JP6230558B2 - スプリングプローブモジュール - Google Patents
スプリングプローブモジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP6230558B2 JP6230558B2 JP2015029584A JP2015029584A JP6230558B2 JP 6230558 B2 JP6230558 B2 JP 6230558B2 JP 2015029584 A JP2015029584 A JP 2015029584A JP 2015029584 A JP2015029584 A JP 2015029584A JP 6230558 B2 JP6230558 B2 JP 6230558B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- spring
- guide hole
- guide plate
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
- G01R1/06722—Spring-loaded
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06705—Apparatus for holding or moving single probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
従来のプローブカードは回路基板およびプローブモジュールから構成されるか、それらおよびスペーストランスフォーマから構成される。スペーストランスフォーマは回路基板とプローブモジュールとの間に配置される。プローブモジュールは測定対象の電気接点に対応するように配列された複数のプローブを有し、プローブによって測定対象の電気接点にプロービングを行う。
プローブカード14は回路基板15およびプローブモジュール16を有する。プローブモジュール16はプローブホルダー17および複数のスプリングプローブ11を有する。説明の便をはかるために、図2は一部分の回路基板15およびプローブホルダー17と一つのスプリングプローブ11のみを示す。
一方、組み立てが完了したプローブホルダー17の先端面175からスプリングプローブ11を格納孔174に格納し、測定対象にプロービングを行う際、格納孔174内のスプリングプローブ11を自由回転させるため、格納孔174は突出部位134とスプリングプローブ11の中心との間の最大距離より半径が大きい円孔に設計される。
一方、回路基板15に当接するスプリングスリーブ13は二つの弾性的に圧縮できる弾性部位138を有する。スプリングプローブ11のピン12は下方部位がスプリングスリーブ13の下端部の嵌合部位132に固定され、かつ先端と回路基板15(スプリングスリーブ13の先端)との間に隙間18があるため、ピン12の末端が測定対象の電気接点に当接すると、ピン12は後退し、スプリングスリーブ13を圧縮する。このときスプリングプローブ11は測定対象の電気接点に確実に接触し、電気的導通を進めることができるだけでなく、スプリングスリーブ13によって緩衝機能を果たし、接触力が大き過ぎることが原因で測定対象物の電気接点またはピンを損壊させたり過度に摩損させたりすることを抑制することができる。
図3に示すように、スプリングプローブ11のピン12の底端が外力を受ける際、ピン本体は歪んでしまうことがよくある。従って、位置合わせを正確に行うことができず、ピンの受けた圧力が均等ではないという問題のほかに、スプリングプローブが断裂しやすく、スプリングプローブのメンテナンスおよび取り替えが簡単ではないという問題がある。
上ガイドプレート171、中ガイドプレート172および下ガイドプレート173を組み立てる際、誤差が生じ、接続部位176および接続部位177の位置ずれが発生すれば、格納孔174の内壁面に凹凸ができるだけでなく、凹凸のある接触部位176、177に弾性部位138が接触し、引っ掛かることが起こりやすいため、スプリングプローブ11をメンテナンスする必要があるが、メンテナンスは非常に手間がかかる。
一方、本発明の技術特徴を明確にするために、実施形態により提示された図面の比率と実物の比率とは一致しない。
図4から図7に示すように、本発明の第1実施形態によるスプリングプローブモジュール20は、スプリングプローブ30およびプローブホルダー40を備える。スプリングプローブモジュール20はスプリングプローブ30の数が特に限定されない。説明の便をはかるために、一部分のプローブホルダー40および一つのスプリングプローブ30を挙げて説明を進める。
弾性部位342は二つの非弾性部位344の間に位置する。スプリングスリーブ34の下端に近い非弾性部位344は嵌合部位346を有する。スプリングスリーブ34がピン32に被さる際、嵌合部位346はプレスおよび溶接加工によってピン32の下端部に固定される。
本発明において、板状サポーターは少なくとも一つのスプリングプローブ30を支持できる非円形の支持孔を有する。つまり、上ガイドプレート41の上方ガイド孔412および中ガイドプレート43の中間ガイド孔432は支持孔である。下ガイドプレート42は円形の下方ガイド孔422および貫通孔423を有する。貫通孔423は下方ガイド孔422に繋がり、直径が比較的小さい。上方ガイド孔412は上ガイドプレート41を貫通し、中間ガイド孔432は中ガイドプレート43を貫通する。上方ガイド孔412、中間ガイド孔432、下方ガイド孔422および貫通孔423は相互に繋がる。
支持面416から中心C1までの距離はスプリングスリーブ34の外側面341の半径Rより大きい。ガイド面414から中心C1までの距離は支持面416から中心C1までの距離および突出部位348からピン32の中心までの最大距離より大きい。中間ガイド孔432は上方ガイド孔412の形と同じであり、中心C2、二つのガイド面434および二つの支持面436とを有する。支持面436から中心C2までの距離はスプリングスリーブ34の外側面341の半径Rより大きい。ガイド面434から中心C2までの距離は支持面436から中心C2までの距離および突出部位348からピン32の中心までの最大距離より大きい。
図7に示すように、下方ガイド孔422は中心C3を有する円形孔であり、円形孔の半径は突出部位348からピン32の中心(即ち円形孔の中心C3)までの最大距離より大きい。上方ガイド孔412の中心C1、中間ガイド孔432の中心C2および下方ガイド孔422の中心C3は同じ仮想軸線L(即ちピン32の中心軸線)に位置付けられるが、上ガイドプレート41、下ガイドプレート42および中ガイドプレート43を組み立てる際、誤差が生じれば、上方ガイド孔412の中心C1、中間ガイド孔432の中心C2および下方ガイド孔422の中心C3は仮想軸線L1からずれることが発生する。
一方、スプリングスリーブ34は上方ガイド孔412、中間ガイド孔432および下方ガイド孔422を貫通する。上方ガイド孔412の支持面416および中間ガイド孔432の支持面436はスプリングスリーブ34の外側面341に非常に近く、スプリングスリーブ34の位置を限定するため、スプリングプローブ30が外力によって過度に横振れするか歪んでしまう事態を抑制することができる。
スプリングプローブモジュール20のプローブホルダー40は三つのガイドプレートから構成されるが、これに限らず、三つ以上のガイドプレートまたは二つのガイドプレートから構成されてもよい。下方ガイドプレート42以外のガイドプレートは板状サポーターであるが、これに限らない。ガイドプレートの枚数に拘らず、下方ガイドプレート42の上方に少なくとも一つの板状サポーターがあれば、本発明の請求範囲に属すべきである。
本実施形態において、スプリングスリーブ34の弾性部位342のらせん方向が同じである場合、またはスプリングスリーブ34が一つの弾性部位342のみを有する場合、ピン32の先端324が外力によって弾性部位342を弾性的に伸縮させれば、弾性部位342は同じ回転方向に沿ってトルクを生じさせ、全体のスプリングプローブ30を回転させる。このとき下方ガイド孔422は円形を呈するため、スプリングプローブ30が回転してもスプリングスリーブ34の突出部位348が下方ガイド孔422の内壁面に引っ掛かることがない。
位置限定の効果を高めるために、下方ガイド孔422は本発明の第2実施形態により非円形に設計されてもよい。
図8に示すように、本発明の第2実施形態によるスプリングプローブモジュール21において、下方ガイド孔422は形が第1実施形態により提示された上方ガイド孔412および中間ガイド孔432の形と同じであり、かつ中心C3と、嵌合部位346の突出部位348に対応する二つの第一支持面424と、嵌合部位346の固定部349に対応する二つの支持面426とを有する。第二支持面426から中心C3までの距離はスプリングスリーブ34の外側面341の半径Rより大きい。第一支持面424から中心C3までの距離は第二支持面426から中心C3までの距離および突出部位348からピン32の中心(即ち中心C3)までの最大距離より大きい。上述した構造により、下方ガイド孔422は第一支持面424および第二支持面426によってスプリングスリーブ34の位置を限定できるため、スプリングプローブ30は横振れするか歪んでしまうことが起こりにくい。
第2実施形態において、下方ガイド孔422は非円形を呈するため、外力を受けると回転することがしないスプリングプローブに適用でき、かつスプリングスリーブ34の突出部位348が下方ガイド孔422の内壁面に引っ掛かり、スプリングプローブ30の弾性を失効させることを抑制することができる。
一方、図9に示すように、本発明の第3実施形態によるスプリングプローブモジュール22において、スプリングプローブ30のスプリングスリーブ34は二つのらせん方向が逆な弾性部位342を有する。二つの弾性部位342の弾性的な変形に伴って生じたトルクは逆の回転方向へ進行し、相殺するため、スプリングプローブ30は外力を受けても回転することが起こりにくい。
第1実施形態により提示されたとおり、本実施形態において、プローブホルダー40は上ガイドプレート41および中ガイドプレート43の接続箇所の位置が非弾性部位344に対応し、中ガイドプレート43および下ガイドプレート42の接続箇所の位置が別の一つの非弾性部位344に対応するように設計されてもよいため、弾性部位342が伸縮する際、弾性部位342と接続箇所とが相互に干渉することを抑制することができる。
上述した実施形態において、非円形の支持孔412、432および下方ガイド孔422は楕円形または嵌合部位346に対応する形に限らない。上述によって定義されたガイド面および支持面さえあればよい。
図10に示すように、本発明の第4実施形態によるスプリングプローブモジュール23において、上方ガイド孔412(または中間ガイド孔432または下方ガイド孔422または任意の支持孔)は楕円形を呈し、内壁面の曲率半径が比較的小さい部位がガイド面414となり、曲率半径が比較的大きい部位が支持面416となる。一方、図19に示すように、スプリングプローブモジュール23’において、上方ガイド孔412(または中間ガイド孔432または下方ガイド孔422または任意の支持孔)は矩形を呈し、四つの角は円弧状を呈するが、これに限らない。上方ガイド孔412(または中間ガイド孔432または下方ガイド孔422または任意の支持孔)は内壁面の比較的狭い二つの面がガイド面414となり、比較的広い二つの面が支持面416となる。
上述した構造により、楕円形または矩形を呈する上方ガイド孔412(または中間ガイド孔432または下方ガイド孔422または任意の支持孔)はスプリングスリーブ34の位置を限定し、スプリングプローブ30が過度に横振れするか歪んでしまうという事態を抑制することができる。上ガイドプレート41(または中ガイドプレート43または下ガイドプレート42または任意の板状サポーター)の製作およびスプリングプローブ30の装着がより簡単になる。
スプリングスリーブ34の嵌合部位346とピン32とをプレス加工して結合させる方式が異なれば、結合した後の嵌合部位346の形が異なるため、突出部位348は数が二つであるとは限らない。
図11に示すように、本発明の第5実施形態によるスプリングプローブモジュール24において、スプリングスリーブ34は一つの突出部位348のみを有する。或いは嵌合部位346の突出部位348は数が二つ以上、かつ偶数または奇数であってもよい。
図12に示すように、本発明の第6実施形態によるスプリングプローブモジュール25において、スプリングスリーブ34は四つの突出部位348を有する。
図11および図12に示すように、嵌合部位346の突出部位348の数に対応するガイド面414および支持面416を、上方ガイド孔412(または中間ガイド孔または下方ガイド孔または任意の支持孔)に配置すれば、嵌合部位346は貫通し、スプリングプローブ30の位置を限定することができる。
図13に示すように、本発明の第7実施形態によるスプリングプローブモジュール26において、プローブホルダー40は上ガイドプレート41および下ガイドプレート42のみを有し、上ガイドプレート41と下ガイドプレート42の接続箇所50の位置がスプリングスリーブ34の一つの非弾性部位344に対応するため、上方ガイド孔412の下方辺縁部412aと下方ガイド孔422の上方辺縁部422aとは接続され、それぞれの位置が同じ非弾性部位344に対応する。上方ガイド孔412の上方辺縁部412bおよび下方ガイド孔422の下方辺縁部422bはそれぞれの位置が別の二つの非弾性部位344に対応する。
上述した特徴により、上ガイドプレート42と下ガイドプレート42を組み立てる際に生じた誤差が原因で上方ガイド孔412および下方ガイド孔422の内壁面に凹凸があっても、弾性部位342が凹凸のある接続箇所50に接触し、引っ掛かることが起こりにくい。
本発明において、プローブホルダー40は二つのガイドプレートまたは三つのガイドプレートから構成されるとは限らず、それより多いガイドプレートから構成されてもよい。スプリングスリーブ34の非弾性部位344は数が三つ以上であってもよい。ガイドプレートの接続箇所の位置をスプリングスリーブ34の非弾性部位344に対応させておけば、弾性部位342が伸縮する際、弾性部位342と接続箇所とが相互に干渉することを抑制することができる。
本発明の第8実施形態によるスプリングプローブモジュール27(図14参照)および本発明の第9実施形態によるスプリングプローブモジュール28(図15および図16参照)において、プローブホルダー40の下ガイドプレート42は、ガイド孔の代わりになる半開放状の空間428を有する。スプリングプローブ30の嵌合部位346は空間428に格納される。
図14に示すように、スプリングプローブモジュール27は一つの辺縁部位に一番近いスプリングプローブ30を有する。スプリングプローブ30の嵌合部位346と、スプリングプローブモジュール27のほかの図中に表示されてないスプリングプローブ30の嵌合部位346とは同じ空間428に位置付けられ、別々に下方ガイド孔422内に配置される。図15に示すように、スプリングプローブモジュール28は一つの辺縁部位に一番近いスプリングプローブ30を有する。図16に示すようにスプリングプローブモジュール28は辺縁部位から離れる部位にスプリングプローブ30を有する。
図15および図16に示すように、スプリングプローブ30の嵌合部位346と、スプリングプローブモジュール28のほかの図中に表示されてないスプリングプローブ30の嵌合部位346とは同じ空間428に位置付けられ、別々に下方ガイド孔422内に配置される。
上方ガイド孔412と中間ガイド孔432は相互に繋がらなくてもよい。
図14に示すように、上ガイドプレート41は上方ガイド孔412と中間ガイド孔432の間に位置する空間418を有する。中ガイドプレート43は空間438を有する。空間438は下ガイドプレート42の空間428に繋がる。空間418および空間438は位置が二つの弾性部位342に別々に対応する。
図15および図16に示すように、中ガイドプレート43は上方ガイド孔412と中間ガイド孔432の間に位置する空間438を有する。空間438は位置が一つの非弾性部位344に対応する。中間ガイド孔432は中ガイドプレート43の空間438と下ガイドプレート42の空間428との間に位置する。
図17から図19に示したのは本発明の第10実施形態によるスプリングプローブモジュール29である。図17に示すように、スプリングプローブモジュール29は一つの辺縁部位に一番近いスプリングプローブ30を有する。図18に示すように、スプリングプローブモジュール29は辺縁部位から離れる部位にスプリングプローブ30を有する。
一方、図17および図18に示すように、中間ガイド孔432と下方ガイド孔422は相互に繋がらなくてもよい。スプリングプローブ30の嵌合部位346は下方ガイド孔422内に配置される。
図13、図15から図18に示すように、スプリングプローブモジュール26、スプリングプローブモジュール28およびスプリングプローブモジュール29において、スプリングスリーブ34の弾性部位342の位置はプローブホルダー40の上方ガイド孔412、中間ガイド孔432および下方ガイド孔422に完全に対応する。つまり、弾性部位342上のいずれの部位も空間428および空間438に対応しない。詳しく言えば、図13に示すように、スプリングスリーブ34の弾性部位342は上方ガイド孔412に完全に対応する上方弾性部位342Aと、下方ガイド孔422に完全に対応する上方弾性部位342Bとを含む。
図15および図16に示すように、スプリングスリーブ34の弾性部位342は上方ガイド孔412に完全に対応する上方弾性部位342Aと、中間ガイド孔432に完全に対応する中間弾性部位342Cとを含む。図17および図18に示すように、スプリングスリーブ34は上方ガイド孔412に完全に対応する上方弾性部位342Aと、中間ガイド孔432に完全に対応する中間弾性部位342Cと、下方ガイド孔422に完全に対応する上方弾性部位342Bとを有する。上述した特徴により、上方弾性部位342Aは上方ガイド孔412の上下の辺縁部、中間弾性部位342Cは中間ガイド孔432の上下の辺縁部、下方弾性部位342Bは下方ガイド孔422の上下の辺縁部に接触して引っ掛かることを抑制することができる。
言い換えれば、図17および図18に示すように、スプリングプローブモジュール29において、スプリングスリーブ34は上方弾性部位342A、中間弾性部位342Cおよび下方弾性部位342Bを有する。上方弾性部位342Aは上方ガイド孔412内に配置される。中間弾性部位342Cは中間ガイド孔432内に配置される。下方弾性部位342Bは下方ガイド孔422内に配置される。上述した設計により、弾性部位342が上方ガイド孔412、中間ガイド孔432および下方ガイド孔422の上下の辺縁部に接触し、引っ掛かることを抑制し、かつスプリングスリーブ34の弾性を良好に維持することができる。
図14に示すように、スプリングプローブモジュール27において、プロービングを開始する前に、プローブホルダー40の上方ガイド孔412および中間ガイド孔432の位置はスプリングスリーブ34の一つの非弾性部位344に完全に対応する。プロービングが進行する際、最も上の非弾性部位344は動かず、そのほかの非弾性部位344は小幅に上昇しても、上方ガイド孔412および中間ガイド孔432の位置は依然として非弾性部位344に完全に対応する。つまり、非弾性部位344の上下の辺縁部はガイド孔の中まで移動することがない。
図15および図16に示すように、スプリングプローブモジュール28において、プロービングを開始する前に、スプリングスリーブ34の上方弾性部位342Aおよび中間弾性部位342Cの位置はプローブホルダー40の上方ガイド孔412および中間ガイド孔432に完全に対応する。プロービングが進行する際、上方弾性部位342Aおよび中間弾性部位342Cは圧縮され、小幅に上昇しても、位置が依然として上方ガイド孔412および中間ガイド孔432に完全に対応する。一方、上ガイドプレート41、下ガイドプレート42および中ガイドプレート43は一体成型されるか、または二つ以上に分割された板状パーツを組み合わせることによって構成されるが、これに限らない。上ガイドプレート41は二つの板状パーツを組み合わせることによって構成されてもよい。二つの板状パーツは加工されて上ガイドプレート41の一部分となり、そののち、合わさることによって上ガイドプレート41を構成する。
この二つの技術特徴は本発明に応用されることができる。つまり、スプリングスリーブ34およびプローブホルダー40は一部分が二つの技術特徴のうちの前者を満たし、それ以外の部分が二つの技術特徴のうちの後者を満たすため、スプリングスリーブ34がガイド孔の上下の辺縁部に引っ掛かることが起こりにくい。したがってプローブホルダー40の製作方式はガイドプレートのガイド孔の形に影響を与えることがない。
上方ガイド孔412の下方辺縁部412aと中間ガイド孔432の上方辺縁部432aの位置は同じ非弾性部位344に対応する。上方ガイド孔412の上方辺縁部412bおよび中間ガイド孔432の下方辺縁部432bの位置は別の二つの非弾性部位344に対応する。
図17および図18に示すように、下方ガイド孔422の上方辺縁部422aと中間ガイド孔432の下方辺縁部432bの位置は同じ非弾性部位344に対応する。下方ガイド孔422の下方辺縁部422bの位置は別の一つの非弾性部位344に対応する。
図14に示すように、第8実施形態において、上方ガイド孔412の上方辺縁部412bおよび下方辺縁部412bの位置は同じ非弾性部位344に対応する。中間ガイド孔432の上方辺縁部432aおよび下方辺縁部432bの位置は同じ非弾性部位344に対応する。
以下の実施形態は楕円形の支持孔の配列方式を採用するが、これに限らず、別の形の支持孔の配列方式を採用し、上述した実施形態により提示された支持孔に適用することができる。一方、説明の便をはかるために、以下の実施形態は一部分の平面図に基づいて説明を進める。以下の実施形態において、板状サポーター61から65は複数の支持孔70Aから70Dを有する。支持孔70Aから70Dはガイド面72および中心74を貫通する長軸76を定義できる。
図20に示すように、本発明の第11実施形態において、板状サポーター61の支持孔70A、70Bは二つの相互に平行の仮想直線78に沿って行L1、L2に配列される。同じ行または異なる行に拘らず、二つずつ隣り合う支持孔は垂直方向孔70Aおよび水平方向孔70Bを含む。垂直方向孔70Aの長軸76は仮想直線78に平行である。詳しく言えば、垂直方向孔70Aの長軸76は仮想直線78に重なる。水平方向孔70Bの長軸76は仮想直線78に垂直である。
上述した配列方式により、支持孔70A、70Bの中心74を一致させれば、スプリングプローブ30を支持孔70A、70Bに差し込んで整列させることができる。つまり、支持孔70A、70Bの配列方式によって板状サポーター61上の空間の利用性を高めることができる。
図21に示すように、本発明の第12実施形態において、板状サポーター62の支持孔70A、70Bは三つの相互に平行の仮想直線78に沿って行L1、L2、L3に配列される。行L1、L3に位置する支持孔は垂直方向孔70Aである。列L2に位置する支持孔は水平方向孔70Bである。同じ行に位置する支持孔の長軸76は相互に平行である。詳しく言えば、同じ行の垂直方向孔70Aの長軸76は仮想直線78に重なる。
二つずつ隣り合う行の支持孔の長軸76は相互に垂直である。つまり、本実施形態の配列方式によって二つずつ隣り合う行は一行が垂直方向孔70A、別の一行が水平方向孔70Bである。上述した配列方式により、支持孔70A、70Bの中心74を一致させ、空間利用性を高めることができる。
図22Aおよび図22Bに示すように、本発明の第13実施形態において、板状サポーター63の支持孔70Cは三つの相互に平行の仮想直線78に沿って行L1、L2、L3に配列され、かつ行L1、L2、L3(即ち仮想直線)に垂直に列R1、R2、R3、R4に配列される。支持孔70Cは長軸76と仮想直線78との間に鋭角αをなす。鋭角αは45度であれば好ましい。板状サポーター63の全ての支持孔は左に傾いた孔70Cである(または下記の実施形態に示したとおり右に傾いた孔70Dとなってもよい)ため、支持孔70Cの長軸76を相互に平行させ、支持孔70Cの中心74を一致させ、空間利用性を高めることができる。空間利用性をより高めるために、同じ行の二つずつ隣り合う支持孔70Cの中心74の距離D1と、同じ列の二つずつ隣り合う支持孔70Cの中心74の距離D2とが同じである、即ちD1がD2に等しければよい。
図23に示すように、本発明の第14実施形態において、板状サポーター64の支持孔70C、70Dは二つの仮想直線78に沿って行L1、L2に配列される。支持孔70C、70Dは長軸76と仮想直線78との間に鋭角αをなす。鋭角αは45度であれば好ましい。板状サポーター64の二つずつ隣り合う支持孔は左に傾いた孔70Cおよび右に傾いた孔70Dを含む。二つずつ隣り合う支持孔は長軸76の間に90度の角度βをなすため、支持孔70C、70Dの中心74を一致させ、空間利用性を高めることができる。
図24に示すように、発明の第15実施形態において、板状サポーター65は左に傾いた孔70Cおよび右に傾いた孔70Dを含む。支持孔70C、70Dは三つの相互に平行する仮想直線78に沿って行L1、L2、L3に配列され、かつ仮想直線78に垂直に列R1、R2、R3、R4に配列される。同じ列の全ての支持孔は左に傾いた孔70C(列R1、R3)または右に傾いた孔70D(列R2、R4)であるため、同じ行の支持孔は長軸76が相互に平行である。一方、同じ行の支持孔が左に傾いた孔70Cおよび右に傾いた孔70Dであれば交差するため、同じ行の二つずつ隣り合う支持孔は長軸76の間に90度の角度βをなす。上述した配列方式により、支持孔70C、70Dの中心74を一致させ、空間利用性を高めることができる。
12 ピン
13 スプリングスリーブ
132 嵌合部位
134 突出部位
136 外側面
138 弾性部位
14 プローブカード
15 回路基板
16 プローブモジュール
17 プローブホルダー
171 上ガイドプレート
172 中ガイドプレート
173 下ガイドプレート
174 格納孔
175 先端面
176、177 接続箇所
18 隙間
20〜29、23’ スプリングプローブモジュール
30 スプリングプローブ
32 ピン
322 プロービング部位
324 先端
34 スプリングスリーブ
341 外側面
342 弾性部位
342A 上方弾性部位
342B 下方弾性部位
342C 中間弾性部位
344 非弾性部位
346 嵌合部位
347 環状部
348 突出部位
349 固定部
40 プローブホルダー
41 上ガイドプレート(板状サポーター)
412 上方ガイド孔(支持孔)
412a 下方辺縁部
412b 上方辺縁部
414 ガイド面
416 支持面
418 空間
42 下ガイドプレート
422 下方ガイド孔
422a 上方辺縁部
422b 下方辺縁部
423 貫通孔
424 第一支持面
426 第二支持面
428 空間
43 中ガイドプレート(板状サポーター)
432 中間ガイド孔(支持孔)
432a 上方辺縁部
432b 下方辺縁部
434 ガイド面
436 支持面
438 空間
50、51、52 接続箇所
61〜65 板状サポーター
70A〜70D 支持孔
72 ガイド面
74 中心
76 長軸
78 仮想直線
C1〜C3 中心
D1、D2 距離
L 仮想軸線
L1、L2、L3 行
R 半径
R1、R2、R3、R4 列
α、β 角度
Claims (5)
- スプリングプローブおよびプローブホルダーを備え、
前記スプリングプローブは、ピンおよび前記ピンの外側に被さるスプリングスリーブを有し、前記スプリングスリーブは少なくとも一つの弾性部位および嵌合部位を有し、前記嵌合部位は前記ピンに固定され、かつ少なくとも一つの前記弾性部位の外側面に突出した突出部位を有し、
前記プローブホルダーは、複数の重なるガイドプレートおよび少なくとも一つのガイド孔を有し、
前記スプリングプローブは、少なくとも一つの前記ガイド孔に差し込まれ、
前記プローブホルダーの前記ガイドプレートは、下ガイドプレートと、前記下ガイドプレートの上方に位置する板状サポーターとを含み、
前記プローブホルダーの前記ガイド孔は、前記板状サポーターに形成された支持孔を含み、前記支持孔は非円形を呈し、かつ中心、ガイド面および支持面を定義でき、前記支持面から前記中心までの距離は前記スプリングスリーブの前記弾性部位の外側面の半径より大きく、前記ガイド面から前記中心までの距離は前記支持面から前記中心までの距離および前記突出部位から前記ピンの中心までの最大距離より大きく、
前記プローブホルダーの前記板状サポーターは、上ガイドプレートを含み、前記プローブホルダーの前記ガイド孔は前記上ガイドプレートに形成された上方ガイド孔を含み、前記上方ガイド孔は支持孔になり、
前記プローブホルダーの前記ガイド孔は、さらに前記下ガイドプレートに円形に形成された下方ガイド孔を含み、前記スプリングスリーブの前記嵌合部位は前記下方ガイド孔の中に配置され、前記下方ガイド孔の半径は前記突出部位から前記ピンの中心までの最大距離より大きく、
前記板状サポーターは複数の支持孔を有し、前記支持孔は前記ガイド面および前記中心を通過する長軸を定義でき、前記支持孔は少なくとも一つの仮想直線に沿って配列され、少なくとも二つの隣り合う前記支持孔は垂直方向孔および水平方向孔を含み、前記垂直方向孔の前記長軸は前記少なくとも一つの仮想直線に平行であり、前記水平方向孔の前記長軸は前記少なくとも一つの仮想直線に垂直であることを特徴とする、スプリングプローブモジュール。 - スプリングプローブおよびプローブホルダーを備え、
前記スプリングプローブは、ピンおよび前記ピンの外側に被さるスプリングスリーブを有し、前記スプリングスリーブは少なくとも一つの弾性部位および嵌合部位を有し、前記嵌合部位は前記ピンに固定され、かつ少なくとも一つの前記弾性部位の外側面に突出した突出部位を有し、
前記プローブホルダーは、複数の重なるガイドプレートおよび少なくとも一つのガイド孔を有し、
前記スプリングプローブは、少なくとも一つの前記ガイド孔に差し込まれ、
前記プローブホルダーの前記ガイドプレートは、下ガイドプレートと、前記下ガイドプレートの上方に位置する板状サポーターとを含み、
前記プローブホルダーの前記ガイド孔は、前記板状サポーターに形成された支持孔を含み、前記支持孔は非円形を呈し、かつ中心、ガイド面および支持面を定義でき、前記支持面から前記中心までの距離は前記スプリングスリーブの前記弾性部位の外側面の半径より大きく、前記ガイド面から前記中心までの距離は前記支持面から前記中心までの距離および前記突出部位から前記ピンの中心までの最大距離より大きく、
前記プローブホルダーの前記板状サポーターは、上ガイドプレートを含み、前記プローブホルダーの前記ガイド孔は前記上ガイドプレートに形成された上方ガイド孔を含み、前記上方ガイド孔は支持孔になり、
前記プローブホルダーの前記ガイド孔は、さらに前記下ガイドプレートに円形に形成された下方ガイド孔を含み、前記スプリングスリーブの前記嵌合部位は前記下方ガイド孔の中に配置され、前記下方ガイド孔の半径は前記突出部位から前記ピンの中心までの最大距離より大きく、
前記板状サポーターは、複数の前記支持孔を有し、前記支持孔は前記ガイド面および前記中心を通過する長軸を定義でき、
前記支持孔は複数の相互に平行する仮想直線に沿って複数の行に配列され、かつ複数の前記仮想直線に垂直に複数の列に配列され、少なくとも一部の前記支持孔の長軸と前記少なくとも一つの仮想直線との間に鋭角をなし、同じ行の二つずつ隣り合う前記支持孔の前記中心の距離と、同じ列の二つずつ隣り合う前記支持孔の前記中心の距離とが同じであることを特徴とする、スプリングプローブモジュール。 - 前記支持孔の前記長軸と少なくとも一つの前記仮想直線との間の前記鋭角は45度であることを特徴とする請求項2に記載のスプリングプローブモジュール。
- 前記スプリングスリーブは、少なくとも一つの非弾性部位を有し、前記プローブホルダーの少なくとも一つの前記ガイド孔は上方辺縁部および下方辺縁部の位置が前記スプリングスリーブの少なくとも一つの前記非弾性部位に対応することを特徴とする請求項1に記載のスプリングプローブモジュール。
- 前記プローブホルダーの前記板状サポーターは、さらに前記上ガイドプレートと前記下ガイドプレートとの間に配置された中ガイドプレートを含み、前記スプリングスリーブは複数の前記非弾性部位を有し、前記上ガイドプレートと前記中ガイドプレートの接続箇所の位置は前記スプリングスリーブの一つの前記非弾性部位に対応し、前記中ガイドプレートと前記下ガイドプレートの接続箇所の位置は前記スプリングスリーブの別の一つの前記非弾性部位に対応し、前記プローブホルダーの前記ガイド孔はさらに前記中ガイドプレートに形成された中間ガイド孔を含み、前記スプリングスリーブの前記弾性部位は位置が前記上方ガイド孔に対応する上方弾性部位と、位置が前記中間ガイド孔に対応する中間弾性部位とを有することを特徴とする請求項4に記載のスプリングプローブモジュール。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201461943540P | 2014-02-24 | 2014-02-24 | |
US61/943,540 | 2014-02-24 | ||
TW103123651A TW201533449A (zh) | 2014-02-24 | 2014-07-09 | 具有彈簧套筒式探針之探針裝置 |
TW103123651 | 2014-07-09 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015158491A JP2015158491A (ja) | 2015-09-03 |
JP6230558B2 true JP6230558B2 (ja) | 2017-11-15 |
Family
ID=53937839
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015029575A Active JP5957108B2 (ja) | 2014-02-24 | 2015-02-18 | スプリングプローブモジュール |
JP2015029584A Expired - Fee Related JP6230558B2 (ja) | 2014-02-24 | 2015-02-18 | スプリングプローブモジュール |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015029575A Active JP5957108B2 (ja) | 2014-02-24 | 2015-02-18 | スプリングプローブモジュール |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9746495B2 (ja) |
JP (2) | JP5957108B2 (ja) |
TW (3) | TW201533449A (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10393773B2 (en) * | 2015-09-23 | 2019-08-27 | Mpi Corporation | Spring probe and probe card having spring probe |
TWI570415B (zh) * | 2015-10-02 | 2017-02-11 | A spring probe having an outer sleeve and a probe device having the spring probe | |
JP6890921B2 (ja) * | 2015-10-21 | 2021-06-18 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブカード及び接触検査装置 |
US20170176496A1 (en) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | Akshay Mathkar | Space transformer including a perforated mold preform for electrical die test |
KR101827736B1 (ko) * | 2016-07-29 | 2018-02-09 | 오재숙 | 반도체 칩 검사용 커넥터 핀 장치 및 그의 제작 방법 |
TWI598594B (zh) * | 2016-09-20 | 2017-09-11 | 中華精測科技股份有限公司 | 插銷式探針 |
WO2018181273A1 (ja) * | 2017-03-29 | 2018-10-04 | 日本発條株式会社 | プローブ、プローブユニット、およびプローブユニットを備える半導体検査装置 |
TWI663799B (zh) * | 2017-10-06 | 2019-06-21 | 吳在淑 | 測試半導體晶片的連接器銷裝置及其製造方法 |
JP7409310B2 (ja) * | 2018-08-23 | 2024-01-09 | ニデックアドバンステクノロジー株式会社 | 検査治具、検査装置、及び接触端子 |
CA3121476A1 (en) | 2018-11-30 | 2020-06-04 | Corning Optical Communications Rf Llc | Compressible electrical contacts with divaricated-cut sections |
JP7444077B2 (ja) * | 2019-01-10 | 2024-03-06 | ニデックアドバンステクノロジー株式会社 | 接触端子、検査治具、及び検査装置 |
JP6841518B2 (ja) * | 2019-02-15 | 2021-03-10 | 株式会社サンケイエンジニアリング | プローブユニット |
TWI682179B (zh) * | 2019-06-03 | 2020-01-11 | 中國探針股份有限公司 | 電連接組件 |
USD936610S1 (en) * | 2019-11-30 | 2021-11-23 | Corning Optical Communications Rf Llc | Compressible electrical contact |
USD936611S1 (en) * | 2019-11-30 | 2021-11-23 | Corning Optical Communications Rf Llc | Compressible electrical contact |
CN110850277A (zh) * | 2019-12-13 | 2020-02-28 | 武汉驿天诺科技有限公司 | 探针对准装置 |
US20220005721A1 (en) * | 2020-07-02 | 2022-01-06 | Mpi Corporation | Method of aligning wafer |
JP2022116470A (ja) * | 2021-01-29 | 2022-08-10 | 株式会社村田製作所 | プローブ装置 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6034532A (en) * | 1993-07-01 | 2000-03-07 | Alphatest Corporation | Resilient connector having a tubular spring |
US5982187A (en) * | 1993-07-01 | 1999-11-09 | Alphatest Corporation | Resilient connector having a tubular spring |
JP3773396B2 (ja) * | 2000-06-01 | 2006-05-10 | 住友電気工業株式会社 | コンタクトプローブおよびその製造方法 |
US7463041B2 (en) * | 2002-04-16 | 2008-12-09 | Nhk Spring Co., Ltd | High-density electroconductive contact probe with uncompressed springs |
JP4757531B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2011-08-24 | 日本発條株式会社 | 導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニット |
DE102006005522A1 (de) * | 2006-02-07 | 2007-08-16 | Feinmetall Gmbh | Elektrische Kontaktiervorrichtung sowie elektrisches Kontaktierverfahren |
TWM295253U (en) * | 2006-03-10 | 2006-08-01 | Kun Yi Technology Co Ltd | Spring tube structure used for substrate testing fixtures |
JP2008026248A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Japan Electronic Materials Corp | プローブ、このプローブを用いたプローブユニット、このプローブユニットを用いたプローブカード及びプローブユニットの製造方法 |
US8625739B2 (en) * | 2008-07-14 | 2014-01-07 | Vladimir Balakin | Charged particle cancer therapy x-ray method and apparatus |
JP2010060527A (ja) * | 2008-09-05 | 2010-03-18 | Yokowo Co Ltd | グランド用コンタクトプローブを有する検査ユニット |
TWI482973B (zh) * | 2009-04-03 | 2015-05-01 | Nhk Spring Co Ltd | 彈簧用線材、接觸探針及探針單元 |
JP2011058880A (ja) * | 2009-09-08 | 2011-03-24 | Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd | スプリングピン及びそれを用いたプローブカード |
WO2011115082A1 (ja) * | 2010-03-15 | 2011-09-22 | 日本電産リード株式会社 | 接続端子及び接続治具 |
JP5824290B2 (ja) * | 2010-09-21 | 2015-11-25 | 秀雄 西川 | 検査治具及び接触子 |
JP5782261B2 (ja) * | 2011-01-17 | 2015-09-24 | 株式会社ヨコオ | ソケット |
TWI482975B (zh) * | 2011-05-27 | 2015-05-01 | Mpi Corp | Spring-type micro-high-frequency probe |
JP5821432B2 (ja) * | 2011-09-05 | 2015-11-24 | 日本電産リード株式会社 | 接続端子及び接続治具 |
-
2014
- 2014-07-09 TW TW103123651A patent/TW201533449A/zh not_active IP Right Cessation
-
2015
- 2015-01-26 TW TW104102593A patent/TWI585415B/zh active
- 2015-01-28 TW TW104102925A patent/TW201533454A/zh not_active IP Right Cessation
- 2015-02-18 JP JP2015029575A patent/JP5957108B2/ja active Active
- 2015-02-18 JP JP2015029584A patent/JP6230558B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2015-02-23 US US14/628,622 patent/US9746495B2/en active Active
- 2015-02-23 US US14/628,658 patent/US9588141B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI561828B (ja) | 2016-12-11 |
JP2015158491A (ja) | 2015-09-03 |
TW201533453A (zh) | 2015-09-01 |
US20150276807A1 (en) | 2015-10-01 |
US9746495B2 (en) | 2017-08-29 |
TW201533449A (zh) | 2015-09-01 |
JP2015158490A (ja) | 2015-09-03 |
JP5957108B2 (ja) | 2016-07-27 |
US9588141B2 (en) | 2017-03-07 |
TW201533454A (zh) | 2015-09-01 |
US20150276806A1 (en) | 2015-10-01 |
TWI585415B (zh) | 2017-06-01 |
TWI486592B (ja) | 2015-06-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6230558B2 (ja) | スプリングプローブモジュール | |
JP6149060B2 (ja) | 垂直型プローブモジュールおよびその柱状支持部 | |
CN104865425B (zh) | 具有弹簧套筒式探针的探针装置 | |
JP6054993B2 (ja) | スプリングプローブおよびその製造方法 | |
TWI537565B (zh) | 探針卡 | |
TWI554763B (zh) | 彈簧式探針頭 | |
JP5944755B2 (ja) | 垂直動作式プローブカード | |
KR101307365B1 (ko) | 접촉자 및 전기적 접속장치 | |
JP6642359B2 (ja) | プローブピンおよび検査ユニット | |
JP2014513278A (ja) | 半導体デバイスの検査装置 | |
JP2013217800A (ja) | コンタクト、コネクタ | |
JP2015141199A (ja) | スプリングプローブ | |
US8723540B2 (en) | Contact probe and socket | |
JPWO2015122472A1 (ja) | プローブユニット | |
JP6546719B2 (ja) | 接触検査装置 | |
KR20180131312A (ko) | 수직형 프로브핀 및 이를 구비한 프로브핀 조립체 | |
JP2017120265A (ja) | プローブ構造及びプローブ装置 | |
JP5750535B2 (ja) | 接触子及び電気的接続装置 | |
JP6407239B2 (ja) | 垂直型プローブモジュールのプローブホルダー | |
JP6872943B2 (ja) | 電気的接続装置 | |
JP6665979B2 (ja) | 電気的接触子 | |
TWM463903U (zh) | 測試組件 | |
KR101680319B1 (ko) | 액정 패널 테스트용 프로브 블록 | |
JP6410457B2 (ja) | 接触子、検査治具、及び接触子の製造方法 | |
TW201333475A (zh) | 高頻垂直式彈片探針卡結構 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151208 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160224 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160517 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20160810 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161014 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170404 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170407 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170926 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171017 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6230558 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |