JP2019212586A - Icソケット - Google Patents

Icソケット Download PDF

Info

Publication number
JP2019212586A
JP2019212586A JP2018110442A JP2018110442A JP2019212586A JP 2019212586 A JP2019212586 A JP 2019212586A JP 2018110442 A JP2018110442 A JP 2018110442A JP 2018110442 A JP2018110442 A JP 2018110442A JP 2019212586 A JP2019212586 A JP 2019212586A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe
plunger
pair
socket
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018110442A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7220524B2 (ja
Inventor
久男 大島
Hisao Oshima
久男 大島
泰成 小松
Yasunari Komatsu
泰成 小松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Enplas Corp
Original Assignee
Enplas Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Enplas Corp filed Critical Enplas Corp
Priority to JP2018110442A priority Critical patent/JP7220524B2/ja
Priority to PCT/JP2019/020040 priority patent/WO2019235207A1/ja
Priority to US16/972,816 priority patent/US11280808B2/en
Priority to CN201980036547.8A priority patent/CN112219318B/zh
Priority to TW108119695A priority patent/TWI822791B/zh
Publication of JP2019212586A publication Critical patent/JP2019212586A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7220524B2 publication Critical patent/JP7220524B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433Sockets for IC's or transistors
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716Elastic
    • G01R1/06722Spring-loaded
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733Geometry aspects
    • G01R1/0675Needle-like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • H01R13/22Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2201/00Connectors or connections adapted for particular applications
    • H01R2201/20Connectors or connections adapted for particular applications for testing or measuring purposes

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

【課題】プランジャの側面の加工工数を減らしても、プローブがソケット本体に誤って組み付けられるのを防止することができるICソケットを提供する。【解決手段】プローブ4のプランジャ8は、丸棒材20を径方向に2箇所切除することにより、ソケット本体5に形成されたプランジャガイド孔15に回り止めされた状態で係合されるスライダ部16と、プローブ4の中心軸4aに沿った方向の高さ位置が異なる第1位置決め面17と第2位置決め面18とが形成されている。プローブ収容孔6は、プローブが正しい姿勢で挿入された場合に第1位置決め面が当接可能な第1突き当て突起26と第2位置決め面が当接可能な第2突き当て突起27とが形成されている。プランジャが誤った姿勢で挿入された場合に、第1位置決め面が第2突き当て突起に当接し、プランジャをプランジャガイド孔から突出させないか又は設計寸法よりも小さく突出させる。【選択図】図1

Description

この発明は、電子部品の電気的テストに使用されるICソケットに関するものである。
例えば、電子部品の半導体パッケージの一種であるQFP(Quad Flat Package)は、外形が四角形状のものが多く、四辺から複数の接続端子が突き出ており、各接続端子間の配置間隔が狭ピッチ化されている。
図19は、このような電子部品100の電気的テストに使用される従来のケルビン検査用ICソケット101を示す図である。なお、図19(a)は、電子部品100の電気テスト前の状態を示す従来のケルビン検査用ICソケット101を示す図である。また、図19(b)は、電子部品100の電気的テスト時における従来のケルビン検査用ICソケット101を示す図である。
この図19に示すように、ケルビン検査用ICソケット101は、電子部品100の端子102に接触する一対のプローブ103,103が端子102の数に対応して配置され、各プローブ103,103が絶縁性樹脂材料製のソケット本体104に形成したプローブ収容孔105,105内にそれぞれ収容されるようになっている。なお、一対のプローブ103,103は、一方が電流を供給するためのフォースコンタクトプローブであり、他方が電圧を監視するためのセンスコンタクトプローブである。
また、図19に示すように、従来のケルビン検査用ICソケット101は、電子部品100の小さな端子102(半田ボール等からなる電極を含む)に一対のプローブ103,103を確実に接触させるために、一対のプローブ103,103がソケット本体5に対して回り止めされた状態で、且つ、一対のプローブ103,103のプランジャ106,106の頂部107,107(端子102に接触する部分)同士が最接近するように、一対のプローブ103,103が背中合わせで絶縁性材料製のソケット本体104のプローブ収容孔105内に組み付けられている。
また、図19乃至図21に示すように、従来のケルビン検査用ICソケット101は、一対のプローブ103,103が誤って同一の姿勢(背中合わせの一対のプローブ103,103のうちの一方が他方に対して180°回転した姿勢)でソケット本体104に組み付けられるのを防止するため、プランジャ106の先端側本体部108がプローブ収容孔105の中心軸105aに対して偏って位置するように形成されている。
すなわち、図20(b)及び図21に示すように、プランジャ106の先端側本体部108は、平面視した形状が略矩形形状であり、ソケット本体104のプローブ収容孔105に正しい姿勢で組み付けられた場合、ソケット本体104に形成された略矩形形状のプランジャガイド孔110に係合するが、図22に示すように、誤った姿勢(正しい姿勢から180°回転した姿勢)で組み付けられようとした場合、プランジャ106の頂部107がプローブ収容孔105とプランジャガイド孔110との段部111に引っ掛かり、プランジャガイド孔110に係合できず、ソケット本体104に誤って組み付けられるのが未然に防止される(特許文献1参照)。
特許第5131766号公報
しかしながら、従来のケルビン検査用ICソケット101は、図20に示すように、プランジャ106の先端側本体部108を形成する場合、プランジャ106のフランジ部112と同径の丸棒材113の第1乃至第3領域の3箇所を切削加工で削り落とし、一対の平行な側面115,115を形成すると共に、この一対の平行な側面115,115に直交する側面(平面)116を形成するようになっているため、プランジャ106の加工箇所が多く、プランジャ106の加工費用が嵩むという問題を有している。
そこで、本発明は、プランジャの側面の加工工数を減らしても、プローブがソケット本体に誤って組み付けられるのを防止することができるICソケットの提供を目的とする。
本発明は、電子部品2の電気的テストに使用されるICソケット1に関するものである。本発明のICソケット1は、前記電子部品2の端子3に接触するプローブ4と、前記プローブ4を収容するプローブ収容孔6が形成されたソケット本体5と、を有している。前記プローブ4は、前記ソケット本体5の前記プローブ収容孔6内に収容されるチューブ7と、前記チューブ7の一端側に組み付けられ、前記チューブ7内に収容されたばね部材11で付勢されて前記電子部品2の前記端子3に先端が接触するプランジャ8と、を有している。前記プランジャ8は、前記ソケット本体5に形成されたプランジャガイド孔15に回り止めされた状態でスライド移動可能に係合されるスライダ部16が形成されている。前記プランジャガイド穴15は、前記プローブ収容孔6の一端側を塞ぐように位置するプランジャガイド部25に形成され、前記プローブ収容孔6の一部を成している。前記スライダ部16は、丸棒材20を径方向一端側から中心側に向けて切除することにより形成された一側面21で且つ前記プランジャ8の先端23側から前記プローブ4の中心軸4aに沿って延びる一側面21を有するか、又は丸棒材20を径方向一端側及び径方向他端側から中心側に向けて切除することにより形成された一対の側面21,21で且つ前記プランジャ8の先端23側から前記プローブ4の中心軸4aに沿って延びる一対の側面21,21を有している。前記スライダ部16の一側面21又は前記スライダ部16の一対の側面21,21は、前記プランジャガイド孔15に係合されている。そして、前記ソケット本体5は、前記プローブ4が前記プローブ収容孔6に正しい姿勢で挿入された場合に、前記プランジャ8に当接して、前記プランジャ8を前記プランジャガイド孔15から設計寸法だけ突出させ、前記プローブ4が前記プローブ収容孔6に誤った姿勢で挿入された場合に、前記プランジャ8に当接して、前記プランジャ8を前記プランジャガイド孔15から突出させないか又は前記設計寸法よりも小さく突出させるプランジャ突出量制限部25,26,27,30を有している。
本発明に係るICソケットは、プランジャの側面が3箇所加工された従来例と比較し、プランジャの側面の加工箇所が1箇所又は2箇所であり、プランジャの側面の加工工数を減らしても、プローブがソケット本体のプローブ収容孔内に誤って組み付けられるのを防止することができる。このような本発明に係るICソケットは、プランジャの側面の加工工数を減らした結果として、製造コストを低減することが可能になった。
本発明の第1実施形態に係るケルビン検査用ICソケットを示す図であり、図1(a)はケルビン検査用ICソケットの一部断面図(図1(b)のA1−A1線に沿って切断して示す断面図)、図1(b)は一部を破断して示すケルビン検査用ICソケットの一部正面図、図1(c)はケルビン検査用ICソケットの一部平面図である。 本発明の第1実施形態に係るケルビン検査用ICソケットと電子部品との関係を簡略化して示す図であり、図2(a)はケルビン検査用ICソケット及び電子部品の一部断面図(図2(b)のA2−A2線に沿って切断して示す断面図)、図2(b)は一部を破断して示すケルビン検査用ICソケット及び電子部品の一部正面図である。 本発明の第1実施形態に係るケルビン検査用ICソケットのプローブを示す図であり、図3(a)はプローブの正面図、図3(b)はプローブの一部を破断して示す右側面図、図3(c)はプローブの左側面図、図3(d)はプローブの平面図である。 本発明の第1実施形態に係るケルビン検査用ICソケットのプローブ誤挿入状態を示す図であり、図4(a)はケルビン検査用ICソケットのプローブ誤挿入状態を示す一部断面図(図4(b)のA3−A3線に沿って切断して示す断面図)、図4(b)は一部を破断して示すケルビン検査用ICソケットのプローブ誤挿入状態を示す一部正面図、図4(c)はケルビン検査用ICソケットのプローブ誤挿入状態を示す一部平面図である。 ケルビン検査用ICソケット1の組立状態を示す図であり、図5(a)は一部を破断して示すケルビン検査用ICソケットの一部正面図、図5(b)はケルビン検査用ICソケットの一部平面図である。 本発明の第2実施形態に係るケルビン検査用ICソケットを示す図であり、図6(a)はケルビン検査用ICソケットの一部断面図(図6(b)のA4−A4線に沿って切断して示す断面図)、図6(b)は一部を破断して示すケルビン検査用ICソケットの一部正面図、図6(c)はケルビン検査用ICソケットの一部平面図である。 本発明の第2実施形態に係るケルビン検査用ICソケットのプローブを示す図であり、図7(a)はプローブの正面図、図7(b)はプローブの一部を破断して示す右側面図、図7(c)はプローブの左側面図、図7(d)はプローブの平面図である。 本発明の第2実施形態に係るケルビン検査用ICソケットのプローブ収容孔の一端側を示す図であり、図8(a)はプローブ収容孔の一端側の平面図、図8(b)は図8(a)のA5−A5線に沿って切断して示すプローブ収容孔の断面図である。 本発明の第2実施形態に係るケルビン検査用ICソケットのプローブ誤挿入状態を示す図であり、図9(a)はケルビン検査用ICソケットのプローブ誤挿入状態を示す一部平面図、図9(b)はケルビン検査用ICソケットのプローブ誤挿入状態を示す断面図(図9(a)のA6−A6線に沿って切断して示す断面図)。 本発明の第3実施形態に係るケルビン検査用ICソケットを示す図であり、図10(a)はケルビン検査用ICソケットの一部断面図(図10(b)のA7−A7線に沿って切断して示す断面図)、図10(b)は一部を破断して示すケルビン検査用ICソケットの一部正面図、図10(c)はケルビン検査用ICソケットの一部平面図である。 本発明の第3実施形態に係るケルビン検査用ICソケットのプローブを示す図であり、図11(a)はプローブの正面図、図11(b)はプローブの一部を破断して示す右側面図、図11(c)はプローブの左側面図、図11(d)はプローブの平面図である。 本発明の第3実施形態に係るケルビン検査用ICソケットのプローブ誤挿入状態を示す図であり、図12(a)はケルビン検査用ICソケットのプローブ誤挿入状態を示す一部平面図、図12(b)はケルビン検査用ICソケットのプローブ誤挿入状態を示す断面図(図12(a)のA8−A8線に沿って切断して示す断面図)である。 