KR20200118342A - 검사지그 제조방법 및 그 검사장치 - Google Patents

Abstract

전기 특성의 검사시에 검사 대상물을 손상시키지 않고, 파인 피치로의 대응이 가능한 검사 지그의 제조 방법을 제공하며. 그 검사 지그를 구비한 검사장치에 관한 것이다. 도전 입자가 소정의 패턴으로 배치된 접착 필름을 제작하는 제작 공정과,
상기 소정의 패턴으로 배치된 도전 입자를 중첩시켜 위치 맞춤하고, 복수의 접착 필름을 적층시키는 적층 공정을 갖는, 검사 지그의 제조 방법이며, 검사시에, 프로브를 검사 대상물에 맞닿음시킨 그 순간에 스프링부의 탄성력이 전극과 검사 대상물의 양방에 가해진다. 이 때의 접촉 압력의 변동으로 인하여, 검사를 위해서
접촉시킨 검사 대상물과 프로브 사이의 접촉뿐만 아니라, 전극과 프로브 사이의 접촉도 불안정해질 우려가 있는데. 본 발명의 목적은, 프로브의 접촉 안정성을 향상시키는 것이 용이한 검사 지그, 및 검사 장치를 제공하는 것이다.

Description

검사지그 제조방법 및 그 검사장치{Test jig manufacturing method and its inspection device}

본 기술은, 웨이퍼, 칩, 패키지 등의 전자 부품의 검사 지그의 제조 방법과 그 제조방법을 구비한 검사 장치에 관한 것이다.

현재 웨이퍼의 패드 표면의 산화막을 제거하기 위해서, 표면에 상처를 내어 프로브 검사를 실시하기 때문에,검사 합격품을 실장한 후에, 검사에 기인하는 손상에 의해 불합격품을 발생시키는 경우가 있다. 또 패드 사이즈가 작아짐에 따라, 범프 형성이나 실장시의 오류의 원인이 되는 검사시의 상처의 영향이 커진다. 특히 근래 에는, 반도체칩의 파인 피치화가 점점 진행되고 있기 때문에, 검사시의 상처는 점점 큰 문제가 된다. 본 기술은, 전기 특성의 검사시에 검사 대상물을 손상시키지 않고, 파인피치로의 대응이 가능한 검사 지그의 제조 방법 및 그 검사지그를 구비한 검사장치에 관한것이다.

나중에 첨부하겠음

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Claims (1)

1. 도전 입자가 소정의 패턴으로 배치된 접착 필름을 제작하는 제작 공정과,
   상기 소정의 패턴으로 배치된 도전 입자를 중첩시켜 위치 맞춤하고, 복수의 접착 필름을 적층시키는 적층 공정을 갖는, 검사 지그의 제조 방법. 도전 입자가 두께 방향으로 연쇄된 도전부가 형성되기 때문에, 전기 특성의 검사시에 검사 대상물을 손상시키지 않고, 파인 피치로의 대응이 가능한 검사 지그를 제조. 도전 입자의 배
   치 패턴으로 개구부가 형성된 기판을 이용하여, 기판의 복수의 개구부에 용매 및 도전 입자를 충전하고, 도전입자가 충전된 기판 표면에 절연성 수지 필름을 첩착(貼着)하며, 기판을 가열하면서, 절연성 수지 필름을 기판의 표면으로부터 박리하고, 도전 입자를 절연성 수지 필름에 전착(轉着)함으로써, 도전 입자가 소정의 패턴으로배치된 접착 필름을 얻을 수 있다.

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