JP4793203B2 - 異方導電性コネクターおよびこの異方導電性コネクターを用いた被検査体の検査方法 - Google Patents
異方導電性コネクターおよびこの異方導電性コネクターを用いた被検査体の検査方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4793203B2 JP4793203B2 JP2006266037A JP2006266037A JP4793203B2 JP 4793203 B2 JP4793203 B2 JP 4793203B2 JP 2006266037 A JP2006266037 A JP 2006266037A JP 2006266037 A JP2006266037 A JP 2006266037A JP 4793203 B2 JP4793203 B2 JP 4793203B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anisotropic conductive
- sheet
- spacer
- sheet layer
- anisotropic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 66
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 46
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007771 core particle Substances 0.000 description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 3
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 3
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 3
- -1 and in particular Polymers 0.000 description 2
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920003244 diene elastomer Polymers 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 2
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N chloroprene Chemical compound ClC(=C)C=C YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 229920005558 epichlorohydrin rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920006350 polyacrylonitrile resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/0735—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card arranged on a flexible frame or film
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/04—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
- H01R13/2414—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means conductive elastomers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
らなる微細化、高密度化が進み、これに対応して異方性導電性シートも導電部の形成等の微細化が求められるようになってきた。このような微細化が進むことにより、異方性導電性シートにおいては、弾性体の面積と導通部との面積比が小さくなり、歪みに対しての弾性体が支える面積当たりの荷重負荷が大きくなってしまい、弾力性が低下する。
被検査体の電気的特性を検査するための異方導電性コネクターであって、
検査対象となる被検査体側に配置される第1の異方導電性シート層と、検査用回路基板側に配置される第2の異方導電性シート層と、前記第1の異方導電性シート層および前記第2の異方導電性シート層間に配置される絶縁性のシート状スペーサと、から構成され、
前記第1の異方導電性シート層と、前記第2の異方導電性シート層とは、それぞれ厚さ方向に弾性導電路が突出して形成され、これらの各弾性導電路の突出部分が前記シート状スペーサの貫通孔内に挿入された状態で、前記第1の異方導電性シート層と、前記第2の異方導電性シート層と、前記シート状スペーサとが一体的に組み付けされていることを特徴としている。
また、本発明に係る被検査体の電気的特性を検査するための異方導電性コネクターは、
被検査体の電気的特性を検査するための異方導電性コネクターであって、
検査対象となる被検査体側に配置される第1の異方導電性シート層と、検査用回路基板側に配置される第2の異方導電性シート層と、前記第1の異方導電性シート層および前記第2の異方導電性シート層間に配置される絶縁性のシート状スペーサと、前記シート状スペーサの裏面側に固設された導電性接点部材と、から構成され、
前記第1の異方導電性シート層と、前記第2の異方導電性シート層とは、それぞれ厚さ方向に弾性導電路が突出して形成されているとともに、前記第1の異方導電性シート層における弾性導電路あるいは前記第2の異方導電性シートにおける弾性導電路のいずれか一
方の弾性導電路の突出部分が、前記シート状スペーサの貫通孔内に挿入された際に、前記第1の異方導電性シート層の前記突出部分と、前記第2の異方導電性シート層の前記突出部分とが、前記導電性接点部材を介して対向配置されていることを特徴としている。
さらに、本発明は、前記シート状スペーサの裏面側に固設された前記導電性接点部材が金属板よりなることが好ましい。
また、本発明は、前記導電性接点部材を支持する前記シート状スペーサの支持領域部分が当該シート状スペーサの厚さ方向に変位可能に形成されていることが好ましい。
ここで、前記シート状スペーサにおける前記支持領域部分に、スリットが形成されることにより、このスリットの周囲が厚さ方向に変位可能に形成されていることが好ましい。
また、本発明では、前記シート状スペーサが、2枚の板材から構成され、この第1の板材と第2の板材との間に前記導電性接点部材が配置されていても良い。
性シート側の弾性導電路とを、2枚の板材の中央位置に配置することができるので、位置決めを正確に行うことができる。
被検査体側に配置され弾性導電路が厚み方向に突出して形成された第1の異方導電性シート層と、
被検査体側に配置され弾性導電路が厚み方向に突出して形成された第2の異方導電性シート層との間に、貫通孔が形成された絶縁性のシート状スペーサを配置するに際し、
前記シート状スペーサの前記貫通孔内に、前記異方導電性シート層から突出された弾性導電路を両側から突き合わせるように挿入し、前記シート状スペーサの厚さおよび前記弾性導電路の長さを適宜調整することにより、前記弾性導電路の変形量が調整されることを特徴としている。
図1は本発明の一実施例に係る異方導電性コネクター20の平面図、図2は図1のA−A線方向の部分拡大断面図である。
この異方導電性シート20Aは、図1に示したように、厚さ方向に延びる複数の円柱状の弾性導電路21と、これらの弾性導電路21を相互に絶縁する絶縁部15と、絶縁部15を支持する板状の支持体17とから構成され、全体として矩形シート状に形成されている。弾性導電路21には、磁性を示す導電性粒子Pが含有され、この弾性導電路21は、厚み方向に加圧されたときに導通性が示される。また図1に示した例では、複数の弾性導電路21のうち、例えば、検査対象となるウエハ、IC基板などの被検査電極に電気的に接続される範囲が有効導電路12とされ、接続対象電極に接続されない部分が無効導電路13とされている。そして、有効導電路12は、接続対象となる被検査電極のパターンに
対応して配置されているとともに、弾性導電路21は、図2に示したように、厚み方向両側にそれぞれ突出部21aが形成されている。
以下に、シート状スペーサ20Cについて説明する。
また、本発明に係る異方導電性シートを用いたIC基板などの被検査体の検査方法では、弾性導電路21の変形量を適宜に設定することができることから正確な検査を行うことができ、しかも耐久性が良好である。
例えば、上記実施例では、シート状スペーサ20Cは、一枚の板材から構成されている
が、これに代え2枚の板材から構成しても良い。また、シート状スペーサとして、板材を2枚用いる場合に、これらの間に、弾性導電路21よりも硬質の材料からなる導電性接点部材を介在させても良い。
この異方導電性コネクター30は、第1の異方導電性シート20Aと、第2の異方導電性シート20Bと、2枚の板材からなるシート状スペーサ20Cとを備えている。
図6は,第1の板材25の一部を示す平面図である。第1の板材25においては、IC基板などの被検査体の突起電極(図10における被検査体3の突起電極3aに相当)の各々の位置に対応して貫通孔23が縦横に並んで格子状に配列された状態で形成されている。そして、各々の貫通孔23を取り囲む領域に、コ字状に伸びるスリット22aが連続して形成されている。また、コ字状スリット22aのコの開いた部分に、それぞれ直線状のスリット22bが形成されている。これにより、貫通孔23の周辺領域は、図6の紙面のおいて、前後方向すなわちシート状スペーサ20Cの厚さ方向に変位可能に形成されている。
領域部分28は、厚さ方向に変位することができればよく、その形状は特に限定されるものではない。例えば、直線状のスリット22bは、支持領域部分28の変位に対する抵抗を減ずるものであり、必須のものではない。このように、変形を容易にするスリットの形状は、実施例に何ら限定されない。なお、図6において、符合19は、位置決めピンを挿通するための孔19を示したものである(図1参照)。
本実施例では、第1の異方導電性シート層20Aの弾性導電路21に形成された突出部分21aを、第1の板材25の貫通孔23内に挿入した場合に、この突出部分21aの先端部が導電性接点部材29に近接する程度に若干離反して配置されるように、予め、第1の板材25と第2の板材27と突出部分21aの高さが各々調整されている。これと同様に、第2の異方導電性シート層20Bの弾性導電路21の突出部分21aも、導電性接点部材29に近接する程度に若干離反して配置される。したがって、電気的検査を行うために被検査体1側から押圧された場合に、比較的柔軟な弾性導電路21がそれぞれ比較的硬質な導電性接点部材29に当接することにより、接触状態を得ることができ、図9と同様の使用状態において、小さい加圧力で検査が行われたとしても、電気的検査を行うことが可能である。
さらに、本発明は、種々の変形が可能である。
電性接点部材29を介在させているが、この導電性接点部材29は、2枚の板材25,27の間ではなく、図8に示した場合のように、一枚の板材からなるシート状スペーサ20Cに設置することもできる。その場合には、例えば、導電性接点部材29に対応する第2の異方導電性シート20B’の一方の突出部分21aを無くし、この端面全体を略平坦に形成すれば良い。
20A 第1の異方導電性シート層
20B 第2の異方導電性シート層
20B’ 第2の異方導電性シート層
20C シート状スペーサ
21 弾性導電路
22a、22b スリット
21a 突出部分
23 貫通孔
25 第1の板材
27 第2の板材
28 支持領域部分
30 異方導電性コネクター
50 異方導電性コネクター
Claims (7)
- 被検査体の電気的特性を検査するための異方導電性コネクターであって、
検査対象となる被検査体側に配置される第1の異方導電性シート層と、検査用回路基板側に配置される第2の異方導電性シート層と、前記第1の異方導電性シート層および前記第2の異方導電性シート層間に配置される絶縁性のシート状スペーサと、から構成され、
前記第1の異方導電性シート層と、前記第2の異方導電性シート層とは、それぞれ厚さ方向に弾性導電路が突出して形成され、これらの各弾性導電路の突出部分が前記シート状スペーサの貫通孔内に挿入された状態で、前記第1の異方導電性シート層と、前記第2の異方導電性シート層と、前記シート状スペーサとが一体的に組み付けされていることを特徴とする異方導電性コネクター。 - 被検査体の電気的特性を検査するための異方導電性コネクターであって、
検査対象となる被検査体側に配置される第1の異方導電性シート層と、検査用回路基板側に配置される第2の異方導電性シート層と、前記第1の異方導電性シート層および前記第2の異方導電性シート層間に配置される絶縁性のシート状スペーサと、前記シート状スペーサの裏面側に固設された導電性接点部材と、から構成され、
前記第1の異方導電性シート層と、前記第2の異方導電性シート層とは、それぞれ厚さ方向に弾性導電路が突出して形成されているとともに、前記第1の異方導電性シート層における弾性導電路あるいは前記第2の異方導電性シートにおける弾性導電路のいずれか一
方の弾性導電路の突出部分が、前記シート状スペーサの貫通孔内に挿入された際に、前記第1の異方導電性シート層の前記突出部分と、前記第2の異方導電性シート層の前記突出部分とが、前記導電性接点部材を介して対向配置されていることを特徴とする異方導電性コネクター。 - 前記シート状スペーサの裏面側に固設された前記導電性接点部材が金属板よりなることを特徴とする請求項2に記載の異方導電性コネクター。
- 前記導電性接点部材を支持する前記シート状スペーサの支持領域部分が当該シート状スペーサの厚さ方向に変位可能に形成されていることを特徴とする請求項3に記載の異方導電性コネクター。
- 前記シート状スペーサにおける前記支持領域部分に、スリットが形成されることにより、このスリットの周囲が厚さ方向に変位可能に形成されていることを特徴とする請求項4に記載の異方導電性コネクター。
- 前記シート状スペーサが、2枚の板材から構成され、この第1の板材と第2の板材との間に前記導電性接点部材が配置されていることを特徴とする請求項2〜5のいずれか1項に記載の異方導電性コネクター。
- 被検査体側に配置され弾性導電路が厚み方向に突出して形成された第1の異方導電性シート層と、
被検査体側に配置され弾性導電路が厚み方向に突出して形成された第2の異方導電性シート層との間に、貫通孔が形成された絶縁性のシート状スペーサを配置するに際し、
前記シート状スペーサの前記貫通孔内に、前記異方導電性シート層から突出された弾性導電路を両側から突き合わせるように挿入し、前記シート状スペーサの厚さおよび前記弾性導電路の長さを適宜調整することにより、前記弾性導電路の変形量が調整されることを特徴とする異方導電性コネクターを用いた被検査体の検査方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006266037A JP4793203B2 (ja) | 2006-09-28 | 2006-09-28 | 異方導電性コネクターおよびこの異方導電性コネクターを用いた被検査体の検査方法 |
PCT/JP2007/068289 WO2008038573A1 (fr) | 2006-09-28 | 2007-09-20 | Connecteur conducteur anisotrope et procédé d'inspection d'un article inspecté à l'aide de ce connecteur conducteur anisotrope |
TW96136328A TW200816565A (en) | 2006-09-28 | 2007-09-28 | Anisotropic conductive connector and method for inspecting article inspected using this anisotropic conductive connector |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006266037A JP4793203B2 (ja) | 2006-09-28 | 2006-09-28 | 異方導電性コネクターおよびこの異方導電性コネクターを用いた被検査体の検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008082983A JP2008082983A (ja) | 2008-04-10 |
JP4793203B2 true JP4793203B2 (ja) | 2011-10-12 |
Family
ID=39230007
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006266037A Active JP4793203B2 (ja) | 2006-09-28 | 2006-09-28 | 異方導電性コネクターおよびこの異方導電性コネクターを用いた被検査体の検査方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4793203B2 (ja) |
TW (1) | TW200816565A (ja) |
WO (1) | WO2008038573A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10802048B2 (en) | 2017-07-10 | 2020-10-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Universal test socket, semiconductor test device, and method of testing semiconductor devices |
KR20220162451A (ko) * | 2021-06-01 | 2022-12-08 | 주식회사 아이에스시 | 검사용 소켓 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5018625B2 (ja) * | 2008-05-08 | 2012-09-05 | 株式会社デンソー | 半導体装置の製造方法 |
KR100969482B1 (ko) | 2008-07-07 | 2010-07-14 | 이용준 | 반도체 소자 테스트용 콘택터 및 그 제조방법 |
DE102014201912A1 (de) * | 2014-02-04 | 2015-08-06 | Schaeffler Technologies AG & Co. KG | Stecker, Maschinenelement und Verfahren zur Kontaktierung von Kontaktpads eines Maschinenelements |
JP2015159016A (ja) * | 2014-02-24 | 2015-09-03 | 富士通株式会社 | コネクタ、電子装置及びその製造方法 |
KR101573450B1 (ko) * | 2014-07-17 | 2015-12-11 | 주식회사 아이에스시 | 테스트용 소켓 |
KR101606284B1 (ko) * | 2014-10-29 | 2016-03-25 | 주식회사 아이에스시 | 관통 홀이 형성된 다공성 절연시트를 갖는 전기적 접속체 및 테스트 소켓 |
IT201700021400A1 (it) * | 2017-02-24 | 2018-08-24 | Technoprobe Spa | Testa di misura a sonde verticali con migliorate proprietà in frequenza |
JP7042037B2 (ja) * | 2017-04-24 | 2022-03-25 | デクセリアルズ株式会社 | 検査冶具の製造方法 |
KR101985445B1 (ko) * | 2018-07-25 | 2019-06-04 | 주식회사 아이에스시 | 검사용 도전 시트 |
KR102090961B1 (ko) * | 2018-10-25 | 2020-03-19 | 주식회사 오킨스전자 | 다수의 러버 소켓이 수직으로 적층되는 테스트 소켓 |
KR102388678B1 (ko) * | 2020-08-28 | 2022-04-20 | 주식회사 스노우 | 검사용 소켓 |
TWI845865B (zh) * | 2021-10-08 | 2024-06-21 | 韓商斯諾有限公司 | 檢查用插座 |
KR102607955B1 (ko) * | 2023-07-14 | 2023-12-01 | 미르텍알앤디 주식회사 | 메쉬형 핀 및 다양한 크기의 블레이드 핀을 포함하는 하이브리드형 테스트 소켓 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001083209A (ja) * | 1999-09-14 | 2001-03-30 | Jsr Corp | 半導体装置接続装置、半導体装置検査装置および検査方法 |
JP2002139541A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-17 | Jsr Corp | 電気回路部品の検査治具および電気回路部品の検査方法 |
-
2006
- 2006-09-28 JP JP2006266037A patent/JP4793203B2/ja active Active
-
2007
- 2007-09-20 WO PCT/JP2007/068289 patent/WO2008038573A1/ja active Application Filing
- 2007-09-28 TW TW96136328A patent/TW200816565A/zh unknown
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10802048B2 (en) | 2017-07-10 | 2020-10-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Universal test socket, semiconductor test device, and method of testing semiconductor devices |
KR20220162451A (ko) * | 2021-06-01 | 2022-12-08 | 주식회사 아이에스시 | 검사용 소켓 |
KR102558862B1 (ko) * | 2021-06-01 | 2023-07-24 | 주식회사 아이에스시 | 검사용 소켓 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008082983A (ja) | 2008-04-10 |
TW200816565A (en) | 2008-04-01 |
WO2008038573A1 (fr) | 2008-04-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4793203B2 (ja) | 異方導電性コネクターおよびこの異方導電性コネクターを用いた被検査体の検査方法 | |
US7618266B2 (en) | Anisotropic conductive connector, conversion adapter for inspection device having the anisotropic conductive connector, and method for manufacturing the anisotropic conductive connector | |
JP5071381B2 (ja) | 異方導電性コネクターおよび異方導電性コネクター装置 | |
KR101030360B1 (ko) | 이방 도전성 커넥터 장치 및 회로 장치의 검사 장치 | |
JP4240724B2 (ja) | 異方導電性シートおよびコネクター | |
KR20040087316A (ko) | 이방 도전성 커넥터 및 그 제조 방법 및 회로 장치의 검사장치 | |
KR20050034759A (ko) | 이방 도전성 커넥터 및 그 제조 방법 및 회로 장치의 검사장치 | |
JP5018612B2 (ja) | 異方導電性シートおよび異方導電性シートの製造方法 | |
CN1976557B (zh) | 电路基板装置及基板间的连接方法 | |
JP4415968B2 (ja) | 異方導電性シートおよびコネクター並びに異方導電性シートの製造方法 | |
JP2009019974A (ja) | 異方導電性コネクターの位置決め方法、およびこの異方導電性コネクターと検査用回路基板との位置決め方法、並びに異方導電性コネクター、およびプローブカード | |
JP5684584B2 (ja) | 電子部品、電子部材の接続方法および回路接続部材 | |
JP2009193710A (ja) | 異方導電性コネクターおよびこの異方導電性コネクターを用いた回路装置の検査装置 | |
JP2008164476A (ja) | 異方導電性コネクター装置およびその製造方法並びに回路装置の検査装置 | |
JP2000292484A (ja) | 半導体素子接続装置、半導体素子検査装置および検査方法 | |
JP2005300279A (ja) | 異方導電性コネクター装置およびその製造方法並びに回路装置の検査装置 | |
KR20210149352A (ko) | 반도체 패키지의 테스트 장치 | |
JP2009115579A (ja) | プローブ部材およびこのプローブ部材を用いたプローブカードならびにこれを用いたウエハ検査装置 | |
JPH09320667A (ja) | 異方導電性シート | |
JP2008089377A (ja) | シート状プローブおよびその製造方法ならびにその応用 | |
JP2002170608A (ja) | 異方導電性シートおよびその製造方法並びにその応用製品 | |
JP3163626B2 (ja) | 回路基板検査用アダプター装置の製造方法および回路基板検査用アダプター装置 | |
KR100441578B1 (ko) | 이방도전성 쉬이트 및 커넥터 | |
WO2008041511A1 (fr) | Connecteur anisotrope conducteur, dispositif adaptateur, et dispositif d'inspection électrique d'un dispositif de circuit | |
WO2007026663A1 (ja) | 回路基板の検査装置および回路基板の検査方法並びに異方導電性コネクター |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090122 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110628 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110711 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4793203 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140805 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140805 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |