CN1299342C - 测试载板 - Google Patents

Abstract

一种测试载板，其内部具有测试线路，且该测试载板表面具有一接合垫区，其上设置复数接合垫，各对应于一封装组件的一引脚位置，用以直接与该封装组件的引脚接合以进行该封装组件测试。借由直接在测试载板上配合封装组件的引脚所设计的接合垫区域，使封装组件的引脚直接与测试载板接触，而省略掉习知的测试座(test socket)。

Description

测试载板

技术领域

本发明是有关于半导体封装，特别有关于一种适用于半导体组件封装后的测试载板。

背景技术

随着电子日益轻薄短小，多功能化以及IC制程的微细化，组件封装(IC package)演进从低脚数型双排脚封装(Dual In-line Package，DIP)、塑料晶粒承载封装(Plastic Leaded Chip Carrier，PLCC)到高脚数为主的四方扁平封装(Quad Flat Package，QFP)。四方扁平封装(QFP)乃在封装组件四边均有引脚，如图1A所示，而其引脚成L型，如图1B所示。

四方扁平封装(QFP)又可分为几类，如塑料四边扁平封装(PlasticQFP，PQFP)、微型四方扁平封装(Low-Profle QFP，LQFP)以及薄型四边扁平封装(Thin QFP，TQFP)等等。常见的塑料四边扁平封装(Plastic QFP，PQFP)IC芯片引脚间距很小，引脚极细，常见于大规模或超大规模集成电路的封装，引脚数常超过100。微型四方扁平封装(QFP)则为微型与轻量化封装，通常用于特定用途的集成电路、数字讯号处理器、微处理器/控制器、绘图处理器、闸极数组等等。薄型四边扁平封装(TQFP)则适用于小型化空间的封装。其高度与体积适合小型化的印路电路板结构，例如PCMCIA卡或网络装置等。

在组件封装完成后，必须离厂前先经过抽样测试，确认其组件设计的功能达到要求。一般组件封装测试需借由三个主要构件加以结合测试。

首先，由一搬运系统的测试搬运器(test handler)，将封装后的组件由载器(carrier)上取出，并将封装组件(Packaged IC)装置于配合其引脚的测试座上(test socket)，并设定环境参数。接着，将测试座上的接合与测试载板(load board)接合，测试载板为讯号传送接点的转换接口，可将待测封装组件引脚上的讯号连接上测试机台(test tool)的测试头(test head)上。最后测试机执行其预设的测试程序，完整的评估芯片原先设计的功能是否均能达成。

以下以图2说明习知的封装组件、测试座与测试载板(Load Board)的结合关系。在习知技术中，以QFP方式封装的组件26，其引脚28相当密集而细小，因此乃先与测试座24相接，再将测试座24则与测试载板20上的金属接合垫22相接。经由测试座24内部的线路，将封装组件26与测试载板20成电性相接。

然而上述习知技术的缺点在于封装组件26，必须配合对应的测试座24，才能与测试载板20接合进行测试。而不同的封装组件则需要配合不同的测试座，成为测试时的开支。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的一个目的在于提供一种测试载板，可省略测试座而直接与封装组件直接相接，进行测试。

根据本发明的一种测试载板，其内部具有测试线路，且该测试载板表面具有一接合垫区域，其上设置复数接合垫，各对应于一封装组件的一引脚位置，用以直接与该封装组件的引脚接合以进行该封装组件测试。借由直接在测试载板上配合封装组件的引脚所设计的接合垫区域，使封装组件的引脚直接与测试载板接触，直接省略掉习知的测试座(testsocket)，可降低测试成本。

附图说明

图1A与图1B所示为习知的一种四边扁平封装(QFP)组件及其引脚的上视图与测试图；

图2所示为习知的一种四边扁平封装(QFP)组件与测试座及测试载板的接合示意图；

图3A至图3C所示为根据本发明的一种测试载板，及与一四边扁平封装(QFP)组件的引脚接合示意图；

图4A至图4B所示为根据本发明的一种测试载板，及与一双列式封装(Dual Inline Package，DIP)的引脚接合示意图；

图5A至图5B所示为根据本发明的一实施例的测试载板、IC及测试装置的结合侧面示意图。

符号说明：

16：四边扁平封装组件、18：L型引脚、20：测试载板、22：接合垫、

24：测试座、26：封装组件、28：引脚、30：测试载板、

31：接合垫、32：接合垫区域、36：四方扁平封装组件、

38：L型引脚、40测试载板、41：接合垫、42：接合垫区域、

46：双列示封装组件、48：L型引脚、50：测试固定装置、52：软垫、

54：真空抽取装置、56：抽气口。

具体实施方式

为了让本发明的上述目的、特征、及优点能更明显易懂，以下配合所附图式，作详细说明如下：

实施例一

以下借由图3A至图3C说明根据本发明的一实施例中的测试载板设计。

以测试一种四边扁平封装(QFP)组件36为例，根据本发明提供一种测试载板30，其内部针对该四边扁平封装组件36而设置测试线路(未显示)。且测试载板30表面具有一接合垫区域32，为四条长方状的接合垫区域，如图3A所示，其分别对应于封装组件36的四边引脚38位置，各接合垫区域32上设置复数接合垫31，用以对应封装组件36的引脚38之一，并与其接合，如图3B所示。

参见图3C，在较佳情况中，为了使测试载板30上的接合垫31与细小的封装组件引脚38可以良好的接合，接合垫31可由一铜层、一镍层与一金层依序形成于该测试载板上。习知连结测试座(tests socket)的测试载板，其接合垫上的金层厚度约只有20μm左右。而根据本发明的测试载板30，为了与封装组件36的引脚38成良好的电性接合，因此接合垫31接合的金层的最佳厚度为90至120μm。

实施例二

以下借由图4A至图4B说明根据本发明的另一实施例中的测试载板设计。

本发明亦可用于双列式封装(Dual Inllline Package，DIP)或小型化封装(Small Outline Package，SOP)，以双列式封装(DIP)组件46为例，在本发明的一实施例中，是提供一种测试载板40，其内部针对双列式封装组件46而设置测试线路(未显示)。且测试载板40表面具有一接合垫区域42，为双条长方状的接合垫域，如图4A所示，接合垫区域上分别设置接合垫41，各对应于封装组件46的两平行边的引脚48位置，用以直接与封装组件46的引脚48接合，如图4B所示。

在较佳情况中，为了使测试载板40上的各接合垫41与细小的封装组件引脚48可以良好的接合，接合垫41可由一铜层、一镍层与一金层依序形成于该测试载板上。习知连结测试座(test socket)的测试载板，其接合垫上的金层厚度约只有20μm左右。而根据本发明的测试载板40，为了与封装组件46的引脚48成良好的电性接合，因此接合垫41接合的金层的最佳厚度为90至120μm。

根据本发明，可用于具有L型引脚或称海鸥翅型引脚(Full Wing lead)的封装组件，直接以组件上的L型引脚上扁平的引脚与其对应的测试载板上的接合垫接合，进行组件测试。免除习知需要测试座(socket)的困扰。

实施例三

以下借由图5A与图5B详细说明根据本发明的一实施例中，将测试载板、IC组件与一测试固定装置接合的示意图。

参见图5A，所示为根据一种测试固定装置50，其上对应本发明的测试载板，对应接合垫区设置软垫52，例如对应图3B的四条长方状的接合垫区域32，设置四条对应软垫52。而在软垫52围起的中央位置，则设置一真空吸取装置54，中心56为抽取真空的管路。

接着参见图5B，所示为将测试载板30与一待测的IC组件及测试固定装置50的接合侧面图。测试固定装置50经由软垫52，对应四边接合垫区域32，而固定IC组件36的引脚38。而测试固定装置50中央的真空吸取装置54，则以抽真空的方式，稳固吸取IC组件36。当测试完毕后，则真空吸取装置54通气使IC组件36松开，而测试载板30与IC组件36也各自分离。

Claims (5)

1.一种测试载板，其特征在于：其内部具有测试线路，且该测试载板表面具有一接合垫区，其上设置复数方形接合垫，各对应于一封装组件的一引脚位置，用以直接与该封装组件的该引脚接合以进行该封装组件测试，其中该接合垫由一铜层、一镍层与一金层形成于该测试载板上。

2.根据权利要求1所述的测试载板，其特征在于：该封装组件为四边扁平封装，而该接合垫区为四条长型接合垫区域，每一接合垫区域各对应于该四边扁平封装的封装组件的四边引脚。

3.根据权利要求1所述的测试载板，其特征在于：该封装组件为双列式封装或小型化封装，而该接合垫区域为双列式接合垫区域，分别对应于该双列式封装或小型化构装封装组件的双边引脚。

4.根据权利要求1所述的测试载板，其特征在于：该金层的厚度为90至120μm。

5.根据权利要求1所述的测试载板，其特征在于：该封装组件引脚为L型引脚或海鸥翅型引脚。

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