KR101457168B1

KR101457168B1 - 스프링 콘택트

Info

Publication number: KR101457168B1
Application number: KR1020130085429A
Authority: KR
Inventors: 황동원; 황재석; 황재백
Original assignee: 황동원; 하이콘 주식회사; 황재석; 황재백
Priority date: 2013-07-19
Filing date: 2013-07-19
Publication date: 2014-11-04
Also published as: US20150377925A1; US10094852B2; JP2016507751A; CN105074475A; WO2015008887A1; JP6196323B2

Abstract

본 발명은 스프링 콘택트에 관한 것으로, 금속 판재를 프레스 타발하고 벤딩하여 일체로 이루어진 스프링 콘택트로서, 상방으로 돌출 형성된 상측첨단부(31)를 갖는 상측머리부(32)와; 상기 상측머리부(32)에서 아래로 연장된 상측연결부(35)에서 지그재그 형상으로 연장 형성되어 원통 형태로 벤딩된 스트립으로 이루어진 스프링부(36)와; 상기 스프링부(36) 하단에서 연장된 하측연결부(37)에서 아래로 연장 형성되며, 하단에 하측첨단부(40)가 마련된 하측머리부(39);를 포함하여, 미세 피치용 스프링 콘택트 제작에 탁월하며, 생산성을 개선하고 제작 원가를 절감할 수 있는 효과가 있다.

Description

스프링 콘택트{SPRING CONTACT}

본 발명은 스프링 콘택트에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 IC를 테스트하기 위한 테스트 소켓에 내장되어 IC의 단자(lead)와 PCB의 패드(pad)를 전기적으로 연결하거나, 퍼스널 컴퓨터(PC), 모바일 폰 등의 전자제품의 내부에 있는 PCB와 CPU 등의 IC의 단자들을 전기적으로 연결시켜주는 것과 같이, 접점, 단자들 사이의 전기적인 연결을 위한 스프링 콘택트에 관한 것이다.

종래의 스프링 콘택트(1)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 상부 접촉핀(2), 하부 접촉핀(4) 및 스프링(3)으로 구성되며, 상부 접촉핀(2)과 하부 접촉핀(4)은 상하 슬라이딩 가능하게 조립되고 상부 접촉핀(2)과 하부 접촉핀(4) 사이를 스프링(3)이 탄성 지지한다. 따라서 스프링(3)의 탄성력에 상부 접촉핀(2)은 IC의 단자로 가압되고 하부 접촉핀(4)은 PCB로 가압되어 전기적인 접촉이 이루어진다.

이러한 스프링 콘택트는 PCB와 IC의 단자를 전기적으로 연결시키는 기능을 하며, IC를 테스트하는 소켓의 핵심 부품이다.

상기 종래의 스프링 콘택트는 스프링의 외경을 최소화함에 어려움이 있다.

즉 스프링의 외경을 0.2mm 인 스프링 콘택트를 제작하기 위해서는 스프링의 선경과, 상하부 접촉핀의 형상과 치수가 극소해 지며, 현재 기술 수준에서 가공의 어려움과 조립의 어려움으로, 대량생산과 품질의 어려움이 있으며, 또한 가격이 너무 높아지는 극소 피치용 콘택트 구조로서의 한계가 있다.

등록특허 제10-1058146호(등록일자: 2011.08.12) 등록특허 제10-1154519호(등록일자: 2012.06.01)

본 발명은 이러한 종래기술의 문제점을 개선하기 위한 것으로써, 구조가 단순하고 다양한 타입의 미세 피치(예를 들어, 0.3㎜ 이하)용으로서 외경이 0.2㎜ 이하의 사이즈를 갖는 스프링 콘택트를 제공하고자 하고자 한다.

본 발명에 따른 스프링 콘택트는, 금속 판재를 프레스 타발하고 벤딩하여 일체로 이루어진 스프링 콘택트로서, 상방으로 돌출 형성된 상측첨단부를 갖는 상측머리부와; 상기 상측머리부에서 아래로 연장된 상측연결부에서 지그재그 형상으로 연장 형성되어 원통 형태로 벤딩된 스트립으로 이루어진 스프링부와; 상기 스프링부 하단에서 연장된 하측연결부에서 아래로 연장 형성되며, 하단에 하측첨단부가 마련된 하측머리부;를 포함한다.

바람직하게는 본 발명에 있어서, 상기 상측머리부와 상기 하측머리부는 동일 중심축에 위치하며, 상기 스프링부는 판상 패턴에서 상기 중심축에 대해 편심되어 동일 폭과 동일 피치로 마련되며, 보다 바람직하게는, 상기 스프링부의 절곡 마디로부터 상측머리부의 최하단 높이 이상으로 연장 형성되어 상측머리부와 접촉이 가능한 접촉단부를 갖는 직선 스트립의 심부를 더 포함한다.

