CN210835155U - 一种芯片测试座 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种芯片测试座，包括：底座；槽体，设置在底座上；绝缘弹性棒，位于槽体的卡槽中；至少一个导电金属片，位于槽体中；导电金属片包括相对设置的第一边和第二边；第一边包括至少两个弧形边，设置于第一边中点的两侧；第二边与绝缘弹性棒的表面至少部分咬合接触；导电金属片还包括第一触点和第二触点；沿第一边的延伸方向，第一触点和第二触点设置于导电金属片的两端；第一触点用于与待测试芯片电连接，第二触点用于与测试线路板电连接；压板，设置于导电金属片远离绝缘弹性棒的一侧，压板与第一边的弧形边咬合接触，用于为导电金属片提供压力。本实用新型实施例提供的芯片测试座，能够实现芯片的高频测试并且高频测试效果较好。

Description

一种芯片测试座

技术领域

本实用新型实施例涉及芯片测试技术，尤其涉及一种芯片测试座。

背景技术

在芯片的生产过程中，对芯片的测试是一个重要步骤，通常需要芯片测试座对芯片进行测试，检查在线的单个芯片元器件以及各电路网络的开、短路情况，以及模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试等，因此，芯片测试座的性能是比较重要的研究内容。

目前，现有的芯片测试座，一般是由导向框、主体、保持板和弹簧探针组成，采用弹簧探针连接芯片进行测试，由于芯片需要测试的次数很多，弹簧探针的针尖磨损的速度非常快，弹簧探针在多次压缩后弹力减弱而且寿命会降低，影响芯片的测试效果。另外，由于弹簧探针是由两端的针头和弹簧装在铜管里面构成的，探针本身成本高，并且在多次使用芯片测试座后，弹簧探针的导电弹力会减弱，需要经常更换，不仅比较繁琐，而且进一步的增加了探针的成本。当高频测试时候，由于传统的弹簧探针里面的弹簧很细，传输高频信号的能力不强，并且由于探针是由两端的针头和弹簧装在铜管里面有三种结构构成，在传输高频信号时，信号要通过这三个构件，三个构件之间的连接的结点也会限制信号的传输，因此弹簧探针传输高频信号的能力较弱，影响高频测试效果。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种芯片测试座，以实现芯片的高频测试并且高频测试效果较好。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种芯片测试座，包括：

底座；

槽体，设置在底座上；

绝缘弹性棒，位于槽体的卡槽中；

至少一个导电金属片，位于槽体中；导电金属片包括相对设置的第一边和第二边；第一边包括至少两个弧形边，设置于第一边中点的两侧；第二边与绝缘弹性棒的表面至少部分咬合接触；导电金属片还包括第一触点和第二触点；沿第一边的延伸方向，第一触点和第二触点设置于导电金属片的两端；第一触点用于与待测试芯片电连接，第二触点用于与测试线路板电连接；

压板，设置于导电金属片远离绝缘弹性棒的一侧，压板与第一边的弧形边咬合接触，用于为导电金属片提供压力。

可选的，导电金属片沿中线图形对称；其中，中线为第一边的中点和第二边的中点的连线。

可选的，第一边的弧形边为半圆形。

可选的，第一边的弧形边为第一凹边，压板包括至少两个凸面；凸面分别与第一凹边一一对应咬合接触。

可选的，第一边的弧形边为凸边，压板包括至少两个凹面；凹面分别与凸边一一对应咬合接触。

可选的，导电金属片还包括第三触点和第四触点；第三触点与第一触点沿中线位置对称，第四触点与第二触点沿中线位置对称。

可选的，第一触点到底座的上表面的距离为0.1-0.2mm，第二触点到底座的下表面的距离为0.1-0.2mm。

可选的，第二边包括第二凹边，第二凹边与绝缘弹性棒的表面咬合。

可选的，导电金属片为多排设置。

可选的，底座还包括多个孔，固定件通过多个孔将底座固定在测试线路板上。

本实用新型实施例提供了一种芯片测试座，芯片测试座包括导电金属片，导电金属片包括相对设置的第一边和第二边；第一边包括至少两个弧形边，设置于第一边中点的两侧；第二边与绝缘弹性棒的表面至少部分咬合接触；导电金属片还包括第一触点和第二触点；沿第一边的延伸方向，第一触点和第二触点设置于导电金属片的两端；第一触点用于与待测试芯片电连接，第二触点用于与测试线路板电连接，压板设置于导电金属片远离绝缘弹性棒的一侧，压板与第一边的弧形边咬合接触，用于为导电金属片提供压力。本实用新型实施例提供的芯片测试座，导电金属片通过第一触点和第二触点实现待测试芯片与测试线路板的电连接，以通过测试线路板对待测试芯片进行测试，相比现有的芯片测试座使用弹簧探针连接待测试芯片与测试线路板，本申请的芯片测试座中的导电金属片是不同于探针的结构，它是一个整体的零件，传输高频信号时不会因为部件之间的结点而影响高频信号的传输，并且本申请中的导电金属片的第一边中点两侧的至少两个弧形边与压板咬合接触，在测试芯片的过程中，压板通过两个弧形边为导电金属片提供向下的压力，使得导电金属片能够沿弧形边旋转运动，从而使得导电金属片的第二触点对测试线路板产生滚动摩擦，而非滑动摩擦，进而可以延长导电金属片和测试线路板的寿命。导电金属片的第二边与绝缘弹性棒的表面至少部分咬合接触，可防止导电金属片滑动，导电金属片的第一触点与待测试芯片电连接，第二触点与测试线路板电连接，从而实现待测试芯片与测试线路板电连接，以对芯片进行高频测试，且导电金属片相比弹簧探针长度短而粗，高频信号传输的损耗极少，可应用在芯片的高频测试中，并且高频测试效果较好。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种芯片测试座的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的一种芯片测试座的剖面示意图；

图3是本实用新型实施例提供的一种导电金属片的结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的一种待测试芯片在芯片测试座上预压状态的剖面示意图；

图5是本实用新型实施例提供的一种待测试芯片在芯片测试座上测试状态的剖面示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

图1是本实用新型实施例提供的一种芯片测试座的结构示意图，图2是本实用新型实施例提供的一种芯片测试座的剖面示意图，图3是本实用新型实施例提供的一种导电金属片的结构示意图，本实施例可适用于芯片测试等情况，结合图1、图2和图3，该芯片测试座包括：底座10、槽体20、绝缘弹性棒30、至少一个导电金属片40和压板50。

其中，槽体20设置在底座10上；绝缘弹性棒30位于槽体20的卡槽中；至少一个导电金属片40位于槽体20中；导电金属片40包括相对设置的第一边41和第二边42；第一边41包括至少两个弧形边411，设置于第一边41中点的两侧；第二边42与绝缘弹性棒30的表面至少部分咬合接触；导电金属片40还包括第一触点43和第二触点44；沿第一边41的延伸方向，第一触点43和第二触点44设置于导电金属片40的两端；第一触点43用于与待测试芯片电连接，第二触点44用于与测试线路板电连接；压板50设置于导电金属片40远离绝缘弹性棒30的一侧，压板50与第一边41的弧形边411咬合接触，用于为导电金属片40提供压力。

具体的，待测试芯片可通过芯片取放装置放入芯片测试座，在待测试芯片放入芯片测试座时，压板50受到外部的压力，由于压板50与导电金属片40的第一边41的弧形边411咬合接触，因此压板50会为导电金属片40提供向下的压力，保证导电金属片40的第二触点44与测试线路板实现电连接，此时与导电金属片40的第二边42咬合接触的绝缘弹性棒30为导电金属片40提供支撑作用，防止导电金属片40滑动，待测试芯片放入芯片测试座过程中，会受到向下的压力，待测试芯片与导电金属片40的第一触点43电连接，直至待测试芯片放到预设的测试位置，导电金属片40通过第一触点43与待测试芯片电连接，通过第二触点44与测试线路板电连接，从而实现待测试芯片与测试线路板的电连接，以对待测试芯片进行高频等测试。

在待测试芯片放到芯片测试座进行测试时压板50会受到向下的压力，压板50与导电金属片40的第一边41中点两侧的至少两个弧形边411咬合接触，并为导电金属片40提供向下的压力和向右的压力，向下的压力使得导电金属片40的第二触点44与测试线路板电连接，向右的压力防止导电金属片40的第一触点43向左侧偏而无法与待测试芯片电连接，在对待测试芯片的测试过程中，压板50通过弧形边411为导电金属片40提供向下的压力，使得导电金属片40能够沿弧形边411旋转运动，从而使得导电金属片40的第二触点44对测试线路板产生滚动摩擦，而非滑动摩擦，进而可以延长导电金属片40和测试线路板的寿命。

并且，绝缘弹性棒30的表面与导电金属片40的第二边42至少部分咬合接触，从而为导电金属片40提供向上的支撑力，防止导电金属片40滑动并使得导电金属片40的第一触点43与待测试芯片电连接，从而通过导电金属片40的第一触点43和第二触点44实现待测试芯片与测试线路板电连接，以对待测试芯片进行高频测试。

本实施例提供的芯片测试座，芯片测试座包括导电金属片，导电金属片通过第一触点和第二触点实现待测试芯片与测试线路板的电连接，以通过测试线路板对待测试芯片进行测试，相比现有的芯片测试座使用弹簧探针连接待测试芯片与测试线路板，本申请的芯片测试座中的导电金属片是不同于探针的结构，它是一个整体的零件，传输高频信号时不会因为部件之间的结点而影响高频信号的传输，并且本申请中的导电金属片的第一边中点两侧的至少两个弧形边与压板咬合接触，在测试芯片的过程中，压板通过两个弧形边为导电金属片提供向下的压力，使得导电金属片能够沿弧形边旋转运动，从而使得导电金属片的第二触点对测试线路板产生滚动摩擦，而非滑动摩擦，进而可以延长导电金属片和测试线路板的寿命。导电金属片的第二边与绝缘弹性棒的表面至少部分咬合接触，可防止导电金属片滑动，导电金属片的第一触点与待测试芯片电连接，第二触点与测试线路板电连接，从而实现待测试芯片与测试线路板电连接，以对芯片进行高频测试，且导电金属片相比弹簧探针长度短而粗，高频信号传输的损耗极少，可应用在芯片的高频测试中，并且高频测试效果较好。

图4是本实用新型实施例提供的一种待测试芯片在芯片测试座上预压状态的剖面示意图，结合图3和图4，可选的，导电金属片40沿中线L图形对称。

其中，中线L为第一边41的中点A和第二边42的中点B的连线，导电金属片40为对称结构，导电金属片40翻转后还能继续使用，可提高导电金属片40的使用寿命。

可选的，第一边41的弧形边411为半圆形。

其中，半圆形弧形边411与压板50咬合接触，半圆形的结构能够使得弧形边411与压板50更好的咬合接触，保证待测试芯片200进行测试时压板50能够为导电金属片40提供压力。在对待测试芯片200的测试过程中，当导电金属片40的第二触点44对测试线路板100产生滚动摩擦时，半圆形可以使得滚动摩擦更小，进而减小第二触点44的磨损，提高导电金属片40的使用寿命。

可选的，第一边41的弧形边411为第一凹边，压板50包括至少两个凸面51；凸面51分别与第一凹边一一对应咬合接触。

其中，压板50的凸面51与第一凹边的弧形边411一一对应咬合接触，在压板50受到向下的压力时，压板50会对第一边41的弧形边411提供向下的压力和向右的压力，向下的压力可使导电金属片40的第二触点44与测试线路板100电连接，向右的压力可防止导电金属片40的上半部分向左移动使得导电金属片40的第一触点43向右偏而无法与待测试芯片200电连接。

可选的，第一边41的弧形边411为凸边，压板50包括至少两个凹面；凹面分别与凸边一一对应咬合接触。

其中，压板50的凹面分别与凸边一一对应咬合接触，保证在压板50受到向下的压力时，压板50能够为对第一边41的弧形边411提供向下的压力和向右的压力，使得导电金属片40的第二触点44与测试线路板100实现电连接，导电金属片40的第一触点43与待测试芯片200实现电连接，从而通过导电金属片40实现待测试芯片200与测试线路板100的电连接，以对待测试芯片200进行测试。

需要说明的是，图3中的第一边41的弧形边411是凹边为示意性说明，第一边41的弧形边411也可以是凸边，在此不做具体限定。

参考图3，可选的，导电金属片40还包括第三触点45和第四触点46；第三触点45与第一触点43沿中线L位置对称，第四触点46与第二触点44沿中线L位置对称。

具体的，当第一触点43和/或第二触点44磨损时导电金属片40可翻转后由第三触点45与待测试芯片200电连接，第四触点46与测试线路板100电连接，从而提高导电金属片40的使用寿命。

参考图2，可选的，第一触点43到底座10的上表面11的距离为0.1-0.2mm，第二触点44到底座10的下表面12的距离为0.1-0.2mm。

其中，导电金属片40受到压板50的压力，导电金属片40凸出底座10的下表面，此时这凸出的距离称为预压力距离，该距离即为第二触点44到底座10的下表面12的距离，该距离可以是0.1-0.2mm，不能过大以保证底座10固定到测试线路板100，同样的第一触点43到底座10的上表面11的距离可以是0.1-0.2mm范围内的一个数值，不能过大以保证待测试芯片200可以下压到预设的测试位置。

结合图2和图3，可选的，第二边42包括第二凹边421，第二凹边421与绝缘弹性棒30的表面咬合。

其中，第二凹边421可以是半圆形，以使第二凹边421与绝缘弹性棒30的表面能够更好的咬合，保证导电金属片40在受到压板50的压力时，绝缘弹性棒30可以为导电金属片40提供支撑作用，防止导电金属片40滑动。

继续参考图1，可选的，导电金属片40为多排设置。

示例性地，导电金属片40可以是图1中所示的多排设置，保证待测试芯片的每个引脚都能够与不同的导电金属片40电连接，从而实现对待测试芯片的各个引脚的测试。

结合图1和图4，可选的，底座10还包括多个孔13，固定件通过多个孔13将底座10固定在测试线路板100上。

其中，底座10固定到测试线路板100时，凸出底座10的下表面的导电金属片40向上运动，由于压板50受到下压的弹力的作用，压板50与导电金属片40的第一边41的弧形边411接触，为导电金属片40提供向下的压力，以保证导电金属片40和测试线路板50稳定的电连接。待测试芯片200通过芯片取放装置放入槽体20中，待测试芯片200的引脚与对应的导电金属片40的第一触点43电连接，此时待测试芯片200的引脚高于底座10的上表面。

图5是本实用新型实施例提供的一种待测试芯片在芯片测试座上测试状态的剖面示意图，结合图4和图5，示例性地，待测试芯片200在图4中的预压状态到图5中的测试状态过程：待测试芯片200受到向下的压力向下运动使得待测试芯片200与底座10的上表面接触。在此过程中，待测试芯片200的引脚对导电金属片40产生向下的压力，使得导电金属片40的第一边41的弧形边411绕导电金属片40的对称轴做旋转运动，从而使得导电金属片40的第二触点44对测试线路板100产生滚动摩擦，而非滑动摩擦，可延长测试线路板100的寿命。

本实施例提供的芯片测试座，芯片测试座包括导电金属片，导电金属片为对称结构，通过第一触点和第二触点实现待测试芯片与测试线路板的电连接，或通过第三触点和第四触点实现待测试芯片与测试线路板的电连接，以通过测试线路板对待测试芯片进行测试，相比现有的芯片测试座使用弹簧探针连接待测试芯片与测试线路板，本申请的芯片测试座中的导电金属片是不同于探针的结构，它是一个整体的零件，传输高频信号时不会因为部件之间的结点而影响高频信号的传输，导电金属片的第一边中点两侧的至少两个弧形边与压板咬合接触，在测试芯片的过程中，压板通过两个弧形边为导电金属片提供向下的压力，使得导电金属片能够沿弧形边旋转运动，从而使得导电金属片的第二触点对测试线路板产生滚动摩擦，而非滑动摩擦，进而可以延长导电金属片和测试线路板的寿命。导电金属片的第二边与绝缘弹性棒的表面至少部分咬合接触，可防止导电金属片滑动，导电金属片的第一触点与待测试芯片电连接，第二触点与测试线路板电连接，或第三触点与待测试芯片电连接，第四触点与测试线路板电连接，从而实现待测试芯片与测试线路板电连接，以对芯片进行高频测试，且导电金属片的对称结构可提高使用寿命，导电金属片相比弹簧探针长度短而粗，高频信号传输的损耗极少，可应用在芯片的高频测试中，并且高频测试效果较好。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种芯片测试座，其特征在于，包括：

底座；

槽体，设置在所述底座上；

绝缘弹性棒，位于所述槽体的卡槽中；

至少一个导电金属片，位于所述槽体中；所述导电金属片包括相对设置的第一边和第二边；所述第一边包括至少两个弧形边，设置于所述第一边中点的两侧；所述第二边与所述绝缘弹性棒的表面至少部分咬合接触；所述导电金属片还包括第一触点和第二触点；沿所述第一边的延伸方向，所述第一触点和所述第二触点设置于所述导电金属片的两端；所述第一触点用于与待测试芯片电连接，所述第二触点用于与测试线路板电连接；

压板，设置于所述导电金属片远离所述绝缘弹性棒的一侧，所述压板与所述第一边的弧形边咬合接触，用于为所述导电金属片提供压力。

2.根据权利要求1所述的芯片测试座，其特征在于，所述导电金属片沿中线图形对称；其中，所述中线为所述第一边的中点和所述第二边的中点的连线。

3.根据权利要求2所述的芯片测试座，其特征在于，所述第一边的弧形边为半圆形。

4.根据权利要求3所述的芯片测试座，其特征在于，所述第一边的弧形边为第一凹边，所述压板包括至少两个凸面；所述凸面分别与所述第一凹边一一对应咬合接触。

5.根据权利要求3所述的芯片测试座，其特征在于，所述第一边的弧形边为凸边，所述压板包括至少两个凹面；所述凹面分别与所述凸边一一对应咬合接触。

6.根据权利要求2所述的芯片测试座，其特征在于，所述导电金属片还包括第三触点和第四触点；所述第三触点与所述第一触点沿所述中线位置对称，所述第四触点与所述第二触点沿所述中线位置对称。

7.根据权利要求1所述的芯片测试座，其特征在于，所述第一触点到所述底座的上表面的距离为0.1-0.2mm，所述第二触点到所述底座的下表面的距离为0.1-0.2mm。

8.根据权利要求1或2所述的芯片测试座，其特征在于，所述第二边包括第二凹边，所述第二凹边与所述绝缘弹性棒的表面咬合。

9.根据权利要求1所述的芯片测试座，其特征在于，所述导电金属片为多排设置。

10.根据权利要求1所述的芯片测试座，其特征在于，所述底座还包括多个孔，固定件通过多个所述孔将所述底座固定在所述测试线路板上。

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