KR101058146B1 - 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장 소켓 - Google Patents

스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장 소켓 Download PDF

Info

Publication number
KR101058146B1
KR101058146B1 KR1020090108375A KR20090108375A KR101058146B1 KR 101058146 B1 KR101058146 B1 KR 101058146B1 KR 1020090108375 A KR1020090108375 A KR 1020090108375A KR 20090108375 A KR20090108375 A KR 20090108375A KR 101058146 B1 KR101058146 B1 KR 101058146B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
contact
spring
contact pin
pin
socket
Prior art date
Application number
KR1020090108375A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20110051668A (ko
Inventor
황동원
Original Assignee
하이콘 주식회사
황동원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 하이콘 주식회사, 황동원 filed Critical 하이콘 주식회사
Priority to KR1020090108375A priority Critical patent/KR101058146B1/ko
Priority to US13/509,496 priority patent/US8808038B2/en
Priority to PCT/KR2010/007459 priority patent/WO2011059192A2/ko
Priority to JP2012538750A priority patent/JP5438224B2/ja
Priority to CN201080051369.5A priority patent/CN102667500B/zh
Publication of KR20110051668A publication Critical patent/KR20110051668A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101058146B1 publication Critical patent/KR101058146B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716—Elastic
    • G01R1/06722—Spring-loaded
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding

Abstract

본 발명은 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장 소켓에 관한 것으로서, 검사 대상인 별도의 반도체 IC의 리드와 접촉하도록 하는 소정형상의 접촉부와, 두개의 스프링 고정 돌기와, 몸체를 포함하는 상부 접촉 핀; 상기 상부 접촉 핀과 상호 직교하도록 결합되는 하부 접촉 핀; 및 상기 상부 접촉 핀과 하부 접촉 핀 사이에 삽입되는 스프링; 을 포함하되, 상기 몸체는, 단부에 경사면과 걸림 돌기가 형성되어 있고, 서로 대칭하는 두개의 탄성부를 가지고, 상기 두 탄성부의 내측에는 상기 하부 접촉 핀과 결합되었을 때 유동 공간을 제공하는 도피 홈이 형성되어 있으며, 상기 하부 접촉 핀의 걸림 돌기를 수용 걸림 및 유동하도록 하고, 상기 하부 접촉 핀의 걸림 돌기 및 측면 접촉부와 전기적으로 접촉하도록 형성된 유동 홈으로 구성되는 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트에서, 특히 콘택트의 압축 길이를 최소화 하기위한 구조, 일열 협 피치(Fine Pitch) 스프링 콘택트 및 소켓을 위한 구조, 솔더링형 스프링 콘택트 및 소켓의 다양한 구조를 제공한다.
스프링 콘택트, 반도체 IC, PCB, 소켓