바람직하게는 본 발명에 있어서, 상기 심부는 스프링부의 원통 형상 내에서 이격되어 위치하는 것을 특징으로 하며, 상기 상측머리부는 상기 접촉단부가 내벽면과 접촉이 이루어지는 중공의 튜브 형상인 것을 특징으로 하며, 상기 상측머리부는 상기 접촉단부가 인입되어 접촉이 이루어지는 접촉홈이 형성되는 것을 특징으로 하며, 이때 상기 상측머리부와 스프링부 사이를 연결하는 목부에서 돌출 형성되어 상기 접촉단부를 감싸는 링부를 더 포함할 수 있다.

바람직하게는 본 발명에 있어서, 상기 상측머리부, 또는 상기 상측머리부와 상기 스프링부 사이를 연결하는 연결부는 돌출 형성된 상측어깨부를 더 포함한다.

바람직하게는 본 발명에 있어서, 상기 하측머리부, 또는 상기 하측머리부와 상기 스프링부를 연결하는 연결부는 돌출 형성된 하측어깨부를 더 포함한다.

본 발명은 스프링 콘택트는, 금속 판재를 프레스 타발하고 벤딩하여 일체로 이루어진 스프링 콘택트로서, 탄성력을 제공하기 위한 스프링부의 외경을 보다 작게 제작이 가능하여 미세 피치용 스프링 콘택트 제작이 용이하며, 구성품이 일체화되어 생산성을 높이고 제작 원가를 절감할 수 있는 효과가 있다.

또한 본 발명의 스프링 콘택트는 상측머리부와 하측머리부를 탄성 지지하게 되는 스프링부 내에 실질적인 통전 경로로 기능하는 직선 스트립을 포함함으로써, 스프링 콘택트 제작 시에 요구되는 두 가지 주요 특성인 적절한 탄성 특성과 전기저항 특성의 최적화 설계가 용이한 장점이 있다.

도 1은 종래의 스프링 콘택트의 사시도,
도 2는 종래의 스프링 콘택트의 분해도,
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 스프링 콘택트의 벤딩전의 판상 패턴을 보여주는 도면,
도 4의 (a)(b)(c)(d)는 본 발명의 제1실시예에 따른 스프링 콘택트를 보여주는 도면,
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 스프링 콘택트의 벤딩전의 판상 패턴을 보여주는 도면,
도 6의 (a)(b)(c)는 본 발명의 제2실시예에 따른 스프링 콘택트를 보여주는 도면,
도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 스프링 콘택트의 벤딩전의 판상 패턴을 보여주는 도면,
도 8의 (a)(b)(c)는 본 발명의 제3실시예에 따른 스프링 콘택트를 보여주는 도면,
도 9는 본 발명의 제4실시예에 따른 스프링 콘택트의 벤딩전의 판상 패턴을 보여주는 도면,
도 10의 (a)(b)(c)(d)는 본 발명의 제4실시예에 따른 스프링 콘택트를 보여주는 도면,
도 11은 본 발명의 제4실시예에 따른 스프링 콘택트의 실질적인 통전 경로를 설명하기 위한 도면,
도 12는 본 발명의 제5실시예에 따른 스프링 콘택트의 벤딩전의 판상 패턴을 보여주는 도면,
도 13의 (a)(b)(c)(d)(e)는 본 발명의 제5실시예에 따른 스프링 콘택트를 보여주는 도면,
도 14의 (a)(b)는 본 발명의 제5실시예에 따른 스프링 콘택트의 실질적인 통로 경로를 설명하기 위한 도면,
도 15의 (a) 내지 (f)는 본 발명에 따른 스프링 콘택트에 있어서, 하측머리부의 다양한 변형예를 보여주는 도면,
도 16의 (a)(b)(c)는 본 발명에 따른 스프링 콘택트에 있어서, 상측머리부의 다양한 변형예를 보여주는 도면.

먼저 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의하여 상세하게 설명한다.

제1실시예

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 스프링 콘택트의 벤딩전의 판상 패턴을 보여주는 도면이며, 도 4의 (a)(b)(c)(d)는 본 발명의 제1실시예에 따른 스프링 콘택트를 보여주는 도면으로서, (a)는 벤딩 가공하여 제작된 스프링 콘택트의 정면도이며, (b)는 그 평면도이며, (c)는 A-A선의 단면도이며, (d)는 B-B선의 단면도이다.

도 3을 참고하면, 금속 판재를 프레스 타발하여 제작된 평면 상태의 스프링 콘택트 판상 패턴(10′)은 상방으로 상측첨단부(11)가 형성된 상측머리부(12)와, 상기 상측머리부(12)에서 아래로 연장 형성된 상측목부(13)와, 상기 상측목부(13)의 대략 하단에서 양측으로 돌출 형성되는 한 쌍의 상측어깨부(14)와, 이 상측어깨부(14)와 인접하여 상기 상측목부(13)에서 아래로 연장된 상측연결부(15)에서 지그재그 형상으로 연장 형성되는 스프링부(16)와, 상기 스프링부(16) 하단에서 연장된 하측연결부(17)에서 아래로 연장 형성되어 하단에 하측첨단부(20)를 갖는 하측머리부(19)와, 상기 하측머리부(19)에서 양측으로 돌출 형성되는 한 쌍의 하측어깨부(18)를 포함한다.

상측머리부(12)는 대략 직사각형이며, 상방으로 다수 개의 상측첨단부(11)가 돌출 형성되어 IC의 단자와 접촉이 이루어진다.

상측머리부(12)와 하측머리부(19)는 가상의 중심선(C) 상에 좌우 대칭되게 마련되며, 스프링부(16)는 중심선(C)을 중심으로 하여 일정 폭(W)과 일정 피치(P)를 갖고 2회 이상 반복 형성된 지그재그 패턴을 갖는다.

다음으로 도 4에 도시된 것과 같이, 스프링 콘택트 판상 패턴 중에서 상측머리부(12)와 스프링부(16)는 롤(roll) 형태로 벤딩(bending)되어 일체형의 스프링 콘택트(10)가 제공된다. 특히 도 4의 (c)를 참고하면, 원통 형상으로 벤딩된 스프링부(16)는 각 절곡 마디를 기준으로 하여 상하 권취 방향이 서로 반대 방향이 된다.

상측목부(13) 양측으로 돌출 형성되는 한 쌍의 상측어깨부(14)와, 하측머리부(19)에서 양측으로 돌출 형성되는 한 쌍의 하측어깨부(18)는 각각 스프링부(16)의 직경과 대략 동일하거나 작으며, 상측머리부(12)와 하측머리부(19) 보다는 크게 돌출 형성됨이 바람직하다. 이러한 상측어깨부 또는 하측어깨부는 IC테스트용 소켓장치 내에 스프링 콘택트가 조립되는 경우에 소켓장치 내에서 걸림부재로 기능할 수 있다.

본 실시예에서 상측어깨부와 하측어깨부는 상측목부와 하측머리부에 마련되는 것으로 예시하였으나, 이에만 한정되는 것은 아니며, 다음에 설명될 실시예들에서 보다 명확히 이해될 수 있는 것과 같이, 스프링부를 지지 가능한 범위에서 각 머리부, 또는 각 머리부와 스프링부를 연결하게 되는 연결부(예를 들어, 목부)에서 돌출 형성될 수도 있을 것이다.

이러한 스프링 콘택트(10)는 다수의 상측첨단부(11)가 IC의 단자와 접촉하게 되며, 하측첨단부(20)가 PCB 측에 전기적으로 연결되며, 상부에서 IC를 누를 경우에 스프링부(16)가 길이방향으로 탄성 변형되어 압축되며, 압축된 스프링부(16)의 탄성력에 의해 상측첨단부(11)는 IC의 단자를 가압 접촉하고 하측첨단부(20)는 PCB 측에 가압 접촉하여 안정적으로 전기적인 접촉이 이루어져 IC 테스트가 이루어질 수 있다.

제2실시예

도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 스프링 콘택트의 벤딩전의 판상 패턴을 보여주는 도면이며, 도 6의 (a)(b)(c)는 본 발명의 제2실시예에 따른 스프링 콘택트를 보여주는 도면으로서, (a)는 벤딩 가공하여 제작된 스프링 콘택트의 정면도이며, (b)는 그 평면도이며, (c)는 C-C선의 단면도이다.

도 5를 참고하면, 금속 판재를 프레스 타발하여 제작된 평면 상태의 스프링 콘택트 판상 패턴(30′)은 상방으로 상측첨단부(31)가 형성된 상측머리부(32)와, 상기 상측머리부(32)의 하단에서 양측으로 돌출 형성되는 한 쌍의 상측어깨부(34)와, 상측어깨부(34)와 인접하여 상측머리부(32)에서 아래로 연장된 상측연결부(35)에서 지그재그 형상으로 연장 형성되는 스프링부(36)와, 상기 스프링부(36) 하단에서 연장된 하측연결부(37)에서 아래로 연장 형성되어 하단에 하측첨단부(40)를 갖는 하측머리부(39)와, 상기 하측머리부(39) 상단에서 양측으로 돌출 형성되는 한 쌍의 하측어깨부(38)를 포함한다.

제1실시예와는 달리 상측머리부(32)는 상방으로 하나의 상측첨단부(31)가 돌출 형성되어 IC의 단자와 접촉이 이루어진다.

상측머리부(32)와 하측머리부(39)는 가상의 중심선(C) 상에 좌우 대칭되게 마련되며, 스프링부(16)는 중심선(C)을 중심으로 하여 일정 폭과 일정 피치를 갖고 2회 이상 반복 형성된 지그재그 패턴을 갖는다.

다음으로 도 6을 참고하면, 스프링 콘택트 판상 패턴 중에서 스프링부(36)는 롤(roll) 형태로 벤딩(bending)되어 일체형의 스프링 콘택트(30)가 제공된다. 제1실시예에서와 같이 원통 형상으로 벤딩된 스프링부(36)는 각 절곡 마디를 기준으로 하여 상하 권취 방향이 서로 반대 방향이 된다. 바람직하게는, 스프링부(36)는 그 외경이 상측머리부(32), 하측어깨부(38) 및 하측머리부(39)의 폭 보다는 적어도 크게 마련된다.

제1실시예에서 언급한 것과 같이, 상측어깨부(34)와 하측어깨부(38)의 배치 위치(높이)는 다양한 위치로 변경이 가능할 수 있을 것이다.