本発明の第4実施形態に係るケルビン検査用ICソケットを示す図であり、図13(a)はケルビン検査用ICソケットの一部断面図(図13(b)のA9−A9線に沿って切断して示す断面図)、図13(b)は一部を破断して示すケルビン検査用ICソケットの一部正面図、図13(c)はケルビン検査用ICソケットの一部平面図である。 本発明の第4実施形態に係るケルビン検査用ICソケットのプローブを示す図であり、図14(a)はプローブの正面図、図14(b)はプローブの一部を破断して示す右側面図、図14(c)はプローブの左側面図、図14(d)はプローブの平面図である。 本発明の第4実施形態に係るケルビン検査用ICソケットのプローブ誤挿入状態を示す図であり、図15(a)はケルビン検査用ICソケットのプローブ誤挿入状態を示す一部平面図、図15(b)は図15(a)のA10−A10線に沿って切断して示すケルビン検査用ICソケットの断面図、図15(c)は図15(b)のA11−A11線に沿って切断して示すケルビン検査用ICソケットの断面図である。 本発明の第5実施形態に係るケルビン検査用ICソケットを示す図であり、図16(a)はケルビン検査用ICソケットの一部断面図(図16(b)のA12−A12線に沿って切断して示す断面図)、図16(b)は一部を破断して示すケルビン検査用ICソケットの一部正面図、図16(c)はケルビン検査用ICソケットの一部平面図である。 本発明の第5実施形態に係るケルビン検査用ICソケットのプローブを示す図であり、図17(a)はプローブの正面図、図17(b)はプローブの一部を破断して示す右側面図、図17(c)はプローブの左側面図、図17(d)はプローブの平面図である。 本発明の第5実施形態に係るケルビン検査用ICソケットのプローブ誤挿入状態を示す図であり、図18(a)はケルビン検査用ICソケットのプローブ誤挿入状態を示す一部平面図、図18(b)はケルビン検査用ICソケットのプローブ誤挿入状態を示す断面図(図18(a)のA13−A13線に沿って切断して示す断面図)である。 図19(a)は従来例に係るケルビン検査用ICソケットの一部断面図であり、図19(b)は従来例に係るケルビン検査用ICソケットと電子部品との関係を簡略化して示す図である。 従来例に係るケルビン検査用ICソケットのプローブを示す図であり、図20(a)は一部を破断して示すプローブの側面図、図20(b)はプローブの平面図である。 図21(a)は図19(a)に示した従来例に係るケルビン検査用ICソケットの一部平面図であり、図21(b)はプローブ収容孔へのプローブの挿入状態を示す図である。 図22(a)は従来例に係るケルビン検査用ICソケットのプローブ誤挿入状態を示す平面図であり、図22(b)はプローブ挿入孔へのプローブの誤挿入状態を示す図である。
以下、本発明の実施形態に係るケルビン検査用ICソケットを図面に基づき詳述する。
[第1実施形態]
図1は、本発明の第1実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1を示す図である。また、図2は、本発明の第1実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1と電子部品2との関係を簡略化して示す図である。なお、図1(a)は、ケルビン検査用ICソケット1の一部断面図(図1(b)のA1−A1線に沿って切断して示す断面図)である。また、図1(b)は、一部を破断して示すケルビン検査用ICソケット1の一部正面図である。また、図1(c)は、ケルビン検査用ICソケット1の一部平面図である。また、図2(a)は、ケルビン検査用ICソケット1及び電子部品2の一部断面図(図2(b)のA2−A2線に沿って切断して示す断面図)である。また、図2(b)は、一部を破断して示すケルビン検査用ICソケット1及び電子部品2の一部正面図である。
図1及び図2に示すように、ケルビン検査用ICソケット1は、電子部品2の端子3に接触する一対のプローブ4,4が端子3の数に対応して配置され、各プローブ4が絶縁性樹脂材料製のソケット本体5に形成したプローブ収容孔6内にそれぞれ収容されている。なお、本実施形態において、一対のプローブ4,4は、従来例の一対のプローブ103,103と同様に、一方が電流を供給するためのフォースコンタクトプローブであり、他方が電圧を監視するためのセンスコンタクトプローブである。また、ソケット本体5は、射出成形等により形成される。
また、図1及び図2に示すように、ケルビン検査用ICソケット1は、プローブ4の円筒状のチューブ7がソケット本体5のプローブ収容孔6内に収容され、プローブ4の先端側(電子部品2の端子3側である上端側)に位置するプランジャ8の一部がソケット本体5の上方に突出するようになっている。なお、ソケット本体5は、第1ソケット本体ブロック5A、第2ソケット本体ブロック5B、及び第3ソケット本体ブロック5Cからなる構成を例示しているが、これに限定されるものではなく、全体を2ブロックに分割してもよく、また、全体を4ブロック以上に分割してもよい。
図1乃至図3に示すように、プローブ4は、導電性金属材料製の円筒状のチューブ7と、このチューブ7内の一端側(上端側)に基端部10が組み付けられた導電性金属材料製のプランジャ8と、このプランジャ8及びチューブ7を常時上方(電子部品2の端子3側)へ向けて付勢するコイルスプリング(ばね部材)11と、このコイルスプリング11のばね力で基板12上の電極13に押し付けられる導電性金属材料製の電極接触部材14と、を有している。
プランジャ8は、基端部10がチューブ7内にかしめ固定されている。そして、このプランジャ8は、ソケット本体5に形成されたプランジャガイド孔15に回り止めされた状態でスライド移動可能に係合されるスライダ部16が形成されると共に、プローブ4の中心軸4aに沿った方向の高さ位置が異なる第1位置決め面17と第2位置決め面18とが形成されている。
プランジャ8のスライダ部16は、丸棒材20を径方向一端側から中心軸4a側に向けて切除すると共に、丸棒材20を径方向他端側から中心軸4a側に向けて切除することによって、プローブ4の中心軸4aに直交する断面形状(図1(c)及び図3(d)の平面視した形状)が略矩形形状に形成されると共に、プランジャ8の先端側からプローブ4の中心軸4aに沿って延びる一対の側面21,21が形成されている。なお、スライダ部16は、平行な一対の側面21,21と、これら平行な一対の側面21,21同士を接続する一対の曲面22,22(丸棒材20の一部外表面)とで構成されている。
プランジャ8の第1位置決め面17は、丸棒材20を径方向一端側から中心軸4a側に向けて切除することによって形成され、スライダ部16の一対の側面21,21の一方側下端に位置している。また、プランジャ8の第2位置決め面18は、丸棒材20を径方向他端側から中心軸4a側に向けて切除することによって形成され、スライダ部16の一対の側面21,21の他方側下端に位置し、且つ、第1位置決め面17よりもプランジャ8の先端23から離れて位置している。
スライダ部16の先端面24(図1乃至図3における上端面)は、平面視した形状が略矩形形状の長手方向の一端側(一方の曲面22側)から長手方向の他端側(他方の曲面22側)に向かって高さ位置を漸減する傾斜面になっている。そして、このスライダ部16の先端面24は、傾斜面の上端側が三角状に尖っており、この三角状に尖った頂点がプランジャ8の先端23になっている。このプランジャ8の先端23は、スライダ部16の一方の曲面22における上端縁で且つ一方の曲面22の周方向中央部分に位置しており、プローブ4の中心軸4aに対してずれて位置している。
このような構成の一対のプローブ4,4は、同一形状であり、プローブ4の中心軸4aに直交する仮想平面への投影形状において、一方が他方に対して180°回転させられた状態でプローブ収容孔6に収容されることにより、プランジャ8の先端23同士が最も接近する正しい姿勢(一対のプランジャ8,8の先端23,23が背中合わせで位置する姿勢)が保持されるようになっている。
ソケット本体5のプランジャガイド孔15は、プローブ収容孔6の一端側を塞ぐように位置するプランジャガイド部25に形成され、プローブ収容孔6の一部を成している。そして、このプランジャガイド孔15は、図1(c)に示すように、平面視した形状がプランジャ8のスライダ部16と同様の略矩形形状になっている。
ソケット本体5のプローブ収容孔6は、プローブ4が正しい姿勢で挿入された場合、第1位置決め面17が当接可能な第1突き当て突起(プランジャ突出量制限部)26と、第2位置決め面18が当接可能な第2突き当て突起27(プランジャ突出量制限部)とが形成されている。そして、図1に示すように、プローブ収容孔6は、プローブ4が正しい姿勢で挿入された場合に、プランジャ8をプランジャガイド孔15から設計寸法だけ突出させるようになっている。また、図4に示すように、プローブ収容孔6は、プローブ4が誤った姿勢(プランジャ8の先端23同士が背中合わせで位置しない姿勢)で挿入された場合に、第1位置決め面17が第2突き当て突起27に当接し、プランジャ8をプランジャガイド孔15から設計寸法よりも小さく突出させるようになっている。なお、図4に示すように、本実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1は、プローブ4が誤った姿勢でプローブ収容孔6に挿入された場合、プランジャ8をプランジャガイド孔15から設計寸法よりも小さく突出させる構成を例示しているが、これに限定されず、プランジャ8をプランジャガイド孔15から突出させないように第1位置決め面17と第2突き当て突起27を形成するようにしてもよい。
図5は、ケルビン検査用ICソケット1の組立状態を示す図であり、一対のプローブ4,4の一方が誤った姿勢でプローブ収容孔6に挿入された状態を示す図である。この図5に示すように、第1ソケット本体ブロック5A上に第2ソケット本体ブロック5Bが組み付けられた後、第2ソケット本体ブロック5Bの上方からプローブ収容孔6,6内に一対のプローブ4,4が挿入される。この際、一対のプローブ4,4の一方が他方に対して誤った姿勢で第2ソケット本体ブロック5B及び第1ソケット本体ブロック5Aのプローブ収容孔6内に挿入されると、一対のプローブ4,4の一方の先端23がプローブ収容孔6内から突出しないか、又はプローブ収容孔6内からの突出量が少なくなる。これにより、ケルビン検査用ICソケット1の組立時において、一対のプローブ4,4の一方の後端(電極接触部材14)が一対のプローブ4,4の他方の後端(電極接触部材14)よりも第2ソケット本体ブロック5Bから多く突出し、一対のプローブ4,4の一方が誤った姿勢でプローブ収容孔6内に挿入されたことを作業者に視認させることができ、プローブ4が第1ソケット本体ブロック5A及び第2ソケット本体ブロック5Bに誤って組み付けられるのを防止することができる。そして、ケルビン検査用ICソケット1は、全てのプローブ4が第1ソケット本体ブロック5A及び第2ソケット本体ブロック5Bのプローブ収容孔6に挿入された後、第3ソケット本体ブロック5Cが第2ソケット本体ブロック5B上に組み付けられて、全体の組立作業が完了する。組立完了後、ケルビン検査用ICソケット1は、上下を反転させ、基板12上に設置されて使用される(図1参照)。
以上のような構成の本実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1は、プランジャ106の側面115,115,116が3箇所加工された従来例(図20参照)と比較し、プランジャ8の側面21の加工箇所が2箇所であり、プランジャ8の側面21の加工工数を減らしても、プローブ4がソケット本体5のプローブ収容孔6内に誤った姿勢で組み付けられるのを防止することができる。このように、本実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1は、プランジャ8の側面21の加工工数を従来例よりも少なくした結果、製造コストを従来例よりも少なくすることができた。
[第2実施形態]
図6は、本発明の第2実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1を示す図であり、図1に対応する図である。図7は、本発明の第2実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1のプローブ4を示す図であり、図3に対応する図である。なお、本実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1は、図1に示した第1実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1と同様の構成部分に同一符号を付し、第1実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1の説明と重複する説明を省略する。また、本実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1のプローブ4は、図3に示した第1実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1のプローブ4と同様の構成部分に同一符号を付し、第1実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1のプローブ4の説明と重複する説明を省略する。
図6及び図7に示すように、本実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1において、プランジャ8は、ソケット本体5に形成されたプランジャガイド孔15に回り止めされた状態でスライド移動可能に係合されるスライダ部16が形成されると共に、プローブ4の中心軸4aに沿った方向の高さ位置が変化する一対の位置決め傾斜面28,28が形成されている。
プランジャ8のスライダ部16は、丸棒材20を径方向一端側から中心軸4a側に向けて切除すると共に、丸棒材20を径方向他端側から中心軸4a側に向けて切除することによって、プローブ4の中心軸4aに直交する断面形状が略矩形形状に形成されると共に、プランジャ8の先端23側からプローブ4の中心軸4aに沿って延びる一対の側面21,21が形成されている。なお、スライダ部16は、平行な一対の側面21,21と、これら平行な一対の側面21,21同士を接続する一対の曲面22,22(丸棒材20の一部外表面)とで構成されている。
プランジャ8の一対の位置決め傾斜面28,28は、丸棒材20を径方向一端側から中心軸4a側に向けて切除することによって一対の位置決め傾斜面28,28の一方が形成され、この一対の位置決め傾斜面28,28の一方がスライダ部16の一対の側面21,21の一方側下端に位置し、丸棒材20を径方向他端側から中心軸4a側に向けて切除することによって一対の位置決め傾斜面28,28の他方が形成され、この一対の位置決め傾斜面28,28の他方がスライダ部16の一対の側面21,21の他方側下端に位置している。
スライダ部16の先端面24(図6における上端面)は、平面視した形状が略矩形形状の長手方向の一端側(一方の曲面22側)から長手方向の他端側(他方の曲面22側)に向かって高さ位置を漸減する傾斜面になっている。そして、このスライダ部16の先端面24は、傾斜面の頂点がプランジャ8の先端23になっている。このプランジャ8の先端23は、スライダ部16の一方の曲面22における上端縁で且つ一方の曲面22の周方向中央部分に位置しており、プローブ4の中心軸4aに対してずれて位置している。
このような構成の一対のプローブ4,4は、同一形状であり、プローブ4の中心軸4aに直交する仮想平面への投影形状において、一方が他方に対して180°回転させられた状態でプローブ収容孔6に収容されることにより、プランジャ8の先端23同士が最も接近する正しい姿勢(一対のプランジャ8,8の先端23,23が背中合わせで位置する姿勢)が保持されるようになっている。
ソケット本体5のプランジャガイド孔15は、プローブ収容孔6の一端側を塞ぐように位置するプランジャガイド部25に形成され、プローブ収容孔6の一部を成している。そして、このプランジャガイド孔15は、図6(c)に示すように、平面視した形状がプランジャ8のスライダ部16と同様の略矩形形状になっている。
図6及び図8に示すように、プローブ収容孔6は、プローブ4が正しい姿勢で挿入された場合、一対の位置決め傾斜面28,28と同一の傾斜角になる突き当て傾斜面30aを有する一対の突き当て突起(プランジャ突出量制限部)30,30が形成されている。そして、図6に示すように、プローブ収容孔6は、プローブ4が正しい姿勢で挿入された場合に、プランジャ8をプランジャガイド孔15から設計寸法だけ突出させるようになっている。また、図9に示すように、プローブ収容孔6は、プローブ4が誤った姿勢(プランジャ8の先端23同士が背中合わせで位置しない姿勢)で挿入された場合に、一対の位置決め傾斜面28,28と突き当て傾斜面30a,30aとが逆の傾斜角になり、一対の位置決め傾斜面28,28のうちでプランジャ8の先端23に最も近い位置を一対の位置決め傾斜面28,28の最も高い位置とすると、一対の位置決め傾斜面28,28の最も高い位置が一対の突き当て突起30,30における突き当て傾斜面30a,30aの最も低い位置に当接し、プランジャ8をプランジャガイド孔15から設計寸法よりも小さく突出させる。なお、図9に示すように、本実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1は、プローブ4が誤った姿勢でプローブ収容孔6に挿入された場合、プランジャ8をプランジャガイド孔15から設計寸法よりも小さく突出させる構成を例示しているが、これに限定されず、プランジャ8をプランジャガイド孔15から突出させないように、一対の位置決め傾斜面8,28と一対の突き当て突起30,30を形成するようにしてもよい。
このような本実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1は、図5に示した第1実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1の組立状態と同様に、一対のプローブ4,4の一方が他方に対して誤った姿勢で第2ソケット本体ブロック5B及び第1ソケット本体ブロック5Aのプローブ収容孔6内に挿入されると、一対のプローブ4,4の一方の先端23がプローブ収容孔6内から突出しないか、又はプローブ収容孔6内からの突出量が少なくなる。これにより、ケルビン検査用ICソケット1の組立時において、一対のプローブ4,4の一方の後端(電極接触部材14)が一対のプローブ4,4の他方の後端(電極接触部材14)よりも第2ソケット本体ブロック5Bから多く突出し、一対のプローブ4,4の一方が誤った姿勢でプローブ収容孔6内に挿入されたことを作業者に視認させることができ、プローブ4が第1ソケット本体ブロック5A及び第2ソケット本体ブロック5Bに誤って組み付けられるのを防止することができる。
以上のような構成の本実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1は、プランジャ106の側面115,115,116が3箇所加工された従来例と比較し(図20参照)、プランジャ8の側面21の加工箇所が2箇所であり、プランジャ8の側面21の加工工数を減らしても、プローブ4がソケット本体5のプローブ収容孔6内に誤った姿勢で組み付けられるのを防止することができる。このように、本実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1は、プランジャ8の側面21の加工工数を従来例よりも少なくした結果、製造コストを従来例よりも少なくすることができた。
[第3実施形態]
図10は、本発明の第3実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1を示す図であり、図1に対応する図である。図11は、本発明の第3実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1のプローブ4を示す図であり、図3に対応する図である。なお、本実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1は、図1に示した第1実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1と同様の構成部分に同一符号を付し、第1実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1の説明と重複する説明を省略する。また、本実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1のプローブ4は、図3に示した第1実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1のプローブ4と同様の構成部分に同一符号を付し、第1実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1のプローブ4の説明と重複する説明を省略する。
図10及び図11に示すように、本実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1において、プランジャ8は、ソケット本体5に形成されたプランジャガイド孔15に回り止めされた状態でスライド移動可能に係合されるスライダ部16が形成されると共に、プランジャガイド孔15からのプローブ4の突出量を決定する一対の位置決め面31,31が形成されている。
プランジャ8のスライダ部16は、丸棒材20を径方向一端側から中心軸4a側に向けて切除すると共に、丸棒材20を径方向他端側から中心軸4a側に向けて切除することによって、プローブ4の中心軸4aに直交する断面形状が略三角形状に形成され、プランジャ8の先端23側からプローブ4の中心軸4aに沿って延びる一対の側面21,21が形成されている。なお、スライダ部16は、一対の側面21,21と、これら一対の側面21,21同士を接続する一対の曲面22a,22b(丸棒材20の一部外表面)とで構成されている。
プランジャ8の一対の位置決め面31,31は、丸棒材20を径方向一端側から中心軸4a側に向けて切除することによって一対の位置決め面31,31の一方が形成され、この一対の位置決め面31,31の一方がスライダ部16の一対の側面21,21の一方側下端に位置し、丸棒材20を径方向他端側から中心軸4a側に向けて切除することによって一対の位置決め面31,31の他方が形成され、この一対の位置決め面31,31の他方がスライダ部16の一対の側面21,21の他方側下端に位置している。
スライダ部16の先端面24(図10における上端面)は、平面視した形状が略三角形状の長手方向の一端側(一方の曲面22a側)から長手方向の他端側(他方の曲面22b側)に向かって高さ位置を漸減する傾斜面になっている。そして、このスライダ部16の先端面24は、傾斜面の頂点がプランジャ8の先端23になっている。このプランジャ8の先端23は、スライダ部16の一方の曲面22aにおける上端縁で且つ一方の曲面22aの周方向中央部分に位置しており、プローブ4の中心軸4aに対してずれて位置している。
このような構成の一対のプローブ4,4は、同一形状であり、プローブ4の中心軸4aに直交する仮想平面への投影形状において、一方が他方に対して180°回転させられた状態でプローブ収容孔6に収容されることにより、プランジャ8の先端23同士が最も接近する正しい姿勢(一対のプランジャ8の先端23が背中合わせで位置する姿勢)が保持されるようになっている。
ソケット本体5のプランジャガイド孔15は、プローブ収容孔6の一端側を塞ぐように位置するプランジャガイド部25に形成され、プローブ収容孔6の一部を成している。そして、このプランジャガイド孔15は、図10(c)に示すように、平面視した形状がプランジャ8のスライダ部16と同様の略三角形状になっている。
図10に示すように、プローブ収容孔6は、プローブ4が正しい姿勢で挿入された場合に一対の位置決め面31,31をプランジャガイド部(プランジャ突出量制限部)25,25に当接させて、プランジャ8をプランジャガイド孔15から設計寸法だけ突出させるようになっている。また、図12に示すように、プローブ収容孔6は、プローブ4が誤った姿勢(プランジャ8の先端23同士が背中合わせで位置しない姿勢)で挿入された場合に、プランジャ8の先端23側をプランジャガイド部(プランジャ突出量制限部)25に当接させて、プランジャ8をプランジャガイド孔15から設計寸法よりも小さく突出させる。なお、図12は、プローブ4が誤った姿勢でプローブ収容孔6に挿入された場合、プランジャ8をプランジャガイド孔15から設計寸法よりも小さく突出させる構成を例示しているが、これに限定されず、プランジャ8をプランジャガイド孔15から突出させないように、プランジャガイド部25の厚さ(プローブ4の中心軸4aに沿った方向の肉厚)に形成するようにしてもよい。
このような本実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1は、図5に示した第1実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1の組立状態と同様に、一対のプローブ4,4の一方が他方に対して誤った姿勢で第2ソケット本体ブロック5B及び第1ソケット本体ブロック5Aのプローブ収容孔6内に挿入されると、一対のプローブ4,4の一方の先端23がプローブ収容孔6内から突出しないか、又はプローブ収容孔6内からの突出量が少なくなる。これにより、ケルビン検査用ICソケット1の組立時において、一対のプローブ4,4の一方の後端(電極接触部材14)が一対のプローブ4,4の他方の後端(電極接触部材14)よりも第2ソケット本体ブロック5Bから多く突出し、一対のプローブ4,4の一方が誤った姿勢でプローブ収容孔6内に挿入されたことを作業者に視認させることができ、プローブ4が第1ソケット本体ブロック5A及び第2ソケット本体ブロック5Bに誤って組み付けられるのを防止することができる。
以上のような構成の本実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1は、プランジャ106の側面115,115,116が3箇所加工された従来例と比較し(図20参照)、プランジャ8の側面21の加工箇所が2箇所であり、プランジャ8の側面21の加工工数を減らしても、プローブ4がソケット本体5のプローブ収容孔6内に誤って組み付けられるのを防止することができる。このように、本実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1は、プランジャ8の側面21の加工工数を従来例よりも少なくした結果、製造コストを従来例よりも少なくすることができた。
[第4実施形態]
図13は、本発明の第4実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1を示す図であり、図1に対応する図である。図14は、本発明の第4実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1のプローブ4を示す図であり、図3に対応する図である。なお、本実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1は、図1に示した第1実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1と同様の構成部分に同一符号を付し、第1実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1の説明と重複する説明を省略する。また、本実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1のプローブ4は、図3に示した第1実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1のプローブ4と同様の構成部分に同一符号を付し、第1実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1のプローブ4の説明と重複する説明を省略する。
図13及び図14に示すように、本実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1において、プランジャ8は、ソケット本体5に形成されたプランジャガイド孔15に回り止めされた状態でスライド移動可能に係合されるスライダ部16が形成されると共に、プランジャガイド孔16からのプローブ4の突出量を決定する位置決め面32が形成されている。
プランジャ8のスライダ部16は、丸棒材20を径方向一端側から中心軸4aまで切除することによって、プローブ4の中心軸4aに直交する断面形状が半円形状に形成され、プランジャ8の先端23側からプローブ4の中心軸4aに沿って延びる側面(平面)21が形成されている。なお、スライダ部16は、側面(平面)21と曲面22(丸棒材20の外周面を周方向に沿って2分割した曲面)とを有している。
プランジャ8の位置決め面32は、丸棒材20を径方向一端側から中心軸4aまで切除することによって側面21の下端側に形成され、プローブ4の中心軸4aに直交するように形成されており、平面視した形状が半円形状になっている。
スライダ部16の先端面24(図13における上端面)は、平面視した形状が半円形状の直径方向一端側から直径方向他端側に向かって高さ位置を漸減する傾斜面になっている。そして、このスライダ部16の先端面24は、傾斜面の頂点がプランジャ8の先端23になっている。このプランジャ8の先端23は、平面視した形状が半円形状の先端面24の直径方向一端側に位置しており、プローブ4の中心軸4aに対してずれて位置している。
このような構成の一対のプローブ4,4は、同一形状であり、プローブ4の中心軸4aに直交する仮想平面への投影形状において、一方が他方に対して180°回転させられた状態でプローブ収容孔6に収容されることにより、プランジャ8の先端23同士が最も接近する正しい姿勢(一対のプランジャ8の先端23が背中合わせで位置する姿勢)が保持されるようになっている。
ソケット本体5のプランジャガイド孔15は、プローブ収容孔6の一端側を塞ぐように位置するプランジャガイド部25に形成され、プローブ収容孔6の一部を成している。そして、このプランジャガイド孔15は、図13(c)に示すように、平面視した形状がプランジャ8のスライダ部16と同様の半円形状になっている。
図13に示すように、プローブ収容孔6は、プローブ4が正しい姿勢で挿入された場合に、プランジャ8の位置決め面32をプランジャガイド部(プランジャ突出量制限部)25に当接させて、プランジャ8をプランジャガイド孔15から設計寸法だけ突出させるようになっている。また、図15に示すように、プローブ収容孔6は、プローブ4が誤った姿勢(プランジャ8の先端23同士が背中合わせで位置しない姿勢)で挿入された場合に、プランジャ8の先端23側をプランジャガイド部(プランジャ突出量制限部)25に当接させて、プランジャ8をプランジャガイド孔15から突出させないようになっている。
このような本実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1は、図5に示した第1実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1の組立状態と同様に、一対のプローブ4,4の一方が他方に対して誤った姿勢で第2ソケット本体ブロック5B及び第1ソケット本体ブロック5Aのプローブ収容孔6内に挿入されると、一対のプローブ4,4の一方の先端23がプローブ収容孔6内から突出しない。これにより、ケルビン検査用ICソケット1の組立時において、一対のプローブ4,4の一方の後端(電極接触部材14)が一対のプローブ4,4の他方の後端(電極接触部材14)よりも第2ソケット本体ブロック5Bから多く突出し、一対のプローブ4,4の一方が誤った姿勢でプローブ収容孔6内に挿入されたことを作業者に視認させることができ、プローブ4が第1ソケット本体ブロック5A及び第2ソケット本体ブロック5Bに誤って組み付けられるのを防止することができる。
以上のような構成の本実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1は、プランジャ106の側面115,115,116が3箇所加工された従来例と比較し(図20参照)、プランジャ8の側面21の加工箇所が1箇所であり、プランジャ8の側面21の加工工数を減らしても、プローブ4がソケット本体5のプローブ収容孔6内に誤った姿勢で組み付けられるのを防止することができる。このように、本実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1は、プランジャ8の側面21の加工工数を従来例よりも少なくした結果、製造コストを従来例よりも少なくすることができた。
[第5実施形態]
図16は、本発明の第5実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1を示す図であり、図13に示したケルビン検査用ICソケット1の変形例を示す図である。図17は、本発明の第5実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1のプローブ4を示す図であり、図14に示したケルビン検査用ICソケット1のプローブ4の変形例を示す図である。なお、本実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1は、図13に示した第4実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1と同様の構成部分に同一符号を付し、第4実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1の説明と重複する説明を省略する。また、本実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1のプローブ4は、図14に示した第4実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1のプローブ4と同様の構成部分に同一符号を付し、第4実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1のプローブ4の説明と重複する説明を省略する。
スライダ部16の先端面24(図16における上端面)は、平面視した形状が半円形状の周方向中央位置からプローブ4の中心軸4aに向かって高さ位置を漸減する傾斜面になっている。そして、このスライダ部16の先端面24は、傾斜面の頂点がプランジャ8の先端23になっている。このプランジャ8の先端23は、平面視した形状が半円形状の先端面24の周方向中央に位置しており、プローブ4の中心軸4aに対してずれて位置している。
このような構成の一対のプローブ4,4は、同一形状であり、プローブ4の中心軸4aに直交する仮想平面への投影形状において、一方が他方に対して180°回転させられた状態でプローブ収容孔6に収容されることにより、プランジャ8の先端23同士が最も接近する正しい姿勢(一対のプランジャ8の先端23が背中合わせで位置する姿勢)が保持されるようになっている。
ソケット本体5のプランジャガイド孔15は、プローブ収容孔6の一端側を塞ぐように位置するプランジャガイド部25に形成され、プローブ収容孔6の一部を成している。そして、このプランジャガイド孔15は、図16(c)に示すように、平面視した形状がプランジャ8のスライダ部16と同様の半円形状になっている。
図16に示すように、プローブ収容孔6は、プローブ4が正しい姿勢で挿入された場合に位置決め面33をプランジャガイド部(プランジャ突出量制限部)25に当接させて、プランジャ8をプランジャガイド孔15から設計寸法だけ突出させるようになっている。また、図18に示すように、プローブ収容孔6は、プローブ4が誤った姿勢(プランジャ8の先端23同士が背中合わせで位置しない姿勢)で挿入された場合に、プランジャ8の先端23側をプランジャガイド部(プランジャ突出量制限部)25に当接させて、プランジャ8をプランジャガイド孔15から突出させないようになっている。
このような本実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1は、図5に示した第1実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1の組立状態と同様に、一対のプローブ4,4の一方が他方に対して誤った姿勢で第2ソケット本体ブロック5B及び第1ソケット本体ブロック5Aのプローブ収容孔6内に挿入されると、一対のプローブ4,4の一方の先端23がプローブ収容孔6内から突出しない。これにより、ケルビン検査用ICソケット1の組立時において、一対のプローブ4,4の一方の後端(電極接触部材14)が一対のプローブ4,4の他方の後端(電極接触部材14)よりも第2ソケット本体ブロック5Bから多く突出し、一対のプローブ4,4の一方が誤った姿勢でプローブ収容孔6内に挿入されたことを作業者に視認させることができ、プローブ4が第1ソケット本体ブロック5A及び第2ソケット本体ブロック5Bに誤って組み付けられるのを防止することができる。
以上のような構成の本実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1は、プランジャ106の側面115,115,116が3箇所加工された従来例と比較し(図20参照)、プランジャ8の側面21の加工箇所が1箇所であり、プランジャ8の側面21の加工工数を減らしても、プローブ4がソケット本体5のプローブ収容孔6内に誤って組み付けられるのを防止することができる。このように、本実施形態に係るケルビン検査用ICソケット1は、プランジャ8の側面21の加工工数を従来例よりも少なくした結果、製造コストを従来例よりも少なくすることができた。
[その他の実施形態]
本発明に係るICソケットは、ケルビン検査用ICソケットを例にして説明したが、ケルビン検査用に限定されず、電子部品の各端子毎に1本のプローブを配置し、電子部品の一般的な通電テスト用として使用することができる。
1……ケルビン検査用ICソケット(ICソケット)、2……電子部品、3……端子、4……プローブ、4a……中心軸、5……ソケット本体、6……プローブ収容孔、7……チューブ、8……プランジャ、11……コイルスプリング(ばね部材)、15……プランジャガイド孔、16……スライダ部、20……丸棒材、21……側面、23……先端、25……プランジャガイド部(プランジャ突出量制限部)、26……第1突き当て突起(プランジャ突出量制限部)、27……第2突き当て突起(プランジャ突出量制限部)、30……突き当て突起(プランジャ突出量制限部)

Claims (5)

  1. 電子部品の電気的テストに使用されるICソケットにおいて、
    前記電子部品の端子に接触するプローブと、前記プローブを収容するプローブ収容孔が形成されたソケット本体と、を有し、
    前記プローブは、前記ソケット本体の前記プローブ収容孔内に収容されるチューブと、前記チューブの一端側に組み付けられ、前記チューブ内に収容されたばね部材で付勢されて前記電子部品の前記端子に先端が接触するプランジャと、を有し、
    前記プランジャは、前記ソケット本体に形成されたプランジャガイド孔に回り止めされた状態でスライド移動可能に係合されるスライダ部が形成され、
    前記プランジャガイド穴は、前記プローブ収容孔の一端側を塞ぐように位置するプランジャガイド部に形成され、前記プローブ収容孔の一部を成し、
    前記スライダ部は、丸棒材を径方向一端側から中心側に向けて切除することにより形成された一側面で且つ前記プランジャの先端側から前記プローブの中心軸に沿って延びる一側面を有するか、又は丸棒材を径方向一端側及び径方向他端側から中心側に向けて切除することにより形成された一対の側面で且つ前記プランジャの先端側から前記プローブの中心軸に沿って延びる一対の側面を有し、
    前記スライダ部の一側面又は前記スライダ部の一対の側面は、前記プランジャガイド孔に係合され、
    前記ソケット本体は、前記プローブが前記プローブ収容孔に正しい姿勢で挿入された場合に、前記プランジャに当接して、前記プランジャを前記プランジャガイド孔から設計寸法だけ突出させ、前記プローブが前記プローブ収容孔に誤った姿勢で挿入された場合に、前記プランジャに当接して、前記プランジャを前記プランジャガイド孔から突出させないか又は前記設計寸法よりも小さく突出させるプランジャ突出量制限部を有する、
    ことを特徴とするICソケット。
  2. 電子部品の電気的テストに使用されるICソケットにおいて、
    前記電子部品の端子に接触するフォースコンタクトプローブとセンスコンタクトプローブとからなる同一形状の一対のプローブと、前記プローブを収容するプローブ収容孔が形成されたソケット本体と、を有し、
    前記プローブは、前記ソケット本体の前記プローブ収容孔内に収容されるチューブと、前記チューブの一端側に組み付けられ、前記チューブ内に収容されたばね部材で付勢されて前記電子部品の前記端子に先端が接触するプランジャとを備え、
    前記プランジャは、前記ソケット本体に形成されたプランジャガイド孔に回り止めされた状態でスライド移動可能に係合されるスライダ部が形成されると共に、前記プローブの中心軸に沿った方向の高さ位置が異なる第1位置決め面と第2位置決め面とが形成され、
    前記プランジャガイド孔は、前記プローブ収容孔の一端側を塞ぐように位置するプランジャガイド部に形成され、前記プローブ収容孔の一部を成し、
    前記スライダ部は、丸棒材を径方向一端側から中心側に向けて切除すると共に、前記丸棒材を径方向他端側から中心側に向けて切除することによって、前記プローブの中心軸に直交する断面形状が略矩形形状に形成され、前記プランジャの先端側から前記プローブの中心軸に沿って延びる一対の側面を有し、
    前記第1位置決め面は、前記丸棒材を径方向一端側から中心側に向けて切除することによって形成され、前記スライダ部の前記一対の側面の一方側に位置し、
    前記第2位置決め面は、前記丸棒材を径方向他端側から中心側に向けて切除することによって形成され、前記スライダ部の前記一対の側面の他方側に位置し、且つ、前記第1位置決め面よりも前記プランジャの前記先端から離れて位置し、
    前記プランジャの前記先端は、前記プローブの中心軸に対してずれて位置し、
    前記一対のプローブは、前記プローブの中心軸に直交する仮想平面への投影形状において、一方が他方に対して180°回転させられた状態で前記プローブ収容孔に収容されることにより、前記プランジャの前記先端同士が最も接近する正しい姿勢が保持され、
    前記プローブ収容孔は、前記プローブが正しい姿勢で挿入された場合に前記第1位置決め面が当接可能な第1突き当て突起と前記第2位置決め面が当接可能な第2突き当て突起とが形成されており、前記プローブが正しい姿勢で挿入された場合に、前記プランジャを前記プランジャガイド孔から設計寸法だけ突出させ、前記プローブが誤った姿勢で挿入された場合に、前記第1位置決め面が前記第2突き当て突起に当接し、前記プランジャを前記プランジャガイド孔から突出させないか又は前記設計寸法よりも小さく突出させる、
    ことを特徴とするICソケット。
  3. 電子部品の電気的テストに使用されるICソケットにおいて、
    前記電子部品の端子に接触するフォースコンタクトプローブとセンスコンタクトプローブとからなる同一形状の一対のプローブと、前記プローブを収容するプローブ収容孔が形成されたソケット本体と、を有し、
    前記プローブは、前記ソケット本体の前記プローブ収容孔内に収容されるチューブと、前記チューブの一端側に組み付けられ、前記チューブ内に収容されたばね部材で付勢されて前記電子部品の前記端子に先端が接触するプランジャとを備え、
    前記プランジャは、前記ソケット本体に形成されたプランジャガイド孔に回り止めされた状態でスライド移動可能に係合されるスライダ部が形成されると共に、前記プローブの中心軸に沿った方向の高さ位置が変化する一対の位置決め傾斜面が形成され、
    前記プランジャガイド孔は、前記プローブ収容孔の一端側を塞ぐように位置するプランジャガイド部に形成され、前記プローブ収容孔の一部を成し、
    前記スライダ部は、丸棒材を径方向一端側から中心側に向けて切除すると共に、前記丸棒材を径方向他端側から中心側に向けて切除することによって、前記プローブの中心軸に直交する断面形状が略矩形形状に形成され、前記プランジャの先端側から前記プローブの中心軸に沿って延びる一対の側面を有し、
    前記一対の位置決め傾斜面は、前記丸棒材を径方向一端側から中心側に向けて切除することによって前記一対の位置決め傾斜面の一方が形成され、この一対の位置決め傾斜面の一方が前記スライダ部の前記一対の側面の一方側に位置し、前記丸棒材を径方向他端側から中心側に向けて切除することによって前記一対の位置決め傾斜面の他方が形成され、この一対の位置決め傾斜面の他方が前記スライダ部の前記一対の側面の他方側に位置し、
    前記プランジャの前記先端は、前記プローブの中心軸に対してずれて位置し、
    前記一対のプローブは、前記プローブの中心軸に直交する仮想平面への投影形状において、一方が他方に対して180°回転させられた状態で前記プローブ収容孔に収容されることにより、前記プランジャの前記先端同士が最も接近する正しい姿勢が保持され、
    前記プローブ収容孔は、前記プローブが正しい姿勢で挿入された場合に前記一対の位置決め傾斜面と同一の傾斜角になる突き当て傾斜面を有する一対の突き当て突起が形成されおり、前記プローブが正しい姿勢で挿入された場合に、前記プランジャを前記プランジャガイド孔から設計寸法だけ突出させ、前記プローブが誤った姿勢で挿入された場合に、前記一対の位置決め傾斜面と前記突き当て傾斜面とが逆の傾斜角になり、前記一対の位置決め傾斜面のうちで前記プランジャの前記先端に最も近い位置を前記一対の位置決め傾斜面の最も高い位置とすると、前記一対の位置決め傾斜面の最も高い位置が前記一対の突き当て突起における前記突き当て傾斜面の最も低い位置に当接し、前記プランジャを前記プランジャガイド孔から突出させないか又は前記設計寸法よりも小さく突出させる、
    ことを特徴とするICソケット。
  4. 電子部品の電気的テストに使用されるICソケットにおいて、
    前記電子部品の端子に接触するフォースコンタクトプローブとセンスコンタクトプローブとからなる同一形状の一対のプローブと、前記プローブを収容するプローブ収容孔が形成されたソケット本体と、を有し、
    前記プローブは、前記ソケット本体の前記プローブ収容孔内に収容されるチューブと、前記チューブの一端側に組み付けられ、前記チューブ内に収容されたばね部材で付勢されて前記電子部品の前記端子に先端が接触するプランジャとを備え、
    前記プランジャは、前記ソケット本体に形成されたプランジャガイド孔に回り止めされた状態でスライド移動可能に係合されるスライダ部が形成されると共に、前記プランジャガイド孔からの前記プローブの突出量を決定する一対の位置決め面が形成され、
    前記プランジャガイド孔は、前記プローブ収容孔の一端側を塞ぐように位置するプランジャガイド部に形成され、前記プローブ収容孔の一部を成し、
    前記スライダ部は、丸棒材を径方向一端側から中心側に向けて切除すると共に、前記丸棒材を径方向他端側から中心側に向けて切除することによって、前記プローブの中心軸に直交する断面形状が略三角形状に形成され、前記プランジャの先端側から前記プローブの中心軸に沿って延びる一対の側面を有し、
    前記一対の位置決め面は、前記丸棒材を径方向一端側から中心側に向けて切除することによって前記一対の位置決め面の一方が形成され、この一対の位置決め面の一方が前記スライダ部の前記一対の側面の一方側に位置し、前記丸棒材を径方向他端側から中心側に向けて切除することによって前記一対の位置決め面の他方が形成され、この一対の位置決め面の他方が前記スライダ部の前記一対の側面の他方側に位置し、
    前記プランジャの前記先端は、前記プローブの中心軸に対してずれて位置し、
    前記一対のプローブは、前記プローブの中心軸に直交する仮想平面への投影形状において、一方が他方に対して180°回転させられた状態で前記プローブ収容孔に収容されることにより、前記プランジャの前記先端同士が最も接近する正しい姿勢が保持され、
    前記プローブ収容孔は、前記プローブが前記正しい姿勢で挿入された場合に前記一対の位置決め面を前記プランジャガイド部に当接させて、前記プランジャを前記プランジャガイド孔から設計寸法だけ突出させ、前記プローブが誤った姿勢で挿入された場合に、前記プランジャの先端側を前記プランジャガイド部に当接させて、前記プランジャを前記プランジャガイド孔から突出させないか又は前記設計寸法よりも小さく突出させる、
    ことを特徴とするICソケット。
  5. 電子部品の電気的テストに使用されるICソケットにおいて、
    前記電子部品の端子に接触するフォースコンタクトプローブとセンスコンタクトプローブとからなる同一形状の一対のプローブと、前記プローブを収容するプローブ収容孔が形成されたソケット本体と、を有し、
    前記プローブは、前記ソケット本体の前記プローブ収容孔内に収容されるチューブと、前記チューブの一端側に組み付けられ、前記チューブ内に収容されたばね部材で付勢されて前記電子部品の前記端子に先端が接触するプランジャとを備え、
    前記プランジャは、前記ソケット本体に形成されたプランジャガイド孔に回り止めされた状態でスライド移動可能に係合されるスライダ部が形成されると共に、前記プローブの前記プランジャガイド孔からの突出量を決定する位置決め面が形成され、
    前記プランジャガイド孔は、前記プローブ収容孔の一端側を塞ぐように位置するプランジャガイド部に形成され、前記プローブ収容孔の一部を成し、
    前記スライダ部は、丸棒材を径方向一端側から中心まで切除することによって、前記プローブの中心軸に直交する断面形状が半円形状に形成され、前記プランジャの先端側から前記プローブの中心軸に沿って延びる側面を有し、
    前記位置決め面は、前記丸棒材を径方向一端側から中心まで切除することによって、前記側面の下端に形成され、
    前記プランジャの前記先端は、前記プローブの中心軸に対してずれて位置し、
    前記一対のプローブは、前記プローブの中心軸に直交する仮想平面への投影形状において、一方が他方に対して180°回転させられた状態で前記プローブ収容孔に収容されることにより、前記プランジャの前記先端同士が最も接近する正しい姿勢が保持され、
    前記プローブ収容孔は、前記プローブが前記正しい姿勢で挿入された場合に前記一対の位置決め面を前記プランジャガイド部に当接させて、前記プランジャを前記プランジャガイド孔から設計寸法だけ突出させ、前記プローブが誤った姿勢で挿入された場合に、前記プランジャの先端側を前記プランジャガイド部に当接させて、前記プランジャを前記プランジャガイド孔から突出させない、
    ことを特徴とするICソケット。
JP2018110442A 2018-06-08 2018-06-08 Icソケット Active JP7220524B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018110442A JP7220524B2 (ja) 2018-06-08 2018-06-08 Icソケット
PCT/JP2019/020040 WO2019235207A1 (ja) 2018-06-08 2019-05-21 Icソケット
US16/972,816 US11280808B2 (en) 2018-06-08 2019-05-21 IC socket
CN201980036547.8A CN112219318B (zh) 2018-06-08 2019-05-21 Ic插座
TW108119695A TWI822791B (zh) 2018-06-08 2019-06-06 Ic插座

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018110442A JP7220524B2 (ja) 2018-06-08 2018-06-08 Icソケット

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019212586A true JP2019212586A (ja) 2019-12-12
JP7220524B2 JP7220524B2 (ja) 2023-02-10

Family

ID=68770388

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018110442A Active JP7220524B2 (ja) 2018-06-08 2018-06-08 Icソケット

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11280808B2 (ja)
JP (1) JP7220524B2 (ja)
CN (1) CN112219318B (ja)
TW (1) TWI822791B (ja)
WO (1) WO2019235207A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021193098A1 (ja) * 2020-03-23 2021-09-30 株式会社ヨコオ プローブヘッド

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11906550B2 (en) * 2021-04-30 2024-02-20 Essai, Inc. Probe system for QFP integrated circuit device test tooling

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010038837A (ja) * 2008-08-07 2010-02-18 Yokowo Co Ltd 誤挿入防止型ケルビン検査用治具
JP2012117845A (ja) * 2010-11-29 2012-06-21 Seiken Co Ltd 接触検査用治具
JP2014025789A (ja) * 2012-07-26 2014-02-06 Yokowo Co Ltd 検査治具及びその製造方法
JP2018173381A (ja) * 2017-03-31 2018-11-08 株式会社ヨコオ ケルビン検査用治具

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5131766B2 (ja) 1972-12-25 1976-09-08
EP2587267B1 (en) * 2010-06-25 2016-12-07 NHK Spring Co., Ltd. Contact probe and probe unit
JP5565803B2 (ja) * 2010-06-30 2014-08-06 五洋建設株式会社 緊張係留浮体構造物の設置方法及び緊張係留浮体構造物の設置用船
WO2013011985A1 (ja) * 2011-07-19 2013-01-24 日本発條株式会社 接触構造体ユニット
JP6484137B2 (ja) * 2014-11-26 2019-03-13 株式会社日本マイクロニクス プローブ及び接触検査装置
JP2017072559A (ja) * 2015-10-09 2017-04-13 セイコーエプソン株式会社 振動素子、振動素子の製造方法、振動デバイス、電子機器および移動体
JP6850583B2 (ja) * 2016-10-24 2021-03-31 株式会社ヨコオ ソケット

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010038837A (ja) * 2008-08-07 2010-02-18 Yokowo Co Ltd 誤挿入防止型ケルビン検査用治具
JP2012117845A (ja) * 2010-11-29 2012-06-21 Seiken Co Ltd 接触検査用治具
JP2014025789A (ja) * 2012-07-26 2014-02-06 Yokowo Co Ltd 検査治具及びその製造方法
JP2018173381A (ja) * 2017-03-31 2018-11-08 株式会社ヨコオ ケルビン検査用治具

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021193098A1 (ja) * 2020-03-23 2021-09-30 株式会社ヨコオ プローブヘッド

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019235207A1 (ja) 2019-12-12
US20210247421A1 (en) 2021-08-12
JP7220524B2 (ja) 2023-02-10
CN112219318B (zh) 2023-02-28
TW202001257A (zh) 2020-01-01
TWI822791B (zh) 2023-11-21
US11280808B2 (en) 2022-03-22
CN112219318A (zh) 2021-01-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5131766B2 (ja) 誤挿入防止型ケルビン検査用治具
CN108027391B (zh) 探针销及使用探针销的检查装置
JP5386769B2 (ja) 検査治具
US9140722B2 (en) Contact and connector
CN107492729B (zh) 电连接器以及电连接器的检查方法
WO2019235207A1 (ja) Icソケット
JP2015215328A (ja) プローブピンおよびicソケット
JPH11295376A (ja) コネクタ検査具
WO2018180633A1 (ja) ケルビン検査用治具
JP6582780B2 (ja) プローブピンおよびこれを用いた検査治具
JP2017037021A (ja) 検査用コンタクト端子、および、それを備える電気接続装置
JPWO2011071082A1 (ja) コンタクトプローブ
US11394148B2 (en) Contact probe and inspection socket provided with contact probe
KR101500609B1 (ko) 검사장치
KR101544499B1 (ko) 검사장치
WO2021131723A1 (ja) Icソケット
JP2009014480A (ja) 検査冶具
CN114088997A (zh) 电触头的电接触构造以及电连接装置
JP2013195282A (ja) コンタクトプローブ、コンタクトプローブを備えた半導体素子用ソケット、及びコンタクトプローブの製造方法
US20130314114A1 (en) Multiple contact test probe
JPH0617082Y2 (ja) コンタクトプローブユニットにおけるコンタクトピンの廻り止め構造
JP2002134243A (ja) プローブピン
CN118091211A (zh) 接触探针及用于电气部件测试的插座
JP2005172567A (ja) 半導体装置の検査装置
JP2013130516A (ja) コンタクトプローブ及びそれを備えた半導体素子用ソケット

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210512

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220415

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220602

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20220804

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20220906

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20221004

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20221202

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230104

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230131

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7220524

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150