JP2004342597A - 異方導電性シートおよびその製造方法、アダプター装置およびその製造方法並びに回路装置の電気的検査装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の異方導電性シートは、離型性支持板上に支持された導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、当該離型性支持板上に前記特定のパターンに従って配置された導電路形成部を形成し、これらの導電路形成部の間に、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層を形成して硬化処理することにより絶縁部を形成することによって得られる。
【選択図】 図12
Description
従来、回路基板の電気的検査を実行する方法としては、縦横に並ぶ格子点位置に従って複数の検査電極が配置されてなる検査電極装置と、この検査電極装置の検査電極に検査対象である回路基板の被検査電極を電気的に接続するアダプターとを組み合わせて用いる方法などが知られている。この方法において用いられるアダプターは、ピッチ変換ボードと称されるプリント配線板よりなるものである。
このアダプターとしては、一面に検査対象である回路基板の被検査電極に対応するパターンに従って配置された複数の接続用電極を有し、他面に検査電極装置の検査電極と同一のピッチの格子点位置に配置された複数の端子電極を有するもの、一面に検査対象である回路基板の被検査電極に対応するパターンに従って配置された、電流供給用接続用電極および電圧測定用接続用電極よりなる複数の接続用電極対を有し、他面に検査電極装置の検査電極と同一のピッチの格子点位置に配置された複数の端子電極を有するものなどが知られており、前者のアダプターは、例えば回路基板における各回路のオープン・ショート試験などに用いられ、後者のアダプターは、回路基板における各回路の電気抵抗測定試験に用いられている。
而して、回路基板の電気的検査においては、一般に、検査対象である回路基板とアダプターとの安定な電気的接続を達成するために、検査対象である回路基板とアダプターとの間に、異方導電性エラストマーシートを介在させることが行われている。
このような異方導電性エラストマーシートとしては、従来、種々の構造のものが知られており、その代表的な例としては、金属粒子をエラストマー中に均一に分散して得られるもの(例えば特許文献1参照。)、導電性磁性金属粒子をエラストマー中に不均一に分散させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電路形成部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなるもの(例えば特許文献2参照。)、導電路形成部の表面と絶縁部との間に段差が形成されたもの(例えば特許文献3参照。)などが挙げられる。
そして、配置ピッチの小さい被検査電極を有する回路基板に対しては、当該回路基板の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って導電路形成部が形成されてなる異方導電性エラストマーシートが、高い接続信頼性が得られる点で好ましい。
しかしながら、独立した異方導電性エラストマーシートを利用して回路基板の電気的接続を達成する手段においては、検査対象である回路基板における被検査電極の配列ピッチ(以下「電極ピッチ」という。) 、すなわち互いに隣接する被検査電極の中心間距離が小さくなるに従って異方導電性エラストマーシートの位置合わせおよび保持固定が困難となる、という問題点がある。
また、一旦は所望の位置合わせおよび保持固定が実現された場合においても、温度変化による熱履歴を受けた場合などには、熱膨張および熱収縮による応力の程度が、検査対象である回路基板を構成する材料と異方導電性エラストマーシートを構成する材料との間で大きく異なるため、電気的接続状態が変化して安定な接続状態が維持されない、という問題点がある。
先ず、図27に示すように、接続用電極91が形成されたアダプター本体90の表面(図27において上面)に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質形成材料中に導電性磁性体粒子が分散されてなる異方導電性エラストマー用材料を例えばスクリーン印刷によって塗布することにより、異方導電性エラストマー用材料層95Aを形成する。
この状態で、異方導電性エラストマー用材料層95Aに対して例えば加熱による硬化処理を行うことにより、図29に示すように、厚み方向に伸びる多数の導電路形成部96とこれらを相互に絶縁する絶縁部97とよりなる異方導電性エラストマーシート95が、当該導電路形成部96が接続用電極91上に配置された状態でアダプター本体90の上面に一体的に形成され、以てアダプター装置が製造される。
電子部品を構成または搭載するための回路基板としては、その電極が例えば矩形の四辺に沿って枠状に配置されてなるものが知られており、このような回路基板の電気的検査を行うためには、図30に示すように、接続用電極91が矩形の四辺に沿って枠状に配置されてなるアダプター本体90を有するアダプター装置を用いることが必要である。このようなアダプター装置においては、図30において一点鎖線で示すように、アダプター本体90の表面における接続用電極91を含む例えば矩形の領域に異方導電性エラストマーシート95が設けられる。
而して、このようなアダプター装置の製造において、アダプター本体90の表面に異方導電性エラストマーシート95を形成する場合には、当然のことながら強磁性体部81,86が極めて小さいピッチで配置された上型80および下型85を用いることが必要である。
このようなアダプター装置によれば、導電路形成部の各々は互いに独立した状態で形成されているため、隣接する導電路形成部間において所要の絶縁性が確実に得られる。
しかしながら、このアダプター装置においては、導電路形成部の各々がアダプター本体の接続用電極のみによって支持されているため、当該アダプター本体から脱落しやすくて耐久性が低い、という問題がある。
また、導電路形成部を形成する際には、レーザー加工によってアダプター本体に損傷を与えるおそれがある、という問題がある。
本発明の第2の目的は、検査対象である回路装置の被検査電極の配置パターンに関わらず、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができると共に、検査対象である回路装置の被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができ、しかも、小さいコストで製造することができ、更に耐久性が高いアダプター装置およびその製造方法を提供することにある。
本発明の第3の目的は、検査対象である回路装置の被検査電極の配置パターンに関わらず、当該回路装置について所要の電気的検査を確実に実行することができると共に、検査対象である回路装置の被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置について所要の電気的検査を確実に実行することができる回路装置の電気的検査装置を提供することにある。
離型性支持板上に支持された導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、当該離型性支持板上に前記特定のパターンに従って配置された導電路形成部を形成し、これらの導電路形成部の間に、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層を形成して硬化処理することにより絶縁部を形成する工程を有することを特徴とする。
また、導電性エラストマー層の表面に特定のパターンに従って金属マスクを形成し、その後、当該導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、前記特定のパターンに従って配置された導電路形成部を形成することが好ましい。
このような異方導電性シートの製造方法においては、導電性エラストマー層の表面をメッキ処理することにより、金属マスクを形成することが好ましい。
また、導電性エラストマー層の表面に金属薄層を形成し、この金属薄層の表面に特定のパターンに従って開口が形成されたレジスト層を形成し、前記金属薄層における前記レジスト層の開口から露出した部分の表面をメッキ処理することにより、金属マスクを形成することが好ましい。
このような異方導電性シートの製造方法においては、離型性支持板上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状のエラストマー用材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層にその厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成することが好ましい。
離型性支持板上に支持された弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で分散されてなる導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、当該離型性支持板上に前記アダフター本体の接続用電極に係る特定のパターンに従って配置された導電路形成部を形成し、
この導電路形成部が形成された離型性支持板を、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層が接続用電極領域上に形成されたアダプター本体上に重ね合わせることにより、当該アダプター本体の接続用電極領域における接続用電極の各々とこれに対応する導電路形成部とを対接させ、この状態で前記絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する工程を有することを特徴とする。
この導電路形成部が形成された離型性支持板を、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層が接続用電極領域上に形成されたアダプター本体上に重ね合わせることにより、当該アダプター本体の接続用電極領域における接続用電極の各々とこれに対応する導電路形成部とを対接させ、この状態で前記絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する工程を有することを特徴とする。
また、導電性エラストマー層の表面に特定のパターンに従って金属マスクを形成し、その後、当該導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、前記特定のパターンに従って配置された導電路形成部を形成することが好ましい。
このようなアダプター装置の製造方法においては、金属マスクは、導電性エラストマー層の表面をメッキ処理することにより形成されることが好ましい。
また、導電性エラストマー層の表面に金属薄層を形成し、この金属薄層の表面に特定のパターンに従って開口が形成されたレジスト層を形成し、前記金属薄層における前記レジスト層の開口から露出した部分の表面をメッキ処理することにより、金属マスクを形成することが好ましい。
このようなアダプター装置の製造方法においては、離型性支持板上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状のエラストマー用材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層にその厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成することが好ましい。
従って、このような方法によって得られる本発明の異方導電性シートによれば、接続すべき電極の配置パターンに関わらず、当該電極の各々に対して所要の電気的接続が確実に達成されると共に、接続すべき電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該電極の各々に対して所要の電気的接続が確実に達成され、しかも、小さいコストで製造することができる。
また、離型性支持板上にアダプター本体の接続用電極に係る特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部を形成したうえで、これらの導電路形成部の間にエラストマー用材料層を形成して硬化処理することにより絶縁部を形成するため、導電性粒子が全く存在しない絶縁部が形成された異方導電性シートを確実に得ることができる。
しかも、従来の異方導電性シートを製造するために使用されていた多数の強磁性体部が配列されてなる高価な金型を用いることが不要である。
また、導電路形成部の各々と絶縁部とが一体的に形成され、これら全体がアダプター本体に支持されているため、導電路形成部がアダプター本体から脱落することがない。
また、レーザー加工による導電路形成部の形成工程は、離型性支持板上において行われるため、異方導電性シートの形成において、アダプター本体の表面に損傷を与えることがない。
従って、このような方法によって得られる本発明のアダプター装置によれば、検査対象である回路装置の被検査電極の配置パターンに関わらず、当該被検査電極の各々に対して所要の電気的接続を確実に達成することができると共に、被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該被検査電極の各々に対して所要の電気的接続を確実に達成することができ、しかも、製造コストの低減化を図ることができ、更に高い耐久性が得られる。
〈異方導電性シート〉
図1は、本発明に係る異方導電性シートの一例における構成を示す説明用断面図であり、図2は、図1に示す異方導電性シートの要部を拡大して示す説明用断面図である。この異方導電性シート10においては、厚み方向に伸びる複数の導電路形成部11が特定のパターンに従って配置され、隣接する導電路形成部11の間には、これらを相互に絶縁する絶縁部12が導電路形成部11に一体的に接着した状態で形成されている。導電路形成部11の特定のパターンは、接続すべき電極例えば検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンである。
導電路形成部11は、絶縁性の弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子Pが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されて構成されている。これに対し、絶縁部12は、導電性粒子Pを全く含有しない弾性高分子物質により構成されている。導電路形成部11を構成する弾性高分子物質と絶縁部12を構成する弾性高分子物質とは、互いに異なる種類のものであっても同じ種類のものであってもよい。
このような例によれば、加圧による圧縮の程度が絶縁部12より導電路形成部11において大きいために十分に抵抗値の低い導電路が確実に導電路形成部11に形成され、これにより、加圧力の変化乃至変動に対して抵抗値の変化を小さくすることができ、その結果、異方導電性シート10に作用される加圧力が不均一であっても、各導電路形成部11間における導電性のバラツキの発生を防止することができる。
導電路形成部11および絶縁部12を構成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。このような弾性高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。
以上において、異方導電性シート10に耐候性が要求される場合には、共役ジエン系ゴム以外のものを用いることが好ましく、特に、成形加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。
また、シリコーンゴムは、その分子量Mw(標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。)が10,000〜40,000のものであることが好ましい。また、得られる導電路形成部11に良好な耐熱性が得られることから、分子量分布指数(標準ポリスチレン換算重量平均分子量Mwと標準ポリスチレン換算数平均分子量Mnとの比Mw/Mnの値をいう。以下同じ。)が2以下のものが好ましい。
これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性の良好な金のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば化学メッキまたは電解メッキ法、スパッタリング法、蒸着法などが用いられている。
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の0.5〜50質量%であることが好ましく、より好ましくは2〜30質量%、さらに好ましくは3〜25質量%、特に好ましくは4〜20質量%である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の0.5〜30質量%であることが好ましく、より好ましくは2〜20質量%、さらに好ましくは3〜15質量%である。
このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、得られる導電路形成部11は、加圧変形が容易なものとなり、また、当該導電路形成部11において導電性粒子間に十分な電気的接触が得られる。
また、導電性粒子Pの形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した2次粒子であることが好ましい。
また、導電性粒子Pとして、その表面がシランカップリング剤などのカップリング剤や潤滑剤で処理されたものを適宜用いることができる。カップリング剤や潤滑剤で粒子表面を処理することにより、異方導電性性コネクターの耐久性が向上する。
また、上記の導電性エラストマー層は、離型性支持板上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状のエラストマー用材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層にその厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、得られる。
以下、異方導電性シート10の製造方法を具体的に説明する。
先ず、硬化されて弾性高分子物質となる液状のエラストマー用材料中に磁性を示す導電性粒子が分散されてなる導電性エラストマー用材料を調製し、図3に示すように、導電路形成部形成用の離型性支持板15上に、導電性エラストマー用材料を塗布することによって導電性エラストマー用材料層11Aを形成する。ここで、導電性エラストマー用材料層11A中においては、図4に示すように、磁性を示す導電性粒子Pが分散された状態で含有されている。
次いで、導電性エラストマー用材料層11Aに対してその厚み方向に磁場を作用させることにより、図5に示すように、導電性エラストマー用材料層11A中に分散されていた導電性粒子Pを当該導電性エラストマー用材料層11Aの厚み方向に並ぶよう配向させる。そして、導電性エラストマー用材料層11Aに対する磁場の作用を継続しながら、或いは磁場の作用を停止した後、導電性エラストマー用材料層11Aの硬化処理を行うことにより、図6に示すように、弾性高分子物質中に導電性粒子Pが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる導電性エラストマー層11Bが、離型性支持板15上に支持された状態で形成される。
導電性エラストマー用材料を塗布する方法としては、スクリーン印刷などの印刷法、ロール塗布法、ブレード塗布法などを利用することができる。
導電性エラストマー用材料層11Aの厚みは、形成すべき導電路形成部の厚みに応じて設定される。
導電性エラストマー用材料層11Aに磁場を作用させる手段としては、電磁石、永久磁石などを用いることができる。
導電性エラストマー用材料層11Aに作用させる磁場の強度は、0.2〜2.5テスラとなる大きさが好ましい。
導電性エラストマー用材料層11Aの硬化処理は、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、導電性エラストマー用材料層11Aを構成するエラストマー用材料の種類、導電性粒子の移動に要する時間などを考慮して適宜設定される。
図7に示すように、離型性支持板15上に支持された導電性エラストマー層11Bの表面に、メッキ電極用の金属薄層16を形成する。次いで、図8に示すように、この金属薄層16上に、フォトリソグラフィーの手法により、形成すべき導電路形成部のパターンすなわち接続すべき電極のパターンに対応する特定のパターンに従って複数の開口17aが形成されたレジスト層17を形成する。その後、図9に示すように、金属薄層16をメッキ電極として、当該金属薄層16におけるレジスト層17の開口17aを介して露出した部分に、電解メッキ処理を施すことにより、当該レジスト層17の開口17a内に金属マスク18を形成する。そして、この状態で、導電性エラストマー層11B、金属薄層16およびレジスト層17に対してレーザー加工を施すことにより、レジスト層17、金属薄層16および導電性エラストマー層11Bの一部が除去され、その結果、図10に示すように、特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部11が離型性支持板15上に支持された状態で形成される。その後、導電路形成部11の表面から残存する金属薄層16および金属マスク18を剥離する。
金属薄層16を構成する材料としては、銅、金、アルミニウム、ロジウムなどを用いることができる。
金属薄層16の厚みは、0.05〜2μmであることが好ましく、より好ましくは0.1〜1μmである。この厚みが過小である場合には、均一な薄層が形成されず、メッキ電極として不適なものとなることがある。一方、この厚みが過大である場合には、レーザー加工によって除去することが困難となることがある。
レジスト層17の厚みは、形成すべき金属マスク18の厚みに応じて設定される。
金属マスク18を構成する材料としては、銅、鉄、アルミウニム、金、ロジウムなどを用いることができる。
金属マスク18の厚みは、2μm以上であることが好ましく、より好ましくは5〜20μmである。この厚みが過小である場合には、レーザーに対するマスクとして不適なものとなることがある。
レーザー加工は、炭酸ガスレーザーによるものが好ましく、これにより、目的とする形態の導電路形成部11を確実に形成することができる。
図11に示すように、絶縁部形成用の離型性支持板15Aを用意し、この離型性支持板15Aの表面に、硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる液状のエラストマー用材料を塗布することにより、絶縁部用材料層12Aを形成する。次いで、図12に示すように、複数の導電路形成部11が形成された離型性支持板15を、絶縁部用材料層12Aが形成された離型性支持板15A上に重ね合わせることにより、導電路形成部11の各々を離型性支持板15Aに接触させる。これにより、隣接する導電路形成部11の間に絶縁部用材料層12Aが形成された状態となる。その後、この状態で、絶縁部用材料層12Aの硬化処理を行うことにより、図13に示すように、隣接する導電路形成部11の間にこれらを相互に絶縁する絶縁部12が、導電路形成部11に一体的に形成される。
そして、離型性支持板15,15Aから離型させることにより、図1に示す構成の異方導電性シート10が得られる。
エラストマー用材料を塗布する方法としては、スクリーン印刷などの印刷法、ロール塗布法、ブレード塗布法などを利用することができる。
絶縁部用材料層12Aの厚みは、形成すべき絶縁部の厚みに応じて設定される。
絶縁部用材料層12Aの硬化処理は、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、絶縁部用材料層12Aを構成するエラストマー材料の種類などを考慮して適宜設定される。
また、離型性支持板15上に特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部11を形成したうえで、これらの導電路形成部11の間に絶縁部用材料層12Aを形成して硬化処理することにより絶縁部12を形成するため、導電性粒子Pが全く存在しない絶縁部12を確実に得ることができる。
しかも、従来の異方導電性シートを製造するために使用されていた多数の強磁性体部が配列されてなる高価な金型を用いることが不要である。