이러한 스프링 콘택트(10)는 상측첨단부(31)가 IC의 단자와 접촉하게 되며, 하측첨단부(20)가 PCB 측에 전기적으로 연결되며, 스프링부(36)의 탄성 변형에 의한 탄성력에 의해 IC의 단자와 PCB 사이를 전기적으로 안정되게 접촉할 수 있다.

제3실시예

도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 스프링 콘택트의 벤딩전 판상 패턴을 보여주는 도면이며, 도 8의 (a)(b)(c)는 본 발명의 제3실시예에 따른 스프링 콘택트를 보여주는 도면으로서, (a)는 벤딩 가공하여 제작된 스프링 콘택트의 정면도이며, (b)는 그 평면도이며, (c)는 D-D선의 단면도이다.

도 7에 예시된 것과 같이, 금속 판재를 프레스 타발하여 제작된 평면 상태의 스프링 콘택트 판상 패턴(50′)은 상방으로 상측첨단부(51)가 형성된 상측머리부(52)와, 상측머리부(52)의 하단에 돌출 형성된 한 쌍의 상측어깨부(54)와, 상측머리부(52)에서 아래로 연장 형성된 상측연결부(55)에서 지그재그 형상으로 연장 형성되는 스프링부(56)와, 스프링부(56) 하단에서 연장된 하측연결부(57)에서 아래로 연장 형성되어 하단에 하측첨단부(60)를 갖는 하측머리부(59)와, 하측머리부(59) 상단에서 양측으로 돌출 형성되는 한 쌍의 하측어깨부(58)를 포함한다.

상측머리부(52)는 대략 직사각형이며, 상방으로 다수 개의 상측첨단부(51)가 돌출 형성되어 IC의 단자와 접촉이 이루어진다.

상측머리부(52)와 하측머리부(59)는 가상의 중심선(C) 상에 좌우 대칭되게 마련되며, 스프링부(56)는 중심선(C)을 중심으로 하여 일정 폭과 일정 피치를 갖고 2회 이상 반복 형성된 지그재그 패턴을 갖는다.

다음으로 도 8을 참고하면, 스프링 콘택트 판상 패턴 중에서 상측머리부(52)와 스프링부(56)는 롤(roll) 형태로 벤딩(bending)되어 일체형의 스프링 콘택트(50)가 제공된다. 제1실시예에서와 같이 원통 형상으로 벤딩된 스프링부(56)는 각 절곡 마디를 기준으로 하여 상하 권취 방향이 서로 반대 방향이 되며, 스프링부(56)는 그 외경이 상측머리부(52), 하측어깨부(58) 및 하측머리부(59)의 폭 보다는 적어도 크게 마련된다.

이러한 스프링 콘택트(50)는 상측첨단부(51)가 IC의 단자와 접촉하게 되며, 하측첨단부(60)가 PCB 측에 전기적으로 연결되며, 스프링부(56)의 탄성 변형에 의한 탄성력에 의해 IC의 단자와 PCB 사이를 전기적으로 안정되게 접촉할 수 있다.

제4실시예

도 9는 본 발명의 제4실시예에 따른 스프링 콘택트의 벤딩전의 판상 패턴을 보여주는 도면이며, 도 10의 (a)(b)(c)(d)는 본 발명의 제4실시예에 따른 스프링 콘택트를 보여주는 도면으로서, (a)는 벤딩 가공하여 제작된 스프링 콘택트의 정면도이며, (b)는 F-F선의 단면도이며, (c)는 G-G선의 단면도이며, (d)는 H-H선의 단면도이다. 도 11은 본 발명의 제4실시예에 따른 스프링 콘택트의 실질적인 통전 경로를 설명하기 위한 도면이다.

도 9에 예시된 것과 같이, 금속 판재를 프레스 타발하여 제작된 평면 상태의 스프링 콘택트 판상 패턴(70′)은 상방으로 다수의 상측첨단부(71)가 형성된 상측머리부(72)와, 상측머리부(72) 하단에 돌출 형성된 한 쌍의 상측어깨부(74)와, 상측어깨부(74)와 인접하여 상측머리부(72)에서 아래로 연장된 상측연결부(75)에서 지그재그 형상으로 연장 형성되는 스프링부(76)와, 스프링부(76) 하단에서 연장된 하측연결부(77)에서 아래로 연장 형성되어 하단에 하측첨단부(80)를 갖는 하측머리부(79)와, 하측머리부(79)에서 양측으로 돌출 형성되는 한 쌍의 하측어깨부(78)와; 스프링부(76)의 절곡 마디에서 수평하게 연장된 수평연결부(81)와, 수평연결부(81) 선단에서 수직하게 상측머리부(72) 까지 직선 스트립으로 연장 형성된 심부(82)를 포함한다.

상측머리부(72)는 대략 직사각형이며, 상방으로 다수 개의 상측첨단부(71)가 돌출 형성되어 IC의 단자와 접촉이 이루어진다.

상측머리부(72)와 하측머리부(79)는 가상의 중심선(C) 상에 좌우 대칭되게 마련되며, 바람직하게는, 스프링부(76)는 중심선(C)에 대해 편심되어 동일 폭과 동일 피치를 갖고 2회 이상 반복 형성된 지그재그 패턴을 갖는다. 한편, 제1실시예와 마찬가지로 원통 형상으로 벤딩된 스프링부(76)는 각 절곡 마디를 기준으로 하여 상하 권취 방향이 서로 반대 방향이 된다. 스프링부(76)의 외경은 상측머리부(72), 하측어깨부(78) 및 하측머리부(79)의 폭 보다는 적어도 크게 마련됨이 바람직하다.

심부(82)와 연결되는 수평연결부(81)는 스프링부(76)의 다수 절곡 마디 중의 어느 하나에서 수평 연장되며, 바람직하게는, 스프링부(76) 중의 최하단 절곡 마디에서 수평 연장되어 심부(82)가 제공될 것이다.

심부(82)는 최소한 상측머리부(72)의 최하단 높이까지 연장되어 벤딩(bending) 가공 시에 심부(82) 상단의 접촉단부(83)는 롤(roll) 형태로 말린 상측머리부(72)의 내측벽과 전기적인 접촉이 이루어져 상하 유동이 이루어진다.

스프링부(76)를 원통 형상으로 벤딩 가공 후에 심부(82)는 스프링부(76)와는 이격되어 원통 중앙에 위치하고 접촉단부(83)는 원통의 상측머리부(72) 안쪽에서 내측벽과 접촉한다.

본 실시예에서 심부(82)와 접촉단부(83)를 구분하고 있으나, 심부(82)와 접촉단부(83)는 실질적으로 하나의 직선 스트립에 의해 제공될 수 있으며, 직선 스트립 선단에서 상측머리부(72)와 접촉이 이루어지는 구간을 접촉단부로 구분하며, 그 나머지 구간을 심부로 지칭하는 것으로 이해할 수 있을 것이다.

도 10을 참고하면, 스프링 콘택트 판상 패턴 중에서 상측머리부(72)와 스프링부(76)는 롤(roll) 형태로 벤딩(bending)되어 일체형의 스프링 콘택트(70)가 제공된다.

한편 심부(82)는 원통 형상의 스프링부(76)와 이격되어 안쪽에 위치하게 되고 접촉단부(83)는 상측머리부(72)의 내측벽과 접촉한다.

이러한 스프링 콘택트(70)는 다수의 상측첨단부(71)가 IC의 단자와 접촉하게 되며, 하측첨단부(80)가 PCB 측에 전기적으로 연결되며, 상부에서 IC를 누를 경우에 스프링부(76)가 길이방향으로 탄성 변형되어 압축되며, 압축된 스프링부(76)의 탄성력에 의해 상측첨단부(71)는 IC의 단자를 가압 접촉하고 하측첨단부(80)는 PCB 측에 가압 접촉하여 안정적으로 전기적인 접촉이 이루어져 IC 테스트가 이루어질 수 있다.

도 11은 본 발명의 제4실시예에 따른 스프링 콘택트의 실질적인 통전 경로를 설명하기 위한 도면이다.

본 발명의 제4실시예에 따른 스프링 콘택트에서 IC의 단자와 접촉하는 상측첨단부(71)와, PCB 측과 접촉하는 하측첨단부(80) 사이의 통전 경로는 스프링부(76)를 통한 제1통전 경로와, 심부(82) 및 접촉단부(83)를 통한 제2통전 경로가 있을 수 있다.

제1통전 경로는 지그재그 형상의 스트립인 반면에, 제2통전 경로는 제1통전 경로보다는 짧은 직선 스트립이므로, 상측첨단부(71)와 하측첨단부(80)를 따라 흐르는 전기적인 신호는 실질적으로 길이가 짧은 제2통전 경로를 따라 흐르게 된다.

따라서 본 발명의 제4실시예에 따른 스프링 콘택트는 전기적인 신호를 전달하기 위한 기능은 직선 스트립의 심부(82) 및 접촉단부(83)를 통해 제공되며, 신뢰성 있는 전기적 접촉을 위한 탄성력은 스프링부(76)에 의해 제공될 수 있으므로, 스프링 콘택트의 통전 경로를 최소하여 전기저항을 최소화하면서도 스프링 콘택트의 동작 특성에 요구되는 탄성 특성의 최적화 설계가 용이한 장점이 있다.

제5실시예

도 12는 본 발명의 제5실시예에 따른 스프링 콘택트의 벤딩전의 판상 패턴을 보여주는 도면이며, 도 13의 (a)(b)(c)(d)(e)는 본 발명의 제5실시예에 따른 스프링 콘택트의 벤딩 가공된 상태를 보여주는 도면으로서, (a)는 벤딩 가공하여 제작된 스프링 콘택트의 정면도이며, (b)는 I-I선의 단면도이며, (c)는 J-J선의 단면도이며, (d)는 K-K선의 단면도이며, (e)는 L-L선의 단면도이다. 도 14의 (a)(b)는 본 발명의 제5실시예에 따른 스프링 콘택트의 실질적인 통로 경로를 설명하기 위한 도면이다.

