JP2008101931A - 複合導電性シート、異方導電性コネクター、アダプター装置および回路装置の電気的検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 厚み方向に移動可能な剛性導体を有し、剛性導体が絶縁性シートから脱落することがなくて単独でも取り扱い易く、小さいピッチで配置された被検査電極を有する被検査回路装置の検査にも適用可能な複合導電性シート、この複合導電性シートを具えた異方導電性コネクター、アダプター装置および回路装置の電気的検査装置を提供する。
【解決手段】 本発明の複合導電性シートは、複数の貫通孔が形成された絶縁性シートと、絶縁性シートの貫通孔の各々に配置された剛性導体とを有し、剛性導体は、絶縁性シートの貫通孔に挿通された胴部の両端に、絶縁性シートの貫通孔の径より大きい径を有し、当該絶縁性シートの両面から突出する端子部が形成されてなり、絶縁性シートの厚み方向に移動可能とされており、剛性導体は、絶縁性シートの面方向において、互いに隣接する剛性導体を結ぶ直線の方向が被検査電極の長辺方向と直交しない状態に配置されている。
【選択図】 図２

Description

本発明は、例えばプリント回路基板などの回路装置の電気的検査に用いられる複合導電性シート、異方導電性コネクター、アダプター装置、およびこのアダプター装置を具えた回路装置の電気的検査装置に関するものである。

一般に、ＢＧＡやＣＳＰ等のパッケージＬＳＩ、ＭＣＭ、その他の集積回路装置などの電子部品を構成するための或いは搭載するための回路基板については、電子部品を組み立てる以前に或いは電子部品を搭載する以前に、当該回路基板の配線パターンが所期の性能を有することを確認するためにその電気的特性を検査することが必要である。
従来、回路基板の電気的検査を実行する方法としては、縦横に並ぶ格子点位置に従って複数の検査電極が配置されてなる検査電極装置と、この検査電極装置の検査電極に検査対象である回路基板の被検査電極を電気的に接続するアダプターとを組み合わせて用いる方法などが知られている。この方法において用いられるアダプターは、ピッチ変換ボードと称されるプリント配線板よりなるものである。
このアダプターとしては、一面に検査対象である回路基板の被検査電極に対応するパターンに従って配置された複数の接続用電極を有し、他面に検査電極装置の検査電極と同一のピッチの格子点位置に配置された複数の端子電極を有するもの、一面に検査対象である回路基板の被検査電極に対応するパターンに従って配置された、電流供給用接続用電極および電圧測定用接続用電極よりなる複数の接続用電極対を有し、他面に検査電極装置の検査電極と同一のピッチの格子点位置に配置された複数の端子電極を有するものなどが知られており、前者のアダプターは、例えば回路基板における各回路のオープン・ショート試験などに用いられ、後者のアダプターは、回路基板における各回路の電気抵抗測定試験に用いられている。
而して、回路基板の電気的検査においては、一般に、検査対象である回路基板とアダプターとの安定な電気的接続を達成するために、検査対象である回路基板とアダプターとの間に、コネクターとして異方導電性エラストマーシートを介在させることが行われている。

この異方導電性エラストマーシートは、厚さ方向にのみ導電性を示すもの、あるいは加圧されたときに厚さ方向にのみ導電性を示す多数の加圧導電性導電部を有するものである。
このような異方導電性エラストマーシートとしては、従来、種々の構造のものが知られており、例えば特許文献１には、弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向して連鎖を形成した状態でかつ当該導電性粒子による連鎖が面方向に分散した状態で含有されてなる異方導電性エラストマーシート（以下、これを「分散型異方導電性シート」という。）が開示され、特許文献２には、弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子を不均一に分散させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電路形成部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなる異方導電性エラストマーシート（以下、これを「偏在型異方導電性シート」という。）が開示され、特許文献３には、導電路形成部の表面と絶縁部との間に段差が形成された偏在型異方導電性シートが開示されている。
これらの異方導電性エラストマーシートは、例えば硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる成形材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させながら或いは磁場を作用させた後に硬化処理を行うことにより得られるものである。この異方導電性エラストマーシートにおいては、弾性高分子物質よりなる基材中に導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向して連鎖が形成された状態で含有されており、厚み方向に加圧されることによって導電性粒子の連鎖による導電路が形成される。

そして、分散型異方導電性シートおよび偏在型異方導電性シートを比較すると、分散型異方導電性シートは、特殊で高価な金型を用いずに小さいコストで製造することが可能なものである点、接続すべき電極のパターンに関わらず使用することができ、汎用性を有するものである点で、偏在型異方導電性シートに比較して有利である。
一方、偏在型異方導電性シートは、隣接する導電路形成部間にこれらを相互に絶縁する絶縁部が形成されているため、隣接する電極間の離間距離が小さい接続対象体についても、隣接する電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該電極の各々に対する電気的な接続を達成することができる性能、すなわち分解能が高いものである点で、分散型異方導電性シートに比較して有利である。
而して、分散型異方導電性シートにおいて、分解能を向上させるためには、当該分散型異方導電性シートの厚みを小さくすることが肝要である。
然るに、厚みの小さい異方導電性エラストマーシートにおいては、接続すべき電極の各々における高さレベルのバラツキを吸収して当該電極の各々に対する電気的な接続を達成することができる性能、すなわち凹凸吸収能が低い、という問題がある。具体的には、異方導電性エラストマーシートの凹凸吸収能は、当該異方導電性エラストマーシートの厚みの２０％程度であり、例えば厚みが１００μｍの異方導電性エラストマーシートにおいては、電極の高さレベルのバラツキが２０μｍ程度の接続対象体に対しても安定な電気的接続を達成することができるが、厚みが５０μｍの異方導電性エラストマーシートにおいては、電極の高さレベルのバラツキが１０μｍを超える接続対象体に対しては、安定な電気的接続を達成することが困難となる。

このような問題を解決するため、絶縁性シートに形成されたテーパ状の貫通孔内に、当該貫通孔に適合するテーパ状の可動導体が絶縁性シートに対して厚み方向に移動可能に設けられた複合導電性シートと、この複合導電性シートの一面および他面の各々に配置された２つの異方導電性エラストマーシートとよりなる異方導電性コネクターが提案されている（例えば特許文献４等参照。）。
このような複合導電性シートを有する異方導電性コネクターによれば、複合導電性シートにおける可動電極が厚み方向に移動可能とされているため、厚み方向に加圧されたときには、複合導電性シートの一面および他面の各々に配置された２つの異方導電性エラストマーシートが互いに連動して圧縮変形するため、両者の有する凹凸吸収能の合計が異方導電性コネクターの凹凸吸収能として発現され、従って、高い凹凸吸収能を得ることができる。
また、所要の凹凸吸収能を得るために必要な厚みは、２つの異方導電性エラストマーシートの合計の厚みによって確保すればよく、個々の異方導電性エラストマーシートとしては、厚みが小さいものを用いることができるので、高い分解能を得ることができる。

しかしながら、上記の異方導電性コネクターにおいては、実用上、以下のような問題がある。
上記の異方導電性コネクターにおいて、複合導電性シートの可動導体は、絶縁性シートおよび異方導電性エラストマーシートの両方に支持されており、複合導電性シートと異方導電性エラストマーシートとを分離した場合には、可動導体が絶縁性シートから脱落するおそれがあるため、複合導電性シートを単独で取り扱うことは実際上極めて困難である。従って、異方導電性コネクターにおける複合導電性シートおよび異方導電性エラストマーシートのいずれか一方に故障が生じたときには、当該複合導電性シートまたは当該異方導電性エラストマーシートのみを新たなものに交換することができず、異方導電性コネクター全体を新たなものに交換しなければならない。
また、複合導電性シートの可動導体は、絶縁性シートに形成されたテーパ状の貫通孔内にメッキ処理によって金属を堆積させて金属体を形成し、この金属体を機械的に押圧することにより、貫通孔の内面に接着していた金属体を分離させることによって得られる。然るに、多数の可動導体を有する異方導電性コネクターを製造する場合には、絶縁性シートに形成された全ての金属体を当該絶縁性シートの内面から確実に分離させることが困難であるため、一部の可動導体の機能に不具合が生じる。

このような問題を解決するために、絶縁性シートの貫通孔に剛性導体が配置されてなり、この剛性導体が、絶縁性シートの貫通孔に挿通された胴部の両端に、当該絶縁性シートの貫通孔の径より大きい径を有する端子部が形成され、絶縁性シートに対してその厚み方向に移動可能とされている複合導電性シートが提案されている（特許文献５等参照）。
しかしながら、このような複合導電性シートにおいては、以下のような問題があることが判明した。
すなわち、複合導電性シートの剛性導体としては、実際上、端子部の径が５０μｍより小さいものを形成することが困難であり、従って、被検査電極のピッチが１００μｍ以下の回路基板の検査に適用することができない。

特開昭５１−９３３９３号公報 特開昭５３−１４７７７２号公報 特開昭６１−２５０９０６号公報 特開２００１−３５１７０２号公報 特開２００６−２６１０９９号公報

本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その第１の目的は、絶縁性シートの厚み方向に移動可能な剛性導体を有し、当該剛性導体が絶縁性シートから脱落することがなくて単独でも取り扱い易く、しかも、小さいピッチで配置された被検査電極を有する被検査回路装置の検査にも適用することができる複合導電性シートを提供することにある。
本発明の第２の目的は、被検査電極のピッチが小さく、被検査電極の高さレベルにバラツキがある被検査回路装置についても、隣接する被検査電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該被検査電極の各々に対する電気的な接続を確実に達成することができる異方導電性コネクターを提供することにある。
本発明の第３の目的は、被検査回路装置が、被検査電極のピッチが小さく、被検査電極の高さレベルにバラツキがあるものであっても、隣接する被検査電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該被検査電極の各々に対する電気的な接続を確実に達成することができるアダプター装置を提供することにある。
本発明の第４の目的は、被検査回路装置が、被検査電極のピッチが小さく、被検査電極の高さレベルにバラツキがあるものであっても、当該回路装置について所要の電気的検査を確実に実行することができる回路装置の電気的検査装置を提供することにある。

本発明の複合導電性シートは、長辺および短辺を有する矩形の被検査電極がその短辺方向に沿って並ぶよう配置された電極領域を有する被検査回路装置の電気的検査に用いられる複合導電性シートであって、
それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成された絶縁性シートと、この絶縁性シートの貫通孔の各々に、当該絶縁性シートの両面の各々から突出するよう配置された剛性導体とを有してなり、
前記剛性導体の各々は、前記絶縁性シートの貫通孔に挿通された胴部と、この胴部の両端に形成された、前記絶縁性シートの貫通孔の径より大きい径を有し、当該絶縁性シートの両面から突出する端子部とからなり、当該絶縁性シートに対してその厚み方向に移動可能とされており、
前記剛性導体の各々は、前記絶縁性シートの面方向において、互いに隣接する剛性導体の各々を結ぶ直線の方向が、前記被検査電極の長辺方向と直交しない状態に配置されていることを特徴とする。

本発明の異方導電性コネクターは、長辺および短辺を有する矩形の被検査電極がその短辺方向に沿って並ぶよう配置された電極領域を有する被検査回路装置の電気的検査に用いられる異方導電性コネクターであって、
上記の複合導電性シートと、この複合導電性シートにおける被検査回路装置側の一面に配置された第１の異方導電性エラストマーシートと、前記複合導電性シートの他面に配置された第２の異方導電性エラストマーシートとを具えてなることを特徴とする。

本発明の異方導電性コネクターにおいては、第１の異方導電性エラストマーシートは、複合導電性シートにおける剛性導体のパターンに対応するパターンに従って配置された、弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電路形成部と、これらを相互に絶縁する弾性高分子物質よりなる絶縁部とを有することが好ましい。

本発明のアダプター装置は、長辺および短辺を有する矩形の被検査電極がその短辺方向に沿って並ぶよう配置された電極領域を有する被検査回路装置の電気的検査に用いられるアダプター装置であって、
表面に複数の接続用電極が形成された接続用電極領域を有する板状のアダプター本体と、
このアダプター本体の接続用電極領域上に配置された上記の異方導電性コネクターとを具えてなり、
前記アダプター本体における接続用電極の各々は、当該アダプター本体の表面の面方向において、互いに隣接する接続用電極の各々を結ぶ直線の方向が、前記被検査電極の長辺方向と直交しない状態に配置されていることを特徴とする。

本発明の回路装置の電気的検査装置は、長辺および短辺を有する矩形の被検査電極がその短辺方向に沿って並ぶよう配置された電極領域を有する被検査回路装置の電気的検査を行うための回路装置の電気的検査装置であって、
上記のアダプター装置を具えてなることを特徴とする。

本発明の複合導電性シートは、絶縁性シートの貫通孔に、その厚み方向に移動可能な剛性導体を有し、当該剛性導体は、その胴部の両端に絶縁性シートの貫通孔の径より大きい径を有する端子部が形成されているため、当該端子部がストッパーとして機能する結果、剛性導体が絶縁性シートから脱落することがなく、当該複合導電性シート単独でも取り扱い易いものである。
そして、本発明の複合導電性シートによれば、剛性導体の各々は、絶縁性シートの面方向において、互いに隣接する剛性導体の各々を結ぶ直線の方向が、矩形の被検査電極の長辺方向と直交しない状態に配置されているため、剛性導体のピッチを被検査電極のピッチよりも大きく設定することができるので、小さいピッチで配置された被検査電極を有する被検査回路に対しても適用することができる。

本発明の異方導電性コネクターによれば、複合導電性シートにおける剛性導体の各々は、絶縁性シートに対してその厚み方向に移動可能とされているため、被検査電極によって厚み方向に加圧されたときには、複合導電性シートの一面に配置された第１の異方導電性エラストマーシートおよび当該複合導電性シートの他面に配置された第２の異方導電性エラストマーシートは、剛性導体が絶縁性シートの厚み方向に移動することによって互いに連動して圧縮変形するため、両者の有する凹凸吸収能の合計が異方導電性コネクターの凹凸吸収能として発現され、従って、高い凹凸吸収能を得ることができる。
また、所要の凹凸吸収能を得るために必要な厚みは、第１の異方導電性エラストマーシートおよび第２の異方導電性エラストマーシートの合計の厚みによって確保すればよく、個々の異方導電性エラストマーシートとしては、厚みが小さいものを用いることができるので、高い分解能を得ることができる。
また、複合導電性シートにおける剛性導体の各々は、絶縁性シートの面方向において、互いに隣接する剛性導体の各々を結ぶ直線の方向が、被検査電極の長辺方向と直交しない状態に配置されているため、剛性導体のピッチを被検査電極のピッチよりも大きく設定することができるので、小さいピッチで配置された被検査電極を有する被検査回路に対しても適用することができる。
従って、被検査電極のピッチが小さく、被検査電極の高さレベルにバラツキがある被検査回路装置についても、隣接する被検査電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該被検査電極の各々に対する電気的な接続を確実に達成することができる。