従って、このような方法によって得られる異方導電性シート10によれば、接続すべき電極の配置パターンに関わらず、当該電極の各々に対して所要の電気的接続を確実に達成することができると共に、接続すべき電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該電極の各々に対して所要の電気的接続を確実に達成することができ、しかも、製造コストの低減化を図ることができる。
図14は、本発明に係るアダプター装置の第1の例における構成を示す説明用断面図であり、図15は、図14に示すアダプター装置におけるアダプター本体を示す説明用断面図である。このアダプター装置は、例えばプリント回路基板などの回路装置について、例えばオープン・ショート試験を行うために用いられるものであって、多層配線板よりなるアダプター本体20を有する。
アダプター本体20の表面(図14および図15において上面)には、検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応する特定のパターンに従って複数の接続用電極21が配置された接続用電極領域25が形成されている。
アダプター本体20の裏面には、例えばピッチが0.8mm、0.75mm、1.5mm、1.8mm、2.54mmの格子点位置に従って複数の端子電極22が配置され、端子電極22の各々は、内部配線部23によって接続用電極21に電気的に接続されている。
この異方導電性シート10は、アダプター本体20における接続用電極21に係る特定のパターンと同一のパターンに従って配置された、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部11と、隣接する導電路形成部11の間に当該導電路形成部11の各々に一体的に接着した状態で形成された、これらの導電路形成部11を相互に絶縁する絶縁部12とにより構成されており、当該異方導電性シート10は、導電路形成部11の各々がアダプター本体20の接続用電極21上に位置されるよう配置されている。
異方導電性シート10における導電路形成部11および絶縁部12を構成する弾性高分子物質および導電路形成11を構成する導電性粒子としては、図1に示す異方導電性シート10と同様のものを用いることができる。
このような例によれば、加圧による圧縮の程度が絶縁部12より導電路形成部11において大きいために十分に抵抗値の低い導電路が確実に導電路形成部11に形成され、これにより、加圧力の変化乃至変動に対して抵抗値の変化を小さくすることができ、その結果、異方導電性シート10に作用される加圧力が不均一であっても、各導電路形成部11間における導電性のバラツキの発生を防止することができる。
また、上記の導電性エラストマー層は、離型性支持板上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状のエラストマー用材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層にその厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、得られる。
以下、アダプター装置の製造方法を具体的に説明する。
一方、図17に示すように、アダプター本体20の表面に、硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる液状のエラストマー用材料を塗布することにより、絶縁部用材料層12Aを形成する。次いで、図18に示すように、複数の導電路形成部11が形成された離型性支持板15を、絶縁部用材料層12Aが形成された離型性支持板15A上に重ね合わせることにより、当該アダプター本体20の接続用電極領域25における接続用電極21の各々とこれに対応する導電路形成部11とを対接させる。これにより、隣接する導電路形成部11の間に絶縁部用材料層12Aが形成された状態となる。その後、この状態で、絶縁部用材料層12Aの硬化処理を行うことにより、図19に示すように、隣接する導電路形成部11の間にこれらを相互に絶縁する絶縁部12が、導電路形成部11およびアダプター本体20に一体的に形成される。
そして、離型性支持板15から離型させることにより、アダプター本体20の表面に異方導電性シート10が一体的に形成されてなる、図14に示す構成のアダプター装置が得られる。
また、エラストマー用材料を塗布する方法としては、スクリーン印刷などの印刷法、ロール塗布法、ブレード塗布法などを利用することができる。
絶縁部用材料層12Aの厚みは、形成すべき絶縁部12の厚みに応じて設定される。
絶縁部用材料層12Aの硬化処理は、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、絶縁部用材料層12Aを構成するエラストマー材料の種類などを考慮して適宜設定される。
また、離型性支持板15上にアダプター本体20の接続用電極21に係る特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部11を形成したうえで、これらの導電路形成部11の間にエラストマー用材料層12Aを形成して硬化処理することにより絶縁部12を形成するため、導電性粒子Pが全く存在しない絶縁部12が形成された異方導電性シート10を確実に得ることができる。
しかも、従来の異方導電性シートを製造するために使用されていた多数の強磁性体部が配列されてなる高価な金型を用いることが不要である。
また、導電路形成部11の各々と絶縁部12とが一体的に形成され、これら全体がアダプター本体20に支持されているため、導電路形成部11がアダプター本体20から脱落することがない。
また、レーザー加工による導電路形成部11の形成工程は、離型性支持板15上において行われるため、異方導電性シート10の形成において、アダプター本体20の表面に損傷を与えることがない。
従って、このような方法によって得られるアダプター装置によれば、検査対象である回路装置の検査電極の配置パターンに関わらず、当該被検査電極の各々に対して所要の電気的接続を確実に達成することができると共に、被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該被検査電極の各々に対して所要の電気的接続を確実に達成することができ、しかも、製造コストの低減化を図ることができ、更に高い耐久性が得られる。
アダプター本体20の表面(図20および図21において上面)には、それぞれ同一の被検査電極に電気的に接続される互いに離間して配置された電流供給用の接続用電極(以下、「電流供給用電極」ともいう。)21bおよび電圧測定用の接続用電極(以下、「電圧測定用電極」ともいう。)21cよりなる複数の接続用電極対21aが配置された接続用電極領域25が形成されている。これらの接続用電極対21aは、検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置されている。
アダプター本体20の裏面には、例えばピッチが0.8mm、0.75mm、1.5mm、1.8mm、2.54mmの格子点位置に従って複数の端子電極22が配置されている。
そして、電流供給用電極21bおよび電圧測定用電極21cの各々は、内部配線部23によって端子電極22に電気的に接続されている。
この異方導電性シート10は、アダプター本体20における接続用電極21b,21cに係る特定のパターンと同一のパターンに従って配置された、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部11と、隣接する導電路形成部11の間に当該導電路形成部11の各々に一体的に接着した状態で形成された、これらの導電路形成部11を相互に絶縁する絶縁部12とにより構成されており、当該異方導電性シート10は、導電路形成部11の各々がアダプター本体20の接続用電極21b,21c上に位置されるよう配置されている。この異方導電性シート10における導電路形成部11および絶縁部12は、第1の例におけるアダプター装置における異方導電性シート10と基本的に同様の構成である。すなわち、図22に示すように、導電路形成部11の各々は、絶縁性の弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子Pが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されて構成されている。これに対し、絶縁部12は、導電性粒子Pを全く含有しない弾性高分子物質により構成されている。
すなわち、第2の例のアダプター装置は、離型性支持板上に支持された導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、当該離型性支持板上に、アダプター本体20の接続用電極21b,21cに係る特定のパターンに従って配置された導電路形成部11を形成し、この導電路形成部11が形成された離型性支持板を、硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となるエラストマー材料よりなる絶縁部用材料層が接続用電極領域25上に形成されたアダプター本体20上に重ね合わせることにより、当該アダプター本体20の接続用電極領域25における接続用電極21b,21cの各々とこれに対応する導電路形成部11とを対接させ、この状態で前記絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部12を形成することによって、得られる。
また、上記の導電性エラストマー層は、離型性支持板上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状のエラストマー用材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層にその厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、得られる。
また、離型性支持板上にアダプター本体20の接続用電極21b,21cに係る特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部11を形成したうえで、これらの導電路形成部11の間にエラストマー用材料層を形成して硬化処理することにより絶縁部12を形成するため、導電性粒子Pが全く存在しない絶縁部12が形成された異方導電性シート10を確実に得ることができる。
しかも、従来の異方導電性シートを製造するために使用されていた多数の強磁性体部が配列されてなる高価な金型を用いることが不要である。
また、導電路形成部11の各々と絶縁部12とが一体的に形成され、これら全体がアダプター本体20に支持されているため、導電路形成部11がアダプター本体20から脱落することがない。
また、レーザー加工による導電路形成部11の形成工程は、離型性支持板上において行われるため、異方導電性シート10の形成において、アダプター本体20の表面に損傷を与えることがない。
従って、このような方法によって得られるアダプター装置によれば、検査対象である回路装置の検査電極の配置パターンに関わらず、当該被検査電極の各々に対して所要の電気的接続を確実に達成することができると共に、被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該被検査電極の各々に対して所要の電気的接続を確実に達成することができ、しかも、製造コストの低減化を図ることができ、更に高い耐久性が得られる。
図23は、本発明に係る回路基板の電気的検査装置の第1の例における構成を示す説明図である。この電気的検査装置は、両面に被検査電極6,7が形成されたプリント回路基板などの回路装置5について、例えばオープン・ショート試験を行うものであって、回路装置5を検査実行領域Eに保持するためのホルダー2を有し、このホルダー2には、回路装置5を検査実行領域Eにおける適正な位置に配置するための位置決めピン3が設けられている。検査実行領域Eの上方には、図14に示すような構成の上部側アダプター装置1aおよび上部側検査ヘッド50aが下からこの順で配置され、更に、上部側検査ヘッド50aの上方には、上部側支持板56aが配置されており、上部側検査ヘッド50aは、支柱54aによって支持板56aに固定されている。一方、検査実行領域Eの下方には、図14に示すような構成の下部側アダプター装置1bおよび下部側検査ヘッド50bが上からこの順で配置され、更に、下部側検査ヘッド50bの下方には、下部側支持板56bが配置されており、下部側検査ヘッド50bは、支柱54bによって支持板56bに固定されている。
上部側検査ヘッド50aは、板状の検査電極装置51aと、この検査電極装置51aの下面に固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート55aとにより構成されている。検査電極装置51aは、その下面に上部側アダプター装置1aの端子電極22と同一のピッチの格子点位置に配列された複数のピン状の検査電極52aを有し、これらの検査電極52aの各々は、電線53aによって、上部側支持板56aに設けられたコネクター57aに電気的に接続され、更に、このコネクター57aを介してテスターの検査回路(図示省略)に電気的に接続されている。
下部側検査ヘッド50bは、板状の検査電極装置51bと、この検査電極装置51bの上面に固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート55bとにより構成されている。検査電極装置51bは、その上面に下部側アダプター装置1bの端子電極22と同一のピッチの格子点位置に配列された複数のピン状の検査電極52bを有し、これらの検査電極52bの各々は、電線53bによって、下部側支持板56bに設けられたコネクター57bに電気的に接続され、更に、このコネクター57bを介してテスターの検査回路(図示省略)に電気的に接続されている。
この状態においては、回路装置5の上面における被検査電極6は、上部側アダプター装置1aの接続用電極21に、当該異方導電性シート10の導電路形成部11を介して電気的に接続され、この上部側アダプター装置1aの端子電極22は、異方導電性シート55aを介して検査電極装置51aの検査電極52aに電気的に接続されている。一方、回路装置5の下面における被検査電極7は、下部側アダプター装置1bの接続用電極21に、当該異方導電性シート10の導電路形成部11を介して電気的に接続され、この下部側アダプター装置1bの端子電極22は、異方導電性シート55bを介して検査電極装置51bの検査電極52bに電気的に接続されている。
検査実行領域Eの上方には、図20に示すような構成の上部側アダプター装置1aおよび上部側検査ヘッド50aが下からこの順で配置され、更に、上部側検査ヘッド50aの上方には、上部側支持板56aが配置されており、上部側検査ヘッド50aは、支柱54aによって支持板56aに固定されている。一方、検査実行領域Eの下方には、図20に示すような構成の下部側アダプター装置1bおよび下部側検査ヘッド50bが上からこの順で配置され、更に、下部側検査ヘッド50bの下方には、下部側支持板56bが配置されており、下部側検査ヘッド50bは、支柱54bによって支持板56bに固定されている。
上部側検査ヘッド50aは、板状の検査電極装置51aと、この検査電極装置51aの下面に固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート55aとにより構成されている。検査電極装置51aは、その下面に上部側アダプター装置1aの端子電極22と同一のピッチの格子点位置に配列された複数のピン状の検査電極52aを有し、これらの検査電極52aの各々は、電線53aによって、上部側支持板56aに設けられたコネクター57aに電気的に接続され、更に、このコネクター57aを介してテスターの検査回路(図示省略)に電気的に接続されている。
下部側検査ヘッド50bは、板状の検査電極装置51bと、この検査電極装置51bの上面に固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート55bとにより構成されている。検査電極装置51bは、その上面に下部側アダプター装置1bの端子電極22と同一のピッチの格子点位置に配列された複数のピン状の検査電極52bを有し、これらの検査電極52bの各々は、電線53bによって、下部側支持板56bに設けられたコネクター57bに電気的に接続され、更に、このコネクター57bを介してテスターの検査回路(図示省略)に電気的に接続されている。
上部側検査ヘッド50aおよび下部側検査ヘッド50bにおける異方導電性シート55a,55bは、第1の例の電気的検査装置と基本的に同様の構成である。
この状態においては、回路装置5の上面における被検査電極6は、上部側アダプター装置1aの接続用電極対21aにおける電流供給用電極21bおよび電圧測定用電極21cの両方に、異方導電性シート10の導電路形成部11を介して電気的に接続され、この上部側アダプター装置1aの端子電極22は、異方導電性シート55aを介して検査電極装置51aの検査電極52aに電気的に接続されている。一方、回路装置5の下面における被検査電極7は、下部側アダプター装置1bの接続用電極対21aにおける電流供給用電極21bおよび電圧測定用電極21cの両方に、異方導電性シート10の導電路形成部11を介して電気的に接続され、この下部側アダプター装置1bの端子電極22は、異方導電性シート55bを介して検査電極装置51bの検査電極52bに電気的に接続されている。
例えば、異方導電性シート10においては、導電路形成部11に突出部が形成されることは必須のことではなく、異方導電性シート10の表面全体が平坦なものであってもよい。
また、アダプター装置において、異方導電性シート10は、アダプター本体20の接続用電極領域25のみを覆うよう形成されていてもよい。
また、回路装置の電気的検査装置においては、図14に示すアダプター装置の代わりに、アダプター本体と、このアダプター本体とは別体である図1に示す異方導電性シートとにより構成されたアダプター装置を用いることができる。
また、検査対象である回路装置は、プリント回路基板に限定されず、パッケージIC、MCMなどの半導体集積回路装置、ウエハに形成された回路装置であってもよい。
(1)アダプター本体の製造:
図15に示す構成に従い、下記の仕様のアダプター本体(20)を製造した。
すなわち、このアダプター本体(20)は、縦横の寸法が40mm×80mmで、基板材質がガラス繊維補強型エポキシ樹脂であり、接続用電極(21)は、寸法が50μm×100μmの矩形であり、100μmのピッチで合計で1024個配置されている。また、端子電極(22)は、直径が300μmの円形であり、500μmのピッチで合計で1024個配置されている。
付加型液状シリコーンゴム100重量部中に、ニッケルよりなる芯粒子に金が被覆されてなる導電性粒子(芯粒子に対する金の割合が2重量%)400重量部を分散させることにより、導電性エラストマー用材料を調製した。この導電性エラストマー用材料を、厚みが5mmのステンレスよりなる離型性支持板(15)の表面に、スクリーン印刷により塗布することにより、当該離型性支持板(15)上に、厚みが0.05mmの導電性エラストマー用材料層(11A)を形成した(図3および図4参照)。
次いで、導電性エラストマー用材料層(11A)に対して、電磁石によって厚み方向に2テスラの磁場を作用させながら、120℃、1時間の条件で硬化処理を行うことにより、離型性支持板15上に支持された厚みが0.05mmの導電性エラストマー層(11B)を形成した(図5および図6参照)。
離型性支持板(15)上に支持された導電性エラストマー層(11B)の表面に、無電解メッキ処理を施すことによって、厚みが0.3μmの銅よりなる金属薄層(16)を形成し、この金属薄層(16)上に、フォトリソグラフィーの手法により、それぞれ寸法が50μm×100μmの矩形の1024個の開口(17a)が100μmのピッチで形成された、厚みが25μmのレジスト層(17)を形成した。その後、金属薄層(16)の表面に電解メッキ処理を施すことにより、レジスト層(17)の開口(17a)内に厚みが20μmの銅よりなる金属マスク(18)を形成した。そして、この状態で、導電性エラストマー層(11B)、金属薄層(16)およびレジスト層(17)に対して、炭酸ガスレーザー装置によってレーザー加工を施すことにより、それぞれ離型性支持板(15)上に支持された1024個の導電路形成部(11)を形成し、その後、導電路形成部(11)の表面から残存する金属薄層(16)および金属マスク(18)を剥離した(図10参照)。
以上において、炭酸ガスレーザー装置によるレーザー加工条件は、以下の通りである。 すなわち、装置として、炭酸ガスレーザー加工機「ML−605GTX」(三菱電機(株)製)を用い、レーザービーム径が直径60μm,レーザー出力が0.8mJの条件で、1つの加工点にレーザービームを10ショット照射することによりレーザー加工を行った。
アダプター本体(20)の表面に、付加型液状シリコーンゴムを塗布することにより、厚みが0.05mmの絶縁部用材料層(12A)を形成し、この絶縁部用材料層(12A)上に、1024個の導電路形成部(11)が形成された離型性支持板(15)を位置合わせして重ね合わせることにより、当該アダプター本体(20)の接続用電極(22)の各々とこれに対応する導電路形成部(11)とを対接させた。そして、離型性支持板(15)に20kgfの圧力を加えることにより、絶縁部用材料層(12A)の厚みを0.04mmとすると共に、導電路形成部(11)の厚みを0.05mmから0.04mmに弾性的に圧縮させ、この状態で、120℃、1時間の条件で、絶縁部用材料層(12A)の硬化処理を行うことにより、隣接する導電路形成部(11)の間に絶縁部(12)を形成し、その後、離型性支持板(15)から離型させることにより、本発明のアダプター装置を製造した(図17乃至図19参照)。このアダプター装置における異方導電性シートは、導電路形成部(11)の厚みが0.05mm、絶縁部(12)の厚みが0.04mm、導電路形成部(11)のピッチが100μm、絶縁部(12)からの導電路形成部(11)の突出高さが0.01mmである。
(1)アダプター本体の製造:
図15に示す構成に従い、下記の仕様のアダプター本体(20)を製造した。
すなわち、このアダプター本体(20)は、縦横の寸法が40mm×80mmで、基板材質がガラス繊維補強型エポキシ樹脂であり、接続用電極(21)は、寸法が50μm×100μmの矩形であり、100μmのピッチで合計で1024個配置されている。また、端子電極(22)は、直径が300μmの円形であり、500μmのピッチで合計で1024個配置されている。
二液型の付加型液状シリコーンゴムのA液とB液とを等量となる割合で混合した混合物100容量部に、平均粒子径が20μmの導電性粒子25容量部を添加して混合した後、減圧による脱泡処理を行うことにより、導電性エラストマー用材料を調製した。ここで、導電性粒子としては、ニッケル粒子を芯粒子とし、この芯粒子に無電解金メッキが施されてなるもの(平均被覆量:芯粒子の重量の5重量%となる量)を用いた。
次いで、2枚のポリエステル樹脂シートの各々の裏面に電磁石を配置し、導電性エラストマー材料層に対してその厚み方向に0.3Tの平行磁場を作用させながら、120℃、30分間の条件で成形材料層の硬化処理を行うことにより、厚みが0.06mmの矩形の導電性エラストマーシートを製造した。得られた導電性エラストマーシートにおける導電性粒子の割合は体積分率で12%であった。
そして、得られた導電性エラストマーシートを、シリコーン系粘着剤によって厚みが5mmのステンレスよりなる離型性支持板(15)の表面に粘着させることにより、導電性エラストマー層(11B)を形成した(図5参照)。
離型性支持板(15)上に支持された導電性エラストマー層(11B)の表面に、無電解メッキ処理を施すことによって、厚みが0.3μmの銅よりなる金属薄層(16)を形成し、この金属薄層(16)上に、フォトリソグラフィーの手法により、それぞれ寸法が50μm×100μmの矩形の1024個の開口(17a)が100μmのピッチで形成された、厚みが25μmのレジスト層(17)を形成した。その後、金属薄層(16)の表面に電解メッキ処理を施すことにより、レジスト層(17)の開口(17a)内に厚みが20μmの銅よりなる金属マスク(18)を形成した。そして、この状態で、導電性エラストマー層(11B)、金属薄層(16)およびレジスト層(17)に対して、炭酸ガスレーザー装置によってレーザー加工を施すことにより、それぞれ離型性支持板(15)上に支持された1024個の導電路形成部(11)を形成し、その後、導電路形成部(11)の表面から残存する金属薄層(16)および金属マスク(18)を剥離した(図10参照)。
以上において、炭酸ガスレーザー装置によるレーザー加工条件は、以下の通りである。 すなわち、装置として、炭酸ガスレーザー加工機「ML−605GTX」(三菱電機(株)製)を用い、レーザービーム径が直径60μm,レーザー出力が0.8mJの条件で、1つの加工点にレーザービームを10ショット照射することによりレーザー加工を行った。
アダプター本体(20)の表面に、付加型液状シリコーンゴムを塗布することにより、厚みが0.05mmの絶縁部用材料層(12A)を形成し、この絶縁部用材料層(12A)上に、複数の導電路形成部(11)が形成された離型性支持板(15)を位置合わせして重ね合わせることにより、当該アダプター本体(20)の接続用電極(22)の各々とこれに対応する導電路形成部(11)とを対接させた。そして、離型性支持板(15)に1500kgfの圧力を加えることにより、絶縁部用材料層(12A)の厚みを0.04mmとすると共に、導電路形成部(11)の厚みを0.06mmから0.04mmに弾性的に圧縮させ、この状態で、120℃、1時間の条件で、絶縁部用材料層(12A)の硬化処理を行うことにより、隣接する導電路形成部(11)の間に絶縁部(12)を形成し、その後、離型性支持板(15)から離型させることにより、本発明のアダプター装置を製造した(図17乃至図19参照)。このアダプター装置における異方導電性シートは、導電路形成部(11)の厚みが0.06mm、絶縁部(12)の厚みが0.04mm、導電路形成部(11)のピッチが100μm、絶縁部(12)からの導電路形成部(11)の突出高さが0.02mmである。
(1)アダプター本体の製造:
図15に示す構成に従い、下記の仕様のアダプター本体を製造した。
すなわち、このアダプター本体は、縦横の寸法が40mm×80mmで、基板材質がガラス繊維補強型エポキシ樹脂であり、接続用電極は、寸法が50μm×100μmの矩形であり、100μmのピッチで合計で1024個配置されている。また、端子電極は、直径が300μmの円形であり、500μmのピッチで合計で1024個配置されている。
図28に示す構成に従い、下記の仕様の上型および下型を作製した。
上型における強磁性体部の各々は、縦横の寸法が50μm×100μm、厚みが100μmで、材質がニッケルであり、アダプター本体の接続用電極のパターンと対掌なパターンに従って合計で1024個配置されている。上型における非磁性体部は、厚みが120μmで、材質がドライフィルムレジストの硬化物であり、その表面が強磁性体部から20μm突出した状態に形成されている。
下型における強磁性体部の各々は、縦横の寸法が50μm×100μm、厚みが100μmで、材質がニッケルであり、アダプター本体の接続用電極のパターンと同一のパターンに従って合計で1024個配置されている。下型における非磁性体部は、厚みが100μmで、材質がドライフィルムレジストの硬化物である。
二液型の付加型液状シリコーンゴムのA液とB液とを等量となる割合で混合した混合物100容量部に、平均粒子径が20μmの導電性粒子10容量部を添加して混合した後、減圧による脱泡処理を行うことにより、導電性エラストマー用材料を調製した。ここで、導電性粒子としては、ニッケル粒子を芯粒子とし、この芯粒子に無電解金メッキが施されてなるもの(平均被覆量:芯粒子の重量の5重量%となる量)を用いた。この導電性エラストマー用材料をアダプター本体の表面にスクリーン印刷により塗布することにより、当該アダプター本体上に、厚みが0.06mmの導電性エラストマー用材料層を形成した。 次いで、下型の表面に、導電性エラストマー用材料層が形成されたアダプター本体を位置合わせして配置し、当該アダプター本体上に形成された導電性エラストマー用材料層の表面に、上型を位置合わせして配置した。その後、上型の上面および下型の下面に一対の電磁石を配置し、当該電磁石を作動させることにより、上型の強磁性体部と下型の強磁性体部との間に2テスラの磁場を作用させながら、120℃、1時間の条件で導電性エラストマー層の硬化処理を行うことにより、アダプター本体の表面に一体的に設けられた、各接続用電極上に配置された1024個の導電路形成部と、これらの導電路形成部の間に介在された絶縁部とよりなる異方導電性シートを形成し、以て、比較用のアダプター装置を製造した。このアダプター装置における異方導電性シートは、導電路形成部の厚みが0.06mm、絶縁部の厚みが0.04mm、導電路形成部のピッチが100μm、絶縁部からの導電路形成部の突出高さが0.02mであり、導電路形成部における導電性粒子の割合は体積分率で16%であった。
導電性エラストマー材料の調製において導電性粒子の使用量を10容量部から15容量部に変更したこと以外は比較例1と同様にして、比較用のアダプター装置を製造した。このアダプター装置における異方導電性シートは、導電路形成部の厚みが0.06mm、絶縁部の厚みが0.04mm、導電路形成部のピッチが100μm、絶縁部からの導電路形成部の突出高さが0.02mmであり、導電路形成部における導電性粒子の割合は体積分率で21%であった。
導電性エラストマー材料の調製において導電性粒子の使用量を10容量部から20容量部に変更したこと以外は比較例1と同様にして、比較用のアダプター装置を製造した。このアダプター装置における異方導電性シートは、導電路形成部の厚みが0.06mm、絶縁部の厚みが0.04mm、導電路形成部のピッチが100μm、絶縁部からの導電路形成部の突出高さが0.02mmであり、導電路形成部における導電性粒子の割合は体積分率で25%であった。
導電性エラストマー材料の調製において導電性粒子の使用量を10容量部から25容量部に変更したこと以外は比較例1と同様にして、比較用のアダプター装置を製造した。このアダプター装置における異方導電性シートは、導電路形成部の厚みが0.06mm、絶縁部の厚みが0.04mm、導電路形成部のピッチが100μm、絶縁部からの導電路形成部の突出高さが0.02mmであり、導電路形成部における導電性粒子の割合は体積分率で28%であった。
実施例1〜2および比較例1〜4で得られたアダプター装置について、電気抵抗測定器を用い、導電路形成部の各々をその厚み方向に5%圧縮した状態で、当該導電路形成部の表面と当該導電路形成部に電気的に接続された端子電極との間の電気抵抗(以下、「導通抵抗」という。)を測定し、この導通抵抗が0.1Ω以下である導電路形成部の割合を求めた。
また、実施例1〜2および比較例1〜4で得られたアダプター装置について、電気抵抗測定器を用い、導電路形成部の各々をその厚み方向に5%圧縮した状態で、互いに隣接する2つの導電路形成部(以下、「導電路形成部対」という。)の間の電気抵抗(以下、「絶縁抵抗」という。)を測定し、この絶縁抵抗が100MΩ以上である導電路形成部対の割合を求めた。
以上、結果を表1に示す。
これに対して、比較例1〜4で得られたアダフター装置においては、高い導電性を有する導電路形成部については、これに隣接する導電路形成部との間の絶縁状態が十分に達成されておらず、一方、隣接する導電路形成部との間の絶縁状態が十分に達成された導電路形成部については、高い導電性が得られず、従って、全ての導電路形成部について、高い導電性を有し、かつ、隣接する導電路形成部との間の絶縁状態が十分に達成されたアダプター装置が得られなかった。
1b 下部側アダプター装置
2 ホルダー 3 位置決めピン
5 回路装置 6,7 被検査電極
10 異方導電性シート
11 導電路形成部
11A 導電性エラストマー用材料層
11B 導電性エラストマー層
12 絶縁部 12A 絶縁部用材料層
15,15A 離型性支持板
16 金属薄層 17 レジスト層
17a 開口 18 金属マスク
20 アダプター本体
21,21b,21c 接続用電極
21a 接続用電極対
22 端子電極 23 内部配線部
25 接続用電極領域
50a 上部側検査ヘッド
50b 下部側検査ヘッド
51a,51b 検査電極装置
52a,52b 検査電極
53a,53b 電線
54a,54b 支柱
55a,55b 異方導電性シート
56a 上部側支持板 56b 下部側支持板
57a,57b コネクター
80 一方の型板 81,81a,81b 強磁性体部
82 非磁性体部 83 電磁石
85 他方の型板 86,86a,86b 強磁性体部
87 非磁性体部 88 電磁石