Description

스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장 소켓{SPRING CONTACTS AND SOCKETS WITH SPRING CONTACT}
본 발명은 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장 소켓에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 IC를 테스트하기 위한 테스트 소켓에 내장된, IC의 복수개의 리드(LEAD)와 PCB의 복수개의 패드(PAD)를 1 대 1로 전기적으로 연결을 시켜주는 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장 소켓, 그리고 퍼스널 컴퓨터(PC) 모바일 폰 등의 전자제품의 내부에 있는 PCB에 CPU 등의 IC의 단자(LEAD)들을 전지적으로 연결시켜주는 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장 소켓, 그리고 보다 광범위하게는 한쪽에서 다른 한쪽으로 전기적으로 연결하기 위한 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장 소켓에 관한 것이다.
종래의 스프링 콘택트는 도 1 내지 도 4b 에 도시된 바와 같이 스프링 콘택트는 PCB와 IC의 단자(Lead)들을 전기적으로 연결시키는 기능을 하며, IC들을 테스트하는 소켓의 핵심 부품이다.
종래의 스프링 콘택트의 구조와 동작 기능 및 단점들을 도 1 내지 4b를 통하 여 보다 구체적으로 설명하면,
검사 대상인 별도의 반도체 IC의 리드와 접촉하도록 하는 소정형상의 접촉부(111)와, 스프링의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두 개의 고정 돌기(112, 113)와 두 고정 돌기가 형성하는 스프링 고정면(150), 몸체(118)를 포함하는 상부 접촉 핀(110); 상기 상부 접촉 핀과 상호 직교하도록 결합되는 하부 접촉 핀(130); 및 상기 상부 접촉 핀과 하부 접촉 핀 사이에 삽입되는 스프링(190); 을 포함하되, 상기 몸체(118)는, 단부에 경사면(122)과 접촉면(123), 걸림 돌기(121)가 형성되어 있고, 서로 대칭하는 두개의 탄성 부(119)를 가지고, 상기 두 탄성부(119)의 내측에는 상기 하부 접촉 핀(130)과 결합되었을 때 유동 공간을 제공하며 일단이 정지면(140)으로 된 도피 홈(120)이 형성되며, 상기 하부 접촉 핀(130)의 걸림 돌기를 수용하여 걸림 및 유동하도록 하고, 상기 하부 접촉 핀(130)의 걸림 돌기의 접촉면(123) 및 측면 접촉부(124)와 전기적으로 접촉하도록 형성된 유동 홈(116)과 측벽들(115)이 구성되어 있는데 유동 홈은 일측에 걸림 턱(117)을 형성하고 타측은 상기 스프링의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두 개의 고정 돌기가 형성하는 스프링 고정면(150)까지 형성됨을 특징으로 하고 있다.
상기 스프링 콘택트의 동작관계를 도 4a 및 도 4b 를 이용하여 설명하면 다음과 같다.
도 4a 는 종래 스프링 콘택트의 작동거리를 설명하기 위한 도면이며, 도 4b 는 작동 최대거리를 설명하기 위한 도면이다.
상기 도 4a의 좌측 부분은 종래 스프링 콘택트의 초기 조립상태를 나타내고, 우측 부분은 S 거리만큼 압축된 상태를 나타내고 있다.
그리고, 상 하측 각 접촉 핀의 작동 정지면(140)이 상기 도 4a 의 좌측 도면과 같이 초기 조립상태에서 상기 도 4b 에 도시된 바와 같이, 서로 닿는 상태까지의 거리(Smax)가 작동 최대 거리가 되며, 이때 상하 각 접촉핀의 작동 정지면들이 서로 닿아 있고, 상하 접촉핀들의 각 몸체 단부의 접촉면(123)들은 상대측 접촉핀의 유동홈(116) 내에 위치하며 상하 접촉 핀들의 몸체 단부(149)들의 위치는 스프링의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두 개의 고정 돌기(112, 113)들 까지 이르고 있다.
상기 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 상기 종래의 스프링 콘택트의 일반적인 구조와 스프링 콘택트를 활용한 스프링 콘택트 내장 소켓의 구조가, 급속히 발전하고 다양화 되고 있는 IC들의 테스트 소켓 및 전기전자 제품들에 내장되는 각종 소켓용으로, 사용함에 문제점들과 한계점들을 해결하고 보다 다양하게 적용하기 위하여, 그리고 특수한 경우와 조건에서 적용 가능하도록 발명한 스프링 콘택트들과 스프링 콘택트 내장 소켓들을 제공함에 있다.
보다 구체적으로 본 발명은 종래 스프링 콘택트의 구조로는 초고속 신호의 처리가 불가한 문제점들을 해결하기 위하여
스프링 콘택트의 길이가 최소 길이(1.0mm 이하 길이)의 스프링 콘택트를 구현하기 위한 스프링 콘택트의 구조 및 스프링 콘택트 내장 소켓의 구조를 제공하며, 전자파 차폐형 소켓을 제공하며, 아주 작은 피치(0.4mm 간격 이하)의 단자 배열을 가지는 테스트 대상물 즉 IC 혹은 LCD의 LEAD들과 같은 것들을 테스트 할 수 있도록 발명한 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장 소켓의 구조, 그리고 다양한 솔더링 타입의 스프링 콘택트와 스프링 콘택트 내장 소켓들을 제공함을 목적으로 한다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 스프링 콘택트 및 스프링 콘택 트 내장 소켓은, 접촉 핀은 판 형상에, 소정의 몸체 두께 t를 가지며, 소정형상의 접촉부와, 스프링의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두 개의 고정 돌기와, 몸체를 포함하는 하부 접촉핀과; 상기 하부 접촉핀과 상호 직교하도록 결합되며, 하부 접촉핀과 동일 혹은 유사하게 구성한 상부 접촉핀; 및 상기 하부 접촉핀과 상부 접촉핀 사이에 삽입되는 스프링; 을 포함하되, 상기 하부 접촉핀과 상부 접촉핀의 몸체는, 각 단부에 두께가 몸체 두께 보다 얇게 t1 으로 형성한 경사면과 걸림 돌기 걸림돌기 접촉면이 형성된 서로 대칭하는 두 개의 탄성 부를 가지고, 두 탄성부의 내측에는 상기 상부 접촉핀과 하부 접촉핀이 상호 결합되었을 때 유동 공간을 제공하며, 일단에 상부 접촉핀이 하부 접촉핀 방향으로 압축 최대 유동 시, 상호 접촉 정지하는 좌, 우 경사면을 가지는 정지면이 구비된 도피 홈이 형성되어 있으며, 상기 하부, 상부 접촉핀의 걸림 돌기를 수용 걸림 및 유동하도록 하고, 상기 하부, 상부 접촉핀의 걸림 돌기 접촉면과 전기적으로 접촉하도록 하부, 상부 접촉핀에 유동 홈을 구성하되, 상기 하부, 상부 접촉핀의 유동 홈이 상면과 하면에 동일하게 구성되며, 일단은 상대 접촉핀의 걸림 돌기를 걸리게 하는 걸림 턱을 제공하기 위한 걸림 공으로 되며, 타단은 스프링의 조립 길이를 고정하고, 이탈을 방지하기 위한 좌우 두 개의 고정 돌기의 스프링 고정 면을 통과하여서 접촉부 방향으로 더 연장되거나, 접촉부 끝까지 연장된 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 초고속 신호의 처리가 가능하도록 하기 위한 스프링 콘택트의 길이가 최소 길이(1.0mm 이하 길이)의 스프링 콘택트를 구현하는 스프링 콘택트의 구조 및 스프링 콘택트 내장 소켓의 구조를 제공하며, 전자파 차폐형 소켓을 제공하며, 아주 작은 피치(0.4mm 간격 이하)의 단자 배열을 가지는 테스트 대상물 즉 LCD의 LEAD들과 같은 것들을 테스트 할 수 있도록 발명한 편심 스프링 콘택트 및 편심 스프링 콘택트 내장 소켓의 구조, 그리고 다양한 솔더링 타입의 스프링 콘택트와 스프링 콘택트 내장 소켓들을 제공할 수 있는 효과가 있으므로 매우 유용한 발명이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은,
접촉 핀은 판 형상에, 소정의 몸체 두께 t를 가지며, 소정형상의 접촉부와, 스프링의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두 개의 고정 돌기와, 몸체를 포함하는 하부 접촉핀과;
상기 하부 접촉핀과 상호 직교하도록 결합되며, 하부 접촉핀과 동일 혹은 유사하게 구성한 상부 접촉핀; 및
상기 하부 접촉핀과 상부 접촉핀 사이에 삽입되는 스프링; 을 포함하되,
상기 하부 접촉핀과 상부 접촉핀의 몸체는,
각 단부에 두께가 몸체 보다 얇게 t1 으로 형성한 경사면과 걸림 돌기 걸림돌기 접촉면이 형성된 서로 대칭하는 두 개의 탄성 부를 가지고, 두 탄성부의 내측에는 상기 상부 접촉핀과 하부 접촉핀이 상호 결합되었을 때 유동 공간을 제공하며, 일단에 상부 접촉핀이 하부 접촉핀 방향으로 압축 최대 유동 시, 상호 접촉 정지하는 좌, 우에 경사면을 가지는 정지면이 구비된 도피 홈이 형성되어 있으며, 상기 하부, 상부 접촉핀의 걸림 돌기를 수용 걸림 및 유동하도록 하고, 상기 하부, 상부 접촉핀의 걸림 돌기 접촉면과 전기적으로 접촉하도록 하부, 상부 접촉핀에 유동 홈을 구성하되, 상기 하부, 상부 접촉핀의 유동 홈이 상면과 하면에 동일하게 구성되며, 일단은 상대 접촉핀의 걸림 돌기를 걸리게 하는 걸림 턱을 제공하기 위한 걸림 공으로 되며, 타단은 스프링의 조립 길이를 고정하고, 이탈을 방지하기 위한 좌우 두 개의 고정 돌기의 스프링 고정 면을 통과하여서 접촉부 방향으로 더 연장되거나 접촉부 끝까지 연장된 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트를 제공함으로써 달성하였다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면에 의하여 상세하게 설명한다.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 제 1 스프링 콘택트를 도 5a 내지 도 10을 통하여 설명하면,
