WO2011059192A2 - 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장 소켓 - Google Patents

스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장 소켓 Download PDF

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WO2011059192A2
WO2011059192A2 PCT/KR2010/007459 KR2010007459W WO2011059192A2 WO 2011059192 A2 WO2011059192 A2 WO 2011059192A2 KR 2010007459 W KR2010007459 W KR 2010007459W WO 2011059192 A2 WO2011059192 A2 WO 2011059192A2
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pin
socket
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하이콘 주식회사
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    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding

Definitions

  • the present invention relates to a spring contact and a spring contact built-in socket, and more particularly to a plurality of pads (PAD) of the PCB and a plurality of leads (LEAD) of the IC, embedded in the test socket for testing the IC.
  • Spring contacts to electrically connect the terminals of the IC, such as the CPU, to the PCB inside the electronics such as a spring contact, a spring contact built-in socket, and a personal computer (PC) mobile phone.
  • spring contacts serve to electrically connect the PCB and the leads of the IC, and are a key component of the socket for testing ICs.
  • a predetermined contact portion 111 for contacting a lead of a separate semiconductor IC to be inspected, and two fixing protrusions 112 and 113 and left and right fixing protrusions for fixing the assembly length of the spring and preventing detachment are formed.
  • the engaging projection 121 is formed at the end, and has two elastic portions 119 symmetric with each other, the two elastic portions Inside the 119, the escape groove 120 is provided to provide a flow space when combined with the lower contact pin 130 and one end thereof is a stop surface 140, and the locking protrusion of the lower contact pin 130 is formed. And a flow groove 116 and sidewalls 115 formed to receive and latch the flow and to electrically contact the contact surface 123 and the side contact portion 124 of the locking projection of the lower contact pin 130.
  • a flow groove is characterized in that the locking jaw 117 is formed on one side and the other side is formed up to the spring fixing surface 150 is formed with two left and right fixing projections for fixing the assembly length of the spring and preventing separation. .
  • FIG. 4A is a view for explaining an operation distance of a conventional spring contact
  • FIG. 4B is a view for explaining an operation maximum distance.
  • FIG. 4A shows the initial assembled state of the conventional spring contact, and the right part shows the compressed state by the S distance.
  • the operation stop surface 140 of the upper and lower contact pins of the upper and lower contact pins have a maximum operating distance Smax.
  • the operation stop surfaces of the upper and lower contact pins are in contact with each other, the contact surfaces 123 of each body end of the upper and lower contact pins are located in the flow groove 116 of the mating contact pins and the body ends 149 of the upper and lower contact pins.
  • the position of the field extends to the left and right two fixing projections 112 and 113 to fix the assembly length of the spring and to prevent its detachment.
  • An object of the present invention for solving the problems according to the prior art, the general structure of the conventional spring contact and the structure of the spring contact built-in socket utilizing the spring contact, the test socket of the IC which is rapidly developing and diversified
  • the test socket of the IC which is rapidly developing and diversified
  • various sockets embedded in electrical and electronic products to solve the problems and limitations in use, to provide a variety of applications, and to provide the spring contacts and spring contact built-in sockets invented to be applicable in special cases and conditions have.
  • the present invention is to solve the problem that the processing of the ultra-high speed signal in the structure of the conventional spring contact
  • the spring contact provides the structure of the spring contact and the structure of the spring contact built-in socket to realize the spring contact of the minimum length (1.0 mm or less in length), provides the electromagnetic shielding socket, and the very small pitch (0.4mm spacing) It provides the structure of the spring contact and spring contact built-in socket invented to test the test object having the terminal arrangement, i.e., the LEADs of the IC or LCD, and the various soldering type spring contact and spring contact built-in sockets. The purpose.
  • the contact pin has a plate shape, a predetermined body thickness t, fixed contact portion of the predetermined shape, the assembly length of the spring and prevent separation Left and right fixing protrusions for lowering, and a lower contact pin including a body; An upper contact pin coupled to orthogonal to the lower contact pin and configured to be the same as or similar to the lower contact pin; And a spring inserted between the lower contact pin and the upper contact pin.
  • each side has two elastic portions symmetrical to each other formed inclined surface and the engaging projection engaging projection surface formed in thickness t1 thinner than the body thickness, two elastic parts
  • the inner side provides a flow space when the upper contact pin and the lower contact pin is coupled to each other, the stop surface having left and right inclined surfaces to stop contact with each other when the upper contact pin is compressed maximum flow in the direction of the lower contact pin at one end Equipped with the escape groove is formed, the receiving projections of the lower, the upper contact pins to receive and flow, and the flow grooves on the lower, upper contact pins to make electrical contact with the engaging projection contact surface of the lower, upper contact pins.
  • the present invention as described above, to provide a structure of the spring contact and the structure of the spring contact built-in socket to implement a spring contact having a minimum length (length less than 1.0mm) of the spring contact to enable the processing of ultra-high speed signal Sockets with built-in eccentric spring contacts and eccentric spring contacts invented to test a test object having a very small pitch (less than 0.4 mm gap) of terminal arrays, such as LCD LEADs.
  • the present invention is very useful because it can provide various soldering type spring contacts and spring contact internal sockets.
  • 1 is a view showing a conventional spring contact.
  • FIG. 2 is a view showing a component deployment of a conventional spring contact.
  • 3A is a plan view showing a part structure of a conventional spring contact.
  • 3B is a right sectional view showing a part structure of a conventional spring contact.
  • FIG. 4 a and b are views showing the operation and the maximum compression distance of the conventional spring contact.
  • 5A is a top view of a first spring contact contact pin in accordance with the present invention.
  • 5B is a right side cross-sectional view of 5A.
  • 6A is a plan view of a contact pin having another contact shape of a first spring contact according to the present invention.
  • 6B is a right sectional view of 6A.
  • Figure 7a is a cross-sectional view of the assembled state of the first spring contact composed of the same upper and lower contact pins according to the present invention.
  • 7B is a right sectional view of 7A.
  • 7C is a perspective view of 7A.
  • 8B is a perspective view of 8A.
  • 9A is a cross-sectional view of an assembled state of a first spring contact composed of contact pins having different upper and lower contact shape shapes according to the present invention.
  • 9B is a right sectional view of 9A.
  • FIG. 10 shows that when the spring contact of 9a is maximally compressed, the end of the upper contact pin is compressed to the contact portion of the lower contact pin such that the compression length of the spring contact is compressed to the same length as the length of the upper contact.
  • 11A is a plan view illustrating an assembly structure of a first socket including a first spring contact according to the present invention
  • 11B is a right sectional view of 11A.
  • Fig. 11C is a cross sectional view of 11A.
  • FIG. 13A is a top view of the lower plate of the FIG. 11 socket
  • FIG. 13B is a right side view of FIG. 13A; FIG.
  • FIG. 13C is a front sectional view of FIG. 13A.
  • 14a is a plan view of an electromagnetic shielding plate of a socket according to the invention.
  • FIG. 14B is a right sectional view of FIG. 14A.
  • 15A is a plan view showing the structure of the electromagnetic shielding second socket according to the present invention.
  • FIG. 15B is a right sectional view of FIG. 15A.
  • FIG. 15C is a cross sectional view of FIG. 15A.
  • 16A is a plan view of an electromagnetic shielding socket and a shielding plate assembled according to the present invention.
  • FIG. 16B is a right sectional view of FIG. 16A.
  • FIG. 17 is an enlarged and exploded view of part (b) of FIG. 16D;
  • 18A is a plan view showing an eccentric structure of the contact portion of the upper contact pin of the second spring contact according to the present invention.
  • FIG. 18B is a right side view of FIG. 18A;
  • 19A is a plan view showing a structure of a lower contact pin of a second spring contact according to the present invention.
  • FIG. 19B is a right side view of FIG. 19A;
  • 20A is a plan view showing the structure of a second eccentric spring contact according to the present invention.
  • FIG. 20B is a right side view of FIG. 20A.
  • Fig. 21A is a plan view showing still another structure of second eccentric spring contact according to the present invention.
  • FIG. 21B is a right side view of FIG. 21A; FIG.
  • Fig. 22A is a plan view showing the structure of a third socket incorporating a second eccentric spring contact according to the present invention.
  • FIG. 22B is a right sectional view of FIG. 22A; FIG.
  • FIG. 22C is a cross sectional view of FIG. 22A.
  • FIG. 22D is a bottom view of FIG. 22A; FIG.
  • FIG. 23B is an enlarged view of FIG. 22B, and FIGS. 23A and 23C are top and bottom views, respectively.
  • 24A and 24B are views showing the structure of the lower contact pin of the third spring contact according to the present invention.
  • 25 a, b are views showing the structure of the upper contact pin of the third spring contact according to the present invention.
  • 26A and 26B illustrate a structure of a third spring contact according to the present invention.
  • 28A and 28B illustrate a structure of a vertical type as a structure of a fourth socket incorporating a third spring contact according to the present invention
  • 29A, 29B, and 29C illustrate a plurality of array structures of a fourth socket (Vertical Type) incorporating third spring contacts according to the present invention
  • 30A and 30B are a plan view and a front view of an angle type through hole soldering spring contact bent by 90 degrees a day in contact with a lower contact pin of a third spring contact according to the present invention
  • c is an angle type through hole soldering spring Front view of Angle Type through-hole soldering socket with multiple rows of contacts.
  • Figure 31 a, b is a straight line surface mount soldering (Vertical SMT Type) spring of the contact portion of the lower contact pin of the third spring contact according to the present invention
  • 32A, 32B and 32C are a plan view and a right sectional view of a vertical SMT type socket in which a contact portion of a lower contact pin of a third spring contact according to the present invention incorporates a straight vertical surface mount soldering (Vertical SMT Type) spring contact; Forward section view.
  • 33A and 33 are a plan view and a front view of an angle type surface mount type angle contact (Angle SMT type) spring contact bent twice the S-type 90 degrees of the contact portion of the lower contact pin of the third spring contact according to the present invention.
  • Angle SMT type angle type surface mount type angle contact
  • 34A and 34B illustrate a multi-row Angle SMT having an angle type surface-mounted (Angle SMT Type) spring contact in which the contact portion of the lower contact pin of the third spring contact according to the present invention is bent twice in a 90 degree S-shape.
  • FIG. 35 illustrate a vertical SMT type spring contact in which two contact portions that form a pair of lower contact pins of a third spring contact are bent at 90 degrees bidirectionally.
  • 36A, 36B and 36C illustrate a plurality of vertical SMT type spring contacts in which two contact portions that form a pair of lower contact pins of the third spring contact according to the present invention are bent at 90 degrees bidirectionally.
  • 37A, 37B and 37C are a plan view, a right side view, and a bottom view of a WIRE type spring contact in which a contact portion of a lower contact pin of a third spring contact according to the present invention is bent into a U-shape.
  • FIG. 38 is a plan view of a socket with a built-in spring contact connected to a wire by bending a contact portion of a lower contact pin of a third spring contact according to the present invention in a U-shape.
  • the contact pin has a plate shape, has a predetermined body thickness t, a predetermined contact portion, two left and right fixing protrusions for fixing the assembly length of the spring and preventing detachment, and a lower contact pin including the body;
  • An upper contact pin coupled to orthogonal to the lower contact pin and configured to be the same as or similar to the lower contact pin
  • Each end has two symmetrical elastic parts formed with a thickness t1 thinner than the body and a sloping protrusion engaging protrusion contact surface, and inside the two elastic parts, a flow space when the upper contact pin and the lower contact pin are coupled to each other.
  • an escape groove having a stop surface having an inclined surface on the left and right to stop contact with each other when the upper contact pin is compressed maximum flow in the direction of the lower contact pin at one end, the locking of the lower, upper contact pin Receiving locking and flow of the projections, and the flow grooves in the lower, upper contact pins to be in electrical contact with the engaging projection contact surface of the lower, upper contact pins, the flow grooves of the lower, upper contact pins on the upper and lower surfaces
  • It is configured in the same way, and one end becomes a catching ball for providing a catching jaw to catch the catching projection of the mating contact pin, and the other end is
  • a spring contact is achieved by fixing the assembly length of the spring and further extending in the direction of the contact or extending to the contact end through the spring fixing surface of the two right and left fixing projections to prevent separation.
  • the contact pin is an electrically conductive metal material.
  • Lower contact pins 510 including two fixing protrusions 512 and 513 and a body 518 are formed.
  • the upper contact pin 510-1 is coupled to be orthogonal to the lower contact pin 510, and is configured in the same manner as the lower contact pin 510.
  • a spring 501 inserted between the lower contact pin 510 and the upper contact pin 510-1, wherein the body 518 of the lower contact pin 510 and the upper contact pin 510-1 is Each end is formed with a thickness t1 thinner than the body thickness t, and has two elastic parts 519 which are symmetric with each other, and the inclined surface 522 and the locking protrusion 521 and the locking protrusion contact surface 523 are formed.
  • the inner side of the two elastic portion 519 provides a flow space when the upper contact pin 510-1 and the lower contact pin 510 are mutually coupled, the upper contact pin 510-1 at one end is lower
  • An escape groove 520 and 540 having stop surfaces 525 and 545 having left and right inclined surfaces 526 which stop contacting each other at the maximum compression flow in the contact pin direction are formed.
  • the locking projections 521 of the lower and upper contact pins 510 and 510-1 are accommodated and flown, and the locking projection contact surfaces 523 of the lower and upper contact pins 510 and 510-1.
  • Flow grooves 516 are formed in the upper and lower contact pins 510 and 510-1 so as to be in electrical contact, wherein the flow grooves 516 and the upper surfaces of the lower and upper contact pins 510 and 510-1.
  • one end is a locking ball (527) for providing a locking jaw 517 to engage the locking projection 521 of the mating contact pin, the other end is fixed to the assembly length of the spring (501) And pass through the spring fixing surface 514 of the two left and right fixing projections (512, 513) to prevent the separation is characterized in that it is further extended in the direction of the contact portion 511 or formed to the end.
  • FIG. 7a and 7b show a front and side cross-sectional view of the first spring contact of the present invention composed of the same bottom contact pin and spring as the upper contact pin;
  • Figures 5a, 5b shows the configuration and features of the upper and lower contact pins.
  • 7C shows a perspective view of the first spring contact of the present invention.
  • the upper and lower contact pins 510-1 and 510 are configured in the same shape, and in FIG. 5A and 5B, one end of the flow groove 516 catches the locking protrusion 521 of the mating contact pin ( 517 is provided, and the other end is characterized in that the other end is formed to extend to the end in the direction of the contact portion 511 passing through the spring fixing surface 514 of the two fixing projections (512, 513) and
  • the flow groove 516 has a predetermined depth, and the thickness of the bottom of the groove and the bottom of the other groove is equal to or greater than the distance between the contact surface 523 of the two elastic portions 519 engaging projection 521. It is characterized in that it is formed slightly larger or slightly smaller.
  • FIGS. 8A and 8B show a front sectional view and a perspective view in which the upper contact pin of the first spring contact of the present invention is maximally compressed in the lower contact pin direction.
  • the two body ends 529 connected to the body 518 of the upper contact pin 530 and the lower contact pin 510 may include the lower contact pin 510 and
  • the maximum contact length of the upper contact pin 510-1 may be reached to reach the end of the contact portion 511 or lower than the lower contact pin 510 and the contact portion 511 of the upper contact pin 510-1. It provides a spring contact 500, characterized in that configured to be equal to the length of the upper contact pin (510-1) and the lower contact pin (510).
  • 6A and 6B are characterized in that the length from the engaging projections 532 and 533 of the contact pins to the contact portion 531 is further extended, compared to the contact pins shown in FIGS. 5A and 5B.
  • One end is provided with a locking ball 547 for providing a locking jaw (537) for catching the locking projections (532, 533) of the mating contact pin, the other end to fix the assembly length of the spring 501 and to prevent separation
  • It is characterized in that it further extends in the direction of the contact portion 531 through the spring fixing surface 534 of the two left and right fixing projections (532, 533), it does not extend to the end in the direction of the contact portion 531 .
  • FIG. 10 shows a state in which the upper contact pin 530 is maximally compressed toward the lower contact pin 510.
  • the body end of the upper contact pin 530 is shown.
  • 549 is configured to be compressed to the contact portion 511 of the lower contact pin, so the maximum compression length is configured to be equal to the length of the upper contact pin 530.
  • the upper contact pins 530 and pins are formed similarly to the lower contact pins 510, but the flow grooves 536 pass through the spring fixing surface 534 of the two fixing protrusions 532 and 533, thereby making the contact portion 531. It is characterized in that it extends further in the direction, but does not extend to the end in the direction of the contact portion 531,
  • the flow groove 516 of the lower contact pin 510 is formed to extend through the spring fixing surface 514 of the two fixing protrusions 512 and 513 to the end in the direction of the contact portion 511, so that the upper contact pin ( When the 530 is compressed downward, the two body ends 549 connected to the body 538 of the upper contact pin 530 reach the end of the contact portion 511 of the lower contact pin 510 or the lower contact pin 510 is pressed. It provides a spring contact 505, characterized in that configured to go down than the contact portion 511 of the.
  • the shape of the contact portion 511 of the upper contact pin 530 and the lower contact pin 510 described above, V-shaped (951), pointed V-shaped (952), U-shaped ( 953), pointed U type (954), type A (955), pointed A type (956), round type (957), pointed round type (958) can be selected according to the characteristics of the contact object.
  • the shapes not shown in a to h of FIG. 39 can also be configured in various ways depending on the characteristics of the contact counterpart.
  • the first spring contact of the present invention passes through the flow groove 536 of the lower contact pin 510 through the spring fixing surface 514 on the lower side of the two fixing protrusions 512 and 513 in the direction of the contact portion 511.
  • the main feature is to extend to the end
  • the spring contact 500 provides the spring contact with the same length as the length of the upper or lower contact pin.
  • the maximum contact length of the spring contact 505 may be the upper contact pin ( A spring contact 505 of the same length as the length of 530 is provided.
  • the first spring contact of the present invention provides a structure of a contact pin for minimizing the compression length of the spring contact 505 to 1 mm or less, and provides spring contacts 500 and 505 capable of processing a high speed signal.
  • FIGS. 11A to 13C a structure of the first socket of the present invention including the first spring contact according to the present invention will be described.
  • the upper plate 561 and the lower plate 562 of the engineering plastic material and typically the terminal of the IC and the corresponding terminal of the PCB in constructing the socket 560 having the spring contact 505 therein.
  • the upper plate 561 and the lower plate 562 are formed with one or a plurality of storage holes 565 and 566 for accommodating a predetermined spring contact 505.
  • the upper plate 561 and the lower plate 562 may be formed.
  • the upper plate 561 and the lower plate 562 have a thickness of about 2 mm or more, and are assembled using a small bolt.
  • the total length of the bolts for assembling the upper plate 561 and the lower plate 562 should be 1mm or less, and the head height of the bolt In consideration of 0.4mm, the thread length of the bolt is only 0.5mm or less, and in general, when the total thickness of the upper plate 561 and the lower plate 562 is 2 mm or less, the upper plate 561 and the lower plate are formed using bolts. It is difficult to assemble the 562.
  • the structure of the first socket of the present invention incorporating the first spring contact according to the present invention does not use a bolt, unlike the prior art, in which the upper plate 561 and the lower plate 562 of the thin socket 560 are assembled. Provide structure.
  • the upper plate 561 and the lower plate 562 of the engineering plastic material and typically the terminal of the IC and the corresponding terminal of the PCB in constructing the socket 560 having the spring contact 505 therein.
  • the upper plate 561 and the lower plate 562 are formed with one or a plurality of storage holes 565 and 566 for accommodating a predetermined spring contact 505.
  • the upper plate 561 and the lower plate 562 may be formed.
  • the structure of the first socket of the present invention incorporating the first spring contact according to the present invention corresponds to a plurality of locking protrusions 564 or locking jaws 563 on the upper plate 561 without using a bolt unlike the conventional art.
  • the locking jaw 563 or the locking protrusion 564 is formed on the lower plate 562 to assemble the upper and lower plates 561 and 562, and the locking jaw 563 and the locking protrusion 564 are assembled to each other.
  • At least one of the locking jaws 563 or the locking projections 564 is placed next to each other so that one or both of them may be elastically deformed during assembly / disassembly.
  • the long hole 568 at least one of the locking jaw 563 or the locking projection 564 is characterized in that the elastic portion 569 is formed to enable elastic deformation.
  • the structure of the first socket of the present invention incorporating the first spring contact of the present invention provides an effective assembly structure of the short spring contact built-in socket.
  • the electromagnetic shielding structure of the first socket of the present invention incorporating the first spring contact of the present invention constitutes the upper plate 584 and the lower plate in constructing the socket 580 incorporating one or a plurality of spring contacts 505. 585 and a spring contact 505;
  • the upper plate 584 and the lower plate 585 are formed with one or a plurality of receiving holes 586 and 587 for accommodating a predetermined spring contact 505, and the contact formed on the upper plate 584.
  • the outer shape of the receiving hole 586 is formed as a pillar 581 to form a space 582 between the pillar 581 and the pillar 581, and a plurality of pillars 581 to allow the pillars 581 to pass therethrough.
  • the electromagnetic shield plate 570 formed with corresponding holes 571 are heated on the upper plate 584, and when the socket 580 is assembled to the PCB, the shield plate 570 is electrically connected to the ground of the PCB. It provides an electromagnetic shielding socket structure configured to be.
  • FIGS. 18A to 21B illustrate spring contacts 630 and 640 of the present invention, wherein the spring contacts 630 and 640 include a contact portion 621 of the lower contact pin 620, upper contact pins 600 and 642, and a spring 601.
  • the contact pins 600 and 642 are made of an electrically conductive metal, and are generally plate-shaped of copper alloy, body thickness t, which is usually nickel-plated and then plated thereon to maximize electrical conductivity. 621, two left and right fixing protrusions 612 for fixing the assembly length of the spring and preventing separation, a lower contact pin 620 including a body 618, and an upper contact pin 600 are provided on the lower portion.
  • the lower contact pin 620 and the upper contact pin 600 has a thickness t1 at each end, which is thinner than the body thickness t, and the inclined surface 622, the locking protrusion 624, and the locking protrusion contact surface 623 are formed.
  • the escape groove 615 is provided with a stop surface 617 having an inclined surface 622 on the left and right to stop contact with each other.
  • the receiving projections 624 of the lower and upper contact pins 620 and 600 are accommodated and flown, and the electrical contact with the engaging protrusion contact surface 623 of the lower and upper contact pins 620 and 600 is made.
  • the flow groove 616 is configured to be identical to the upper and lower surfaces of the contact pins, and the catching hole 614 to provide a catching jaw 614 to catch the catching protrusion 624 of the mating contact pin. -1), and the other end passes through the spring fixing surface 612-1 of the two left and right fixing protrusions 612 to fix the assembly length of the spring 601 and prevent separation, and toward the contact portion 621. It is characterized in that it is further extended.
  • the flow groove 616 has a predetermined depth, and the thickness of the bottom of the groove and the bottom of the other groove is equal to, or equal to, the distance between the contact surfaces 623 of the two protrusions 624 of the elastic portion 619. It is characterized in that it is formed slightly larger or slightly smaller.
  • the upper contact pin 600 extends so that the contact portion 611 of a predetermined shape is eccentric at the center of the body 618, such that the contact portion 621 and the upper contact pin of the lower contact pin 620 are oriented.
  • Eccentric spring contacts 630 and 640 are provided so as to allow the contact portion 611 of 600 to be eccentric up and down.
  • the contact portion 621 of the lower contact pin 620 of the second spring contact of the present invention and the contact portion 611 of the upper contact pin 600 are eccentric up and down.
  • the shapes of the contact portions 611 and 621 of the upper contact pin 600 and the lower contact pin 620 described above are V-shaped 951, pointed V-shaped 952, U type (953), pointed U type (954), A type (955), pointed A type (956), round type (957), pointed round type 958 by selecting any of the characteristics of the contact object It may be formed, and the shape not shown in a to h of Figure 39 can also be configured in various ways depending on the characteristics of the contact partner.
  • FIGS. 22A to 22C illustrate the structure of a socket incorporating an eccentric spring contact of the second spring contact of the present invention.
  • the upper plate 661, the lower plate 662, and the plurality of guide pins 663 are provided, and the upper plate 661 and the lower plate 662 have a plurality of predetermined spring contact receiving holes.
  • the contact portion 621 of the lower contact pin 620 and the contact portion 611 of the upper contact pin 600 are eccentric spring contacts 630 tentatively A and the contact portion of the lower contact pin 620 611 and the contact portion 611 of the upper contact pin 600 arranged concentric spring contacts 650 tentatively B in A, B, A order;
  • the upper contact pins 600 are arranged in a straight line, and the gap pitch tentative P between the upper contact pins 600 is a contact portion 611 of the plurality of lower contact pins 620 and the contact portion 611 of the upper contact pin 600.
  • Spring contacts 650 which are concentric with each other, can be arranged at 1/3 intervals than the intervals that can be arranged in a row, and further, a plurality of types of eccentric spring contacts 650 in which the upper and lower contact portions 611 and 621 constitute different eccentric distances.
  • C, A and the upper and lower contact portion 611, 621 is a conjoined arrangement of the spring contact 650 B is arranged in a row such as C, A, B, A, C in the interval of the upper contact pin 600
  • the structure of the narrow pitch socket is characterized in that the pitch is arranged in a plurality of parts.
  • the structure of the socket containing the eccentric spring contact of the second spring contact of the present invention is a test object having a very small pitch (less than 0.4mm interval) terminal arrangement, that is, LEADs or narrow (less than 0.4mm interval) terminal of the LCD
  • the present invention provides the structure of the spring contact and the spring contact built-in socket to test ICs having an array.
  • spring contact 700 consisting of an upper contact pin 705, a lower contact pin 710 and a spring 701
  • the contact pin is plate-shaped, the body thickness is t, and is usually maximized electrical conductivity by nickel plating after nickel plating.
  • the contact pin 711 has a predetermined shape for fixing the assembly length of the spring and preventing separation.
  • the left and right spring fixing surfaces 714, the lower contact pin 710 and the upper contact pin 705 including the body 718 are coupled to be orthogonal to the lower contact pin 710, and have a predetermined contact portion. 735 and upper contact pins 705 including two left and right fixing protrusions 732 and a spring fixing surface 734, and a body 718 to fix the assembly length of the spring 701 and prevent separation.
  • a spring 701 inserted between the lower contact pin 710 and the upper contact pin 705, wherein the body 718 of the lower contact pin 710 and the upper contact pin 705 is formed at each end.
  • the inclined surface 722 and the locking projection 721 formed with a thickness t1 thinner than the thickness of the body.
  • a protruding contact surface 723 has two elastic portions 719 which are symmetrical to each other, and inside the two elastic portions 719, the flow space when the upper contact pin 705 and the lower contact pin 710 are coupled to each other.
  • an escape groove 720 having a stop surface 725 having an inclined surface 726 at left and right sides which stops in contact with each other at the maximum flow of one end, and the lower and upper contact pins ( The upper and lower contact pins 705 to allow the locking projections 721 of 710 and 705 to be received and flow, and to electrically contact the locking projection contact surfaces 723 of the lower and upper contact pins 710 and 705.
  • the flow groove 716 is configured, the flow groove 716 is the same on the upper and lower surfaces of each of the upper, lower contact pins 705, 710, one end of the engaging contact pin A catching ball 727 for providing a catching jaw 717 to catch the projection 721, the other end is the soup It extends further in the direction of the contact portions 711 and 735 through the two right and left spring 701 fixing surfaces 714 and 734 to fix the assembly length of the ring 701 and to prevent it from falling off, and flows the lower contact pin 710.
  • An extended end of the groove 716 is characterized by the formation of a ball 729.
  • the flow groove 716 has a predetermined depth, and the thickness of the bottom of the groove and the bottom of the other groove is equal to the distance between the engaging projection contact surface 723 of the two elastic portions 719, the locking projection 721 or It is characterized in that it is formed slightly larger or slightly smaller than that.
