KR102479684B1 - 필름부재를 포함하는 반도체 테스트 소켓 - Google Patents

Abstract

본 발명은 필름부재를 포함하는 반도체 테스트 소켓에 관한 것이다.
본 발명의 실시 예를 따르는 반도체 테스트 소켓은, 홀더 및 상기 홀더에 삽입되어 배치된 블레이드 핀을 포함하는 코어부; 및 상기 코어부를 지지하는 본체부;를 포함하고, 상기 코어부는 상기 홀더 및 상기 본체부 사이에 배치된 필름부재를 포함한다.

Description

필름부재를 포함하는 반도체 테스트 소켓{Semiconductor test socket having film member}

본 발명은 필름부재를 포함하는 반도체 테스트 소켓에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 소자 등의 제조 공정이 완료되면 테스트 소켓 등과 같은 결함 검사 장비에 의하여 상기 반도체 소자의 전기적 성능을 시험한다.

반도체 소자의 전기적 성능 시험은 결함 검사 장비, 예컨대 테스트 소켓의 콘택부에 반도체 소자의 리드 단자가 접촉되도록 삽입하고, 각 콘택부에 입출력되는 신호를 시험용 회로로써 분석하는 방식으로 이루어지고 있다.

최근 전자제품 등이 초소형화됨에 따라 이에 내장되는 반도체 소자의 리드 단자 또한 초소형화되고, 그 피치가 작아지고 있는데, 종래 일반적으로 사용되던 테스트 소켓은 그 콘택부의 크기가 크고 상기 콘택부에 사용되는 포고 핀 등의 피치가 커 상기와 같이 초소형화되는 반도체 소자의 검사에 사용되기 어려운 문제점이 있다.

특히, 블레이드 핀의 소형화 및 정밀화로 인하여, 조립 시나 사용 시에 상기 블레이드 핀이 다른 블레이드 핀 또는 반도체 테스트 소켓의 다른 구성요소와 접촉하여 파손되는 등의 문제가 발생한다.

한국특허등록공보 제10-1860792호

본 발명은 조립이 용이하여 조립 시 발생하는 불량을 줄일 수 있는 반도체 테스트 소켓을 제공함을 목적으로 한다.

또한, 블레이드 핀의 동작 효율을 높일 수 있다.

또한, 사용 중 블레이드 핀의 파손을 방지할 수 있다.

본 발명의 실시 예를 따르는 반도체 테스트 소켓은, 홀더 및 상기 홀더에 삽입되어 배치된 블레이드 핀을 포함하는 코어부; 및 상기 코어부를 지지하는 본체부;를 포함하고, 상기 코어부는 상기 홀더 및 상기 본체부 사이에 배치된 필름부재를 포함한다.

상기 홀더는 홀더 슬릿을 포함하고, 상기 필름부재는 필름부재 슬릿을 포함하고, 상기 블레이드 핀은 상기 홀더 슬릿 및 필름부재 슬릿을 통과하도록 삽입될 수 있다.

상기 본체부는 상기 홀더의 적어도 일부와 상기 필름부재가 통과하도록 배치되는 바디 플레이트 홈; 및 상기 홀더의 나머지 일부와 접하는 홀더지지면;을 포함하는 바디 플레이트를 더 포함할 수 있다.

상기 바디 플레이트 하부에 배치되고, 상기 바디 플레이트 홈을 통과하여 배치된 상기 필름부재를 지지하는 필름지지면; 및 상기 블레이드 핀이 통과하도록 배치된 플로우팅 홈;을 포함하는 플로우팅을 더 포함할 수 있다.

상기 플로우팅을 고정하는 가이드를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시 예를 따르는 반도체 테스트 소켓은 조립이 용이하여 조립 시 발생하는 불량을 줄일 수 있다.

또한, 블레이드 핀의 동작 효율을 높일 수 있다.

또한, 사용 중 블레이드 핀의 파손을 방지할 수 있다.

도 1 및 도 2는 본 발명의 실시 예를 따르는 반도체 테스트 소켓을 도시한 것이다.
도 3은 도 1의 반도체 테스트 소켓의 분해 사시도이다.
도 4는 코어부 및 플로우팅을 도시한 것이다.
도 5는 코어부를 도시한 것이다.
도 6은 필름부재를 도시한 것이다.
도 7은 홀더를 도시한 것이다.
도 8은 바닥 플레이트를 도시한 것이다.
도 9는 플로우팅을 도시한 것이다.
도 10은 가이드를 도시한 것이다.
도 11은 바디 플레이트를 도시한 것이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 다음과 같이 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시 형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다.　 또한, 본 발명의 실시 형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.　 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면 상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다. 덧붙여, 명세서 전체에서 어떤 구성요소를 "포함"한다는 것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.

또한, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어"있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어"있다거나 "직접 접속되어"있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.

도 1 및 도 2는 본 발명의 실시 예를 따르는 반도체 테스트 소켓(1)을 도시한 것이고, 도 3은 도 1의 반도체 테스트 소켓(1)의 분해 사시도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예를 따르는 반도체 테스트 소켓(1)은, 홀더(11) 및 상기 홀더(11)에 삽입되어 배치된 블레이드 핀(13)을 포함하는 코어부(10); 및 상기 코어부(10)를 지지하는 본체부(20);를 포함하고, 상기 코어부(10)는 상기 홀더(11) 및 상기 본체부(20) 사이에 배치된 필름부재(12)를 포함한다.

도 5를 참조하면, 상기 코어부(10)는 적어도 하나 이상의 홀더 슬릿(11a)을 포함하는 홀더(11)와, 상기 홀더(11)의 일면에 배치된 필름부재(12)를 포함하고, 상기 홀더 슬릿(11a) 내부에는 블레이드 핀(13)이 배치된다.

도 7을 참조하면, 상기 홀더(11)는 상기 블레이드 핀(13)이 끼워지는 면인 상부면이 상기 블레이드 핀(13)이 돌출되는 면인 하부면에 비해 넓은 형상일 수 있으며, 전체적으로 'ㅜ'자와 같이 단차를 가진 형상일 수 있다. 이를 통해 상기 홀더(11)의 상기 블레이드 핀(13)이 끼워지는 면이 상기 바디 플레이트 홈(22a)으로 통과할 수 있고, 나머지 면이 상기 홀더 지지면(22b)에 의해 안정적으로 고정될 수 있다.

상기 홀더 슬릿(11a)은 적어도 하나의 열로 배열될 수 있으며, 피 테스트 소자의 설계에 따라 상기 홀더 슬릿(11a)의 개수나 위치가 적절하게 변경될 수 있다. 상기 블레이드 핀(13)은 상기 홀더 슬릿(11a)의 높이 방향을 따라 삽입될 수 있다. 이때, 블레이드 핀(13)이 삽입되는 방향은 홀더(11)의 상부에서 하부 방향일 수도 있으나, 상기 홀더(11)의 하부에서 상부 방향일 수도 있다.

상기 홀더 슬릿(11a)은 서로 다른 깊이를 가질 수 있다. 이는 피 테스트 기판의 소자가 서로 다른 길이를 가짐에 따라 홀더 슬릿(11a)의 깊이를 상이하게 형성한 것으로서, 이를 통해 각 홀더 슬릿(11a)에 삽입되는 블레이드 핀(13)의 길이는 일정하게 유지할 수 있다. 블레이드 핀(13)의 길이가 상이해지면 주파수 특성이 변경되는 바, 특히 피 테스트 기판이 RF(radio frequency) 반도체 패키지와 같이 고주파에서의 테스트가 요구될 경우 잘못된 검사 결과가 도출될 수 있다. 본 발명의 반도체 테스트 소켓(1)은 동일한 길이 및 너비의 블레이드 핀(13)을 서로 다른 깊이의 홀더 슬릿(11a)에 결합시킴으로써 피 테스트 반도체 패키지를 안정적으로 검사할 수 있다.

도 7을 참조하면, 상기 홀더(11)는 필름부재 지지부(11b)를 더 포함할 수 있다. 상기 필름부재(12)는 상기 홀더(11)의 일면에 접하도록 배치되는 바, 상기 필름부재 지지부(11b)는 상기 필름부재(12)가 안정적으로 고정되도록 하는 기능을 수행할 수 있다. 상기 필름부재 지지부(11b)는 상기 홀더(11)의 일면에서 돌출된 형상일 수 있으며, 도 5를 참조하면, 상기 필름부재 지지부(11b)는 상기 필름부재(12)의 필름부재 홈(12b)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 또한, 이와 반대로, 상기 필름부재 지지부(11b)는 홈일 수 있으며, 상기 필름부재(12)의 일부가 상기 홈에 끼워지는 식으로 배치되어 고정될 수 있다.

상기 홀더(11)의 재료는 특별히 제한하지 않으나, 전도성이 없거나 적은 고분자 물질일 수 있다.

상기 필름부재(12)는 상기 홀더(11) 및 본체부(20)의 사이에 배치된다. 이를 통해 상기 코어부(10) 및 본체부(20) 사이의 충격을 흡수할 수 있고, 상기 블레이드 핀(13) 사이의 간격을 일정하게 유지하도록 할 수 있어, 상기 블레이드 핀(13)이 서로 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 블레이드 핀(13)과 상기 본체부(20)의 다른 구성이 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 이를 위해 상기 필름부재(12)는 상기 홀더 슬릿(11a)에 대응하는 위치에 배치된 필름부재 슬릿(12a)을 포함할 수 있다. 상기 블레이드 핀(13)은 상기 홀더 슬릿(11a) 및 필름부재 슬릿(12a)을 순차적으로 통과하도록 배치될 수 있다. 도 4를 참조하면, 상기 필름부재(12)는 상기 홀더(11) 중 홀더 슬릿(11a)을 통해 블레이드 핀(13)이 돌출되는 면 및 상기 플로우팅(23)의 필름지지면(23b)에 각각 일면 및 타면이 접하도록 배치될 수 있다.

상기 필름부재(12)의 재료는 특별히 제한하지 않으나, 전도성이 없거나 적은 고분자 물질일 수 있다. 상기 필름부재(12)의 형상은 상기 홀더(11) 중 상기 바디 플레이트 홈(22a)을 통과하는 부분의 형상일 수 있다. 또한, 상기 필름부재(12)의 두께는 특별히 제한하지 않지만 수십 μm 내지 수 mm 일 수 있다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 본체부(20)는 바디 플레이트(22), 플로우팅(23), 가이드(24) 및 바닥 플레이트(21) 중 적어도 어느 하나의 구성요소를 더 포함할 수 있다.

도 11을 참조하면, 상기 바디 플레이트(22)는 상기 홀더(11)의 적어도 일부와 상기 필름부재(12)가 통과하도록 배치되는 바디 플레이트 홈(22a); 및 상기 홀더(11)의 나머지 일부와 접하는 홀더 지지면(22b);을 포함할 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이 상기 바디 플레이트 홈(22a)은 상기 홀더 슬릿(11a)이 형성된 하부면과 필름부재(12)가 통과하는 경로를 제공하며, 상기 홀더 지지면(22b)은 상기 홀더(11)의 나머지 하부면을 지지하는 기능을 수행한다.

도 9를 참조하면, 상기 플로우팅(23)은 상기 바디 플레이트 홈(22a)을 통과하여 배치된 상기 필름부재(12)를 지지하는 필름지지면(23b); 및 상기 블레이드 핀(13)이 통과하도록 배치된 플로우팅 홈(23a);을 포함할 수 있다. 상기 플로우팅 홈(23a)은 상기 홀더 슬릿(11a) 및 필름부재 슬릿(12a)의 위치와 대응하는 위치에 배치될 수 있고, 상기 홀더 슬릿(11a)의 각각의 열에 각각 대응하는 홈을 포함할 수 있다. 도 4 및 도 9를 참조하면, 홀더 슬릿(11a)이 2개의 열로 구성된 경우, 플로우팅 홈(23a)은 상기 2개의 열을 따라 타원형으로 개방된 2개의 홈을 포함한다. 이를 통해 각각의 홀더 슬릿(11a) 열을 통해 돌출되는 블레이드 핀(13)이 본체부(20)의 간섭을 적게 받으면서 왕복 이동을 할 수 있다. 상기 필름지지면(23b)은 상기 플로우팅 홈(23a)의 주위를 감싸는 위치에 배치되며, 상기 필름부재(12)와 맞닿도록 배치된다. 이를 통해 홀더(11) 및 필름부재(12)를 안정적으로 지지할 수 있다.

도 10을 참조하면, 상기 가이드(24)는 상기 플로우팅(23)을 감싸도록 배치될 수 있다. 이를 위해 상기 가이드(24)는 상기 플로우팅(23)를 감싸는 가이드 몸체(24a) 및 상기 플로우팅(23)이 삽입되는 가이드 홈(24b)를 포함할 수 있다. 상기 플로우팅(23)은 조금만 틀어져도 상기 플로우팅 홈(23a)의 가장자리가 상기 블리이드 핀에 접촉할 수 있기 때문에 상기 가이드(24)는 상기 플로우팅(23)을 안정적으로 고정하는 기능을 수행한다.

도 8을 참조하면, 상기 바닥 플레이트(21)는 상기 플로우팅(23) 및 가이드(24)의 하부에 배치되어, 상기 플로우팅(23) 및 가이드(24)를 지지하는 기능을 수행할 수 있다. 상기 바닥 플레이트(21)는 바닥 플레이트 홈(21a)을 포함할 수 있다 상기 바닥 플레이트 홈(21a)은 상기 플로우팅 홈(23a)에 대응하는 위치에 배치될 수 있고, 이를 통해 상기 블레이드 핀(13)이 상기 바닥 플레이트 홈(21a)을 통해 외부로 돌출되도록 할 수 있다.

상기 본체부(20)의 바디 플레이트(22), 플로우팅(23), 가이드(24) 및 바닥 플레이트(21)는 전도성이 없거나 낮은 고분자 물질로 이루어질 수 있으며, 각각의 구성요소와 결합하기 위한 체결홈을 포함할 수 있다.

본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.

1: 반도체 테스트 소켓, 10: 코어부, 11: 홀더, 11a: 홀더 슬릿, 12: 필름부재, 12a: 필름부재 슬릿, 12b: 필름부재 홈, 13: 블레이드 핀, 20: 본체부, 21: 바닥 플레이트, 21a: 바닥 플레이트 홈, 22: 바디 플레이트, 22a: 바디 플레이트 홈, 22b: 홀더지지면, 23: 플로우팅, 23a: 플로우팅 홈, 23b: 필름지지면, 24: 가이드, 24a: 가이드 몸체, 24b: 가이드 홈

Claims (5)

1. 홀더 및 상기 홀더에 삽입되어 배치된 블레이드 핀을 포함하는 코어부; 및
   코어부를 지지하는 본체부;를 포함하고,
   상기 코어부는 상기 홀더 및 상기 본체부 사이에 배치된 필름부재를 포함하고,
   상기 홀더는 상기 블레이드 핀이 통과하여 삽입되는 홀더 슬릿을 포함하고, 상기 홀더 슬릿은 적어도 2개의 열을 이루어 배치되고,
   상기 필름부재는 상기 코어부 및 본체부 사이에서 충격을 흡수하는 고분자 물질로 이루어지고, 상기 블레이드 핀이 통과하여 삽입되는 필름부재 슬릿을 포함하고, 상기 필름부재 슬릿은 상기 홀더 슬릿에 대응하는 위치에 배치되고,
   상기 본체부는,
   상기 홀더의 적어도 일부와 상기 필름부재가 통과하도록 배치되는 바디 플레이트 홈 및 상기 홀더의 나머지 일부와 접하는 홀더지지면을 포함하는 바디 플레이트; 및
   상기 바디 플레이트 하부에 배치되고, 상기 바디 플레이트 홈을 통과하여 배치된 상기 필름부재를 지지하는 필름지지면 및 상기 블레이드 핀이 통과하도록 배치된 플로우팅 홈을 포함하는 플로우팅;을 포함하고,
   상기 플로우팅 홈은 상기 홀더 슬릿의 2개의 열에 대응하여 상기 각각의 홀더 슬릿 열이 통과하도록 개방된 홈인,
   반도체 테스트 소켓.
2. 제1항에 있어서,
   상기 플로우팅을 고정하는 가이드를 더 포함하는,
   반도체 테스트 소켓.
   
   
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