TWM463903U - 測試組件 - Google Patents

Description

測試組件

本創作是有關於一種測試組件(test assembly)，且特別是有關於一種用於測試一半導體元件(semiconductor device)的測試組件。

圖1繪示習知之一種測試組件的示意圖。請參考圖1，習知之測試組件100適於測試一半導體元件(例如為一晶圓，但未繪示)。測試組件100包括一主電路板(main circuit board)110、一探針座(probe base)120、一固定件(fixing element)130與多個懸臂探針(cantilever probe)140。主電路板110包括一表面112與多個接墊(pad)114，這些接墊114配置於表面112。主電路板110可外接一測試機台(未繪示)。

探針座120配置於主電路板110之表面112。固定件130之材質為膠，其配置於探針座120上。固定件130用於固定這些懸臂探針140。各個懸臂探針140之一端藉由焊接而電性連接至主電路板110之這些接墊114的其中之一，且各個懸臂探針140之另一端用於與半導體元件電性接觸，進而測試半導體元件。詳言之，主電路板110接收測試機台所送出之測試訊號，測試訊號經由這些懸臂探針140，以對半導體元件作電性測試。

然而，主電路板110之電路設計隨著功能需求而越趨複雜， 且測試機台與這些懸臂探針140之間僅以主電路板110作為電性連接之媒介，使得主電路板110之體積必須越來越大。因此，習知測試組件100之主電路板110所佔空間增加。此外，當主電路板110之電路發生缺陷而必須更換時，更換具有複雜電路之主電路板110的成本增加。另外，由於各個懸臂探針140之一端藉由焊接而電性連接至主電路板110，所以當主電路板110之電路發生缺陷而必須更換時，重新焊接這些懸臂探針140需要額外的製造成本與時間。

本創作提出一種測試組件，其主電路板的體積可較小，且更換較為容易。

本創作提供一種測試組件，適於測試一半導體元件。測試組件包括一主電路板、一中介介電板(intermediate dielectric board)、一中介電路板(intermediate circuit board)、多個中介導電件(intermediate conductive element)與多個測試探針(test probe)。主電路板包括一表面與多個接墊，這些接墊配置於表面。中介介電板可拆卸式地配置於主電路板之表面上，且包括多個貫穿孔(through hole)。中介電路板配置於中介介電板上且包括多個第一接墊、多個第二接墊以及彼此相對之一第一表面與一第二表面。中介介電板位於中介電路板與主電路板之間。這些第一接墊配置於第一表面，這些第二接墊配置於第二表面，且第一表面面向中介介電板。

這些中介導電件分別配置於這些貫穿孔。各個中介導電件電性連接主電路板之這些接墊之一與中介電路板之這些第一接墊之一。這些測試探針配置於中介電路板之第二表面上且分別電性連接至中介電路板之這些第二接墊。各個測試探針藉由中介電路板與這些中介導電件之一而電 性連接至主電路板。

在本創作之一實施例中，上述中介電路板是可拆卸式地配置於中介介電板上。

在本創作之一實施例中，上述這些中介導電件是可拆卸式地分別配置於這些貫穿孔。

在本創作之一實施例中，上述測試組件更包括一底蓋(bottom cover)、多個第一固定件(fixing element)與多個第二固定件。底蓋包括一貫穿口(through opening)。中介電路板與中介介電板藉由這些第一固定件而可拆卸式地固定於底蓋。底蓋藉由這些第二固定件而可拆卸式地固定於主電路板。這些測試探針對應於貫穿口。

在本創作之一實施例中，上述測試組件更包括一探針座(probe base)，配置於中介電路板之第二表面上且對應於貫穿口。這些測試探針受此探針座支撐。

在本創作之一實施例中，上述中介介電板、這些中介導電件、中介電路板、底蓋與這些測試探針預先組裝成一次組件，且次組件是可拆卸地配置於主電路板上。

在本創作之一實施例中，上述各個中介導電件為一彈簧針(pogo pin)。

在本創作之一實施例中，上述各個測試探針為一懸臂探針。

在本創作之一實施例中，上述測試組件更包括一主加強件(main stiffener)，配置於主電路板之相對於表面之另一表面上。

由於本創作實施例之測試組件包括主電路板與中介電路板且這些中介導電件與中介電路板可以作為這些測試探針與主電路板之間的電性連接之媒介，所以與習知技術相較，主電路板之電路設計可以較為簡化，使得主電路板之體積可較小。因此，本實施例之測試組件之主電路板所佔空間可減少。此外，當主電路板之電路發生缺陷而必須更換時，更換具有較為簡易電路之主電路板的成本降低。

另外，由於各個中介導電件可為彈簧針且中介介電板板、這些中介導電件、中介電路板、底蓋與測試探針可預先組裝成的次組件是可拆卸地配置於主電路板上，所以當主電路板之電路發生缺陷而必須更換時，次組件與主電路板之間的拆卸較為簡單。

參考以下說明及隨附申請專利範圍或利用如下文所提之本創作的實施方式，即可更加明瞭本創作的這些特色及優點。

100、200‧‧‧測試組件

110、210‧‧‧主電路板

112、212、214、236、238‧‧‧表面

114、216、232、234‧‧‧接墊

120、250‧‧‧探針座

130、282、284、286‧‧‧固定件

140‧‧‧懸臂探針

220‧‧‧中介介電板

222‧‧‧貫穿孔

230‧‧‧中介電路板

240‧‧‧中介導電件

260‧‧‧底蓋

262‧‧‧貫穿口

270‧‧‧主加強件

280‧‧‧測試探針

圖1繪示習知之一種測試組件的示意圖。

圖2繪示本創作一實施例之一種測試組件的分解示意圖。

圖3A繪示圖2之測試組件組合後的俯視示意圖。

圖3B繪示圖2之測試組件組合後的側視示意圖。

圖3C繪示圖2之測試組件組合後的仰視示意圖。

圖3D繪示圖3C之組合後測試組件之部分構件沿著線AA’的 剖面示意圖。

圖4繪示圖2之這些測試探針的放大立體示意圖。

圖2繪示本創作一實施例之一種測試組件的分解示意圖。圖3A繪示圖2之測試組件組合後的俯視示意圖。圖3B繪示圖2之測試組件組合後的側視示意圖。圖3C繪示圖2之測試組件組合後的仰視示意圖。圖3D繪示圖3C之組合後測試組件之部分構件沿著線AA’的剖面示意圖。在此必須說明的是，為了方便說明起見，圖3D省略底蓋與主加強件之繪示。請參考圖2與圖3A至圖3D，本實施例之測試組件200適於測試一半導體元件(例如為一晶圓，但未繪示)。測試組件200包括一主電路板210、一中介介電板220、一中介電路板230、多個中介導電件240、一探針座250、一底蓋260、一主加強件270與多個測試探針280。

主電路板210可外接一測試機台(未繪示)。主電路板210包括兩相對表面212、214與多個接墊216(可見圖3D)，這些接墊216配置於表面214。主加強件270配置於主電路板210之表面212，且藉由多個固定件282(例如螺栓)固定於主電路板210上。

中介介電板220包括多個貫穿孔222。這些中介導電件240可拆卸式地分別配置於中介介電板220之這些貫穿孔222。在本實施例中，各個中介導電件240例如為一彈簧針，且例如以緊配的方式(tight fit)配置於這些貫穿孔222的其中之一。

中介電路板230包括多個接墊232、多個接墊234以及彼此相對之兩表面236、238。這些接墊232配置於表面236，這些接墊234配置於表 面238。中介電路板230之表面236面向中介介電板220，且中介電路板230之表面238面向底蓋260。在本實施例中，中介介電板220與中介電路板230藉由多個固定件284(例如螺栓)固定於底蓋260，使得中介介電板220與中介電路板230是可拆卸式地配置於底蓋260，且中介電路板230是可拆卸式地配置於中介介電板220與底蓋260之間。

底蓋260可藉由多個固定件286(例如螺栓)而可拆卸式地固定於主電路板210之表面214，使得中介介電板220、中介電路板230與底蓋260是可拆卸式地配置於主電路板210之表面214上，且中介介電板220位於中介電路板230與主電路板210之間。此外，經過上述配置後，各個中介導電件240電性連接主電路板210之這些接墊216的其中之一與中介電路板230之這些接墊232的其中之一。

圖4繪示圖2之這些測試探針的放大立體示意圖。請參考圖3D與圖4，本實施例之這些測試探針280的數目例如為6個。各個測試探針280例如為一懸臂探針，但是本創作並不以此為限。這些測試探針280藉由固定件252(例如為樹脂)而固定於探針座250上且受探針座250所支撐。在此要說明的是，若各個測試探針280為一垂直式測試探針且其結構強度夠強，則探針座250可省略配置。

請再參考圖2、圖3C與圖3D，探針座250配置於中介電路板230之表面238上且對應於底蓋260之貫穿口262，使得這些測試探針280對應於貫穿口262。經由上述配置，這些測試探針280配置於中介電路板230之238表面上且分別電性連接至中介電路板230之這些接墊234。在本實施例中，各個測試探針280之一端藉由焊接的方式接至中介電路板230之這些接墊234的其中之一。綜言之，各個測試探針280藉由中介電路板230與這些中介 導電件240的其中之一而電性連接至主電路板210。此外，各個測試探針280之另一端用於與半導體元件電性接觸，進而測試半導體元件。詳言之，主電路板210接收測試機台所送出之測試訊號，測試訊號經由各個測試探針280，以對半導體元件作電性測試。

由於本實施例之測試組件200包括主電路板210與中介電路板230且這些中介導電件240與中介電路板230可以作為這些測試探針240與主電路板210之間的電性連接之媒介，所以與習知技術相較，主電路板210之電路設計可以較為簡化，使得主電路板210之體積可較小。因此，本實施例之測試組件200之主電路板210所佔空間可減少。此外，當主電路板210之電路發生缺陷而必須更換時，更換具有較為簡易電路之主電路板210的成本降低。

在本實施例中，中介介電板220、這些中介導電件240、中介電路板230、底蓋260、探針座250與這些測試探針280可預先組裝成一次組件(sub-assembly)。接著，將此次組件與主加強件270分別組裝至主電路板的相對兩表面214與212上，以形成本實施例之測試組件200。由於各個中介導電件240可為彈簧針且中介介電板220、這些中介導電件240、中介電路板230、底蓋260、探針座250與這些測試探針280所預先組裝成的次組件是可拆卸地配置於主電路板210上，所以當主電路板210之電路發生缺陷而必須更換時，次組件與主電路板210之間的拆卸較為簡單。

本創作之上述實施例的測試組件具有以下其中之一或其他的優點。由於本創作實施例之測試組件包括主電路板與中介電路板且這些中介導電件與中介電路板可以作為這些測試探針與主電路板之間的電性連接之媒介，所以與習知技術相較，主電路板之電路設計可以較為簡化，使 得主電路板之體積可較小。因此，本實施例之測試組件之主電路板所佔空間可減少。此外，當主電路板之電路發生缺陷而必須更換時，更換具有較為簡易電路之主電路板的成本降低。

由於各個中介導電件可為彈簧針且中介介電板、這些中介導電件、中介電路板、底蓋與測試探針所預先組裝成的次組件是可拆卸地配置於主電路板上，所以當主電路板之電路發生缺陷而必須更換時，次組件與主電路板之間的拆卸較為簡單。

在不脫離本創作精神或必要特性的情況下，可以其他特定形式來體現本創作。應將所述具體實施例各方面僅視為解說性而非限制性。因此，本創作的範疇如隨附申請專利範圍所示而非如前述說明所示。所有落在申請專利範圍之等效意義及範圍內的變更應視為落在申請專利範圍的範疇內。

200‧‧‧測試組件

210‧‧‧主電路板

212、214、236、238‧‧‧表面

232‧‧‧接墊

220‧‧‧中介介電板

222‧‧‧貫穿孔

230‧‧‧中介電路板

240‧‧‧中介導電件

250‧‧‧探針座

260‧‧‧底蓋

262‧‧‧貫穿口

270‧‧‧主加強件

280‧‧‧測試探針

282、284、286‧‧‧固定件

Claims (9)

1. 一種測試組件，適於測試一半導體元件，包括：一主電路板，包括一表面與多個接墊，其中該些接墊配置於該表面；一中介介電板，可拆卸式地配置於該主電路板之該表面上，且包括多個貫穿孔；一中介電路板，配置於該中介介電板上且包括多個第一接墊、多個第二接墊以及彼此相對之一第一表面與一第二表面，其中該中介介電板位於該中介電路板與該主電路板之間，該些第一接墊配置於該第一表面，該些第二接墊配置於該第二表面，且該第一表面面向該中介介電板；多個中介導電件，分別配置於該些貫穿孔，其中各該中介導電件電性連接該主電路板之該些接墊之一與該中介電路板之該些第一接墊之一；以及多個測試探針，配置於該中介電路板之該第二表面上且分別電性連接至該中介電路板之該些第二接墊，其中各該測試探針藉由該中介電路板與該些中介導電件之一而電性連接至該主電路板。
2. 如申請專利範圍第1項所述之測試組件，其中該中介電路板是可拆卸式地配置於該中介介電板上。
3. 如申請專利範圍第1項所述之測試組件，其中該些中介導電件是可拆卸式地分別配置於該些貫穿孔。
4. 如申請專利範圍第1項所述之測試組件，更包括一底蓋、多個第一固定件與多個第二固定件，其中該底蓋包括一貫穿口，該中介電路板與該中介介電板藉由該些第一固定件而可拆卸式地固定於該底蓋，該底蓋藉由 該些第二固定件而可拆卸式地固定於該主電路板，且該些測試探針對應於該貫穿口。
5. 如申請專利範圍第4項所述之測試組件，更包括一探針座，配置於該中介電路板之該第二表面上且對應於該貫穿口，其中該些測試探針受該探針座支撐。
6. 如申請專利範圍第4項所述之測試組件，其中該中介介電板、該些中介導電件、該中介電路板、該底蓋與該些測試探針預先組裝成一次組件，且該次組件是可拆卸地配置於該主電路板上。
7. 如申請專利範圍第1至6項之任一項所述之測試組件，其中各該中介導電件為一彈簧針。
8. 如申請專利範圍第1至6項之任一項所述之測試組件，其中各該測試探針為一懸臂探針。
9. 如申請專利範圍第1至6項之任一項所述之測試組件，更包括一主加強件，配置於該主電路板之相對於該表面之另一表面上。