JP4889183B2 - マイクロコンタクタプローブと電気プローブユニット - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電性針状体としてのプランジャを、液晶ディスプレイ用基板、ＴＡＢ、あるいはパッケージ基板（ＰＫＧ）等の接触対象に接触させて電気信号を取り出し、リード線等の信号伝送ラインを介して外部回路に伝える、導電性の小形接触子、ソケットピン（ＳＣＰ）、または薄形プローブ（ＴＨＰ）等のマイクロコンタクタプローブ（導電性接触子）に関する。本発明はさらに複数のマイクロコンタクタプローブにより構成される電気プローブユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板の導体パターンあるいは電子素子等の電気的検査を行う従来の電気プローブユニットには、導電性針状体としてのプランジャと、このプランジャを軸線方向に出没自在に保持するホルダと、プランジャをその突出端がホルダの前端（軸方向端）から突出する向きに弾発付勢するコイルばねとを備えて構成され、プランジャの突出端を被検体の接触対象へ弾発的に接触させることが可能なマイクロコンタクタプローブが用いられる。
【０００３】
そうした例として、図１３に示すマイクロコンタクタプローブ１００が知られている。これは、日本国特開平１０−２３９３４９号公報に開示されたもので、一対のプランジャ３および４をコイルばね２の両端に結合したプランジャアッシ５を絶縁性ホルダ６および７に形成された支持孔８および９に、一対のプランジャ３および４の往復動を許容して収容した構成を有し、各プランジャ３および４は外方へ突出する力を受けるが脱落阻止されている。
【０００４】
この取付状態で、プランジャ３および４は、それぞれの段部を上側ホルダ７および下側ホルダ６に係合させて脱落阻止され、支持孔９および８内に収容される。コイルばね２は中間に密巻螺旋部２ａを備え、この中間の密巻螺旋部２ａは、待機状態（プランジャ３が検査対象に接触してない状態）にあるプランジャ３および４の軸部３ａおよび４ａに接触できる長さを有する。
【０００５】
このマイクロコンタクタプローブ１００は、上側のプランジャ４の突出端を、ホルダ７に積層した配線プレート１０に固定したリード導体１１に弾接させて電気的に接続し、下側のプランジャ３の突出端を検査対象１２へ弾発的に接触させて用いる。この検査時の電気信号の導通経路Ｌは、図１３に実線の矢印で示すように、検査対象１２から下側のプランジャ３を通り、その軸部３ａから中間密巻螺旋部２ａを介して上側のプランジャ４の軸部４ａに伝達され、このプランジャ４を通ってリード導体１１に至る。これにより、基板１３上に形成された検査対象１２である印刷回路にショートあるいは断線が無いか検査する。
【０００６】
このときの導通経路Ｌは、唯一のコイルばね２を通ることになるので、その中間密巻螺旋部２ａを通り、コイルばね２の軸線方向に沿って直線的に電気信号が流れ得ることから、コイルばね２の粗巻螺旋部に高周波信号が流れることによるインダクタンスおよび抵抗の増大が生じない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このマイクロコンタクタプローブ１００は、導通経路Ｌに、図１３に示すように、プランジャ３および４の軸部３ａおよび４ａと中間密巻螺旋部２ａとの摺動導通部ＡおよびＢが存在し、この２つの摺動導通部ＡおよびＢの存在による抵抗の分散が、検査の精度を狭めるという課題がある。
【０００８】
またマイクロコンタクタプローブ１００は、検査対象１２上の酸化皮膜が破れずに接触抵抗が高くなり不安定になるようなことがないように、検査対象１２に対するプランジャ３の接触圧をある程度大きくするが、この大きくした接触圧が同時にプランジャ４を介してリード導体１１にも作用し、量産工程で使用する場合に、その接触圧がリード導体１１をテスト毎（数１０万〜数１００万回）に加圧し、基板１３（または配線プレート１０）の早期損傷その他による使用期間の狭まりに関係してくるという課題も有る。
【０００９】
そこで、本発明は、インダクタンスおよび抵抗の増大を伴うことなく、導通経路中の摺動導通部の数を減少させて、検査精度を向上可能なマイクロコンタクタプローブ（導電性接触子）および電気プローブユニットを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成すべく、本発明に係るマイクロコンタクタプローブは、開端及び閉端を有する支持孔が形成された絶縁体と、前記支持孔内に前記閉端で露呈するリード導体と、前記支持孔へ嵌装し脱落を防いだ弾発性の導電アッセンブリとを備え、このアッセンブリは、前記開端で外方へ露出する第１の導体部と、前記リード導体に接触する第２の導体部とを備えるマイクロコンタクタプローブであって、前記第１及び第２の導体部の一方は、前記第１及び第２の導体部の他方にその一部分が摺動可能に接触する筒状導体部と、この筒状導体部の別の部分に固定された固定導体部とを備えて成る。
【００１１】
この発明によれば、単一の摺動接触となる筒状導体部が、高周波でなおインダクタンスを低減できる。
【００１２】
前記第１の導電部は第１のプランジャ（導電性針状体）から成り、前記第２の導電部は第２のプランジャとコイルばねとから成り、前記筒状導体部は前記コイルばねの密巻部から成ることが好ましい。
【００１３】
また前記第１の導電部は第１のプランジャとコイルばねから成り、前記第２の導電部は第２のプランジャから成り、前記筒状導体部は前記コイルばねの密巻部から成ることが好ましい。
【００１４】
また前記第１の導電部は中空を付けて形成された第１のプランジャから成り、前記第２の導電部は第２のプランジャとコイルばねとから成り、前記筒状導体部は前記中空を画成する前記第１のプランジャの筒状部から成ることが好ましい。
【００１５】
また前記第１の導電部は中空付きの第１のプランジャとコイルばねとから成り、前記第２の導電部は第２のプランジャから成り、前記筒状導体部は前記コイルばねの密巻部から成ることが好ましい。
【００１６】
また前記第１の導電部は第１のプランジャから成り、前記第２の導電部は中空付きの第２のプランジャとコイルばねとから成り、前記筒状導体部は前記コイルばねの密巻部と前記中空を画成する前記第２のプランジャの筒状部との一方から成ることが好ましい。
【００１７】
また前記目的を達成すべく、本発明に係る電気プローブユニットは、上記マイクロコンタクタプローブを複数個備えて成る。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施態様を図面に基づき説明する。本発明の上記その他の目的及び新規な特徴は以下の詳細な説明を添付図面に照らして読むことでより完全となろう、図面中、同じ部材は同じ符号で表す。
【００１９】
図１は本発明の第１の実施態様に係る電気プローブユニットＰＵを示す。このプローブユニットＰＵは、比較的大きな基板である両面装備パフォーマンスボードＨ２と、このパフォーマンスボードＨ２の下面にねじで締結された比較的小さな中継基板である略々平らなトランスフォーマＨ１とを含み、更にこのトランスフォーマＨ１の下面にねじで締結された少なくとも１つの電気プローブモジュールＰＭを備えるプローブカードとして構成される。プローブユニットＰＵは、「テスター」と呼ばれるコンピュータ支援多軸位置決めロボット（図示せず）により支持され、これにより上記プローブモジュールＰＭを予め定められた空間領域内の任意な位置に最適な姿勢でセットでき、もって印刷回路基板、マイクロチップ、もしくは半導体ウエハ等の検査対象（図示せず）を電気的接触により精査して現データもしくは信号を取得あるいは抽出し、現時点での導通性もしくは性能のチェック等を行なうことができる。
【００２０】
電気プローブモジュールＰＭは、前記トランスフォーマＨ１に締結された略々平らな絶縁性モジュールハウジングＭＨと、検査対象専用に配置された複数（本例では４つ）の電気プローブブロックＰＢとから成り、各プローブブロックＰＢは、数百または数千のマイクロコンタクタプローブ（プローブ）１を上記モジュールハウジングＭＨに組込み、それぞれの接触下端部を例えば約０.１５ｍｍの設計距離で露出させたマトリックスとして構成される。各プローブ１はトランスフォーマＨ１内に積層した配線板中の対応するリード導体に接続される。低周波用のユニットＰＵではリード導体を外部接続線に接続する。
【００２１】
図２に図１の電気プローブユニットＰＵの任意なマイクロコンタクタプローブ１を示す。
【００２２】
