KR101709946B1 - 일체형 진공 라인을 구비한 테스트 소켓 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 커넥터, 집 커넥터 또는 IC chip을 테스트하기 위한 테스트 소켓에 관한 것으로서, 도전성 핀; 오목하게 파인 중심부에 상기 도전성 핀이 삽입될 수 있는 제1 관통공을 포함하고, 상기 중심부의 주변에 배치되는 제1 고정 홀을 포함하는 플로팅 블록; 상기 제1 고정 홀을 관통하여 삽입되며 진공에 의하여 외부의 피검사 전자부품을 흡착하기 위한 진공 라인을 포함하며, 상기 도전성 핀이 삽입될 수 있도록 상기 제1 관통공과 상응하는 제2 관통공을 포함하는 소켓 바디; 및 상기 플로팅 블록을 외부로 노출하기 위한 중앙 개방부를 포함하고, 상기 플로팅 블록을 상기 소켓 바디에 안착시키는 커버 블록;을 포함함으로써, 피검사 전자부품을 보다 잘 흡착시킬 수 있다.

Description

일체형 진공 라인을 구비한 테스트 소켓 {Test socket with integrated vacuum suction line}
본 발명은 커넥터(Connector), 집 커넥터(Zip connector), IC chip을 테스트하기 위한 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 소켓 바디에 진공 라인이 일체로 형성된 테스트 소켓에 관한 것이다.
최근 모바일 디바이스 시장의 성장에 따라, 외부 커넥터, 집 커넥터, IC(Integrated Circuit) chip 등의 전자부품이 소형화되고, 사용 목적에 따라 그 구성 및 형태가 다양화되는 추세에 있다. 이와 같은 전자부품이 올바르게 작동하는지 알기 위해 후공정에서 테스트에 사용되는 장치가 테스트 소켓(Test socket)이다. 상기 테스트 소켓이 포함하는 테스트 핀을 기준으로 일측에는 IC chip 등 부품의 단자가 위치하고, 타측에는 테스트 PCB(Printed Circuit Board)가 위치한다. 이 때, 상기 부품의 단자와 상기 테스트 PCB는 테스트 소켓에 의해 전기적으로 연결되어 전기적 신호가 양방으로 교환 가능하게 된다. 이 경우에, 부품과 테스트 PCB는 일대일로 연결되어야 하므로, 연결될 부품의 부위, 부품의 모양에 따라 테스트 소켓의 모양이 다양하게 결정된다. 따라서 목적이 상이하거나 테스트하고자 하는 부품의 모양이 다를 경우 이에 적합한 서로 다른 테스트 소켓이 사용되어야 한다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 일반적으로 테스트 소켓은 테스트 하고자 하는 전자부품(120)과 테스트 소켓(100)이 만나는 플로팅 블록(102), 플로팅 블록(102)을 이탈하지 않고 외부로 노출되도록 상방에서 지지해주는 커버 블록(101)을 포함한다.
이렇게 구성된 테스트 소켓(100)을 이용하여 전자부품(120)의 테스트를 하기 위해서는, 소켓의 상하방에 전자부품과 PCB를 위치시키고 각각의 단자를 전기적으로 연결해야 한다. 따라서 테스트 하고자 하는 전자부품(120)이 안착되는 플로팅 블록(102)의 중심부(110)에는 관통공(111)이 형성되고, 관통공(111)은 소켓 전체에 대해서 상응하도록 형성되어 도전성 핀(113)이 이를 관통하도록 한다. 전자부품(120) 및 PCB의 전극과 도전성 핀(113)이 일치하도록 정렬한 뒤 상방에 위치한 전자부품(120)을 일정 이상의 힘으로 눌러 전기적 접촉을 발생시키는 방식으로 전자부품(120)을 테스트한다.
그러나 테스트 소켓(100)의 측정에 필요한 압착 정도에 대해서 쉽게 알 수 없으므로, 과압착이 일어나거나 필요한 만큼 압착을 하지 못하는 경우가 생긴다. 이러한 경우를 대비하여 플로팅 블록(102)의 중심부에는 진공을 걸 수 있는 진공 홀(112)을 형성해 외부의 펌프 등을 연결하여 음압이 작용하도록 할 수 있다. 플로팅 블록(102)에 안착된 전자부품(120)에 대해 진공이 작용해 플로팅 블록(102)에 전자부품(120)이 흡착되는 것이다.
이러한 진공 홀(112)은 플로팅 블록(102)에 형성되나, 직접적으로 외부의 진공원에 연결되는 것이 아니고, 하방에 위치한 소켓 바디 및 기저부에도 진공 홀(112)에 상응하는 구조가 형성되어 있어 기저부의 홀이 외부의 진공원과 연결되는 구조이다. 따라서 소켓 전체가 일체로 구성되어있지 않으므로, 진공을 걸 때 소켓의 구성요소 사이로 공기가 샐 수 있다. 또한 진공 홀(112)이 오목하게 파인 중심부(110)에 작게형성되므로, 전자부품(120)과 소켓의 밀착이 불안정해지는 문제가 발생한다.
한국실용신안등록 제 20-0471076호 (2014.01.23)
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 피검사 전자부품의 흡착을 위한 진공을제공하는 수단이 소켓과 일체화된 테스트 소켓을 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 테스트 소켓은, 도전성 핀; 오목하게 파인 중심부에 상기 도전성 핀이 삽입될 수 있는 제1 관통공을 포함하고, 상기 중심부의 주변에 배치되는 제1 고정 홀을 포함하는 플로팅 블록; 상기 제1 고정 홀을 관통하여 삽입되며 진공에 의하여 외부의 피검사 전자부품을 흡착하기 위한 진공 라인을 포함하며, 상기 도전성 핀이 삽입될 수 있도록 상기 제1 관통공과 상응하는 제2 관통공을 포함하는 소켓 바디; 및 상기 플로팅 블록을 외부로 노출하기 위한 중앙 개방부를 포함하고, 상기 플로팅 블록을 상기 소켓 바디에 안착시키는 커버 블록;을 포함할 수 있다.
상기 플로팅 블록과 상기 소켓 바디는 서로 대응되는 오목한 스프링 콘택트를 각각 더 포함하고, 상기 소켓 바디에 있는 스프링 콘택트에 일단이 접하고 상기 플로팅 블록에 있는 스프링 콘택트에 타단이 접하여 상기 소켓 바디로부터 상기 플로팅 블록이 요동할 수 있게 하는 스프링을 더 포함할 수 있다.
상기 소켓 바디에 있는 도전성 핀이 통과할 수 있는 제2 관통공들은 그 하측 지름이 상측 지름보다 작아서 상기 도전성 핀에 대한 걸림턱으로 작용하고, 상기 플로팅 블록에 있는 도전성 핀이 통과할 수 있는 제1 관통공들은 그 상측의 지름이 하측의 지름보다 작아 상기 도전성 핀에 대한 걸림턱으로 작용할 수 있다.
상기 소켓 바디는 상기 플로팅 블록이 정위치에 안착될 수 있도록 상기 오목한 중심부로부터 상방으로 볼록하게 형성된 가이드 블록을 더 포함할 수 있다.
상기 진공 라인 및 상기 진공 라인이 관통하여 삽입되는 제1 고정 홀은 복수의 동일한 개수로 구성될 수 있다.
상기 플로팅 블록의 하단에는 측면으로 돌출된 플랜지를 더 포함하고, 상기 플랜지는 상기 커버 블록의 중앙 개방부의 주변부에 걸림으로써 상기 플로팅 블록이 상기 소켓 바디로부터 이탈되지 않게 할 수 있다.
상기 소켓 바디는, 상기 진공 라인 및 측면으로 돌출되어 상기 커버 블록이 결합되는 소켓 플랜지를 포함하는 소켓부; 및 상기 진공 라인이 삽입되는 제2 고정 홀 및 상기 도전성 핀이 삽입될 수 있도록 상기 제2 관통공과 상응하는 제3 관통공을 포함하는 기저 블록;을 포함할 수 있다.
상기 도전성 핀, 상기 제1 관통공 및 상기 제2 관통공은 복수의 동일한 개수로 구성될 수 있다.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.
진공 라인이 소켓과 일체로 형성되어 진공의 누수 없이 피검사 전자부품을 흡착할 수 있다.
전자부품과 직접적으로 접촉하는 면에 진공 라인이 비교적 넓은 영역에 대해 이격된 위치에 형성되어, 피검사 전자부품의 흡착이 안정적으로 이루어진다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다. 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 기존의 진공 홀이 중심부에 형성된 테스트 소켓의 평면도이다.
도 2는 기존의 진공 홀이 소켓의 구성요소마다 상응하는 영역에 형성된 테스트 소켓의 측단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓의 분해도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓의 평면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓의 측단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓의 소켓 바디가 포함하는 소켓부 및 플로팅 블록의 탄성 부재에 의한 결합관계 를 나타낸 측면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
또한, 본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 개략도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 또한 본 발명에 도시된 각 도면에 있어서 각 구성 요소들은 설명의 편의를 고려하여 다소 확대 또는 축소되어 도시된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭하며, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예의 구성을 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓(1)의 사시도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓(1)의 형상은 일반적인 테스트 소켓(1)의 형상과 유사하게 구성된다. 따라서 테스트 소켓(1)의 상방으로 피검사 전자부품(2)을 위치시킬 수 있고, 테스트 소켓(1)의 하방으로 테스트 PCB(3)를 위치시킬 수 있다. 테스트 소켓(1) 상방의 피검사 전자부품(2)과 하방의 테스트 PCB(3)가 각각 테스트 소켓(1)의 상면 및 하면에 접촉함으로써 피검사 전자부품(2)에 대한 테스트가 이루어지는 것이다.
이하, 도 4를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓(1)의 구성요소에 대해서 자세히 설명한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓(1)의 분해도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓(1)은 커버 블록(10), 플로팅 블록(20), 소켓 바디(60) 및 도전성 핀(50)으로 구성됨을 확인할 수 있다.
도전성 핀(50)은 금속성의 도전성이 있으며 일방향으로 연장된 형상의 미세한 핀으로, 그 말단의 팁(tip) 모양을 다양화한 프로브 핀(probe pin), 포고 핀(pogo pin)등을 사용할 수 있으나 이에 제한되지 않는다.
도전성 핀(50)은 후술할 제1 관통공(24), 제2 관통공(34) 및 제3 관통공(41)의 형상에 대응됨과 동시에 제1 관통공(24) 및 제3 관통공(41)을 관통하면서도 완전히 통과하여 테스트 소켓(1)으로부터 이탈되어서는 안된다. 따라서 도전성 핀(50)은 양 단부의 직경에 비해 중심부(23)의 직경이 더 크도록 구성되어 후술할 제1 관통공(24) 및 제3 관통공(41)이 형성하는 걸림턱에 의해 중심부(23)가 통과하지 않고, 양 단부는 통과하도록 할 수 있다.
커버 블록(10)은 소켓의 가장 상측에 위치하여 플로팅 블록(20)의 이탈을 방지하는 구성요소이다. 커버 블록(10)은 중앙 개방부(12)와 그 주변부를 포함하는 창문과 같은 구조를 가지고, 테두리 영역은 커버 블록(10)의 상면이 이루는 평면에 직교하는 방향으로 연장되어 커버 블록(10)의 측벽을 이룬다. 따라서 중앙 개방부(12)를 제외한 면에서 후술할 소켓 바디(60)를 상측으로부터 덮는 구조를 가진다. 중앙 개방부(12)는 후술할 플로팅 블록(20)을 외부로 노출시키는 역할을 한다.
커버 블록(10)은 소켓 바디(60)와 결합되어야 하므로, 커버 블록(10)의 측벽에는 커버 블록(10)의 상면으로부터 관통되어 체결 부재(미도시)를 이용함으로써 커버 블록(10) 및 소켓 바디(60)를 체결할 수 있는 커버 체결 구멍(11)을 가질 수 있다. 커버 체결 구멍(11)을 통하여 체결 부재가 통과하게 되면, 후술할 소켓 바디(60)의 이에 상응하는 위치에 형성된 바디 체결 구멍(35)에 체결 부재의 말단이 삽입되어 체결이 이루어진다.
플로팅 블록(20)은 커버 블록(10)과 소켓 바디(60) 사이에 위치하며, 소켓 바디(60)에 안착될 수 있는 구성요소로, 피검사 전자부품(2)과 만나는 부품 안착부의 역할을 하는 구성요소이다.
플로팅 블록(20)은 오목하게 파인 중심부(23)와 중심부(23)를 둘러싸도록 형성되는 주변부인 플로팅 블록 상면(22)을 가진다. 본 발명에서는 중심부(23)를 일 방향으로 연장되도록 도시하였으나 중심부(23)의 형상은 이에 제한되지 않는다.
중심부(23)에는 도전성 핀(50)이 통과할 수 있도록 상하방으로 관통된 복수의 제1 관통공(24)이 형성되어 도전성 핀(50)의 말단이 통과하여 돌출될 수 있도록 한다. 이 경우 제1 관통공(24)은 상측의 직경이 하측의 직경보다 작도록 하여 도전성 핀(50)의 말단만이 통과하고, 도전성 핀(50)의 중심부(23)는 제1 관통공(24)의 걸림턱에 의해 걸려 움직임이 제한되도록 할 수 있다. 또한 제1 관통공(24)은 복수로 구성될 수 있으므로, 일렬로 정렬되도록 할 수 있다.
중심부(23)는 주변부인 플로팅 블록 상면(22)에 비해 단차져서 보다 하측에 위치하도록 형성된다. 따라서 플로팅 블록 상면(22)이 중심부(23)에서 오목하게 파인 형상이 되고, 주변부인 플로팅 블록 상면(22)은 피검사 전자부품(2)과 직접적으로 접촉하는 테스트 소켓(1)의 최상면이 된다.
플로팅 블록 상면(22)에는 복수의 제1 고정 홀(21)이 형성된다. 제1 고정 홀(21)은 후술할 소켓 바디(60)의 진공 라인(31)이 삽입되는 구멍으로, 피검사 전자부품(2)과 만나는 진공 라인(31)의 위치를 결정하는 역할을 한다. 따라서 제1 고정 홀(21)의 직경은 진공 라인(31)의 직경에 비해서 다소 크되 유사하게 형성되어 진공 라인(31)을 고정시키는 역할을 한다. 제1 고정 홀(21)은 복수로 형성되되 진공 라인(31)이 통과하므로, 안정적으로 피검사 전자부품(2)을 흡착시킬 수 있도록 서로 동일한 간격으로 이격되어 넓게 배치될 수 있다.
플로팅 블록(20)의 하단에는 측면으로부터 측방으로 돌출된 플랜지(25)를 더 포함할 수 있다. 플랜지(25)는 커버 블록(10)의 주변부에 대응하는 영역에 위치하여 걸림으로써 플로팅 블록(20)이 상방으로 이탈하는 것을 막는다. 플로팅 블록(20)을 소켓 바디(60)에 안착시킨 경우, 플랜지(25)와 커버 블록(10) 간에는 소정의 이격이 발생하도록 배치할 수 있다.
플로팅 블록(20)의 하면에는 제1 스프링 컨택트(36)가 위치할 수 있다. 따라서 후술할 소켓 바디(60)에 형성된 제2 스프링 컨택트(42)와의 사이에 탄성 부재(70)를 가져, 소켓 바디(60)로부터 플로팅 블록(20)이 이격되도록 할 수 있다. 이 경우 플로팅 블록(20)의 플랜지(25)의 상방으로의 이동이 커버 블록(10)의 주변부에 의해 차단되므로, 플랜지(25)와 커버 블록(10)간의 상기 소정의 이격은 사라진다. 즉, 탄성 부재(70)를 가압함으로써 플랜지(25)와 커버 블록(10), 플로팅 블록(20)과 소켓 바디(60)의 유격이 변화할 수 있는 것이다. 탄성 부재(70)와 스프링 컨택트(36, 42) 간의 관계에 대해서는 후술한다.
플로팅 블록(20)의 하면의 중앙 영역에는 후술할 소켓 바디(60)의 가이드 블록(32)에 대응하는 영역이 파여 있을 수 있다. 따라서 소켓 바디(60)로부터 플로팅 블록(20)이 잘 이탈되지 않도록 하고, 안착시 원활하게 안착되도록 한다.
소켓 바디(60)는 소켓의 뼈대가 되는 구성요소이다. 소켓 바디(60)는 소켓부(30)와 기저 블록(40)이라는 별개의 부품을 조립한 조립체로 구성될 수도 있고, 일체의 소켓 바디(60)로 구성될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에서는 별개의 두 부품이 조립된 조립체로 소켓 바디(60)를 설명한다.
소켓부(30)는 기저 블록(40)의 상면에 결합되는 구성요소로, 진공 라인(31), 가이드 블록(32), 소켓 플랜지(33)를 포함한다.
진공 라인(31)은 일단이 피검사 전자부품(2)에 접촉되고, 타단이 외부의 진공원에 연결되어 피검사 전자부품(2)을 테스트 소켓(1)에 흡착시키는 구성요소이다. 상하방으로 연장되며, 상단은 플로팅 블록(20)이 포함하는 제1 고정 홀(21)에 삽입되고, 하단은 기저 블록(40)이 포함하는 제2 고정 홀(43)에 삽입된다.
진공 라인(31)의 일단은 제1 고정 홀(21)에서 플로팅 블록 상면(22)과 함께 피검사 전자부품(2)에 접촉되며, 타단은 제2 고정 홀(43)에서 외부 진공원에 연결된다. 따라서 일체의 진공 라인(31)을 제외하면 테스트 소켓(1)의 어떠한 구성요소도 피검사 전자부품(2)의 외부 진공원에 의한 흡착에 개입하지 않는다. 따라서 진공 흡착중에 진공이 새지 않으므로 강력하게 피검사 전자부품(2)을 테스트 소켓(1)에 흡착시킬 수 있다.
진공 라인(31)은 복수로 구성될 수 있다. 상술한 바와 같이 제1 고정 홀(21) 및 제2 고정 홀(43)에 진공 라인(31)이 삽입되어야 하므로, 제1 고정 홀(21) 및 제2 고정 홀(43)은 진공 라인(31)의 양 단에 상응하는 위치에 배치되어야 하며, 그 개수 역시 진공 라인(31)의 개수에 상응하는 개수로 구성되어야 한다. 본 발명의 일 실시예에서는 진공 라인(31), 제1 고정 홀(21) 및 제2 고정 홀(43)이 총 4개 배치되는 것으로 도시하였으나, 그 위치 및 개수는 이에 제한되지 않는다.
가이드 블록(32)은 소켓부(30)의 중심부(23)에 위치하여 상방으로 돌출된 형태를 가지는 부위로, 상술한 플로팅 블록(20)의 하면에 형성된 오목한 영역과 대응되는 형상을 가져 삽입된다. 따라서 플로팅 블록(20)이 소켓 바디(60)에 안착되는 가이드가 되며, 플로팅 블록(20)의 이탈을 방지한다.
소켓부(30)의 중심 영역에는 제1 관통공(24)에 상응하는 위치 및 개수를 가지는 제2 관통공(34)이 형성되어 도전성 핀(50)이 통과할 수 있도록 한다. 제2 관통공(34)에서는 도전성 핀(50)의 움직임이 제한될 필요가 없으므로, 직경이 일정하게 유지될 수 있다.
소켓 플랜지(33)는 소켓부(30)와 다른 구성요소들을 연결하도록 형성된 평면형의 구성요소로, 측면에서 측방으로 돌출되어 형성된다. 소켓 플랜지(33)에는 상술한 커버 블록(10)이 체결될 수 있는 바디 체결 구멍(35)이 커버 체결 구멍(11)에 상응하는 위치 및 개수로 형성되어 커버 블록(10)을 결합되도록 할 수 있다. 또한 바디 체결 구멍(35)은 일단이 막힌 형태가 아니라 전체가 관통되도록 형성되어, 후술할 기저 체결 구멍(44)과 동시에 체결되도록 구성될 수도 있다.
또한 제2 스프링 컨택트(42)가 상술한 제1 스프링 컨택트(36)에 대응되는 위치 및 개수로 형성될 수 있다. 탄성 부재(70)와 스프링 컨택트간의 관계에 대해서는 도 7에 대한 설명에서 후술한다.
기저 블록(40)은 소켓부(30)의 하방에 위치하는 구성요소로, 소켓부(30)의 하방과 결합된다. 기저 체결 구멍(44)을 상술한 바디 체결 구멍(35) 및 커버 체결 구멍(11)의 위치 및 개수에 상응하도록 가져 하나의 체결 부재에 의해서 소켓부(30)와 결합될 수 있다.
기저 블록(40)의 중심부(23)에는 도전성 핀(50)이 통과할 수 있도록 상하방으로 관통된 복수의 제2 관통공(34)이 형성되어 도전성 핀(50)의 말단이 통과하여 돌출될 수 있도록 한다. 이 경우 제2 관통공(34)은 하측의 직경이 상측의 직경보다 작도록 하여 도전성 핀(50)의 말단만이 통과하고, 도전성 핀(50)의 중심부(23)는 제2 관통공(34)의 걸림턱에 의해 걸려 움직임이 제한되도록 할 수 있다. 또한 제2 관통공(34)은 복수로 구성될 수 있으므로, 일렬로 정렬되도록 할 수 있다.
또한 기저 블록(40)은 진공 라인(31)이 통과하도록 형성되는 제2 고정 홀(43)을 포함할 수 있다. 제2 고정 홀(43)은 외부 진공원과 만나는 진공 라인(31)의 타단 위치를 결정하는 역할을 한다. 따라서 제2 고정 홀(43)의 직경은 진공 라인(31)의 직경에 비해서 다소 크되 유사하게 형성되어 진공 라인(31)을 고정시키는 역할을 한다. 제2 고정 홀(43)은 복수로 형성되되 진공 라인(31)이 통과하므로, 서로 동일한 간격으로 이격되어 넓게 배치될 수 있다.
이하, 도 5를 참조하여 본 발명의 일 실시에에 따른 테스트 소켓(1)의 상면에 대해서 설명한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓(1)의 평면도이다.
도 5를 참조하면, 테스트 소켓(1)의 상방에서 테스트 소켓(1)을 봤을 때, 플로팅 블록(20)의 오목하게 파인 중심부(23)에는 복수의 제1 관통공(24)이 나란하게 일렬로 형성되고, 그 주변부인 플로팅 블록 상면(22)에 제1 고정 홀(21)이 배치됨을 알 수 있다. 또한 커버 블록(10)은 중앙 개방부(12)가 개방되어 플로팅 블록(20)이 외부로 노출될 수 있도록 하고, 주변부가 플로팅 블록(20)의 플랜지(25) 및 소켓 바디(60)의 소켓 플랜지(33)를 덮고 있다. 커버 블록(10)의 커버 체결 구멍(11)에는 체결 부재가 삽입되어 커버 블록(10)을 소켓 바디(60)에 체결시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서는 제1 고정 홀(21) 및 진공 라인(31)이 균일한 간격으로 직사각형의 각 꼭지점을 이루도록 배치되므로, 피검사 전자부품(2)을 전체적으로 균형있게 흡착할 수 있다.
이하, 도 6을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓(1)을 이용하여 피검사 전자부품(2)에 대한 테스트를 수행하는 방법에 대해서 설명한다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓(1)의 측단면도이다.
도 6을 참조하면, 플로팅 블록(20)이 커버 블록(10)에 안착되어 플로팅 블록(20)의 플랜지(25)가 커버 블록(10)과 일정 유격을 가지고 배치됨을 확인할 수 있다. 또한 커버 블록(10)의 주변부에 비해 중앙 개방부(12)를 통하여 상방으로 돌출된 플로팅 블록 상면(22)이 커버 블록(10)보다 더 상방에 위치함을 확인할 수 있다.
커버 블록(10)의 중앙 개방부(12)를 통해서 플로팅 블록 상면(22)이 상방으로 노출될 수 있으므로, 피검사 전자부품(2)이 테스트 소켓(1)의 상방에서 커버 블록(10)과 접촉하기 전에 플로팅 블록 상면(22)과 접촉하게 된다. 피검사 전자부품(2)이 플로팅 블록 상면(22)과 접촉하면서, 플로팅 블록 상면(22)에 배치된 제1 고정 홀(21)을 관통하는 진공 라인 일단(311)에 접촉하게 된다. 플로팅 블록(20)은 소켓 바디(60)와 이격되게 위치하고 있다가 피검사 전자부품(2)이 상방으로부터 가압하여 소켓 바디(60)와 접촉하게 됨과 동시에 진공 라인 일단(311)에 접하게 될 수 있으며, 이에 대한 자세한 설명은 도 7에 대한 설명에서 후술한다.
진공 라인 타단(312)은 기저 블록(40)의 제2 고정 홀(43)을 통과하여 외부 진공원(미도시)에 연결된다. 외부 진공원의 작동에 의해서 진공 라인(31) 내에는 진공이 형성되고, 이에 따라 진공 라인(31)의 일단에 접촉하고 있는 피검사 전자부품(2)은 형성된 진공에 의해 플로팅 블록 상면(22)에 흡착되게 된다.
피검사 전자부품(2)이 포함하는 전극은 플로팅 블록(20)의 중심부(23)에 대응되도록 삽입되어, 도전성 핀(50)의 일단과 접촉되게 된다. 도전성 핀(50)의 타단은 기저 블록(40) 하방에 위치하는 테스트 PCB(3)의 전극에 연결된다. 따라서 도전성 핀(50)이 피검사 전자부품(2)과 테스트 PCB(3)를 전기적으로 연결하게 된다. 이와 같은 과정으로 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓(1)에 의한 피검사 전자부품(2)에 대한 테스트가 이루어진다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓(1)의 소켓 바디(60)가 포함하는 소켓부(30) 및 플로팅 블록(20)의 탄성 부재(70)에 의한 결합관계를 나타낸 측면도이다.
제1 스프링 컨택트(36)는 플로팅 블록(20)의 하면에 오목하게 파인 형태로 배치되고, 제2 스프링 컨택트(42)는 소켓부(30)의 상면에 오목하게 파인 형태로 제1 스프링 컨택트(36)의 위치와 상응하는 위치에 배치된다.
탄성 부재(70)는 제1 스프링 컨택트(36) 및 제2 스프링 컨택트(42)의 개수에 상응하는 개수로 구성되어, 그 일단이 제1 스프링 컨택트(36)에 접촉하고, 타단이 제2 스프링 컨택트(42)에 접촉한다. 본 발명의 일 실시예에서는 탄성 부재(70)를 스프링으로 선택하였으나, 이에 제한되지 않는다.
탄성 부재(70)가 소켓부(30)의 일면과 플로팅 블록(20)의 일면을 지지함으로써, 플로팅 블록(20)이 소켓부(30)에 안착될 때 가이드 블록(32) 외에도 서로를 연결해주게 된다. 만일 플로팅 블록(20)에 대해서 하방으로 가압이 이루어지는 경우, 탄성 부재(70)는 압축되어 플로팅 블록(20)에 대해서는 상방으로, 소켓부(30)에 대해서는 하방으로 탄성력을 작용한다. 이로 인해 가압이 이루어지는 경우 일시적으로 플로팅 블록(20)의 플랜지(25)가 소켓부(30)에 접촉하게 되고, 가압하는 외력이 사라진 경우 플로팅 블록(20)이 원 위치로 돌아가 플랜지(25)가 커버 블록(10)에 접하게 된다.
플로팅 블록(20)이 평소 소켓부(30)로부터 이격되어 있다가 가압시에만 접촉하게 되는 이유는 도전성 핀(50)이 외부로 노출되는 경우를 제한해야 하기 때문이다. 테스트 소켓(1)이 테스트에 사용되지 않고 보관되고 있는 경우, 미세한 도전성 핀(50)이 관통공을 통해 외부로 노출되게 되면 외부 충격에 의해 쉽게 변형이 일어나 고장날 가능성이 높아진다. 그러나 평상시에는 플로팅 블록(20)이 소켓부(30)와 이격되어 도전성 핀(50)의 말단이 노출되지 않도록 하고, 테스트시에는 피검사 전자부품(2)에 의해 가압되고 진공이 형성되어 소켓부(30)에 접하게 되면, 관통공간의 거리가 짧아지므로 도전성 핀(50)의 말단이 노출되어 원활하게 전극에 말단이 접촉함으로써 테스트가 이루어지게 하면 보다 안전하게 도전성 핀(50)을 보호할 수 있다.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되었지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위에는 본 발명의 요지에 속하는 한 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.
1 : 테스트 소켓 2 : 피검사 전자부품
3 : 테스트 PCB 10 : 커버 블록
11 : 커버 체결 구멍 12 : 중앙 개방부
20 : 플로팅 블록 21 : 제1 고정 홀
22 : 플로팅 블록 상면 23 : 중심부
24 : 제1 관통공 25 : 플랜지
26 : 제1 스프링 컨택트 30 : 소켓부
31 : 진공 라인 32 : 가이드 블록
33 : 소켓 플랜지 34 : 제2 관통공
35 : 바디 체결 구멍 36 : 제2 스프링 컨택트
40 : 기저 블록 41 : 제3 관통공
43 : 제2 고정 홀 44 : 기저 체결 구멍
50 : 도전성 핀 60 : 소켓 바디
70 : 탄성 부재 100 : 기존 테스트 소켓
101 : 기존 커버 블록 102 : 기존 플로팅 블록
110 : 기존 중심부 111 : 기존 관통공
112 : 기존 진공 홀 113 : 기존 진공 라인
120 : 기존 피검사 전자부품 311 : 진공 라인 일단
312 : 진공 라인 타단

Claims (8)

  1. 도전성 핀;
    오목하게 파인 중심부에 상기 도전성 핀이 삽입될 수 있는 제1 관통공을 포함하고, 상기 중심부의 주변에 배치되는 제1 고정 홀을 포함하는 플로팅 블록;
    상기 제1 고정 홀을 관통하여 삽입되며 진공에 의하여 외부의 피검사 전자부품을 흡착하기 위한 진공 라인을 포함하며, 상기 도전성 핀이 삽입될 수 있도록 상기 제1 관통공과 상응하는 제2 관통공을 포함하는 소켓 바디; 및
    상기 플로팅 블록을 외부로 노출하기 위한 중앙 개방부를 포함하고, 상기 플로팅 블록을 상기 소켓 바디에 안착시키는 커버 블록;을 포함하되,
    상기 소켓 바디는 상기 진공 라인, 상기 제2 관통공 및 측면으로 돌출되어 상기 커버 블록이 결합되는 소켓 플랜지를 포함하는 소켓부; 및
    상기 진공 라인이 삽입되는 제2 고정 홀 및 상기 도전성 핀이 삽입될 수 있도록 상기 제2 관통공과 상응하는 제3 관통공을 포함하는 기저 블록;을 포함하는 테스트 소켓.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 플로팅 블록과 상기 소켓 바디는 서로 대응되는 오목한 스프링 콘택트를 각각 더 포함하고,
    상기 소켓 바디에 있는 스프링 콘택트에 일단이 접하고 상기 플로팅 블록에 있는 스프링 콘택트에 타단이 접하여 상기 소켓 바디로부터 상기 플로팅 블록이 요동할 수 있게 하는 스프링을 더 포함하는 테스트 소켓.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 소켓 바디에 있는 도전성 핀이 통과할 수 있는 제2 관통공들은 그 하측 지름이 상측 지름보다 작아서 상기 도전성 핀에 대한 걸림턱으로 작용하고,
    상기 플로팅 블록에 있는 도전성 핀이 통과할 수 있는 제1 관통공들은 그 상측의 지름이 하측의 지름보다 작아 상기 도전성 핀에 대한 걸림턱으로 작용하는 테스트 소켓.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 소켓 바디는 상기 플로팅 블록이 정위치에 안착될 수 있도록 상기 오목하게 파인 중심부로부터 상방으로 볼록하게 형성된 가이드 블록을 더 포함하는 테스트 소켓.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 진공 라인 및 상기 진공 라인이 관통하여 삽입되는 제1 고정 홀은 복수의 동일한 개수로 구성되는 테스트 소켓.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 플로팅 블록의 하단에는 측면으로 돌출된 플랜지를 더 포함하고,
    상기 플랜지는 상기 커버 블록의 중앙 개방부의 주변부에 걸림으로써 상기 플로팅 블록이 상기 소켓 바디로부터 이탈되지 않게 하는 테스트 소켓.
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 핀, 상기 제1 관통공 및 상기 제2 관통공은 복수의 동일한 개수로 구성되는 테스트 소켓.
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