TWI497084B - 電性接點及測試平台 - Google Patents
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Description
本發明關於一種電性接點及測試平台,明確地說,但沒有排除之意,係關於一種用於測試電性器件的電性接點及測試平台。
測試電性器件的既有方法包含將要被測試的器件定位在一測試平台上。該測試平台包括用以供電給該電性器件的更多電性接點。一旦供電之後,該電性器件的效能便會受到監視。其會以該電性器件的效能為基礎來判斷該電性器件是否故障。
為確保成功測試該等電性器件,該器件的電性接點必須電性連接該測試平台上的電性接點。為達此目的,該電性器件必須於非常特殊的預定方位中被定位在一非常特殊的預定位置處。但是,於特殊的預定方位中將該電性器件定位在該測試平台上的此特殊預定位置處非常難以達成,尤其是在要高速進行測試作業而且有許多會移動的機械部件的工業環境中。因為電性器件之間的物理變異的關係,會使得定位該電性器件更困難,舉例來說,在製造階段期間可能會因為模具偏移的關係而導致電性器件之間的物理變異。
圖1a至f所示的係要達到一電性器件7之特殊定位的難度,其必須確保電性器件7的電性接點電性連接測試平台1上的電性接點。圖1中所示的測試平台1包括六個電
性凱文接點(Kelvin contact)3a至3f。每一個電性凱文接點3a至3f都包括一「I」形葉片5a及一反向「L」形葉片5b。在電性器件7的測試期間,該「I」形葉片5a會形成一訊號供應終端,而該反向「L」形葉片5b會形成一訊號感測終端,反之亦可。
要被測試的電性器件7包括具有接針形式的六個電性接點9a至f。為達成電性器件7的測試,該電性器件7必須被定位在該測試平台1上,俾便每一支接針9a至f會在該測試平台1上每一個對應的電性凱文接點3a至3f中的「I」形葉片5a及反向「L」形葉片5b之間建立一電性連接。在該電性器件7的測試期間,於每一個電性凱文接點3a至3f處,該「I」形葉片5a(也就是,構成該訊號供應終端的葉片)會傳送一測試訊號,其會經過一接針9a至f,並且進入該反向「L」形葉片5b(也就是,構成該訊號感測終端的葉片)之中。該測試訊號會在每一個訊號感測終端處被感測,用以判斷接針9a至f是否已經如預期般傳送及/或修正該測試訊號。因而能夠判斷該等六支接針9a至f中每一者處的電性器件7的效能。
圖1(a)所示的係被放置在用於進行測試所需要的特殊預定位置及方位中的電性器件7。於此位置中,每一支接針9a至f會在該測試平台1上每一個對應的電性凱文接點3a至3f中的「I」形葉片5a及反向「L」形葉片5b之間建立一電性連接。於此位置中,該電性器件7會如同前面所述般被測試。
圖1(b)所示的係在Y軸的第一方向中已經偏移的電性器件7。於此位置中,該等接針9a至f中的每一者無法在該測試平台1上每一個電性凱文接點3a至3f中的「I」形葉片5a及反向「L」形葉片5b之間建立一電性連接。因此,該電性器件7無法被測試。
圖1(c)所示的係在Y軸的第二方向中已經偏移的電性器件7。於此位置中,該等接針9a至f無法在該測試平台1上每一個對應的電性凱文接點3a至3f中的「I」形葉片5a及反向「L」形葉片5b之間建立一電性連接。因此,該電性器件7無法被測試。
圖1(d)所示的係在X軸的第一方向中已經偏移的電性器件7。於此位置中,接針9a、9b、以及9c無法在該測試平台1上的電性凱文接點3a、3b、以及3c中的「I」形葉片5a及反向「L」形葉片5b之間建立一電性連接。因此,該電性器件7無法被測試。
圖1(e)所示的係在X軸的第二方向中已經偏移的電性器件7。於此位置中,接針9d、9e、以及9f無法在該測試平台1上的電性凱文接點3d、3e、以及3f中的「I」形葉片5a及反向「L」形葉片5b之間建立一電性連接。因此,該電性器件7無法被測試。
圖1(f)所示的係沒有被定位在該測試平台1上正確方位中的電性器件7;該電性器件7已經相對於測試平台1被旋轉。於此位置中,接針9c及9d無法在該測試平台1上的電性凱文接點3c及3d中的「I」形葉片5a及反向「L」形
葉片5b之間建立一電性連接。因此,該電性器件7無法被測試。