プローブユニットＰＵは、前記モジュールハウジングＭＨ内に固定された絶縁性板部材としての下側プローブホルダ６と、この下側プローブホルダ６の上に積層された絶縁性板部材としての上側プローブホルダ７と、この上側プローブホルダ７の上に積層されリード導体１１が形成された絶縁性基板としての配線プレート１０とを有する。これらプローブホルダ６および７と配線プレート１０とは密に接合される。前記プローブ１毎に、下側ホルダ６に筒状の下側支持孔８を縦通するとともに、その下端近くに内方への段差８ａを設けて端部を縮径し、上側ホルダ７は、筒状の上側支持孔９を縦通し、その上端近くに内方への段差９ａを設けて端部を縮径する。段差８ａおよび９ａ間では、上下の支持孔８および９が上記縮径端部よりも大きな同一の径を持つ。上側支持孔９の上端では、対応するリード導体１１の下端部が内方に露出する。
【００２３】
前記プローブ１は、下側支持孔８の大径部分へ軸方向摺動可能に嵌合させる中間部３ｂをフランジにした導電性の針状部材である下側のプランジャ３と、上側支持孔９の大径部分へ軸方向摺動可能に嵌合させる中間部４ｂをフランジにした導電性の針状部材である上側のプランジャ４と、これら上下のプランジャ３および４のフランジになった部分３ｂおよび４ｂ間に縮装され各支持孔８および９の大径部へ摺動可能に嵌合するコイルばね２とで構成され、従ってプランジャ３および４は常時逆の方向に付勢される。その結果、下側のプランジャ３は、フランジの部分３ｂで下側支持孔８の段差８ａに押し当てられ、これにより脱落阻止されて、その針頭部３ｃの錐状尖端が外方へ突出し、上側のプランジャ４は、その針頭部４ｃの錐状尖端が前記リード導体１１下端のパッド１１ａに押し当てられる。上下のプランジャ３および４は、工具鋼（ＳＫ）をＮｉメッキで下処理し、Ａｕメッキにより０.１ｍｍの外径に仕上げる。コイルばね２は、螺旋に巻いたピアノ線（ＳＷＰＡ）を０.３ｍｍ厚のＮｉメッキで下処理し、０.３〜０.５μｍ厚のＡｕメッキで仕上げる。
【００２４】
下側のプランジャ３は、前記フランジ部３ｂの上にボス部３ｄを備え、このボス部３ｄの上に上方へ延びる軸部３ａを備える。上側のプランジャ４は、前記フランジ部４ｄの下にボス部４ｄを備える。コイルばね２は、比較的長い筒状部１５を構成する上部の密巻の螺旋部１５ａと、短い筒部を構成する下端の密巻の螺旋部と、その間に延在する粗巻の螺旋部とを有する。上記筒部では、いずれも、ばね２の隣接する螺旋部のＡｕメッキが広い領域で密着し、電流がかなりの割合で軸方向へ略々ストレートに流れる。長い方の筒状部１５は、上側プランジャ４のボス部４ｄを圧入し、一体的にきつく嵌着して、筒部上端での通電に供する。短い方の筒部も、下側プランジャ３のボス部３ｄを圧入し、きつく嵌着して通電に供する。粗巻螺旋部は下側プランジャ３の軸部３ａ周りに遊嵌する。この軸部３ａの上端を上記長い筒状部１５の下部へ摺動可能に嵌合し、軸部上端での通電に供する。
【００２５】
上記第１の実施態様では、コイルばね２の一端に密巻螺旋部１５ａとして形成した前記筒状部１５を上側のプランジャにきつく固定し、上記密巻螺旋部１５ａへ軸部３ａが摺動可能に接触する下側のプランジャ３をコイルばね２の他端に嵌合密着させている。
【００２６】
より詳細には、前記フランジの部分３ｂを有する下側のプランジャ３は、そのフランジ部３ｂの一方の側に形成された針頭部３ｃと、フランジ部３ｂの他方の側に前記ボス部３ｄを介し一体的に形成された比較的長いシャフト部分である前記軸部３ａとを備える。この軸部３ａは、図２に示すような待機状態（下側プランジャ３が検査対象１２に接触してない状態）の時にその先端が前記密巻螺旋部１５ａに届くだけの長さを有し、また上記ボス部３ｄよりも少し小さな直径で形成される。前記フランジの部分４ｂを有する上側のプランジャ４は、そのフランジ部４ｂの一方の側に形成された針頭部４ｃと、フランジ部４ｂの他方の側に一体形成されたボス部４ｄとを備える。
【００２７】
コイルばね２は、一端に前記密巻螺旋部１５ａを形成し、残りの部分に前記粗巻螺旋部を形成する。密巻螺旋部１５ａに前記ボス部４ｄを圧入し、これにより上側プランジャ４を嵌合密着させ、また粗巻螺旋部の端に比較的短寸の密巻螺旋部を設け、このコイルに前記軸部３ａ同様にボス部３ｄを挿入して、このボス部３ｄにコイル端部を密巻した状態となし、これにより下側プランジャ３を嵌合密着させる。密巻螺旋部１５ａの軸長は、上記軸部３ａとボス部４ｄとの間に、下側プランジャ３の検査操作を適切に行える軸方向距離を与えるように定める。
【００２８】
以上の導体（つまり、本例では、コイルバネ２と上下のプランジャ３および４）からなり弾発的に伸縮可能である導電性の組物を以下「プランジャアッシ」と呼び、これを前記ホルダ６及び７内に取付け、その際、上側のプランジャ４をホルダ７の支持孔９に位置させ、下側のプランジャ３をホルダ６の支持孔８に位置させる。この取付状態では、それぞれ針頭部３ｃおよび４ｃの先端がホルダ６および７の外へ突出した状態の上下のプランジャ３及び４が、支持孔８および９内に往復動可能に収容されるが、前記フランジ部３ｂおよび４ｂが支持孔８および９の段差８ａおよび９ａに当たるので、コイルばね２に弾発力があっても抜止めされる。
【００２９】
プローブ１は、上記ホルダ７の上面に配線プレート１０を積層して構成される。この積層により、上側プランジャ４がコイルばね２の弾発力に抗しつつ支持孔９に没入し、針頭部４ｃの先端が配線プレート１０のリード導体１１のパッド１１ａに弾性接触した状態となり、これにより電気的接続が得られる。
【００３０】
このように構成したプローブ１は、下側プランジャ３の針頭部３ｃの錐状尖端を、基板１３上に形成された検査対象１２に弾性接触させることにより検査に供される。この検査時に生じる電子信号の導通経路Ｌ１は、図２に実線の矢印で示すように、検査対象１２から下側プランジャ３に延び、その軸部３ａから上側プランジャ４への通電は密巻螺旋部１５ａを経由し、更に上側プランジャ４を通ってリード導体１１の（パッド１１ａ）に至り、これにより、基板１３上に形成された印刷回路である検査対象１２に短絡または断線がないか検査できる。
【００３１】
このように、マイクロコンタクタプローブ１では、コイルばね２により逆の方向に付勢された一対のプランジャ３および４が、密巻螺旋部１５ａ（筒状部１５）を介して電気的に連結され、別にインダクタンスおよび抵抗を有するコイルばね２の粗巻螺旋部へ高周波信号が流れるのを防ぎ、インダクタンスおよび抵抗の低減が可能となる。
【００３２】
また、密巻螺旋部１５ａ（筒状部１５）は、上側プランジャ４との間の電気導通に関し一体的な状態にあり、その間に、摺動導通部でなく固定導通部として機能可能な連結部Ｃが存在する。この状態で、プランジャ対３および４と密巻螺旋部１５ａ（筒状部１５）とにより構成される前記導通経路Ｌ１には、プランジャ３の軸部３ａが摺動接触する摺動導通部Ｄとして単に１つの部位が存在し、検査時の抵抗のばらつきが最小限に収まる。
【００３３】
図３に本発明の第２の実施態様に係るマイクロコンタクタプローブ２０を示す。第１の実施態様と同一の機能を有する同じ部材には同じ参照符号を付し、詳細に説明しない。
【００３４】
このプローブ２０は上下一対プランジャ３および４を有する。検査の対象１２に接触させる下側のプランジャ３は、この下側プランジャ３と上側のホルダ７との間に延在する補助ばね１６により、配線プレート１０に接続された上側のプランジャ４よりも大きなね荷重で付勢される。
【００３５】
より詳細には、上記下側プランジャ３は、フランジになった部分３ｂを設け、このフランジ部３ｂの一方の側に針頭部３ｃを形成し、フランジ部３ｂの他方の側にボス部３ｄを一体形成する。上側プランジャ４は、フランジになった部分４ｂを設け、このフランジ部４ｂの一方の側に針頭部４ｃを形成し、フランジ部４ｂの他方の側にボス部４ｄを介して長軸の軸部４ａを一体形成する。この軸部４ａは、待機状態（下側プランジャ３が検査対象１２に接触してない状態）においてその一端が密巻螺旋部１５ａに届くだけの長さを有し、また上記ボス部４ｄよりも少し小さな直径を有する。
【００３６】
この第２の実施態様は、第１の実施態様同様に、コイルばね２の一方の側に上記密巻螺旋部１５ａ形成して筒状部１５を構成する。下側プランジャ３は、ボス部３ｄを密巻螺旋部１５ａへ圧入してきつく固定する。上側プランジャ４は粗巻螺旋部に結合され、前記軸部４ａおよびボス部４ｄをコイルに挿入し、このボス部４ｄにコイル端部を密巻した状態になる。
【００３７】
