WO2021193098A1 - プローブヘッド - Google Patents
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- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
Definitions
- the present invention relates to a probe head.
- a probe head for electrically connecting the device to be inspected and the inspection device may be used, for example, as described in Patent Document 1.
- the probe head is provided with a guide pin.
- the guide pin is inserted into a guide hole formed in a substrate of an inspection device such as a wiring substrate.
- the probe head is positioned with respect to the substrate of the inspection device.
- the diameter of the guide hole on the board of the inspection device may vary due to tolerance.
- the diameter of the outer wall of the guide pin is constant as in the guide pin of Patent Document 1
- the probe head is displaced from the position where the probe contacts the pad of the substrate. May be done. In this case, the probe may not come into contact with the pad of the substrate, and the inspection device may not be able to perform an accurate inspection.
- An example of an object of the present invention is to suppress the influence of the tolerance of the guide hole of the substrate and bring the probe into contact with the pad of the substrate.
- the guide pin is a probe head having a tapered portion in which the diameter of the outer wall increases from one end side to the other end side of the guide pin.
- the portion of the tapered portion having a diameter substantially equal to the diameter of the guide hole of the substrate and a diameter smaller than the diameter of the guide hole can be fitted into the opening of the guide hole of the substrate. Therefore, it is possible to suppress the influence of the tolerance of the guide hole of the substrate and bring the probe into contact with the pad of the substrate.
- FIG. It is a figure which shows the probe head which concerns on Embodiment 1.
- FIG. It is a figure for demonstrating the method of making a probe of the probe head which concerns on Embodiment 1 come into contact with a pad of a substrate. It is a figure for demonstrating the method of making a probe of the probe head which concerns on Embodiment 1 come into contact with a pad of a substrate. It is a figure which shows the probe head which concerns on Embodiment 2. It is a figure for demonstrating the method of making a probe of the probe head which concerns on Embodiment 2 come into contact with a pad of a substrate. It is a figure which shows the probe head which concerns on Embodiment 3.
- FIG. 1 is a diagram showing a probe head 10A according to the first embodiment.
- a cross section showing a cross section passing through the center of the guide hole 22 described later along the thickness direction of the substrate 20 is shown.
- a cross section showing a cross section passing through the first mounting hole 212 and the second mounting hole 222 described later along the thickness direction of the socket 200 is shown.
- the side surfaces of the guide pin 100 and the probe 300, which will be described later, are shown.
- the probe head 10A includes a guide pin 100, a socket 200, and a probe 300.
- the guide pin 100 has a first guide portion 110 and a second guide portion 120.
- the socket 200 has a pin block 210 and a pin plate 220.
- the pin block 210 and the pin plate 220 are overlapped in this order from the upper side to the lower side of the probe head 10A.
- the probe 300 is inserted into the socket 200 along the vertical direction of the probe head 10A.
- a substrate of a device to be inspected (not shown) such as a semiconductor device to be inspected by an inspection device having a substrate 20 described later is arranged above the probe head 10A.
- the substrate 20 of the inspection device is arranged below the probe head 10A.
- the substrate 20 is, for example, a PCB (Printed Circuit Board).
- a guide hole 22 is formed in the substrate 20.
- the substrate 20 has a pad 20a located on the upper surface side of the substrate 20.
- the lower end side of the guide pin 100 is the side on which the substrate 20 is located.
- the substrate of the device to be inspected and the substrate 20 of the inspection device are electrically connected via the probe 300.
- the first guide portion 110 is inserted into the first mounting hole 212 formed in the pin block 210 and the second mounting hole 222 formed in the pin plate 220.
- the first mounting hole 212 has a first hole portion 212a and a second hole portion 212b.
- the first hole portion 212a and the second hole portion 212b are arranged in this order from the upper side to the lower side of the probe head 10A.
- the diameter of the first hole portion 212a is smaller than the diameter of the outer edge of the flange 112 attached to the outer wall of the first guide portion 110.
- the diameter of the second hole portion 212b is larger than the diameter of the first hole portion 212a and the diameter of the second mounting hole 222, and is equal to or larger than the diameter of the outer edge of the flange 112 of the first guide portion 110.
- a part of the guide pin 100, specifically, the flange 112 is located in a part of the first mounting hole 212 and the second mounting hole 222, specifically in the second hole portion 212b, and is first mounted. It has a diameter larger than the diameter of each of the holes 212 and other portions of the second mounting hole 222, specifically, the diameter of the first hole 212a and the diameter of the second mounting hole 222. Therefore, the flange 112 of the first guide portion 110 can move only in the second hole portion 212b along the vertical direction of the probe head 10A.
- the second guide portion 120 projects downward from the lower end of the first guide portion 110.
- the diameter of the second guide portion 120 is smaller than the diameter of the first guide portion 110. Further, the diameter of the second guide portion 120 is smaller than the diameter of the guide hole 22 of the substrate 20.
- the second guide portion 120 has a cylindrical shape. In this case, the guide pin 100 is less likely to fall when the second guide portion 120 is inserted into the guide hole 22 of the substrate 20, as compared with the case where the second guide portion 120 has a conical shape.
- the second guide portion 120 may have a shape different from the cylindrical shape, for example, a conical shape.
- the diameter of the outer wall of at least a part of the guide pin 100 increases from one end side to the other end side of the guide pin 100.
- the outer wall of the guide pin 100 is provided with a first tapered portion 132 and a second tapered portion 134.
- the guide pin 100 may not be provided with the second tapered portion 134.
- the first tapered portion 132 is provided between the first guide portion 110 and the second guide portion 120.
- the outer wall of the guide pin 100 in the first tapered portion 132 extends substantially linearly from the lower end side to the upper end side of the guide pin 100. However, the outer wall of the guide pin 100 in the first tapered portion 132 may expand while being curved.
- the portion of the first tapered portion 132 having a diameter substantially equal to the diameter of the guide hole 22 and a diameter smaller than the diameter of the guide hole 22 is opened in the guide hole 22 of the substrate 20. Can be fitted. Therefore, the probe 300 can be brought into contact with the pad 20a of the substrate 20 while suppressing the influence of the tolerance of the guide hole 22 of the substrate 20.
- the minimum value of the diameter of the outer wall of the guide pin 100 in the first tapered portion 132 is smaller than the diameter of the guide hole 22 of the substrate 20.
- the diameter of the outer wall of the guide pin 100 in the first tapered portion 132 has a minimum value at the lowermost end of the first tapered portion 132.
- the maximum value of the diameter of the outer wall of the guide pin 100 in the first tapered portion 132 is larger than the diameter of the guide hole 22 of the substrate 20.
- the diameter of the outer wall of the guide pin 100 in the first tapered portion 132 has a maximum value at the uppermost end of the first tapered portion 132. Therefore, the diameter of any portion of the first tapered portion 132 can be made substantially equal to the diameter of the guide hole 22.
- the second tapered portion 134 is provided on the upper end side of the first guide portion 110.
- the outer wall of the guide pin 100 in the second tapered portion 134 extends substantially linearly from the upper end side to the lower end side of the guide pin 100.
- the outer wall of the guide pin 100 in the second tapered portion 134 may be curved and widened.
- the second tapered portion 134 is provided, when the first guide portion 110 is passed through the first mounting hole 212 of the socket 200 from the upper end side of the guide pin 100, the guide pin 100 passes through the first mounting hole 212 of the socket 200.
- the socket 200 can be guided by the second taper portion 134 so as to be inserted into.
- FIGS. 1 to 3 are views for explaining a method of bringing the probe 300 of the probe head 10A according to the first embodiment into contact with the pad 20a of the substrate 20. 2 and 3 show the latter part of FIG. 1 in this method.
- the probe head 10A is arranged above the substrate 20. At this point, at least a part of the guide pin 100 overlaps with the guide hole 22 of the substrate 20 in the vertical direction of the probe head 10A.
- the second guide portion 120 of the guide pin 100 is inserted into the guide hole 22 of the substrate 20 from the lower end side of the guide pin 100.
