JPH11284332A

JPH11284332A - 配線基板積層用接着性シートおよびその製造方法並びに積層型コネクターおよびその製造方法

Info

Publication number: JPH11284332A
Application number: JP8381298A
Authority: JP
Inventors: Kazumi Hanawa; 一美塙
Original assignee: JSR Corp
Current assignee: JSR Corp
Priority date: 1998-03-30
Filing date: 1998-03-30
Publication date: 1999-10-15

Abstract

(57)【要約】【課題】スルーホールを形成することなしに、配線基
板の各々の接続用ランドを電気的に接続することがで
き、しかも、高い接続信頼性が得られる配線基板積層用
接着性シートおよびその製造方法を提供すること。検査
対象回路装置の被検査電極が、電極ピッチが微小であ
り、かつ微細で高密度の複雑なパターンであっても、配
線部を大きい自由度でかつ容易に形成することができ、
しかも、接続信頼性の高い積層型コネクターおよびその
製造方法を提供すること。【解決手段】配線基板積層用接着性シートは、配線基
板の接続用ランドに対応して配置された、厚み方向に伸
びる、導電性エラストマー材料よりなる複数の導電路素
子と、これらの導電路素子の間に介在されて各々を相互
に絶縁し、加熱によって２つの配線基板を接着する半硬
化状態の熱硬化性樹脂材料よりなる接着性絶縁部とを有
してなり、導電路素子には、接着性絶縁部の表面から突
出する突出部が形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板積層用接
着性シートおよびその製造方法並びに積層型コネクター
およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体集積回路においては、その
高機能化、高容量化に伴って電極数が増加し、電極の配
列ピッチ（以下、「電極ピッチ」ともいう。）すなわち
隣接する電極の中心間距離が小さくなって高密度化する
傾向にある。また、このような半導体集積回路を搭載す
るためのプリント回路基板においては、図２９に示すよ
うに、プリント回路基板９０の中央部に機能素子が高度
の集積度で形成された機能素子領域９１が設けられると
共に、その周縁部に機能素子領域９１のための多数のリ
ード電極９２が配列されてなるリード電極領域９３が形
成される。そして、現在においては、機能素子領域９１
の集積度の増大に伴ってリード電極領域９３のリード電
極数が増加し高密度化する傾向にある。

【０００３】このような半導体集積回路やプリント回路
基板などの回路装置の電気的検査においては、検査対象
である回路装置の被検査電極と電気的検査装置との電気
的接続を行うために、例えば半導体集積回路の被検査電
極と同一の配列ピッチの検査用電極を一面に有し、この
検査用電極よりも大きい配列ピッチの端子電極を他面有
するピッチ変換コネクターや、プリント回路基板の被検
査電極と対掌なパターンに従って配置された検査用電極
を一面に有し、規格化された標準格子点位置に配置され
た端子電極を他面に有する回路基板検査用アダプターが
用いられている。

【０００４】而して、このようなピッチ変換コネクター
や回路基板検査用アダプターとしては、検査対象である
回路装置の被検査電極に対応したパターンすなわち電極
ピッチが微小で複雑なパターンの検査用電極と、例えば
電極ピッチが２．５４ｍｍまたは１．８ｍｍの標準格子
点上に配置された端子電極とを電気的に接続することが
必要であるため、一般に、積層型コネクターが用いられ
ている。かかる積層型コネクターは、例えば次のように
して製造される。

【０００５】図３０に示すように、上部側配線部７１お
よび下部側配線部７２が形成された基板７０の上側に、
熱硬化性樹脂シート７３および銅箔７４をこの順に重ね
て配置すると共に、基板７０の下側にも熱硬化性樹脂シ
ート７５および銅箔７６をこの順に重ねて配置し、これ
らの全体を加圧下で加熱して熱硬化性樹脂シート７３お
よび熱硬化性樹脂シート７５を硬化することにより圧着
させ、これにより、図３１に示すように、基板７０の上
面に上部絶縁材層７７を介して銅箔７４による金属薄層
が形成され、かつ下面に下部絶縁材層７８を介して銅箔
７６による金属薄層が形成されてなる圧着積層型基板７
９を形成する。

【０００６】この圧着積層型基板７９に対し、図３２に
示すように、例えば数値制御型ドリリング装置により、
上部側配線部７１および下部側配線部７２の形成位置に
関連した位置において、当該圧着積層型基板７９の厚さ
方向に貫通して伸びるスルーホール用穴８０Ｈが形成さ
れる。次いで、図３３に示すように、無電解銅メッキ
法、電解銅メッキ法などによりスルーホール用穴８０Ｈ
内に銅メッキ層が形成されて、銅箔７４による金属薄層
および銅箔７６による金属薄層、上部側配線部７１およ
び下部側配線部７２に接続された状態で伸びるスルーホ
ールによる短絡部８０が形成される。そして、当該圧着
積層型基板７９の上面の銅箔７４および下面の銅箔７６
による金属薄層を、例えばフォトエッチング法によって
パターニングすることにより、それぞれ検査用電極およ
び端子電極が形成される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな積層型コネクターにおいては、短絡部８０が当該積
層型コネクター全体を貫通するスルーホールによるもの
であるため、基板７０の上部側配線部７１および下部側
配線部７２を大きい自由度で形成することができない。
従って、検査対象である回路装置の被検査電極が極めて
高密度のものである場合において、これに対応する積層
型コネクターを製造するためには、積層数を増やすこと
が必要となり、配線設計に要する時間および費用、積層
型コネクターの製造に要する時間および費用が多大なも
のとなる。そのため、従来においては、上面に検査用電
極を有すると共に下面に接続用ランドを有する配線基板
と、上面に接続用ランドを有すると共に下面に端子電極
を有する配線基板とを用い、これらの配線基板の間に異
方導電性シートを介在させて両者の接続用ランドを電気
的に接続することが行われているが、２つの配線基板の
接続用ランドの間の安定な接続状態を維持することでき
ないため、所要の検査を十分に行うことが困難であっ
た。

【０００８】本発明は、以上のような事情に基づいてな
されたものであって、その目的は、互いに対掌なパター
ンに従って複数の接続用ランドが形成された２つの配線
基板を接着して積層するために用いられる配線基板積層
用接着性シートであって、スルーホールを形成すること
なしに、配線基板の各々の接続用ランドを電気的に接続
することができ、しかも、配線基板の間の電気的接続が
確実に達成されて高い接続信頼性が得られる配線基板積
層用接着性シートおよびその製造方法を提供することに
ある。本発明の他の目的は、回路装置の検査に用いられ
る積層型コネクターであって、検査対象回路装置におけ
るリード電極などの被検査電極が、電極ピッチが微小で
あり、かつ微細で高密度の複雑なパターンのものである
場合にも、配線部を大きい自由度でかつ容易に形成する
ことができ、しかも、所要の電気的接続が確実に達成さ
れて接続信頼性の高い積層型コネクターおよびその製造
方法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の配線基板積層用
接着性シートは、互いに対掌なパターンに従って複数の
接続用ランドが形成された２つの配線基板の間に配置さ
れて、これらの配線基板を接着して積層するために用い
られる配線基板積層用接着性シートであって、前記配線
基板の接続用ランドに対応して配置された、厚み方向に
伸びる、導電性エラストマー材料よりなる複数の導電路
素子と、これらの導電路素子の間に介在されて各々を相
互に絶縁し、加熱によって前記２つの配線基板を接着す
る半硬化状態の熱硬化性樹脂材料よりなる接着性絶縁部
とを有してなり、前記導電路素子には、前記接着性絶縁
部の表面から突出する突出部が形成されていることを特
徴とする。

【００１０】本発明の配線基板積層用接着性シートの製
造方法は、上記の配線基板積層用接着性シートを製造す
る方法であって、熱硬化性樹脂シートの両面に金属薄層
が積層されてなり、積層すべき配線基板の接続用ランド
に対応するパターンに従って、厚み方向に伸びる複数の
貫通孔が形成された熱硬化性樹脂シート複合体を用意
し、この熱硬化性樹脂シート複合体の貫通孔の各々に、
硬化処理によって弾性高分子物質となる高分子物質用材
料中に導電性粒子が分散されてなる導電路素子用材料を
充填し、当該導電路素子用材料の硬化処理を行うことに
より、導電路素子を形成し、その後、当該熱硬化性樹脂
シート複合体の金属薄層を除去する工程を有することを
特徴とする。

【００１１】本発明の積層型コネクターは、下部側配線
基板と、この下部側配線基板の上面に絶縁性接着層を介
して一体的に積層された上部側配線基板とを具えてな
り、前記下部側配線基板は、その上面に形成された複数
の下部側接続用ランドと、この下部側接続用ランドに電
気的に接続された、当該下部側配線基板をその厚み方向
に貫通して伸びる下部側短絡部とを有してなり、前記上
部側配線基板は、その下面に前記下部側配線基板の下部
側接続用ランドと対称なパターンに従って配置された上
部側接続用ランドと、この上部側接続用ランドに電気的
に接続された、当該上部側配線基板をその厚み方向に貫
通して伸びる上部側短絡部とを有してなり、前記絶縁性
接着層は、前記下部側配線基板の下部側接続用ランドに
対応して配置された導電路素子を有する上記の配線基板
積層用接着性シートが、前記下部側配線基板の上面およ
び前記上部側配線基板の下面の各々に熱圧着されること
によって形成されてなり、前記導電路素子によって、前
記下部側配線基板の下部側接続用ランドが前記上部側配
線基板の上部側接続用ランドに電気的に接続されている
ことを特徴とする。

【００１２】本発明の積層型コネクターの製造方法は、
上記の積層型コネクターを製造する方法であって、複数
の下部側接続用ランドを上面に有すると共に、この下部
側接続用ランドに電気的に接続された、厚み方向に貫通
して伸びる下部側短絡部を有する下部側配線基板を作製
する工程（イ）と、下部側配線基板の下部側接続用ラン
ドと対掌なパターンに従って配置された上部側接続用ラ
ンドを下面に有すると共に、この上部側接続用ランドに
電気的に接続された、厚み方向に貫通して伸びる上部側
短絡部を有する上部側配線基板を作製する工程（ロ）
と、前記下部側配線基板の上面に、当該下部側配線基板
の下部側接続用ランドに対応して配置された導電路素子
を有する請求項１に記載の配線基板積層用接着性シート
を介して、前記上部側配線基板を配置し、この状態で熱
圧着処理することにより、配線基板積層用接着性シート
における導電路素子の突出部を下部側配線基板の下部側
接続用ランドおよび上部側配線基板の上部側接続用ラン
ドの各々に弾性的に接触させた状態で、当該配線基板積
層用接着性シートの接着性絶縁部が硬化して得られる絶
縁性接着層によって当該下部側配線基板と当該上部側配
線基板とを接着する工程（ハ）とを有することを特徴と
する。

【００１３】

【作用】本発明の配線基板積層用接着性シートによれ
ば、積層すべき２つの配線基板の間に配置して熱圧着処
理することにより、２つの配線基板は、各々の接続用ラ
ンドが導電路素子を介して電気的に接続された状態で、
接着性絶縁部によって接着される。従って、スルーホー
ルを形成することなしに、配線基板の各々の接続用ラン
ドを電気的に接続することができる。しかも、導電路素
子は、導電性エラストマー材料よりなり、接着性絶縁部
の両面の各々から突出する突出部を有するため、熱圧着
処理において、当該導電路素子の突出部の各々が配線基
板の接続用ランドの各々に弾性的に接触するようにな
り、この状態で２つの配線基板が接着性絶縁部によって
接着される結果、配線基板の間の電気的接続が確実に達
成されて高い接続信頼性を有する積層型コネクターが得
られる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。図１は、本発明に係る配線基板積層用接着
性シートの一例における構成および積層すべき配線基板
の構成の概略を示す説明用断面図である。この配線基板
積層用接着性シート１０Ａにおいては、その厚み方向に
伸びる円柱状の導電路素子１１が、積層すべき配線基板
１，２の各々の表面に形成された複数のメタルランドに
対応するパターンに従って配置され、これらの導電路素
子１１の間には、半硬化状態の熱硬化性樹脂材料よりな
るシート状の接着性絶縁部１５が介在されており、隣接
する導電路素子１１の各々は、接着性絶縁部１５によっ
て相互に絶縁された状態とされている。

【００１５】導電路素子１１には、接着性絶縁部１５の
上面および下面の各々から突出する突出部１２，１３が
形成されている。この突出部１２，１３の各々の突出高
さは、当該導電路素子１１全体の厚みの０．５〜４５％
であることが好ましく、その具体的な寸法を挙げると、
導電路素子１１の厚みは、例えば１２〜２７０μｍであ
り、突出部１２，１３の各々の突出高さは、例えば１〜
３５μｍである。また、接着性絶縁部１５の厚みは、例
えば１０〜２００μｍである。

【００１６】導電路素子１１は、導電性エラストマー材
料により構成されている。導電性エラストマー材料とし
ては、絶縁性の弾性高分子物質中に導電性粒子が密に充
填されてなるものを用いることができる。このような導
電性エラストマー材料よりなる導電路素子１１において
は、導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向されているこ
とが好ましい。このような導電路素子１１は、厚み方向
に加圧されて圧縮されたときに抵抗値が減少して導電路
が形成される、加圧導電性のものとすることもできる。

【００１７】導電性エラストマー材料に用いられる導電
性粒子としては、例えばニッケル、鉄、コバルトなどの
磁性を示す金属の粒子もしくはこれらの合金の粒子、ま
たはこれらの粒子に金、銀、パラジウム、ロジウムなど
のメッキを施したもの、非磁性金属粒子もしくはガラス
ビーズなどの無機質粒子またはポリマー粒子にニッケ
ル、コバルトなどの導電性磁性体のメッキを施したもの
などを挙げることができる。

【００１８】導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した
導電路素子１１を形成する場合には、導電性粒子とし
て、ニッケル、鉄、またはこれらの合金などよりなる導
電性磁性体粒子が用いられ、また接触抵抗が小さいなど
の電気的特性の点で金メッキされた粒子を好ましく用い
ることができる。また、磁気ヒステリシスを示さない点
から、導電性超常磁性体よりなる粒子も好ましく用いる
ことができる。

【００１９】導電性粒子の粒径は、導電路素子１１の加
圧変形を容易にし、かつ導電路素子１１において導電性
粒子間に十分な電気的な接触が得られるよう、３〜２０
０μｍであることが好ましく、特に１０〜１００μｍで
あることが好ましい。

【００２０】導電性エラストマー材料に用いられる絶縁
性の弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子
物質が好ましい。架橋高分子物質を得るために用いるこ
とができる硬化性の高分子物質用材料としては、例えば
シリコーンゴム、ポリブタジエン、天然ゴム、ポリイソ
プレン、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロ
ニトリル−ブタジエン共重合体ゴム、エチレン−プロピ
レン共重合体ゴム、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴ
ム、クロロプレンゴム、エピクロルヒドリンゴム、軟質
液状エポキシ樹脂などを挙げることができる。

【００２１】具体的には、硬化処理前には液状であっ
て、硬化処理後に接着性絶縁部１５を構成する硬化性樹
脂材料と密着状態または接着状態を保持して一体となる
高分子物質用材料が好ましい。このような観点から、本
発明に好適な高分子物質用材料としては、液状シリコー
ンゴム、液状ウレタンゴム、軟質液状エポキシ樹脂など
を挙げることができる。高分子物質用材料には、絶縁性
接着層３０を構成する絶縁性材料に対する接着性を向上
させるために、シランカップリング剤、チタンカップリ
ング剤などの添加剤を添加することができる。

【００２２】このような導電性エラストマー材料よりな
る導電路素子１１においては、十分に高い電気的導通性
が得られる点で、導電性粒子の充填率が５体積％以上、
特に１５体積％以上であることが好ましい。また、十分
に高い弾性を有する導電路素子１１が得られる点で、導
電性粒子の充填率は６０体積％以下、特に４０体積％以
下であることが好ましい。

【００２３】接着性絶縁部１５を構成する熱硬化性樹脂
材料としては、半硬化状態のシート状の樹脂材料であっ
て、硬化処理によって寸法安定性の高い耐熱性樹脂とな
るものであることが好ましく、その具体例としては、ガ
ラス繊維補強型エポキシプリプレグ樹脂、ポリイミドプ
リプレグ樹脂、エポキシプリプレグ樹脂などが挙げられ
る。

【００２４】このような配線基板積層用接着性シートに
おいては、次のようにして配線基板１の接続用ランド１
Ａと配線基板２の接続用ランドとが電気的に接続された
状態で、これらの配線基板１，２が接着されて積層され
る。一方の配線基板１の上面に、配線基板積層用接着性
シート１０Ａが位置決めされて重ねられることにより、
配線基板積層用接着性シート１０Ａの導電路素子１１の
各々が対応する配線基板１の接続用ランド１Ａ上に位置
された状態とされ、更に、この配線基板積層用接着性シ
ート１０Ａの上面上に、他方の配線基板２が位置決めさ
れて重ねられることにより、当該配線基板２の接続用ラ
ンド２Ａが配線基板積層用接着性シート１０Ａの導電路
素子１１上に位置された状態とされる。そして、配線基
板１、配線基板積層用接着性シート１０Ａおよび配線基
板２に対して熱圧着処理を行うことにより、導電路素子
１１の突出部１２，１３が、接続用ランド１Ａ，２Ａの
各々に弾性的に接触し、更に、接続用ランド１Ａ，２Ａ
によって圧接された状態、すなわち接続用ランド１Ａ，
２Ａの各々に加圧されることによって圧縮されるよう変
形した状態となり、この状態で、配線基板積層用接着性
シート１０Ａの接着性絶縁部１２が硬化されることによ
って配線基板１Ａ，２Ａが接着されて積層される。

【００２５】以上において、配線基板１、配線基板積層
用接着性シート１０Ａおよび配線基板２の熱圧着処理
は、配線基板積層用接着性シート１０Ａの接着性絶縁部
１５が軟化して接着性を帯びる温度の条件で行われる。
熱圧着処理の具体的な条件は、接着性絶縁部１５の材質
にもよるが、通常、処理温度が８０〜２５０℃、好まし
くは１４０〜２００℃であり、処理時間が３０〜２４０
分間、好ましくは１００〜２００分間であり、プレス圧
力が最高５〜１００ｋｇ／ｃｍ²、好ましくは１０〜６
０ｋｇ／ｃｍ²である。また、熱圧着処理は、常圧雰囲
気下で行うことも可能であるが、実際上、例えば１〜１
００Ｐａ、好ましくは５〜５０Ｐａの減圧雰囲気下によ
る真空プレス法によって行うことが好ましく、この場合
には、配線基板積層用接着性シート１０Ａと配線基板
１，２との間に気泡が閉じ込められることが有効に防止
される。

【００２６】上記のような配線基板積層用接着性シート
１０Ａによれば、積層すべき配線基板１，２の接続用ラ
ンド１Ａ，２Ａに対応して配置された複数の導電路素子
１１が形成されているため、これらの配線基板１，２の
間に配置して熱圧着処理することにより、配線基板１の
接続用ランド１Ａと配線基板２の接続用ランド２Ａとが
導電路素子１１を介して電気的に接続された状態で、配
線基板１および配線基板２が接着性絶縁部１５によって
接着される。従って、得られる配線基板積層体に対して
スルーホールを形成することなしに、配線基板１の接続
用ランド１Ａと配線基板２の接続用ランド２Ａとを電気
的に接続することができ、これにより、配線基板１，２
の各々の配線部を大きい自由度で形成することができ
る。しかも、導電路素子１１は、導電性エラストマー材
料よりなり、接着性絶縁部１５の両面の各々から突出す
る突出部１２，１３を有するため、熱圧着処理におい
て、当該導電路素子１１の突出部１２，１３の各々が配
線基板１，２の接続用ランド１Ａ，２Ａの各々に弾性的
に接触し、更に接続用ランド１Ａ，２Ａの各々に加圧さ
れることによって圧縮されるよう変形するようになり、
この状態で２つの配線基板１，２が接着性絶縁部１５に
よって接着される結果、配線基板１，２の間の電気的接
続が確実に達成されて高い接続信頼性を得ることができ
る。

【００２７】上記の配線基板積層用接着性シート１０Ａ
は、以下のようにして製造することができる。先ず、図
３に示すように、接着性絶縁部を形成するための熱硬化
性樹脂シート１５Ａに対して、その上面および下面の各
々に金属箔１６Ａ，１７Ａを配置した状態で熱圧着処理
を行うことにより、熱硬化性樹脂シート１５Ａの上面お
よび下面に金属薄層１６，１７が積層されてなる熱硬化
性樹脂シート複合体（以下、単に「複合体」ともい
う。）１５Ｂを作製する。次いで、この複合体１５Ｂに
対して、図４に示すように、積層すべき配線基板のメタ
ルランドに対応する位置に貫通孔１１Ｈを形成すると共
に、硬化処理によって絶縁性の弾性高分子物質となる高
分子物質用材料中に導電性粒子を分散させた流動性の混
合物よりなる導電路素子用材料を調製する。そして、ス
キージーなどにより、導電路素子用材料を複合体１５Ｂ
の貫通孔１１Ｈ内に充填することにより、図５に示すよ
うに、複合体１５Ｂの貫通孔１１Ｈ内に導電路素子用材
料層１１Ａを形成し、その後、この導電路素子用材料層
１１Ａの硬化処理を行うことにより、図６に示すよう
に、複合体１５Ｂの貫通孔１１Ｈ内に導電路素子１１を
形成する。

【００２８】以上において、金属箔１６Ａ，１７Ａとし
ては、形成すべき導電路素子における突出部の突出高さ
に相当する厚みを有するものが用いられる。金属箔１６
Ａ，１７Ａを構成する材料としては、エッチング可能な
ものであれば種々の金属材料を用いることができ、その
具体例としては、銅、燐青銅、真鍮、ニッケル、ステン
レス（ＳＵＳ材）などが挙げられる。

【００２９】熱硬化性樹脂シート１５Ａおよび金属箔１
６Ａ，１７Ａの熱圧着処理は、熱硬化性樹脂シート１５
Ａが軟化して接着性を帯びる温度以上であって、かつ、
当該熱硬化性樹脂シート１５Ａの硬化が完全に進行しな
い温度以下の条件で行われる。熱圧着処理の具体的な条
件は、用いられる熱硬化性樹脂シート１５Ａの材質にも
よるが、通常、処理温度が１００〜１７０℃、好ましく
は１２０〜１６０℃であり、処理時間が５〜１２０分
間、好ましくは１０〜６０分間であり、プレス圧力が最
高５〜１００ｋｇ／ｃｍ²、好ましくは１０〜６０ｋｇ
／ｃｍ²である。また、熱圧着処理は、常圧雰囲気下で
行うことも可能であるが、実際上、例えば１〜１００Ｐ
ａ、好ましくは５〜５０Ｐａの減圧雰囲気下によるいわ
ゆる真空プレス法によって行うことが好ましく、この場
合には、熱硬化性樹脂シート１５Ａと金属薄層１６，１
７との間に気泡が閉じ込められることが有効に防止され
る。

【００３０】導電路素子用材料層１１Ａの硬化処理は、
熱硬化性樹脂シート１５Ａの硬化が進行しない条件下で
行われ、具体的な条件は、使用される高分子物質用材料
の種類、熱硬化性樹脂シート１５Ａの種類などを考慮し
て適宜選択される。例えば、高分子物質用材料が室温硬
化型シリコーンゴムである場合には、硬化処理は、室温
で２４時間程度、４０℃で２時間程度、８０℃で３０分
間程度で行われる。

【００３１】また、導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配
向した導電路素子１１を形成する場合には、導電性磁性
体粒子が分散された導電路素子用材料を用い、導電路素
子用材料層１１Ａの硬化処理を行う前に、あるいは導電
路素子用材料層１１Ａの硬化処理を行いながら、当該導
電路素子用材料層１１Ａに対してその厚み方向に平行磁
場を作用させればよい。具体的には、図７に示すよう
に、導電路素子用材料層１１Ａが形成された複合体１５
Ｂを、一対の電磁石１８，１９の間に配置し、この電磁
石１８，１９を作動させることにより、導電路素子用材
料層１１Ａの厚み方向に平行磁場が作用し、その結果、
導電路素子用材料層１１Ａ中に分散されていた導電性磁
性体粒子が厚み方向に並ぶよう配向する。導電路素子用
材料層１１Ａに作用される平行磁場の強度は、平均で２
００〜１００００ガウスとなる大きさが好ましい。

【００３２】以上のようにして、複合体１５Ｂの貫通孔
１１Ｈ内に導電路素子１１を形成し、その後、この複合
体１５Ｂの金属薄層１６，１７に対してエッチング処理
を施して金属薄層１６，１７を除去することにより、図
１に示す構成の配線基板積層用接着性シート１０Ａが得
られる。

【００３３】このような方法によれば、複合体１５Ｂの
貫通孔１１Ｈ内に導電路素子用材料を充填して硬化処理
することにより、所要の導電路素子１１が確実に形成さ
れ、しかも、導電路素子１１の突出部１２，１３の突出
高さは、複合体１５Ｂの金属薄層１６，１７の厚みに相
当するため、金属薄層１６，１７の厚みを変えるだけ
で、所要の突出高さを有する突出部１２，１３が得られ
るので、所期の配線基板積層用接着性シート１０Ａを確
実にかつ容易に製造することができる。

【００３４】次に、本発明の積層型コネクターについて
説明する。図８は、本発明に係る積層型コネクターの一
例における構成を示す説明用断面図である。この積層型
コネクターは、例えば回路基板検査用アダプターとして
用いられるものであって、下部側配線基板（以下、「下
部側基板」という。）２０と、この下部側基板２０の上
面に絶縁性接着層１０を介して一体的に積層された上部
側配線基板（以下、「上部側基板」という。）３０とに
より構成されている。下部側基板２０および上部側基板
３０の材質は、寸法安定性の高い耐熱性材料よりなる板
状体であることが好ましく、各種の絶縁性樹脂を使用す
ることができるが、特にガラス繊維補強型エポキシ樹脂
が最適である。

【００３５】図９にも拡大して示すように、下部側基板
２０の上面には、適宜のパターンに従って下部側配線部
２１が形成され、当該下部側基板２０の上面における適
宜の個所に、複数の下部側接続用ランド２２が当該下部
側基板２０の上面から突出する状態に形成されており、
当該下部側接続用ランド２２は、下部側配線部２１に接
続されている。この下部側接続用ランド２２の径は、例
えば０．０８〜０．５ｍｍであり、その厚み（下部側基
板２０の上面からの突出高さをいう。）は例えば１０〜
５０μｍである。下部側基板２０の下面には、検査用テ
スターに適宜の手段によって電気的に接続される複数の
端子電極２４が格子点上に配置されて設けられている。
この端子電極２４に係る格子点間の距離、すなわち端子
電極２４の電極ピッチは、特に限定されるものではな
く、検査の条件に応じて適宜の大きさとすることができ
るが、例えば２．５４ｍｍまたは１．８ｍｍである。ま
た、下部側基板２０には、その厚み方向に貫通して伸び
る下部側短絡部２３が形成されている。この下部側短絡
部２３は、その上端に下部側配線部２１が連結されてい
ると共に、その下端には端子電極２４ガ連結されてお
り、これにより、端子電極２４が下部側短絡部２３を介
して下部側配線部２１に電気的に接続されている。

【００３６】上部側基板３０の下面には、適宜のパター
ンに従って上部側配線部３１が形成されていると共に、
下部側基板２０の下部側接続用ランド２２と対掌なパタ
ーンに従って複数の上部側接続用ランド３２が当該上部
側基板３０の下面から突出する状態に形成されており、
当該上部側接続用ランド３２は、上部側配線部３１に接
続されている。この上部側接続用ランド２２の径は、例
えば０．０８〜０．５ｍｍであり、その厚み（上部側基
板３０の下面からの突出高さをいう。）は例えば１０〜
５０μｍである。上部側基板３０の上面には、検査対象
である回路基板の被検査電極（図示省略）のパターンに
対応するパターンに従って配置された検査用電極３４
が、当該上面から突出する状態に形成されている。ま
た、上部側基板３０には、その厚み方向に貫通して伸び
る上部側短絡部３３が形成されている。この上部側短絡
部３３は、その下端に上部側配線部３１が連結されてい
ると共に、その下端には、検査用電極３４が直接または
当該上部側基板３０の上面に形成された上面配線部３５
を介して連結されており、これにより、検査用電極３４
が上部側短絡部３３を介して上部側配線部３１に電気的
に接続されている。

【００３７】絶縁性接着層１０は、本発明に係る配線基
板積層用接着性シートが、下部側基板２０の上面および
上部側基板３０の下面の各々に熱圧着されることによっ
て形成されており、下部側基板２０の下部側接続用ラン
ド２２と上部側基板３０の上部側接続用ランド３２との
間の位置に、厚み方向に貫通して伸びる導電路素子１１
が設けられている。具体的には、導電路素子１１の突出
部の各々が、下部側基板２０の下部側接続用ランド２２
および上部側基板３０の上部側接続用ランド３２の各々
に弾性的に接触し、更に下部側接続用ランド２２および
上部側接続用ランド３２の各々に加圧されることによっ
て圧縮されるよう変形しており、この状態で、配線基板
積層用接着性シートの接着性絶縁部が硬化されることに
より、絶縁性接着層１０が下部側基板２０および上部側
基板３０に一体的に形成されている。なお、下部側基板
２０の下部側配線部２１および上部側基板３０の上部側
配線部３１は、図８または図９において、いずれも紙面
と交わる方向に伸びる状態に形成され得ることは勿論で
あって、図１０にはそのような状態が示されている。

【００３８】このように、図１に示す積層型コネクター
においては、上部側基板３０の上面に形成された検査用
電極３４の各々が、上部側短絡部３３、上部側配線部３
１、上部側接続用ランド３２、導電路素子１１、下部側
接続用ランド２２、下部側配線部２１および下部側短絡
部２３を介して、下部側基板２０の下面に形成された端
子電極２４と電気的に接続されている。

【００３９】実際の構成において、検査用電極３４と端
子電極２４との電気的な接続は回路基板の検査目的に応
じた態様で達成されればよい。従って、すべての検査用
電極３４と端子電極２４とが必ず１対１の対応関係で接
続される必要はなく、端子電極２４、下部側配線部２
１、下部側接続用ランド２２、上部側接続用ランド３
２、上部側配線部３１および検査用電極３４について種
々の要請される接続状態を実現することができる。例え
ば、上面配線部３５を利用して検査用電極３４同士を接
続すること、複数の検査用電極３４を１つの上部側配線
部３１に共通に接続すること、その他が可能である。

【００４０】上記のような積層型コネクターによれば、
それぞれ独立して形成される、下部側基板２０および上
部側基板３０が、絶縁性接着層１０を介して一体的に積
層されることにより構成されているため、下部側短絡部
２３および上部側短絡部３３の形成は各基板ごとに行う
ことができ、従って、当該積層型コネクター全体を貫通
するスルーホールによる短絡部を形成することが不要と
なるので、下部側配線部１１および上部側配線部２１を
大きい自由度でかつ容易に形成することができる。しか
も、絶縁性接着層１０は、本発明に係る配線基板積層用
接着性シートが下部側基板２０の上面および上部側基板
３０の下面の各々に熱圧着されることによって形成され
ているため、当該配線基板積層用接着性シートによる導
電路素子１１が、下部側基板２０の下部側接続用ランド
２２および上部側基板３０の上部側接続用ランド３２の
各々に弾性的に接触されることにより、下部側基板２０
と上部側基板３０との電気的接続が確実に達成されて高
い接続信頼性を得ることができる。

【００４１】上記の積層型コネクターは、（１）複数の
下部側接続用ランドを上面に有すると共に、この下部側
接続用ランドに電気的に接続された、厚み方向に貫通し
て伸びる下部側短絡部を有する下部側配線基板を作製す
る工程（イ）と、（２）下部側配線基板の下部側接続用
ランドと対掌なパターンに従って配置された上部側接続
用ランドを下面に有すると共に、この上部側接続用ラン
ドに電気的に接続された、厚み方向に貫通して伸びる上
部側短絡部を有する上部側配線基板を作製する工程
（ロ）と、（３）前記下部側配線基板の上面に、当該下
部側配線基板の下部側接続用ランドに対応して配置され
た導電路素子を有する配線基板積層用接着性シートを介
して、前記上部側配線基板を配置し、この状態で熱圧着
処理することにより、配線基板積層用接着性シートにお
ける導電路素子の突出部を下部側配線基板の下部側接続
用ランドおよび上部側配線基板の上部側接続用ランドの
各々に弾性的に接触させた状態で、当該配線基板積層用
接着性シートの接着性絶縁部が硬化して得られる絶縁性
接着層によって当該下部側配線基板と当該上部側配線基
板とを接着する工程（ハ）とを経由して製造することが
できる。

【００４２】工程（イ）、工程（ロ）および工程（ハ）
の詳細は以下の通りである。工程（イ）：この工程（イ）は、最終的には図１３に示
すように、下部側配線部２１および下部側接続用ランド
２２を上面に有すると共に、端子電極２４を下面に有
し、更に下部側配線部２１および端子電極２４に接続さ
れた、厚み方向に貫通して伸びる下部側短絡部２３を有
する下部側基板２０が作製される工程である。具体的に
説明すると、図１１に示すように、例えば銅などよりな
る金属薄層２１Ａおよび２４Ａが両面に積層して設けら
れた硬質樹脂よりなる平板状の基板材２０Ａが用意さ
れ、この基板材２０Ａに対し、例えば数値制御型ドリリ
ング装置により、図１２に示すようにスルーホール用穴
２３Ｈが形成される。

【００４３】次に、上記基板材２０Ａに対し、図１３に
示すように、無電解銅メッキ、電解銅メッキを施すこと
により、スルーホール用穴２３Ｈの内面に銅の堆積体を
形成し、これにより、厚み方向に貫通して伸びる下部側
短絡部２３が形成される。また、基板材２０Ａの上面の
金属薄層２１Ａに対してフォトリソグラフィーおよびエ
ッチング処理を施してその一部を除去することにより、
最終的に得るべき態様に応じたパターンの下部側配線部
２１が形成される。更に、図１４にも拡大して示すよう
に、下部側配線部２１における適宜の個所において、フ
ォトリソグラフィーおよび電解銅メッキの手法により、
下部側配線部２１に接続された薄板状の金属堆積体が形
成されて下部側接続用ランド２２が形成される。

【００４４】一方、基板材２０Ａの下面の金属薄層２４
Ａに対してフォトリソグラフィーおよびエッチング処理
を施してその一部を除去することにより、格子点上に配
置された端子電極２４が各々下部側短絡部２３に連結さ
れた状態で形成され、以て下部側基板２０が作製され
る。この下部側基板２０の端子電極２４の電極ピッチ
は、例えば２．５４ｍｍまたは１．８ｍｍである。

【００４５】工程（ロ）：この工程（ロ）は、最終的に
は図１９に示すように、上部側配線部３１および上部側
接続用ランド３２を下面に有すると共に、検査用電極３
４および上面配線部３５を上面に有し、更に上部側配線
部３１および検査用電極３４に接続された、厚み方向に
貫通して伸びる上部側短絡部３３が形成される工程であ
る。具体的に説明すると、図１５に示すように、例えば
銅などよりなる金属薄層３１Ａおよび３４Ａが両面に積
層して設けられた硬質樹脂よりなる平板状の基板材３０
Ａが用意され、この基板材３０Ａに対し、例えば数値制
御型ドリリング装置により、図１６に示すようにスルー
ホール用穴３３Ｈが形成される。

【００４６】次に、上記基板３０Ａに対し、図１７に示
すように、無電解銅メッキ、電解銅メッキを施すことに
より、スルーホール用穴３３Ｈの内面に銅の堆積体を形
成し、これにより、厚み方向に貫通して伸びる上部側短
絡部３３が形成される。また、基板材３０Ａの下面の金
属薄層３１Ａに対してフォトリソグラフィーおよびエッ
チング処理を施してその一部を除去することにより、最
終的に得るべき態様に応じたパターンの上部側配線部３
１が形成される。更に、図１８にも拡大して示すよう
に、基板材３０Ａの下面における下部側基板２０の下部
側接続用ランド２２に対応する個所において、フォトリ
ソグラフィーおよび電解銅メッキの手法により、上部側
配線部３１に接続された薄板状の金属堆積体が形成され
て上部側接続用ランド３２が形成される。

【００４７】一方、基板材３０Ａの上面の金属薄層３４
Ａに対してフォトリソグラフィーおよびエッチング処理
を施してその一部が除去されることにより、検査対象で
ある回路基板の被検査電極に対応したパターンの検査用
電極基層３４Ｂおよび所望の態様の上面配線部３５が形
成される。この検査用電極基層３４Ｂは、上部側短絡部
３３に直接または上面配線部３５を介して接続された状
態である。そして、図１９に示すように、上記の検査用
電極基層の上面に、例えばメッキ法により金属を堆積さ
せることにより、金属層としての厚みを大きくして所要
の検査用電極３４が形成され、以て上部側基板３０が作
製される。

【００４８】工程（ハ）：この工程（ハ）は、最終的に
は図２１に示すように、下部側基板２０の上面に、当該
下部側基板２０の下部側接続用ランド２２に対応して配
置された導電路素子１１を有する配線基板積層用接着性
シート１０Ａを介して、上部側基板３０を配置し、この
状態で熱圧着処理することにより、配線基板積層用接着
性シート１０Ａにおける導電路素子１１の突出部１２，
１３を下部側基板２０の下部側接続用ランド２２および
上部側基板３０の上部側接続用ランド３２の各々に弾性
的に接触させた状態で、当該配線基板積層用接着性シー
ト１０Ａの接着性絶縁部１２が硬化して得られる絶縁性
接着層１０によって当該下部側基板２０と当該上部側基
板３０とを接着する工程である。

【００４９】具体的に説明すると、図２０に示すよう
に、下部側基板２０の上面に、配線基板積層用接着性シ
ート１０Ａが位置決めされて重ねられることにより、配
線基板積層用接着性シート１０Ａの導電路素子１１の各
々が対応する下部側基板２０の下部側接続用ランド２２
上に位置された状態とされ、更に、この配線基板積層用
接着性シート１０Ａの上面上に、上部側基板３０が位置
決めされて重ねられることにより、上部側基板３０の上
部側接続用ランド３２が配線基板積層用接着性シート１
０Ａの導電路素子１１上に位置された状態とされる。そ
して、図２１に示すように、下部側基板２０、配線基板
積層用接着性シート１０Ａおよび上部側基板３０に対し
て熱圧着処理を行うことにより、導電路素子１１の突出
部１２，１３が、下部側接続用ランド２２および上部側
接続用ランド３２の各々に弾性的に接触し、更に、下部
側基板２０の下部側接続用ランド２２および上部側基板
３０の上部側接続用ランド３２によって圧接された状
態、すなわち下部側接続用ランド２２および上部側接続
用ランド３２の各々に加圧されることによって圧縮され
るよう変形した状態となり、この状態で、配線基板積層
用接着性シート１０Ａの接着性絶縁部１２が硬化され、
これにより得られる絶縁性接着層１０によって下部側基
板２０と上部側基板３０とが接着される。このようにし
て、図８に示す構成の積層型コネクターが製造される。

【００５０】以上において、下部側基板２０の下部側接
続用ランド２２および上部側基板３０の上部側接続用ラ
ンド３２の各々の表面には、例えば金などの貴金属、ま
たはスズ−鉛−ビスマス合金、スズ−鉛合金などの比較
的軟質な合金よりなるメッキが施されていることが好ま
しく、これにより、下部側接続用ランド２２および上部
側接続用ランド３２と導電路素子１１との密着性が向上
する結果、下部側接続用ランド２２および上部側接続用
ランド３２の間に高い電気的導通性が得られる。また、
メッキ層の厚みは０．０２〜２μｍであることが好まし
い。下部側基板２０、配線基板積層用接着性シート１０
Ａおよび上部側基板３０の位置決めは、例えばこれらの
各々に位置決め用のガイド孔を形成して共通のガイドピ
ンを挿通させることにより行うことができる。下部側基
板２０の端子電極２４、上部側基板３０の検査用電極３
４および上面配線部３５は、それぞれ上記の工程（イ）
および工程（ロ）において形成される必要はなく、工程
（ハ）における熱圧着処理後に形成することもできる。
下部側接続用ランド２２、上部側接続用ランド３２また
は検査用電極３４の形成は、下部側基板２０の上面、上
部側基板３０の下面または上部側基板３０の上面にフォ
トレジスト膜を形成してパターニングを行うことによ
り、当該フォトレジスト膜における下部側接続用ランド
２２、上部側接続用ランド３２または検査用電極３４を
形成する個所に穴部を形成し、この穴部内に金属をメッ
キ法などによって充填し、然る後にフォトレジスト膜を
除去することにより行うこともできる。

【００５１】このような方法によれば、下部側配線部２
１、下部側接続用ランド２２および下部側短絡部２３を
有する下部側基板２０と、上部側配線部３１、上部側接
続用ランド３２および上部側短絡部３３を有する上部側
基板３０とが、それぞれ独立した工程により製造される
ため、各々の工程において、下部側配線部２１および上
部側配線部３１を大きい自由度で容易に形成することが
できる。また、下部側基板２０、配線基板積層用接着性
シート１０Ａおよび上部側基板３０を熱圧着処理するこ
とにより、導電路素子１１が下部側接続用ランド２２お
よび上部側接続用ランド３２に弾性的に接触させた状態
で、配線基板積層用接着性シート１０Ａの接着性絶縁部
１５が硬化して得られる絶縁性接着層１０によって下部
側基板２０と上部側基板３０とが接着されるので、下部
側基板２０と上部側基板３０との電気的接続が確実に達
成されて接続信頼性の高い積層型コネクターを製造する
ことができる。

【００５２】上記の積層型コネクターは、回路基板検査
用アダプターとして用いられる。具体的には、積層型コ
ネクターの上部側基板３０の上面に、例えば異方導電性
エラストマーシートを介して検査対象である回路基板が
配置され、これにより、検査用電極３１に回路基板の被
検査電極が対接されると共に、下部側基板２０の下面の
端子電極２１が適宜の接続手段を介して電気的検査装置
に接続され、更に全体が厚み方向に圧縮するよう加圧さ
れることにより、被検査電極と電気的検査装置との所要
の電気的接続が達成され、この状態で、回路基板の電気
的検査が行われる。

【００５３】また、上記の積層型コネクターによれば、
その上面に異方導電性エラストマー層を一体的に形成す
ることにより、回路基板検査用アダプター装置を構成す
ることができる。図２２は、このような回路基板検査用
アダプター装置の一例における構成を示す説明用断面図
である。この回路基板検査用アダプター装置は、アダプ
ター本体５と、このアダプター本体５の上面上に設けら
れた異方導電性エラストマー層（以下単に「エラストマ
ー層」という。）４０とにより構成されている。

【００５４】具体的に説明すると、アダプター本体５
は、図８に示す構成の積層型コネクターよりなり、この
アダプター本体５の上面には、エラストマー層４０が一
体的に接着乃至密着した状態で形成されている。このエ
ラストマー層４０は、図２３に示すように、絶縁性の弾
性高分子物質Ｅ中に導電性粒子Ｐが密に充填されてなる
多数の導電部４１がアダプター本体５の検査用電極３４
上に位置された状態で、かつ、隣接する導電部４１が相
互に絶縁部４２によって絶縁された状態とされている。
各導電部４１においては、導電性粒子Ｐが厚さ方向に並
ぶよう配向されており、厚さ方向に伸びる導電路が形成
されている。この導電部４１は、厚さ方向に加圧されて
圧縮されたときに抵抗値が減少して導電路が形成され
る、加圧導電部であってもよい。これに対して、絶縁部
４２は、加圧されたときにも厚さ方向に導電路が形成さ
れないものである。

【００５５】上記エラストマー層４０の導電部４１にお
いては、導電性粒子Ｐの充填率が１０体積％以上、特に
１５体積％以上であることが好ましい。導電部を加圧導
電部とする場合において、導電性粒子の充填率が高いと
きには、加圧力が小さいときにも確実に所期の電気的接
続を達成することができる点では好ましい。しかし、検
査用電極３４の電極ピッチが小さくなると、隣接する導
電部間に十分な絶縁性が確保されなくなるおそれがあ
り、このため、導電部４１における導電性粒子Ｐの充填
率は４０体積％以下であることが好ましい。

【００５６】このような構成の回路基板検査用アダプタ
ー装置においては、アダプター本体５の上面にエラスト
マー層４０が一体的に形成されており、しかもアダプタ
ー本体５の検査用電極３４上にエラストマー層４０の導
電部４１が配置されているため、電気的接続作業時にエ
ラストマー層４０の位置合わせおよび保持固定を行うこ
とが全く不要であり、従ってリード電極領域の電極ピッ
チが微小である場合にも、所要の電気的接続を確実に達
成することができる。

【００５７】また、エラストマー層４０はアダプター本
体５と一体であるため、温度変化による熱履歴などの環
境の変化に対しても、良好な電気的接続状態が安定に維
持され、従って常に高い接続信頼性を得ることができ
る。