このようにプランジャアッシを構成し、第１の実施態様同様に、上側プランジャ４をホルダ７の円筒状の上側支持孔９に位置させ、下側プランジャ３をホルダ６の円筒状の下側支持孔８に位置させて、これらのホルダ６および７に組付け、このホルダ７の上面に配線プレート１０を積層することにより、上側プランジャ４の針頭部４ｃをリード導体１１のパッド１１ａに接触させて電気接続を得る。
【００３８】
この第２の実施態様では、補助ばね１６をコイルスプリングで作り、一対のプランジャ３および４を弾発的に付勢するコイルばね２の外側に配置して、このコイルばね２と共に同軸二重コイルばね構造を構成する。
【００３９】
より詳細には、コイルばね２より適宜な度合い大きな直径のコイルスプリングで補助ばね１６を作り、支持孔９より適宜な度合い大きな直径で形成した支持孔８内に挿入して、ホルダ７の下面７ｂと、適宜な度合い大きな直径に形成したフランジ部３ｂとの間に延在させる。
【００４０】
このようにマイクロコンタクタプローブ２０を構成し、下側プランジャ３の針頭部３ｃの錐状尖端を、基板１３上に形成された検査対象１２に弾性接触させることにより検査に供される。この検査における信号の導通経路Ｌ２は、図３に実線の矢印で示すように、検査対象１２から下側プランジャ３を通って密巻螺旋部１５ａに至り、更に、同部１５ａを通って上側プランジャ４へと延進し、このプランジャ４を通って前記リード導体１１（パッド１１ａ）に至る。
【００４１】
その際、密巻螺旋部１５ａ（筒状部１５）は、下側プランジャ４と一体的な導通関係にあり、その連結部Ｅが、摺動導通部でなく固定導通部をなす。この状態で、プランジャ対３および４と密巻螺旋部１５ａ（筒状部１５）とにより構成される前記導通経路Ｌ２には、上側プランジャ４の軸部４ａが密巻螺旋部１５ａ（筒状部１５）と摺動接触する摺動導通部Ｄとして単に１つの部位が存在し、検査時の抵抗のばらつきが最小限に収まる。
【００４２】
また、このマイクロコンタクタプローブ２０では、コイルばね２および補助ばね１６の総合したばね荷重が下側のプランジャ３に作用し、下側プランジャ３は、より大きな接触圧で検査対象１２に弾性接触する。これに反し、上側のプランジャ４にはコイルばね２のみのばね荷重が作用し、上側プランジャ４は、より小さな接触圧で配線プレート１０（パッド１１ａ）に弾性接触する。
【００４３】
従って、マイクロコンタクタプローブ２０は、前記マイクロコンタクタプローブ１の作用効果に加え、検査対象１２との接触における安定性の低下を防止でき、配線プレート１０（パッド１１ａ）の損傷を最小限に抑えて、配線プレート１０の寿命を延ばすことができる。
【００４４】
また、マイクロコンタクタプローブ２０は、前記補助ばね１６を取り付けてコイルばね２と共に同軸二重コイルばね構造を得ており、これは小スペースに取付可能で、装置寸法が大きくならない。
【００４５】
また、マイクロコンタクタプローブ２０は、コイルばね２の密巻螺旋部１５ａと補助ばね１６としてのコイルスプリングとからなる二重コイルばね構造を、両ばねが互いに係合しない非干渉構造にしたので、適正な検査を確実に行える。巻方向を逆にした２つのコイルばねの二重構造により別の非干渉構造を得ても良い。
【００４６】
図４に本発明の第３の実施態様に係るマイクロコンタクタプローブ２１を示す。このプローブ２１は、下側プランジャ３に段付きのフランジ部３ｂを設けた点を除き、前記マイクロコンタクタプローブ２０と同じ構造を有する。
【００４７】
より詳細には、第３の実施態様に係る下側プランジャ３のフランジ部３ｂは、補助ばね１６より直径が大きくて補助ばね１６のコイル端に接触する大径フランジ部３ｅと、この大径フランジ部３ｅの一方の側に一体形成され補助ばね１６のコイルへ挿入可能な小径フランジ部３ｆとで構成され、この小径フランジ部３ｆの上にボス部３ｄが形成されている。
【００４８】
従って、このマイクロコンタクタプローブ２１は、前記マイクロコンタクタプローブ２０と同じ作用効果を適切に発揮し、しかも小径フランジ部３ｆを補助ばね１６のコイルへ挿入して下側のプランジャ３を取付けることにより、このプランジャ３を確実に安定作動させることができる。
【００４９】
図５に本発明の第４の実施態様に係るマイクロコンタクタプローブ２２を示す。このプローブ２２は、筒状部１５が、下側のプランジャ３の延長部である筒状部分１５ｂとして構成される。上側のプランジャ４は、この筒状部分１５ｂへ摺動可能に挿入される。コイルばね２は、上記筒状部分１５ｂに挿入して取付けられ、プランジャ３および４を逆の方向に付勢する。
【００５０】
このマイクロコンタクタプローブ２２では、補助ばね１６をコイルスプリングで作り、筒状部分１５ｂの外側に延在させる。
【００５１】
より詳細には、下側プランジャ３を、針頭部３ｃと、この針頭部３ｃの基端外周に形成したフランジ部３ｂとを備えた構成とする。筒状部分１５ｂはプランジャ３の基端から針頭部３ｃと逆の方向に延長する。筒状部分１５ｂには先端が内方に向く内側フランジ部１５ｃを設ける。
【００５２】
上側プランジャ４は、針頭部４ｃと、この針頭部４ｃの基端外周に形成されたフランジ部４ｂとで構成して、前記筒状部分１５ｂに挿入されこの筒状部分１５ｂに摺動可能に取付けられたコイルばね２で付勢し、上記針頭部４ｃの錐状尖端を内側フランジ部１５ｃの外へ突出させ、上記フランジ部４ｂを内側フランジ部１５ｃへの当たりにより抜止めする。このように構成したプランジャアッシをホルダの支持孔に取付ける。
【００５３】
この実施態様において、上記ホルダは、厚いホルダ１７と、この厚いホルダ１７の下面に積層した薄いホルダ１９とで構成する。厚いホルダ１７は、段差１８ａを境にして上側の小径部および下側の大径部からなる段付の支持孔１８を有する。薄いホルダ１９は、この段付支持孔１８の下側大径部と連通する小径の支持孔１９ａを有する。上記上側小径部は、前記筒状部分１５ｂが摺動可能な直径を有する。
【００５４】
この実施態様のプランジャアッシは、針頭部３ｃの錐状尖端を支持孔１９ａの外方へ突出させ、フランジ部３ｂを薄いホルダ１９の上面との当たりにより抜止めし、筒状部分１５ｂの上端を支持孔１８の上側小径部に位置させる仕方で取付け、針頭部４ｃの錐状尖端は上側小径部の外方へ突出させる。
【００５５】
マイクロコンタクタプローブ２２は、前記ホルダ１７の上面に積層された配線プレート１０と、前記筒状部分１５ｂの外側で段部１８ａとフランジ部３ｂとの間に延在する補助ばね１６とをさらに備える。上側プランジャ４は、コイルばね２のばね力に抗して筒状部分１５ｂへ押込む。針頭部４ｃの錐状尖端を配線プレート１０のリード導体１１のパッド１１ａに接触させて電気的接続を得る。
【００５６】
このマイクロコンタクタプローブ２２による検査での信号の導通経路Ｌ３は、図５に実線の矢印で示すように、検査対象１２から、下側のプランジャ３とこの下側プランジャ３に一体形成された筒状部分１５ｂとを通って、上側のプランジャ４へと延び、このプランジャ４を通って前記リード導体１１（パッド１１ａ）に至る。
【００５７】
従って、この実施態様における導通経路Ｌ３は、一対のプランジャ３および４と筒状部分１５ｂとで構成され、その内、プランジャ３と筒状部分１５ｂとが一体に連続した導通経路を構成する。この状態で、導通経路Ｌ３には、プランジャ４が筒状部分１５ｂと接触する摺動導通部Ｇとして単に１つの部位が存在し、検査時の抵抗のばらつきが最小限に収まる。
【００５８】
また、このマイクロコンタクタプローブ２２では、コイルばね２による小さな接触圧でプランジャ４をパッド１１ａに接触させることができ、コイルばね２と補助ばね１６との総合バネ荷重による大きな接触圧でプランジャ３を検査対象１２に接触させることができる。
【００５９】
従って、マイクロコンタクタプローブ２２は、前記マイクロコンタクタプローブ２０と同じ作用効果を有する。
【００６０】
また、マイクロコンタクタプローブ２２は、筒状部分１５ｂを備えた非干渉構造を有し、そこでは、補助ばね１６と筒状部分１５ｂの中にあるバネコイル２のコイルとが互いに係合しない。このため補助ばね１６とコイルばね２との間で干渉が生ぜす、適切な検査を確実に行える。
【００６１】
図６に本発明の第５の実施態様に係るマイクロコンタクタプローブ２３を示す。このプローブ２３は、コイルばね２と、このコイルばね２により検査対象１２側へ付勢されたプランジャ３とを備えて構成され、これらは絶縁材製ホルダ６および７に縦設された支持孔に往復動可能に収容される。検査時には、ホルダ７に積層された配線プレート１０と検査対象１２とがコイルばね２およびプランジャ３を介し電気的に接続される。
【００６２】
この実施態様では、コイルばね２の一端に密巻螺旋部１５ａでできた筒状部１５を設ける。この筒状部１５は、一方の端部を配線プレート１０へ電気的に接続する。他方の端部には、この筒状部１５に軸部３ａを摺動接触させてプランジャ３を接続する。
【００６３】
より詳細には、コイルばね２の一端を上記密巻螺旋部１５ａとし、残る部分に粗巻螺旋部を形成する。密巻螺旋部１５ａは信号をリニアに流せる筒状部１５を構成する。プランジャ３は、フランジ部３ｂを有し、その一方の側に針頭部３ｃが形成され、他方の側にボス部３ｄを介して長い軸部３ａが一体形成される。この軸部３ａは、待機状態（プランジャ３が検査対象１２に接触してない状態）で一端が密巻螺旋部１５ａに届く長さとし、ボス部３ｄより幾分小径にする。密巻螺旋部１５ａ（筒状部１５）はそのままにして、粗巻部の一端から軸部３ａおよびボス部３ｄをコイル内に挿入し、そのボス部３ｄにコイル端部を密に巻いた状態にして、プランジャ３とコイルとをつなぐ。
【００６４】
このようにプランジャアッシを構成し、密巻螺旋部１５ａ（筒状部１５）とプランジャ３とを各支持孔に位置させて組付ける。配線プレート１０をホルダ７の上面に積層する。この組付け状態で、密巻螺旋部１５ａ（筒状部１５）の上端が配線プレート１０のリード導体１１のパッド１１ａに弾性接触し、プランジャ３の針頭部３ｃの錐状尖端がホルダ６の外へ突出し、フランジ部３ｂが支持孔の段差に当たり抜止めされる。
【００６５】
またマイクロコンタクタプローブ２３は、前記マイクロコンタクタプローブ２０同様に、コイルスプリング製の補助ばね１６をコイルばね２の外側に配置した同軸二重コイルばね構造を有し、これによりプランジャ３のみを検査対象１２側へ付勢する。
【００６６】
このように構成したマイクロコンタクタプローブ２３による検査時の信号の導通経路Ｌ４は、図６に実線の矢印で示すように、検査対象１２からプランジャ３を通り、軸部３ａを経由して密巻螺旋部１５ａに達し、この密巻螺旋部１５ａを通ってリード導体１１（パッド１１ａ）に至る。
【００６７】
この状態で、導通経路Ｌ４には、プランジャ３の軸部３ａが密巻螺旋部１５ａと摺接する摺動導通部Ｈとして単に１つの部位が存在し、検査時の抵抗のばらつきが最小限に収まる。
【００６８】
このように構成したマイクロコンタクタプローブ２３は、前記マイクロコンタクタプローブ２０と同じ作用効果を有し、しかも配線プレート１０側のプランジャ３がないので、導通経路Ｌ４が短く、組付性および高周波特性が良い。
【００６９】
図７に本発明の第６の実施態様に係るマイクロコンタクタプローブ２４を示す。このプローブ２４は、筒状部１５がコイルばね２の一方の側に形成された密巻螺旋部１５ａであって、下側プランジャ３に形成された筒状部分に密巻螺旋部１５ａの前端を挿入固定している。上側プランジャ４はコイルばね２の他端側に接続され、軸部４ａが密巻螺旋部１５ａへ摺動可能に接触する。
【００７０】
より詳細には、コイルばね２の一端を密巻螺旋部１５ａとし、残る部分に粗巻螺旋部を形成する。密巻螺旋部１５ａは信号をリニアに流せる筒状部１５を構成する。
【００７１】
下側プランジャ３は、フランジ部３ｂを有し、その一方の側に針頭部３ｃが形成される。この針頭部３ｃの内部を刳り抜いて、上記フランジ部３ｂ側に開口する筒状部分を形成する。この筒状部分は、本実施態様では、段差を有し、底面側が小径の筒状部分３ｈとなり、開口側が大径の筒状部分３ｇとなる。上側プランジャ４は、フランジ部４ｂを有し、その一方の側に針状頭部４ｃが形成され、他方の側にボス部４ｄを介して長い軸部４ａが一体形成される。この軸部４ａは、図７に示す待機状態（下側プランジャ３が検査対象に接触してない状態）でその先端が密巻螺旋部１５ａに届く長さとし、ボス部４ｄより幾分小径にする。
【００７２】
密巻螺旋部１５ａ（筒状部１５）は、その前端を小径の筒状部３ｈに圧入固定する。粗巻螺旋部の一端から軸部４ａおよびボス部４ｄをコイル内に挿入し、そのボス部４ｄにコイル端部を密に巻いた状態にして、プランジャ４とコイルをつなぐ。密巻螺旋部１５ａの先端は、圧入後さらに半田付けして固定し、電気特性を上げてもよい。
【００７３】
このようにプランジャアッシを構成し、上側プランジャ４をホルダ７の支持孔に位置させ、下側プランジャ３をホルダ６の支持孔に位置させて、これらのホルダ６および７に取付け、そのホルダ７の上面に配線プレート１０を積層することにより、プランジャ４の針頭部４ｃの錐状尖端を配線プレート１０のリード導体１１のパッド１１ａに接触させ、電気的接続を得る。
【００７４】
またマイクロコンタクタプローブ２４は、前記マイクロコンタクタプローブ２０同様に、コイルスプリング製の補助ばね１６をコイルばね２の外側に配置した同軸二重コイルばね構造を有し、これにより下側プランジャ３のみを検査対象１２へ付勢する。
【００７５】
このマイクロコンタクタプローブ２４による検査時の信号の導通経路Ｌ５は、図７に実線の矢印で示すように、検査対象１２からプランジャ３の針頭部３ｃを通って密巻螺旋部１５ａへと延び、そこから軸部４ａを通り、プランジャ４を介してリード導体１１（パッド１１ａ）に達する。
【００７６】
この導通経路Ｌ５では、密巻螺旋部１５ａと針頭部３ｃとが固定導通部Ｊを構成する。導通経路Ｌ５には、プランジャ４の軸部４ａが密巻螺旋部１５ａ（筒状部１５）と摺接する摺動導通部Ｋとして単に１つの部位が存在し、検査時の抵抗のばらつきが最小限に収まる。
【００７７】
このように構成したマイクロコンタクタプローブ２４では、密巻螺旋部１５ａからなる筒状部１５の先端がプランジャ３の筒状部分（小径筒状部分３ｈ）にきつく嵌合固定され、このプランジャ３との間で安定した電気導通が得られる。また、密巻螺旋部１５ａからなる筒状部１５の残りの部分は、周方向に自由なので、プランジャ４の軸部４ａに適宜な横荷重を与えて、安定した電気的接続を得ることができる。
【００７８】
従って、このマイクロコンタクタプローブ２４は、前記マイクロコンタクタプローブ２０と同じ作用効果を有し、しかも密巻螺旋部１５ａからなる筒状部１５が上下のプランジャ３および４間の電気的接続を安定に、検査の信頼性を確実に向上させる。
【００７９】
図８に本発明の第７の実施態様に係るマイクロコンタクタプローブ２５を示す。このプローブ２５は、下側プランジャ３をコイルばね２と補助ばね１６との間に延長してこれらのばね２および１６間の仕切となる遮蔽筒３ｆを設けた点を除き、上述のマイクロコンタクタプローブと同じ構成を有する。
【００８０】
従って、このマイクロコンタクタプローブ２５は、前記マイクロコンタクタプローブ２４と同様な作用効果を有し、しかも補助ばね１６とコイルばね２とを遮蔽筒部３ｆで仕切ってそれらが互いに干渉するのを防いでいるので、適正な検査を確実に行え、作動が安定する。
【００８１】
図９に本発明の第８の実施態様に係るマイクロコンタクタプローブ２６を示す。このプローブ２６は、信号をリニアに流せる筒状部１５を上側プランジャ４とコイルばね２とに設けた点で他の実施態様と異なる。
【００８２】
より詳細には、プローブ２６は、その筒状部１５が、プランジャ４の延長部である筒状部分１５ｂとコイルばね２の一方の側に形成した密巻螺旋部１５ａとの２つの筒状部で構成される。下側プランジャ３は、軸部３ａを、上記筒状部分１５ｂへ摺動可能に挿入する。
【００８３】
前記筒状部分１５ｂに軸部３ａを挿入して、対になったプランジャ３および４を軸方向移動可能に整列する。コイルばね２は、軸部３ａおよび筒状部分１５ｂの外側に配置する。密巻螺旋部１５ａは、筒状部分１５ｂへ摺動可能に接触させ、その一端をプランジャ３に結合する。この螺旋部１５ａの他端をプランジャ４に結合する。こうして、プランジャ対３および４が互いに連結される。
【００８４】
より詳細には、プランジャ３にフランジ部３ｂを設け、その一方の側に針頭部３ｃを形成し、他方の側にボス部３ｄを介して長い軸部３ａを一体形成する。プランジャ４にもフランジ部４ｂを設け、その一方の側に針頭部４ｃを形成し、他方の側にボス部４ｄを一体形成する。
【００８５】
筒状部分１５ｂは、ボス部４ｄまで延ばし、プランジャ４と一体に形成する。筒状部分１５ｂの中空部４ｅを、針頭部４ｃ側で針頭部４ｃの中間まで延ばし、針頭部４ｃの端部に形成したメッキ用の孔４ｆを介して外部と連通させる。メッキ用孔４ｆは、メッキ液の流れを良くするためのもので、中空部４ｅ壁面でのメッキを安定にし、軸部３ａの摺動抵抗を最小限に抑える。
【００８６】
コイルばね２は、その一方の側に密巻螺旋部１５ａを有し、他方の側に粗巻螺旋部をを備える。密巻螺旋部１５ａでは、軸部３ａをコイルに挿入しボス部３ｄをコイルの端部に圧入して下側プランジャ３を固定する。粗巻螺旋部の一端で筒状部分１５をコイル内の軸部３ａの外側に挿入してプランジャ４を接合し、コイル端部をボス部４ｄに密巻きする。
【００８７】