90 アダプター本体 91 接続用電極
95 異方導電性エラストマーシート
95A 異方導電性エラストマー用材料層
96 導電路形成部 97 絶縁部
Claims (18)
- 特定のパターンに従って配置された厚み方向に伸びる複数の導電路形成部が絶縁部によって相互に絶縁されてなる異方導電性シートを製造する方法であって、
離型性支持板上に支持された導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、当該離型性支持板上に前記特定のパターンに従って配置された導電路形成部を形成し、これらの導電路形成部の間に、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層を形成して硬化処理することにより絶縁部を形成する工程を有することを特徴とする異方導電性シートの製造方法。 - レーザー加工は、炭酸ガスレーザーによるものであることを特徴とする請求項1に記載の異方導電性シートの製造方法。
- 導電性エラストマー層の表面に特定のパターンに従って金属マスクを形成し、その後、当該導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、前記特定のパターンに従って配置された導電路形成部を形成することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の異方導電性シートの製造方法。
- 導電性エラストマー層の表面をメッキ処理することにより、金属マスクを形成することを特徴とする請求項3に記載の異方導電性シートの製造方法。
- 導電性エラストマー層の表面に金属薄層を形成し、この金属薄層の表面に特定のパターンに従って開口が形成されたレジスト層を形成し、前記金属薄層における前記レジスト層の開口から露出した部分の表面をメッキ処理することにより、金属マスクを形成することを特徴とする請求項3に記載の異方導電性シートの製造方法。
- 導電性エラストマー層は、絶縁性の弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で分散されてなるものであることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の異方導電性シートの製造方法。
- 離型性支持板上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状のエラストマー用材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層にその厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成することを特徴とする請求項6に記載の異方導電性シートの製造方法。
- 請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の製造方法によって得られることを特徴とする異方導電性シート。
- 表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従って複数の接続用電極が形成された接続用電極領域を有するアダプター本体と、このアダプター本体の接続用電極領域上に一体的に設けられた、前記接続用電極の各々の表面上に位置された厚み方向に伸びる複数の導電路形成部およびこれらを相互に絶縁する絶縁部よりなる異方導電性シートとよりなるアダプター装置を製造する方法であって、
離型性支持板上に支持された弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で分散されてなる導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、当該離型性支持板上に前記アダプター本体の接続用電極に係る特定のパターンに従って配置された導電路形成部を形成し、
この導電路形成部が形成された離型性支持板を、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層が接続用電極領域上に形成されたアダプター本体上に重ね合わせることにより、当該アダプター本体の接続用電極領域における接続用電極の各々とこれに対応する導電路形成部とを対接させ、この状態で前記絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する工程を有することを特徴とするアダプター装置の製造方法。 - 表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従ってそれぞれ電流供給用および電圧測定用の2つの接続用電極からなる複数の接続用電極対が形成された接続用電極領域を有するアダプター本体と、このアダプター本体の接続用電極領域上に一体的に設けられた、前記接続用電極の各々の表面上に位置された厚み方向に伸びる複数の導電路形成部およびこれらを相互に絶縁する絶縁部よりなる異方導電性シートとよりなるアダプター装置を製造する方法であって、
離型性支持板上に支持された弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で分散されてなる導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、当該離型性支持板上に前記アダプター本体の接続用電極に係る特定のパターンに従って配置された導電路形成部を形成し、
この導電路形成部が形成された離型性支持板を、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層が接続用電極領域上に形成されたアダプター本体上に重ね合わせることにより、当該アダプター本体の接続用電極領域における接続用電極の各々とこれに対応する導電路形成部とを対接させ、この状態で前記絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する工程を有することを特徴とするアダプター装置の製造方法。 - レーザー加工は、炭酸ガスレーザーによるものであることを特徴とする請求項9または請求項10に記載のアダプター装置の製造方法。
- 導電性エラストマー層の表面に特定のパターンに従って金属マスクを形成し、その後、当該導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、前記特定のパターンに従って配置された導電路形成部を形成することを特徴とする請求項9乃至請求項11のいずれかに記載のアダプター装置の製造方法。
- 金属マスクは、導電性エラストマー層の表面をメッキ処理することにより形成されることを特徴とする請求項12に記載のアダプター装置の製造方法。
- 導電性エラストマー層の表面に金属薄層を形成し、この金属薄層の表面に特定のパターンに従って開口が形成されたレジスト層を形成し、前記金属薄層における前記レジスト層の開口から露出した部分の表面をメッキ処理することにより、金属マスクを形成することを特徴とする請求項12に記載のアダプター装置の製造方法。
- 導電性エラストマー層は、絶縁性の弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で分散されてなるものであることを特徴とする請求項9乃至請求項14のいずれかに記載のアダプター装置の製造方法。
- 離型性支持板上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状のエラストマー用材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層にその厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成することを特徴とする請求項15に記載のアダプター装置の製造方法。
- 請求項9乃至請求項16のいずれかに記載の製造方法によって得られることを特徴とするアダプター装置。
- 請求項8に記載の異方導電性シートまたは請求項17に記載のアダプター装置を具えてなることを特徴とする回路装置の電気的検査装置。
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