【００５８】図示の例においては、エラストマー層４０
の外面において、導電部４１が絶縁部４２の表面から突
出する突出部を形成している。このような例によれば、
加圧による圧縮の程度が絶縁部４２より導電部４１にお
いて大きいために十分に抵抗値の低い導電路が確実に導
電部４１に形成され、これにより、加圧力の変化乃至変
動に対して抵抗値の変化を小さくすることができ、その
結果、エラストマー層４０に作用される加圧力が不均一
であっても、各導電部４１間における導電性のバラツキ
の発生を防止することができる。

【００５９】このように導電部４１が突出部を形成する
場合には、当該突出部の突出高さｈは、エラストマー層
４０の全厚ｔ（ｔ＝ｈ＋ｄ、ｄは絶縁部４２の厚さであ
る。）の８％以上であることが好ましい。また、エラス
トマー層４０の全厚ｔは、検査用電極３４の中心間距離
として定義される電極ピッチｐの３００％以下、すなわ
ちｔ≦３ｐであることが好ましい。このような条件が充
足されることにより、エラストマー層４０に作用される
加圧力が変化した場合にも、それによる導電部４１の導
電性の変化が十分に小さく抑制されるからである。

【００６０】導電部４１が突出部を形成する場合におい
ては、突出部の平面における全体が導電性を有すること
は必ずしも必要ではなく、例えば突出部の周縁には、電
極ピッチの２０％以下の導電路非形成部分が存在してい
てもよい。また、隣接する導電部４１間の離間距離ｒの
最小値は、当該導電部４１の幅Ｒの１０％以上であるこ
とが好ましい。このような条件が満足されることによ
り、加圧されて突出部が変形したときの横方向の変位が
原因となって隣接する導電部４１同士が電気的に接触す
るおそれを十分に回避することができる。以上の例にお
いて、導電部４１の平面形状は検査用電極３４と等しい
幅の矩形状とすることができるが、必要な面積を有する
円形、その他の適宜の形状とすることができる。

【００６１】導電部４１の導電性粒子としては、例えば
ニッケル、鉄、コバルトなどの磁性を示す金属の粒子も
しくはこれらの合金の粒子、またはこれらの粒子に金、
銀、パラジウム、ロジウムなどのメッキを施したもの、
非磁性金属粒子もしくはガラスビーズなどの無機質粒子
またはポリマー粒子にニッケル、コバルトなどの導電性
磁性体のメッキを施したものなどを挙げることができ
る。

【００６２】後述する方法においては、ニッケル、鉄、
またはこれらの合金などよりなる導電性磁性体粒子が用
いられ、また接触抵抗が小さいなどの電気的特性の点で
金メッキされた粒子を好ましく用いることができる。ま
た、磁気ヒステリシスを示さない点から、導電性超常磁
性体よりなる粒子も好ましく用いることができる。

【００６３】導電性粒子の粒径は、導電部４１の加圧変
形を容易にし、かつ導電部４１において導電性粒子間に
十分な電気的な接触が得られるよう、３〜２００μｍで
あることが好ましく、特に１０〜１００μｍであること
が好ましい。

【００６４】導電部４１を構成する絶縁性で弾性を有す
る高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が
好ましい。架橋高分子物質を得るために用いることがで
きる硬化性の高分子物質用材料としては、例えばシリコ
ーンゴム、ポリブタジエン、天然ゴム、ポリイソプレ
ン、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニト
リル−ブタジエン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン
共重合体ゴム、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、ク
ロロプレンゴム、エピクロルヒドリンゴム、軟質液状エ
ポキシ樹脂などを挙げることができる。

【００６５】具体的には、硬化処理前には液状であっ
て、硬化処理後にアダプター本体５の上部側基板３０と
密着状態または接着状態を保持して一体となる高分子物
質用材料が好ましい。このような観点から、本発明に好
適な高分子物質用材料としては、液状シリコーンゴム、
液状ウレタンゴム、軟質液状エポキシ樹脂などを挙げる
ことができる。高分子物質用材料には、アダプター本体
５の上部側基板３０に対する接着性を向上させるため
に、シランカップリング剤、チタンカップリング剤など
の添加剤を添加することができる。

【００６６】絶縁部４２を構成する材料としては、導電
部４１を構成する高分子物質と同一のものまたは異なる
ものを用いることができるが、同様に硬化処理後にアダ
プター本体１の上部側基板３０と密着状態または接着状
態を保持してアダプター本体１と一体となるものが用い
られる。

【００６７】このような絶縁部を形成することにより、
エラストマー層それ自体の一体性並びにそのアダプター
本体に対する一体性が確実に高くなるため、アダプター
装置全体としての強度が大きくなり、従って繰り返し圧
縮に対して優れた耐久性を得ることができる。

【００６８】以上のような構成のアダプター装置は、そ
の上面に検査対象である回路基板が配置されて検査用電
極３４に回路基板の被検査電極が対接されると共に、下
面の端子電極２４が適宜の接続手段を介してテスターに
接続され、更に全体が厚み方向に圧縮するよう加圧され
た状態とされる。この状態においては、アダプター装置
のエラストマー層４０の導電部４１が導電状態となり、
これにより、被検査電極とテスターとの所要の電気的な
接続が達成される。

【００６９】上記の回路基板検査用アダプター装置は、
例えば次のようにしてアダプター本体５の上面にエラス
トマー層４０が設けらて製造される。先ず、硬化処理に
よって絶縁性の弾性高分子物質となる高分子物質用材料
中に導電性磁性体粒子を分散させて流動性の混合物より
なるエラストマー材料が調製され、図２４に示すよう
に、このエラストマー材料がアダプター本体５の上面に
塗布されることによりエラストマー材料層４５が形成さ
れ、これが金型５０のキャビティ内に配置される。

【００７０】この金型５０は、各々電磁石を構成する上
型５１と下型５２とよりなり、上型５１には、検査用電
極３４に対応するパターンの強磁性体部分（斜線を付し
て示す）Ｍと、それ以外の非磁性体部分Ｎとよりなる、
下面が平坦面である磁極板５３が設けられており、当該
磁極板５３の平坦な下面がエラストマー材料層４５の表
面から離間されて間隙Ｇが形成された状態とされる。な
お、図２４および図２５においては、検査用電極３４を
除き、アダプター本体５の詳細は省略されている。

【００７１】この状態で上型５１と下型５２の電磁石を
動作させ、これにより、アダプター本体５の厚さ方向の
平行磁場を作用させる。その結果、エラストマー材料層
４５においては検査用電極３４上に位置する部分におい
て、それ以外の部分より強い平行磁場が厚さ方向に作用
されることとなり、この分布を有する平行磁場により、
図２５に示すように、エラストマー材料層４５内の導電
性磁性体粒子が、強磁性体部分Ｍによる磁力により検査
用電極３４上に位置する部分に集合して更に厚さ方向に
配向する。

【００７２】然るに、このとき、エラストマー材料層４
５の表面側には間隙Ｇが存在するため、導電性磁性体粒
子の移動集合によって高分子物質用材料も同様に移動す
る結果、検査用電極３４上に位置する部分の高分子物質
用材料表面が隆起し、突出した導電部４１が形成され
る。従って、形成される絶縁部４２の厚さｔ１は、初期
のエラストマー材料層４５の厚さｔ０より小さいものと
なる。そして、平行磁場を作用させたまま、あるいは平
行磁場を除いた後、硬化処理を行うことにより、突出部
を形成する導電部４１と絶縁部４２とよりなるエラスト
マー層４０をアダプター本体５上に一体的に設けること
ができ、以てアダプター装置が製造される。

【００７３】磁極板５３の代わりに、図２６に示すよう
に、検査用電極３４に対応するパターンの強磁性体部分
Ｍとそれ以外の非磁性体部分Ｎよりなり、その下面にお
いて強磁性体部分Ｍが非磁性体部分Ｎより下方に突出し
た状態の磁極板５４を使用することもできる。更に、全
体が強磁性体よりなる磁極板であって、検査用電極３４
に対応するパターンの部分が、それ以外の部分より下方
に突出した状態の磁極板を用いることもできる。これら
の場合にも、エラストマー材料層４５に対しては検査用
電極３４の領域において、より強い平行磁場が作用され
ることとなる。

【００７４】また、平行磁場を作用させたままで上型５
１と下型５２の間隔が可変の金型を用い、始めは上型５
１をエラストマー材料層４５のすぐ上に配置し、平行磁
場を作用させながら上型５１と下型５２の間隔を徐々に
広げ、これによってエラストマー材料層４５の隆起を生
じさせ、その後に硬化処理を行うこともできる。

【００７５】本発明においては、エラストマー層４０の
導電部４１が絶縁部４２より突出していることは必須の
ことではなく、平坦な表面を有するものとすることもで
きる。このような場合には、例えば図２４に示した構成
の金型を用い、間隙Ｇを形成せずに処理すればよい。

【００７６】エラストマー材料層４５の厚さは例えば
０．１〜３ｍｍとされる。このエラストマー材料層４５
のための高分子物質用材料は、導電性磁性体粒子の移動
が容易に行われるよう、その温度２５℃における粘度が
１０¹ｓｅｃ^-1の歪速度の条件下において１０⁴〜１０
⁷センチポアズ程度であることが好ましい。エラストマ
ー材料層４５の硬化処理は、平行磁場を作用させたまま
の状態で行うことが好ましいが、平行磁場の作用を停止
させた後に行うこともできる。

【００７７】また、磁極板５３の強磁性体部分Ｍは鉄、
ニッケルなどの強磁性体により、また非磁性体部分Ｎ
は、銅などの非磁性金属、ポリイミドなどの耐熱性樹脂
または空気層などにより形成することができる。エラス
トマー材料層４５に作用される平行磁場の強度は、金型
５０のキャビティの平均で２００〜２０，０００ガウス
となる大きさが好ましい。

【００７８】硬化処理は、使用される材料によって適宜
選定されるが、通常、熱処理によって行われる。具体的
な加熱温度および加熱時間は、エラストマー材料層４５
の高分子物質用材料の種類、導電性磁性体粒子の移動に
要する時間などを考慮して適宜選定される。例えば、高
分子物質用材料が室温硬化型シリコーンゴムである場合
に、硬化処理は、室温で２４時間程度、４０℃で２時間
程度、８０℃で３０分間程度で行われる。

【００７９】本発明によれば、例えば半導体集積回路の
検査を行うためのピッチ変換コネクターを構成すること
ができる。図２７は、このようなピッチ変換コネクター
の一例における構成の概略を示す説明図である。このピ
ッチ変換コネクター６０は、検査対象である半導体集積
回路の被検査電極と同一の配列ピッチ（例えば配列ピッ
チが０．５ｍｍ）の検査用電極６０Ａを上面に有し、こ
の検査用電極６０Ａよりも大きい配列ピッチ（例えば配
列ピッチが１．０ｍｍ）の端子電極６０Ｂを他面に有
し、複数（図示の例では５つ）の配線基板６１，６２，
６３，６４，６５と、複数（図示の例では４つ）の絶縁
性接着層６６，６７，６８，６９とが交互に積重されて
隣接する配線基板が絶縁性接着層によって接着されるこ
とにより構成されている。そして、絶縁性接着層６６，
６７，６８，６９の各々は、本発明に係る配線基板積層
用接着性シートが配線基板の各々に熱圧着されることに
よって形成されている。

【００８０】このようなピッチ変換コネクター６０は、
図２８に示すように、上面および下面の各々に格子点位
置に従って配置されたランドＬを有する複数（図示の例
では５つ）の配線基板６１，６２，６３，６４，６５
と、格子点位置に従って配置された導電路素子１１を有
する複数（図示の例では４つ）の配線基板積層用接着性
シート６６Ａ，６７Ａ，６８Ａ，６９Ａと、位置決めし
た状態で交互に積重する。ここで、配線基板６１〜６５
の各々における下面のランドＬ１は、これに対応する上
面のランドＬ２に電気的に接続されており、下面のラン
ドＬ１は、上面のランドＬ２より大きい配列ピッチで配
置されており、更に、或る配線基板における上面のラン
ドＬ２の配列ピッチは、これに隣接する配線基板の下面
のランド２１の配列ピッチと同一である。例えば、配線
基板６１における下面のランドＬ１の配列ピッチは１．
０ｍｍ、上面のランドＬ２の配列ピッチは０．９ｍｍで
あり、配線基板６２における下面のランドＬ１の配列ピ
ッチは０．９ｍｍ、上面のランドＬ２の配列ピッチは
０．８ｍｍであり、配線基板６３における下面のランド
Ｌ１の配列ピッチは０．８ｍｍ、上面のランドＬ２の配
列ピッチは０．７ｍｍであり、配線基板６４における下
面のランドＬ１の配列ピッチは０．７ｍｍ、上面のラン
ドＬ２の配列ピッチは０．６ｍｍであり、配線基板６５
における下面のランドＬ１の配列ピッチは０．６ｍｍ、
下面のランドＬ２の配列ピッチは０．５ｍｍである。一
方、配線基板積層用接着性シート６６Ａ〜６９Ａの導電
路素子１１の配列ピッチは、対接される配線基板のラン
ドと同一である。例えば配線基板積層用接着性シート６
６Ａの導電路素子１１の配列ピッチは０．９ｍｍであ
り、配線基板積層用接着性シート６７Ａの導電路素子１
１の配列ピッチは０．８ｍｍであり、配線基板積層用接
着性シート６８Ａの導電路素子１１の配列ピッチは０．
７ｍｍであり、配線基板積層用接着性シート６９Ａの導
電路素子１１の配列ピッチは０．６ｍｍである。そし
て、積重された配線基板６１〜６５および配線基板積層
用接着性シート６６Ａ〜６９Ａを圧着処理することによ
り、図２７に示す構成のピッチ変換コネクターが得られ
る。

【００８１】以上のように、上面のランドＬ１および下
面のランドの各々の配列ピッチが規格化された複数種の
配線基板と、これらの配線基板のランドＬ１，Ｌ２に対
応する配列ピッチで導電路素子１１が設けられた配線基
板積層用接着性シートを予め用意しておき、これらを適
宜選択して用いることにより、異なるピッチに変換する
種々の変換コネクターを容易に製造することができる。
また、配線基板のランドＬ１，Ｌ２および配線基板積層
用接着性シートの導電路素子１１の各々の配列ピッチを
規格化することにより、これらの配線基板および配線基
板積層用接着性シート大量生産が可能となり、しかも、
ピッチ変換コネクター全体の配線設計が容易となるの
で、生産コストの小さいピッチ変換コネクターが得られ
る。

【００８２】

【発明の効果】本発明の配線基板積層用接着性シートに
よれば、積層すべき２つの配線基板の接続用ランドに対
応して配置された複数の導電路素子が形成されているた
め、これらの配線基板の間に配置して熱圧着処理するこ
とにより、２つの配線基板は、各々の接続用ランドが導
電路素子を介して電気的に接続された状態で接着性絶縁
部１５によって接着される。従って、得られる配線基板
積層体に対してスルーホールを形成することなしに、配
線基板の各々の接続用ランドを電気的に接続することが
できる。しかも、導電路素子は、導電性エラストマー材
料よりなり、接着性絶縁部の両面の各々から突出する突
出部を有するため、熱圧着処理において、当該導電路素
子の突出部の各々が配線基板の接続用ランドの各々に弾
性的に接触し、更に接続用ランドの各々に加圧されるこ
とによって圧縮されるよう変形するようになり、この状
態で２つの配線基板が接着性絶縁部によって接着される
結果、２つの配線基板の間の電気的接続が確実に達成さ
れて高い接続信頼性を得ることができる。

【００８３】本発明の配線基板積層用接着性シートの製
造方法によれば、熱硬化性樹脂シート複合体の貫通孔内
に導電路素子用材料を充填して硬化処理することによ
り、所要の導電路素子が確実に形成され、しかも、導電
路素子の突出部の突出高さは、複合体の金属薄層の厚み
に相当するため、金属薄層の厚みを変えるだけで、所要
の突出高さを有する突出部が得られるので、所期の配線
基板積層用接着性シートを確実にかつ容易に製造するこ
とができる。

【００８４】本発明の積層型コネクターによれば、それ
ぞれ独立して形成される、下部側配線基板および上部側
配線基板が、絶縁性接着層を介して一体的に積層される
ことにより構成されているため、下部側短絡部および上
部側短絡部の形成は各基板ごとに行うことができ、従っ
て、当該積層型コネクター全体を貫通するスルーホール
による短絡部を形成することが不要となるので、下部側
配線部および上部側配線部を大きい自由度でかつ容易に
形成することができる。しかも、絶縁性接着層は、上記
の配線基板積層用接着性シートが下部側配線基板の上面
および上部側配線基板の下面の各々に熱圧着されること
によって形成されているため、当該配線基板積層用接着
性シートによる導電路素子が、下部側配線基板の下部側
接続用ランドおよび上部側配線基板の上部側接続用ラン
ドの各々に弾性的に接触されることにより、下部側配線
基板と上部側配線基板との電気的接続が確実に達成され
て高い接続信頼性を得ることができる。

【００８５】本発明の積層型コネクターの製造方法によ
れば、下部側配線基板と、上部側配線基板とが、それぞ
れ独立した工程により製造されるため、各々の工程にお
いて、配線部を大きい自由度で容易に形成することがで
きる。また、下部側配線基板、配線基板積層用接着性シ
ートおよび上部側配線基板を熱圧着処理することによ
り、導電路素子が下部側接続用ランドおよび上部側接続
用ランドに弾性的に接触させた状態で、配線基板積層用
接着性シートの接着性絶縁部が硬化して得られる絶縁性
接着層によって下部側配線基板と上部側配線基板とが接
着されるので、下部側配線基板と上部側配線基板との電
気的接続が確実に達成されて接続信頼性の高い積層型コ
ネクターを製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る配線基板積層用接着性シートの一
例における構成および積層すべき配線基板の構成の概略
を示す説明用断面図である。

【図２】図１における配線基板積層用接着性シートの一
部を拡大して示す説明用断面図である。

【図３】熱硬化性樹脂シートの両面に金属箔が熱圧着さ
れて熱硬化性樹脂シート複合体が作製された状態を示す
説明用断面図である。

【図４】熱硬化性樹脂シート複合体に貫通孔が形成され
た状態を示す説明用断面図である。

【図５】熱硬化性樹脂シート複合体の貫通孔に導電路素
子用材料層が形成された状態を示す説明用断面図であ
る。

【図６】熱硬化性樹脂シート複合体の貫通孔に導電路素
子が形成された状態を示す説明用断面図である。

【図７】導電路素子用材料層が形成された熱硬化性樹脂
シート複合体に平行磁場を作用させた状態を示す説明用
断面図である。

【図８】本発明の積層型コネクターの一例における構成
を示す説明用断面図である。

【図９】図８における積層型コネクターの一部を拡大し
て示す説明用断面図である。

【図１０】図８における積層型コネクターの各部の配置
の状態を示す説明用平面図である。

【図１１】図８における積層型コネクターの下部側配線
基板を作製するために用いられる基板材の説明用断面図
である。

【図１２】図１１に示す基板材にスルーホール用穴が形
成された状態を示す説明用断面図である。

【図１３】下部側配線部、下部側接続用ランド、下部側
短絡部および端子電極が形成されて下部側配線基板が作
製された状態を示す説明用断面図である。

【図１４】図１３における下部側配線基板の一部を拡大
して示す説明用断面図である。

【図１５】図１における積層型コネクターの上部側配線
基板を作製するために用いられる基板材の説明用断面図
である。

【図１６】図１５に示す基板材にスルーホール用穴が形
成された状態を示す説明用断面図である。

【図１７】上部側配線部、上部側接続用ランド、上部側
短絡部、検査用電極基層および上面配線部が形成されて
上部側配線基板が作製された状態を示す説明用断面図で
ある。

【図１８】図１７における上部側配線基板の一部を拡大
して示す説明用断面図である。

【図１９】図１７における上部側配線基板の上面に検査
用電極が形成された状態を示す説明用断面図である。

【図２０】下部側配線基板の上面に配線基板積層用接着
性シートを介して上部側配線基板が配置された状態を示
す説明用断面図である。

【図２１】下部側配線基板、配線基板積層用接着性シー
トおよび上部側基板が熱圧着処理された状態を示す説明
用断面図である。

【図２２】本発明の積層型コネクターを具えた回路基板
検査用アダプター装置の一例における構成を示す説明用
断面図である。

【図２３】図２２における回路基板検査用アダプター装
置のコネクター層部分の説明用拡大断面図である。

【図２４】エラストマー材料層が形成されたアダプター
本体が金型にセットされた状態を示す説明用断面図であ
る。

【図２５】図２４において平行磁場が作用された状態を
示す説明用断面図である。

【図２６】エラストマー層を形成するために用いられる
金型の他の例を示す説明用断面図である。

【図２７】本発明の配線基板積層用接着性シートにより
得られるピッチ変換コネクターの一例における構成の概
略を示す説明図である。

【図２８】配線基板および配線基板積層用接着性シート
が交互に積重された状態を示す説明図である。

【図２９】プリント回路基板の一例の配置を示す説明図
である。

【図３０】従来の積層型コネクターを製造するための部
材の配置状態を示す説明用断面図である。

【図３１】図２５における各部材が熱圧着されて圧着積
層型基板が形成された状態を示す説明用断面図である。

【図３２】圧着積層型基板にスルーホール用穴が形成さ
れた状態を示す説明用断面図である。

【図３３】圧着積層型基板のスルーホール用穴に短絡部
が形成された状態を示す説明用断面図である。

【符号の説明】

１，２配線基板１Ａ，２Ａ接続用ランド５アダプター本体１０絶縁性接着層１０Ａ配線基板積層用接着性シート１１導電路素子１１Ａ導電路素子用材料層１１Ｈ貫通孔１２，１３突出部１５接着性絶縁部１５Ａ熱硬化性樹脂シート１５Ｂ熱硬化性樹脂シート複合体１６，１７金属薄層１６Ａ，１７Ａ金属箔１８，１９電磁石２０下部側配線基板２１下部側配線部２１Ａ金属薄層２２下部側接続用ランド２３下部側短絡部２３Ｈスルーホール用穴２４端子電極２４Ａ金属薄層３０上部側基板３１上部側配線部３１Ａ金属薄層３２上部側接続用ランド３３上部側短絡部３３Ｈスルーホール用穴３４検査用電極３４Ａ金属薄層３４Ｂ検査用電極基層３５上面配線部４０異方導電性エラストマー層４１導電部４２絶縁部Ｅ弾性高分子物質Ｐ導電性粒子５０金型５１上型５２下型Ｍ強磁性体部分Ｎ非磁性体部分５３磁極板Ｇ間隙５４磁極板６０ピッチ変換コネクター６１，６２，６３，６４，６５配線基板６６，６７，６８，６９絶縁性接着層６６Ａ，６７Ａ，６８Ａ，６９Ａ配線基板積層用接着
性シート７０基板７１上部側配線部７２下部側配線部７３熱硬化性樹脂シート７４銅箔７５熱硬化性樹脂シート７６銅箔７７上部絶縁材層７８下部絶縁材層７９圧着積層型基板８０短絡部８０Ｈスルーホール用穴９０回路基板９１機能素子領域９２リード電極９３リード電極領域

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】互いに対掌なパターンに従って複数の接
続用ランドが形成された２つの配線基板の間に配置され
て、これらの配線基板を接着して積層するために用いら
れる配線基板積層用接着性シートであって、前記配線基板の接続用ランドに対応して配置された、厚
み方向に伸びる、導電性エラストマー材料よりなる複数
の導電路素子と、これらの導電路素子の間に介在されて各々を相互に絶縁
し、加熱によって前記２つの配線基板を接着する半硬化
状態の熱硬化性樹脂材料よりなる接着性絶縁部とを有し
てなり、前記導電路素子には、前記接着性絶縁部の表面から突出
する突出部が形成されていることを特徴とする配線基板
積層用接着性シート。
【請求項２】請求項１に記載の配線基板積層用接着性
シートを製造する方法であって、熱硬化性樹脂シートの両面に金属薄層が積層されてな
り、積層すべき配線基板の接続用ランドに対応するパタ
ーンに従って、厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成さ
れた熱硬化性樹脂シート複合体を用意し、この熱硬化性樹脂シート複合体の貫通孔の各々に、硬化
処理によって弾性高分子物質となる高分子物質用材料中
に導電性粒子が分散されてなる導電路素子用材料を充填
し、当該導電路素子用材料の硬化処理を行うことによ
り、導電路素子を形成し、その後、当該熱硬化性樹脂シ
ート複合体の金属薄層を除去する工程を有することを特
徴とする配線基板積層用接着性シートの製造方法。
【請求項３】下部側配線基板と、この下部側配線基板
の上面に絶縁性接着層を介して一体的に積層された上部
側配線基板とを具えてなり、前記下部側配線基板は、その上面に形成された複数の下
部側接続用ランドと、この下部側接続用ランドに電気的
に接続された、当該下部側配線基板をその厚み方向に貫
通して伸びる下部側短絡部とを有してなり、前記上部側配線基板は、その下面に前記下部側配線基板
の下部側接続用ランドと対掌なパターンに従って配置さ
れた上部側接続用ランドと、この上部側接続用ランドに
電気的に接続された、当該上部側配線基板をその厚み方
向に貫通して伸びる上部側短絡部とを有してなり、前記絶縁性接着層は、前記下部側配線基板の下部側接続
用ランドに対応して配置された導電路素子を有する請求
項１に記載の配線基板積層用接着性シートが、前記下部
側配線基板の上面および前記上部側配線基板の下面の各
々に熱圧着されることによって形成されてなり、前記導電路素子によって、前記下部側配線基板の下部側
接続用ランドが前記上部側配線基板の上部側接続用ラン
ドに電気的に接続されていることを特徴とする積層型コ
ネクター。
【請求項４】請求項３に記載の積層型コネクターを製
造する方法であって、複数の下部側接続用ランドを上面に有すると共に、この
下部側接続用ランドに電気的に接続された、厚み方向に
貫通して伸びる下部側短絡部を有する下部側配線基板を
作製する工程（イ）と、下部側配線基板の下部側接続用ランドと対掌なパターン
に従って配置された上部側接続用ランドを下面に有する
と共に、この上部側接続用ランドに電気的に接続され
た、厚み方向に貫通して伸びる上部側短絡部を有する上
部側配線基板を作製する工程（ロ）と、前記下部側配線基板の上面に、当該下部側配線基板の下
部側接続用ランドに対応して配置された導電路素子を有
する請求項１に記載の配線基板積層用接着性シートを介
して、前記上部側配線基板を配置し、この状態で熱圧着
処理することにより、配線基板積層用接着性シートにお
ける導電路素子の突出部を下部側配線基板の下部側接続
用ランドおよび上部側配線基板の上部側接続用ランドの
各々に弾性的に接触させた状態で、当該配線基板積層用
接着性シートの接着性絶縁部が硬化して得られる絶縁性
接着層によって当該下部側配線基板と当該上部側配線基
板とを接着する工程（ハ）とを有することを特徴とする
積層型コネクターの製造方法。