- the minimum value of the diameter of the outer wall of the guide pin 100 in the first tapered portion 132 is smaller than the diameter of the guide hole 22 of the substrate 20, and the diameter of the outer wall of the guide pin 100 in the first tapered portion 132.
- the maximum value is larger than the diameter of the guide hole 22 of the substrate 20. Therefore, the first tapered portion 132 of the guide pin 100 can be slid with respect to the opening edge of the guide hole 22 of the substrate 20 until the first tapered portion 132 is fitted into the guide hole 22 of the substrate 20.
- the guide pin 100 can be aligned with the appropriate position of the guide hole 22, that is, the position where the pad 20a of the substrate 20 is located directly below the lower end of the probe 300.
- the center of the guide pin 100 can be aligned with the center of the guide hole 22.
- the probe head 10A can be guided to an appropriate position by the first tapered portion 132.
- the socket 200 is pushed toward the substrate 20.
- the lower end of the probe 300 comes into contact with the pad 20a of the substrate 20.
- FIG. 4 is a diagram showing a probe head 10B according to the second embodiment.
- the probe head 10B according to the second embodiment is the same as the probe head 10A according to the first embodiment except for the following points.
- the guide pin 100 is removable from the socket 200. Further, the first guide portion 110 of the guide pin 100 can be passed through the second mounting hole 222 and the first mounting hole 212 of the socket 200 from the upper end side of the guide pin 100.
- FIG. 5 is a diagram for explaining a method of bringing the probe 300 of the probe head 10B according to the second embodiment into contact with the pad 20a of the substrate 20. Further, FIG. 5 shows the latter part of FIG. 4 in this method.
- the second guide portion 120 of the guide pin 100 is inserted into the guide hole 22 of the substrate 20.
- the minimum value of the diameter of the outer wall of the guide pin 100 in the first tapered portion 132 is smaller than the diameter of the guide hole 22 of the substrate 20, and the diameter of the outer wall of the guide pin 100 in the first tapered portion 132.
- the maximum value of is larger than the diameter of the guide hole 22 of the substrate 20. Therefore, the first tapered portion 132 of the guide pin 100 can be slid with respect to the opening edge of the guide hole 22 of the substrate 20 until the first tapered portion 132 is fitted into the guide hole 22 of the substrate 20.
- the guide pin 100 is placed at an appropriate position of the guide hole 22, that is, when the socket 200 is attached to the guide pin 100 as shown in FIG. 5 described later, the pad 20a of the substrate 20 is directly below the lower end of the probe 300. Can be adjusted to the position where.
- the first guide portion 110 of the guide pin 100 is passed through the second mounting hole 222 and the first mounting hole 212 of the socket 200 from the upper end side of the guide pin 100.
- the socket 200 can be guided by the second tapered portion 134 so that the guide pin 100 is inserted into the second mounting hole 222 and the first mounting hole 212 of the socket 200. Further, the socket 200 is pushed toward the substrate 20.
- the guide pin 100 is located at an appropriate position of the guide hole 22, that is, when the socket 200 is attached to the guide pin 100, the guide pin 100 is directly below the lower end of the probe 300. It can be adjusted to the position where the pad 20a of 20 is located. Therefore, the influence of the tolerance of the guide hole 22 of the substrate 20 can be suppressed so that the lower end of the probe 300 can be brought into contact with the pad 20a of the substrate 20.
- FIG. 6 is a diagram showing a probe head 10C according to the third embodiment.
- the probe head 10C according to the third embodiment is the same as the probe head 10A according to the first embodiment except for the following points.
- the first tapered portion 132 of the guide pin 100 is not exposed from the lower surface of the pin plate 220 before the guide pin 100 is pushed toward the substrate 20, as will be described later with reference to FIGS. 7 and 8.
- 7 and 8 are views for explaining a method of bringing the probe 300 of the probe head 10C according to the third embodiment into contact with the pad 20a of the substrate 20. Further, FIGS. 7 and 8 show the latter part of FIG. 6 in this method.
- the probe head 10C is arranged above the substrate 20. At this point, at least a part of the guide pin 100 overlaps with the guide hole 22 of the substrate 20 in the vertical direction of the probe head 10C.
- the second guide portion 120 of the guide pin 100 is inserted into the guide hole 22 of the substrate 20 from the lower end side of the second guide portion 120.
- the guide pin 100 is pushed toward the guide hole 22 of the substrate 20 from the upper end side of the guide pin 100.
- the first tapered portion 132 of the guide pin 100 is formed in the guide hole 22 of the substrate 20 until the first tapered portion 132 of the guide pin 100 is fitted into the guide hole 22 of the substrate 20.
- the guide pin 100 can be aligned with the appropriate position of the guide hole 22, that is, the position where the lower end of the probe 300 comes into contact with the pad 20a of the substrate 20. Therefore, the influence of the tolerance of the guide hole 22 of the substrate 20 can be suppressed so that the lower end of the probe 300 can be brought into contact with the pad 20a of the substrate 20.
- FIG. 9 is a diagram showing the probe head 10D according to the first modification.
- the probe head 10D according to the first modification is the same as the probe head 10A according to the first embodiment except for the following points.
- the guide pin 100 is urged toward the substrate 20.
- the upper end of the guide pin 100 is attached to the socket 200 via an elastic body 140 such as a spring.
- the upper end of the first mounting hole 212 of the pin block 210 is a closed end.
- the upper end of the elastic body 140 is attached to this closed end of the pin block 210.
- the upper end of the guide pin 100 is attached to the lower end of the elastic body 140.
- the guide pin 100 when the second guide portion 120 of the guide pin 100 is passed through the guide hole 22 of the substrate 20, the guide pin 100 can be pressed toward the substrate 20 by the elastic body 140. Also in this modification, the minimum value of the diameter of the outer wall of the guide pin 100 in the first tapered portion 132 is smaller than the diameter of the guide hole 22 of the substrate 20, and the diameter of the outer wall of the guide pin 100 in the first tapered portion 132. The maximum value of is larger than the diameter of the guide hole 22 of the substrate 20. Therefore, due to the urging by the elastic body 140, the first tapered portion 132 of the guide pin 100 is attached to the opening edge of the guide hole 22 of the substrate 20 until the first tapered portion 132 is fitted into the guide hole 22 of the substrate 20. Can be slid.
- the guide pin 100 can be aligned with the appropriate position of the guide hole 22, that is, the position where the pad 20a of the substrate 20 is located directly below the lower end of the probe 300.
- the probe head 10D can be guided to an appropriate position by the first tapered portion 132.
- FIG. 10 is a side view of the guide pin 100A according to the second modification.
- the guide pin 100A according to the second modification is the same as the guide pin 100 according to the first embodiment except for the following points.
- the substrate 20 shown in FIGS. 1 to 3 will be referred to as necessary.
- the guide pin 100A has a first guide portion 110A and a second guide portion 120A.
- the second guide portion 120A includes a plurality of tip portions branched from each other, that is, a first tip portion 122A and a second tip portion 124A.
- the first tip portion 122A and the second tip portion 124A are aligned in the width direction of the guide pin 100A, that is, in a direction orthogonal to the direction between + Z and ⁇ Z.
- the first tip portion 122A and the second tip portion 124A can be inserted into the guide hole 22 of the substrate 20, and the first tip portion 122A and the second tip portion 124A can be sandwiched between the inner side walls of the guide hole 22. Therefore, even if the diameter of the guide hole 22 of the substrate 20 varies due to the tolerance, the guide pin 100A can be adjusted to an appropriate position of the guide hole 22 so that the probe 300 comes into contact with the pad 20a of the substrate 20.
- the distance between them increases from the tips of the first tip 122A and the second tip 124A toward the opposite side of the tips.
- the tips of the first tip 122A and the second tip 124A are the lower ends of the first tip 122A and the second tip 124A.
- at least a part of the first tip portion 122A and the second tip portion 124A on the opposite side of the tip is approximately the central portion of the first tip portion 122A and the second tip portion 124A.
- the distance between the outermost edges of the first tip portion 122A and the second tip portion 124A is a distance orthogonal to the direction connecting the tips of the first tip portion 122A and the second tip portion 124A and the opposite side of the tip. It has become. Further, in the example shown in FIG. 10, the distance between the outermost edges of the first tip portion 122A and the second tip portion 124A is between the left outer edge of the first tip portion 122A and the right outer edge of the second tip portion 124A. Interval. In this case, the first tip portion 122A and the second tip portion 124A can be slid with respect to the opening edge of the guide hole 22 to insert the first tip portion 122A and the second tip portion 124A into the guide hole 22.
- the distance between the outermost edges of the first tip portion 122A and the second tip portion 124A may be constant.
- the minimum value of the above-mentioned interval that spreads from the lower end to the upper end side of the guide pin 100A is smaller than the diameter of the guide hole 22. Therefore, the first tip portion 122A and the second tip portion 124A can be inserted into the guide hole 22.
- the maximum value of the above-mentioned interval that spreads from the lower end to the upper end side of the guide pin 100A is larger than the diameter of the guide hole 22. Therefore, when the first tip portion 122A and the second tip portion 124A are inserted into the guide hole 22, the first tip portion 122A and the second tip portion 124A come into contact with the inner side wall of the guide hole 22, and the first tip portion The 122A and the second tip portion 124A can be sandwiched between the inner side walls of the guide hole 22.
- FIG. 11 is a cross-sectional view of the guide pin 100B according to the third modification.
- FIG. 11 shows a cross section through which the screw hole 112B and the wedge hole 122B, which will be described later, pass along the vertical direction of the guide pin 100B.
- the guide pin 100B according to the third modification is the same as the guide pin 100 according to the first embodiment except for the following points.
- the guide pin 100B has a member that pushes the outer wall of at least a part of the first guide portion 110B from the inside of the guide pin 100B, that is, a screw portion 114B and a wedge portion 124B described later.
- the guide pin 100B has a first guide portion 110B and a second guide portion 120B. Inside the first guide portion 110B, a screw hole 112B extending along the vertical direction of the guide pin 100B is formed. A screw portion 114B is inserted into the screw hole 112B. Inside the second guide portion 120B, a wedge hole 122B extending in the vertical direction of the guide pin 100B is formed. A wedge portion 124B is inserted into the wedge hole 122B.
- each of the wedge hole 122B and the wedge portion 124B narrows from the upper end side to the lower end side of the second guide portion 120B. In this case, by pushing the screw portion 114B into the wedge portion 124B, the outer wall of the second guide portion 120B can be expanded by the wedge portion 124B.
- the second guide portion 120B of the guide pin 100B is inserted into the guide hole 22 of the board 20 from the lower end side of the guide pin 100B.
- the diameter of the outer wall of the second guide portion 120B becomes smaller than the diameter of the guide hole 22 of the substrate 20. There is. Therefore, the second guide portion 120B can be inserted into the guide hole 22 without the outer surface of the second guide portion 120B being caught on the inner surface of the guide hole 22.
- the screw portion 114B is screwed inward along the screw hole 112B toward the lower side of the guide pin 100B. ..
- the wedge portion 124B is pushed downward by the screw portion 114B.
- the wedge portion 124B expands the wedge hole 122B and the diameter of the outer wall of the second guide portion 120B is increased. Therefore, the guide pin 100B can be sandwiched between the inner side walls of the guide hole 22. Therefore, even if the diameter of the guide hole 22 of the substrate 20 varies due to the tolerance, the guide pin 100B can be aligned with the appropriate position of the guide hole 22 so that the probe comes into contact with the pad 20a of the substrate 20.
- Aspect 1-1 is Equipped with a guide pin
- the guide pin is a probe head having a tapered portion in which the diameter of the outer wall increases from one end side to the other end side of the guide pin.
- a portion of the tapered portion having a diameter substantially equal to the diameter of the guide hole of the substrate and a diameter smaller than the diameter of the guide hole can be fitted into the opening of the guide hole of the substrate. Therefore, it is possible to suppress the influence of the tolerance of the guide hole of the substrate and bring the probe into contact with the pad of the substrate.
- Aspect 1-2 is The probe head according to aspect 1-1, wherein one end side of the guide pin is the side on which the substrate of the inspection device is located. According to Aspect 1-2, the probe can be brought into contact with the pad of the substrate by suppressing the influence of the tolerance of the guide hole of the substrate in the same manner as in Aspect 1-1.
- Aspect 1-3 are The minimum value of the diameter of the tapered portion is smaller than the diameter of the guide hole of the substrate into which the guide pin is inserted.
- Aspect 1-2 wherein the maximum value of the diameter of the tapered portion is larger than the diameter of the guide hole.
- the diameter of any portion of the tapered portion can be made substantially equal to the diameter of the guide hole.
- Aspect 1-4 Further provided with a socket having a mounting hole into which the guide pin is inserted. The diameter of one part of the mounting hole is wider than the diameter of the other part of the mounting hole. 13. Probe head. According to Aspect 1-4, the part of the guide pin can be moved only within the part of the mounting hole.
- Aspect 2-1 Aspect 2-1 is Equipped with a guide pin The guide pin is a probe head having a plurality of tips branched from each other.
- a plurality of tip portions can be inserted into the guide holes of the substrate, and the plurality of tip portions can be sandwiched between the inner side walls of the guide holes. Therefore, even if the diameter of the guide hole of the substrate varies due to the tolerance, the guide pin can be adjusted to an appropriate position of the guide hole so that the probe contacts the pad of the substrate.
- Aspect 2-2 Aspect 2-2 The most of the plurality of tips in a direction orthogonal to the direction connecting the tip and the opposite side of the tip from the tips of the plurality of tips to at least a part of the tips opposite to the tips.
- the probe head according to aspect 2-1 in which the distance between the outer edges increases from the tip of the plurality of tips toward the opposite side of the tip.
- the plurality of tip portions can be inserted into the guide hole by sliding the plurality of tip portions with respect to the opening edge of the guide hole. Therefore, it is easier to insert the plurality of tip portions into the guide holes as compared with the case where the distance between the outermost edges of the plurality of tip portions is constant.
- Aspect 2-3 The probe according to aspect 2-2, wherein the maximum value of the interval extending from the tip of the plurality of tips toward the opposite side of the tip is larger than the diameter of the guide hole into which the guide pin is inserted. The head.
- Aspect 2-3 when a plurality of tip portions are inserted into the guide hole, the plurality of tip portions may come into contact with the inner side wall of the guide hole and sandwich the plurality of tip portions into the inner side wall of the guide hole.
- Aspect 3-1 is Equipped with a guide pin
- the guide pin is a probe head having a member that pushes the outer wall of at least a part of the guide pin from the inside of the guide pin.
- the outer wall of the guide pin can be spread out to sandwich the guide pin in the inner side wall of the guide hole of the substrate.
- the guide pin can be adjusted to an appropriate position of the guide hole so that the probe contacts the pad of the substrate.
- the member of the guide pin is the probe head according to aspect 3-1 including a wedge portion and a screw portion for pushing the wedge portion.
- the outer wall of the guide pin can be expanded by pushing the threaded portion into the wedge portion.
- the diameter of the outer wall of the guide pin before the outer wall of the guide pin is expanded by the member is smaller than the diameter of the guide hole into which the guide pin is inserted.
- the outer wall of the guide pin after inserting the guide pin into the guide hole, the outer wall of the guide pin can be expanded to sandwich the guide pin in the inner side wall of the guide hole of the substrate.
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Abstract
プローブヘッド（１０Ａ）は、ガイドピン（１００）を備え、ガイドピン（１００）は、外側壁の直径がガイドピン（１００）の一端側から他端側に向かうにつれて広がるテーパ部を有している。
Description
本発明は、プローブヘッドに関する。
半導体デバイス等の基板を検査装置によって検査するため、例えば特許文献１に記載されているように、被検査装置と検査装置とを電気的に接続するためのプローブヘッドが用いられることがある。プローブヘッドは、ガイドピンを備えている。ガイドピンは、配線基板等、検査装置の基板に形成されたガイド穴に挿入される。これによって、プローブヘッドが検査装置の基板に対して位置決めされる。プローブヘッドが検査装置の基板に対して位置決めされることで、プローブヘッドのプローブが検査装置の基板のパッドに接触することができるようになる。
検査装置の基板のガイド穴の直径には、公差によるばらつきが生じ得る。例えば特許文献１のガイドピンのようにガイドピンの外側壁の直径が一定であるとき、ガイドピンがガイド穴に挿入されても、プローブが基板のパッドに接触する位置からプローブヘッドがずれて配置される場合がある。この場合、プローブが基板のパッドに接触せず、検査装置が正確な検査を行えない可能性がある。
本発明の目的の一例は、基板のガイド穴の公差の影響を抑制してプローブを基板のパッドに接触させることにある。本発明の他の目的は、本明細書の記載から明らかになるであろう。
本発明の一態様は、
ガイドピンを備え、
前記ガイドピンは、外側壁の直径が前記ガイドピンの一端側から他端側に向かうにつれて広がるテーパ部を有する、プローブヘッドである。
ガイドピンを備え、
前記ガイドピンは、外側壁の直径が前記ガイドピンの一端側から他端側に向かうにつれて広がるテーパ部を有する、プローブヘッドである。
上記態様によれば、テーパ部のうち基板のガイド穴の直径と略等しい直径及びガイド穴の直径より小さい直径を有する部分を基板のガイド穴の開口にはめ込むことができる。したがって、基板のガイド穴の公差の影響を抑制してプローブを基板のパッドに接触させることができる。
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
（実施形態１）
図１は、実施形態１に係るプローブヘッド１０Ａを示す図である。図１内において、後述する基板２０については、後述するガイド穴２２の中心を基板２０の厚さ方向に沿って通過する断面が示されている。また、後述するソケット２００については、後述する第１取付孔２１２及び第２取付孔２２２をソケット２００の厚さ方向に沿って通過する断面が示されている。また、後述するガイドピン１００及びプローブ３００については、側面が示されている。
図１は、実施形態１に係るプローブヘッド１０Ａを示す図である。図１内において、後述する基板２０については、後述するガイド穴２２の中心を基板２０の厚さ方向に沿って通過する断面が示されている。また、後述するソケット２００については、後述する第１取付孔２１２及び第２取付孔２２２をソケット２００の厚さ方向に沿って通過する断面が示されている。また、後述するガイドピン１００及びプローブ３００については、側面が示されている。
図１において、「＋Ｚ」は、プローブヘッド１０Ａの上方向を示しており、「－Ｚ」は、プローブヘッド１０Ａの下方向を示している。図１以降の図についても同様である。
プローブヘッド１０Ａは、ガイドピン１００、ソケット２００及びプローブ３００を備えている。ガイドピン１００は、第１案内部１１０及び第２案内部１２０を有している。ソケット２００は、ピンブロック２１０及びピンプレート２２０を有している。
ピンブロック２１０及びピンプレート２２０は、プローブヘッド１０Ａの上方から下方に向けてこの順に重なっている。プローブ３００は、プローブヘッド１０Ａの上下方向に沿ってソケット２００に挿入されている。
プローブヘッド１０Ａの使用に際しては、プローブヘッド１０Ａの上方には、後述する基板２０を有する検査装置によって検査される半導体デバイス等の不図示の被検査装置の基板が配置される。一方、プローブヘッド１０Ａの下方には、検査装置の基板２０が配置される。基板２０は、例えば、ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）である。基板２０には、ガイド穴２２が形成されている。基板２０は、基板２０の上面側に位置するパッド２０ａを有している。ガイドピン１００の下端側は、基板２０が位置する側となっている。被検査装置の基板と、検査装置の基板２０と、は、プローブ３００を介して電気的に接続される。
第１案内部１１０は、ピンブロック２１０に形成された第１取付孔２１２と、ピンプレート２２０に形成された第２取付孔２２２と、に挿入されている。第１取付孔２１２は、第１孔部２１２ａ及び第２孔部２１２ｂを有している。第１孔部２１２ａ及び第２孔部２１２ｂは、プローブヘッド１０Ａの上方から下方に向けてこの順に並んでいる。第１孔部２１２ａの直径は、第１案内部１１０の外側壁に取り付けられたフランジ１１２の外縁の直径より小さくなっている。第２孔部２１２ｂの直径は、第１孔部２１２ａの直径及び第２取付孔２２２の直径の各々より大きくなっており、第１案内部１１０のフランジ１１２の外縁の直径以上となっている。さらに、ガイドピン１００の一部分、具体的にはフランジ１１２は、第１取付孔２１２及び第２取付孔２２２の一部分内、具体的には第２孔部２１２ｂ内に位置しており、第１取付孔２１２及び第２取付孔２２２の他の部分の直径、具体的には第１孔部２１２ａの直径及び第２取付孔２２２の直径の各々より大きい直径を有している。したがって、第１案内部１１０のフランジ１１２は、プローブヘッド１０Ａの上下方向に沿って第２孔部２１２ｂ内に限って移動可能になっている。
第２案内部１２０は、第１案内部１１０の下端から下方にむけて突出している。第２案内部１２０の直径は、第１案内部１１０の直径より小さくなっている。また、第２案内部１２０の直径は、基板２０のガイド穴２２の直径よりも小さくなっている。本実施形態では、第２案内部１２０は、円柱形状を有している。この場合、第２案内部１２０が円錐形状を有する場合と比較して、第２案内部１２０が基板２０のガイド穴２２に挿入されたときガイドピン１００が倒れにくくなる。しかしながら、第２案内部１２０は、円柱形状と異なる形状、例えば、円錐形状を有していてもよい。
ガイドピン１００の少なくとも一部分の外側壁の直径は、ガイドピン１００の一端側から他端側に向かうにつれて広がっている。具体的には、ガイドピン１００の外側壁には、第１テーパ部１３２及び第２テーパ部１３４が設けられている。なお、ガイドピン１００に第２テーパ部１３４が設けられていなくてもよい。
第１テーパ部１３２は、第１案内部１１０と第２案内部１２０との間に設けられている。第１テーパ部１３２におけるガイドピン１００の外側壁は、ガイドピン１００の下端側から上端側に向かうにつれて略線型に広がっている。しかしながら、第１テーパ部１３２におけるガイドピン１００の外側壁は、湾曲しながら広がっていてもよい。
第１テーパ部１３２が設けられていることによって、第１テーパ部１３２のうちガイド穴２２の直径と略等しい直径及びガイド穴２２の直径より小さい直径を有する部分を基板２０のガイド穴２２の開口にはめ込むことができる。したがって、基板２０のガイド穴２２の公差の影響を抑制してプローブ３００を基板２０のパッド２０ａに接触させることができる。具体的には、第１テーパ部１３２におけるガイドピン１００の外側壁の直径の最小値は、基板２０のガイド穴２２の直径より小さくなっている。本実施形態では、第１テーパ部１３２におけるガイドピン１００の外側壁の直径は、第１テーパ部１３２の最下端において最小値をとる。これに対して、第１テーパ部１３２におけるガイドピン１００の外側壁の直径の最大値は、基板２０のガイド穴２２の直径より大きくなっている。本実施形態では、第１テーパ部１３２におけるガイドピン１００の外側壁の直径は、第１テーパ部１３２の最上端において最大値をとる。したがって、第１テーパ部１３２のいずれかの部分の直径が、ガイド穴２２の直径と略等しくなるようにすることができる。
第２テーパ部１３４は、第１案内部１１０の上端側に設けられている。第２テーパ部１３４におけるガイドピン１００の外側壁は、ガイドピン１００の上端側から下端側に向かうにつれて略線型に広がっている。しかしながら、第２テーパ部１３４におけるガイドピン１００の外側壁は、湾曲しながら広がっていてもよい。
第２テーパ部１３４が設けられていることで、ガイドピン１００の上端側から第１案内部１１０をソケット２００の第１取付孔２１２に通すとき、ガイドピン１００がソケット２００の第１取付孔２１２に挿入されるように、第２テーパ部１３４によってソケット２００を案内することができる。
次に、図１～図３を用いて、プローブヘッド１０Ａのプローブ３００を基板２０のパッド２０ａに接触させる方法を説明する。図２及び図３は、実施形態１に係るプローブヘッド１０Ａのプローブ３００を基板２０のパッド２０ａに接触させる方法を説明するための図である。また、図２及び図３は、この方法における図１の後段を示している。
まず、図１に示すように、基板２０の上方にプローブヘッド１０Ａを配置する。この時点において、プローブヘッド１０Ａの上下方向において、ガイドピン１００の少なくとも一部分が基板２０のガイド穴２２と重なるようにする。
次いで、図２に示すように、ガイドピン１００の下端側からガイドピン１００の第２案内部１２０を基板２０のガイド穴２２に挿入する。本実施形態では、第１テーパ部１３２におけるガイドピン１００の外側壁の直径の最小値が基板２０のガイド穴２２の直径より小さく、かつ第１テーパ部１３２におけるガイドピン１００の外側壁の直径の最大値が基板２０のガイド穴２２の直径より大きくなっている。このため、ガイドピン１００の第１テーパ部１３２は、第１テーパ部１３２が基板２０のガイド穴２２にはめ込まれるまで、基板２０のガイド穴２２の開口縁に対して滑らせることができる。これによって、ガイドピン１００を、ガイド穴２２の適切な位置、すなわち、プローブ３００の下端の直下に基板２０のパッド２０ａが位置する位置に合わせることができる。具体的には、ガイドピン１００の中心をガイド穴２２の中心に合わせることができる。この場合、基板２０のガイド穴２２の直径が公差によってばらついても、第１テーパ部１３２によって、プローブヘッド１０Ａを適切な位置に案内することができる。
次いで、図３に示すように、ソケット２００を基板２０に向けて押し込む。これにより、プローブ３００の下端が基板２０のパッド２０ａに接触する。
（実施形態２）
図４は、実施形態２に係るプローブヘッド１０Ｂを示す図である。実施形態２に係るプローブヘッド１０Ｂは、以下の点を除いて、実施形態１に係るプローブヘッド１０Ａと同様である。
図４は、実施形態２に係るプローブヘッド１０Ｂを示す図である。実施形態２に係るプローブヘッド１０Ｂは、以下の点を除いて、実施形態１に係るプローブヘッド１０Ａと同様である。
ガイドピン１００は、ソケット２００から取り外し可能になっている。また、ガイドピン１００の第１案内部１１０は、ガイドピン１００の上端側からソケット２００の第２取付孔２２２及び第１取付孔２１２に通すことが可能になっている。
図４及び図５を用いて、プローブヘッド１０Ｂのプローブ３００を基板２０のパッド２０ａに接触させる方法を説明する。図５は、実施形態２に係るプローブヘッド１０Ｂのプローブ３００を基板２０のパッド２０ａに接触させる方法を説明するための図である。また、図５は、この方法における図４の後段を示している。
まず、図４に示すように、ガイドピン１００がソケット２００から取り外された状態で、ガイドピン１００の第２案内部１２０を基板２０のガイド穴２２に挿入する。本実施形態においても、第１テーパ部１３２におけるガイドピン１００の外側壁の直径の最小値が基板２０のガイド穴２２の直径より小さく、かつ第１テーパ部１３２におけるガイドピン１００の外側壁の直径の最大値が基板２０のガイド穴２２の直径より大きくなっている。このため、ガイドピン１００の第１テーパ部１３２は、第１テーパ部１３２が基板２０のガイド穴２２にはめ込まれるまで、基板２０のガイド穴２２の開口縁に対して滑らせることができる。これによって、ガイドピン１００を、ガイド穴２２の適切な位置、すなわち、後述する図５に示すようにソケット２００がガイドピン１００に取り付けられたときにプローブ３００の下端の直下に基板２０のパッド２０ａが位置する位置に合わせることができる。
次いで、図５に示すように、ガイドピン１００の上端側から、ガイドピン１００の第１案内部１１０をソケット２００の第２取付孔２２２及び第１取付孔２１２に通す。この場合、ガイドピン１００がソケット２００の第２取付孔２２２及び第１取付孔２１２に挿入されるように、第２テーパ部１３４によって、ソケット２００を案内することができる。さらに、ソケット２００を基板２０に向けて押し込む。図４を用いて説明したように、本実施形態では、ガイドピン１００は、ガイド穴２２の適切な位置、すなわち、ソケット２００がガイドピン１００に取り付けられたときにプローブ３００の下端の直下に基板２０のパッド２０ａが位置する位置に合わせることができる。したがって、基板２０のガイド穴２２の公差の影響を抑制してプローブ３００の下端を基板２０のパッド２０ａに接触させることができる。
（実施形態３）
図６は、実施形態３に係るプローブヘッド１０Ｃを示す図である。実施形態３に係るプローブヘッド１０Ｃは、以下の点を除いて、実施形態１に係るプローブヘッド１０Ａと同様である。
図６は、実施形態３に係るプローブヘッド１０Ｃを示す図である。実施形態３に係るプローブヘッド１０Ｃは、以下の点を除いて、実施形態１に係るプローブヘッド１０Ａと同様である。
ガイドピン１００の第１テーパ部１３２は、図７及び図８を用いて後述するようにガイドピン１００が基板２０に向けて押し込まれる前は、ピンプレート２２０の下面から露出していない。
図６～図８を用いて、プローブヘッド１０Ｃのプローブ３００を基板２０のパッド２０ａに接触させる方法を説明する。図７及び図８は、実施形態３に係るプローブヘッド１０Ｃのプローブ３００を基板２０のパッド２０ａに接触させる方法を説明するための図である。また、図７及び図８は、この方法における図６の後段を示している。
まず、図６に示すように、基板２０の上方にプローブヘッド１０Ｃを配置する。この時点において、プローブヘッド１０Ｃの上下方向において、ガイドピン１００の少なくとも一部分が基板２０のガイド穴２２と重なるようにする。
次いで、図７に示すように、第２案内部１２０の下端側からガイドピン１００の第２案内部１２０を基板２０のガイド穴２２に挿入する。
次いで、図８に示すように、ガイドピン１００の上端側からガイドピン１００を基板２０のガイド穴２２に向けて押し込む。これによって、実施形態１と同様にして、ガイドピン１００の第１テーパ部１３２は、ガイドピン１００の第１テーパ部１３２が基板２０のガイド穴２２にはめ込まれるまで、基板２０のガイド穴２２の開口縁に対して滑らせることができる。このため、ガイドピン１００を、ガイド穴２２の適切な位置、すなわち、プローブ３００の下端が基板２０のパッド２０ａに接触する位置に合わせることができる。したがって、基板２０のガイド穴２２の公差の影響を抑制してプローブ３００の下端を基板２０のパッド２０ａに接触させることができる。
（変形例１）
図９は、変形例１に係るプローブヘッド１０Ｄを示す図である。変形例１に係るプローブヘッド１０Ｄは、以下の点を除いて、実施形態１に係るプローブヘッド１０Ａと同様である。
図９は、変形例１に係るプローブヘッド１０Ｄを示す図である。変形例１に係るプローブヘッド１０Ｄは、以下の点を除いて、実施形態１に係るプローブヘッド１０Ａと同様である。
ガイドピン１００は、基板２０に向けて付勢されている。ガイドピン１００の上端は、バネ等の弾性体１４０を介して、ソケット２００に取り付けられている。具体的には、ピンブロック２１０の第１取付孔２１２の上端は、閉端となっている。弾性体１４０の上端は、ピンブロック２１０のこの閉端に取り付けられている。また、弾性体１４０の下端には、ガイドピン１００の上端が取り付けられている。
本変形例では、ガイドピン１００の第２案内部１２０を基板２０のガイド穴２２に通したとき、ガイドピン１００を弾性体１４０によって基板２０に向けて押し付けることができる。本変形例においても、第１テーパ部１３２におけるガイドピン１００の外側壁の直径の最小値が基板２０のガイド穴２２の直径より小さく、かつ第１テーパ部１３２におけるガイドピン１００の外側壁の直径の最大値が基板２０のガイド穴２２の直径より大きくなっている。このため、弾性体１４０による付勢によって、ガイドピン１００の第１テーパ部１３２は、第１テーパ部１３２が基板２０のガイド穴２２にはめ込まれるまで、基板２０のガイド穴２２の開口縁に対して滑らせることができる。これによって、ガイドピン１００を、ガイド穴２２の適切な位置、すなわち、プローブ３００の下端の直下に基板２０のパッド２０ａが位置する位置に合わせることができる。この場合、基板２０のガイド穴２２の直径が公差によってばらついても、第１テーパ部１３２によって、プローブヘッド１０Ｄを適切な位置に案内することができる。
（変形例２）
図１０は、変形例２に係るガイドピン１００Ａの側面図である。変形例２に係るガイドピン１００Ａは、以下の点を除いて、実施形態１に係るガイドピン１００と同様である。なお、変形例２の説明では、必要に応じて、図１～図３に示した基板２０を参照する。
図１０は、変形例２に係るガイドピン１００Ａの側面図である。変形例２に係るガイドピン１００Ａは、以下の点を除いて、実施形態１に係るガイドピン１００と同様である。なお、変形例２の説明では、必要に応じて、図１～図３に示した基板２０を参照する。
ガイドピン１００Ａは、第１案内部１１０Ａ及び第２案内部１２０Ａを有している。第２案内部１２０Ａは、互いに分岐された複数の先端部、すなわち、第１先端部１２２Ａ及び第２先端部１２４Ａを含んでいる。第１先端部１２２Ａ及び第２先端部１２４Ａは、ガイドピン１００Ａの幅方向、すなわち＋Ｚと－Ｚとの間の方向に対して直交する方向に並んでいる。第１先端部１２２Ａ及び第２先端部１２４Ａを基板２０のガイド穴２２に挿入して、第１先端部１２２Ａ及び第２先端部１２４Ａをガイド穴２２の内側壁に挟み込むことができる。したがって、基板２０のガイド穴２２の直径が公差によってばらついたとしても、プローブ３００が基板２０のパッド２０ａに接触するように、ガイドピン１００Ａをガイド穴２２の適切な位置に合わせることができる。
第１先端部１２２Ａ及び第２先端部１２４Ａの先端から第１先端部１２２Ａ及び第２先端部１２４Ａの当該先端の反対側の少なくとも一部分までにおける第１先端部１２２Ａ及び第２先端部１２４Ａの最外縁間の間隔は、第１先端部１２２Ａ及び第２先端部１２４Ａの先端から当該先端の反対側に向かうにつれて広がっている。図１０に示す例において、第１先端部１２２Ａ及び第２先端部１２４Ａの先端は、第１先端部１２２Ａ及び第２先端部１２４Ａの下端となっている。また、第１先端部１２２Ａ及び第２先端部１２４Ａの当該先端の反対側の少なくとも一部分は、第１先端部１２２Ａ及び第２先端部１２４Ａのおおよそ中央部となっている。また、第１先端部１２２Ａ及び第２先端部１２４Ａの最外縁間の間隔は、第１先端部１２２Ａ及び第２先端部１２４Ａの先端と当該先端の反対側とを結ぶ方向に直交する方向の間隔となっている。また、図１０に示す例において、第１先端部１２２Ａ及び第２先端部１２４Ａの最外縁間の間隔は、第１先端部１２２Ａの左側外縁と、第２先端部１２４Ａの右側外縁と、の間の間隔である。この場合、第１先端部１２２Ａ及び第２先端部１２４Ａをガイド穴２２の開口縁に対して滑らせて第１先端部１２２Ａ及び第２先端部１２４Ａをガイド穴２２に挿入することができる。したがって、第１先端部１２２Ａ及び第２先端部１２４Ａの最外縁間の間隔が一定である場合と比較して、第１先端部１２２Ａ及び第２先端部１２４Ａをガイド穴２２に挿入しやすくなっている。また、図１０に示す例において、第１先端部１２２Ａ及び第２先端部１２４Ａのおおよそ中央部から第１案内部１１０Ａまでにおける、第１先端部１２２Ａ及び第２先端部１２４Ａの最外縁間の間隔は、第１先端部１２２Ａ及び第２先端部１２４Ａの先端から当該先端の反対側に向かうにつれて狭まっている。しかしながら、第１先端部１２２Ａ及び第２先端部１２４Ａの最外縁間の間隔は、一定であってもよい。
ガイドピン１００Ａの下端から上端側に向かうにつれて広がっている上記間隔の最小値は、ガイド穴２２の直径より小さくなっている。したがって、第１先端部１２２Ａ及び第２先端部１２４Ａをガイド穴２２に挿入することができる。
ガイドピン１００Ａの下端から上端側に向かうにつれて広がっている上記間隔の最大値は、ガイド穴２２の直径より大きくなっている。したがって、第１先端部１２２Ａ及び第２先端部１２４Ａがガイド穴２２に挿入されたとき、第１先端部１２２Ａ及び第２先端部１２４Ａがガイド穴２２の内側壁に接触して、第１先端部１２２Ａ及び第２先端部１２４Ａをガイド穴２２の内側壁に挟み込むことができる。
（変形例３）
図１１は、変形例３に係るガイドピン１００Ｂの断面図である。図１１は、後述するねじ穴１１２Ｂ及び楔穴１２２Ｂをガイドピン１００Ｂの上下方向に沿って通過する断面を示している。変形例３に係るガイドピン１００Ｂは、以下の点を除いて、実施形態１に係るガイドピン１００と同様である。
図１１は、変形例３に係るガイドピン１００Ｂの断面図である。図１１は、後述するねじ穴１１２Ｂ及び楔穴１２２Ｂをガイドピン１００Ｂの上下方向に沿って通過する断面を示している。変形例３に係るガイドピン１００Ｂは、以下の点を除いて、実施形態１に係るガイドピン１００と同様である。
ガイドピン１００Ｂは、第１案内部１１０Ｂの少なくとも一部分の外側壁をガイドピン１００Ｂの内側から押し広げる部材、すなわち後述するねじ部１１４Ｂ及び楔部１２４Ｂを有している。具体的には、ガイドピン１００Ｂは、第１案内部１１０Ｂ及び第２案内部１２０Ｂを有している。第１案内部１１０Ｂの内側には、ガイドピン１００Ｂの上下方向に沿って伸びるねじ穴１１２Ｂが形成されている。ねじ穴１１２Ｂには、ねじ部１１４Ｂが挿入されている。第２案内部１２０Ｂの内側には、ガイドピン１００Ｂの上下方向に沿って伸びる楔穴１２２Ｂが形成されている。楔穴１２２Ｂには、楔部１２４Ｂが挿入されている。楔穴１２２Ｂ及び楔部１２４Ｂの各々の幅は、第２案内部１２０Ｂの上端側から下端側に向かうにつれて狭まっている。この場合、ねじ部１１４Ｂを楔部１２４Ｂに押し込むことで、楔部１２４Ｂによって第２案内部１２０Ｂの外側壁を押し広げることができる。
本変形例に係るガイドピン１００Ｂを備えるプローブヘッドのプローブを図１～図３に示した基板２０のパッド２０ａに接触させる方法を説明する。
まず、ガイドピン１００Ｂの下端側からガイドピン１００Ｂの第２案内部１２０Ｂを基板２０のガイド穴２２に挿入する。この時点、すなわち、ねじ部１１４Ｂ及び楔部１２４Ｂによってガイドピン１００Ｂの外側壁が押し広げられる前において、第２案内部１２０Ｂの外側壁の直径は、基板２０のガイド穴２２の直径より小さくなっている。したがって、第２案内部１２０Ｂの外側面がガイド穴２２の内側面に引っ掛かることなく、第２案内部１２０Ｂをガイド穴２２に挿入することができる。
次いで、例えば、ドライバ等の工具をガイドピン１００Ｂの上端側からねじ穴１１２Ｂに通してねじ部１１４Ｂを回転させることで、ねじ穴１１２Ｂに沿ってねじ部１１４Ｂをガイドピン１００Ｂの下方に向けてねじ込む。ねじ部１１４Ｂが下方に向けてねじ込まれることで、楔部１２４Ｂがねじ部１１４Ｂによって下方に向けて押し込まれる。楔部１２４Ｂがねじ部１１４Ｂによって下方に押し込まれることで、楔部１２４Ｂが楔穴１２２Ｂを押し広げて第２案内部１２０Ｂの外側壁の直径が大きくなる。このため、ガイドピン１００Ｂをガイド穴２２の内側壁に挟み込むことができる。したがって、基板２０のガイド穴２２の直径が公差によってばらついても、プローブが基板２０のパッド２０ａに接触するように、ガイドピン１００Ｂをガイド穴２２の適切な位置に合わせることができる。
以上、図面を参照して本発明の実施形態及び変形例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
本明細書によれば、以下の態様が提供される。
（態様１－１）
態様１－１は、
ガイドピンを備え、
前記ガイドピンは、外側壁の直径が前記ガイドピンの一端側から他端側に向かうにつれて広がるテーパ部を有する、プローブヘッドである。
態様１－１によれば、テーパ部のうち基板のガイド穴の直径と略等しい直径及びガイド穴の直径より小さい直径を有する部分を基板のガイド穴の開口にはめ込むことができる。したがって、基板のガイド穴の公差の影響を抑制してプローブを基板のパッドに接触させることができる。また、態様１－１によれば、ガイドピンの一端側からガイドピンをソケットの取付孔に通すとき、ガイドピンがソケットの取付孔に挿入されるように、ソケットを案内することができる。
（態様１－２）
態様１－２は、
前記ガイドピンの前記一端側は、検査装置の基板が位置する側である、態様１－１に記載のプローブヘッドである。
態様１－２によれば、態様１－１と同様にして、基板のガイド穴の公差の影響を抑制してプローブを基板のパッドに接触させることができる。
（態様１－３）
態様１－３は、
前記テーパ部の前記直径の最小値が、前記ガイドピンが挿入される前記基板のガイド穴の直径より小さく、
前記テーパ部の前記直径の最大値が、前記ガイド穴の直径より大きい、態様１－２に記載のプローブヘッドである。
態様１－３によれば、テーパ部のいずれかの部分の直径が、ガイド穴の直径と略等しくなるようにすることができる。
（態様１－４）
前記ガイドピンが挿入される取付孔を有するソケットをさらに備え、
前記取付孔の一部分の直径は、前記取付孔の他の部分の直径より広くなっており、
前記ガイドピンの一部分は、前記取付孔の前記一部分内に位置しており、前記取付孔の前記他の部分の直径より大きい直径を有する、態様１－１～１－３のいずれか一に記載のプローブヘッドである。
態様１－４によれば、ガイドピンの当該一部分を、取付孔の当該一部分内に限って移動可能にすることができる。
（態様２－１）
態様２－１は、
ガイドピンを備え、
前記ガイドピンは、互いに分岐された複数の先端部を有する、プローブヘッドである。
態様２－１によれば、複数の先端部を基板のガイド穴に挿入して、複数の先端部をガイド穴の内側壁に挟み込むことができる。したがって、基板のガイド穴の直径が公差によってばらついていても、プローブが基板のパッドに接触するように、ガイドピンをガイド穴の適切な位置に合わせることができる。
（態様２－２）
態様２－２は、
前記複数の先端部の先端から前記複数の先端部の前記先端の反対側の少なくとも一部分までにおける、前記先端と前記先端の前記反対側とを結ぶ方向に直交する方向の前記複数の先端部の最外縁間の間隔が、前記複数の先端部の前記先端から前記先端の前記反対側に向かうにつれて広がっている、態様２－１に記載のプローブヘッドである。
態様２－２によれば、複数の先端部をガイド穴の開口縁に対して滑らせて複数の先端部をガイド穴に挿入することができる。したがって、複数の先端部の最外縁間の間隔が一定である場合と比較して、複数の先端部をガイド穴に挿入しやすくなっている。
（態様２－３）
態様２－３は、
前記複数の先端部の前記先端から前記先端の前記反対側に向かうにつれて広がっている前記間隔の最大値が、前記ガイドピンが挿入されるガイド穴の直径より大きい、態様２－２に記載のプローブヘッドである。
態様２－３によれば、複数の先端部がガイド穴に挿入されたとき、複数の先端部がガイド穴の内側壁に接触して、複数の先端部をガイド穴の内側壁に挟み込むことができる。
（態様３－１）
態様３－１は、
ガイドピンを備え、
前記ガイドピンは、前記ガイドピンの少なくとも一部分の外側壁を前記ガイドピンの内側から押し広げる部材を有する、プローブヘッドである。
態様３－１によれば、ガイドピンの外側壁を押し広げて、ガイドピンを基板のガイド穴の内側壁に挟み込むことができる。したがって、基板のガイド穴の直径が公差によってばらついていても、プローブが基板のパッドに接触するように、ガイドピンをガイド穴の適切な位置に合わせることができる。
（態様３－２）
態様３－２は、
前記ガイドピンの前記部材は、楔部と、前記楔部を押し込むねじ部と、を含む、態様３－１に記載のプローブヘッドである。
態様３－２によれば、ねじ部を楔部に押し込むことで、ガイドピンの外側壁を押し広げることができる。
（態様３－３）
態様３－３は、
前記部材によって前記ガイドピンの前記外側壁が押し広げられる前における前記ガイドピンの前記外側壁の直径が、前記ガイドピンが挿入されるガイド穴の直径より小さい、態様３－１又は３－２に記載のプローブヘッドである。
態様３－３によれば、ガイドピンをガイド穴に挿入した後、ガイドピンの外側壁を押し広げて、ガイドピンを基板のガイド穴の内側壁に挟み込むことができる。
（態様１－１）
態様１－１は、
ガイドピンを備え、
前記ガイドピンは、外側壁の直径が前記ガイドピンの一端側から他端側に向かうにつれて広がるテーパ部を有する、プローブヘッドである。
態様１－１によれば、テーパ部のうち基板のガイド穴の直径と略等しい直径及びガイド穴の直径より小さい直径を有する部分を基板のガイド穴の開口にはめ込むことができる。したがって、基板のガイド穴の公差の影響を抑制してプローブを基板のパッドに接触させることができる。また、態様１－１によれば、ガイドピンの一端側からガイドピンをソケットの取付孔に通すとき、ガイドピンがソケットの取付孔に挿入されるように、ソケットを案内することができる。
（態様１－２）
態様１－２は、
前記ガイドピンの前記一端側は、検査装置の基板が位置する側である、態様１－１に記載のプローブヘッドである。
態様１－２によれば、態様１－１と同様にして、基板のガイド穴の公差の影響を抑制してプローブを基板のパッドに接触させることができる。
（態様１－３）
態様１－３は、
前記テーパ部の前記直径の最小値が、前記ガイドピンが挿入される前記基板のガイド穴の直径より小さく、
前記テーパ部の前記直径の最大値が、前記ガイド穴の直径より大きい、態様１－２に記載のプローブヘッドである。
態様１－３によれば、テーパ部のいずれかの部分の直径が、ガイド穴の直径と略等しくなるようにすることができる。
（態様１－４）
前記ガイドピンが挿入される取付孔を有するソケットをさらに備え、
前記取付孔の一部分の直径は、前記取付孔の他の部分の直径より広くなっており、
前記ガイドピンの一部分は、前記取付孔の前記一部分内に位置しており、前記取付孔の前記他の部分の直径より大きい直径を有する、態様１－１～１－３のいずれか一に記載のプローブヘッドである。
態様１－４によれば、ガイドピンの当該一部分を、取付孔の当該一部分内に限って移動可能にすることができる。
（態様２－１）
態様２－１は、
ガイドピンを備え、
前記ガイドピンは、互いに分岐された複数の先端部を有する、プローブヘッドである。
態様２－１によれば、複数の先端部を基板のガイド穴に挿入して、複数の先端部をガイド穴の内側壁に挟み込むことができる。したがって、基板のガイド穴の直径が公差によってばらついていても、プローブが基板のパッドに接触するように、ガイドピンをガイド穴の適切な位置に合わせることができる。
（態様２－２）
態様２－２は、
前記複数の先端部の先端から前記複数の先端部の前記先端の反対側の少なくとも一部分までにおける、前記先端と前記先端の前記反対側とを結ぶ方向に直交する方向の前記複数の先端部の最外縁間の間隔が、前記複数の先端部の前記先端から前記先端の前記反対側に向かうにつれて広がっている、態様２－１に記載のプローブヘッドである。
態様２－２によれば、複数の先端部をガイド穴の開口縁に対して滑らせて複数の先端部をガイド穴に挿入することができる。したがって、複数の先端部の最外縁間の間隔が一定である場合と比較して、複数の先端部をガイド穴に挿入しやすくなっている。
（態様２－３）
態様２－３は、
前記複数の先端部の前記先端から前記先端の前記反対側に向かうにつれて広がっている前記間隔の最大値が、前記ガイドピンが挿入されるガイド穴の直径より大きい、態様２－２に記載のプローブヘッドである。
態様２－３によれば、複数の先端部がガイド穴に挿入されたとき、複数の先端部がガイド穴の内側壁に接触して、複数の先端部をガイド穴の内側壁に挟み込むことができる。
（態様３－１）
態様３－１は、
ガイドピンを備え、
前記ガイドピンは、前記ガイドピンの少なくとも一部分の外側壁を前記ガイドピンの内側から押し広げる部材を有する、プローブヘッドである。
態様３－１によれば、ガイドピンの外側壁を押し広げて、ガイドピンを基板のガイド穴の内側壁に挟み込むことができる。したがって、基板のガイド穴の直径が公差によってばらついていても、プローブが基板のパッドに接触するように、ガイドピンをガイド穴の適切な位置に合わせることができる。
（態様３－２）
態様３－２は、
前記ガイドピンの前記部材は、楔部と、前記楔部を押し込むねじ部と、を含む、態様３－１に記載のプローブヘッドである。
態様３－２によれば、ねじ部を楔部に押し込むことで、ガイドピンの外側壁を押し広げることができる。
（態様３－３）
態様３－３は、
前記部材によって前記ガイドピンの前記外側壁が押し広げられる前における前記ガイドピンの前記外側壁の直径が、前記ガイドピンが挿入されるガイド穴の直径より小さい、態様３－１又は３－２に記載のプローブヘッドである。
態様３－３によれば、ガイドピンをガイド穴に挿入した後、ガイドピンの外側壁を押し広げて、ガイドピンを基板のガイド穴の内側壁に挟み込むことができる。
この出願は、２０２０年３月２３日に出願された日本出願特願２０２０－０５０８４２号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
１０Ａ プローブヘッド
１０Ｂ プローブヘッド
１０Ｃ プローブヘッド
１０Ｄ プローブヘッド
２０ 基板
２０ａ パッド
２２ ガイド穴
１００ ガイドピン
１００Ａ ガイドピン
１００Ｂ ガイドピン
１１０ 第１案内部
１１０Ａ 第１案内部
１１０Ｂ 第１案内部
１１２ フランジ
１１２Ｂ ねじ穴
１１４Ｂ ねじ部
１２０ 第２案内部
１２０Ａ 第２案内部
１２０Ｂ 第２案内部
１２２Ａ 第１先端部
１２２Ｂ 楔穴
１２４Ａ 第２先端部
１２４Ｂ 楔部
１３２ 第１テーパ部
１３４ 第２テーパ部
１４０ 弾性体
２００ ソケット
２１０ ピンブロック
２１２ 第１取付孔
２１２ａ 第１孔部
２１２ｂ 第２孔部
２２０ ピンプレート
２２２ 第２取付孔
３００ プローブ
１０Ｂ プローブヘッド
１０Ｃ プローブヘッド
１０Ｄ プローブヘッド
２０ 基板
２０ａ パッド
２２ ガイド穴
１００ ガイドピン
１００Ａ ガイドピン
１００Ｂ ガイドピン
１１０ 第１案内部
１１０Ａ 第１案内部
１１０Ｂ 第１案内部
１１２ フランジ
１１２Ｂ ねじ穴
１１４Ｂ ねじ部
１２０ 第２案内部
１２０Ａ 第２案内部
１２０Ｂ 第２案内部
１２２Ａ 第１先端部
１２２Ｂ 楔穴
１２４Ａ 第２先端部
１２４Ｂ 楔部
１３２ 第１テーパ部
１３４ 第２テーパ部
１４０ 弾性体
２００ ソケット
２１０ ピンブロック
２１２ 第１取付孔
２１２ａ 第１孔部
２１２ｂ 第２孔部
２２０ ピンプレート
２２２ 第２取付孔
３００ プローブ
Claims (4)
- ガイドピンを備え、
前記ガイドピンは、外側壁の直径が前記ガイドピンの一端側から他端側に向かうにつれて広がるテーパ部を有する、プローブヘッド。 - 前記ガイドピンの前記一端側は、検査装置の基板が位置する側である、請求項１に記載のプローブヘッド。
- 前記テーパ部の前記直径の最小値が、前記ガイドピンが挿入される前記基板のガイド穴の直径より小さく、
前記テーパ部の前記直径の最大値が、前記ガイド穴の直径より大きい、請求項２に記載のプローブヘッド。 - 前記ガイドピンが挿入される取付孔を有するソケットをさらに備え、
前記取付孔の一部分の直径は、前記取付孔の他の部分の直径より広くなっており、
前記ガイドピンの一部分は、前記取付孔の前記一部分内に位置しており、前記取付孔の前記他の部分の直径より大きい直径を有する、請求項１～３のいずれか一項に記載のプローブヘッド。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020050842A JP2021148699A (ja) | 2020-03-23 | 2020-03-23 | プローブヘッド |
| JP2020-050842 | 2020-03-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2021193098A1 true WO2021193098A1 (ja) | 2021-09-30 |
Family
ID=77848493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2021/009786 WO2021193098A1 (ja) | 2020-03-23 | 2021-03-11 | プローブヘッド |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2021148699A (ja) |
| TW (1) | TW202136787A (ja) |
| WO (1) | WO2021193098A1 (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0221269A (ja) * | 1988-07-08 | 1990-01-24 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
| JPH02205782A (ja) * | 1989-02-06 | 1990-08-15 | Pfu Ltd | 電子機器の完成検査用ピンベースの位置決め機構 |
| JPH04268469A (ja) * | 1991-02-25 | 1992-09-24 | Hitachi Ltd | 位置決め機構付き測定用プロービング装置 |
| JP2000147067A (ja) * | 1998-11-11 | 2000-05-26 | Matsushita Electronics Industry Corp | プローブカードの位置決め機構 |
| JP2006266869A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Enplas Corp | コンタクトピン及び電気部品用ソケット |
| JP2019212586A (ja) * | 2018-06-08 | 2019-12-12 | 株式会社エンプラス | Ｉｃソケット |
-
2020
- 2020-03-23 JP JP2020050842A patent/JP2021148699A/ja active Pending
-
2021
- 2021-03-11 TW TW110108716A patent/TW202136787A/zh unknown
- 2021-03-11 WO PCT/JP2021/009786 patent/WO2021193098A1/ja active Application Filing
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0221269A (ja) * | 1988-07-08 | 1990-01-24 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
| JPH02205782A (ja) * | 1989-02-06 | 1990-08-15 | Pfu Ltd | 電子機器の完成検査用ピンベースの位置決め機構 |
| JPH04268469A (ja) * | 1991-02-25 | 1992-09-24 | Hitachi Ltd | 位置決め機構付き測定用プロービング装置 |
| JP2000147067A (ja) * | 1998-11-11 | 2000-05-26 | Matsushita Electronics Industry Corp | プローブカードの位置決め機構 |
| JP2006266869A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Enplas Corp | コンタクトピン及び電気部品用ソケット |
| JP2019212586A (ja) * | 2018-06-08 | 2019-12-12 | 株式会社エンプラス | Ｉｃソケット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202136787A (zh) | 2021-10-01 |
| JP2021148699A (ja) | 2021-09-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 21776642 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 21776642 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |