KR20160028702A

KR20160028702A - 반도체 패키지 검사용 소켓 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20160028702A
Application number: KR1020140117527A
Authority: KR
Inventors: 안윤태; 김태현; 김경민
Original assignee: (주) 루켄테크놀러지스
Priority date: 2014-09-04
Filing date: 2014-09-04
Publication date: 2016-03-14
Also published as: KR101646628B1

Abstract

반도체 패키지 검사용 소켓이 개시되며, 반도체 패키지 검사용 소켓은 상하로 통공된 복수개의 제1홀을 갖는 상부플레이트; 상부면에 함몰부를 가지며, 상하로 통공된 복수개의 제2홀을 갖는 하부플레이트; 및 상기 제1홀 및 상기 제2홀에 삽입 결합되는 프로브를 포함하되, 상기 상부플레이트는 상기 하부플레이트 함몰부 내에 삽입결합되며, 상기 프로브는, 상기 반도체 패키지에 접속하는 접촉부재; 상기 접촉부재와 접속하며, 적어도 일부가 외부에 노출되는 탄성부재; 및 상기 탄성부재와 접속되며, 인쇄회로기판과 접속되는 연결부재를 포함한다.

Description

반도체 패키지 검사용 소켓 및 그 제조방법{SOCKET FOR TESTING SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본원은 반도체 패키지 검사용 소켓 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 BGA(ball grid array) 타입의 반도체 패키지는 최종적으로 검사 장치에 의해 각종 전기 시험을 통한 특성 측정 또는 불량 검사를 받게 된다. 이때, 검사장치에 설치된 검사용 인쇄회로기판의 회로패턴과 BGA 타입의 반도체 패키지의 컨택볼을 전기적으로 연결하기 위해 소켓이 사용된다.

종래에는 이러한 소켓으로 러버(rubber) 재질로 이루어진 러버 타입 소켓(rubber type socket)이 사용되었다. 그런데, 러버 타입 소켓은 반도체 패키지 검사 시에 수행되는 컨택볼에 대한 반복적인 접촉으로 인해 외관이 손상되고 복원력이 상실되었으며, 이에 따라, 컨택볼에 대한 일정한 컨택을 유지하지 못하는 문제가 있었다.

또한, 종래의 소켓에 포함되는 컨택터의 팁부의 직경은 적어도 300 마이크로 미터 정도이기 때문에 고밀도의 미세 전극이 배열된 반도체 패키지를 검사하는 데 한계가 있었다. 특히, 탐침을 가공하는 기술적 한계로 인해 균일하고 정확히 배열된 탐침을 구비한 고밀도의 반도체 패키지 검사용 소켓을 제작하는데 어려움이 있었다.

이러한 문제점을 해결하기 위해, 한국등록특허 제10-1250282호(명칭: 반도체 패키지 검사용 소켓)에서는 반도체 패키지의 컨택볼에 대한 연결 구조체의 쿠션유닛의 접촉이 컨택터를 포함하는 접촉 구조체를 통해 간접적으로 이루어지게 함으로써 연결 구조체의 외관 손상, 복원력 상실 등이 최소화되어 신뢰성 있는 반도체 패키지 검사를 수행하는 반도체 패키지 검사용 소켓을 구현할 수 있었다.

하지만, 이러한 반도체 패키지 검사용 소켓은 부품수가 많고, 구조가 복잡하여, 생산성이 크게 떨어지는 문제점이 있다.

한편, 종래에 반도체 패키지와 접촉하는 컨택터로서 포고핀을 사용한 소켓이 알려져 있다. 포고핀은 상부와 하부 사이에 스프링을 접촉시키고 스프링을 외부에 노출되지 않도록 커버로 둘러싼 탄성핀이다.

이러한 포고핀은 그 형상 및 크기가 규격화되어 있고, 부품 수가 많기 때문에 최근의 반도체의 빠른 데이터 처리 속도와 저소비전력에 대응하기 위해 컨택터를 소형화하는데에 적합하지 않다.

또한, 이러한 종래의 검사용 소켓들은 탄성부재의 권선수가 증가할수록 노이즈가 증가하여, 고전류를 인가하는 과정에서 탄성부재가 파손되는 문제점이 있다.

본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 구조가 간단하여 조립이 용이하고, 생산성이 우수하며, 길이가 짧은 프로브 제작이 용이하고, 고전류 인가시 안정적으로 검사할 수 있는 반도체 패키지 검사용 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제1 측면에 따른 반도체 패키지 검사용 소켓은, 상하로 통공된 복수개의 제1홀을 갖는 상부플레이트; 상부면에 함몰부를 가지며, 상하로 통공된 복수개의 제2홀을 갖는 하부플레이트; 및 상기 제1홀 및 상기 제2홀에 삽입 결합되는 프로브를 포함하되, 상기 상부플레이트는 상기 하부플레이트 함몰부 내에 삽입 결합되며, 상기 프로브는, 상기 반도체 패키지에 접속하는 접촉부재; 상기 접촉부재와 접속되는 탄성부재; 및 상기 탄성부재와 접속되며, 인쇄회로기판과 연결되는 연결부재를 포함한다.

한편, 본원의 제2 측면에 따른 반도체 패키지 검사용 소켓 제조방법은, (a )상하로 통공된 복수개의 제1홀이 형성된 상부플레이트를 준비하는 단계; (b)상하로 통공된 복수개의 제2홀이 형성되고, 상부면이 함몰 형성되는 함몰부를 포함하는 하부플레이트를 준비하는 단계; (c) 상기 하부플레이트의 제2홀에 프로브를 삽입하는 단계; (d) 상기 상부플레이트를 상기 하부플레이트의 함몰부에 삽입 결합하는 단계; 및 (e) 상기 상부플레이트와 상기 하부플레이트를 결합부재를 이용하여 결합하는 단계를 포함한다.

전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 구조가 간단하여 조립이 용이하고, 생산성이 우수하며, 길이가 짧은 프로브 제작이 용이하고, 고전류 인가시 안정적으로 검사할 수 있는 반도체 패키지 검사용 소켓을 제공할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 패키지 검사용 소켓의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 패키지 검사용 소켓의 정면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 프로브의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 프로브의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 패키지 검사용 소켓의 부분단면도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 패키지 검사용 소켓 제조방법을 나타내는 순서도이다.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 “상에” 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "약", "실질적으로" 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 본원의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "~(하는) 단계" 또는 "~의 단계"는 "~ 를 위한 단계"를 의미하지 않는다.

참고로, 본원의 실시예에 관한 설명 중 방향이나 위치와 관련된 용어(상측, 하측, 상단, 하단 등)는 반도체 패키지 검사용 소켓(10)을 기준으로 프로브(300)가 결합되는 방향을 하측으로 하여 설정한 것이다. 예를 들어 도 3를 보았을 때 탄성부재(320)를 기준으로 연결부재(330)가 배치된 쪽이 상측, 전반적으로 상측을 향한 단부 또는 면이 상단, 탄성부재(320)를 기준으로 접촉부재(310)가 배치된 쪽이 하측, 전반적으로 하측을 향한 단부 또는 면이 하단 등이 될 수 있다 다만, 본원의 실시예의 다양한 실제적인 적용에 있어서는, 상측이 하향으로 배치되는 등 다양한 방향으로 배치될 수 있을 것이다.

본 발명은 반도체 패키지 검사용 소켓(10) 및 그 제조방법에 관한 것이다.

우선, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 검사용 소켓(10)(이하 '본 반도체 패키지 검사용 소켓(10)'이라 함)에 대해 설명한다.

도 1을 참조하면, 본 반도체 패키지 검사용 소켓(10)은 상하로 통공된 복수개의 제1홀(110)을 갖는 상부플레이트(100), 상부면에 함몰부(220)를 가지며, 상하로 통공된 복수개의 제2홀(210)을 갖는 하부플레이트(200), 및 제1홀(110) 및 제2홀(210)에 삽입 결합되는 프로브를 포함한다.

상부플레이트(100)는 하부플레이트(200)의 함몰부(220) 내에 삽입 결합된다.

도 2를 참조하면, 하부플레이트(200)는 상부면에 하측으로 함몰 형성되는 함몰부(220)를 가지며, 함몰부(220)에 상부플레이트(100)가 삽입 결합될 수 있다. 이때, 상부플레이트(100)의 제1홀(110)과 하부플레이트(200)의 제2홀(210)은 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 다시 말해, 상부플레이트(100)와 하부플레이트(200)가 결합되었을 경우, 제1홀(110)과 제2홀(210)은 서로 연통될 수 있다.

또한, 상부플레이트(100)는 하부면에 돌출 형성되는 복수개의 가이드핀(120)을 포함하고, 하부플레이트(200)는 가이드핀(120)이 대응되는 위치에 하부방향으로 함몰 형성되는 가이드홀(230)을 포함할 수 있다.

상부플레이트(100)의 가이드핀(120)은, 하부플레이트(200)의 가이드홀(230)에 삽입된다. 이에 따라, 상부플레이트(100)가 하부플레이트(200)의 함몰부(220)에 손쉽게 결합될 뿐만 아니라, 제1홀(110)과 제2홀(210)이 정확하게 일치될 수 있다.

상술한 제1홀(110)과 제2홀(210)이 일치된다는 것은 제1홀(110)의 중심점과 제2홀(210)의 중심점이 같은 선상에 위치한다는 것을 의미한다..

함몰부(220)는 상부플레이트(100)의 삽입을 위해, 상부플레이트(100)의 형상과 대응되도록 형성될 수 있다. 또한, 함몰부(220)는 상부플레이트(100)의 분리를 용이하게 하기 위해서, 적어도 하나 이상의 측면에 일부분이 외측방향으로 함몰되어 형성될 수 있다.

본 반도체 패키지 검사용 소켓(10)은 하부플레이트(200)의 상부면에 형성된 함몰부(220)에 상부플레이트(100)가 삽입 결합되어 제조된다. 이에 따라, 상부 플레이트(100)와 하부플레이트(200)의 결합체는 얇으면서도 충분한 강성을 가질 수 있다는 장점이 있다.

또한, 상부플레이트(100)를 하부플레이트(200)의 함몰부(220)에 삽입 결합한 후, 결합부재(400)를 이용하여 상부플레이트(100)와 하부플레이트(200)를 서로 견고히 결합시킬 수 있다.

프로브(300)는 상부플레이트(100)의 제1홀(110) 및 하부플레이트(200)의 제2홀(210)에 삽입 결합된다. 다시 말해, 프로브(300)의 하부는 하부플레이트(200)의 제2홀(210)에 삽입 결합되고, 상부플레이트(100)가 하부플레이트(200)에 결합됨에 따라, 프로브(300)의 상부가 제1홀(110)에 삽입 결합될 수 있다.

또한, 프로브(300)는 전도성 재질로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 프로브(300)는, 반도체 패키지에 대한 검사가 수행될 때, 일측이 반도체 패키지의 컨택볼에 접속되고, 타측이 인쇄회로기판에 접속되어, 인쇄회로기판에서 출력되는 전기적 신호를 받아 컨택볼에 전달할 수 있으며, 또한 컨택볼에서 출력되는 전기적 신호를 받아 인쇄회로기판에 전달할 수 있다.

이하, 도 3 내지 도 4를 참조하여, 본 발명의 일실시예에 따른 프로브(300)에 대해서 상세히 설명한다.

프로브(300)는 반도체 패키지에 접촉하는 접촉부재(310), 접촉부재(310)와 접속하며, 적어도 일부가 외부에 노출되는 탄성부재(320) 및 탄성부재(320)와 접속되며, 인쇄회로기판과 연결되는 연결부재(330)를 포함한다.

접촉부재(310)는 원기둥형상으로 형성될 수 있다. 즉, 그 수평방향으로의 단면이 원형일 수 있다. 또한, 접촉부재(310)는 그 하단이 반도체 패키지에 접촉하는 컨택부(311), 컨택부(311)의 상측으로 연장 형성되고, 컨택부(311)의 단면의 직경보다 큰 직경의 단면으로 제작되어 제1 단차(1312)를 가지는 바디부(312) 및 바디부(312)의 상측으로 연장 형성되고, 바디부(312)의 단면의 직경보다 작은 직경의 단면을 가지며, 탄성부재(320)에 삽입되는 삽입부(313)를 포함할 수 있다.

컨택부(311)는 하단이 반도체 패키지에 접촉하고, 상단이 바디부(312)에 연결될 수 있다.

예시적으로, 컨택부(311)의 하단은, 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 반도체 패키지의 컨택볼과 접촉 가능하도록 주변부가 하부로 돌출되어 형성될 수 있다. 하지만, 컨택부(311)의 하단 형상은 이에 한정되는 것이 아니라 컨택볼이 안착될 수 있는 여러 가지 형상으로 제작될 수 있다.

바디부(312)는 컨택부(311)의 상측으로 연장 형성되고, 컨택부(311)의 단면의 직경보다 큰 직경의 단면으로 제작되어 제1단차(1312)를 가질 수 있다.

바디부(312)는 제1단차(1312)를 가짐으로써, 하부플레이트(200)의 제2홀(210)에 삽입 결합되었을 경우, 하부방향으로 이동이 저지될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 제2홀(210)에 대해서 설명하면서 상세히 설명한다.

삽입부(313)는 바디부(312)의 상측으로 연장 형성되고, 바디부(312)의 단면의 직경보다 작은 직경의 단면을 가질 수 있다. 또한, 삽입부(313)에는 탄성부재(320)가 삽입될 수 있다.

예시적으로, 탄성부재(320)는 코일스프링일 수 있다.

또한, 탄성부재(320)는 단면의 내경이 삽입부(313)의 단면의 직경보다 크고, 바디부(312)의 단면의 직경보다 작게 형성될 수 있다. 이에 따라, 탄성부재(320)는 하부 일부가 삽입부(313)에 삽입되고, 하단면이 바디부(312)의 상부면에 접촉될 수 있다.

또한, 반도체 패키지 검사 시, 접촉부재(310)가 상부방향으로 이동됨에 따라 탄성부재(320)는 압축되고, 탄성부재(320)의 내측에 삽입부(313)의 외주면이 접촉될 수 있다. 이에 따라, 탄성부재(320)와 삽입부(313)의 접촉면이 증가하여, 고전류의 인가 시, 탄성부재(320)의 파손을 방지할 수 있는 장점이 있다.

연결부재(330)는 원기둥형상으로 형성될 수 있다. 즉, 그 수평방향으로의 단면이 원형일 수 있다. 또한, 연결부재(330)는 인쇄회로기판에 접속되는 접속부(332), 접속부(332)의 하측으로 연장 형성되고, 접속부(332)의 단면의 직경보다 큰 직경의 단면으로 제작되어 제2 단차(2331)를 가지며, 하부면이 상측으로 함몰 형성되어, 삽입부(313)의 외경보다 큰 내경의 홈(1331)이 형성되고, 그 홈(1331)에 탄성부재(320)가 삽입되는 홀딩부(331)를 포함할 수 있다.

홀딩부(331)는 제2단차(2331)를 가짐으로써, 제1홀(110)에 삽입 결합되었을 경우, 상부방향으로 이동이 저지될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 상부플레이트(100)의 제1홀(110)을 설명하면서 상세히 설명한다.

홈(1331)은 내경이 탄성부재(320)의 외경보다 크게 형성될 수 있다. 이에 따라, 홈(1331)에는 탄성부재(320)의 상부 일부가 삽입되고, 탄성부재(320)의 상부면이 홈(1331)의 상부면에 접촉될 수 있다.

또한, 삽입부(313)는, 반도체 패키지 검사 시, 탄성부재(320)의 압축에 따라 그 상부면이 홈(1331)의 상부면에 접촉될 수 있다. 이에 따라, 접촉부재(310)와 연결부재(330)가 직접적으로 연결되어, 전기신호 인가시 노이즈 발생되는 것을 방지할 수 있으며, 고전류 인가시 탄성부재(320)의 파손을 방지할 수 있는 장점이 있다.

본 실시예에서는 탄성부재(320)가 외부에 노출되도록 제작되었으나, 이와 달리, 탄성부재를 감싸는 형태로 제작될 수 있다.

예시적으로, 도 3의 (b)를 참조하면, 바디부(312)는 상부면이 내측으로 함몰 형성되는 홈(도면 부호 미부여)이 형성되고, 홈에 탄성부재(320)가 삽입될 수 있다. 또한, 연결부재(330)는 인쇄회로기판에 접속되는 접속부(332), 접속부(332)의 하측으로 연장 형성되고, 접속부(332)의 단면의 직경보다 큰 직경의 단면으로 제작되어 제2 단차(2331)를 가지는 홀딩부(331)를 포함할 수 있다. 또한, 홀딩부(331)는 바디부(312)에 형성되는 홈에 삽입되어, 탄성부재(320)를 지지할 수 있다. 이때, 홀딩부(331)는 바디부(312)에 형성되는 홈과 동일한 직경을 가지는 것이 바람직하다.

또한, 프로브(300)는 길이가 1.8mm 이하 일 수 있다.

또한, 반도체 패키지는 426FBGA 타입일 수 있다.

즉, 426FBGA타입의 반도체 패키지의 경우, 데이터 처리 속도가 빠르고, 저소비전력을 가지므로, 이에 대응하기 위해서는 매우 짧은 길이 프로브가 요구된다. 본원은 부품의 수가 적고 조립이 간단하여 길이가 짧은 프로브 제작이 용이해진다.

도 5를 참조하여, 하부플레이트(200)의 제2홀(210) 및 상부플레이트(100)의 제1홀(110)에 대해서 설명한다.

하부플레이트(200)의 제2홀(210)은 컨택부(311)가 삽입 결합되는 제2하부홀(212) 및 바디부(312)가 삽입 결합되고, 제2하부홀(212)의 직경보다 큰 직경을 가지는 제2상부홀(211)을 포함할 수 있다.

컨택부(311)는 제2하부홀(212) 내에 배치됨으로써, 상하방향으로만 이동되도록 가이드될 수 있다. 또한, 바디부(312)는 제2상부홀(211) 내에 배치됨으로써, 상하방향으로만 이동되도록 가이드될 수 있다. 다시 말해, 접촉부재(310)는 제2상부홀(211) 및 제2하부홀(212)에 의해서 상하방향으로만 이동되도록 가이드될 수 있다.

또한, 하부플레이트(200)의 제2홀(210)은 제2하부홀(212)과 제2상부홀(211)의 직경이 상이함에 따라서, 제1턱(도면부호 미부여)이 형성되고, 제1턱에 제1단차(1312)가 접촉되어 접촉부재(310)의 하부방향으로 이동이 저지될 수 있다.

또한, 제2상부홀(211)은 바디부(312), 삽입부(313), 탄성부재(320), 및 홀딩부(331)의 하부 일부가 삽입될 수 있도록 충분한 깊이를 가지는 것이 바람직하다.

상부플레이트(100)의 제1홀(110)은 접속부(332)가 삽입 결합되는 제1상부홀(111) 및 홀딩부(331)가 삽입 결합되고, 제1상부홀(111)의 직경보다 큰 직경을 가지는 제2하부홀(112)을 포함할 수 있다.

접속부(332)는 제1상부홀(111) 내에 배치됨으로써, 상하방향으로만 이동되도록 가이드될 수 있다. 또한, 홀딩부(331)는 제1하부홀(112) 내에 배치됨으로써, 상하방향으로만 이동되도록 가이드될 수 있다. 다시 말해, 연결부재(330)는 제1상부홀(111) 및 제1하부홀(112)에 의해서 상하방향으로만 이동되도록 가이드될 수 있다.

또한, 상부플레이트(100)의 제1홀(110)은 제1하부홀(112)과 제1상부홀(111)의 직경이 상이함에 따라서, 제2턱(도면부호 미부여)이 형성되고, 제2턱에 제2단차(2331)가 접촉되어 연결부재(330)의 상부방향으로 이동이 저지될 수 있다.

이하, 도 6을 참조하여, 본 반도체 패키지 검사용 소켓(10)의 제조 방법에 대해서 설명한다.

단계(S100)에서는, 상하로 통공된 복수개의 제2홀(210)이 형성되고, 상부면이 함몰 형성되는 함몰부(220)를 포함하는 하부플레이트(200)를 준비할 수 잇다.

단계(S200)에서는, 제2홀(210)에 프로브(300)를 삽입할 수 있다.

이때, 제2홀(210)의 상부로 접촉부재(310), 탄성부재(320), 연결부재(330) 순으로 삽입할 수 있다.

다시 말해, 제2홀(210)에 접촉부재(310)를 삽입할 경우, 접촉부재(310)는 제2단차(2331)를 가지며, 제2홀(210)에 형성되어 있는 제2턱에 제2단차(2331)가 접촉되어, 접촉부재(310)의 하부방향으로 이동이 저지되어 고정될 수 있다. 또한, 탄성부재(320)는 접촉부재(310)의 삽입부(313)에 삽입 결합된다. 이후, 탄성부재(320)의 상부에 연결부재(330)의 홈(1331)이 결합될 수 있다.

단계(S300)에서는, 상부플레이트(100)를 하부플레이트(200)의 함몰부(220)에 삽입 결합할 수 있다.

상부플레이트(100)는 하부면에 돌출 형성되는 가이드핀(120)이 함몰부(220)에 하부방향으로 함몰 형성되는 가이드홀(230)에 삽입되어 하부플레이트(200)에 결합될 수 있다.

또한, 제1홀(110)에 연결부재(330)는 제1단차(1312)를 가지며, 제1홀(110)에 형성되어 있는 제1턱에 제1단차(1312)가 접촉되어, 연결부재(330)의 상부방향으로 이동이 저지되어 고정될 수 있다.

또한, 가이드핀(120)의 하부면이 가이드홀(230)의 상부로 삽입시, 프로브(300)가 제2홀(210)의 상부로 돌출되는 높이보다 제2홀(210)의 상부와 제1홀(110)의 하부의 거리가 더 긴 것이 바람직하다.

단계(S400)에서는, 상부플레이트(100)와 하부플레이트(200)를 결합부재(400)를 이용하여 결합할 수 있다.

전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.

본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

10 : 반도체 패키지 검사용 소켓
100 : 상부플레이트 110 : 제1홀
111 : 제1 상부단차홀 112 : 제1하부단차홀
120 : 가이드핀
200 : 하부플레이트 210 : 제2홀
211 : 제2상부단차홀 212 : 제2하부단차홀
220 : 함몰부 230 : 가이드홀
300 : 프로브
310 : 접촉부재 311 : 컨택부
312 : 바디부 1312 : 제1단차
313 : 삽입부
320 : 탄성부재
330 : 연결부재 331 : 홀딩부
1331 : 홈 2331 : 제2단차
332 : 접속부
400 : 결합부재

