CN111641057A - 一种电连接器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电连接器，电性连接一待测试元件和一主板，包括：一弹性本体，具有上下贯通的一端子槽；一个上端子和一个下端子安装于同一个端子槽内，上端子具有一第一头部显露于弹性本体上方，向上接触待测试元件，下端子具有一第二头部显露于弹性本体下方，向下活动接触主板；芯片模块安装前的第一状态至安装后的第二状态，上端子向下竖直位移，第二状态的弹性本体相对于第一状态的弹性本体向下弹性变形，向下弹性变形的弹性本体于左右方向不平衡抵接第二头部的左右两侧，第二状态的下端子相对于第一状态的下端子倾斜设置，从而使得下端子与上端子之间接触更加稳定。

Description

一种电连接器

【技术领域】

本发明涉及一种电连接器，尤其是涉及一种检测性能良好的电连接器。

【背景技术】

习知一测试探针装置，如中国专利CN200710149585.3所示，所述测试探针装置包括：柱塞20，与测试对象1的接触端子接触；弹性板10；以及接触销30。其中柱塞20与接触销30设于一个贯穿孔4011内，其中柱塞20的柱塞本体24收容于接触销30的收纳部32且两者紧密接触。所述柱塞20在接触测试对象的时候因为受到荷重的影响而上下移动，此时柱塞本体24将沿着所述收纳部32上下移动，且柱塞本体24的外柱面与收纳部32的内柱面抵接而使得电流流向接触销30。

但是中国专利CN200710149585.3所示的柱塞本体24与收纳部32之间是孔柱配合，其需要预留一定的安装间隙才能使得两者顺利配合，且如果要实现柱塞本体24将沿着所述收纳部32上下移动的技术效果，也需要两者之间预留一定的间隙才能使得上下移动不会受阻，在这种前提之下，柱塞本体24的外柱面与收纳部32的内柱面的抵接就会变得不稳定，导致电流时断时续，造成测试探针装置的电性性能不良。

另一个件美国专利us7959446中有涉及到，芯片模块2未接触导电端子11之前，导电端子11与容纳孔100内壁上的镀层122之间具有间隙，当芯片模块2向下抵接导电端子11后，导电端子11倾斜抵接容纳孔100内壁上的镀层122实现电性导通，但是由于本发明涉及的是一种用以检测的电连接器，与芯片模块接触的导电端子如果发生倾斜会导致检测性能受到影响，而且如果仅仅是通过芯片模块压接导电端子倾斜而抵接镀层122，两者之间的接触力为芯片模块压接导电端子的作用力的分力，此时两者之间的接触力相对较小，接触阻抗相对较大。

因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。

【发明内容】

本发明的创作目的在于提供一种通过弹性本体向下变形不平衡抵接下端子，使其倾斜抵接上端子从而实现稳定电性导通的电连接器。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一种电连接器，电性连接一待测试元件和一主板，包括：一弹性本体，具有上下贯通的一端子槽，所述弹性本体沿着上下方向可弹性变形；一个所述上端子和一个所述下端子安装于同一个所述端子槽内，所述上端子具有一第一头部显露于所述弹性本体上方，向上接触所述待测试元件，所述下端子具有一第二头部显露于所述弹性本体下方，向下活动接触所述主板；所述待测试元件自上而下竖直安装于所述第一头部，定义所述待测试元件未安装于所述第一头部时状态为第一状态，定义所述待测试元件安装于所述第一头部后的状态为第二状态，自第一状态至所述第二状态,所述上端子向下竖直位移，第二状态的所述弹性本体相对于第一状态的所述弹性本体向下弹性变形，向下弹性变形的所述弹性本体于左右方向不平衡抵接所述第二头部的左右两侧，所述第二状态的所述下端子相对于所述第一状态的所述下端子倾斜设置。

进一步，所述弹性本体具有一下抵接部，于所述第一状态时，所述第二头部沿着左右方向上具有一第一部分和一第二部分，所述下抵接部朝下抵接所述第一部分，所述第一部分与所述主板沿着上下方向之间具有一让位空间，所述第二部分与所述弹性本体沿着上下方向之间具有一第一间隙，

自所述第一状态至所述第二状态，所述第一部分朝下位移，至少部分位于所述让位空间，所述第二部分向上位移，至少部分位于所述第一间隙。

进一步，所述第二部分向上位移至抵接所述所述弹性本体。

进一步，所述第一头部的左右两侧分别具有一第三部分和一第四部分，所述弹性本体具有一上抵接部，于所述第一状态时，所述第三部分向下抵接所述上抵接部，所述第四部分与所述弹性本体之间沿着上下方向具有一第二间隙，其中，定义一虚拟四边形，所述虚拟四边形经过所述上抵接部、所述下抵接部、所述第一间隙、所述第二间隙，所述上抵接部和所述下抵接部位于所述虚拟四边形的对角位置，所述第一间隙和所述第二间隙位于所述虚拟四边形的对角位置。

进一步，所述弹性本体于所述端子槽的左右两侧分别具有一第一上抵接部和一第二上抵接部，自所述第一状态至所述第二状态，所述第一上抵接部和所述第二上抵接部沿着左右方向平衡向上抵接所述第一头部的左右两侧。

进一步，所述弹性本体下端面于所述端子槽的左右两侧分别具有向下凸设的第一下抵接部和第二下抵接部，第一下抵接部和第二下抵接部分别向下抵接所述第二头部的左右两侧，自所述第一状态至所述第二状态，所述第一下抵接部向下位移量大于所述第二下抵接部的向下位移量。

进一步，所述第二头部的宽度朝下渐缩，所述第二头部的下末端与主板抵接形成供所述第二头部倾斜的支点，于所述第一状态至所述第二状态，所述支点的运动轨迹为一圆滑弧线。

进一步，自所述第一头部向下延伸一第一延伸部，自所述第二头部向上延伸一第二延伸部，所述第一延伸部和所述第二延伸部收容于同一个所述端子槽内，所述第一延伸部和所述第二延伸部中的其中之一个为空心管状，定义其为导槽，对应地，所述第二延伸部和所述第一延伸部中的其中之一个为杆柱状，定义其为导轨，自所述第一状态至所述第二状态，所述导轨于所述导槽内相对倾斜移动且彼此电性接触。

进一步，所述第二状态时，所述导轨的侧面与所述导槽的内壁形成一第一接触位置和一第二接触位置，所述第一接触位置和所述第二接触位置位于所述导轨的左右两侧且上下错位设置。

本发明还采用另一技术方案：一种电连接器，电性连接一待测试元件和一主板，包括：一弹性本体，具有上下贯通的一端子槽，所述弹性本体沿着上下方向可弹性变形；一个所述上端子和一个所述下端子安装于同一个所述端子槽内，所述上端子具有一第一头部显露于所述端子槽的上边缘，向上接触所述待测试元件，所述下端子具有一第二头部显露于所述端子槽的下边缘，所述第二头部的下末端呈宽度渐缩状且向下活动抵接所述主板；在所述待测试件接触所述第一头部之前，所述弹性本体向下接触所述第二头部沿着左右方向上的一侧，所述第二头部沿着左右方向上的另一侧与所述弹性本体之间形成一第一间隙。

进一步，自所述弹性本体的下端面向下凸伸一下抵接部，所述第二头部左右两侧分别具有一第一部分和一第二部分，所述待测试元件未安装于所述第一头部时，所述下抵接部向下接触所述第一部分，且所述第一部分与所述主板沿着上下方向之间具有一让位空间，位于所述下抵接部与所述第一部分的接触位置的下方，所述第二部分与所述弹性本体下端面沿着上下方向之间形成所述第一间隙，所述待测试元件安装于所述第一头部后，所述第一部分向下位移，至少部分位于所述让位空间，所述第二部分向上位移，至少部分位于所述第一间隙。

进一步，所述第二部分向上位移至向上抵接所述弹性本体下端面。

进一步，所述第一头部的左右两侧分别具有一第三部分和一第四部分，自所述弹性本体上端面向上凸伸一上抵接部，所述待测试元件未安装于所述第一头部时，所述第三部分向下接触所述上抵接部，所述第四部分与所述弹性本体之间沿着上下方向具有一第二间隙，其中，定义一虚拟四边形，所述虚拟四边形经过所述上抵接部、所述下抵接部、所述第一间隙、所述第二间隙，所述上抵接部和所述下抵接部位于所述虚拟四边形的对角位置，所述第一间隙和所述第二间隙位于所述虚拟四边形的对角位置。

进一步，所述弹性本体于所述端子槽的左右两侧分别具有一第一上抵接部和一第二上抵接部，所述待测试元件安装于所述第一头部的过程中，所述第一上抵接部和所述第二上抵接部沿着左右方向平衡向上抵接所述第一头部的左右两侧。

进一步，所述第二头部的下末端与主板抵接形成供所述第二头部倾斜的支点，所述待测试元件安装于所述第一头部的过程中，所述支点的运动轨迹为一圆滑弧线。

进一步，自所述第一头部向下延伸一第一延伸部，自所述第二头部向上延伸一第二延伸部，所述第一延伸部和所述第二延伸部收容于所述端子槽内，所述第一延伸部和所述第二延伸部中的其中之一个为空心管状，定义其为导槽，对应地，所述第二延伸部和所述第一延伸部中的其中之一个为杆柱状，定义其为导轨，在所述待测试件接触所述第一头部的过程中，所述导轨于所述导槽内相对倾斜移动且彼此电性接触。

进一步，在所述待测试件接触所述第一头部后，所述导轨的柱面与所述导槽的内壁形成一第一接触位置和一第二接触位置，所述第一接触位置和所述第二接触位置位于所述导轨的左右两侧且上下错位设置。

与现有技术相比，自所述第一状态至所述第二状态，所述上端子向下竖直位移，使得所述待测试件可以很好地接触所述第一头部，避免由于第一头部倾斜设置而导致的接触不稳，通过向下弹性变形的所述弹性本体沿着左右方向不平衡抵接所述第二头部，所述下端子倾斜设置，且其沿着倾斜的方向抵接所述上端子，同时向下弹性变形的所述弹性本体对所述下端子施加向下的作用力，增加了外界对所述下端子的作用力，进而使得所述下端子对所述上端子的抵接力增加，从而使得所述上端子和所述下端子的抵接更加稳定，减小接触阻抗，增加所述上端子和所述下端子的传输性能。

【附图说明】

图1为本发明的第一实施例的电连接器的立体分解图；

图2为图1的位于第一状态时的所述电连接器沿着A-A的平面剖视图；

图3为图1的处于第二状态时的所述电连接器沿着A-A的局部剖视图；

图4为本发明的第二实施例的电连接器的沿着前后方向观察的平面图；

图5为本发明的第二实施例的电连接器的立体分解图；

图6为图5的位于第一状态时的所述电连接器沿着B-B的平面剖视图；

图7为图5的位于第二状态时的所述电连接器沿着B-B的平面剖视图；

图8为本发明的第三实施例的处于第一状态时的电连接器；

图9为本发明的第三实施例的处于第二状态时的电连接器；

图10为本发明的第四实施例的处于第一状态时的电连接器；

图11为本发明的第四实施例的处于第二状态时的电连接器。

具体实施方式的附图标号说明：

电连接器100

上端子1 第一中心线L1

第一头部11 接触块111 第三部分112 第四部分113

第一延伸部12 第一段121 第二段122 上凹部1210

第二间隙13

下端子2 第二中心线L2 夹角θ

第二头部21 下末端210 第一部分211 第二部分212

第二延伸部22 下凹部220

让位空间23 第一间隙24

第一接触位置f1 第二接触位置f2

弹性本体3

弹性部31 端子槽310 下凸部3101 上凸块3102

圆环凹部311 圆环凸台312 第一上抵接部312a 第二上抵接部312b

下抵接部313 上抵接部314 第一下抵接部315a 第二下抵接部315b

虚拟四边形R

加强件4 穿孔40

芯片模块5 触头51

主板6 金属垫片61

前后方向X 左右方向Y 上下方向Z

【具体实施方式】

为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。

为了更加详细说明具体的实施例，请参考说明书附图1至图11，定义X轴的箭头指向前方，Y轴的箭头指向右方，Z轴的箭头指向上方。

请参阅图1，图2和图3，此为本发明的第一实施例，一电连接器100向下安装于一主板6上，用以检测一芯片模块5。所述电连接器100具有一弹性本体3，一加强件4固定于所述弹性本体3从而加强所述弹性本体3的强度，所述弹性本体3具有多个端子槽310，多个上端子1和多个下端子2一一上下配合，对应配合的每一所述上端子1和每一所述下端子2活动安装于每一所述端子槽310内。待检测的芯片模块5的触头向下电性接触所述上端子1，本实施例中，所述芯片模块5的触头为球状设置，所述下端子2向下电性接触主板6的金属垫片，所述上端子1与所述下端子2相互电性接触从而实现所述芯片模块5与所述主板6的信号传输。

请参阅图1，图2和图3，每一所述上端子1具有一第一头部11以及自所述第一头部11的下表面向下竖直延伸至所述端子槽310内的一第一延伸部12，所述第一头部11显露于所述弹性本体3的上端面，向上接触所述芯片模块5的触头，所述第一延伸部12用以收容于所述端子槽310内。

请参阅图1，图2和图3，所述上端子1沿着上下方向定义一第一中心线L1，自上而下观察所述第一头部11,所述第一头部11的外边缘为圆形设置,且其圆心位于所述第一中心线L1上。所述第一头部11具有向上凸伸多个接触块111，在本实施例中，所述接触块111的数量为四个，四个所述接触块111沿着所述第一中心线L1设置成对称的矩形结构，每一所述芯片模块5的球状触头与四个所述接触块111接触，每一所述接触块111对所述芯片模块5的触头施加数值相等但方向不同的作用力，四个所述接触块111对所述芯片模块5的触头的力作用点位于所述第一中心线L1上，同时也位于所述芯片模块5的球状触头的上下方向的中心线上，以此使得所述芯片模块5的球状触头与所述第一头部11之间的沿着上下方向的作用力矢量位于同一条竖直线上，从而使得所述触头与所述第一头部11之间具有较大的接触力，保证了接触的稳定，以及使得所述第一头部11向下位移的路线能够一开始就保持竖直向下的位移路线，当然，在其他实施例中，所述接触块111的数量可以是二个、三个或者五个等等，只要能实现多个所述接触块111对球状的所述触头的力作用点位于所述第一头部11上下方向上的中心线上即可。

请参阅图1，图2和图3，所述第一延伸部12沿着所述第一中心线L1向下延伸，在本实施例中，所述第一头部11和所述第一延伸部12沿着上下方向的投影为圆心相同的圆形，所述第一中心线L1经过投影的圆心。所述第一延伸部12具有一第一段121和直径小于所述第一段121的一第二段122，所述第一段121与所述第一头部11的下表面相连接，所述第二段122自所述第一段121竖直向下延伸延伸，在本实施例中，所述第二段122为相对于所述第一中心线L1左右对称设置的实心圆柱杆状结构，当然也可以是空心的圆柱杆状结构，所述第二段122的外柱面用以与所述下端子2相接触。

请参阅图1，图2和图3，进一步地，所述第一头部11左右两侧具有一第三部分112和一第四部分113，自所述第一头部11沿着左右方向延伸的竖直剖切面观察，所述第一头部11向右延伸出所述第一段121的右边缘的部分定义所述第三部分112，所述第一头部11向左延伸出所述第一段121的左边缘的部分定义为一第四部分113，所述第三部分112和所述第四部分113用以向下抵接于所述弹性本体3且保持左右平衡。

请参阅图1，图2和图3，所述下端子2具有一第二头部21和自所述第二头部21的上表面向上竖直延伸的一第二延伸部22，所述第二头部21显露于所述弹性本体3的下端面，向下活动接触所述主板6的金属垫片。

所述下端子2沿着上下方向定义一第二中心线L2，沿着所述第二中心线L2左右横切的剖面观察，所述第二头部21为朝下宽度渐缩的锥状，且相对于所述第二中心线L2左右对称，所述第二头部21的下末端210为锥形的尖端，其形状为左右对称的圆滑弧形，所述圆滑弧形的弧心位于所述第二中心线L2上，且所述第二头部21具有一第一部分211和一第二部分212，分别位于所述第二头部21的下末端210的左右两侧，所述第二头部21向右超过所述第二延伸部22右边缘的部分定义为所述第一部分211，所述第二头部21向左超过所述第二延伸部22左边缘的部分定义为所述第二部分212。

所述第二延伸部22沿着所述第二中心线L2向上延伸，其为相对于所述第二中心线L2左右对称的竖直管状结构，用以对应配合所述第二段122的杆状结构。

请参阅图1，图2和图3，所述弹性本体3由弹性材料制成，在本实施例中，弹性材料为弹性橡胶或者弹性硅，一加强件4埋设于所述弹性本体3内，位于所述弹性本体3的上下端面之间，所述加强件4的厚度大约等于所述弹性本体3厚度的三分之一。所述加强件4具有多个圆形穿孔40，部分所述弹性本体3自所述弹性本体3的上端面延伸至所述弹性本体3的下端面，且位于一个所述穿孔40内，将上述部分的所述弹性本体3定义为一弹性部31，所述弹性本体3对应多个所述穿孔40形成多个所述弹性部31。每一所述弹性部31具有上下贯设的一个所述端子槽310，所述端子槽310于所述弹性部31的上下端面形成上下边缘，所述端子槽310的上下边缘均为圆形。

请参阅图1，图2和图3，自所述弹性部31的上端面向下凹设一圆环凹部311，所述圆环凹部311环绕所述端子槽310的上边缘且与所述端子槽310的上边缘间隔设置，从而形成一圆环凸台312。自所述弹性部31的下端面向下凸设一下抵接部313，所述下抵接部313仅位于所述端子槽310沿着左右方向上的一侧。

请参阅图1，图2和图3，所述下端子2自下向上安装于所述端子槽310，每一所述第二头部21显露于所述弹性部31的下端面，且每一所述第二头部21的圆滑弧形的下末端210活动抵接于所述主板6的金属垫片上，形成可倾斜旋转的一支点。所述下抵接部313向下接触所述第一部分211的上表面，所述第一部分211的外侧面与所述主板6之间形成一让位空间23，用以让位所述第一部分211的向下位移，所述第二部分212的上表面与所述弹性部31的下端面沿着上下方向之间形成一第一间隙24，所述第一间隙24的尺寸等于所述下抵接部313向下凸伸的尺寸。所述第二延伸部22的外圆周面与所述端子槽310下端内壁相抵接从而将所述下端子2固定于所述端子槽310内，在本实施例中，自所述第二延伸部22的外圆周面凹设一下凹部220，所述端子槽310内壁朝向所述下凹部220凸伸一下凸部3101，所述所述下凹部220与所述下凸部3101相互配合，防止所述下端子2向下脱离所述端子槽310。

请参阅图1，图2和图3，每一所述上端子1自上而下安装于所述弹性本体3每一所述端子槽310内，其中所述第一头部11抵接于所述圆环凸台312上。部分的所述圆环凸台312向上接触所述第三部分112，该部分所述圆环凸台312定义为一第一上抵接部312a。部分的所述圆环凸台312向上接触所述第四部分113，该部分的所述圆环凸台312定义为一第二上抵接部312b。所述第一段121的外圆周面与所述端子槽310上端内壁抵接固定，在本实施例中，自所述第一段121的外周面凹设一上凹部1210，与所述端子槽310上端内壁凸设的一上凸部3102卡扣配合，从而卡持固定，其余的所述第一段121的外圆周面与所述端子槽310的内壁面以面对面的方式接触。杆状结构的所述第二段122向下收容于管状结构的所述第二延伸部22，所述第二段122与所述第二延伸部22为间隙配合，两者配合的公差旨在可以实现所述第二段122在所述第二延伸部22内做上下移动。

将所述芯片模块5未接触所述第一头部11之前的状态定义为一第一状态，即所述电连接器100的最初状态，将所述芯片模块5压接所述第一头部11后的状态定义为一第二状态，即所述电连接器100的被压接状态。

请参阅图1和图2，所述第一状态时，所述第一中心线L1和所述第二中心线L2位于同一竖直线上，两者之间的夹角θ为0°，所述第一头部11和所述第一延伸部12分别处于左右平衡状态，所述第二头部21和所述第二延伸部22也处于左右平衡的状态。所述第二头部21已经向下活动抵接所述主板6的金属垫片而形成的支点也位于所述第一中心线L1的正下方。在所述第一状态，所述主板6的金属垫片受到的向下作用力主要包括所述上端子1的重力和所述下端子2的重力，而此时所述上端子1的重心、所述下端子2的重心和所述第二头部21的支点位于同一竖直线上，从而使得所述下端子2与所述主板6的金属垫片抵接更加稳定，不会因为所述第二头部21是可活动而在所述第一状态时发生偏移倾斜现象。所述第一状态下的所述下抵接部313即使是接触所述第一头部11的上表面，也是轻微的接触，并不会造成所述第二头部21偏向右侧倾斜。

请参阅图2和图3，自所述第一状态至所述第二状态，所述芯片模块5向下位移，向下接触所述第一头部11，所述第一头部11向下压接所述第一上抵接部312a和所述第二上抵接部312b，使得所述弹性部31向下发生弹性变形，其中，所述第一上抵接部312a和所述第二上抵接部312b受到所述第二头部21向下的作用力相等，所述第一头部11的左右两侧保持平衡，从而使得所述第一头部11可以沿着所述第一中心线L1向下竖直位移，所述第二段122也沿着所述第一中心线L1向下竖直位移，所述第二段122看做是一导轨，所述第二延伸部22的管状结构看做是一导槽，所述导轨被限定在所述导槽内做位移运动。自所述第一状态至第二状态的过程中，所述第二所述第一头部11在向下位移的过程中保持平衡状态，使得所述第一头部11的四个所述接触块111在向下位移的过程中均能保持与所述芯片模块5接触，且四个所述接触块111与对所述芯片模块5的球状触头的力作用点始终保持在所述第一中心线L1上，保持了四个所述接触块111与所述芯片模块5的球状触头的接触稳定，有利于所述芯片模块5的信号高速传输至所述第一头部11。

请参阅图2和图3，自所述第一状态至所述第二状态，所述第一上抵接部312a和所述第二上抵接部312b向下发生弹性位移，而且所述圆环凹部311使得所述弹性部31的上端仅所述圆形凸台向上抵接所述第一头部11，相比于所述第一头部11直接抵接所述弹性部31未设置任何凹部的上端面，本实施例中的圆环凹部311减小了所述第一头部11和所述弹性部31的抵接面积，即减小了所述第一上抵接部312a和所述第二上抵接部312b向上接触所述第二头部21的接触面积，从而增大所述第二头部21对所述弹性部31上端的单位面积力荷，使得所述弹性部31更加容易向下发生弹性变形，也使得弹性变形位移量变大。

请参阅图2和图3，自所述第一状态至所述第二状态，所述弹性部31的下端也发生向下弹性变形，所述下抵接部313向下位移且同时致所述第一部分211向下位移，此时，所述第二头部21以其下末端210为支点，朝向右侧发生倾斜，所述第一部分211向下进入所述让位空间23，而根据“跷跷板现象”，所述第二部分212向上翘起，其向上进入所述第一间隙24，此时，所述第二头部21朝向右侧倾斜设置，所述第二延伸部22朝向右侧倾斜设置，所述第二中心线L2相对于所述第一中心线L1形成一个大于0°的夹角θ，所述第二头部21的下末端210的支点转移至所述第二中心线L2右侧的圆滑弧形，支点的运动轨迹为一圆滑的弧线，支点的圆滑过渡使得所述第二头部21的倾斜运动是一个连续均匀的倾斜旋转运动，有利于所述第二头部21的朝向一侧倾斜。

请参阅图2和图3，由于作为导轨的所述第二段122被限定在作为导槽的所述第二延伸部22内向下竖直位移，而所述第二延伸部22在第二状态时倾斜设置，作为导轨的所述第二段122相对于作为导槽的所述第二延伸部22做倾斜位移，从而使得所述第二延伸部22的内壁相对于水平方向倾斜抵接所述第二段122的外圆周面，形成至少一个接触位置，在本实施例中，所述接触位置为两个，定义为一第一接触位置f1和一第二接触位置f2，分别位于所述第二段122的左右两侧，自沿着所述第一中心线L1左右横剖的剖面观察，所述第一接触位置f1和所述第二接触位置f2分别位于所述第二段122的左右边缘，且上下错位设置。相比于前案，本实施例中的所述上端子1和所述下端子2增加了接触位置，使得两者之间的接触更加稳定，同时所述下端子2受到了所述弹性部31的向下作用力，通过所述第二头部21下末端210作为支点结构，可以增加所述第二延伸部22内壁对所述第二段122的作用力，从而使得所述上端子1和所述下端子2之间的接触力更加大，从而减小接触阻抗，有利于信号的传输，特别是高频信号的传输。

在本实施例中，进一步地，所述第二部分212向上位移至抵接所述弹性部31的下端面，这样的作用效果是：所述第二部分212也受到所述弹性部31下端面对其施加的向下作用力，从而增大了所述第二头部21下末端210对所述主板6的金属垫片的作用力，从而增大所述第二头部21与所述金属垫片的接触稳定性和减小所述第二头部21与所述金属垫片接触阻抗。

设置所述下抵接部313的技术效果是：在所述第一状态时所述下抵接部313不会造成所述第二头部21偏向一侧，在所述弹性部31向下弹性变形时所述下抵接部313抵接所述第一部分211，使得所述第二头部21左右不平衡从而发生倾斜。所述下抵接部313可以采取与本实施例不同的其他实施方式，只要可以实现上述技术效果即可。比如：在其他实施例之一中，所述第一状态下的所述下抵接部313朝向所述第一部分211的上表面延伸但没有和所述第一部分211的上表面接触，只有在第二状态时向下位移才会抵接所述第一部分211的上表面。

待测试完所述芯片模块5的性能后，将所述芯片模块5自所述第一头部11移除，所述芯片模块5对所述电连接器100的作用力消失，所述弹性本体3向上位移恢复至所述第一状态、所述第一头部11被所述第一上抵接部312a和所述第二上抵接部312b向上竖直顶推，恢复至所述第一状态时的位置，所述第一延伸部12也沿着所述第一中心线L1向上竖直位移，所述第二段122相对于所述第二延伸部22的内壁向上位移，恢复至所述第一状态时的位置。自所述第二状态恢复至所述第一状态时，所述第二头部21由倾斜设置变成所述第一状态时左右平衡的状态，所述第二头部21下末端210的圆滑弧形设置，有利于所述第二头部21可以自第二状态恢复至所述第一状态，所述第二延伸部22由倾斜设置变成所述第一状态时的竖直设置，此时所述第二延伸部22与所述第二段122之间恢复成间隙配合的状态，所述第二中心线L2与所述第一中心线L1的夹角θ也恢复成0°。自所述第二状态恢复成所述第一状态，所述电连接器100用以检测下一个待测试的芯片模块5。

请参阅图4，图5，图6和图7，此为本发明的第二实施例。所述第二实施例的所述电连接器100与所述第一实施例的所述电连接器100不同在于：(1)所述弹性部31的上端面只向上凸设一个上抵接部314，且所述上抵接部314只位于所述端子槽310沿着左右方向上的一侧，所述端子槽310沿着左右方向上的另一侧的所述弹性部31上端面不做任何凸伸设置；(2)所述第一延伸部12为竖直管状结构，所述第一延伸部12的外圆周面与所述端子槽310的内壁以面对面的方式抵接配合，所述第一延伸部12与所述端子槽310内壁固定配合，从而将所述上端子1以竖直的状态固定于所述端子槽310内，所述第二延伸部22为竖直圆柱杆状结构，所述第二延伸部22看做是导轨，所述第一延伸部12看做是导槽，所述第二延伸部22被限制在所述第一延伸部12内做上下位移运动。

请参阅图5，图6和图7，在第二实施例中，所述上端子1自上而下安装于所述端子槽310，所述第三部分112向下抵接所述上抵接部314，所述第四部分113的下表面与所述弹性部31的上端面沿着上下方向之间具有一第二间隙13，所述第二间隙13沿着上下方向的尺寸等于所述上抵接部314向上凸伸的尺寸。

请参阅图5，图6和图7，所述电连接器100位于所述第一状态时，定义一虚拟四边形R，所述虚拟四边形R经过所述上抵接部314、所述下抵接部313、所述第一间隙24和所述第二间隙13，其中，所述上抵接部314和所述下抵接部313处于所述虚拟四边形R的对角位置，所述第一间隙24和所述第二间隙13处于所述虚拟四边形R的对角位置。

请参阅图5，图6和图7，在第二实施例中，所述上抵接部314位于所述端子槽310的左侧，所述第二间隙13位于所述端子槽310的右侧，所述下抵接部313位于所述端子槽310的右侧，所述第一间隙24位于所述端子槽310的左侧。自所述第一状态至所述第二状态，所述第三部分112向下压接所述上抵接部314，从而使得所述弹性部31上端向下弹性变形，进而所述弹性部31的下端向下弹性变形，从而使得所述下抵接部313向下抵接所述第一部分211。

请参阅图5，图6和图7，自所述第一状态至所述第二状态，所述上抵接部314向上抵接所述第一头部11的左侧，所述第一头部11沿着左右方向受力不平衡，所述下抵接部313向下抵接所述第二头部21的右侧，所述第二头部21沿着左右方向上受力不平衡，所述上抵接对所述第一头部11施加向上的一第一作用力，所述下抵接部313对所述第二头部21施加向下的一第二作用力，所述第一作用力对所述虚拟四边形R的中心的具有顺时针方向的力矩，所述第二作用力对所述虚拟四边形R中心具有逆时针方向的力矩，所述第一头部11具有沿着顺时针旋转倾斜的趋势，所述第一延伸部12也同样具有沿着顺时针旋转倾斜的趋势，所述第二头部21具有沿着逆时针旋转倾斜的趋势，所述第二延伸部22也具有沿着逆时针旋转倾斜的趋势，沿着所述第一中心线L1左右横切的竖直剖面观察，所述第二延伸部22右边缘末端朝向右抵接所述所述第一延伸部12的管状内壁形成一第一接触位置f1，所述第二延伸部22的所述第一延伸部12的顺时针旋转趋势被所述第二延伸部22的逆时针旋转趋势抵消，从而使得所述第一中心线L1保持大致竖直的状态，使得所述第一头部11、所述第一延伸部12可以向下竖直位移。

请参阅图5，图6和图7，所述第二头部21为朝下宽度渐缩的锥形，且所述第二头部21的下末端210为圆滑弧形，且所述第二头部21的下末端210与所述主板6的金属垫片是活动接触，所述第二头部21的下末端210可沿着所述主板6的金属垫片滑移。当所述第一延伸部12的管状内壁于所述第一接触位置f1对所述第二延伸部22施加向左的作用力时，而所述下抵接部313对所述第一部分211施加向下的作用力，两者的合力使得所述第二头部21以其下末端210与所述主板6抵接位置作为支点，朝向右侧旋转倾斜，所述第一部分211下沉位移至所述让位空间23，所述第二部分212上翘位移至所述第一间隙24，由此，作为导轨的所述第二延伸部22相对于作为导槽的所述第一延伸部12做倾斜位移，沿着所述第一中心线L1左右横切的竖直剖面观察，所述第二延伸部22左侧边缘与所述第一延伸部12的管状内壁接触形成一第二接触位置f2，所述第二接触位置f2低于所述第一接触位置f1，两者上下错位设置，从而了所述上端子1和所述下端子2的接触面积，也增加了两者的接触稳定性。

除了上述结构，所述第二实施例的电连接器100的其他结构与所述第一实施例的电连接器100的相同，在此不再赘述。

在所述第一实施例和所述第二实施例中，所述第二头部21均是通过向下凸设的所述下抵接部313向下位移抵接所述第一部分211，致使所述第二头部21倾斜设置，但是也可以通过其他实施方式使得所述第二头部21倾斜设置。

请参阅图8和图9，此为本发明的第三实施例，所述弹性部31的下端面向下凸设一第一下抵接部315a和所述第二下抵接部315b，分别位于所述端子槽310的左右两侧。自所述第一状态至所述第二状态，所述第一下抵接部315a向下位移抵接所述第一部分211，所述第二下抵接部315b向下位移抵接所述第二部分212，所述第一下抵接部315a和所述第二下抵接部315b沿着上下方向的延伸尺寸相同，但是沿着左右方向的宽度尺寸不同，从而在所述第一状态至所述第二状态，所述第一下抵接部315a向下位移量大于所述第二下抵接部315b向下位移量，使得所述第二状态时的所述第二头部21朝向一侧偏转而实现倾斜设置。

请参阅图10和图11，此为本发明的第四实施例的所述电连接器100。在本实施例中，所述弹性部31的下端面没有设置任何凸设的结构，但是所述第一部分211的上表面高于所述第二部分212的上表面，所述第二部分212的上表面与所述弹性部31的下端面之间形成所述第一间隙24，自所述第一状态至所述第二状态，所述弹性部31的下端面向下抵接所述第一部分211而致使其向下位移至所述让位空间23，所述第二部分212向上翘起至所述第一间隙24，通过所述第一部分211上表面和所述第二部分212上表面的高低设置而使得所述第二头部21左右受力不平衡，从而实现所述第二头部21倾斜设置。

所述第三实施例和所述第四实施例的所述电连接器100除了上述结构，其他的结构与第二实施例的所述电连接器100相同，在此不再赘述。

当然，所述第一头部11也受到所述弹性本体3对其左右不平衡的作用力，除了第二实施例中的具体实施方式，还可以将第三实施例和所述第四实施例中的实现所述第二头部21左右不平衡的具体实施方式应用于实现所述第一头部11的左右不平衡，只要实现所述第一头部11的旋转倾斜趋势与所述第二头部21的旋转倾斜趋势为一顺一逆即可。

综上所述，本发明的电连接器具有以下有益效果：

1、自所述第一状态至所述第二状态，所述芯片模块5向下位移，向下接触所述第一头部11，所述第一头部11向下压接所述第一上抵接部312a和所述第二上抵接部312b，使得所述弹性部31向下发生弹性变形，其中，所述第一上抵接部312a和所述第二上抵接部312b受到所述第二头部21向下的作用力相等，所述第一头部11的左右两侧保持平衡，从而使得所述第一头部11可以沿着所述第一中心线L1向下竖直位移，所述第二段122也沿着所述第一中心线L1向下竖直位移，所述第二段122看做是一导轨，所述第二延伸部22的管状结构看做是一导槽，所述导轨被限定在所述导槽内做位移运动。自所述第一状态至第二状态的过程中，所述第二所述第一头部11在向下位移的过程中保持平衡状态，使得所述第一头部11的四个所述接触块111在向下位移的过程中均能保持与所述芯片模块5接触，且四个所述接触块111与对所述芯片模块5的球状触头的力作用点始终保持在所述第一中心线L1上，保持了四个所述接触块111与所述芯片模块5的球状触头的接触稳定，有利于所述芯片模块5的信号高速传输至所述第一头部11。

2、自所述第一状态至所述第二状态，所述弹性部31的下端也发生向下弹性变形，所述下抵接部313向下位移且同时致所述第一部分211向下位移，此时，所述第二头部21以其下末端210为支点，朝向右侧发生倾斜，由于作为导轨的所述第二段122被限定在作为导槽的所述第二延伸部22内向下竖直位移，而所述第二延伸部22在第二状态时倾斜设置，作为导轨的所述第二段122相对于作为导槽的所述第二延伸部22做倾斜位移，从而使得所述第二延伸部22的内壁相对于水平方向倾斜抵接所述第二段122的外圆周面，形成一第一接触位置f1和一第二接触位置f2，分别位于所述第二段122的左右两侧，自沿着所述第一中心线L1左右横剖的剖面观察，所述第一接触位置f1和所述第二接触位置f2分别位于所述第二段122的左右边缘，且上下错位设置。相比于前案，本实施例中的所述上端子1和所述下端子2增加了接触位置，使得两者之间的接触更加稳定，同时所述下端子2受到了所述弹性部31的向下作用力，通过所述第二头部21下末端210作为支点结构，可以增加所述第二延伸部22内壁对所述第二段122的作用力，从而使得所述上端子1和所述下端子2之间的接触力更加大，从而减小接触阻抗，有利于信号的传输，特别是高频信号的传输。

3、所述第二延伸部22朝向右侧倾斜设置，所述第二中心线L2相对于所述第一中心线L1形成一个大于0°的夹角θ，所述第二头部21的下末端210的支点转移至所述第二中心线L2右侧的圆滑弧形，支点的运动轨迹为一圆滑的弧线，支点的圆滑过渡使得所述第二头部21的倾斜运动是一个连续均匀的倾斜旋转运动，有利于所述第二头部21的朝向一侧倾斜。

4、所述上抵接部314和所述下抵接部313处于所述虚拟四边形R的对角位置，所述第一间隙24和所述第二间隙13处于所述虚拟四边形R的对角位置。

5、所述上抵接对所述第一头部11施加向上的一第一作用力，所述下抵接部313对所述第二头部21施加向下的一第二作用力，所述第一作用力对所述虚拟四边形R的中心的具有顺时针方向的力矩，所述第二作用力对所述虚拟四边形R中心具有逆时针方向的力矩，所述第一头部11具有沿着顺时针旋转倾斜的趋势，所述第一延伸部12也同样具有沿着顺时针旋转倾斜的趋势，所述第二头部21具有沿着逆时针旋转倾斜的趋势，所述第二延伸部22也具有沿着逆时针旋转倾斜的趋势，沿着所述第一中心线L1左右横切的竖直剖面观察，所述第二延伸部22右边缘末端朝向右抵接所述所述第一延伸部12的管状内壁形成一第一接触位置f1，所述第二延伸部22的所述第一延伸部12的顺时针旋转趋势被所述第二延伸部22的逆时针旋转趋势抵消，从而使得所述第一中心线L1保持大致竖直的状态，使得所述第一头部11、所述第一延伸部12可以向下竖直位移。

以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (17)

1.一种电连接器，电性连接一待测试元件和一主板，其特征在于，包括：

一弹性本体，具有上下贯通的一端子槽，所述弹性本体沿着上下方向可弹性变形；

一个所述上端子和一个所述下端子安装于同一个所述端子槽内，所述上端子具有一第一头部显露于所述弹性本体上方，向上接触所述待测试元件，所述下端子具有一第二头部显露于所述弹性本体下方，向下活动接触所述主板；

所述待测试元件自上而下竖直安装于所述第一头部，定义所述待测试元件未安装于所述第一头部时状态为第一状态，定义所述待测试元件安装于所述第一头部后的状态为第二状态，

自第一状态至所述第二状态,所述上端子向下竖直位移，第二状态的所述弹性本体相对于第一状态的所述弹性本体向下弹性变形，向下弹性变形的所述弹性本体于左右方向不平衡抵接所述第二头部的左右两侧，所述第二状态的所述下端子相对于所述第一状态的所述下端子倾斜设置。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述弹性本体具有一下抵接部，于所述第一状态时，所述第二头部沿着左右方向上具有一第一部分和一第二部分，所述下抵接部朝下抵接所述第一部分，所述第一部分与所述主板沿着上下方向之间具有一让位空间，所述第二部分与所述弹性本体沿着上下方向之间具有一第一间隙，

自所述第一状态至所述第二状态，所述第一部分朝下位移，至少部分位于所述让位空间，所述第二部分向上位移，至少部分位于所述第一间隙。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述第二部分向上位移至抵接所述所述弹性本体。

4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述第一头部的左右两侧分别具有一第三部分和一第四部分，所述弹性本体具有一上抵接部，于所述第一状态时，所述第三部分向下抵接所述上抵接部，所述第四部分与所述弹性本体之间沿着上下方向具有一第二间隙，

其中，定义一虚拟四边形，所述虚拟四边形经过所述上抵接部、所述下抵接部、所述第一间隙、所述第二间隙，所述上抵接部和所述下抵接部位于所述虚拟四边形的对角位置，所述第一间隙和所述第二间隙位于所述虚拟四边形的对角位置。

5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述弹性本体于所述端子槽的左右两侧分别具有一第一上抵接部和一第二上抵接部，自所述第一状态至所述第二状态，所述第一上抵接部和所述第二上抵接部沿着左右方向平衡向上抵接所述第一头部的左右两侧。

6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述弹性本体下端面于所述端子槽的左右两侧分别具有向下凸设的第一下抵接部和第二下抵接部，第一下抵接部和第二下抵接部分别向下抵接所述第二头部的左右两侧，自所述第一状态至所述第二状态，所述第一下抵接部向下位移量大于所述第二下抵接部的向下位移量。

7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第二头部的宽度朝下渐缩，所述第二头部的下末端与主板抵接形成供所述第二头部倾斜的支点，于所述第一状态至所述第二状态，所述支点的运动轨迹为一圆滑弧线。

8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：自所述第一头部向下延伸一第一延伸部，自所述第二头部向上延伸一第二延伸部，所述第一延伸部和所述第二延伸部收容于同一个所述端子槽内，所述第一延伸部和所述第二延伸部中的其中之一个为空心管状，定义其为导槽，对应地，所述第二延伸部和所述第一延伸部中的其中之一个为杆柱状，定义其为导轨，

自所述第一状态至所述第二状态，所述导轨于所述导槽内相对倾斜移动且彼此电性接触。

9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述第二状态时，所述导轨的侧面与所述导槽的内壁形成一第一接触位置和一第二接触位置，所述第一接触位置和所述第二接触位置位于所述导轨的左右两侧且上下错位设置。

10.一种电连接器，电性连接一待测试元件和一主板，其特征在于，包括：

一弹性本体，具有上下贯通的一端子槽，所述弹性本体沿着上下方向可弹性变形；

一个所述上端子和一个所述下端子安装于同一个所述端子槽内，所述上端子具有一第一头部显露于所述端子槽的上边缘，向上接触所述待测试元件，所述下端子具有一第二头部显露于所述端子槽的下边缘，所述第二头部的下末端呈宽度渐缩状且向下活动抵接所述主板；

在所述待测试件接触所述第一头部之前，所述弹性本体向下接触所述第二头部沿着左右方向上的一侧，所述第二头部沿着左右方向上的另一侧与所述弹性本体之间形成一第一间隙。

11.如权利要求10所述的电连接器，其特征在于：自所述弹性本体的下端面向下凸伸一下抵接部，所述第二头部左右两侧分别具有一第一部分和一第二部分，所述待测试元件未安装于所述第一头部时，所述下抵接部向下接触所述第一部分，且所述第一部分与所述主板沿着上下方向之间具有一让位空间，位于所述下抵接部与所述第一部分的接触位置的下方，所述第二部分与所述弹性本体下端面沿着上下方向之间形成所述第一间隙，所述待测试元件安装于所述第一头部后，所述第一部分向下位移，至少部分位于所述让位空间，所述第二部分向上位移，至少部分位于所述第一间隙。

12.如权利要求11所述的电连接器，其特征在于：所述第二部分向上位移至向上抵接所述弹性本体下端面。

13.如权利要求11所述的电连接器，其特征在于：所述第一头部的左右两侧分别具有一第三部分和一第四部分，自所述弹性本体上端面向上凸伸一上抵接部，所述待测试元件未安装于所述第一头部时，所述第三部分向下接触所述上抵接部，所述第四部分与所述弹性本体之间沿着上下方向具有一第二间隙，

其中，定义一虚拟四边形，所述虚拟四边形经过所述上抵接部、所述下抵接部、所述第一间隙、所述第二间隙，所述上抵接部和所述下抵接部位于所述虚拟四边形的对角位置，所述第一间隙和所述第二间隙位于所述虚拟四边形的对角位置。

14.如权利要求10所述的电连接器，其特征在于：所述弹性本体于所述端子槽的左右两侧分别具有一第一上抵接部和一第二上抵接部，所述待测试元件安装于所述第一头部的过程中，所述第一上抵接部和所述第二上抵接部沿着左右方向平衡向上抵接所述第一头部的左右两侧。

15.如权利要求10所述的电连接器，其特征在于：所述第二头部的下末端与主板抵接形成供所述第二头部倾斜的支点，所述待测试元件安装于所述第一头部的过程中，所述支点的运动轨迹为一圆滑弧线。

16.如权利要求10所述的电连接器，其特征在于：自所述第一头部向下延伸一第一延伸部，自所述第二头部向上延伸一第二延伸部，所述第一延伸部和所述第二延伸部收容于所述端子槽内，所述第一延伸部和所述第二延伸部中的其中之一个为空心管状，定义其为导槽，对应地，所述第二延伸部和所述第一延伸部中的其中之一个为杆柱状，定义其为导轨，

在所述待测试件接触所述第一头部的过程中，所述导轨于所述导槽内相对倾斜移动且彼此电性接触。

17.如权利要求16所述的电连接器，其特征在于：在所述待测试件接触所述第一头部后，所述导轨的柱面与所述导槽的内壁形成一第一接触位置和一第二接触位置，所述第一接触位置和所述第二接触位置位于所述导轨的左右两侧且上下错位设置。

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