TW201600863A - 探針卡的定位件與探針卡的探針頭 - Google Patents

探針卡的定位件與探針卡的探針頭 Download PDF

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Abstract

一種探針卡的定位件與探針頭。定位件有一主開口、一第一副開口、一第二副開口、至少一定位部與至少一彈性部。第一副開口與第二副開口排列於主開口的周圍並連通於主開口。至少一定位部與至少一彈性部互補。至少一彈性部位於第一副開口與第二副開口之間。至少一定位部的剛性大於至少一彈性部的剛性。

Description

探針卡的定位件與探針卡的探針頭
本發明是有關於一種定位件與探針頭,且特別是有關於一種探針卡的定位件與探針卡的探針頭。
半導體積體電路晶片通常採用探針卡來進行電性測試。探針卡包括印刷電路板、空間轉換板及探針頭,而探針頭至少包含上導板、下導板及多根探針。探針頭的上導板與下導板通常具有多個貫孔,且每一貫孔僅容許單一探針穿過。因此,當晶片的待測接點間距變小時,對應的探針頭的測試間距也必須對應變小,以符合細微間距(fine pitch)。
如圖1所示,一般用於測試半導體晶片之探針頭80,包含一上導板81、一下導板82,以及多根探針90,如圖2所示,各探針90之頭部92截面概呈圓形,身部94之截面可為橢圓形或方形;為了方便組裝探針頭80之各組成構件,通常會先將各探針90之頭部92定位於一定位件84,定位件84具有多個貫穿定位件84之開口85。開口85之形狀是由一個圓形與一個橢圓形所疊加成 的。開口85中圓形的部分相似於探針90頭部92之截面形狀,各探針90之頭部92穿設於定位件84之開口85,使開口85可拘束探針90,並且再容置於上導板81之上貫穿孔86,使各探針90之身部94延伸至下導板82。
在組裝上述探針頭80的時候,是先將定位件84設於下導板82,再使各探針90穿過定位件84之各開口85,各探針90呈橢圓形的截面形狀之身部94也會穿過各開口85中橢圓形的部分,以避免探針90因為與開口85之壁面相互干涉接觸而產生結構破損。然而,實際使用後發現,開口85無法有效對探針90之頭部92產生定位效果,原因在於探針90之頭部92只要稍微受力就會從開口85中圓形的部分移往側邊的橢圓形的部分。如此一來因為開口85太大,將會使所有探針90晃動或偏位,使所有探針90之頭部92無法一致地對齊並穿過上導板81之上貫穿孔86,使得探針90定位效果不佳、組裝難度提高且產品良率降低。
另一方面,從圖3可看出面積擴大的開口85會使開口85之間的距離D10縮短。在採用如圖1的細微間距而未增加間距的探針頭80中,若要改用較大針徑的探針90,則開口85之間的距離D10會更加縮短,導致定位件84在該處破裂的機率大增,更使得組裝難度進一步提高且產品良率進一步降低。故,如何能有效地解決上述缺點,實屬當前相關領域亟需改進的目標。
本發明是指一種探針卡的定位件,用以提供符合細微間距接點的待測物測試的探針卡組裝。
本發明是指一種探針卡的探針頭,其中探針頭所使用的定位件,可用以提供符合細微間距接點的待測物測試的探針卡組裝。
本發明提供一種探針卡的定位件,具有一主開口、一第一副開口、一第二副開口、至少一定位部、至少一彈性部,其中第一副開口與第二副開口排列於主開口的周圍並連通於主開口,至少一定位部與至少一彈性部互補,至少一彈性部位於第一副開口與第二副開口之間,至少一定位部的剛性大於至少一彈性部。
本發明提供一種探針卡的探針頭,包括一上導板、一下導板、一前述的定位件以及多根探針。上導板具有多個上貫穿孔。下導板位於上導板的一側且具有多個下貫穿孔。定位件位於上導板與下導板之間,且具有多個主開口。每一根探針定位於上導板的每一個上貫穿孔與下導板的每一個下貫穿孔之間,並穿過定位件的主開口。
基於上述,本發明的定位件可提供探針很好的定位效果,且不易損毀探針,定位件的開口與開口之間的間距也不易崩壞。藉此,降低探針卡的探針頭的組裝難度且提高探針卡的探針頭的產品良率。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉 實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
