KR101509200B1 - 신호특성이 강화된 프로브핀 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 제1플런저가 구비된 상부단자; 제2플런저가 구비된 하부단자; 상기 제1플런저 및 제2플런저 사이에 삽입되어 상부단자와 하부단자에 탄성력을 제공하는 탄성부재; 및 상기 상부단자, 하부단자, 및 탄성부재를 수용하는 배럴로 이루어진 프로브핀에 있어서,
상부단자 및 하부단자를 구성하는 플런저, 및 배럴의 내표면이 절연상태를 이루는 것을 특징으로 하는 신호특성이 강화된 반도체 디바이스 테스트 소켓용 프로브핀을 제공한다.

Description

신호특성이 강화된 프로브핀{PROBE PIN}
본 발명은 반도체 디바이스 테스트 소켓용 프로브핀에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 프로브핀의 내부를 절연상태로 유지하여 전기신호가 내부 탄성부재를 통해 흐르지 않도록 하여 신호특성을 개선함으로써 잡음에 대한 영향없이 정확한 테스트를 수행할 수 있도록 해주는 신호특성이 강화된 반도체 디바이스 테스트 소켓용 프로브핀에 관한 것이다.
프로브 핀은 포고 핀으로도 불리는 것으로 단독 또는 다른 종류의 핀과 함께 웨이퍼 형성된 소자 또는 반도체 디바이스(예로, 패키지) 등을 테스트하기 위한 테스트 소켓 등에 널리 사용되는 탐침으로 이와 같은 프로브 핀이 테스트 소켓에 사용되는 예는 특허출원 제1999-68258호, 실용신안등록출원 제2001-31810호 및, 실용신안등록출원 제2005-3537호 등에 잘 나타나 있다.
도 1은 이러한 프로브 핀의 실시예 들을 도시한 것이다. 이러한 프로브 핀은 일정한 진폭내에서 각각 독립적으로 이동이 가능하게 결합하는 상부단자(1) 및 하부단자(2)와 이들의 상대 운동을 탄성적으로 이루어지게 하는 탄성부재(3), 바람직하게는 스프링을 포함하여 구성된다.
그러나 도 1에 도시한 바와 같은 구성의 프로브 핀의 경우에는 상부 및 하부의 플런저(plunger)(1a. 2a)와 스프링(3)이 하부의 배럴(barrel)(4)안에 삽입되어 결합되고 있다.
하지만, 상기와 같은 상부 및 하부의 플런저(plunger)와 스프링(내부에 포함되어 미도시)은 통상적으로 전기적으로 절연되어 있지 않아 전류가 상부단자를 거쳐 배럴을 경유하기도 하지만, 내부의 플런저와 스프링을 통해 하부단자로 바이패스되어지는 양이 많아 신호특성이 약하고, 상호 크로스토크 현상으로 인한 간섭으로 인해 신호왜곡이 발생하여 테스트의 신뢰성을 떨어트리는 문제가 있다.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해소하기 위해 안출된 것으로써, 프로브핀의 내부를 절연상태로 유지하여 전기신호가 내부 탄성부재를 통해 흐르지 않도록 하여 신호특성을 개선함으로써 잡음에 대한 영향없이 정확한 테스트를 수행할 수 있도록 해주는 신호특성이 강화된 반도체 디바이스 테스트 소켓용 프로브핀을 제공하는 것이 목적이다.
상기한 바와 같은 본 발명의 기술적 과제는 다음과 같은 수단에 의해 달성되어진다.
(1) 제1플런저가 구비된 상부단자; 제2플런저가 구비된 하부단자; 상기 제1플런저 및 제2플런저 사이에 삽입되어 상부단자와 하부단자에 탄성력을 제공하는 탄성부재; 및 상기 상부단자, 하부단자, 및 탄성부재를 수용하는 배럴로 이루어진 프로브핀에 있어서,
상부단자 및 하부단자를 구성하는 플런저, 및 배럴의 내표면이 절연상태를 이루는 것을 특징으로 하는 신호특성이 강화된 반도체 디바이스 테스트 소켓용 프로브핀.
(2) 상기 (1)에 있어서,
상기 플런저 및 배럴의 내표면에 절연층이 코팅된 것을 특징으로 하는 신호특성이 강화된 반도체 디바이스 테스트 소켓용 프로브핀.
(3) 상기 (1)의 프로브핀이 장착된 반도체 디바이스 테스트 소켓.
상기한 바와 같이, 본 발명에 의한 프로브핀에 의하면, 프로브핀의 내부를 절연상태로 유지하여 전기신호가 내부 탄성부재를 통해 흐르지 않도록 하여 신호특성을 개선함으로써 잡음에 대한 영향없이 정확한 테스트를 수행할 수 있도록 해준다.
도 1은 종래 프로브핀의 구성도이다.
도 2는 본 발명에 따른 프로브핀의 구성도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.
본 발명에 따른 프로브핀은 반도체 디바이스 테스트용 소켓내에 장착되며, 반도체 디바이스와 하부 테스트 보드와의 전기적인 접속을 매개한다.
이를 위해 상기 프로브핀(100)은 제1플런저(11)가 구비된 상부단자(10); 제2플런저(21)가 구비된 하부단자(20); 상기 제1플런저(11) 및 제2플런저(21) 사이에 삽입되어 상부단자(10)와 하부단자(20)에 탄성력을 제공하는 탄성부재(30); 및 상기 상부단자(10), 하부단자(20), 및 탄성부재(30)를 수용하는 배럴(40)로 이루어진다.
본 발명에서는 상기 탄성부재(30)는 전도성 탄성부재로 예를 들어, 금속 스프링을 들 수 있으며, 상기 탄성부재(30)는 상부단자(10)와 하부단자(20)의 각 플런저(11,21)에 단부가 접촉되어 상부단자 및 하부단자에 대하여 상하방향으로 탄성력을 제공한다.
본 발명에서는 상기 탄성부재(30)와 접촉하게 되는 제1플런저(11), 제2플런저(21)와 이에 더하여 하우징(40)의 내부표면을 절연상태로 유지함으로써, 상부단자 및 하부단자로부터 탄성부재(30)에 전기가 흐르지 못하도록 한다.
따라서, 상기와 같은 구성에 의하면 테스트하고자 하는 반도체 디바이스의 하부단자로부터 프로브핀(100)의 상부단자(10)에 전기가 도통되지만, 상부단자(10)의 하부에 형성된 제1플런저(11)가 절연상태이므로 전기는 제1플런저(11)와 접촉상태를 이루는 탄성부재(30)로는 흐르지 않게 된다.
이에 따라, 전기는 상부단자(10)와 배럴(40)을 거쳐 하부단자(20)로 이루어진 단일 패스만을 거치게 되므로 탄성부재로 흐를 경우에 초래되는 신호간섭 및 잡음 등의 영향을 배제할 수 있어 신뢰도 높은 테스트를 수행하게 해준다.
상기와 같이 제1플런저(11), 제2플런저(21)와 이에 더하여 하우징(40)의 내부표면을 절연상태로 유지하기 위하여는, 이들 각각의 표면에 절연층(50)을 코팅할 수 있으며, 통상적으로 절연층은 절연수지재(실리콘 수지 등)가 이용될 수 있다.
10 : 상부단자
11: 제1플런저
20: 하부단자
21: 제2플런저
30: 탄성부재
40: 배럴
50: 절연층
100: 프로브핀

Claims (3)

  1. 제1플런저가 구비된 상부단자; 제2플런저가 구비된 하부단자; 상기 제1플런저 및 제2플런저 사이에 삽입되어 상부단자와 하부단자에 탄성력을 제공하는 탄성부재; 및 상기 상부단자, 하부단자, 및 탄성부재를 수용하는 배럴로 이루어진 프로브핀에 있어서,
    상기 상부단자 및 하부단자로부터 탄성부재에 전기가 흐르지 못하도록,
    상기 상부단자의 제1플런저와 상기 하부단자의 제2플런저 및 배럴의 내표면이 절연상태를 이루도록 상기 플런저 및 배럴의 내표면에 절연층이 코팅되어,
    전기가 상기 배럴만을 통해 상기 상부단자 및 하부단자로 흐르게 하는 단일 패스만을 거치게 되므로 상기 탄성부재로 흐를 경우에 초래되는 신호간섭 및 잡음 등의 영향을 배제할 수 있어 신뢰도 높은 테스트를 수행할 수 있고,
    상기 절연층은 절연수지재인 것을 특징으로 하는 신호특성이 강화된 반도체 디바이스 테스트 소켓용 프로브핀.
  2. 삭제
  3. 제 1항의 프로브핀이 장착된 반도체 디바이스 테스트 소켓.
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