KR102594175B1 - 반도체 테스트 소켓 및 그 제조 방법 - Google Patents

반도체 테스트 소켓 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 테스트 소켓 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 실시 예를 따르는 반도체 테스트 소켓은, 복수의 블레이드 핀; 상기 블레이드 핀의 일부가 관통하는 복수의 제1홀을 포함하는 제1소켓바디; 상기 제1소켓바디 상에 배치되고 상기 블레이드 핀의 일부가 관통하는 복수의 제2홀을 포함하는 제1필름; 상기 제1필름 상에 배치되고 상기 제2홀을 상부로 노출되도록 하는 중공을 포함하는 제2소켓바디; 상기 제2소켓바디 상에 배치되고 상기 블레이드 핀의 일부가 관통하는 복수의 제3홀을 포함하는 제2필름; 상기 제2필름 상에 배치되고 상기 블레이드 핀의 일부가 관통하는 복수의 제4홀을 포함하는 제3소켓바디; 상기 제3소켓바디 상에 배치되고 상기 블레이드 핀의 일부가 관통하는 복수의 제5홀을 포함하는 소켓코어; 및 상기 소켓코어 상에 배치되고 상기 제5홀을 상부로 노출되도록 하는 중공을 포함하는 고정바디;를 포함한다.

Description

반도체 테스트 소켓 및 그 제조 방법{Semiconductor test socket and manufacturing method of the same}
본 발명은 반도체 테스트 소켓 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자 등의 제조 공정이 완료되면 테스트 소켓 등과 같은 결함 검사 장비에 의하여 상기 반도체 소자의 전기적 성능을 시험한다.
반도체 소자의 전기적 성능 시험은 결함 검사 장비, 예컨대 테스트 소켓의 콘택부에 반도체 소자의 리드 단자가 접촉되도록 삽입하고, 각 콘택부에 입출력되는 신호를 시험용 회로로써 분석하는 방식으로 이루어지고 있다.
최근 전자제품 등이 초소형화됨에 따라 이에 내장되는 반도체 소자의 리드 단자 또한 초소형화되고, 그 피치가 작아지고 있는데, 종래 일반적으로 사용되던 테스트 소켓은 그 콘택부의 크기가 크고 상기 콘택부에 사용되는 포고 핀 등의 피치가 커 상기와 같이 초소형화되는 반도체 소자의 검사에 사용되기 어려운 문제점이 있다.
특히, 블레이드 핀의 소형화 및 정밀화로 인하여, 조립 시나 사용 시에 블레이드 핀이나 다른 구성요소가 파손되는 문제가 있으며, 조립 자체가 번거로운 문제가 있다.
한국특허등록공보 제10-1860792호
본 발명은 다수의 블레이드 핀이 적용되더라도 손쉽게 조립할 수 있는 반도체 테스트 소켓 및 그 제조방법을 제공함을 목적으로 한다.
또한, 작동성 및 내구성이 우수하다.
본 발명의 실시 예를 따르는 반도체 테스트 소켓은, 복수의 블레이드 핀; 상기 블레이드 핀의 일부가 관통하는 복수의 제1홀을 포함하는 제1소켓바디; 상기 제1소켓바디 상에 배치되고 상기 블레이드 핀의 일부가 관통하는 복수의 제2홀을 포함하는 제1필름; 상기 제1필름 상에 배치되고 상기 제2홀을 상부로 노출되도록 하는 중공을 포함하는 제2소켓바디; 상기 제2소켓바디 상에 배치되고 상기 블레이드 핀의 일부가 관통하는 복수의 제3홀을 포함하는 제2필름; 상기 제2필름 상에 배치되고 상기 블레이드 핀의 일부가 관통하는 복수의 제4홀을 포함하는 제3소켓바디; 상기 제3소켓바디 상에 배치되고 상기 블레이드 핀의 일부가 관통하는 복수의 제5홀을 포함하는 소켓코어; 및 상기 소켓코어 상에 배치되고 상기 제5홀을 상부로 노출되도록 하는 중공을 포함하는 고정바디;를 포함한다.
상기 소켓코어는 상기 고정바디의 중공의 내부에 일부가 삽입되는 돌출영역을 포함하고, 상기 소켓코어는 상기 돌출영역의 측면이 상기 고정바디의 중공의 내부면을 따라 상하로 이동하도록 구성되고, 상기 소켓코어가 하부로 이동하는 경우 상기 소켓코어가 상부 위치로 복귀하도록 상기 소켓코어를 가압하는 가압부재를 더 포함할 수 있다.
상기 가압부재는 상기 소켓코어의 하부 및 상기 제2소켓바디 사이에 배치될 수 있다.
상기 블레이드 핀은, 제1접지부, 제2접지부 및 상기 제1접지부와 제2접지부 사이에 배치된 가요부를 포함할 수 있다.
상기 제1홀은 상기 제1접지부가 관통하고, 상기 제2홀 및 제3홀은 상기 가요부가 관통하고, 상기 제4홀 및 제5홀은 상기 제2접지부가 관통하도록 배치될 수 있다.
본 발명의 실시 예를 따르는 반도체 테스트 소켓을 제조하는 방법은 앞서 설명한 반도체 테스트 소켓을 제조하는 방법이다. 본 발명의 실시 예를 따르는 반도체 테스트 소켓을 제조하는 방법은, 제1지그 상에 상기 제1소켓바디를 배치하고 위치고정부재를 이용하여 위치를 고정하는 단계; 상기 제1소켓바디 상에 상기 제1필름을 배치하고 상기 위치고정부재를 이용하여 위치를 고정하는 단계; 상기 제1필름 상에 상기 제2소켓바디를 배치하고 상기 위치고정부재를 이용하여 위치를 고정하는 단계; 상기 제2소켓바디 상에 상기 제2필름을 배치하고 상기 위치고정부재를 이용하여 위치를 고정하는 단계; 상기 제2필름 상에 제2지그를 배치하고 상기 위치고정부재를 이용하여 위치를 고정하는 단계: 상기 제1홀 내지 제3홀을 관통하도록 상기 블레이드 핀을 삽입하는 단계; 상기 제2지그를 제거하고, 상기 제2필름 상에 상기 제3소켓바디를 배치하고 상기 위치고정부재를 이용하여 위치를 고정하는 단계; 상기 제3소케바디 상에 상기 소켓코어를 배치하는 단계; 상기 소켓코어 상에 고정바디를 배치하는 단계; 및 상기 위치고정부재를 제거하고 상기 고정바디를 결착하는 단계;를 포함한다.
상기 제3소켓바디를 배치하는 단계에서, 상기 제3소켓바디를 관통하는 홀에 가요부를 배치하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예를 따르는 반도체 테스트 소켓 및 그 제조방법은 다수의 블레이드 핀이 적용되더라도 손쉽게 조립할 수 있다.
또한, 작동성 및 내구성이 우수하다.
도 1은 본 발명의 실시 예를 따르는 반도체 테스트 소켓을 도시한 것이다.
도 2는 제1소켓바디를 도시한 것이다.
도 3은 제1필름을 도시한 것이다.
도 4는 제2소켓바디를 도시한 것이다.
도 5는 제2필름을 도시한 것이다.
도 6은 제3소켓바디를 도시한 것이다.
도 7은 소켓코어를 도시한 것이다.
도 8은 고정바디를 도시한 것이다.
도 9는 레이드 핀을 도시한 것이다.
도 10은 제1지그를 도시한 것이다.
도 11은 제2지그를 도시한 것이다.
도 12 내지 도 20은 본 발명의 실시 예를 따르는 반도체 테스트 소켓의 제조방법을 순차적으로 도시한 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 다음과 같이 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시 형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다.　 또한, 본 발명의 실시 형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.　 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면 상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다. 덧붙여, 명세서 전체에서 어떤 구성요소를 "포함"한다는 것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
반도체 테스트 소켓
도 1은 본 발명의 실시 예를 따르는 반도체 테스트 소켓(100)을 도시한 것이다. 도 2 내지 도 9는 반도체 테스트 소켓(100)의 각 구성요소를 도시한 것이다.
도 1 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 실시 예를 따르는 반도체 테스트 소켓(100)은, 복수의 블레이드 핀(180); 상기 블레이드 핀(180)의 일부가 관통하는 복수의 제1홀(111)을 포함하는 제1소켓바디(110); 상기 제1소켓바디(110) 상에 배치되고 상기 블레이드 핀(180)의 일부가 관통하는 복수의 제2홀(121)을 포함하는 제1필름(120); 상기 제1필름(120) 상에 배치되고 상기 제2홀(121)을 상부로 노출되도록 하는 중공을 포함하는 제2소켓바디(130); 상기 제2소켓바디(130) 상에 배치되고 상기 블레이드 핀(180)의 일부가 관통하는 복수의 제3홀(141)을 포함하는 제2필름(140); 상기 제2필름(140) 상에 배치되고 상기 블레이드 핀(180)의 일부가 관통하는 복수의 제4홀(151)을 포함하는 제3소켓바디(150); 상기 제3소켓바디(150) 상에 배치되고 상기 블레이드 핀(180)의 일부가 관통하는 복수의 제5홀(161)을 포함하는 소켓코어(160); 및 상기 소켓코어(160) 상에 배치되고 상기 제5홀(161)을 상부로 노출되도록 하는 중공을 포함하는 고정바디(170);를 포함한다.
상기 제1소켓바디(110) 내지 제3소켓바디(150), 소켓코어(160) 및 고정바디(170)는 형태를 유지하고 다른 구성요소를 지지하기 위한 것으로써, 울템, PVC, PP 등 다양한 종류를 재료로 이루어질 수 있으며 특별히 제한하지 않는다. 상기 제1필름(120) 및 제2필름(140)은 충격을 흡수하고 홀을 통해 관통하는 블레이드 핀(180)의 가요부(183)의 이동을 가이드하며, 상기 블레이드 핀(180)이 파손되는 것을 방지하는 기능을 수행하는 것으로, 상기 제1소켓바디(110) 내지 제3소켓바디(150), 소켓코어(160) 및 고정바디(170)에 비하여 충격흡수 성능이 우수한 재료로 이루어질 수 있다. 상기 제1필름(120) 및 제2필름(140)은 에폭시 등 고분자 물질로 이루어질 수 있으며 특별히 제한하지 않는다.
상기 제1소켓바디(110)는 반도체 테스트 소켓(100)의 가장 아래에 위치하여 내부 구성요소를 보호하고 전체 형태가 변형되지 않도록 유지하는 기능을 수행한다. 또한, 블레이드 핀(180)이 외부로 유출하지 않도록 하는 기능을 수행한다. 도 2를 참조하면, 상기 제1소켓바디(110)는 블레이드 핀(180)이 관통하는 제1홀(111), 제조 과정 중에서 고정 핀이 삽입되는 제1고정핀홀(112)을 포함할 수 있다. 또한, 상부에 배치되는 제1필름(120)의 위치를 고정하기 위해 상기 제1필름(120)의 홀 또는 트렌치가 삽입되는 고정돌기(113)를 더 포함할 수 있다. 상기 제1홀(111)은 블레이드 핀(180)의 제1접지부(181)가 관통하는 구멍으로써, 그 직경이 상기 제1접지부(181)의 직경보다 크거나 같을 수 있다. 그러나, 상기 블레이드 핀(180)이 외부로 유출되지 않도록 하기 위해 그 직경이 상기 블레이드 핀(180)의 가요부(183)의 최장 직경보다 작을 수 있다. 상기 제1홀(111)은 제1접지부(181)가 원활하게 관통할 수 있도록 원형일 수 있다. 상기 제1소켓바디(110)는 형태를 유지하고 상부의 제1필름(120) 등의 구성요소를 보호하기 위해 적절한 두께로 이루어질 수 있으며, 바람직하게 2 내지 10 mm의 두께일 수 있다.
상기 제1필름(120)은 블레이드 핀(180)이 상하로 이동하도록 경로를 제공하고, 상기 블레이드 핀(180)이 파손되는 것을 방지하는 기능을 수행한다. 도 3을 참조하면, 상기 제1필름(120)은 블레이드 핀(180)이 관통하는 제2홀(121), 제조 과정 중에서 고정핀이 삽입되는 제2고정핀홀(122)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 고정돌기(113)가 삽입되는 홀을 더 포함할 수 있다. 상기 제2홀(121)은 블레이드 핀(180)의 가요부(183)가 관통하는 구멍으로써, 그 직경이 상기 가요부(183)의 직경보다 크거나 같을 수 있다. 상기 제2홀(121)은 상기 가요부(183)의 이동 경로를 효율적으로 제공하기 위해 일 방향으로 긴 타원형 또는 직사각형 일 수 있다. 상기 제1필름(120)은 충격 흡수를 위한 적절한 두께로 이루어질 수 있으며, 바람직하게 0.2 내지 3 mm의 두께일 수 있다.
상기 제2소켓바디(130)는 상기 제1필름(120) 및 제2필름(140) 사이에 배치되어 상기 제1필름(120) 및 제2필름(140)을 지지하고, 상기 제1필름(120) 및 제2필름(140) 사이에 이격 공간을 제공함으로써 상기 블레이드 핀(180)의 가요부(183)의 외부에 대한 간섭이 최소화되도록 하는 기능을 수행한다. 도 4를 참조하면, 상기 제2소켓바디(130)는 복수의 블레이드 핀(180)이 함께 관통하는 중공(131)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제2소켓바디(130)는 제조 과정 중에서 고정 핀이 삽입되는 제3고정핀홀(132)을 포함할 수 있다. 또한, 가요부재가 삽입되어 배치되는 제1가요부재홀을 더 포함할 수 있다. 상기 제2소켓바디(130)는 형태를 유지하고 상부의 제1필름(120) 및 제2필름(140) 사이의 이격 거리를 충분히 확보하기 위해 적절한 두께로 이루어질 수 있으며, 바람직하게 2 내지 10 mm의 두께일 수 있다.
상기 제2필름(140)은 블레이드 핀(180)이 상하로 이동하도록 경로를 제공하고, 상기 블레이드 핀(180)이 파손되는 것을 방지하는 기능을 수행한다. 도 5를 참조하면, 상기 제2필름(140)은 블레이드 핀(180)이 관통하는 제3홀(141), 제조 과정 중에서 고정 핀이 삽입되는 제4고정핀홀(142)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 고정돌기(113)가 삽입되는 홀을 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 가압부재(190)가 관통하는 제1가압부재홀(143)을 더 포함할 수 있다. 상기 제3홀(141)은 블레이드 핀(180)의 가요부(183)가 관통하는 구멍으로써, 그 직경이 상기 가요부(183)의 직경보다 크거나 같을 수 있다. 상기 제3홀(141)은 상기 가요부(183)의 이동 경로를 효율적으로 제공하기 위해 일 방향으로 긴 타원형 또는 직사각형 일 수 있다. 상기 제1필름(120)은 충격 흡수를 위한 적절한 두께로 이루어질 수 있으며, 바람직하게 0.2 내지 3 mm의 두께일 수 있다.
상기 제3소켓바디(150)는 내부 구성요소를 보호하고 전체 형태가 변형되지 않도록 유지하는 기능을 수행한다. 또한, 블레이드 핀(180)이 외부로 유출하지 않도록 하는 기능을 수행한다. 도 6을 참조하면, 상기 제3소켓바디(150)는 블레이드 핀(180)이 관통하는 제4홀(151), 제조 과정 중에서 고정핀이 삽입되는 제5고정핀홀(152)을 포함할 수 있다. 또한, 가압부재(190)가 관통하는 제2가압부재홀(153)을 더 포함할 수 있다. 상기 제4홀(151)은 블레이드 핀(180)의 제2접지부(182)가 관통하는 구멍으로써, 그 직경이 상기 제2접지부(182)의 직경보다 크거나 같을 수 있다. 그러나, 상기 블레이드 핀(180)이 외부로 유출되지 않도록 하기 위해 그 직경이 상기 블레이드 핀(180)의 가요부(183)의 최장 직경보다 작을 수 있다. 상기 제4홀(151)은 제2접지부(182)가 원활하게 관통할 수 있도록 원형일 수 있다. 상기 제3소켓바디(150)는 형태를 유지하고 하부의 제2필름(140) 등의 구성요소를 보호하기 위해 적절한 두께로 이루어질 수 있으며, 바람직하게 2 내지 10 mm의 두께일 수 있다.
상기 소켓코어(160)는 반도체 테스트 소켓(100)의 가장 상부에 위치하여 내부 구성요소를 보호하고 전체 형태가 변형되지 않도록 유지하는 기능을 수행한다. 도 7을 참조하면, 상기 소켓코어(160)는 블레이드 핀(180)이 관통하는 제5홀(161)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 고정바디(170)에 의해 효율적으로 고정되도록 하기 위해 다른 영역에 비하여 상부로 돌출된 돌출영역(162)을 더 포함할 수 있다. 상기 제5홀(161)은 돌출영역(162)을 관통하는 위치에 배치될 수 있다. 상기 제5홀(161)은 블레이드 핀(180)의 제2접지부(182)가 관통하는 구멍으로써, 그 직경이 상기 제2접지부(182)의 직경보다 크거나 같을 수 있다. 상기 소켓코어(160)는 형태를 유지하고 하부의 구성요소를 보호하기 위해 적절한 두께로 이루어질 수 있으며, 바람직하게 2 내지 10 mm의 두께일 수 있다.
상기 고정바디(170)는 상기 소켓코어(160)와 함께 반도체 테스트 소켓(100)의 가장 상부에 위치하여 내부 구성요소를 보호하고 전체 형태가 변형되지 않도록 유지하는 기능을 수행한다. 또한, 상기 소켓코어(160)의 위치를 유지하는 기능을 수행한다. 도 8을 참조하면, 상기 고정바디(170)는 소켓코어(160)의 돌출영역(162)이 관통하는 중공(171)을 포함할 수 있다. 상기 소켓코어(160)는 상기 돌출영역(162)의 측면이 상기 고정바디(170)의 중공(171)의 내부면을 따라 상하로 이동하도록 구성될 수 있다. 상기 고정바디(170)는 형태를 유지하고 하부의 구성요소를 보호하기 위해 적절한 두께로 이루어질 수 있으며, 바람직하게 2 내지 10 mm의 두께일 수 있다.
상기 블레이드 핀(180)은 반도체의 전극에 전기 신호를 가하거나 반도체의 전극으로부터 전기 신호를 수집하는 기능을 수행하는 것으로, 전도성 물질로 이루어질 수 있다. 도 9를 참조하면, 상기 블레이드 핀(180)은 외부의 반도체 전극 또는 테스트 장비의 전극에 접촉하는 제1접지부(181) 및 제2접지부(182)를 포함하고, 상기 제1접지부(181) 및 제2접지부(182) 사이에 배치된 가요부(183)를 포함할 수 있다. 상기 가요부(183)는 상기 블레이드 핀(180)에 탄성을 제공하는 기능을 수행한다. 상기 블레이드 핀(180)은 외부의 전극과 반복적인 접지를 수행하게 되는 데, 탄성을 갖는 가요부(183)를 통해 충격을 흡수할 수 있으며 접지 후 원래 위치와 형태로 복원될 수 있다. 상기 가요부(183)는 탄성을 갖는 재료로 이루어질 수 있으며, 도 9와 같이 지그재그 형상 또는 코일 형상을 가짐으로써 가요성을 가질 수 있다. 상기 가요부(183)는 상기 제1접지부(181) 및 제2접지부(182)에 비하여 단면의 최장 지름이 더 길수 있다. 이를 통해 상기 가요부(183)는 상기 제1필름(120) 및 제2필름(140)의 제2홀(121) 및 제3홀(141)을 관통하여 상하로 이동하면서도 상기 제1소켓바디(110) 및 제3소켓바디(150)의 제1홀(111) 및 제4홀(151)을 통과하지 못하여, 상기 블레이드 핀(180)이 필요 이상으로 외부로 이탈하지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예는, 상기 소켓코어(160)에 가해지는 충격을 흡수하고, 상기 소켓코어(160)를 원래 위치로 복원하는 복원력을 제공하는 가압부재(190)를 더 포함할 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 상기 소켓코어(160)는 상기 고정바디(170)의 중공의 내부에 일부가 삽입되는 돌출영역(162)을 포함하고, 상기 소켓코어(160)는 상기 돌출영역(162)의 측면이 상기 고정바디(170)의 중공의 내부면을 따라 상하로 이동하도록 구성될 수 있다. 이때, 상기 소켓코어(160)가 하부로 이동하는 경우 상기 가압부재(190)는 상기 소켓코어(160)를 상부로 가압하여 상기 소켓코어(160)가 상부 위치로 복귀하도록 할 수 있다. 상기 가압부재(190)는 상기 소켓코어(160)의 하부 및 상기 제2소켓바디(130) 사이에 배치될 수 있으며, 상기 제2필름(140) 및 제3소켓바디(150)를 관통하여 배치될 수 있다. 상기 가압부재(190)는 탄성을 갖는 것일 수 있으며, 바람직하게는 스프링일 수 있다.
반도체 테스트 소켓의 제조방법
도 12 내지 도 20은 본 발명의 실시 예를 따르는 반도체 테스트 소켓(100)의 제조방법을 순차적으로 도시한 것이고, 도 10 및 도 11은 각각 본 제조방법에 사용하는 제1지그(210) 및 제2지그(220)를 도시한 것이다.
도 12 내지 도 20을 참조하면, 본 발명의 실시 예를 따르는 반도체 테스트 소켓(100)을 제조하는 방법은 앞서 설명한 반도체 테스트 소켓(100)을 제조하는 방법이다. 본 발명의 실시 예를 따르는 반도체 테스트 소켓(100)을 제조하는 방법은, 제1지그(210) 상에 상기 제1소켓바디(110)를 배치하고 위치고정부재를 이용하여 위치를 고정하는 단계; 상기 제1소켓바디(110) 상에 상기 제1필름(120)을 배치하고 상기 위치고정부재를 이용하여 위치를 고정하는 단계; 상기 제1필름(120) 상에 상기 제2소켓바디(130)를 배치하고 상기 위치고정부재를 이용하여 위치를 고정하는 단계; 상기 제2소켓바디(130) 상에 상기 제2필름(140)을 배치하고 상기 위치고정부재를 이용하여 위치를 고정하는 단계; 상기 제2필름(140) 상에 제2지그(220)를 배치하고 상기 위치고정부재를 이용하여 위치를 고정하는 단계: 상기 제1홀(111) 내지 제3홀(141)을 관통하도록 상기 블레이드 핀(180)을 삽입하는 단계; 상기 제2지그(220)를 제거하고, 상기 제2필름(140) 상에 상기 제3소켓바디(150)를 배치하고 상기 위치고정부재를 이용하여 위치를 고정하는 단계; 상기 제3소켓바디(150) 상에 상기 소켓코어(160)를 배치하는 단계; 상기 소켓코어(160) 상에 고정바디(170)를 배치하는 단계; 및 상기 위치고정부재를 제거하고 상기 고정바디(170)를 결착하는 단계;를 포함한다.
상기 제1소켓바디(110) 내지 제3소켓바디(150), 제1필름(120), 제2필름(140), 소켓코어(160), 고정바디(170), 블레이드 핀(180) 및 가압부재(190)는 앞서 설명한 것과 동일하다. 상기 위치고정부재는 바람직하게는 고정핀(GP)일 수 있다.
제1지그(210) 상에 상기 제1소켓바디(110)를 배치하고 위치고정부재를 이용하여 위치를 고정하는 단계에서, 상기 제1지그(210)는 상기 제1소켓바디(110) 내지 제3소켓바디(150), 제1필름(120), 제2필름(140), 소켓코어(160) 및 고정바디(170)의 구성요소가 정확한 위치에 배치되도록 하는 기능을 수행한다. 도 10을 참조하면, 상기 제1지그(210)는 내부에 중공(211)을 포함하고, 고정핀이 삽입되는 제7고정핀홀(212)을 포함할 수 있다. 상기 중공(211)은 복수의 블레이드 핀(180)이 함께 외부로 돌출될 수 있도록 형성될 수 있다. 상기 제1지그(210)는 금속 또는 고분자 물질로 이루어질 수 있으며, 재료 및 크기, 두께는 특별히 제한하지 않는다. 도 12를 참조하면, 상기 제1지그(210)의 제7고정핀홀(212)에 고정핀(GP)이 삽입되어 고정되고, 상기 제1소켓바디(110)의 제1고정핀홀(112)이 상기 고정핀(GP)에 삽입되어 고정되었다.
다음으로 도 13을 참조하면, 상기 제1필름(120)의 제2고정핀홀(122)에 고정핀(GP)이 삽입되어 고정되고, 상기 제1소켓바디(110)의 고정돌기(113)에 상기 제1필름(120)의 홀이 고정되어 배치되었다.
다음으로 도 14를 참조하면, 상기 제2소켓바디(130)의 제3고정핀홀(132)에 고정핀(GP)이 삽입되어 고정되었다.
다음으로 도 15를 참조하면, 상기 제2필름(140)의 제4고정핀홀(142)에 고정핀(GP)이 삽입되어 고정되고, 상기 제1소켓바디(110)의 고정돌기(113)에 상기 제2필름(140)의 홀이 고정되어 배치되었다.
다음으로 도 16을 참조하면, 제2지그(220)의 제8고정핀홀(222)에 고정핀(GP)이 삽입되어 고정되었다. 상기 제2지그(220)는 제1소켓바디(110), 제1필름(120), 제2소켓바디(130) 및 제2필름(140)을 상부에서 압박하여 위치가 고정되도록 하는 기능을 수행한다. 이는 블레이드 핀(180)을 손쉽게 삽입하기 위한 것이다. 도 11을 참조하면 상기 제2지그(220)는 내부에 중공(221)을 포함하고, 고정핀이 삽입되는 제8고정핀홀(222)을 포함할 수 있다. 상기 중공(221)은 복수의 블레이드 핀(180)이 함께 외부로 돌출될 수 있도록 형성될 수 있다. 상기 제2지그(220)는 금속 또는 고분자 물질로 이루어질 수 있으며, 재료 및 크기, 두께는 특별히 제한하지 않는다.
다음으로 도 17을 참조하면, 상기 제2필름(140)의 제3홀(141)에 블레이드 핀(180)을 제1접지부(181)부터 삽입하는 단계를 수행한다. 이 때, 상기 제1소켓바디(110), 제1필름(120), 제2소켓바디(130) 및 제2필름(140)은 상기 제1지그(210), 제2지그(220) 및 고정핀에 의해 그 위치가 정확하게 고정되어 있기 때문에 블레이드 핀(180)이 손쉽게 상기 제1홀(111) 내지 제3홀(141)을 관통할 수 있다. 본 단계에서, 상기 블레이드 핀(180)의 가요부(183)의 최하단은 상기 제1소켓바디(110)의 상면에 접촉하도록 배치되고, 상기 제1접지부(181)의 일부가 상기 제1소켓바디(110)의 하부로 돌출되도록 배치될 수 있다.
다음으로 도 18을 참조하면, 상기 제3소켓바디(150)의 제5고정핀홀(152)에 고정핀(GP)이 삽입되어 고정되었다. 이 때, 상기 제3소켓바디(150)의 제4홀(151)은 상기 블레이드 핀(180)의 제2접지부(182)가 관통하도록 배치된다. 상기 제3소켓바디(150)의 하부면은 상기 블레이드 핀(180)의 가요부(183)의 최상단에 접촉할 수 있다. 상기 블레이드 핀(180)의 가요부(183)는 상기 제1소켓바디(110) 및 제3소켓바디(150) 사이에 배치되어 상기 블레이드 핀(180)이 외부로 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 본 단계에서, 상기 제3소켓바디(150)의 제2가압부재홀(153)을 통해 가압부재(190)를 삽입하는 단계를 수행할 수 있다. 상기 가압부재(190)는 상기 제2가압부재홀(153)을 통과하여 상기 제2필름(140)의 제1가압부재홀(143)을 지나 상기 제2소켓바디(130)의 가압부재(190)홈(133)에 접촉할 수 있다. 본 단계에서, 상기 제1소켓바디(110), 제1필름(120), 제2소켓바디(130), 제2필름(140) 및 제3소켓바디(150)를 상하로 고정할 수 있다. 도 18을 참고하면, 제3소켓바디(150)의 측면에 형성된 홀에 나사 못이 배치된 것을 알 수 있다. 본 단계에서 각 구성요소를 고정함으로써 다음 단계에서 소켓코어(160)를 안정적으로 배치할 수 있다.
다음으로 도 19를 참조하면, 상기 제3 소켓바디 상에 상기 소켓코어(160)가 배치되었다. 이 때, 상기 소켓코어(160)의 제5홀(161)은 상기 블레이드 핀(180)의 제2접지부(182)가 관통하도록 배치된다. 또한, 상기 소켓코어(160)의 하부면은 상기 가압부재(190)의 최상단을 가압한다.
다음으로 도 20을 참조하면, 상기 소켓바디의 돌출영역(162)이 중공을 통해 외부로 노출되도록 상기 고정바디(170)의 제6정핀홀에 고정핀(GP)이 삽입되어 고정되었다. 또한, 제1지그(210)와 고정핀이 제거되었다.
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
100: 반도체 테스트 소켓, 110: 제1소켓바디, 111: 제1홀, 112: 제1고정핀홀, 113: 고정돌기, 120: 제1필름, 121: 제2홀, 122: 제2고정핀홀, 130: 제2소켓바디, 131: 제2소켓바디의 중공, 132: 제3고정핀홀, 133: 가압부재홈, 140: 제2필름, 141: 제3홀, 142: 제4고정핀홀, 143: 제1가압부재홀, 150: 제3소켓바디, 151: 제4홀, 152: 제5고정핀홀, 153: 제2가압부재홀, 160: 소켓코어, 161: 제5홀, 162: 돌출영역, 170: 고정바디, 171: 고정바디의 중공, 172: 제6고정핀홀, 180: 블레이드 핀, 181: 제1접지부, 182: 제2접지부, 183: 가요부, 190: 가압부재, 210: 제1지그, 211: 제1지그의 중공, 212: 제7고정핀홀, 220: 제2지그, 221: 제2지그의 중공, 222: 제8고정핀홀, GP: 고정핀

Claims (7)

  1. 제1접지부, 제2접지부 및 상기 제1접지부와 제2접지부 사이에 배치된 가요부를 포함하는 복수의 블레이드 핀;
    상기 블레이드 핀의 일부가 관통하는 복수의 제1홀을 포함하는 제1소켓바디;
    상기 제1소켓바디 상에 배치되고 상기 블레이드 핀의 가요부가 관통하는 복수의 제2홀을 포함하고, 고분자 물질로 이루어진 제1필름;
    상기 제1필름 상에 배치되고 상기 제2홀을 상부로 노출되도록 하는 중공을 포함하는 제2소켓바디;
    상기 제2소켓바디 상에 배치되고 상기 블레이드 핀의 가요부가 관통하는 복수의 제3홀을 포함하고, 고분자 물질로 이루어진 제2필름;
    상기 제2필름 상에 배치되고 상기 블레이드 핀의 일부가 관통하는 복수의 제4홀을 포함하는 제3소켓바디;
    상기 제3소켓바디 상에 배치되고 상기 블레이드 핀의 일부가 관통하는 복수의 제5홀을 포함하는 소켓코어; 및
    상기 소켓코어 상에 배치되고 상기 제5홀을 상부로 노출되도록 하는 중공을 포함하는 고정바디;를 포함하는,
    반도체 테스트 소켓.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 소켓코어는 상기 고정바디의 중공의 내부에 일부가 삽입되는 돌출영역을 포함하고,
    상기 소켓코어는 상기 돌출영역의 측면이 상기 고정바디의 중공의 내부면을 따라 상하로 이동하도록 구성되고,
    상기 소켓코어가 하부로 이동하는 경우 상기 소켓코어가 상부 위치로 복귀하도록 상기 소켓코어를 가압하는 가압부재를 더 포함하는,
    반도체 테스트 소켓.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 가압부재는 상기 소켓코어의 하부 및 상기 제2소켓바디 사이에 배치되는,
    반도체 테스트 소켓.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1홀은 상기 제1접지부가 관통하고,
    상기 제4홀 및 제5홀은 상기 제2접지부가 관통하도록 배치된,
    반도체 테스트 소켓.
  6. 제1항의 반도체 테스트 소켓을 제조하는 방법에 있어서,
    제1지그 상에 상기 제1소켓바디를 배치하고 위치고정부재를 이용하여 위치를 고정하는 단계;
    상기 제1소켓바디 상에 상기 제1필름을 배치하고 상기 위치고정부재를 이용하여 위치를 고정하는 단계;
    상기 제1필름 상에 상기 제2소켓바디를 배치하고 상기 위치고정부재를 이용하여 위치를 고정하는 단계;
    상기 제2소켓바디 상에 상기 제2필름을 배치하고 상기 위치고정부재를 이용하여 위치를 고정하는 단계;
    상기 제2필름 상에 제2지그를 배치하고 상기 위치고정부재를 이용하여 위치를 고정하는 단계:
    상기 제1홀 내지 제3홀을 관통하도록 상기 블레이드 핀을 삽입하는 단계;
    상기 제2지그를 제거하고, 상기 제2필름 상에 상기 제3소켓바디를 배치하고 상기 위치고정부재를 이용하여 위치를 고정하는 단계;
    상기 제3소켓바디 상에 상기 소켓코어를 배치하는 단계;
    상기 소켓코어 상에 고정바디를 배치하는 단계; 및
    상기 위치고정부재를 제거하고 상기 고정바디를 결착하는 단계;를 포함하는,
    반도체 테스트 소켓을 제조하는 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제3소켓바디를 배치하는 단계에서,
    상기 제3소켓바디를 관통하는 홀에 가요부를 배치하는 단계를 더 포함하는,
    반도체 테스트 소켓을 제조하는 방법.

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