WO2015076614A1 - 하나의 절연성 몸체로 구성되는 소켓 - Google Patents

하나의 절연성 몸체로 구성되는 소켓 Download PDF

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WO2015076614A1
WO2015076614A1 PCT/KR2014/011260 KR2014011260W WO2015076614A1 WO 2015076614 A1 WO2015076614 A1 WO 2015076614A1 KR 2014011260 W KR2014011260 W KR 2014011260W WO 2015076614 A1 WO2015076614 A1 WO 2015076614A1
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socket
spring
insulating housing
pin
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PCT/KR2014/011260
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박상량
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박상량
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    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
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    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0491—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets for testing integrated circuits on wafers, e.g. wafer-level test cartridge

Definitions

  • the present invention relates to a socket including an insulated body. Specifically, the present invention relates to a single insulation, which can be used for testing, connecting or mounting a semiconductor wafer, an LCD module, a camera module, an image sensor, a semiconductor package, or various electronic components. It relates to a socket composed of a body.
  • 1 is a cross-sectional view showing a conventional socket structure for accommodating a plurality of pogo pins 6.
  • the socket for inspecting a semiconductor package 1 includes a plurality of pogo pins 6 and an insulating housing 20 for receiving the plurality of pogo pins 6 at predetermined intervals.
  • the insulating housing 20 allows a portion of the pogo pin 6, that is, a portion of the upper probe 12 to protrude to the top surface of the insulating housing 20, a portion of the lower probe 13 to protrude to the bottom, and the pogo pin
  • the spacing between the 6 is equal to the spacing of the external terminals 3a provided in the semiconductor package 3 in contact with the upper probe 12, and the contact of the test board 5 in contact with the lower probe 13.
  • a plurality of pogo pins 6 are accommodated to be equal to the spacing of the pads 5a.
  • the external terminal 3a of the semiconductor package 3 contacts the upper probe 12 of the pogo pin 6 and the lower probe 13. Is in contact with the contact pad 5a of the test board 5, and the semiconductor package 3 is made to elastically support the upper probe 12 and the lower probe 13 by a spring 14 inside the pogo pin 6. ) And the test board 5 can be electrically connected to inspect the semiconductor package.
  • the insulating housing 20 serves to hold the pogo pins 6 at respective terminal intervals of the semiconductor package 3, and the miniaturization, high integration, and high performance of the semiconductor package 3 can be achieved. As it progresses, the pogo pins 6 for semiconductor package inspection must also be smaller.
  • the spacing between the pogo pins 6 is reduced, and the length of the pogo pin 6 is also shortened, in order to cope with this, the size of the hole formed in the insulating housing 20 and The spacing must also be reduced, in particular the thickness of the insulating housing 20 must be thin.
  • the insulating housing 20 of the socket for inspecting the semiconductor package 1 should receive a plurality of pogo pins 6 and then prevent the pogo pins 6 from being separated.
  • the assembling process of the socket for semiconductor package inspection 1 is prepared.
  • the second housing 22 is prepared, the pogo pins 6 are inserted into the holes of the second housing 22, and then the first housing is placed thereon.
  • the cover 21 is fastened between the second housing 22 and the first housing 21 with a fastening mechanism (not shown) such as a bolt.
  • the plurality of pogo pins 6 are accommodated in the assembled two housings 21 and 22 to maintain a predetermined distance, and the upper probe 12 of the pogo pins 6 has a predetermined length on the upper surface of the insulating housing 20. And protrude the lower probe 13 by a predetermined length on the bottom of the insulating housing 20.
  • the upper inner diameter of the hole formed in the first housing 21 is smaller than the maximum outer diameter of the pogo pin 6 (that is, the outer diameter of the outer cylinder 11), and the lower side of the hole formed in the second housing 22.
  • the pogo pin 6 is prevented from escaping to the outside of the insulating housing 20. Accordingly, the storage and transport of the semiconductor package inspection socket 1 and the mounting process to the test board 5 may be easily performed.
  • the pogo pins 6 do not escape to the top or the bottom of the socket for the semiconductor package inspection 20, and a part of the upper probe 12 is insulative. It protrudes on the upper surface of the housing 20, and is very effective in causing a part of the lower probe 13 to protrude on the bottom surface.
  • the method of employing the conventional insulating housing 20 in the socket has some problems.
  • the semiconductor package 3 As the semiconductor package 3 has been miniaturized, the number of external terminals 3a has increased dramatically, and the electrical signals to be transmitted have become faster, the size and spacing of the holes formed in the insulating housing 20 become smaller, The thickness of the insulating housing 20 is thinning.
  • the length of the pogo pin 6 is also required for the pogo pin 6 by the thickness t1 + t2 of the cover portion, which reduces the length of the pogo pin 6 forming the path of the electrical signal. Is a barrier.
  • the conventional socket has to assemble the two housings 21 and 22 in order to form the insulating housing 20, and thus, the difficulty of production and the production cost are high.
  • the remaining length becomes the thickness of the insulating housing 20.
  • the thickness of the insulating housing 20 In order to shorten the length of the pogo pin 6, the thickness of the insulating housing 20 must be very thin, and in this case, the difficulty of machining is very high and the machining cost is also high.
  • the length of the pogo pin 6 is gradually getting smaller.
  • the length of the pogo pin 6 is set to 1.2 mm
  • the length exposed to the upper portion of the insulating housing 20 is 0.21 mm
  • the length exposed to the lower portion of the insulating housing 20 is 0.07 mm.
  • the thickness of the insulating housing 20 should be made of 0.92 mm.
  • the thickness of the insulating housing 20 is 0.92 mm
  • the thickness of one housing 21 and 22 should be 0.46 mm in order to divide into the first housing 21 and the second housing 22.
  • many problems are encountered to implement or process complex shapes such as forming stepped holes at a thickness of 0.46 mm.
  • pogo pins 6 having a fine size in the second housing 22 may be formed.
  • the first housing 21 must be covered and joined, and the pogo pins 6 inserted in the second housing 22 are aligned vertically precisely, for example, because the thickness of the second housing 22 is thin. Since it is difficult to automate the assembly of the first housing 21 by covering it, it is difficult to automate, and even if the assembly of hundreds or thousands of pogo pins 6 is performed by hand, It takes a lot of concentration and costs, and there is a problem of low productivity.
  • the socket structure employing two or more housings 21 and 22 combined in the related art has a limitation in performance, complexity of manufacturing process, excessive time, and increase in manufacturing cost in the process of increasing the performance, miniaturization, and high integration of semiconductor packages. It has a disadvantage.
  • An object of the present invention is to solve the above problems of the prior art, and to provide a socket that can be applied to high performance and high integration.
  • Another object of the present invention is to provide a socket that can solve or alleviate the problem of increased complexity of the manufacturing process, increase in manufacturing time or increase in manufacturing cost associated with high performance and high integration.
  • Another object of the present invention is to provide a socket capable of reducing the thickness of the insulating housing constituting the socket.
  • another object of the present invention is to provide a socket that can reduce the length of the spring probe pin constituting the socket and improve the signal quality.
  • a socket includes a first probe and a second probe, and a spring that exerts an elastic force in a longitudinal direction with respect to the first probe and the second probe, and between the first probe and the second probe.
  • a spring probe pin through which an electrical signal is transmitted;
  • the socket comprising a; an insulating housing for receiving a plurality of spring probe pins,
  • the lower end of the first probe is elastically contracted to be accommodated in a state of being inserted into the hole of the insulating housing, and when a force is applied from the outside, the first probe can move up and down inside the insulating housing. It is done.
  • a socket includes a first probe and a second probe, and a spring that exerts an elastic force in a longitudinal direction with respect to the first probe and the second probe, and between the first probe and the second probe.
  • a spring probe pin through which an electrical signal is transmitted;
  • the socket comprising a; an insulating housing for receiving a plurality of spring probe pins,
  • the lower end of the first probe is elastically contracted and accommodated in a state of being inserted into a hole of the insulating housing, and when a force is applied from the top of the spring probe pin after the socket is mounted on the test board, the spring probe pin
  • the lowering is characterized in that the first probe is in contact with the contact pad of the test board.
  • a socket includes a first probe and a second probe, and a spring that exerts an elastic force in a longitudinal direction with respect to the first probe and the second probe, and between the first probe and the second probe.
  • a spring probe pin through which an electrical signal is transmitted;
  • the socket comprising a; an insulating housing for receiving a plurality of spring probe pins,
  • the lower end of the first probe is accommodated in the hole of the insulating housing, so that the spring probe pin is in the received state when no force is applied from the outside, and when the force is applied from the outside, the spring probe pin is It is possible to move up and down with respect to the insulating housing.
  • the insulating housing is characterized by consisting of a single body.
  • the frictional force formed between the lower end of the first probe and the hole of the insulative housing maintains the spring probe pin received when no external force is applied, and when the external force is applied.
  • the spring probe pin is characterized in that the up and down movement with respect to the insulating housing.
  • the insulating housing has a pinch portion for accommodating the lower end of the first probe, wherein the inner diameter of the pinch portion is smaller than the outer diameter of the lower end of the first probe.
  • the insulating housing is characterized in that the upper portion of the pinch portion has an oblique portion having an inner diameter gradually smaller than the inner diameter of the pinch portion.
  • the lower end of the first probe is in the form of a bracelet having a cylindrical shape and the ends are not in contact with each other in the cross section, and the lower end of the first probe may be elastically contracted and reduced.
  • the spring and the second probe is directly or indirectly coupled to the first probe, thereby preventing the spring and the second probe from natural detachment from the insulating housing by using the first probe. And the second probe is not directly constrained by the insulating housing.
  • the second probe has a 'U' shape
  • the second probe has a shape in which a portion of the bottom of the 'U' is punched or one end of the second probe extends laterally.
  • a second contact portion having a shape that is bent at an acute angle in the center direction of the second probe and then bent again in a vertical direction of the second probe.
  • the lower end of the first probe has a maximum outer diameter of the spring probe pin when the lower end of the first probe is not inserted into the insulating housing.
  • the second probe is for contacting an external terminal of the semiconductor package, and the first probe is for contacting a contact pad of a test board.
  • the socket may be configured as an insulating housing composed of a single body, and the assembly process of the socket is performed by inserting a spring probe pin into the insulating housing, thereby making the manufacturing process very simple. It has the effect of shortening the manufacturing time and manufacturing cost.
  • the socket since the socket is configured as an insulating housing composed of a single body, and the spring probe pin is inserted into the single insulating housing, the assembling process of the socket is performed. It is easier to automate and can significantly increase the productivity of the manufacturing process. According to one aspect of the present invention, it is possible to achieve high speed, mass production, and to reduce the manufacturing cost by simplifying and unifying the manufacturing process.
  • the socket according to an aspect of the present invention since the conventional cover portion is unnecessary, there is an effect that the thickness of the insulating housing constituting the socket can be greatly reduced. As a result, the length of the spring probe pin is reduced as much as the cover portions t1 and t2, and the quality of the electrical signal transmitted through the spring probe pin is improved by the decreasing length. According to one aspect of the present invention, since a shorter spring probe pin can be employed, there is an effect that can be used in high-performance electronic components and test equipment. According to one aspect of the present invention, there is an effect that it is possible to provide a socket capable of meeting the request of high performance and high integration.
  • the insulating housing has an oblique portion having an inner diameter gradually smaller than the inner diameter of the pinch portion on the upper portion of the pinch portion, when the lower end of the first probe enters the oblique portion beyond the pinch portion by the pinch portion.
  • the socket according to an aspect of the present invention can be used for ultra-high integration and ultra-high frequency, and the number of parts and the mass production is possible, compared to the socket that requires the use of two or more conventional housings.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a conventional socket structure for accommodating a plurality of pogo pins.
  • Figure 2 (A) shows a socket 700 according to the first embodiment of the present invention
  • Figure 2 (B) is an enlarged view showing a portion of the socket 700 shown in Figure 2 (A)
  • Figure 2 (C) is an enlarged view showing an enlarged view of another embodiment.
  • FIG 3 is a perspective view illustrating a spring probe pin 800 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG 4 is an enlarged perspective view illustrating only an upper portion of the second probe 1000 according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG 5 is an enlarged perspective view illustrating only an upper portion of the second probe 1000 according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a development view for manufacturing the second probe 1000 shown in FIG. 5.
  • FIG 7 is a front view and a side view of a first probe 900 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 illustrates a spring probe pin 400 according to another embodiment of the present invention.
  • the socket according to the invention comprises a plurality of spring probe pins and an insulating housing, in particular the insulating housing consists of a single body.
  • the socket 700 is configured to include an insulating housing 200 composed of a single body and a plurality of spring probe pins 800.
  • the insulating housing 200 is arranged in an array of holes (holes) that can accommodate the spring probe pin 800, the number of holes (holes) may be as many as hundreds or thousands.
  • the insulating housing 200 accommodates a plurality of spring probe pins 800, and may be as many as hundreds or thousands.
  • the spring probe pin 800 will be described in detail.
  • FIG 3 is a perspective view illustrating a spring probe pin 800 according to an embodiment of the present invention.
  • the spring probe pin 800 includes a first probe 900 and a second probe 1000, and a spring 1100 that exerts an elastic force in the longitudinal direction with respect to the first probe 900 and the second probe 1000.
  • an electrical signal is transmitted between the first probe 900 and the second probe 1000, and the first probe 900 and the second probe 1000 are in contact with each other to transmit the electrical signal.
  • the first probe 900 and the second probe 1000 correspond to the upper probe and the lower probe, or the lower probe and the upper probe, and the order thereof is not important. However, in the following description, the first probe 900 will correspond to the lower probe, and the second probe 1000 will correspond to the upper probe.
  • a portion of the first probe 900 and the second probe 1000 is interpolated in the spring 1100, and the spring 1100 exerts an elastic force in the longitudinal direction with respect to the first probe 900 and the second probe 1000. Perform the function.
  • FIG. 4 is an enlarged perspective view of only the upper portion of the second probe 1000 according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 5 is an enlarged view of only the upper portion of the second probe 1000 according to another embodiment of the present invention.
  • 6 is a perspective view
  • FIG. 6 is a development view for manufacturing the second probe 1000 shown in FIG. 5.
  • the second probe 1000 serves as an upper probe of the spring probe pin 1100 and has an inverted 'U' shape. Is formed.
  • the second probe 1000 may include a second contact portion 1060 (see FIG. 4) having a shape in which a portion of the bottom of the 'U' is punched, or one end of the second probe 1000 extends laterally. And a second contact portion 1070 (see FIG. 5) having a shape that is bent at an acute angle in the center direction of the second probe 1000 and then bent again in the vertical direction of the second probe 1000.
  • the second contacts 1060 and 1070 are for electrical contact with the outside, for example, to contact the external terminal 3a of the semiconductor package 3 as shown in FIG. 1 when inspecting the semiconductor package. .
  • the upper portion of the second probe 1000 is punched to form a second contact portion 1060.
  • the end of the second contact portion 1060 may be formed in various forms according to the intention of the designer and the state of the subject, such as sharp, blunt or rounded, or forming two contacts as necessary.
  • one end of the second probe 1000 extends slightly to the side, and then the center direction of the second probe 1000 is observed. After being bent to form an acute angle S with respect to the horizontal plane, the second probe 1000 is again bent in a vertical direction (length direction).
  • FIG. 6 is a development view for manufacturing the second contact portion 1070 of the second probe 1000 according to the embodiment of the present invention shown in FIG. 5.
  • the second contact portion 1070 is formed by being bent along the primary bend line b1 to form an acute angle S, and then bent along the secondary bend line b2 to be vertical.
  • the second probe 1000 includes a second hook 1030 and a second stopper 1020, and the second stopper 1020 has one end of the spring 1100 outside the spring probe pin 800.
  • the upper hook prevents falling out, and the second hook 1030 prevents one end of the spring 1100 from falling into the inner side of the spring probe pin 800 (downward in the drawing).
  • One end of the spring 1100 is seated between the second hook 1030 and the second stopper 1020.
  • the U-shaped wing is formed on the opposite side of the second contact portion 1060 and 1070 in the second probe 1000, so that the insertion type connecting portion 940 of the first probe 900 can be inserted.
  • the 'U' shaped wing and the plug-in connector 940 may slide in contact with each other, and may be a path of an electrical signal.
  • FIG 7 is a front view and a side view of a first probe 900 according to an embodiment of the present invention.
  • the first probe 900 includes a first contact portion 910, a first stopper 920, a first hook 930, and an insertable connector 940.
  • One end of the first probe 900 is provided with a first contact portion 910, and the opposite side is provided with an insertable connector 940.
  • the insertable connector 940 is inserted into a 'U' shaped wing of the second probe 1000 to form an electrical path with the second probe 1000.
  • the first stopper 920 prevents the other end of the spring 1100 from falling outward (downward in the drawing) of the spring probe pin 800, and the first hook 930 has the other end of the spring 1100 in the spring probe. Prevents falling into the inside of the pin 800 (upper view). The other end of the spring 1100 is seated between the first hook 930 and the first stopper 920.
  • the lower end of the first probe 900 is located at an outer portion of the first probe 900, and has a cylindrical shape and has a bracelet shape in which the ends thereof do not touch each other in the cross section.
  • the lower end is characterized in that it can be contracted and reduced with elasticity.
  • the lower end of the first probe 900 has a cylindrical shape having a short length, the cross section of which has the shape of a bracelet whose ends are not in contact with each other, and contracts with elasticity when external force is applied, or external force When removed, it has elasticity and a reduced part.
  • the lower end of the first probe 900 as described above performs an important function with respect to the insulating housing 200 composed of a single body, which will be described later.
  • the first contact portion 910 of the first probe 900 or the second contact portions 1060 and 1070 of the second probe 1000 may be an external terminal of a semiconductor package, a terminal of an LCD panel, a terminal of a circuit board, or a terminal of a battery. And a portion in contact with various external terminals such as a pad of a semiconductor wafer or a pad of a test substrate.
  • a spring accommodating part 224, an oblique part 221, a pinch part 222, and a space part 223 are formed in the inner hole of the insulating housing 200 formed of a single body.
  • the cross-sectional shape of the spring receiving portion 224, the oblique portion 221, the pinch portion 222 and the space portion 223 may be circular, square or polygonal, etc.
  • the lower end of the pinch portion 222 is the corner (226,226a) ) Is machined diagonally (refer to FIG. 2 (B) and FIG. 2 (C))
  • the corner 226b is machined diagonally to the space parts 223a and 223b which have a step shape. C)). Since the corners are processed diagonally, entry can be made easier when the lower end portion of the first probe 900 is inserted into the pinch portion 222 of the insulating housing 200.
  • the lower end of the first probe 900 when the lower end of the first probe 900 is not inserted into the insulating housing 200, that is, the lower end of the first probe 900 is relaxed, the lower end of the first probe 900 has a spring probe pin 800. ) Has the maximum outer diameter.
  • the lower end of the first probe is accommodated in the hole of the insulating housing 200, in particular the pinch part 222, so that the spring probe pin 800 remains in the closed state when no force is applied from the outside.
  • a force is applied at the spring probe pin 800 is movable up and down with respect to the insulating housing 200.
  • the insulating housing 200 has a pinch part 222 for accommodating the lower end of the first probe 900, and the inner diameter of the pinch part 222 is smaller than the outer diameter of the lower end of the first probe 900, so that the first probe The lower end of the 900 is accommodated in a contracted state.
  • the inner diameter of the pinch unit 222 is smaller than the outer diameter of the lower end of the first probe 900, so that when the lower end of the first probe 900 enters the pinch unit 222, the outer diameter of the lower end of the first probe 900 becomes elastic. It is contracted and received in the form of being pinched in the hole of the pinch portion 222.
  • the insulating housing 200 includes an oblique portion 221 having an inner diameter that is gradually smaller than the inner diameter of the pinch portion 222 on the pinch portion 222.
  • the insulating housing 250 has a function of accommodating the spring probe pin 800 and preventing natural detachment to the outside, and at the same time, when the intentional force is applied from the outside, the spring probe pin 800 of the insulating housing 250 It enables to move up and down inside.
  • the spring probe pins 800 may be inserted into the socket ( 700).
  • the spring probe pin 800 when a force is applied from the top of the spring probe pin 800, the spring probe pin 800, in particular, the first probe 900 at the bottom is also lowered and the spring probe pin 800
  • the first contact portion 910 of the C1) makes sure contact with the contact pad 5a of the test board 5 as shown in FIG.
  • the spring probe pin 800 is lowered so that the first probe 900 is connected to the test board 5. It may be in contact with the contact pad 5a.
  • the spring probe pin 800 is accommodated in the insulating housing 250, but is kept in a state of being accommodated when no force is applied from the upper portion, so that the spring probe pin 800 can be transported or transported and is easily lowered when the force is applied from the upper portion thereof. 910 is in contact with the contact pad 5a.
  • the spring 1100 and the second probe 1000 are directly and indirectly coupled to the first probe 900 so that the spring 1100 and the second probe 1000 are insulative by using the first probe 900. Natural detachment from the housing 200 is prevented, and the second probe 1000 is not directly constrained by the insulating housing 200.
  • the first probe 900 is inserted into the pinch portion 222 of the insulating housing 200 to prevent the natural departure from the insulating housing 200, the spring 1100 is the first hook 930 and the first stopper described above.
  • the second probe 1000 is the spring 1100 between the second stopper 1020 and the second hook 1030 described above.
  • the natural departure from the spring 1100 is prevented.
  • the whole of the spring probe pin 800 is prevented from natural detachment by pinching the lower end of the first probe 900 to the insulating body 200, the test on the lower portion using a bolt (not shown) for testing, etc.
  • an artificial force may be applied from the top to contact the contact portion 910 of the first probe 900 with the outside.
  • each spring probe pin 800 is inserted into the hole of the insulating housing 200, and the lower end of the first probe 900 is a hole, specifically, It is to be forcibly fitted to the pinch portion 222.
  • the lower end of the first probe 900 may be inserted into the pinch unit 222 in a state in which the lower end of the first probe 900 is contracted or inserted into the pinch unit 222 by using a diagonally processed corner 226. .
  • the force applied in the vertical direction is constant, and the uppermost end of the first probe 900 is at the pinch portion 222 or at least gradually. It can stop in the diagonal part 221 which becomes narrow.
  • the socket 700 when using the socket 700 according to an embodiment of the present invention, for example, when testing a semiconductor package as shown in FIG. 1, the socket 700 is aligned with the test board 5. And then insulate the insulating housing 200 and the test board 5 with a bolt (not shown) or the like, and apply a force greater than the force applied to the first probe 900 during the assembly process with respect to the top of the spring probe pin 800. Alternatively, by applying a force enough to lower the first probe 900, the first probe 900 is lowered so that the first contact portion 910 of the first probe 900 and the contact pads of the test board 5 are lowered. Make sure that (5a) makes sure contact.
  • the insulating housing 20 is inevitably composed of two or more housings 21 and 22 to prevent the pogo pin 6 from being separated. Is problematic in terms of complexity, manufacturing time or manufacturing cost.
  • the socket may be configured as an insulating housing composed of a single body, and the assembly process of the socket is performed by inserting a spring probe pin into the insulating housing, so that the manufacturing process is performed. It is very simple, the production time is shortened and the manufacturing cost is reduced.
  • the first housing 21 passes through the numerous pogo pins 6 through the holes of the first housing 21. Since the assembly process is required to combine this, even if the automation is difficult and manual progress takes a high concentration and cost, there is a problem that the productivity is lowered.
  • the socket since the socket is configured as an insulated housing composed of a single body and a spring probe pin is inserted into the single insulated housing, the assembling process of the socket is performed. It is easier to automate and can significantly increase the productivity of the manufacturing process. According to one aspect of the present invention, it is possible to achieve high speed, mass production, and to reduce the manufacturing cost by simplifying and unifying the manufacturing process.
  • the socket according to an aspect of the present invention since the cover portion as in the prior art is unnecessary, there is an effect that can significantly reduce the thickness of the insulating housing constituting the socket. As a result, the length of the spring probe pin is reduced as much as the cover portions t1 and t2, and the quality of the electrical signal transmitted through the spring probe pin is improved by the decreasing length. According to one aspect of the present invention, since a shorter spring probe pin can be employed, there is an effect that can be used in high-performance electronic components and test equipment. According to one aspect of the present invention, there is an effect that it is possible to provide a socket capable of meeting the request of high performance and high integration.
  • the insulating housing 200 since the insulating housing 200 includes an oblique portion 221 having an inner diameter gradually smaller than the inner diameter of the pinch portion 222 on the pinch portion 222, the first probe When the lower end portion of the 900 passes through the pinch portion 222 and enters the oblique portion 221, there is an effect that a proper pinch is obtained by the pinch portion 222. There is an effect that can be enlarged.
  • the socket according to an aspect of the present invention can be used for ultra-high integration and ultra-high frequency, and the number of parts and the mass production is possible, compared to the socket that requires the use of two or more conventional housings.
  • Spring probe pins that can be applied to the socket of the present invention, in addition to the type shown in Figures 2 to 7 may be applied to various types of spring probe pins.
  • FIG. 8 illustrates a spring probe pin 400 according to another embodiment of the present invention.
  • the first probe 410 and the second probe 420 are in contact with each other in a state in which a portion, that is, a connecting leg is inserted into the spring 430, and may slide while maintaining contact with each other.
  • the spring 430 elastically supports the first probe 410 and the second probe 420 in the state in which the two connecting legs are interpolated.
  • the first probe 410 has a lower end that can be inserted into the hole of the insulating housing 200, the lower end of the first probe 410 is a cylindrical shape of short length, the end of the cross section is in contact with each other It is not in the form of a bracelet, and when the force is applied from the outside can be elastically contracted, or if the force from the outside is removed and can be reduced with elasticity.
  • the lower end of the first probe 410 is formed of the spring probe pin 400. Has the maximum outer diameter.
  • the lower end of the first probe 410 is elastically contracted and accommodated in the hole of the insulating housing 200, when the external force is applied
  • the first probe 410 may move up and down inside the insulating housing 200.
  • the spring probe pin 400 is lowered so that the first probe 410 contacts the test board 5 It may be in contact with the pad 5a.
  • the spring probe pin 400 maintains the received state, and when the force is applied from the outside, the spring probe pin 400 is movable up and down with respect to the insulating housing.
  • the socket according to the present invention can be used for inspection devices such as semiconductor wafers, LCD modules and semiconductor packages, battery testers for mobile phones, connection parts of computer CPUs, semiconductor testers, semiconductor burn-in testers, and commercial precision connectors.

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Abstract

본 발명에 따른 소켓(700)은, 제 1 탐침(900) 및 제 2 탐침(1000)과, 상기 제 1 탐침(900) 및 상기 제 2 탐침(1000)에 대하여 길이 방향으로 탄성력을 가하는 스프링(1100)을 구비하며 상기 제 1 탐침(900) 및 상기 제 2 탐침(1000) 사이에 전기 신호가 전달되는 스프링 프로브 핀(800)과; 상기 스프링 프로브 핀(800)이 복수 개 수용되는 절연성 하우징(200);을 포함하여 구성되는 소켓에 있어서, 상기 제 1 탐침(900)의 하단부는 탄성을 가지고 수축되어 상기 절연성 하우징(200)의 구멍에 끼어 있는 상태로 수용되되, 외부에서 힘이 가해질 때 상기 제 1 탐침(900)은 상기 절연성 하우징(200)의 내부에서 상·하 이동이 가능한 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면 단일의 몸체로 구성되는 절연성 하우징(200)으로써 소켓(700)을 구성할 수 있으며, 절연성 하우징(200)에 스프링 프로브 핀(800)을 삽입하는 것으로써 소켓(700)의 조립 과정이 수행되므로, 제조 과정이 매우 간단해 지며, 제조 시간이 짧아지고 제조 비용이 저감되는 장점이 있으며, 소켓(700)을 구성하는 절연성 하우징(200)의 두께를 대폭 저감할 수 있어서 전송되는 전기 신호의 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

하나의 절연성 몸체로 구성되는 소켓
본 발명은 절연성 몸체를 포함하는 소켓에 관한 것으로서, 구체적으로는 반도체 웨이퍼, LCD 모듈, 카메라 모듈, 이미지 센서, 반도체 패키지 또는 각종 전자 부품 등의 테스트, 연결 또는 탑재에 이용될 수 있는, 하나의 절연성 몸체로 구성되는 소켓에 관한 것이다.
도 1 은 복수의 포고핀(6)들을 수용하는 종래의 소켓 구조를 보여주는 단면도이다.
이하 소켓이 반도체 패키지 검사용으로 사용되는 경우를 예로 들어 설명한다. 반도체 패키지 검사용 소켓(1)은 다수의 포고핀(6)과, 다수의 포고핀(6)을 소정 간격으로 수용하는 절연성 하우징(20)을 포함한다.
절연성 하우징(20)은 포고핀(6)의 일부, 즉 상부 탐침(12)의 일부가 절연성 하우징(20)의 상면에 돌출되고, 하부 탐침(13)의 일부가 저면에 돌출되도록 하며, 포고핀(6) 사이의 간격이 상부 탐침(12)에 접촉되는 반도체 패키지(3)에 구비된 외부 단자(3a)의 간격과 동일하게 되고, 하부 탐침(13)에 접촉되는 테스트 보드(5)의 컨택트 패드(5a)의 간격과 동일하게 되도록 다수의 포고 핀(6)들을 수용한다.
반도체 패키지(3)의 검사를 위하여 반도체 패키지(3)를 가압하면, 반도체 패키지(3)의 외부 단자(3a)는 포고핀(6)의 상부 탐침(12)에 접촉되고, 하부 탐침(13)은 테스트 보드(5)의 컨택트 패드(5a)에 접촉되는데, 포고핀(6) 내부의 스프링(14)에 의해 상부 탐침(12)과 하부 탐침(13)이 탄성 지지되도록 함으로써, 반도체 패키지(3)와 테스트 보드(5)를 전기적으로 연결하여 반도체 패키지를 검사할 수 있다.
도 1 에 도시된 바와 같이, 절연성 하우징(20)은 포고핀(6)들이 반도체 패키지(3)의 각 단자 간격마다 위치하도록 보지하는 역할을 하는데, 반도체 패키지(3)의 소형화, 고집적화 및 고성능화가 진행됨에 따라, 반도체 패키지 검사를 위한 포고핀(6)도 작아져야 한다.
즉 포고핀(6)의 외경이 작아지고 포고핀(6) 사이의 간격은 줄어들며 포고핀(6)의 길이도 짧아지므로, 이에 대응하기 위하여는 절연성 하우징(20)의 내부에 형성된 구멍의 크기와 간격도 줄어 들어야 하며, 특히 절연성 하우징(20)의 두께도 얇아져야 한다.
그런데 반도체 패키지 검사용 소켓(1)의 절연성 하우징(20)은 다수의 포고핀(6)을 수용한 후 포고핀(6)의 이탈을 방지하여야 하며, 이를 위하여 적어도 두 개의 절연성 하우징(21, 22)들로 구성된다.
반도체 패키지 검사용 소켓(1)의 조립 과정을 예를 들어 살펴보면, 제 2 하우징(22)을 준비하고 제 2 하우징(22)의 구멍들에 포고핀(6)들을 삽입한후 그 위로 제 1 하우징(21)을 덮고, 제 2 하우징(22)과 제 1 하우징(21) 사이를 볼트등의 체결 기구(미도시)로써 체결한다.
조립된 두 개의 하우징(21, 22) 내부에 다수의 포고핀(6)을 수용함으로써 소정 간격을 유지하며, 포고핀(6)의 상부 탐침(12)이 절연성 하우징(20)의 상면에 일정 길이 만큼 돌출되게 하고 하부 탐침(13)이 절연성 하우징(20)의 저면에 일정 길이 만큼 돌출되도록 한다.
그리고, 제 1 하우징(21)에 형성된 구멍에서 상부측 내경이 포고핀(6)의 최대 외경(즉, 외통(11)의 외경)보다 작게 하고, 제 2 하우징(22)에 형성된 구멍에서 하부측 내경이 포고핀(6)의 최대 외경(즉, 외통(11)의 외경)보다 작게 함으로써, 포고핀(6)이 절연성 하우징(20)의 외부로 이탈되는 것이 방지된다. 이에 따라 반도체 패키지 검사용 소켓(1)의 보관 및 이송, 테스트 보드(5)에의 장착 과정 등이 용이하게 수행될 수 있다.
이와 같이 2개의 절연성 하우징(20)을 조립함으로써, 포고핀(6)들은 반도체 패키지 검사용 소켓(20)의 상부로 이탈하거나 하부로 이탈하지 않게 되며, 또한, 상부 탐침(12)의 일부가 절연성 하우징(20)의 상면에 돌출되고, 하부 탐침(13)의 일부가 저면에 돌출되도록 하는 데 있어 매우 효과적이다.
그런데, 반도체 기술 등의 급속한 발전에 부응하는 데 있어서, 소켓에 종래의 절연성 하우징(20)을 채용하는 방식은 몇가지 문제점을 가지고 있다.
반도체 패키지(3)가 소형화되고 외부 단자(3a)의 숫자가 비약적으로 증대되었으며, 전달되어야 하는 전기 신호는 더욱 고속화됨에 따라, 절연성 하우징(20)의 내부에 형성된 구멍의 크기와 간격은 작아지고, 절연성 하우징(20)의 두께는 얇아지고 있다.
전달되어야 하는 전기 신호가 고속화됨에 따라 전송 손실을 줄이기 위해서는 포고 핀(6)의 길이는 짧을수록 좋다. 그런데, 종래의 소켓에서는 소켓의 내부에 포고핀(6)을 수용한 후 이탈을 방지하기 위하여, 포고핀(6)의 상·하부에 각각 덮개 부분이 필요하며 이에 따라 절연성 하우징(20)에 일정한 두께(t1+t2)가 부가적으로 필요하게 된다.
이에 따라 포고핀(6)에 있어서도 덮개 부분의 두께(t1+t2) 만큼 포고핀(6)의 길이가 더 필요하게 되며, 이는 전기적 신호의 경로를 형성하는 포고핀(6)의 길이를 줄이는 데 있어서 장애 요인이 된다.
그리고, 종래의 소켓은 절연성 하우징(20)을 구성하기 위하여 2개의 하우징(21,22)을 조립해야 하므로, 생산의 난이도 및 생산 비용이 높은 문제점이 있다.
포고 핀(6)의 길이에서 절연성 하우징(20)의 상부로 노출되는 길이와 절연성 하우징(20)의 하부로 노출되는 길이를 제하고 나면, 그 나머지 길이는 절연성 하우징(20)의 두께가 되는 데, 포고 핀(6)의 길이를 짧게 하려면 결국 절연성 하우징(20)의 두께도 매우 얇아져야 하며, 이러한 경우 가공의 난이도가 대단히 높아지고 가공단가 역시 높아진다.
최근 포고핀(6)의 길이는 점차 작아지고 있다. 예를 들어, 포고핀(6)의 길이를 1.2mm로 하며, 절연성 하우징(20)의 상부로 노출되는 길이를 0.21mm로 하고, 절연성 하우징(20)의 하부로 노출되는 길이를 0.07mm로 하는 경우, 절연성 하우징(20)의 두께는 0.92mm로 제조되어야 한다.
그리고, 절연성 하우징(20)의 두께가 0.92mm이므로, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)으로 분할 하기 위하여는 한 개의 하우징(21,22)에서 그 두께는 0.46mm가 되어야 한다. 그러나, 0.46mm의 두께에서 단차가 있는 구멍을 형성하는 등 복잡한 형상을 구현하거나 가공하기 위하는 많은 문제들과 직면된다.
그리고, 소켓를 제작하기 위하여 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)과 포고핀(6)을 조립하는 과정을 생각해 보면, 제 2 하우징(22)에 미세한 크기의 많은 포고핀(6)들을 삽입하고 나서, 제 1 하우징(21)을 덮어서 결합해야 하는 데, 제 2 하우징(22)의 두께가 얇은 점 등의 이유로 제 2 하우징(22)에 삽입된 포고핀(6)들이 정확히 수직으로 정렬되기는 어려우므로, 제 1 하우징(21)을 덮어서 조립하는 데 있어서 자동화가 어렵고 수작업으로 진행한다고 하여도 예를 들어 수백 개 또는 수천 개에 이르는 많은 포고핀(6)들을 조립하는 경우에는 수작업에 고도의 집중과 비용이 소요되며 생산성이 떨어지는 문제점이 있다.
종래 결합된 두 개 이상의 하우징(21,22)을 채용하는 소켓 구조는 반도체 패키지의 고성능화, 소형화 및 고집적화를 진행하는 데 있어서, 성능의 한계, 제조공정의 복잡성, 과다한 시간 소요 및 제조 비용 상승 등의 단점을 가지고 있다.
상기한 종래 기술의 문제점 및 과제에 대한 인식은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이 아니므로 이러한 인식을 기반으로 선행기술들과 대비한 본 발명의 진보성을 판단하여서는 아니됨을 밝혀둔다.
본 발명의 목적은, 상기한 종래기술이 가지는 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 고성능화 및 고집적화에의 적용이 가능한 소켓을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 고성능화 및 고집적화에 수반되는 제조 공정의 복잡성 증가 문제, 제조 시간의 상승 문제 또는 제조 비용의 상승 문제를 해결하거나 완화할 수 있는 소켓을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 소켓을 구성하는 절연성 하우징의 두께를 저감할 수 있는 소켓을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 소켓을 구성하는 스프링 프로브핀의 길이를 저감하고 신호 품질을 향상시킬 수 있는 소켓을 제공하기 위한 것이다.
본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 양상에 따른 소켓은, 제 1 탐침 및 제 2 탐침과, 상기 제 1 탐침 및 상기 제 2 탐침에 대하여 길이 방향으로 탄성력을 가하는 스프링을 구비하며 상기 제 1 탐침 및 상기 제 2 탐침 사이에 전기 신호가 전달되는 스프링 프로브 핀과; 상기 스프링 프로브 핀이 복수 개 수용되는 절연성 하우징;을 포함하여 구성되는 소켓에 있어서,
상기 제 1 탐침의 하단부는 탄성을 가지고 수축되어 상기 절연성 하우징의 구멍에 끼어 있는 상태로 수용되되, 외부에서 힘이 가해질 때 상기 제 1 탐침은 상기 절연성 하우징의 내부에서 상·하 이동이 가능한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 양상에 따른 소켓은, 제 1 탐침 및 제 2 탐침과, 상기 제 1 탐침 및 상기 제 2 탐침에 대하여 길이 방향으로 탄성력을 가하는 스프링을 구비하며 상기 제 1 탐침 및 상기 제 2 탐침 사이에 전기 신호가 전달되는 스프링 프로브 핀과; 상기 스프링 프로브 핀이 복수 개 수용되는 절연성 하우징;을 포함하여 구성되는 소켓에 있어서,
상기 제 1 탐침의 하단부는 탄성을 가지고 수축되어 상기 절연성 하우징의 구멍에 끼어 있는 상태로 수용되되, 상기 소켓이 테스트 보드에 장착된 후 상기 스프링 프로브 핀의 상부에서 힘이 가해지면, 상기 스프링 프로브 핀이 하강하여 상기 제 1 탐침이 상기 테스트 보드의 컨택트 패드와 접촉할 수 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 양상에 따른 소켓은, 제 1 탐침 및 제 2 탐침과, 상기 제 1 탐침 및 상기 제 2 탐침에 대하여 길이 방향으로 탄성력을 가하는 스프링을 구비하며 상기 제 1 탐침 및 상기 제 2 탐침 사이에 전기 신호가 전달되는 스프링 프로브 핀과; 상기 스프링 프로브 핀이 복수 개 수용되는 절연성 하우징;을 포함하여 구성되는 소켓에 있어서,
상기 제 1 탐침의 하단부는 상기 절연성 하우징의 구멍에 끼어 있는 상태로 수용되어, 외부에서 힘이 가해지지 않을 때 상기 스프링 프로브 핀은 수용된 상태를 유지하며, 외부에서 힘이 가해질 때 상기 스프링 프로브 핀은 상기 절연성 하우징에 대하여 상·하 이동이 가능한 것을 특징으로 한다.
상기한 소켓에 있어서, 상기 절연성 하우징은 단일의 몸체로 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기한 소켓에 있어서, 상기 제 1 탐침의 하단부와 상기 절연성 하우징의 구멍 사이에 형성되는 마찰력은, 외부에서 힘이 가해지지 않을 때 상기 스프링 프로브 핀이 수용된 상태를 유지하며, 외부에서 힘이 가해질 때 상기 스프링 프로브 핀이 상기 절연성 하우징에 대하여 상·하 이동이 가능한 정도인 것을 특징으로 한다.
상기한 소켓에 있어서, 상기 절연성 하우징은, 상기 제 1 탐침의 하단부를 수용하는 핀치부를 구비하며, 상기 핀치부의 내경은 상기 제 1 탐침의 하단부의 외경보다 작은 것을 특징으로 한다.
상기한 소켓에 있어서, 상기 절연성 하우징은, 상기 핀치부의 상부에 상기 핀치부의 내경보다 점차 작아지는 내경을 가진 사선부를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기한 소켓에 있어서, 상기 제 1 탐침의 하단부는 원통 형상이며 그 단면에 있어서 끝이 서로 맞닿아 있지 않은 팔찌 형태로서, 상기 제 1 탐침의 하단부는 탄성을 가지고 수축 및 환원될 수 있는 것을 특징으로 하다.
상기한 소켓에 있어서, 상기 스프링과 상기 제 2 탐침은 상기 제 1 탐침에 직·간접으로 결합됨으로써, 상기 스프링과 상기 제 2 탐침은 상기 제 1 탐침을 이용하여 상기 절연성 하우징으로부터의 자연적 이탈이 방지되며, 상기 제 2 탐침은 상기 절연성 하우징에 의해서는 직접 구속되지 않는 것을 특징으로 하다.
상기한 소켓에 있어서, 상기 제 2 탐침은 'U'자 형상이며, 상기 제 2 탐침은 상기 'U'자의 저변중 일부가 펀칭된 형상이거나, 상기 제 2 탐침의 일측 종단이 측면으로 연장된 후 상기 제 2 탐침의 중심 방향으로 예각을 이루도록 절곡된 후 상기 제 2 탐침의 수직 방향으로 다시 절곡된 형상을 가진 제 2 접촉부를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기한 소켓에 있어서, 상기 제 1 탐침의 하단부가 상기 절연성 하우징에 삽입되지 않은 상태에서는 상기 제 1 탐침의 하단부는 상기 스프링 프로브 핀의 최대 외경을 가지는 것을 특징으로 한다.
상기한 소켓에 있어서, 상기 제 2 탐침은 반도체 패키지의 외부 단자에 접촉하기 위한 것이며, 상기 제 1 탐침은 테스트 보드의 컨택트 패드에 접촉하기 위한 것임을 특징으로 한다.
본 발명의 일 양상에 따른 소켓에 따르면 단일의 몸체로 구성되는 절연성 하우징으로써 소켓을 구성할 수 있으며, 절연성 하우징에 스프링 프로브 핀을 삽입하는 것으로써 소켓의 조립 과정이 수행되므로, 제조 과정이 매우 간단해 지며, 제조 시간이 짧아지고 제조 비용이 저감되는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 일 양상에 따른 소켓에 따르면 단일의 몸체로 구성되는 절연성 하우징으로써 소켓을 구성하고, 단일의 절연성 하우징에 스프링 프로브 핀을 삽입하는 것으로써 소켓의 조립 과정이 수행되므로, 종래와 달리 자동화하기에 보다 용이하며 제조 과정의 생산성을 대폭 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 본 발명의 일 양상에 따르면, 제조공정의 단순화 및 일원화를 통해 고속, 대량생산이 가능하고, 제조 단가 절감의 효과를 기대할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 양상에 따른 소켓에 따르면 종래와 같은 덮개 부분이 불필요하므로, 소켓을 구성하는 절연성 하우징의 두께를 대폭 저감할 수 있는 효과가 있다. 그리고, 이에 따라 덮개 부분(t1,t2)에 해당하는 만큼 스프링 프로브핀의 길이를 저감하며, 줄어드는 길이만큼 스프링 프로브 핀을 통해 전송되는 전기 신호의 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 본 발명의 일 양상에 따르면, 길이가 보다 짧은 스프링 프로브 핀을 채용할 수 있으므로, 고성능의 전자 부품 및 테스트 장비에 사용할 수 있는 효과가 있다. 본 발명의 일 양상에 따르면, 고성능화 및 고집적화의 요청에 부응할 수 있는 소켓을 제공하는 것이 가능하게 되는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 일 양상에 따르면, 절연성 하우징은 핀치부의 상부에 핀치부의 내경보다 점차 작아지는 내경을 가진 사선부를 구비하므로, 제 1 탐침의 하단부가 핀치부를 지나서 사선부로 진입하는 경우 핀치부에 의해 적정한 끼임을 얻을 수 있는 효과가 있으며, 이에 따라 제조상의 허용 오차, 즉 공차를 보다 크게 할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 일 양상에 의한 소켓은 종래 2개이상의 하우징들을 사용해야 하는 소켓에 비하여, 초고집적도용 및 초고주파수용으로 사용이 가능하며, 부품의 수가 적고 대량생산이 가능한 장점이 있다.
도 1 은 복수의 포고핀들을 수용하는 종래의 소켓 구조를 보여주는 단면도이다.
도 2(A)는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 소켓(700)을 도시한 것으로서, 도 2(B)는 도 2(A)에 도시된 소켓(700)의 일부분을 확대하여 도시한 확대도이며, 도 2(C)는 다른 실시 형태를 확대하여 도시한 확대도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 스프링 프로브핀(800)을 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 2 탐침(1000)의 상부 부분만을 확대 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 제 2 탐침(1000)의 상부 부분만을 확대 도시한 사시도이다.
도 6은 도 5에 도시된 제 2 탐침(1000)을 제조하기 위한 전개도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 탐침(900)의 정면도 및 측면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 스프링 프로브 핀(400)을 도시한 도면이다.
첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 명칭 및 도면 부호를 사용한다.
본 발명에 따른 소켓은 복수개의 스프링 프로브핀과 절연성 하우징을 포함하며, 특히 절연성 하우징은 단일의 몸체로 구성된다.
도 2(A)는 본 발명의 일 실시예에 따른 소켓(700)을 도시한 것으로서, 도 2(B)는 도 2(A)에 도시된 소켓(700)의 일부분을 확대하여 도시한 확대도이며, 도 2(C)는 도 2(B)에 대응하는 다른 실시 형태를 확대하여 도시한 확대도이다.
소켓(700)은 단일 몸체로 구성되는 절연성 하우징(200)과 복수의 스프링 프로브핀(800)을 포함하여 구성된다.
절연성 하우징(200)에는 스프링 프로브핀(800)이 수용될 수 있는 구멍(홀)이 어레이로 배열되고, 구멍(홀)의 숫자는 많게는 수백 개 또는 수천 개에 이를 수도 있다. 절연성 하우징(200)에는 복수의 스프링 프로브핀(800)이 수용되며, 많게는 수백 개 또는 수천 개에 이를 수 있다. 이하, 스프링 프로브핀(800)에 대하여 구체적으로 살펴본다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 스프링 프로브핀(800)을 도시한 사시도이다.
스프링 프로브핀(800)은 제 1 탐침(900) 및 제 2 탐침(1000)과, 제 1 탐침(900) 및 제 2 탐침(1000)에 대하여 길이 방향으로 탄성력을 가하는 스프링(1100)을 구비하며, 제 1 탐침(900) 및 제 2 탐침(1000) 사이에는 전기 신호가 전달되되, 제 1 탐침(900) 및 제 2 탐침(1000)이 서로 접촉하여 전기 신호가 전달된다.
제 1 탐침(900) 및 제 2 탐침(1000)은 상부 탐침 및 하부 탐침에 대응되거나, 하부 탐침 및 상부 탐침에 대응되며, 그 순서는 중요하지 않다. 그러나, 이하의 설명에 있어서는 제 1 탐침(900)을 하부 탐침에 대응시키고, 제 2 탐침(1000)을 상부 탐침에 대응시켜 설명하기로 한다.
스프링(1100)에는 제 1 탐침(900) 및 제 2 탐침(1000)의 일부분이 내삽되며, 스프링(1100)은 제 1 탐침(900) 및 제 2 탐침(1000)에 대하여 길이방향으로 탄성력을 가하는 기능을 수행한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 2 탐침(1000)의 상부 부분만을 확대 도시한 사시도이며, 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 제 2 탐침(1000)의 상부 부분만을 확대 도시한 사시도이며, 도 6은 도 5에 도시된 제 2 탐침(1000)을 제조하기 위한 전개도이다.
도 3 내지 도 5에 에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 제 2 탐침(1000)은 스프링 프로브 핀(1100)의 상부 탐침의 역할을 수행하며, 뒤집어진 'U'자 형상으로 형성된다.
그리고, 제 2 탐침(1000)은 'U'자의 저변중 일부가 펀칭된 형상을 가진 제 2 접촉부(1060; 도 4 참조)을 구비하거나, 제 2 탐침(1000)의 일측 종단이 측면으로 연장된 후 제 2 탐침(1000)의 중심 방향으로 예각을 이루도록 절곡된 후 제 2 탐침(1000)의 수직 방향으로 다시 절곡된 형상을 가진 제 2 접촉부(1070; 도 5 참조)를 구비한다.
제 2 접촉부(1060,1070)는 외부와의 전기적 접촉을 위한 것으로서, 예를 들면 반도체 패키지를 검사할 때 도 1에 도시된 바와 같은 반도체 패키지(3)의 외부 단자(3a)에 접촉하기 위한 것이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 제 2 탐침(1000)의 상부에는 'U'자형 저변이 펀칭되어 제 2 접촉부(1060)가 형성된다. 제 2 접촉부(1060)의 말단은 필요에 따라 예리하게, 무디게 또는 둥글게 하거나 두 개의 접촉부를 구성하는 등 설계자의 의도와 피검체의 상태에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있다.
그리고 도 5에 도시된 바와 같이, 다른 실시 형태에 따른 제 2 접촉부(1070)를 보면, 제 2 탐침(1000)의 일측 종단은 측면으로 약간 연장되며, 그 후 제 2 탐침(1000)의 중심 방향으로 수평면에 대하여 예각(S)을 이루도록 절곡된 후, 다시 제 2 탐침(1000)의 수직 방향(길이 방향)으로 절곡된 형상을 가진다.
도 6는 도 5에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 제 2 탐침(1000)의 제 2 접촉부(1070)를 제조하기 위한 전개도이다.
먼저, 1차 절곡선(b1)을 따라 예각(S)를 이루도록 절곡된 후, 2차 절곡선(b2)을 따라 절곡되어 수직이 되도록 형성함으로써 제 2 접촉부(1070)를 형성한다.
그리고, 제 2 탐침(1000)에는 제 2 걸개(1030) 및 제 2 스토퍼(1020)을 구비하며, 제 2 스토퍼(1020)는 스프링(1100)의 일단이 스프링 프로브핀(800)의 외측(도면상 위쪽)으로 빠지는 것을 방지하며, 제 2 걸개(1030)는 스프링(1100)의 일단이 스프링 프로브핀(800)의 안쪽(도면상 아래쪽)으로 빠지는 것을 방지한다. 스프링(1100)의 일단은 제 2 걸개(1030) 및 제 2 스토퍼(1020)의 사이에 안착된다.
또한, 제 2 탐침(1000)에서 제 2 접촉부(1060,1070)의 반대쪽에는 'U'자 형상의 날개가 형성되는 것으로서, 제 1 탐침(900)의 삽입형 연결부(940)가 삽입될 수 있도록 하고, 'U'자 형상의 날개와 삽입형 연결부(940)는 서로 접촉된 상태에서 슬라이딩할 수 있어서, 전기 신호의 통로가 될 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 탐침(900)의 정면도 및 측면도이다.
제 1 탐침(900)은 제 1 접촉부(910), 제 1 스토퍼(920), 제 1 걸개(930) 및 삽입형 연결부(940)를 포함한다.
제 1 탐침(900)의 일측 종단에는 제1 접촉부(910)가 구비되며, 반대측에는 삽입형 연결부(940)가 구비된다.
제 1 접촉부(910)는 외부와의 전기적 접촉을 위한 것이며, 반도체 패키지를 검사할 때 도 1에 도시된 것과 같은 테스트 보드(5)의 컨텍트 패드(5a)에 접촉하기 위한 것이다.
삽입형 연결부(940)는 제 2 탐침(1000)의 'U'자 형상의 날개에 삽입되어 제 2 탐침(1000)과의 전기적 경로를 형성한다. 그리고 제 1 스토퍼(920)는 스프링(1100)의 타단이 스프링 프로브핀(800)의 외측(도면상 아래쪽)으로 빠지는 것을 방지하며, 제 1 걸개(930)는 스프링(1100)의 타단이 스프링 프로브핀(800)의 안쪽(도면상 위쪽)으로 빠지는 것을 방지한다. 스프링(1100)의 타단은 제 1 걸개(930) 및 제 1 스토퍼(920)의 사이에 안착된다.
그리고, 제 1 탐침(900)의 하단부는 제 1 탐침(900)에 있어서 외측 부분에 위치하며, 원통 형상으로서 그 단면에 있어서 끝이 서로 맞닿아 있지 않은 팔찌 형태이며, 제 1 탐침(900)의 하단부는 탄성을 가지고 수축 및 환원될 수 있는 것을 특징으로 한다.
제 1 탐침(900)의 하단에는 짧은 길이의 원통 형상을 하며, 그 단면은 그 끝 단들이 서로 맞닿아 있지 않은 팔찌 형태를 가지고, 외부에서 힘이 가해지면 탄성을 가지고 수축하거나, 외부에서의 힘이 제거 되면 탄성을 가지고 환원되는 부분을 가진다. 이와 같은 제 1 탐침(900)의 하단부는 단일의 몸체로 구성되는 절연성 하우징(200)와 관련하여 중요한 기능을 수행하는 것으로서 이에 대해서는 후술한다.
제 1 탐침(900)의 제 1 접촉부(910) 또는 제 2 탐침(1000)의 제 2 접촉부(1060, 1070)는, 반도체 패키지의 외부 단자, LCD 패널의 단자, 회로 기판의 단자, 배터리의 단자, 반도체 웨이퍼의 패드 또는 테스트 기판의 패드 등 각종 외부 단자와 접촉하는 부분이다.
도 2로 돌아와서, 단일의 몸체로 구성되는 절연성 하우징(200)의 내부 구멍에는, 스프링 수용부(224), 사선부(221), 핀치부(222) 그리고 공간부(223)가 형성된다. 스프링 수용부(224), 사선부(221), 핀치부(222) 및 공간부(223)의 단면 형상은 원형이나 사각형 또는 다각형 등일 수도 있으며, 핀치부(222)의 하단은 그 귀퉁이(226,226a)가 사선으로 가공되어 있으며(도 2(B) 및 도 2(C) 참조), 계단 형상을 하고 있는 공간부(223a,223b)에도 그 귀퉁이(226b)가 사선으로 가공되어 있다(도 2(C) 참조). 귀퉁이가 사선으로 가공됨으로써, 제 1 탐침(900)의 하단부가 절연성 하우징(200)의 핀치부(222)로 삽입될 때 진입을 보다 용이하게 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 소켓에서, 제 1 탐침(900)의 하단부는 탄성을 가지고 수축되어 절연성 하우징(200)의 구멍, 특히 핀치부(222)에 끼어 있는 상태로 수용되되, 외부에서 힘이 가해질 때 제 1 탐침(900)은 절연성 하우징(200)의 내부에서 상·하 이동이 가능하다.
그리고, 제 1 탐침(900)의 하단부가 절연성 하우징(200)에 삽입되지 않은 상태, 즉 제 1 탐침(900)의 하단부가 이완된 상태에서는 제 1 탐침(900)의 하단부는 스프링 프로브 핀(800)의 최대 외경을 가진다.
제 1 탐침의 하단부는 절연성 하우징(200)의 구멍, 특히 핀치부(222)에 끼어 있는 상태로 수용되어, 외부에서 힘이 가해지지 않을 때 스프링 프로브 핀(800)은 수용된 상태를 유지하며, 외부에서 힘이 가해질 때 스프링 프로브 핀(800)은 절연성 하우징(200)에 대하여 상·하 이동이 가능하다.
절연성 하우징(200)은 제 1 탐침(900)의 하단부를 수용하는 핀치부(222)를 구비하며, 핀치부(222)의 내경은 제 1 탐침(900)의 하단부의 외경보다 작아서, 제 1 탐침(900)의 하단부가 수축된 상태로 수용된다.
핀치부(222)의 내경은 제 1 탐침(900)의 하단부의 외경보다 작아서, 제 1 탐침(900)의 하단부가 핀치부(222)에 진입하면 제 1 탐침(900) 하단부의 외경은 탄성을 가지고 수축하며 핀치부(222)의 구멍 안에 끼어있는 형태로 수용된다.
또한, 절연성 하우징(200)은 핀치부(222)의 상부에 핀치부(222)의 내경보다 점차 작아지는 내경을 가진 사선부(221)를 구비한다. 제 1 탐침(900)의 하단부가 핀치부(222) 안에 끼인 상태에서 핀치부(222)를 지나 더 깊이 들어가 사선부(221)로 진입하는 경우 제 1 탐침(900) 하단부는 더 많이 수축하고 끼임의 강도를 늘려나갈 수가 있다.
절연성 하우징(250)은 스프링 프로브 핀(800)을 수용하고 외부로의 자연적인 이탈이 없도록 하는 기능을 가지며, 동시에 외부에서 의도적인 힘이 가해질 때는 스프링 프로브 핀(800)이 절연성 하우징(250)의 내부에서 상·하이동이 가능하게 한다.
좀더 상세히 설명하자면, 소켓(700)이 다수의 스프링 프로브 핀(800)들을 수용한 상태에서 이송되거나 테스트 보드(5)에 장착되기 위하여 움직일 때에는 상기한 끼임에 의하여 스프링 프로브 핀(800)이 소켓(700)으로부터 이탈되지 않도록 한다.
그리고, 일단 테스트 보드(5)에 장착된 후에는 스프링 프로브 핀(800)의 상부에서 힘이 가해지면 스프링 프로브 핀(800), 특히 아래쪽의 제 1 탐침(900)도 하강하여 스프링 프로브 핀(800)의 제 1 접촉부(910)가 도 1에 도시된 바와 같은 테스트 보드(5)의 컨택트 패드(5a)와 확실한 접촉을 이루게 한다. 소켓(700)이 테스트 보드(5)에 장착된 후 스프링 프로브 핀(800)의 상부에서 힘이 가해지면, 스프링 프로브 핀(800)이 하강하여 제 1 탐침(900)이 테스트 보드(5)의 컨택트 패드(5a)와 접촉할 수 있다.
그리고, 제 1 탐침(900)의 하단부와 절연성 하우징(200)의 구멍 사이에 형성되는 마찰력은 제 1 탐침(900) 하단부의 수축 정도 및 탄성력 등에 의하여 조절될 수 있으며, 외부에서 힘이 가해지지 않을 때 스프링 프로브 핀(800)이 수용된 상태를 유지하며, 외부에서 힘이 가해질 때 스프링 프로브 핀(800)이 절연성 하우징(200)에 대하여 상·하 이동이 가능한 정도로 한다.
스프링 프로브 핀(800)은 절연성 하우징(250)내에 수용되되 상부에서 힘이 가해지지 않을 때에는 수용된 상태를 유지하고 있으므로 이송 또는 운송이 가능하고 상부에서 힘이 가해지면 쉽게 하강운동을 하여 제 1 접촉부(910)가 컨택트 패드(5a)와 접촉이 이루어진다.
그리고, 스프링(1100)과 제 2 탐침(1000)은 제 1 탐침(900)에 직·간접으로 결합됨으로써, 스프링(1100)과 제 2 탐침(1000)은 제 1 탐침(900)을 이용하여 절연성 하우징(200)으로부터의 자연적 이탈이 방지되며, 제 2 탐침(1000)은 절연성 하우징(200)에 의해서는 직접 구속되지 않는다.
제 1 탐침(900)은 절연성 하우징(200)의 핀치부(222)에 끼어 있어서 절연성 하우징(200)으로부터 자연적 이탈이 방지되며, 스프링(1100)은 상기한 제 1 걸개(930) 및 제 1 스토퍼(920)의 사이에 안착됨으로써 제 1 탐침(900)으로부터 자연적 이탈이 방지되며, 제 2 탐침(1000)은 스프링(1100)이 상기한 제 2 스토퍼(1020) 및 제 2 걸개(1030)의 사이에 안착됨으로써 스프링(1100)으로부터 자연적 이탈이 방지된다.
따라서 스프링 프로브 핀(800)의 전체는 절연성 몸체(200)에 제 1 탐침(900)의 하단부가 끼임으로써 자연적 이탈이 방지되며, 테스트 등을 위하여 볼트(미도시) 등을 이용하여 그 하부에 테스트 보드(5) 등이 결합된 후에는 상부에서 인위적인 힘을 가하여 제 1 탐침(900)의 접촉부(910)를 외부와 접촉할 수 있다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 소켓을 제조 및 조립하는 과정과, 본 발명의 일 실시예에 따른 소켓을 이용하여 반도체 패키지를 테스트하는 과정에 대하여 설명한다.
제 1 탐침(900) 및 제 2 탐침(1000)은 금속 판형재를 타발 및 절곡하여 제조될 수 있으며, 준비된 스프링(1100)의 양단에 제 1 탐침(900) 및 제 2 탐침(1000)을 결합함으로써, 스프링 프로브 핀(800)을 얻을 수 있다.
그리고, 구멍이 형성된 절연성 하우징(200)을 바로 또는 뒤집어 놓은 상태에서, 각 스프링 프로브 핀(800)을 절연성 하우징(200)의 구멍으로 삽입하되, 제 1 탐침(900)의 하단부가 구멍, 구체적으로 핀치부(222)에 억지 끼움되도록 한다. 이때, 먼저 제 1 탐침(900)의 하단부를 수축시킨 상태로 핀치부(222)에 삽입시키거나 수축시키지 않더라도 사선 가공된 귀퉁이(226)을 이용하여 억지 끼움하는 등의 방법으로 삽입되도록 할 수도 있다.
또한, 절연성 하우징(200)에 스프링 프로브 핀(800)을 삽입하여 조립할 때 수직 방향으로 가해지는 힘을 일정하게 하면, 제 1 탐침(900)의 하단부에서 최상단은 핀치부(222)에서 또는 적어도 점차 좁아지는 사선부(221)에서는 멈출 수 있다.
그리고, 본 발명의 일 실시예에 따른 소켓(700)을 사용할 때, 예를 들면 도 1에 도시된 바와 같이 반도체 패키지를 테스트 하고자 할 때에는, 소켓(700)을 테스트 보드(5)에 정렬하여 위치시킨 다음 절연성 하우징(200)과 테스트 보드(5)를 볼트(미도시)등으로써 결합시키며, 스프링 프로브 핀(800)의 상단에 대하여 조립 과정중 제 1 탐침(900)에 가했던 힘보다 큰 힘 또는 제 1 탐침(900)이 하강할 수 있을 정도의 힘을 가함으로써, 제 1 탐침(900)을 하강시켜 제 1 탐침(900)의 제 1 접촉부(910)와 테스트 보드(5)의 컨택트 패드(5a)가 확실하게 접촉할 수 있도록 한다.
또는, 절연성 하우징(200)에 스프링 프로브 핀(800)을 조립하여 끼워진 상태에서도, 제 1 탐침(900)의 하단부의 일부가 절연성 하우징(200)의 외부에 약간 남아 있도록 하며, 소켓(700)을 테스트 보드(5)에 결합하면 상기와는 반대로, 제 1 탐침(900)의 하단부가 절연성 하우징(200)의 내부로 더 삽입되도록, 즉 제 1 탐침(900)의 하단부가 위쪽으로 이동토록 구성할 수도 있다.
도 1에서 예를 들어 살펴 본 바와 같이, 종래의 소켓 구조에 따르면 포고핀(6)의 이탈을 방지하기 위하여 2개 이상의 하우징(21,22)으로써 절연성 하우징(20)을 구성할 수밖에 없어서 제조 공정의 복잡성, 제조 시간 또는 제조 비용에 있어서 문제가 있다.
그러나, 본 발명의 일 양상에 따른 소켓에 따르면 단일의 몸체로 구성되는 절연성 하우징으로써 소켓을 구성할 수 있으며, 절연성 하우징에 스프링 프로브 핀을 삽입하는 것으로써 소켓의 조립 과정이 수행되므로, 제조 과정이 매우 간단해 지며, 제조 시간이 짧아지고 제조 비용이 저감되는 효과가 있다.
또한, 종래의 소켓 구조에 따라면 제 2 하우징(22)에 포고핀(6)을 삽입한 후 다시 제 1 하우징(21)의 구멍으로 수많은 포고핀(6)을 통과시키면서 제 1 하우징(21)을 결합하는 조립 과정이 필요하므로, 자동화가 어렵고 수작업으로 진행한다고 하여도 고도의 집중과 비용이 소요되며 생산성이 떨어지는 문제점이 있다.
그러나, 본 발명의 일 양상에 따른 소켓에 따르면 단일의 몸체로 구성되는 절연성 하우징으로써 소켓을 구성하고, 단일의 절연성 하우징에 스프링 프로브 핀을 삽입하는 것으로써 소켓의 조립 과정이 수행되므로, 종래와 달리 자동화하기에 보다 용이하며 제조 과정의 생산성을 대폭 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 본 발명의 일 양상에 따르면, 제조공정의 단순화 및 일원화를 통해 고속, 대량생산이 가능하고, 제조 단가 절감의 효과를 기대할 수 있다.
또한, 종래의 소켓 구조에서는 포고핀의 이탈 방지를 위하여 절연성 하우징의 상·하부에 덮개 부분을 형성하기 위하여 일정한 두께(t1+t2)를 필요로 한다.
그러나, 본 발명의 일 양상에 따른 소켓에 따르면 종래와 같은 덮개 부분이 불필요하므로, 소켓을 구성하는 절연성 하우징의 두께를 대폭 저감할 수 있는 효과가 있다. 그리고, 이에 따라 덮개 부분(t1,t2)에 해당하는 만큼 스프링 프로브핀의 길이를 저감하며, 줄어드는 길이만큼 스프링 프로브 핀을 통해 전송되는 전기 신호의 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 본 발명의 일 양상에 따르면, 길이가 보다 짧은 스프링 프로브 핀을 채용할 수 있으므로, 고성능의 전자 부품 및 테스트 장비에 사용할 수 있는 효과가 있다. 본 발명의 일 양상에 따르면, 고성능화 및 고집적화의 요청에 부응할 수 있는 소켓을 제공하는 것이 가능하게 되는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 일 양상에 따르면, 절연성 하우징(200)은 핀치부(222)의 상부에 핀치부(222)의 내경보다 점차 작아지는 내경을 가진 사선부(221)를 구비하므로, 제 1 탐침(900)의 하단부가 핀치부(222)를 지나서 사선부(221)로 진입하는 경우 핀치부(222)에 의해 적정한 끼임을 얻을 수 있는 효과가 있으며, 이에 따라 제조상의 허용 오차, 즉 공차를 보다 크게 할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 일 양상에 의한 소켓은 종래 2개이상의 하우징들을 사용해야 하는 소켓에 비하여, 초고집적도용 및 초고주파수용으로 사용이 가능하며, 부품의 수가 적고 대량생산이 가능한 장점이 있다.
본 발명의 소켓에 적용될 수 있는 스프링 프로브 핀은, 도 2 내지 도 7에 도시된 형태이외에도 다양한 형태의 스프링 프로브 핀이 적용될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 스프링 프로브 핀(400)을 도시한 도면이다.
제 1 탐침(410)과 제 2 탐침(420)은 스프링(430)의 내부에 일부분, 즉 연결다리가 삽입된 상태에서 서로 접촉하며, 서로에 대하여 접촉을 유지한 상태에서 슬라이딩할 수 있다. 스프링(430)은 2개의 연결다리를 내삽한 상태에서 제 1 탐침(410) 및 제 2 탐침(420)을 탄성적으로 지지한다.
제 1 탐침(410)은 절연성 하우징(200)의 구멍에 억지 끼움할 수 있는 하단부를 가지며, 제 1 탐침(410)의 하단부는 짧은 길이의 원통 형상이며, 그 단면은 그 끝 단들이 서로 맞닿아 있지 않은 팔찌 형태를 가지며, 외부에서 힘이 가해지면 탄성을 가지고 수축하거나, 외부에서의 힘이 제거 되면 탄성을 가지고 환원될 수 있다.
제 1 탐침(410)의 하단부가 절연성 하우징(200)에 삽입되지 않은 상태, 즉 제 1 탐침(410)의 하단부가 이완된 상태에서는 제 1 탐침(410)의 하단부는 스프링 프로브 핀(400)의 최대 외경을 가진다.
상기한 스프링 프로브 핀(400)을 채용한 소켓에서, 제 1 탐침(410)의 하단부는 탄성을 가지고 수축되어 절연성 하우징(200)의 구멍에 끼어 있는 상태로 수용되되, 외부에서 힘이 가해질 때 제 1 탐침(410)은 절연성 하우징(200)의 내부에서 상·하 이동이 가능하다. 또한, 소켓이 테스트 보드(5)에 장착된 후 스프링 프로브 핀(400)의 상부에서 힘이 가해지면, 스프링 프로브 핀(400)이 하강하여 제 1 탐침(410)이 테스트 보드(5)의 컨택트 패드(5a)와 접촉할 수 있다. 외부에서 힘이 가해지지 않을 때 스프링 프로브 핀(400)은 수용된 상태를 유지하며, 외부에서 힘이 가해질 때 스프링 프로브 핀(400)은 절연성 하우징에 대하여 상·하 이동이 가능하다.
본 발명에 따른 소켓은 반도체 웨이퍼, LCD 모듈 및 반도체 패키지 등의 검사 장치, 핸드폰의 배터리 테스터, 컴퓨터 CPU의 연결부, 반도체의 테스터, 반도체의 Burn-in 테스터 및 상용의 정밀 커넥터 등에 사용될 수 있다.

Claims (12)

  1. 제 1 탐침 및 제 2 탐침과, 상기 제 1 탐침 및 상기 제 2 탐침에 대하여 길이 방향으로 탄성력을 가하는 스프링을 구비하며 상기 제 1 탐침 및 상기 제 2 탐침 사이에 전기 신호가 전달되는 스프링 프로브 핀과; 상기 스프링 프로브 핀이 복수 개 수용되는 절연성 하우징;을 포함하여 구성되는 소켓에 있어서,
    상기 제 1 탐침의 하단부는 탄성을 가지고 수축되어 상기 절연성 하우징의 구멍에 끼어 있는 상태로 수용되되,
    외부에서 힘이 가해질 때 상기 제 1 탐침은 상기 절연성 하우징의 내부에서 상·하 이동이 가능한,
    것을 특징으로 하는 소켓.
  2. 제 1 탐침 및 제 2 탐침과, 상기 제 1 탐침 및 상기 제 2 탐침에 대하여 길이 방향으로 탄성력을 가하는 스프링을 구비하며 상기 제 1 탐침 및 상기 제 2 탐침 사이에 전기 신호가 전달되는 스프링 프로브 핀과; 상기 스프링 프로브 핀이 복수 개 수용되는 절연성 하우징;을 포함하여 구성되는 소켓에 있어서,
    상기 제 1 탐침의 하단부는 탄성을 가지고 수축되어 상기 절연성 하우징의 구멍에 끼어 있는 상태로 수용되되,
    상기 소켓이 테스트 보드에 장착된 후 상기 스프링 프로브 핀의 상부에서 힘이 가해지면, 상기 스프링 프로브 핀이 하강하여 상기 제 1 탐침이 상기 테스트 보드의 컨택트 패드와 접촉할 수 있는,
    것을 특징으로 하는 소켓.
  3. 제 1 탐침 및 제 2 탐침과, 상기 제 1 탐침 및 상기 제 2 탐침에 대하여 길이 방향으로 탄성력을 가하는 스프링을 구비하며 상기 제 1 탐침 및 상기 제 2 탐침 사이에 전기 신호가 전달되는 스프링 프로브 핀과; 상기 스프링 프로브 핀이 복수 개 수용되는 절연성 하우징;을 포함하여 구성되는 소켓에 있어서,
    상기 제 1 탐침의 하단부는 상기 절연성 하우징의 구멍에 끼어 있는 상태로 수용되어,
    외부에서 힘이 가해지지 않을 때 상기 스프링 프로브 핀은 수용된 상태를 유지하며,
    외부에서 힘이 가해질 때 상기 스프링 프로브 핀은 상기 절연성 하우징에 대하여 상·하 이동이 가능한,
    것을 특징으로 하는 소켓.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 절연성 하우징은 단일의 몸체로 구성되는,
    것을 특징으로 하는 소켓.
  5. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 탐침의 하단부와 상기 절연성 하우징의 구멍 사이에 형성되는 마찰력은,
    외부에서 힘이 가해지지 않을 때 상기 스프링 프로브 핀이 수용된 상태를 유지하며, 외부에서 힘이 가해질 때 상기 스프링 프로브 핀이 상기 절연성 하우징에 대하여 상·하 이동이 가능한 정도인,
    것을 특징으로 하는 소켓.
  6. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 절연성 하우징은, 상기 제 1 탐침의 하단부를 수용하는 핀치부를 구비하며,
    상기 핀치부의 내경은 상기 제 1 탐침의 하단부의 외경보다 작은,
    것을 특징으로 하는 소켓.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 절연성 하우징은,
    상기 핀치부의 상부에 상기 핀치부의 내경보다 점차 작아지는 내경을 가진 사선부를 구비하는,
    것을 특징으로 하는 소켓.
  8. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 탐침의 하단부는 원통 형상이며 그 단면에 있어서 끝이 서로 맞닿아 있지 않은 팔찌 형태로서, 상기 제 1 탐침의 하단부는 탄성을 가지고 수축 및 환원될 수 있는,
    것을 특징으로 하는 소켓.
  9. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 스프링과 상기 제 2 탐침은 상기 제 1 탐침에 직·간접으로 결합됨으로써, 상기 스프링과 상기 제 2 탐침은 상기 제 1 탐침을 이용하여 상기 절연성 하우징으로부터의 자연적 이탈이 방지되며,
    상기 제 2 탐침은 상기 절연성 하우징에 의해서는 직접 구속되지 않는,
    것을 특징으로 하는 소켓.
  10. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 탐침은 'U'자 형상이며,
    상기 제 2 탐침은,
    상기 'U'자의 저변중 일부가 펀칭된 형상이거나,
    상기 제 2 탐침의 일측 종단이 측면으로 연장된 후 상기 제 2 탐침의 중심 방향으로 예각을 이루도록 절곡된 후 상기 제 2 탐침의 수직 방향으로 다시 절곡된 형상을 가진 제 2 접촉부를 구비하는,
    것을 특징으로 하는 소켓.
  11. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 탐침의 하단부가 상기 절연성 하우징에 삽입되지 않은 상태에서는 상기 제 1 탐침의 하단부는 상기 스프링 프로브 핀의 최대 외경을 가지는,
    것을 특징으로 하는 소켓.
  12. 청구항 1 또는 청구항 3에 있어서,
    상기 제 2 탐침은 반도체 패키지의 외부 단자에 접촉하기 위한 것이며,
    상기 제 1 탐침은 테스트 보드의 컨택트 패드에 접촉하기 위한 것임
    을 특징으로 하는 소켓.
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