CN110581085A - 一体型弹簧针 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一体型弹簧针，包括：套管部，以C字截面形状弯曲形成；上侧弹性部，从该套管部的一侧面沿着内周面向上端开口部由一个螺旋方向较长地延伸；上部探针部，向套管部的上端开口部内部可上下往复移动地，在上侧弹性部的自由端以圆筒形状成型；下侧弹性部，从套管部的一侧面沿着内周面向下端开口部由另一螺旋方向较长地延伸；及下部探针部，在套管部的下端开口部内部可上下往复移动地，在下侧弹性部的自由端以圆筒形状成型，并且，本发明的C字截面形状的套管部的内周面与上部探针部的外周面分隔配置。

Description

一体型弹簧针
技术领域
本发明涉及一种形成一体型外壳的一体型弹簧针。
背景技术
一般而言，弹簧针(pogo pin)是用于例如半导体晶圆、LCD模块、图像传感器、半导体封装等检测设备的部件，其广泛使用于各种插座、手机的电池连接部等。
图1为概略表示以往技术的弹簧针6的截面图，由如下结构形成：与被检测元件(例如，半导体封装)的外部端子接触的金属体的上部探针12；与测试板的触板接触的金属体的下部探针13；配置在上部探针12与下部探针13之间，有助于与各个探针弹性接触的螺旋弹簧14；容纳上部探针12的下端、下部探针13的上端及螺旋弹簧14的圆筒形的针主体11。
图2为概略表示容纳有助于被检测元件3的外部端子3a与测试板5的触板5a例如，金属配线之间的通电的多个弹簧针6的半导体封装检测用插座30的截面图。如图所示，半导体封装检测用插座30在绝缘性本体1内隔着既定间隔排列多个弹簧针6，以防止多个弹簧针的变形或外部的物理性冲击。
检测时，上部探针12与被检测元件3的外部端子3a接触，下部探针13与测试板5的触板5a接触，并且，上部探针12和下部探针13借助于弹簧针6内部的螺旋弹簧14而被弹性支撑，将半导体封装3与测试板5电性连接，使得能够准确地检测半导体封装。
如今随着半导体封装的小型化、集成化及高性能化的逐步实现，用于半导体封装检测的弹簧针6的大小也需要适应地变小。详细地，随着半导体封装3的多个外部端子3a之间的距离变小，弹簧针6的外径也要变小，并且，为了将半导体封装与测试板之间的电阻抗最小化，不仅要使得弹簧针6的长度最小化，而且，支撑弹簧针的绝缘性本体1的厚度也要变薄。
密集结构的弹簧针要使得上部探针与外筒及下部探针之间保持电性接触状态，并且，要维持弹簧针与绝缘性本体的结合状态。
发明内容
本发明为了解决上述的问题而提出，其目的为提供一种高集成度及/或外径和长度实现最小化而能够适用于高性能领域的弹簧针。
并且，本发明提供一种借助于一体型结构的弹簧针使得上部探针部与下部探针部之间的信号路径最小化，而将电信号的损失最小化，能够提高信号品质的弹簧针。
并且，本发明的结构简单、形成一体化，因此，弹簧针的制造容易，并且，能够提高耐久性。
为了实现上述目的，本发明的优选实施例的一体型弹簧针，包括：套管部，以C字截面形状弯曲形成；上侧弹性部，从该套管部的一侧面沿着内周面向上端开口部由一个螺旋方向较长地延伸；上部探针部，向套管部的上端开口部内部可上下往复移动地，在上侧弹性部的自由端以圆筒形状成型；下侧弹性部，从套管部的一侧面沿着内周面向下端开口部由另一螺旋方向较长地延伸；及下部探针部，在套管部的下端开口部内部可上下往复移动地，在下侧弹性部的自由端以圆筒形状成型，并且，C字截面形状的套管部的内周面与上部探针部的外周面分隔配置。
在本发明的实施例中，上侧弹性部形成具有第1厚度的长边，下侧弹性部形成具有第2厚度的长边。尤其，本发明的下侧弹性部的第2厚度可形成得小于上侧弹性部的第1厚度。
可选择地，套管部的第1宽度大于或等于上部探针部的第2宽度。
本发明可附加形成有从套管部的内部区域向外部突出的一个以上的突出形状部。
并且，本发明的上侧弹性部的固定端与下侧弹性部的固定端的交叉地点位于相比套管部的1/2高度地点更低的一侧面。
本发明的上部探针部的下侧面位于相比套管部的上侧面更低的位置，而防止由上下往复运动的上部探针部从套管部的内部空间脱离/分离。
与其对应地，本发明的下部探针部的上侧面位于相比套管部的下侧面更上侧的位置，而防止由上下往复运动的下部探针部从套管部的内部空间脱离/分离。
尤其，本发明的套管部、上侧弹性部、上部探针部、下侧弹性部及下部探针部由单一部件形成。
参照附图记述的详细说明将使得本发明的特征和益处更加明确。
并且，在本说明书和权利要求书中使用的术语或词语不能以通常性和词典性的意义解释，要根据发明人为了以最佳的方法说明自身的发明可适当地定义术语的概念的原则，以符合本发明的技术性思想的意义和概念进行解释。
根据上述的关于本发明的说明，本发明提供一种能够缩短信号路径并提高信号品质的一体型弹簧针。
尤其，本发明去除了以往技术的在弹簧针包围弹簧的圆筒形状的针主体，从而，将弹簧针的外径最小化，而能够在高集成化的电子部件等以更加紧密的既定图案形状配置多个弹簧针。
本发明以单一部件形成上部探针部、下部探针部及套管部，通过制造工艺的简单化和一元化，能够进行大量生产，并节省制造成本。
并且，本发明以将套管部以C字截面形状弯曲地形成，以使能够通过外力使得外径可变，从而，有助于向绝缘性外壳的针孔内容易地装卸弹簧针。
并且，本发明通过一体型的外壳即由单一主体形成的外壳也能够容纳配置多个的弹簧针并进行操作。
附图说明
图1为概略图示以往技术的弹簧针的截面图；
图2为概略图示排列在图1中图示的弹簧针的半导体封装检测用插座的截面图；
图3的(a)为从一方向观察的本发明的优选实施例的一体型弹簧针的立体图；图3的(b)为从另一方向观察的本发明的优选实施例的一体型弹簧针的立体图；
图4为概略图示本发明的优选实施例的一体型弹簧针的平面图；
图5为概略图示本发明的优选实施例的一体型弹簧针的展开图；
图6的(a)为概略图示本发明的优选实施例的一体型弹簧针的压缩前状态的部分剪切图；图6的(b)为概略图示本发明的优选实施例的一体型弹簧针的压缩后的状态的部分剪切图。
符号说明
1：弹簧针
30：外壳
100：套管部
200：上侧弹性部
300：上部探针部
400：下侧弹性部
500：下部探针部
具体实施方式
本发明的目的、特定的益处及新特征通过附加的附图有关的以下的详细说明和实施例将更加明确。要注意本说明书中对于各个附图中的构成要素附加参照符号时，对于相同的构成要素，即使在不同的附图上表示，也尽可能地赋予了相同的符号。并且，说明本发明时判断为对于有关公知技术的详细说明可能不必要地混淆本发明的要旨时，省略对其的详细说明。在本说明书中，第1、第2等术语是为了将一个构成要素与其他构成要素进行区别而使用，构成要素并非被上述术语限制。在附图中，一部分构成要素夸张或省略或概略图示，各个构成要素的大小并非表示实际大小。
以下，参照附图详细说明本发明的实施例。
参照图3至图5，根据本发明的优选实施例的一体型弹簧针1是例如将半导体封装的外部端子(或引线)与印刷电路板(以下称为PCB)的图案之间以1对1的方式电性连接的电子设备用连接器，其使得上部探针部300和下部探针部500在配置于半导体封装与PCB之间的外壳的上部面和下部面向外部突出，由此，在半导体封装的外部端子与PCB的图案接触时，可通过弹簧针的接触力而弹性变形，以确保电连接，并防止电信号产生失真，稳定地传送。
根据本发明的优选实施例的一体型弹簧针1，由如下结构形成：由C字截面形状弯曲地形成的套管部100；在中空的C字截面形状的套管部100的一侧面沿着内周面，向上端开口部以一个螺旋方向较长地延伸的上侧弹性部200；配置在上侧弹性部200的末端的上部探针部300；在中空的C字截面形状的套管部100的一侧面沿着内周面向下端开口部由另一螺旋方向较长地延伸的下侧弹性部400；及配置在下侧弹性部400的末端的下部探针部500。上部探针部300借助于沿着弯曲的套管部的内周面由螺旋方向缠绕的上侧弹性部200被弹性支撑，在形成套管部100的上侧面的上端开口部可上下往复移动地配置，并且，与其对应地，下部探针部500借助于沿着套管部的内周面由与上侧弹性部100相反的螺旋方向缠绕的下侧弹性部400被弹性支撑，在形成套管部100的下侧面的下端开口部可上下往复移动地配置。
优选地，根据本发明的一体型弹簧针1的套管部100、上侧弹性部200、上部探针部300、下侧弹性部400及下部探针部500由单一部件形成。
如图所示，套管部100为由一侧面110a；与一侧面平行地配置的另一侧面110b；从一侧面110a的上侧向另一侧面110b的上侧长度延伸的上侧面110c；及从一侧面110a的下侧向另一侧面110b的下侧长度延伸的下侧面110d限定形成的四角形成的板状部件，例如，可通过弯曲(bending)、辊压(rolling)成型等弯曲形成，而整体上成型为中空的圆筒形状。优选地，本发明在由C字截面形状弯曲的套管部100的一侧面110a与另一侧面110b之间可配置侧面开口部130。如图所示，侧面开口部130介入配置在以C字截面形状弯曲形成的套管部100的一侧面110a与另一侧面110b之间，通过调整侧面开口部130的间隔，而能够改变套管部100的外径。
根据本发明的一体型弹簧针1，例如，在导电性良好的金属板材上通过冲孔(punching)工艺如图5所示剪切，并将剪切的一体型弹簧针圆圆地弯曲以图3所示的形状成型。在剪切的套管部100的内部区域可形成一个以上的突出形状部140。本发明的技术领域的普通技术人员应当理解，突出形状部140是在剪切的套管部100上通过冲压(press)加工等使其向外部突出形成。
并且，套管部100具有第1宽度W1，第1宽度W1是从一侧面110a至另一侧面110b的距离。
如上述地，上侧弹性部200通过弯曲、辊压成型等以圆筒形(优选地，为C字截面形状)成型，变形至螺旋弹簧形状，而自身具有弹性。更详细地，如图5所示，上侧弹性部200在套管部100的一侧面以既定的角度向上倾斜地向外部较长地延伸。
上侧弹性部200的固定端配置在套管部100的一侧面110a，上侧弹性部200的自由端形成上部探针部300。如图所示，上侧弹性部200介入配置在套管部100与上部探针部300之间，向上部探针部300提供弹力而使其与例如半导体封装的外部端子较强地接触。向上部探针部300施加外力时，上侧弹性部200被压缩，而使得上部探针部300向C字截面形状的套管部100内部移动。解除外力后，上部探针部300借助于上侧弹性部200的弹性复原力复归至原位置。
如上述地，上部探针部300在上侧弹性部200的自由端由与套管部100相同的方向配置，借助于上侧弹性部在套管部100的上端开口部内部由上下往复移动。上部探针部300形成为能够确保与半导体封装的外部端子顺畅地电性接触的形状。即，上部探针部300的上端在展开图上形成山形状，提供王冠(crown)形状的尖端(tip)。
如图所示，上部探针部300的下侧面可配置在套管部100的上侧面110c更下侧。由此，对于上部探针部300施加外力时，能够确保以中空的皇冠形状卷曲的上部探针部300向中空的C字截面形状的套管部100内部引入，并且，解除外力时，能够防止上部探针部300从C字截面形状的套管部100内部完全被引出。附加地，上述配置可形成使得上部探针部的上端从套管部的上端开口部向外部突出的结构。
下侧弹性部400是通过例如弯曲、辊压成型等以圆筒形(优选地，为C字截面形状)成型，变形为螺旋弹簧形状，而自身具有弹性。更详细地，如图5所示，下侧弹性部400从套管部100的一侧面以既定的角度向下倾斜地较长地延伸，整体上下侧弹性部400和上侧弹性部200是在套管部100的一侧面110a以V字形状配置。
下侧弹性部400的固定端配置在套管部100的一侧面110a，下侧弹性部400的自由端形成下部探针部500。如图所示，下侧弹性部400介入配置在套管部100与下部探针部500之间，而向下部探针部500提供弹性复原力，确保使其与例如PCB的导电性图案维持可信赖的接触状态。向下部探针部500施加外力时，下侧弹性部400被压缩，而使得下部探针部500向C字截面形状的套管部100内部移动。外力被解除时，通过下侧弹性部400的弹性复原力，使得下部探针部500复归至原位置。
并且，下侧弹性部400形成具有第2厚度T4的长边，相反地，上侧弹性部200形成具有第1厚度T2的长边。下侧弹性部的第2厚度相比上侧弹性部的第1厚度更薄，因此，本发明中由上下方向施加外力时，下侧弹性部400先于上侧弹性部200被压缩，而向由另一螺旋方向缠绕的下侧弹性部400之间提供接触状态，而提供较短的信号路径。
如上述地，下部探针部500在下侧弹性部400的自由端与套管部100相同的方向配置，通过下侧弹性部在套管部100的下端开口部内部可上下移动地配置。下部探针部500能够确保与例如PCB的图案的顺畅的电性接触，并且，将下端形成为扁平的形状，而防止接触时损伤PCB图案。下部探针部500并非限定于此，也可将下端以皇冠形状形成。
如图所示，下部探针部500的上侧面可配置在套管部100的下侧面110d更上侧。由此，向下部探针部500施加外力时，能够确保以圆筒形状卷曲的下部探针部500向中空的C字截面形状的套管部100内部引入，并且，外力被解除时，防止下部探针部500从C字截面形状的套管部100内部完全被引出。附加地，上述配置形成使得下部探针部的下端从套管部的下端开口部向外部突出的结构。
如上述地，本发明可限定上部探针部300和下部探针部500的配置高度(位置)，以使上部探针部300和下部探针部500能够在由C字截面形状弯曲的套管部100的上端·下端开口部进行往复移动，附加地，上部探针部300的第2宽度W3和下部探针部500的第3宽度W5形成得小于或等于套管部100的第1宽度W1。即，本发明在C字截面形状的套管部100的内周面与以圆筒形状弯曲形成的上部探针部300的外周面之间提供分隔空隙(参照图4)。
与其对应地，本发明在C字截面形状的套管部100的内周面与以圆筒形状弯曲形成的下部探针部500的外周面之间也提供分隔空隙。上述的分隔空隙能够确保以圆筒形状弯曲的上部探针部300及/或以圆筒形状弯曲的下部探针部500向套管部的内部空间进行往复移动的游动状态，并且，如图6所示，向外壳的针孔内部插入一体型弹簧针时，保障套管部100的外径缩小。
如图5所示，根据本发明的一体型弹簧针将在套管部100的一侧面110a以V字形状配置的上侧弹性部200的固定端和下侧弹性部400的固定端的交叉地点(C)配置在低于套管部100的1/2高度(H)地点的位置。由此，缩短以螺旋方向缠绕的下侧弹性部之间的分隔间隔，而即使以较小的外力加压下侧弹性部400，也能够使得形成不同的缠绕高度的下侧弹性部400之间迅速地相互接触。
图6为能够确认根据本发明的优选实施例的弹簧针与外壳30的结合状态的附图。为了防止弹簧针的变形或受到外部的物理性的冲击，外壳30在由厚度穿孔的多个针孔31上个别地以既定的间隔配置有弹簧针，并可形成为绝缘性的单一主体(one piece)。
图6的(a)为图解向由绝缘性材质制造的外壳30的针孔31内部插入弹簧针1之前的状态的附图，本发明的弹簧针1的弯曲形成为C字截面形状的套管部100的外径形成得大于针孔31的内径。
图6的(b)为图解为了将半导体封装3与PCB5相互电性连接，向外壳30的针孔31内部插入本发明的一体型弹簧针1的状态的附图。弹簧针1的套管部100可将侧面开口部130(参照图4)的间隔缩小，而缩小套管部的外径，向针孔31内部容易地插入，并通过形成于套管部100的外部的一个以上的突出形状部140加压针孔31的内周面，而有助于固定弹簧针1的位置。尤其，能够防止将弹簧针1向针孔31插入后因重力从外壳30脱离。
套管部100具有弹性而可收缩，向一体型外壳30的针孔31的内部插入并能够保持既定的位置。如果未形成有突出形状部140，针孔31的内部与套管部100的外部进行面接触，因此，在插入或分离时需要施加过大的力量。例如，套管部100的外径形成公差的最大值，或针孔31的内径形成公差的最小值，或两种情况同时发生时，可加重上述的问题。
相反地，如果形成有突出形状部140，突出形状部140能够点接触，因此，具有容易装卸弹簧针的优点。
上述的结合结构的优点是使得具有一体型主体的较薄的厚度的一体型外壳30也能够确保与弹簧针1的可信赖的结合状态，并且，能够紧密地配置弹簧针，而且，施加既定的外力时，容易地从外壳30的针孔31分离，有助于弹簧针的修理及更换。
如图6b所示，例如，弹簧针1可配置在半导体封装3与PCB5之间。上部探针部300与半导体封装3的外部端子3a接触，下部探针部500与PCB5的图案5a接触，并且，上部探针部300被半导体封装3按压的过程中，向套管部的上端开口部内引入并倾斜，而使得上部探针部300的外周面与套管部100的内周面接触。此时，通过加压半导体封装3使得由另一螺旋方向缠绕的下侧弹性部400以紧贴状态接触。从而，本发明的上部探针部300与下部探针部500之间能够提供最小化的良好的信号路径。
本发明的技术领域的普通技术人员应当熟知，根据本发明的优选实施例的一体型弹簧针也可适用于如以往技术中说明的为检测半导体封装(被检测元件)的所有输出入端子而将被检测元件与测试板之间相互通电的半导体封装检测用插座。
以上通过本发明的实施例进行了详细说明，但，其只是为了详细说明本发明，根据本发明的一体型弹簧针并非限定于此，本发明的技术领域的普通技术人员在本发明的技术思想范围内可进行变形或改良。
本发明的单纯的变形和变更均属于本发明的领域，本发明的详细的保护范围通过参附的权利要求书将更加明确。

Claims (8)

1.一种一体型弹簧针，其特征在于，包括：
套管部(100)，以C字截面形状弯曲形成；
上侧弹性部(200)，从所述套管部(100)的一侧面沿着内周面向上端开口部由一个螺旋方向较长地延伸；
上部探针部(300)，向所述套管部(100)的上端开口部内部可上下往复移动地，在所述上侧弹性部(200)的自由端以圆筒形状成型；
下侧弹性部(400)，从所述套管部(100)的一侧面沿着内周面向下端开口部由螺旋方向较长地延伸；及
下部探针部(500)，在所述套管部(100)的下端开口部内部可上下往复移动地，在所述下侧弹性部(400)的自由端以圆筒形状成型。
2.根据权利要求1所述的一体型弹簧针，其特征在于，
所述C字截面形状的套管部(100)的内周面与所述上部探针部(300)的外周面分隔配置，
所述上侧弹性部(200)形成具有第1厚度(T2)的长边，
所述下侧弹性部(400)形成具有第2厚度(T4)的长边，
并且，所述第2厚度(T4)小于所述第1厚度(T2)。
3.根据权利要求1所述的一体型弹簧针，其特征在于，
所述套管部(100)的第1宽度(W1)大于或等于所述上部探针部(300)的第2宽度(W3)。
4.根据权利要求1所述的一体型弹簧针，其特征在于，
所述套管部(100)附加形成有从所述套管部的内部区域向外部突出的一个以上的突出形状部(140)。
5.根据权利要求1所述的一体型弹簧针，其特征在于，
所述上侧弹性部(200)的固定端与所述下侧弹性部(400)的固定端的交叉地点(C)位于相比所述套管部(100)的1/2高度(H)地点更低的所述一侧面(110a)。
6.根据权利要求1所述的一体型弹簧针，其特征在于，
所述上部探针部(300)的下侧面位于相比所述套管部(100)的上侧面(110c)更低的位置。
7.根据权利要求1所述的一体型弹簧针，其特征在于，
所述下部探针部(500)的上侧面位于相比所述套管部(100)的下侧面(110d)更上侧的位置。
8.根据权利要求1所述的一体型弹簧针，其特征在于，
所述套管部(100)、所述上侧弹性部(200)、所述上部探针部(300)、所述下侧弹性部(400)及所述下部探针部(500)由单一部件形成。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111585079A (zh) * 2020-05-28 2020-08-25 苏州华旃航天电器有限公司 一体式的pogopin射频连接器探针
CN111641057A (zh) * 2020-05-15 2020-09-08 番禺得意精密电子工业有限公司 一种电连接器

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101974816B1 (ko) * 2018-06-18 2019-05-03 박상량 판 스프링 타입의 연결핀
JP2021056158A (ja) * 2019-10-01 2021-04-08 株式会社日本マイクロニクス 電気的接触子、電気的接続構造及び電気的接続装置
JP2021188984A (ja) * 2020-05-28 2021-12-13 株式会社日本マイクロニクス 電気的接触子及び電気的接触子の製造方法
US11651986B2 (en) * 2021-01-27 2023-05-16 Applied Materials, Inc. System for isolating electrodes at cryogenic temperatures
WO2023140648A1 (ko) * 2022-01-21 2023-07-27 (주)아이윈솔루션 저가형 고성능 포고핀
KR102651304B1 (ko) * 2023-08-08 2024-03-26 주식회사 오킨스전자 저항이 안정적인 포고 핀

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011012992A (ja) * 2009-06-30 2011-01-20 Nidai Seiko:Kk スプリングプローブの製造方法
JP2013205190A (ja) * 2012-03-28 2013-10-07 Nidai Seiko:Kk スプリングプローブ
JP2013206687A (ja) * 2012-03-28 2013-10-07 Nidai Seiko:Kk スプリングプローブの製造方法およびスプリングプローブ
JP2016038206A (ja) * 2014-08-05 2016-03-22 株式会社アイエスシーＩｓｃ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． ポゴピン用プローブ部材
KR20160085457A (ko) * 2015-01-08 2016-07-18 (주)아이윈 상하 탐침부 연결형 포고핀 및 그 제조방법
US20180013217A1 (en) * 2016-07-11 2018-01-11 Alps Electric Co., Ltd. Spring contact and socket including spring contact

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100105360A (ko) * 2009-03-18 2010-09-29 이홍대 반도체 제조장비용 포고핀
KR101330999B1 (ko) 2011-12-05 2013-11-20 (주)아이윈 탐침부 연결형 포고핀 및 그 제조방법
KR101288519B1 (ko) * 2012-01-31 2013-07-26 박상량 달팽이형 포고핀 및 그 제조방법
KR101388878B1 (ko) * 2012-08-23 2014-04-28 율고핀 주식회사 논 배럴 구조를 갖는 스프링 타입 일체형 프로브 핀

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011012992A (ja) * 2009-06-30 2011-01-20 Nidai Seiko:Kk スプリングプローブの製造方法
JP2013205190A (ja) * 2012-03-28 2013-10-07 Nidai Seiko:Kk スプリングプローブ
JP2013206687A (ja) * 2012-03-28 2013-10-07 Nidai Seiko:Kk スプリングプローブの製造方法およびスプリングプローブ
JP2016038206A (ja) * 2014-08-05 2016-03-22 株式会社アイエスシーＩｓｃ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． ポゴピン用プローブ部材
KR20160085457A (ko) * 2015-01-08 2016-07-18 (주)아이윈 상하 탐침부 연결형 포고핀 및 그 제조방법
US20180013217A1 (en) * 2016-07-11 2018-01-11 Alps Electric Co., Ltd. Spring contact and socket including spring contact

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111641057A (zh) * 2020-05-15 2020-09-08 番禺得意精密电子工业有限公司 一种电连接器
CN111641057B (zh) * 2020-05-15 2022-01-21 番禺得意精密电子工业有限公司 一种电连接器
CN111585079A (zh) * 2020-05-28 2020-08-25 苏州华旃航天电器有限公司 一体式的pogopin射频连接器探针

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KR101974811B1 (ko) 2019-05-03

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