JP2017037021A - 検査用コンタクト端子、および、それを備える電気接続装置 - Google Patents

Abstract

【課題】コンタクト端子のインダクタンスを低減しつつ信号路の内部抵抗を、所定の値に安定した状態に維持でき、しかも、それに用いられるコイルバネの付勢力を低減することができること。
【解決手段】半導体素子ＤＣがコンタクト端子１０に向けて押圧される場合、デバイス接続用プランジャ１４の接触片１４Ｃ１の可動接点部１４ｅ１が、最初に半導体素子ＤＣの電極部ＤＣＥにより、コイルスプリング１８の弾性力に抗して押圧されるのでデバイス接続用プランジャ１４が容易に回転し傾き、基板接続用プランジャ１６は、プリント配線基板ＰＣＢのコンタクトパッドＣＰに押し付けられるとともに、容易に回転し傾くことによって、基板接続用プランジャ１６の拡径部の所定の範囲の周縁が、デバイス接続用プランジャ１４の内周部における円弧状に形成される当接部Ｔａで確実に摺接せしめられるもの。
【選択図】図４

Description

本発明は、検査用コンタクト端子、および、それを備える電気接続装置に関する。

ＬＧＡ形のパッケージにより形成される中央演算処理装置（ＣＰＵ）のような半導体素子は、例えば、特許文献１にも示されるように、ＩＣソケットを介してプリント配線基板上に配されている。そのようなＩＣソケットは、上述の半導体素子とプリント配線基板とを電気的に接続する複数個の金属製のコンタクト端子（特許文献１において、プローブピンと呼称される）と、複数個のコンタクト端子を整列させ保持する第１ソケットベース部材、および、第２ソケットベース部材と、第１ソケットベース部材、および、第２ソケットベース部材を収容するケーシング部材とを主な要素として含んで構成されている。

斯かる構成において、先ず、半導体素子が、ケーシング部材の角筒状貫通孔内に案内され配置される。次に、配置された半導体素子の各ランドが、押圧板により、コンタクト端子内のコイルバネの付勢力に抗してコンタクト端子の接点部に対し所定の圧力で押し付けられることにより、半導体素子とプリント配線基板とが電気的に接続されることとなる。

その際、例えば、特許文献１における図２２に示されるように、半導体素子のランドにより押圧されたコンタクト端子における上部プランジャの傾斜面および下部プランジャの端面にそれぞれ、コイルバネの付勢力が作用することによって上部プランジャおよび下部プランジャの端部がコンタクト端子のシリンダの内周面に押し付けられた状態で信号が、コンタクト端子のシリンダの一部を介して半導体素子およびプリント配線基板相互間において双方向に伝送されるので信号路の内部抵抗が、所定の値に安定した状態に維持される。

また、比較的高周波数帯域の信号が、半導体素子およびプリント配線基板相互間に伝送される場合、コンタクト端子における高周波数帯域特性を改善すべく、コンタクト端子のインダクタンスを低減するように短小のコンタクト端子が、要望されている。

特許第４９４１８５３号公報

昨今、中央演算処理装置のような半導体素子の電極数は、数千個を超えて増大する傾向にあっても、設備経費の節約の観点から既存の検査設備において、上述の押圧板の押圧力をより大きくすることなく検査を行うことが要望される。このような場合、押圧板の押圧力が増大しないように特許文献１に示されるコンタクト端子における上述のコイルバネのばね定数をより小さく設定することも考えられる。

しかしながら、コイルバネのばね定数をより小さく設定した場合、そのコイルバネの弱い付勢力より、コンタクト端子における上部プランジャおよび下部プランジャの端部が、コンタクト端子のシリンダの内周面に確実に押し付けられず、その結果として、信号路の内部抵抗が、安定した状態で適正な値に維持されない虞がある。

また、特許文献１に示されるコンタクト端子のように、シリンダが、コイルバネを上部プランジャおよび下部プランジャの端部相互間に収容する構成においては、プレス加工により、シリンダを短小なものにすることにも限界がある。

以上の問題点を考慮し、本発明は、検査用コンタクト端子、および、それを備える電気接続装置であって、コンタクト端子のインダクタンスを低減しつつ信号路の内部抵抗を、所定の値に安定した状態に維持でき、しかも、それに用いられるコイルバネの付勢力を低減することができる検査用コンタクト端子、および、それを備える電気接続装置を提供することを目的とする。

上述の目的を達成するために、本発明に係る検査用コンタクト端子は、第１の電極部に当接する接点部を有する少なくとも一つの接触部を一端に有し、開口端を他端に有する第１のプランジャと、第１のプランジャの開口端を通じて第１のプランジャの内周部に挿入される開口端を一端に有し、第１の電極部に向かい合う第２の電極部に当接する接点部を有する少なくとも一つの接触部を他端に有する第２のプランジャと、第１のプランジャおよび第２のプランジャの内周部に配され第１のプランジャと第２のプランジャとを離隔する方向に付勢する付勢部材と、を備え、第１のプランジャおよび前記第２のプランジャのうちの少なくとも一方が、中空であり、第１のプランジャおよび第２のプランジャのうちのいずれかの接点部が押圧される場合、第１のプランジャおよび第２のプランジャの中心軸線が交差するように互いに傾き、第２のプランジャの開口端の周縁が第１のプランジャの内周部に対し当接する当接部を形成することを特徴とする。

また、当接部は、第１のプランジャの内周部および第２のプランジャの開口端の周縁に、円弧状に形成されてもよい。付勢部材の一端が、第１のプランジャの開口端を通じて内周部に挿入され第１のプランジャの複数の接触部により支持され、付勢部材の他端が、第２のプランジャの開口端を通じて内周部に挿入され第２のプランジャの複数の接触部により支持されてもよい。さらに、第１のプランジャの複数の接触部のうちの一つの接触部の形状が、他の接触部の形状と異なる形状であってもよく、第１のプランジャの二つの接触部は、円周方向に沿って所定の円周角をもって離隔するように一端に形成されてもよい。

第２のプランジャの複数の接触部のうちの一つの接触部の形状が、他の接触部の形状と異なる形状であってもよく、第２のプランジャの二つの接触部は、円周方向に沿って所定の円周角をもって離隔するように一端に形成されてもよい。第１のプランジャおよび第２のプランジャのうちの少なくとも一方は、銅合金の薄板材料でプレス加工により成形可能な形状であり、また、第１のプランジャおよび第２のプランジャは、それぞれ、銅合金の薄板材料でプレス加工により成形可能な形状であってもよい。

本発明に係る電気接続装置は、上述の検査用コンタクト端子と、複数個の検査用コンタクト端子を収容するコンタクト端子収容部を有し、検査用コンタクト端子により電気的に接続される電極部を有する半導体装置が載置されるソケット本体部と、を備えて構成される。

本発明に係る検査用コンタクト端子、および、それを備える電気接続装置によれば、第１のプランジャおよび第２のプランジャのうちのいずれかの接点部が押圧される場合、第１のプランジャおよび第２のプランジャの中心軸線が交差するように互いに傾き、第２のプランジャの開口端の周縁が第１のプランジャの内周部に対し当接する当接部を形成するのでコンタクト端子のインダクタンスを低減しつつ信号路の内部抵抗を、所定の値に安定した状態に維持でき、しかも、それに用いられるコイルバネの付勢力を低減することができる。

