JP2003232807A - 積層型プローブ組立装置、積層型プローブの組立方法、積層型プローブ及びプローブカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 積層型プローブ等の低コスト化を図るように
する。 【構成】 積層型プローブ組立装置Ａを用いて積層型プ
ローブＢを製造する。積層型プローブ組立装置Ａは、ブ
レードプローブ１０を入り込ませて保持するための切り
欠き２１及び貫通穴２２が形成されたプローブスペーサ
ー２０と、プローブスペーサー２０の切り欠き２１に比
べて小さな寸法の切り欠き３１及び貫通穴３２が形成さ
れた間隔スペーサー３０と、プローブスペーサー２０及
び間隔スペーサー３０を複数積層した状態で貫通穴１５
及び切り欠き３１に各々通される貫通棒７２と、プロー
ブスペーサー２０及び間隔スペーサー３０を複数積層し
た状態で貫通穴２２及び貫通穴３２に各々通される貫通
棒７３と、複数積層されたプローブスペーサー２０及び
間隔スペーサー３０をその両側から固定するための固定
板６０とを具備している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は次世代の半導体素子
等の電気的特性を測定するために使用されるプローブカ
ードに関し、具体的には、金属薄板であるブレードプロ
ーブが所定ピッチ間隔で多数積層された積層型プローブ
を組み立てる際に使用される積層型プローブ組立装置、
積層型プローブの製造方法、積層型プローブ及びプロー
ブカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】次世代のＩＣ、ＬＳＩ等のチップ上に形
成された回路の検査を行うに当たっては、積層型プロー
ブを有したプローブカードが使用されることが一般的で
ある。積層型プローブは金属薄板のブレードプローブが
数十μｍのピッチ間隔で多数積層されたもので、その間
隔規制には非金属の絶縁フィルムが用いられている。即
ち、隣り合うブレードプローブの間に絶縁フィルムを介
在させ、これによりブレードプローブを数十μｍのピッ
チ間隔で位置決めするようになっている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例による場合、以下のような問題が指摘されている。
即ち、ブレードプローブの間隔規制のために使用されて
いる絶縁フィルムの弾性率が高く、積層して組み立てる
過程で絶縁フィルムの両側面が圧縮されることがあり、
圧縮により絶縁フィルムの厚みが変化すると、ブレード
プローブの数が多いこともあり、ピッチ精度に大きなバ
ラツキが生じる。しかも絶縁フィルムの加工が困難であ
ることから、結果として、コスト高になっている。ま
た、絶縁フィルムの厚さの種類が少ないので、ＩＣ、Ｌ
ＳＩ等のチップのピッチ変更に対応することも困難であ
る。このような問題はＩＣ、ＬＳＩ等の今後の超ファイ
ンピッチ化を図る上で大きな障害になるのは明らかであ
る。

【０００４】本発明は上記した背景の下で創作されたも
のであり、その目的とするところは、積層型プローブの
低コスト化を図ることが可能な積層型プローブ組立装
置、積層型プローブの製造方法、積層型プローブ及びプ
ローブカードを提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明に係る積層型プロ
ーブ組立装置は、金属薄板であるブレードプローブがピ
ッチ間隔Ｔで多数積層された積層型プローブを組み立て
る際に使用される装置であって、前記ブレードプローブ
の基端部の面上には第１の位置決め用貫通穴が形成され
ていることを条件とし、前記ブレードプローブと同一の
厚みを有する金属製のフィルムであり且つブレードプロ
ーブを入り込ませて保持するための第１の切り欠き及び
第２の位置決め用貫通穴が形成されたプローブスペーサ
ーと、ピッチ間隔Ｔと等しい厚みを有する金属製のフィ
ルムであり且つ第１の切り欠き比べて小さな寸法の第２
の切り欠き及び第３の位置決め用貫通穴が形成された間
隔スペーサーと、前記プローブスペーサー及び間隔スペ
ーサーを複数積層した状態で前記第１の位置決め用貫通
穴及び第２の切り欠きに各々通される第１の貫通棒と、
前記プローブスペーサー及び間隔スペーサーを複数積層
した状態で前記第２、第３の位置決め用貫通穴に各々通
される第２の貫通棒と、複数積層されたプローブスペー
サー及び間隔スペーサーをその両側から固定するための
一対の固定板とを具備したことを特徴としている。

【０００６】より好ましくは、前記ブレードプローブの
第１の位置決め用貫通穴を切り欠き穴とすることが望ま
しい。また、前記プローブスペーサーを省略し、前記ブ
レードプローブを隣り合った前記間隔スペーサーの間に
挟みこむようにしても良い。

【０００７】本発明に係る積層型プローブの製造方法
は、前記積層型プローブ組立装置を用いて積層型プロー
ブを製造する方法であって、前記プローブスペーサーの
第１の切り欠きに前記ブレードプローブを入り込ませて
保持し、前記プローブスペーサー及び間隔スペーサーを
複数積層し、前記ブレードプローブの第１の位置決め用
貫通穴及び前記間隔スペーサーの第２の切り欠きに第１
の貫通棒を各々通すとともに、前記プローブスペーサー
の第２の位置決め用貫通穴及び間隔スペーサーの第３の
位置決め用貫通穴に第２の貫通棒を各々通し、複数積層
されたプローブスペーサー及び間隔スペーサーの両側を
一対の固定板により固定し、このように間隔規制された
前記ブレードプローブの基端部同士の間を絶縁性の樹脂
を用いて固定した後、複数積層されたプローブスペーサ
ー及び間隔スペーサーから一対の固定板を取り外し、第
１、第２の貫通棒を抜いて、前記プローブスペーサー及
び間隔スペーサーを互いに切り離し、前記プローブスペ
ーサーの第１の切り欠きから積層型プローブを抜き出す
ようにしたことを特徴としている。

【０００８】本発明に係る別の積層型プローブの製造方
法は、プローブスペーサーが省略された積層型プローブ
組立装置を用いて積層型プローブを製造する方法であっ
て、前記ブレードプローブ及び間隔スペーサーを複数積
層し、前記ブレードプローブの第１の位置決め用貫通穴
及び前記間隔スペーサーの第２の切り欠きに第１の貫通
棒を各々通すとともに、前記間隔スペーサーの第２の位
置決め用貫通穴に第２の貫通棒を各々通し、複数積層さ
れたプレードプローブ及び間隔スペーサーの両側を一対
の固定板により固定し、このように間隔規制された前記
ブレードプローブの基端部同士の間を絶縁性の樹脂を用
いて固定した後、複数積層されたプレードプローブ及び
間隔スペーサーから一対の固定板を取り外し、第１、第
２の貫通棒を抜いて、前記プレードプローブ及び間隔ス
ペーサーを互いに切り離し、積層型プローブを抜き出す
ようにしたことを特徴としている。

【０００９】本発明に係る積層型プローブは、金属薄板
であるブレードプローブが所定ピッチ間隔で多数積層さ
れており且つプローブカードのガイド板の開口に取り付
けられる積層型プローブであって、前記ブレードプロー
ブは、第１の位置決め用貫通穴が形成された本体部と、
前記本体部の先端側に形成された下側カンチレバー部
と、前記本体部と下側カンチレバー部との間に形成され
た張出部とを有した構成となっており、前記ブレードプ
ローブ同士が絶縁性の樹脂により固定されていることを
特徴としている。

【００１０】より好ましくは、前記張出部には、前記ガ
イド板の開口の周りに形成された位置決め穴に挿入され
る位置決め突起部を形成することが望ましい。また、前
記絶縁性の樹脂を用いてプローブカードのガイド板の開
口に固定するために、前記絶縁性の樹脂を前記開口と同
一形状及び同一寸法にして前記開口に挿入可能にするこ
とが望ましい。更に、前記ブレードプローブの第１の位
置決め用貫通穴を切り欠き穴にすることが望ましい。

【００１１】本発明に係るプローブカードは、プリント
基板と、前記プリント基板の下側に配置されたガイド板
と、前記ガイド板に形成された開口に取り付けられた前
記積層型プローブとを備えたことを特徴としている。

【００１２】

【発明を実施するための最良の形態】以下、本発明の実
施の形態を図面を参照して説明する。図１は積層型プロ
ーブのプレードプローブの概略的斜視図、図２は各種の
プレードプローブの概略的斜視図、図３は別のプレード
プローブの概略的斜視図、図４は積層型プローブ組立装
置のプローブスペーサーの斜視図、図５は同装置の間隔
スペーサーの斜視図、図６は同装置の固定板の正面図、
図７は同装置の構成を示す分解斜視図、図８は別の積層
型プローブ組立装置の構成を示す分解斜視図、図９は積
層型プローブをプローブカードのガイド板の開口に取り
付ける方法を説明するための図、図１０は積層型プロー
ブが取り付けられた同ガイド板の様子を示す模式図、図
１１はプローブカードの模式的側面図である。

【００１３】図１１に示すプローブカードＣは、次世代
の半導体素子等の電気的特性を測定する際に使用される
ものであり、プリント基板１００と、プリント基板１０
０の下側に配置されたガイド板１４０と、ガイド板１４
０に形成された開口１４１に取り付けられた積層型プロ
ーブＢとを備えている。

【００１４】プリント基板１００の上面には開口１０１
が形成されており、その周辺には回路パターンの一部を
構成するパッド１２０が形成されている。プリント基板
１００の下側にはリング１２０を介して円板状のカイド
板１４０が取り付けられている。カイド部１４０には複
数の開口１４１が形成されており、開口１４１に積層型
プローブＢが取り付けられている。

【００１５】なお、図中１５０は固定樹脂であり、図中
１６０は次に説明する積層型プローブＢの各ブレードプ
ローブ１０の端部とパッド１２０との間を電気接続する
ためのワイヤである。

【００１６】積層型プローブＢは、図９に示すように金
属薄板であるブレードプローブ１０がピッチ間隔Ｔ（こ
こでは４０μｍ）で多数積層されたもので（図示例では
便宜上ブレードプローブ１０が３枚であるとして示して
いる）、ブレードプローブ１０同士が絶縁性の樹脂８０
により固定されている。

【００１７】ブレードプローブ１０は、図１に示すよう
に貫通孔１５、１５（第１の位置決め用穴に相当する）
以外に連結孔１４が形成された本体部１１と、本体部１
１の先端側に形成された下側カンチレバー部１３と、本
体部１１と下側カンチレバー部１３との間に形成された
張出部１６と、張出部１６の両外側に形成されており且
つガイド板１４０の開口１４１の周りに形成された位置
決め穴１４２（図９参照）に挿入される位置決め突起部
１３とを有した構成となっている。ここではブレードプ
ローブ１０として、ニッケル合金、ＳＵＳ、ＢｅＣｕ等
の箔を用いている。

【００１８】なお、図１に示すブレードプローブ１０の
代わりに、図２（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すブレード
プローブ１０を用いても良い。また、図３に示すブレー
ドプローブ１０’を用いてもかまわない。ブレードプロ
ーブ１０’が図１に示すものと異なるのは貫通孔１５が
切り欠き穴にされている点である。

【００１９】樹脂８０として、温度変化に対して伸縮率
が大きく変化しないもの、例えば、ポリイミド等を用い
ている。樹脂８０は、ブレードプローブ１０同士を固定
するだけでなく、プローブカードＣのガイド板１４０の
開口１４１に固定するためにも使用されている。即ち、
図９に示されているように、樹脂８０が開口１４１と同
一形状及び同一寸法にされて開口１４１に挿入可能にな
っている。なお、積層型プローブＢのガイド板１４０へ
の取り付け方法等については後述する。

【００２０】このような積層型プローブＢを組み立てる
際に使用されるのが図７に示す積層型プローブ組立装置
Ａである。

【００２１】積層型プローブ組立装置Ａは、図４に示さ
れているようにブレードプローブ１０と同一の厚みを有
する金属製のフィルムであり且つブレードプローブ１０
を入り込ませて保持するための切り欠き２１（第１の切
り欠きに相当する）及び貫通穴２２、２２（第２の位置
決め用貫通穴に相当する）が形成されたプローブスペー
サー２０と、図５に示されているようにピッチ間隔Ｔと
等しい厚みを有する金属製のフィルムであり且つプロー
ブスペーサー２０の切り欠き２１に比べて小さな寸法の
切り欠き３１（第２の切り欠きに相当する）及び貫通穴
３２、３２（第３の位置決め用貫通穴に相当する）が形
成された間隔スペーサー３０と、図７に示されているよ
うにプローブスペーサー２０及び間隔スペーサー３０を
複数積層した状態で貫通穴１５及び切り欠き３１に各々
通される貫通棒７２、７２（第１の貫通棒に相当する）
と、プローブスペーサー２０及び間隔スペーサー３０を
複数積層した状態で貫通穴２２、２２及び貫通穴３２、
３２に各々通される貫通棒７３、７３（第２の貫通棒に
相当する）と、図６及び図７に示されているように複数
積層されたプローブスペーサー２０及び間隔スペーサー
３０をその両側から固定するための固定板６０、６０
（一対の固定板に相当する）とを具備している。

【００２２】プローブスペーサー２０及び間隔スペーサ
ー３０については、ここではステンレス製のフィルムに
エッチングを施すことにより作成しており、同じ大きさ
のものを用いている。

【００２３】プローブスペーサー２０の切り欠き２１の
寸法は、図４に示されているようにブレードプローブ１
０を嵌まり込んで保持することが可能な程度の大きさに
設定されている。一方、間隔スペーサー３０の切り欠き
３１の寸法は、ブレードプローブ１０が嵌まり込まない
程度、ここではブレードプローブ１０の張出部１６及び
下側カンチレバー部１３と連結孔１４との間の寸法程度
に設定されている。

【００２４】貫通棒７２は、図７に示されているように
ブレードプローブ１０の貫通孔１５に通してブレードプ
ローブ１０をブレードプローブ１０及び間隔スペーサー
３０に対し位置決めするために使用される一方、貫通棒
７３は複数積層されるブローブスペーサー２０と間隔ス
ペーサー３０との間を位置決めするために使用される。
ここでは貫通棒７２、７３として、硬質の金属棒材を用
いている。

【００２５】固定板６０、６０は、複数積層されたプロ
ーブスペーサー２０及び間隔スペーサー３０をその両面
から押さえ付けるためのものである。ここでは、セラミ
ック、金属板等を用いている。

【００２６】固定板６０の上側には、図６及び図７に示
されているようにユニット固定ネジ７１、７１が通され
るユニット固定貫通孔６２、６２が形成されている。ユ
ニット固定貫通孔６２と６２との間の距離は、次に説明
するスペーサー貫通孔６４の距離より大きくて、プロー
ブスペーサー２０及び間隔スペーサー３０の横幅より小
さくなっている。

【００２７】固定板６０のユニット固定貫通孔６２、６
２の間の中心部分には、貫通棒７２、７２が通されるプ
ローブ貫通孔６３、６３が、その両側には貫通棒７３、
７３が通されるスペーサー貫通孔６４、６４が横一列に
形成されている。固定板６０のプローブ貫通孔６３と６
３との間の距離は、ブレードプローブ１０の貫通孔１５
と１５との間の距離に等しくなっている。また、スペー
サー貫通孔６４と６４との間の距離は、プローブスペー
サー２０の貫通孔２２と２２との間、間隔スペーサー３
０の貫通孔２２と２２との間の距離に各々等しくなって
いる。

【００２８】即ち、プローブスペーサー２０及び間隔ス
ペーサー３０を複数積層し、その両側に固定板６０を配
置した状態で、貫通棒７２、７３をプローブ貫通孔６
３、スペーサー貫通孔６４に別々に通すようにする。す
ると、固定板６０、複数積層されたプローブスペーサー
２０及び間隔スペーサー３０、ブレードプローブ１０、
固定板６０が互いに位置決めされる。この状態で、ユニ
ット固定貫通孔６２、６２にユニット固定ネジ７１、７
１を通すと、複数積層されたプローブスペーサー２０及
び間隔スペーサー３０の両側面に貫通棒７１、７１が当
接することから、複数積層されたプローブスペーサー２
０及び間隔スペーサー３０が固定板６０に対して確実に
位置決めされる。

【００２９】固定板６０の下側には固定板貫通ネジ７
０、７０が通される固定板貫通孔６１、６１が各々形成
されている。即ち、固定板貫通ネジ７０及び図外のナッ
トを用いて、固定板６０、６０を複数積層されたプロー
ブスペーサー２０及び間隔スペーサー３０の両側に固定
する。このように固定板貫通ネジ７０等を用いると、複
数積層されたプローブスペーサー２０及び間隔スペーサ
ー３０の両面に固定板６０が確実に固定される。即ち、
複数積層されたプローブスペーサー２０及び間隔スペー
サー３０が固定板６０、６０との間で強固に挟まれる。
このときプローブスペーサー２０の切り欠き２１に各々
保持されたブレードプローブ１０については、隣り合う
間隔スペーサー３０の間に挟まれことになり、そのピッ
チ間隔が間隔スペーサー３０の厚み分であるＴに等しく
なる。

【００３０】具体的には、以下のような方法により積層
型プローブＡを製造している。

【００３１】まず、プローブスペーサー２０の切り欠き
２１にブレードプローブ１０を入り込ませて保持し、プ
ローブスペーサー２０及び間隔スペーサー３０を複数積
層し、その両側に固定板６０、６０を配置する。固定板
６０のプローブ貫通孔６３、ブレードブローブ１０の貫
通穴１５に貫通棒７２を各々通すとともに、固定板６０
のスペーサー貫通孔６４、プローブスペーサー２０の貫
通穴２２及び間隔スペーサー３０の貫通穴３２に貫通棒
７３を各々通す。そして、固定板６０のユニット固定貫
通孔６２にユニット固定ネジ７１を通した後、固定板貫
通孔６１に固定板貫通ネジ７０を通して、図外のナット
を用いて、複数積層されたプローブスペーサー２０及び
間隔スペーサー３０の両側を固定板６０、６０により固
定する。このように間隔規制されたブレードプローブ１
０の本体同士の間を絶縁性の樹脂８０を用いて固定した
後、上記と全く逆の過程を経て、複数積層されたプロー
ブスペーサー２０及び間隔スペーサー３０から固定板６
０、６０を取り外し、プローブスペーサー２０及び間隔
スペーサー３０を互いに切り離し、プローブスペーサー
２０の切り欠き２１から積層型プローブＢを抜き出すよ
うにする。

【００３２】このように積層型プローブ組立装置Ａを用
いて積層型プローブＡを製造した場合、次のようなメリ
ットが得られる。まず、ブレードプローブ１０を間隔規
制するためのプローブスペーサー２０及び間隔スペーサ
ー３０が金属製のフィルムで作成されていることから、
従来例による場合とは異なり、積層して組み立てる過程
でプローブスペーサー２０及び間隔スペーサー３０が圧
縮されず、この結果、高いピッチ精度が得られる。エッ
チング等の技術を用いることができるので、プローブス
ペーサー２０及び間隔スペーサー３０の加工が容易とな
る。また、ＩＣ、ＬＳＩ等のチップのピッチ変更に対応
することも容易であるので、これらのチップの超ファイ
ンピッチ化を図る上で大きな意義がある。

【００３３】また、ブレードプローブ１０の代わりに図
３に示すブレードプローブ１０’を用いた場合、次のよ
うなメリットが得られる。即ち、積層型プローブ組立装
置Ａを用いて積層型プローブＡを製造する途中におい
て、積層されたブレードプローブ１０’のうち１枚に不
具合のあるものを発見したとき、たとえ貫通棒７２がブ
レードプローブ１０の貫通穴１５’を通っている状態で
も、不具合のあるブレードプローブ１０’のみを抜き出
して新しいものに交換することができる。この点で非常
に便利であり、製造工程の効率化を図ることが可能にな
る。

【００３４】更に、図８に示すような積層型プローブ組
立装置Ａ’に設計変更してもかまわない。上記例と異な
るのはプローブスペーサー２０が省略されている点であ
る。この場合、ブレードプローブ１０（又は１０’）は
隣り合った間隔スペーサー３０の間に挟まれることな
る。具体的には、次のようにして積層型プローブＡが製
造される。

【００３５】まず、プレードフローブ１０及び間隔スペ
ーサー３０を複数積層し、その両側に固定板６０、６０
を配置する。固定板６０のプローブ貫通孔６３、ブレー
ドブローブ１０の貫通穴１５を通すとともに、固定板６
０のスペーサー貫通孔６４、間隔スペーサー３０の貫通
孔３２に貫通棒７３を各々通す。そして、固定板６０の
ユニット固定貫通孔６２にユニット固定ネジ７１を通し
た後、固定板貫通孔６１に固定板貫通ネジ７０を通し
て、図外のナットを用いて、複数積層されたプレードフ
ローブ１０及び間隔スペーサー３０の両側を固定板６
０、６０により固定する。このように間隔規制されたブ
レードプローブ１０の基端部同士の間を絶縁性の樹脂８
０を用いて固定した後、上記と全く逆の過程を経て、複
数積層されたプレードフローブ１０及び間隔スペーサー
３０から固定板６０、６０を取り外し、間隔スペーサー
３０から積層型プローブＡを抜き出すようにする。

【００３６】この場合であっても積層型プローブのピッ
チ間隔は間隔スペーサー３０の厚み分であるＴに等しく
なり、必要とされる十分な精度が得られる。上記例で述
べたメリットに加えて、上記例とは異なり、プローブス
ペーサー２０が不要であり、プローブスペーサー２０の
切り欠き２１にブレードプローブ１０を保持する必要が
なくなる。

【００３７】このようにして製造された積層型プローブ
Ｂは図９に示すようにプローブカードＣのガイド板１４
０の開口１４１に下側から挿入される。すると、積層型
プローブＢの各ブレードプローブ１０の張出部１６がガ
イド板１４０の裏面に当接するとともに、位置決め突起
部１３がガイド板１４０に形成された位置決め穴１４２
に挿入される。このとき開口１４１と同一形状及び同一
寸法にされた樹脂８０が開口１４１に挿入された状態に
なっている。即ち、積層型プローブＢをガイド板１４０
の開口１４１に挿入するだけで、積層型プローブＢがガ
イド板１４０に固定される。図１０（ａ）は積層型プロ
ーブＢが取り付けられたガイド板１４０の裏面を示して
おり、（ｂ）はその表面を示している。その後、図１１
に示されているように、ガイド板１４０をリング１３０
を介してプリント基板１００の裏面に取り付け、ワイヤ
配線等を行うと、プローブカードＣが作成される。

【００３８】以上述べたように、積層型プローブＢの組
立からプローブカードＣの作成に至るまでの全工程が非
常に簡単になるので、結果として、プローブカードＣの
低コストを実現することが可能になる。

【００３９】なお、本発明に係る積層型プローブ等につ
いては上記実施形態に限定されない。例えば、プローブ
スペーサー及び間隔スペーサーに形成すべき位置決め用
貫通穴の個数、形状については適宜設計変更すれば良い
し、一対の固定板については、複数積層されたプローブ
スペーサー及び間隔スペーサー等をその両側から固定す
ることができる限り、このような構成のものを用いても
かまわない。

【００４０】

【発明の効果】以上、本発明に係る積層型プローブ組立
装置、積層型プローブの組立方法による場合、ブレード
プローブを間隔規制するための間隔スペーサー等が金属
製のフィルムで作成されていることから、従来例による
場合とは異なり、積層して組み立てる過程でプローブス
ペーサー及び間隔スペーサーが圧縮されず、この結果、
高いピッチ精度が得られる。エッチング等の技術を用い
ることができるので、間隔スペーサー等の加工が容易と
なり、結果として、積層型プローブの低コストを実現す
ることが可能になる。また、ＩＣ、ＬＳＩ等のチップの
ピッチ変更に対応することも容易であるので、これらの
チップの超ファインピッチ化を図る上で大きな意義があ
る。本発明に係る積層型プローブ及びプローブカードに
ついても同様である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態を説明するための図であっ
て、積層型プローブのプレードプローブの概略的斜視図
である。

【図２】各種のプレードプローブの概略的斜視図であ
る。

【図３】別のプレードプローブの概略的斜視図である。

【図４】積層型プローブ組立装置のプローブスペーサー
の斜視図である。

【図５】同装置の間隔スペーサーの斜視図である。

【図６】同装置の固定板の正面図である。

【図７】同装置の構成を示す分解斜視図である。

【図８】別の積層型プローブ組立装置の構成を示す分解
斜視図である。

【図９】積層型プローブをプローブカードのガイド板の
開口に取り付ける方法を説明するための図である。

【図１０】積層型プローブが取り付けられた同ガイド板
の様子を示す模式図である。

【図１１】プローブカードの模式的側面図である。

【符号の説明】

Ａ 積層型プローブ組立装置 ２０ プローブスペーサー ２２ 貫通穴 ３０ 間隔スペーサー ３１ 切り欠き３１ ３２ 貫通穴 ６０ 固定板 ７２、７３ 貫通棒 Ｂ 積層型プローブ １０ ブレードプローブ １１ 本体部 １２ 位置決め突起部 １３ 下側カンチレバー部 １４ 連結孔 １５ 貫通孔 １６ 張出部 ８０ 樹脂 Ｃ プローブカード １００ プリント基板 １４０ ガイド板、１４１ 開口

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G011 AA04 AA10 AA18 AB06 AE01 AF07 4M106 AA01 BA01 DD03 DD04 DD10 DD30

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属薄板であるブレードプローブがピッ
   チ間隔Ｔで多数積層された積層型プローブを組み立てる
   際に使用される積層型プローブ組立装置において、 前記ブレードプローブの基端部の面上には第１の位置決
   め用貫通穴が形成されていることを条件とし、 前記ブレードプローブと同一の厚みを有する金属製のフ
   ィルムであり且つブレードプローブを入り込ませて保持
   するための第１の切り欠き及び第２の位置決め用貫通穴
   が形成されたプローブスペーサーと、ピッチ間隔Ｔと等
   しい厚みを有する金属製のフィルムであり且つ第１の切
   り欠き比べて小さな寸法の第２の切り欠き及び第３の位
   置決め用貫通穴が形成された間隔スペーサーと、前記プ
   ローブスペーサー及び間隔スペーサーを複数積層した状
   態で前記第１の位置決め用貫通穴及び第２の切り欠きに
   各々通される第１の貫通棒と、前記プローブスペーサー
   及び間隔スペーサーを複数積層した状態で前記第２、第
   ３の位置決め用貫通穴に各々通される第２の貫通棒と、
   複数積層されたプローブスペーサー及び間隔スペーサー
   をその両側から固定するための一対の固定板とを具備し
   たことを特徴とする積層型プローブ組立装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の積層型プローブ組立装置
   において、前記ブレードプローブの第１の位置決め用貫
   通穴が切り欠き穴となっていることを特徴とする積層型
   プローブ組立装置。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の積層型プローブ組
   立装置において、前記プローブスペーサーを省略し、前
   記ブレードプローブが隣り合った前記間隔スペーサーの
   間に挟まれていることを特徴とする積層型プローブ組立
   装置。
4. 【請求項４】 請求項１又は２の積層型プローブ組立装
   置を用いて積層型プローブを製造する方法において、前
   記プローブスペーサーの第１の切り欠きに前記ブレード
   プローブを入り込ませて保持し、前記プローブスペーサ
   ー及び間隔スペーサーを複数積層し、前記ブレードプロ
   ーブの第１の位置決め用貫通穴及び前記間隔スペーサー
   の第２の切り欠きに第１の貫通棒を各々通すとともに、
   前記プローブスペーサーの第２の位置決め用貫通穴及び
   間隔スペーサーの第３の位置決め用貫通穴に第２の貫通
   棒を各々通し、複数積層されたプローブスペーサー及び
   間隔スペーサーの両側を一対の固定板により固定し、こ
   のように間隔規制された前記ブレードプローブの基端部
   同士の間を絶縁性の樹脂を用いて固定した後、複数積層
   されたプローブスペーサー及び間隔スペーサーから一対
   の固定板を取り外し、第１、第２の貫通棒を抜いて、前
   記プローブスペーサー及び間隔スペーサーを互いに切り
   離し、前記プローブスペーサーの第１の切り欠きから積
   層型プローブを抜き出すようにしたことを特徴とする積
   層型プローブの製造方法。
5. 【請求項５】 請求項３の積層型プローブ組立装置を用
   いて積層型プローブを製造する方法において、前記ブレ
   ードプローブ及び間隔スペーサーを複数積層し、前記ブ
   レードプローブの第１の位置決め用貫通穴及び前記間隔
   スペーサーの第２の切り欠きに第１の貫通棒を各々通す
   とともに、前記間隔スペーサーの第２の位置決め用貫通
   穴に第２の貫通棒を各々通し、複数積層されたプレード
   プローブ及び間隔スペーサーの両側を一対の固定板によ
   り固定し、このように間隔規制された前記ブレードプロ
   ーブの基端部同士の間を絶縁性の樹脂を用いて固定した
   後、複数積層されたプレードプローブ及び間隔スペーサ
   ーから一対の固定板を取り外し、第１、第２の貫通棒を
   抜いて、前記プレードプローブ及び間隔スペーサーを互
   いに切り離し、積層型プローブを抜き出すようにしたこ
   とを特徴とする積層型プローブの製造方法。
6. 【請求項６】 金属薄板であるブレードプローブが所定
   ピッチ間隔で多数積層されており且つプローブカードの
   ガイド板の開口に取り付けられる積層型プローブにおい
   て、前記ブレードプローブは、第１の位置決め用貫通穴
   が形成された本体部と、前記本体部の先端側に形成され
   た下側カンチレバー部と、前記本体部と下側カンチレバ
   ー部との間に形成された張出部とを有した構成となって
   おり、前記ブレードプローブ同士が絶縁性の樹脂により
   固定されていることを特徴とする積層型プローブ。
7. 【請求項７】 請求項６記載の積層型プローブにおい
   て、前記張出部には、前記ガイド板の開口の周りに形成
   された位置決め穴に挿入される位置決め突起部が形成さ
   れていることを特徴とする積層型プローブ。
8. 【請求項８】 請求項６又は７記載の積層型プローブに
   おいて、前記絶縁性の樹脂を用いてプローブカードのガ
   イド板の開口に固定するために、前記絶縁性の樹脂が前
   記開口と同一形状及び同一寸法にされて前記開口に挿入
   可能になっていること特徴とする積層型プローブ。
9. 【請求項９】 請求項６、７又は８記載の積層型プロー
   ブにおいて、前記ブレードプローブの第１の位置決め用
   貫通穴が切り欠き穴となっていることを特徴とする積層
   型プローブ。
10. 【請求項１０】 プリント基板と、前記プリント基板の
    下側に配置されたガイド板と、前記ガイド板に形成され
    た開口に取り付けられた請求項６、７、８又は９の積層
    型プローブとを備えたことを特徴とするプローブカー
    ド。