KR102607955B1 - 메쉬형 핀 및 다양한 크기의 블레이드 핀을 포함하는 하이브리드형 테스트 소켓 - Google Patents

메쉬형 핀 및 다양한 크기의 블레이드 핀을 포함하는 하이브리드형 테스트 소켓 Download PDF

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Abstract

본 발명은 메쉬형 핀 및 다양한 크기의 블레이드 핀을 포함하는 하이브리드형 테스트 소켓에 관한 것이다. 메쉬형 핀 및 다양한 크기의 블레이드 핀을 포함하기 때문에 고전류 및 고주파용으로 적합하며, 미세한 피치 조절이 가능하다. 본 발명의 실시 예를 따르는 하이브리드형 테스트 소켓은, 메쉬형 핀; 블레이드 핀; 상기 메쉬형 핀이 삽입되는 제1슬릿 및 상기 블레이드 핀이 삽입되는 제2슬릿을 포함하는 코어 및 상기 코어가 삽입되어 고정되는 본체를 포함한다.

Description

메쉬형 핀 및 다양한 크기의 블레이드 핀을 포함하는 하이브리드형 테스트 소켓{Test socket having mesh type fin and blade fin}
본 발명은 메쉬형 핀 및 다양한 크기의 블레이드 핀을 포함하는 하이브리드형 테스트 소켓에 관한 것이다. 메쉬형 핀 및 다양한 크기의 블레이드 핀을 포함하기 때문에 고전류 및 고주파용으로 적합하며, 미세한 피치 조절이 가능하다.
디스플레이 장치 등 다양한 전자기기는 출고 전에 제품이 정상적으로 제조되었는지 여부를 검사하기 위해 테스트 소켓을 이용하여 전기적 특정을 검사한다. 고전류용 블레이드 핀 및 고주파수용 블레이드 핀은 반도체 또는 전자기기 등의 회로를 검사하는 장치에 사용되는 테스트 소켓에 포함되는 부품이다. 고전류용 블레이드 핀 및 고주파수용 블레이드 핀의 일단은 테스트 대상이 대는 반도체 등의 리드 단자에 접촉하고, 타단은 검사 장치의 회로에 접촉하도록 배치되어, 입출력되는 신호를 시험용 회로로써 분석하는 방식으로 이루어지고 있다.
최근 전자제품 등이 초소형화되고 다양한 기능을 탑재하고 있으며, 고전류 및 고주파수에 대한 높은 성능을 요구하고 있다. 이에 따라 테스트 소켓은 미세한 피치를 측정할 수 있어야 하고, 고전류 및 고주파수 특정을 측정할 수 있어야 한다. 그러나, 종래의 테스트 소켓은 미세한 피치에 대응하기 어려워 측정이 불가능하거나 측정에 많은 시간 및 비용이 소요되는 문제가 있었다.
한국 등록특허 제10-1860792호
본 발명은 미세한 피치에 대응하여 정확한 측정이 가능한 하이브리드형 테스트 소켓을 제공함을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 고전류 특성 및 고주파수 특성을 한번에 측정할 수 있다.
또한, 본 발명은 고속 응답이 가능하다.
또한, 본 발명은 전자기기의 전기적 특성을 측정하는 데 소요되는 비용 및 시간을 절감할 수 있다.
본 발명의 실시 예를 따르는 하이브리드형 테스트 소켓은, 메쉬형 핀; 블레이드 핀; 상기 메쉬형 핀이 삽입되는 제1슬릿 및 상기 블레이드 핀이 삽입되는 제2슬릿을 포함하는 코어 및 상기 코어가 삽입되어 고정되는 본체를 포함한다.
상기 메쉬형 핀은, 탄성판 및 상기 탄성판 상에 배치된 복수의 핀을 포함할 수 있다.
상기 메쉬형 핀 및 블레이드 핀의 길이가 서로 다르고, 상기 제1슬릿 및 제2슬릿의 깊이가 서로 다를 수 있다.
본 발명의 실시 예를 따르는 하이브리드형 테스트 소켓은 미세한 피치에 대응하여 정확한 측정이 가능하다.
또한, 본 발명은 고전류 특성 및 고주파수 특성을 한번에 측정할 수 있다.
또한, 본 발명은 고속 응답이 가능하다.
또한, 본 발명은 전자기기의 전기적 특성을 측정하는 데 소요되는 비용 및 시간을 절감할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예를 따르는 하이브리드형 테스트 소켓을 도시한 것이다.
도 2는 도 1을 아래에서 바라본 것이다.
도 3은 도 1의 분해사시도이다.
도 4는 메쉬형 핀 및 블레이드 핀을 각각 도시한 것이다.
도 5는 제1코어 및 제2코어를 도시한 것이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예를 따르는 하이브리드형 테스트 소켓에 포함되는 코어를 도시한 것이다.
도 7은 도 6의 코어의 제조 방법을 순서대로 도시한 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 다음과 같이 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시 형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시 형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면 상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다. 덧붙여, 명세서 전체에서 어떤 구성요소를 "포함"한다는 것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은 본 발명의 실시 예를 따르는 하이브리드형 테스트 소켓(100)을 도시한 것이고, 도 2는 도 1을 아래에서 바라본 것이고, 도 3은 도 1의 분해사시도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면,본 발명의 실시 예를 따르는 하이브리드형 테스트 소켓(100)은, 메쉬형 핀(111); 블레이드 핀(112); 상기 메쉬형 핀(111)이 삽입되는 제1슬릿 및 상기 블레이드 핀(112)가 삽입되는 제2슬릿을 포함하는 코어(121, 122) 및 상기 코어(121, 122)가 삽입되어 고정되는 본체(130)를 포함한다.
상기 메쉬형 핀(111)은 탄성판 상에 핀을 메쉬 형태로 배치한 것으로, 미세한 핀을 사용하더라도 핀 사이의 간격(피치)이 일정하게 유지된다. 종래의 경우, 블레이드 핀(112)를 코어의 슬릿에 하나씩 삽입해야 했기 때문에 매우 가는 핀의 경우 제작이 어려웠으며, 블레이드 핀(112)마다 가해지는 압력이 상이하여 테스트를 진행함에 따라 블레이드 핀(112) 중 일부가 변형되어 핀 사이의 간격이 달라지는 문제가 있었다. 본 발명은 하나의 탄성판 상에 복수의 핀을 형성하기 때문에 테스트 소켓을 제작하기 용이하며, 테스트를 진행 중에 핀 사이 간격이 달라져서 접촉 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 상기 메쉬형 핀(111)은 탄성판 및 상기 탄성판 상에 배치된 복수의 핀을 포함할 수 있다.
상기 탄성판은 다수의 핀을 지지할 수 있고, 테스트 중에 핀에 가해지는 압력을 흡수할 수 있으며, 일정한 탄성력을 가져 원래 형상으로 복원할 수 있는 것일 수 있다. 일 예로, 상기 탄성판은 실리콘으로 이루어진 것일 수 있다.
상기 핀은 전도성 물질로 이루어진 것으로, 다양한 종류의 금속 또는 합금을 사용할 수 있다. 상기 핀의 형상은 특별히 제한하지 않으며, 종래의 블레이드 핀 보다 매우 작고 얇게 제작할 수 있다.
이하, 상기 메쉬형 핀(111)의 제조방법을 설명한다. 우선, 탄성판 상에 도전성 잉크 등으로 메쉬 패턴을 형성한다. 상기 탄성판은 수십 μm 내지 수 mm 두께의 실리콘 판일 수 있다. 상기 도전성 잉크는 구리, 알루미늄 등이 함유된 것으로써 열처리를 통해 경화할 수 있다. 다음으로, 상기 탄성판을 일정한 크기로 절단하여 메쉬형 핀(111)을 제조할 수 있다.
상기 블레이드 핀(112)는 고전류 특성 측정 및/또는 고주파수 특성 측정을 위한 것일 수 있다. 상기 블레이드 핀(112)는 고전류 및/또는 고주파수 특성 측정을 위해 적합한 형상 및 크기를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 블레이드 핀(112)는 높은 전류에 대응하기 위해 일정한 정도의 탄성을 갖는 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 블레이드 핀(112)는 높은 주파수에 대응하기 위해 탄성을 부여하기 위한 지그재그 형상 또는 스프링과 같은 형상을 가질 수 있다. 이를 통해 노이즈를 감소시키고 보다 정확한 측정이 가능할 수 있다. 이와 같이 상기 블레이드 핀(112)의 형상 및 길이는 다양하게 적용될 수 있다.
상기 블레이드 핀(112)는 수 mm 두께의 금속 또는 합금 판재로 이루어질 수 있으며, 두께나 재질은 특별히 한정하지 않는다. 일 실시 예에서, 두께는 0.1mm, 폭은 1.0mm, 길이는 7.5mm일 수 있고, 베릴륨 구리로 이루어질 수 있다.
상기 메쉬형 핀(111) 및 블레이드 핀(112)의 길이가 서로 다르고, 상기 제1슬릿 및 제2슬릿의 깊이가 서로 다를 수 있다. 도 4를 참조하면, 상기 메쉬형 핀(111)의 길이가 블레이드 핀(112)에 비하여 짧을 수 있다.
상기 코어(121, 122)는 상기 메쉬형 핀(111) 및 블레이드 핀(112)가 삽입되는 제1슬릿 및 제2슬릿을 포함할 수 있다. 상기 코어(121, 122)는 일체형일 수 있으나, 상기 제1슬릿을 포함하는 제1코어(121) 및 상기 제2슬릿을 포함하는 제2코어(122)로 구성될 수 있다. 이 경우, 상기 제1코어(121) 및 제2코어(122)는 각각 내부에 제1슬릿 및 제2슬릿을 포함하며, 상기 제1슬릿 및 제2슬릿에 각각 상기 메쉬형 핀(111) 및 블레이드 핀(112)가 삽입되어 배치된다. 상기 제1코어(121) 및 제2코어(122)는 상기 본체 내부에 배치되어 메쉬형 핀(111) 및 블레이드 핀(112)가 안정적으로 배치되도록 한다.
상기 제1슬릿 및 제2슬릿은 상기 제1코어(121) 및 제2코어(122)를 위아래 방향으로 관통하는 슬릿이다. 상기 메쉬형 핀(111) 및 블레이드 핀(112)가 상기 제1슬릿 및 제2슬릿에 각각 삽입되고, 상기 하이브리드형 테스트 소켓(100)을 이용하여 테스트를 수행할 때 상기 메쉬형 핀(111) 및 블레이드 핀(112)가 상기 제1슬릿 및 제2슬릿의 내부에서 위아래로 이동하거나 수축, 이완할 수 있다.
상기 제1슬릿 및 제2슬릿은 적어도 하나의 열을 따라 복수로 배치될 수 있으며 개수 및 배치 간격 등은 특별히 제한하지 않는다. 상기 제1슬릿 및 제2슬릿은 내부에 삽입되는 블레이드 핀(112)의 길이 및 형상에 맞추어 폭, 깊이 등이 다양하게 적용될 수 있다.
도 5를 참조하면, 제1코어(121) 및 제2코어(122)의 길이가 상이하고, 이에 따라 제1슬릿 및 제2슬릿의 깊이가 상이하다. 다른 실시 예에서, 3 종류 이상의 다른 핀을 적용하는 경우에는 핀의 종류에 따라 3 종류 이상의 코어를 적용할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에서는 서로 다른 종류의 핀을 핀블록(221)에 일체화하여 제조함으로써 미세한 피치에 적용할 수 있는 테스트 소켓을 제공할 수 있다. 도 6은 각각 서로 다른 핀(211, 212)이 내장된 핀블록(221)을 포함하는 복수의 코어로 된 코어(220)(도 6(a)), 각각 서로 다른 핀(211, 212)이 내장된 복수의 핀블록(221)을 포함하는 하나의 코어(220)(도 6(b)) 및 코어 자체가 핀블록으로 제작되어 서로 다른 핀(211, 212)을 내장하는 코어(220)(도 6(c))을 개시한다. 본 실시예에서는 핀들(211, 212)이 핀블록(221)에 형성된 작은 슬롯 내부에 고정되어 배치되어 있다. 상기 핀블록(221)에 고정된 핀(211, 212)은 한 가지 종류일 수 있으나, 필요에 따라 서로 다른 종류일 수 있다. 작업자는 테스트 소켓을 제조하기 위해 상기 핀블록(221)을 코어(220)에 삽입하거나, 코어(220) 자체를 핀블록으로 제작할 수 있는 바, 제조가 용이하고 핀(211, 212) 사이의 거리인 피치(pitch)를 정확하게 제조할 수 있다. 상기 핀블록(221)은 우레탄, PVC, 울템 등의 고분자 수지로 이루어진 것일 수 있으며, 몸체를 관통하는 복수의 홀을 포함한다. 상기 홀에는 핀(211, 212)이 삽입되고, 고분자 수지로 채워져 고정되는 구조이다.
도 7을 참조하여, 본 실시예의 테스트 소켓의 제조방법을 보다 상세하게 설명한다. 우선 핀블록(221)을 준비하고 받침지그(10)에 고정한다(도 7(a)). 다음으로 슬롯지그(20)의 홈에 핀(211)을 배치한다. 다음으로 상기 슬롯지그(20)의 일단을 상기 핀블록(221)의 슬롯에 맞추어 배치한 후 상기 슬롯지그(20)를 기울여 핀이 핀블록(221)의 슬롯 내부로 삽입되어 들어가도록 한다(도 7(b)). 상기 슬롯지그(20)는 상기 핀블록(221)의 슬롯에 대응하는 위치에 배치된 복수의 홈을 포함하고, 상기 핀(211)은 상기 홈을 따라 슬롯 내부로 이동하기 때문에 정확하고 빠르게 작업을 수행할 수 있다. 또한, 테스트 소켓이 매우 작은 피치를 필요로 하는 경우에도 상기 핀블록(221)의 슬롯 및 상기 슬롯지그(20)의 홈 사이의 간격을 미세하게 제작함으로써 정확하게 피치를 조절하여 제조할 수 있다. 상기 슬롯지그(20)는 홈의 간격이 고정된 형상일 수 있으나, 필요에 따라서는 홈 사이의 간격을 조절함으로써 필요에 따라 원하는 피치를 갖는 핀블록(221)을 제조할 수 있다. 다음으로, 상기 핀블록(221)의 슬롯 내부에 액상의 고분자 수지를 주입하고 경화하여 핀(211)을 고정할 수 있다(도 7(c)). 상기 고분자 수지는 열경화성 수지일 수 있으며 특별히 제한하지 않는다. 다음으로 핀블록(221)을 받침지그(10)에서 분리하고 코어(220)에 결합한다(도 7(d), (e)).
상기 본체(130)는 상기 하이브리드형 테스트 소켓(100)의 외부의 측정장치에 결합하여 테스트를 수행할 수 있도록 하고, 내부에 코어(121, 122) 및 핀(111, 112)을 안정적으로 고정하는 기능을 수행하다. 상기 본체(130)는 다수의 블록이 적층된 구조일 수 있다. 도 3을 참조하면, 상기 본체(130)는 제1플레이트(131), 제2플레이트(132), 플로우팅플레이트(133) 및 제3플레이트(134)가 순차적으로 삽입 또는 적층된 구조일 수 있다.
상기 제1플레이트(131)는 상기 본체(130)의 최상단에 배치되고, 내부에 상기 제1코어(121) 및 제2코어(122)가 삽입되는 중공을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제2플레이트(132) 및 플로우팅플레이트(133)의 상부에 배치되어 상기 플로우팅플레이트(133)를 고정할 수 있다.
상기 제2플레이트(132)는 상기 플로우팅플레이트(133)를 외부에서 감싸서 고정하는 기능을 수행한다. 상기 제2플레이트(132)는 상기 제1플레이트(131)의 하부에 배치될 수 있으며, 상기 플로우팅플레이트(133)가 삽입되는 중공을 포함할 수 있다.
상기 플로우팅플레이트(133)는 상기 제1코어(121) 및 제2코어(122)를 측면에서 감싸서 고정하는 기능을 수행한다. 또한, 상기 플로우팅플레이트(133)는 상기 멀티 테스트 소켓(100)이 외부의 커넥터와 접촉할 시에 핀(111, 112)의 최하단 부분을 보호하는 기능을 수행한다. 즉, 상기 커넥터와 접촉이 중지되면 핀(111, 112)의 최하단은 플로우팅플레이트(133)의 하부에 형성된 홀의 안쪽으로 들어가 외부에서 보이지 않도록 형성될 수 있다. 상기 플로우팅플레이트(133)는 내부에 상기 제1코어(121) 및 제2코어(122)가 삽입되는 중공을 포함할 수 있으며, 상기 제2플레이트(132)의 중공 내에 삽입되어 배치될 수 있다. 또한 그 하부면은 상기 제3플레이트(134)의 상부면에 접할 수 있다. 상기 플로우팅플레이트(133)의 크기는 상기 제3플레이트(134) 및 제2플레이트(132)의 크기보다 작을 수 있다.
상기 제3플레이트(134)는 윗면이 상기 제1코어(121) 및 제2코어(122)에 접하거나, 완충부재(140)에 접하여 상기 제1코어(121) 및 제2코어(122)를 안정적으로 고정하는 기능을 수행하며, 상기 제2플레이트(132) 등과 결합하기 위한 체결홈을 포함할 수 있다.
상기 본체(130)의 각 구성요소는 울템 (ULTEM), 세라믹 소재 등으로 구성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예는 상기 제1코어(121) 및 제2코어(122)의 하부면과 상기 본체(130) 사이에 배치된 완충부재(140)를 더 포함할 수 있다. 상기 완충부재(140)는 상기 제1코어(121) 및 제2코어(122)를 충격에서 보호하고, 상기 메쉬형 핀(111) 및 블레이드 핀(112)의 최하단부가 상기 몸체의 하부로 적정한 길이만큼 배출되도록 조절하는 기능을 수행한다. 상기 완충부재(140)는 상기 제1코어(121)의 하부면에 접하는 제1부분과 상기 제2코어(122)의 하부면에 접하는 제2부분으로 구분될 수 있고, 상기 제1부분 및 제2부분의 상부면의 높이는 서로 다를 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1부분 및 제2부분의 상부면의 높이 차는 상기 메쉬형 핀(111) 및 블레이드 핀(112)의 높이 차와 동일할 수 있다. 필요에 따라 상기 제1부분 및 제2부분의 두께는 서로 다를 수 있다.
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 해당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
100: 하이브리드형 테스트 소켓, 111: 메쉬형 핀, 112: 블레이드 핀, 121: 제1코어, 122: 제2코어, 130: 본체, 131: 제1플레이트, 132: 제2플레이트, 133: 플로우팅플레이트, 134: 제3플레이트, 140: 완충부재, 220: 코어, 221: 핀블록, 211: 제1핀, 212: 제2핀, 10: 받침지그, 20: 슬롯지그

Claims (5)

  1. 메쉬형 핀;
    블레이드 핀;
    상기 메쉬형 핀이 삽입되는 제1슬릿 및 상기 블레이드 핀이 삽입되는 제2슬릿을 포함하는 코어 및
    상기 코어가 삽입되어 고정되는 본체를 포함하고,
    상기 메쉬형 핀 및 블레이드 핀의 길이가 서로 다르고, 상기 제1슬릿 및 제2슬릿의 깊이가 서로 다르고,
    상기 메쉬형 핀은 실리콘으로 이루어진 탄성판 및 상기 탄성판에 도전성 잉크로 패턴을 형성하여 제조된 복수의 핀을 포함하는 것인,
    하이브리드형 테스트 소켓.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 복수의 제1핀이 삽입되어 고정된 제1핀블록;
    복수의 제2핀이 삽입되어 고정된 제2핀블록;
    상기 제1핀블록 및 제2핀블록이 삽입되어 고정된 코어 및
    상기 코어가 삽입되어 고정되는 본체를 포함하고,
    상기 코어는 상기 제1핀이 삽입되는 제1슬릿 및 상기 제2핀이 삽입되는 제2슬릿을 포함하고,
    상기 제1핀은 메쉬형 핀이고,
    상기 제1핀 및 제2핀의 길이가 서로 다르고, 상기 제1슬릿 및 제2슬릿의 깊이가 서로 다르고,
    상기 메쉬형 핀은 실리콘으로 이루어진 탄성판 및 상기 탄성판에 도전성 잉크로 패턴을 형성하여 제조된 복수의 핀을 포함하는 것인,
    하이브리드형 테스트 소켓.
  5. 복수의 제1핀 및 복수의 제2핀이 삽입되어 고정된 코어 및
    상기 코어가 삽입되어 고정되는 본체를 포함하고,
    상기 코어는 상기 제1핀이 삽입되는 제1슬릿 및 상기 제2핀이 삽입되는 제2슬릿을 포함하고,
    상기 제1핀은 메쉬형 핀이고,
    상기 제1핀 및 제2핀의 길이가 서로 다르고, 상기 제1슬릿 및 제2슬릿의 깊이가 서로 다르고,
    상기 메쉬형 핀은 실리콘으로 이루어진 탄성판 및 상기 탄성판에 도전성 잉크로 패턴을 형성하여 제조된 복수의 핀을 포함하는 것인,
    하이브리드형 테스트 소켓.
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