有許多措施已被用來幫助藉由一電性器件7的電性接點在該測試平台1上的電性凱文接點3a至f的「I」形葉片5a、反向「L」形葉片5b之間建立一電性連接。其中一種措施圖解在圖2(a)至2(f)中。和圖1(a)至1(f)中所示的測試平台1不同,圖2中所示的平台10包括六個電性接點30a至30f,其中,每一個電性接點30a至30f都包括兩個平行的「I」形葉片50a、50b。每一個葉片50a、50b都具有縱向配置並且包括一平坦表面51,當電性器件7被定位在平台10之上進行測試時,該平坦表面51會平行於該電性器件7的平面52。
測試電性器件7的原理和針對圖1中所示的測試平台1所述者相同。因此,要被測試的電性器件7必須被定位成讓每一支接針9a至f會在該測試平台10上每一個對應的電性接點30a至30f中的該等兩個「I」形葉片50a、50b之間建立一電性連接。在測試該電性器件7期間,於每一個電性接點30a至30f處,訊號從一第一「I」形葉片50a(其會強制送出該電性訊號)處傳出,經過一接針9a至f,並且由一第二「I」形葉片50b(其會感測該電性訊號,或者,反之亦可)來測量。因而能夠判斷該等六支接針9a至f中每一者處的電性器件7的效能。
圖2(a)所示的係被放置在平台10上的理想測試位置中的電性器件7。於此位置中,每一支接針9a至f會在該測
試平台10上每一個對應的電性接點30a至30f中的該等兩個平行「I」形葉片50a、50b之間建立一電性連接。於此位置中,該電性器件7會如同前面所述般被測試。
從圖2(d)至2(f)中可明顯看出,因為每一個電性接點30a至30f中的該等兩個「I」形葉片50a、50b的配置的關係,即使該電性器件7在X軸中偏移(參見圖2(d)與2(e))或者相對於平台10被旋轉(參見圖2(f)),該電性器件7的接針9a至f仍能夠成功地在每一個電性接點30a至30f中的該等兩個平行「I」形葉片50a、50b之間建立一電性連接。明確地說,該等兩個「I」形葉片50a、50b的平行配置及每一個「I」形葉片50a、50b的縱向配置都有助於當該電性器件7在X軸中偏移(參見圖2(d)與2(e))或者相對於平台10被旋轉(參見圖2(f))時藉由該等接針9a至f在每一個電性接點30a至30f中的該等兩個平行「I」形葉片50a、50b之間建立一電性連接。每一個葉片50a、50b的平坦表面51亦有助於一電性連接的建立,因為該平坦表面51會增加每一個葉片50a、50b中可用來和葉片50a、50b建立電性接觸的接觸面積。因此,即使該電性器件7已經偏離理想的測試位置,其仍然能夠被測試。
然而,即使圖2(a)至2(f)中所示的措施有助於藉由電性器件7的該等接針9a至f在測試平台1上該等電性凱文接點3a至3f的「I」形葉片5a、反向「L」形葉片5b之間建立一電性連接,該措施仍無法令人感到滿意,因為當該電性器件7在Y軸中偏移時,接針9a至f仍無法成功地在每
一個電性接點30a至30f中的該等兩個平行「I」形葉片50a、50b之間建立一電性連接。圖2(b)與2(c)所示的便係當該電性器件7在Y軸中偏移時的情況。
因此,提供包括兩個平行「I」形葉片50a、50b(每一者皆包括一平坦表面)的電性接點30a至f雖然有助於當該電性器件7在X軸中偏移或者相對於平台10被旋轉時建立用於測試該器件7所需要的電性連接;然而,當該電性器件7在Y軸中偏移時,此等電性接點30a至f卻無法幫助在該測試平台1上的該等電性接點3a至f的該等「I」形葉片5a、反向「L」形葉片5b之間建立一電性連接。
本發明的目的便係排除或減少上述缺點中的一或更多者。
根據本發明的一觀點,提供一種電性接點,其包括三或更多葉片,俾便有助於藉由一器件的一電性接點在該等葉片中的至少兩者之間建立一電性連接。
根據本發明的進一步觀點,提供一種適合容納要被測試之器件的測試平台,其中,該測試平台包括一或更多電性接點,它們每一者都包括三或更多葉片,俾便有助於藉由一器件的一電性接點在該等三或更多葉片中的至少兩者之間建立一電性連接。
該電性連接可能係一凱文連接。對一用以形成一凱文接點的電性接點來說,該器件的電性接點必須電性接觸該等三或更多葉片中的至少兩者。
該器件可能係一電性器件。
該等三或更多葉片可幫助藉由該器件的一電性接點在該等葉片中的二或更多者之間建立一電性連接。
該電性接點可能係該器件的一電性終端。
該等三或更多葉片可能縱向延伸。
該等三或更多葉片可能平行排列。
該等三或更多葉片中的每一者可能為「I」形葉片。