도 12를 참고하면, 금속 판재를 프레스 타발하여 제작된 평면 상태의 스프링 콘택트 판상 패턴(90′)은 상방으로 상측첨단부(91)가 형성되고 소정의 깊이와 폭을 갖는 접촉홈(93)이 형성된 상측머리부(92)와, 상측머리부(92) 하단에 돌출 형성된 한 쌍의 상측어깨부(94)와, 상측어깨부(94)와 인접하여 상측머리부(92)의 접촉홈(93)과 연결되어 아래로 연장된 상측목부(95)와, 상측목부(95)의 양측에 각각 돌출 형성된 링부(96)와, 상측목부(95) 하단에서 아래로 연장된 상측연결부(97)에서 지그재그 형상으로 연장 형성되는 스프링부(98)와, 스프링부(98) 하단에서 연장된 하측연결부(99)에서 아래로 연장 형성되어 하단에 하측첨단부(102)를 갖는 하측머리부(101)와, 하측머리부(101) 상단에서 양측으로 돌출 형성되는 한 쌍의 하측어깨부(100)와, 스프링부(98)의 절곡 마디에서 수평하게 연장된 수평연결부(103)와, 수평연결부(103) 선단에서 수직하게 상측머리부(92)까지 직선 스트립으로 연장 형성된 심부(104)를 포함한다.

상측머리부(92)와 하측머리부(101)는 가상의 중심선(C) 상에 좌우 대칭되게 마련되며, 바람직하게는, 스프링부(98)는 중심선(C)에 대해 편심되어 동일 폭과 동일 피치를 갖고 2회 이상 반복 형성된 지그재그 패턴을 갖는다. 한편, 제1실시예와 마찬가지로 원통 형상으로 벤딩된 스프링부(98)는 각 절곡 마디를 기준으로 하여 상하 권취 방향이 서로 반대 방향이 되며, 바람직하게는, 스프링부(98)의 외경은 상측머리부(92), 하측어깨부(100) 및 하측머리부(101)의 폭 보다는 적어도 크게 마련됨이 바람직하다.

심부(104)와 연결되는 수평연결부(103)는 스프링부(98)의 다수 절곡 마디 중의 어느 하나에서 수평 연장되며, 바람직하게는, 스프링부(98) 중의 최하단 절곡 마디에서 수평 연장되어 심부(104)가 제공될 것이다.

바람직하게는, 심부(104)는 최소한 상측머리부(92)의 최하단 높이까지 연장되며, 스프링부(98)를 원통 형상으로 벤딩(bending) 가공 후에 심부(104)는 스프링부(98)의 원통 중앙에 위치하게 되어 심부(104) 상단의 접촉단부(105)는 상측머리부(92)와 전기적인 접촉이 이루어져 상하 유동이 이루어진다. 보다 바람직하게는, 접촉단부(105)는 상측머리부(92)의 접촉홈(93)에 안착 위치하여 접촉홈(93)을 따라서 상하 유동이 이루어진다.

제4실시예에서 언급한 것과 같이, 심부(104)와 접촉단부(105)는 반드시 구분되는 구성이라 할 수 없으며 하나의 직선 스트립에 의해 제공될 수 있음을 이해하여야 할 것이다.

상측목부(95) 양측에 각각 돌출 형성된 링부(96)는 벤딩 가공 후에는 롤(roll) 형태로 심부(104)를 감싸게 되어 심부(104)의 상하 유동 방향을 안내한다.

본 실시예에서 링부(96)는 상측목부(95) 양측에서 각각 돌출 형성되어 한 쌍으로 제공되는 것으로 예시하고 있으나, 상측목부(95) 양측의 어느 한쪽에서만 돌출 형성되어 심부(104)를 충분히 감쌀 수 있도록 길게 제공될 수도 있을 것이다.

도 13을 참고하면, 스프링 콘택트 판상 패턴 중에서 스프링부(76)와 링부(96)는 롤(roll) 형태로 벤딩(bending)되어 일체형의 스프링 콘택트(90)가 제공된다.

심부(104)는 원통 형상의 스프링부(98)와 이격되어 안쪽에 위치하게 되고 접촉단부(105)는 상측머리부(72)의 접촉홈(93)에 안착 위치하여 접촉이 이루어진다.

링부(96)는 벤딩 가공 후에 심부(104)를 감싸서 심부(104)의 상하 방향의 유동을 안내한다.

이러한 스프링 콘택트(90)는 다수의 상측첨단부(91)가 IC의 단자와 접촉하게 되며, 하측첨단부(102)가 PCB 측에 전기적으로 연결되며, 상부에서 IC를 누를 경우에 스프링부(98)가 길이방향으로 탄성 변형되어 압축되며, 압축된 스프링부(98)의 탄성력에 의해 상측첨단부(91)는 IC의 단자를 가압 접촉하고 하측첨단부(102)는 PCB 측에 가압 접촉하여 안정적으로 전기적인 접촉이 이루어져 IC 테스트가 이루어질 수 있다.

도 14의 (a)(b)는 본 발명의 제5실시예에 따른 스프링 콘택트의 실질적인 통전 경로를 설명하기 위한 도면으로, (a)는 스프링 콘택트의 정면도이며, (b)는 M-M선의 단면도이다.

