KR102169588B1

KR102169588B1 - 포고 핀과 인터페이스를 포함한 테스트 소켓 및 그 테스트 소켓을 포함한 테스트 장치

Info

Publication number: KR102169588B1
Application number: KR1020190021955A
Authority: KR
Inventors: 이승용
Original assignee: 이승용
Priority date: 2019-02-25
Filing date: 2019-02-25
Publication date: 2020-10-23
Also published as: KR20200103441A

Abstract

본 발명의 기술적 사상은, 마이크로 커넥터를 실장한 테스트 대상인 제품에 대하여, 포고 핀 방식을 채용하면서도 테스트 대상인 제품의 커넥터에 테스트 소켓의 커넥터를 파손 없이 정확하게 결합시켜 테스트를 안정적으로 수행할 수 있는 테스트 소켓 및 그 테스트 소켓을 포함한 테스트 장치를 제공한다. 그 테스트 소켓은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB) 상에 배치되고, 상기 PCB의 단자들과 전기적으로 연결된 포고 핀들(pogo pins) 및 상기 포고 핀들이 삽입되어 배치되는 2열의 가이드 홀들이 형성된 하우징 블럭을 구비한 포고 핀 구조체; 상기 포고 핀 구조체 상에 배치되고, 양 사이드에 일렬로 배치되어 상기 포고 핀들에 전기적으로 연결된 단자 핀들을 구비한 인터페이스; 및 상기 인터페이스 상에 배치되고, 중앙 부분에 제1 관통 홀이 형성된 상부 가이드 블럭;을 포함한다.

Description

포고 핀과 인터페이스를 포함한 테스트 소켓 및 그 테스트 소켓을 포함한 테스트 장치{Test socket comprising pogo pin and interface, and test apparatus comprising the test socket}

본 발명의 기술적 사상은 테스트 장치에 관한 것으로서, 특히 마이크로 커넥터를 실장한 반도체 패키지 모듈을 테스트하기 위한 테스트 소켓 및 그 테스트 소켓을 포함한 테스트 장치에 관한 것이다.

최근 반도체 및 디지털 가전제품의 다기능화, 소형화 추세에 따라 전자 부품들이 초소형화되어 가고 있다. 특히, 소형 디스플레이 모듈과 카메라 모듈 등과 같이 보드와 보드를 바로 연결하는 고기능 마이크로 커넥터(micro connector) 또는 비투비 커넥터(BtoB(Board to Board) Connector)를 실장한 형태의 제품이 급격히 증가하고 있다. 그에 따라 산업현장에서 이러한 제품들을 테스트하기 위한 고기능 테스트 소켓의 개발에 대한 요구가 커지고 있는 상황이다.

마이크로-커넥터를 이용한 테스트 방법에는 포고 핀(Pogo-Pin)을 이용한 방법과 수 커넥터(male connector)를 암 커넥터(female connector)에 삽입하는 방법 등이 있다. 포고-핀을 이용한 방식은 장시간 사용과 물리적인 힘으로 인한 핀의 불량이 자주 발생하는 문제가 있다. 또한, 핀의 불량 발생시 마이크로 커넥터의 단자부의 함몰 및 들림 현상이 발생하여 제품의 품질 불량 사고로 이어질 수 있다. 더 나아가, 포고-핀을 이용 시 극히 제한된 부분만 접촉이 이루어지므로 접촉 불량으로 인한 검사 에러가 발생할 수도 있다. 한편, 삽입하는 방식의 경우, 커넥터들 간의 미스 얼라인에 의해 커넥터들이 파손될 수 있고, 그에 따라, 테스트 소켓의 수명이 짧아지고 제품의 품질 불량을 야기할 수 있다.

본 발명의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제는, 마이크로 커넥터를 실장한 테스트 대상인 제품에 대하여, 포고 핀 방식을 채용하면서도 테스트 대상인 제품의 커넥터에 테스트 소켓의 커넥터를 파손 없이 정확하게 결합시켜 테스트를 안정적으로 수행할 수 있는 테스트 소켓 및 그 테스트 소켓을 포함한 테스트 장치를 제공하는 데에 있다.

또한, 본 발명의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제는, 마이크로 커넥터를 실장한 테스트 대상인 제품에 대하여, 포고 핀 방식과 삽입 방식을 함께 채용하면서 테스트 대상인 제품의 커넥터에 테스트 소켓의 커넥터를 파손 없이 정확하게 결합시켜 테스트를 안정적으로 수행할 수 있는 테스트 소켓 및 그 테스트 소켓을 포함한 테스트 장치를 제공하는 데에 있다.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 기술적 사상은, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB) 상에 배치되고, 상기 PCB의 단자들과 전기적으로 연결된 포고 핀들(pogo pins) 및 상기 포고 핀들이 삽입되어 배치되는 2열의 가이드 홀들이 형성된 하우징 블럭을 구비한 포고 핀 구조체; 상기 포고 핀 구조체 상에 배치되고, 양 사이드에 일렬로 배치되어 상기 포고 핀들에 전기적으로 연결된 단자 핀들을 구비한 인터페이스; 및 상기 인터페이스 상에 배치되고, 중앙 부분에 제1 관통 홀이 형성된 상부 가이드 블럭;을 포함하는 테스트 소켓을 제공한다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 테스트 소켓은 상기 관통 홀을 통해 상기 인터페이스 상에 배치되고, 상기 인터페이스의 상기 단자 핀들에 전기적으로 연결된 제1 마이크로 커넥터를 더 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 기술적 사상은, 상기 과제를 해결하기 위하여, 테스트 소켓; 및 상기 테스트 소켓이 실장된 인쇄회로기판(PCB);을 포함하고, 상기 테스트 소켓은, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB) 상에 배치되고, 상기 PCB의 단자들과 전기적으로 연결된 포고 핀들(pogo pins) 및 상기 포고 핀들이 삽입되어 배치되는 2열의 가이드 홀들이 형성된 하우징 블럭을 구비한 포고 핀 구조체, 상기 포고 핀 구조체 상에 배치되고, 양 사이드에 일렬로 배치되어 상기 포고 핀들에 전기적으로 연결된 단자 핀들을 구비한 인터페이스, 및 상기 인터페이스 상에 배치되고, 중앙 부분에 제1 관통 홀이 형성된 상부 가이드 블럭;을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 장치를 제공한다.