  • the lower contact pin 710 is characterized by further extending the two spring fixing surface 714 to the assembly stop surface 713 for the purpose of press-fitting the lower contact pin 710_ to the mold water 741 of the socket. And a press-fit fixing portion 732 extending further in both directions, and the end 729 of the press-fit fixing portion 732 is press-fitted into the mold water 741 of the socket after being pushed out of the lower contact pin 710. Further having a press-fit fixing projection 730 for the purpose of preventing, the contact portion 735 of the lower contact pin 710 provides a spring contact 700, characterized in that soldering to the PCB.
  • FIGS. 24A and 24B show lower contact pins of the third spring contact of the present invention
  • FIGS. 25A and 25B show upper contact pins
  • FIGS. 26A and 26B show the third spring contact of the present invention.
  • the shapes of the contact portions 735 and 711 of the upper contact pin 705 and the lower contact pin 710 described above are V type 951, pointed V type 952, U type, shown in Figs. 39A to 39H. (953), pointed U-shape (954), A-shape (955), pointed A-shape (956), round (957), pointed round shape (958) can be selected according to the characteristics of the contact object to form
  • the shapes not shown in FIGS. 39A to 39 may be configured in various ways depending on the characteristics of the contact partner.
  • the spring contact is a spring contact 700 composed of an upper contact pin 705, a lower contact 710 pin, and a spring 701, wherein the contact pin is plate-shaped.
  • the body thickness is t and gold plating is performed on the plate after nickel plating, and the left and right two sides for fixing the contact length 711 and the assembly length of the spring 701 and preventing separation are formed.
  • the spring contact surface 714, the lower contact pin 710 and the upper contact pin 710 including the body 718 are coupled to be orthogonal to the lower contact pin 710, and have a predetermined contact portion 735.
  • An evacuation groove 720 is provided which provides a flow space and has a stop surface 725 having inclined surfaces 726 at left and right sides that stop in contact with each other when the flow is maximized.
  • the upper and lower contacts are configured to receive and lock the locking projections 721 of the contact pins 710 and 705 and to electrically contact the locking projection contact surfaces 723 of the lower and upper contact pins 710 and 705.
  • Flow grooves 716 are formed in the fins 705 and 710, the flow grooves 716 being the upper and lower contact pins 7, respectively.
  • 05) 710 is configured in the same upper and lower surfaces, one end is a locking ball 727 for providing a locking jaw 717 for locking the engaging projection 721 of the mating contact pin, the other end is the spring Flow groove 716 of the lower contact pin 710 further extends in the direction of the contact portion 711 by passing through the two left and right spring fixing surfaces 714 and 734 to fix the assembly length of the 701 and prevent separation
  • An extended end of is characterized in that forming a ball 729.
  • the flow groove 716 has a predetermined depth, and the thickness of the bottom of the groove and the bottom of the other groove is equal to, or equal to, the distance between the engaging protrusion contact surface 723 of the two elastic parts 719 and the locking protrusion 721. It is characterized in that it is formed slightly larger or slightly smaller.
  • the lower contact pin 710 is characterized by further extending the two spring fixing surfaces 714 to press-fit the lower contact pins 710 to the mold water 741 of the socket. It is configured to form a press-fitting fixed portion 732 extending further in both directions, the end 729 of the press-fitting fixed portion of the purpose to prevent the falling out after pressing the lower contact pin 710 into the mold water 741 of the socket It further has a press-fit fixing projection 730, the contact portion 711 of the lower contact pin 710 is characterized in that the soldering to the PCB, the mold water 741 of the socket is one or more contacts 700 A receiving hole 743 is formed to receive and a flow hole 742 is formed at one side of the receiving hole 743 so that the contact portion 711 of the upper contact pin 705 protrudes and flows out of the receiving hole 743.
  • two spring fixing projections of the lower contact pin 710 extends to form an assembly groove Indentation grooves 745 are formed so that the government 732 and the indentation fixing protrusion 730 can be press-fitted, and the spacing between the outer walls 746 of the two indentation grooves 745 and the width of the grooves are spring contacts 700.
  • a press-fit stop surface 744 is formed to stop the stop surface 713, and a socket seating protrusion (Stand-off) is formed at the lower side of the socket mold 741 so that the socket is soldered in parallel to the PCB when soldering to the PCB. 747, wherein the spring contact 700 is received in the receiving hole 743 of the socket mold water 741, and the lower contact pin 710 is fixed to the socket mold water 741 and the upper contact pin 705 is provided. Is configured to compress up and down through the flow hole 742 and the contact portion 735 of the lower contact pin 710 provides a socket, characterized in that soldering to the PCB.
  • FIGS. 27A to 27D show the structure of the third spring contact built-in socket mold of the present invention, and the material typically uses engineering plastic.
  • FIGS. 29A to 29C illustrate a socket incorporating a plurality of third spring contacts of the present invention.
  • the socket containing the third spring contact of the present invention is a spring contact 700 and a spring contact for electrically connecting terminals (LEAD) of an IC such as a CPU to a personal computer (PC), a PCB inside a mobile phone.
  • 30A to 36C illustrate various utilization structures of the third spring contact of the present invention and the structure of the sockets therein.
  • the contact portion 735 of the lower contact pin 710 is formed in a straight straight direction to form a through hole soldering socket in the PCB.
  • 29A, 29B, and 29C show a plurality of arrangement structures of a socket (Vertical Type) 751 incorporating a third spring contact according to the present invention.
  • FIG. 30A and 30B illustrate a spring contact 800, wherein the contact portion 802 of the lower contact pin 801 is bent by 90 degrees.
  • the through-type soldering hole (Thru Hole) is formed on the PCB. Soldering) socket.
  • FIGS. 31A and 31B the contact portions 812 of the lower contact pins 811 are shortly formed in a straight straight direction to show a vertical surface mount type spring contact on the PCB.
  • FIGS. 32A to 32C show vertical surface mount (SMT soldering). Type spring contact socket.
  • FIG. 33A and 33B show a spring contact characterized in that the contact portion 822 of the lower contact pin 820 is bent twice by 90 degrees, and FIG. 34A 34B shows a horizontal (Angle Type) surface mount (PCB) on a PCB. SMT Soldering) socket.
  • FIGS. 36A, 36B and 36C illustrate the lower contact pins ( The contact portions 922 and 923 of the 921 are formed in two, and the SMT soldering type socket is shown on a PCB that includes a plurality of spring contacts bent at 90 degrees to both sides.
  • the shape of the contact portion 932 of the lower contact pin 931 represents a spring contact, which is bent into a “U” shape to be connected to the wires 937 and the wires 936.
  • FIG. 38 illustrates that the wire 937 and the wire 936 may be crimped or soldered into the U-shaped contact portion of the lower contact pin 931 in the wire-connected spring contact.
  • Figure 39 is the shape of the contact portion (951, 952, 953, 954, 955, 956, 957, 958) of the upper and lower contact pins of the above-described various spring contacts of the present invention, V type, pointed V type, U type , Pointed U type, A type, pointed A type, round type, pointed round type may be provided any one of.

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Abstract

본 발명은 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장 소켓에 관한 것으로서, 검사 대상인 별도의 반도체 IC의 리드와 접촉하도록 하는 소정형상의 접촉부와, 두개의 스프링 고정 돌기와, 몸체를 포함하는 상부 접촉 핀; 상기 상부 접촉 핀과 상호 직교하도록 결합되는 하부 접촉 핀; 및 상기 상부 접촉 핀과 하부 접촉 핀 사이에 삽입되는 스프링; 을 포함하되, 상기 몸체는, 단부에 경사면과 걸림 돌기가 형성되어 있고, 서로 대칭하는 두개의 탄성부를 가지고, 상기 두 탄성부의 내측에는 상기 하부 접촉 핀과 결합되었을 때 유동 공간을 제공하는 도피 홈이 형성되어 있으며, 상기 하부 접촉 핀의 걸림 돌기를 수용 걸림 및 유동하도록 하고, 상기 하부 접촉 핀의 걸림 돌기 및 측면 접촉부와 전기적으로 접촉하도록 형성된 유동 홈으로 구성되는 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트에서, 특히 콘택트의 압축 길이를 최소화 하기위한 구조, 일열 협 피치(Fine Pitch) 스프링 콘택트 및 소켓을 위한 구조, 솔더링형 스프링 콘택트 및 소켓의 다양한 구조를 제공한다.

Description

스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장 소켓
본 발명은 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장 소켓에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 IC를 테스트하기 위한 테스트 소켓에 내장된, IC의 복수개의 리드(LEAD)와 PCB의 복수개의 패드(PAD)를 1 대 1로 전기적으로 연결을 시켜주는 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장 소켓, 그리고 퍼스널 컴퓨터(PC) 모바일 폰 등의 전자제품의 내부에 있는 PCB에 CPU 등의 IC의 단자(LEAD)들을 전지적으로 연결시켜주는 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장 소켓, 그리고 보다 광범위하게는 한쪽에서 다른 한쪽으로 전기적으로 연결하기 위한 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장 소켓에 관한 것이다.
종래의 스프링 콘택트는 도 1 내지 도 4b 에 도시된 바와 같이 스프링 콘택트는 PCB와 IC의 단자(Lead)들을 전기적으로 연결시키는 기능을 하며, IC들을 테스트하는 소켓의 핵심 부품이다.
종래의 스프링 콘택트의 구조와 동작 기능 및 단점들을 도 1 내지 4b를 통하여 보다 구체적으로 설명하면,
검사 대상인 별도의 반도체 IC의 리드와 접촉하도록 하는 소정형상의 접촉부(111)와, 스프링의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두 개의 고정 돌기(112, 113)와 두 고정 돌기가 형성하는 스프링 고정면(150), 몸체(118)를 포함하는 상부 접촉 핀(110); 상기 상부 접촉 핀과 상호 직교하도록 결합되는 하부 접촉 핀(130); 및 상기 상부 접촉 핀과 하부 접촉 핀 사이에 삽입되는 스프링(190); 을 포함하되, 상기 몸체(118)는, 단부에 경사면(122)과 접촉면(123), 걸림 돌기(121)가 형성되어 있고, 서로 대칭하는 두개의 탄성 부(119)를 가지고, 상기 두 탄성부(119)의 내측에는 상기 하부 접촉 핀(130)과 결합되었을 때 유동 공간을 제공하며 일단이 정지면(140)으로 된 도피 홈(120)이 형성되며, 상기 하부 접촉 핀(130)의 걸림 돌기를 수용하여 걸림 및 유동하도록 하고, 상기 하부 접촉 핀(130)의 걸림 돌기의 접촉면(123) 및 측면 접촉부(124)와 전기적으로 접촉하도록 형성된 유동 홈(116)과 측벽들(115)이 구성되어 있는데 유동 홈은 일측에 걸림 턱(117)을 형성하고 타측은 상기 스프링의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두 개의 고정 돌기가 형성하는 스프링 고정면(150)까지 형성됨을 특징으로 하고 있다.
상기 스프링 콘택트의 동작관계를 도 4a 및 도 4b 를 이용하여 설명하면 다음과 같다.
도 4a 는 종래 스프링 콘택트의 작동거리를 설명하기 위한 도면이며, 도 4b 는 작동 최대거리를 설명하기 위한 도면이다.
상기 도 4a의 좌측 부분은 종래 스프링 콘택트의 초기 조립상태를 나타내고, 우측 부분은 S 거리만큼 압축된 상태를 나타내고 있다.
그리고, 상 하측 각 접촉 핀의 작동 정지면(140)이 상기 도 4a 의 좌측 도면과 같이 초기 조립상태에서 상기 도 4b 에 도시된 바와 같이, 서로 닿는 상태까지의 거리(Smax)가 작동 최대 거리가 되며, 이때 상하 각 접촉핀의 작동 정지면들이 서로 닿아 있고, 상하 접촉핀들의 각 몸체 단부의 접촉면(123)들은 상대측 접촉핀의 유동홈(116) 내에 위치하며 상하 접촉 핀들의 몸체 단부(149)들의 위치는 스프링의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두 개의 고정 돌기(112, 113)들 까지 이르고 있다.
상기 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 상기 종래의 스프링 콘택트의 일반적인 구조와 스프링 콘택트를 활용한 스프링 콘택트 내장 소켓의 구조가, 급속히 발전하고 다양화 되고 있는 IC들의 테스트 소켓 및 전기전자 제품들에 내장되는 각종 소켓용으로, 사용함에 문제점들과 한계점들을 해결하고 보다 다양하게 적용하기 위하여, 그리고 특수한 경우와 조건에서 적용 가능하도록 발명한 스프링 콘택트들과 스프링 콘택트 내장 소켓들을 제공함에 있다.
보다 구체적으로 본 발명은 종래 스프링 콘택트의 구조로는 초고속 신호의 처리가 불가한 문제점들을 해결하기 위하여
스프링 콘택트의 길이가 최소 길이(1.0mm 이하 길이)의 스프링 콘택트를 구현하기 위한 스프링 콘택트의 구조 및 스프링 콘택트 내장 소켓의 구조를 제공하며, 전자파 차폐형 소켓을 제공하며, 아주 작은 피치(0.4mm 간격 이하)의 단자 배열을 가지는 테스트 대상물 즉 IC 혹은 LCD의 LEAD들과 같은 것들을 테스트 할 수 있도록 발명한 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장 소켓의 구조, 그리고 다양한 솔더링 타입의 스프링 콘택트와 스프링 콘택트 내장 소켓들을 제공함을 목적으로 한다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장 소켓은, 접촉 핀은 판 형상에, 소정의 몸체 두께 t를 가지며, 소정형상의 접촉부와, 스프링의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두 개의 고정 돌기와, 몸체를 포함하는 하부 접촉핀과; 상기 하부 접촉핀과 상호 직교하도록 결합되며, 하부 접촉핀과 동일 혹은 유사하게 구성한 상부 접촉핀; 및 상기 하부 접촉핀과 상부 접촉핀 사이에 삽입되는 스프링; 을 포함하되, 상기 하부 접촉핀과 상부 접촉핀의 몸체는, 각 단부에 두께가 몸체 두께 보다 얇게 t1 으로 형성한 경사면과 걸림 돌기 걸림돌기 접촉면이 형성된 서로 대칭하는 두 개의 탄성 부를 가지고, 두 탄성부의 내측에는 상기 상부 접촉핀과 하부 접촉핀이 상호 결합되었을 때 유동 공간을 제공하며, 일단에 상부 접촉핀이 하부 접촉핀 방향으로 압축 최대 유동 시, 상호 접촉 정지하는 좌, 우 경사면을 가지는 정지면이 구비된 도피 홈이 형성되어 있으며, 상기 하부, 상부 접촉핀의 걸림 돌기를 수용 걸림 및 유동하도록 하고, 상기 하부, 상부 접촉핀의 걸림 돌기 접촉면과 전기적으로 접촉하도록 하부, 상부 접촉핀에 유동 홈을 구성하되, 상기 하부, 상부 접촉핀의 유동 홈이 상면과 하면에 동일하게 구성되며, 일단은 상대 접촉핀의 걸림 돌기를 걸리게 하는 걸림 턱을 제공하기 위한 걸림 공으로 되며, 타단은 스프링의 조립 길이를 고정하고, 이탈을 방지하기 위한 좌우 두 개의 고정 돌기의 스프링 고정 면을 통과하여서 접촉부 방향으로 더 연장되거나, 접촉부 끝까지 연장된 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 초고속 신호의 처리가 가능하도록 하기 위한 스프링 콘택트의 길이가 최소 길이(1.0mm 이하 길이)의 스프링 콘택트를 구현하는 스프링 콘택트의 구조 및 스프링 콘택트 내장 소켓의 구조를 제공하며, 전자파 차폐형 소켓을 제공하며, 아주 작은 피치(0.4mm 간격 이하)의 단자 배열을 가지는 테스트 대상물 즉 LCD의 LEAD들과 같은 것들을 테스트 할 수 있도록 발명한 편심 스프링 콘택트 및 편심 스프링 콘택트 내장 소켓의 구조, 그리고 다양한 솔더링 타입의 스프링 콘택트와 스프링 콘택트 내장 소켓들을 제공할 수 있는 효과가 있으므로 매우 유용한 발명이다.
도 1은 종래의 스프링 콘택트를 나타내는 도면.
도 2는 종래의 스프링 콘택트의 부품 전개를 나타내는 도면.
도 3a는 종래의 스프링 콘택트의 부품 구조를 나타내는 평면도.
도 3b는 종래의 스프링 콘택트의 부품 구조를 나타내는 우측 단면도.
도 4의 a, b 는 종래의 스프링 콘택트의 동작 및 최대 압축 거리를 나타내는 도면임.
도 5a는 본 발명에 따른 제 1 스프링 콘택트 접촉 핀의 평면도.
도 5b는 5a의 우측 단면도.
도 6a는 본 발명에 따른 제 1 스프링 콘택트의 다른 접촉부 형상을 가지는 접촉 핀의 평면도.
도 6b는 6a의 우측 단면도.
도 7a는 본 발명에 따른 상 하 동일 접촉 핀으로 구성된 제 1 스프링 콘택트의 조립된 상태의 정 단면도.
도 7b는 7a의 우측 단면도.
도 7c는 7a의 사시도.
도 8a는 7a 스프링 콘택트를 최대 압축할 경우 길이가, 상부 접촉 핀의 길이 및 이와 동일 부품인 하부 접촉 핀의 길이와 같다는 것을 나타내는 도면.
도 8b는 8a의 사시도임.
도 9a는 본 발명에 따른 상 하 다른 접촉부 형상을 가지는 접촉 핀으로 구성 된 제 1 스프링 콘택트의 조립된 상태의 정 단면도.
도 9b는 9a의 우측 단면도.
도 10은 9a의 스프링 콘택트를 최대 압축할 경우 상부 접촉핀의 단부가 하부 접촉 핀의 접촉부까지 압축되어서 스프링 콘택트의 압축 길이가 상부 콘택트의 길이와 동일 길이로 압축됨을 나타내는 도면.
도 11a는 본 발명에 따른 제 1 스프링 콘택트를 내장하는 제 1 소켓의 조립구조를 나타내는 평면도.
도 11b는 11a의 우측 단면도.
도 11c는 11a의 정 단면도.
도 12는 11c의 (a)부분 확대 및 전개한 단면도.
도 13a는 도 11 소켓의 하측 플레이트의 평면도.
도 13b는 도 13a의 우측면도.
도 13c는 도 13a의 정 단면도.
도 14a는 본 발명에 따른 소켓의 전자기 차폐 플레이트 의 평면도.
도 14b는 도 14a 의 우측 단면도.
도 15a는 본 발명에 따른 전자기 차폐형 제 2 소켓의 구조를 나타내는 평면도.
도 15b는 도 15a 의 우측 단면도.
도 15c는 도 15a 의 정 단면도.
도 16a는 본 발명에 따른 전자기 차폐 소켓과 차폐 플레이트가 조립된 평면도.
도 16b는 도 16a의 우측 단면도.
도 17은 도 16d의 (b)의 부분 확대 및 전개도.
도 18a는 본 발명에 따른 제 2 스프링 콘택트의 상부 접촉핀의 접촉부가 편심된 구조를 나타내는 평면도.
도 18b는 도 18a 의 우측면도.
도 19a는 본 발명에 따른 제 2 스프링 콘택트의 하부 접촉핀의 구조를 나타내는 평면도.
도 19b는 도 19a의 우측면도.
도 20a 는 본 발명에 따른 제 2 편심 스프링 콘택트의 구조를 나타내는 평면도.
도 20b는 도 20a 의 우측면도.
도 21a는 본 발명에 따른 제 2 편심 스프링 콘택트의 또 다른 구조를 나타내는 평면도.
도 21b는 도 21a의 우측면도.
도 22a는 본 발명에 따른 제 2 편심 스프링 콘택트를 내장하는 제 3 소켓의 구조를 나타내는 평면도.
도 22b는 도 22a의 우측 단면도.
도 22c는 도 22a의 정 단면도.
도 22d 는 도 22a의 저면도.
도 23b 는 도 22b의 확대도 이며, 도 23a 및 도 23c는 각각 평면도, 저면도임.
도 24의 a, b는 본 발명에 따른 제 3 스프링 콘택트의 하부 접촉 핀의 구조를 나타내는 도면.
도 25의 a, b는 본 발명에 따른 제 3 스프링 콘택트의 상부 접촉 핀의 구조를 나타내는 도면.
도 26의 a, b는 본 발명에 따른 제 3 스프링 콘택트의 구조를 나타내는 도면.
도 27의 a, b, c, d는 본 발명에 따른 제 3 스프링 콘택트를 내장할 제 4 소켓의 하우징 구조를 나타내는 도면.
도 28의 a, b는 본 발명에 따른 제 3 스프링 콘택트를 내장한 제 4 소켓의 구조로서 Vertical Type 의 구조를 나타내는 도면.
도 29의 a, b, c는 본 발명에 따른 제 3 스프링 콘택트를 내장한 제 4 소켓(Vertical Type)의 복수 배열 구조를 나타내는 도면.
도 30의 a, b는 본 발명에 따른 제 3 스프링 콘택트의 하부 접촉핀의 접촉부를 일자 90도 절곡한 Angle Type 스루홀 솔더링형 스프링 콘택트의 평면도 및 정면도이며, c는 Angle Type 스루홀 솔더링형 스프링 콘택트를 복수 열 내장한 Angle Type 스루홀 솔더링형 소켓의 정면도임.
도 31의 a, b는 본 발명에 따른 제 3 스프링 콘택트의 하부 접촉핀의 접촉부를 일자 직하방향 표면실장 솔더링형(Vertical SMT Type) 스프링
콘택트의 평면도 및 측면도임.
도 32의 a, b, c는 본 발명에 따른 제 3 스프링 콘택트의 하부 접촉핀의 접촉부를 일자 직하방향 표면실장 솔더링형(Vertical SMT Type) 스프링 콘택트를 내장한 Vertical SMT Type 소켓의 평면도 및 우측 단면도 정단면도임.
도 33의 a, b는 본 발명에 따른 제 3 스프링 콘택트의 하부 접촉핀의 접촉부를 일자 S형 90도 2회 절곡한 Angle Type 표면실장형(Angle SMT Type) 스프링 콘택트의 평면도 및 정면도임.
도 34의 a, b는 본 발명에 따른 제 3 스프링 콘택트의 하부 접촉핀의 접촉부를 일자 S형 90도 2회 절곡한 Angle Type 표면실장형(Angle SMT Type) 스프링 콘택트를 내장한 복수열 Angle SMT Type 소켓의 평면도 및 우측 단면도임.
도 35의 a, b, c, d는 본 발명에 따른 제 3 스프링 콘택트의 하부 접촉핀의 쌍을 이루는 두 접촉부를 서로 다른 양방향 90도 절곡한 Vertical Type 표면실장형(Vertical SMT Type) 스프링 콘택트의 평면도, 정면도, 우측면도 저면도임.
도 36의 a, b, c는 본 발명에 따른 제 3 스프링 콘택트의 하부 접촉핀의 쌍을 이루는 두 접촉부를 서로 다른 양방향 90도 절곡한 Vertical Type 표면 실장형(Vertical SMT Type) 스프링 콘택트를 복수개 내장하는 소켓의 의 평면도, 정면도, 우측면도임.
도 37의 a, b, c는 본 발명에 따른 제 3 스프링 콘택트의 하부 접촉핀의 접촉부를 U형으로 절곡한 WIRE Type 스프링 콘택트의 평면도 및 우측면도, 저면도임.
도 38은 본 발명에 따른 제 3 스프링 콘택트의 하부 접촉핀의 접촉부를 U형으로 절곡, WIRE를 연결한 스프링 콘택트 내장 소켓의 평면도임.
도 39는 본 발명에 따른 상부 및 하부 접촉 핀의 접촉부의 형상들이, V형, 뾰족 V형, U형, 뾰족U형, A형, 뾰족 A형, 라운드형, 뾰족 라운드형 등으로 다양하게 적용 가능함을 나타내는 도면임.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
500, 505 630, 640, 700, 800, 810, 820, 920, 930: 스프링 콘택트
560, 580, 590, 660, 750, 751, 805, 815, 825, 925: 스프링 콘택트 내장 소켓
110, 510, 530, 600, 642, 705: 상부 접촉 핀
130, 510, 710, 801, 811, 821, 921, 931: 하부 접촉 핀
190, 501, 506, 601, 701: 스프링
111, 511, 531, 611, 641, 711, 735, 802, 812, 822, 922, 923, 932: 접촉부
112,113, 512, 513, 532, 533, 612, 712, 732: 고정 돌기
150, 514, 534, 714, 734: 스프링 고정면
116, 516, 536, 616, 716: 유동 홈
117, 517, 537, 717: 걸림 턱
527, 547, 727:걸림 공
118, 518, 538, 618, 718: 몸체
529, 549: 몸체 단부
119, 519, 539, 619, 719: 탄성부
120, 520, 540, 720: 도피 홈
140, 525, 545, 725:정지면
121, 521, 541, 721: 걸림 돌기
122, 522, 542, 722: 경사면
123, 523, 543, 723: 접촉면
124, 524, 544: 측면 접촉부
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은,
접촉 핀은 판 형상에, 소정의 몸체 두께 t를 가지며, 소정형상의 접촉부와, 스프링의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두 개의 고정 돌기와, 몸체를 포함하는 하부 접촉핀과;
상기 하부 접촉핀과 상호 직교하도록 결합되며, 하부 접촉핀과 동일 혹은 유사하게 구성한 상부 접촉핀; 및
상기 하부 접촉핀과 상부 접촉핀 사이에 삽입되는 스프링; 을 포함하되,
상기 하부 접촉핀과 상부 접촉핀의 몸체는,
각 단부에 두께가 몸체 보다 얇게 t1 으로 형성한 경사면과 걸림 돌기 걸림돌기 접촉면이 형성된 서로 대칭하는 두 개의 탄성 부를 가지고, 두 탄성부의 내측에는 상기 상부 접촉핀과 하부 접촉핀이 상호 결합되었을 때 유동 공간을 제공하며, 일단에 상부 접촉핀이 하부 접촉핀 방향으로 압축 최대 유동 시, 상호 접촉 정지하는 좌, 우에 경사면을 가지는 정지면이 구비된 도피 홈이 형성되어 있으며, 상기 하부, 상부 접촉핀의 걸림 돌기를 수용 걸림 및 유동하도록 하고, 상기 하부, 상부 접촉핀의 걸림 돌기 접촉면과 전기적으로 접촉하도록 하부, 상부 접촉핀에 유동 홈을 구성하되, 상기 하부, 상부 접촉핀의 유동 홈이 상면과 하면에 동일하게 구성되며, 일단은 상대 접촉핀의 걸림 돌기를 걸리게 하는 걸림 턱을 제공하기 위한 걸림 공으로 되며, 타단은 스프링의 조립 길이를 고정하고, 이탈을 방지하기 위한 좌우 두 개의 고정 돌기의 스프링 고정 면을 통과하여서 접촉부 방향으로 더 연장되거나 접촉부 끝까지 연장된 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트를 제공함으로써 달성하였다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면에 의하여 상세하게 설명한다.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 제 1 스프링 콘택트를 도 5a 내지 도 10을 통하여 설명하면,
상부 접촉핀(510-1), 그리고 상부 접촉핀(510-1)과 동일한 하부 접촉 핀(510) 및 스프링(501)으로 구성된 스프링 콘택트(500)에 있어서, 접촉 핀은 전기가 통하는 금속 재질이며 통상적으로 동합금의 판 형상에, 몸체 두께 t이며 통상적으로 니켈 도금 후 그 위에 금도금을 하여 전기 전도성을 극대화한 것으로, 소정형상의 접촉부(511)와, 스프링의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두개의 고정 돌기(512, 513)와, 몸체(518)를 포함하는 하부 접촉핀(510)이 구성된다.
상기 상부 접촉핀(510-1)은 상기 하부 접촉핀(510)과 상호 직교하도록 결합되며, 하부 접촉 핀(510)과 동일하게 구성한다.
상기 하부 접촉핀(510)과 상부 접촉핀(510-1) 사이에 삽입되는 스프링(501)을 포함하되, 상기 하부 접촉핀(510)과 상부 접촉핀(510-1)의 몸체(518)는 각 단부에 몸체 두께 t 보다 얇게 t1 으로 형성되며, 경사면(522)과 걸림 돌기(521) 걸림돌기 접촉면(523)이 형성된 서로 대칭하는 두개의 탄성 부(519)를 가진다.
상기 두개의 탄성부(519)의 내측에는 상기 상부 접촉핀(510-1)과 하부 접촉핀(510)이 상호 결합되었을 때 유동 공간을 제공하며, 일단에 상부 접촉핀(510-1)이 하부 접촉핀 방향으로 압축 최대 유동 시, 상호 접촉 정지하는 좌, 우 경사면(526)을 가지는 정지면(525)(545)이 구비된 도피 홈(520)(540)이 형성되어 있다.
상기 하부 및 상부 접촉핀(510)(510-1)의 걸림 돌기(521)를 수용 걸림 및 유동하도록 하고, 상기 하부 및 상부 접촉핀(510)(510-1)의 걸림 돌기 접촉면(523)과 전기적으로 접촉하도록 상부 및 하부 접촉핀(510)(510-1)에 유동 홈(516)을 구성하되, 상기 유동 홈(516)이 하부 및 상부 접촉핀(510)(510-1)의 상면과 하면에 동일하게 구성되며, 일단은 상대 접촉핀의 걸림 돌기(521)를 걸리게 하는 걸림 턱(517)을 제공하기 위한 걸림 공(527)으로 되며, 타단은 상기 스프링(501)의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두개의 고정 돌기(512, 513)의 스프링 고정 면(514)을 통과하여서 접촉부(511) 방향으로 더 연장되거나 끝까지 형성된 것을 특징으로 한다.
도 7a 및 7b는 상기 상부 접촉핀 과 동일한 하부 접촉핀 및 스프링으로 구성된 본 발명 제 1 스프링 콘택트의 정 단면도 및 측 단면도를 도시하고 있으며
도 5a, 5b는 상하부 접촉핀의 구성과 특징을 나타낸다. 도 7c는 본 발명 제 1 스프링 콘택트의 사시도를 나타낸다.
즉, 상부 및 하부 접촉핀(510-1)(510)은 동일 형상 치수로 구성한 것으로 도 5a, 5b에서 유동 홈(516)의 일단은 상대 접촉핀의 걸림 돌기(521)를 걸리게 하는 걸림 턱(517)을 제공하기 위한 걸림 공(527)으로 되며, 타단은 두개의 고정 돌기(512, 513)의 스프링 고정 면(514)을 통과하여서 접촉부(511) 방향으로 끝까지 연장되도록 형성한 것을 특징으로 하며, 또한 유동 홈(516)은 소정 깊이를 가지며, 홈의 바닥과 다른 쪽 홈의 바닥과의 두께는 두 탄성부(519) 걸림 돌기(521)의 접촉면(523) 간의 거리와 동일하거나, 그 보다 약간 크게 하거나, 약간 작게 형성한 것을 특징으로 하고 있다.
도 8a 및 8b는 본 발명의 제 1 스프링 콘택트의 상부 접촉 핀을 하부 접촉 핀 방향으로 최대 압축한 정 단면도 및 사시도를 나타낸다.
아울러, 상부 접촉핀(510-1)을 아래로 압축할 경우 상부 접촉핀(530) 및 하부 접촉핀(510)의 몸체(518)에 연결된 두 몸체 단부(529)가 하부 접촉핀(510) 및 상부 접촉핀(510-1)의 접촉부(511) 끝까지 도달하거나, 하부 접촉핀(510) 및 상부 접촉핀(510-1)의 접촉부(511) 보다 더 내려갈 수 있도록 구성하여서, 최대 압축된 길이가 상부 접촉핀(510-1) 및 하부 접촉핀(510)의 길이와 동일하도록 구성한 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트(500)를 제공한다.
한편, 도 6a 및 6b는 도 5a 및 5b에 도시된 접촉핀 대비 접촉핀의 걸림 돌기(532, 533)에서 접촉부(531)까지의 길이가 더 연장된 것을 특징으로 하며, 유동 홈(536)이 일단은 상대 접촉핀의 걸림 돌기(532, 533)를 걸리게 하는 걸림 턱(537)을 제공하기 위한 걸림 공(547)으로 되며, 타단은 상기 스프링(501)의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두개의 고정 돌기(532, 533)의 스프링 고정 면(534)을 통과하여서 접촉부(531) 방향으로 더 연장된 것을 특징으로 하되, 접촉부(531) 방향으로 끝까지 연장되지는 않은 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 1 스프링 콘택트의 또 다른 구조는 도 5a, 5b의 접촉핀을 하부 접촉핀(510)으로 구성하고 도 6a, 6b를 상부 접촉핀(530)으로 구성하며 스프링(501)과 조립한 상태가 도 9a 및 9b에 정 단면도 및 측 단면도로 도시되어 있고, 도 10은 상부 접촉핀(530)을 하부 접촉핀(510) 쪽으로 최대 압축한 상태를 나타내는데, 상부 접촉핀(530)의 몸체 단부(549)가 하부 접촉핀의 접촉부(511)까지 압축되도록 구성 되어 있으며 따라서 최대 압축길이는 상부 접촉핀(530)의 길이와 같도록 구성 되어 있다.
본 발명 제 1 스프링 콘택트의 또 다른 구조를 정리하면,
상부 접촉 핀(530)핀을 하부 접촉핀(510)과 동일 유사하게 형성하되, 유동 홈(536)은 두개의 고정 돌기(532, 533)의 스프링 고정 면(534)을 통과하여서 접촉부(531) 방향으로 보다 더 연장된 것을 특징으로 하되, 접촉부(531) 방향으로 끝까지 연장되지는 않은 것을 특징으로 하며,
하부 접촉 핀(510)의 유동 홈(516)은 두개의 고정 돌기(512, 513)의 하측의 스프링 고정 면(514)을 통과하여서 접촉부(511) 방향으로 끝까지 연장되도록 형성하여서, 상부 접촉핀(530)을 아래로 압축할 경우 상부 접촉핀(530)의 몸체(538)에 연결된 두 몸체 단부(549)가 하부 접촉핀(510)의 접촉부(511) 끝까지 압축도달하거나, 하부 접촉핀(510)의 접촉부(511) 보다 더 내려갈 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트(505)를 제공한다.
한편, 전술한 상부 접촉핀(530) 및 하부 접촉핀(510)의 접촉부(511)의 형상은 도 39의 a 내지 h에 나타낸 ,V형(951), 뾰족 V형(952),U형(953), 뾰족U형(954), A형(955), 뾰족 A형(956), 라운드형(957), 뾰족 라운드형(958) 중 어느 하나를 접촉 대상물의 특징에 맞게 선택하여 형성 할 수 있으며 도 39의 a 내지 h에 나타내지 않은 형상도 접촉 상대물의 특징에 따라 다양하게 구성할 수 있다.
또한, 본 발명의 제1 스프링 콘택트는 하부 접촉 핀(510)의 유동 홈(536)을 두개의 고정 돌기(512, 513)의 하측의 스프링 고정 면(514)을 통과하여서 접촉부(511) 방향으로 끝까지 연장되도록 형성하는 것을 주 특징으로 하며,
따라서, 상부 접촉핀(510)과 하부 접촉핀(510)을 동일하게 구성할 경우 스프링 콘택트(500)의 최대 압축 시 길이가 상부 혹은 하부 접촉핀의 길이와 동일한 스프링 콘택트를 제공하며, 또한 상부 접촉핀(530)의 두개의 고정 돌기(532, 533)에서 접촉부(531)까지의 길이를 하부 접촉핀(510) 보다 길게 구성할 경우, 스프링 콘택트(505)의 최대 압축 시 길이는 상부 접촉핀(530)의 길이와 동일한 길이의 스프링 콘택트(505)를 제공한다.
따라서 본 발명의 제 1 스프링 콘택트는 스프링 콘택트(505)의 압축길이를 1mm 이하까지 최소화 하기 위한 접촉핀의 구조를 제공하며, 고속신호를 처리할 수 있는 스프링 콘택트(500, 505)를 제공한다.
다음으로, 도 11a 내지 13c 에서는 본 발명에 따른 제 1 스프링 콘택트를 내장하는 본 발명 제 1 소켓의 구조를 설명하면,
스프링 콘택트(505)를 내장하는 소켓(560)을 구성함에 있어서 통상적으로 엔지니어링 플라스틱 재질의 상측 플레이트(561)와 하측 플레이트(562) 그리고 통상적으로 IC의 단자와 PCB의 대응하는 단자를 전기적으로 연결하기 위한 스프링 콘택트(505)로 구성하되; 상측 플레이트(561)와 하측 플레이트(562)에는 소정의 스프링 콘택트(505)를 수납할 수 있는 한 개 혹은 복수개의 수납 공(565,566)을 형성하며, 상측 플레이트(561)와 하측 플레이트(562)를 조립하는 구조로서 ; 종래의 경우 상측 플레이트(561)와 하측 플레이트(562)의 두께가 약 2mm 이상으로 통상적으로 작은 볼트를 사용하여 조립하였다.
하지만, 상기 상측 플레이트(561)와 하측 플레이트(562)의 두께가 2mm 이하 혹은 1mm 로 얇아지게 되면 볼트를 사용하여 상하 플레이트(561)를 조립하는 것이 치수적으로 불가능하게 된다.
즉, 상기 상측 플레이트(561)와 하측 플레이트(562)의 두께가 1mm 가 될 경우 상측 플레이트(561)와 하측 플레이트(562)를 조립하는 볼트의 전체 길이가 1mm 이하가 되어야 하며, 볼트의 머리 높이를 0.4mm로 감안하면 볼트의 나사 길이는 0.5mm 이하 밖에 되지 않게 되며 통상적으로 상측 플레이트(561)와 하측 플레이트(562)의 전체 두께가 2mm 이하에서는 볼트를 사용하여 상측 플레이트(561)와 하측 플레이트(562)를 조립하는 것이 어려운 실정이다.
본 발명에 따른 제 1 스프링 콘택트를 내장하는 본 발명 제 1 소켓의 구조는 종래와 달리 볼트를 사용하지 않고, 얇은 두께의 소켓(560)의 상측 플레이트(561)와 하측 플레이트(562)를 조립하는 구조를 제공한다.
스프링 콘택트(505)를 내장하는 소켓(560)을 구성함에 있어서 통상적으로 엔지니어링 플라스틱 재질의 상측 플레이트(561)와 하측 플레이트(562) 그리고 통상적으로 IC의 단자와 PCB의 대응하는 단자를 전기적으로 연결하기 위한 스프링 콘택트(505)로 구성하되; 상측 플레이트(561)와 하측 플레이트(562)에는 소정의 스프링 콘택트(505)를 수납할 수 있는 한 개 혹은 복수개의 수납 공(565,566)을 형성하며, 상측 플레이트(561)와 하측 플레이트(562)를 조립하는 구조로서 ;
상측 혹은 하측에 복수개의 걸림 돌기(564)를 형성하고 걸림 돌기(564)들이 상대측인 하측 혹은 상측에 조립될 수 있도록 대응하는 걸림 턱(563)을 형성하여서 하측 플레이트(562)를 상측에 조립 시, 하측 혹은 상측에 형성된 복수개의 걸림 돌기(564)들이 상대측인 상측 혹은 하측의 대응하는 걸림 턱(563)들에 조립되도록 하되, 상하 플레이트(561)를 조립분해 시 상기 걸림 돌기(564) 혹은 걸림 턱(563)이 탄성 변형되면서 조립 가능하도록, 걸림 돌기(564) 혹은 걸림 턱(563) 의 옆에 장공(568)을 형성하여 걸림 돌기(564) 혹은 걸림 턱(563)의 양측에 얇은 탄성부(569)를 구성하는 것을 특징으로 하는 소켓조립구조를 제공한다.
따라서, 본 발명에 따른 제 1 스프링 콘택트를 내장하는 본 발명 제 1 소켓의 구조는 종래와 달리 볼트를 사용하지 않고 상측 플레이트(561)에 복수개의 걸림돌기(564) 혹은 걸림 턱(563) 이와 대응하는 걸림 턱(563) 혹은 걸림 돌기(564)를 하측 플레이트(562)에 형성하여 상, 하측 플레이트(561)(562)를 조립하게 되며, 걸림 턱(563)과 걸림 돌기(564)가 서로 조립/분해되는 동작을 하는 동안 어느 한쪽 혹은 양쪽이 탄성적으로 변형을 하여야 조립/분해가 되게 됨으로 탄성적 변형이 이루어지게 하기 위하여 걸림턱(563) 혹은 걸림 돌기(564) 중 적어도 한쪽은 그 옆에 장공(568)을 형성하여 걸림턱(563) 혹은 걸림 돌기(564) 중 적어도 한쪽이 탄성적 변형이 가능하도록 탄성부(569)를 형성하는 것을 특징으로 한다.
따라서 본 발명 제 1 스프링 콘택트를 내장하는 본 발명 제 1 소켓의 구조는 짧은 스프링 콘택트 내장 소켓의 효과적인 조립구조를 제공한다.
다음으로, 도 14a 내지 17에서 본 발명 제 1 스프링 콘택트를 내장하는 본 발명 제 1 소켓의 전자기 차폐형 구조를 설명하면; 통상적으로 여러 종류의 신호를 흘리는 IC와 PCB를 전지적으로 연결하는 경우 각종 신호들 간에 상호 방해와 혼선을 유발 시키게 되어서 효과적으로 손실이나 왜곡없이 신호를 전달하는 것이 필요하다.
따라서 본 발명 제 1 스프링 콘택트를 내장하는 본 발명 제 1 소켓의 전자기 차폐형 구조는 한 개 혹은 복수개의 스프링 콘택트(505)를 내장하는 소켓(580)을 구성함에 있어서 상측 플레이트(584) 와 하측 플레이트(585) 그리고 스프링 콘택트(505)로 구성하되; 상측 플레이트(584)와 하측 플레이트(585)에는 소정의 스프링 콘택트(505)를 수납할 수 있는 한 개 혹은 복수개의 수납공(586, 587)을 형성하며, 상측 플레이트(584)의 상측에 형성된 콘택트 수납공(586)의 외부 형상을 기둥(581)으로 형성하여서 기둥(581)과 기둥(581) 사이에는 공간(582)을 형성하며, 이 기둥(581)들이 통과할 수 있도록 다수개의 기둥(581)과 대응하는 공(571)들을 형성한 전자기 차폐 플레이트(570)가 상기 상측 플레이트(584)에 덥혀지도록 하며 소켓(580)을 PCB에 조립 시 차폐 플레이트(570)가 PCB의 그라운드와 전기적으로 연결 되도록 구성한 전자기 차폐형 소켓구조를 제공한다.
한편, 도 18a 내지 도 21b에서는 본 발명의 제 2 스프링 콘택트를 나타내며 하부 접촉핀(620)의 접촉부(621)와 상부 접촉핀(600, 642) 및 스프링(601)으로 구성된 스프링 콘택트(630,640)에 있어서, 접촉핀(600, 642)은 전기가 통하는 금속 재질이며 통상적으로 동합금의 판 형상에, 몸체 두께 t이며 통상적으로 니켈 도금 후 그 위에 금도금을 하여 전기 전도성을 극대화한 것으로, 소정형상의 접촉부(621)와, 스프링의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두 개의 고정 돌기(612)와, 몸체(618)를 포함하는 하부 접촉핀(620)과, 상부 접촉핀(600)은 상기 하부 접촉핀(620)과 상호 직교하도록 결합되며, 하부 접촉핀(620)과 접촉부(611,641)를 편심되게 구성한 상부 접촉핀(600) 및 상기 하부 접촉핀(620)과 상부 접촉핀(600) 사이에 삽입되는 스프링(601) 을 포함하되, 상기 하부 접촉핀(620)과 상부 접촉핀(600)의 몸체(618)는 각 단부에 두께가 몸체 두께 t 보다 얇게 t1 으로 형성되며, 경사면(622)과 걸림 돌기(624), 걸림 돌기 접촉면(623)이 형성된 서로 대칭하는 두개의 탄성부(619)를 가지고, 두 탄성부(619)의 내측에는 상기 상부 접촉핀(600)과 하부 접촉핀(620)이 상호 결합되었을 때 유동 공간을 제공하며, 일단에 상부 접촉핀(600)이 하부 접촉핀(620) 방향으로 압축 최대 유동 시, 상호 접촉 정지하는 좌, 우에 경사면(622)을 가지는 정지면(617)이 구비된 도피 홈(615)이 형성되어 있으며, 상기 하부 및 상부 접촉핀(620)(600)의 걸림 돌기(624)를 수용 걸림 및 유동하도록 하고, 상기 하부 및 상부 접촉 핀(620)(600)의 걸림 돌기 접촉면(623)과 전기적으로 접촉하도록 상부 및 하부 접촉핀(600)(620)에 유동 홈(616)을 구성하되,
도 18a 내지 19b에서 유동 홈(616)은 접촉핀의 상면과 하면에 동일하게 구성되며, 일단은 상대 접촉핀의 걸림 돌기(624)를 걸리게 하는 걸림 턱(614)을 제공하기 위한 걸림 공(614-1)으로 되며, 타단은 상기 스프링(601)의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두개의 고정 돌기(612)의 스프링 고정 면(612-1)을 통과하여서 접촉부(621) 방향으로 더 연장되어 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 유동 홈(616)은 소정 깊이를 가지며, 홈의 바닥과 다른 쪽 홈의 바닥과의 두께는 두 탄성부(619) 걸림 돌기(624)의 접촉면(623) 간의 거리와 동일하거나, 그 보다 약간 크게 하거나, 약간 작게 형성한 것을 특징으로 하고 있다.
따라서 본 발명의 제 2 스프링 콘택트는 상부 접촉 핀(600)은 소정형상의 접촉부(611)가 몸체(618)중심에서 편심 되도록 연장하여서, 하부 접촉핀(620)의 접촉부(621)와 상부 접촉핀(600)의 접촉부(611)가 상하 편심 되도록 하는 것을 특징으로 하는 편심 스프링 콘택트(630,640)를 제공한다.
도 20a, 20b 와 21a, 21b에서 본 발명 제 2 스프링 콘택트의 하부 접촉핀(620)의 접촉부(621)와 상부 접촉핀(600)의 접촉부(611)가 상하 편심된 상태를 나타낸다.
아울러, 전술한 상부 접촉핀(600) 및 하부 접촉핀(620)의 접촉부(611)(621)의 형상은 도 39의 a 내지 h에 나타낸 ,V형(951), 뾰족 V형(952),U형(953), 뾰족U형(954), A형(955), 뾰족 A형(956), 라운드형(957), 뾰족 라운드형(958) 중 어느 하나를 접촉 대상물의 특징에 맞게 선택하여 형성 할 수 있으며 도 39의 a 내지 h에 나타내지 않은 형상도 접촉 상대물의 특징에 따라 다양하게 구성할 수 있다.
다음으로, 도 22a 내지 22c에서는 본 발명의 제 2 스프링 콘택트의 편심 스프링 콘택트를 내장하는 소켓의 구조를 예시한다.
소켓(660)을 구성함에 있어서, 상측 플레이트(661) 하측 플레이트(662) 그리고 복수개의 가이드 핀(663)으로 구성하며 상측 플레이트(661)와 하측 플레이트(662)에는 소정의 스프링 콘택트 수납공을 복수개 구성하되, 상기 하부 접촉핀(620)의 접촉부(621)와 상부 접촉핀(600)의 접촉부(611)가 상하 편심된 스프링 콘택트(630)들 가칭 A들과, 하부 접촉핀(620)의 접촉부(611)와 상부 접촉핀(600)의 접촉부(611)가 동심인 스프링 콘택트(650)들 가칭 B들을 A,B,A 순서로 배열하되; 상부 접촉핀(600)들이 일직선이 되도록 배열하며, 상부 접촉핀(600)들 간의 간격 피치 가칭 P를 복수개의 하부 접촉핀(620)의 접촉부(621)와 상부 접촉핀(600)의 접촉부(611)가 동심인 스프링 콘택트(650)들을 일열 배열 가능한 간격보다 1/3 간격으로 배열 가능하도록 하며, 나아가 상하 접촉부(611)(621)가 편심된 거리를 다르게 구성한 복수 종류의 편심된 스프링 콘택트(650)들 C,A들과 상하 접촉부(611)(621)가 동심인 스프링 콘택트(650) B의 조합 배열로서 C,A,B,A,C 와 같이 일렬 배열하여서 상부 접촉핀(600)의 간격 피치를 복수개 분의 일로 배열하도록 함을 특징으로 하는 협피치 소켓의 구조를 나타낸다.
그리고, 본 발명의 제 2 스프링 콘택트의 편심 스프링 콘택트를 내장하는 소켓의 구조는 아주 작은 피치(0.4mm 간격 이하)의 단자 배열을 가지는 테스트 대상물 즉 LCD의 LEAD들 혹은 협피(0.4mm 간격 이하) 단자배열을 가지는 IC들을 테스트 할 수 있도록 발명한 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장 소켓의 구조를 제공한다.
다음으로, 본 발명의 제 3 스프링 콘택트와 제 3 스프링 콘택트 내장 소겟 및 제 3 스프링 콘택트의 다양한 솔더링 구조를 도 24a 내지 36c에서 설명하기로 한다.
상부 접촉핀(705), 하부 접촉핀(710) 및 스프링(701)으로 구성된 스프링 콘택트(700)에 있어서,
접촉 핀은 판 형상에, 몸체 두께가 t 이며 통상적으로 니켈 도금 후 그 위에 금도금을 하여 전기 전도성을 극대화 한 것으로, 소정형상의 접촉부(711)와, 스프링의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두개의 스프링 고정 면(714)과, 몸체(718)를 포함하는 하부 접촉핀(710)과 상부 접촉핀(705)은 상기 하부 접촉핀(710)과 상호 직교하도록 결합되며, 소정형상의 접촉부(735)와, 스프링(701)의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두개의 고정돌기(732)와 스프링 고정 면(734)과, 몸체(718)를 포함하는 상부 접촉 핀(705) 및 상기 하부 접촉핀(710)과 상부 접촉핀(705) 사이에 삽입되는 스프링(701)을 포함하되, 상기 하부 접촉핀(710)과 상부 접촉핀(705)의 몸체(718)는 각 단부에 두께를 몸체의 두께 보다 얇게 t1 으로 형성한 경사면(722)과 걸림 돌기(721) 걸림돌기 접촉면(723)이 형성된 서로 대칭하는 두개의 탄성부(719)를 가지고, 두 탄성부(719)의 내측에는 상기 상부 접촉핀(705)과 하부 접촉핀(710)이 상호 결합되었을 때 유동 공간을 제공하며, 일단에 상호 최대 유동 시, 상호 접촉하여 정지하는 좌, 우에 경사면(726)을 가지는 정지면(725)이 구비된 도피 홈(720)이 형성되어 있으며, 상기 하부 및 상부 접촉핀(710)(705)의 걸림 돌기(721)를 수용 걸림 및 유동하도록 하고, 상기 하부 및 상부 접촉핀(710)(705)의 걸림 돌기 접촉면(723)과 전기적으로 접촉하도록 상부 및 하부 접촉핀(705)(710)에 유동 홈(716)을 구성하되, 상기 유동 홈(716)이 각 상부, 하부 접촉핀(705)(710)의 상면과 하면에 동일하게 구성되며, 일단은 상대 접촉핀의 걸림 돌기(721)를 걸리게 하는 걸림 턱(717)을 제공하기 위한 걸림 공(727)으로 되며, 타단은 상기 스프링(701)의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두개의 스프링(701) 고정 면(714,734)을 통과하여서 접촉부(711)(735) 방향으로 더 연장되며, 하부 접촉핀(710) 유동 홈(716)의 연장된 끝에는 공(729)을 형성한 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 유동 홈(716)은 소정 깊이를 가지며, 홈의 바닥과 다른 쪽 홈의 바닥과의 두께는 두 탄성부(719) 걸림 돌기(721)의 걸림돌기 접촉면(723) 간의 거리와 동일하거나, 그 보다 약간 크게 하거나, 약간 작게 형성한 것을 특징으로 하고 있다.
상기 하부 접촉핀(710)의 특징으로서는 두 개의 스프링 고정 면(714)을 더 연장하여서 소켓의 몰드 물(741)에 하부 접촉핀(710_을 압입 고정할 목적으로, 조립 정지면(713)을 구성하며, 양 방향으로 더 연장된 압입 고정부(732)를 형성하고, 압입 고정부(732)의 단부(729)에는 소켓의 몰드 물(741)에 하부 접촉핀(710)을 압입 후 빠짐을 방지할 목적으로 압입 고정 돌기(730)를 더 가지며, 하부 접촉 핀(710)의 접촉부(735)는 PCB에 솔더링하는 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트(700)를 제공한다.
한편, 도 24a, 24b는 본 발명 제 3 스프링 콘택트의 하부 접촉핀, 도 25a, 25b는 상부 접촉핀, 도 26a, 26b는 본 발명 제 3 스프링 콘택트를 나타낸다.
전술한 상부 접촉핀(705) 및 하부 접촉핀(710)의 접촉부(735)(711)의 형상은 도 39의 a 내지 h에 나타낸 ,V형(951), 뾰족 V형(952),U형(953), 뾰족U형(954), A형(955), 뾰족 A형(956), 라운드형(957), 뾰족 라운드형(958) 중 어느 하나를 접촉 대상물의 특징에 맞게 선택하여 형성 할 수 있으며 도 39의 a 내지 h에 나타내지 않은 형상도 접촉 상대물의 특징에 따라 다양하게 구성할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 제 3 스프링 콘택트와 제 3 스프링 콘택트 내장 소겟의 구조를 도 27a 내지 29c에서 설명하기로 한다.
스프링 콘택트를 한 개 혹은 복수 개 내장하는 소켓에 있어서, 스프링 콘택트는 상부 접촉 핀(705), 하부 접촉(710) 핀 및 스프링(701)으로 구성된 스프링 콘택트(700)에 있어서, 접촉 핀은 판 형상에, 몸체 두께가 t 이며 통상적으로 니켈 도금 후 그 위에 금도금을 하여 전기 전도성을 극대화한 것으로, 소정형상의 접촉부(711)와, 스프링(701)의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두개의 스프링 고정 면(714)과, 몸체(718)를 포함하는 하부 접촉핀(710)과 상부 접촉 핀(710)은 상기 하부 접촉핀(710)과 상호 직교하도록 결합되며, 소정형상의 접촉부(735)와, 스프링(701)의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두개의 고정돌기(732)와 스프링 고정 면(734)과, 몸체를 포함하는 상부 접촉핀(705) 및 상기 하부 접촉핀(710)과 상부 접촉핀(705) 사이에 삽입되는 스프링(701)을 포함하되, 상기 하부 접촉핀(710)과 상부 접촉핀(705)의 몸체(718)는 각 단부에 두께를 몸체 보다 얇게 t1 으로 형성한 경사면(722)과 걸림 돌기(721) 걸림돌기 접촉면(723)이 형성된 서로 대칭하는 두개의 탄성부(719)를 가지고, 두 탄성부(719)의 내측에는 상기 상부 접촉핀(705)과 하부 접촉핀(710)이 상호 결합되었을 때 유동 공간을 제공하며, 일단에 상호 최대 유동 시, 상호 접촉하여 정지하는 좌, 우 에 경사면(726)을 가지는 정지면(725)이 구비된 도피 홈(720)이 형성되어 있으며, 상기 하부 및 상부 접촉핀(710)(705)의 걸림 돌기(721)를 수용 걸림 및 유동하도록 하고, 상기 하부 및 상부 접촉핀(710)(705)의 걸림 돌기 접촉면(723)과 전기적으로 접촉하도록 상부 및 하부 접촉핀(705)(710)에 유동 홈(716)을 구성하되, 상기 유동 홈(716)이 각 상부 및 하부 접촉핀(705)(710)의 상면과 하면에 동일하게 구성되며, 일단은 상대 접촉핀의 걸림 돌기(721)를 걸리게 하는 걸림 턱(717)을 제공하기 위한 걸림 공(727)으로 되며, 타단은 상기 스프링(701)의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두개의 스프링 고정 면(714, 734)을 통과하여서 접촉부(711) 방향으로 더 연장되며, 하부 접촉핀(710)의 유동 홈(716)의 연장된 끝에는 공(729)을 형성한 것을 특징으로 한다.
또한 유동 홈(716)은 소정 깊이를 가지며, 홈의 바닥과 다른 쪽 홈의 바닥과의 두께는 두 탄성부(719) 걸림 돌기(721)의 걸림돌기 접촉면(723) 간의 거리와 동일하거나, 그 보다 약간 크게 하거나, 약간 작게 형성한 것을 특징으로 하고 있다.
상기 하부 접촉핀(710)의 특징으로서는 두 개의 스프링 고정 면(714)을 더 연장하여서 소켓의 몰드 물(741)에 하부 접촉핀(710)을 압입 고정할 목적으로, 조립 정지면(713)을 구성하며, 양 방향으로 더 연장된 압입 고정부(732)를 형성하고, 압입 고정부의 단부(729)에는 소켓의 몰드 물(741)에 하부 접촉핀(710)을 압입 후 빠짐을 방지할 목적으로 압입 고정 돌기(730)를 더 가지며, 하부 접촉 핀(710)의 접촉부(711)는 PCB에 솔더링하는 것을 특징으로며, 소켓의 몰드 물(741)은 상기 콘택트(700)를 한 개 혹은 복수개 수납하는 수납공(743)을 형성하며 상기 수납공(743)의 일 측에는 상부 접촉핀(705)의 접촉부(711)가 수납공(743) 외부로 돌출 유동 하도록 유동공(742)을 형성하고, 수납공(743)의 타측에는 하부 접촉핀(710)의 두 개의 스프링 고정 돌기를 연장하여 단부에 형성된 조립 고정부(732)와 압입 고정 돌기(730)가 압입 고정될 수 있도록 압입 홈(745)이 형성되며, 양측 두 압입 홈(745)의 외측 벽(746) 간의 간격 및 홈의 폭은 스프링 콘택트(700)의 조립 고정부(732)의 두 단부(729)의 거리 및 하부 접촉핀(710)의 두께가 가이드 되도록 형성하며, 일측에는 상기 하부 접촉핀(710)의 스프링 고정 면(714)을 더 연장한 조립 정지면(713)이 정지하도록 압입 정지면(744)이 형성되고, 소켓 몰드 물(741)의 하측에는 PCB에 솔더링 시 PCB에 소켓이 밀착 수평을 이루며 솔더링 되도록 소켓 안착돌기(Stand-off)(747)를 형성하며, 상기 스프링 콘택트(700)는 상기 소켓 몰드 물(741)의 수납공(743) 내에 수납 하부 접촉핀(710)은 소켓 몰드 물(741)에 고정되고 상부 접촉핀(705)은 상기 유동공(742)을 통하여 상하 압축 유동하도록 구성하며 하부 접촉핀(710)의 접촉부(735)는 PCB에 솔더링 하는 것을 특징으로 하는 소켓을 제공한다.
다음으로, 도 27a 내지 27d는 본 발명 제 3 스프링 콘택트 내장 소켓 몰드의 구조를 나타내며 재질은 통상적으로 엔지니어링 플라스틱을 사용한다.
도 28a, 28b는 본 발명의 제 3 스프링 콘택트 내장 소켓의 구조를 나타내며, 도 29a 내지 29c는 복수개의 본 발명 제 3 스프링 콘택트를 내장하는 소켓을 도시한 것이다.
아울러, 본 발명의 제 3 스프링 콘택트를 내장하는 소켓은 퍼스널 컴퓨터(PC), 모바일 폰 내부에 있는 PCB에 CPU 등의 IC의 단자(LEAD)들을 전지적으로 연결시켜주는 스프링 콘택트(700) 및 스프링 콘택트 내장 소켓(750), 혹은 각종 벳터리 코넥터, 칼라 프린트의 잉크 카트리지와 전기적으로 연결되는 소켓, 그리고 보다 광범위하게는 한쪽에서 다른 한쪽으로 전기적으로 연결하기 위한 다양한 스프링 콘택트 내장 소켓을 제공한다.
그리고, 도 30a 내지 36c에서 본 발명 제 3 스프링 콘택트의 다양한 활용 구조와 이들을 내장하는 소켓의 구조를 설명한다.
도 28a, 28b에서는 하부 접촉핀(710)의 접촉부(735)가 일자형 직하 방향으로 길게 형성하여서 PCB에 관통홀 솔더링(Thru Hole Soldering)형 소켓으로 된 것을 특징으로 하며,
도 29a, 29b, 29c는 본 발명에 따른 제 3 스프링 콘택트를 내장한 소켓(Vertical Type)(751)의 복수 배열 구조를 나타낸다.
도 30a, 30b에서는 하부 접촉핀(801)의 접촉부(802)가 일자 90도 절곡된 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트(800)를 나타내며, 도 30c에서는 PCB에 수평(Angle Type) 관통홀 솔더링(Thru Hole Soldering)형 소켓을 나타낸다.
도 31a, 31b에서는 하부 접촉핀(811)의 접촉부(812)가 일자형 직하 방향으로 짧게 형성하여서 PCB에 수직 표면실장(SMT Soldering)형 스프링 콘택트를 나타내며 도 32a 내지 32c는 수직 표면실장(SMT Soldering)형 스프링 콘택트 내장 소켓을 나타낸다.
도 33a, 33b에서는 하부 접촉핀(820)의 접촉부(822)가 90도 2회 “S”자로 절곡된 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트를 나타내며, 도 34a 34b는 PCB에 수평(Angle Type) 표면실장(SMT Soldering)형 소켓을 나타낸다.
도 35a, 35d에서는 하부 접촉핀(921)의 접촉부(922, 923) 단부가 두 개로 형성되며, 양측으로 90도 분기 절곡된 형 스프링 콘택트를 나타내며, 도 36a, 36b, 36c는 상기 하부 접촉핀(921)의 접촉부(922, 923) 단부가 두 개로 형성되며, 양측으로 90도 분기 절곡된 스프링 콘택트를 복수개 내장하는 PCB에 수직 표면실장(SMT Soldering)형 소켓을 나타낸다.
또한, 도 37a 내지 37c에서는 하부 접촉핀(931)의 접촉부(932)의 형상은 "U"자형으로 절곡하여 전선(937), 와이어(936)와 연결 가능하도록 구성한 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트를 나타내며, 도 38은 상기 와이어 연결형 스프링 콘택트에 전선(937), 와이어(936)를 하부 접촉핀(931)의 U형 접촉부 내부에 압착 혹은 솔더링할 수 있도록 한 것을 도시하였다.
또한, 도 39는 전술한 다양한 본 발명 스프링 콘택트들의 상부 및 하부 접촉 핀들의 접촉부(951, 952, 953, 954, 955, 956, 957, 958)의 형상은,V형, 뾰족 V형,U형, 뾰족U형, A형, 뾰족 A형, 라운드형, 뾰족 라운드형 중 어느 하나인 것을 특징으로 구비할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니다.

Claims (22)

  1. 상부 접촉핀, 하부 접촉핀 및 스프링으로 구성된 스프링 콘택트에 있어서,
    접촉 핀은 판 형상에, 소정의 몸체 두께 t를 가지며, 소정형상의 접촉부(511)와, 스프링(501)의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두 개의 고정 돌기(512, 513)와, 몸체(518)를 포함하는 하부 접촉핀(510)과;
    상기 하부 접촉핀(510)과 상호 직교하도록 결합되며, 하부 접촉핀(510)과 동일하게 구성한 상부 접촉핀(510-1); 및
    상기 하부 접촉핀(510)과 상부 접촉핀(510-1) 사이에 삽입되는 스프링(501); 을 포함하되,
    상기 하부 접촉핀(510)과 상부 접촉핀(510-1)의 몸체(518)는,
    각 단부에 두께가 몸체(518) 보다 얇게 t1 으로 형성한 경사면(522)과 걸림 돌기(521) 걸림돌기 접촉면(523)이 형성된 서로 대칭하는 두 개의 탄성 부(519)를 가지고, 두 탄성부(519)의 내측에는 상기 상부 접촉핀(510)과 하부 접촉핀(510)이 상호 결합되었을 때 유동 공간을 제공하며, 일단에 상부 접촉핀(510-1)이 하부 접촉핀(510) 방향으로 압축 최대 유동 시, 상호 접촉 정지하는 좌, 우 에 경사면(526)을 가지는 정지면(525)이 구비된 도피 홈(520)이 형성되어 있으며, 상기 하부, 상부 접촉핀(510)(510-1)의 걸림 돌기(521)를 수용 걸림 및 유동하도록 하고, 상기 하부, 상부 접촉핀(510)(510-1)의 걸림 돌기 접촉면(523)과 전기적으로 접촉하도록 하부, 상부 접촉핀(510)(510-1)에 유동 홈(516)을 구성하되, 상기 하부, 상부 접촉핀(510)(510-1)의 유동 홈(516)이 상면과 하면에 동일하게 구성되며, 일단은 상대 접촉핀의 걸림 돌기(521)를 걸리게 하는 걸림 턱(517)을 제공하기 위한 걸림 공(527)으로 되며, 타단은 스프링(501)의 조립 길이를 고정하고, 이탈을 방지하기 위한 좌우 두 개의 고정 돌기(512, 513)의 스프링 고정 면(514)을 통과하여서 접촉부(511) 방향으로 접촉부 끝까지 연장된 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 접촉 핀의 유동 홈(536)이 일단은 상대 접촉핀의 걸림 돌기(521)를 걸리게 하는 걸림 턱(537)을 제공하기 위한 걸림 공(547)으로 되며, 타단은 스프링(501)의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두개의 고정 돌기(532, 533)의 스프링 고정 면(534)을 통과하여서 접촉부(531) 방향으로 더 연장된 것을 특징으로 하되, 접촉부(531) 방향으로 끝까지 연장되지는 않은 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 유동 홈(516, 536)의 일단은 상대 접촉핀의 걸림 돌기(521)를 걸리게 하는 걸림 턱(517, 537)을 구비하되, 걸림 공(527, 547)이 없는 것을 더 포함함을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유동 홈(516)은,
    소정 깊이를 가지며, 홈의 바닥과 다른 쪽 홈의 바닥과의 두께는 두 탄성 부(519) 걸림 돌기(521)의 접촉면(523) 간의 거리와 동일하거나, 그보다 약간 크게 하거나, 약간 작게 형성한 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 접촉 핀이 판 형상으로 형성된 상부 접촉핀(530)을 하부 접촉핀(510)과 유사하게 형성하되, 유동 홈(536)은 두 개의 고정 돌기(532, 533)의 스프링 고정 면(534)을 통과하여서 접촉부(531) 방향으로 보다 더 연장된 것을 특징으로 하되, 접촉부(531) 방향으로 끝까지 연장되지는 않은 것을 특징으로 하며,
    하부 접촉핀(510)의 유동 홈(516)은 두개의 고정 돌기(512, 513)의 하측의 스프링 고정 면(514)을 통과하여서 접촉부(511) 방향으로 끝까지 연장되도록 형성하면서, 상부 접촉핀(530)을 아래로 압축할 경우 상부 접촉핀(530)의 몸체(538)에 연결된 두 몸체 단부(549)가 하부 접촉핀(510)의 접촉부(511) 끝까지 압축도달하거나, 하부 접촉핀(510)의 접촉부(511) 보다 더 내려갈 수 있도록 구성한 스프링 콘택트(505)인 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 상부 접촉핀(530)과 하부 접촉핀(510)을 동일 형상 치수로 구성한 것으로; 유동 홈(516)은 두개의 고정 돌기(512, 513)의 스프링 고정 면(514)을 통과하여서 접촉부(511) 방향으로 끝까지 연장되도록 형성하여서, 상부 접촉핀(530)을 아래로 압축할 경우 상부 접촉핀(530)과 하부 접촉핀(510)의 몸체(518)에 연결된 두 몸체 단부(529)가 상부 접촉핀(530)과 하부 접촉핀(510)의 접촉부(511) 끝까지 도달하거나, 상부 접촉핀(530)과 하부 접촉핀(510)의 접촉부(511) 보다 더 내려갈 수 있도록 구성하여서, 최대 압축된 길이가 상부 접촉핀(530)과 하부 접촉핀(510)의 길이와 동일하도록 구성한 스프링 콘택트(500)인 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 하부 접촉핀(510)의 접촉부(511)의 형상은 상부 접촉핀(510-1,530)의 접촉부(511)의 형상과 다르게 구성한 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
  8. 스프링 콘택트(505)를 내장하는 소켓(560)을 구성함에 상측 플레이트(561)와 하측 플레이트(562), 스프링 콘택트(505)로 구성하되, 상측 플레이트(561)와 하측 플레이트(562)에는 소정의 스프링 콘택트(505)를 수납할 수 있는 한 개 혹은 복수개의 수납 공(565, 566)을 형성하며, 상측 플레이트(561)와 하측 플레이트(562)를 조립하는 구조로서, 상측 혹은 하측에 복수개의 걸림 돌기(564)를 형성하고 걸림 돌기(564)들이 상대측인 하측 혹은 상측에 조립될 수 있도록 대응하는 걸림 턱(563)을 형성하여서 하측 플레이트(562)를 상측에 조립 시, 하측 혹은 상측에 형성된 복수개의 걸림 돌기(564)들이 상대측인 상측 혹은 하측의 대응하는 걸림 턱(563)들에 조립되도록 하되, 상하 플레이트(561)를 조립분해 시 상기 걸림 돌기(564) 혹은 걸림 턱(563)이 탄성 변형되면서 조립 가능하도록, 걸림 돌기(564) 혹은 걸림 턱(563)의 옆에 장공(568)을 형성하여 걸림 돌기(564) 혹은 걸림 턱(563)의 양측에 얇은 탄성부(569)를 구성하는 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트 내장 소켓.
  9. 스프링 콘택트(505)를 내장하는 소켓(580)을 구성함에 상측 플레이트(584)와 하측 플레이트(585), 스프링 콘택트(505)로 구성하되, 상측 플레이트(584)와 하측 플레이트(585)에는 소정의 스프링 콘택트(505)를 수납할 수 있는 한 개 혹은 복수개의 수납 공(565, 566)을 형성하며, 상측 플레이트(561)의 상측에 형성된 콘택트 수납 공(565,566)의 외부 형상을 기둥(581)으로 형성하여서 기둥(581)과 기둥(581) 사이에는 공간(582)을 형성하며, 상기 기둥(581)들이 통과할 수 있도록 다수개의 기둥(581)과 대응하는 공(571)들을 형성한 전자기 차폐 플레이트(570)가 상기 상측 플레이트(584)에 덥혀지도록 하며 소켓(560)을 PCB에 조립 시 차폐 플레이트(570)가 PCB의 그라운드와 전기적으로 연결 되도록 구성한 전자기 차폐형인 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트 내장 소켓.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 상부 접촉핀(600) 혹은 하부 접촉핀(620)의 소정형상의 접촉부(611)가 몸체(618)중심에서 편심 되도록 연장하여서, 하부 접촉핀(620)의 접촉부(621)와 상부 접촉핀(600)의 접촉부(611)가 상하 편심 되도록 한 스프링 콘택트(630,640)인 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
  11. 소켓(660)을 구성함에 있어서, 상측 플레이트(661)와 하측 플레이트(662)가 복수개의 가이드 핀(663)으로 구성하며, 상측 플레이트(661)와 하측 플레이트(662)에는 소정의 스프링 콘택트 수납공을 복수개 구성하되,
    하부 접촉핀(620)의 접촉부(621)와 상부 접촉핀(600)의 접촉부(611)가 상하 편심된 스프링 콘택트(630)들(A)과, 하부 접촉핀(620)의 접촉부(621)와 상부 접촉핀(600)의 접촉부(611)가 동심인 스프링 콘택트(650)들(B)들을 A,B,A 순서로 배열하되;
    상부 접촉핀(600)들이 일직선이 되도록 배열하며, 상부 접촉핀(600)들 간의 간격 피치 P를 복수개의 하부 접촉 핀(620)의 접촉부(621)와 상부 접촉핀(600)의 접촉부(611)가 동심인 스프링 콘택트(650)들을 일열 배열한 간격보다 1/3 간격으로 배열 가능하도록 하며, 각각 상부 접촉핀(600)의 접촉부(611)와 하부 접촉핀(620)의 접촉부(621)가 편심된 거리를 다르게 구성한 복수 종류의 편심된 스프링 콘택트(650)들(C,A)과 상하 접촉부인 하부 접촉핀(620)의 접촉부(621)와 상부 접촉핀(600)의 접촉부(611)가 동심인 스프링 콘택트(650)(B)의 조합 배열로서 C,A,B,A,C와 같이 일렬 배열하여서 상부 접촉핀(600)과 하부 접촉핀(620) 간격 피치를 복수개 분의 일로 배열하도록 협피치 소켓의 구조를 특징으로 하는 스프링 콘택트 내장 소켓.
  12. 상부 접촉핀과 하부 접촉핀 및 스프링으로 구성된 스프링 콘택트(700)에서,
    접촉 핀은 판 형상에, 몸체의 두께가 t 이며 소정형상의 접촉부(711)와, 스프링(701)의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두개의 스프링 고정 면(514)과, 몸체(718)를 포함하는 하부 접촉핀(710);과
    상기 하부 접촉핀(710)과 상호 직교하도록 결합되며, 소정형상의 접촉부(735)와, 스프링(701)의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두개의 고정돌기(732)와 스프링 고정 면(734)과, 몸체를 포함하는 상부 접촉핀(705); 및
    상기 하부 접촉핀(710)과 상부 접촉핀(705) 사이에 삽입되는 스프링(701); 을 포함하되,
    상기 하부 접촉핀(710)과 상부 접촉핀(705)의 몸체(718)는,
    각 단부에 두께를 몸체의 두께 보다 얇게 t1 으로 형성한 경사면(722)과 걸림 돌기(721), 걸림돌기 접촉면(723)이 형성된 서로 대칭하는 두개의 탄성 부(719)를 가지고, 두 탄성부(719)의 내측에는 상기 상부 접촉 핀(705)과 하부 접촉핀(710)이 상호 결합되었을 때 유동 공간을 제공하며, 일단에 상호 최대 유동 시, 상호 접촉하여 정지하는 좌, 우에 경사면(726)을 가지는 정지면(725)이 구비된 도피 홈(720)이 형성되어 있으며,
    상기 하부 접촉핀(710)과 상부 접촉핀(705)의 걸림 돌기(721)를 수용 걸림 및 유동하도록 하고, 상기 하부 접촉핀(710)과 상부 접촉핀(705)의 걸림돌기 접촉면(723)과 전기적으로 접촉하도록 하부 접촉핀(710)과 상부 접촉핀(705)에 유동 홈(716)을 구성하되,
    상기 유동 홈(716)이 각 하부 접촉핀(710)과 상부 접촉핀(705)의 상면과 하면에 동일하게 구성되며, 일단은 상대 접촉핀의 걸림 돌기(721)를 걸리게 하는 걸림 턱(717)을 제공하기 위한 걸림 공(727)으로 되며, 타단은 상기 스프링(701)의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두개의 고정 면(714)을 통과하여서 접촉부(711) 방향으로 더 연장되며,
    상기 하부 접촉핀(710)의 두 개의 스프링 고정 면(714)을 더 연장하여서 소켓의 몰드 물(741)에 하부 접촉핀(710)을 압입 고정할 목적으로, 조립 정지면(713)을 구성하며, 연장된 압입 고정부(732)를 형성하고, 압입 고정부(732)의 단부(729)에는 소켓의 몰드 물(741)에 하부 접촉핀(710)을 압입 후 빠짐을 방지할 목적으로 압입 고정 돌기(730)를 더 가지며, 하부 접촉 핀(710)의 접촉부(711)는 PCB에 솔더링하는 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 하부 접촉핀(710)과 상부 접촉핀(705)의 몸체(718)에 구성된 유동 홈(716)은 소정 깊이를 가지며, 홈의 바닥과 다른 쪽 홈의 바닥과의 두께는 두 탄성부(719)에 형성된 걸림 돌기(721)의 접촉면(723) 간의 거리와 동일하거나 그 보다 약간 크게 혹은 작게 형성한 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 유동 홈(716)의 일단은 상대 접촉핀의 걸림 돌기(721)를 걸리게 하는 걸림 턱(717)을 제공하기 위한 걸림 공(727)으로 되며, 타단은 상기 스프링의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두개의 고정 면(714)을 통과하여서 접촉부(711) 방향으로 더 연장되며, 연장된 끝에 공(729)을 형성한 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
  15. 스프링 콘택트를 한 개 혹은 복수 개 내장하는 소켓에 있어서,
    상부 접촉 핀, 하부 접촉 핀, 스프링으로 구성된 스프링 콘택트(700)의 접촉 핀은 판 형상에, 몸체의 두께가 t1 이며, 소정형상의 접촉부(711)와, 스프링의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두개의 스프링 고정 면(714)과, 몸체(718)를 포함하는 하부 접촉핀(710)과;
    상기 하부 접촉 핀(710)과 상호 직교하도록 결합되며, 판 형상에, 소정형상의 접촉부(735)와, 스프링의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두개의 고정돌기(732)와 스프링 고정 면(734)과, 몸체를 포함하는 상부 접촉 핀(705); 및
    상기 하부 접촉핀(710)과 상부 접촉핀(705) 사이에 삽입되는 스프링(701); 을 포함하되,
    상기 하부 접촉핀(710)과 상부 접촉핀(705)의 몸체(718)는, 각 단부에 두께를 몸체의 두께보다 얇게 t1 으로 형성한 경사면(722)과 걸림 돌기(721) 걸림돌기 접촉면(723)이 형성된 서로 대칭하는 두개의 탄성 부(719)를 가지고, 두 탄성부의 내측에는 상기 상부 접촉 핀(705)과 하부 접촉핀(710)이 상호 결합되었을 때 유동 공간을 제공하며, 일단에 상호 최대 유동 시, 상호 접촉 정지하는 좌, 우에 경사면(526)을 가지는 정지면(725)이 구비된 도피 홈(720)이 형성되어 있으며,
    상기 하부 접촉핀(710)과 상부 접촉핀(705)의 걸림 돌기(721)를 수용 걸림 및 유동하도록 하고, 상기 하부 접촉핀(710)과 상부 접촉핀(705)의 걸림 돌기 접촉면(723)과 전기적으로 접촉하도록 하부 접촉핀(710)과 상부 접촉핀(705)에 유동 홈(716)을 구성하되,
    상기 유동 홈(716)이 하부 접촉핀(710)과 상부 접촉핀(705)의 상면과 하면에 동일하게 구성되며, 일단은 상대 접촉핀의 걸림 돌기(721)를 걸리게 하는 걸림 턱(717)을 제공하기 위한 걸림 공(727)으로 되며, 타단은 상기 스프링(701)의 조립 길이를 고정하고 이탈을 방지하기 위한 좌우 두개의 고정 면(714)을 통과하여서 접촉부(711) 방향으로 더 연장되며,
    상기 하부 접촉핀(710)의 두 개의 스프링 고정 면(714)을 더 연장하여서 조립 정지면(713)을 구성하며, 연장된 조립 고정부(732)를 형성하고, 조립 고정부(732)의 단부(729)에는 소켓의 몰드 물(741)에 하부 접촉핀(710)을 압입 고정할 목적으로 압입 고정 돌기(730) 및 홈(731)을 더 가지며, 하부 접촉 핀(710)의 접촉부(711)는 PCB에 솔더링하는 스프링 콘택트(700)와,
    상기 소켓의 몰드 물(741)은 상기 스프링 콘택트(700)를 한 개 혹은 복수개 수납하는 수납공(743)을 형성하며 수납공(743)의 일 측에는 상부 접촉핀(705)의 접촉부(735)가 수납공(743) 외부로 돌출 유동 하도록 유동공(742)을 형성하고, 수납공(743)의 타측에는 하부 접촉핀(710)의 두 개의 스프링 고정 돌기를 연장하여 단부에 형성된 조립 고정부(732)와 압입 고정 돌기(730)가 압입 고정될 수 있도록 압입 홈(745)이 형성되며, 양측 두 압입 홈(745)의 외측 벽(746) 간의 간격 및 홈의 폭은 상기 스프링 콘택트(700)의 조립 고정부(732)의 두 단부(729)의 거리 및 하부 접촉 핀의 두께가 가이드 되도록 형성하며, 일측에는 상기 하부 접촉핀(710)의 스프링 고정 면(714)을 더 연장한 조립 정지면(713)이 정지하도록 압입 정지면(744)이 형성되고, 소켓 몰드 물(741)의 하측에는 소켓 안착돌기(Stand-off)(747)를 형성하여서 소켓을 PCB에 솔더링 시 안정되도록 구성하며,
    상기 스프링 콘택트(700)는 상기 소켓 몰드 물(741)의 수납공(743) 내에 수납 하부 접촉핀(710)은 소켓 몰드 물(741)에 고정되고 상부 접촉핀(705)은 상기 유동공(742)을 통하여 상하 유동하도록 구성하며, 하부 접촉핀(710)의 접촉부(711)는 PCB에 솔더링하는 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트 내장 소켓.
  16. 제12항에 있어서,
    상기 하부 접촉핀(710)의 접촉부(711)가 일자형 직하 방향으로 길게 형성하여서 PCB에 관통홀 솔더링 형 소켓으로 된 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
  17. 제12항에 있어서,
    상기 PCB에 솔더링하는 상기 하부 접촉핀(801)의 접촉부(802)가 일자 90도 절곡된 접촉부(802)인 것을 특징으로 하며, PCB에 수평 관통홀 솔더링 형 소켓으로 된 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
  18. 제12항에 있어서,
    상기 PCB에 솔더링하는 상기 하부 접촉핀(811)의 접촉부(812)가 일자형 직하 방향으로 짧게 형성하여서 PCB에 수직 표면실장(SMT Soldering)형 소켓으로 된 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
  19. 제12항에 있어서,
    상기 PCB에 솔더링하는 상기 하부 접촉핀(821)의 접촉부(822)가 90도 2회 “S”자로 절곡된 것을 특징으로 하며 PCB에 수평 표면실장(SMT Soldering)형 소켓으로 된 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
  20. 제12항에 있어서,
    상기 PCB에 솔더링하는 상기 하부 접촉핀(921)의 접촉부(922) 단부가 두 개로 형성되며, 양측으로 90도 분기 절곡된 형으로 PCB에 수직 표면실장(SMT Soldering)형 소켓으로 된 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
  21. 제12항에 있어서,
    상기 PCB에 솔더링하는 하부 접촉핀(931)의 접촉부(932)의 형상은 "U"자형으로 절곡하여 전선(937), 와이어(936)와 연결 가능하도록 구성한 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
  22. 제1항 및 제10항 또는 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 상부 및 하부 접촉핀(951, 952, 953, 954, 955, 956, 957, 958)의 접촉부(959)의 형상은, V형, 뾰족 V형, U형, 뾰족U형, A형, 뾰족 A형, 라운드형, 뾰족 라운드형 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
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