CN106706974B - 一种低阻抗接触导电测试电极 - Google Patents
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Abstract
本发明适用于测试技术领域，提供了一种低阻抗接触导电测试电极，其通过设置一具有容纳腔的套筒套设于探针的针杆上，并在探针的针杆的侧壁和套筒的容纳腔的侧壁之间抵持设置一第一弹簧，于探针的末端和套筒的容纳腔的封闭端之间抵持设置一第二弹簧，且还于探针的针杆上设置一防脱装置来防止探针从套筒内脱出，从而使得探针在与被测电元件接触并受到其压制时，即使发生轴向偏移及角度的偏移也能随时与套筒保持良好的电连接，保证电信号的过流能力，从而测试效果及测试效率也将得到保证。
Description
技术领域
本发明属于测试技术领域，尤其涉及一种低阻抗接触导电测试电极。
背景技术
接触导电测试电极与被测电元件压接时，一般会用弹簧进行缓冲及角度的调整，使连接更紧密。弹簧一般设置在导电装置的外部，例如中国专利号为CN201510537634的专利即是属于此种情形，如图1所示，压缩弹簧(4)即是固定在导电装置的外部，起缓冲作用。探针是通过套筒(3)与测试台固定的，因为测试台会牢牢地固定在地上，就是说套筒(3)相对于地面是不动的。当探针探头(11)与被测电元件连接时，会有向右的压力，而套筒(3)不会移动，所以整个针杆(1)都会向右移动，最后在弹簧的缓冲后达到平衡的状态稳定，针杆(1)的位置会稍有变动，一般会往右方移动，其角度也会稍作调整。因为测试信号需要通过电线导出，一般会在位置(8)及位置(9)处连接电线。所以在整个测试过程中，连接点及电线都会随着每一次的测试出现左右移动的问题，长期的不断移动不利于保持良好的电连接，电信号过流能力差，测试效果及测试效率无法得到保证。
发明内容
本发明的目的在于提供一种低阻抗接触导电测试电极，旨在解决现有技术的接触导电测试电极因与被测电元件压接而不断移动而导致电连接性能差的问题。
本发明是这样实现的：一种低阻抗接触导电测试电极，其包括探针、一端开设有容纳腔的套筒，所述套筒的另一端设有与导线连接的连接柱，所述探针包括探头及针杆，所述探针的针杆嵌设于所述套筒的容纳腔中，所述套筒的容纳腔的侧壁与所述探针的针杆的侧壁之间抵持设置有一轴线环绕所述针杆而设置的第一弹簧，所述探针的针杆的端部与所述套筒的容纳腔的封闭端之间抵持设有一第二弹簧，所述探针的针杆上还套设有一用于防止所述探针从所述套筒的容纳腔内脱出的防脱装置。
具体地，所述套筒的容纳腔包括自外向内设置的第一腔室及第二腔室，所述探针的针杆自所述第一腔室伸入至所述第二腔室内，所述第二弹簧抵持于所述第二腔室的内侧的端部与所述针杆的端部之间。
进一步地，所述第一腔室的侧壁上凹设有卡置所述第一弹簧的第一卡槽，所述第一弹簧抵持于所述第一卡槽和所述探针的针杆的侧壁之间。
具体地，所述针杆的末端具有一直径小于所述第二弹簧的的径向尺寸的弹簧套柱，所述第二弹簧套设于所述弹簧套柱上，所述弹簧套柱的根部具有用于定位并抵持所述第二弹簧的台阶。
具体地，所述第二腔室的径向尺寸大于所述第一腔室的径向尺寸，所述防脱装置为套设于所述针杆上且外圈直径大于所述第一腔室的径向尺寸的弹性圈，所述弹性圈位于所述第二腔室内。
进一步地，所述针杆上具有卡置所述弹性圈的环形凹槽。
进一步地，所述弹性圈呈锥形结构，所述锥形结构的弹性圈的大端面向所述第一腔室。
具体地，所述探头为于所述针杆端部延伸设置的帽盖结构。
具体地，所述探头与所述针杆为分立结构，所述探头能相对于所述针杆在三维方向上进行转动，且所述探头与所述针杆之间通过导电连接件电性连接。
进一步地，所述针杆的端部为球头状，所述探头为与所述针杆的球头端相嵌设的帽盖体，所述帽盖体结构的探头内侧设置有与所述针杆的球头端相适配的球形凹槽，所述针杆的球头端的侧壁与所述探头的球形凹槽的侧壁之间抵持设置有一轴线环绕所述针杆而设置的第三弹簧。
本发明提供的低阻抗接触导电测试电极，其通过设置一具有容纳腔的套筒套设于探针的针杆上，并在探针的针杆的侧壁和套筒的容纳腔的侧壁之间抵持设置一第一弹簧，于探针的末端和套筒的容纳腔的封闭端之间抵持设置一第二弹簧，且还于探针的针杆上设置一防脱装置来防止探针从套筒内脱出，从而使得探针在与被测电元件接触并受到其压制时，即使发生轴向偏移及角度的偏移也能随时与套筒保持良好的电连接，保证电信号的过流能力，从而测试效果及测试效率也将得到保证。
附图说明
图1是现有技术提供的接触导电测试电极的示意图；
图2是本发明实施例一提供的低阻抗接触导电测试电极的一正视示意图；
图3是本发明实施例一提供的低阻抗接触导电测试电极的另一正视示意图；
图4是本发明实施例一提供的低阻抗接触导电测试电极的一剖视示意图；
图5是本发明实施例一提供的低阻抗接触导电测试电极的另一剖视示意图；
图6是本发明实施例二提供的低阻抗接触导电测试电极的剖视示意图；
图7是本发明实施例二提供的低阻抗接触导电测试电极的爆炸示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
如图2至图5所示，为本发明实施例提供的低阻抗接触导电测试电极的各相关示意图，其包括探针1、一端开设有容纳腔20的套筒2，探针1包括探头11及针杆12两部分，探针1的针杆12嵌设于套筒2的容纳腔20中，探头11则露出套筒2外面与被测电元件接触，套筒2的另一端设有与导线连接的连接柱21，进一步地，套筒2的容纳腔20的侧壁与探针1的针杆12的侧壁之间抵持设置有一轴线环绕针杆12而设置的第一弹簧3，主要用于实现探针1和套筒2的导电连接，并能进行径向的微调，探针1的针杆12的端部与套筒2的容纳腔20的封闭端之间抵持设有一第二弹簧4，以用于调节探针1于套筒2的容纳腔20内的轴向位移，这样，探针1在径向方向上的位移可通过第一弹簧3进行微调，在轴向方向上的位移可通过第二弹簧4进行微调，而套筒2可保持不动，当探针1与被测电元件接触时，因被测电元件施加于探针1上的压力而导致探针1产生的偏移可通过第一弹簧3和第二弹簧4得到缓冲和调节，因而可保证探针1与套筒2之间随时都保持良好的电连接；探针1的针杆12上还套设有一防脱装置，以防止探针1从套筒2的容纳腔20内脱出。
本发明提供的低阻抗接触导电测试电极，其通过设置一具有容纳腔20的套筒2套设于探针1的针杆12上，并在探针1的针杆12的侧壁和套筒2的容纳腔20的侧壁之间抵持设置一第一弹簧3，于探针1的末端和套筒2的容纳腔20的封闭端之间抵持设置一第二弹簧4，且还于探针1的针杆12上设置一防脱装置来防止探针1从套筒2内脱出，从而使得探针1在与被测电元件接触并受到其压制时，即使发生轴向偏移及角度的偏移也能随时与套筒2保持良好的电连接，保证电信号的过流能力，从而测试效果及测试效率也将得到保证。
作为一具体实施方式，套筒2的容纳腔20包括自外向内依次连通设置的第一腔室22及第二腔室23，探针1的针杆12自第一腔室22伸入至第二腔室23内，第二弹簧4抵持于第二腔室23的内侧的端部与针杆12的端部之间，这样，当探针1在与被测电元件压接时，探针1在轴向方向上可获得一定的轴向偏移空间，从而可减轻对套筒2的压力，使得套筒2可保持固定不动，从而保证套筒2与导线连接的稳定性。
作为一具体实施方式，如图4所示，第一腔室22的侧壁上凹设有卡置第一弹簧3的第一卡槽221，第一弹簧3抵持于第一卡槽221和探针1的针杆12的侧壁之间，由于第一弹簧3具有较好的柔性，这样，即使探针1在与被测电元件压接时发生位置的移动，在套筒2固定不动的情况下，也能通过第一弹簧3与套筒2保持多点接触，从而使有效接触面积最大化，增加电信号的过流能力。作为一具体实施方式，在卡设第一弹簧3时，可于套筒2的外壁上开设与第一卡槽221相连通的通孔，将第一弹簧3的一端从该通孔穿入，绕针杆12穿设后，第一弹簧3的另一端从该通孔穿出，这样既可实现将第一弹簧3卡置于第一卡槽221内，且能保证针杆12、第一弹簧3和套筒2之间具有较稳定的电连接性能。
作为一具体实施方式，针杆12的末端具有一直径小于第二弹簧4的的径向尺寸的弹簧套柱121，第二弹簧4套设于该弹簧套柱121上，弹簧套柱121的根部具有用于定位并抵持第二弹簧4的台阶122，弹簧套柱121的设置可给第二弹簧4进行定位，从而使得第二弹簧4可抵持于台阶122的阶面和套筒2的容纳腔20的封闭端之间。
作为一较佳实施方式，第二腔室23可设置成阶梯腔室，包括靠近封闭端一侧的内侧腔室231和外侧的外侧腔室232，外侧腔室232直径大于内侧腔室231直径，且内侧腔室231的直径与第二弹簧4的直径相适配，这样，既能保证第二弹簧4的轴向收缩和伸展，也能避免第二弹簧4因空间过大而发生扭曲。
作为一具体实施方式，第二腔室23的径向尺寸大于第一腔室22的径向尺寸，具体地，防脱装置为套设于针杆12上且外圈直径大于第一腔室22的径向尺寸的弹性圈5，弹性圈5位于第二腔室23内，可选用橡胶等具有弹性的材料制成，由于弹性圈5具有一定的弹力，从而在初次装配时，可借助外力将固定于探针1的针杆12上的弹性圈5强力推入至第二腔室23内，而弹性圈5的直径大于第一腔室22的直径，故此可防止探针1从套筒2内脱出。
作为一较佳实施方式，针杆12上具有卡置弹性圈5的环形凹槽123。即弹性圈5是通过在探针1的针杆12上设置环形凹槽123，而弹性圈5卡于该环形凹槽123内而进行固定的。当然，弹性圈5亦可通过其它方式来固定于探针1的针杆12上，例如粘接的方式等等。
作为一具体实施方式，弹性圈5呈锥形结构，该锥形结构的弹性圈5的大端面向第一腔室22。在初次装配时，由于锥形结构的小端随探针1先进入第一腔室22，其具有一定的导向作用，因而可有利于弹性圈5顺利进入至套筒2的第一腔室22直至第二腔室23内。
作为一实施方式，如图2至图5所示，探头11可为于针杆12的端部延伸设置的帽盖结构，其在测试时，探针1直接以帽盖结构的探头11与被测电元件接触，从而可获得较大的轴向偏移空间，即使探针1在被测电元件的压持下发生轴向偏移，也可与被测电元件保持较好的电接触。
作为另一实施方式，探头11与针杆12可为分立结构，探头11能相对于针杆12在三维方向上进行转动，且探头11与针杆12之间通过一导电连接件电性连接。具体实施例如下：如图6和图7所示，针杆12的端部为球头状，探头11为与针杆12的球头端相嵌设的帽盖体11＇，所述帽盖体结构的探头11内侧设置有与针杆12的球头端相适配的球形凹槽111，针杆12的球头端的侧壁与探头11的球形凹槽111的侧壁之间抵持设置有一轴线环绕针杆12而设置的第三弹簧7，具体设置时，可于探头11的球形凹槽111的侧壁开设容置第三弹簧7的弹簧卡槽112，于针杆12上与弹簧卡槽112相对的位置开设凹槽224，从而第三弹簧7可稳固地卡置于针杆12的侧壁与探头11的球形凹槽111的侧壁之间。这样，在测试时，探针1可借助第二弹簧4获得较大的轴向偏移空间，也可借助第三弹簧7获得径向偏移空间，且即使当被测电元件相对针杆12为倾斜时，探头11亦能在一定范围进行不同角度的转动，使探头11始终与被测电元件以端面接触的方式进行测试，从而可获得较大的接触面，保持较稳定的电接触性能，获得较佳的测试效果。在本实施例中，所述的导电连接件即为第三弹簧7。
作为一具体实施方式，第一腔室22的入口处具有导向扩孔结构222，从而可进一步使得弹性圈5可顺利进入第一腔室22直至第二腔室23内。
作为一具体实施方式，所述连接柱21为螺柱，即套筒2是通过将导线缠绕于该螺柱上而与导线保持电连接。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种低阻抗接触导电测试电极，其特征在于：包括探针、一端开设有容纳腔的套筒，所述套筒的另一端设有与导线连接的连接柱，所述探针包括探头及针杆，所述探针的针杆嵌设于所述套筒的容纳腔中，所述套筒的容纳腔的侧壁与所述探针的针杆的侧壁之间抵持设置有一轴线环绕所述针杆而设置的第一弹簧，所述探针的针杆的端部与所述套筒的容纳腔的封闭端之间抵持设有一第二弹簧；所述探针的针杆上还套设有一用于防止所述探针从所述套筒的容纳腔内脱出的防脱装置；所述套筒的容纳腔包括自外向内设置的第一腔室及第二腔室，所述探针的针杆自所述第一腔室伸入至所述第二腔室内，所述第二弹簧抵持于所述第二腔室的内侧的端部与所述针杆的端部之间；所述第二腔室的径向尺寸大于所述第一腔室的径向尺寸，所述防脱装置为套设于所述针杆上且外圈直径大于所述第一腔室的径向尺寸的弹性圈，所述弹性圈位于所述第二腔室内。
2.如权利要求1所述的低阻抗接触导电测试电极，其特征在于：所述第一腔室的侧壁上凹设有卡置所述第一弹簧的第一卡槽，所述第一弹簧抵持于所述第一卡槽和所述探针的针杆的侧壁之间。
