CN2874503Y - 芯片测试电路板 - Google Patents
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Abstract
一种芯片测试电路板，用来辅助测试仪器测试芯片，其包括若干个用来连接若干种封装形式的芯片中引脚的焊盘，所述每一个焊盘均包括至少一个连接端子，所述连接端子用来连接测试用到的电源或测试仪器或电子元件。该种芯片测试电路板可测试多种封装形式的芯片，大大降低了测试成本。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种芯片测试电路板，特别涉及一种可测试多种封装形式芯片的测试电路板。
【背景技术】
随着电子技术的发展，各式各样的芯片层出不穷，芯片的封装形式也变得多种多样。为了保证芯片的品质，往往需要对芯片进行一些功能测试。通常的测试方法是针对每种封装形式的芯片单独制作一个测试电路板，并通过所述测试电路板将待测试芯片与测试用到的电源、测试仪器及一些必要的电子元件连成一个完整的测试电路，进而来完成测试。
但是，上述测试电路板仅能用来测试一种封装形式的芯片，如果需要测试的芯片封装形式很多，那么就需要制作多个测试电路板以满足测试要求，这就必然使测试成本很高，而每种测试电路板的使用率也不会很高。
【实用新型内容】
鉴于以上内容，有必要提供一种可测试多种封装形式芯片的测试电路板。
一种芯片测试电路板，用来辅助测试仪器测试芯片，其包括若干个用来连接若干种封装形式的芯片中引脚的焊盘，所述每一个焊盘均包括至少一个连接端子，所述连接端子用来连接测试用到的电源或测试仪器或电子元件。
相较于现有技术，通过所述芯片测试电路板上的焊盘，可连接多种封装形式的芯片，再通过所述焊盘上的连接端子与测试用到的电源或测试仪器或电子元件连成一个完整的测试电路后，即可测试所述多种封装形式的芯片，而不是每种封装形式的芯片都需要一种芯片测试电路板，大大的降低了测试成本。
【附图说明】
下面参考附图结合具体实施方式对本实用新型作进一步的说明。
图1为本实用新型芯片测试电路板的较佳实施方式的示意图。
图2为本实用新型芯片测试电路板的较佳实施方式测试封装形式为SOT23-3的芯片的示意图。
图3为本实用新型芯片测试电路板的较佳实施方式测试封装形式为SOT23-5的芯片的示意图。
图4为本实用新型芯片测试电路板的较佳实施方式测试封装形式为SOT23-6的芯片的示意图。
【具体实施方式】
请参考图1，本实用新型芯片测试电路板用来辅助测试仪器测试芯片，其较佳实施方式包括若干个用来连接若干种封装形式的芯片中引脚的焊盘10，所述每一个焊盘10均包括两个连接端子12，所述连接端子12用来连接测试用到的电源或测试仪器或电子元件。本实施方式中，所测试的芯片为三种封装形式分别为SOT23-3、SOT23-5及SOT23-6的芯片，这三种封装形式的芯片的引脚对应位置关系相似，只是引脚数量不同，它们的引脚数量分别为三个、五个及六个。
其中，所述焊盘10用来焊接所述三种封装形式芯片的引脚，所述焊盘10的数量与上述三种封装形式芯片引脚数量最多的芯片的引脚数相同即为六个，所述焊盘10的大小和形状可根据所述三种封装形式芯片的具体情况而定，但需同时满足所述三种封装形式芯片的引脚均可焊接在所述焊盘10上。
请继续参考图2，当测试封装形式为SOT23-3的芯片20时，将该芯片20的三个引脚22对应焊接在其中的三个焊盘10上，将测试封装形式为SOT23-3的芯片20用到的电源或测试仪器或电子元件等器件(未示出)通过所述连接芯片20的焊盘10上的连接端子12连成一个完整的测试电路，然后即可完成测试。
请继续参考图3，当测试封装形式为SOT23-5的芯片30时，将该芯片30的五个引脚32对应焊接在其中的五个焊盘10上，将测试封装形式为SOT23-5的芯片30用到的电源或测试仪器或电子元件等器件(未示出)通过所述连接芯片30的焊盘10上的连接端子12连成一个完整的测试电路，然后即可完成测试。
请继续参考图4，当测试封装形式为SOT23-6的芯片40时，将该芯片40的六个引脚42对应焊接在所述六个焊盘10上，将测试封装形式为SOT23-6的芯片40用到的电源或测试仪器或电子元件等器件(未示出)通过所述连接芯片40的焊盘10上的连接端子12连成一个完整的测试电路，然后即可完成测试。
本实施方式仅以所述三种封装形式分别为SOT23-3、SOT23-5及SOT23-6的芯片举例说明，其它引脚对应位置关系相似，只是引脚数量不同的多种封装形式的芯片均可按照本实施方式所述的芯片测试电路板的方法进行设计。所述每一焊盘10上的连接端子12的数量可根据具体情况设定，一般每一焊盘10上至少要包括一个连接端子12。
本实用新型芯片测试电路板可用来测试多种封装形式的芯片，而不是每种封装形式的芯片都需要一种芯片测试电路板，大大的节省了测试成本。
Claims (3)
1.一种芯片测试电路板，用来辅助测试仪器测试芯片，其特征在于：其包括若干个用来连接若干种封装形式的芯片中引脚的焊盘，所述每一个焊盘均包括至少一个连接端子，所述连接端子用来连接测试用到的电源或测试仪器或电子元件。
2.如权利要求1所述的芯片测试电路板，其特征在于：所述焊盘的数量与所述若干种封装形式的芯片中引脚数量最多的一种封装形式的芯片的引脚数量相同。
3.如权利要求1所述的芯片测试电路板，其特征在于：所述每一个焊盘均包括两个连接端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200520121452 CN2874503Y (zh) | 2005-12-30 | 2005-12-30 | 芯片测试电路板 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN 200520121452 CN2874503Y (zh) | 2005-12-30 | 2005-12-30 | 芯片测试电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2874503Y true CN2874503Y (zh) | 2007-02-28 |
Family
ID=37781101
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| CN 200520121452 Expired - Fee Related CN2874503Y (zh) | 2005-12-30 | 2005-12-30 | 芯片测试电路板 |
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| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2874503Y (zh) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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2005
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