CN112753135A - 电连接片及带端子的玻璃板构造 - Google Patents

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Abstract

使得难以从玻璃板等被安装构件剥离端子，且以小的电阻使端子连接于在被安装构件设置的接点构件。电连接片(10)具备：导电部(11)，由导电性橡胶状弹性体构成；粘接构件(15)；以及片状的连结构件(18)，供导电部(11)和粘接构件(15)安装，粘接构件(15)以使得电连接片(10)的双面能够进行粘接的方式安装于连结构件(18)。

Description

电连接片及带端子的玻璃板构造
技术领域
本发明涉及电连接片及具备电连接片的带端子的玻璃板构造。
背景技术
汽车用窗玻璃中，例如为了设置除霜器、除雾器等，需要在玻璃板上形成由导电层构成的供电部，并在该供电部连接端子。端子向供电部的连接，以往广泛使用焊料。另外，作为焊料的代替，例如如专利文献1所公开那样研究了使用导电性橡胶。在专利文献1中，端子以导电性橡胶保持着被压缩了的状态的方式，利用由热固化型粘接剂形成的粘接材料粘接于玻璃板。
另外，如专利文献2所公开那样，以往，已知有如下连接片，该连接片具备具有电绝缘性的片部、和设置于片部的导通部。连接片为了将构成电气设备的壳体的金属部与内置于壳体的电路基板的接地连接部电连接而使用，利用金属螺钉等固定于电路基板。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第6070707号公报
专利文献2：日本特开2007-227111号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是，在利用焊料将金属端子固定于玻璃板的供电部的情况下，焊料因热、劣化而剥离，金属端子容易脱落。另外，在如专利文献1所示那样使用导电性橡胶的情况下，也因橡胶的反弹力而金属端子容易脱落。另外，在专利文献1中，在将金属端子粘接于玻璃板等被安装构件的作业中，由于粘接材料是热固化型粘接剂，所以到固化为止需要加热和时间，因此作业性差。而且，若使用导电性橡胶，则电阻容易变大，若流动有大电流则还存在温度上升这一问题。
另一方面，专利文献2所示的连接片，为了将壳体的金属部与电路基板接地连接，通过将金属螺钉螺合于在电路基板设置的安装孔从而固定于电路基板。也就是说，专利文献2所示的连接片，对于能够设置可与金属螺钉螺合的安装孔的构件来说是有效的，但是，对于难以设置可与金属螺钉螺合的安装孔的玻璃板及金属端子等来说难说是有效的。因此，难以使用专利文献2所示的连接片使金属端子固定于玻璃板等被安装构件同时将金属端子经由压缩了的导电部电连接于供电部。
于是，本发明的课题在于，提供如下电连接片：能够容易地将金属端子以经由压缩了的导电部电连接的方式相对于玻璃板等被安装构件的供电部固定。另外，本发明的课题在于，提供如下电连接片：使得难以从供端子安装的玻璃板等被安装构件剥离端子，且以小的电阻使端子连接于在被安装构件设置的接点构件，即便流动有大电流，温度也难以上升。
用于解决课题的手段
本发明人，进行锐意研究的结果是，发现通过在具备导电部、粘接构件及连结构件的电连接片中使各构件成为预定的构成而能够解决上述课题，完成了本发明。本发明提供以下的[1]～[17]。
[1]一种电连接片，具备：导电部，由导电性橡胶状弹性体构成；粘接构件；以及片状的连结构件，供所述导电部和所述粘接构件安装，
所述粘接构件以使得所述电连接片的双面能够进行粘接的方式安装于所述连结构件。
[2]根据[1]记载的电连接片，所述导电部为多个，分别由导电性橡胶状弹性体构成，所述连结构件供多个所述导电部安装。
[3]根据上述[1]或[2]记载的电连接片，所述粘接构件配置于所述导电部的外侧。
[4]根据上述[1]～[3]中任一项记载的电连接片，在设置于所述连结构件的贯通孔的内部，配置所述导电部。
[5]根据上述[1]～[4]中任一项记载的电连接片，所述粘接构件由分别设置于所述连结构件的双面的第1粘接层及第2粘接层构成。
[6]根据上述[5]记载的电连接片，所述第1粘接层及所述第2粘接层分别选自由粘合剂层及双面粘合带构成的群。
[7]根据上述[1]～[4]中任一项记载的电连接片，所述粘接构件为设置于所述连结构件的单面的粘接层，所述粘接层以从连结构件伸出的方式配置。
[8]根据上述[7]记载的电连接片，所述粘接层为双面粘合带。
[9]根据上述[1]～[8]中任一项记载的电连接片，所述导电性橡胶状弹性体含有导电性粒子。
[10]根据上述[9]记载的电连接片，所述导电性粒子在厚度方向上连续。
[11]根据上述[1]～[10]中任一项记载的电连接片，所述导电部的直径D1为1.0mm以上且1.5mm以下。
[12]根据上述[1]～[11]中任一项记载的电连接片，所述导电部的20％压缩时的电阻为100mΩ以下。
[13]根据上述[2]～[12]中任一项记载的电连接片，多个所述导电部中，相邻的导电部彼此的间隔L为0.5mm以上且200mm以下。
[14]根据上述[1]～[13]中任一项记载的电连接片，所述粘接构件与所述导电部的间隔为0.1mm以上且10.0mm以下。
[15]一种带端子的玻璃板构造，具备：上述[1]～[14]中任一项记载的电连接片；玻璃板，在至少一面设置导电层；以及端子，
所述电连接片配置于所述端子与所述导电层之间，且所述端子经由所述导电部连接于所述导电层，
所述端子利用所述粘接构件固定于所述玻璃板。
[16]根据上述[15]记载的带端子的玻璃板构造，所述导电部被压缩。
[17]根据[15]或[16]记载的带端子的玻璃板构造，所述导电部为多个。