80‧‧‧探針頭
81‧‧‧上導板
82‧‧‧下導板
84‧‧‧定位件
85‧‧‧開口
86‧‧‧上貫穿孔
90、90B、90C‧‧‧探針
92‧‧‧頭部
92B、92C‧‧‧止擋部
94‧‧‧身部
20‧‧‧探針頭
21‧‧‧上導板
22‧‧‧下導板
21a‧‧‧上貫穿孔
22a‧‧‧下貫穿孔
100、100A、100B、200A~200G、300A、300C、400‧‧‧定位件
110、210A、210B、210F、210G、310A、310C、410‧‧‧主開口
120、220A~220F、320A‧‧‧第一副開口
130、230A~230G、330A‧‧‧第二副開口
140、240A~240G‧‧‧第三副開口
150、250A~250E、250G‧‧‧第四副開口
160、264A、460‧‧‧第一定位部
170、264B、470‧‧‧第二定位部
180、260A、262A、480‧‧‧第一彈性部
190、260B、262B、490‧‧‧第二彈性部
220F1、220F2、240F1、240F2‧‧‧直線部分
160A、264A1‧‧‧第一定位邊
170A、264B1‧‧‧第二定位邊
180A、262A1‧‧‧第一彈性邊
190A、262B1‧‧‧第二彈性邊
360A、360C‧‧‧定位部
380A、380C‧‧‧彈性部
360A1‧‧‧定位邊
380A1‧‧‧彈性邊
C10、C20‧‧‧幾何中心
L10、L12‧‧‧直線
L20‧‧‧對稱線
D10、D22、D24、D26、D28、D26B、D28B‧‧‧距離
圖1是習知探針頭之示意圖。
圖2是習知探針之立體圖。
圖3是習知定位件的局部上視圖。
圖4A是本發明一實施例的探針卡的定位件的局部立體圖。
圖4B是圖4A的定位件的另一種狀態的示意圖。
圖5A與圖5B是本發明另外兩個實施例的探針卡的定位件的局部上視圖。
圖6至圖12是本發明另外七個實施例的探針卡的定位件的局部上視圖。
圖13是本發明一實施例的探針卡的探針頭的立體圖。
圖14A與圖14B是本發明另外兩個實施例的探針卡的定位件的局部上視圖。
圖15是一種適用於本發明的實施例的探針卡的定位件的探針的示意圖。
圖16是本發明另一實施例的探針卡的定位件的局部上視圖。
圖17是另一種適用於本發明的實施例的探針卡的定位件的探針的示意圖。
請參照圖4A,本實施例的探針卡的定位件100有一主開口110、一第一副開口120、一第二副開口130、一第三副開口140、一第四副開口150、一第一定位部160、一第二定位部170、一第一彈性部180與一第二彈性部190。第一副開口120、第二副開口130、第三副開口140與第四副開口150依序排列於主開口110的周圍,且第一副開口120、第二副開口130、第三副開口140與第四副開口150都連通於主開口110。以第一副開口120連通於主開口110為例,在此所述的「連通」是指第一副開口120直接相接於主開口110,兩者之間沒有其他屏障。要先說明的是,定位件上具有多個主開口、多個副開口。在本實施例或其他實施例中僅以其中一個主開口及與主開口連通的第一副開口、第二副開口、第三副開口與第四副開口;或者是僅以其中一個主開口及與主開口連通的第一副開口、第二副開口的實施樣態進行說明。
第一彈性部180位於第一副開口120與第二副開口130之間。也就是第一彈性部180的三邊分別是主開口110、第一副開口120與第二副開口130,而第一彈性部180剩下的另一邊則連接至定位件100的其他部分。第一定位部160位於第二副開口130與第三副開口140之間。也就是第一定位部160的三邊分別是主開口110、第二副開口130與第三副開口140,而第一定位部160剩下的另一邊則連接至定位件100的其他部分。第二彈性部190位於第三副開口140與第四副開口150之間。也就是第二彈性部 190的三邊分別是主開口110、第三副開口140與第四副開口150,而第二彈性部190剩下的另一邊則連接至定位件100的其他部分。第二定位部170位於第一副開口120與第四副開口150之間。也就是第二定位部170的三邊分別是主開口110、第一副開口120與第四副開口150,而第二定位部170剩下的另一邊則連接至定位件100的其他部分。本實施例中,第一定位部160與第二定位部170呈相對設置,且第一彈性部180與第二彈性部190呈相對設置。
第一定位部160、第二定位部170、第一彈性部180與第二彈性部190都包含了主開口110的周圍的一部分。第一定位部160、第二定位部170、第一彈性部180與第二彈性部190還互補,在此所述的「互補」是指第一定位部160、第二定位部170、第一彈性部180與第二彈性部190共同構成了主開口110的整個周圍。以本實施例而言,第一定位部160、第二定位部170、第一彈性部180與第二彈性部190共同構成了主開口110的整個的圓周,除了與第一至第四副開口120-150連通的部分之外。
在本實施例的探針卡的定位件100中,第一定位部160的剛性與第二定位部170的剛性大於第一彈性部180的剛性與第二彈性部190的剛性。請同時參閱圖2、圖4A與圖4B,當如圖2的探針90之具有橢圓形截面的身部94通過主開口110時,剛性較小的第一彈性部180與第二彈性部190會因為受力而彎折如圖4B,因此可避免定位件100與探針90的身部94之間產生過大的作用力,導致定位件100或探針90的損毀。當如圖2的探針90 的身部94完全通過主開口110後,探針90之頭部92不會壓迫第一彈性部180與第二彈性部190,而第一彈性部180與第二彈性部190將恢復原狀如圖4A。而當第一彈性部180與第二彈性部190將恢復原狀如圖4A,則此時探針90之頭部92位於主開口110。此外,本實施例的第一定位部160於主開口110的周圍具有一第一定位邊160A,第二定位部170於主開口110的周圍具有一第二定位邊170A,第一彈性部180於主開口110的周圍具有一第一彈性邊180A,第二彈性部190於主開口110的周圍具有一第二彈性邊190A。第一定位邊160A、第二定位邊170A、第一彈性邊180A與第二彈性邊190A用以支撐探針90之頭部92。換言之,第一定位邊160A、第二定位邊170A、第一彈性邊180A與第二彈性邊190A共同構成了主開口110的整個的圓周,除了與第一至第四副開口120-150連通的部分之外。當如圖2的探針90之頭部92位於主開口110時,第一定位邊160A、第二定位邊170A、第一彈性邊180A與第二彈性邊190A共同提供足夠的定位力量,以將探針90之頭部92限制於主開口110。如此,可確保定位件100對探針90之頭部92的定位力量足夠,以在後續組裝過程中避免探針90之頭部92的位置偏移而無法完成組裝或損毀。第一彈性邊180A與第二彈性邊190A的邊長總合可以大於或等於第一定位邊160A與第二定位邊170A的邊長總合,可視實際需求而定,不用以限制本發明。要說明的是,本發明大部分實施例都具有與本實施例相似的定位邊與彈性邊,但僅以本實施例為例進行說明,合先述明。
在本實施例中,定位件100的主開口110的形狀是以大致配合所要拘束的探針的頭部的截面形狀為主,例如是概呈圓形,但本發明不限制主開口的形狀。由於本實施例的第一定位部160、第二定位部170、第一彈性部180與第二彈性部190互補,因此他們為了用以支持探針而所提供的形狀可對探針的頭部提供不錯的定位效果。此外,本實施例的定位件100是以薄片狀為例,其材質例如可以是聚亞醯胺(Polyimide)。定位件100的主開口110、第一副開口120、第二副開口130、第三副開口140與第四副開口150可利用雷射加工、沖壓等機械加工或是使用光罩方式直接形成於定位件100。在本實施例中,第一副開口120、第二副開口130、第三副開口140與第四副開口150為條狀。條狀的定義大致是指其垂直於延伸方向的方向上的寬度保持定值。另外,第一副開口120、第二副開口130、第三副開口140與第四副開口150遠離主開口110的一端具有弧狀邊緣為較佳。舉例來說,倘若這些副開口為裂縫的話,裂縫受力後,因為應力集中有可能沿裂縫方向繼續裂損下去,因此,第一副開口120、第二副開口130、第三副開口140與第四副開口150以為條狀且遠離主開口110的一端具有弧狀邊緣為較佳。
請繼續參照圖4A,相對於主開口110的一幾何中心C10,第一副開口120點對稱於第三副開口140,而第二副開口130點對稱於第四副開口150。第一副開口120點對稱於第三副開口140的意義是指,以幾何中心C10為點對稱的中心,繞幾何中心C10 旋轉180°後,第一副開口120與第三副開口140的輪廓位置和旋轉前的輪廓位置完全重合。在此先說明,後續圖5A、圖5B、圖7、圖9、圖11與圖16中的副開口也屬於點對稱的設計。伴隨此設計,相對於主開口110的幾何中心C10,第一定位部160也會點對稱於第二定位部170,第一彈性部180點對稱於第二彈性部190。如此,有助於穩定地提供探針的頭部(或是稱為針尾)最佳的定位效果。本實施例中,第一副開口120、第二副開口130、第三副開口140與第四副開口150都是直條狀且彼此平行。第一副開口120的長度大於第二副開口130的長度。在其他實施例中,第一副開口、第二副開口、第三副開口與第四副開口也可以分別為一曲線狀、一折線狀或其他外形。
接著請參照圖5A,本實施例的探針卡的定位件100A與圖4A的定位件100相似,差異在於本實施例的定位件100A的這些主開口110排成一陣列且任意四個相鄰的主開口110是排列成一矩形。定位件100A具有多個主開口110、多個第一副開口120、多個第二副開口130、多個第三副開口140與多個第四副開口150。類似於圖4A的定位件100,圖5A中每個主開口110對應一個第一副開口120、一個第二副開口130、一個第三副開口140與一個第四副開口150,且連接方式與相對位置都與圖4A中所示的相同,因此也有相同於圖4A中所示的多個第一定位部160、多個第二定位部170、多個第一彈性部180與多個第二彈性部190。藉由這樣的設計,這些主開口110之間的最短距離D22或是這些副 開口之間的最短距離D24都比圖3的開口85之間的距離D10增加不少。因此,本實施例的探針卡的定位件100A可輕易應用在採用細微間距的探針的探針頭中,且在探針的針徑加大時,主開口110之間依然能保有相當足夠的距離而不會輕易破裂。
本實施例的第一副開口120與第二副開口130之間具有一偏位距離D26。具體而言,第一副開口120的兩端都位於直線L10上,但第二副開口130的兩端並非同時落於直線L10上,故第一副開口120與第二副開口130之間具有偏位距離D26。另外,第一副開口120與第四副開口150之間具有一偏位距離D28。具體而言,第一副開口120的兩端都位於直線L10上,但第四副開口150的兩端並非同時落於直線L10上,故第一副開口120與第四副開口150之間具有偏位距離D28。當然地,亦可以以第二副開口或第四副開口的兩端都位於直線上為例,不用以限制本發明。
接著請參照圖5B,本實施例的探針卡的定位件100B與圖4A的定位件100及圖5A的定位件100A相似,差異在於本實施例的定位件100B的任意三個相鄰的主開口110是排列成一三角形。藉由這樣的設計,本實施例的探針卡的定位件100B可應用在採用了不同排列方式的探針的探針頭中,且主開口110之間依舊保有相當足夠的距離而不會輕易破裂。當然,本發明定位件上多個主開口的排列方式(佈孔方式)不侷限於上述兩種實施例,可以依據待測物、使用探針的針徑、或定位件的材質不同,而有不同佈孔的設置方式,例如可以是單一顆待測物上即有上述兩種實施例 的佈孔方式或是其中一種實施例的佈孔方式加上僅有一個主開口的佈孔方式等,不用以限制本發明。
接著請參照圖6,本實施例的探針卡的定位件200A與圖4A的定位件100相似,在此僅介紹差異處。本實施例的定位件200A的主開口210A具有通過其幾何中心C20的一對稱線L20。相對於對稱線L20,第一副開口220A與第四副開口250A線對稱於第二副開口230A與第三副開口240A。第一副開口220A與第四副開口250A線對稱於第二副開口230A與第三副開口240A的意義是指,以對稱線L20為線對稱的對稱線,將定位件200A沿對稱線L20對摺後,第一副開口220A與第四副開口250A的輪廓位置和第二副開口230A與第三副開口240A的輪廓位置完全重合。在此先說明,後續圖8、圖10、圖12、圖14A與圖14B中的副開口也屬於線對稱的設計。本實施例中,第一副開口220A的長度小於第三副開口240A的長度。藉由這樣的設計,第一副開口220A與第二副開口230A之間的彈性部260A的剛性會較第四副開口250A與第三副開口240A之間的彈性部260B的剛性低而易於變形且不易損毀。
接著請參照圖7,本實施例的探針卡的定位件200B與圖4A的定位件100相似,在此僅介紹差異處。本實施例中,第一副開口220B平行於第三副開口240B,而第二副開口230B平行於第四副開口250B,但第一副開口220B不平行於第二副開口230B。第一副開口220B的長度大於第二副開口230B的長度。另一方面, 本實施例的第一定位部264A於主開口210B的周圍具有一第一定位邊264A1,第二定位部264B於主開口210B的周圍具有一第二定位邊264B1,第一彈性部262A於主開口210B的周圍具有一第一彈性邊262A1,第二彈性部262B於主開口210B的周圍具有一第二彈性邊262B1。要說明的是,本實施例中的第一、第二定位邊264A1、264B1與第一、第二彈性邊262A1、262B1的發明特徵如上述第4A圖之實施例所述,在此容不贅述。以及,本實施例的第一副開口220B與第二副開口230B之間具有一偏位距離D26B;另外,第一副開口220B與第四副開口250B之間具有一偏位距離D28B,偏位距離D26B與D28B的發明特徵如上述第5A圖之實施例所述,在此容不贅述。
接著請參照圖8,本實施例的探針卡的定位件200C與圖6的定位件200A相似,在此僅介紹差異處。本實施例中,第一副開口220C平行於第二副開口230C,但第三副開口240C不平行於第四副開口250C。
接著請參照圖9,本實施例的探針卡的定位件200D與圖7的定位件200B相似,在此僅介紹差異處。本實施例中,第二副開口230D與第四副開口250D為直條狀,且第一副開口220D與第三副開口240D為曲線狀。
接著請參照圖10,本實施例的探針卡的定位件200E與圖8的定位件200C相似,在此僅介紹差異處。本實施例中,第一副開口220E與第二副開口230E為直條狀,且第三副開口240E與第 四副開口250E為曲線狀。
接著請參照圖11,本實施例的探針卡的定位件200F與圖7的定位件200B相似,在此僅介紹差異處。本實施例中,第一副開口220F與第三副開口240F為折線狀,亦即分別包括相連的兩個直線部分220F1、220F2、240F1、240F2。第一副開口220F遠離主開口210F的部分220F1平行於第二副開口230F,而第一副開口220F靠近主開口210F的部分220F2則沒有平行於第二副開口230F。
接著請參照圖12,本實施例的探針卡的定位件200G與圖8的定位件200C相似,在此僅介紹差異處。本實施例中,第三副開口240G與第四副開口250G為折線狀,亦即分別包括相連的兩個直線部分。第三副開口240G遠離主開口210G的部分平行於第四副開口250G,而第三副開口240G靠近主開口210G的部分則沒有平行於第四副開口250G。
請參照圖13與圖5A,本實施例的探針頭20例如適用於一垂直式探針卡,以將垂直式探針卡的一線路基板(例如印刷電路板或空間轉換板(space transformer))電性連接至至少一個待測物(Device under test)。具體而言,探針頭20包括一上導板21、一下導板22、一定位件100A以及多根探針90。上導板21具有多個上貫穿孔21a。下導板22具有多個下貫穿孔22a。定位件100A位於上導板21與下導板22之間。每根探針90定位於上導板21的上貫穿孔21a與下導板22的下貫穿孔22a之間,並穿過 定位件100A的主開口110。當然地,定位件100A也可以以本發明其他實施例的定位件取代。此外,要說明的是,這些探針90可藉由微機電(Micro electro mechanical systems;MEMS)製程所產生,即是所謂的MEMS針或是藉由線材經機械沖壓成形所產生,即是所謂的成形針。
以上探針卡的定位件都以每個主開口對應兩個定位部與兩個彈性部的副開口為例,但本發明的探針卡的定位件的每個主開口也可以只對應一個定位部與一個彈性部的副開口,或者每個主開口也可以對應更多個定位部與更多個彈性部的副開口。以下,將以數個實施例說明每個主開口對應一個定位部與一個彈性部的副開口之設計。以及,本發明之探針卡的定位件以及使用上述之定位件之探針頭的發明特徵已詳述於以上實施例,在接下來的實施例中,與之前實施例相同之處將不再贅述,合先述明。
請參照圖14A,本實施例的探針卡的定位件300A有一主開口310A、一第一副開口320A、一第二副開口330A、一定位部360A與一彈性部380A。第一副開口320A與第二副開口330A排列於主開口310A的周圍,且第一副開口320A與第二副開口330A都連通於主開口310A。彈性部380A位於第一副開口320A與第二副開口330A之間。定位部360A與彈性部380A互補,也就是說定位部360A與彈性部380A共同構成了主開口310A的整個周圍。以本實施例而言,定位部360A與彈性部380A共同構成了主開口310A的整個的圓周,除了與第一副開口320A及第二副開口330A 連通的部分之外。定位部360A的剛性大於彈性部380A的剛性。互補的定位部360A所提供在主開口310A旁的定位邊360A1與彈性部380A所提供在主開口310A旁的彈性邊380A1可共同提供探針很好的定位效果。
接著請參照圖14B,本實施例的探針卡的定位件300C與圖14A的定位件300A相似,在此僅介紹差異處。本實施例的定位件300C的主開口310C的形狀是以大致配合所要拘束的探針的頭部的截面形狀為主,例如是概呈矩形。互補的定位部360C與彈性部380C也一樣可共同提供探針很好的定位效果,且彈性部380C可彈性變形以避免損毀探針。本實施例的定位件300C的主開口310C的形狀是矩形,可用於如圖15的MEMS針90B。在MEMS針90B的止擋部92B通過主開口310C時,彈性部380C會被止擋部92B推擠而彈性變形,待止擋部92B離開主開口310C後彈性部380C就會恢復原狀。
接著請參照圖16,本實施例的探針卡的定位件400與圖4A的定位件100相似,在此僅介紹差異處。本實施例的定位件400的主開口400的形狀是以大致配合所要拘束的探針的頭部的截面形狀為主,例如是概呈矩形。互補的第一定位部460、第二定位部470、第一彈性部480與第二彈性部490也一樣可共同提供探針很好的定位效果,且第一彈性部480與第二彈性部490可彈性變形以避免損毀探針。本實施例的定位件400的主開口410的形狀是矩形,可用於如圖17的MEMS針90C。在MEMS針90C的兩個 止擋部92C通過主開口410時,第一彈性部480與第二彈性部490分別會被止擋部92C推擠而彈性變形,待止擋部92C離開主開口410後第一彈性部480與第二彈性部490就會恢復原狀。第一定位部460與第二定位部470呈相對設置,且第一彈性部480與第二彈性部490呈相對設置。
綜上所述,在本發明中,定位件的互補的定位部與彈性部可共同提供探針很好的定位效果,且副開口之間的彈性部可以在探針穿過時提供適當的變形裕度以避免過度摩擦而損毀探針,同時定位件在主開口與主開口之間的強度也因為距離拉大而得到提升,以避免主開口與主開口之間的距離崩壞。藉此,降低探針卡的探針頭的組裝難度且提高探針卡的探針頭的產品良率。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
92‧‧‧頭部
100‧‧‧定位件
110‧‧‧主開口
120~150‧‧‧第一副開口~第四副開口
160‧‧‧第一定位部
170‧‧‧第二定位部
180‧‧‧第一彈性部
190‧‧‧第二彈性部
C10‧‧‧幾何中心
160A‧‧‧第一定位邊
170A‧‧‧第二定位邊
180A‧‧‧第一彈性邊
190A‧‧‧第二彈性邊

Claims (19)

  1. 一種探針卡的定位件,具有一主開口、一第一副開口、一第二副開口、至少一定位部、至少一彈性部,其中該第一副開口與該第二副開口排列於該主開口的周圍並連通於該主開口,該至少一定位部與該至少一彈性部互補,該至少一彈性部位於該第一副開口與該第二副開口之間,該至少一定位部的剛性大於該至少一彈性部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的探針卡的定位件,其中該至少一定位部於該主開口的周圍具有一定位邊,該至少一彈性部於該主開口的周圍具有一彈性邊,該定位邊的邊長大於或等於該彈性邊的邊長。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的探針卡的定位件,其中該主開口概呈圓形或矩形。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的探針卡的定位件,其中該第一副開口與該第二副開口分別為一直條狀、一曲線狀或一折線狀。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的探針卡的定位件,更具有一第三副開口與一第四副開口,其中該至少一定位部包括一第一定位部與一第二定位部,該至少一彈性部包括一第一彈性部與一第二彈性部,該第一副開口、該第二副開口、該第三副開口與該第四副開口依序排列於該主開口的周圍並連通於該主開口,該第一彈性部位於該第一副開口與該第二副開口之間,該第一定位部位於該第二副開口與該第三副開口之間,該第二彈性部位於該第三 副開口與該第四副開口之間,該第二定位部位於該第一副開口與該第四副開口之間,該第一定位部的剛性與該第二定位部的剛性大於該第一彈性部的剛性與該第二彈性部的剛性。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的探針卡的定位件,其中該第一定位部與該第二定位部呈相對設置且該第一彈性部與該第二彈性部呈相對設置。
  7. 如申請專利範圍第5項所述的探針卡的定位件,其中該第一副開口、該第二副開口、該第三副開口與該第四副開口分別為一直條狀、一曲線狀或一折線狀。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的探針卡的定位件,其中該第一副開口、該第二副開口、該第三副開口與該第四副開口遠離該主開口的一端具有弧狀邊緣。
  9. 如申請專利範圍第5項所述的探針卡的定位件,其中該第一副開口與該第四副開口之間具有一偏位距離,或者該第一副開口與該第二副開口之間具有一偏位距離。
  10. 如申請專利範圍第5項所述的探針卡的定位件,其中該第一定位部於該主開口的周圍具有一第一定位邊,該第二定位部於該主開口的周圍具有一第二定位邊,該第一彈性部於該主開口的周圍具有一第一彈性邊,該第二彈性部於該主開口的周圍具有一第二彈性邊,該第一定位邊、該第二定位邊、該第一彈性邊與該第二彈性邊用以支撐一探針。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的探針卡的定位件,其中該 第一彈性邊與該第二彈性邊的邊長總合大於或等於該第一定位邊與該第二定位邊的邊長總合。
  12. 如申請專利範圍第5項所述的探針卡的定位件,其中該第一副開口與該第二副開口彼此平行,或者該第一副開口與該第三副開口彼此平行。
  13. 如申請專利範圍第5項所述的探針卡的定位件,其中相對於通過該主開口的一幾何中心的一對稱線,該第一副開口與該第二副開口彼此線對稱,或者相對於該主開口的一幾何中心,該第一副開口與該第三副開口彼此點對稱。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的探針卡的定位件,其中該第一副開口點對稱於該第三副開口,該第二副開口點對稱於該第四副開口。
  15. 如申請專利範圍第13項所述的探針卡的定位件,其中該第一副開口與該第三副開口點對稱,該第二副開口與該第四副開口點對稱,該第一副開口的長度大於或等於該第二副開口的長度。
  16. 如申請專利範圍第13項所述的探針卡的定位件,其中該第一副開口與該第二副開口線對稱,該第三副開口與該第四副開線對稱,該第一副開口的長度小於或等於該第三副開口的長度。
  17. 如申請專利範圍第5項所述的探針卡的定位件,具有多個該主開口、多個該第一副開口、多個該第二副開口、多個該第三副開口、多個該第四副開口、多個該第一定位部、多個該第二定位部、多個該第一彈性部與多個該第二彈性部,各該主開口連 通對應的一個該第一副開口、一個該第二副開口、一個該第三副開口與一個該第四副開口,該些主開口排成一陣列,且任四相鄰的該些主開口排列成一矩形。
  18. 如申請專利範圍第5項所述的探針卡的定位件,具有多個該主開口、多個該第一副開口、多個該第二副開口、多個該第三副開口、多個該第四副開口、多個該第一定位部、多個該第二定位部、多個該第一彈性部與多個該第二彈性部,各該主開口連通對應的一個該第一副開口、一個該第二副開口、一個該第三副開口與一個該第四副開口,該些主開口排成一陣列,且任三相鄰的該些主開口排列成一三角形。
  19. 一種探針卡的探針頭,包括:一上導板,具有多個上貫穿孔;一下導板,位於該上導板的一側,具有多個下貫穿孔;一如申請專利範圍第1-18項中任一項所述的探針卡的定位件,位於該上導板與該下導板之間,且具有多個該主開口;以及多根探針,定位於該上導板的該些上貫穿孔與該下導板的該些下貫穿孔之間,並穿過該定位件的該些主開口。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI788149B (zh) * 2021-12-20 2022-12-21 漢民測試系統股份有限公司 探針卡

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6814024B2 (ja) * 2016-11-08 2021-01-13 日本電子材料株式会社 プローブカード用ガイド板
TWI646332B (zh) * 2017-11-01 2019-01-01 中華精測科技股份有限公司 探針卡裝置及其信號傳輸模組
CN109900931B (zh) * 2017-12-08 2021-03-30 京元电子股份有限公司 半导体组件测试连接接口
CN111141938B (zh) * 2018-11-02 2021-10-29 旺矽科技股份有限公司 适用于具有倾斜导电接点的多待测单元的探针模块

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6586954B2 (en) * 1998-02-10 2003-07-01 Celadon Systems, Inc. Probe tile for probing semiconductor wafer
JP2002296297A (ja) 2001-03-29 2002-10-09 Isao Kimoto 接触子組立体
JP2002357207A (ja) 2001-05-31 2002-12-13 Tokyo Weld Co Ltd 円柱形状体の固定具及び固定方法
DE60312692T2 (de) * 2003-10-13 2007-12-06 Technoprobe S.P.A, Cernusco Lombardone Prüfkopf mit vertikalen Prüfnadeln für integrierte Halbleitergeräte
JP2005233858A (ja) * 2004-02-23 2005-09-02 Japan Electronic Materials Corp プローブカード
TW200712500A (en) 2005-09-30 2007-04-01 Mjc Probe Inc Positioning element used in probe apparatus
JP4804542B2 (ja) * 2006-12-28 2011-11-02 日本発條株式会社 プローブユニットの配線固定方法およびプローブユニット
TWI418818B (zh) * 2012-10-29 2013-12-11 King Yuan Electronics Co Ltd 具改良式壓柱之測試座及其測試系統
JP6235785B2 (ja) * 2013-03-18 2017-11-22 日本電子材料株式会社 プローブカード用ガイド板およびプローブカード用ガイド板の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI788149B (zh) * 2021-12-20 2022-12-21 漢民測試系統股份有限公司 探針卡

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