Claims

반도체 패키지 검사용 소켓에 있어서,
상하로 통공된 복수개의 제1홀을 갖는 상부플레이트;
상부면에 함몰부를 가지며, 상하로 통공된 복수개의 제2홀을 갖는 하부플레이트; 및
상기 상부플레이트의 제1홀 및 상기 하부플레이트의 제2홀에 삽입 결합되는 프로브를 포함하되,
상기 상부플레이트는 상기 하부플레이트 함몰부 내에 삽입 결합되며,
상기 프로브는,
상기 반도체 패키지에 접촉하는 접촉부재;
상기 접촉부재와 접속되는 탄성부재; 및
상기 탄성부재와 접속되며, 인쇄회로기판과 연결되는 연결부재를 포함하는 반도체 패키지 검사용 소켓.
제1항에 있어서,
상기 접촉부재는
상기 반도체 패키지에 접촉되는 컨택부;
상기 컨택부의 상측으로 연장 형성되고, 상기 컨택부의 단면의 직경보다 큰 직경의 단면을 갖는 바디부; 및
상기 바디부의 상측으로 연장 형성되고, 상기 바디부의 단면의 직경보다 작은 직경의 단면을 가지며, 상기 탄성부재에 삽입되는 삽입부를 포함하는 반도체 패키지 검사용 소켓.
제2항에 있어서,
상기 연결부재는
상기 인쇄회로기판에 접속되는 접속부; 및
상기 접속부의 하측으로 연장 형성되고, 상기 접속부의 단면의 직경보다 큰 직경의 단면을 가지며, 하부면에 상측으로 형성된 홈을 갖는 홀딩부를 포함하는 반도체 패키지 검사용 소켓.
제3항에 있어서,
상기 제2홀은
상기 컨택부가 삽입 결합되는 제2하부홀; 및
상기 바디부가 삽입 결합되고, 상기 제2하부홀의 직경보다 큰 직경을 갖는 제2상부홀을 포함하는 반도체 패키지 검사용 소켓.
제3항에 있어서,
상기 제1홀은
상기 접속부가 삽입 결합되는 제1상부홀; 및
상기 홀딩부가 삽입 결합되고, 상기 제1상부홀의 직경보다 큰 직경을 갖는 제1하부홀을 포함하는 반도체 패키지 검사용 소켓.
제3항에 있어서,
상기 삽입부는, 반도체 패키지 검사 시, 상기 탄성부재 또는 상기 연결부재의 홀딩부의 홈에 접촉되는 것인 반도체 패키지 검사용 소켓.
제1항에 있어서,
상기 프로브는 길이가 1.8mm이하인 것인 반도체 패키지 검사용 소켓.
제1항에 있어서,
상기 반도체 패키지는 426FBGA 타입인 것인 반도체 패키지 검사용 소켓.
제1항에 있어서,
상기 상부플레이트는 하부면에 돌출 형성되는 복수개의 가이드핀을 포함하고,
상기 하부플레이트는 상기 가이드핀에 대응되도록 형성되고, 하부방향으로 함몰 형성되는 가이드홀을 포함하는 반도체 패키지 검사용 소켓.
반도체 패키지 검사용 소켓의 제조 방법에 있어서,
(a)상하로 통공된 복수개의 제1홀이 형성된 상부플레이트를 준비하는 단계;
(b)상하로 통공된 복수개의 제2홀이 형성되고, 상부면이 함몰 형성되는 함몰부를 포함하는 하부플레이트를 준비하는 단계;
(c) 상기 하부플레이트의 제2홀에 프로브를 삽입하는 단계;
(d) 상기 상부플레이트를 상기 하부플레이트의 함몰부에 삽입 결합하는 단계; 및
(e) 상기 상부플레이트와 상기 하부플레이트를 결합부재를 이용하여 결합하는 단계를 포함하는 반도체 패키지 검사용 소켓 제조 방법.
제10항에 있어서,
상기 (c) 단계에서
상기 상부플레이트는 하부면에 돌출 형성되는 가이드핀이 상기 함몰부에 하부방향으로 함몰되어 형성되는 가이드홀에 삽입되어 상기 하부플레이트에 결합되는 반도체 패키지 검사용 소켓 제조 방법.