3.如权利要求1所述的低阻抗接触导电测试电极，其特征在于：所述针杆的末端具有一直径小于所述第二弹簧的的径向尺寸的弹簧套柱，所述第二弹簧套设于所述弹簧套柱上，所述弹簧套柱的根部具有用于定位并抵持所述第二弹簧的台阶。
4.如权利要求1所述的低阻抗接触导电测试电极，其特征在于：所述针杆上具有卡置所述弹性圈的环形凹槽。
5.如权利要求1所述的低阻抗接触导电测试电极，其特征在于：所述弹性圈呈锥形结构，所述锥形结构的弹性圈的大端面向所述第一腔室。
6.如权利要求1至5任一项所述的低阻抗接触导电测试电极，其特征在于：所述探头为于所述针杆端部延伸设置的帽盖结构。
7.如权利要求1所述的低阻抗接触导电测试电极，其特征在于：所述探头与所述针杆为分立结构，所述探头能相对于所述针杆在三维方向上进行转动，且所述探头与所述针杆之间通过导电连接件电性连接。
8.如权利要求7所述的低阻抗接触导电测试电极，其特征在于：所述针杆的端部为球头状，所述探头为与所述针杆的球头端相嵌设的帽盖体，所述帽盖体结构的探头内侧设置有与所述针杆的球头端相适配的球形凹槽，所述针杆的球头端的侧壁与所述探头的球形凹槽的侧壁之间抵持设置有一轴线环绕所述针杆而设置的第三弹簧。
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP02 | Change in the address of a patent holder |
Address after: 518000 1903a, block a, Zhongguan Times Square, 4168 Liuxian Avenue, Pingshan community, Taoyuan Street, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong Patentee after: REPOWER TECHNOLOGY Co.,Ltd. Address before: 4 / F, No.2 factory building, tongfuyu industrial town, Liuxian Avenue, Nanshan District, Shenzhen City, Guangdong Province Patentee before: REPOWER TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
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| CP02 | Change in the address of a patent holder | ||
| CP02 | Change in the address of a patent holder |
Address after: 518000 floor 11, building A3, Nanshan Zhiyuan, No. 1001, Xueyuan Avenue, Changyuan community, Taoyuan Street, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong Patentee after: REPOWER TECHNOLOGY Co.,Ltd. Address before: 518000 1903a, block a, Zhongguan Times Square, 4168 Liuxian Avenue, Pingshan community, Taoyuan Street, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong Patentee before: REPOWER TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
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| CP02 | Change in the address of a patent holder |