상부 접촉핀(510-1), 그리고 상부 접촉핀(510-1)과 동일한 하부 접촉 핀(510) 및 스프링(501)으로 구성된 스프링 콘택트(500)에 있어서, 접촉 핀은 전기가 통하는 금속 재질이며 통상적으로 동합금의 판 형상에, 몸체 두께 t이며 통상적으로 니켈 도금 후 그 위에 금도금을 하여 전기 전도성을 극대화한 것으로, 소정형상의 접촉부(511)와, 스프링의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두개의 고정 돌기(512, 513)와, 몸체(518)를 포함하는 하부 접촉핀(510)이 구성된다.
상기 상부 접촉핀(510-1)은 상기 하부 접촉핀(510)과 상호 직교하도록 결합되며, 하부 접촉 핀(510)과 동일하게 구성한다.
상기 하부 접촉핀(510)과 상부 접촉핀(510-1) 사이에 삽입되는 스프링(501)을 포함하되, 상기 하부 접촉핀(510)과 상부 접촉핀(510-1)의 몸체(518)는 각 단부에 몸체 두께 t 보다 얇게 t1 으로 형성되며, 경사면(522)과 걸림 돌기(521) 걸림돌기 접촉면(523)이 형성된 서로 대칭하는 두개의 탄성 부(519)를 가진다.
상기 두개의 탄성부(519)의 내측에는 상기 상부 접촉핀(510-1)과 하부 접촉핀(510)이 상호 결합되었을 때 유동 공간을 제공하며, 일단에 상부 접촉핀(510-1)이 하부 접촉핀 방향으로 압축 최대 유동 시, 상호 접촉 정지하는 좌, 우 경사면(526)을 가지는 정지면(525)(545)이 구비된 도피 홈(520)(540)이 형성되어 있다.
상기 하부 및 상부 접촉핀(510)(510-1)의 걸림 돌기(521)를 수용 걸림 및 유동하도록 하고, 상기 하부 및 상부 접촉핀(510)(510-1)의 걸림 돌기 접촉면(523)과 전기적으로 접촉하도록 상부 및 하부 접촉핀(510)(510-1)에 유동 홈(516)을 구성하되, 상기 유동 홈(516)이 하부 및 상부 접촉핀(510)(510-1)의 상면과 하면에 동일하게 구성되며, 일단은 상대 접촉핀의 걸림 돌기(521)를 걸리게 하는 걸림 턱(517)을 제공하기 위한 걸림 공(527)으로 되며, 타단은 상기 스프링(501)의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두개의 고정 돌기(512, 513)의 스프링 고정 면(514)을 통과하여서 접촉부(511) 방향으로 더 연장되거나 끝까지 형성된 것을 특징으로 한다.
도 7a 및 7b는 상기 상부 접촉핀 과 동일한 하부 접촉핀 및 스프링으로 구성된 본 발명 제 1 스프링 콘택트의 정 단면도 및 측 단면도를 도시하고 있으며
도 5a, 5b는 상하부 접촉핀의 구성과 특징을 나타낸다. 도 7c는 본 발명 제 1 스프링 콘택트의 사시도를 나타낸다.
즉, 상부 및 하부 접촉핀(510-1)(510)은 동일 형상 치수로 구성한 것으로 도 5a, 5b에서 유동 홈(516)의 일단은 상대 접촉핀의 걸림 돌기(521)를 걸리게 하는 걸림 턱(517)을 제공하기 위한 걸림 공(527)으로 되며, 타단은 두개의 고정 돌기(512, 513)의 스프링 고정 면(514)을 통과하여서 접촉부(511) 방향으로 끝까지 연장되도록 형성한 것을 특징으로 하며, 또한 유동 홈(516)은 소정 깊이를 가지며, 홈의 바닥과 다른 쪽 홈의 바닥과의 두께는 두 탄성부(519) 걸림 돌기(521)의 접촉면(523) 간의 거리와 동일하거나, 그 보다 약간 크게 하거나, 약간 작게 형성한 것 을 특징으로 하고 있다.
도 8a 및 8b는 본 발명의 제 1 스프링 콘택트의 상부 접촉 핀을 하부 접촉 핀 방향으로 최대 압축한 정 단면도 및 사시도를 나타낸다.
아울러, 상부 접촉핀(510-1)을 아래로 압축할 경우 상부 접촉핀(530) 및 하부 접촉핀(510)의 몸체(518)에 연결된 두 몸체 단부(529)가 하부 접촉핀(510) 및 상부 접촉핀(510-1)의 접촉부(511) 끝까지 도달하거나, 하부 접촉핀(510) 및 상부 접촉핀(510-1)의 접촉부(511) 보다 더 내려갈 수 있도록 구성하여서, 최대 압축된 길이가 상부 접촉핀(510-1) 및 하부 접촉핀(510)의 길이와 동일하도록 구성한 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트(500)를 제공한다.
한편, 도 6a 및 6b는 도 5a 및 5b에 도시된 접촉핀 대비 접촉핀의 걸림 돌기(532, 533)에서 접촉부(531)까지의 길이가 더 연장된 것을 특징으로 하며, 유동 홈(536)이 일단은 상대 접촉핀의 걸림 돌기(532, 533)를 걸리게 하는 걸림 턱(537)을 제공하기 위한 걸림 공(547)으로 되며, 타단은 상기 스프링(501)의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두개의 고정 돌기(532, 533)의 스프링 고정 면(534)을 통과하여서 접촉부(531) 방향으로 더 연장된 것을 특징으로 하되, 접촉부(531) 방향으로 끝까지 연장되지는 않은 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 1 스프링 콘택트의 또 다른 구조는 도 5a, 5b의 접촉핀을 하부 접촉핀(510)으로 구성하고 도 6a, 6b를 상부 접촉핀(530)으로 구성하며 스프링(501)과 조립한 상태가 도 9a 및 9b에 정 단면도 및 측 단면도로 도시되어 있고, 도 10은 상부 접촉핀(530)을 하부 접촉핀(510) 쪽으로 최대 압축한 상태를 나타내는데, 상부 접촉핀(530)의 몸체 단부(549)가 하부 접촉핀의 접촉부(511)까지 압축되도록 구성 되어 있으며 따라서 최대 압축길이는 상부 접촉핀(530)의 길이와 같도록 구성 되어 있다.
본 발명 제 1 스프링 콘택트의 또 다른 구조를 정리하면,
상부 접촉 핀(530)핀을 하부 접촉핀(510)과 동일 유사하게 형성하되, 유동 홈(536)은 두개의 고정 돌기(532, 533)의 스프링 고정 면(534)을 통과하여서 접촉부(531) 방향으로 보다 더 연장된 것을 특징으로 하되, 접촉부(531) 방향으로 끝까지 연장되지는 않은 것을 특징으로 하며,
하부 접촉 핀(510)의 유동 홈(516)은 두개의 고정 돌기(512, 513)의 하측의 스프링 고정 면(514)을 통과하여서 접촉부(511) 방향으로 끝까지 연장되도록 형성하여서, 상부 접촉핀(530)을 아래로 압축할 경우 상부 접촉핀(530)의 몸체(538)에 연결된 두 몸체 단부(549)가 하부 접촉핀(510)의 접촉부(511) 끝까지 압축도달하거나, 하부 접촉핀(510)의 접촉부(511) 보다 더 내려갈 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트(505)를 제공한다.
한편, 전술한 상부 접촉핀(530) 및 하부 접촉핀(510)의 접촉부(511)의 형상은 도 39의 a 내지 h에 나타낸 ,V형(951), 뾰족 V형(952),U형(953), 뾰족U형(954), A형(955), 뾰족 A형(956), 라운드형(957), 뾰족 라운드형(958) 중 어느 하나를 접촉 대상물의 특징에 맞게 선택하여 형성 할 수 있으며 도 39의 a 내지 h에 나타내지 않은 형상도 접촉 상대물의 특징에 따라 다양하게 구성할 수 있다.
또한, 본 발명의 제1 스프링 콘택트는 하부 접촉 핀(510)의 유동 홈(536)을 두개의 고정 돌기(512, 513)의 하측의 스프링 고정 면(514)을 통과하여서 접촉부(511) 방향으로 끝까지 연장되도록 형성하는 것을 주 특징으로 하며,
따라서, 상부 접촉핀(510)과 하부 접촉핀(510)을 동일하게 구성할 경우 스프링 콘택트(500)의 최대 압축 시 길이가 상부 혹은 하부 접촉핀의 길이와 동일한 스프링 콘택트를 제공하며, 또한 상부 접촉핀(530)의 두개의 고정 돌기(532, 533)에서 접촉부(531)까지의 길이를 하부 접촉핀(510) 보다 길게 구성할 경우, 스프링 콘택트(505)의 최대 압축 시 길이는 상부 접촉핀(530)의 길이와 동일한 길이의 스프링 콘택트(505)를 제공한다.
따라서 본 발명의 제 1 스프링 콘택트는 스프링 콘택트(505)의 압축길이를 1mm 이하까지 최소화 하기 위한 접촉핀의 구조를 제공하며, 고속신호를 처리할 수 있는 스프링 콘택트(500, 505)를 제공한다.
다음으로, 도 11a 내지 13c 에서는 본 발명에 따른 제 1 스프링 콘택트를 내장하는 본 발명 제 1 소켓의 구조를 설명하면,
스프링 콘택트(505)를 내장하는 소켓(560)을 구성함에 있어서 통상적으로 엔지니어링 플라스틱 재질의 상측 플레이트(561)와 하측 플레이트(562) 그리고 통상적으로 IC의 단자와 PCB의 대응하는 단자를 전기적으로 연결하기 위한 스프링 콘택트(505)로 구성하되; 상측 플레이트(561)와 하측 플레이트(562)에는 소정의 스프링 콘택트(505)를 수납할 수 있는 한 개 혹은 복수개의 수납 공(565,566)을 형성하며, 상측 플레이트(561)와 하측 플레이트(562)를 조립하는 구조로서 ; 종래의 경우 상측 플레이트(561)와 하측 플레이트(562)의 두께가 약 2mm 이상으로 통상적으로 작 은 볼트를 사용하여 조립하였다.
하지만, 상기 상측 플레이트(561)와 하측 플레이트(562)의 두께가 2mm 이하 혹은 1mm 로 얇아지게 되면 볼트를 사용하여 상하 플레이트(561)를 조립하는 것이 치수적으로 불가능하게 된다.
즉, 상기 상측 플레이트(561)와 하측 플레이트(562)의 두께가 1mm 가 될 경우 상측 플레이트(561)와 하측 플레이트(562)를 조립하는 볼트의 전체 길이가 1mm 이하가 되어야 하며, 볼트의 머리 높이를 0.4mm로 감안하면 볼트의 나사 길이는 0.5mm 이하 밖에 되지 않게 되며 통상적으로 상측 플레이트(561)와 하측 플레이트(562)의 전체 두께가 2mm 이하에서는 볼트를 사용하여 상측 플레이트(561)와 하측 플레이트(562)를 조립하는 것이 어려운 실정이다.
본 발명에 따른 제 1 스프링 콘택트를 내장하는 본 발명 제 1 소켓의 구조는 종래와 달리 볼트를 사용하지 않고, 얇은 두께의 소켓(560)의 상측 플레이트(561)와 하측 플레이트(562)를 조립하는 구조를 제공한다.
스프링 콘택트(505)를 내장하는 소켓(560)을 구성함에 있어서 통상적으로 엔지니어링 플라스틱 재질의 상측 플레이트(561)와 하측 플레이트(562) 그리고 통상적으로 IC의 단자와 PCB의 대응하는 단자를 전기적으로 연결하기 위한 스프링 콘택트(505)로 구성하되; 상측 플레이트(561)와 하측 플레이트(562)에는 소정의 스프링 콘택트(505)를 수납할 수 있는 한 개 혹은 복수개의 수납 공(565,566)을 형성하며, 상측 플레이트(561)와 하측 플레이트(562)를 조립하는 구조로서 ;
상측 혹은 하측에 복수개의 걸림 돌기(564)를 형성하고 걸림 돌기(564)들 이 상대측인 하측 혹은 상측에 조립될 수 있도록 대응하는 걸림 턱(563)을 형성하여서 하측 플레이트(562)를 상측에 조립 시, 하측 혹은 상측에 형성된 복수개의 걸림 돌기(564)들이 상대측인 상측 혹은 하측의 대응하는 걸림 턱(563)들에 조립되도록 하되, 상하 플레이트(561)를 조립분해 시 상기 걸림 돌기(564) 혹은 걸림 턱(563)이 탄성 변형되면서 조립 가능하도록, 걸림 돌기(564) 혹은 걸림 턱(563) 의 옆에 장공(568)을 형성하여 걸림 돌기(564) 혹은 걸림 턱(563)의 양측에 얇은 탄성부(569)를 구성하는 것을 특징으로 하는 소켓조립구조를 제공한다.
따라서, 본 발명에 따른 제 1 스프링 콘택트를 내장하는 본 발명 제 1 소켓의 구조는 종래와 달리 볼트를 사용하지 않고 상측 플레이트(561)에 복수개의 걸림돌기(564) 혹은 걸림 턱(563) 이와 대응하는 걸림 턱(563) 혹은 걸림 돌기(564)를 하측 플레이트(562)에 형성하여 상, 하측 플레이트(561)(562)를 조립하게 되며, 걸림 턱(563)과 걸림 돌기(564)가 서로 조립/분해되는 동작을 하는 동안 어느 한쪽 혹은 양쪽이 탄성적으로 변형을 하여야 조립/분해가 되게 됨으로 탄성적 변형이 이루어지게 하기 위하여 걸림턱(563) 혹은 걸림 돌기(564) 중 적어도 한쪽은 그 옆에 장공(568)을 형성하여 걸림턱(563) 혹은 걸림 돌기(564) 중 적어도 한쪽이 탄성적 변형이 가능하도록 탄성부(569)를 형성하는 것을 특징으로 한다.
따라서 본 발명 제 1 스프링 콘택트를 내장하는 본 발명 제 1 소켓의 구조는 짧은 스프링 콘택트 내장 소켓의 효과적인 조립구조를 제공한다.
다음으로, 도 14a 내지 17에서 본 발명 제 1 스프링 콘택트를 내장하는 본 발명 제 1 소켓의 전자기 차폐형 구조를 설명하면; 통상적으로 여러 종류의 신호를 흘리는 IC와 PCB를 전지적으로 연결하는 경우 각종 신호들 간에 상호 방해와 혼선을 유발 시키게 되어서 효과적으로 손실이나 왜곡없이 신호를 전달하는 것이 필요하다.
따라서 본 발명 제 1 스프링 콘택트를 내장하는 본 발명 제 1 소켓의 전자기 차폐형 구조는 한 개 혹은 복수개의 스프링 콘택트(505)를 내장하는 소켓(580)을 구성함에 있어서 상측 플레이트(584) 와 하측 플레이트(585) 그리고 스프링 콘택트(505)로 구성하되; 상측 플레이트(584)와 하측 플레이트(585)에는 소정의 스프링 콘택트(505)를 수납할 수 있는 한 개 혹은 복수개의 수납공(586, 587)을 형성하며, 상측 플레이트(584)의 상측에 형성된 콘택트 수납공(586)의 외부 형상을 기둥(581)으로 형성하여서 기둥(581)과 기둥(581) 사이에는 공간(582)을 형성하며, 이 기둥(581)들이 통과할 수 있도록 다수개의 기둥(581)과 대응하는 공(571)들을 형성한 전자기 차폐 플레이트(570)가 상기 상측 플레이트(584)에 덥혀지도록 하며 소켓(580)을 PCB에 조립 시 차폐 플레이트(570)가 PCB의 그라운드와 전기적으로 연결 되도록 구성한 전자기 차폐형 소켓구조를 제공한다.
한편, 도 18a 내지 도 21b에서는 본 발명의 제 2 스프링 콘택트를 나타내며 하부 접촉핀(620)의 접촉부(621)와 상부 접촉핀(600, 642) 및 스프링(601)으로 구성된 스프링 콘택트(630,640)에 있어서, 접촉핀(600, 642)은 전기가 통하는 금속 재질이며 통상적으로 동합금의 판 형상에, 몸체 두께 t이며 통상적으로 니켈 도금 후 그 위에 금도금을 하여 전기 전도성을 극대화한 것으로, 소정형상의 접촉부(621)와, 스프링의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두 개 의 고정 돌기(612)와, 몸체(618)를 포함하는 하부 접촉핀(620)과, 상부 접촉핀(600)은 상기 하부 접촉핀(620)과 상호 직교하도록 결합되며, 하부 접촉핀(620)과 접촉부(611,641)를 편심되게 구성한 상부 접촉핀(600) 및 상기 하부 접촉핀(620)과 상부 접촉핀(600) 사이에 삽입되는 스프링(601) 을 포함하되, 상기 하부 접촉핀(620)과 상부 접촉핀(600)의 몸체(618)는 각 단부에 두께가 몸체 두께 t 보다 얇게 t1 으로 형성되며, 경사면(622)과 걸림 돌기(624), 걸림 돌기 접촉면(623)이 형성된 서로 대칭하는 두개의 탄성부(619)를 가지고, 두 탄성부(619)의 내측에는 상기 상부 접촉핀(600)과 하부 접촉핀(620)이 상호 결합되었을 때 유동 공간을 제공하며, 일단에 상부 접촉핀(600)이 하부 접촉핀(620) 방향으로 압축 최대 유동 시, 상호 접촉 정지하는 좌, 우에 경사면(622)을 가지는 정지면(617)이 구비된 도피 홈(615)이 형성되어 있으며, 상기 하부 및 상부 접촉핀(620)(600)의 걸림 돌기(624)를 수용 걸림 및 유동하도록 하고, 상기 하부 및 상부 접촉 핀(620)(600)의 걸림 돌기 접촉면(623)과 전기적으로 접촉하도록 상부 및 하부 접촉핀(600)(620)에 유동 홈(616)을 구성하되,
도 18a 내지 19b에서 유동 홈(616)은 접촉핀의 상면과 하면에 동일하게 구성되며, 일단은 상대 접촉핀의 걸림 돌기(624)를 걸리게 하는 걸림 턱(614)을 제공하기 위한 걸림 공(614-1)으로 되며, 타단은 상기 스프링(601)의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두개의 고정 돌기(612)의 스프링 고정 면(612-1)을 통과하여서 접촉부(621) 방향으로 더 연장되어 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 유동 홈(616)은 소정 깊이를 가지며, 홈의 바닥과 다른 쪽 홈의 바닥과의 두께는 두 탄성부(619) 걸림 돌기(624)의 접촉면(623) 간의 거리와 동일하거나, 그 보다 약간 크게 하거나, 약간 작게 형성한 것을 특징으로 하고 있다.
따라서 본 발명의 제 2 스프링 콘택트는 상부 접촉 핀(600)은 소정형상의 접촉부(611)가 몸체(618)중심에서 편심 되도록 연장하여서, 하부 접촉핀(620)의 접촉부(621)와 상부 접촉핀(600)의 접촉부(611)가 상하 편심 되도록 하는 것을 특징으로 하는 편심 스프링 콘택트(630,640)를 제공한다.
도 20a, 20b 와 21a, 21b에서 본 발명 제 2 스프링 콘택트의 하부 접촉핀(620)의 접촉부(621)와 상부 접촉핀(600)의 접촉부(611)가 상하 편심된 상태를 나타낸다.
아울러, 전술한 상부 접촉핀(600) 및 하부 접촉핀(620)의 접촉부(611)(621)의 형상은 도 39의 a 내지 h에 나타낸 ,V형(951), 뾰족 V형(952),U형(953), 뾰족U형(954), A형(955), 뾰족 A형(956), 라운드형(957), 뾰족 라운드형(958) 중 어느 하나를 접촉 대상물의 특징에 맞게 선택하여 형성 할 수 있으며 도 39의 a 내지 h에 나타내지 않은 형상도 접촉 상대물의 특징에 따라 다양하게 구성할 수 있다.
다음으로, 도 22a 내지 22c에서는 본 발명의 제 2 스프링 콘택트의 편심 스프링 콘택트를 내장하는 소켓의 구조를 예시한다.
소켓(660)을 구성함에 있어서, 상측 플레이트(661) 하측 플레이트(662) 그리고 복수개의 가이드 핀(663)으로 구성하며 상측 플레이트(661)와 하측 플레이트(662)에는 소정의 스프링 콘택트 수납공을 복수개 구성하되, 상기 하부 접촉핀(620)의 접촉부(621)와 상부 접촉핀(600)의 접촉부(611)가 상하 편심된 스프링 콘택트(630)들 가칭 A들과, 하부 접촉핀(620)의 접촉부(611)와 상부 접촉핀(600)의 접촉부(611)가 동심인 스프링 콘택트(650)들 가칭 B들을 A,B,A 순서로 배열하되; 상부 접촉핀(600)들이 일직선이 되도록 배열하며, 상부 접촉핀(600)들 간의 간격 피치 가칭 P를 복수개의 하부 접촉핀(620)의 접촉부(621)와 상부 접촉핀(600)의 접촉부(611)가 동심인 스프링 콘택트(650)들을 일열 배열 가능한 간격보다 1/3 간격으로 배열 가능하도록 하며, 나아가 상하 접촉부(611)(621)가 편심된 거리를 다르게 구성한 복수 종류의 편심된 스프링 콘택트(650)들 C,A들과 상하 접촉부(611)(621)가 동심인 스프링 콘택트(650) B의 조합 배열로서 C,A,B,A,C 와 같이 일렬 배열하여서 상부 접촉핀(600)의 간격 피치를 복수개 분의 일로 배열하도록 함을 특징으로 하는 협피치 소켓의 구조를 나타낸다.
그리고, 본 발명의 제 2 스프링 콘택트의 편심 스프링 콘택트를 내장하는 소켓의 구조는 아주 작은 피치(0.4mm 간격 이하)의 단자 배열을 가지는 테스트 대상물 즉 LCD의 LEAD들 혹은 협피(0.4mm 간격 이하) 단자배열을 가지는 IC들을 테스트 할 수 있도록 발명한 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장 소켓의 구조를 제공한다.
다음으로, 본 발명의 제 3 스프링 콘택트와 제 3 스프링 콘택트 내장 소겟 및 제 3 스프링 콘택트의 다양한 솔더링 구조를 도 24a 내지 36c에서 설명하기로 한다.
상부 접촉핀(705), 하부 접촉핀(710) 및 스프링(701)으로 구성된 스프링 콘택트(700)에 있어서,
접촉 핀은 판 형상에, 몸체 두께가 t 이며 통상적으로 니켈 도금 후 그 위에 금도금을 하여 전기 전도성을 극대화 한 것으로, 소정형상의 접촉부(711)와, 스프링의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두개의 스프링 고정 면(714)과, 몸체(718)를 포함하는 하부 접촉핀(710)과 상부 접촉핀(705)은 상기 하부 접촉핀(710)과 상호 직교하도록 결합되며, 소정형상의 접촉부(735)와, 스프링(701)의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두개의 고정돌기(732)와 스프링 고정 면(734)과, 몸체(718)를 포함하는 상부 접촉 핀(705) 및 상기 하부 접촉핀(710)과 상부 접촉핀(705) 사이에 삽입되는 스프링(701)을 포함하되, 상기 하부 접촉핀(710)과 상부 접촉핀(705)의 몸체(718)는 각 단부에 두께를 몸체의 두께 보다 얇게 t1 으로 형성한 경사면(722)과 걸림 돌기(721) 걸림돌기 접촉면(723)이 형성된 서로 대칭하는 두개의 탄성부(719)를 가지고, 두 탄성부(719)의 내측에는 상기 상부 접촉핀(705)과 하부 접촉핀(710)이 상호 결합되었을 때 유동 공간을 제공하며, 일단에 상호 최대 유동 시, 상호 접촉하여 정지하는 좌, 우에 경사면(726)을 가지는 정지면(725)이 구비된 도피 홈(720)이 형성되어 있으며, 상기 하부 및 상부 접촉핀(710)(705)의 걸림 돌기(721)를 수용 걸림 및 유동하도록 하고, 상기 하부 및 상부 접촉핀(710)(705)의 걸림 돌기 접촉면(723)과 전기적으로 접촉하도록 상부 및 하부 접촉핀(705)(710)에 유동 홈(716)을 구성하되, 상기 유동 홈(716)이 각 상부, 하부 접촉핀(705)(710)의 상면과 하면에 동일하게 구성되며, 일단은 상대 접촉핀의 걸림 돌기(721)를 걸리게 하는 걸림 턱(717)을 제공하기 위한 걸림 공(727)으로 되며, 타단은 상기 스프링(701)의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두개의 스프링(701) 고정 면(714,734)을 통과하여서 접촉부(711)(735) 방향으로 더 연장되며, 하부 접촉핀(710) 유동 홈(716)의 연장된 끝에는 공(729)을 형성한 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 유동 홈(716)은 소정 깊이를 가지며, 홈의 바닥과 다른 쪽 홈의 바닥과의 두께는 두 탄성부(719) 걸림 돌기(721)의 걸림돌기 접촉면(723) 간의 거리와 동일하거나, 그 보다 약간 크게 하거나, 약간 작게 형성한 것을 특징으로 하고 있다.
상기 하부 접촉핀(710)의 특징으로서는 두 개의 스프링 고정 면(714)을 더 연장하여서 소켓의 몰드 물(741)에 하부 접촉핀(710_을 압입 고정할 목적으로, 조립 정지면(713)을 구성하며, 양 방향으로 더 연장된 압입 고정부(732)를 형성하고, 압입 고정부(732)의 단부(729)에는 소켓의 몰드 물(741)에 하부 접촉핀(710)을 압입 후 빠짐을 방지할 목적으로 압입 고정 돌기(730)를 더 가지며, 하부 접촉 핀(710)의 접촉부(735)는 PCB에 솔더링하는 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트(700)를 제공한다.
한편, 도 24a, 24b는 본 발명 제 3 스프링 콘택트의 하부 접촉핀, 도 25a, 25b는 상부 접촉핀, 도 26a, 26b는 본 발명 제 3 스프링 콘택트를 나타낸다.
전술한 상부 접촉핀(705) 및 하부 접촉핀(710)의 접촉부(735)(711)의 형상은 도 39의 a 내지 h에 나타낸 ,V형(951), 뾰족 V형(952),U형(953), 뾰족U형(954), A형(955), 뾰족 A형(956), 라운드형(957), 뾰족 라운드형(958) 중 어느 하나를 접촉 대상물의 특징에 맞게 선택하여 형성 할 수 있으며 도 39의 a 내지 h에 나타내지 않은 형상도 접촉 상대물의 특징에 따라 다양하게 구성할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 제 3 스프링 콘택트와 제 3 스프링 콘택트 내장 소겟의 구조를 도 27a 내지 29c에서 설명하기로 한다.
스프링 콘택트를 한 개 혹은 복수 개 내장하는 소켓에 있어서, 스프링 콘택트는 상부 접촉 핀(705), 하부 접촉(710) 핀 및 스프링(701)으로 구성된 스프링 콘택트(700)에 있어서, 접촉 핀은 판 형상에, 몸체 두께가 t 이며 통상적으로 니켈 도금 후 그 위에 금도금을 하여 전기 전도성을 극대화한 것으로, 소정형상의 접촉부(711)와, 스프링(701)의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두개의 스프링 고정 면(714)과, 몸체(718)를 포함하는 하부 접촉핀(710)과 상부 접촉 핀(710)은 상기 하부 접촉핀(710)과 상호 직교하도록 결합되며, 소정형상의 접촉부(735)와, 스프링(701)의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두개의 고정돌기(732)와 스프링 고정 면(734)과, 몸체를 포함하는 상부 접촉핀(705) 및 상기 하부 접촉핀(710)과 상부 접촉핀(705) 사이에 삽입되는 스프링(701)을 포함하되, 상기 하부 접촉핀(710)과 상부 접촉핀(705)의 몸체(718)는 각 단부에 두께를 몸체 보다 얇게 t1 으로 형성한 경사면(722)과 걸림 돌기(721) 걸림돌기 접촉면(723)이 형성된 서로 대칭하는 두개의 탄성부(719)를 가지고, 두 탄성부(719)의 내측에는 상기 상부 접촉핀(705)과 하부 접촉핀(710)이 상호 결합되었을 때 유동 공간을 제공하며, 일단에 상호 최대 유동 시, 상호 접촉하여 정지하는 좌, 우 에 경사면(726)을 가지는 정지면(725)이 구비된 도피 홈(720)이 형성되어 있으며, 상기 하부 및 상부 접촉핀(710)(705)의 걸림 돌기(721)를 수용 걸림 및 유동하 도록 하고, 상기 하부 및 상부 접촉핀(710)(705)의 걸림 돌기 접촉면(723)과 전기적으로 접촉하도록 상부 및 하부 접촉핀(705)(710)에 유동 홈(716)을 구성하되, 상기 유동 홈(716)이 각 상부 및 하부 접촉핀(705)(710)의 상면과 하면에 동일하게 구성되며, 일단은 상대 접촉핀의 걸림 돌기(721)를 걸리게 하는 걸림 턱(717)을 제공하기 위한 걸림 공(727)으로 되며, 타단은 상기 스프링(701)의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두개의 스프링 고정 면(714, 734)을 통과하여서 접촉부(711) 방향으로 더 연장되며, 하부 접촉핀(710)의 유동 홈(716)의 연장된 끝에는 공(729)을 형성한 것을 특징으로 한다.
또한 유동 홈(716)은 소정 깊이를 가지며, 홈의 바닥과 다른 쪽 홈의 바닥과의 두께는 두 탄성부(719) 걸림 돌기(721)의 걸림돌기 접촉면(723) 간의 거리와 동일하거나, 그 보다 약간 크게 하거나, 약간 작게 형성한 것을 특징으로 하고 있다.
상기 하부 접촉핀(710)의 특징으로서는 두 개의 스프링 고정 면(714)을 더 연장하여서 소켓의 몰드 물(741)에 하부 접촉핀(710)을 압입 고정할 목적으로, 조립 정지면(713)을 구성하며, 양 방향으로 더 연장된 압입 고정부(732)를 형성하고, 압입 고정부의 단부(729)에는 소켓의 몰드 물(741)에 하부 접촉핀(710)을 압입 후 빠짐을 방지할 목적으로 압입 고정 돌기(730)를 더 가지며, 하부 접촉 핀(710)의 접촉부(711)는 PCB에 솔더링하는 것을 특징으로며, 소켓의 몰드 물(741)은 상기 콘택트(700)를 한 개 혹은 복수개 수납하는 수납공(743)을 형성하며 상기 수납공(743)의 일 측에는 상부 접촉핀(705)의 접촉부(711)가 수납공(743) 외부로 돌출 유동 하도록 유동공(742)을 형성하고, 수납공(743)의 타측에는 하부 접촉핀(710)의 두 개의 스프링 고정 돌기를 연장하여 단부에 형성된 조립 고정부(732)와 압입 고정 돌기(730)가 압입 고정될 수 있도록 압입 홈(745)이 형성되며, 양측 두 압입 홈(745)의 외측 벽(746) 간의 간격 및 홈의 폭은 스프링 콘택트(700)의 조립 고정부(732)의 두 단부(729)의 거리 및 하부 접촉핀(710)의 두께가 가이드 되도록 형성하며, 일측에는 상기 하부 접촉핀(710)의 스프링 고정 면(714)을 더 연장한 조립 정지면(713)이 정지하도록 압입 정지면(744)이 형성되고, 소켓 몰드 물(741)의 하측에는 PCB에 솔더링 시 PCB에 소켓이 밀착 수평을 이루며 솔더링 되도록 소켓 안착돌기(Stand-off)(747)를 형성하며, 상기 스프링 콘택트(700)는 상기 소켓 몰드 물(741)의 수납공(743) 내에 수납 하부 접촉핀(710)은 소켓 몰드 물(741)에 고정되고 상부 접촉핀(705)은 상기 유동공(742)을 통하여 상하 압축 유동하도록 구성하며 하부 접촉핀(710)의 접촉부(735)는 PCB에 솔더링 하는 것을 특징으로 하는 소켓을 제공한다.
다음으로, 도 27a 내지 27d는 본 발명 제 3 스프링 콘택트 내장 소켓 몰드의 구조를 나타내며 재질은 통상적으로 엔지니어링 플라스틱을 사용한다.
도 28a, 28b는 본 발명의 제 3 스프링 콘택트 내장 소켓의 구조를 나타내며, 도 29a 내지 29c는 복수개의 본 발명 제 3 스프링 콘택트를 내장하는 소켓을 도시한 것이다.
아울러, 본 발명의 제 3 스프링 콘택트를 내장하는 소켓은 퍼스널 컴퓨터(PC), 모바일 폰 내부에 있는 PCB에 CPU 등의 IC의 단자(LEAD)들을 전지적으로 연결시켜주는 스프링 콘택트(700) 및 스프링 콘택트 내장 소켓(750), 혹은 각종 벳터리 코넥터, 칼라 프린트의 잉크 카트리지와 전기적으로 연결되는 소켓, 그리고 보다 광범위하게는 한쪽에서 다른 한쪽으로 전기적으로 연결하기 위한 다양한 스프링 콘택트 내장 소켓을 제공한다.
그리고, 도 30a 내지 36c에서 본 발명 제 3 스프링 콘택트의 다양한 활용 구조와 이들을 내장하는 소켓의 구조를 설명한다.
도 28a, 28b에서는 하부 접촉핀(710)의 접촉부(735)가 일자형 직하 방향으로 길게 형성하여서 PCB에 관통홀 솔더링(Thru Hole Soldering)형 소켓으로 된 것을 특징으로 하며,
도 29a, 29b, 29c는 본 발명에 따른 제 3 스프링 콘택트를 내장한 소켓(Vertical Type)(751)의 복수 배열 구조를 나타낸다.
도 30a, 30b에서는 하부 접촉핀(801)의 접촉부(802)가 일자 90도 절곡된 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트(800)를 나타내며, 도 30c에서는 PCB에 수평(Angle Type) 관통홀 솔더링(Thru Hole Soldering)형 소켓을 나타낸다.
도 31a, 31b에서는 하부 접촉핀(811)의 접촉부(812)가 일자형 직하 방향으로 짧게 형성하여서 PCB에 수직 표면실장(SMT Soldering)형 스프링 콘택트를 나타내며 도 32a 내지 32c는 수직 표면실장(SMT Soldering)형 스프링 콘택트 내장 소켓을 나타낸다.
도 33a, 33b에서는 하부 접촉핀(820)의 접촉부(822)가 90도 2회 “S”자로 절곡된 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트를 나타내며, 도 34a 34b는 PCB에 수평(Angle Type) 표면실장(SMT Soldering)형 소켓을 나타낸다.
도 35a, 35d에서는 하부 접촉핀(921)의 접촉부(922, 923) 단부가 두 개로 형성되며, 양측으로 90도 분기 절곡된 형 스프링 콘택트를 나타내며, 도 36a, 36b, 36c는 상기 하부 접촉핀(921)의 접촉부(922, 923) 단부가 두 개로 형성되며, 양측으로 90도 분기 절곡된 스프링 콘택트를 복수개 내장하는 PCB에 수직 표면실장(SMT Soldering)형 소켓을 나타낸다.
또한, 도 37a 내지 37c에서는 하부 접촉핀(931)의 접촉부(932)의 형상은 "U"자형으로 절곡하여 전선(937), 와이어(936)와 연결 가능하도록 구성한 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트를 나타내며, 도 38은 상기 와이어 연결형 스프링 콘택트에 전선(937), 와이어(936)를 하부 접촉핀(931)의 U형 접촉부 내부에 압착 혹은 솔더링할 수 있도록 한 것을 도시하였다.
또한, 도 39는 전술한 다양한 본 발명 스프링 콘택트들의 상부 및 하부 접촉 핀들의 접촉부(951, 952, 953, 954, 955, 956, 957, 958)의 형상은,V형, 뾰족 V형,U형, 뾰족U형, A형, 뾰족 A형, 라운드형, 뾰족 라운드형 중 어느 하나인 것을 특징으로 구비할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니다.
도 1은 종래의 스프링 콘택트를 나타내는 도면.
도 2는 종래의 스프링 콘택트의 부품 전개를 나타내는 도면.
도 3a는 종래의 스프링 콘택트의 부품 구조를 나타내는 평면도.
도 3b는 종래의 스프링 콘택트의 부품 구조를 나타내는 우측 단면도.
도 4의 a, b 는 종래의 스프링 콘택트의 동작 및 최대 압축 거리를 나타내는 도면임.
도 5a는 본 발명에 따른 제 1 스프링 콘택트 접촉 핀의 평면도.
도 5b는 5a의 우측 단면도.
도 6a는 본 발명에 따른 제 1 스프링 콘택트의 다른 접촉부 형상을 가지는 접촉 핀의 평면도.
도 6b는 6a의 우측 단면도.
도 7a는 본 발명에 따른 상 하 동일 접촉 핀으로 구성된 제 1 스프링 콘택트의 조립된 상태의 정 단면도.
도 7b는 7a의 우측 단면도.
도 7c는 7a의 사시도.
도 8a는 7a 스프링 콘택트를 최대 압축할 경우 길이가, 상부 접촉 핀의 길이 및 이와 동일 부품인 하부 접촉 핀의 길이와 같다는 것을 나타내는 도면.
도 8b는 8a의 사시도임.
도 9a는 본 발명에 따른 상 하 다른 접촉부 형상을 가지는 접촉 핀으로 구성 된 제 1 스프링 콘택트의 조립된 상태의 정 단면도.
도 9b는 9a의 우측 단면도.
도 10은 9a의 스프링 콘택트를 최대 압축할 경우 상부 접촉핀의 단부가 하부 접촉 핀의 접촉부까지 압축되어서 스프링 콘택트의 압축 길이가 상부 콘택트의 길이와 동일 길이로 압축됨을 나타내는 도면.
도 11a는 본 발명에 따른 제 1 스프링 콘택트를 내장하는 제 1 소켓의 조립구조를 나타내는 평면도.
도 11b는 11a의 우측 단면도.
도 11c는 11a의 정 단면도.
도 12는 11c의 (a)부분 확대 및 전개한 단면도.
도 13a는 도 11 소켓의 하측 플레이트의 평면도.
도 13b는 도 13a의 우측면도.
도 13c는 도 13a의 정 단면도.
도 14a는 본 발명에 따른 소켓의 전자기 차폐 플레이트 의 평면도.
도 14b는 도 14a 의 우측 단면도.
도 15a는 본 발명에 따른 전자기 차폐형 제 2 소켓의 구조를 나타내는 평면도.
도 15b는 도 15a 의 우측 단면도.
도 15c는 도 15a 의 정 단면도.
도 16a는 본 발명에 따른 전자기 차폐 소켓과 차폐 플레이트가 조립된 평면 도.
도 16b는 도 16a의 우측 단면도.
도 17은 도 16d의 (b)의 부분 확대 및 전개도.
도 18a는 본 발명에 따른 제 2 스프링 콘택트의 상부 접촉핀의 접촉부가 편심된 구조를 나타내는 평면도.
도 18b는 도 18a 의 우측면도.
도 19a는 본 발명에 따른 제 2 스프링 콘택트의 하부 접촉핀의 구조를 나타내는 평면도.
도 19b는 도 19a의 우측면도.
도 20a 는 본 발명에 따른 제 2 편심 스프링 콘택트의 구조를 나타내는 평면도.
도 20b는 도 20a 의 우측면도.
도 21a는 본 발명에 따른 제 2 편심 스프링 콘택트의 또 다른 구조를 나타내는 평면도.
도 21b는 도 21a의 우측면도.
도 22a는 본 발명에 따른 제 2 편심 스프링 콘택트를 내장하는 제 3 소켓의 구조를 나타내는 평면도.
도 22b는 도 22a의 우측 단면도.
도 22c는 도 22a의 정 단면도.
도 22d 는 도 22a의 저면도.
도 23b 는 도 22b의 확대도 이며, 23a 및 23c는 각각 평면도, 저면도임.
도 24의 a, b는 본 발명에 따른 제 3 스프링 콘택트의 하부 접촉 핀의 구조를 나타내는 도면.
도 25의 a, b는 본 발명에 따른 제 3 스프링 콘택트의 상부 접촉 핀의 구조를 나타내는 도면.
도 26의 a, b는 본 발명에 따른 제 3 스프링 콘택트의 구조를 나타내는 도면.
도 27의 a, b, c, d는 본 발명에 따른 제 3 스프링 콘택트를 내장할 제 4 소켓의 하우징 구조를 나타내는 도면.
도 28의 a, b는 본 발명에 따른 제 3 스프링 콘택트를 내장한 제 4 소켓의 구조로서 Vertical Type 의 구조를 나타내는 도면.
도 29의 a, b, c는 본 발명에 따른 제 3 스프링 콘택트를 내장한 제 4 소켓(Vertical Type)의 복수 배열 구조를 나타내는 도면.
도 30의 a, b는 본 발명에 따른 제 3 스프링 콘택트의 하부 접촉핀의 접촉부를 일자 90도 절곡한 Angle Type 스루홀 솔더링형 스프링 콘택트의 평면도 및 정면도이며, c는 Angle Type 스루홀 솔더링형 스프링 콘택트를 복수 열 내장한 Angle Type 스루홀 솔더링형 소켓의 정면도임.
도 31의 a, b는 본 발명에 따른 제 3 스프링 콘택트의 하부 접촉핀의 접촉부를 일자 직하방향 표면실장 솔더링형(Vertical SMT Type) 스프링
콘택트의 평면도 및 측면도임.
도 32의 a, b, c는 본 발명에 따른 제 3 스프링 콘택트의 하부 접촉핀의 접촉부를 일자 직하방향 표면실장 솔더링형(Vertical SMT Type) 스프링 콘택트를 내장한 Vertical SMT Type 소켓의 평면도 및 우측 단면도 정단면도임.
도 33의 a, b는 본 발명에 따른 제 3 스프링 콘택트의 하부 접촉핀의 접촉부를 일자 S형 90도 2회 절곡한 Angle Type 표면실장형(Angle SMT Type) 스프링 콘택트의 평면도 및 정면도임.
도 34의 a, b는 본 발명에 따른 제 3 스프링 콘택트의 하부 접촉핀의 접촉부를 일자 S형 90도 2회 절곡한 Angle Type 표면실장형(Angle SMT Type) 스프링 콘택트를 내장한 복수열 Angle SMT Type 소켓의 평면도 및 우측 단면도임.
도 35의 a, b, c, d는 본 발명에 따른 제 3 스프링 콘택트의 하부 접촉핀의 쌍을 이루는 두 접촉부를 서로 다른 양방향 90도 절곡한 Vertical Type 표면실장형(Vertical SMT Type) 스프링 콘택트의 평면도, 정면도, 우측면도 저면도임.
도 36의 a, b, c는 본 발명에 따른 제 3 스프링 콘택트의 하부 접촉핀의 쌍을 이루는 두 접촉부를 서로 다른 양방향 90도 절곡한 Vertical Type 표면 실장형(Vertical SMT Type) 스프링 콘택트를 복수개 내장하는 소켓의 의 평면도, 정면도, 우측면도임.
도 37의 a, b, c는 본 발명에 따른 제 3 스프링 콘택트의 하부 접촉핀의 접촉부를 U형으로 절곡한 WIRE Type 스프링 콘택트의 평면도 및 우측면도, 저면도임.
도 38은 본 발명에 따른 제 3 스프링 콘택트의 하부 접촉핀의 접촉부를 U형으로 절곡, WIRE를 연결한 스프링 콘택트 내장 소켓의 평면도임.
도 39는 본 발명에 따른 상부 및 하부 접촉 핀의 접촉부의 형상들이, V형, 뾰족 V형, U형, 뾰족U형, A형, 뾰족 A형, 라운드형, 뾰족 라운드형 등으로 다양하게 적용 가능함을 나타내는 도면임.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
500, 505 630, 640, 700, 800, 810, 820, 920, 930 : 스프링 콘택트
560, 580, 590, 660, 750, 751, 805, 815, 825, 925 : 스프링 콘택트 내장 소켓
110, 510, 530, 600, 642, 705 : 상부 접촉 핀
130, 510, 710, 801, 811, 821, 921, 931: 하부 접촉 핀
190, 501, 506, 601, 701: 스프링
111, 511, 531, 611, 641, 711, 735, 802, 812, 822, 922, 923, 932: 접촉부
112,113, 512, 513, 532, 533, 612, 712, 732 : 고정 돌기
150, 514, 534, 714, 734 : 스프링 고정면
116, 516, 536, 616, 716: 유동 홈
117, 517, 537, 717: 걸림 턱
527, 547, 727 :걸림 공
118, 518, 538, 618, 718 : 몸체
529, 549: 몸체 단부
119, 519, 539, 619, 719: 탄성부
120, 520, 540, 720: 도피 홈
140, 525, 545, 725:정지면
121, 521, 541, 721: 걸림 돌기
122, 522, 542, 722: 경사면
123, 523, 543, 723 : 접촉면
124, 524, 544: 측면 접촉부

Claims (22)

  1. 상부 접촉핀, 하부 접촉핀 및 스프링으로 구성된 스프링 콘택트에 있어서,
    상기 하부 접촉핀(510)과 상부 접촉핀(510-1)은 판 형상에, 소정의 몸체 두께 t를 가지며, 소정형상의 접촉부(511)와, 스프링(501)의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두 개의 고정 돌기(512, 513)와, 몸체(518)를 포함하는 하부 접촉핀(510)과;
    상기 하부 접촉핀(510)과 상호 직교하도록 결합되며, 하부 접촉핀(510)과 동일하게 구성한 상부 접촉핀(510-1); 및
    상기 하부 접촉핀(510)과 상부 접촉핀(510-1) 사이에 삽입되는 스프링(501); 을 포함하되,
    상기 하부 접촉핀(510)과 상부 접촉핀(510-1)의 몸체(518)는,
    상기 몸체(518)의 두께 t보다 얇게 t1 으로 각 단부의 두께가 형성된 경사면(522)과 걸림 돌기(521)의 접촉면(523)이 형성된 서로 대칭하는 두 개의 탄성 부(519)를 가지고, 두 탄성부(519)의 내측에는 상기 상부 접촉핀(510)과 하부 접촉핀(510)이 상호 결합되었을 때 유동 공간을 제공하며, 일단에 상부 접촉핀(510-1)이 하부 접촉핀(510) 방향으로 압축 최대 유동 시, 상호 접촉 정지하는 좌, 우 에 경사면(526)을 가지는 정지면(525)이 구비된 도피 홈(520)이 형성되어 있으며, 상기 하부, 상부 접촉핀(510)(510-1)의 걸림 돌기(521)를 수용 걸림 및 유동하도록 하고, 상기 하부, 상부 접촉핀(510)(510-1)의 걸림 돌기 접촉면(523)과 전기적으로 접촉하도록 하부, 상부 접촉핀(510)(510-1)에 유동 홈(516)을 구성하되, 상기 하부, 상부 접촉핀(510)(510-1)의 유동 홈(516)이 상면과 하면에 동일하게 구성되며, 일단은 상대 접촉핀의 걸림 돌기(521)를 걸리게 하는 걸림 턱(517)을 제공하기 위한 걸림 공(527)으로 되며, 타단은 스프링(501)의 조립 길이를 고정하고, 이탈을 방지하기 위한 좌우 두 개의 고정 돌기(512, 513)의 스프링 고정 면(514)을 통과하여서 접촉부(511) 방향으로 접촉부 끝까지 연장된 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 상부 접촉핀(530)의 유동 홈(536)이 일단은 상대 접촉핀의 걸림 돌기(521)를 걸리게 하는 걸림 턱(537)을 제공하기 위한 걸림 공(547)으로 되며, 타단은 스프링(501)의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두개의 고정 돌기(532, 533)의 스프링 고정 면(534)을 통과하여서 접촉부(531) 방향으로 더 연장된 것을 특징으로 하되, 접촉부(531) 방향으로 끝까지 연장되지는 않은 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 하부 접촉핀(510)과 상부 접촉핀(530)에 구비된 유동 홈(516, 536)의 일단은 상대 접촉핀의 걸림 돌기(521)를 걸리게 하는 걸림 턱(517, 537)을 구비하되, 걸림 공(527, 547)이 없는 것을 더 포함함을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 하부 접촉핀(510)의 상기 유동 홈(516)은,
    소정 깊이를 가지며, 홈의 바닥과 다른 쪽 홈의 바닥과의 두께는 두 탄성 부(519) 걸림 돌기(521)의 접촉면(523) 간의 거리와 동일하거나, 그보다 약간 크게 하거나, 약간 작게 형성한 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 하부 접촉핀(510)과 상부 접촉핀(530)이 판 형상으로 형성된 상부 접촉핀(530)을 하부 접촉핀(510)과 유사하게 형성하되, 유동 홈(536)은 두 개의 고정 돌기(532, 533)의 스프링 고정 면(534)을 통과하여서 접촉부(531) 방향으로 보다 더 연장된 것을 특징으로 하되, 접촉부(531) 방향으로 끝까지 연장되지는 않은 것을 특징으로 하며,
    하부 접촉핀(510)의 유동 홈(516)은 두개의 고정 돌기(512, 513)의 하측의 스프링 고정 면(514)을 통과하여서 접촉부(511) 방향으로 끝까지 연장되도록 형성하면서, 상부 접촉핀(530)을 아래로 압축할 경우 상부 접촉핀(530)의 몸체(538)에 연결된 두 몸체 단부(549)가 하부 접촉핀(510)의 접촉부(511) 끝까지 압축도달하거나, 하부 접촉핀(510)의 접촉부(511) 보다 더 내려갈 수 있도록 구성한 스프링 콘택트(505)인 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 상부 접촉핀(530)과 하부 접촉핀(510)을 동일 형상 치수로 구성한 것으로; 상기 하부 접촉핀(510)의 유동 홈(516)은 두개의 고정 돌기(512, 513)의 스프링 고정 면(514)을 통과하여서 접촉부(511) 방향으로 끝까지 연장되도록 형성하여서, 상부 접촉핀(530)을 아래로 압축할 경우 상부 접촉핀(530)과 하부 접촉핀(510)의 몸체(518)에 연결된 두 몸체 단부(529)가 상부 접촉핀(530)과 하부 접촉핀(510)의 접촉부(511) 끝까지 도달하거나, 상부 접촉핀(530)과 하부 접촉핀(510)의 접촉부(511) 보다 더 내려갈 수 있도록 구성하여서, 최대 압축된 길이가 상부 접촉핀(530)과 하부 접촉핀(510)의 길이와 동일하도록 구성한 스프링 콘택트(500)인 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 하부 접촉핀(510)의 접촉부(511)의 형상은 상부 접촉핀(510-1,530)의 접촉부(511)의 형상과 다르게 구성한 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
  8. 스프링 콘택트(505)를 내장하는 소켓(560)을 구성함에 상측 플레이트(561)와 하측 플레이트(562), 스프링 콘택트(505)로 구성하되, 상측 플레이트(561)와 하측 플레이트(562)에는 소정의 스프링 콘택트(505)를 수납할 수 있는 한 개 혹은 복수개의 수납 공(565, 566)을 형성하며, 상측 플레이트(561)와 하측 플레이트(562)를 조립하는 구조로서, 상측 혹은 하측에 복수개의 걸림 돌기(564)를 형성하고 걸림 돌기(564)들이 상대측인 하측 혹은 상측에 조립될 수 있도록 대응하는 걸림 턱(563)을 형성하여서 하측 플레이트(562)를 상측에 조립 시, 하측 혹은 상측에 형성된 복수개의 걸림 돌기(564)들이 상대측인 상측 혹은 하측의 대응하는 걸림 턱(563)들에 조립되도록 하되, 상측 플레이트(561)를 조립분해 시 상기 걸림 돌기(564) 혹은 걸림 턱(563)이 탄성 변형되면서 조립 가능하도록, 걸림 돌기(564) 혹은 걸림 턱(563)의 옆에 장공(568)을 형성하여 걸림 돌기(564) 혹은 걸림 턱(563)의 양측에 얇은 탄성부(569)를 구성하는 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트 내장 소켓.
  9. 스프링 콘택트(505)를 내장하는 소켓(580)을 구성함에 상측 플레이트(584)와 하측 플레이트(585), 스프링 콘택트(505)로 구성하되, 상측 플레이트(584)와 하측 플레이트(585)에는 소정의 스프링 콘택트(505)를 수납할 수 있는 한 개 혹은 복수개의 수납 공(565, 566)을 형성하며, 상측 플레이트(561)의 상측에 형성된 콘택트 수납 공(565,566)의 외부 형상을 기둥(581)으로 형성하여서 기둥(581)과 기둥(581) 사이에는 공간(582)을 형성하며, 상기 기둥(581)들이 통과할 수 있도록 다수개의 기둥(581)과 대응하는 공(571)들을 형성한 전자기 차폐 플레이트(570)가 상기 상측 플레이트(584)에 덥혀지도록 하며 소켓(560)을 PCB에 조립 시 차폐 플레이트(570)가 PCB의 그라운드와 전기적으로 연결 되도록 구성한 전자기 차폐형인 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트 내장 소켓.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 상부 접촉핀(600) 혹은 하부 접촉핀(620)의 소정형상의 접촉부(611)가 몸체(618)중심에서 편심 되도록 연장하여서, 하부 접촉핀(620)의 접촉부(621)와 상부 접촉핀(600)의 접촉부(611)가 상하 편심 되도록 한 스프링 콘택트(630,640)인 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
  11. 삭제
  12. 상부 접촉핀과 하부 접촉핀 및 스프링으로 구성된 스프링 콘택트(700)에서,
    접촉 핀은 판 형상에, 몸체의 두께가 t 이며 소정형상의 접촉부(711)와, 스프링(701)의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두개의 스프링 고정 면(514)과, 몸체(718)를 포함하는 하부 접촉핀(710);과
    상기 하부 접촉핀(710)과 상호 직교하도록 결합되며, 소정형상의 접촉부(735)와, 스프링(701)의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두개의 고정돌기(732)와 스프링 고정 면(734)과, 몸체를 포함하는 상부 접촉핀(705); 및
    상기 하부 접촉핀(710)과 상부 접촉핀(705) 사이에 삽입되는 스프링(701); 을 포함하되,
    상기 하부 접촉핀(710)과 상부 접촉핀(705)의 몸체(718)는,
    각 단부에 두께를 몸체의 두께 보다 얇게 t1 으로 형성한 경사면(722)과 걸림 돌기(721), 걸림돌기 접촉면(723)이 형성된 서로 대칭하는 두개의 탄성 부(719)를 가지고, 두 탄성부(719)의 내측에는 상기 상부 접촉 핀(705)과 하부 접촉핀(710)이 상호 결합되었을 때 유동 공간을 제공하며, 일단에 상호 최대 유동 시, 상호 접촉하여 정지하는 좌, 우에 경사면(726)을 가지는 정지면(725)이 구비된 도피 홈(720)이 형성되어 있으며,
    상기 하부 접촉핀(710)과 상부 접촉핀(705)의 걸림 돌기(721)를 수용 걸림 및 유동하도록 하고, 상기 하부 접촉핀(710)과 상부 접촉핀(705)의 걸림돌기 접촉면(723)과 전기적으로 접촉하도록 하부 접촉핀(710)과 상부 접촉핀(705)에 유동 홈(716)을 구성하되,
    상기 유동 홈(716)이 각 하부 접촉핀(710)과 상부 접촉핀(705)의 상면과 하면에 동일하게 구성되며, 일단은 상대 접촉핀의 걸림 돌기(721)를 걸리게 하는 걸림 턱(717)을 제공하기 위한 걸림 공(727)으로 되며, 타단은 상기 스프링(701)의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두개의 고정 면(714)을 통과하여서 접촉부(711) 방향으로 더 연장되며,
    상기 하부 접촉핀(710)의 두 개의 스프링 고정 면(714)을 더 연장하여서 소 켓의 몰드 물(741)에 하부 접촉핀(710)을 압입 고정할 목적으로, 조립 정지면(713)을 구성하며, 연장된 압입 고정부(732)를 형성하고, 압입 고정부(732)의 단부(729)에는 소켓의 몰드 물(741)에 하부 접촉핀(710)을 압입 후 빠짐을 방지할 목적으로 압입 고정 돌기(730)를 더 가지며, 하부 접촉 핀(710)의 접촉부(711)는 PCB에 솔더링하는 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 하부 접촉핀(710)과 상부 접촉핀(705)의 몸체(718)에 구성된 유동 홈(716)은 소정 깊이를 가지며, 홈의 바닥과 다른 쪽 홈의 바닥과의 두께는 두 탄성부(719)에 형성된 걸림 돌기(721)의 접촉면(723) 간의 거리와 동일하거나 그 보다 약간 크게 혹은 작게 형성한 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 유동 홈(716)의 일단은 상대 접촉핀의 걸림 돌기(721)를 걸리게 하는 걸림 턱(717)을 제공하기 위한 걸림 공(727)으로 되며, 타단은 상기 스프링의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두개의 고정 면(714)을 통과하여서 접촉부(711) 방향으로 더 연장되며, 연장된 끝에 공(729)을 형성한 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
  15. 스프링 콘택트를 한 개 혹은 복수 개 내장하는 소켓에 있어서,
    상부 접촉 핀, 하부 접촉 핀, 스프링으로 구성된 스프링 콘택트(700)의 접촉 핀은 판 형상에, 몸체의 두께가 t1 이며, 소정형상의 접촉부(711)와, 스프링의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두개의 스프링 고정 면(714)과, 몸체(718)를 포함하는 하부 접촉핀(710)과;
    상기 하부 접촉 핀(710)과 상호 직교하도록 결합되며, 판 형상에, 소정형상의 접촉부(735)와, 스프링의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두개의 고정돌기(732)와 스프링 고정 면(734)과, 몸체를 포함하는 상부 접촉 핀(705); 및
    상기 하부 접촉핀(710)과 상부 접촉핀(705) 사이에 삽입되는 스프링(701); 을 포함하되,
    상기 하부 접촉핀(710)과 상부 접촉핀(705)의 몸체(718)는, 각 단부에 두께를 몸체의 두께보다 얇게 t1 으로 형성한 경사면(722)과 걸림 돌기(721) 걸림돌기 접촉면(723)이 형성된 서로 대칭하는 두개의 탄성 부(719)를 가지고, 두 탄성부의 내측에는 상기 상부 접촉 핀(705)과 하부 접촉핀(710)이 상호 결합되었을 때 유동 공간을 제공하며, 일단에 상호 최대 유동 시, 상호 접촉 정지하는 좌, 우에 경사면(526)을 가지는 정지면(725)이 구비된 도피 홈(720)이 형성되어 있으며,
    상기 하부 접촉핀(710)과 상부 접촉핀(705)의 걸림 돌기(721)를 수용 걸림 및 유동하도록 하고, 상기 하부 접촉핀(710)과 상부 접촉핀(705)의 걸림 돌기 접촉면(723)과 전기적으로 접촉하도록 하부 접촉핀(710)과 상부 접촉핀(705)에 유동 홈(716)을 구성하되,
    상기 유동 홈(716)이 하부 접촉핀(710)과 상부 접촉핀(705)의 상면과 하면에 동일하게 구성되며, 일단은 상대 접촉핀의 걸림 돌기(721)를 걸리게 하는 걸림 턱(717)을 제공하기 위한 걸림 공(727)으로 되며, 타단은 상기 스프링(701)의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두개의 고정 면(714)을 통과하여서 접촉부(711) 방향으로 더 연장되며,
    상기 하부 접촉핀(710)의 두 개의 스프링 고정 면(714)을 더 연장하여서 조립 정지면(713)을 구성하며, 연장된 조립 고정부(732)를 형성하고, 조립 고정부(732)의 단부(729)에는 소켓의 몰드 물(741)에 하부 접촉핀(710)을 압입 고정할 목적으로 압입 고정 돌기(730) 및 홈(731)을 더 가지며, 하부 접촉 핀(710)의 접촉부(711)는 PCB에 솔더링하는 스프링 콘택트(700)와,
    상기 소켓의 몰드 물(741)은 상기 스프링 콘택트(700)를 한 개 혹은 복수개 수납하는 수납공(743)을 형성하며 수납공(743)의 일 측에는 상부 접촉핀(705)의 접촉부(735)가 수납공(743) 외부로 돌출 유동 하도록 유동공(742)을 형성하고, 수납공(743)의 타측에는 하부 접촉핀(710)의 두 개의 스프링 고정 돌기를 연장하여 단부에 형성된 조립 고정부(732)와 압입 고정 돌기(730)가 압입 고정될 수 있도록 압입 홈(745)이 형성되며, 양측 두 압입 홈(745)의 외측 벽(746) 간의 간격 및 홈의 폭은 상기 스프링 콘택트(700)의 조립 고정부(732)의 두 단부(729)의 거리 및 하부 접촉 핀의 두께가 가이드 되도록 형성하며, 일측에는 상기 하부 접촉핀(710)의 스프링 고정 면(714)을 더 연장한 조립 정지면(713)이 정지하도록 압입 정지면(744)이 형성되고, 소켓 몰드 물(741)의 하측에는 소켓 안착돌기(Stand-off)(747)를 형성하여서 소켓을 PCB에 솔더링 시 안정되도록 구성하며,
    상기 스프링 콘택트(700)는 상기 소켓 몰드 물(741)의 수납공(743) 내에 수납 하부 접촉핀(710)은 소켓 몰드 물(741)에 고정되고 상부 접촉핀(705)은 상기 유동공(742)을 통하여 상하 유동하도록 구성하며, 하부 접촉핀(710)의 접촉부(711)는 PCB에 솔더링하는 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트 내장 소켓.
  16. 제12항에 있어서,
    상기 하부 접촉핀(710)의 접촉부(711)가 일자형 직하 방향으로 길게 형성하여서 PCB에 관통홀 솔더링 형 소켓으로 된 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
  17. 제12항에 있어서,
    상기 PCB에 솔더링하는 상기 하부 접촉핀(801)의 접촉부(802)가 일자 90도 절곡된 접촉부(802)인 것을 특징으로 하며, PCB에 수평 관통홀 솔더링 형 소켓으로 된 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
  18. 제12항에 있어서,
    상기 PCB에 솔더링하는 상기 하부 접촉핀(811)의 접촉부(812)가 일자형 직하 방향으로 짧게 형성하여서 PCB에 수직 표면실장(SMT Soldering)형 소켓으로 된 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
  19. 제12항에 있어서,
    상기 PCB에 솔더링하는 상기 하부 접촉핀(821)의 접촉부(822)가 90도 2회 “S”자로 절곡된 것을 특징으로 하며 PCB에 수평 표면실장(SMT Soldering)형 소켓으로 된 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
  20. 제12항에 있어서,
    상기 PCB에 솔더링하는 상기 하부 접촉핀(921)의 접촉부(922) 단부가 두 개로 형성되며, 양측으로 90도 분기 절곡된 형으로 PCB에 수직 표면실장(SMT Soldering)형 소켓으로 된 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
  21. 제12항에 있어서,
    상기 PCB에 솔더링하는 하부 접촉핀(931)의 접촉부(932)의 형상은 "U"자형으로 절곡하여 전선(937), 와이어(936)와 연결 가능하도록 구성한 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
  22. 제1항 및 제10항 또는 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 상부 및 하부 접촉핀(951, 952, 953, 954, 955, 956, 957, 958)의 접촉부(959)의 형상은, V형, 뾰족 V형, U형, 뾰족U형, A형, 뾰족 A형, 라운드형, 뾰족 라운드형 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
KR1020090108375A 2009-11-11 2009-11-11 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장 소켓 KR101058146B1 (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090108375A KR101058146B1 (ko) 2009-11-11 2009-11-11 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장 소켓
US13/509,496 US8808038B2 (en) 2009-11-11 2010-10-28 Spring contact and a socket embedded with spring contacts
PCT/KR2010/007459 WO2011059192A2 (ko) 2009-11-11 2010-10-28 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장 소켓
JP2012538750A JP5438224B2 (ja) 2009-11-11 2010-10-28 バネコンタクト及びバネコンタクト内蔵ソケット
CN201080051369.5A CN102667500B (zh) 2009-11-11 2010-10-28 弹簧接触件及内置弹簧接触件的插座

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090108375A KR101058146B1 (ko) 2009-11-11 2009-11-11 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장 소켓

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110051668A KR20110051668A (ko) 2011-05-18
KR101058146B1 true KR101058146B1 (ko) 2011-08-24

Family

ID=43992181

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090108375A KR101058146B1 (ko) 2009-11-11 2009-11-11 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장 소켓

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8808038B2 (ko)
JP (1) JP5438224B2 (ko)
KR (1) KR101058146B1 (ko)
CN (1) CN102667500B (ko)
WO (1) WO2011059192A2 (ko)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101457168B1 (ko) * 2013-07-19 2014-11-04 황동원 스프링 콘택트
KR20160028702A (ko) * 2014-09-04 2016-03-14 (주) 루켄테크놀러지스 반도체 패키지 검사용 소켓 및 그 제조방법
KR20160042189A (ko) * 2014-09-02 2016-04-19 (주) 루켄테크놀러지스 반도체 패키지 검사용 소켓 및 그 제조 방법
KR20160117565A (ko) * 2014-03-06 2016-10-10 오므론 가부시키가이샤 프로브 핀 및 이것을 사용한 전자 디바이스
KR20180067229A (ko) * 2016-12-12 2018-06-20 주식회사 오킨스전자 다 접점 에지 접촉으로 접촉 특성이 개선되는 fosp 핀, 및 이를 포함하는 테스트 소켓
KR102055773B1 (ko) * 2019-05-15 2019-12-13 황동원 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장 소켓
KR102080832B1 (ko) * 2019-10-02 2020-02-24 황동원 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장형 테스트 소켓
KR102598055B1 (ko) 2023-01-10 2023-11-06 하이콘 주식회사 반도체 소자 테스트용 소켓장치

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8808037B2 (en) * 2009-10-12 2014-08-19 Iwin Co., Ltd. Slidable pogo pin
KR101154519B1 (ko) * 2010-05-27 2012-06-13 하이콘 주식회사 스프링 콘택트 구조
TWI514686B (zh) * 2013-01-28 2015-12-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電連接器及電連接器端子
CN103972694B (zh) * 2013-02-04 2017-05-24 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器及电连接器端子
JP6269337B2 (ja) 2014-06-16 2018-01-31 オムロン株式会社 プローブピン、および、これを用いた電子デバイス
CN104161408B (zh) * 2014-08-15 2017-01-18 东莞市伟宏五金塑胶制品有限公司 插套
JP1529604S (ko) * 2014-12-04 2015-07-27
JP1529603S (ko) * 2014-12-04 2015-07-27
JP1529602S (ko) * 2014-12-04 2015-07-27
JP6515516B2 (ja) * 2014-12-12 2019-05-22 オムロン株式会社 プローブピン、および、これを備えた電子デバイス
JP1529607S (ko) * 2014-12-15 2015-07-27
JP1529605S (ko) * 2014-12-15 2015-07-27
JP1529608S (ko) * 2014-12-15 2015-07-27
JP1529609S (ko) * 2014-12-15 2015-07-27
JP1529606S (ko) * 2014-12-15 2015-07-27
TWD177827S (zh) * 2014-12-15 2016-08-21 歐姆龍股份有限公司 積體電路插座用探針引腳之部分
JP1529612S (ko) * 2014-12-19 2015-07-27
JP1529613S (ko) * 2014-12-19 2015-07-27
US10074923B1 (en) * 2015-02-19 2018-09-11 Ohio Associated Enterprises, Llc Axial compliant compression electrical connector
US9853385B1 (en) 2015-02-19 2017-12-26 Ohio Associated Enterprises, Llc Axial compliant compression electrical connector
USD775984S1 (en) * 2015-03-04 2017-01-10 Omron Corporation Probe pin
KR101738627B1 (ko) 2015-09-11 2017-06-09 주식회사 오킨스전자 반도체 테스트용 포고핀
JP6582780B2 (ja) * 2015-09-15 2019-10-02 オムロン株式会社 プローブピンおよびこれを用いた検査治具
JP6641818B2 (ja) * 2015-09-15 2020-02-05 オムロン株式会社 プローブピン、および、これを備えた検査治具
JP1554474S (ko) * 2015-09-15 2016-07-25
JP1554473S (ko) * 2015-09-15 2016-07-25
KR101718856B1 (ko) * 2015-09-25 2017-03-24 주식회사 오킨스전자 반도체 테스트용 포고핀
CN105355516B (zh) * 2015-11-26 2018-04-27 天水二一三电器有限公司 一种接触器的指令端子与线圈端子及外部附件的连接组件
JP1567322S (ko) * 2016-02-15 2017-01-23
JP1567320S (ko) * 2016-02-15 2017-01-23
TWI567395B (zh) * 2016-05-06 2017-01-21 致茂電子股份有限公司 電流探針
JP6515877B2 (ja) * 2016-06-17 2019-05-22 オムロン株式会社 プローブピン
KR101957717B1 (ko) * 2017-08-01 2019-07-04 주식회사 오킨스전자 사다리꼴 형태로 접촉 수율이 개선되는 ｐｉｏｎ 핀, 및 이를 포함하는 테스트 소켓
KR101957715B1 (ko) * 2017-08-01 2019-07-04 주식회사 오킨스전자 라운드 타입으로 접촉 수율이 개선되는 ｐｉｏｎ 핀
US10141670B1 (en) * 2017-08-21 2018-11-27 Lam Research Corporation Substrate connector including a spring pin assembly for electrostatic chucks
US10476191B2 (en) 2018-02-28 2019-11-12 Ohio Associated Enterprises, Llc Forked electrical contact pair with elastic tail
KR102208381B1 (ko) * 2019-09-06 2021-01-28 리노공업주식회사 검사프로브 및 그의 제조방법, 그리고 그를 지지하는 검사소켓
KR102292037B1 (ko) 2020-12-18 2021-08-23 황동원 반도체 소자 번인 및 테스트용 콘택트 및 소켓장치
TWI807782B (zh) * 2022-04-18 2023-07-01 創意電子股份有限公司 探針卡裝置
KR102559623B1 (ko) * 2023-02-16 2023-09-06 하이콘 주식회사 콘택트 핀 및 이를 포함하는 스프링 콘택트

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3821970B2 (ja) * 1998-11-30 2006-09-13 株式会社エンプラス Ｉｃソケット及びｉｃソケットのコンタクトピン
JP2005063868A (ja) * 2003-08-18 2005-03-10 Yamaichi Electronics Co Ltd 半導体装置用ソケット
JP4695337B2 (ja) 2004-02-04 2011-06-08 日本発條株式会社 導電性接触子および導電性接触子ユニット
US7114959B2 (en) * 2004-08-25 2006-10-03 Intel Corporation Land grid array with socket plate
KR100584225B1 (ko) * 2004-10-06 2006-05-29 황동원 전자장치용 콘택트
JP4585024B2 (ja) 2005-06-10 2010-11-24 デラウェア キャピタル フォーメーション インコーポレイテッド 可撓性のある内部相互接続部を備えた電気コンタクトプローブ
JP4905876B2 (ja) * 2005-10-31 2012-03-28 日本発條株式会社 導電性接触子ホルダの製造方法および導電性接触子ホルダ
KR100734296B1 (ko) * 2005-12-19 2007-07-02 삼성전자주식회사 자체 클리닝 기능이 있는 검사장치용 소켓핀 및 이를포함하는 검사장치
KR20070075699A (ko) 2006-01-16 2007-07-24 리노공업주식회사 검사용 탐침 장치
TWM373057U (en) * 2009-07-17 2010-01-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
TWI458184B (zh) * 2009-09-16 2014-10-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電連接器端子
KR101154519B1 (ko) * 2010-05-27 2012-06-13 하이콘 주식회사 스프링 콘택트 구조
US8535093B1 (en) * 2012-03-07 2013-09-17 Tyco Electronics Corporation Socket having sleeve assemblies

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10094852B2 (en) 2013-07-19 2018-10-09 Hicon Co., Ltd. Spring contact
KR101457168B1 (ko) * 2013-07-19 2014-11-04 황동원 스프링 콘택트
KR20160117565A (ko) * 2014-03-06 2016-10-10 오므론 가부시키가이샤 프로브 핀 및 이것을 사용한 전자 디바이스
KR20160042189A (ko) * 2014-09-02 2016-04-19 (주) 루켄테크놀러지스 반도체 패키지 검사용 소켓 및 그 제조 방법
KR101641276B1 (ko) * 2014-09-02 2016-07-20 (주) 루켄테크놀러지스 반도체 패키지 검사용 소켓 및 그 제조 방법
KR20160028702A (ko) * 2014-09-04 2016-03-14 (주) 루켄테크놀러지스 반도체 패키지 검사용 소켓 및 그 제조방법
KR101646628B1 (ko) * 2014-09-04 2016-08-08 (주) 루켄테크놀러지스 반도체 패키지 검사용 소켓 및 그 제조방법
KR20180067229A (ko) * 2016-12-12 2018-06-20 주식회사 오킨스전자 다 접점 에지 접촉으로 접촉 특성이 개선되는 fosp 핀, 및 이를 포함하는 테스트 소켓
KR101932509B1 (ko) * 2016-12-12 2018-12-26 주식회사 오킨스전자 다 접점 에지 접촉으로 접촉 특성이 개선되는 fosp 핀, 및 이를 포함하는 테스트 소켓
KR102055773B1 (ko) * 2019-05-15 2019-12-13 황동원 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장 소켓
WO2020230945A1 (ko) * 2019-05-15 2020-11-19 황동원 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장 소켓
KR102080832B1 (ko) * 2019-10-02 2020-02-24 황동원 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장형 테스트 소켓
WO2021066255A1 (ko) * 2019-10-02 2021-04-08 황동원 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장형 테스트 소켓
US11561241B2 (en) 2019-10-02 2023-01-24 Hicon Co., Ltd. Spring contact and test socket with same
KR102598055B1 (ko) 2023-01-10 2023-11-06 하이콘 주식회사 반도체 소자 테스트용 소켓장치

Also Published As

Publication number Publication date
WO2011059192A3 (ko) 2011-10-13
KR20110051668A (ko) 2011-05-18
JP5438224B2 (ja) 2014-03-12
CN102667500B (zh) 2016-03-02
US20120238136A1 (en) 2012-09-20
US8808038B2 (en) 2014-08-19
WO2011059192A2 (ko) 2011-05-19
JP2013511039A (ja) 2013-03-28
CN102667500A (zh) 2012-09-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101058146B1 (ko) 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장 소켓
US6183301B1 (en) Surface mount connector with integrated PCB assembly
KR100584225B1 (ko) 전자장치용 콘택트
US7074085B2 (en) Shielded electrical connector assembly
US6095872A (en) Connector having terminals with improved soldier tails
USRE38736E1 (en) Card edge connector with symmetrical board contacts
JP4592462B2 (ja) 基板接続用コネクタ
US6592407B2 (en) High-speed card edge connector
CN112673528B (zh) 高速电连接器组件
JP4053991B2 (ja) 電気コネクタ組立体及びその組立方法
US7448877B1 (en) High density flexible socket interconnect system
KR20180077069A (ko) 전기 커넥터
KR20170033323A (ko) 커넥터 및 이 커넥터에 이용되는 헤더 및 소켓
US6524130B1 (en) Electrical connector assembly
US20110076865A1 (en) Elelctrical connector having terminals with different types of tails
US20050124198A1 (en) Socket connector for integrated circuit
US20050026474A1 (en) Electrical connector having improved terminals
US8100703B2 (en) Electrical connector with abutting ribs against PCB
US7585192B1 (en) Electrical connector
KR20130109804A (ko) 회로기판 실장용 커넥터 구조
JP4971957B2 (ja) コンタクト部材、コンタクト部材の保持構造及び電気コネクタ
US6663445B1 (en) Electrical connector with staggered contacts
US6908317B2 (en) Electrical connector having a spacer
US7938652B2 (en) Low profile electrical connector
CN111129837B (zh) 端子模组、电连接器及电连接器组件

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140807

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150717

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160803

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170807

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190719

Year of fee payment: 9