앞서 제4실시예에서 설명한 것과 같이, 본 발명의 제5실시예에 따른 스프링 콘택트에서 IC의 단자와 접촉하는 상측첨단부(91)와, PCB 측과 접촉하는 하측첨단부(102) 사이의 통전 경로는 스프링부(98)를 통한 제1통전 경로와, 심부(104) 및 접촉단부(105)를 통한 제2통전 경로가 있을 수 있으며, 실질적인 통전 경로는 길이가 짧은 제2통전 경로를 따라 흐르게 되어 전기저항을 최소화할 수 있다.

도 15의 (a) 내지 (f)는 본 발명에 따른 스프링 콘택트에 있어서, 하측머리부의 다양한 변형예를 보여주는 도면으로, 각각 좌측은 정면도이며, 우측은 그 단면도이다.

도 15에 예시된 것과 같이, 하측머리부는 U자형, W자형, V형상의 곡면 또는 뾰족한 형태의 다양한 하측첨단부(201-206)를 가질 수 있다.

다음으로, 도 16의 (a)(b)(c)는 본 발명에 따른 스프링 콘택트에 있어서, 상측머리부의 다양한 변형예를 보여주는 도면이다.

도 16에 예시된 것과 같이, 상측머리부는 크라운(crown)형, 원뿔형, 라운드형과 같은 다양한 상측첨단부(211)(212)(213)를 가질 수 있다.

이와 같은 각 머리부의 첨단부에 대한 변형예는 대표적인 것을 예시한 것에 불과한 것이며, 사용 접촉 대상의 모양과 특성 요구조건에 따라서 다양하게 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.

12, 32, 52, 72, 92 : 상측머리부
16, 36, 56, 76, 98 : 스프링부
19, 39, 59, 79, 101: 하측머리부
82, 104 : 심부 83, 105 : 접촉단부
93 : 접촉홈 96 : 링부

Claims

금속 판재를 타발하고 벤딩하여 일체로 이루어진 스프링 콘택트로서,
판재를 원통 튜브형상으로 가공하여 상방으로 돌출 형성한 상측첨단부(11)를 갖는 상측머리부(12)와;
상기 상측머리부(12) 하단에서 수직하게 연장되되, 그 폭이 상기 상측머리부의 외경과 같거나 작게 마련되는 상측목부(13)와;
상기 상측목부(13)에서 아래로 연장된 상측연결부(15)에서 동일 폭과 동일 피치를 갖고 2회 이상 반복된 지그재그 패턴의 판재 스트립을 일정 직경으로 말아서 원통 형상으로 형성되어 각 절곡 마디를 기준으로 상하 권취 방향이 서로 반대 방향인 스프링부(16)와;
상기 스프링부(16)의 하단에서 수직 연장된 하측연결부(17)에서 좌우 대칭되게 돌출 형성되는 하측어깨부(18)와;
상기 하측연결부(17)에서 수직 연장 형성되어 하단에 하측첨단부(20)가 마련되되, 상기 하측어깨부(18)의 폭보다는 작은 평판 형상의 하측머리부(19);를 포함하며,
상기 스프링부(16)는 그 외경이 상기 상측머리부(12), 상기 하측어깨부(18), 및 하측머리부(19)의 폭 보다는 적어도 큰 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
금속 판재를 타발하고 벤딩하여 일체로 이루어진 스프링 콘택트로서,
상방으로 상측첨단부(31)를 갖는 판재 형상의 상측머리부(32)와;
상기 상측머리부(32)에서 아래로 연장된 상측연결부(35)에서 동일 폭과 동일 피치를 갖고 2회 이상 반복된 지그재그 패턴의 판재 스트립을 일정 직경으로 말아서 원통 형상으로 형성되어 각 절곡 마디를 기준으로 상하 권취 방향이 서로 반대 방향인 스프링부(36)와;
상기 스프링부(36)의 하단에서 수직 연장된 하측연결부(37)에서 좌우 대칭되게 돌출 형성되는 하측어깨부(38)와;
상기 하측연결부(37)에서 수직 연장 형성되어 하단에 하측첨단부(40)가 마련되되, 상기 하측어깨부(38)의 폭보다는 작은 평판 형상의 하측머리부(39);를 포함하며,
상기 스프링부(36)는 그 외경이 상기 상측머리부(32), 상기 하측어깨부(38), 및 하측머리부(39)의 폭 보다는 적어도 큰 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
금속 판재를 타발하고 벤딩하여 일체로 이루어진 스프링 콘택트로서,
판재를 원통 튜브형상으로 가공하여 상방으로 복수개로 돌출 형성한 상측첨단부(51)를 갖는 상측머리부(52)와;
상기 상측머리부(52)에서 아래로 연장된 상측연결부(55)에서 동일 폭과 동일 피치를 갖고 2회 이상 반복된 지그재그 패턴의 판재 스트립을 일정 직경으로 말아서 원통 형상으로 형성되어 각 절곡 마디를 기준으로 상하 권취 방향이 서로 반대 방향인 스프링부(56)와;
상기 스프링부(56)의 하단에서 수직 연장된 하측연결부(57)에서 좌우 대칭되게 돌출 형성되는 하측어깨부(58)와;
상기 하측연결부(57)에서 수직 연장 형성되어 하단에 하측첨단부(60)가 마련되되, 상기 하측어깨부(58)의 폭보다는 작은 평판 형상의 하측머리부(59);를 포함하며,
상기 스프링부(56)는 그 외경이 상기 상측머리부(52), 상기 하측어깨부(58), 및 하측머리부(59)의 폭 보다는 적어도 큰 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
금속 판재를 타발하고 벤딩하여 일체로 이루어진 스프링 콘택트로서,
판재를 원통 튜브형상으로 가공하여 상방으로 복수개로 돌출 형성한 상측첨단부(71)를 갖는 상측머리부(72)와;
상기 상측머리부(72)에서 아래로 연장된 상측연결부(75)에서 일측으로 편심되어 동일 폭과 동일 피치를 갖고 2회 이상 반복된 지그재그 패턴의 판재 스트립을 일정 직경으로 말아서 원통 형상으로 형성되어 각 절곡 마디를 기준으로 상하 권취 방향이 서로 반대 방향인 스프링부(76)와;
상기 스프링부(76)의 최하단 절곡 마디에서 상기 상측머리부(72)의 최하단 높이 이상으로 연장 형성되어 상기 스프링부(76) 내측에 삽입 위치되어 상기 상측머리부(72)와 접촉이 이루어지는 접촉단부(83)를 갖는 직선 스트립의 심부(82)와;
상기 스프링부(76)의 하단에서 수직 연장된 하측연결부(77)에서 좌우 대칭되게 돌출 형성되는 하측어깨부(78)와;
상기 하측연결부(77)에서 수직 연장 형성되어 하단에 하측첨단부(80)가 마련되되, 상기 하측어깨부(78)의 폭보다는 작은 평판 형상의 하측머리부(79);를 포함하며,
상기 스프링부(76)는 그 외경이 상기 상측머리부(72), 상기 하측어깨부(78), 및 하측머리부(79)의 폭 보다는 적어도 큰 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
금속 판재를 타발하고 벤딩하여 일체로 이루어진 스프링 콘택트로서,
상방으로 상측첨단부(91)를 갖는 판재 형상으로써, 하기의 접촉단부(105)가 인입되어 접촉이 이루어지도록 형성된 접촉홈(93)이 마련된 상측머리부(92)와;
상기 상측머리부(92)에서 하단으로 연장 형성된 상측목부(95)에서 돌출 형성되어 하기 접촉단부(105)를 감싸게 되는 링부(96)와;
상기 상측목부(95)에서 아래로 연장된 상측연결부(97)에서 일측으로 편심되어 동일 폭과 동일 피치를 갖고 2회 이상 반복된 지그재그 패턴의 판재 스트립을 일정 직경으로 말아서 원통 형상으로 형성되어 각 절곡 마디를 기준으로 상하 권취 방향이 서로 반대 방향인 스프링부(98)와;
상기 스프링부(98)의 최하단 절곡 마디에서 상기 상측머리부(92)의 최하단 높이 이상으로 연장 형성되며 상기 스프링부(98) 내측에 삽입 위치되어 상기 상측머리부(92)와 접촉이 이루어지는 접촉단부(105)를 갖는 직선 스트립의 심부(104)와;
상기 스프링부(98)의 하단에서 수직 연장된 하측연결부(99)에서 좌우 대칭되게 돌출 형성되는 하측어깨부(100)와;
상기 하측연결부(99)에서 수직 연장 형성되어 하단에 하측첨단부(102)가 마련되되, 상기 하측어깨부(100)의 폭보다는 작은 평판 형상의 하측머리부(101);를 포함하며,
상기 스프링부(98)는 그 외경이 상기 상측머리부(92), 상기 하측어깨부(100), 및 하측머리부(101)의 폭 보다는 적어도 큰 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
제1항, 또는 제5항에 있어서, 상기 상측목부(13)(95)는 좌우 대칭되도록 상기 상측머리부의 직경 보다 더 돌출 형성된 한 쌍의 상측어깨부(14)(94)를 더 포함하는 스프링 콘택트.
제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 상측머리부(32)(52)(72)는 하단에 좌우 대칭되도록 상기 상측머리부의 직경보다 더 돌출 형성된 한 쌍의 상측어깨부(34)(54)(74)를 더 포함하는 스프링 콘택트.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하측머리부의 하측첨단부는, U형(201), 혹은 W형(202), 혹은 V형(203), 혹은 뾰족 U형(204), 혹은 뾰족 W형(205), 혹은 뾰족 V형(206)인 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
제2 또는 5항에 있어서, 상기 상측머리부의 끝에 형성한 상측 첨단부의 형상이 U형(201), 혹은 W형(202), 혹은 V형(203), 혹은 뾰족 U형(204), 혹은 뾰족 W형(205), 혹은 뾰족 V형(206) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.
제1항, 제3항 및 4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 상측머리부(12)(52)(72)의 상측첨단부의 형상이 크라운형(211), 혹은 원뿔형(212), 혹은 원뿔 라운드형(213)인 것을 특징으로 하는 스프링 콘택트.