WO2023136439A1 - 테스트 핀 - Google Patents

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WO2023136439A1
WO2023136439A1 PCT/KR2022/017313 KR2022017313W WO2023136439A1 WO 2023136439 A1 WO2023136439 A1 WO 2023136439A1 KR 2022017313 W KR2022017313 W KR 2022017313W WO 2023136439 A1 WO2023136439 A1 WO 2023136439A1
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WO
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coupling
plunger
test pin
coupling portion
test
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Application number
PCT/KR2022/017313
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English (en)
French (fr)
Inventor
정우열
Original Assignee
주식회사 아썸닉스
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer

Definitions

  • the present invention relates to a test pin, and more particularly, to a test pin for inspecting a semiconductor and a camera module for electrical defects.
  • test pin In general, after manufacturing a semiconductor or a camera module, electrical defects are inspected using a test pin or a probe pin (hereinafter referred to as 'test pin').
  • the test pin functions as an electrical path connecting the IC electrode to be inspected and the board.
  • one end of the test pin contacts a pad inside the wafer chip, and transmits a signal received from the main test equipment connected through the other end to the wafer chip.
  • test pin transfers the signal output from the wafer chip back to the main test equipment.
  • test pins are divided into a double pin type in which both plungers slide and move, and a single pin type in which only one plunger slides and moves.
  • the double pin type test pin includes a pipe-shaped housing, upper and lower plungers installed in upper and lower portions of the housing, and a coil spring installed in the housing to provide elastic force between both plungers.
  • the upper and lower plungers are relatively slidably moved to be approached and separated from each other, and when approaching, an electrical signal is exchanged through contact to perform a test on the test target.
  • Patent Document 1 and Patent Document 2 below disclose test pin technology according to the prior art.
  • test pin requires measurement precision of the test result for the test object, and the useful life may be shortened as a plurality of test objects are repeatedly inspected.
  • test pin according to the prior art has a problem in that when the number of tests increases, the measurement accuracy decreases according to the service life, adversely affecting the yield of the test object.
  • An object of the present invention is to solve the above problems, and to provide a test pin capable of precisely inspecting whether or not an electrical defect is present in an object to be inspected, such as a semiconductor or a camera module.
  • Another object of the present invention is to provide a test pin capable of effectively dissipating heat generated during a test process and improving measurement accuracy by increasing electrical contact.
  • Another object of the present invention is to provide a test pin capable of reducing manufacturing cost and improving workability by minimizing the number of parts constituting the test pin.
  • the test pin according to the present invention is in contact with the test target to transmit an electrical signal and detects an output signal output from the test target to inspect whether the semiconductor and the camera module are electrically defective. and a bottom plunger that transmits an electrical signal received from the plunger and testing equipment to the top plunger, and transmits a monitoring signal detected by the top plunger to the testing equipment, wherein the bottom plunger applies a double spring structure to the top plunger. Characterized in that it elastically supports the load applied from.
  • test pin according to the present invention an effect of being able to accurately inspect whether or not an electrical defect is obtained in an inspection target such as a semiconductor or a camera module is obtained.
  • the bottom plunger having a double spring structure is used to elastically support the load applied from the top plunger, and the electrical contact of the test pin is improved. The effect that can improve is obtained.
  • heat generated in the test process can be dissipated to the outside through the bottom plunger having a double spring structure to improve heat generation performance.
  • the effect of reducing the manufacturing cost and improving workability by minimizing the number of parts constituting the test pin is obtained.
  • FIG. 1 is a perspective view of a test pin according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the test pin shown in FIG. 1;
  • FIG. 3 is a view illustrating a modified example of the jig coupling part shown in FIG. 1;
  • FIG. 4 is a perspective view of a test pin according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line A-A' shown in FIG. 4;
  • FIG. 6 is a perspective view of a test pin according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line BB′ shown in FIG. 6;
  • FIG. 8 is a view illustrating a modified example of the internal coupling part shown in FIG. 6;
  • test pin according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
  • test pins for inspecting electrical defects of semiconductors and camera modules In the following embodiments, configurations of test pins for inspecting electrical defects of semiconductors and camera modules will be described.
  • the present invention is not necessarily limited thereto, and may be modified to inspect not only a semiconductor or a camera module, but also various inspection targets for electrical defects.
  • FIG. 1 is a perspective view of a test pin according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the test pin shown in FIG. 1 .
  • the test pin 10 contacts an object to be tested (not shown) to transmit an electrical signal and detects an output signal output from the object to be tested.
  • a bottom plunger 30 that transmits an electric signal received from the top plunger 20 and inspection equipment (not shown) to the top plunger 20, and transmits a signal detected by the top plunger 20 to the inspection equipment.
  • the bottom plunger 30 can elastically support the load applied by the top plunger 20 by applying a double spring structure.
  • the top plunger 20 may be formed in a cylindrical or cylindrical shape as a whole.
  • the top plunger 20 is in contact with the test target, transmits the electrical signal to the test target, and extends downward when viewed from one side of the probe 21 and FIG. 1 for detecting the output signal. and a coupling protrusion 22 coupled to the bottom plunger 30, a flange portion 23 provided between the probe portion 21 and the coupling protrusion 22, and a fixing portion 24.
  • a pointed protrusion may be formed at an upper end of the probe unit 21 toward an upward direction so as to contact an object to be inspected, transmit an electrical signal, and detect an output signal output from the object to be inspected.
  • FIG. 1 three sharp protrusions are shown at the top of the needle part 31, but the present invention is not necessarily limited thereto, and one, two, or four or more sharp protrusions are provided depending on the shape or size of the inspection target. can be changed to form
  • the protrusion may be protruded in various shapes, such as a rounded shape in an arc shape as well as a pointed shape.
  • a flange unit 23 At the lower end of the probe unit 21, a flange unit 23, a fixing unit 24, and a coupling protrusion 22 may be sequentially formed.
  • the flange portion 23 is formed to have a larger outer diameter than the outer diameters of the probe portion 21, the fixing portion 24, and the coupling protrusion 22, and the fixing portion 24 is the external coupling portion 33 of the bottom plunger 30 It may be formed with an outer diameter equal to or slightly larger than the inner diameter of.
  • the upper end of the external coupling part 33 is coupled and fixed to the outer surface of the fixing part 24 in an interference fit manner, and may be supported at the lower end of the flange part 23 .
  • the coupling protrusion 22 is a part that is slidably coupled to the internal coupling portion 32 of the bottom plunger 30, and is inserted into the internal coupling portion 32 so that it can slide smoothly in the vertical direction. It may be formed with an outer diameter equal to or slightly smaller than the inner diameter of the portion 32 .
  • top plunger 20 and the bottom plunger 30 may be electrically connected so that electrical signals may be transmitted to each other by coupling between the coupling protrusion 22 and the internal coupling portion 32 .
  • the bottom plunger 30 may be formed in a cylindrical shape as a whole.
  • the bottom plunger 30 is connected to the jig coupling part 31 coupled to the jig of the inspection equipment and one end of the jig coupling part 31, and the coupling protrusion 22 of the top plunger 20 is movably coupled therein
  • An external coupling portion 33 connected to the inner coupling portion 32 and the other end of the jig coupling portion 32 and coupled to and fixed to the fixing portion 24 of the top plunger 20 may be included.
  • the jig coupling part 31, the internal coupling part 32, and the external coupling part 33 of the bottom plunger 30 may be integrally manufactured using one material.
  • the bottom plunger 30 may have a double spring structure.
  • the jig coupling portion 31 includes a pair of bent portions 311 and a pair of bent portions 311 that are double-bent outwardly and downwardly at one end connected to the inner coupling portion 32 and the other end connected to the outer coupling portion 33, respectively.
  • a pair of extension portions 312 extending downward from the portion 311 may be included.
  • the pair of bent parts 311 and extension parts 312 may be disposed symmetrically with each other so that the jig coupling parts 31 may be disposed on the same plane.
  • the present invention is not necessarily limited thereto, and the pair of bent parts 311 and extension parts 312 are set at a certain angle along one direction based on the imaginary center line, for example, at an angle larger than 180° or at a smaller angle. It may be changed to be spaced apart.
  • Lower ends of the pair of extensions 312 may be connected to each other.
  • the inner coupling portion 32 may be electrically connected to the coupling protrusion 22 of the top plunger 20 to transmit the electrical signal and the detection signal, so that each spiral may be provided in a spring shape in close contact with each other.
  • the internal coupling portion 32 may be manufactured by tightly winding a portion of the material corresponding to the internal coupling portion 32 so that each spiral is in close contact with each other.
  • the external coupling portion 33 may be formed in a spring shape having an outer diameter larger than that of the coupling protrusion 22 so as to provide elastic force to the top plunger 20 .
  • the upper end of the external coupling part 33 is coupled to and fixed to the fixing part 24 of the top plunger 20, and provides elastic force to the top plunger 20 while being supported by the lower end of the flange part 23. can do.
  • an object to be inspected such as a semiconductor or a camera module, has electrical defects.
  • the operator integrally manufactures the jig coupling part 31, the internal coupling portion 32, and the external coupling portion 33 of the bottom plunger 30 using one material.
  • the coupling protrusion 22 of the top plunger 20 is coupled to the inside of the inner coupling portion 32 of the bottom plunger 30, and the upper end of the external coupling portion 32 is provided on the top of the coupling projection 22. It is firmly coupled to the government 24 by an interference fit method.
  • the coupling protrusion 22 of the top plunger 22 can slide upward and downward inside the internal coupling portion 22 of the bottom plunger 20 by a force that presses the top plunger 20 downward from the top. .
  • the operator couples the jig of the inspection equipment to the lower end of the test pin 10, that is, to the jig coupling part 31 of the bottom plunger 30.
  • test pins 10 assembled through this process can inspect whether an object to be inspected, such as a semiconductor or a camera module, has electrical defects.
  • the probe 21 of the top plunger 20 transfers the signal received from the test equipment to the test target through the bottom plunger 30 while being in contact with the test target moving downward from the top, and the test target moves from the top to the bottom. Detect the output signal being output.
  • the bottom plunger 30 receives the detection signal through the inner coupling part 32 coupled to the coupling protrusion 22 of the top plunger 20, and inspects the detection signal again through the jig coupling part 31. delivered to the equipment.
  • Heat generated from the test pin 10 during the test of the test target is smoothly discharged to the outside through the inner and outer coupling parts 32 and 33 of the bottom plunger 30 .
  • heat generation performance can be improved by discharging through a bottom plunger having a double spring structure during a test process.
  • the top plunger 20 moves downward by a load that presses the top plunger 20 downward by moving the object to be inspected downward.
  • the external coupling part 33 of the bottom plunger 30 is elastically deformed so that its length is reduced by the force acting in the vertical direction.
  • the present invention can precisely inspect whether or not an electrical defect is present in an object to be inspected, such as a semiconductor or a camera module.
  • the present invention elastically supports the load applied from the top plunger by using the bottom plunger having a double spring structure when the top plunger is pressed and descends during the test process of the test subject, and improves the electrical contact of the test pin can make it
  • the present invention can improve heat generation performance by dissipating heat generated during the test process to the outside through the bottom plunger having a double spring structure.
  • the present invention can improve the measurement accuracy by increasing the electrical contact of the test pin using the load applied during the test process.
  • the present invention can reduce manufacturing cost and improve workability by minimizing the number of parts constituting the test pin.
  • FIG. 3 is a view illustrating a modified example of the jig coupling part shown in FIG. 1 .
  • the pair of extensions 312 provided at the lower end of the jig coupling part 31 of the bottom plunger 30 may be formed in a shape twisted multiple times.
  • the rigidity of the jig coupling part 31 can be increased by twisting the pair of extension parts 312 with each other.
  • the present invention can prevent deformation due to vibration or impact generated during the test process and extend the life of the test pin by increasing the rigidity by changing the shape of the jig coupling part.
  • test pin according to the second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 4 and 5 .
  • FIG. 4 is a perspective view of a test pin according to a second embodiment of the present invention
  • FIG. 5 is a cross-sectional view along the line AA′ shown in FIG. 4 .
  • the test pin 10 according to the second embodiment of the present invention has the same configuration as the test pin 10 according to the first embodiment, except that the top plunger 20 )
  • the inner coupling part 32 of the bottom plunger 30 is coupled to the inside of the coupling protrusion 22 so as to be slidably movable.
  • a coupling space 25 to which the internal coupling portion 32 is coupled may be formed inside the coupling protrusion 22 .
  • the coupling space 25 may be formed with an inner diameter equal to or slightly larger than the outer diameter of the inner coupling portion 32 .
  • the bottom plunger 30 is connected to the top plunger 20 by using the external coupling portion 33 in a state where the internal coupling portion 32 is coupled to the inside of the coupling protrusion 22 of the top plunger 20. It can support the applied load elastically.
  • test pin according to the third embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 6 to 8 .
  • FIG. 6 is a perspective view of a test pin according to a third embodiment of the present invention
  • FIG. 7 is a cross-sectional view along the line BB′ shown in FIG. 6,
  • FIG. 8 illustrates a modified example of the internal coupling part shown in FIG. it is a drawing
  • the test pin 10 according to the third embodiment of the present invention has the same configuration as the test pin 10 according to the second embodiment of the top plunger 20.
  • the internal coupling portion 32 of the bottom plunger 30 is slidably coupled to the inside of the coupling protrusion 22, but the internal coupling portion 32 may be formed in a bar shape instead of a spring shape.
  • a coupling space 25 to which the internal coupling portion 32 is coupled may be formed inside the coupling protrusion 22 .
  • the inner coupling part 32 extends upward from one end of the jig coupling part 31, for example, the upper end of the bent part 311 disposed on the left side as seen in FIG. It may be bent toward the coupling part 31 and extended downward.
  • the upper end of the internal coupling portion 32 may be coupled to the coupling space 25 of the coupling protrusion 22 so as to be slidably movable in the vertical direction.
  • the coupling space 25 may be formed with an inner diameter equal to or slightly larger than the width of the inner coupling portion 32 formed in the shape of a pair of bars.
  • the present invention is not necessarily limited thereto, and the internal coupling portion 32 may be modified to form one or three or more bar shapes as shown in FIG. 7 .
  • the coupling space 25 may be formed with an inner diameter equal to or slightly larger than the outer diameter of the inner coupling portion 32 formed in a bar shape.
  • the bottom plunger 30 deforms the inner coupling part 32 to have one or more bar shapes instead of the spring shape, and can slide inside the coupling protrusion 22 of the top plunger 20. It is possible to electrically connect the top plunger 20 and the bottom plunger 30 by combining them properly.
  • the probe unit 21 is provided at the top of the top plunger 20, and the inspection target is moved downward from the top of the probe unit 21 to test, but the present invention necessarily is not limited,
  • the present invention uses the jig coupling part 31 provided at the bottom of the bottom plunger 30 as a probe pin to test by moving the inspection target upward from the lower part of the jig coupling part 31, or test the test pin ( 10) is rotated to place the top plunger 20 at the bottom and the bottom plunger 30 is placed at the top, change to test by moving the inspection target upward from the bottom of the probe 21 of the top plunger 20 It could be.
  • the present invention may be modified to test by moving the test pin 10 toward an inspection target disposed on the upper or lower side.

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Abstract

반도체 및 카메라 모듈의 전기적 불량 여부를 검사하는 테스트 핀에 관한 것으로, 검사 대상에 접촉되어 전기적 신호를 전달하고 검사 대상에서 출력되는 출력 신호를 감지하는 탑 플런저 및 검사 장비로부터 수신된 전기적 신호를 상기 탑 플런저로 전달하고, 상기 탑 플런저에서 감지된 감시 신호를 검사 장비로 전달하는 바텀 플런저를 포함하며, 상기 바텀 플런저는 이중 스프링 구조를 응용해서 상기 탑 플런저에서 가해지는 하중을 탄성적으로 지지하는 구성을 마련하여, 검사 대상의 전기적 불량 여부를 정밀하게 검사하고, 테스트 핀의 전기적 접촉성을 향상시켜 측정 정밀도를 높일 수 있다.

Description

테스트 핀
본 발명은 테스트 핀에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 및 카메라 모듈의 전기적 불량 여부를 검사하는 테스트 핀에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체나 카메라 모듈을 제조한 이후에는 테스트 핀 또는 프로브 핀(이하 '테스트 핀'이라 함)을 이용해서 전기적 불량 여부를 검사한다.
테스트 핀은 검사대상이 되는 IC 전극과 기판을 연결하는 전기경로 기능을 한다.
예를 들어, 테스트 핀의 일단은 웨이퍼 칩 내부 패드에 접촉되고, 타단을 통해 연결된 메인 테스트 장비로부터 받은 신호를 웨이퍼 칩으로 전달한다.
그래서 테스트 핀은 웨이퍼 칩에서 출력되는 신호를 다시 메인 테스트 장비로 전달한다.
이러한 테스트 핀은 양측 플런저가 슬라이딩 이동하는 더블핀 타입과, 어느 하나의 플런저만이 슬라이딩 이동하는 싱글핀 타입으로 구분된다.
예를 들어, 상기 더블핀 타입의 테스트 핀은 파이프 형상의 하우징, 하우징의 상부 및 하부 각각에 설치되는 상부 및 하부 플런저, 그리고 양측 플런저 사이에 탄성력을 제공하도록 하우징 내에 설치되는 코일 스프링을 구비한다.
이와 같이 구성된 더블핀 타입의 테스트 핀은 상부 및 하부 플런저가 상대적으로 슬라이드 이동하여 접근 및 이격되고, 접근 시 접촉에 의해 전기적 신호를 주고받음으로써 검사 대상에 대한 테스트를 수행한다.
하기의 특허문헌 1 및 특허문헌 2에는 종래기술에 따른 테스트 핀 기술이 개시되어 있다.
한편, 테스트 핀은 검사 대상에 대한 테스트 결과의 측정 정밀도를 요하며, 다수의 검사 대상을 반복적으로 검사함에 따라 사용 수명이 단축될 수 있다.
그러나, 종래기술에 따른 테스트 핀은 테스트 횟수가 늘어나면, 사용 수명에 따라 측정 정밀도가 떨어져 검사 대상의 수율에 악영향을 미치는 문제점이 있었다.
또한, 종래기술에 따른 테스트 핀은 하우징과 상부 및 하부 플런저, 코일 스프링이 각각의 부품으로 마련되어 서로 조립됨에 따라, 부품 수의 증가로 인해 제조작업의 작업성이 저하되고, 작업 시간이 불필요하게 많이 소모되는 문제점이 있었다.
본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 반도체나 카메라 모듈과 같은 검사 대상의 전기적 불량 여부를 정밀하게 검사할 수 있는 테스트 핀을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 테스트 과정에서 발생하는 열을 효과적으로 발산하고, 전기적 접촉성을 높여 측정 정밀도를 향상시킬 수 있는 테스트 핀을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 테스트 핀을 구성하는 부품 수를 최소화하여 제조 비용을 절감하고, 작업성을 향상시킬 수 있는 테스트 핀을 제공하는 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 테스트 핀은 반도체 및 카메라 모듈의 전기적 불량 여부를 검사하도록, 검사 대상에 접촉되어 전기적 신호를 전달하고 검사 대상에서 출력되는 출력 신호를 감지하는 탑 플런저 및 검사 장비로부터 수신된 전기적 신호를 상기 탑 플런저로 전달하고, 상기 탑 플런저에서 감지된 감시 신호를 검사 장비로 전달하는 바텀 플런저를 포함하며, 상기 바텀 플런저는 이중 스프링 구조를 응용해서 상기 탑 플런저에서 가해지는 하중을 탄성적으로 지지하는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 테스트 핀에 의하면, 반도체나 카메라 모듈과 같은 검사 대상의 전기적 불량 여부를 정밀하게 검사할 수 있다는 효과가 얻어진다.
즉, 본 발명에 의하면, 검사 대상의 테스트 과정에서 탑 플런저가 눌려 하강 동작시, 이중 스프링 구조를 갖는 바텀 플런저를 이용해서 탑 플런저에서 가해지는 하중을 탄성적으로 지지하고, 테스트 핀의 전기적 접촉성을 향상시킬 수 있다는 효과가 얻어진다.
그리고 본 발명에 의하면, 테스트 과정에서 발생하는 열을 이중 스프링 구조를 갖는 바텀 플런저를 통해 외부로 발산해서 발열 성능을 향상시킬 수 있다는 효과가 얻어진다.
또, 본 발명에 의하면, 테스트 과정에서 작용하는 하중을 이용해서 테스트 핀의 전기적 접촉성을 높임으로써, 측정 정밀도를 향상시킬 수 있다는 효과가 얻어진다.
또한, 본 발명에 의하면, 테스트 핀을 구성하는 부품 수를 최소화하여 제조 비용을 절감하고, 작업성을 향상시킬 수 있다는 효과가 얻어진다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 테스트 핀의 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 테스트 핀의 분해 사시도,
도 3은 도 1에 도시된 지그 결합부를 변형예를 예시한 도면,
도 4는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 테스트 핀의 사시도,
도 5는 도 4에 도시된 A-A' 선에 대한 단면도,
도 6은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 테스트 핀의 사시도,
도 7은 도 6에 도시된 B-B' 선에 대한 단면도,
도 8은 도 6에 도시된 내부 결합부의 변형 예를 예시한 도면.
이하 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 테스트 핀을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
이하에서는 '좌측', '우측', '전방', '후방', '상방' 및 '하방'과 같은 방향을 지시하는 용어들은 각 도면에 도시된 상태를 기준으로 각각의 방향을 지시하는 것으로 정의한다.
이하의 실시 예들에서는 반도체 및 카메라 모듈의 전기적 불량 여부를 검사하는 테스트 핀의 구성을 설명한다.
물론, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 반도체나 카메라 모듈 뿐만 아니라, 다양한 검사 대상의 전기적 불량 여부를 검사하도록 변경될 수 있음에 유의하여야 한다.
[실시예 1]
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 테스트 핀의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 테스트 핀의 분해 사시도이다.
본 발명의 제1 실시 예에 따른 테스트 핀(10)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 검사 대상(도면 미도시)에 접촉되어 전기적 신호를 전달하고 검사 대상에서 출력되는 출력 신호를 감지하는 탑 플런저(20) 및 검사 장비(도면 미도시)로부터 수신된 전기적 신호를 탑 플런저(20)로 전달하며, 탑 플런저(20)에서 감지된 신호를 상기 검사 장비로 전달하는 바텀 플런저(30)를 포함하고, 바텀 플런저(30)는 이중 스프링 구조를 응용해서 탑 플런저(20)에서 가해지는 하중을 탄성적으로 지지할 수 있다.
탑 플런저(20)는 전체적으로 원기둥 또는 원통 형상으로 형성될 수 있다.
탑 플런저(20)는 검사 대상에 접촉되고 상기 전기적 신호를 검사 대상에 전달하고 상기 출력신호를 감지하는 탐침부(21), 탐침부(21)에서 일측, 도 1에서 보았을 때 하방을 향해 연장 형성되고 바텀 플런저(30)에 결합되는 결합돌부(22) 및 탐침부(21)와 결합돌부(22) 사이에 마련되는 플랜지부(23)와 고정부(24)를 포함할 수 있다.
탐침부(21)의 상단에는 검사대상에 접촉되어 전기신호를 전달하고, 검사 대상에서 출력되는 출력신호를 감지하도록, 상방으로 향해 뾰족하게 돌부가 형성될 수 있다.
도 1에서 탑침부(31)의 상단에는 3개의 뾰족한 돌부가 도시되어 있으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 검사 대상의 형상이나 크기에 따라 뾰족한 돌부를 1개, 2개 또는 4개 이상 형성하도록 변경될 수 있다.
또한, 상기 돌부는 뾰족한 형상 뿐만 아니라, 호 형상으로 라운드진 형상 등 다양한 형상으로 돌출 형성될 수도 있다.
탐침부(21)의 하단에는 플랜지부(23)와 고정부(24) 및 결합돌부(22)가 순차적으로 형성될 수 있다.
플랜지부(23)는 탐침부(21)와 고정부(24) 및 결합돌부(22)의 외경보다 큰 외경으로 형성되고, 고정부(24)는 바텀 플런저(30)의 외부 결합부(33)의 내경과 동일하거나 약간 큰 외경으로 형성될 수 있다.
그래서 외부 결합부(33)의 상단은 고정부(24)의 외면에 억지끼움 방식으로 결합되어 고정되고, 플랜지부(23)의 하단에 지지될 수 있다.
결합돌부(22)는 바텀 플런저(30)의 내부 결합부(32)에 슬라이드 이동 가능하게 결합되는 부분으로서, 내부 결합부(32) 내부에 삽입되어 원활하여 상하 방향으로 슬라이드 이동 가능하도록, 내부 결합부(32)의 내경과 동일하거나 약간 작은 외경으로 형성될 수 있다.
그래서 탑 플런저(20)와 바텀 플런저(30)는 결합돌부(22)와 내부 결합부(32)의 결합에 의해 전기 신호를 상호 간에 전달할 수 있도록, 전기적으로 연결될 수 있다.
바텀 플런저(30)는 전체적으로 원통 형상으로 형성될 수 있다.
바텀 플런저(30)는 검사 장비의 지그에 결합되는 지그 결합부(31), 지그 결합부(31)의 일단과 연결되고 내부에 탑 플런저(20)의 결합돌부(22)가 이동 가능하게 결합되는 내부 결합부(32) 및 지그 결합부(32)의 타단과 연결되고, 탑 플런저(20)의 고정부(24)에 결합되어 고정되는 외부 결합부(33)를 포함할 수 있다.
이러한 바텀 플런저(30)의 지그 결합부(31)와 내부 결합부(32) 및 외부 결합부(33)는 하나의 자재를 이용해서 일체로 제조될 수 있다.
즉, 본 실시 예에서 내부 결합부(32)와 외부 결합부(33)는 각각 서로 다른 내경을 갖는 스프링 형상으로 형성됨에 따라, 바텀 플런저(30)는 이중 스프링 구조를 가질 수 있다.
여기서, 지그 결합부(31)는 내부 결합부(32)와 연결된 일단과 외부 결합부(33)와 연결된 타단에서 각각 외측 및 하방으로 이중 절곡되는 한 쌍의 절곡부(311) 및 한 쌍의 절곡부(311)에서 각각 하방으로 연장되는 한 쌍의 연장부(312)를 포함할 수 있다.
한 쌍의 절곡부(311)와 연장부(312)는 각각 지그 결합부(31)가 동일 평면 상에 배치될 수 있도록, 서로 대칭되게 배치될 수 있다.
물론, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 한 쌍의 절곡부(311)와 연장부(312)를 가상의 중심선을 기준으로 일측 방향을 따라 일정 각도, 예컨대 180°보다 큰 각도 또는 작은 각도만큼 이격되도록 변경될 수도 있다.
한 쌍의 연장부(312) 하단은 서로 연결될 수 있다.
내부 결합부(32)는 탑 플런저(20)의 결합돌부(22)와 전기적으로 연결되어 상기 전기적 신호 및 감지신호를 전달하도록, 각 나선이 서로 밀착된 스프링 형상으로 마련될 수 있다.
즉, 내부 결합부(32)는 상기 자재에서 내부 결합부(32)에 대응되는 부위를 각 나선이 밀착되도록 촘촘하게 감아서 제조될 수 있다.
외부 결합부(33)는 탑 플런저(20)에 탄성력을 제공하도록, 결합돌부(22)의 외경보다 큰 외경을 갖는 스프링 형상으로 형성될 수 있다.
여기서, 외부 결합부(33)의 상단은 탑 플런저(20)의 고정부(24)에 결합되어 고정되고, 플랜지부(23)의 하단에 의해 지지된 상태에서 탑 플런저(20)에 탄성력을 제공할 수 있다.
이와 같이, 본 발명은 반도체나 카메라 모듈과 같은 검사 대상의 전기적 불량 여부를 정밀하게 검사할 수 있다.
다음, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 테스트 핀의 결합관계 및 작동방법을 상세하게 설명한다.
먼저, 작업자는 하나의 자재를 이용해서 바텀 플런저(30)의 지그 결합부(31)와 내부 결합부(32) 및 외부 결합부(33)는 일체로 제조한다.
이어서, 작업자는 탑 플런저와 바텀 플런저를 서로 결합한다.
여기서, 탑 플런저(20)의 결합돌부(22)를 바텀 플런저(30)의 내부 결합부(32) 내부에 결합하고, 외부 결합부(32)의 상단을 결합돌부(22)의 상부에 마련된 고정부(24)에 억지끼움 방식으로 견고하게 결합한다.
이때, 탑 플런저(22)의 결합돌부(22)는 탑 플런저(20)를 상부에서 하방으로 가압하는 힘에 의해 바텀 플런저(20)의 내부 결합부(22) 내부에서 상하 방향으로 슬라이드 이동할 수 있다.
이어서, 작업자는 테스트 핀(10)의 하단, 즉 바텀 플런저(30)의 지그 결합부(31)에는 검사 장비의 지그를 결합한다.
이와 같은 과정을 통해 조립된 테스트 핀(10)은 반도체나 카메라 모듈과 같은 검사 대상의 전기적 불량 여부를 검사할 수 있다.
즉, 탑 플런저(20)의 탐침부(21)는 상부에서 하방으로 이동하는 검사 대상에 접촉된 상태에서 바텀 플런저(30)를 통해 검사 장비로부터 수신된 신호를 검사 대상으로 전달하고, 검사 대상에서 출력되는 출력신호를 감지한다.
그러면, 바텀 플런저(30)는 탑 플런저(20)의 결합돌부(22)와 결합된 내부 결합부(32)를 통해 감지신호를 전달받고, 다시 상기 감지신호를 지그 결합부(31)를 통해 검사 장비로 전달한다.
이와 같은 검사 대상의 테스트 과정에서 테스트 핀(10)에서 발생하는 열은 바텀 플런저(30)의 내부 및 외부 결합부(32,33)를 통해 원활하게 외부로 배출된다.
이와 같이, 본 발명은 테스트 과정에서 이중 스프링 구조를 갖는 바텀 플런저를 통해 배출해서 발열 성능을 향상시킬 수 있다.
한편, 탑 플런저(20)는 검사 대상을 하방으로 이동시켜 탑 플런저(20)를 하방으로 가압하는 하중에 의해 하방으로 하강 동작한다.
그러면, 바텀 플런저(30)의 외부 결합부(33)는 수직 방향으로 작용하는 힘에 의해 길이가 감소하도록 탄성 변형된다.
즉, 테스트 작업 과정에서 탑 플런저(20)를 가압하는 하중이 탄성부재(40)의 수직 방향으로 작용함에 따라, 탑 플런저(20)와 바텀 플런저(30) 사이에서 작용하는 힘이 증가하고, 저항이 감소함에 따라 효율이 향상될 수 있다.
이어서, 검사 대상의 테스트가 종료된 후 탑 플런저(20)에 작용하는 힘이 제거되면, 외부 결합부(33)는 본래 길이 및 형상으로 복원되고, 탑 플런저(20)는 외부 결합부(33)의 복원력에 의해 상승 동작한다.
상기한 바와 같은 과정을 통해, 본 발명은 반도체나 카메라 모듈과 같은 검사 대상의 전기적 불량 여부를 정밀하게 검사할 수 있다.
즉, 본 발명은 검사 대상의 테스트 과정에서 탑 플런저가 눌려 하강 동작시, 이중 스프링 구조를 갖는 바텀 플런저를 이용해서 탑 플런저에서 가해지는 하중을 탄성적으로 지지하고, 테스트 핀의 전기적 접촉성을 향상시킬 수 있다.
그리고 본 발명은 테스트 과정에서 발생하는 열을 이중 스프링 구조를 갖는 바텀 플런저를 통해 외부로 발산해서 발열 성능을 향상시킬 수 있다.
또, 본 발명은 테스트 과정에서 작용하는 하중을 이용해서 테스트 핀의 전기적 접촉성을 높임으로써, 측정 정밀도를 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 테스트 핀을 구성하는 부품 수를 최소화하여 제조 비용을 절감하고, 작업성을 향상시킬 수 있다.
한편, 도 3은 도 1에 도시된 지그 결합부를 변형예를 예시한 도면이다.
바텀 플런저(30)의 지그 결합부(31) 하단에 마련되는 한 쌍의 연장부(312)는 도 3에 도시된 바와 같이, 복수 회 꼬인 형상으로 형성될 수 있다.
즉, 한 쌍의 연장부(312)는 도 1에 도시된 바와 같이 서로 나란하게 형성되는 경우, 검사 대상의 테스트 과정에서 발생하는 충격이나 진동에 의해 변형될 우려가 있다.
따라서 본 발명은 도 3에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 연장부(312)를 서로 꼬아서 지그 결합부(31)의 강성을 높일 수 있다.
이와 같이, 본 발명은 지그 결합부의 형상을 변형해서 강성을 높임으로써, 테스트 과정에서 발생하는 진동이나 충격에 의한 변형을 방지하고, 테스트 핀의 수명을 연장할 수 있다.
다음, 도 4 및 도 5를 참조해서 본 발명의 제2 실시 예에 따른 테스트 핀의 구성을 상세하게 설명한다.
[실시예 2]
도 4는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 테스트 핀의 사시도이고, 도 5는 도 4에 도시된 A-A' 선에 대한 단면도이다.
본 발명의 제2 실시 예에 따른 테스트 핀(10)은 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기의 제1 실시 예에 따른 테스트 핀(10)의 구성과 동일하고, 다만 탑 플런저(20)의 결합돌부(22) 내부에 바텀 플런저(30)의 내부 결합부(32)가 슬라이드 이동 가능하게 결합된다.
이를 위해, 결합돌부(22)의 내부에는 내부 결합부(32)가 결합되는 결합공간(25)이 형성될 수 있다.
그리고 결합공간(25)은 내부 결합부(32)의 외경과 동일하거나 약간 큰 내경으로 형성될 수 있다.
따라서 본 실시 예에서 바텀 플런저(30)는 내부 결합부(32)가 탑 플런저(20)의 결합돌부(22) 내부에 결합된 상태에서 외부 결합부(33)를 이용하여 탑 플런저(20)에서 가해지는 하중을 탄성적으로 지지할 수 있다.
다음, 도 6 내지 도 8을 참조해서 본 발명의 제3 실시 예에 따른 테스트 핀의 구성을 상세하게 설명한다.
[실시예 3]
도 6은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 테스트 핀의 사시도이고, 도 7은 도 6에 도시된 B-B' 선에 대한 단면도이며, 도 8은 도 6에 도시된 내부 결합부의 변형 예를 예시한 도면이다.
본 발명의 제3 실시 예에 따른 테스트 핀(10)은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기의 제2 실시 예에 따른 테스트 핀(10)의 구성과 동일하게 탑 플런저(20)의 결합돌부(22) 내부에 바텀 플런저(30)의 내부 결합부(32)가 슬라이드 이동 가능하게 결합되고, 다만 내부 결합부(32)가 스프링 형상 대신에 바 형상으로 형성될 수 있다.
이를 위해, 결합돌부(22)의 내부에는 내부 결합부(32)가 결합되는 결합공간(25)이 형성될 수 있다.
내부 결합부(32)는 지그 결합부(31)의 일단, 예컨대 한 쌍의 절곡부(311) 중에서 도 5에서 보았을 때 좌측에 배치된 절곡부(311)의 상단에서 상방으로 연장된 후 다시 지그 결합부(31)를 향하도록 절곡되어 하방으로 연장 형성될 수 있다.
이러한 내부 결합부(32)의 상단부는 결합돌부(22)의 결합공간(25)에 상하 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 결합될 수 있다.
여기서, 결합공간(25)은 한 쌍의 바 형상으로 형성된 내부 결합부(32)의 폭과 동일하거나 약간 큰 내경으로 형성될 수 있다.
물론, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 내부 결합부(32)를 도 7에 도시된 바와 같이 하나 또는 3개 이상의 바 형상으로 형성하도록 변경될 수 있다.
이때, 결합공간(25)은 하나의 바 형상으로 형성된 내부 결합부(32)의 외경과 동일하거나 약간 큰 내경으로 형성될 수 있다.
이와 같이, 본 실시 예에서 바텀 플런저(30)는 내부 결합부(32)를 스프링 형상 대신에, 하나 이상의 바 형상을 갖도록 변형하고, 탑 플런저(20)의 결합돌부(22) 내부에 슬라이드 이동 가능하게 결합해서 탑 플런저(20)와 바텀 플런저(30)를 전기적으로 연결할 수 있다.
한편, 상기의 실시 예들에서는 탑 플런저(20)의 상단에 탐침부(21)를 마련하고, 탐침부(21)의 상부에서 검사 대상을 하방으로 이동시켜 테스트하는 것으로 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니다,
예를 들어, 본 발명은 바텀 플런저(30)의 하단에 마련된 지그 결합부(31)를 탐침핀으로 이용해서 지그 결합부(31)의 하부에서 검사 대상을 상방으로 이동시켜 테스트하거나, 테스트 핀(10)을 회전시켜 탑 플런저(20)를 하부에 배치하고 바텀 플런저(30)를 상부에 배치한 상태에서 탑 플런저(20)의 탐침부(21) 하부에서 검사 대상을 상방으로 이동시켜 테스트하도록 변경될 수도 있다.
또한, 본 발명은 테스트 핀(10)을 상부 또는 하부에 배치된 검사 대상을 향해 이동시켜 테스트하도록 변경될 수도 있다.
이상 본 발명자에 의해서 이루어진 발명을 상기 실시 예에 따라 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되는 것은 아니고, 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경 가능한 것은 물론이다.

Claims (9)

  1. 반도체 및 카메라 모듈의 전기적 불량 여부를 검사하는 테스트 핀에 있어서,
    검사 대상에 접촉되어 전기적 신호를 전달하고 검사 대상에서 출력되는 출력 신호를 감지하는 탑 플런저 및
    검사 장비로부터 수신된 전기적 신호를 상기 탑 플런저로 전달하고, 상기 탑 플런저에서 감지된 감시 신호를 검사 장비로 전달하는 바텀 플런저를 포함하며,
    상기 바텀 플런저는 이중 스프링 구조를 응용해서 상기 탑 플런저에서 가해지는 하중을 탄성적으로 지지하며,
    상기 탑 플런저는 검사 대상에 접촉되고 상기 전기적 신호를 검사 대상에 전달하고 상기 출력신호를 감지하는 탐침부, 상기 탐침부에서 연장 형성되고 상기 바텀 플런저에 결합되는 결합돌부 및 상기 탐침부와 결합돌부 사이에 마련되는 플랜지부와 고정부를 포함하며,
    상기 플랜지부는 상기 탐침부 및 결합돌부의 외경보다 큰 외경으로 형성되고,
    상기 바텀 플런저는 상기 검사 장비의 지그에 결합되는 지그 결합부, 상기 지그 결합부의 일단과 연결되고 내부에 상기 탑 플런저의 결합돌부가 이동 가능하게 결합되는 내부 결합부 및 상기 지그 결합부의 타단과 연결되고, 상기 탑 플런저의 고정부에 결합되어 고정되는 외부 결합부를 포함하여 하나의 자재를 이용해서 일체로 제조되는 것을 특징으로 하는 테스트 핀.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 내부 결합부와 외부 결합부는 각각 서로 다른 내경을 갖는 스프링 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 핀.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 외부 결합부는 상기 결합돌부의 외경보다 큰 외경을 갖는 스프링 형상으로 형성되어 상기 탑 플런저에 탄성력을 제공하고,
    상기 외부 결합부의 상단은 상기 탑 플런저의 결합돌부에 결합된 상태에서 상기 플랜지부에 의해 지지되는 것을 특징으로 하는 테스트 핀.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 내부 결합부는 상기 결합돌부와 전기적으로 연결되어 신호를 전달하도록, 각 나선이 서로 밀착된 스프링 형상으로 마련되는 것을 특징으로 하는 테스트 핀.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 지그 결합부는 상기 내부 결합부와 연결된 일단 및 상기 외부 결합부와 연결된 타단에서 각각 외측 및 하방으로 이중 절곡되는 절곡부 및
    상기 절곡부에서 하방으로 연장되는 연장부를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핀.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 연장부는 복수 회 꼬인 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 핀.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 내부 결합부는 상기 결합돌부의 내부에 이동 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 테스트 핀.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 내부 결합부는 상기 결합돌부의 내부에 형성된 결합공간에 결합되도록, 하나의 바 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 핀.
  9. 제7항에 있어서
    상기 내부 결합부는 상기 결합돌부의 내부에 형성된 결합공간에 결합된 후 다시 상기 지그 결합부를 향하도록 절곡 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 핀.
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