このようにプランジャアッシを構成し、第１の実施態様（マイクロコンタクタプローブ１）における如く、プランジャ４をホルダ７の支持孔９に位置させ、プランジャ３をホルダ６の支持孔８に位置させて、そのホルダ７の上面に配線プレート１０を積層することにより組付を行う。
【００８８】
この組付により、マイクロコンタクタプローブ２６は、図９に示す待機状態（プランジャ３が検査対象１２に接触してない状態）に置かれ、プランジャ４の針頭部４ｃがリード導体１１のパッド１１ａに弾接し、プランジャ３の針頭部３ｃが抜止めされた状態で外部へ突出する。この状態における筒状部分１５ｂと密巻螺旋部１５ａとは待機状態にあってそれらの端部が互いに一部重なり合い、それぞれ検査時にプランジャ３を押し戻せる長さを有する。筒状部分１５ｂと軸部３ａとは、待機状態で軸部３ａを筒状部分１５ｂへ適宜挿入でき、しかも検査時にプランジャ３の押し戻しが可能なる長さを有する。
【００８９】
このように構成したマイクロコンタクタプローブ２６では、対になったプランジャ３および４に、可撓性のあるコイルばね２から、中心軸に直交する方向で横向きの接触圧がかかる。この横向きの接触圧は、軸部３ａが筒状部分１５ｂ（筒状部１５）に接触する摺動導通部Ｑによるプランジャ対３および４間の連結により形成される第１の導通経路Ｌ６と、筒状部分１５ｂが密巻螺旋部１５ａ（筒状部１５）に接触する摺動導通部Ｒによるプランジャ対３および４間の密巻螺旋部１５ａを介した連結により形成される第２の導通経路Ｌ７との２つの導通経路をもたらす。
【００９０】
より詳細には、このプローブ２６での検査における信号は、図９に実線の矢印で示すように、第１の導通経路Ｌ６と第２の導通経路Ｌ７とに沿って伝わる。第１の導通経路Ｌ６は、検査対象１２から下側プランジャ３へと延び、その軸部３ａを通って筒状部分１５ｂおよび上側プランジャ４に至り、このプランジャ４を通ってリード導体１１（パッド１１ａ）に至る。第２導通経路Ｌ７は、上記対象１２から下側プランジャ３へと延び、そのボス部３ｄから密巻螺旋部１５ａおよび筒状部分１５ｂを介して上側プランジャ４に至り、この上側プランジャ４を通ってリード導体１１（パッド１１ａ）に至る。
【００９１】
これら第１および第２導通経路Ｌ６およびＬ７は、コイルばね２の粗巻螺旋部を含まずに構成され、従ってコイルに高周波信号が流れることによるインダクタンスおよび抵抗の増加を防止でき、インダクタンスおよび抵抗が低くなる。
【００９２】
密巻螺旋部１５ａはプランジャ３にしっかり固定され、このプランジャ３と一体導通状態にあり、その接続部Ｐが摺動導通部でなく固定導通部をなす。筒状部分１５ｂはプランジャ４の延長部である。従って、上記螺旋部１５ａおよび筒状部分１５ｂを介し一体で連続した導通経路が形成される。
【００９３】
この状態で、第１の導通経路Ｌ６には、プランジャ３の軸部３ａが筒状部分１５ｂと摺接する摺動導通部Ｑとして単に１つの部位が存在する。第２の導通経路Ｌ７には、筒状部分１５ｂが密巻螺旋部１５ａと摺接する摺動導通部Ｒとして単に１つの部位が存在する。第１および第２の導通経路Ｌ６およびＬ７は、いずれも単一の摺動導通部を有し、検査時の抵抗のばらつきが最小限に収まる。
【００９４】
従って、第１および第２の導通経路Ｌ６およびＬ７を備えるマイクロコンタクタプローブ２６は、単一の導通経路を備える以上の実施態様に較べ、低抵抗で、検査信号の導通がより安定する。
【００９５】
図１０に本発明の第８の実施態様の変更態様に係るマイクロコンタクタプローブ２６ａを示す。このプローブ２６ａは、単一のホルダ５０を使用し上側プランジャ４の形状が異なる点を除き、前記プローブ２６と同じ構成を有する。
【００９６】
より詳細には、ホルダ５０は、コイルばね２により逆の方向に付勢された上下のプランジャ３および４を往復動可能に収容する支持孔５０ａを充分穿設できる厚さに絶縁材で形成する。支持孔５０ａは、配線プレート１０と反対側の開口部付近に段差５０ｂを設けてプランジャの抜止めにする。
【００９７】
上側プランジャ４は、針頭部４ｃと、この針頭部４ｃの後側に一体形成したボス部４ｄとで構成され、前記実施態様におけるフランジ部４ｂを持たない。
【００９８】
このプローブ２６ａでは、一対のプランジャ３および４をコイルばね２に結合した構成のプランジャアッシを、前記プローブ２６と同様に、プランジャ３を先頭にして、段差５０ｂの反対側の開口部から支持孔５０ａに挿入し、フランジ部３ｂを段差５０ｂに係合させてプランジャ３を抜止めし、また前記ホルダ上に配線プレート１０を積層して、プランジャ４の針頭部４ｃをリード導体１１のパッド１１ａに接触させる。
【００９９】
このように構成したプローブ２６ａは、ホルダ５０から配線プレート１０を取外すことによりプランジャアッシを容易に交換できる。従って、このプローブ２６ａは、前記プローブ２６の作用効果を有するだけでなく、保守作業性が良い。
【０１００】
なお、この構造を前記マイクロコンタクタプローブ１に適用して保守作業性を上げても良い。
【０１０１】
図１１に本発明の第１の実施態様の変更態様であるマイクロコンタクタプローブ２７を示す。このプローブ２７は、図２のプローブ１を上下逆にした構造に相当し、コイルばね２の筒状部１５としての密巻き螺旋部１５ａを検査対象１２側に形成し、その下端を下側プランジャ３のボス部３ｄに固定し、上側プランジャ４の軸部４ａをその下端で上記筒状部１５の上端内面に摺接させている。第１の実施態様と同様な効果が得られる。
【０１０２】
図１２に前記第１の実施態様の変更態様の変形例であるマイクロコンタクタプローブ２８を示す。このプローブ２８は図１１のプローブ２７を延伸または縮径した構造に相当する。なお、上下のホルダ６および７の間には、別のホルダ６０が介装され、上下のホルダ６および７の支持孔８および９に直径を合わせた支持孔６１が形成される。
【０１０３】
また、下側プランジャ３は、パリネイＮｏ．７（Ｐｄ３５％，Ａｇ３０％，Ｐｔ１０％，Ａｕ１０％，Ｃｕ１４％，Ｚｎ１％）で作って短軸部３ａを設け、上側プランジャ４は冷Ｆｅ材をＮｉメッキで下処理しＡｕメッキで仕上げたもので作り、導電性の良い長軸部４ａを設ける。この軸部４ａは上記軸部３ａより格段に長い。上側プランジャ４は下側プランジャ３より高精度の処理を必要とする。上側プランジャ４はサイズの異なるものと余り取換えない。下側プランジャ３は別種のものと取り替えて、ピッチの狭い対象に対応しても良い。
【０１０４】
また、前記上側プランジャ４は加工性に優れる。逆に、貴金属であるパリネイＮｏ．７は高硬度で、耐磨耗性があり、導電性が高く、耐表面酸化性があり、抵抗上昇が小さい。ハンダ等で表面が汚れても、削って再利用できる。下側プランジャ３は従って先端３ｅが平たい。
【０１０５】
以上の実施態様から分かるように、本発明の第１の実施様式として開示される導電性接触子（マイクロコンタクタプローブ）は、主コイルばねにより相反する方向に付勢された一対の導電性針状体（プランジャ）を、絶縁体からなるホルダに設けられた支持孔に往復動を許容して収容すると共に、一つの導電性針状体が外方へ突出すると共に抜止めされて取り付けられており、かつ他の導電性針状体が、前記ホルダに積層される配線プレートに電気的に接続して取り付けられている導電性接触子であって、前記導電性針状体および主コイルばねの少なくとも一方に、電気信号の直線的な流れを可能とする筒状部が形成されており、前記一対の導電性針状体の内、一方の導電性針状体が前記筒状部に対して一体的な電気的導通状態になっており、他方の導電性針状体が前記筒状部に対して摺動可能に電気的に接続されている。
【０１０６】
この第１の実施様式では、筒状部は、主コイルばねにのみ形成される場合と、導電性針状体にのみ形成される場合と、あるいは主コイルばねおよび導電性針状体の両方に形成される場合の３通りがある。いずれの場合でも、主コイルばねにより相反する方向に付勢される一対の導電性針状体は、筒状部を介して電気的に接続されるので、コイルばねの粗巻き部にコイル状に高周波信号が流れることによるインダクタンスおよび抵抗の増大が生じないため、低インダクタンス化および低抵抗化を図ることができる。
【０１０７】
また、筒状部は、一方の導電性針状体に対して一体的な電気的導通状態になっているので、この両者の接続部位は、摺動導通部とはならないで、固定導通部となっている。これにより一対の導電性針状体と筒状部とで構成される導通経路には、他方の導電性針状体が筒状部に摺動可能に当接する、１箇所の摺動導通部のみが発生することになり、これにより検査時の抵抗値のばらつきを極力抑制することができる。
【０１０８】
なお、「導電性針状体が筒状部に対して一体的な電気的導通状態になっている」とは、筒状部が主コイルばねに形成される場合は、筒状部を導電性針状体に、圧入、半田付け、あるいはロー付け等の手段で一体的に結合することを意味し、あるいは筒状部が導電性針状体に形成される場合は、筒状部を導電性針状体に、圧入、半田付け、あるいはロー付け等の手段で一体的に結合すること、および筒状部を導電性針状体に一体形成することを意味する。
【０１０９】
本発明の第２の実施様式は、第１の実施様式に係る導電性接触子であって、前記筒状部は、前記主コイルばねの一端側に形成した密着巻き部であり、前記一方の導電性針状体に固着されており、かつ前記他方の導電性針状体は、前記密着巻き部に摺動可能に当接する軸部を有して前記主コイルばねの他端側に接合される。
【０１１０】
この第２の実施様式によれば、一方の導電性針状体と密着巻き部とは固定導通部で接続されており、導通経路には、他方の導電性針状体の軸部が密着巻き部に摺動可能に当接する、１箇所の摺動導通部のみが発生することになり、これにより検査時の抵抗値のばらつきを極力抑制することができる。
【０１１１】
本発明の第３の実施様式は、第１の実施様式に係る導電性接触子であって、前記筒状部は、前記一方の導電性針状体に延設された筒状体で構成されており、前記他方の導電性針状体は、前記筒状体に摺動可能に挿入されており、かつ前記主コイルばねは、前記筒状体に挿入されて前記一方および他方の導電性針状体同士を相互に離反させる方向へ付勢するように取り付けられる。
【０１１２】
この第３の実施様式によれば、導通経路は、一対の導電性針状体と筒状体で構成されており、一方の導電性針状体と筒状体とは一体ものとしての連続した導通経路を構成しており、このためこの導通経路には、他方の導電性針状体が筒状体に当接する、１箇所の摺動導通部のみが発生することになり、これにより検査時の抵抗値のばらつきを極力抑制することができる。
【０１１３】
本発明の第４の実施様式は、第１乃至第３の実施様式のいずれかに係る導電性接触子であって、前記一対の導電性針状体の内、被検査体に接触する導電性針状体が、該導電性針状体と前記ホルダとの間に取り付けられた補助ばねにより、前記配線プレートに電気的に接続されている導電性針状体よりも大きいばね荷重で付勢されている。
【０１１４】
この第４の実施様式によれば、各導電性針状体は、被検査体に対しては大きな接触圧で、配線プレートに対しては小さな接触圧でそれぞれ電気的に接続することができる。
【０１１５】
本発明の第５の実施様式は、第４の実施様式に係る導電性接触子であって、前記補助ばねは、コイルばねで構成されると共に、前記一対の導電性針状体を付勢する前記主コイルばねの外側に位置して、該主コイルばねと共に同心の２重コイルばね構造を構成するように取り付けられている。
【０１１６】
この第５の実施様式によれば、補助ばねは、主コイルばねと共に同心の２重コイルばね構造を構成するように取り付けられるので、小スペースで取付が可能である。
【０１１７】
本発明の第６の実施様式は、第５の実施様式に係る導電性接触子であって、前記２重コイルばね構造を構成する前記補助ばねおよび前記主コイルばねのコイル部分は、相互に噛み合い不能の不干渉構造で構成されている。
【０１１８】
この第６の実施様式によれば、補助ばねおよび主コイルばねは、相互に干渉することなく、適正な検査作動を確保することができる。
【０１１９】
本発明の第７の実施様式は、第４の実施様式に係る導電性接触子であって、前記補助ばねは、コイルばねで構成されると共に、前記筒状体の外側に装着されている。
【０１２０】
この第７の実施様式によれば、筒状体により、補助ばねと筒状体内の主コイルばねのコイル部分とは、相互に噛み合い不能の不干渉構造を構成することができ、これにより補助ばねおよび主コイルばねが、相互に干渉することなく、適正な検査作動を確保することができる。
【０１２１】
また本発明の第８の実施様式として開示される導電性接触子は、主コイルばねと、該主コイルばねにより被検査体側へ付勢される導電性針状体とを、絶縁体からなるホルダに設けられた支持孔に往復動を許容して収容すると共に、検査時に前記ホルダに積層される配線プレートと前記被検査体との間を前記主コイルばねと導電性針状体を介して電気的に接続する導電性接触子であって、前記主コイルばねは、一端側に密着巻き部により形成した筒状部を有しており、かつ前記筒状部の端部を前記配線プレートに電気的に接続させると共に、他端側に前記筒状部に摺動可能に当接する軸部を有する前記導電性針状体を接合して構成されており、かつ前記導電性針状体が、該導電性針状体と前記ホルダとの間に取り付けられた補助ばねにより、前記配線プレートに電気的に接続されている前記筒状部の端部よりも大きいばね荷重で前記被検査体側へ付勢されている。
【０１２２】
この第８の実施様式によれば、主コイルばねにより付勢されて被検査体に当接する導電性針状体は、密着巻き部からなる筒状部を介して配線プレートに電気的に接続するので、コイルばねの粗巻き部にコイル状に高周波信号が流れることによるインダクタンスおよび抵抗の増大が生じないため、低インダクタンス化および低抵抗化を図ることができる。
【０１２３】
このときの導通経路には、被検査体に当接する導電性針状体の軸部が、密着巻き部からなる筒状部に摺動可能に当接することにより、１箇所の摺動導通部のみが発生することになり、これにより検査時の抵抗値のばらつきを極力抑制することができる。
【０１２４】
また、配線プレート側の導電性針状体を不要としたので、その分、部品点数の削減および導通経路を短くできる。
【０１２５】
また、導電性針状体は、被検査体に対しては大きな接触圧で弾接すると共に、密着巻き部からなる筒状部は、配線プレートに対しては小さな接触圧で弾接してそれぞれ電気的に接続することができる。
【０１２６】
本発明の第９の実施様式は、第１、４、５、または６の実施様式のいずれかに係る導電性接触子であって、前記筒状部は、前記主コイルばねの一端側に形成した密着巻き部であって、前記一方の導電性針状体に形成した筒部内に、前記密着巻き部の先端部分を嵌着させて固着されており、かつ前記他方の導電性針状体は、前記密着巻き部に摺動可能に当接する軸部を有して前記主コイルばねの他端側に接合されている。
【０１２７】
この第９の実施様式によれば、密着巻き部からなる筒状部は、その先端部を一方の導電性針状体の筒部内に嵌着させて固着されるので、一方の導電性針状体との間で、安定した電気的接続状態が得られる。
【０１２８】
また、密着巻き部からなる筒状部は、その先端部分以外の部分は、周方向に自由な状態となっているので、他方の導電性針状体の軸部に適度の横荷重を付与することができ、これにより安定した電気的接続状態が得られる。
【０１２９】
本発明の第１０の実施様式は、第９の実施様式に係る導電性接触子であって、前記一方の導電性針状体に、前記主コイルばねと前記補助ばねとの間に位置して両ばねのコイル部分を仕切る遮蔽筒部を延設している。
【０１３０】
この第１０の実施様式によれば、補助ばねおよび主コイルばねは、遮蔽筒部により仕切られることにより、相互に干渉することなく、適正な検査作動を確保することができる。
【０１３１】
本発明の第１１の実施様式は、第１の実施様式に係る導電性接触子であって、前記筒状部は、前記一方の導電性針状体に延設された筒状体と、前記主コイルばねの一端側に形成された密着巻き部とからなる２個の筒状部で構成されており、前記他方の導電性針状体は、前記筒状体に摺動可能に挿入される軸部を有して構成されており、前記一対の導電性針状体は、前記筒状体に前記軸部を挿入することによって相互に軸方向に移動可能に配列されており、かつ前記主コイルばねは、前記筒状体および前記軸部の外側に配置されると共に、前記密着巻き部を前記筒状体に摺動可能に当接させ、かつその一端側を前記他方の導電性針状体に結合させると共に、その他端側を前記一方の導電性針状体に結合させることによって前記一対の導電性針状体を連結している。
【０１３２】
この第１１の実施様式によれば、主コイルばねが、その柔軟性により中心軸に対して略直交する横方向の接触圧を、一対の導電性針状体に付与する。この横方向の接触圧の付与により、軸部が筒状体に当接する摺動導通部を有して一対の導電性針状体を連通して形成される第１導通経路と、筒状体が密着巻き部に当接する摺動導通部を有して一対の導電性針状体間を密着巻き部を介して連通形成される第２導通経路とからなる２つの導通経路が形成される。そして、この２つの導通経路は、共に１箇所の摺動導通部のみが発生することになり、これにより検査時の抵抗値のばらつきを極力抑制することができる。
【０１３３】
本発明の第１２の実施様式は、第１、２または１１の実施様式のいずれかに係る導電性接触子であって、前記支持孔は、前記配線プレートの反対側の開口部付近にのみ抜け止め用の段部を有して前記ホルダに穿設されている。
【０１３４】
この第１２の実施様式によれば、ホルダから配線プレートを取り外すことにより、支持孔に対する針状体アッシの取り出しおよび挿入を容易に行うことができる。
【０１３５】
以上、特定の用語により本発明の実施例を説明してきたが、そうした説明は例示的なものであり、以下の請求の範囲を逸脱することなく変更および更改が可能なこと理解できよう。
【０１３６】
以上の説明から分かるように、本発明は、配線プレートの導電部が銅箔を金メッキして構成する等、小さい接触圧でも良好な接触状態が得られることに鑑みてなされたものであり、従って、被検査体に接触する導電性針状体が、配線プレートに電気的に接続されている導電性針状体よりも大きいばね荷重で付勢されるようにして、以て検査精度の低下を伴うことなく、配線プレートの寿命の向上を可能とした導電性接触子を提供することも目的としている。
【０１３７】
【発明の効果】
以上の説明から分かるように、第１の実施様式によれば、
（１）コイルばねにより相反する方向に付勢される一対のプランジャ（導電性針状体）は、筒状部を介して電気的に接続されるので、コイルばねの密巻螺旋部にコイル状に高周波信号が流れることによるインダクタンスおよび抵抗の増大が生じないため、低インダクタンス化および低抵抗化を図ることができること、および
（２）一方のプランジャに対して一体的な電気的導通状態になっているので、この両者の接続部位は、摺動導通部とはならないで、固定導通部となっている。これにより一対のプランジャと筒部とで構成される導通経路には、他方のプランジャが筒部に摺動可能に当接する、１箇所の摺動導通部のみが発生することになり、これにより検査時の抵抗値のばらつきを極力抑制することができることにより、インダクタンスおよび抵抗の増大を伴うことなく、導通経路中の摺動導通部の発生個数を減少させて、以て検査精度の向上を可能としたマイクロコンタクタプローブ（導電性接触子）を提供することができる。
【０１３８】
第２の実施様式によれば、導通経路には、他方のプランジャの軸部が密巻螺旋部に摺動可能に当接する、１箇所の摺動導通部のみが発生することになり、これにより検査時の抵抗値のばらつきを極力抑制することができ、もって検査精度の向上を図ることができる。
【０１３９】
第３の実施様式によれば、導通経路には、他方のプランジャが筒状部分に当接する、１箇所の摺動導通部のみが発生することになり、これにより検査時の抵抗値のばらつきを極力抑制することができ、もって検査精度の向上を図ることができる。
【０１４０】
第４の実施様式によれば、各プランジャは、検査対象に対しては大きな接触圧で、配線プレートに対しては小さな接触圧でそれぞれ電気的に接続することができるので、第１乃至第３の実施様式のいずれかの効果に加えて、配線プレート側の損傷を抑制することができると共に、検査対象に対しては安定した電気的接続状態が得られ、ひいては配線プレートの寿命の向上を可能とした導電性接触子を提供することができる。
【０１４１】
第５の実施様式によれば、補助ばねは、コイルばねと共に同軸の二重コイルばね構造を構成するように取り付けられるので、小スペースで取付が可能となり、第４の実施様式の効果に加えて、装置全体の拡大化を抑制することができる。
【０１４２】
第６の実施様式によれば、第５の実施様式の効果に加えて、補助ばねおよびコイルばねは、相互に干渉することなく、適正な検査作動を確保することができ、これにより作動の安定化を図ることができる。
【０１４３】
第７の実施様式によれば、第４の実施様式の効果に加えて、筒状部分により、補助ばねおよびコイルばねが、相互に干渉することなく、適正な検査作動を確保することができ、これにより作動の安定化を図ることができる。
【０１４４】
第８の実施様式によれば、第１の実施様式の効果に加えて、配線プレート側のプランジャを不要としたので、その分、部品点数の削減および導通経路を短くでき、これにより組付性および高周波特性の向上を図ることができる。
【０１４５】
また、プランジャは、検査対象に対しては大きな接触圧で弾接すると共に、密巻螺旋部からなる筒部は、配線プレートに対しては小さな接触圧で弾接してそれぞれ電気的に接続することができ、これにより配線プレート側の損傷を抑制することができると共に、検査対象に対しては安定した電気的接続状態が得られ、ひいては配線プレートの寿命を向上させることができる。
【０１４６】
第９の実施様式によれば、密巻螺旋部からなる筒部は、一方および他方のプランジャとの間で、安定した電気的接続状態が得られるので、信頼性の向上した検査作動を確保することができる。
【０１４７】
第１０の実施様式によれば、補助ばねおよびコイルばねは、遮蔽筒部により仕切られることにより、相互に干渉することなく、適正な検査作動を確保することができ、これにより作動の安定化を図ることができる。
【０１４８】
第１１の実施様式によれば、横方向の接触圧の付与により、軸部が筒状体に当接する１個の摺動導通部を有して一対のプランジャを連通して形成される第１導通経路と、筒状部分が密巻螺旋部に当接する１個の摺動導通部を有して一対のプランジャ間を密巻螺旋部を介して連通形成される第２導通経路とからなる２つの導通経路が形成されるので、抵抗を一層低く抑えることができると共に、インダクタンス等の高周波特性を一層向上させることができる。
【０１４９】
第１２の実施様式によれば、ホルダから配線プレートを取り外すことによって、プランジャアッシの交換を容易に行うことができるので、メンテナンス作業の向上を図ることができる。
【０１５０】
本発明は、マイクロコンタクタプローブ（導電性接触子）および電気プローブユニットに適用して、インダクタンスおよび抵抗の増大を伴うことなく、導通経路中の摺動導通部の数を減少させ、検査精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施態様に係る電気プローブユニットの斜視図。
【図２】 図１の電気プローブユニットのマイクロコンタクタプローブの縦断面図。
【図３】 本発明の別の実施態様に係る電気プローブユニットのマイクロコンタクタプローブの縦断面図。
【図４】 本発明の別の実施態様に係る電気プローブユニットのマイクロコンタクタプローブの縦断面図。
【図５】 本発明の別の実施態様に係る電気プローブユニットのマイクロコンタクタプローブの縦断面図。
【図６】 本発明の別の実施態様に係る電気プローブユニットのマイクロコンタクタプローブの縦断面図。
【図７】 本発明の別の実施態様に係る電気プローブユニットのマイクロコンタクタプローブの縦断面図。
【図８】 本発明の別の実施態様に係る電気プローブユニットのマイクロコンタクタプローブの縦断面図。
【図９】 本発明の別の実施態様に係る電気プローブユニットのマイクロコンタクタプローブの縦断面図。
【図１０】 本発明の別の実施態様に係る電気プローブユニットのマイクロコンタクタプローブの縦断面図。
【図１１】 本発明の別の実施態様に係る電気プローブユニットのマイクロコンタクタプローブの縦断面図。
【図１２】 本発明の別の実施態様に係る電気プローブユニットのマイクロコンタクタプローブの縦断面図。
【図１３】 従来の電気プローブユニットのマイクロコンタクタプローブの縦断面図。

Claims (21)

1. 支持孔が形成された絶縁体と、
   前記支持孔へ嵌装し脱落を防いだ弾発性の導電アッセンブリと、を備え、
   前記導電アッセンブリは、
   検査対象に接触される、前記支持孔の一端から露出可能な第１のプランジャと、
   リード導体に接触する、前記支持孔の他端に臨む第２のプランジャと、
   前記第１及び第２のプランジャを逆方向に付勢するコイルばねと、を備え、
   前記コイルばねは、摺動導通部と固定導通部とを有する筒状の密巻き部を有し、
   前記摺動導通部は、電気的に導通可能に、前記第１及び第２のプランジャの一方に摺動可能に接触し、
   前記固定導通部は、電気的に導通可能に、前記第１及び第２のプランジャの他方に固定され、
   前記第１及び第２のプランジャと前記密巻き部とにより構成される導通経路には、前記一方のプランジャが摺動接触する前記摺動導通部として単に１つの部位が存在し、前記検査対象の検査時の抵抗のばらつきが抑制される
   マイクロコンタクタプローブ。
2. 前記一方のプランジャは、前記第２のプランジャであり、
   前記他方のプランジャは、前記第１のプランジャである
   請求項１に記載のマイクロコンタクタプローブ。
3. 前記一方のプランジャは、前記第１のプランジャであり、
   前記他方のプランジャは、前記第２のプランジャである
   請求項１に記載のマイクロコンタクタプローブ。
4. 前記第１のプランジャは、前記支持孔の径部分に摺動可能に嵌合された円筒状の第１のフランジを有し、
   前記第２のプランジャは、前記支持孔の径部分に摺動可能に嵌合された円筒状の第２のフランジを有し、
   前記コイルばねは、前記第１のフランジと前記第２のフランジとの間に縮装され、前記支持孔の径部分に摺動可能に嵌合された
   請求項１乃至３のいずれかに記載のマイクロコンタクタプローブ。
5. 前記一方のプランジャは、前記コイルばねに嵌装された第１のボス部を有し、
   前記他方のプランジャは、前記密巻き部に嵌装されて前記固定導通部に固定された第２のボス部を有する
   請求項１乃至４のいずれかに記載のマイクロコンタクタプローブ。
6. 前記一方のプランジャは、前記第１のボス部から突出し前記密巻き部に挿入されて前記摺動導通部に摺動可能に接触する軸部を有する
   請求項５に記載のマイクロコンタクタプローブ。
7. 前記一方のプランジャは、前記他方のプランジャよりも長い
   請求項１乃至６のいずれかに記載のマイクロコンタクタプローブ。
8. 前記第１のプランジャを前記コイルばねによる付勢方向と同じ方向に付勢する補助ばねをさらに備えた
   請求項１、３乃至７のいずれかに記載のマイクロコンタクタプローブ。
9. 支持孔が形成された絶縁体と、
   前記支持孔へ嵌装し脱落を防いだ弾発性の導電アッセンブリと、を備え、
   前記導電アッセンブリは、
   前記支持孔の一端から露出可能な第１のプランジャと、
   前記支持孔の他端に臨む第２のプランジャと、
   前記第１及び第２のプランジャを逆方向に付勢するコイルばねと、を備え、
   前記コイルばねは、摺動導通部と固定導通部とを有する筒状の密巻き部を有し、
   前記摺動導通部は、電気的に導通可能に、前記第１及び第２のプランジャの一方に摺動可能に接触し、
   前記固定導通部は、電気的に導通可能に、前記第１及び第２のプランジャの他方に固定され、
   前記第１及び第２のプランジャの一方は、中空部が形成された筒状部分を有し、
   前記密巻き部の摺動導通部は、電気的に導通可能に、前記筒状部分の外周面に摺動可能に接触し、
   前記第１及び第２のプランジャと前記密巻き部とにより構成される導通経路には、前記一方のプランジャが摺動接触する前記摺動導通部として単に１つの部位が存在し、前記検査対象の検査時の抵抗のばらつきが抑制される
   マイクロコンタクタプローブ。
10. 前記第１及び第２のプランジャの他方は、電気的に導通可能に、前記筒状部分の前記中空部内の内周面に摺動可能に接触する軸部を有する
    請求項９に記載のマイクロコンタクタプローブ。
11. 支持孔が形成された絶縁体と、
    前記支持孔へ嵌装し脱落を防いだ弾発性の導電アッセンブリと、を備え、
    前記導電アッセンブリは、
    前記支持孔の一端から露出可能な第１のプランジャと、
    前記支持孔の他端に臨む第２のプランジャと、
    前記第１及び第２のプランジャを逆方向に付勢するコイルばねと、
    前記第１のプランジャを前記コイルばねによる付勢方向と同じ方向に付勢する補助ばねと、を備え、
    前記コイルばねは、摺動導通部と固定導通部とを有する筒状の密巻き部を有し、
    前記摺動導通部は、電気的に導通可能に、前記第１及び第２のプランジャの一方に摺動可能に接触し、
    前記固定導通部は、電気的に導通可能に、前記第１及び第２のプランジャの他方に固定され、
    前記第１及び第２のプランジャと前記密巻き部とにより構成される導通経路には、前記一方のプランジャが摺動接触する前記摺動導通部として単に１つの部位が存在し、前記検査対象の検査時の抵抗のばらつきが抑制される
    マイクロコンタクタプローブ。
12. 前記第１及び第２のプランジャの他方は、中空部が形成された筒状部分を有し、
    前記密巻き部の固定導通部は、前記筒状部分の前記中空部内の内周面に電気的に導通可能に固定されている
    請求項１１に記載のマイクロコンタクタプローブ。
13. 前記補助ばねは、前記コイルばねと逆の巻き方向を有する
    請求項８、１１、１２のいずれかに記載のマイクロコンタクタプローブ。
14. 前記支持孔に露呈する前記リード導体をさらに備えた
    請求項１乃至１３のいずれかに記載のマイクロコンタクタプローブ。
15. 前記密巻き部は、検査時に前記第１及び第２のプランジャが近接した際に前記第１のプランジャと前記第２のプランジャとが軸方向において接触しない軸方向長さを有する
    請求項１乃至１４のいずれかに記載のマイクロコンタクタプローブ。
16. 支持孔が形成された絶縁体と、
    前記支持孔へ嵌装し脱落を防いだ弾発性の導電アッセンブリと、を備え、
    前記導電アッセンブリは、
    検査対象に接触される、前記支持孔の一端から露出可能な第１のプランジャと、
    リード導体に接触する、前記支持孔の他端に臨む第２のプランジャと、
    前記第１及び第２のプランジャを逆方向に付勢するコイルばねと、を備え、
    前記コイルばねは、
    筒状の密巻き部と、
    前記密巻き部につながる粗巻き部と、を有し、
    前記密巻き部は、
    摺動導通部と、
    固定導通部と、を有し、
    前記第１のプランジャは、
    前記検査対象に接触する第１の針頭部と、
    前記コイルばねに嵌装された第１のボス部と、
    前記第１の針頭部と前記第１のボス部との間に設けられ、前記支持孔の径部分に摺動可能に嵌合された円筒状の第１のフランジと、
    前記第１のボス部から突出し前記密巻き部に挿入されて、電気的に導通可能に、前記摺動導通部に摺動可能に接触する軸部と、を有し、
    前記第２のプランジャは、
    前記リード導体に接触する、前記第１の針頭部よりも短い第２の針頭部と、
    前記密巻き部に嵌装されて、電気的に導通可能に、前記固定導通部に固定された第２のボス部と、
    前記第２の針頭部と前記第２のボス部との間に設けられ、前記支持孔の径部分に摺動可能に嵌合された円筒状の第２のフランジと、を有し、
    前記コイルばねは、前記第１のフランジと前記第２のフランジとの間に縮装され、前記支持孔の径部分に摺動可能に嵌合され、
    前記第１及び第２のプランジャと前記密巻き部とにより構成される導通経路には、前記第１のプランジャが摺動接触する前記摺動導通部として単に１つの部位が存在し、前記検査対象の検査時の抵抗のばらつきが抑制される
    マイクロコンタクタプローブ。
17. 前記コイルばねは、前記密巻き部よりも短い筒状の他の密巻き部を有し、
    前記第１のボス部は、他の密巻き部に嵌装された
    請求項１６に記載のマイクロコンタクタプローブ。
18. 前記密巻き部は、検査時に前記第１及び第２のプランジャが近接した際に前記第１のプランジャの前記軸部と前記第２のプランジャの前記第２のボス部とが接触しない軸方向長さを有する
    請求項１６または１７に記載のマイクロコンタクタプローブ。
19. 前記コイルばねの前記粗巻き部は、前記第１のプランジャの前記軸部に横荷重を与える
    請求項１６乃至１８のいずれかに記載のマイクロコンタクタプローブ。
20. 請求の範囲１乃至１９のいずれかに係るマイクロコンタクタプローブを複数個備えて成る
    電気プローブユニット。
21. 絶縁体に形成された支持孔へ嵌装し脱落を防いだ弾発性の導電アッセンブリであって、
    検査対象に接触される、前記支持孔の一端から露出可能な第１のプランジャと、
    リード導体に接触される、前記支持孔の他端に臨む第２のプランジャと、
    前記第１及び第２のプランジャを逆方向に付勢するコイルばねと、を備え、
    前記コイルばねは、摺動導通部と固定導通部とを有する筒状の密巻き部を有し、
    前記摺動導通部は、電気的に導通可能に、前記第１及び第２のプランジャの一方に摺動可能に接触し、
    前記固定導通部は、電気的に導通可能に、前記第１及び第２のプランジャの他方に固定され、
    前記第１及び第２のプランジャと前記密巻き部とにより構成される導通経路には、前記一方のプランジャが摺動接触する前記摺動導通部として単に１つの部位が存在し、前記検査対象の検査時の抵抗のばらつきが抑制される
    導電アッセンブリ。

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