JP7042037B2 - 検査冶具の製造方法 - Google Patents
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Description
1.検査冶具の製造方法
2.検査冶具
本技術に係る検査冶具の製造方法は、導電粒子が所定のパターンで配置された接着フィルムを作製する作製工程(A)と、所定のパターンで配置された導電粒子を重畳させて位置合わせし、複数の接着フィルムを積層させる積層工程(B)とを有する。これにより、導電粒子が厚み方向に連鎖した導電部が形成されるため、電気特性の検査時に検査対象物を傷つけることがなく、ファインピッチへの対応が可能な検査冶具を製造することができる。
作製工程(A)では、導電粒子が所定のパターンで配置された接着フィルムを作製する。例えば、導電粒子の配置パターンで開口部が形成された基板を用い、基板の複数の開口部に溶媒及び導電粒子を充填し、導電粒子が充填された基板表面に絶縁性樹脂フィルムを貼着し、基板を加熱しながら、絶縁性樹脂フィルムを基板の表面より剥離し、導電粒子を絶縁性樹脂フィルムに転着することにより、導電粒子が所定のパターンで配置された接着フィルムを得ることができる。
図1は、検査冶具の製造方法における積層工程の一例を説明するための斜視図であり、図1(A)は接着フィルムを位置合わせした状態を示し、図1(B)は接着フィルムを貼り合わせた状態を示す。図1(A)に示すように、積層工程(B)では、所定のパターンで配置された導電粒子11、21を重畳させて位置合わせし、図1(B)に示すように、複数の接着フィルム10、20を貼り合わせる。具体的には、カメラにより導電粒子のパターンを撮影し、第1の接着フィルム10の導電粒子11と第2の接着フィルム20の導電粒子21とを重ね合わせて積層させ、積層体30を得る。これにより、導電粒子が厚み方向に連鎖した導電部31が形成される。
図2は、検査冶具の構成例を示す断面図である。図2に示すように、検査冶具は、導電粒子が所定のパターンで配置された複数の接着フィルムが積層された積層体40と、所定のパターンで配置された導電粒子が前記積層体の厚み方向に連鎖した複数の導電部41とを備える。このような検査冶具は、例えば前述した検査冶具の製造方法により得ることができる。
Claims (7)
- 導電粒子が所定のパターンで配置された接着フィルムを作製する作製工程と、
前記所定のパターンで配置された導電粒子を重畳させて位置合わせし、複数の接着フィルムを積層させ、積層体を形成するとともに、前記導電粒子が前記積層体の厚み方向に連鎖した複数の導電部を形成する積層工程とを有し、
前記導電粒子が、樹脂コア粒子の表面に導電性金属がメッキされた粒子であり、
前記積層体の厚みが、10~50μmであり、
前記導電部の径が、1~100μmであり、
前記導電部間の距離が、10~100μmであり、
前記導電部が、前記積層体の一方の面から突出してなる検査冶具の製造方法。 - 前記作製工程では、前記接着フィルムの周縁部に位置合わせ用マークを印字し、
前記積層工程では、前記位置合わせ用マークを重畳させる請求項1記載の検査冶具の製造方法。 - 前記接着フィルムが、ポリイミドを含む請求項1又は2記載の検査冶具の製造方法。
- 前記作製工程では、導電粒子の配置パターンで開口部が形成された基板を用いて、基板の開口部に導電粒子を充填し、基板の導電粒子を絶縁性樹脂フィルムに転着させて、接着フィルムを作製し、
前記導電粒子の平均粒子径に対する開口径の比が、1.2~2.5である請求項1乃至3のいずれか1項に記載の検査冶具の製造方法。 - 導電粒子が所定のパターンで配置された複数の接着フィルムが積層された積層体と、
前記所定のパターンで配置された導電粒子が前記積層体の厚み方向に連鎖した複数の導電部とを備え、
前記導電粒子が、樹脂コア粒子の表面に導電性金属がメッキされた粒子であり、
前記積層体の厚みが、10~50μmであり、
前記導電部の径が、1~100μmであり、
前記導電部間の距離が、10~100μmであり、
前記導電部が、前記積層体の一方の面から突出してなる検査冶具。 - 前記接着フィルムは、周縁部に位置合わせ用マークを有し、
周縁部に前記位置合わせ用マークが前記積層体の厚み方向に重畳した位置合わせ部をさらに備える請求項5記載の検査冶具。 - 前記接着フィルムが、ポリイミドを含む請求項5又は6記載の検査冶具。
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