離可能に支持された
状態で形成する。

この導電性エラストマー層６１Ａは、形成すべき導電路形成部の厚みと同等の厚みを有するものとされる。
以上において、離型性支持板６５を構成する材料としては、金属、セラミックス、樹脂およびこれらの複合材などを用いることができる。

また、導電性エラストマー層６１Ａを形成する方法としては、
（１）予め適宜の方法によって製造された、弾性高分子物質中に、導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる導電性エラストマーシートを、離型性支持板６５の表面に剥離可能に接着する方法、
（２）硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に、磁性を示す導電性粒子が分散されてなる導電性エラストマー用材料を調製し、この導電性エラストマー用材料を、離型性支持板６５上に塗布することによって、導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層に対してその厚み方向に磁場を作用させることにより、導電性エラストマー用材料層中の導電性粒子Ｐを厚み方向に並ぶよう配向させ、この状態で、導電性エラストマー用材料層の硬化処理を行う方法、
などを利用することができる。

上記（１）の方法において、導電性エラストマーシートを、離型性支持板６５の表面に剥離可能に接着する手段としては、導電性エラストマーシート自体が有する粘着性を利用して接着する方法、粘着剤によって接着する方法などを用いることができる。

上記（２）の方法において、導電性エラストマー用材料を塗布する具体的な手段としては、スクリーン印刷などの印刷法、ロール塗布法、ブレード塗布法などを利用することができる。

導電性エラストマー用材料層に磁場を作用させる手段としては、電磁石、永久磁石などを用いることができる。
導電性エラストマー用材料層に作用させる磁場の強度は、０．２〜２．５テスラとなる大きさが好ましい。

導電性エラストマー用材料層の硬化処理は、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度と加熱時間は、導電性エラストマー用材料層を構成する高分子物質形成材料の種類、導電性粒子の移動に要する時間などを考慮して、適宜設定される。

このようにして離型性支持板６５上に形成された導電性エラストマー層６１Ａの表面に、図３７に示したように、メッキ電極用の金属薄層６６を形成する。
次いで、図３８に示したように、この金属薄層６６上に、フォトリソグラフィーの手法により、形成すべき導電路形成部のパターン、すなわち、ピッチ変換用基板２３の電流供給用電極６３と電圧測定用電極６４に対応するパターンに従って複数の開口６７ａが形成されたレジスト層６７を形成する。

その後、図３９に示したように、金属薄層６６をメッキ電極として、金属薄層６６のレジスト層６７の開口６７ａを介して露出した部分に、電解メッキ処理を施す。これにより、当該レジスト層６７の開口６７ａ内に金属マスク６８を形成する。

次に、導電性エラストマー層６１Ａと、金属薄層６６と、レジスト層６７に対してレーザー加工を施すことにより、図４１（ｂ）、図４２（ｂ）に示すように、金属マスク６８の周辺のレジスト層６７と、金属薄層６６と、導電性エラストマー層６１Ａを除去する。
これにより、図４０に示したように、所定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部６１が離型性支持板６５上に支持された状態で形成される。

その後、導電路形成部６１以外の導電性エラストマー層６１Ａを剥離除去することにより、図４１（ｃ）、図４２（ｃ）に示すように、離型性支持板６５上に導電路形成部６１のみを残す。そして、導電路形成部６１の表面から残存する金属薄層６６と金属マスク６８を剥離する。

以上において、導電性エラストマー層６１Ａの表面に金属薄層６６を形成する方法としては、無電解メッキ法、スパッタ法などを利用することができる。
金属薄層６６を構成する材料としては、銅、金、アルミニウム、ロジウムなどを用いることができる。

金属薄層６６の厚みは、０．０５〜２μｍであることが好ましく、より好ましくは０．１〜１μｍである。この厚みが過小である場合には、均一な薄層が形成されず、メッキ電極として不適なものとなることがある。一方、この厚みが過大である場合には、レーザー加工によって除去することが困難となることがある。

レジスト層６７の厚みは、形成すべき金属マスク６８の厚みに応じて設定される。
金属マスク６８を構成する材料としては、銅、鉄、アルミウニム、金、ロジウムなどを用いることができる。

金属マスク６８の厚みは、２μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは５〜２０μｍである。この厚みが過小である場合には、レーザーに対するマスクとして不適なものとなることがある。

レーザー加工は、炭酸ガスレーザーによるものが好ましく、これにより、目的とする形態の導電路形成部６１を確実に形成することができる。
一方、図４３に示したように、ピッチ変換用基板２３の表面に、硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料を塗布することにより、絶縁部用材料層６２Ａを形成する。

次いで、図４４に示したように、複数の導電路形成部６１が形成された離型性支持板６５を、絶縁部用材料層６２Ａが形成された離型性支持板６５上に重ね合わせる。
これにより、ピッチ変換用基板２３における電流供給用電極６３と電圧測定用電極６４の各々と、これに対応する導電路形成部６１とを対接させる。

これにより、隣接する導電路形成部６１の間に、絶縁部用材料層６２Ａが形成された状態となる。
その後、この状態で、絶縁部用材料層６２Ａの硬化処理を行うことにより、図４５に示したように、隣接する導電路形成部６１の間に、導電路形成部６１を相互に絶縁する絶縁部６２が、導電路形成部６１とピッチ変換用基板２３に一体的に形成される。

そして、離型性支持板６５から離型させることにより、ピッチ変換用基板２３の表面に第１の異方導電性シート２２が一体的に形成されてなる、図３４に示す構成のピッチ変換用アダプター体７０が得られる。

以上において、高分子物質形成材料を塗布する手段としては、スクリーン印刷などの印刷法、ロール塗布法、ブレード塗布法などを利用することができる。
絶縁部用材料層６２Ａの厚みは、形成すべき絶縁部６２の厚みに応じて設定される。

絶縁部用材料層６２Ａの硬化処理は、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、絶縁部用材料層６２Ａを構成するエラストマー材料の種類などを考慮して適宜設定される。

このような製造方法によれば、導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で分散されてなる導電性エラストマー層６１Ａをレーザー加工してその一部を除去することにより、目的とする形態の導電路形成部６１を形成している。このため、所要の量の導電性粒子Ｐが充填され、所期の導電性を有する導電路形成部６１が形成された、異方導電性エラストマー２０を確実に得ることができる。

また、離型性支持板６５上に、電流供給用電極６３と電圧測定用電極６４のパターンに従って配置された、複数の導電路形成部６１を形成したうえで、これらの導電路形成部６１の間に、絶縁部用材料層６２Ａを形成して、硬化処理することによって、絶縁部６２を形成している。従って、導電性粒子Ｐが全く存在しない絶縁部６２が形成された第１の異方導電性シート２２を、確実に得ることができる。

しかも、異方導電性エラストマー層を形成するために、多数の強磁性体部が配列されてなる高価な金型を用いることが不要となる。
また、レーザー加工による導電路形成部６１の形成工程は、離型性支持板６５上において行われるため、第１の異方導電性シート２２の形成において、ピッチ変換用基板２３の表面に損傷を与えることがない。

本発明のピッチ変換用アダプター体７０は、上記の実施例に限定されず、種々の変更を加えることが可能である。
例えば、図４６に示したように、ピッチ変換用基板２３は、図２０および図２１に示した第２の実施例のものであってもよい。また、図２３および図２４に示した第３の実施例のもの、または、図２５に示した第４の実施例のもの、または、その他の本発明に係るピッチ変換用基板２３であってもよい。

また、第１の異方導電性シート２２は、導電路形成部が接続用電極組における全ての電極を覆うよう形成されてなるものであってもよく、弾性高分子物質中に、導電性粒子が、厚み方向に並ぶよう配向し、かつ、当該導電性粒子の連鎖が面方向に分散した状態で含有されてなる、いわゆる分散型のものであってもよい。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内において種々の変形、変更および修正が可能である。

例えば、被検査回路基板１は、プリント回路基板以外に、パッケージＩＣ、ＭＣＭ、ＣＳＰなどの半導体集積回路装置、ウェハに形成された回路装置であってもよい。また、プリント回路基板は、両面プリント回路基板だけではなく片面プリント回路基板であってもよい。

第１の検査治具１１ａと第２の検査治具１１ｂは、使用材料、部材構造などにおいて必ずしも同一である必要はなく、これらが異なるものであってもよい。また、上記の実施例では、第１の検査治具１１ａと第２の検査治具１１ｂとを上下に配置したが、いわゆる横方向に配置した横置き型とすることも可能である。

また、テスター側コネクタは、コネクタ基板のような回路基板と異方導電性シートを複
数積層して構成してもよい。
さらに、上記実施例では、第１の異方導電性シート２２が、導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に均一に分散された異方導電性シートとし、第２の異方導電性シート２６および第３の異方導電性シート４２が、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより該導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出しているものを用いたが、この組み合わせは、特に限定されるものではない。
［実施例］
以下に、本発明の実施例および比較例を示す。
（実施例１）
レール搬送型回路基板自動検査機（日本電産リード社製，品名：ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５）の検査部に適合する、図１に示したような、下記の評価用回路基板を検査するための回路基板検査装置１０を作製した。
（１）評価用回路基板１
下記の仕様の評価用回路基板１を用意した。

寸法：１００ｍｍ（縦）×１００ｍｍ（横）×０．８ｍｍ（厚み）
上面側の被検査電極の数： ２４００個
上面側の被検査電極の径： ０．１２ｍｍ
上面側の被検査電極の最小配置ピッチ：０．４ｍｍ
下面側の被検査電極の数： ２０００個
下面側の被検査電極の径： ０．１２ｍｍ
下面側の被検査電極の最小配置ピッチ：０．４ｍｍ
（２）ピッチ変換用基板２３
ガラス繊維補強型エポキシ樹脂からなる絶縁基板の両面全面に、厚みが１８μｍの銅からなる金属薄層を形成した積層材料（松下電工社製，品名：Ｒ−１７６６）に、数値制御型ドリリング装置によって、それぞれ積層材料の厚み方向に貫通する直径０．２ｍｍの円形の貫通孔を合計で７２００個形成した。

次いで、貫通孔が形成された積層材料に対して、ＥＤＴＡタイプ銅メッキ液を用いて無電解メッキ処理を施すことにより、各貫通孔の内壁に銅メッキ層を形成し、さらに、硫酸銅メッキ液を用いて電解銅メッキ処理を施すことにより、各貫通孔内に、積層材料表面の各金属薄層を互いに電気的に接続する、厚さ約１０μｍの円筒状のバイアホールを形成した。

次いで、積層材料表面の金属薄層上に、厚みが２５μｍのドライフィルムレジスト（東京応化製，品名：ＦＰ−２２５）をラミネートしてレジスト層を形成するとともに、この積層材料の他面側の金属薄層上に保護シールを配置した。このレジスト層上にフォトマスクフィルムを配置し、レジスト層に対して、平行光露光機（オーク製作所製）を用いて露光処理を施した後、現像処理を行うことにより、エッチング用のレジストパターンを形成した。そして、レジストパターンを形成した面の金属薄層に対してエッチング処理を施すことにより、絶縁基板の表面に、横方向６０μｍ、縦方向６０μｍで４個１組の矩形の９６００個の接続電極と、各接続電極とバイアホールとを電気的に接続する線幅が１００μｍのパターン配線部を形成し、次いで、レジストパターンを除去した。

なお、１組の接続用電極組は、各々の接続電極の間の離間距離が、４０μｍのものである。（図４参照）
接続電極およびパターン配線部が形成された絶縁基板の表面に保護シールを施した。

次いで、積層材料の他面側の金属薄層上の保護シールを除去し、この面の金属薄層上に、厚みが２５μｍのドライフィルムレジスト（東京応化製，品名：ＦＰ−２２５）をラミネートしてレジスト層を形成した。その後、このレジスト層上にフォトマスクフィルムを配置し、レジスト層に対して、平行光露光機（オーク製作所製）を用いて露光処理を施した後、現像処理を行うことにより、積層材料における金属薄層上にエッチング用のレジストパターンを形成した。次いでエッチング処理を施すことにより、絶縁性基板の裏面に９６００個の端子電極と、各端子電極とバイアホールとを電気的に接続するパターン配線部を形成し、レジストパターンを除去した。

次いで、端子電極およびパターン配線部が形成された絶縁基板の裏面に、厚みが３８μｍのドライフィルムソルダーレジスト（ニチゴーモートン製、品名：コンフォマスク２０１５）をラミネートして絶縁層を形成し、この絶縁層上にフォトマスクフィルムを配置し、次いで、絶縁層に対して、平行光露光機（オーク製作所製）を用いて露光処理を施した後、現像処理することにより、電極を露出する直径０．４ｍｍの開口を９６００個形成した。

以上のようにして、第１の検査治具１１ａ用のピッチ変換用基板２３ａを作製した。このピッチ変換用基板２３ａは、縦横の寸法が１２０ｍｍ×１６０ｍｍ、厚みが０．５ｍｍ、接続電極は横方向６０μｍ、縦方向６０μｍの矩形で、対をなす接続電極間の離間距離（電極間の絶縁部の幅）４０μｍ、端子電極の直径が０．４ｍｍ、端子電極の配置ピッチが０．４５ｍｍであり、接続電極が形成された面側の絶縁層の表面粗さが０．０２μｍであった。

また、上記と同様にして、表面に８０００個の接続電極を有すると共に裏面に８０００個の端子電極を有する、第２の検査治具１１ｂ用のピッチ変換用基板２３ｂを作製した。このピッチ変換用基板２３ｂは、縦横の寸法が１２０ｍｍ×１６０ｍｍ、厚みが０．５ｍｍ、接続電極は横方向６０μｍ、縦方向６０μｍの矩形で、対をなす接続電極間の離間距離（電極間の絶縁部の幅）４０μｍ、端子電極の直径が０．４ｍｍ、端子電極の配置ピッチが０．４５ｍｍであり、表面（接続電極が形成された面）側の絶縁層の表面粗さが０．０２μｍのものである。
（３）ピッチ変換用アダプター体７０
このピッチ変換用基板２３の表面側に、図３６〜図４５に示したような方法を用いて、第１の異方導電性シート２２を一体化して、ピッチ変換用アダプター体７０を得た。
(i) 導電性エラストマー層６１Ａの形成：
付加型液状シリコーンゴム１００重量部中に、ニッケルよりなる芯粒子に金が被覆されてなる導電性粒子（芯粒子に対する金の割合が２重量％）４００重量部を分散させることにより、導電性エラストマー用材料を調製した。この導電性エラストマー用材料を、厚みが５ｍｍのステンレスよりなる離型性支持板６５の表面に、スクリーン印刷により塗布した。

これにより、離型性支持板６５上に、厚みが０．０５ｍｍの導電性エラストマー用材料層を形成した（図３６参照）。
次いで、導電性エラストマー用材料層に対して、電磁石によって厚み方向に２テスラの磁場を作用させながら、１２０℃、１時間の条件で硬化処理を行った。その結果、支持板６５上に支持された厚みが０．０５ｍｍの導電性エラストマー層６１Ａを形成した（図３６参照）。
(ii) 導電路形成部６１の形成：
離型性支持板６５上に支持された導電性エラストマー層６１Ａの表面に、無電解メッキ処理を施すことによって、厚みが０．３μｍの銅よりなる金属薄層６６を形成した。

そして、この金属薄層６６上に、フォトリソグラフィーの手法により、ピッチ変換用基板２３ａに設けられた接続電極２５ａに対応する位置に、それぞれ寸法が、６０μｍ×６０μｍの矩形の９６００個の開口６７ａが形成された、厚みが２５μｍのレジスト層６７を形成した（図３８参照）。

その後、金属薄層６６の表面に電解メッキ処理を施すことにより、レジスト層６７の開口６７ａ内に、厚みが２０μｍの銅よりなる金属マスク６８を形成した。
そして、この状態で、導電性エラストマー層６１Ａと、金属薄層６６と、レジスト層６７に対して、炭酸ガスレーザー装置によって、レーザー加工を施した。

これにより、それぞれ離型性支持板６５上に支持された９６００個の導電路形成部６１を形成し、その後、導電路形成部６１の表面から残存する金属薄層６６と、金属マスク６８とをエッチング処理により剥離した（図４０〜図４２参照）。

以上において、炭酸ガスレーザー装置によるレーザー加工条件は、以下の通りである。
すなわち、装置として、炭酸ガスレーザー加工機「ＭＬ−６０５ＧＴＸ」（三菱電機（株）製）を用い、レーザービーム径が直径６０μｍ，レーザー出力が０．８ｍＪの条件で、１つの加工点にレーザービームを１０ショット照射することによりレーザー加工を行った。
(iii) 絶縁部の形成：
ピッチ変換用基板２３ａの表面に、付加型液状シリコーンゴムを塗布することにより、厚みが０．０５ｍｍの絶縁部用材料層６２Ａを形成した。そして、この絶縁部用材料層６２Ａ上に、９６００個の導電路形成部６１が形成された離型性支持板６５を位置合わせして、重ね合わせることにより、ピッチ変換用基板２３ａの接続用電極２５の各々と、これに対応する導電路形成部６１とを対接させた。

そして、離型性支持板６５に、２０ｋｇｆの圧力を加えることにより、絶縁部用材料層６２Ａの厚みを、０．０４ｍｍとするとともに、導電路形成部６１の厚みを、０．０５ｍｍから０．０４ｍｍに弾性的に圧縮させた。

この状態で、１２０℃、１時間の条件で、絶縁部用材料層６２Ａの硬化処理を行うことにより、隣接する導電路形成部６１の間に、絶縁部６２を形成した。
その後、離型性支持板６５から離型させることにより、本発明の第１の検査治具１１ａ用のピッチ変換アダプター体６０ａを製造した（図４３〜図４５参照）。

このピッチ変換アダプター体６０ａの異方導電性シート２２ａは、導電路形成部６１の数が、９６００個、導電路形成部６１の厚みが、０．０５ｍｍ、絶縁部６２の厚みが、０．０４ｍｍ、対を成す隣接する導電路形成部６１の間の絶縁部の幅が４０μｍ、絶縁部６２からの導電路形成部６１の突出高さが、０．０１ｍｍである。（図３５参照）
第１の検査治具１１ａ用のピッチ変換アダプター体６０ａと同様にして、導電路形成部６１の数が、８０００個、導電路形成部６１の厚みが、０．０５ｍｍ、絶縁部６２の厚みが０．０４ｍｍ、対を成す隣接する導電路形成部６１の間の絶縁部の幅が４０μｍ、絶縁部６２からの導電路形成部６１の突出高さが０．０１ｍｍである、第２の検査治具１１ｂ用のピッチ変換アダプター体６０ｂを作製した。
（４）回路基板側コネクタ２１
このピッチ変換用アダプター体７０の裏面側に、厚み方向に延びる多数の導電路形成部と、これらを互いに絶縁する絶縁部とからなり、片面に導電路形成部が突出した偏在型異方導電性シートからなる第２の異方導電性シート２６を配置することにより、回路基板側コネクタ２１とした。
（５）中継ピンユニット３１
第１の絶縁板３４、中間保持板３６、第２の絶縁板３５の材料として、固有抵抗が１×１０¹⁰Ω・ｃｍ以上の絶縁性材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂よりなり、その厚みが１．９ｍｍのものを用いた。

そして、第１の絶縁板３４と中間保持板３６との間の距離Ｌ１が、３６．３ｍｍ、第２の絶縁板３５と中間保持板３６との間の距離Ｌ２が、３ｍｍとなるように、第１の支持ピン３３（直径２ｍｍ、長さ３６．３ｍｍ）と、第２の支持ピン３７（直径２ｍｍ、長さ３ｍｍ）によって固定支持するようにするとともに、第１の絶縁板３４と第２の絶縁板３５との間に、下記の構成からなる導電ピン３２を移動自在となるように貫通孔８３（直径０．４ｍｍ）に配置して作製した。
〔導電ピン〕
材質：金メッキ処理を施した真鍮
先端部８１ａの寸法：外径０．３５ｍｍ、全長２．１ｍｍ
中央部３２の寸法外径０．４５ｍｍ、全長４１ｍｍ
基端部８１ｂの寸法：外径０．３５ｍｍ、全長２．１ｍｍ
なお、この場合、第１の支持ピン３３の中間保持板３６との第１の当接支持位置３８Ａと、第２の支持ピン３７の中間保持板３６との第２の当接支持位置３８Ｂは、図１０に示したように、格子状に配置した。なお、互いに隣接する第１の当接支持位置３８Ａの間の離間距離、第２の当接支持位置３８Ｂの間の離間距離を、１７．５ｍｍとした。
（６）テスター側コネクタ４１
テスター側コネクタ４１として、図１に示したように、第３の異方導電性シート４２とコネクタ基板４３と、ベース板４６とから構成した。なお、第３の異方導電性シート４２は、前述した第２の異方導電性シート２６と同様のものを用いた。
〔性能試験〕
（１）ピッチ変換用アダプター体の絶縁性の評価
以下のようにして、ピッチ変換用アダプター体７０の対をなす接続電極間の絶縁抵抗を評価した。

図５２に示したように、接続電極間の絶縁抗性の評価には、縦方向１００ｍｍ、横方向１００ｍｍ、厚さ０．８ｍｍの、表面を絶縁性コートを施したガラスエポキシ基板７６を使用した。

作成した検査装置１０を、レール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」の検査部にセットし、検査装置１０に対して上記のガラスエポキシ基板をセットした。
そして、レール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」のプレス圧力を、１００〜２５０ｋｇｆの範囲内において段階的に変化させた。そして、各プレス圧力条件毎に各１０回づつ、第１の検査治具１１ａ用のピッチ変換アダプター体６０ａに設けられた、各々の対をなす検査電極２５の間の絶縁抵抗を測定した。

具体的には、対をなす接続用電極組６０に対応する電流供給用電極６３を通じて、１ミリアンペアの電流を印加しつつ、対をなす電圧測定用電極６４の導通抵抗値を測定した。
この方法にて、接続用電極組６０における電圧測定用電極６４間の絶縁抵抗値、すなわち一体的に設けられた異方導電性エラストマー２２における対をなす導電路形成部６１間の絶縁部６２の絶縁抵抗値を測定した。

測定された絶縁抵抗値が１０ＭΩ以上となった電圧測定用電極対を絶縁良好と判定し、総検査点数に対する絶縁良好と判定された点の割合（以下「絶縁性合格点割合」という。）を算出した。

具体的に、絶縁性合格点割合は、第１の検査治具１１ａ用のピッチ変換アダプター体６
０ａの電圧測定用電極６３は、４８００個が２４００個の対となっており、すなわち、２４００個の検査電極対が存在し、各プレス圧力条件において１０回の測定を行ったことから、式（２４００）×１０＝２４０００によって算出される２４０００点の検査点に占める、ＮＧ検査点の割合を示す。

この検査装置においては、実用上、絶縁性合格点割合が９９．９％以上であることが必要とされており、絶縁性合格点割合が９９．９％未満の場合には、検査時において、電流供給用電極として使用する検査電極から、電圧測定用電極として使用する検査電極へ、リーク電流が流れることになる。

その結果、被検査回路基板の良品である被検査回路基板に対して、不良品であるとの誤った検査結果が得られる場合があるため、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができなくなるおそれがある。

測定結果を、表１に示した。
（２）最低プレス圧力の測定
作成した検査装置１０をレール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」の検査部にセットし、検査装置１０に対して用意した評価用回路基板１をセットした。

そして、レール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」のプレス圧力を、１００〜２５０ｋｇｆの範囲内において段階的に変化させ、各プレス圧力条件毎に各１０回づつ、評価用回路基板１の被検査電極について、検査用電極に、１ミリアンペアの電流を印加したときの導通抵抗値を測定した。

測定された導通抵抗値が１００Ω以上となった検査点（以下、「ＮＧ検査点」という。）を導通不良と判定し、総検査点におけるＮＧ検査点の割合（以下、「ＮＧ検査点割合」という。）を算出し、ＮＧ検査点割合が０．０１％以下となった最も低いプレス圧力を最低プレス圧力とした。

この検査装置においては、実用上、ＮＧ検査点割合が０．０１％以下であることが必要とされており、ＮＧ検査点割合が０．０１％を超える場合には、良品である被検査回路基板に対して、不良品であるとの誤った検査結果が得られる場合があることから、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができなくなるおそれがある。

この導通抵抗値の測定においては、一の導通抵抗値の測定が終了した後に、測定に係るプレス圧力を開放して検査装置を無加圧状態に戻し、次の導通抵抗値の測定は、再度、所定の大きさのプレス圧力を作用させることによって行った。

また、具体的に、ＮＧ検査点割合は、評価用回路基板１の上面被検査電極数は２４００点、下面被検査電極数は２０００点であり、各プレス圧力条件において１０回の測定を行ったことから、式（２４００＋２０００）×１０＝４４０００によって算出される４４０００点の検査点に占める、ＮＧ検査点の割合を示す。

結果を、表３に示した。
この場合、「最低プレス圧が小さい」とは、低いプレス圧力で被検査回路基板の電気的検査が行えることを意味している。検査装置においては、検査時の加圧圧力を低く設定できれば、検査時の加圧圧力による被検査回路基板と、異方導電性シートと、検査用回路基板の劣化が抑制できる。

しかも、検査装置の構成部材として、耐久性強度の低い部品を使用することが可能とな
ることから、検査装置の構造を小さくコンパクトにすることができる。
その結果、検査装置の耐久性の向上、検査装置の製造のコスト削減が達成されるので好ましい。
（３）異方導電性シートの耐久性の測定
作成した検査装置１０をレール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」の検査部にセットした。

検査装置１０に対して用意した評価用回路基板１をセットして、レール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」のプレス圧力条件を１３０ｋｇｆとし、所定回数の加圧を行った。

その後、評価用回路基板１の被検査電極について、プレス圧力１３０ｋｇｆの条件下にて、検査用電極に１ミリアンペアの電流を印加したときの導通抵抗値を１０回測定し、所定回数の加圧を行い同様に導通抵抗値を１０回測定する作業を繰り返した。

測定された導通抵抗値が１００Ω以上となった検査点（ＮＧ検査点）を導通不良と判定し、総検査点におけるＮＧ検査点の割合（ＮＧ検査点割合）を算出した。
次いで、検査装置１０における異方導電性シートを新しいものに交換し、プレス圧力条件を１５０ｋｇｆに変更したこと以外は上記と同様の条件によって所定回数の加圧を行い、その後、プレス圧力条件を１５０ｋｇｆとしたこと以外は上記と同様の手法によってＮＧ検査点割合を算出した。

この異方導電性シートの耐久性に係る導通抵抗値を測定においては、一の導通抵抗値の測定が終了した後に、測定に係るプレス圧力を開放して検査装置を無加圧状態に戻し、次の導通抵抗値の測定は、再度、所定の大きさのプレス圧力を作用させることによって行った。

また、具体的に、ＮＧ検査点割合は、評価用回路基板１の上面被検査電極数は２４００点、下面被検査電極数は２０００点であり、各プレス回数条件において１０回の測定を行ったことから、式（２４００＋２０００）×１０＝４４０００によって算出される６２０００点の検査点に占める、ＮＧ検査点の割合を示す。

結果を表３に示した。
（４）被検査回路基板の導通不良の評価
作成した検査装置１０をレール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」の検査部にセットし、検査装置１０に対して用意した評価用回路基板１をセットした。

そして、レール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」のプレス圧力条件を１５０ｋｇｆとし、評価用回路基板１の被検査電極について、プレス圧力１５０ｋｇｆの条件下にて、電流供給用電極より検査用電極に１ミリアンペアの電流を供給した時の導通抵抗値を電圧測定電極にて１０回測定した。

その結果、設定した導通抵抗値（１００Ω）以上の導通抵抗値が検出された検査点（ＮＧ検査点割合）を、ＮＧ検査点と判断し、総検査点におけるＮＧ検査点の割合（ＮＧ検査点割合）を算出した。

具体的に、ＮＧ検査点割合は、評価用回路基板１の上面被検査電極数は２４００点、下面被検査電極数は２０００点であり、各プレス回数条件において１０回の測定を行ったことから、式（２４００＋２０００）×１０＝４４０００によって算出される６２０００点の検査点に占める、ＮＧ検査点の割合を示す。

そして、同一の評価用回路基板１に対して、ＮＧ検査点と判断する導通抵抗値の設定を、１００Ωより低い抵抗値に変化させて、評価用回路基板１の評価を行った。
結果を、表４に示した。
（比較例１）
上記の実施例の検査装置において、ピッチ変換用アダプター体７０をピッチ変換用基板２３に変更し、ピッチ変換基板（２３）と評価用回路基板１の間に、厚さ１００μｍの分散型異方導電性エラストマーシートよりなる第１の異方導電性シート７７を配置した。

そして、作製した比較用検査装置について、実施例１と同様な方法により、ピッチ変換用基板の絶縁性の測定を行った。ピッチ変換用基板の絶縁性の測定結果を表１に示す。
なお、絶縁抵抗の評価は、図５３に示したように、実施例の「（１）ピッチ変換用アダプター体の絶縁性の評価」の欄に準じて実施した。
した。

なお、絶縁性の測定において、絶縁性不良との結果が得られたことにより、最低プレス圧の測定、異方導電性シートの耐久性の測定および被検査回路基板の導通不良の評価は行わなかった。

また、測定に使用したレール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」においては、絶縁性試験において、絶縁性不良、すなわち、絶縁抵抗値が１０ＭΩとなった点は、最大２５６点までしかカウントされないため、測定される最も低い絶縁性合格点割合を、２５６／２４００は、９０％以下として表示した。
（比較例２）
比較例１において使用した厚さ１００μｍの分散型異方導電性エラストマーシートよりなる第１の異方導電性シートを、厚み４０μｍの分散型異方導電性エラストマーシート７７に交換した。

そして、作製した比較用検査装置について、実施例１と同様な方法により、ピッチ変換用基板の絶縁性の測定、最低プレス圧の測定、異方導電性シートの耐久性の測定および被検査回路基板の導通不良の評価を行った。ピッチ変換用基板の絶縁性の測定結果を表１に、最低プレスの測定結果を、表２に、異方導電性シートの耐久性の測定結果を、表３に、被検査回路基板の導通不良の評価の結果を、表４に示した。

なお、絶縁抵抗の評価は、図５３に示したように、実施例の「（１）ピッチ変換用アダプター体の絶縁性の評価」の欄に準じて実施した。
また、比較例において使用した分散型異方導電性エラストマーシートは、以下のようにして得た。
・分散型異方導電性エラストマーシートの製造：
二液型の付加型液状シリコーンゴムのＡ液とＢ液とを、等量となる割合で混合した混合物１００容量部に、平均粒子径が、２０μｍの導電性粒子、２５容量部を添加して混合した。

その後、減圧による脱泡処理を行うことにより、導電性エラストマー用材料を調製した。この場合、導電性粒子としては、ニッケル粒子を芯粒子とし、この芯粒子に無電解金メッキが施されてなるもの（平均被覆量：芯粒子の重量の５重量％となる量）を用いた。

表面が光沢面（表面粗さが０．０４μｍ）で、裏面が非光沢面である、厚みが０．１ｍｍのポリエステル樹脂シート（東レ社製，品名「マットルミラーＳ１０」）を２枚用意した。

そして、一方のポリエステル樹脂シートの表面上に、１２０ｍｍ×２００ｍｍの矩形の開口を有する、厚みが１００μｍの枠状のスペーサーを配置した。
このスペーサーの開口内に、調製した導電性エラストマー用材料を塗布し、この導電性エラストマー用材料上に、他方のポリエステル樹脂シートを、その表面が導電性エラストマー用材料に接するよう配置した。

その後、加圧ロールと支持ロールとからなる加圧ロール装置を用い、２枚のポリエステル樹脂シートによって導電性エラストマー用材料を挟圧することにより、厚みが１００μｍの導電性エラストマー用材料層を形成した。

次いで、２枚のポリエステル樹脂シートの各々の裏面に、電磁石を配置し、導電性エラストマー材料層に対して、その厚み方向に０．３Ｔの平行磁場を作用させながら、１２０℃、３０分間の条件で、成形材料層の硬化処理を行うことにより、厚みが１００μｍの矩形の導電性エラストマーシートを製造した。得られた導電性エラストマーシートの導電性粒子の割合は、体積分率で、１２％であった。

この導電性エラストマーシートを、１１０ｍｍ×１１０ｍｍに切断し、比較例１に使用した分散型異方導電性エラストマーシートとした。
また、上記において、スペーサーの厚みを、４０μｍのものに変更し、同様の方法にて、厚み４０μｍの導電性エラストマーシートを得て、比較例２に使用した。

これらの表１〜表４から明らかなように、従来の検査装置に比較して、本発明の検査装置によれば、検査電極対の間の電気絶縁性も良好で、最低プレス圧も低く、異方導電性シートの耐久性にも格段に優れ、しかも、導通不良の発生も極めて小さいことがわかる。

図１は、本発明の検査装置の実施例を説明する断面図である。 図２は、図１の検査装置の検査使用時における積層状態を示した断面図である。 図３は、ピッチ変換用基板の回路基板側の表面を示した図である。 図４は、ピッチ変換用基板のピン側表面を示した図である。 図５は、第１の異方導電性シートの部分断面図である。 図６は、第２の異方導電性シートの部分断面図である。 図７は、第１の異方導電性シートをピッチ変換用基板に積層した状態を示した断面図である。 図８は、中継ピンユニットの断面図である。 図９は、中継ピンユニットの導電ピン、中間保持板および絶縁板の一部を示した断面図である。 図１０は、中継ピンユニットの中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面の部分拡大図である。 図１１は、本発明の検査装置の実施例を説明する部分拡大断面図である。 図１２は、本発明の検査装置の実施例の使用状態を説明する部分拡大断面図である。 図１３は、本発明の検査装置の中継ピンユニットの使用状態を説明する部分拡大断面図である。 図１４は、本発明の検査装置の実施例の使用状態を説明する部分拡大断面図である。 図１５は、本発明の検査装置の別の実施例を説明する図１１と同様な断面図である。 図１６は、その中継ピンユニットの拡大断面図である。 図１７は、被検査回路基板の一面上に、異方導電性シートを介して図４に示したピッチ変換用基板２３が配置された状態を示す説明用断面図である。 図１８は、第１の実施例のピッチ変換用基板２３における接続用電極組６０と被検査電極６０との間に位置ずれが生じた状態を示す説明図である。 図１９は、被検査回路基板の構成を示す説明用断面図である。 図２０は、本発明に係るピッチ変換用基板２３の第２の実施例を示す平面図である。 図２１は、第２の実施例のピッチ変換用基板２３の構成を示す説明用断面図である。 図２２は、第２の実施例のピッチ変換用基板２３における接続用電極組６０と被検査電極２との間に位置ずれが生じた状態を示す説明図である。 図２３は、本発明に係るピッチ変換用基板２３の第３の実施例を示す平面図である。 図２４は、第３の実施例のピッチ変換用基板２３の構成を示す説明用断面図である。 図２５は、本発明に係るピッチ変換用基板２３の第４の実施例における構成を示す説明用断面図である。 図２６は、本発明に係るピッチ変換用アダプター体７０の第１の実施例における構成を示す説明用断面図である。 図２７は、図２６に示したピッチ変換用アダプター体７０を、その第１の異方導電性エラストマー２２の一部を破断して示す平面図である。 図２８は、第１の異方導電性エラストマー２２を得るための金型の一例における構成を示す説明用断面図である。 図２９は、ピッチ変換用基板２３の表面にエラストマー用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。 図３０は、エラストマー用材料層の厚み方向に強度分布を有する磁場が作用された状態を示す説明用断面図である。 図３１は、ピッチ変換用基板２３の表面にエラストマー層が形成された状態を示す説明用断面図である。 図３２は、エラストマー層に穴部が形成された状態を示す説明用断面図である。 図３３は、エラストマー層に形成された穴部に高分子物質形成材料が充填された状態を示す説明用断面図である。 図３４は、本発明に係るピッチ変換用アダプター体７０の第２の実施例における構成を示す説明用断面図である。 図３５は、図３４に示したピッチ変換用アダプター体７０を、その第１の異方導電性エラストマー２２の一部を破断して示す平面図である。 図３６は、離型性支持板上に導電性エラストマー層が形成された状態を示す説明用断面図である。 図３７は、導電性エラストマー層上に金属薄層が形成された状態を示す説明用断面図である。 図３８は、金属薄層上に開口を有するレジスト層が形成された状態を示す説明用断面図である。 図３９は、レジスト層の開口内に金属マスクが形成された状態を示す説明用断面図である。 図４０は、離型性支持板上に複数の導電路形成部が形成された状態を示す説明用断面図である。 図４１は、本発明のピッチ変換用アダプター体７０の製造工程を示す概略断面図である。 図４２は、本発明のピッチ変換用アダプター体７０の製造工程を示す概略上面図である。 図４３は、ピッチ変換用基板２３の表面に絶縁部用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。 図４４は、絶縁部用材料層が形成されたピッチ変換用基板２３上に、導電路形成部が形成された離型性支持板が重ね合わされた状態を示す説明用断面図である。 図４５は、隣接する導電路形成部間に絶縁部が形成された状態を示す説明用断面図である。 本発明に係るピッチ変換用アダプター体７０の他の例における構成を示す説明用断面図である。 図４７は、従来における回路基板の検査装置の断面図である。 図４８は、従来における回路基板の検査装置の断面図である。 図４９は、電流供給用プローブおよび電圧測定用プローブにより、回路基板における電極間の電気抵抗を測定する装置の模式図である。 図５０は、従来の回路基板の電気抵抗測定装置において、被検査電極上に電流供給用電極と電圧測定用電極が適正に配置された状態を示す説明図である。 図５１は、従来の回路基板の電気抵抗測定装置において、被検査電極上に電流供給用電極と電圧測定用電極が、位置ずれした状態で配置された状態を示す説明図である。 図５２は、本発明のピッチ変換用アダプター体の対をなす接続電極間の絶縁抵抗の評価試験方法を示す概略図である。 図５３は、比較例における絶縁抵抗の評価試験方法を示す概略図である。

符号の説明

１０ 検査装置
１１ａ 第１の検査治具
１１ｂ 第２の検査治具
２１ａ、２１ｂ 回路基板側コネクタ
２２ａ，２２ｂ 第１の異方導電性シート
２３ａ，２３ｂ ピッチ変換用基板
２４ 端子電極
２５ 接続電極
２６ａ，２６ｂ 第２の異方導電性シート
３１ａ、３１ｂ 中継ピンユニット
３２ａ，３２ｂ 導電ピン
３３ａ、３３ｂ 第１の支持ピン
３４ａ，３４ｂ 第１の絶縁板
３５ａ，３５ｂ 第２の絶縁板
３６ａ 中間保持板
３７ａ、３７ｂ 第２の支持ピン
３８Ａ 第１の当接支持位置
３８Ｂ 第２の当接支持位置
３９ 保持板支持ピン
３９Ａ 当接支持位置
４１ａ，４１ｂ テスター側コネクタ
４２ａ，４２ｂ 第３の異方導電性シート
４３ａ，４３ｂ コネクタ基板
４４ａ，４４ｂ テスター側電極
４５ａ，４５ｂ ピン側電極
４６ａ，４６ｂ ベース板
５１ 絶縁基板
５２ 配線
５３ 内部配線
５４ 絶縁層
５５ 絶縁層
６１ 導電路形成部
６１Ａ 導電性エラストマー層
６２ 絶縁部
６２Ａ 絶縁部用材料層
６５，６５Ａ 離型性支持板
６６ 金属薄層
６７ レジスト層
６７ａ 開口
６８ 金属マスク
７０ ピッチ変換用アダプター体
Ｐ 導電性粒子
７１ 絶縁部
７２ 導電路形成部
７３ 突出部
７５ シート基材
８１ａ，８１ｂ 端部
８２ 中央部
８３ 貫通孔
１０１ 被検査回路基板
１０２ 被検査電極
１１１ａ 上側検査治具
１１１ｂ 下側検査治具
１２１ａ 回路基板側コネクタ
１２２ａ 異方導電性シート
１２３ａ ピッチ変換用基板
１３１ａ 中継ピンユニット
１３２ａ 導電ピン
１３４ａ 絶縁板
１４１ａ テスター側コネクタ
１４２ａ 異方導電性シート
１４３ａ コネクタ基板
１４６ａ ベース板
Ａ 中間保持板投影面
Ｌ１ 距離
Ｌ２ 距離
Ｑ１ 対角線
Ｑ２ 対角線
Ｒ１ 単位格子領域
Ｒ２ 単位格子領域

Claims (17)

1. 一対の第１の検査治具と第２の検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行う回路基板の検査装置であって、
   前記第１の検査治具と第２の検査治具がそれぞれ、
   基板の一面側と他面側との間で電極ピッチを変換するピッチ変換用基板と、
   前記ピッチ変換用基板の被検査回路基板側に配置される第１の異方導電性シートと、
   前記ピッチ変換用基板の被検査回路基板とは逆側に配置される第２の異方導電性シートと、
   を備えた回路基板側コネクタと、
   所定のピッチで配置された複数の導電ピンと、
   前記導電ピンを軸方向に移動可能に支持する、一対の離間した第１の絶縁板と第２の絶縁板と、
   を備えた中継ピンユニットと、
   テスターと前記中継ピンユニットとを電気的に接続するコネクタ基板と、
   前記コネクタ基板の中継ピンユニット側に配置される第３の異方導電性シートと、
   前記コネクタ基板の中継ピンユニットとは逆側に配置されるベース板と、
   を備えたテスター側コネクタとを備え、
   前記中継ピンユニットが、
   前記第１の絶縁板と第２の絶縁板の間に配置された中間保持板と、
   前記第１の絶縁板と中間保持板との間に配置された第１の支持ピンと、
   前記第２の絶縁板と中間保持板との間に配置された第２の支持ピンと、
   を備えるとともに、
   前記第１の支持ピンの中間保持板との第１の当接支持位置と、前記第２の支持ピンの中間保持板との第２の当接支持位置とが、中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において、異なる位置に配置されており、
   前記ピッチ変換用基板が、
   絶縁基板と、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板の、複数の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って、前記絶縁基板の被検査回路基板側に配置された複数の接続用電極組とを備え、
   前記接続用電極組のそれぞれは、電流供給用電極と電圧測定用電極のいずれかの電極の３つ以上が、互いに離間して配置されており、
   これらの電極のうち、少なくとも１つが、電流供給用電極であり、少なくとも１つが、電圧測定用電極であることを特徴とする回路基板の検査装置。
2. 前記接続用電極組は、４つの電極が矩形状に配置されており、
   前記矩形状に配置された４つの電極のうち、矩形状の配置の互いに一方の対角線上の頂点位置に位置する２つの電極が、電流供給用電極であり、
   前記矩形状に配置された４つの電極のうち、矩形状の配置の互いに他方の対角線上の頂点位置に位置する２つの電極が、電圧測定用電極であって、
   前記電流供給用電極と電圧測定用電極が、互いに離間して配置されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の検査装置。
3. 前記接続用電極組のそれぞれは、電圧測定用電極と、電流供給用電極と、電圧測定用電極の３つの電極が、この順で並ぶよう互いに離間して配置されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の検査装置。
4. 前記接続用電極組のそれぞれは、電流供給用電極と、電圧測定用電極と、電流供給用電極の３つの電極が、この順で並ぶよう互いに離間して配置されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の検査装置。
5. 前記接続用電極組の電流供給用電極と電圧測定用電極のそれぞれは、これらの電極が並ぶ方向に対して垂直な方向に、長尺な形状を有することを特徴とする請求項３から４のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
6. 前記ピッチ変換用基板の絶縁性基板の被検査回路基板とは逆側に配置されるとともに、電流供給用電極と電圧測定用電極のいずれか一方に電気的に接続された、複数の端子電極が配置されていることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
7. 前記ピッチ変換用基板の絶縁性基板の被検査回路基板とは逆側に配置されるとともに、複数の電流供給用電極に電気的に接続された端子電極を有することを特徴とする請求項６に記載の回路基板の検査装置。
8. 前記第１の異方導電性シートが、前記ピッチ変換用基板側に一体化されて、前記第１の異方導電性シートとピッチ変換用基板とで、ピッチ変換用アダプター体を構成していることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
9. 一対の第１の検査治具と第２の検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧した際に、
   前記第１の支持ピンの中間保持板との第１の当接支持位置を中心として、前記中間保持板が、前記第２の絶縁板方向に撓むとともに、
   前記第２の支持ピンの中間保持板との第２の当接支持位置を中心として、前記中間保持板が、前記第１の絶縁板方向に撓むように構成されていることを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
10. 前記第１の支持ピンの中間保持板との第１の当接支持位置が、前記中間保持板投影面において格子状に配置され、
    前記第２の支持ピンの中間保持板との第２の当接支持位置が、前記中間保持板投影面において格子状に配置されており、
    前記中間保持板投影面において、前記隣接する４個の第１の当接支持位置群からなる単位格子領域に、１個の第２の当接支持位置が配置されるとともに、
    前記中間保持板投影面において、前記隣接する４個の第２の当接支持位置群からなる単位格子領域に、１個の第１の当接支持位置が配置されるように構成されていることを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
11. 前記第１の絶縁板と第２の絶縁板の間に、複数個の中間保持板が所定間隔離間して配置されるとともに、
    これらの隣接する中間保持板同士の間に、保持板支持ピンが配置されていることを特徴とする請求項１から１０のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
12. 前記保持板支持ピンの中間保持板との当接支持位置が、隣接する中間保持板の間で、当接支持位置が、前記中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする請求項１１に記載の回路基板の検査装置。
13. 前記第１の支持ピンの中間保持板との第１の当接支持位置と、前記第２の支持ピンの中間保持板との第２の当接支持位置と、前記保持板支持ピンの中間保持板との当接支持位置とが、前記中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする請求項１２に記載の回路基板の検査装置。
14. 前記第１の異方導電性シートが、導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に均一に分散された異方導電性シートであることを特徴とする請求項１から１３のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
15. 前記第２の異方導電性シートが、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより該導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出していることを特徴とする請求項１から１４のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
16. 前記第３の異方導電性シートが、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより該導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出していることを特徴とする請求項１から１５のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
17. 請求項１から１６に記載の回路基板の検査装置を用いた回路基板の検査方法であって、
    一対の第１の検査治具と第２の検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行うことを特徴とする回路基板の検査方法。
    

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