发明的效果
根据本发明的电连接片，能够容易地将金属端子以经由压缩了的导电部电连接的方式相对于玻璃板等被安装构件的供电部固定。另外，根据本发明的电连接片，使得难以从玻璃板等被安装构件剥离端子，且以小的电阻使端子连接于在被安装构件设置的接点构件，即便流动有大电流，温度也难以上升。
附图说明
图1是第1实施方式的电连接片的俯视图。
图2是第1实施方式的电连接片的剖视图。
图3是具备导电部的连接器的剖视图。
图4是第2实施方式的电连接片的剖视图。
图5是第3实施方式的电连接片的剖视图。
图6是第4实施方式的电连接片的俯视图。
图7是示出电连接片的变形例的俯视图。
图8是示出电连接片的变形例的俯视图。
图9是示出电连接片的变形例的俯视图。
图10是示出电连接片的变形例的俯视图。
图11是示出电连接片的变形例的俯视图。
图12是示出电连接片的变形例的俯视图。
图13是示出具备导电部的连接器的变形例的剖视图。
图14是示出带端子的玻璃板构造的剖视图。
图15是示出在实施例中用于评价导电部的性能的测定装置的示意图。
图16是示出实施例中的评价结果的图表。
图17是示出实施例中的评价结果的图表。
具体实施方式
以下，使用实施方式，对本发明进行说明。
[第1实施方式]
图1、2示出本发明的第1实施方式的电连接片10。电连接片10具备导电部11、粘接构件15、以及供导电部11和粘接构件15安装的片状的连结构件18。
(连结构件)
如图1、2所示，连结构件18为平面状的片状构件，例如由树脂片构成。树脂片只要具有能够支承导电部11及粘接构件15的一定的强度即可，没有特别限定。另外，树脂片也可以使用具有可挠性的树脂片。作为树脂片，例如使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)片、聚萘二甲酸乙二醇酯片、聚碳酸酯片、聚醚醚酮片、聚酰亚胺片、聚酰胺片、聚乙烯片、聚丙烯片、聚氨酯片等。其中，从提高从电连接片10的外缘到导电部11的位置精度的观点、以及耐久性及耐热性等的观点出发，优选PET片、聚酰亚胺片，但是，从进一步提高各导电部11的位置精度的观点出发，优选聚酰亚胺片。作为连结构件18，除了树脂片之外，例如可以使用金属片及纸等。
连结构件18(树脂片)的厚度没有特别限定，但例如为30～500μm，优选为50～350μm。通过厚度处于上述范围内，能够支承导电部及粘接构件并将其定位，另外，处理、向预定位置的安装容易，是优选的。
(导电部)
在电连接片10中，导电部11设置多个。通过设置多个导电部11，从而后述的端子经由多个导电部11电连接于导电层等接点构件，所以，即便在端子与接点构件之间流动有大电流，各导电部11的电阻也被抑制得低，由此，导电部11中的温度上升受到抑制。因此，防止利用粘接构件15粘接于设置接点构件的被安装构件(后述的玻璃板等)的端子因电连接片10的加热、劣化等而从被安装构件剥离。
而且，与设置单个大面积的导电部11相比，通过设置多个小的导电部11，从而压缩多个导电部11整体时的载荷变低，所以，也防止因导电部11的反弹力而端子剥离。
导电部11由导电性橡胶状弹性体构成。构成导电部11的导电性橡胶状弹性体，更具体地说，如图3所示，在橡胶状弹性体的内部含有许多导电性粒子11B而成。在此，优选导电性粒子11B以在电连接片10的厚度方向Z上连续的方式排列。更优选的是，导电性粒子11B具有磁性，且通过施加磁场而在厚度方向Z上连锁排列。通过像这样以在厚度方向Z上连续的方式排列，即便是低压缩载荷也能够成为低电阻。
导电部11通常形成为柱状。柱状的截面形状没有特定限定，可以为圆形，也可以为四边形等多边形，但优选为圆形。在柱状的导电部11，以包围其外周的方式设置有筒状的绝缘部12，绝缘部12和导电部11成为一体而构成连接器13。
绝缘部12由橡胶状弹性体构成。即，连接器13利用橡胶状弹性体一体地形成，并且如图3所示，在其中央部分具有以在厚度方向上连续的方式排列的导电性粒子11B。此外，如图3所示，连接器13(即，绝缘部12)也可以是沿着厚度方向Z而直径不同。连接器13优选例如如图3所示那样其一方的端部(顶端13A)的直径比厚度方向上的中央部分的直径小，顶端13A的直径最好比另一方的端部(基端13B)的直径小。这样，若连接器13的顶端13A侧的直径小，则顶端13A侧容易沿着厚度方向Z压缩。
导电部11优选20％压缩时的电阻为100mΩ以下。若在压缩时电阻成为100mΩ以下，则即便流动有大电流，导电部11也难以发热。从这样的观点出发，上述电阻更优选为20mΩ以下。另外，上述电阻由于材料等的制约而通常成为0.1mΩ以上。
20％压缩时的电阻，可以通过在将导电部11压缩了20％的状态下将从恒流电源产生的电流通向导电部11并计测电压而算出电阻值来测定。
片状的连结构件18形成有贯通孔18A(参照图3)。贯通孔18A的形状最好与连接器13、导电部11的形状相匹配地调整，虽然可以成为圆形、四边形等多边形，但优选为圆形。此外，构成贯通孔18A的外周的部分设为缘部18B。
在贯通孔18A的内部配置导电部11。更具体地说，构成导电部11的连接器13中，将缘部18B埋入于绝缘部12的内部，配置于贯通孔18A的内部。通过这样的构成，连接器13中，绝缘部12固定安装于连结构件18，导电部11安装于连结构件18。
导电性粒子11B如上所述优选为磁性导电性粒子。作为磁性导电性粒子的材质，可以举出镍、钴、铁、铁素体、或它们的合金，作为形状，为粒子状、纤维状、细片状、细线状等。而且，也可以设为在良好电性能(日文：良電性)的金属、树脂、陶瓷上覆盖有磁性导电体、或在磁性导电体上覆盖有良好电性能的金属。作为良好电性能的金属，可以举出金、银、铂、铝、铜、铁、钯、铬、不锈钢等。
覆盖于磁性导电体的良好电性能的金属的量，例如在银覆盖镍粒子的情况下，若银相对于镍的质量的比率处于5～40质量％的范围内，则导电性粒子的磁性强且电阻足够低，是优选的。导电性粒子所包含的磁性导电体、金属的种类及量，例如利用ICP发光分光分析法能够分析。从这些观点出发，在银覆盖镍粒子的情况下，银相对于镍的质量的比率优选为7～35质量％，更优选为10～30质量％。
磁性导电性粒子的平均粒径，在通过施加磁场而容易形成连锁状态、能够高效地形成导体这一点上，优选设为1～200μm。此外，平均粒径意味着在利用激光衍射·散射法求出的导电性粒子的粒度分布中，体积累计为50％下的粒径(D50)。
导电性粒子可以单独使用1种，也可以并用2种以上。另外，导电性粒子也可以使用其他导电性粒子而非磁性导电性粒子。作为其他导电性粒子，例如可以举出导电性的金属、碳纤维、石墨、石墨烯、碳纳米管等粒子。
导电部11中的导电性粒子11B的填充率，例如为10～70体积％，优选为20～50体积％。通过使得处于这些范围内，能够在对导电部11赋予一定的强度的同时确保导电性。此外，填充率意味着导电性粒子11B相对于导电部11的全部体积的体积比例。
另一方面，绝缘部12通常不含有导电性粒子11B，绝缘部12中的导电性粒子11A的填充率通常为0体积％。不过，在绝缘部12中，也可以在不损害绝缘性的范围内，少量含有在其制造过程等中不可避免地混入的导电性粒子11B。因此，例如，绝缘部12中的导电性粒子11A的填充率也可以为不足5体积％，优选不足1体积％。
另外，作为构成导电部11的橡胶状弹性体，可以例示热固化性橡胶、热塑性弹性体等。热固化性橡胶是利用加热而固化了的橡胶，具体地说，可以举出硅橡胶、天然橡胶、异戊二烯橡胶、丁二烯橡胶、丙烯腈丁二烯橡胶、苯乙烯·丁二烯橡胶、氯丁二烯橡胶、丁腈橡胶、丁基橡胶、乙烯·丙烯橡胶、丙烯酸系橡胶、氟橡胶、氨基甲酸酯橡胶等。其中，优选成形加工性、电绝缘性、耐候性等优异的硅橡胶。
构成导电部11的橡胶状弹性体的固化后的硬度，在以JIS K6253为依据的A型硬度计硬度(日文：デュロメータ硬度)下，优选为A10～A50，更优选为A15～A45，进一步优选为A20～A40。通过橡胶状弹性体的固化后的硬度处于上述范围内，能够防止因导电部11的反弹力而端子剥离。
作为热塑性弹性体，可以举出苯乙烯系热塑性弹性体、烯烃系热塑性弹性体、酯系热塑性弹性体、氨基甲酸酯系热塑性弹性体、聚酰胺系热塑性弹性体、氯乙烯系热塑性弹性体、氟化系热塑性弹性体、离子交联系热塑性弹性体等。
橡胶状弹性体可以从上述之中单独使用1种，也可以并用2种以上。
另外，作为构成绝缘部12的橡胶状弹性体，也是使用热固化性橡胶、热塑性弹性体等即可，其具体例、优选例如上述所说明的那样。构成绝缘部12的橡胶状弹性体，也同样可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
另外，如上所述，构成绝缘部12及导电部11的橡胶状弹性体优选一体地形成。因此，构成绝缘部12及导电部11的橡胶状弹性体优选使用同一种类的，构成绝缘部12及导电部11的橡胶状弹性体更优选均为硅橡胶。
橡胶状弹性体，从使得容易通过施加磁场等将导电性粒子在厚度方向上排列的观点出发，优选为将液状橡胶固化了的橡胶状弹性体、或能够加热熔融的橡胶状弹性体。此外，液状橡胶固化前在常温(23℃)、常压(1大气压)下为液体，具体的橡胶使用作为热固化性橡胶所列举出的橡胶的液状橡胶即可，其中优选液状硅橡胶。另外，作为能够加热熔融的橡胶状弹性体，可以举出热塑性弹性体。
在本发明中，导电部11各自的直径D1例如为0.8mm以上且2.0mm以下。若使导电部11的直径D1处于上述范围内，则能够不使各导电部11的电阻那么大地、经由多个导电部11流动大电流。从使电阻足够低而即便流动有大电流温度也难以再上升的观点出发，直径D1优选为1.0mm以上且1.5mm以下。
此外，导电部11的直径D1在沿着厚度方向Z而不同的情况下，算出平均值(例如，10点平均)即可。
另外，导电部11的高度H没有特别限定，但优选为0.2mm以上且2.0mm以下，更优选为0.4mm以上且1.0mm以下。
通过使导电部11的高度H为这些下限值以上，即便在导电部11充分压缩了的状态下进行电连接，也防止产生短路。另外，通过设为这些上限值以下，无需再使端子与导电层等接点构件的距离拉开必要以上。
另外，连接器13(即，绝缘部12)的直径D2没有特别限定，但例如为0.1mm以上且5.0mm以下，优选为0.2mm以上且4.0mm以下。通过使直径D2为这些下限值以上，容易确保导电部11与连结构件18之间的绝缘性。另外，通过设为上限值以下，防止连接器13的尺寸大到必要以上。绝缘部12优选设置成围绕至少导电部11的侧面。绝缘部12除了相对于各导电部11独立地设置之外，也可以在连结构件18之上将多个导电部11之间轻微连结而设置。
此外，在连接器13的直径沿着厚度方向Z而不同的情况下，算出平均值(例如，10点平均)即可。
在本实施方式中，多个导电部11、即多个连接器13如图1所示排成一列而配置。相邻的连接器13(即，导电部11)彼此分离。
在此，相邻的导电部11、11彼此的间隔L优选为0.5mm以上且200mm以下，更优选为1mm以上且50mm以下。通过使间隔L处于这些范围内，从而不使电连接片10的大小大到必要以上，就能够确保相邻的导电部11、11之间的绝缘性。此外，间隔L意味着与各导电部11的最接近的导电部11之间的最短距离。
(粘接构件)
粘接构件15是用于使得能够将电连接片10的双面粘接于其他构件的构件。电连接片10通过具有粘接构件15，能够在使端子与导电层等接点构件之间等电连接的同时，使端子可靠且容易地固定于设置接点构件的被安装构件(例如，玻璃板)。因而，即便在导电部11被压缩了的状态下被固定，端子等也难以从被安装构件剥离。
本实施方式的粘接构件15，更具体地说，由分别设置于片状的连结构件18的双面18X、18Y的第1粘接层15A、第2粘接层15B构成。
此外，在以下的说明中，将设置连接器13的直径小的顶端13A的那侧的面设为一面18X，将设置基端13B的那侧的面设为另一面18Y。
在本实施方式中，粘接构件15(即，各粘接层15A、15B)形成为包围排成一列的多个导电部11，形成为框状。此外，在图1中，片状的连结构件18形成为四边形，所以，虽然与该形状相匹配地，粘接构件15(各粘接层15A、15B))形成为四边框形状，但形状不限定于四边框形状，可以是任何形状。
在本实施方式中，第1及第2粘接层15A、15B均为粘合剂层。若第1及第2粘接层15A、15B为粘合剂层，则能够容易地将电连接片10贴合于被安装构件、端子等。另外，也能够进行重新贴合等。而且，粘合剂层通常柔软，因此，在贴合于被安装构件时，容易与被安装构件的形状相匹配地变形等，由此，电连接片10容易以高的粘接力固定于端子、被安装构件等。
各第1及第2粘接层15A、15B的厚度没有特别限定，但例如为10～100μm，优选为20～80μm。
作为构成粘合剂层的粘合剂，可以使用公知的粘合剂，例如可以使用丙烯酸系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、硅系粘合剂、橡胶系粘合剂等。
另外，第1及第2粘接层15A、15B各自的厚度T1、T2，可以分别小于从连结构件18到连接器13(即，导电部11)的各端部(顶端13A、基端13B)为止的距离(高度H1、H2)，也可以大于，还可以相等。
另外，粘接构件15(即，第1及第2粘接层15A、15B)与各导电部11的间隔S1、S2、···Sn均为例如0.1～10.0mm，优选为0.5～5.0mm。此外，间隔S1、S2、···Sn(其中，n为设置于电连接片15的导电部的数量)是各导电部11与粘接构件15各自的最短距离。通过这些间隔均处于上述范围内，容易对各导电部11均匀地施加压力。另外，间隔S1、S2、···Sn优选为互相接近的值。因此，这些间隔S1、S2、···Sn的最大值相对于最小值，优选为3倍以下，更优选为2倍以下，进一步优选为1.5倍以下。
<制造方法>
以下，对本实施方式的电连接片10的制造方法进行说明。首先，在本制造方法中，准备模具。模具由铝、铜等非磁性体形成的上模具和下模具构成。在上模具和下模具中，在分别与导电部11对应的位置，埋入由铁、磁铁等强磁性体构成的销。销的一端在上模具和下模具的腔面露出。
另外，准备用于构成连结构件18的树脂片等。树脂片准备进行了冲孔加工等而形成有多个贯通孔18A的树脂片即可。树脂片向埋设有销的上述模具插入，将成为连接器13的原料的液状橡胶、熔融了的热塑性弹性体等向腔内注入。在液状橡胶中预先混合了具有磁性的导电性粒子。
接着，使用磁铁而从模具的上下施加磁场。在腔内形成对销进行连结的平行磁场，液状橡胶等中的导电性粒子在磁力线方向上连续地排列。在该排列后，将上下的模具完全紧固而进行加热处理，当使液状橡胶固化后，得到连接器13与构成连结构件18的树脂片成为了一体的片状成形体。之后，通过利用公知的方法将粘接构件安装于片状成形体，得到电连接片。
[第2实施方式]
接着，对第2实施方式的电连接片进行说明。将本实施方式的电连接片20示于图4。本实施方式的电连接片20中，粘接构件的构成及设置有外侧片构件这一点与第1实施方式不同。以下，关于第2实施方式，对与第1实施方式的不同点进行说明。
此外，在以下的说明中，关于具有与第1实施方式相同的构成的构件，标注相同的附图标记，也省略其说明。
在第1实施方式中，构成粘接构件的第1及第2粘接层为粘合剂层，但是，在本实施方式中，构成粘接构件25的第1及第2粘接层25A、25B均为双面粘合带。各双面粘合带具备基材26A和设置于基材26A的双面的粘合剂层26B、26C。
双面粘合带的基材26A可以使用被作为双面粘合带的基材而使用的公知的基材，例如可以使用树脂膜及无纺布等。另外，作为构成粘合剂层26B、26C的粘合剂，可以使用公知的粘合剂，例如可以使用丙烯酸系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、硅系粘合剂、橡胶系粘合剂等。
各粘接层25A、25B(即，各双面粘合带)的厚度没有特别限定，例如为0.01mm以上且2mm以下，优选为0.1mm以上且1.5mm以下。
另外，粘接层25A、25B各自的厚度，可以分别小于高度H1、H2，也可以分别大于高度H1、H2，还可以分别与高度H1、H2相等。
另外，在本实施方式中，在上述的片状的连结构件18的外侧设置外侧片构件22。并且，构成各粘接层25A、25B的双面粘合带配置成跨连结构件18的外周部和外侧片构件22，构成第1粘接层25A的双面粘合带，一方的粘合剂层26B粘接于连结构件18的一面(图4中的上表面)的外周部和外侧片构件22的一面(图4中的上表面)。由此，第1粘接层25A(双面粘合带)除了连结构件18的外周部之外，还由外侧片构件22支承。
同样，构成第2粘接层25B的双面粘合带，粘接于连结构件18的另一面(图4中的下表面)的外周部和外侧片构件22的另一面(图4中的下表面)，第2粘接层25B(双面粘合带)除了连结构件18的外周部之外，还由外侧片构件22支承。
如上所述，由连接器13和连结构件18构成的片状成形体，通过将树脂片向模具内插入并在树脂片的贯通孔18A的内部形成连接器13而得到。
本实施方式中的外侧片构件22通常由树脂片构成。树脂片可以使用与能够用于连结构件的树脂片同样的树脂片。连结构件18的树脂片与外侧片构件22的树脂片，可以由同一材料形成，也可以由不同的材料形成，但是，优选为同一材料。因此，若连结构件18为聚酰亚胺片，则外侧片构件22也优选为聚酰亚胺片。
另外，外侧片构件22具有与粘接构件25(第1及第2粘接层25A、25B)的形状对应的形状即可。在本实施方式中，第1及第2粘接层25A、25B与第1实施方式同样地形成为框状，所以，外侧片构件22也最好设为形成为围绕连结构件18的框状。
在第2实施方式中，也与第1实施方式同样，通过设置多个导电部11，从而各导电部11的电阻被抑制得低，由此，温度上升受到抑制。另外，电连接片20利用粘接构件25，例如能够使端子可靠且容易地固定于被安装构件，端子等难以从被安装构件剥离。
接着，对本实施方式的电连接片20的制造方法进行说明。
在本制造方法中，首先，与第1实施方式同样，得到连接器13与构成连结构件18的树脂片成为了一体的片状成形体。之后，通过在连结构件18的外侧配置外侧片构件22，将双面粘合带以跨连结构件18和外侧片构件22的方式贴附，从而得到本实施方式的电连接片20。
此外，在本实施方式中，设置有外侧片构件22，但也可以省略外侧片构件22。若省略外侧片构件22，则由双面粘合带构成的第1及第2粘接层25A、25B通过仅贴合于连结构件18的外周部而安装于连结构件18。
[第3实施方式]
接着，对第3实施方式的电连接片进行说明。将本实施方式的电连接片30示于图5。本实施方式的电连接片30中，粘接构件的构成与第1实施方式不同。以下，关于第3实施方式，对与第1实施方式的不同点进行说明。
在第1实施方式中，粘接构件由第1及第2粘接层构成，但本实施方式的粘接构件35由1个粘接层36构成，该粘接层由双面粘合带构成。双面粘合带，与第2实施方式的双面粘合带同样，具备基材36A和设置于基材36A的双面的粘合剂层36B、36C。
在本实施方式中，构成粘接层36的双面粘合带以从连结构件18伸出的方式配置。并且，一方的粘合剂层36B的一部分粘接于连结构件18，剩余的部分不粘接于连结构件18，以从连结构件18伸出的方式配置而露出。因而，在本实施方式中，利用一方的粘合剂层36B，电连接片30的一面(图5的下表面)侧能够粘接于其他构件。另外，利用另一方的粘合剂层36C，电连接片30的另一面(图5的上表面)侧也能够粘接于其他构件。
在本实施方式中，粘接层36设置于连结构件18的一面18X上。此外，一面18X是设置连接器13的顶端部13A的那侧的面。
双面粘合带的各层(基材及粘合剂层)的构成与第2实施方式是同样的，所以省略其说明，但粘接层36的厚度T1如上所述，例如为0.01mm以上且2mm以下，优选为0.1mm以上且1.5mm以下。另外，粘接层36的厚度T1可以小于上述的高度H1，也可以大于上述的高度H1，还可以与上述的高度H1相等。
不过，粘接层36也可以设置于连结构件18的另一面18Y上。在该情况下，粘接层36的厚度可以小于上述的高度H2，也可以大于上述的高度H2，还可以与上述的高度H2相等。
根据以上的第3实施方式的电连接片30，也与第1及第2实施方式同样，能够使端子粘接于玻璃板等被安装构件。在第3实施方式中，也与第1及第2实施方式同样，通过设置多个导电部11，从而各导电部11的电阻被抑制得低，由此，温度上升受到抑制。
而且，本实施方式的电连接片30，仅通过向连接器13与连结构件18成为了一体的片状成形体贴附1张双面粘合带就能够制造出，所以，制造方法更加简便。
[第4实施方式]
接着，对第4实施方式的电连接片进行说明。将本实施方式的电连接片40示于图6。本实施方式的电连接片40中，导电部的构成与第1实施方式不同。以下，关于第4实施方式，对与第1实施方式的不同点进行说明。
在第1实施方式中，构成为设置有多个导电部11，但在本实施方式中，如图6所示，构成为设置单个导电部11。在本实施方式中，导电部11通过低硬度且电阻足够低而可以以单个进行利用。在此，“低硬度”指的是，构成导电部11的橡胶状弹性体的固化后的硬度，在以JIS K6253为依据的A型硬度计硬度下为A50以下，优选为A5～A50，更优选为A10～A40，进一步优选为A15～A30。另外，“电阻足够低”指的是，20％压缩时的电阻为50mΩ以下，优选为20mΩ以下，更优选为10mΩ以下。
导电部11优选由在橡胶状弹性体的内部含有许多导电性粒子而成的导电性橡胶状弹性体构成。
导电性粒子优选为磁性导电性粒子。作为磁性导电性粒子的材质，可以举出镍、钴、铁、铁素体、或它们的合金，作为形状，为粒子状、纤维状、细片状、细线状等。而且，也可以设为在良好电性能的金属、树脂、陶瓷上覆盖有磁性导电体、或在磁性导电体上覆盖有良好电性能的金属。作为良好电性能的金属，可以举出金、银、铂、铝、铜、铁、钯、铬、不锈钢等。
导电部11为单个的情况下的覆盖于磁性导电体的良好电性能的金属的量，例如在银覆盖镍粒子的情况下，若银相对于镍的质量的比率处于5～40质量％的范围内，则导电性粒子的磁性强且电阻足够低，是优选的。导电性粒子所包含的磁性导电体、金属的种类及量，例如利用ICP发光分光分析法能够分析。从这些观点出发，在银覆盖镍粒子的情况下，银相对于镍的质量的比率优选为10～35质量％，更优选为20～30质量％。
导电部11为单个的情况下的导电性粒子的填充率，例如为20～80体积％，优选为30～60体积％。通过使得处于这些范围内，能够在对导电部11赋予一定的强度的同时确保导电性。此外，填充率意味着导电性粒子相对于导电部11的全部体积的体积比例。
本实施方式中的导电部11为单个的情况下的直径，例如为1.0mm以上且10.0mm以下。若使导电部11的直径处于上述范围内，则能够不使导电部11的电阻那么大地、经由单个导电部11流动大电流。从使电阻足够低而即便流动有大电流温度也难以再上升的观点出发，直径优选为1.5mm以上且5.0mm以下。
此外，导电部11的直径在沿着厚度方向Z而不同的情况下，算出平均值(例如，10点平均)即可。
本实施方式中的导电部11为单个的情况下的高度没有特别限定，但优选为0.2mm以上且3.0mm以下，更优选为0.5mm以上且1.8mm以下。
通过使导电部11的高度为这些下限值以上，即便在导电部11充分压缩了的状态下进行电连接，也防止产生短路。另外，通过设为这些上限值以下，无需再使端子与导电层等接点构件的距离拉开必要以上。
在第4实施方式中，通过成为低硬度且电阻足够低的导电部11，即便导电部11为单个，电阻也被抑制得低，由此，温度上升受到抑制。另外，电连接片40利用粘接构件15，例如能够可靠且容易地使端子固定于被安装构件，端子等难以从被安装构件剥离。
[导电部的排列的变形例]
如以上那样，使用上述第1～第4实施方式对本发明的电连接片的具体例进行了说明，但能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变更。
在上述第1～第3实施方式中，示出了连接器13(导电部11)呈直线状排成一列的构成，但连接器13(导电部11)的排列不限定于上述第1～第3实施方式的形态。
例如，也可以如图7、8所示的电连接片10A、10B那样，在横向上排成一列的多个连接器13(导电部11)的列进一步在纵向上排列多个。在该情况下，可以如图7所示，连接器13的位置在纵向、横向上配置于相同的位置。另外，也可以如图8所示，各列的连接器13分别配置于相邻的列的连接器与连接器之间的位置。
而且，也可以如图9所示的电连接片10C那样，3个连接器以互相成为等间隔的方式排列。
在此，在各变形例中，导电部11的直径D1、高度H、连接器13(绝缘部12)的直径D2、间隔S1、S2、···Sn与上述的第1实施方式是同样的。另外，导电部11彼此的间隔L也与第1实施方式是同样的。不过，在图7～9所示的电连接片10A、10B、10C中，各导电部11相对于多个导电部11，以同一间隔L(最短距离)配置，但也可以不以同一间隔配置。
此外，连接器13(导电部11)的排列不限定于上述，只要不违背本发明的目的，可以是任何形态。
而且，在本发明中，设置于连结构件18的导电部11的数量为1以上即可，但优选为2以上，更优选为3以上。另外，导电部11的数量的上限没有特别限定，但从生产率等观点出发，优选为20，更优选为10。
[粘接构件的变形例]
另外，在上述第1～第3实施方式及变形例中，粘接构件为包围设置于连结构件18的多个导电部11的框形状，但只要配置于比多个导电部11靠外侧，就不限定于框形状。
例如，粘接构件也可以如图10所示的电连接片10D那样，由以夹着导电部11的方式配置的第1及第2粘接构件41、42构成。另外，粘接构件也可以如图11所示的电连接片10E那样，以从四面围绕多个导电部11的方式，除了第1及第2粘接构件41、42之外，还设置第3及第4粘接构件43、44。
另外，也可以构成为，多个导电部由5个以上的粘接构件围绕。而且，也可以构成为，在上述的框状的粘接构件(粘接层)设置连接框内部与框外部的宽度窄的连通路、槽等从而粘接构件无法遍及整周粘接。
这些任一情况下，各粘接构件都既可以与第1及第2实施方式同样而由第1及第2粘接层构成，也可以与第3实施方式同样而由1个粘接层构成。
另外，在图10、11所示的电连接片10D、10E中，多个连接器13(导电部11)与第1实施方式同样，排成1列，但也可以具有其他排列。例如，既可以具有上述图7～9所示的排列，也可以具有其他任何配列。
此外，粘接构件配置于比多个导电部11靠外侧，意味着至少1个粘接构件设置成，与各导电部11相比，接近连结构件18的外周18D(参照图10、11)的任一位置。因而，在多个导电部11与外周18D的任一位置之间配置至少1个粘接构件即可。因此，在例如图10所示的电连接片10D中，也可以省略第2粘接构件42。
另外，粘接构件也可以局部地设置于多个导电部11之间。例如，也可以如图12所示，粘接构件通过将包围多个导电部11(连接器13)的外侧的框部51和配置于导电部11与导电部11之间并连接框部51的内周部的连接部52组合而成。
另外，在以上的说明中，示出了粘接构件由粘合剂层或双面粘合带构成的形态，但构成粘接构件的粘接层只要是能够将电连接片的各面粘接于其他构件的形态即可，可以是任何形态。例如，在图1、2所示的第1实施方式中，第1及第2粘接层15A、15B也可以使用粘合剂以外的任何粘接剂，例如也可以是热熔系粘接剂、热固化性粘接剂、湿固化性粘接剂、光固化性粘接剂、或这些粘接剂的2个以上的种类组合而成的粘接剂。
[连接器的变形例]
另外，连接器也可以除了上述说明的以外还具有各种构成，例如，可以如图13所示，连接器53的两方的端部53A、53B的直径比厚度方向上的中央部分的直径小。这样的连接器53，相对于两方的接点构件(例如，后述的导电层73、端子71)，能够利用直径小的端部接触。此外，连接器53与上述的连接器同样，具备导电部51和绝缘部52。
[带端子的玻璃构造]
本发明的电连接片，例如为了使端子电连接于导电层且使端子固定于具有导电层的玻璃板而使用。
图14示出利用第1实施方式的电连接片10将端子71固定于玻璃板72的带端子的玻璃板构造70。以下，关于带端子的玻璃板构造70更详细地进行说明。
带端子的玻璃板构造70具备电连接片10、玻璃板72以及端子71。玻璃板72在其一面设置导电层73。端子71安装于玻璃板72的设置导电层73的面。
导电层73的材质没有特别限定，但只要是金、银、铂、铝、铜、铁、钯、铬、不锈钢等具有导电性的金属即可。另外，端子71的材质也没有特别限定，但同样，只要是金、银、铂、铝、铜、铁、钯、铬、不锈钢等具有导电性的金属即可。
在带端子的玻璃板构造70中，电连接片10配置于端子71与导电层73之间。此时，电连接片10的各导电部11的两端(即，连接器13的两端13A、13B)分别与导电层73及端子71分别接触。因而，端子71经由多个导电部11连接于导电层73。
另外，电连接片10是通过第1粘接层15A粘接于端子71且第2粘接层15B粘接于玻璃板72而使端子71固定于玻璃板72。另外，第2粘接层15B也可以除了粘接于玻璃板72之外还粘接于导电层73。
在此，各导电部11最好以压缩了的状态与端子71及导电层73接触。各导电部11，若压缩则导电性升高，且因反弹力而被端子71、导电层73施力，所以，能够更加可靠地进行与端子71及导电层73的连接。另外，若因反弹力而被施力，则端子71容易从玻璃板72剥离，但在带端子的玻璃板构造70中，端子71利用粘接构件15可靠地固定于玻璃板72，所以，难以产生剥离。
此外，各导电部11最好例如处于压缩了5～40％，优选压缩了10～30％的状态。
另外，端子71的与多个导电部11接触的面最好为平面状。通过成为平面状，容易将多个导电部11均等地压缩。
另外，最好连接器13的直径大的基端13B与导电层73接触并且直径小的顶端13A与端子71接触。端子71在安装于玻璃板72时，朝向玻璃板72按压，但通过直径小的顶端13A与端子71接触，从而因上述按压而导电部11容易地压缩，所以，容易将端子71固定于玻璃板72。
不过，也可以构成为，基端13B与端子71接触，顶端13A与玻璃板72的导电层73接触。
此外，在图14的构成中，从连结构件18到连接器13的顶端13A为止的高度H1大于第1粘接层15A的厚度T1。因而，端子71的用于粘接于第1粘接层15A的外周部71A高于其他部分，但外周部71A不是必须高于其他部分，端子71与玻璃板72相对的面也可以整体为平面状。
玻璃板72没有特别限定，但优选为汽车用玻璃板。在汽车用玻璃板上，有时为了除霜器、除雾器等而设置电热线。在设置有电热线的玻璃板72上，通常设置电热线集中地连接的导电层73。在导电层73，经由导电部11连接有端子71，因而，在电热线，经由端子71、导电部11、导电层73流动有电流。
设置于汽车用玻璃的电热线，消耗电力高而需要流动有大电流，但本发明的电连接片10如上所述电阻小，所以即便因电热线用而流动有大电流，温度上升也被抑制。
因而，本发明的电连接片优选使用于汽车用玻璃板、尤其是为了除雾器而大多设置传热线的后窗用玻璃板。
此外，在以上的带端子的玻璃构造的说明中，对使用第1实施方式的电连接片的例子进行了说明，但在使用其他电连接片的情况下也是同样的，所以省略其说明。
实施例
以下，利用实施例对本发明进行更详细的说明，但本发明不受这些例子丝毫限定。
[实施例1]
如以下所示，准备电连接片，组装图15所示的测定装置，评价导电部的性能。
首先，准备埋入有强磁性体的销的模具，使配合有作为导电性粒子的银覆盖镍粒子的作为液状橡胶的硅橡胶向该模具流入，成形出多个连接器。在此使用的银覆盖镍粒子，是以相对于镍90质量％而言银10质量％的质量比率覆盖的。导电性粒子在导电部的高度方向上排列。另外，硅橡胶使用了固化后的硬度成为A30的(依据JIS K6253的A型硬度计的测定值)。导电部中的导电性粒子的填充率设为30体积％。在连接器的成形中，向模具内部插入具有贯通孔且厚度为0.1mm的作为PET片的树脂片，各连接器一体地成形于树脂片的各贯通孔内部。各连接器中，树脂片埋入于绝缘部，具有图3所示的构造。
与连接器一体地成形的树脂片80如图15所示，在其上表面及下表面各自，分别贴附围绕连接器83的周围的框形状的双面粘合带81、82，得到了电连接片90。此外，各双面粘合带81、82具有基材和设置于基材的双面的粘合剂层。各双面粘合带81、82的厚度为0.2mm。另外，从各双面粘合带81、82到连接器83的导电部为止的间隔S1设为了20mm。
此外，在本实施例中，在树脂片80设置有3个贯通孔，3个连接器83形成于树脂片80。各连接器83如图8所示的连接器13那样，以互相成为等间隔的方式配置。
此外，连接器83中，导电部的高度H为0.66mm，导电部的直径D1为1.5mm，连接器的直径D2为3.5mm，相邻的导电部之间的间隔L为20mm。
另外，导电部的20％压缩时的电阻为20mΩ以下。
接着，如图15所示，将电连接片90组装于测定装置。具体地说，在绝缘构件87之上配置第1铜电极85，在其上配置电连接片90。电连接片90利用双面粘合带82而贴合于第1铜电极85。
在电连接片的多个连接器83之上，还配置第2铜电极86，使双面粘合带81贴合于第2铜电极86。在25℃，湿度50％RH的环境下，利用夹具夹持2枚铜电极85、86，将导电部(即，连接器83)在厚度方向上压缩20％，在该压缩状态下放置1小时。在解除利用夹具的夹持之后，从恒流电源88向铜电极85、86之间使26A的电流流动30分钟，利用热电偶测定之后不久的导电部的温度，设为第1次测定的温度。
接着，在冷却到25℃后，以同样的方法，使26A的电流流动30分钟，利用热电偶测定之后不久的导电部的温度，设为第2次测定的温度。之后，反复进行同样的操作，测定温度至第5次为止，描点于图16所示的图表。另外，将与实施例1有关的结果示于表1。
[实施例2]
除了将导电部的直径D1设为1.2mm并使连接器的直径D2设为2.3mm以外，与实施例1同样地实施。描点于图16所示的图表。另外，将与实施例2有关的结果示于表1。
[实施例3]
除了将连接器(即，导电部)的数量设为2个以外，与实施例1同样地实施。描点于图16所示的图表。另外，将与实施例3有关的结果示于表1。
[实施例4]
除了将连接器(即，导电部)的数量设为2个并将导电部的高度H设为0.86mm以外，与实施例1同样地实施。描点于图16所示的图表。另外，将与实施例4有关的结果示于表1。
[实施例5]
将连接器(即，导电部)的数量设为1个，将导电部的直径D1设为2.0mm，作为导电性粒子所使用的银覆盖镍粒子，使用了以相对于镍70质量％而言银30质量％的质量比率覆盖的银覆盖镍粒子，除此以外，与实施例1同样地实施。描点于图17所示的图表。另外，将与实施例5有关的结果示于表2。
[实施例6]
除了将连接器(即，导电部)的数量设为2个，连接器的硅橡胶的硬度使用了A25的硅橡胶以外，与实施例1同样地实施。描点于图17所示的图表。另外，将与实施例6有关的结果示于表2。
[实施例7]
将连接器(即，导电部)的数量设为2个，而且，将导电部中所包含的导电性粒子的含有量设为1.66倍，在模具中没有埋入强磁性体的销，不是使导电性粒子在厚度方向Z上连锁排列，除此以外，与实施例1同样地实施。即导电部中的导电性粒子的填充率设为了50体积％。描点于图17所示的图表。另外，将与实施例7有关的结果示于表2。
[实施例8]
除了将连接器(即，导电部)的数量设为1个以外，与实施例1同样地实施。描点于图17所示的图表。另外，将与实施例8有关的结果示于表2。
[表1]
表1
Figure BDA0002988008510000231
[表2]
表2
Figure BDA0002988008510000232
从图16、17及表1、2的结果可知，在实施例1～4、6～7中，当使导电部为多个并使铜电极间导通时，各导电部中的电阻减低，温度上升受到了抑制。此外，实施例4中，导电部的高度H变高，由于加压导致的紧贴性提高及低电阻化，平衡温度变低。在实施例5中，在将连接器(即导电部)设为1个的同时，通过调整导电部的直径D1及覆盖于磁性导电体的作为良好电性能的金属的银的比例等，同样地，电阻减低，温度上升受到了抑制。在将导电部设为了1个的实施例8中，招致了导电部中些许的温度上升。
附图标记说明
10、10A～10E、20、30、40 电连接片
11 导电部
11B 导电性粒子
12 绝缘部
13 连接器
15、25、35、41～44 粘接构件
15A、25A 第1粘接层
15B、25B 第2粘接层
18 连结构件
18A 贯通孔
22 外部片构件
36 粘接层
70 带端子的玻璃板构造
71 端子
72 玻璃板
73 导电层
D1 导电部的直径
D2 连接器的直径
H 导电部的高度
L 间隔

Claims (17)

1.一种电连接片，具备：导电部，由导电性橡胶状弹性体构成；粘接构件；以及片状的连结构件，供所述导电部和所述粘接构件安装，
所述粘接构件以使得所述电连接片的双面能够进行粘接的方式安装于所述连结构件。
2.根据权利要求1所述的电连接片，
所述导电部为多个，分别由导电性橡胶状弹性体构成，所述连结构件供多个所述导电部安装。
3.根据权利要求1或2所述的电连接片，
所述粘接构件配置于所述导电部的外侧。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电连接片，
在设置于所述连结构件的贯通孔的内部，配置所述导电部。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电连接片，
所述粘接构件由分别设置于所述连结构件的双面的第1粘接层及第2粘接层构成。
6.根据权利要求5所述的电连接片，
所述第1粘接层及所述第2粘接层分别选自由粘合剂层及双面粘合带构成的群。
7.根据权利要求1～4中任一项所述的电连接片，
所述粘接构件为设置于所述连结构件的单面的粘接层，所述粘接层以从所述连结构件伸出的方式配置。
8.根据权利要求7所述的电连接片，
所述粘接层为双面粘合带。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的电连接片，
所述导电性橡胶状弹性体含有导电性粒子。
10.根据权利要求9所述的电连接片，
所述导电性粒子在厚度方向上连续。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的电连接片，
所述导电部的直径D1为1.0mm以上且1.5mm以下。
12.根据权利要求1～11中任一项所述的电连接片，
所述导电部的20％压缩时的电阻为100mΩ以下。
13.根据权利要求2～12中任一项所述的电连接片，
多个所述导电部中，相邻的导电部彼此的间隔L为0.5mm以上且200mm以下。
14.根据权利要求1～13中任一项所述的电连接片，
所述粘接构件与所述导电部的间隔为0.1mm以上且10.0mm以下。
15.一种带端子的玻璃板构造，具备：权利要求1～14中任一项所述的电连接片；玻璃板，在至少一面设置导电层；以及端子，
所述电连接片配置于所述端子与所述导电层之间，且所述端子经由所述导电部连接于所述导电层，
所述端子利用所述粘接构件固定于所述玻璃板。
16.根据权利要求15所述的带端子的玻璃板构造，
所述导电部被压缩。
17.根据权利要求15或16所述的带端子的玻璃板构造，
所述导电部为多个。
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