本発明のアダプター装置によれば、上記の異方導電性コネクターを具えてなるため、被検査回路装置が、被検査電極のピッチか小さく、被検査電極の高さレベルにバラツキがあるものであっても、隣接する被検査電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該被検査電極の各々に対する電気的な接続を確実に達成することができる。

本発明の回路装置の電気的検査装置によれば、上記のアダプター装置を具えてなるため、検査対象である回路装置が、被検査電極のピッチが小さく、被検査電極の高さレベルにバラツキがあるものであっても、当該回路装置について所要の電気的検査を確実に実行することができる。

以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
〈異方導電性コネクター〉
図１は、本発明の異方導電性コネクターの一例における構成を示す説明用断面図である。この異方導電性コネクター１５は、長辺および短辺を有する矩形の被検査電極がその短辺方向に沿って並ぶよう配置された電極領域を有する被検査回路装置の電気的検査に用いられるものであって、複合導電性シート１０と、この複合導電性シート１０における被検査回路装置側の一面（図１において上面）に配置された第１の異方導電性エラストマーシート１６と、複合導電性シート１０の他面に配置された第２の異方導電性エラストマーシート２５とにより構成されている。

複合導電性シート１０は、図２にも拡大して示すように、それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔１１Ｈが形成された絶縁性シート１１と、この絶縁性シート１１の各貫通孔１１Ｈに当該絶縁性シート１１の両面の各々から突出するよう配置された複数の剛性導体１２とにより構成されている。
剛性導体１２の各々は、絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈに挿通された円柱状の胴部１２ａと、この胴部１２ａの両端の各々に一体に連結されて形成された、絶縁性シート１１の表面に露出する端子部１２ｂとにより構成されている。剛性導体１２における胴部１２ａの長さＬは、絶縁性シート１１の厚みｄより大きく、また、当該胴部１２ａの径ｒ２は、絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈの径ｒ１より小さいものとされており、これにより、当該剛性導体１２は、絶縁性シート１１の厚み方向に移動可能とされている。また、剛性導体１２における端子部１２ｂの径ｒ３は、絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈの径ｒ１より大きいものとされている。
そして、剛性導体１２の各々は、図３に示すように、絶縁性シート１１の面方向において、互いに隣接する剛性導体１２の各々を結ぶ直線の方向（矢印Ｘ₁ ，Ｘ₂ で示す）が、被検査電極（一点鎖線で示す。）６の長辺方向（矢印Ｘ₀ で示す）と直交しない状態に配置されている。

絶縁性シート１１を構成する材料としては、液晶ポリマー、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリアミド樹脂等の樹脂材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリエステル樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂等の繊維補強型樹脂材料、エポキシ樹脂等にアルミナ、ポロンナイトライド等の無機材料をフィラーとして含有した複合樹脂材料などを用いることができる。
また、複合導電性シート１０を高温環境下で使用する場合には、絶縁性シート１１として、線熱膨張係数が３×１０^-5／Ｋ以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは１×１０^-6〜２×１０^-5／Ｋ、特に好ましくは１×１０^-6〜６×１０^-6／Ｋである。このような絶縁性シート１１を用いることにより、当該絶縁性シート１１の熱膨張による剛性導体１２の位置ずれを抑制することができる。
また、絶縁性シート１１の厚みｄは、１０〜２００μｍであることが好ましく、より好ましくは１５〜１００μｍである。
また、絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈの径ｒ１は、２０〜３００μｍであることが好ましく、より好ましくは３０〜１５０μｍである。

剛性導体１２を構成する材料としては、剛性を有する金属材料を好適に用いることができ、特に、後述する製造方法において絶縁性シートに形成される金属薄層よりもエッチングされにくいものを用いることが好ましい。このような金属材料の具体例としては、ニッケル、コバルト、金、アルミニウムなどの単体金属またはこれらの合金などを挙げることができる。
剛性導体１２における胴部１２ａの径ｒ２は、１８μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは２５μｍ以上である。この径ｒ２が過小である場合には、当該剛性導体１２に必要な強度が得られないことがある。また、絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈの径ｒ１と剛性導体１２における胴部１２ａの径ｒ２との差（ｒ１−ｒ２）は、１μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは２μｍ以上である。この差が過小である場合には、絶縁性シート１１の厚み方向に対して剛性導体１２を移動させることが困難となることがある。
剛性導体１２における端子部１２ｂの径ｒ３は、被検査電極の短辺の幅の０．７〜３倍であることが好ましい。端子部１２ｂの径ｒ３が過小である場合には、当該剛性導体１２を形成することが困難となることがある。一方、端子部１２ｂの径ｒ３が過小である場合には、互いに隣接する剛性導体１２同士が短絡するおそれがある。
また、剛性導体１２における端子部１２ｂの径ｒ３と絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈの径ｒ１との差（ｒ３−ｒ１）は、５μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは１０μｍ以上である。この差が過小である場合には、剛性導体１２が絶縁性シート１１から脱落する恐れがある。
剛性導体１２における端子部１２ｂの厚みは、５〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは８〜４０μｍである。
絶縁性シート１１の厚み方向における剛性導体１２の移動可能距離、すなわち剛性導体１２における胴部１２ａの長さＬと絶縁性シート１１の厚みｄとの差（Ｌ−ｄ）は、３〜１５０μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜１００μｍ、さらに好ましくは１０〜５０μｍである。剛性導体１２の移動可能距離が過小である場合には、後述する異方導電性コネクターにおいて、十分な凹凸吸収能を得ることが困難となることがある。一方、剛性導体１２の移動可能距離が過大である場合には、絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈから露出する剛性導体１２の胴部１２ａの長さが大きくなり、検査に使用したときに、剛性導体１２の胴部１２ａが座屈または損傷するおそれがある。
また、被検査電極の長辺方向に対する隣接する剛性導体１２同士を結ぶ直線の方向の傾きは、被検査電極のピッチや寸法、剛性導体１２の端子部１２ｂの径などを考慮して適宜設定される。

このような複合導電性シート１０は、絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈに、その厚み方向に移動可能な剛性導体１２を有し、当該剛性導体１２は、その胴部１２ａの両端に絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈの径より大きい径を有する端子部１２ｂが形成されているため、当該端子部１２ｂがストッパーとして機能する結果、剛性導体１２が絶縁性シート１１から脱落することがなく、当該複合導電性シート１０単独でも取り扱い易いものである。また、剛性導体の各々１２が、絶縁性シート１１の面方向において、互いに隣接する剛性導体１２の各々を結ぶ直線の方向が、矩形の被検査電極の長辺方向と直交しない状態に配置されているため、剛性導体１２のピッチを被検査電極のピッチよりも大きく設定することができるので、小さいピッチで配置された被検査電極を有する被検査回路に対しても適用することができるものである。

上記の複合導電性シート１０は、例えば以下のようにして製造することができる。
先ず、図４に示すように、絶縁性シート１１の一面に易エッチング性の金属層１３Ａが一体的に積層されてなる積層材料１０Ｂを用意し、この積層材料１０Ｂにおける金属層１３Ａに対してエッチング処理を施してその一部を除去することにより、図５に示すように、金属層１３Ａに接続すべき電極のパターンに対応するパターンに従って複数の開口１３Ｋを形成する。次いで、図６に示すように、積層材料１０Ｂにおける絶縁性シート１１に、それぞれ金属層１３Ａの開口１３Ｋに連通して厚み方向に伸びる貫通孔１１Ｈを形成する。そして、図７に示すように、絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈの内壁面および金属層１３Ａの開口縁を覆うよう、易エッチング性の筒状の金属薄層１３Ｂを形成する。このようにして、それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔１１Ｈが形成された絶縁性シート１１と、この絶縁性シート１１の一面に積層された、それぞれ絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈに連通する複数の開口１３Ｋを有する易エッチング性の金属層１３Ａと、絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈの内壁面および金属層１３Ａの開口縁を覆うよう形成された易エッチング性の金属薄層１３Ｂとを有してなる複合積層材料１０Ａが製造される。
以上において、絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈを形成する方法としては、レーザー加工法、ドリル加工法、エッチング加工法などを利用することができる。
金属層１３Ａおよび金属薄層１３Ｂを構成する易エッチング性の金属材料としては、銅などを用いることができる。
また、金属層１３Ａの厚みは、目的とする剛性導体１２の移動可能距離などを考慮して設定され、具体的には、３〜７５μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜５０μｍ、さらに好ましくは８〜２５μｍである。
また、金属薄層１３Ｂの厚みは、絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈの径と形成すべき剛性導体１２における胴部１２ａの径とを考慮して設定される。
また、金属薄層１３Ｂを形成する方法としては、無電解メッキ法などを利用することができる。

そして、この複合積層材料１０Ａに対してフォトメッキ処理を施すことにより、絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈの各々に剛性導体１２を形成する。具体的に説明すると、図８に示すように、絶縁性シート１１の一面に形成された金属層１３Ａの表面および絶縁性シート１１の他面の各々に、形成すべき剛性導体１２における端子部１２ｂのパターンに対応するパターンに従ってそれぞれ絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈに連通する複数のパターン孔１４Ｈが形成されたレジスト膜１４を形成する。次いで、金属層１３Ａを共通電極として電解メッキ処理を施して当該金属層１３Ａにおける露出した部分に金属を堆積させると共に、金属薄層１３Ｂの表面に金属を堆積させて絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈ内およびレジスト膜１４のパターン孔１４Ｈ内に金属を充填することにより、図９に示すように、絶縁性シート１１の厚み方向に伸びる剛性導体１２を形成する。
このようにして剛性導体１２を形成した後、金属層１３Ａの表面からレジスト膜１４を除去することにより、図１０に示すように、金属層１３Ａを露出させる。そして、エッチング処理を施して金属層１３Ａおよび金属薄層１３Ｂを除去することにより、図２に示す複合導電性シート１０が得られる。

このような製造方法によれば、絶縁性シート１１の一面および貫通孔１１Ｈの内壁面にそれぞれ易エッチンク性の金属層１３Ａおよび金属薄層１３Ｂを形成したうえで、当該絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈに剛性導体１２を形成し、その後、エッチング処理によって金属層１３Ａおよび金属薄層１３Ｂを除去するため、絶縁性シート１１と剛性導体１２との間に所要のギャップが確実に形成され、その結果、移動可能な剛性導体１２を確実に形成することができる。

この例における第１の異方導電性エラストマーシート１６は、図１１にも示すように、複合導電性シート１０における剛性導体１２のパターンに対応するパターンに従って配置された、弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる導電路形成部１７と、これらを相互に絶縁する弾性高分子物質よりなる膜状の絶縁部１８と、絶縁部１８を支持する支持シート１９とよりなるものである。図示の例では、導電路形成部１７が絶縁部１８の一面から突出した状態で形成されている。

第１の異方導電性エラストマーシート１６における導電路形成部１７および絶縁部１８を形成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。このような弾性高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。これらの中では、耐久性、成形加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。 シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０^-1ｓｅｃで１０⁵ ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
また、シリコーンゴムは、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が１０，０００〜４０，０００のものであることが好ましい。また、得られる異方導電性エラストマーシートに良好な耐熱性が得られることから、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同じ。）が２以下のものが好ましい。

第１の異方導電性エラストマーシート１６における導電路形成部１７に含有される導電性粒子Ｐとしては、後述する方法により当該粒子を容易に厚み方向に並ぶよう配向させることができることから、磁性を示す導電性粒子が用いられる。このような導電性粒子の具体例としては、鉄、コバルト、ニッケルなどの磁性を有する金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性金属のメッキを施したものなどが挙げられる。
これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性の良好な金のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば化学メッキまたは電解メッキ法、スパッタリング法、蒸着法などが用いられている。

導電性粒子Ｐとして、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られることから、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の０．５〜５０質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜３０質量％、さらに好ましくは３〜２５質量％、特に好ましくは４〜２０質量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の０．５〜３０質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜２０質量％、さらに好ましくは３〜１５質量％である。

また、導電性粒子Ｐの数平均粒子径は、３〜２０μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜１５μｍである。この数平均粒子径が過小である場合には、後述する製造方法において、導電性粒子Ｐを厚み方向に配向させることが困難となることがある。一方、この数平均粒子径が過大である場合には、分解能の高い異方導電性エラストマーシートを得ることが困難となることがある。
また、導電性粒子Ｐの粒子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１．０１〜７、さらに好ましくは１．０５〜５、特に好ましくは１．１〜４である。
また、導電性粒子Ｐの形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子であることが好ましい。
また、導電性粒子Ｐとして、その表面がシランカップリング剤などのカップリング剤や潤滑剤で処理されたものを適宜用いることができる。カップリング剤や潤滑剤で粒子表面を処理することにより、得られる異方導電性エラストマーシートの耐久性が向上する。

このような導電性粒子Ｐは、導電路形成部１７中に体積分率で１０〜４０％、特に１５〜３５％となる割合で含有されていることが好ましい。この割合が過小である場合には、厚み方向に十分に高い導電性を有する異方導電性エラストマーシートが得られないことがある。一方、この割合が過大である場合には、得られる異方導電性エラストーシートは脆弱なものとなりやすく、異方導電性エラストマーシートとして必要な弾性が得られないことがある。

第１の異方導電性エラストマーシート１６における導電路形成部１７の厚みは、５〜８０μｍであることが好ましく、より好ましくは１０〜５０μｍである。この厚みが過小である場合には、十分な凹凸吸収能が得られないことがある。一方、この厚みが過大である場合には、十分な導電性を得ることが困難となることがある。
また、導電路形成部１７における絶縁部１８からの突出高さは、１〜２５μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜１０μｍである。

第１の異方導電性エラストマーシート１６における支持体１９を構成する材料としては、機械的強度の高い種々の非金属材料および金属材料を用いることができる。
非金属材料の具体例としては、液晶ポリマー、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリアミド樹脂等の樹脂材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリエステル樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂等の繊維補強型樹脂材料、エポキシ樹脂等にアルミナ、ポロンナイトライド等の無機材料をフィラーとして含有した複合樹脂材料などが挙げられる。
金属材料としては、金、銀、銅、鉄、ニッケル、コバルト若しくはこれらの合金または合金鋼なとが挙げられる。
また、異方導電性コネクター１５を高温環境下で使用する場合には、支持体１９として、線熱膨張係数が３×１０^-5／Ｋ以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは１×１０^-6〜２×１０^-5／Ｋ、特に好ましくは１×１０^-6〜６×１０^-6／Ｋである。このような支持体１９を用いることにより、絶縁部１８の熱膨張による位置ずれを抑制することができる。
また、支持体１９の厚みは、１０〜２００μｍであることが好ましく、より好ましくは１５〜１００μｍである。この厚みが過小である場合には、当該支持体１９に必要な強度が得られないことがある。一方、この厚みが過大である場合には、導電路形成部１７および絶縁部１８の厚みが必然的に大きくなり、従って、良好な導電性が得られないことがある。

このような第１の異方導電性エラストマーシート１６は、以下のようにして製造されたものであることが好ましい。

《導電性エラストマー層の形成》
先ず、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が分散されてなる導電性エラストマー用材料を調製し、図１２に示すように、導電路形成部形成用の離型性支持板２６上に、導電性エラストマー用材料を塗布することによって導電性エラストマー用材料層１７Ａを形成する。ここで、導電性エラストマー用材料層１７Ａ中においては、図１３に示すように、磁性を示す導電性粒子Ｐが分散された状態で含有されている。
次いで、導電性エラストマー用材料層１７Ａに対してその厚み方向に磁場を作用させることにより、図１４に示すように、導電性エラストマー用材料層１７Ａ中に分散されていた導電性粒子Ｐを当該導電性エラストマー用材料層１７Ａの厚み方向に並ぶよう配向させる。そして、導電性エラストマー用材料層１７Ａに対する磁場の作用を継続しながら、或いは磁場の作用を停止した後、導電性エラストマー用材料層１７Ａの硬化処理を行うことにより、図１５に示すように、弾性高分子物質中に導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる導電性エラストマー層１７Ｂが、離型性支持板２６上に支持された状態で形成される。

以上において、離型性支持板２６を構成する材料としては、金属、セラミックス、樹脂およびこれらの複合材などを用いることができる。
導電性エラストマー用材料を塗布する方法としては、スクリーン印刷などの印刷法、ロール塗布法、ブレード塗布法などを利用することができる。
導電性エラストマー用材料層１７Ａの厚みは、形成すべき導電路形成部の厚みに応じて設定される。
導電性エラストマー用材料層１７Ａに磁場を作用させる手段としては、電磁石、永久磁石などを用いることができる。
導電性エラストマー用材料層１７Ａに作用させる磁場の強度は、０．２〜２．５テスラとなる大きさが好ましい。
導電性エラストマー用材料層１７Ａの硬化処理は、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、導電性エラストマー用材料層１７Ａを構成する高分子物質形成材料の種類、導電性粒子の移動に要する時間などを考慮して適宜設定される。

《導電路形成部の形成》
図１６に示すように、離型性支持板２６上に支持された導電性エラストマー層１７Ｂの表面に、メッキ電極用の金属薄層２７を形成する。次いで、図１７に示すように、この金属薄層２７上に、フォトリソグラフィーの手法により、形成すべき導電路形成部のパターンに従って複数の開口２８ａが形成されたレジスト層２８を形成する。その後、図１８に示すように、金属薄層２７をメッキ電極として、当該金属薄層２７におけるレジスト層２８の開口２８ａを介して露出した部分に、電解メッキ処理を施すことにより、当該レジスト層２８の開口２８ａ内に金属マスク２９を形成する。そして、この状態で、導電性エラストマー層１７Ｂ、金属薄層２７およびレジスト層２８に対してレーザー加工を施すことにより、レジスト層２８、金属薄層２７および導電性エラストマー層１７Ｂの一部が除去され、その結果、図１９に示すように、特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部１７が離型性支持板２６上に支持された状態で形成される。その後、導電路形成部２６の表面から残存する金属薄層２７および金属マスク２９を剥離する。

以上において、導電性エラストマー層１７Ｂの表面に金属薄層２７を形成する方法としては、無電解メッキ法、スパッタ法などを利用することができる。
金属薄層２７を構成する材料としては、銅、金、アルミニウム、ロジウムなどを用いることができる。
金属薄層２７の厚みは、０．０５〜２μｍであることが好ましく、より好ましくは０．１〜１μｍである。この厚みが過小である場合には、均一な薄層が形成されず、メッキ電極として不適なものとなることがある。一方、この厚みが過大である場合には、レーザー加工によって除去することが困難となることがある。
レジスト層２８の厚みは、形成すべき金属マスク２９の厚みに応じて設定される。
金属マスク２９を構成する材料としては、銅、鉄、アルミウニム、金、ロジウムなどを用いることができる。
金属マスク２９の厚みは、２μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは５〜２０μｍである。この厚みが過小である場合には、レーザーに対するマスクとして不適なものとなることがある。
レーザー加工は、炭酸ガスレーザーによるものが好ましく、これにより、目的とする形態の導電路形成部１７を確実に形成することができる。

《絶縁部の形成》
図２０に示すように、絶縁部形成用の離型性支持板２６Ａを用意し、この離型性支持板２６Ａの表面に、支持体１９を配置すると共に、硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料を塗布することにより、絶縁部用材料層１８Ａを形成する。次いで、図２１に示すように、複数の導電路形成部１７が形成された離型性支持板２６を、絶縁部用材料層１８Ａが形成された離型性支持板２６Ａ上に重ね合わせることにより、導電路形成部１７の各々を絶縁部用材料層１８Ａ中に浸入させて離型性支持板２６Ａに接触させる。これにより、隣接する導電路形成部１７の間に絶縁部用材料層１８Ａが形成された状態となる。その後、この状態で、絶縁部用材料層１８Ａの硬化処理を行うことにより、図２２に示すように、導電路形成部１７の各々の周囲に、これらを相互に絶縁する絶縁部１８が、導電路形成部１７および支持体１９の各々に一体的に形成される。
そして、離型性支持板２６，２６Ａから離型させることにより、図１１に示す構成の第１の異方導電性エラストマーシート１６が得られる。

以上において、離型性支持板２６Ａを構成する材料としては、導電路形成部形成用の離型性支持板２６と同様のものを用いることができる。
高分子物質形成材料を塗布する方法としては、スクリーン印刷などの印刷法、ロール塗布法、ブレード塗布法などを利用することができる。
絶縁部用材料層１８Ａの厚みは、形成すべき絶縁部の厚みに応じて設定される。
絶縁部用材料層１８Ａの硬化処理は、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、絶縁部用材料層１８Ａを構成するエラストマー用材料の種類などを考慮して適宜設定される。

上記の製造方法によれば、導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で分散されてなる導電性エラストマー層１７Ｂをレーザー加工してその一部を除去することにより、目的とする形態の導電路形成部１７を形成するため、所要の量の導電性粒子Ｐが充填された所期の導電性を有する導電路形成部１７を確実に得ることができる。
また、離型性支持板２６上に特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部１７を形成したうえで、これらの導電路形成部１７の間に絶縁部用材料層１８Ａを形成して硬化処理することにより絶縁部１８を形成するため、導電性粒子Ｐが全く存在しない絶縁部１８を確実に得ることができる。

この例における第２の異方導電性エラストマーシート２５は、図１１に示すように、絶縁性の弾性高分子物質中に、磁性を示す導電性粒子Ｐが、厚み方向に並ぶよう配向して連鎖が形成された状態で、かつ、当該導電性粒子Ｐによる連鎖が面方向に分散した状態で含有されてなるものである。
第２の異方導電性エラストマーシート２５を形成する弾性高分子物質および導電性粒子Ｐとしては、第１の異方導電性エラストマーシート１６を形成する弾性高分子物質および導電性粒子Ｐと同様のものを用いることができる。
また、第２の異方導電性エラストマーシート２５の厚みは、１０〜７０μｍであることが好ましく、より好ましくは２０〜５０μｍである。この厚みが過小である場合には、十分な凹凸吸収能が得られないことがある。一方、この厚みが過大である場合には、高い分解能が得られないことがある。

第２の異方導電性エラストマーシート２５は、以下のようにして製造することができる。
先ず、図２３に示すように、それぞれシート状の一面側成形部材３０および他面側成形部材３１と、目的とする第２の異方導電性エラストマーシート２５の平面形状に適合する形状の開口３２Ｋを有すると共に当該第２の異方導電性エラストマーシート２５の厚みに対応する厚みを有する枠状のスペーサー３２とを用意すると共に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料を調製する。
そして、図２４に示すように、他面側成形部材３１の成形面（図２４において上面）上にスペーサー３２を配置し、他面側成形部材３１の成形面上におけるスペーサー３２の開口３２Ｋ内に、調製した導電性エラストマー用材料２５Ｂを塗布し、その後、この導電性エラストマー用材料２５Ｂ上に一面側成形部材３０をその成形面（図２４において下面）が導電性エラストマー用材料２５Ｂに接するよう配置する。
以上において、一面側成形部材３０および他面側成形部材３１としては、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂などよりなる樹脂シートを用いることができる。
また、一面側成形部材３０および他面側成形部材３１を構成する樹脂シートの厚みは、５０〜５００μｍであることが好ましく、より好ましくは７５〜３００μｍである。この厚みが５０μｍ未満である場合には、成形部材として必要な強度が得られないことがある。一方、この厚みが５００μｍを超える場合には、後述する導電性エラストマー用材料層に所要の強度の磁場を作用させることが困難となることがある。

次いで、図２５に示すように、加圧ロール３３および支持ロール３４よりなる加圧ロール装置３５を用い、一面側成形部材３０および他面側成形部材３１によって導電性エラストマー用材料２５Ｂを挟圧することにより、当該一面側成形部材３０と当該他面側成形部材３１との間に、所要の厚みの導電性エラストマー用材料層２５Ａを形成する。この導電性エラストマー用材料層２５Ａにおいては、図２６に拡大して示すように、導電性粒子Ｐが均一に分散した状態で含有されている。
その後、一面側成形部材３０の裏面および他面側成形部材３１の裏面に、例えば一対の電磁石を配置し、当該電磁石を作動させることにより、導電性エラストマー用材料層２５Ａの厚み方向に平行磁場を作用させる。その結果、導電性エラストマー用材料層２５Ａにおいては、当該導電性エラストマー用材料層２５Ａ中に分散されている導電性粒子Ｐが、図２７に示すように、面方向に分散された状態を維持しながら厚み方向に並ぶよう配向し、これにより、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電性粒子Ｐによる連鎖が、面方向に分散した状態で形成される。
そして、この状態において、導電性エラストマー用材料層２５Ａを硬化処理することにより、弾性高分子物質中に、導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で、かつ、当該導電性粒子Ｐによる連鎖が面方向に分散された状態で含有されてなる第２の異方導電性エラストマーシート２５が製造される。

以上において、導電性エラストマー用材料層２５Ａの硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともできる。
導電性エラストマー用材料層２５Ａに作用される平行磁場の強度は、平均で０．０２〜２．５テスラとなる大きさが好ましい。
導電性エラストマー用材料層２５Ａの硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、導電性エラストマー用材料層２５Ａを構成する高分子物質用材料などの種類、導電性粒子Ｐの移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。

このような異方導電性コネクター１５によれば、複合導電性シート１０における剛性導体１２の各々は、絶縁性シート１１に対してその厚み方向に移動可能とされているため、被検査電極によって厚み方向に加圧されたときには、複合導電性シート１０の一面に配置された第１の異方導電性エラストマーシート１６および当該複合導電性シート１０の他面に配置された第２の異方導電性エラストマーシート２５は、剛性導体１２が絶縁性シート１１の厚み方向に移動することによって互いに連動して圧縮変形するため、両者の有する凹凸吸収能の合計が異方導電性コネクター１５の凹凸吸収能として発現され、従って、高い凹凸吸収能を得ることができる。
また、所要の凹凸吸収能を得るために必要な厚みは、第１の異方導電性エラストマーシート１６の導電路形成部１７および第２の異方導電性エラストマーシート２５の合計の厚みによって確保すればよく、個々の異方導電性エラストマーシートとしては、厚みが小さいものを用いることができるので、高い分解能を得ることができる。
また、複合導電性シート１０における剛性導体１２の各々は、絶縁性シート１１の面方向において、互いに隣接する剛性導体１２の各々を結ぶ直線の方向が、被検査電極の長辺方向と直交しない状態に配置されているため、剛性導体１２のピッチを被検査電極のピッチよりも大きく設定することができるので、小さいピッチで配置された被検査電極を有する被検査回路に対しても適用することができる。
従って、被検査電極のピッチが小さく、被検査電極の高さレベルにバラツキがある被検査回路装置についても、隣接する被検査電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該被検査電極の各々に対する電気的な接続を確実に達成することができる。

〈アダプター装置〉
図２８は、本発明に係るアダプター装置の一例における構成を示す説明用断面図であり、図２９は、図２８に示すアダプター装置におけるアダプター本体を示す説明用断面図である。このアダプター装置は、長辺および短辺を有する矩形の被検査電極がその短辺方向に沿って並ぶよう配置された電極領域を有する被検査回路装置の電気的検査に用いられるものであって、多層配線板よりなる板状のアダプター本体２０を有する。
アダプター本体２０の表面（図２８および図２９において上面）には、被検査回路装置の被検査電極に対応して複数の接続用電極２１が配置された接続用電極領域２４が形成されている。このアダプター本体２０における接続用電極２１の各々は、図３０に示すように、アダプター本体２０の表面の面方向において、互いに隣接する接続用電極２１の各々を結ぶ直線の方向（矢印Ｘ₃ ，Ｘ₄ で示す）が、被検査回路装置における被検査電極６の長辺方向（矢印Ｘ₀ で示す）と直交しない状態に配置されている。
アダプター本体２０の裏面には、例えばピッチが０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、１．５ｍｍ、１．８ｍｍ、２．５４ｍｍの格子点位置に従って複数の端子電極２２が配置され、端子電極２２の各々は、内部配線部２３によって接続用電極２１に電気的に接続されている。
このアダプター本体２０の表面には、その接続用電極領域２４上に、基本的に図１に示す構成の異方導電性コネクター１５が、その第２の異方導電性エラストマーシート１７がアダプター本体２０に接するよう設けられており、具体的には、異方導電性コネクター１５は、複合導電性シート１０における剛性導体１２の各々がアダプター本体２０の接続用電極２１の直上位置に位置するよう配置されている。そして、異方導電性コネクター１５は、アダプター本体２０に適宜の手段（図示省略）によって固定されている。

このようなアダプター装置によれば、図１に示す構成の異方導電性コネクター１５を有するため、被検査回路装置が、被検査電極のピッチか小さく、被検査電極の高さレベルにバラツキがあるものであっても、隣接する被検査電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該被検査電極の各々に対する電気的な接続を確実に達成することができる。

〈回路装置の電気的検査装置〉
図３１は、本発明に係る回路装置の電気的検査装置の一例における構成を示す説明図である。この電気的検査装置は、両面に被検査電極６，７が形成されたプリント回路基板などの被検査回路装置５について電気的検査を行うものである。図示の例の被検査回路装置５の一面には、当該被検査回路装置５の周縁に沿って、長辺および短辺を有する矩形の被検査電極６がその短辺方向に並ぶよう配置された電極領域が形成され、一方、当該被検査回路装置５の他面には、被検査電極７が格子点位置に従って配置されている。
この電気的検査装置は、被検査回路装置５を検査実行領域Ｅに保持するためのホルダー２を有し、このホルダー２には、被検査回路装置５を検査実行領域Ｅにおける適正な位置に配置するための位置決めピン３が設けられている。検査実行領域Ｅの上方には、図１７に示すような構成の上部側アダプター装置１ａおよび上部側検査ヘッド５０ａが下からこの順で配置され、更に、上部側検査ヘッド５０ａの上方には、上部側支持板５６ａが配置されており、上部側検査ヘッド５０ａは、支柱５４ａによって上部側支持板５６ａに固定されている。一方、検査実行領域Ｅの下方には、下部側アダプター装置１ｂおよび下部側検査ヘッド５０ｂが上からこの順で配置され、更に、下部側検査ヘッド５０ｂの下方には、下部側支持板５６ｂが配置されており、下部側検査ヘッド５０ｂは、支柱５４ｂによって下部側支持板５６ｂに固定されている。

上部側検査ヘッド５０ａは、板状の検査電極装置５１ａと、この検査電極装置５１ａの下面に固定されて配置された弾性を有する異方導電性エラストマーシート５５ａとにより構成されている。検査電極装置５１ａは、その下面に上部側アダプター装置１ａの端子電極２２と同一のピッチの格子点位置に配列された複数のピン状の検査電極５２ａを有し、これらの検査電極５２ａの各々は、電線５３ａによって、上部側支持板５６ａに設けられたコネクター５７ａに電気的に接続され、更に、このコネクター５７ａを介してテスターの検査回路（図示省略）に電気的に接続されている。

下部側アダプター装置１ｂは、アダプター本体４０と異方導電性コネクター４５とからなり、異方導電性コネクター４５は、複合導電性シート４６と、この複合導電性シート４６の一面に配置された第１の異方導電性エラストマーシート４７と、複合導電性シート４６の他面に配置された第２の異方導電性エラストマーシート４８とにより構成されている。
アダプター本体４０は、接続用電極４１が被検査回路装置５の被検査電極７のパターンに対応するパターンに従って配置されていること以外は、上部側アダプター装置１ａにおけるアダプター本体２１と同様の構成である。図３１において、４２は端子電極を示す。複合導電性シート４６は、その剛性導体（図示省略）が被検査回路装置５の被検査電極７のパターンに対応するパターンに従って配置されていること以外は、上部側アダプター装置１ａにおける複合導電性シート１０と同様の構成である。第１の異方導電性エラストマーシート４７は、その導電路形成部（図示省略）が被検査回路装置５の被検査電極７のパターンに対応するパターンに従って配置されていること以外は、上部側アダプター装置１ａにおける第１の異方導電性エラストマーシート１６と同様の構成である。第２の異方導電性エラストマーシート４８は、上部側アダプター装置１ａにおける第２の異方導電性エラストマーシート２５と同様の構成である。

下部側検査ヘッド５０ｂは、板状の検査電極装置５１ｂと、この検査電極装置５１ｂの上面に固定されて配置された弾性を有する異方導電性エラストマーシート５５ｂとにより構成されている。検査電極装置５１ｂは、その上面に下部側アダプター装置１ｂの端子電極２２と同一のピッチの格子点位置に配列された複数のピン状の検査電極５２ｂを有し、これらの検査電極５２ｂの各々は、電線５３ｂによって、下部側支持板５６ｂに設けられたコネクター５７ｂに電気的に接続され、更に、このコネクター５７ｂを介してテスターの検査回路（図示省略）に電気的に接続されている。

上部側検査ヘッド５０ａおよび下部側検査ヘッド５０ｂにおける異方導電性エラストマーシート５５ａ，５５ｂは、いずれもその厚み方向にのみ導電路を形成する導電路形成部が形成されてなるものである。このような異方導電性エラストマーシート５５ａ，５５ｂとしては、各導電路形成部が少なくとも一面において厚み方向に突出するよう形成されているものが、高い電気的な接触安定性を発揮する点で好ましい。

このような回路装置の電気的検査装置においては、検査対象である回路装置５がホルダー２によって検査実行領域Ｅに保持され、この状態で、上部側支持板５６ａおよび下部側支持板５６ｂの各々が回路装置５に接近する方向に移動することにより、当該回路装置５が上部側アダプター装置１ａおよび下部側アダプター装置１ｂによって挟圧される。
この状態においては、回路装置５の上面における被検査電極６は、上部側アダプター装置１ａにおける接続用電極２１に、当該異方導電性コネクター１５を介して電気的に接続され、この上部側アダプター装置１ａの端子電極２２は、異方導電性エラストマーシート５５ａを介して検査電極装置５１ａの検査電極５２ａに電気的に接続されている。一方、回路装置５の下面における被検査電極７は、下部側アダプター装置１ｂにおける接続用電極２１に、当該異方導電性コネクター１５を介して電気的に接続され、この下部側アダプター装置１ｂの端子電極２２は、異方導電性エラストマーシート５５ｂを介して検査電極装置５１ｂの検査電極５２ｂに電気的に接続されている。

このようにして、回路装置５の上面および下面の両方の被検査電極６，７の各々が、上部側検査ヘッド５０ａにおける検査電極装置５１ａの検査電極５２ａおよび下部側検査ヘッド５０ｂにおける検査電極装置５１ｂの検査電極５２ｂの各々に電気的に接続されることにより、テスターの検査回路に電気的に接続された状態が達成され、この状態で所要の電気的検査が行われる。

上記の回路装置の電気的検査装置によれば、図２８に示すような構成の上部側アダプター装置１ａを有するため、被検査回路装置５が、被検査電極６のピッチが小さく、被検査電極６の高さレベルにバラツキがあるものであっても、当該被検査回路装置５について所要の電気的検査を確実に実行することができる。

本発明においては、上記の実施の形態に限定されず、種々の変更を加えることが可能である。
例えば、第１の異方導電性エラストマーシートとしては、絶縁性の弾性高分子物質中に、磁性を示す導電性粒子Ｐが、厚み方向に並ぶよう配向して連鎖が形成された状態で、かつ、当該導電性粒子Ｐによる連鎖が面方向に分散した状態で含有されてなるものを用いることができる。
また、図１１に示す第１の異方導電性エラストマーシート１６は、導電路形成部１７が絶縁部１８の一面から突出した状態で形成されているが、第１の異方導電性エラストマーシート１６の一面は平坦面であってもよい。
また、図１１に示す第１の異方導電性エラストマーシート１６は、その他面が平坦面とされているが、第１の異方導電性エラストマーシート１６の他面には、剛性導体１２が接する導電路形成部１７上に、当該剛性導体１２の端子部１２ｂを受容する凹所が形成されていてもよい。このような構成によれば、第１の異方導電性エラストマーシート１６に形成された凹所に剛性導体１２の端子部１２ｂが固定されるので、導電路形成部１７に対する剛性導体１２の位置ずれを防止することができる。
また、第２の異方導電性エラストマーシートとしては、弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる導電路形成部と、これらを相互に絶縁する弾性高分子物質よりなる膜状の絶縁部とを有するものを用いることができる。

本発明の異方導電性コネクターの一例における構成を示す説明用断面図である。 図１に示す異方導電性コネクターにおける複合導電性シートの要部を拡大して示す説明用断面図である。 複合導電性シートにおける剛性導体の配置状態を示す説明図である。 複合導電性シートを製造するための積層材料の構成を示す説明用断面図である。 積層材料における金属層に開口が形成された状態を示す説明用断面図である。 積層材料における絶縁性シートに貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。 複合積層材料の構成を示す説明用断面図である。 複合積層材料にレジスト膜が形成された状態を示す説明用断面図である。 複合積層材料における絶縁性シートの貫通孔に剛性導体が形成された状態を示す説明用断面図である。 複合積層材料からレジスト膜が除去された状態を示す説明用断面図である。 図１に示す異方導電性コネクターの要部を拡大して示す説明用断面図である。 第１の異方導電性エラストマーシートの製造工程において、離型性支持板上に導電性エラストマー用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。 導電性エラストマー用材料層を拡大して示す説明用断面図である。 導電性エラストマー用材料層にその厚み方向に磁場が作用された状態を示す説明用断面図である。 離型性支持板上に導電性エラストマー層が形成された状態を示す説明用断面図である。 導電性エラストマー層上に金属薄層が形成された状態を示す説明用断面図である。 金属薄層上に開口を有するレジスト層が形成された状態を示す説明用断面図である。 レジスト層の開口内に金属マスクが形成された状態を示す説明用断面図である。 離型性支持体上に特定のパターンに従って複数の導電路形成部が形成された状態を示す説明用断面図である。 離型性支持体上に、フレーム板が配置されると共に、絶縁部用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。 絶縁部用材料層が形成された離型性支持板上に、導電路形成部が形成された離型性支持板が重ね合わされた状態を示す説明用断面図である。 導電路形成部の周囲に一体の絶縁部が形成された状態を示す説明用断面図である。 第２の異方導電性エラストマーシートを製造するための一面側成形部材、他面側成形部材およびスペーサーを示す説明用断面図である。 他面側成形部材の表面に導電性エラストマー用材料が塗布された状態を示す説明用断面図である。 一面側成形部材と他面側成形部材との間に導電性エラストマー用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。 図２５に示す導電性エラストマー用材料層を拡大して示す説明用断面図である。 図２５に示す導電性エラストマー用材料層に対して厚み方向に磁場を作用させた状態を示す説明用断面図である。 本発明に係るアダプター装置の一例における構成を示す説明用断面図である。 図２８に示すアダプター装置におけるアダプター本体の構成を示す説明用断面図である。 アダプター本体における接続用電極の配置状態を示す説明図である。 本発明に係る回路装置の電気的検査装置の一例における構成を示す説明図である。

符号の説明

１ａ 上部側アダプター装置
１ｂ 下部側アダプター装置
２ ホルダー
３ 位置決めピン
５ 回路装置
６，７ 被検査電極
１０ 複合導電性シート
１０Ａ 複合積層材料
１０Ｂ 積層材料
１１ 絶縁性シート
１１Ｈ 貫通孔
１２ 剛性導体
１２ａ 胴部
１２ｂ 端子部
１３Ａ 金属層
１３Ｂ 金属薄層
１３Ｋ 開口
１４ レジスト膜
１４Ｈ パターン孔
１５ 異方導電性コネクター
１６ 第１の異方導電性エラストマーシート
１７ 導電路形成部
１７Ａ 導電性エラストマー用材料層
１７Ｂ 導電性エラストマー層
１８ 絶縁部
１８Ａ 絶縁部用材料層
１９ 支持体
２０ アダプター本体
２１ 接続用電極
２２ 端子電極
２３ 内部配線部
２４ 接続用電極領域
２５ 第２の異方導電性エラストマーシート
２５Ａ 導電性エラストマー用材料層
２５Ｂ 導電性エラストマー用材料
２６，２６Ａ 離型性支持板
２７ 金属薄層
２８ レジスト層
２８ａ 開口
２９ 金属マスク
３０ 一面側成形部材
３１ 他面側成形部材
３２ スペーサー
３２Ｋ 開口
３３ 加圧ロール
３４ 支持ロール
３５ 加圧ロール装置
４０ アダプター本体
４１ 接続用電極
４２ 端子電極
４５ 異方導電性コネクター
４６ 複合導電性シート
４７ 第１の異方導電性エラストマーシート
４８ 第２の異方導電性エラストマーシート
５０ａ 上部側検査ヘッド
５０ｂ 下部側検査ヘッド
５１ａ，５１ｂ 検査電極装置
５２ａ，５２ｂ 検査電極
５３ａ，５３ｂ 電線
５４ａ，５４ｂ 支柱
５５ａ，５５ｂ 異方導電性エラストマーシート
５６ａ 上部側支持板
５６ｂ 下部側支持板
５７ａ，５７ｂ コネクター
Ｐ 導電性粒子

Claims (5)

1. 長辺および短辺を有する矩形の被検査電極がその短辺方向に沿って並ぶよう配置された電極領域を有する被検査回路装置の電気的検査に用いられる複合導電性シートであって、 それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成された絶縁性シートと、この絶縁性シートの貫通孔の各々に、当該絶縁性シートの両面の各々から突出するよう配置された剛性導体とを有してなり、
   前記剛性導体の各々は、前記絶縁性シートの貫通孔に挿通された胴部と、この胴部の両端に形成された、前記絶縁性シートの貫通孔の径より大きい径を有し、当該絶縁性シートの両面から突出する端子部とからなり、当該絶縁性シートに対してその厚み方向に移動可能とされており、
   前記剛性導体の各々は、前記絶縁性シートの面方向において、互いに隣接する剛性導体の各々を結ぶ直線の方向が、前記被検査電極の長辺方向と直交しない状態に配置されていることを特徴とする複合導電性シート。
2. 長辺および短辺を有する矩形の被検査電極がその短辺方向に沿って並ぶよう配置された電極領域を有する被検査回路装置の電気的検査に用いられる異方導電性コネクターであって、
   請求項１に記載の複合導電性シートと、この複合導電性シートにおける被検査回路装置側の一面に配置された第１の異方導電性エラストマーシートと、前記複合導電性シートの他面に配置された第２の異方導電性エラストマーシートとを具えてなることを特徴とする異方導電性コネクター。
3. 第１の異方導電性エラストマーシートは、複合導電性シートにおける剛性導体のパターンに対応するパターンに従って配置された、弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電路形成部と、これらを相互に絶縁する弾性高分子物質よりなる絶縁部とを有することを特徴とする請求項２に記載の異方導電性コネクター。
4. 長辺および短辺を有する矩形の被検査電極がその短辺方向に沿って並ぶよう配置された電極領域を有する被検査回路装置の電気的検査に用いられるアダプター装置であって、
   表面に複数の接続用電極が形成された接続用電極領域を有する板状のアダプター本体と、
   このアダプター本体の接続用電極領域上に配置された請求項２または請求項３に記載の異方導電性コネクターとを具えてなり、
   前記アダプター本体における接続用電極の各々は、当該アダプター本体の表面の面方向において、互いに隣接する接続用電極の各々を結ぶ直線の方向が、前記被検査電極の長辺方向と直交しない状態に配置されていることを特徴とするアダプター装置。
5. 長辺および短辺を有する矩形の被検査電極がその短辺方向に沿って並ぶよう配置された電極領域を有する被検査回路装置の電気的検査を行うための回路装置の電気的検査装置であって、
   請求項４に記載のアダプター装置を具えてなることを特徴とする回路装置の電気的検査装置。

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