KR102393628B1

KR102393628B1 - 테스트 핀

Info

Publication number: KR102393628B1
Application number: KR1020220003733A
Authority: KR
Inventors: 정우열
Original assignee: 주식회사 아썸닉스
Priority date: 2022-01-11
Filing date: 2022-01-11
Publication date: 2022-05-04
Also published as: WO2023136439A1; US20240288470A1

Abstract

반도체 및 카메라 모듈의 전기적 불량 여부를 검사하는 테스트 핀에 관한 것으로, 검사 대상에 접촉되어 전기적 신호를 전달하고 검사 대상에서 출력되는 출력 신호를 감지하는 탑 플런저 및 검사 장비로부터 수신된 전기적 신호를 상기 탑 플런저로 전달하고, 상기 탑 플런저에서 감지된 감시 신호를 검사 장비로 전달하는 바텀 플런저를 포함하며, 상기 바텀 플런저는 이중 스프링 구조를 응용해서 상기 탑 플런저에서 가해지는 하중을 탄성적으로 지지하는 구성을 마련하여, 검사 대상의 전기적 불량 여부를 정밀하게 검사하고, 테스트 핀의 전기적 접촉성을 향상시켜 측정 정밀도를 높일 수 있다.

Description

테스트 핀{TEST PIN}

본 발명은 테스트 핀에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 및 카메라 모듈의 전기적 불량 여부를 검사하는 테스트 핀에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체나 카메라 모듈을 제조한 이후에는 테스트 핀 또는 프로브 핀(이하 '테스트 핀'이라 함)을 이용해서 전기적 불량 여부를 검사한다.

테스트 핀은 검사대상이 되는 IC 전극과 기판을 연결하는 전기경로 기능을 한다.

예를 들어, 테스트 핀의 일단은 웨이퍼 칩 내부 패드에 접촉되고, 타단을 통해 연결된 메인 테스트 장비로부터 받은 신호를 웨이퍼 칩으로 전달한다.

그래서 테스트 핀은 웨이퍼 칩에서 출력되는 신호를 다시 메인 테스트 장비로 전달한다.

이러한 테스트 핀은 양측 플런저가 슬라이딩 이동하는 더블핀 타입과, 어느 하나의 플런저만이 슬라이딩 이동하는 싱글핀 타입으로 구분된다.

예를 들어, 상기 더블핀 타입의 테스트 핀은 파이프 형상의 하우징, 하우징의 상부 및 하부 각각에 설치되는 상부 및 하부 플런저, 그리고 양측 플런저 사이에 탄성력을 제공하도록 하우징 내에 설치되는 코일 스프링을 구비한다.

이와 같이 구성된 더블핀 타입의 테스트 핀은 상부 및 하부 플런저가 상대적으로 슬라이드 이동하여 접근 및 이격되고, 접근 시 접촉에 의해 전기적 신호를 주고받음으로써 검사 대상에 대한 테스트를 수행한다.

하기의 특허문헌 1 및 특허문헌 2에는 종래기술에 따른 테스트 핀 기술이 개시되어 있다.

한편, 테스트 핀은 검사 대상에 대한 테스트 결과의 측정 정밀도를 요하며, 다수의 검사 대상을 반복적으로 검사함에 따라 사용 수명이 단축될 수 있다.

그러나, 종래기술에 따른 테스트 핀은 테스트 횟수가 늘어나면, 사용 수명에 따라 측정 정밀도가 떨어져 검사 대상의 수율에 악영향을 미치는 문제점이 있었다.

또한, 종래기술에 따른 테스트 핀은 하우징과 상부 및 하부 플런저, 코일 스프링이 각각의 부품으로 마련되어 서로 조립됨에 따라, 부품 수의 증가로 인해 제조작업의 작업성이 저하되고, 작업 시간이 불필요하게 많이 소모되는 문제점이 있었다.

대한민국 특허 등록번호 10-2228318호(2021년 3월 16일 공고) 대한민국 특허 등록번호 10-1843474호(2018년 3월 29일 공고)

본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 반도체나 카메라 모듈과 같은 검사 대상의 전기적 불량 여부를 정밀하게 검사할 수 있는 테스트 핀을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 테스트 과정에서 발생하는 열을 효과적으로 발산하고, 전기적 접촉성을 높여 측정 정밀도를 향상시킬 수 있는 테스트 핀을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 테스트 핀을 구성하는 부품 수를 최소화하여 제조 비용을 절감하고, 작업성을 향상시킬 수 있는 테스트 핀을 제공하는 것이다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 테스트 핀은 반도체 및 카메라 모듈의 전기적 불량 여부를 검사하도록, 검사 대상에 접촉되어 전기적 신호를 전달하고 검사 대상에서 출력되는 출력 신호를 감지하는 탑 플런저 및 검사 장비로부터 수신된 전기적 신호를 상기 탑 플런저로 전달하고, 상기 탑 플런저에서 감지된 감시 신호를 검사 장비로 전달하는 바텀 플런저를 포함하며, 상기 바텀 플런저는 이중 스프링 구조를 응용해서 상기 탑 플런저에서 가해지는 하중을 탄성적으로 지지하는 것을 특징으로 한다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 테스트 핀에 의하면, 반도체나 카메라 모듈과 같은 검사 대상의 전기적 불량 여부를 정밀하게 검사할 수 있다는 효과가 얻어진다.

즉, 본 발명에 의하면, 검사 대상의 테스트 과정에서 탑 플런저가 눌려 하강 동작시, 이중 스프링 구조를 갖는 바텀 플런저를 이용해서 탑 플런저에서 가해지는 하중을 탄성적으로 지지하고, 테스트 핀의 전기적 접촉성을 향상시킬 수 있다는 효과가 얻어진다.

그리고 본 발명에 의하면, 테스트 과정에서 발생하는 열을 이중 스프링 구조를 갖는 바텀 플런저를 통해 외부로 발산해서 발열 성능을 향상시킬 수 있다는 효과가 얻어진다.

또, 본 발명에 의하면, 테스트 과정에서 작용하는 하중을 이용해서 테스트 핀의 전기적 접촉성을 높임으로써, 측정 정밀도를 향상시킬 수 있다는 효과가 얻어진다.

또한, 본 발명에 의하면, 테스트 핀을 구성하는 부품 수를 최소화하여 제조 비용을 절감하고, 작업성을 향상시킬 수 있다는 효과가 얻어진다.

도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 테스트 핀의 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 테스트 핀의 분해 사시도,
도 3은 도 1에 도시된 지그 결합부를 변형예를 예시한 도면,
도 4는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 테스트 핀의 사시도,
도 5는 도 4에 도시된 A-A' 선에 대한 단면도,
도 6은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 테스트 핀의 사시도,
도 7은 도 6에 도시된 B-B' 선에 대한 단면도,
도 8은 도 6에 도시된 내부 결합부의 변형 예를 예시한 도면.

이하 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 테스트 핀을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

이하에서는 '좌측', '우측', '전방', '후방', '상방' 및 '하방'과 같은 방향을 지시하는 용어들은 각 도면에 도시된 상태를 기준으로 각각의 방향을 지시하는 것으로 정의한다.

이하의 실시 예들에서는 반도체 및 카메라 모듈의 전기적 불량 여부를 검사하는 테스트 핀의 구성을 설명한다.

물론, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 반도체나 카메라 모듈 뿐만 아니라, 다양한 검사 대상의 전기적 불량 여부를 검사하도록 변경될 수 있음에 유의하여야 한다.

도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 테스트 핀의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 테스트 핀의 분해 사시도이다.

본 발명의 제1 실시 예에 따른 테스트 핀(10)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 검사 대상(도면 미도시)에 접촉되어 전기적 신호를 전달하고 검사 대상에서 출력되는 출력 신호를 감지하는 탑 플런저(20) 및 검사 장비(도면 미도시)로부터 수신된 전기적 신호를 탑 플런저(20)로 전달하며, 탑 플런저(20)에서 감지된 신호를 상기 검사 장비로 전달하는 바텀 플런저(30)를 포함하고, 바텀 플런저(30)는 이중 스프링 구조를 응용해서 탑 플런저(20)에서 가해지는 하중을 탄성적으로 지지할 수 있다.

탑 플런저(20)는 전체적으로 원기둥 또는 원통 형상으로 형성될 수 있다.

탑 플런저(20)는 검사 대상에 접촉되고 상기 전기적 신호를 검사 대상에 전달하고 상기 출력신호를 감지하는 탐침부(21), 탐침부(21)에서 일측, 도 1에서 보았을 때 하방을 향해 연장 형성되고 바텀 플런저(30)에 결합되는 결합돌부(22) 및 탐침부(21)와 결합돌부(22) 사이에 마련되는 플랜지부(23)와 고정부(24)를 포함할 수 있다.

탐침부(21)의 상단에는 검사대상에 접촉되어 전기신호를 전달하고, 검사 대상에서 출력되는 출력신호를 감지하도록, 상방으로 향해 뾰족하게 돌부가 형성될 수 있다.

도 1에서 탑침부(31)의 상단에는 3개의 뾰족한 돌부가 도시되어 있으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 검사 대상의 형상이나 크기에 따라 뾰족한 돌부를 1개, 2개 또는 4개 이상 형성하도록 변경될 수 있다.

또한, 상기 돌부는 뾰족한 형상 뿐만 아니라, 호 형상으로 라운드진 형상 등 다양한 형상으로 돌출 형성될 수도 있다.

탐침부(21)의 하단에는 플랜지부(23)와 고정부(24) 및 결합돌부(22)가 순차적으로 형성될 수 있다.

플랜지부(23)는 탐침부(21)와 고정부(24) 및 결합돌부(22)의 외경보다 큰 외경으로 형성되고, 고정부(24)는 바텀 플런저(30)의 외부 결합부(33)의 내경과 동일하거나 약간 큰 외경으로 형성될 수 있다.

그래서 외부 결합부(33)의 상단은 고정부(24)의 외면에 억지끼움 방식으로 결합되어 고정되고, 플랜지부(23)의 하단에 지지될 수 있다.

결합돌부(22)는 바텀 플런저(30)의 내부 결합부(32)에 슬라이드 이동 가능하게 결합되는 부분으로서, 내부 결합부(32) 내부에 삽입되어 원활하여 상하 방향으로 슬라이드 이동 가능하도록, 내부 결합부(32)의 내경과 동일하거나 약간 작은 외경으로 형성될 수 있다.

그래서 탑 플런저(20)와 바텀 플런저(30)는 결합돌부(22)와 내부 결합부(32)의 결합에 의해 전기 신호를 상호 간에 전달할 수 있도록, 전기적으로 연결될 수 있다.

바텀 플런저(30)는 전체적으로 원통 형상으로 형성될 수 있다.

바텀 플런저(30)는 검사 장비의 지그에 결합되는 지그 결합부(31), 지그 결합부(31)의 일단과 연결되고 내부에 탑 플런저(20)의 결합돌부(22)가 이동 가능하게 결합되는 내부 결합부(32) 및 지그 결합부(32)의 타단과 연결되고, 탑 플런저(20)의 고정부(24)에 결합되어 고정되는 외부 결합부(33)를 포함할 수 있다.

이러한 바텀 플런저(30)의 지그 결합부(31)와 내부 결합부(32) 및 외부 결합부(33)는 하나의 자재를 이용해서 일체로 제조될 수 있다.

즉, 본 실시 예에서 내부 결합부(32)와 외부 결합부(33)는 각각 서로 다른 내경을 갖는 스프링 형상으로 형성됨에 따라, 바텀 플런저(30)는 이중 스프링 구조를 가질 수 있다.

여기서, 지그 결합부(31)는 내부 결합부(32)와 연결된 일단과 외부 결합부(33)와 연결된 타단에서 각각 외측 및 하방으로 이중 절곡되는 한 쌍의 절곡부(311) 및 한 쌍의 절곡부(311)에서 각각 하방으로 연장되는 한 쌍의 연장부(312)를 포함할 수 있다.

한 쌍의 절곡부(311)와 연장부(312)는 각각 지그 결합부(31)가 동일 평면 상에 배치될 수 있도록, 서로 대칭되게 배치될 수 있다.

물론, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 한 쌍의 절곡부(311)와 연장부(312)를 가상의 중심선을 기준으로 일측 방향을 따라 일정 각도, 예컨대 180°보다 큰 각도 또는 작은 각도만큼 이격되도록 변경될 수도 있다.

한 쌍의 연장부(312) 하단은 서로 연결될 수 있다.

내부 결합부(32)는 탑 플런저(20)의 결합돌부(22)와 전기적으로 연결되어 상기 전기적 신호 및 감지신호를 전달하도록, 각 나선이 서로 밀착된 스프링 형상으로 마련될 수 있다.

즉, 내부 결합부(32)는 상기 자재에서 내부 결합부(32)에 대응되는 부위를 각 나선이 밀착되도록 촘촘하게 감아서 제조될 수 있다.

외부 결합부(33)는 탑 플런저(20)에 탄성력을 제공하도록, 결합돌부(22)의 외경보다 큰 외경을 갖는 스프링 형상으로 형성될 수 있다.

여기서, 외부 결합부(33)의 상단은 탑 플런저(20)의 고정부(24)에 결합되어 고정되고, 플랜지부(23)의 하단에 의해 지지된 상태에서 탑 플런저(20)에 탄성력을 제공할 수 있다.

이와 같이, 본 발명은 반도체나 카메라 모듈과 같은 검사 대상의 전기적 불량 여부를 정밀하게 검사할 수 있다.

다음, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 테스트 핀의 결합관계 및 작동방법을 상세하게 설명한다.

먼저, 작업자는 하나의 자재를 이용해서 바텀 플런저(30)의 지그 결합부(31)와 내부 결합부(32) 및 외부 결합부(33)는 일체로 제조한다.

이어서, 작업자는 탑 플런저와 바텀 플런저를 서로 결합한다.

여기서, 탑 플런저(20)의 결합돌부(22)를 바텀 플런저(30)의 내부 결합부(32) 내부에 결합하고, 외부 결합부(32)의 상단을 결합돌부(22)의 상부에 마련된 고정부(24)에 억지끼움 방식으로 견고하게 결합한다.

이때, 탑 플런저(22)의 결합돌부(22)는 탑 플런저(20)를 상부에서 하방으로 가압하는 힘에 의해 바텀 플런저(20)의 내부 결합부(22) 내부에서 상하 방향으로 슬라이드 이동할 수 있다.

이어서, 작업자는 테스트 핀(10)의 하단, 즉 바텀 플런저(30)의 지그 결합부(31)에는 검사 장비의 지그를 결합한다.

이와 같은 과정을 통해 조립된 테스트 핀(10)은 반도체나 카메라 모듈과 같은 검사 대상의 전기적 불량 여부를 검사할 수 있다.

즉, 탑 플런저(20)의 탐침부(21)는 상부에서 하방으로 이동하는 검사 대상에 접촉된 상태에서 바텀 플런저(30)를 통해 검사 장비로부터 수신된 신호를 검사 대상으로 전달하고, 검사 대상에서 출력되는 출력신호를 감지한다.

그러면, 바텀 플런저(30)는 탑 플런저(20)의 결합돌부(22)와 결합된 내부 결합부(32)를 통해 감지신호를 전달받고, 다시 상기 감지신호를 지그 결합부(31)를 통해 검사 장비로 전달한다.

이와 같은 검사 대상의 테스트 과정에서 테스트 핀(10)에서 발생하는 열은 바텀 플런저(30)의 내부 및 외부 결합부(32,33)를 통해 원활하게 외부로 배출된다.

이와 같이, 본 발명은 테스트 과정에서 이중 스프링 구조를 갖는 바텀 플런저를 통해 배출해서 발열 성능을 향상시킬 수 있다.

한편, 탑 플런저(20)는 검사 대상을 하방으로 이동시켜 탑 플런저(20)를 하방으로 가압하는 하중에 의해 하방으로 하강 동작한다.

그러면, 바텀 플런저(30)의 외부 결합부(33)는 수직 방향으로 작용하는 힘에 의해 길이가 감소하도록 탄성 변형된다.

즉, 테스트 작업 과정에서 탑 플런저(20)를 가압하는 하중이 탄성부재(40)의 수직 방향으로 작용함에 따라, 탑 플런저(20)와 바텀 플런저(30) 사이에서 작용하는 힘이 증가하고, 저항이 감소함에 따라 효율이 향상될 수 있다.

이어서, 검사 대상의 테스트가 종료된 후 탑 플런저(20)에 작용하는 힘이 제거되면, 외부 결합부(33)는 본래 길이 및 형상으로 복원되고, 탑 플런저(20)는 외부 결합부(33)의 복원력에 의해 상승 동작한다.

상기한 바와 같은 과정을 통해, 본 발명은 반도체나 카메라 모듈과 같은 검사 대상의 전기적 불량 여부를 정밀하게 검사할 수 있다.

즉, 본 발명은 검사 대상의 테스트 과정에서 탑 플런저가 눌려 하강 동작시, 이중 스프링 구조를 갖는 바텀 플런저를 이용해서 탑 플런저에서 가해지는 하중을 탄성적으로 지지하고, 테스트 핀의 전기적 접촉성을 향상시킬 수 있다.

그리고 본 발명은 테스트 과정에서 발생하는 열을 이중 스프링 구조를 갖는 바텀 플런저를 통해 외부로 발산해서 발열 성능을 향상시킬 수 있다.

또, 본 발명은 테스트 과정에서 작용하는 하중을 이용해서 테스트 핀의 전기적 접촉성을 높임으로써, 측정 정밀도를 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명은 테스트 핀을 구성하는 부품 수를 최소화하여 제조 비용을 절감하고, 작업성을 향상시킬 수 있다.

한편, 도 3은 도 1에 도시된 지그 결합부를 변형예를 예시한 도면이다.

바텀 플런저(30)의 지그 결합부(31) 하단에 마련되는 한 쌍의 연장부(312)는 도 3에 도시된 바와 같이, 복수 회 꼬인 형상으로 형성될 수 있다.

즉, 한 쌍의 연장부(312)는 도 1에 도시된 바와 같이 서로 나란하게 형성되는 경우, 검사 대상의 테스트 과정에서 발생하는 충격이나 진동에 의해 변형될 우려가 있다.

따라서 본 발명은 도 3에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 연장부(312)를 서로 꼬아서 지그 결합부(31)의 강성을 높일 수 있다.

이와 같이, 본 발명은 지그 결합부의 형상을 변형해서 강성을 높임으로써, 테스트 과정에서 발생하는 진동이나 충격에 의한 변형을 방지하고, 테스트 핀의 수명을 연장할 수 있다.

다음, 도 4 및 도 5를 참조해서 본 발명의 제2 실시 예에 따른 테스트 핀의 구성을 상세하게 설명한다.

도 4는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 테스트 핀의 사시도이고, 도 5는 도 4에 도시된 A-A' 선에 대한 단면도이다.

본 발명의 제2 실시 예에 따른 테스트 핀(10)은 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기의 제1 실시 예에 따른 테스트 핀(10)의 구성과 동일하고, 다만 탑 플런저(20)의 결합돌부(22) 내부에 바텀 플런저(30)의 내부 결합부(32)가 슬라이드 이동 가능하게 결합된다.

이를 위해, 결합돌부(22)의 내부에는 내부 결합부(32)가 결합되는 결합공간(25)이 형성될 수 있다.

그리고 결합공간(25)은 내부 결합부(32)의 외경과 동일하거나 약간 큰 내경으로 형성될 수 있다.

따라서 본 실시 예에서 바텀 플런저(30)는 내부 결합부(32)가 탑 플런저(20)의 결합돌부(22) 내부에 결합된 상태에서 외부 결합부(33)를 이용하여 탑 플런저(20)에서 가해지는 하중을 탄성적으로 지지할 수 있다.

다음, 도 6 내지 도 8을 참조해서 본 발명의 제3 실시 예에 따른 테스트 핀의 구성을 상세하게 설명한다.

도 6은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 테스트 핀의 사시도이고, 도 7은 도 6에 도시된 B-B' 선에 대한 단면도이며, 도 8은 도 6에 도시된 내부 결합부의 변형 예를 예시한 도면이다.

본 발명의 제3 실시 예에 따른 테스트 핀(10)은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기의 제2 실시 예에 따른 테스트 핀(10)의 구성과 동일하게 탑 플런저(20)의 결합돌부(22) 내부에 바텀 플런저(30)의 내부 결합부(32)가 슬라이드 이동 가능하게 결합되고, 다만 내부 결합부(32)가 스프링 형상 대신에 바 형상으로 형성될 수 있다.

내부 결합부(32)는 지그 결합부(31)의 일단, 예컨대 한 쌍의 절곡부(311) 중에서 도 5에서 보았을 때 좌측에 배치된 절곡부(311)의 상단에서 상방으로 연장된 후 다시 지그 결합부(31)를 향하도록 절곡되어 하방으로 연장 형성될 수 있다.

이러한 내부 결합부(32)의 상단부는 결합돌부(22)의 결합공간(25)에 상하 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 결합될 수 있다.

여기서, 결합공간(25)은 한 쌍의 바 형상으로 형성된 내부 결합부(32)의 폭과 동일하거나 약간 큰 내경으로 형성될 수 있다.

물론, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 내부 결합부(32)를 도 7에 도시된 바와 같이 하나 또는 3개 이상의 바 형상으로 형성하도록 변경될 수 있다.

이때, 결합공간(25)은 하나의 바 형상으로 형성된 내부 결합부(32)의 외경과 동일하거나 약간 큰 내경으로 형성될 수 있다.

이와 같이, 본 실시 예에서 바텀 플런저(30)는 내부 결합부(32)를 스프링 형상 대신에, 하나 이상의 바 형상을 갖도록 변형하고, 탑 플런저(20)의 결합돌부(22) 내부에 슬라이드 이동 가능하게 결합해서 탑 플런저(20)와 바텀 플런저(30)를 전기적으로 연결할 수 있다.

한편, 상기의 실시 예들에서는 탑 플런저(20)의 상단에 탐침부(21)를 마련하고, 탐침부(21)의 상부에서 검사 대상을 하방으로 이동시켜 테스트하는 것으로 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니다,

예를 들어, 본 발명은 바텀 플런저(30)의 하단에 마련된 지그 결합부(31)를 탐침핀으로 이용해서 지그 결합부(31)의 하부에서 검사 대상을 상방으로 이동시켜 테스트하거나, 테스트 핀(10)을 회전시켜 탑 플런저(20)를 하부에 배치하고 바텀 플런저(30)를 상부에 배치한 상태에서 탑 플런저(20)의 탐침부(21) 하부에서 검사 대상을 상방으로 이동시켜 테스트하도록 변경될 수도 있다.

또한, 본 발명은 테스트 핀(10)을 상부 또는 하부에 배치된 검사 대상을 향해 이동시켜 테스트하도록 변경될 수도 있다.

이상 본 발명자에 의해서 이루어진 발명을 상기 실시 예에 따라 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되는 것은 아니고, 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경 가능한 것은 물론이다.

본 발명은 반도체나 카메라 모듈과 같은 검사 대상의 전기적 불량 여부를 정밀하게 검사하고, 테스트 핀의 전기적 접촉성을 향상시켜 측정 정밀도를 높이는 테스트 핀 기술에 적용된다.

10: 테스트 핀
20: 탑 플런저 21: 탐침부
22: 결합돌부 23: 플랜지부
24: 고정부 25: 결합공간
30: 바텀 플런저 31: 지그 결합부
311: 절곡부 312: 연장부
32: 내부 결합부 33: 외부 결합부

Claims

반도체 및 카메라 모듈의 전기적 불량 여부를 검사하는 테스트 핀에 있어서,
검사 대상에 접촉되어 전기적 신호를 전달하고 검사 대상에서 출력되는 출력 신호를 감지하는 탑 플런저 및
검사 장비로부터 수신된 전기적 신호를 상기 탑 플런저로 전달하고, 상기 탑 플런저에서 감지된 감시 신호를 검사 장비로 전달하는 바텀 플런저를 포함하며,
상기 바텀 플런저는 이중 스프링 구조를 응용해서 상기 탑 플런저에서 가해지는 하중을 탄성적으로 지지하며,
상기 탑 플런저는 검사 대상에 접촉되고 상기 전기적 신호를 검사 대상에 전달하고 상기 출력신호를 감지하는 탐침부, 상기 탐침부에서 연장 형성되고 상기 바텀 플런저에 결합되는 결합돌부 및 상기 탐침부와 결합돌부 사이에 마련되는 플랜지부와 고정부를 포함하며,
상기 플랜지부는 상기 탐침부 및 결합돌부의 외경보다 큰 외경으로 형성되고,
상기 바텀 플런저는 상기 검사 장비의 지그에 결합되는 지그 결합부, 상기 지그 결합부의 일단과 연결되고 내부에 상기 탑 플런저의 결합돌부가 이동 가능하게 결합되는 내부 결합부 및 상기 지그 결합부의 타단과 연결되고, 상기 탑 플런저의 고정부에 결합되어 고정되는 외부 결합부를 포함하여 하나의 자재를 이용해서 일체로 제조되는 것을 특징으로 하는 테스트 핀.
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제1항에 있어서,
상기 내부 결합부와 외부 결합부는 각각 서로 다른 내경을 갖는 스프링 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 핀.
제1항에 있어서,
상기 외부 결합부는 상기 결합돌부의 외경보다 큰 외경을 갖는 스프링 형상으로 형성되어 상기 탑 플런저에 탄성력을 제공하고,
상기 외부 결합부의 상단은 상기 탑 플런저의 결합돌부에 결합된 상태에서 상기 플랜지부에 의해 지지되는 것을 특징으로 하는 테스트 핀.
제1항에 있어서,
상기 내부 결합부는 상기 결합돌부와 전기적으로 연결되어 신호를 전달하도록, 각 나선이 서로 밀착된 스프링 형상으로 마련되는 것을 특징으로 하는 테스트 핀.
제1항에 있어서,
상기 지그 결합부는 상기 내부 결합부와 연결된 일단 및 상기 외부 결합부와 연결된 타단에서 각각 외측 및 하방으로 이중 절곡되는 절곡부 및
상기 절곡부에서 하방으로 연장되는 연장부를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핀.
제7항에 있어서,
상기 연장부는 복수 회 꼬인 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 핀.
제1항에 있어서,
상기 내부 결합부는 상기 결합돌부의 내부에 이동 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 테스트 핀.
제9항에 있어서,
상기 내부 결합부는 상기 결합돌부의 내부에 형성된 결합공간에 결합되도록, 하나의 바 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 핀.
제9항에 있어서
상기 내부 결합부는 상기 결합돌부의 내부에 형성된 결합공간에 결합된 후 다시 상기 지그 결합부를 향하도록 절곡 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 핀.