該等一或更多電性接點中的至少某些電性接點可能會被排列在相同的方位中。較佳的係,全部該等一或更多電性接點都被排列在相同的方位中。
該等三或更多葉片中的每一者都可能包括一平坦表面。當一要被測試之電性器件被定位在測試平台上進行測試時,該平坦表面可能會平行於該電性器件的一平面。在使用中,該平坦表面會平行於一被測試之電性器件的一平面。
該等三或更多葉片可能會被排列成用以定義二或更多條通道。該等二或更多條通道中的每一者皆可能係隔離通道。該等隔離通道可能會被配置成用以讓該等三或更多葉片中的每一者彼此電性隔離。該等二或更多條通道中的部分或全部可能會彼此隔離。該等二或更多條通道中每一者的寬度可能介於0.1μm至50μm之間。較佳的係,該等二或更多條通道中每一者的寬度小於30μm。最佳的係,該等二或更多條通道中每一者的寬度小於20μm。
該等三或更多葉片中每一者的寬度可能會使得該等二
或更多條隔離通道中其中兩者的組合寬度加上單一葉片的寬度小於一電性器件的一電性接點的寬度。較佳的係,該等三或更多葉片中每一者的寬度會使得該等二或更多條隔離通道中其中兩者的組合寬度加上單一葉片的寬度在考量製造公差之後仍小於一電性器件的一電性接點的寬度。該等三或更多葉片中每一者的寬度可能會使得該等二或更多條隔離通道中其中一者的寬度加上該等三或更多葉片中其中兩者的組合寬度小於一電性器件的一電性接點的寬度。較佳的係,該等三或更多葉片中每一者的寬度可能會使得該等二或更多條隔離通道中其中一者的寬度加上該等三或更多葉片中其中兩者的組合寬度在考量製造公差之後仍小於一電性器件的一電性接點的寬度。該等三或更多葉片中每一者的寬度可能為200μm或更小。較佳的係,該等三或更多葉片中每一者的寬度為150μm或更小。更佳的係,該等三或更多葉片中每一者的寬度為100μm或更小。
該等葉片中的部分或全部可能包括一導體金屬。較佳的係,該等葉片中的部分或全部會被一金屬塗佈。該金屬可能係一貴金屬。該等葉片中的部分或全部可能包括金、BeCu、及/或BeNi。該等葉片中的部分或全部可能會被金塗佈。該等葉片中的部分或全部可能會被BeCu或BeNi材料塗佈,或是被呈現出彈性作用、導電性、以及耐磨損的任何其它材料塗佈。
該等葉片中的部分或全部可能包括一堅硬的尖端。較佳的係,該等葉片中的部分或全部包括鎢。最佳的係,該
等葉片中的部分或全部的尖端包括鎢。
該等三或更多葉片可能會被固定而使得它們位在相對於彼此為固定的位置中。較佳的係,該等三或更多葉片會在製造階段期間被固定,而使得它們位在相對於彼此為固定的位置中。該等三或更多葉片會被鑄造或膠黏在一起。
該電性接點可能進一步包括一固持部件,其會固持該等三或更多葉片,而使得它們位在相對於彼此為固定的位置中。
根據本發明的進一步觀點,提供一種測試機器器件,其包括一固持器部件,該固持器部件包括前述電性接點中的任一者,其中,該測試機器器件會被配置成使其能夠和一測試機器協同運作。
該測試機器器件可能包括複數個電性接點。
該測試機器器件可能進一步包括引導構件,其有助於該測試機器器件和該測試機器的協同運作。舉例來說,該引導構件可能係一適合與一測試機器上的孔洞協同運作的接針,或者,該引導構件可能係一適合與該測試機器上的接針協同運作的孔洞。
根據本發明的進一步觀點,提供一種測試機器,其包括根據前述電性接點中任一者的電性接點。
圖3所示的係根據本發明的一測試平台100的平面圖。一要被測試的電性器件29(其具有晶片的形式)會被定位在該測試平台100的一測試台25之上。
根據本發明,該測試平台100包括六個電性接點51a至f,每一個電性接點都被支撐在該測試台25上。全部六個電性接點51a至f會被排列在該測試台25上的相同方位中。應該瞭解的係,該測試平台100並不僅受限於六個電性接點;該測試平台100可能有更多或較少的電性接點。舉例來說,測試平台100可能包括10個電性接點或4個電性接點。
每一個電性接點51a至f都包括三個葉片71a至c。該等三個葉片71a至c會縱向延伸,跨越該測試台25中寬度為「g」的部分,而且每一個電性接點51a至f的該等三個葉片71a至c會被平行排列。該等三個葉片71a至c可能會在製造階段期間被固定至該測試台25,俾使得該等葉片71a至c會保持相對於彼此為固定的位置。
每一個電性接點51a至f的該等三個葉片71a至c會定義兩條隔離通道15a、15b。該等隔離通道15a、15b會被配置成用以讓該等三個葉片71a至c中的每一者彼此電性隔離。於此特殊的範例中,該等隔離通道15a、15b每一者的寬度「c」為10μm;然而,應該瞭解的係,該等隔離通道15a、15b亦可能具有其它合宜的維度。
每一個電性接點51a至f的該等三個葉片71a至c每一者都包括一平坦表面13。當電性器件29被定位在測試平台100進行測試時,每一個葉片71a至c的平坦表面13會平行於該電性器件29的一平面17。於此特殊的範例中,該等三個葉片71a至c中的每一者都有寬度「w」。每一個葉片
71a至c的寬度「w」會使得一隔離通道15a、15b的寬度「c」加上該等三或更多葉片中其中兩者的組合寬度「w」在考量製造公差之後仍小於該電性器件29的一接針11a至f的寬度「e」(也就是,2w+c<e)。應該瞭解的係,或者,該等三或更多葉片中每一者的寬度「w」會使得該等隔離通道15a、15b中其中兩者的組合寬度「c」加上單一葉片71a至c的寬度「w」在考量製造公差之後仍小於該電性器件29的一接針11a至f的寬度「e」(也就是,2c+w<e)。於此特殊的範例中,該等三個葉片71a至c中每一者的寬度「w」為100μm,因此,每一個葉片的平坦表面13的寬度為100μm;然而,應該瞭解的係,該等葉片71a至c(以及該等平坦表面13)亦可能具有其它合宜的維度。於此特殊的範例中,被測試的電性器件29的每一個電性接點11a至f的寬度「e」為300μm。
於此特殊的範例中,該等三個葉片71a至c中的每一者都會被金被塗佈,並且在每一個葉片71a至c的尖端19處有鎢。鎢會硬化每一個葉片71a至c的尖端19。應該瞭解的係,該等葉片71a至c可以被任何其它合宜的金屬塗佈或者完全不被塗佈,舉例來說,該等葉片71a至c可被任何貴金屬塗佈。該等葉片71a至c可能包括BeNi或BeCu或任何其它導電的彈性材料。
要被測試的電性器件29包括六個電性接點,它們具有接針11a至f的形式;然而,應該瞭解的係,電性器件29亦可能包括任何數量的接針,因此,電性器件29可能會有
多於或少於6支接針。在圖3中所示的電性器件29係在理想的測試位置中。在該理想的測試位置中,該電性器件29係平整地位於測試平台100的測試台25之上而且該等接針11a至f中的每一者會以一對應的電性接點51a至f為基準被對稱定位。該等六支接針11a至f中的每一者會與該測試台25上的一對應電性接點51a至f協同運作,以便在每一個電性接點51a至f中該等三個葉片71a至c中的任何兩者或全部之間提供一電性連接。為測試電性器件29,該電性器件29必須被定位在該測試台25上而使得對每一個電性接點51a至f來說,該電性器件29的一接針11a至f會橋接該等隔離通道15a、15b中的至少其中一者,以便在該等三個葉片71a至c的至少其中兩者之間提供一電性連接。在該電性器件29的測試期間,藉由該等接針11a至f被電性連接的兩個葉片71a至c中的其中一者會在測試期間充當一訊號供應終端,而該等兩個葉片71a至c中的另一者則充當一訊號感測終端,反之亦可。在該電性器件29的測試期間,電流會從提供該(等)訊號供應終端的葉片71a至c處傳出,經過一接針11a至f,而電壓則會由提供該(等)訊號感測終端的葉片71a至c來感測或測量。該等六支接針11a至f中每一者處的電性器件29的效能會受到監視,並且因而能夠判斷該電性器件29的整體效能。
如圖3中所示,倘若且當該電性器件29被定位在該理想的測試位置中時,圖中所示的接針11a至f會橋接兩條隔離通道15a、15b,俾使得每一個接針11a至f會接觸三個
葉片71a至c,因而電性連接該等三個葉片71a至c中的每一者。據此,於該電性器件29被定位在該理想測試位置中的特殊情況中,該等三個葉片71a至c中的任何一或兩者會被選擇用以在該電性器件29的測試期間提供該訊號供應終端,而該等其它葉片71a至c中的任何一者則會被選擇用以在該電性器件29的測試期間提供該訊號感測終端。
如圖4(a)至(f)中所示,圖3中所示的電性接點51a至f的配置會幫助建立用於測試該電性器件29所需要的電性連接。圖4(a)所示的係處於理想測試位置中的電性器件29(如前面參考圖3所述)。和圖2(a)至(f)中所示之先前技術測試平台10的電性接點30a至f雷同,即使該電性器件29在X軸中偏移(參見圖4(d)與4(e))或者相對於測試台25被旋轉(參見圖4(f)),圖4(a)至(f)中所示的測試平台100的電性接點51a至f仍會幫助電性器件29的該等接針11a至f成功地在每一個電性接點51a至f中的該等三個葉片71a至c中的兩者之間建立一電性連接。更明確地說,將每一個葉片71a至c配置成使其為縱向;將相同電性接點51a至f的葉片71a至c配置成讓該等葉片71a至c為平行;以及將每一個葉片71a至c配置成使其包括一平坦表面13,前述的每一者都有助於該電性器件29的該等接針11a至f建立必要的電性連接。舉例來說,提供一平坦表面13有助於該電性器件29的該等接針11a至f建立該等必要的電性連接,因為該平坦表面13會增加可用來和一葉片71a至c建立電性接觸的接觸面積。同樣地,每一個葉片71a至c的縱向配置
會增加該等葉片71a至c在X軸中的維度,據此,即使該電性器件29在X軸中發生偏移,電性器件29的該等接針11a至f仍會接觸該等葉片71a至c。該等葉片71a至c之平行配置的優點係即使該電性器件29在X軸中發生偏移仍可達到建立該等必要電性連接的目的。
因此,電性器件29即使已經在X軸中偏離理想的測試位置或者已經相對於該測試台25被旋轉而不再位於該理想的測試位置中,其仍然能夠被測試。
優點係,如圖4b至c中所示,當該電性器件29在Y軸中偏移時,該等電性接點51a至f的配置會進一步幫助該電性器件29的該等接針11a至f在每一個電性接點51a至f的該等三個葉片71a至c中的其中兩者之間建立電性連接。更明確地說,配置該等電性接點51a至f使其包括一第三葉片有助於當該電性器件29在Y軸中偏移時幫助該電性器件29的該等接針11a至f在每一個電性接點51a至f的該等三個葉片71a至c中的其中兩者之間建立電性連接。
如圖4(b)中所示,要被測試的電性器件29在Y軸中偏移至第一方向(右邊)。提供一第三葉片71a至c會確保當該電性器件29在Y軸中偏移至右邊時,電性器件29的該等接針11a至f仍然能夠在每一個電性接點51a至f的葉片71b與71c之間建立電性連接。據此,葉片71b會在電性器件29的測試期間被用來提供該訊號供應終端,而葉片71c會在電性器件29的測試期間被用來提供該訊號感測終端,或者,反之亦可。因此,不論電性器件29在Y軸中是否偏離
理想的測試位置都能夠成功測試該電性器件29。如圖4(c)中所示,要被測試的電性器件29在Y軸中偏移至第二方向(左邊)。提供一第三葉片71a至c會確保當該電性器件29在Y軸中偏移至左邊時,電性器件29的該等接針11a至f仍然能夠在每一個電性接點51a至f的葉片71a與71b之間建立電性連接,俾使得葉片71a會在電性器件29的測試期間被用來提供該訊號供應終端,而葉片71b會在電性器件29的測試期間被用來提供該訊號感測終端,或者,反之亦可。因此,當電性器件29在Y軸中從其偏離理想的測試位置處偏移至左邊時仍然能夠成功測試該電性器件29。因此,將該等電性接點51a至f配置成使得它們包括三或更多葉片會確保即使該電性器件29在Y軸、X軸中偏移或者相對於測試台25或測試平台100被旋轉仍然能夠被測試。
圖5a所示的係根據本發明的一測試機器器件110的平面圖。該測試機器器件110包括一固持器部件101,其會在相對於彼此為固定的位置中固持三個電性接點103a至c。圖5b所示的係電性接點103a至c的放大圖。該等三個電性接點103a至c中的每一者會藉由根部件109a至i被連接至該固持器部件101。視情況,該等三個電性接點103a至c可與該固持器部件101一體成形。該等根部件109a至i中的每一者會從該固持器部件101處呈漸細狀,用以形成葉片107a至c。該等三個電性接點103a至c中的每一者都包括三個葉片107a至c。每一個葉片107a至c都具有縱向「I」形配置而且該等三個葉片107a至c中的每一者會平行。再
者,該等三個葉片107a至c中的每一者還包括一平坦表面8。
該等測試機器器件110中的一或更多者會被連接至一測試機器(圖中並未顯示),以便在該測試機器上定義一雷同於圖3中所示之測試平台100。該固持器部件101還進一步包括更多引導構件,它們具有孔洞105a至d的形式。該等孔洞105a至d會在將該測試機器器件110對準一測試機器時幫助使用者。舉例來說,當將該測試機器器件110連接至該測試機器時,每一個孔洞105a至d可容納一位於該測試機器上的接針或螺絲,俾便朝該測試機器上的正確位置來引導並固定該固持器部件101。
熟習本技術的人士便會明白本文所述實施例的各種修正與改變,其並不會脫離隨附申請專利範圍中所定義之本發明的範疇。雖然本文已經配合特定的較佳實施例說明過本發明;不過,應該瞭解的係,本文所主張之發明不應過當受限於此特定實施例。
1‧‧‧測試平台
3a-f‧‧‧電性凱文接點
5a‧‧‧「I」形葉片
5b‧‧‧反向「L」形葉片
7‧‧‧電性器件
8‧‧‧平坦表面
9a-f‧‧‧接針
10‧‧‧平台
11a-f‧‧‧接針
13‧‧‧平坦表面
15a,b‧‧‧隔離通道
17‧‧‧平面
19‧‧‧尖端
25‧‧‧測試台
29‧‧‧電性器件
30a-f‧‧‧電性接點
50a,b‧‧‧葉片
51a-f‧‧‧電性接點
52‧‧‧平面
71a-c‧‧‧葉片
100‧‧‧測試平台
101‧‧‧固持器部件
103a-c‧‧‧電性接點
105a-d‧‧‧孔洞
107a-c‧‧‧葉片
109a-i‧‧‧根部件
110‧‧‧測試機器器件
w‧‧‧每一個葉片71a至c的寬度
c‧‧‧一隔離通道的寬度
e‧‧‧一接針11a至f的寬度
前面已經參考隨附的圖式說明過本發明的實施例,其中:圖1a至f所示的係要在先前技術測試平台上達到一電性器件之特殊定位以便測試該電性器件的難處;圖2a至f所示的係一先前技術測試平台,其包括更多電性接點,該等電性接點會被配置成用以幫助建立該等電性連接以便測試一電性器件;
圖3所示的係根據本發明的一測試平台的平面圖,其包括根據本發明的電性接點;圖4a至f所示的係根據本發明的電性接點如何幫助建立用以測試一電性器件所需要的電性連接;以及圖5a所示的係根據本發明的一測試機器器件的平面圖,而圖5b所示的係圖5a中所示之測試機器器件的電性接點的放大圖。
11a-f‧‧‧接針
13‧‧‧平坦表面
15a,b‧‧‧隔離通道
17‧‧‧平面
19‧‧‧尖端
25‧‧‧測試台
29‧‧‧電性器件
51a-f‧‧‧電性接點
71a-c‧‧‧葉片
100‧‧‧測試平台
w‧‧‧每一個葉片71a至c的寬度
c‧‧‧一隔離通道的寬度
e‧‧‧一接針11a至f的寬度
Claims (15)
- 一種電性接點,其包括三或更多葉片,俾便有助於藉由一器件的一電性接點在該等三或更多葉片中的至少兩者之間建立一電性連接,其中該等三或更多葉片係從一測試台(25)的一表面,僅沿著彼此不同的平面而進行延伸,該等平面係垂直於該測試台(25)的該表面。
- 如申請專利範圍第1項的電性接點,其中,該等三或更多葉片會縱向延伸。
- 如申請專利範圍第1或2項的電性接點,其中,該等三或更多葉片會被平行排列。
- 如申請專利範圍第1或2項的電性接點,其中,該等三或更多葉片中的部分或全部包括一平坦表面。
- 如申請專利範圍第4項的電性接點,其中,該平坦表面會被配置以使得會平行於一電性器件的一平面,該電性器件可與電性接點協同運作。
- 如申請專利範圍第1或2項的電性接點,其中,該等三或更多葉片會被排列成用以定義二或更多條隔離通道,該等二或更多條隔離通道會被配置成用以讓該等三或更多葉片中的每一者彼此電性隔離。
- 如申請專利範圍第6項的電性接點,其中,該等三或更多葉片中每一者的寬度會使得該等二或更多條隔離通道中其中兩者的組合寬度加上單一葉片的寬度小於一電性器件的一電性接點的寬度。
- 如申請專利範圍第1或2項的電性接點,其中,該等 葉片中的部分或全部包括下面至少其中一者:金、貴金屬、BeNi、或BeCu。
- 如申請專利範圍第1或2項的電性接點,其中,該等葉片中的部分或全部包括鎢。
- 如申請專利範圍第1或2項的電性接點,其中,該電性接點進一步包含一固持部件,其會固持該等三或多個更多葉片,而使得位在相對於彼此為固定的位置中。
- 一種適合容納要被測試之器件的測試平台,其中,該測試平台包括如申請專利範圍第1到10項中任一項的一或更多電性接點,
- 如申請專利範圍第11項的測試平台,其中,該等一或更多電性接點中的至少某些電性接點會被排列在相同的方位中。
- 一種測試機器器件,其包括一固持器部件,該固持器部件包括如申請專利範圍第1至10項中任一項的至少一電性接點中的任一者,其中,該測試機器器件會被配置成使其能夠和一測試機器協同運作。
- 如申請專利範圍第13項的測試機器器件,其中,該測試機器包括如申請專利範圍第1至10項中任一項的複數個電性接點。
- 如申請專利範圍第13或14項的測試機器器件,其進一步包括一引導構件,其會被配置成用以幫助該測試機器器件和該測試機器的協同運作。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
MYPI2010004583 | 2010-09-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201231978A TW201231978A (en) | 2012-08-01 |
TWI497084B true TWI497084B (zh) | 2015-08-21 |
Family
ID=44584176
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW100130069A TWI497084B (zh) | 2010-09-30 | 2011-08-23 | 電性接點及測試平台 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2622691A1 (zh) |
JP (1) | JP2013541006A (zh) |
KR (1) | KR20130124451A (zh) |
CN (1) | CN103026555A (zh) |
SG (1) | SG188185A1 (zh) |
TW (1) | TWI497084B (zh) |
WO (1) | WO2011141582A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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MY192591A (en) * | 2012-12-19 | 2022-08-29 | Ismeca Semiconductor Holding Sa | Device and method for limiting force |
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2011
- 2011-08-23 TW TW100130069A patent/TWI497084B/zh not_active IP Right Cessation
- 2011-09-01 KR KR1020127031005A patent/KR20130124451A/ko not_active Application Discontinuation
- 2011-09-01 JP JP2013530662A patent/JP2013541006A/ja active Pending
- 2011-09-01 SG SG2013006796A patent/SG188185A1/en unknown
- 2011-09-01 CN CN2011800377591A patent/CN103026555A/zh active Pending
- 2011-09-01 EP EP11754647.3A patent/EP2622691A1/en not_active Withdrawn
- 2011-09-01 WO PCT/EP2011/065146 patent/WO2011141582A1/en active Application Filing
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EP2622691A1 (en) | 2013-08-07 |
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TW201231978A (en) | 2012-08-01 |
WO2011141582A1 (en) | 2011-11-17 |
KR20130124451A (ko) | 2013-11-14 |
JP2013541006A (ja) | 2013-11-07 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |