JPH02309579A - 検査用ｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はＩＣデバイスの端子がデバイス底面にマトリッ
クス状にやや突出したランド状に形成されているバンプ
型のＩＣデバイス用に好適なプローブを持ったＩＣソケ
・Ｚトに関する。

（従来の技術） 従来、ＩＣデバイスは各種タイプのものが製造されてお
り、それぞれのタイプに適合したバーン・イン・テスト
用のＩＣソケットが実用されている。

しかし、本願が対象としている一つの面に高密度に多数
のバンプを設けたバンプ型のＩＣデバイスのバーン・イ
ン・テスト用に適当な１ｃソケツトはない。

そこで本出願人はこのような場合に好適なＩＣソケット
として特願昭６０−２１８３０４号で第７図に示した断
面図のような構造のものを提案した。

この構造はベース７１には複数のスプリングプローブ７
２を所定の位置にベース７１を貫通して垂直に植設しで
ある。このスプリングプローブ７２の植設部分の上側に
は４本のガイドビン７３で水平方向が保持され、上下方
向には摺動可能なフローティングプレート７４が設けら
れており、スプリング７５で常時はガイドピン７３の上
端のストッパ７３ａに弾圧されている。なお、フローテ
ィングプレート７４には前記スプリングプローブ７２に
対応する位置に透孔があけられており、スプリングプロ
ーブ７２の先端が透孔内に遊嵌されている。又フローテ
ィングプレート７４の上面には、ここに載置されている
ＩＣデバイス７６の外形に合った形状の四部７４ａが設
けられ、ＩＣデバイス７６の上側にはこのＩＣデバイス
７６の上面に密着する下面を有するカバー板７７を置き
、押え部材７８でＩＣデバイス７６をカバー板７７とフ
ローティングブレー１・７４との間に挟持してフローテ
ィングプレート７４をベース７１の方向に押圧する。な
お前記スプリングプローブ７２としては、−例として第
８図に示すような構造のものが使用されている。これは
円筒状の外管？２ｂの一端は閉塞されて接続端子７２ａ
となり、他端は開放状態となっている。この内部には接
続端子？２ａ側にスプリング７２ｄ、開放端側に接触子
７２ｅが挿入されており、接触子７２ｅはスプリング？
２ｄで外方に弾圧されている。

（発明が達成しようとする課Ｂ） しかし、上述のような構造のＩＣソケットではスプリン
グプローブ７２を使用しているので、その相互間の間隔
（第９図に示すＣ）はスプリングプローブ７２の外径す
が０．４５ｍｍ程度であり、透孔間の肉厚部分を含める
と０．６５ｍｍ程度が一応の限度であり、最小外径のス
プリングプローブ（０，４ｍｍ）を使用してもＣは０　
、６　ｍｍが限度である。

従って、このようなスプリングプローブ７２によればＩ
Ｃデバイス７６の接続端子は１００端子程度のものが限
度であった。

一方、最近のＩＣデバイスの集積化が益々高密度化し、
デバイスの端子としてのバンプが微細化し、高密度化さ
れて来ており、従来のようなプローブの配設が不可能な
状況となって来た。

本発明は上述のようにＩＣデバイスの集積度を上げてバ
ンプ間隔が更に小さくなった場合でも使用出来るＩＣソ
ケットを提供することを課題とする。

（課題を達成するための手段） 上述の課題を達成するために、複数のプローブを設けた
ベース２と、このベース２上に上下動可能に取付けられ
かつ上方へ弾圧されているフローティングプレート３と
、このフローティングプレート３上に検査されるべきバ
ンプ型のＩＣデバイス５を挟んで載置されるカバー板６
とを備えたＩｃソケットに、前記フローティングプレー
ト３にはＩＣデバイス５の位置決め手段を設け、前記カ
バー板６を押圧したとき前記フローティングプレート３
により位置決めされている前記ＩＣデバイス５のハンプ
５ａに接触するプローブが弾性を有し電気抵抗の低い良
導体の細条体プローブ１で構成したものである。

なお匍記細条体プローブ１は引抜いて製造されたワイヤ
ーで構成されたワイヤープローブ１＾若しくは板材より
打抜き加工により製造された打抜きプローブ１Ｂを使用
しである。

又、前記細条体プローブ１が直線状であるもの若しくは
予め曲折部を含んで形成されているものである。

更に前記細条体プローブ１が両端の接触部ＩＡｂ、ＩＢ
ｂ及び接続部を除く全部若しくは一部が絶縁被覆されて
形成されているものもある。

（作用） 上述のように、本発明の細束体プローブ１は１本のワイ
ヤ若しくは１本の打抜き体で構成されており、極めて簡
単な構造であるので、高密度の集積度のＩＣデバイスに
使用可能である。

又、パン１５ａとの接触時にはほぼ一定の接触圧が得ら
れるので、ＩＣデバイスの厚み誤差及び■Ｃソケットの
製造誤差を容易に吸収して一定の接触圧で接触する。

（実施例） 第１図は本発明の一実施例の部分断面図、第２図は第１
図の接触部分の拡大断面図、第３図はワイヤープローブ
の一例の拡大図、第４図は打抜きプローブの一例の拡大
断面図である。

第１図に示すプローブ部分以外は上述の第７図の場合と
同じであるので、共通部分の説明は省略する。

先ず、ワイヤープローブの場合に付いて説明する。この
ワイヤープローブＩＡは１本のワイヤーで形成され、ソ
ケットのベース２に固定するための湾曲した固定部ＩＡ
ａが接続端側（第３図の下側）に設けられており、接触
部ＩＡｂの上端は球面１ｃに研磨されている。このワイ
ヤープローブＩＡの接続端側をソケットのベース２に挿
入し、湾曲した固定部ＩＡａでベース２に固定し、接触
端はフローティングプレート３の案内孔４に遊嵌されて
いる。

この案内孔４は第２図に示すように上側開口部はＩＣデ
バイス５のバンプ５ａが遊嵌されるようにテーパー状の
開口部４ａとなり、その下側はワイヤープローブＩＡの
接触端側が摺動可能に遊嵌される太さの摺動部４ｂとな
り、更にその下側はワイヤープローブｌＡの中間部が湾
曲可能なような太さの案内部４Ｃとなっている。なお、
この案内部４Ｃはそれぞれのワイヤープローブ１＾毎に
開設されたものでなく、各ワイヤ−プローブ１＾全部に
共通の凹部としたものでも良い。なお、６はカバー板で
ある。

第３図示のワイヤープローブｌ＾は直線状のものである
が、中間部分が多少湾曲した曲線束のものでも良い。

第４図示のプローブは板材から打抜き加工して製造した
打抜きプローブＩＢで、従って断面は四角形であるが、
先端の接触部ＩＢｂは第３図の場合と同様に球面ＩＣに
研磨しである。又ベース２に固定するための第３図の固
定部１＾ａに相当する部分は同時打抜きにより固定部Ｉ
Ｂａとして形成しである。

第４図示のものは直線状のものであるが、ワイヤープロ
ーブＩＡと同様に曲線状としても良いことは勿論である
。

又、この打抜きプローブＩＢをベース２に植設する方法
は第３図のワイヤープローブｌへの場合と同様であるの
で、説明は省略する。

上述の各細条体プローブ（ワイヤープローブＬＡ及び打
抜きプローブＩＢ）は何れもその材質として熱処理済の
ベリリウム銅、リン青銅等の弾性を有する銅合金を使用
し、その線径若しくは打抜き幅は０．２〜０．３ｗ程度
のものが使用されている。

なお、上記プローブは成形後、そのまま使用するが、接
触部ＩＡｂ　、　ｌＢｂ及び下端の接続部以外の中間部
の全部若しくは一部に絶縁被覆を施しても良い。

次に上述の細条体プローブを使用した【Ｃソケ・ノドの
動作に付いて説明するが、プローブ部分以外は従来の第
７図の場合と同じであるので、プローブ部分についての
み従来のスプリングプローブ７２と比較して説明する。

第５図は本発明の細条体プローブの接触圧の特性図、第
６図は従来のスプリングプローブの接触圧の特性図であ
る。

細束体プローブ１の場合は先端の接触部ＩＡｂ、ＩＢｂ
にバンプ５ａが接触してからカバー板６で押し下げられ
るに従い、接触圧は高くなり、一定変位１ｔ（ａ）に達
すると接触圧はほぼ一定値（ｂ）となり、曲線Ａの状態
となる。これは細条体プローブ１の中間部（フローティ
ングプレート３の摺ＩＪＪ部４ｂに挿入されている部分
及びベース２に挿入固定されている部分の間）が湾曲し
て以後は接触圧はほぼ一定に保たれていると考えられる
。

しかし、スプリングプローブ７２の場合の接触圧は押圧
されて接触子７２ｅの変位に応じて放物線的な曲線Ｂを
描いて増加してゆく。

このことは、細条体プローブｌはＩＣデバイス５の厚み
誤差は完全に吸収して常に一定圧で接触可能であるが、
スプリングプローブ７２では厚み誤差は吸収出来ず、接
触圧にバラツキが生じてしまう。

又、絶縁被覆を設けた絶縁型のものは、中間部が湾曲し
て隣接した相互間で接触しても、短絡事故とはならない
。

（発明の効果） 本発明の細条体プローブを使用することにより、１）Ｉ
Ｃデバイスの端子数が多くなり、ピンチが微細になると
従来のスプリングプローブは使用出来なくなるが、現状
では０，５１間隔位まで可能である。

２）従来のスプリングプローブに比べて掻めて安価に製
造可能である。

３）変位が多少ばらついても、接触圧がほぼ一定となる
ので、ＩＣデバイスの厚み、ソケットの組立加工誤差に
よる寸法のばらつきを容易に吸収可能である。

４）直線状の細条体プローブの場合は、組立時にプロー
ブの挿入の方向性を考えることなく、単に配設すれば良
いので、組立てが容易で、コスト的にも有利である。

５）曲線状の細条体プローブの場合は、変形が曲線部分
に沿って発生するので、予め変形方向が決められ、動作
上隣接するプローブ同士が接触しないように配設してお
けるので、耐久上有利である。

６）絶縁型の細東体プローブの場合は、接触しても電気
的に短絡しないので、極端に接近して配設することが可
能で、微細化に有利であり、又ソケット自体にプローブ
相互間の隔壁を必要としないので、構造上、コスト上有
利である。

７）打抜きプローブの場合には板材からの打抜き時に固
定部も同時形成が可能であるので、製造コストが安くな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の部分断面図、第２図は第１
図の接触部分の拡大断面図、第３図はワイヤープローブ
の一例の拡大図、第４図は打抜きプローブの一例の拡大
断面図、第５図は本発明の細束体プローブの接触圧の特
性図、第６図は従来のスプリングプローブの接触圧の特
性図、第７図は従来のバンプ型ＩＣパッケージ用のＩＣ
ソケットの断面図、第８図はスプリングプローブの断面
図、第９図はプローブの相互間の距離の説明図である。 ｌ：細条体プローブ、　ＩＡ：ワイヤープローブ、ＩＡ
ｂ　　：接触部、　ｌＢ＝打抜きプローブ、　ｌＢｂ　
　：接触部、　２：ベース、　３：フローティングプレ
ート、　４：案内孔、　４ａ：開口部、　４ｂ＝摺動部
、　４ｃ：案内部、　５：ＩＣデバイス、　６：カバー
板。 箋１目 算２目 喜、９目　　　　　喜ｇ困 算５目 ｄ　　　　　−Ｌｉ） 喜θ目 ′８７目

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）複数のプローブを設けたベースと、このベース上に
   上下動可能に取付けられかつ上方へ弾圧されているフロ
   ーティングプレートと、このフローティングプレート上
   に検査されるべきバンプ型のＩＣデバイスを挟んで載置
   されるカバー板とを備えたＩＣソケットにおいて、前記
   フローティングプレートにはＩＣデバイスの位置決め手
   段を設け、前記カバー板を押圧したとき前記フローティ
   ングプレートにより位置決めされている前記ＩＣデバイ
   スのバンプに接触するプローブが弾性を有し電気抵抗の
   低い良導体の細条体プローブで構成されたことを特徴と
   するＩＣソケット。 ２）前記細条体プローブが引抜いて製造されたワイヤー
   で構成されたワイヤープローブである第１項記載のＩＣ
   ソケット。 ３）前記細条体プローブが板材より打抜き加工により製
   造された打抜きプローブである第１項記載のＩＣソケッ
   ト。 ４）前記細条体プローブが直線状である第１項、第２項
   若しくは第３項記載のＩＣソケット。 ５）前記細条体プローブが予め曲折部を含んで形成され
   ている第１項、第２項若しくは第３項記載のＩＣソケッ
   ト。 ６）前記細条体プローブが両端の接触部及び接続部を除
   く全部若しくは一部が絶縁被覆されて形成されている前
   記各項記載のＩＣソケット。