본 발명의 기술적 사상에 의한 포고 핀과 인터페이스를 포함한 테스트 소켓은, 포고 핀 구조체와 인터페이스의 복합 구조를 포함할 수 있다. 그에 따라, 본 실시예의 테스트 소켓은 포고 핀 구조체를 활용하면서도 인터페이스를 이용하여 마이크로 커넥터를 실장한 제품을 용이하고 안정적으로 테스트할 수 있다.

또한, 본 발명의 기술적 사상에 의한 테스트 소켓은, 인터페이스 상에 배치된 마이크로 커넥터를 더 포함할 수 있고, 마이크로 커넥터는 인터페이스 상에서 이동할 수 있다. 그에 따라, 테스트 소켓의 마이크로 커넥터는 제품의 마이크로 커넥터에 보다 안정적으로 정확하게 결합할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 대한 사시도이다.
도 2a 및 도 2b는 도 1의 테스트 소켓의 I-I' 부분을 절단하여 보여주는 절단 사시도와 단면도이다.
도 3은 도 1의 테스트 소켓에 대한 분리 사시도이다.
도 4a는 도 1의 테스트 소켓의 인터페이스를 좀더 상세하게 보여주는 사시도이고, 도 4b는 도 4a의 인터페이스의 Ⅱ-Ⅱ' 부분을 절단하여 보여주는 단면도이다.
도 5a는 도 1의 테스트 소켓의 인터페이스를 좀더 상세하게 보여주는 사시도이고, 도 5b는 도 5a의 인터페이스의 Ⅲ-Ⅲ' 부분을 절단하여 보여주는 단면도이다.
도 6은 도 1의 테스트 소켓의 포고 핀 구조체 내의 포고 핀의 구조를 좀더 상세하게 보여주는 단면도이다.
도 7a 내지 도 7d는 도 1의 테스트 소켓의 포고 핀 구조체 내의 포고 핀에 채용될 수 있는 다양한 구조의 접촉부를 보여주는 사시도들이다.
도 8a 내지 도 8d는 도 1의 테스트 소켓에서, 포고 핀 구조체의 포고 핀과 인터페이스의 단자 핀이 콘택하는 구조를 보여주는 단면도들이고, 도 8e는 도 8d에 대한 평면도이다.
도 9a 및 도 9b는 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 대한 절단 사시도와 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 대한 사시도이다.
도 11a 및 도 11b는 도 10의 테스트 소켓의 Ⅳ-Ⅳ' 부분을 절단하여 보여주는 절단 사시도와 단면도이고, 도 11c는 도 10의 테스트 소켓에 대한 평면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 대한 단면도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓 및 테스트 PCB를 포함한 테스트 장치에 대한 사진이다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 통상의 기술자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.

이하의 설명에서 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 연결된다고 기술될 때, 이는 다른 구성 요소와 바로 연결될 수도 있지만, 그 사이에 제3의 구성 요소가 개재될 수도 있다. 유사하게, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소의 상부에 존재한다고 기술될 때, 이는 다른 구성 요소의 바로 위에 존재할 수도 있고, 그 사이에 제3의 구성 요소가 개재될 수도 있다. 또한, 도면에서 각 구성 요소의 구조나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되었고, 설명과 관계없는 부분은 생략되었다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.

달리 정의되지 않는 한, 여기에 사용되는 모든 용어들은 기술 용어와 과학 용어를 포함하여 본 발명 개념이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 공통적으로 이해하고 있는 바와 동일한 의미를 지닌다. 또한, 통상적으로 사용되는, 사전에 정의된 바와 같은 용어들은 관련되는 기술의 맥락에서 이들이 의미하는 바와 일관되는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 여기에 명시적으로 정의하지 않는 한 과도하게 형식적인 의미로 해석되어서는 아니 될 것이다. 한편, 사용되는 용어들은 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 대한 사시도이다. 도 2a 및 도 2b는 도 1의 테스트 소켓의 I-I' 부분을 절단하여 보여주는 절단 사시도와 단면도이다. 도 3은 도 1의 테스트 소켓에 대한 분리 사시도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예의 테스트 소켓(100)은 포고 핀 구조체(110), 인터페이스(120), 및 가이드 블럭(140)을 포함할 수 있다.

포고 핀 구조체(110)는 다수의 포고 핀들(112) 및 하우징(housing) 블럭(114)을 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 포고 핀들(112)은 하우징 블럭(114)의 중심 부분에 2열로 배치될 수 있다. 그러나 그에 한하지 않고, 포고 핀들(112)은 하우징 블럭(114)에 4열 이상의 짝수 열로 배치될 수 있다. 포고 핀들(112) 각각은 몸체(도 6의 112b 참조), 스프링(도 6의 112s 참조), 접촉부(도 6의 112c 참조) 등으로 구성될 수 있다. 포고 핀(112)의 구체적인 구조에 대해서는 도 6 내지 도 7d의 설명 부분에서 좀더 상세히 설명한다.

하우징 블럭(114)은 상부 블럭(114u) 및 하부 블럭(114d)을 포함할 수 있다. 상부 블럭(114u) 및 하부 블럭(114d)에는 포고 핀들(112)을 수용하기 위한 가이드 홀들(Hg)이 형성될 수 있다. 상부 블럭(114u) 및 하부 블럭(114d)은 서로 분리될 수 있다. 이러한 상부 블럭(114u)과 하부 블럭(114d)의 분리 및 결합을 통해 포고 핀들(112)은 개별적으로 교체될 수 있다. 본 실시예의 테스트 소켓(100)에서, 하우징 블럭(114)이 상부 블럭(114u) 및 하부 블럭(114d)으로 분리되는 구조를 가지지만, 하우징 블럭(114)의 구조가 그에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 실시예에 따라, 하우징 블럭(114)은 일체형으로 형성될 수도 있다.

포고 핀들(112)은 가이드 홀들(Hg)을 통해 하우징 블럭(114)의 상면 및 하면으로 접촉부(112c)가 돌출되고, 하우징 블럭(114)의 하면 상의 PCB(300)의 단자들(310)과 상면 상의 인터페이스(120)의 단자 핀들(도 4a 등의 122 참조)에 콘택 될 수 있다. 예컨대, 포고 핀들(112)의 하부 접촉부(도 6의 112cd 참조)는 PCB(300)의 단자들(310)에 콘택하여 전기적으로 연결되고, 포고 핀들(112)의 상부 접촉부(도 6의 112cu 참조)는 인터페이스(120)의 단자 핀들(도 4a 등의 122 참조)에 콘택하여 전기적으로 연결될 수 있다.

실시예에 따라, 포고 핀(112)의 상부 접촉부(112cu)의 수평 단면적은 가이드 홀(Hg)의 수평 단면적보다 작고, 포고 핀(112)의 상부 접촉부(112cu)의 측면과 가이드 홀(Hg) 사이에는 간격이 존재할 수 있다. 그에 따라, 포고 핀(112)의 상부 접촉부(112cu)는 하우징 블럭(114)의 가이드 홀(Hg) 내에서 수평 방향으로 이동할 수 있다. 포고 핀(112)의 상부 접촉부(112cu)가 수평 방향으로 이동 가능함에 따라, 포고 핀들(112)의 상부에 배치된 인터페이스(120)도 수평 방향으로 이동할 수 있다. 인터페이스(120)의 수평 방향 이동에 대해서는 이하 인터페이스(120)의 설명 부분에서 설명한다.

인터페이스(120)는 중앙 부분의 양 사이드에 배치된 다수의 단자 핀들(도 4a 등의 122 참조) 외곽 부분의 지지부(도 4a 등의 124 참조)를 포함할 수 있다. 인터페이스(120)의 단자 핀들(122)은 하부의 하우징 블럭(114) 내에 배치된 포고 핀들(112)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 테스트 대상인 제품의 테스트 시에, 인터페이스(120)의 단자 핀들(122)로 제품의 단자들이 전기적으로 연결될 수 있다. 인터페이스(120)의 구체적인 구조에 대해서는 도 4a 내지 도 5b의 설명 부분에서 좀더 상세히 설명한다.

인터페이스(120)는 하우징 블럭(114)의 상부 블럭(114u)의 상면에 형성된 수용 홈(Gi) 내에 배치될 수 있다. 수용 홈(Gi)의 수평 단면적은 인터페이스(120)의 수평 단면적보다 클 수 있다. 예컨대, 수용 홈(Gi)은 제2 방향(y 방향)으로 제1 간격(S1) 및 제2 간격(S2)만큼 인터페이스(120)보다 클 수 있다. 또한, 도시하지 않았지만, 수용 홈(Gi)은 제1 방향(x 방향)으로 소정 간격들만큼 인터페이스(120)보다 클 수 있다. 더 나아가, 제3 방향(z 방향)으로 수용 홈(Gi)의 깊이는 인터페이스(120)의 두께보다 클수 있다.

전술한 바와 같이, 포고 핀들(112)의 상부 접촉부(112cu)는 수평 방향으로 이동 가능하고, 그에 따라, 인터페이스(120)는 수평 방향으로 수용 홈(Gi) 내에서 이동할 수 있다. 도 2b에서, 인터페이스(120)의 이동에 대해 제2 방향(y 방향)으로 M1 화살표로 표시하고 있지만, 인터페이스(120)는 제1 방향(x 방향)으로도 이동할 수 있다. 또한, 제3 방향(z 방향)으로 M2 화살표로 표시된 바와 같이, 인터페이스(120)는 수직 방향으로 수용 홈(Gi)의 깊이 범위 내에서 이동할 수도 있다. 이러한 수직 방향의 이동은 포고 핀들(112)의 접촉부(112c)가 스프링(112s)에 의해 수직 방향으로 이동함에 기인할 수 있다. 또한, 실시예에 따라, 상부 블럭(114u)의 수용 홈(Gi) 내에 인터페이스(120)를 지지하는 지지용 탄성 부재들이 배치될 수 있고, 그러한 지지용 탄성 부재들에 의해 인터페이스(120)의 수직 방향의 이동성이 증가할 수 있다. 한편, 실시예에 따라, 수용 홈(Gi)의 수평 단면적 및/또는 깊이가 인터페이스(120)의 수평 단면적 및/또는 두께와 실질적으로 동일할 수 있다. 그러한 경우, 인터페이스(120)은 수평 방향 및/또는 수직 방향으로 고정되어 이동하지 않을 수 있다.

가이드 블럭(140)은 포고 핀 구조체(110) 상에 배치될 수 있다. 가이드 블럭(140)은 중앙에 제1 관통 홀(H1)을 가지며, 제1 관통 홀(H1) 주변에 다단 구조의 제1 홈(G1)을 가질 수 있다. 인터페이스(120)의 단자 핀들(122)은 가이드 블럭(140)의 제1 관통 홀(H1)을 통해 외부로 노출될 수 있다. 제1 관통 홀(H1)을 통해 테스트 대상인 제품의 마이크로 커넥터의 단자 핀들이 인터페이스(120)의 단자 핀들(122)과 콘택할 수 있다. 제1 홈(G1)은 제품의 마이크로 커넥터의 단자 핀들이 인터페이스(120)의 단자 핀들(122)과 용이하게 결합하도록 가이드 할 수 있다. 제1 홈(G1)의 구조는 마이크로 커넥터를 포함한 제품의 커넥터 부분의 구조에 따라 다양하게 변경될 수 있다.

한편, 실시예에 따라, 인터페이스(120)를 수용하는 수용 홈(Gi)은 상부 블럭(114u) 대신 가이드 블럭(140)의 하면 상에 형성될 수도 있다. 수용 홈(Gi)이 가이드 블럭(140)의 하면 상에 형성된 경우에도, 수용 홈(Gi)이 상부 블럭(114u)에 형성된 경우와 동일하게, 인터페이스(120)는 수용 홈(Gi) 내에서 이동할 수 있다.

도 3에서, PCB(300)는 테스트 소켓(100)이 실장되는 테스트 장치(도 12의 1000 참조)의 PCB(300)의 일부에 해당할 수 있다. 또한, 테스트 소켓(100)은 결합 부재(미도시), 예컨대 나사나 볼트를 통해 PCB(300)에 실장되어 고정될 수 있다.

본 실시예의 테스트 소켓(100)은 포고 핀 구조체(110)와 인터페이스(120)의 복합 구조를 포함할 수 있다. 그에 따라, 본 실시예의 테스트 소켓(100)은 포고 핀 구조체(110)를 활용하면서도 인터페이스(120)를 이용하여 마이크로 커넥터를 실장한 제품을 용이하게 테스트할 수 있다. 또한, 실시예에 따라, 본 실시예의 테스트 소켓(100)는, 인터페이스(120)가 포고 핀 구조체(110) 상에서 이동할 수 있다. 그에 따라, 제품의 마이크로 커넥터가 인터페이스(120)에 보다 안정적으로 정확하게 결합할 수 있다.

도 4a는 도 1의 테스트 소켓의 인터페이스를 좀더 상세하게 보여주는 사시도이고, 도 4b는 도 4a의 인터페이스의 Ⅱ-Ⅱ' 부분을 절단하여 보여주는 단면도이다.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 인터페이스(120)는 단자 핀들(122), 지지부(124), 및 지지 필름(126)을 포함할 수 있다. 단자 핀들(122)은 중앙 부분에 형성된 길쭉한 제2 관통 홀(H2)의 양 사이드를 따라 배치되고, 전기적 및 물리적으로 서로 분리될 수 있다. 단자 핀들(122)은 도전성 물질로 형성될 수 있다. 예컨대, 단자 핀들(122)은 베릴륨-카퍼(Beryllium-Copper)나 스테인리스 스틸(SUS)과 같은 메탈 물질로 형성될 수 있다. 그러나 단자 핀들(122)의 재질이 이에 한정되는 것은 아니다. 한편, 단자 핀들(122)에는 스크래치 방지 및 전도성 향상을 위해 니켈, 금 등의 도금이 수행될 수 있다.

지지부(124)는 제2 관통 홀(H2)의 연장 방향의 양쪽 외곽 부분에 배치될 수 있다. 지지부(124)는 단자 핀들(122)과 동일한 메탈 물질로 형성되나 단자 핀들(122)과는 전기적으로 분리될 수 있다. 실시예에 따라, 지지부(124)는 제2 관통 홀(H2)에 대응하여 외곽 부분에서 분리된 구조를 가질 수도 있다.

지지 필름(126)은 단자 핀들(122)과 지지부(124)의 상면과 하면에 배치될 수 있다. 예컨대, 지지 필름(126)은 단자 핀들(122)과 지지부(124)의 상면에 배치된 상부 지지 필름(126u)과 단자 핀들(122)과 지지부(124)의 하면에 배치된 하부 지지 필름(126d)을 포함할 수 있다. 지지 필름(126)은 단자 핀들(122)을 소정 간격을 가지고 고정할 수 있다. 또한, 지지 필름(126)은 제2 관통 홀(H2)에 인접한 단자 핀들(122)의 부분이 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 단자 핀들(122)은 노출 부분을 통해 하부의 포고 핀 구조체(110)의 포고 핀들(112)에 전기적으로 연결될 수 있고, 또한, 제품의 마이크로 커넥터의 단자 핀들에 전기적으로 연결될 수 있다.

본 실시예의 테스트 소켓(100)의 인터페이스(120)는, 지지 필름(126)이 단자 핀들(122)과 지지부(124)의 양면 모두에 접착된 구조를 가지지만, 인터페이스(120)의 구조가 그에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 실시예에 따라, 인터페이스(120)는 지지 필름(126)이 단자 핀들(122)과 지지부(124)의 상면 또는 하면 어느 한 면에만 접착된 구조를 가질 수도 있다.

도 5a는 도 1의 테스트 소켓의 인터페이스를 좀더 상세하게 보여주는 사시도이고, 도 5b는 도 5a의 인터페이스의 Ⅲ-Ⅲ' 부분을 절단하여 보여주는 단면도이다.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 인터페이스(120a)는 단자 핀들(122a), 및 FPCB(128, Flexible PCB)를 포함할 수 있다. 단자 핀들(122a)은 중앙 부분에 형성된 길쭉한 제2 관통 홀(H2')의 양 사이드를 따라 FPCB(128)의 상면과 하면 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 단자 핀들(122a)은 FPCB(128)의 상면 상에 배치된 상부 단자 핀들(122au)과 FPCB(128)의 하면 상에 배치된 하부 단자 핀들(122ad)을 포함할 수 있다.

단자 핀들(122a)은 제2 관통 홀(H2')의 양 사이드를 따라 전기적 및 물리적으로 서로 분리될 수 있다. 단자 핀들(122a)은 FPCB(128)의 상면과 하면 상에 쌍을 이루면서 배치되며, 쌍을 이루는 2개의 단자 핀들(122a)은 FPCB(128)에 형성된 비아(via) 콘택(125)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 실시예에 따라, 제2 관통 홀(2')은 생략될 수 있다.

FPCB(128)는 자유롭게 구부려지고 휘어질 수 있는 유연성(flexibility)의 절연 물질로 형성될 수 있다. 예컨대, FPCB(128)는, 폴리이미드(Poly-Imide: PI), 폴리에스테르(Poly-Ester: PET), 글래스 에폭시(Glass Epoxy: GE) 등과 같은 절연성 플라스틱으로 형성될 수 있다. FPCB(128)가 유연성 물질로 형성됨에 따라, 테스트 중에 휨 응력 등이 작용하더라도 파손이 최소화될 수 있다. FPCB(128)는 하나의 층으로 형성된 단일층 구조를 가질 수도 있지만, 다수의 층들이 적층된 멀티-층(Multi-layer) 구조를 가질 수도 있다. FPCB(128)가 멀티-층 구조를 갖는 경우, 층들 사이에 배선 패턴이 배치될 수도 있다.

FPCB(128) 내부에는 FPCB(128)를 관통하는 다수의 비아 콘택들(125)이 형성될 수 있다. 비아 콘택들(125)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), Ni/Cu 등과 같은 전기 도전성이 높은 메탈 물질로 형성될 수 있다. 비아 콘택들(125)은, 전술한 바와 같이, FPCB(128)의 상면과 하면 상의 쌍을 이루는 2개의 단자 핀들(122a)을 전기적으로 서로 연결할 수 있다. 도 5b에서 비아 콘택들(125)이 외곽 부분에 배치되고 있지만, 비아 콘택들(125)의 배치 위치가 그에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 쌍을 이루는 2개의 단자 핀들(122a)을 전기적으로 서로 연결할 수 있는 한, 비아 콘택들(125)은 어느 위치에도 배치될 수 있다.

도 4a 또는 도 5a의 인터페이스(120, 120a)는 제품 테스트 시에 포고 핀 구조체(110)의 포고 핀들(112)이 제품의 마이크로 커넥터의 단자 핀들과 직접 콘택함으로써, 포고 핀들(112) 및/또는 마이크로 커넥터의 단자 핀들이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 인터페이스(120, 120a)는 상부에서 유입되는 이물질을 차단하여 포고 핀들(112)의 표면을 보호하는 기능을 할 수도 있다.

도 6은 도 1의 테스트 소켓의 포고 핀 구조체 내의 포고 핀의 구조를 좀더 상세하게 보여주는 단면도이다.

도 6을 참조하면, 본 실시예의 테스트 소켓(100)에서, 포고 핀(112)은 몸체(112b), 스프링(112s), 및 접촉부(112c)를 포함할 수 있다. 몸체(112b)는 속이 빈 원형 실린더와 같은 형태를 가질 수 있다. 그러나 몸체(112b)의 형태가 원형 실린더 형태에 한정되는 것은 아니다. 몸체(112b)는, 예컨대, 배럴(barrel)이라고 불리기도 한다. 접촉부(112c)는 도 6에 도시된 바와 같이 스프링(112s)의 상부에 배치된 상부 접촉부(112cu)와 스프링(112s)의 하부에 배치된 하부 접촉부(112cd)를 포함할 수 있다. 접촉부(112c)는 플런저(plunger)라고 불리기도 한다. 접촉부(112c)의 끝단 부분은 크라운 형태를 가질 수 있다. 그러나 접촉부(112c)의 끝단 부분의 형태가 크라운 형태에 한정되는 것은 아니다. 접촉부(112c)의 다양한 형태에 대해서는 도 7a 내지 도 7d의 설명 부분에서 설명한다.

한편, 도 6에서, 상부 접촉부(112cu)와 하부 접촉부(112cd)가 동일한 형태로 도시되고 있지만, 상부 접촉부(112cu)와 하부 접촉부(112cd)는 형태와 사이즈에서 서로 다를 수 있다. 상부 접촉부(112cu)와 하부 접촉부(112cd)는 메탈과 같은 도전 물질로 형성될 수 있다. 또한, 스프링(112s) 역시 메탈과 같은 도전 물질로 형성될 수 있다. 그에 따라, 상부 접촉부(112cu)와 하부 접촉부(112cd)는 스프링(112s)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

도 7a 내지 도 7d는 도 1의 테스트 소켓의 포고 핀 구조체 내의 포고 핀에 채용될 수 있는 다양한 구조의 접촉부를 보여주는 사시도들이다.

도 7a를 참조하면, 본 실시예의 테스트 소켓(100)에서, 포고 핀(112-1)은 원뿔 형태의 끝단을 갖는 접촉부(112c1)를 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 포고 핀(112-1)의 접촉부(112c1)는 원뿔 형태에 한하지 않고 다각뿔 형태의 끝단을 가질 수도 있다. 한편, 도시된 바와 같이, 접촉부(112c1)의 끝단의 하부 부분은 단면적이 일정한 원기둥 형태를 가질 수 있다.

도 7b를 참조하면, 본 실시예의 테스트 소켓(100)에서, 포고 핀(112-2)은 반구 형태의 끝단을 갖는 접촉부(112c2)를 포함할 수 있다. 또한, 도시된 바와 같이, 접촉부(112c2)의 끝단의 하부 부분은 단면적이 일정한 원기둥 형태를 가질 수 있다.

도 7c를 참조하면, 본 실시예의 테스트 소켓(100)에서, 포고 핀(112-3)은 전체가 원기둥 형태를 갖는 접촉부(112c3)를 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 포고 핀(112-3)의 접촉부(112c3)는 원기둥 형태에 한하지 않고 다각 기둥 형태를 가질 수도 있다.

도 7d를 참조하면, 본 실시예의 테스트 소켓(100)에서, 포고 핀(112')은 도 6의 포고 핀(112)의 접촉부(112c)와 유사한 형태의 접촉부(112c')를 포함할 수 있다. 그러나 포고 핀(112')은 크라운 형태의 끝단과 단면적이 일정한 원기둥 사이에 단면적이 하부로 갈수록 넓어지는 연결부를 더 포함할 수 있다. 연결부는 예컨대, 원뿔대 형태를 가질 수 있다.

지금까지, 포고 핀의 여러 가지 형태의 접촉부를 예시하였지만, 포고 핀의 접촉부의 형태가 그에 한정되는 것은 아니다.

도 8a 내지 도 8d는 도 1의 테스트 소켓에서, 포고 핀 구조체의 포고 핀과 인터페이스의 단자 핀이 콘택하는 구조를 보여주는 단면도들이고, 도 8e는 도 8d에 대한 평면도이다.

도 8a를 참조하면, 본 실시에의 테스트 소켓(100)에서, 포고 핀들(112)은 인터페이스(120)의 단자 핀(122)에 1개씩 콘택하는 구조로 배치될 수 있다. 다시 말해서, 포고 핀들(112)은 도 3에 도시된 바와 같이 2열로 배치될 수 있고, 포고 핀들(112)은 인터페이스(1220)의 대응하는 단자 핀들(122) 각각에 1개씩 콘택할 수 있다.

도 8b를 참조하면, 본 실시에의 테스트 소켓(100)에서, 포고 핀들(112)은 인터페이스(120)의 단자 핀(122)에 2개씩 콘택하는 구조로 배치될 수 있다. 예컨대, 포고 핀들(112)은 4열로 배치될 수 있고, 포고 핀들(112)은 인터페이스(1220)의 대응하는 단자 핀들(122) 각각에 2개씩 콘택할 수 있다. 즉, 하나의 단자 핀(122)에 동일 열에 배치된 제1 포고 핀(112-1)과 제2 포고 핀(112-2)이 동시에 콘택할 수 있다. 이와 같이, 하나의 단자 핀(122)에 2개씩의 포고 핀(112)이 콘택함으로써, 테스트 시에 전기적 신뢰성이 향상될 수 있다.

인터페이스(120)의 단자 핀(122)으로 콘택하는 포고 핀(112)의 개수가 1개씩 또는 2개씩에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 포고 핀(112)은 인터페이스(120)의 단자 핀(122)에 3개 이상씩 콘택할 수 있다. 한편, 일반적으로 인터페이스(120)의 단자 핀들(122)이 2열로 배치되므로, 포고 핀(112)은 콘택하는 개수의 2배에 해당하는 열로 배치될 수 있다. 예컨대, 포고 핀(112)이 인터페이스(120)의 단자 핀(122)에 1개씩 콘택하는 경우에, 포고 핀(112)은 2열로 배치되고, 포고 핀(112)이 인터페이스(120)의 단자 핀(122)에 2개씩 콘택하는 경우에, 포고 핀(112)은 4열로 배치될 수 있다.

도 8c를 참조하면, 본 실시에의 테스트 소켓(100)에서, 인터페이스(120)의 단자 핀(122a)의 하면에는 삽입 홈(G2)이 형성되고, 포고 핀(112)은 삽입 홈(G2)에 삽입되는 구조로 단자 핀(122a)에 콘택할 수 있다. 도 8c에서, 포고 핀(112)이 인터페이스(120)의 단자 핀(122a)에 1개씩 콘택함에 따라, 단자 핀(122a)에 하나씩 삽입 홈(G2)이 형성될 수 있다. 그러나 그에 한하지 않고, 포고 핀(112)의 콘택 개수에 따라, 단자 핀(122a)에 2개 이상의 삽입 홈(G2)이 형성될 수 있다.

도 8d 및 도 8e를 참조하면, 본 실시에의 테스트 소켓(100)에서, 인터페이스(120)의 단자 핀(122b)에는 관통 홀(H3)이 형성되고, 포고 핀(112)은 관통 홀(H3)에 삽입되는 구조로 단자 핀(122b)에 콘택할 수 있다. 도 8d에서, 포고 핀(112)이 인터페이스(120)의 단자 핀(122b)에 1개씩 콘택함에 따라, 단자 핀(122b)에 하나씩 관통 홀(H3)이 형성될 수 있다. 그러나 그에 한하지 않고, 포고 핀(112)의 콘택 개수에 따라, 단자 핀(122b)에 2개 이상의 관통 홀(H3)이 형성될 수 있다.

지금까지, 도 6의 크라운 형태의 끝단을 포함한 포고 핀(112) 형태를 가지고 인터페이스(120)의 단자 핀들(122, 122a, 122b)과의 콘택 구조를 설명하였지만, 포고 핀(112) 형태가 크라운 형태에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 도 7a 내지 도 7d에 도시된 바와 같은 끝단 형태를 갖는 포고 핀들(112-1, 112-2, 112-3, 112')이 인터페이스(120)의 단자 핀(122, 122a, 122b)과 콘택할 수 있다.

도 9a 및 도 9b는 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 대한 절단 사시도와 단면도로서, 각각 도 2a 및 도 2b에 대응한다. 도 1 내지 도 8e의 설명 부분에서 이미 설명한 내용을 간단히 설명하거나 생략한다.

도 9a 및 도 9b를 참조하면, 본 실시예의 테스트 소켓(100a)은 인터페이스(120)의 배치 구조에서, 도 2a의 테스트 소켓(100)과 다를 수 있다. 구체적으로 본 실시예의 테스트 소켓(100a)에서, 포고 핀 구조체(110a)의 하우징 블럭(114a)의 상부 블럭(114ua)에는 수용 홈(Gi)이 형성되지 않고, 인터페이스(120)는 상부 블럭(114ua)의 상면 상에 배치된 구조를 가질 수 있다.

인터페이스(120)는 상부 블럭(114ua)의 상면 상에서 수평 방향으로 이동하거나 고정될 수 있다. 또한, 상부 블럭(114ua)에는 인터페이스(120)를 지지하기 위한 지지용 탄성 부재가 배치될 수 있고, 그러한 경우, 인터페이스(120)는 수직 방향으로 이동할 수도 있다. 다만, 가이드 블럭(140)은 결합 부재(미도시)를 통해 하우징 블럭(114a)과 일정한 간격을 가지고 결합할 수 있다.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 대한 사시도이다. 도 11a 및 도 11b는 도 10의 테스트 소켓의 Ⅳ-Ⅳ' 부분을 절단하여 보여주는 절단 사시도와 단면도이고, 도 11c는 도 10의 테스트 소켓에 대한 평면도이다. 도 1 내지 도 9b의 설명 부분에서 이미 설명한 내용을 간단히 설명하거나 생략한다.

도 10 내지 도 11c를 참조하면, 본 실시예의 테스트 소켓(100b)은 인터페이스(120) 상에 배치된 마이크로 커넥터(130)를 더 포함한다는 점에서, 도 1의 테스트 소켓(100)과 다를 수 있다. 구체적으로, 본 실시예의 테스트 소켓(100b)에서, 인터페이스(120) 상에 마이크로 커넥터(130)가 배치되고, 마이크로 커넥터(130)는 가이드 블럭(140a)의 제1 관통 홀(H1')을 통해 외부로 돌출될 수 있다.

마이크로 커넥터(130)는 다수의 단자 핀들(132)과 단자 핀들(132)을 수용하고 마이크로 커넥터(130)의 전체 형태를 유지하는 바디(134)를 포함할 수 있다. 마이크로 커넥터(130)는 도 11b에 도시된 바와 같이 수 커넥터 구조를 가질 수 있다. 그러나 마이크로 커넥터(130)는 수 커넥터 구조에 한정되지 않고 암 커넥터 구조를 가질 수 있다. 암 커넥터 구조의 마이크로 커넥터를 포함한 테스트 소켓에 대해서는 도 12의 설명 부분에서 좀더 상세히 설명한다.

마이크로 커넥터(130)는 인터페이스(120) 상에 배치되어, 인터페이스(120) 상에서 이동할 수 있다. 예컨대, 마이크로 커넥터(130)는 땜납 등에 의해 인터페이스(120) 상에 고정되지 않고, 인터페이스(120) 상에 단순히 올려진 상태로 배치될 수 있다. 그에 따라, 마이크로 커넥터(130)는 인터페이스(120) 상에서 이동할 수 있다.

도 11c에 도시된 바와 같이, 가이드 블럭(140a)의 제1 관통 홀(H1')의 수평 단면적은 마이크로 커넥터(130)의 수평 단면적보다 클 수 있다. 구체적으로, 제1 관통 홀(H1')은 제1 방향(x 방향)과 제2 방향(y 방향) 각각으로 마이크로 커넥터(130)보다 클 수 있다. 예컨대, 제1 관통 홀(H1')의 수평 단면적은 제1 방향(x 방향)으로 제1 간격(Wx1)과 제2 간격(Wx2)만큼, 그리고 제2 방향(y 방향)으로 제1 간격(Wy1)과 제2 간격(Wy2)만큼 마이크로 커넥터(130)의 수평 단면적보다 클 수 있다. 여기서, 제1 관통 홀(H1')과 제1 마이크로 커넥터(130)의 수평 단면적은 비교의 편의를 위해 직사각형으로 정의될 수 있다. 예컨대, 제1 관통 홀(H1')의 경우, 수평 단면적에 곡선 부분 대신 점선 부분이 포함될 수 있다. 또한, 제1 마이크로 커넥터(130)의 경우, 하면에서 제2 방향(y 방향)으로 바디(134)의 양 측면에서 돌출된 단자 핀들(132)의 리드 부분은 수평 단면적에 포함되지 않을 수 있다.

전술한 바와 같이, 마이크로 커넥터(130)는 인터페이스(120)에 고정되지 않고, 인터페이스(120) 상에서 이동할 수 있다. 다만, 마이크로 커넥터(130)의 이동 범위는 제1 관통 홀(H1')의 수평 단면적의 범위 내에 한정될 수 있다. 따라서, 마이크로 커넥터(130)는, M1x 화살표로 표시된 바와 같이 제1 방향(x 방향)으로 제1 간격(Wx1)과 제2 간격(Wx2)만큼 제1 관통 홀(H1') 내에서 이동할 수 있다. 또한, 마이크로 커넥터(130)는, M1y 화살표로 표시된 바와 같이, 제2 방향(y 방향)으로 제1 간격(Wy1)과 제2 간격(Wy2)만큼 제1 관통 홀(H1') 내에서 이동할 수 있다.

한편, 인터페이스(120)는 하우징 블럭(114)의 상부 블럭(114u)의 수용 홈(Gi) 내에 배치되되, 사이즈가 수용 홈(Gi)의 사이즈와 거의 동일하여 수용 홈 내에 고정될 수 있다. 그러나 실시예에 따라, 수용 홈(Gi)이 인터페이스(120)보다 더 크게 형성되어 인터페이스(120)가 수용 홈(Gi) 내에 이동할 수도 있다. 또한, 도 11b의 M2 화살표로 표시된 바와 같이, 실시예에 따라, 인터페이스(120)는 포고 핀들(112) 또는 지지용 탄성 부재 등에 의해 수직 방향으로 이동할 수 있고, 이러한 인터페이스(120)의 수직 방향 이동에 의해 마이크로 커넥터(130)도 수직 방향으로 이동할 수 있다.

한편, 도 11b에 도시된 바와 같이, 가이드 블럭(140a)은 제1 관통 홀(H1') 주변으로 돌출부(PS)가 형성되고, 제1 관통 홀(H1')의 수평 단면적은 돌출부(PS)에 의해 정의될 수 있다. 돌출부(PS)는 바디(134) 양 측면에서 돌출된 단자 핀들(132)의 리드 부분을 덮을 수 있다. 실시예에 따라, 가이드 블럭(140a)에서 돌출부(PS)는 생략될 수 있다. 그러한 경우, 제1 관통 홀(H1')의 수평 단면적은 도 2a의 가이드 블럭(140)의 제1 관통 홀(H1)과 실질적으로 동일할 수 있다.

본 실시예의 테스트 소켓(100b)은, 인터페이스(120) 상에 마이크로 커넥터(130)을 더 포함하고, 또한, 마이크로 커넥터(130)가 인터페이스(120) 상에서 이동할 수 있다. 그에 따라, 제품의 테스트 시에, 마이크로 커넥터(130)가 제품의 마이크로 커넥터(와 안정적으로 정확하게 결합할 수 있다. 또한, 마이크로 커넥터(130) 및 제품의 마이크로 커넥터의 단자 핀들의 손상이 방지될 수 있다.

도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 대한 단면도로서, 도 11b에 대응한다.

도 12를 참조하면, 본 실시예의 테스트 소켓(100c)은, 인터페이스(120) 상에 암 커넥터 구조의 마이크로 커넥터(130a)가 배치된다는 점에서, 도 11b의 테스트 소켓(100b)과 다를 수 있다. 암 커넥터 구조의 마이크로 커넥터(130a) 역시, 단자 핀들(132a)과 바디(134a)를 포함할 수 있다. 마이크로 커넥터(130a)의 단자 핀들(132a)은 대응하는 인터페이스(120)의 단자 핀들(122)에 전기적으로 연결될 수 있다. 본 실시예의 테스트 소켓(100a) 역시 마이크로 커넥터(130a)는 인터페이스(120) 상에서 이동할 수 있다.

한편, 도 12를 통해 알 수 있듯이, 마이크로 커넥터(130a)의 단자 핀들(132a)은, 수 커넥터 구조의 마이크로 커넥터(130)의 단자 핀들(132)과 달리, 바디(134a)의 측면에서 외부로 거의 돌출되지 않을 수 있다. 그에 따라, 가이드 블럭(140)의 제1 관통 홀(H1) 부분에는 단자 핀들(132a)의 돌출 부분을 덮는 돌출부가 존재하지 않을 수 있다. 이와 같이, 돌출부가 존재하지 않는 경우, 마이크로 커넥터(130a)는 인터페이스(120) 상에 고정된 구조로 배치되거나, 또는 마이크로 커넥터(130a)를 가이드 블럭(140)의 제1 관통 홀(H1) 부분에 구속시키기 위한 구속 수단(미도시)이 제1 관통 홀(H1)에 형성될 수 있다.

도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓 및 테스트 PCB를 포함한 테스트 장치에 대한 사진이다.

도 13을 참조하면, 본 실시예의 테스트 장치(1000)는 테스트 소켓(100b) 및 PCB(300)를 포함할 수 있다. 테스트 소켓(100b)은 도 10의 테스트 소켓(100)일 수 있다. 그러나 그에 한하지 않고, 본 실시예의 테스트 장치(1000)에는 도 1, 도 9a, 또는 도 12의 테스트 소켓(100, 100a, or 100c)이 적용될 수 있다. 테스트 소켓(100b)은 PCB(300) 상에 실장될 수 있다. PCB(300)는, 예컨대, 마이크로 커넥터를 실장한 제품, 예컨대, 소형 디스플레이 모듈이나 카메라 모듈 등을 테스트하기 위한 테스트 PCB일 수 있다.

본 실시예의 테스트 장치(1000)는, PCB(300) 상에 실장된 테스트 소켓(100b)을 이용하여, 테스트 대상인 마이크로 커넥터를 실장한 제품을 테스트함으로써, 테스트 대상을 안정적이고 신뢰성 있게 테스트를 수행할 수 있다.

지금까지, 본 발명을 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

100, 100a ~ 100c: 테스트 소켓, 110, 110a: 포고 핀 구조체, 112: 포고 핀, 112b: 몸체, 112s: 스프링, 112c: 접촉부, 114, 114a: 하우징 블럭, 114u, 114ua: 상부 블럭, 114d: 하부 블럭, 120, 120a: 인터페이스, 122, 122a: 단자 핀, 124: 커넥터 바디, 125: 비아 콘택, 126: 지지 필름, 128: FPCB, 130, 130a: 마이크로 커넥터, 132, 132a: 단자 핀, 134, 134a: 바디, 140, 140a: 가이드 블럭, 310: 단자, 300: PCB, 1000: 테스트 장치

Claims

인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB) 상에 배치되고, 상기 PCB의 단자들과 전기적으로 연결된 포고 핀들(pogo pins) 및 상기 포고 핀들이 삽입되어 배치되는 2열의 가이드 홀들이 형성된 하우징 블럭을 구비한 포고 핀 구조체;
상기 포고 핀 구조체 상에 배치되고, 양 사이드에 일렬로 배치되어 상기 포고 핀들에 전기적으로 연결된 단자 핀들을 구비한 인터페이스; 및
상기 인터페이스 상에 배치되고, 중앙 부분에 제1 관통 홀이 형성된 상부 가이드 블럭;을 포함하고,
상기 하우징 블럭의 상면 상에 수용 홈이 형성되고, 상기 인터페이스는 상기 수용 홈 내에 배치되며,
상기 수용 홈의 수평 단면적은 상기 인터페이스의 수평 단면적보다 크며, 상기 인터페이스는 상기 수용 홈 내에서 이동 가능한 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제1 항에 있어서,
상기 포고 핀은 원형 실린더 형태의 몸통, 상기 몸통 내부에 배치된 탄성 부재, 및 상기 탄성 부재의 상부와 하부 상에 배치되어 이동 가능하고 상기 몸통 내부로 적어도 일부가 삽입되는 구조로 배치된 상부 접촉부와 하부 접촉부를 포함하고,
상기 상부 접촉부는 상기 인터페이스의 대응하는 단자 핀에 콘택하고, 상기 하부 접촉부는 상기 PCB의 대응하는 단자에 콘택하며,
상기 상부 접촉부와 하부 접촉부의 끝단은 크라운 형태, 원뿔 형태, 반구 형태, 원기둥 형태 중 어느 하나의 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제1 항에 있어서,
상기 하우징 블럭은 상부 블럭과 하부 블럭을 포함하고,
상기 포고 핀들은 상기 상부 블럭과 하부 블럭의 분리를 통해 개별적으로 교체 가능한 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제3 항에 있어서,
상기 수용 홈은 상기 상부 블럭의 상면 상에 형성된 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제1 항에 있어서,
상기 인터페이스는, 상기 단자 핀들 및 외곽의 지지부를 구비하는 본체, 및 상기 단자 핀들을 고정하는 지지 필름을 포함하는 제1 구조, 또는
중앙의 접속 영역에 다수의 비아 콘택들이 배치된 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB), 및 상기 접속 영역에 배치된 상기 단자 핀들을 포함하는 제2 구조를 가지며,
상기 인터페이스가 제2 구조를 갖는 경우, 상기 단자 핀들은 상기 접속 영역에서 상기 FPCB의 상면과 하면 상에 쌍을 이루면서 배치되고, 쌍을 이루는 2개의 단자 핀은 상기 비아 콘택에 의해 서로 연결된 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제5 항에 있어서,
상기 인터페이스의 상기 단자 핀들 각각에 적어도 1개의 포고 핀이 콘택하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제5 항에 있어서,
상기 인터페이스의 상기 단자 핀들 각각은 하면 상에 형성된 삽입 홈 또는 관통 홀을 포함하고,
상기 포고 핀은 대응하는 단자 핀의 삽입 홈 또는 관통 홀에 삽입되는 형태로 콘택하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제1 항에 있어서,
상기 제1 관통 홀을 통해 상기 인터페이스 상에 배치되고, 상기 인터페이스의 상기 단자 핀들에 전기적으로 연결된 제1 마이크로 커넥터를 더 포함하는 테스트 소켓.
제8 항에 있어서,
상기 제1 마이크로 커넥터는, 테스트 제품의 제2 마이크로 커넥터의 암(female) 또는 수(male) 커넥터 구조에 대응하여 수 또는 암 커넥터 구조를 가지며,
수 커넥터 구조의 상기 제1 마이크로 커넥터 또는 상기 제2 마이크로 커넥터는 대응하는 암 커넥터 구조의 상기 제2 마이크로 커넥터 또는 상기 제1 마이크로 커넥터에 삽입되는 구조로 결합하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제8 항에 있어서,
상기 제1 마이크로 커넥터는 상기 인터페이스에 고정되거나 또는 상기 인터페이스 상에서 이동 가능한 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
테스트 소켓; 및
상기 테스트 소켓이 실장된 인쇄회로기판(PCB);을 포함하고,
상기 테스트 소켓은,
인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB) 상에 배치되고, 상기 PCB의 단자들과 전기적으로 연결된 포고 핀들(pogo pins) 및 상기 포고 핀들이 삽입되어 배치되는 2열의 가이드 홀들이 형성된 하우징 블럭을 구비한 포고 핀 구조체, 상기 포고 핀 구조체 상에 배치되고, 양 사이드에 일렬로 배치되어 상기 포고 핀들에 전기적으로 연결된 단자 핀들을 구비한 인터페이스, 및
상기 인터페이스 상에 배치되고, 중앙 부분에 제1 관통 홀이 형성된 상부 가이드 블럭;을 포함하고,
상기 하우징 블럭의 상면 상에 수용 홈이 형성되고, 상기 인터페이스는 상기 수용 홈 내에 배치되며,
상기 수용 홈의 수평 단면적은 상기 인터페이스의 수평 단면적보다 크며, 상기 인터페이스는 상기 수용 홈 내에서 이동 가능한 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
제11 항에 있어서,
상기 제1 관통 홀을 통해 상기 인터페이스 상에 배치되고, 상기 인터페이스의 상기 단자 핀들에 전기적으로 연결된 제1 마이크로 커넥터를 더 포함하고,
상기 제1 마이크로 커넥터는, 테스트 제품의 제2 마이크로 커넥터의 암 또는 수 커넥터 구조에 대응하여 수 또는 암 커넥터 구조를 가지며, 상기 인터페이스에 고정되거나 또는 상기 인터페이스 상에서 이동 가능한 것을 특징으로 하는 테스트 장치.