本発明に係るコンタクト端子の各実施例が用いられる電気接続装置の一例の要部を拡大して示す部分断面図である。 （Ａ）は、本発明に係るコンタクト端子の第１実施例の外観を示す正面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される例における上面図であり、（Ｃ）は、（Ａ）に示される例における下面図である。 （Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、図２（Ａ）に示される例におけるデバイス接続用プランジャ、基板接続用プランジャのブランクを示す展開図である。 図２（Ａ）に示される例における動作説明に供される断面図である。 図４におけるＶ−Ｖ線に沿って示される部分断面図である。 図２（Ａ）に示される例における動作説明に供される特性図である。 比較例の構成を示す断面図である。 比較例の動作説明に供される特性図である。 （Ａ）は、本発明に係る検査用コンタクト端子の第２実施例としてのコンタクト端子に用いられるデバイス接続用プランジャの外観を示す斜視図であり、（Ｂ）は、（Ａ）における上面図であり、（Ｃ）は、（Ａ）に示されるデバイス接続用プランジャのブランクの展開図である。 （Ａ）は、本発明に係る検査用コンタクト端子の第３実施例としてのコンタクト端子に用いられるデバイス接続用プランジャの外観を示す斜視図であり、（Ｂ）は、（Ａ）における上面図であり、（Ｃ）は、（Ａ）に示されるデバイス接続用プランジャのブランクの展開図である。 （Ａ）は、本発明に係る検査用コンタクト端子の第４実施例としてのコンタクト端子に用いられるデバイス接続用プランジャを示す断面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）における上面図であり、（Ｃ）は、（Ａ）に示されるデバイス接続用プランジャのブランクの展開図である。 （Ａ）は、本発明に係る検査用コンタクト端子の第５実施例としてのコンタクト端子に用いられる基板接続用プランジャの外観を示す斜視図であり、（Ｂ）は、（Ａ）における下面図であり、（Ｃ）は、（Ａ）に示される基板接続用プランジャのブランクの展開図である。 （Ａ）は、本発明に係る検査用コンタクト端子の第６実施例としてのコンタクト端子に用いられる基板接続用プランジャを示す断面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）における下面図であり、（Ｃ）は、（Ａ）に示される基板接続用プランジャのブランクの展開図である。 （Ａ）は、本発明に係る検査用コンタクト端子の第７実施例としてのコンタクト端子に用いられる基板接続用プランジャの外観を示す正面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）における下面図であり、（Ｃ）は、（Ａ）に示される基板接続用プランジャのブランクの展開図である。 （Ａ）は、本発明に係る検査用コンタクト端子の第８実施例としてのコンタクト端子に用いられる基板接続用プランジャを示す断面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）における下面図であり、（Ｃ）は、（Ａ）に示される基板接続用プランジャのブランクの展開図である。 （Ａ）は、本発明に係る検査用コンタクト端子の第９実施例としてのコンタクト端子に用いられる基板接続用プランジャを示す断面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）における下面図であり、（Ｃ）は、（Ａ）に示される基板接続用プランジャのブランクの展開図である。 （Ａ）は、本発明に係る検査用コンタクト端子の第１０実施例としてのコンタクト端子に用いられる基板接続用プランジャを示す断面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）における下面図であり、（Ｃ）は、（Ａ）に示される基板接続用プランジャのブランクの展開図である。 本発明に係る検査用コンタクト端子の第１１実施例の外観を示す正面図である。 本発明に係る検査用コンタクト端子の第１２実施例の外観を示す正面図である。 本発明に係る検査用コンタクト端子の第１３実施例の外観を示す正面図である。 本発明に係る検査用コンタクト端子の第１４実施例の外観を示す正面図である。

図１は、本発明に係る電気接続装置の一例の要部を示す。

図１において、電気接続装置は、例えば、半導体素子ＤＣとプリント配線基板ＰＣＢとを電気的に接続するＩＣソケットとされる。そのＩＣソケットは、プリント配線基板ＰＣＢに複数個配置されている。なお、図１においては、１個のＩＣソケットの一部分を代表的に示す。

ＩＣソケットは、プリント配線基板ＰＣＢの実装面に固定され半導体素子ＤＣを収容するソケット本体部１２と、ソケット本体部１２内に配され半導体素子ＤＣの電極部ＤＣＥをプリント配線基板ＰＣＢのコンタクトパッドＣＰに電気的に接続する複数個のコンタクト端子１０と、を主な要素として含んで構成されている。

半導体素子ＤＣは、例えば、ＬＧＡ形のパッケージで形成される半導体素子とされ、その下面に縦横に複数個の電極部ＤＣＥを有している。

ソケット本体部１２は、上述の半導体素子ＤＣの各電極部ＤＣＥを後述する本発明に係る検査用コンタクト端子の各実施例のコンタクト端子の可動接点部に対し位置決めするものとされる。

ソケット本体部１２は、例えば、樹脂材料で成形され、上述の半導体素子ＤＣの電極部ＤＣＥの配置に対応するように縦横に所定の間隔をもって形成されるコンタクト端子収容部１２Ｒｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を有している。隣接するコンタクト端子収容部１２Ｒｉは、仕切壁１２ｗｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）により仕切られている。

コンタクト端子収容部１２Ｒｉの下端部は、プリント配線基板ＰＣＢの実装面に向けて開口するとともに、コンタクト端子収容部１２Ｒｉの上端部は、ソケット本体部１２における半導体素子ＤＣを位置決めする位置決め部（不図示）の開口端に対し開口している。コンタクト端子収容部１２Ｒｉの内周部には、二点鎖線で示されるように、後述するコンタクト端子１０のデバイス接続用プランジャ１４におけるスカート部が係合される段差部が形成されている。これにより、コンタクト端子１０のデバイス接続用プランジャ１４が、半導体素子ＤＣにより押圧されていない場合、コンタクト端子１０の脱落が回避されるとともに、デバイス接続用プランジャ１４におけるコンタクト端子収容部１２Ｒｉの中心軸線に沿った位置が、位置決めされることとなる。

本発明に係る検査用コンタクト端子の第１実施例としてのコンタクト端子１０は、図２に拡大されて示されるように、第１のプランジャとしての円筒形のデバイス接続用プランジャ１４と、デバイス接続用プランジャ１４の内側に配され第２のプランジャとしての円筒形の基板接続用プランジャ１６と、デバイス接続用プランジャ１４と基板接続用プランジャ１６とを互いに離隔する方向に付勢する付勢部材としてのコイルスプリング１８と、から構成されている。

デバイス接続用プランジャ１４は、図２に拡大されて示されるように、例えば、ベリリュウム銅などの薄板金属材料でプレス加工により略円筒形に成形され金メッキ処理されている。デバイス接続用プランジャ１４の上端部には、４本の接触片１４Ｃ１，１４Ｃ２，１４Ｃ３，および、１４Ｃ４が円周方向に沿って略９０°間隔で一体に形成されている。接触片１４Ｃ１は、図２（Ｂ）に拡大して示されるように、その先端がその円筒の中心を通る直線に沿って所定の傾斜角度をもって斜めに上方に向けて延びるように円筒部と一体に形成されている。その先端に形成される可動接点部１４ｅ１は、向かい合う接触片１４Ｃ３に向けて中心軸線を越えた位置に形成されている。接触片１４Ｃ２、１４Ｃ３、および、１４Ｃ４の全長は、それぞれ、接触片１４Ｃ１の全長に比して短く設定されている。接触片１４Ｃ２は、その先端が中心を通る直線に沿って所定の傾斜角度をもって向かい合う接触片１４Ｃ４に向けて斜め上方に向けて延びるように円筒部と一体に形成されている。接触片１４Ｃ２、１４Ｃ３、および、１４Ｃ４の先端にそれぞれ、形成された可動接点部１４ｅ２，１４ｅ３，および、１４ｅ４は、接触片１４Ｃ１の可動接点部１４ｅ１およびその円筒の中心軸線に対し所定距離、離隔した位置に形成されている。

デバイス接続用プランジャ１４の円筒部の下端部には、図２（Ｂ）に拡大されて示されるように、円周方向に沿って均等の間隔で３箇所にスカート部１４Ｓ１、１４Ｓ２、および、１４Ｓ３が形成されている。スカート部１４Ｓ１、１４Ｓ２、および、１４Ｓ３の折曲部には、上述のコンタクト端子収容部１２Ｒｉの段差部が係合されている。スカート部１４Ｓ１、１４Ｓ２、および、１４Ｓ３相互間には、それぞれ、基板接続用プランジャ１６の脱落を回避するための抜け止め片が形成されている。各抜け止め片の先端は、基板接続用プランジャ１６およびコイルスプリング１８がデバイス接続用プランジャ１４内に組み込まれた後、図２（Ａ）に二点鎖線で示されるように、基板接続用プランジャ１６の外周部に向けて折り曲げられる。

基板接続用プランジャ１６は、例えば、ベリリュウム銅などの薄板金属材料でプレス加工により略円筒形に成形され金メッキ処理されている。基板接続用プランジャ１６の上端部には、デバイス接続用プランジャ１４の円筒部内に挿入される拡径部が形成されている。その拡径部の直径は、デバイス接続用プランジャ１４の円筒部の内径よりも若干小に設定されている。これにより、図４に拡大されて示されるように、デバイス接続用プランジャ１４の接触片１４Ｃ１が押圧される場合、デバイス接続用プランジャ１４の円筒部の内周部、および、基板接続用プランジャ１６の拡径部が、双方の中心軸線が相対的に互いに所定の角度で交差し接触可能とされる。

基板接続用プランジャ１６の下端部には、図２（Ｃ）に拡大されて示されるように、２本の接触片１６Ｃ１および１６Ｃ２が一体に形成されている。接触片１６Ｃ１は、その先端がその円筒の中心を通る直線に沿って中心に向けて折り曲げられ延びるように円筒部と一体に形成されている。接触片１６Ｃ２は、接触片１６Ｃ１に対し円周方向に沿って所定の角度だけ離隔して形成されている。接触片１６Ｃ１および１６Ｃ２の先端にそれぞれ、形成された可動接点部１６ｅ１，１６ｅ２は、その円筒の中心軸線に対し所定距離、離隔した位置に形成されている。接触片１６Ｃ１および１６Ｃ２には、後述するコイルスプリング１８の下端が受け止められる。

コイルスプリング１８は、図１に拡大されて示されるように、例えば、ピアノ線、または、ステンレス鋼線等で作られている。例えば、ステンレス鋼線で作られるコイルスプリング１８が使用される場合、コンタクト端子が、比較的高温下の検査においても使用可能となる。なお、付勢部材としてのコイルスプリング１８は、斯かる例に限られることなく、例えば、耐熱性ゴム材料、ポリマー等の他の弾性材料により形成されてもよい。

コイルスプリング１８は、デバイス接続用プランジャ１４の円筒部内に挿入され接触片１４Ｃ１、１４Ｃ２、１４Ｃ３、および、１４Ｃ４で受け止められる大径部１８Ａと、基板接続用プランジャ１６の円筒部に挿入され接触片１６Ｃ１および１６Ｃ２で受け止められる小径部１８Ｂと、大径部１８Ａの下端と小径部１８Ｂの上端とを連結する連結部とから構成されている。

コイルスプリング１８に押圧力が作用しない場合、図１に示されるように、大径部１８Ａおよび小径部１８Ｂは、共通の中心軸線上で同心状態にある。

また、コイルスプリング１８の大径部１８Ａに押圧力が中心軸線に対し右斜め上方から作用した場合、図４に示されるように、大径部１８Ａの中心軸線が、小径部１８Ｂの中心軸線に対し所定の角度で容易に交差するようにコイルスプリング１８の大径部１８Ａが若干折れ曲がった状態となる。

デバイス接続用プランジャ１４および基板接続用プランジャ１６が、例えば、プレス加工により成形される場合、各素材が所定の金型により打ち抜かれることにより、図３（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、デバイス接続用プランジャ用ブランク１４´、および、基板接続用プランジャブランク１６´が得られる。デバイス接続用プランジャ用ブランク１４´は、一方の長辺の端部に、右側の端部から順次、接触片１４Ｃ１に対応する部分１４´Ｃ１、接触片１４Ｃ２、接触片１４Ｃ３、および、１４Ｃ４に対応する部分１４´Ｃ２，１４´Ｃ３，および、１４´Ｃ４が所定の間隔をもって形成されている。また、他方の長辺の端部の両端には、スカート部１４Ｓ３に対応する部分１４´Ｓ３が形成されている。部分１４´Ｓ３相互間には，スカート部１４Ｓ１に対応する部分１４´Ｓ１、スカート部１４Ｓ２に対応する部分１４´Ｓ２が所定の間隔をもって形成されている。部分１４´Ｓ１、部分１４´Ｓ２、および、部分１４´Ｓ３相互間には、抜け止め片に対応する部分が形成されている。

基板接続用プランジャブランク１６´は、一方の長辺の端部の中央部に、接触片１６Ｃ１に対応する部分１６´Ｃ１、および、接触片１６Ｃ２に対応する部分１６´Ｃ２が所定の間隔をもって形成されている。次に、デバイス接続用プランジャ用ブランク１４´および基板接続用プランジャブランク１６´は、それぞれ、曲げ加工により円筒状に曲げられた後、各端部が突き合わされ、部分１４´Ｃ１、部分１６´Ｃ１等が折り曲げられることによりプレス成形が終了する。従って、このようなプレス加工により、廉価なデバイス接続用プランジャおよび基板接続用プランジャの大量生産が可能となる。

斯かる構成において、例えば、自動搬送機のハンドラーにより半導体素子ＤＣがソケット本体部１２の位置決め部に装着された後、自動搬送機に付設された押圧部材により、半導体素子ＤＣがコンタクト端子１０に向けて押圧される場合、図４に示されるように、デバイス接続用プランジャ１４の接触片１４Ｃ１の可動接点部１４ｅ１が、最初に半導体素子ＤＣの電極部ＤＣＥにより、コイルスプリング１８の弾性力に抗して矢印Ｆの示す方向に押圧されるのでデバイス接続用プランジャ１４が矢印Ｇａの示す方向に容易に回転し傾き、基板接続用プランジャ１６は、プリント配線基板ＰＣＢのコンタクトパッドＣＰに押し付けられるとともに、矢印Ｇｂの示す方向に容易に回転し傾くこととなる。これにより、基板接続用プランジャ１６の拡径部の所定の範囲の周縁が、図５に部分的に拡大されて示されるように、デバイス接続用プランジャ１４の内周部における円弧状に形成される当接部Ｔａで確実に摺接せしめられることとなる。

従って、斯かる状態において、検査用信号が、半導体素子ＤＣおよびプリント配線基板ＰＣＢ相互間に供給される場合、デバイス接続用プランジャ１４の接触片１４Ｃ１を通じて供給された検査用信号は、図５に示されるような円弧状の当接部Ｔａを介して基板接続用プランジャ１６に直接的に供給されるので信号路の距離が短縮化され、その結果として、そのインダクタンスが低減され、電流容量の増大も図られる。

また、コイルスプリング１８のばね定数が比較的小さく設定される場合、即ち、コイルスプリング１８の付勢力が比較的小さい場合であっても、デバイス接続用プランジャ１４が矢印Ｇａの示す方向に容易に回転し傾くので基板接続用プランジャ１６の拡径部の周縁が、デバイス接続用プランジャ１４の内周部における円弧状の当接部Ｔａで確実に摺接せしめられる。その結果として、当接部Ｔａにおける接触性および電気的接触も安定することとなる。

上述のコンタクト端子１０の変形例について、本願の発明者により、接触抵抗の接触回数に対する変化について検証が行われた。その検証の結果は、後述する図６に示される特性図を参照して以下に説明される。検証実験に供されたコンタクト端子の変形例は、基板接続用プランジャを除き、上述のコンタクト端子１０の構成要素と同一の構成要素を有している。上述のコンタクト端子１０の基板接続用プランジャ１６は、２本の接触片１６Ｃ１および１６Ｃ２を有するものであるが、斯かるコンタクト端子の変形例は、４本の接触片を円周方向に沿って均等に有するものとされる。

斯かる検証実験は、先ず、コンタクト端子のデバイス接続用プランジャと基板接続用プランジャとを接触させた状態で所定の試験電流をコンタクト端子に供給し、コンタクト端子の接触抵抗値を測定する。次に、図示が省略される試験装置に配されたコンタクト端子のデバイス接続用プランジャと基板接続用プランジャとを連続して約２０００回以上、繰り返し接触させる。その後、所定の試験電流をコンタクト端子に供給し、コンタクト端子の接触抵抗値を３回測定することにより行われた。即ち、これらの試験が、５回以上、コンタクト端子のデバイス接続用プランジャと基板接続用プランジャとを合計１００００回以上繰り返し接触させることにより、行われた。

図６は、縦軸に、コンタクト端子の接触抵抗（ｍΩ）、横軸に接触回数（Ｎ）をとり、接触抵抗の接触回数に応じた変化を示す。接触回数ＮＡ〜ＮＥの区分は、例えば、ＮＡは、１回〜２０００回、ＮＢは、２００１回〜４０００回…に設定されている。

図６において、特性線Ｌ１は、接触回数の各区分における３回の接触抵抗の測定値の平均値を結んだ特性線とされる。特性線Ｌ１から明らかなように、接触抵抗値の平均値の変化は、抵抗値Ｒ１．４以上抵抗値Ｒ４以下の比較的小さい範囲にある。接触回数の各区分ＮＡ〜ＮＥにおける接触抵抗値のばらつきの範囲は、それぞれ、Ｒ２近傍からＲ３．５までの値、Ｒ１．８近傍からＲ３．８までの値、Ｒ１．９近傍からＲ３．５までの値、Ｒ１．８近傍からＲ３．０までの値、Ｒ１．４からＲ３．２までの値とされる。

図８は、比較例としてのコンタクト端子２０における同様な検証実験による検証の結果を示す。

コンタクト端子２０は、図７に拡大されて示されるように、第１のプランジャとしての円筒形のデバイス接続用プランジャ２４と、デバイス接続用プランジャ２４の内側に配され第２のプランジャとしての円筒形の基板接続用プランジャ２６と、デバイス接続用プランジャ２４と基板接続用プランジャ２６とを互いに離隔する方向に付勢する付勢部材としてのコイルスプリング１８と、から構成されている。なお、図７において、図１に示される例における構成要素と同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。

デバイス接続用プランジャ２４は、例えば、ベリリュウム銅などの薄板金属材料でプレス加工により略円筒形に成形され金メッキ処理されている。デバイス接続用プランジャ２４の上端部には、同一の長さを有する４本の接触片２４Ｃ１，２４Ｃ２，２４Ｃ３，および、２４Ｃ４が円周方向に沿って略９０°間隔で一体に形成されている。接触片２４Ｃ１、２４Ｃ２、２４Ｃ３、および、２４Ｃ４の先端にそれぞれ、形成された可動接点部は、その円筒の中心軸線に対し所定距離、離隔した位置に形成されている。デバイス接続用プランジャ２４の円筒部の下端部には、円周方向に沿って均等の間隔で３箇所にスカート部が形成されている。

基板接続用プランジャ２６は、例えば、ベリリュウム銅などの薄板金属材料でプレス加工により略円筒形に成形され金メッキ処理されている。基板接続用プランジャ２６の上端部には、デバイス接続用プランジャ２４の円筒部内に挿入される拡径部が形成されている。その拡径部の直径は、デバイス接続用プランジャ２４の円筒部の内径よりも若干小に設定されている。これにより、デバイス接続用プランジャ２４の接触片２４Ｃ１〜２４Ｃ４が、図７において矢印Ｆで示される方向からコイルスプリング１８の弾性力に抗して押圧される場合、デバイス接続用プランジャ２４の円筒部の内周部、および、基板接続用プランジャ２６の拡径部は、双方の中心軸線が共通の直線上にあり、互いに所定の隙間ＣＬをもって近接せしめられる。従って、このような構成の場合、デバイス接続用プランジャ２４の円筒部の内周部、および、基板接続用プランジャ２６の拡径部は、互いに確実な接触が得られない虞がある。

基板接続用プランジャ２６の下端部には、４本の接触片が円周方向に沿って均等の間隔で一体に形成されている。各接触片は、その先端がその円筒の中心を通る直線に沿って中心に向けて折り曲げられ延びるように円筒部と一体に形成されている。各接触片には、コイルスプリング１８の下端が受け止められる。

図８は、縦軸に、コンタクト端子の接触抵抗（ｍΩ）、横軸に接触回数（Ｎ）をとり、接触抵抗の接触回数に応じた変化を示す。接触回数Ｎａ〜Ｎｅの区分は、例えば、Ｎａは、１回〜２０００回、Ｎｂは、２００１回〜４０００回…に設定されている。

図８において、特性線Ｌ２は、接触回数の各区分における３回の接触抵抗の測定値の平均値を結んだ特性線とされる。特性線Ｌ２から明らかなように、接触抵抗値の平均値の変化は、上述の特性線１に比べて抵抗値Ｒ３近傍以上抵抗値Ｒ５以下の大きい範囲にある。接触回数の各区分Ｎａ〜Ｎｅにおける接触抵抗値のばらつきの範囲は、それぞれ、上述の特性線Ｌ１に比べて大きく、Ｒ２．０近傍からＲ１０近傍までの値、Ｒ２．０近傍からＲ８．８までの値、Ｒ２．０近傍からＲ６．０までの値、Ｒ２．０近傍からＲ８．０までの値、Ｒ２．０からＲ６．０までの値とされる。以上の説明から明らかなように、比較例としてのコンタクト端子２０においては、デバイス接続用プランジャ２４および基板接続用プランジャ２６相互間における確実、かつ、安定した電気的な接続が得られない可能性がある。

図９（Ａ）および（Ｂ）は、本発明に係る検査用コンタクト端子の第２実施例としてのコンタクト端子に用いられるデバイス接続用プランジャ３４を示す。斯かるコンタクト端子は、第１のプランジャとしての円筒形のデバイス接続用プランジャ３４と、デバイス接続用プランジャ３４の内側に配され上述の第２のプランジャとしての円筒形の基板接続用プランジャ１６と、デバイス接続用プランジャ３４と基板接続用プランジャ１６とを互いに離隔する方向に付勢する付勢部材としての上述のコイルスプリング１８と、から構成されている。

なお、上述の基板接続用プランジャ１６およびコイルスプリング１８は、重複説明を省略する。

デバイス接続用プランジャ３４は、例えば、ベリリュウム銅などの薄板金属材料でプレス加工により略円筒形に成形され金メッキ処理されている。デバイス接続用プランジャ３４の上端部には、２本の接触片３４Ｃ１，および、３４Ｃ２が円周方向に沿って円周角θで離隔され一体に形成されている。円周角θは、例えば、６０°〜１５０°の範囲で設定されている。接触片３４Ｃ１は、その先端がその円筒の中心を通る直線に沿って所定の傾斜角度をもって斜めに上方に向けて延びるように円筒部と一体に形成されている。その先端に形成される可動接点部３４ｅ１は、その円筒の中心軸線に対し所定距離、離隔した位置に形成されている。接触片３４Ｃ１、および、３４Ｃ２の全長は、互いに同一に設定されている。接触片３４Ｃ２は、接触片３４Ｃ１に対し時計回り方向に円周角θだけ離隔された位置に円筒部と一体に形成されている。接触片３４Ｃ２は、その先端が中心を通る直線に沿って所定の傾斜角度をもって斜め上方に向けて延びるように形成されている。接触片３４Ｃ２の先端に形成された可動接点部３４ｅ２は、その円筒の中心軸線に対し所定距離、離隔した位置に形成されている。

デバイス接続用プランジャ３４の円筒部の下端部には、円周方向に沿って均等の間隔で３箇所にスカート部３４Ｓ１、３４Ｓ２、および、３４Ｓ３が形成されている。スカート部３４Ｓ３は、円筒部の下端部における上述の円周角θに対応する範囲内に位置している。スカート部３４Ｓ１、３４Ｓ２、および、３４Ｓ３の折曲部には、上述のコンタクト端子収容部１２Ｒｉの段差部が係合されている。スカート部３４Ｓ１、３４Ｓ２、および、３４Ｓ３相互間には、抜け止め片が形成されている。

デバイス接続用プランジャ３４が、例えば、プレス加工により成形される場合、素材が所定の金型により打ち抜かれることにより、図９（Ｃ）に示されるように、デバイス接続用プランジャ用ブランク３４´が得られる。デバイス接続用プランジャ用ブランク３４´は、一方の長辺の端部に、右側の端部から順次、接触片３４Ｃ１に対応する部分３４´Ｃ１、接触片３４Ｃ２に対応する部分３４´Ｃ２が所定の間隔をもって形成されている。また、他方の長辺の端部の両端には、スカート部３４Ｓ３に対応する部分３４´Ｓ３が形成されている。部分３４´Ｓ３相互間には，スカート部３４Ｓ１に対応する部分３４´Ｓ１、スカート部３４Ｓ２に対応する部分３４´Ｓ２が所定の間隔をもって形成されている。次に、デバイス接続用プランジャ用ブランク３４´が曲げ加工により円筒状に曲げられた後、接触片３４Ｃ１および３４Ｃ２に対応する部分３４´Ｃ１、部分３４´Ｃ２が折り曲げられ、各端部が突き合わされることによりプレス成形が終了する。

図１０（Ａ）および（Ｂ）は、本発明に係る検査用コンタクト端子の第３実施例としてのコンタクト端子に用いられるデバイス接続用プランジャ４４を示す。斯かるコンタクト端子は、第１のプランジャとしての円筒形のデバイス接続用プランジャ４４と、デバイス接続用プランジャ４４の内側に配され上述の第２のプランジャとしての円筒形の基板接続用プランジャ１６と、デバイス接続用プランジャ４４と基板接続用プランジャ１６とを互いに離隔する方向に付勢する付勢部材としての上述のコイルスプリング１８と、から構成されている。

なお、上述の基板接続用プランジャ１６およびコイルスプリング１８は、重複説明を省略する。

デバイス接続用プランジャ４４は、例えば、ベリリュウム銅などの薄板金属材料でプレス加工により略円筒形に成形され金メッキ処理されている。デバイス接続用プランジャ４４の上端部には、２本の接触片４４Ｃ１，および、４４Ｃ２が円周方向に沿って円周角θで離隔され一体に形成されている。円周角θは、例えば、６０°〜１５０°の範囲で設定されている。

接触片４４Ｃ１は、その先端がその円筒の中心を通る直線に沿って所定の傾斜角度をもって斜めに上方に向けて延びるように円筒部と一体に形成されている。その先端に形成される可動接点部４４ｅ１は、その円筒の中心軸線に対し所定距離、離隔した位置に形成されている。接触片４４Ｃ１、および、４４Ｃ２の全長は、互いに同一に設定されている。接触片４４Ｃ２は、接触片４４Ｃ１に対し反時計回り方向に円周角θだけ離隔された位置に円筒部と一体に形成されている。接触片４４Ｃ２は、その先端が中心を通る直線に沿って所定の傾斜角度をもって斜め上方に向けて延びるように形成されている。接触片４４Ｃ２の先端に形成された可動接点部４４ｅ２は、その円筒の中心軸線に対し所定距離、離隔した位置に形成されている。

デバイス接続用プランジャ４４の円筒部の下端部には、円周方向に沿って均等の間隔で３箇所にスカート部４４Ｓ１、４４Ｓ２、および、４４Ｓ３が形成されている。スカート部４４Ｓ２は、円筒部の下端部における上述の接触片４４Ｃ１に対応する位置に形成されている。スカート部４４Ｓ１、４４Ｓ２、および、４４Ｓ３の折曲部には、上述のコンタクト端子収容部１２Ｒｉの段差部が係合されている。スカート部４４Ｓ１、４４Ｓ２、および、４４Ｓ３相互間には、抜け止め片が形成されている。

デバイス接続用プランジャ４４が、例えば、プレス加工により成形される場合、素材が所定の金型により打ち抜かれることにより、図１０（Ｃ）に示されるように、デバイス接続用プランジャ用ブランク４４´が得られる。デバイス接続用プランジャ用ブランク４４´は、一方の長辺の端部に、左側の端部から順次、接触片４４Ｃ２に対応する部分４４´Ｃ２、接触片４４Ｃ１に対応する部分４４´Ｃ１が所定の間隔をもって形成されている。また、他方の長辺の端部の両端には、スカート部４４Ｓ３に対応する部分４４´Ｓ３が形成されている。部分４４´Ｓ３相互間には，スカート部４４Ｓ１に対応する部分４４´Ｓ１、スカート部４４Ｓ２に対応する部分４４´Ｓ２が所定の間隔をもって形成されている。次に、接触片４４Ｃ１、４４Ｃ２等が折り曲げられ、デバイス接続用プランジャ用ブランク４４´が曲げ加工により円筒状に曲げられた後、接触片４４Ｃ１に対応する部分４４´Ｃ１等が折り曲げられ、各端部が突き合わされることによりプレス成形が終了する。

図１１（Ａ）および（Ｂ）は、本発明に係る検査用コンタクト端子の第４実施例としてのコンタクト端子に用いられるデバイス接続用プランジャ５４を示す。斯かるコンタクト端子は、第１のプランジャとしての円筒形のデバイス接続用プランジャ５４と、デバイス接続用プランジャ５４の内側に配され上述の第２のプランジャとしての円筒形の基板接続用プランジャ１６と、デバイス接続用プランジャ５４と基板接続用プランジャ１６とを互いに離隔する方向に付勢する付勢部材としての上述のコイルスプリング１８と、から構成されている。

なお、上述の基板接続用プランジャ１６およびコイルスプリング１８は、重複説明を省略する。

デバイス接続用プランジャ５４は、例えば、ベリリュウム銅などの薄板金属材料でプレス加工により略円筒形に成形され金メッキ処理されている。デバイス接続用プランジャ５４の上端部には、円錐面を有する接触片５４Ｃ１が円筒部と一体に形成されている。接触片５４Ｃ１の円錐面の頂点に形成される可動接点部５４ｅ１は、その円筒の中心軸線に対し所定距離、偏心した位置に形成されている。

デバイス接続用プランジャ５４の円筒部の下端部には、円周方向に沿って均等の間隔で３箇所にスカート部５４Ｓ１、５４Ｓ２、および、５４Ｓ３が形成されている。スカート部５４Ｓ２は、円筒部の下端部における上述の接触片５４Ｃ１に対応する位置に形成されている。スカート部５４Ｓ１、５４Ｓ２、および、５４Ｓ３の折曲部には、上述のコンタクト端子収容部１２Ｒｉの段差部が係合されている。スカート部５４Ｓ１、５４Ｓ２、および、５４Ｓ３相互間には、抜け止め片が形成されている。

デバイス接続用プランジャ５４が、例えば、プレス加工により成形される場合、素材が所定の金型により打ち抜かれることにより、図１１（Ｃ）に示されるように、デバイス接続用プランジャ用ブランク５４´が得られる。デバイス接続用プランジャ用ブランク５４´は、一方の長辺の左側の端部に、接触片５４Ｃ１に対応する部分５４´Ｃ１が形成されている。また、他方の長辺の端部の両端には、スカート部５４Ｓ３に対応する部分５４´Ｓ３が形成されている。部分５４´Ｓ３相互間には，スカート部５４Ｓ１に対応する部分５４´Ｓ１、スカート部５４Ｓ２に対応する部分５４´Ｓ２が所定の間隔をもって形成されている。次に、デバイス接続用プランジャ用ブランク５４´が曲げ加工により円筒状に曲げられた後、接触片５４Ｃ１に対応する部分５４´Ｃ１等が折り曲げられ、各端部が突き合わされることによりプレス成形が終了する。

図１２（Ａ）および（Ｂ）は、本発明に係る検査用コンタクト端子の第５実施例としてのコンタクト端子に用いられる基板接続用プランジャ３６を示す。斯かるコンタクト端子は、第１のプランジャとしての円筒形のデバイス接続用プランジャ１４と、デバイス接続用プランジャ１４の内側に配され上述の第２のプランジャとしての円筒形の基板接続用プランジャ３６と、デバイス接続用プランジャ１４と基板接続用プランジャ３６とを互いに離隔する方向に付勢する付勢部材としての上述のコイルスプリング１８と、から構成されている。

なお、上述のデバイス接続用プランジャ１４およびコイルスプリング１８は、重複説明を省略する。

基板接続用プランジャ３６は、例えば、ベリリュウム銅などの薄板金属材料でプレス加工により略円筒形に成形され金メッキ処理されている。基板接続用プランジャ３６の上端部には、デバイス接続用プランジャ１４の円筒部内に挿入される拡径部が形成されている。その拡径部の直径は、デバイス接続用プランジャ１４の円筒部の内径よりも若干小に設定されている。これにより、デバイス接続用プランジャ１４の接触片１４Ｃ１が押圧される場合、デバイス接続用プランジャ１４の円筒部の内周部、および、基板接続用プランジャ３６の拡径部が、双方の中心軸線が相対的に互いに所定の角度で交差し接触可能とされる。

基板接続用プランジャ３６の下端部には、２本の接触片３６Ｃ１および３６Ｃ２が一体に形成されている。接触片３６Ｃ１は、その先端がその円筒の中心を通る直線に沿って中心に向けて折り曲げられ延びるように円筒部と一体に形成されている。接触片３６Ｃ２は、接触片３６Ｃ１に対し円周方向に沿って反時計回り方向に所定の円周角θだけ離隔して形成されている。円周角θは、例えば、６０°〜１５０°の範囲で設定されている。

接触片３６Ｃ１および３６Ｃ２の先端にそれぞれ、形成された可動接点部３６ｅ１，３６ｅ２は、その円筒の中心軸線に対し所定距離、離隔した位置に形成されている。接触片３６Ｃ１および３６Ｃ２には、コイルスプリング１８の下端が受け止められる。

基板接続用プランジャ３６が、例えば、プレス加工により成形される場合、各素材が所定の金型により打ち抜かれることにより、図１２（Ｃ）に示されるように、基板接続用プランジャブランク３６´が得られる。基板接続用プランジャブランク３６´は、一方の長辺の端部に、接触片３６Ｃ１に対応する部分３６´Ｃ１、および、接触片３６Ｃ２に対応する部分３６´Ｃ２が所定の間隔をもって形成されている。次に、基板接続用プランジャブランク３６´は、曲げ加工により円筒状に曲げられた後、接触片３６Ｃ１および３６Ｃ２に対応する部分３６´Ｃ１、部分３６´Ｃ２が折り曲げられ、各端部が突き合わされることによりプレス成形が終了する。

図１３（Ａ）および（Ｂ）は、本発明に係る検査用コンタクト端子の第６実施例としてのコンタクト端子に用いられる基板接続用プランジャ４６を示す。斯かるコンタクト端子は、第１のプランジャとしての円筒形のデバイス接続用プランジャ１４と、デバイス接続用プランジャ１４の内側に配され内周部４６ａを有する第２のプランジャとしての円筒形の基板接続用プランジャ４６と、デバイス接続用プランジャ１４と基板接続用プランジャ４６とを互いに離隔する方向に付勢する付勢部材としての上述のコイルスプリング１８と、から構成されている。

なお、上述のデバイス接続用プランジャ１４およびコイルスプリング１８は、重複説明を省略する。

基板接続用プランジャ４６は、例えば、ベリリュウム銅などの薄板金属材料でプレス加工により略円筒形に成形され金メッキ処理されている。基板接続用プランジャ４６の上端部には、デバイス接続用プランジャ１４の円筒部内に挿入される拡径部が形成されている。その拡径部の直径は、デバイス接続用プランジャ１４の円筒部の内径よりも若干小に設定されている。これにより、デバイス接続用プランジャ１４の接触片１４Ｃ１が押圧される場合、デバイス接続用プランジャ１４の円筒部の内周部、および、基板接続用プランジャ４６の拡径部が、双方の中心軸線が相対的に互いに所定の角度で交差し接触可能とされる。

基板接続用プランジャ４６の下端部には、２本の接触片４６Ｃ１および４６Ｃ２が一体に形成されている。接触片４６Ｃ１および４６Ｃ２は、その先端がその円筒の中心を通る直線に沿って中心に向けて折り曲げられ延びるように円筒部と一体に向かい合って形成されている。

接触片４６Ｃ１および４６Ｃ２の先端にそれぞれ、形成された可動接点部４６ｅ１，４６ｅ２は、その円筒の中心軸線に対し所定距離、離隔した位置に形成されている。接触片４６Ｃ１および４６Ｃ２には、コイルスプリング１８の下端が受け止められる。

基板接続用プランジャ４６が、例えば、プレス加工により成形される場合、各素材が所定の金型により打ち抜かれることにより、図１３（Ｃ）に示されるように、基板接続用プランジャブランク４６´が得られる。基板接続用プランジャブランク４６´は、一方の長辺の端部に、接触片４６Ｃ１に対応する部分４６´Ｃ１、および、接触片４６Ｃ２に対応する部分４６´Ｃ２が所定の間隔をもって形成されている。次に、基板接続用プランジャブランク４６´は、曲げ加工により円筒状に曲げられた後、部分４６´Ｃ１、部分４６´Ｃ２が折り曲げられ、各端部が突き合わされることによりプレス成形が終了する。

図１４（Ａ）および（Ｂ）は、本発明に係る検査用コンタクト端子の第７実施例としてのコンタクト端子に用いられる基板接続用プランジャ５６を示す。斯かるコンタクト端子は、第１のプランジャとしての円筒形のデバイス接続用プランジャ１４と、デバイス接続用プランジャ１４の内側に配され内周部５６ａを有する第２のプランジャとしての円筒形の基板接続用プランジャ５６と、デバイス接続用プランジャ１４と基板接続用プランジャ５６とを互いに離隔する方向に付勢する付勢部材としての上述のコイルスプリング１８と、から構成されている。なお、上述のデバイス接続用プランジャ１４およびコイルスプリング１８は、重複説明を省略する。

基板接続用プランジャ５６は、例えば、ベリリュウム銅などの薄板金属材料でプレス加工により略円筒形に成形され金メッキ処理されている。基板接続用プランジャ５６の上端部には、デバイス接続用プランジャ１４の円筒部内に挿入される拡径部が形成されている。その拡径部の直径は、デバイス接続用プランジャ１４の円筒部の内径よりも若干小に設定されている。これにより、デバイス接続用プランジャ１４の接触片１４Ｃ１が押圧される場合、デバイス接続用プランジャ１４の円筒部の内周部、および、基板接続用プランジャ５６の拡径部が、双方の中心軸線が相対的に互いに所定の角度で交差し接触可能とされる。

基板接続用プランジャ５６の下端部には、２本の接触片５６Ｃ１および５６Ｃ２が一体に形成されている。接触片５６Ｃ２は、その先端がその円筒の中心を通る直線に沿って中心に向けて折り曲げられ延びるように接触片５６Ｃ１に向かい合って円筒部と一体に形成されている。接触片５６Ｃ１は、その先端がその円筒の中心を通る直線に沿って中心軸線を越えて斜め上方に延びている。接触片５６Ｃ１の先端面は、中心軸線の位置から所定量ＣＬａだけ突出している。所定量ＣＬａは、例えば、０．０１ｍｍ以上０．０５ｍｍ以下に設定されている。従って、接触片５６Ｃ１の全長は、接触片５６Ｃ２の全長に比して大に設定されている。

接触片５６Ｃ１の先端に形成された可動接点部５６ｅ１は、その円筒の中心軸線と一致した位置にあり、接触片５６Ｃ２の先端に形成された可動接点部５６ｅ２は、その円筒の中心軸線に対し所定距離、離隔した位置に形成されている。接触片５６Ｃ１および５６Ｃ２には、コイルスプリング１８の下端が受け止められる。

基板接続用プランジャ５６が、例えば、プレス加工により成形される場合、各素材が所定の金型により打ち抜かれることにより、図１４（Ｃ）に示されるように、基板接続用プランジャブランク５６´が得られる。基板接続用プランジャブランク５６´は、一方の長辺の端部に、接触片５６Ｃ１に対応する部分５６´Ｃ１、および、接触片５６Ｃ２に対応する部分５６´Ｃ２が所定の間隔をもって形成されている。その際、長辺の端部と一体とされる部分５６´Ｃ１の基端から末端までの長さは、対応する部分５６´Ｃ２の長さに比して大に設定されている。

次に、基板接続用プランジャブランク５６´は、曲げ加工により円筒状に曲げられた後、部分５６´Ｃ１および部分５６´Ｃ２が折り曲げられ各端部が突き合わされることによりプレス成形が終了する。

図１５（Ａ）および（Ｂ）は、本発明に係る検査用コンタクト端子の第８実施例としてのコンタクト端子に用いられる基板接続用プランジャ６６を示す。斯かるコンタクト端子は、第１のプランジャとしての円筒形のデバイス接続用プランジャ１４と、デバイス接続用プランジャ１４の内側に配され内周部６６ａを有する第２のプランジャとしての円筒形の基板接続用プランジャ６６と、デバイス接続用プランジャ１４と基板接続用プランジャ６６とを互いに離隔する方向に付勢する付勢部材としての上述のコイルスプリング１８と、から構成されている。なお、上述のデバイス接続用プランジャ１４およびコイルスプリング１８は、重複説明を省略する。

基板接続用プランジャ６６は、例えば、ベリリュウム銅などの薄板金属材料でプレス加工により略円筒形に成形され金メッキ処理されている。基板接続用プランジャ６６の上端部には、デバイス接続用プランジャ１４の円筒部内に挿入される拡径部が形成されている。その拡径部の直径は、デバイス接続用プランジャ１４の円筒部の内径よりも若干小に設定されている。これにより、デバイス接続用プランジャ１４の接触片１４Ｃ１が押圧される場合、デバイス接続用プランジャ１４の円筒部の内周部、および、基板接続用プランジャ６６の拡径部が、双方の中心軸線が相対的に互いに所定の角度で交差し接触可能とされる。

基板接続用プランジャ６６の下端部には、１個の接触片６６Ｃ１が連結片６６ｔを介して一体に形成されている。円形の接触片６６Ｃ１は、その円筒の中心軸線に対し半径方向に離隔した位置に略半球部を有している。接触片６６Ｃ１の略半球部に形成された可動接点部６６ｅ１は、その円筒の中心を通る直線上にあって中心軸線に対し所定距離、離隔した位置にある。接触片６６Ｃ１には、コイルスプリング１８の下端が受け止められる。

基板接続用プランジャ６６が、例えば、プレス加工により成形される場合、各素材が所定の金型により打ち抜かれることにより、図１５（Ｃ）に示されるように、基板接続用プランジャブランク６６´が得られる。基板接続用プランジャブランク６６´は、一方の長辺の端部に、連結片６６ｔに対応する部分６６´ｔを介して接触片６６Ｃ１に対応する部分６６´Ｃ１が形成されている。

次に、基板接続用プランジャブランク５６´は、曲げ加工により円筒状に曲げられた後、部分６６´ｔを介して接触片６６Ｃ１に対応する部分６６´Ｃ１が開口端を塞ぐように折り曲げられ、各端部が突き合わされるとともに、部分６６´Ｃ１および部分６６´ｔが、形成されたプレス成形が終了する。

図１６（Ａ）および（Ｂ）は、本発明に係る検査用コンタクト端子の第９実施例としてのコンタクト端子に用いられる基板接続用プランジャ７６を示す。斯かるコンタクト端子は、第１のプランジャとしての円筒形のデバイス接続用プランジャ１４と、デバイス接続用プランジャ１４の内側に配され内周部７６ａを有する第２のプランジャとしての円筒形の基板接続用プランジャ７６と、デバイス接続用プランジャ１４と基板接続用プランジャ７６とを互いに離隔する方向に付勢する付勢部材としての上述のコイルスプリング１８と、から構成されている。なお、上述のデバイス接続用プランジャ１４およびコイルスプリング１８は、重複説明を省略する。

基板接続用プランジャ７６は、例えば、ベリリュウム銅などの薄板金属材料でプレス加工により略円筒形に成形され金メッキ処理されている。基板接続用プランジャ７６の上端部には、デバイス接続用プランジャ１４の円筒部内に挿入される拡径部が形成されている。その拡径部の直径は、デバイス接続用プランジャ１４の円筒部の内径よりも若干小に設定されている。これにより、デバイス接続用プランジャ１４の接触片１４Ｃ１が押圧される場合、デバイス接続用プランジャ１４の円筒部の内周部、および、基板接続用プランジャ７６の拡径部が、双方の中心軸線が相対的に互いに所定の角度で交差し接触可能とされる。

基板接続用プランジャ７６の下端部には、１個の接触片７６Ｃ１が連結片７６ｔを介して一体に形成されている。半円形の接触片７６Ｃ１は、その円筒の中心軸線に対し半径方向に離隔した位置に可動接点部７６ｅ１を有している。接触片７６Ｃ１には、コイルスプリング１８の下端が受け止められる。

基板接続用プランジャ７６が、例えば、プレス加工により成形される場合、各素材が所定の金型により打ち抜かれることにより、図１６（Ｃ）に示されるように、基板接続用プランジャブランク７６´が得られる。基板接続用プランジャブランク７６´は、一方の長辺の端部に、連結片７６ｔに対応する部分７６´ｔを介して接触片７６Ｃ１に対応する部分７６´Ｃ１が形成されている。

次に、基板接続用プランジャブランク７６´は、曲げ加工により円筒状に曲げられた後、各端部が突き合わされるとともに、部分７６´Ｃ１および部分７６´ｔが、形成された開口端に向けて折り曲げられることによりプレス成形が終了する。

図１７（Ａ）および（Ｂ）は、本発明に係る検査用コンタクト端子の第１０実施例としてのコンタクト端子に用いられる基板接続用プランジャ８６を示す。斯かるコンタクト端子は、第１のプランジャとしての円筒形のデバイス接続用プランジャ１４と、デバイス接続用プランジャ１４の内側に配され内周部８６ａを有する第２のプランジャとしての円筒形の基板接続用プランジャ８６と、デバイス接続用プランジャ１４と基板接続用プランジャ８６とを互いに離隔する方向に付勢する付勢部材としての上述のコイルスプリング１８と、から構成されている。なお、上述のデバイス接続用プランジャ１４およびコイルスプリング１８は、重複説明を省略する。

基板接続用プランジャ８６は、例えば、ベリリュウム銅などの薄板金属材料でプレス加工により略円筒形に成形され金メッキ処理されている。基板接続用プランジャ８６の上端部には、デバイス接続用プランジャ１４の円筒部内に挿入される拡径部が形成されている。その拡径部の直径は、デバイス接続用プランジャ１４の円筒部の内径よりも若干小に設定されている。これにより、デバイス接続用プランジャ１４の接触片１４Ｃ１が押圧される場合、デバイス接続用プランジャ１４の円筒部の内周部、および、基板接続用プランジャ８６の拡径部が、双方の中心軸線が相対的に互いに所定の角度で交差し接触可能とされる。

基板接続用プランジャ８６の下端部には、２本の接触片８６Ｃ１および８６Ｃ２が一体に形成されている。接触片８６Ｃ２は、その先端がその円筒の中心を通る直線に沿って中心に向けて折り曲げられ延びるように接触片８６Ｃ１に向かい合って円筒部と一体に形成されている。接触片８６Ｃ１は、接触片８６Ｃ２よりも拡径部に対しさらに離隔した位置で、その先端がその円筒の中心を通る直線に沿って中心に向けて折り曲げられ延びている。その際、接触片８６Ｃ１および接触片８６Ｃ２の折り曲げ部分の長さは、略同一に設定されている。

接触片８６Ｃ１および８６Ｃ２の先端に、それぞれ、形成された可動接点部８６ｅ１および可動接点部８６ｅ２は、その円筒の中心軸線に対し所定距離、離隔した位置に形成されている。接触片８６Ｃ１および８６Ｃ２には、コイルスプリング１８の下端が受け止められる。

基板接続用プランジャ８６が、例えば、プレス加工により成形される場合、各素材が所定の金型により打ち抜かれることにより、図１７（Ｃ）に示されるように、基板接続用プランジャブランク８６´が得られる。基板接続用プランジャブランク８６´は、一方の長辺の端部に、接触片８６Ｃ１に対応する部分８６´Ｃ１、および、接触片８６Ｃ２に対応する部分８６´Ｃ２が所定の間隔をもって形成されている。

次に、基板接続用プランジャブランク８６´は、曲げ加工により円筒状に曲げられた後、各端部が突き合わされ、部分８６´Ｃ１、および、部分８６´Ｃ２が折り曲げられることによりプレス成形が終了する。

図１８は、本発明に係る検査用コンタクト端子の第１１実施例としてのコンタクト端子３０に用いられるデバイス接続用プランジャ３２を示す。斯かるコンタクト端子３０は、第１のプランジャとしてのデバイス接続用プランジャ３２と、デバイス接続用プランジャ３２の内側に配され上述の第２のプランジャとしての円筒形の基板接続用プランジャ１６と、デバイス接続用プランジャ３２と基板接続用プランジャ１６とを互いに離隔する方向に付勢する付勢部材としての上述のコイルスプリング１８と、から構成されている。なお、上述の基板接続用プランジャ１６およびコイルスプリング１８は、重複説明を省略する。

デバイス接続用プランジャ３２は、例えば、ベリリュウム銅などの金属材料で切削加工により略円筒形に形成され金メッキ処理されている。デバイス接続用プランジャ３２は、基板接続用プランジャ１６およびコイルスプリング１８を所定の隙間をもって収容する内周部を有している。また、デバイス接続用プランジャ３２における半導体素子の電極部に当接する端部には、複数のクラウン形状の接点部３２Ｃ１および３２Ｃ２が形成されている。これにより、デバイス接続用プランジャ３２の接点部３２Ｃ１および３２Ｃ２が押圧される場合、デバイス接続用プランジャ３２の円筒部の内周部、および、基板接続用プランジャ１６の拡径部が、双方の中心軸線が相対的に互いに所定の角度で交差し接触可能とされることとなる。

斯かる構成においても、デバイス接続用プランジャ３２の接点部３２Ｃ１および３２Ｃ２が押圧される場合、デバイス接続用プランジャ３２が容易に回転し傾き、基板接続用プランジャ１６は、プリント配線基板ＰＣＢのコンタクトパッドＣＰに押し付けられるとともに、容易に回転し傾くこととなる。これにより、基板接続用プランジャ１６の拡径部の所定の範囲の周縁が、デバイス接続用プランジャ３２の内周部における当接部で確実に摺接せしめられることとなる。

なお、上述の例においては、デバイス接続用プランジャ３２と基板接続用プランジャ１６とが組み合わされているが、斯かる例に限られることなく、例えば、上述の第５実施例乃至第１０実施例における基板接続用プランジャとデバイス接続用プランジャ３２とが組み合わされても良い。

図１９は、本発明に係る検査用コンタクト端子の第１２実施例としてのコンタクト端子４０に用いられる基板接続用プランジャ４２を示す。斯かるコンタクト端子４０は、第１のプランジャとしてのデバイス接続用プランジャ１４と、デバイス接続用プランジャ１４の内側に配され上述の第２のプランジャとしての円筒形の基板接続用プランジャ４２と、デバイス接続用プランジャ１４と基板接続用プランジャ４２とを互いに離隔する方向に付勢する付勢部材としての上述のコイルスプリング１８と、から構成されている。なお、上述のデバイス接続用プランジャ１４およびコイルスプリング１８は、重複説明を省略する。

基板接続用プランジャ４２は、例えば、ベリリュウム銅などの金属材料で切削加工により略円筒形に形成され金メッキ処理されている。基板接続用プランジャ４２は、デバイス接続用プランジャ１４の内周部に所定の隙間をもって挿入される拡径部を上端に有している。また、基板接続用プランジャ４２は、コイルスプリング１８を所定の隙間をもって収容する内周部を有している。さらに、基板接続用プランジャ４２の下端に形成される尖頭状部に、接点部４２ｅ１が形成されている。これにより、デバイス接続用プランジャ１４の接点部１４Ｃ１が押圧される場合、デバイス接続用プランジャ１４の円筒部の内周部、および、基板接続用プランジャ４２の拡径部が、双方の中心軸線が相対的に互いに所定の角度で交差し接触可能とされることとなる。

斯かる構成においても、デバイス接続用プランジャ１４の接点部１４Ｃ１が押圧される場合、デバイス接続用プランジャ１４が容易に回転し傾き、基板接続用プランジャ４２は、プリント配線基板ＰＣＢのコンタクトパッドＣＰに押し付けられるとともに、容易に回転し傾くこととなる。これにより、基板接続用プランジャ４２の拡径部の所定の範囲の周縁が、デバイス接続用プランジャ１４の内周部における当接部で確実に摺接せしめられることとなる。なお、上述の例においては、基板接続用プランジャ４２とデバイス接続用プランジャ１４とが組み合わされているが、斯かる例に限られることなく、例えば、基板接続用プランジャ４２と上述の第２実施例乃至第４実施例におけるデバイス接続用プランジャとが組み合わされても良い。

図２０は、本発明に係る検査用コンタクト端子の第１３実施例としてのコンタクト端子５０に用いられる第２プランジャとしての基板接続用プランジャ５２を示す。

斯かるコンタクト端子５０は、第１のプランジャとしてのデバイス接続用プランジャ１４と、デバイス接続用プランジャ１４の内側に配され上述の第２のプランジャとしての円筒形の基板接続用プランジャ５２と、デバイス接続用プランジャ１４と基板接続用プランジャ５２とを互いに離隔する方向に付勢する付勢部材としての上述のコイルスプリング１８と、から構成されている。なお、上述のデバイス接続用プランジャ１４およびコイルスプリング１８は、重複説明を省略する。

基板接続用プランジャ５２は、例えば、ベリリュウム銅などの金属材料で切削加工により略円筒形に形成され金メッキ処理されている。基板接続用プランジャ５２は、デバイス接続用プランジャ１４の内周部に所定の隙間をもって挿入される拡径部を上端に有している。また、基板接続用プランジャ５２は、コイルスプリング１８の内側に挿入されその下端を受け止めるばね受け部５２Ｄを上端に有している。さらに、基板接続用プランジャ５２の下端に形成される尖頭状部に、接点部５２ｅ１が形成されている。これにより、デバイス接続用プランジャ１４の接点部１４Ｃ１が押圧される場合、デバイス接続用プランジャ１４の円筒部の内周部、および、基板接続用プランジャ５２の拡径部が、双方の中心軸線が相対的に互いに所定の角度で交差し接触可能とされることとなる。

斯かる構成においても、デバイス接続用プランジャ１４の接点部１４Ｃ１が押圧される場合、デバイス接続用プランジャ１４が容易に回転し傾き、基板接続用プランジャ５２は、プリント配線基板ＰＣＢのコンタクトパッドＣＰに押し付けられるとともに、容易に回転し傾くこととなる。これにより、基板接続用プランジャ５２の拡径部の所定の範囲の周縁が、デバイス接続用プランジャ１４の内周部における当接部で確実に摺接せしめられることとなる。
図２１は、本発明に係る検査用コンタクト端子の第１４実施例としてのコンタクト端子６０に用いられるデバイス用プランジャ６２を示す。

斯かるコンタクト端子６０は、第１のプランジャとしてのデバイス接続用プランジャ６２と、デバイス接続用プランジャ６２を内側に収容する第２のプランジャとしての円筒形の基板接続用プランジャ１４´と、デバイス接続用プランジャ６２と基板接続用プランジャ１４´とを互いに離隔する方向に付勢する付勢部材としてのコイルスプリング１８と、から構成されている。なお、上述のコイルスプリング１８は、重複説明を省略する。また、基板接続用プランジャ１４´の構造は、デバイス接続用プランジャ１４と同一の構造を有するので重複説明を省略する。

デバイス接続用プランジャ６２は、例えば、ベリリュウム銅などの金属材料で切削加工により略円筒形に形成され金メッキ処理されている。デバイス接続用プランジャ６２は、コイルスプリング１８の内側に挿入されコイルスプリング１８の上端を受け止めるばね受け部６２Ｄを拡径部の下端面に有している。また、デバイス接続用プランジャ６２における半導体素子の電極部に当接する端部には、複数のクラウン形状の接点部６２Ｃ１および６２Ｃ２が形成されている。これにより、デバイス接続用プランジャ６２の接点部６２Ｃ１および６２Ｃ２が押圧される場合、デバイス接続用プランジャ６２の拡径部、および、基板接続用プランジャ１４´の内周部が、双方の中心軸線が相対的に互いに所定の角度で交差し接触可能とされることとなる。

斯かる構成においても、デバイス接続用プランジャ６２の接点部６２Ｃ１および６２Ｃ２が押圧される場合、基板接続用プランジャ１４´が容易に回転し傾き、基板接続用プランジャ１４´は、プリント配線基板ＰＣＢのコンタクトパッドＣＰに押し付けられるとともに、デバイス接続用プランジャ６２に対し容易に回転し傾くこととなる。これにより、基板接続用プランジャ１４´の拡径部の所定の範囲の周縁が、デバイス接続用プランジャ６２の拡径部における当接部で確実に摺接せしめられることとなる。

さらに、上述の本発明に係る検査用コンタクト端子の第２実施例乃至第４実施例においては、デバイス接続用プランジャが基板接続用プランジャ１６と組み合わされているが、斯かる例に限られることなく、例えば、デバイス接続用プランジャが上述の第５実施例乃至第１０実施例における基板接続用プランジャと組み合わされても良い。

そして、上述の本発明に係る電気接続装置の一例が、ＩＣソケットに適用されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、ボードツウボードコネクタ、ケーブル用コネクタ、および、プローブカード等の他の装置に適用されてもよいことは勿論である。

１０、３０、４０ コンタクト端子
１２ ソケット本体部
１４、３２、３４，４４，５４、６２ デバイス接続用プランジャ
１６、３６、４２、４６、５２、５６、６６、７６、８６、 基板接続用プランジャ
１８ コイルスプリング
ＤＣ 半導体素子
ＰＣＢ プリント配線基板

Claims (10)

1. 第１の電極部に当接する接点部を有する少なくとも一つの接触部を一端に有し、開口端を他端に有する第１のプランジャと、
   前記第１のプランジャの開口端を通じて該第１のプランジャの内周部に挿入される開口端を一端に有し、前記第１の電極部に向かい合う第２の電極部に当接する接点部を有する少なくとも一つの接触部を他端に有する第２のプランジャと、
   前記第１のプランジャおよび前記第２のプランジャの内周部に配され該第１のプランジャと該第２のプランジャとを離隔する方向に付勢する付勢部材と、を備え、
   前記第１のプランジャおよび前記第２のプランジャのうちの少なくとも一方が、中空であり、
   前記第１のプランジャおよび前記第２のプランジャのうちのいずれかの前記接点部が押圧される場合、前記第１のプランジャおよび前記第２のプランジャの中心軸線が交差するように互いに傾き、該第２のプランジャの開口端の周縁が該第１のプランジャの内周部に対し当接する当接部を形成することを特徴とする検査用コンタクト端子。
2. 前記当接部は、前記第１のプランジャの内周部および前記第２のプランジャの開口端の周縁に、円弧状に形成されることを特徴とする請求項１記載の検査用コンタクト端子。
3. 前記付勢部材の一端が、前記第１のプランジャの開口端を通じて内周部に挿入され前記第１のプランジャの複数の接触部により支持され、該付勢部材の他端が、前記第２のプランジャの開口端を通じて内周部に挿入され前記第２のプランジャの複数の接触部により支持されることを特徴とする請求項１記載の検査用コンタクト端子。
4. 前記第１のプランジャの複数の接触部のうちの一つの接触部の形状が、他の接触部の形状と異なる形状であることを特徴とする請求項１記載の検査用コンタクト端子。
5. 前記第１のプランジャの二つの接触部は、円周方向に沿って所定の円周角をもって離隔するように前記一端に形成されることを特徴とする請求項１記載の検査用コンタクト端子。
6. 前記第２のプランジャの複数の接触部のうちの一つの接触部の形状が、他の接触部の形状と異なる形状であることを特徴とする請求項１記載の検査用コンタクト端子。
7. 前記第２のプランジャの二つの接触部は、円周方向に沿って所定の円周角をもって離隔するように前記一端に形成されることを特徴とする請求項１記載の検査用コンタクト端子。
8. 前記第１のプランジャおよび第２のプランジャのうちの少なくとも一方は、銅合金の薄板材料でプレス加工により成形可能な形状であることを特徴とする請求項１記載の検査用コンタクト端子。
9. 前記第１のプランジャおよび第２のプランジャは、それぞれ、銅合金の薄板材料でプレス加工により成形可能な形状であることを特徴とする請求項１記載の検査用コンタクト端子。
10. 請求項１乃至請求項９のうちのいずれかに記載の検査用コンタクト端子と、
    複数個の前記検査用コンタクト端子を収容するコンタクト端子収容部を有し、該検査用コンタクト端子により電気的に接続される電極部を有する半導体装置が載置されるソケット本体部と、
    を具備して構成される電気接続装置。