WO2017061656A1

WO2017061656A1 - 켈빈 테스트용 프로브, 켈빈 테스트용 프로브 모듈 및 그 제조방법

Info

Publication number: WO2017061656A1
Application number: PCT/KR2015/011634
Authority: WO
Inventors: 이은주
Original assignee: 주식회사 이노
Priority date: 2015-10-08
Filing date: 2015-11-02
Publication date: 2017-04-13
Also published as: KR101728399B1; EP3364194A1; EP3364194B1; EP3364194A4; KR20170042398A

Abstract

본 발명은 켈빈 테스트용 프로브, 켈빈 테스트용 프로브 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 켈빈 테스트용 프로브는 연성 재질의 상부 절연성 시트와; 상기 상부 절연성 시트로부터 상하 방향으로 이격된 연성 재질의 하부 절연성 시트와; 상기 상부 절연성 시트와 상기 하부 절연성 시트를 연결하는 탄성 재질의 탄성 재질의 절연성 탄성 부재와; 상기 상부 절연성 시트의 일측 표면에 형성된 제1 상부 도전 패드와; 상기 상부 절연성 시트의 타측 표면에 형성된 제2 상부 도전 패드와; 일측이 상기 상부 절연성 시트의 상부로 돌출되도록 상기 제1 상부 도전 패드에 부착되는 제1 상부 도전핀과; 일측이 상기 상부 절연성 시트의 상부로 돌출되도록 상기 제2 상부 도전 패드에 부착되는 제2 상부 도전핀과; 상기 하부 절연성 시트의 일측 표면에 형성된 제1 하부 도전 패드와; 상기 하부 절연성 시트의 타측 표면에 형성된 제2 하부 도전 패드와; 일측이 상기 하부 절연성 시트의 하부로 돌출되도록 상기 제1 하부 도전 패드에 부착되는 제1 하부 도전핀과; 일측이 상기 하부 절연성 시트의 하부로 돌출되도록 상기 제2 하부 도전 패드에 부착되는 제2 하부 도전핀과; 상기 제1 상부 도전핀, 상기 제1 상부 도전 패드, 상기 제1 하부 도전 패드 및 상기 제1 하부 도전핀이 상하 방향으로 제1 도전 라인을 형성하도록 상기 제1 상부 도전 패드와 상기 제1 하부 도전 패드를 전기적으로 연결하는 제1 도전 와이어와; 상기 제2 상부 도전핀, 상기 제2 상부 도전 패드, 상기 제2 하부 도전 패드 및 상기 제2 하부 도전핀이 상하 방향으로 제2 도전 라인을 형성하도록 상기 제2 상부 도전 패드와 상기 제2 하부 도전 패드를 전기적으로 연결하는 제2 도전 와이어를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

켈빈 테스트용 프로브, 켈빈 테스트용 프로브 모듈 및 그 제조방법

본 발명은 켈빈 테스트용 프로브, 켈빈 테스트용 프로브 모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 제조방법이 용이하고 제조비용을 줄일 수 있는 켈빈 테스트용 프로브, 켈빈 테스트용 프로브 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.

반도체 등의 집적 회로의 테스트 중에서 켈빈 테스트(Kelvin test)는 집적 회로 소자의 저항을 정밀하게 측정하기 위한 것으로, 일반적으로 집적 회로 리드선이나 볼 그리드에 2개의 접촉 단자를 접촉시켜 전류와 전압을 측정하여 집적 회로 소자의 저항을 측정한다.

도 1은 통상적인 켈빈 테스트의 개념을 도시한 도면이다. 도 1을 참조하여 설명하면, 검사하고자 하는 소자의 양쪽 패드(Pad A, Pad B)에 각각 2개의 접촉 단자가 다른 지점에 접촉되어 전류와 전압을 측정하여, 검사 대상인 소자의 저항을 측정하게 된다.

이러한 켈빈 테스트용 프로브(또는 켈빈 테스트용 프로브)는 통상적으로 포고-핀(Pogo-pin) 타입의 프로브가 적용되는데, 도 2는 한국공개특허 제10-2009-0118319호에 개시된 켈빈 테스트용 프로브의 예를 나타낸 도면이다.

도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 켈빈 테스트용 프로브는 한 쌍의 프로브(100a, 100b)가 대항 배치되며, 각 프로브는 반도체 리드의 접촉부에 접촉되는 플런저(10)와 플런저(10)가 상부에 결합되는 원통형의 배럴(30)과 탄성력을 제공하도록 배럴(30) 내부에 수용된 탄성 스프링(20) 및 배럴(30)의 하부에 결합된 접촉핀(40)으로 구성된다. 즉, 탄성 스프링(20)의 탄성력을 이용하는 포고-핀 타입의 켈빈 테스트용 프로브가 사용되고 있다.

상기와 같은 종래의 켈빈 테스트용 프로브는, 한국공개특허 제10-2011-0132298호에 개시된 켈빈 테스트용 소켓(도 3 참조)에 설치되어 최종적으로 반도체 소자의 검사에 적용된다.

그런데, 포고-핀 타입의 켈빈 테스트용 프로브의 경우, 탄성 스프링을 수용하는 원통형의 배럴 구조, 그리고 탄성 스프링 자체의 구조적 특성으로 인해, 두 단자 간의 피치를 줄이는데 한계가 있다.

특히, 근래에 반도체 소자가 점차적으로 고집적화되어 반도체 소자의 리드 간의 피치가 미세하게 까지 줄어들고 있는 시점에서, 포고-핀 타입의 켈빈 테스트용 프로브는 이와 같은 반도체 소자의 고집적화에 대응하지 못하고 있다.

또한, 반도체 소자의 고집적화로 인해 배럴의 직경과 탄성 스프링의 사이즈가 작아지고 있어, 배럴 내부에 탄성 스프링을 하나하나 삽입하는 공정 자체가 어려워지고 있어 그 제조 자체의 어려움 뿐 만 아니라 제조 비용도 상승하고 있는 문제점이 있다.

이에, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로서, 제조방법이 용이하고 제조비용을 줄일 수 있는 켈빈 테스트용 프로브, 켈빈 테스트용 프로브 모듈 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적은 본 발명에 따라, 켈빈 테스트용 프로브에 있어서, 연성 재질의 상부 절연성 시트와; 상기 상부 절연성 시트로부터 상하 방향으로 이격된 연성 재질의 하부 절연성 시트와; 상기 상부 절연성 시트와 상기 하부 절연성 시트를 연결하는 탄성 재질의 탄성 재질의 절연성 탄성 부재와; 상기 상부 절연성 시트의 일측 표면에 형성된 제1 상부 도전 패드와; 상기 상부 절연성 시트의 타측 표면에 형성된 제2 상부 도전 패드와; 일측이 상기 상부 절연성 시트의 상부로 돌출되도록 상기 제1 상부 도전 패드에 부착되는 제1 상부 도전핀과; 일측이 상기 상부 절연성 시트의 상부로 돌출되도록 상기 제2 상부 도전 패드에 부착되는 제2 상부 도전핀과; 상기 하부 절연성 시트의 일측 표면에 형성된 제1 하부 도전 패드와; 상기 하부 절연성 시트의 타측 표면에 형성된 제2 하부 도전 패드와; 일측이 상기 하부 절연성 시트의 하부로 돌출되도록 상기 제1 하부 도전 패드에 부착되는 제1 하부 도전핀과; 일측이 상기 하부 절연성 시트의 하부로 돌출되도록 상기 제2 하부 도전 패드에 부착되는 제2 하부 도전핀과; 상기 제1 상부 도전핀, 상기 제1 상부 도전 패드, 상기 제1 하부 도전 패드 및 상기 제1 하부 도전핀이 상하 방향으로 제1 도전 라인을 형성하도록 상기 제1 상부 도전 패드와 상기 제1 하부 도전 패드를 전기적으로 연결하는 제1 도전 와이어와; 상기 제2 상부 도전핀, 상기 제2 상부 도전 패드, 상기 제2 하부 도전 패드 및 상기 제2 하부 도전핀이 상하 방향으로 제2 도전 라인을 형성하도록 상기 제2 상부 도전 패드와 상기 제2 하부 도전 패드를 전기적으로 연결하는 제2 도전 와이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 켈빈 테스트용 프로브에 의해서 달성된다.

여기서, 상기 상부 절연성 시트와 상기 하부 절연성 시트는 PI 필름 형태로 마련되고; 상기 제1 상부 도전 패드, 상기 제2 상부 도전 패드, 상기 제1 하부 도전 패드 및 상기 제2 하부 도전 패드는 상기 PI 필름의 양측 표면에 각각 도전층이 형성된 연성회로기판의 상기 도전층의 패터닝 처리를 통해 형성될 수 있다.

또한, 상기 제1 상부 도전 패드, 상기 제2 상부 도전 패드, 상기 제1 하부 도전 패드 및 상기 제2 하부 도전 패드는 상기 도전층의 패터닝 처리 후 형성된 베이스 도전층의 도금을 통해 형성될 수 있다.

그리고, 상기 절연성 탄성 부재는 실리콘 재질로 마련될 수 있다.

그리고, 상기 제1 상부 도전핀 및 상기 제2 상부 도전핀이 상부로 돌출되고, 상기 제1 하부 도전핀 및 상기 제2 하부 도전핀이 하부로 돌출된 상태로 상기 상부 절연성 시트, 상기 하부 절연성 시트, 상기 절연성 탄성 부재, 상기 제1 상부 도전 패드, 상기 제2 상부 도전 패드, 상기 제1 하부 도전 패드, 상기 제2 하부 도전 패드, 상기 제1 도전 와이어 및 상기 제2 도전 와이어를 감싸는 탄성 재질의 절연성 본체를 더 포함할 수 있다.

한편, 상기 목적은 본 발명의 다른 실시 형태에 따라, 켈빈 테스트용 프로브 모듈에 있어서, 연성 재질의 상부 절연성 시트와; 상기 상부 절연성 시트로부터 상하 방향으로 이격된 연성 재질의 하부 절연성 시트와; 상기 상부 절연성 시트와 상기 하부 절연성 시트를 연결하는 탄성 재질의 탄성 재질의 절연성 탄성 부재와; 상기 상부 절연성 시트의 일측 표면에 판면 방향으로 상호 이격 형성된 복수의 제1 상부 도전 패드와; 상기 상부 절연성 시트의 타측 표면에 판면 방향으로 상호 이격 형성된 복수의 제2 상부 도전 패드와; 일측이 상기 상부 절연성 시트의 상부로 돌출되도록 각각의 상기 제1 상부 도전 패드에 부착되는 제1 상부 도전핀과; 일측이 상기 상부 절연성 시트의 상부로 돌출되도록 각각의 상기 제2 상부 도전 패드에 부착되는 제2 상부 도전핀과; 상기 하부 절연성 시트의 일측 표면에 판면 방향으로 상호 이격 형성된 복수의 제1 하부 도전 패드와; 상기 하부 절연성 시트의 타측 표면에 판면 방향으로 상호 이격 형성된 복수의 제2 하부 도전 패드와; 일측이 상기 하부 절연성 시트의 하부로 돌출되도록 각각의 상기 제1 하부 도전 패드에 부착되는 제1 하부 도전핀과; 일측이 상기 하부 절연성 시트의 하부로 돌출되도록 각각의 상기 제2 하부 도전 패드에 부착되는 제2 하부 도전핀과; 상호 대응하는 상기 제1 상부 도전핀, 상기 제1 상부 도전 패드, 상기 제1 하부 도전 패드 및 상기 제1 하부 도전핀이 상하 방향으로 제1 도전 라인을 형성하도록 상호 대응하는 상기 제1 상부 도전 패드와 상기 제1 하부 도전 패드를 각각 전기적으로 연결하는 제1 도전 와이어와; 상호 대응하는 상기 제2 상부 도전핀, 상기 제2 상부 도전 패드, 상기 제2 하부 도전 패드 및 상기 제2 하부 도전핀이 상하 방향으로 제2 도전 라인을 형성하도록 상호 대응하는 상기 제2 상부 도전 패드와 상기 제2 하부 도전 패드를 전기적으로 연결하는 제2 도전 와이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 켈빈 테스트용 프로브 모듈에 의해서도 달성될 수 있다.

한편, 상기 목적은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따라, 켈빈 테스트용 프로브 모듈의 제조방법에 있어서, (a) 연성 재질의 절연성 시트의 일측 표면에 판면 방향으로 상호 이격되되, 각각 상부 가장자리로부터 하부 가장자리까지 연장 형성된 복수의 제1 베이스 도전 패드를 형성하는 단계와; (b) 상기 절연성 시트의 타측 표면에 판면 방향으로 상호 이격되되, 각각 상부 가장자리로부터 하부 가장자리까지 연장 형성된 복수의 제2 베이스 도전 패드를 형성하는 단계와; (c) 일측이 상기 절연성 시트의 상부로 돌출되도록 각각의 상기 제1 베이스 도전 패드의 상부 가장자리에 제1 상부 도전핀을 부착하는 단계와; (d) 일측이 상기 절연성 시트의 상부로 돌출되도록 각각의 상기 제2 베이스 도전 패드의 상부 가장자리에 제2 상부 도전핀을 부착하는 단계와; (e) 일측이 상기 절연성 시트의 하부로 돌출되도록 각각의 상기 제1 베이스 도전 패드의 하부 가장자리에 제1 하부 도전핀을 부착하는 단계와; (f) 일측이 상기 절연성 시트의 하부로 돌출되도록 각각의 상기 제2 베이스 도전 패드의 하부 가장자리에 제2 하부 도전핀을 부착하는 단계와; (g) 상기 절연성 시트, 상기 제1 베이스 도전 패드 및 상기 제2 베이스 도전 패드의 상기 제1 상부 도전핀과 상기 제1 하부 도전핀 사이를 절취하여, 상기 절연성 시트를 상부 절연성 시트와 하부 절연성 시트로 분리하고 상기 제1 베이스 도전 패드를 제1 상부 도전 패드와 상기 제1 하부 도전 패드로 분리하고, 상기 제2 베이스 도전 패드를 제2 상부 도전 패드와 상기 제2 하부 도전 패드로 분리하는 단계와; (h) 상기 제1 상부 절연성 시트와 상기 제2 하부 절연성 시트를 탄성 및 절연성 재질로 연결하여 절연성 탄성 부재를 형성하는 단계와; (i) 상호 대응하는 상기 제1 상부 도전 패드와 상기 제1 하부 도전 패드를 제1 도전 와이어로 연결하는 단계와; (j) 상호 대응하는 상기 제2 상부 도전 패드와 상기 제2 하부 도전 패드를 제2 도전 와이어로 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 켈빈 테스트용 프로브 모듈의 제조방법에 의해서도 달성될 수 있다.

여기서, 상기 절연성 시트는 PI 필름 형태로 마련되고; 상기 제1 베이스 도전 패드와 상기 제2 베이스 도전 패드는 상기 PI 필름의 양측 표면에 각각 도전층이 형성된 연성회로기판의 상기 도전층의 패터닝 처리를 통해 형성될 수 있다.

또한, 상기 제1 베이스 도전 패드와 상기 제2 베이스 도전 패드는 상기 도전층의 패터닝 처리 후 형성된 베이스 도전층의 도금을 통해 형성될 수 있다.

한편, 상기 목벅은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따라, 켈빈 테스트용 프로브 모듈의 제조방법에 있어서, (a) 연성 재질의 절연성 시트의 일측 표면의 상부 가장자리 영역에 판면 방향으로 상호 이격된 복수의 제1 상부 도전 패드를 형성하는 단계와; (b) 상기 절연성 시트의 타측 표면의 상부 가장자리 영역에 판면 방향으로 상호 이격된 복수의 제2 상부 도전 패드를 형성하는 단계와; (c) 상기 절연성 시트의 일측 표면의 하부 가장자리 영역에 판면 방향으로 상호 이격된 복수의 제1 하부 도전 패드를 형성하는 단계와; (d) 상기 절연성 시트의 타측 표면의 하부 가장자리 영역에 판면 방향을 따라 상호 이격된 복수의 제2 하부 도전 패드를 형성하는 단계와; (e) 일측이 상기 절연성 시트의 상부로 돌출되도록 각각의 상기 제1 상부 도전 패드에 제1 상부 도전핀을 부착하는 단계와; (f) 일측이 상기 절연성 시트의 상부로 돌출되도록 각각의 상기 제2 상부 도전 패드에 제2 상부 도전핀을 부착하는 단계와; (g) 일측이 상기 절연성 시트의 하부로 돌출되도록 각각의 상기 제1 하부 도전 패드에 제1 하부 도전핀을 부착하는 단계와; (h) 일측이 상기 절연성 시트의 하부로 돌출되도록 각각의 상기 제2 하부 도전 패드에 제2 하부 도전핀을 부착하는 단계와; (i) 상기 절연성 시트의 상기 제1 상부 도전핀과 상기 제1 하부 도전핀 사이를 절취하여, 상기 절연성 시트를 상부 절연성 시트와 하부 절연성 시트로 분리하는 단계와; (j) 상기 상부 절연성 시트와 상기 하부 절연성 시트를 탄성 및 절연성 재질로 연결하여 절연성 탄성 부재를 형성하는 단계와; (k) 상호 대응하는 상기 제1 상부 도전 패드와 상기 제1 하부 도전 패드를 제1 도전 와이어로 연결하는 단계와; (l) 상호 대응하는 상기 제2 상부 도전 패드와 상기 제2 하부 도전 패드를 제2 도전 와이어로 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 켈빈 테스트용 프로브 모듈의 제조방법에 의해서도 달성될 수 있다.

여기서, 상기 절연성 시트는 PI 필름 형태로 마련되고; 상기 제1 상부 도전 패드, 상기 제2 상부 도전 패드, 상기 제1 하부 도전 패드 및 상기 제2 하부 도전 패드는 상기 PI 필름의 양측 표면에 각각 도전층이 형성된 연성회로기판의 상기 도전층의 패터닝 처리를 통해 형성될 수 있다.

그리고, 상기 제1 상부 도전핀 및 상기 제2 상부 도전핀이 상부로 돌출되고, 상기 제1 하부 도전핀 및 상기 제2 하부 도전핀이 하부로 돌출된 상태로 상기 상부 절연성 시트, 상기 하부 절연성 시트, 상기 절연성 탄성 부재, 상기 제1 상부 도전 패드, 상기 제2 상부 도전 패드, 상기 제1 하부 도전 패드, 상기 제2 하부 도전 패드, 상기 제1 도전 와이어 및 상기 제2 도전 와이어를 감싸는 탄성 재질의 절연성 본체를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기와 같은 구성에 따라 본 발명에 따르면, 제조방법이 용이하고 제조비용을 줄일 수 있는 켈빈 테스트용 프로브, 켈빈 테스트용 프로브 모듈 및 그 제조방법이 제공된다.

또한, 내부의 절연성 탄성 부재의 탄성력에 의해 보다 안정적인 접촉을 보장할 수 있는 효과가 제공된다.

도 1은 통상적인 켈빈 테스트의 개념을 도시한 도면이고,

도 2는 종래의 켈빈 테스트용 프로브를 도시한 도면이고,

도 3은 종래의 켈빈 테스트용 소켓을 도시한 도면이고,

도 4는 본 발명에 따른 켈빈 테스트용 프로브의 사시도이고,

도 5는 도 5의 Ⅴ-Ⅴ 선에 따른 단면도이고,

도 6은 본 발명에 따른 켈빈 테스트용 프로브 모듈의 사시도이고,

도 7 내지 도 9는 본 발명에 따른 켈빈 테스트용 프로브 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이고,

도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 켈빈 테스트 프로브 모듈의 사시도이고,

도 11은 도 10의 XI-XI 선에 따른 단면도이고,

도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 켈빈 테스트 프로브 모듈의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.

본 발명은 켈빈 테스트용 프로브에 관한 것으로, 연성 재질의 상부 절연성 시트와; 상기 상부 절연성 시트로부터 상하 방향으로 이격된 연성 재질의 하부 절연성 시트와; 상기 상부 절연성 시트와 상기 하부 절연성 시트를 연결하는 탄성 재질의 탄성 재질의 절연성 탄성 부재와; 상기 상부 절연성 시트의 일측 표면에 형성된 제1 상부 도전 패드와; 상기 상부 절연성 시트의 타측 표면에 형성된 제2 상부 도전 패드와; 일측이 상기 상부 절연성 시트의 상부로 돌출되도록 상기 제1 상부 도전 패드에 부착되는 제1 상부 도전핀과; 일측이 상기 상부 절연성 시트의 상부로 돌출되도록 상기 제2 상부 도전 패드에 부착되는 제2 상부 도전핀과; 상기 하부 절연성 시트의 일측 표면에 형성된 제1 하부 도전 패드와; 상기 하부 절연성 시트의 타측 표면에 형성된 제2 하부 도전 패드와; 일측이 상기 하부 절연성 시트의 하부로 돌출되도록 상기 제1 하부 도전 패드에 부착되는 제1 하부 도전핀과; 일측이 상기 하부 절연성 시트의 하부로 돌출되도록 상기 제2 하부 도전 패드에 부착되는 제2 하부 도전핀과; 상기 제1 상부 도전핀, 상기 제1 상부 도전 패드, 상기 제1 하부 도전 패드 및 상기 제1 하부 도전핀이 상하 방향으로 제1 도전 라인을 형성하도록 상기 제1 상부 도전 패드와 상기 제1 하부 도전 패드를 전기적으로 연결하는 제1 도전 와이어와; 상기 제2 상부 도전핀, 상기 제2 상부 도전 패드, 상기 제2 하부 도전 패드 및 상기 제2 하부 도전핀이 상하 방향으로 제2 도전 라인을 형성하도록 상기 제2 상부 도전 패드와 상기 제2 하부 도전 패드를 전기적으로 연결하는 제2 도전 와이어를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예들을 상세히 설명한다.

도 4는 본 발명에 따른 켈빈 테스트용 프로브(10)의 사시도이고, 도 5는 도 5의 Ⅴ-Ⅴ 선에 따른 단면도이다. 도 4 및 도 5를 참조하여 설명하면, 본 발명에 따른 켈빈 테스트용 프로브(10)는 상부 절연성 시트(11), 하부 절연성 시트(12), 절연성 탄성 부재(60), 제1 상부 도전 패드(21), 제2 상부 도전 패드(31), 제1 상부 도전핀(41), 제2 상부 도전핀(51), 제1 하부 도전 패드(22), 제2 하부 도전 패드(32) 제1 하부 도전핀(42), 제2 하부 도전핀(52), 제1 도전 와이어(71), 및 제2 도전 와이어(72)를 포함한다.

상부 절연성 시트(11)는 연성 재질로 마련된다. 본 발명에서는 상부 절연성 시트(11)가 PI 필름 재질로 마련되는 것을 예로 하는데, 이에 대한 구체적인 설명은 후술한다.

마찬가지로 하부 절연성 시트(12)는 연성 재질로 마련된다. 상부 절연성 시트(11)와 동일하게 하부 절연성 시트(12)는 PI 필름 형태로 마련되는 것을 예로 한다. 여기서, 하부 절연성 시트(12)는, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상부 절연성 시트(11)로부터 상하 방향(H)으로 이격된 상태로 배치된다.

절연성 탄성 부재(60)는 탄성 재질, 예를 들어 탄성의 실리콘 재질로 마련되어 상하 방향(H)으로 이격된 상부 절연성 시트(11)와 하부 절연성 시트(12)를 연결한다. 여기서, 상부 절연성 시트(11), 절연성 탄성 부재(60) 및 하부 절연성 시트(12)는 판면 양측에 각각 형성되는 후술할 제1 도전 라인과 제2 도전 라인을 전기적으로 분리하게 된다.

제1 상부 도전 패드(21)는 상부 절연성 시트(11)의 일측 표면에 형성된다. 그리고, 제2 상부 도전 패드(31)는 상부 절연성 시트(11)의 타측 표면에 형성된다. 즉, 제1 상부 도전 패드(21)와 제2 상부 도전 패드(31)는 상부 절연성 시트(11)를 사이에 두고 상부 절연성 시트(11)의 양측 표면에 형성되고, 상부 절연성 시트(11)에 의해 전기적으로 분리된다.

여기서, 상술한 바와 같이, 상부 절연성 시트(11)는 PI 필름 형태로 마련되는데, 제1 상부 도전 패드(21)와 제2 상부 도전 패드(31)는 PI 필름의 양측 표면에 도전층(321,322)이 형성된 연성회로기판(300)(도 7 참조)의 해당 도전층(321,322)의 패터닝 처리를 통해 형성될 수 있는데, 이에 대한 상세한 설명은 후술한다.

제1 하부 도전 패드(22)는 하부 절연성 시트(12)의 일측 표면에 형성된다. 그리고, 제2 하부 도전 패드(32)는 하부 절연성 시트(12)의 타측 표면에 형성된다. 즉, 제1 하부 도전 패드(22)와 제2 하부 도전 패드(32)는 하부 절연성 시트(12)를 사이에 두고 하부 절연성 시트(12)의 양측 표면에 형성되고, 하부 절연성 시트(12)에 의해 전기적으로 분리된다.

여기서, 상술한 바와 같이, 하부 절연성 시트(12)는 PI 필름 형태로 마련되는데, 제1 하부 도전 패드(22)와 제2 하부 도전 패드(32)는 PI 필름의 양측 표면에 도전층(321,322)이 형성된 연성회로기판(300)(도 7 참조)의 해당 도전층(321,322)의 패터닝 처리를 통해 형성될 수 있는데, 이에 대한 상세한 설명은 후술한다.

제1 상부 도전핀(41)은 그 일측, 즉 상부가 상부 절연성 시트(11)의 상부로 돌출되도록 제1 상부 도전 패드(21)에 부착된다. 마찬가지로, 제2 상부 도전핀(51)은 그 일측, 즉 상부가 상부 절연성 시트(11)의 상부로 돌출되도록 제2 상부 도전 패드(31)에 부착된다. 이 때, 제1 상부 도전핀(41)과 제2 상부 도전핀(51)은 상부 절연성 시트(11), 제1 상부 도전 패드(21) 및 제2 상부 도전 패드(31)의 두께만큼 상호 이격된 상태가 된다.

그리고, 제1 하부 도전핀(42)은 그 일측, 즉 하부가 하부 절연성 시트(12)의 하부로 돌출되도록 제1 하부 도전 패드(22)에 부착된다. 마찬가지로, 제2 하부 도전핀(52)은 그 일측, 즉 하부가 하부 절연성 시트(12)의 하부로 돌출되도록 제2 하부 도전 패드(32)에 부착된다. 이 때, 제1 하부 도전핀(42)과 제2 하부 도전핀(52)은 하부 절연성 시트(12), 제1 하부 도전 패드(22) 및 제2 하부 도전 패드(32)의 두께만큼 상호 이격된 상태가 된다.

제1 도전 와이어(71)는 제1 상부 도전 패드(21)와 제1 하부 도전 패드(22)를 전기적으로 연결한다. 이에 따라, 제1 상부 도전핀(41), 제1 상부 도전 패드(21), 제1 도전 와이어(71), 제1 하부 도전 패드(22) 및 제1 하부 도전핀(42)이 상호 전기적으로 연결되어 상하 방향(H)으로 제1 도전 라인을 형성하게 된다.

마찬가지로, 제2 도전 와이어(72)는 제2 상부 도전 패드(31)와 제2 하부 도전 패드(32)를 전기적으로 연결하여, 제2 상부 도전핀(51), 제2 상부 도전 패드(31), 제2 도전 와이어(72), 제2 하부 도전 패드(32) 및 제2 하부 도전핀(52)이 상호 전기적으로 연결되어 상하 방향(H)으로 제2 도전 라인을 형성하게 된다.

상기와 같은 구성에 따라, 상부 절연성 시트(11), 하부 절연성 시트(12) 및 절연성 탄성 부재(60)를 사이에 두고 양측에 제1 도전 라인과 제2 도전 라인이 형성되는 켈빈 테스트용 프로브(10)가 형성되는데, 두 개의 도전 라인의 간격이 절연성 시트(310), 제1 상부 도전 패드(21)(또는 제1 하부 도전 패드(22)) 및 제2 상부 도전 패드(31)(또는 제2 하부 도전 패드(32))의 두께의 합 정도까지 줄일 수 있어 고집적도의 반도체 소자의 켈빈 테스트가 가능하게 된다.

또한, 제1 상부 도전 패드(21), 제2 상부 도전 패드(31), 제1 하부 도전 패드(22), 제2 하부 도전 패드(32)를 연성회로기판(300)의 패터닝 처리를 통해 제작 가능하게 되어, 보다 효과적인 제조 방법이 제공될 뿐 만 아니라 그에 따른 제조 비용 절감의 효과를 제공할 수 있게 된다.

한편, 도 6은 본 발명에 따른 켈빈 테스트용 프로브 모듈(100)의 사시도이다. 도 6을 참조하여 설명하면, 본 발명에 따른 켈빈 테스트용 프로브 모듈(100)은 다수의 켈빈 테스트용 프로브(10)가 상부 절연성 시트(11)(또는 하부 절연성 시트(12))의 판면 방향(D)을 따라 형성된다. 여기서, 도 6의 Ⅴ-Ⅴ 선을 따른 단면은 도 5에 도시된 단면과 동일한 형상을 갖는 바, 본 발명에 따른 켈빈 테스트용 프로브 모듈(100)을 설명하는데 있어 단면 형상은 도 5를 참조하여 설명한다.

보다 구체적으로 설명하면, 본 발명에 따른 켈빈 테스트용 프로브 모듈(100)은 상부 절연성 시트(11), 하부 절연성 시트(12), 절연성 탄성 부재(60), 복수의 제1 상부 도전 패드(21), 복수의 제2 상부 도전 패드(31), 복수의 제1 상부 도전핀(41), 복수의 제2 상부 도전핀(51), 복수의 제1 하부 도전 패드(22), 복수의 제2 하부 도전 패드(32), 복수의 제1 하부 도전핀(42), 복수의 제2 하부 도전핀(52), 복수의 제1 도전 와이어(71) 및 복수의 제2 도전 와이어(72)를 포함한다.

상부 절연성 시트(11)는 켈빈 테스트용 프로브(10)의 상부 절연성 시트(11)와 마찬가지로, 연성 재질로 마련되는데, 일 예로 PI 필름 재질로 마련되는 것을 예로 한다.

하부 절연성 시트(12)는 연성 재질로 마련된다. 상부 절연성 시트(11)와 동일하게 하부 절연성 시트(12)는 PI 필름 형태로 마련되는 것을 예로 한다. 여기서, 하부 절연성 시트(12)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 상부 절연성 시트(11)로부터 상하 방향(H)으로 이격된 상태로 배치된다.

절연성 탄성 부재(60)는 탄성 재질, 예를 들어 탄성의 실리콘 재질로 마련되어 상하 방향(H)으로 이격된 상부 절연성 시트(11)와 하부 절연성 시트(12)를 연결한다. 여기서, 상부 절연성 시트(11), 절연성 탄성 부재(60) 및 하부 절연성 시트(12)는 판면 양측에 각각 형성되는 후술할 복수의 제1 도전 라인과 복수의 제2 도전 라인을 전기적으로 분리하게 된다.

복수의 제1 상부 도전 패드(21)는 상부 절연성 시트(11)의 일측 표면에 형성되는데, 도 6에 도시된 바와 같이, 상부 절연성 시트(11)의 일측 표면이 판면 방향(D)으로 상호 이격되어 형성된다.

그리고, 복수의 제2 상부 도전 패드(31)는 상부 절연성 시트(11)의 타측 표면에 형성되는데, 판면 방향(D)으로 상호 이격되어 형성된다. 여기서, 상호 대응하는 제1 상부 도전 패드(21)와 제2 상부 도전 패드(31)는 상부 절연성 시트(11)를 사이에 두고 마주하도록 형성된다.

이 때, 복수의 제1 상부 도전 패드(21)와 복수의 제2 상부 도전 패드(31)는 상부 절연성 시트(11)를 사이에 두고 상부 절연성 시트(11)의 양측 표면에 형성되고, 상부 절연성 시트(11)에 의해 전기적으로 분리된다.

복수의 제1 하부 도전 패드(22)는 하부 절연성 시트(12)의 일측 표면에 형성되는데, 하부 절연성 시트(12)의 판면 방향(D)으로 상호 이격되어 형성된다. 마찬가지로, 복수의 제2 하부 도전 패드(32)는 하부 절연성 시트(12)의 타측 표면에 판면 방향(D)을 따라 상호 이격되어 형성된다. 여기서, 상호 대응하는 제1 하부 도전 패드(22)와 제2 하부 도전 패드(32)는 하부 절연성 시트(12)를 사이에 두고 서로 마주하도록 형성된다.

또한, 상호 대응하는 제1 상부 도전 패드(21)와 제1 하부 도전 패드(22), 상호 대응하는 제2 상부 도전 패드(31)와 제2 하부 도전 패드(32)는 상하 방향(H)으로 마주하도록 형성된다.

그리고, 하부 절연성 시트(12)는 PI 필름 형태로 마련되는데, 제1 하부 도전 패드(22)와 제2 하부 도전 패드(32)는 PI 필름의 양측 표면에 도전층(321,322)이 형성된 연성회로기판(300)(도 7 참조)의 해당 도전층(321,322)의 패터닝 처리를 통해 형성될 수 있음은 상술한 바와 같다.

그리고, 각각의 제1 상부 도전 패드(21)에는 제1 상부 도전핀(41)이 부착되는데, 제1 상부 도전핀(41)의 일측은 상부 절연성 시트(11)의 상부로 돌출되도록 부착된다. 마찬가지로 각각의 제2 상부 도전 패드(31)에는 제2 상부 도전핀(51)이 부착되고, 제2 상부 도전핀(51)의 일측은 상부 절연성 시트(11)의 상부로 돌출되도록 부착된다.

각각의 제1 하부 도전 패드(22)에는 제1 하부 도전핀(42)이 부착되는데, 제1 하부 도전핀(42)의 일측은 하부 절연성 시트(12)의 하부로 돌출되도록 부착된다. 마찬가지로 각각의 제2 하부 도전 패드(32)에는 제2 하부 도전핀(52)이 부착되고, 제2 하부 도전핀(52)의 일측은 하부 절연성 시트(12)의 하부로 돌출되도록 부착된다.

상하 방향(H)으로 마주하는 제1 상부 도전 패드(21)와 제1 하부 도전 패드(22)는 제1 도전 와이어(71)에 의해 전기적으로 연결된다. 마찬가지로, 상하 방향(H)으로 마주하는 제2 상부 도전 패드(31)와 제2 하부 도전 패드(32)는 제2 도전 와이어(72)에 의해 전기적으로 연결된다.

상기와 같은 구성을 통해, 상부 절연성 시트(11), 절연성 탄성 부재(60) 및 하부 절연성 시트(12)를 사이에 두고, 일측에 각각 제1 상부 도전핀(41), 제1 상부 도전 패드(21), 제1 도전 와이어(71), 제1 하부 도전 패드(22) 및 제1 하부 도전핀(42)이 상호 전기적으로 연결되어 상하 방향(H)으로 형성되는 제1 도전 라인을 판면 방향(D)을 따라 복수개 형성될 수 있다.

그리고, 상부 절연성 시트(11), 절연성 탄성 부재(60) 및 하부 절연성 시트(12)를 사이에 두고, 타측에 각각 제2 상부 도전핀(51), 제2 상부 도전 패드(31), 제2 도전 와이어(72), 제21 하부 도전 패드 및 제2 하부 도전핀(52)이 상호 전기적으로 연결되어 상하 방향(H)으로 형성되는 제2 도전 라인을 판면 방향(D)을 따라 복수개 형성될 수 있다.

이 때, 상부 절연성 시트(11), 절연성 탄성 부재(60) 및 하부 절연성 시트(12)를 사이에 두고 마주하는 제1 도전 라인과 제2 도전 라인이 하나의 켈빈 테스트용 프로브(10)를 형성하게 되고, 결과적으로 다수의 켈빈 테스트용 프로브(10)가 판면 방향(D)으로 형성 가능하게 된다.

여기서, 도 6에 도시된 절취선을 따라 켈빈 테스트용 프로브 모듈(100)을 절취하게 되면, 도 4에 도시된 하나의 켈빈 테스트용 프로브(10)가 형성될 수 있다.

이하에서는, 도 7 내지 도 9를 참조하여 본 발명에 따른 켈빈 테스트용 프로브 모듈(100)의 제조 방법에 대해 상세히 설명한다.

먼저, 절연성 시트(310)의 일측 표면에 복수의 제1 베이스 도전 패드(321a)와, 타측 표면에 복수의 제2 베이스 도전 패드(331a)를 형성하는 과정이 수행된다. 본 발명에서는 상술한 바와 같이, 도 7의 (a)에 도시된 PI 필름의 양측 표면에 도전층(321,322)의 형성된 연성회로기판(300)을 이용하는 것을 예로 하여 설명한다.

도 7의 (a)에 도시된 바와 같이, PI 필름 형태의 절연성 시트(310)의 양측 표면에 도전층(321,322)이 형성된 연성회로기판(300)을 준비한다. 그런 다음, 제1 베이스 도전 패드(321a)에 대응하는 패턴의 마스크를 이용하여, 에칭이나 포토리소그래피 방식을 통해, 도 7의 (b)에 도시된 바와 같은 절연성 시트(310)의 일측 표면에 복수의 제1 베이스 도전 패드(321a)를 형성된다. 마찬가지로, 제2 베이스 도전 패드(331a)에 대응하는 패턴의 마스크를 이용하여, 절연성 시트(310)의 타측 표면에 복수의 제2 베이스 도전 패드(331a)를 형성한다.

그런 다음, 도 8의 (a)에 도시된 바와 같이, 각각의 제1 베이스 도전 패드(321a)의 상부 가장자리에 제1 상부 도전핀(41)을 부착하고, 각각의 제2 베이스 도전 패드(331a)의 상부 가장자리에 제2 상부 도전핀(51)을 부착한다. 이 때, 제1 상부 도전핀(41)과 제2 상부 도전핀(51)의 일측은 절연성 시트(310)의 상부로 돌출되도록 부착한다.

마찬가지로, 각각의 제1 베이스 도전 패드(321a)의 하부 가장자리에 제1 하부 도전핀(42)을 부착하고, 각각의 제2 베이스 도전 패드(331a)의 하부 가장자리에 제2 하부 도전핀(52)을 부착한다. 이 때, 제1 하부 도전핀(42)과 제2 하부 도전핀(52)의 일측은 절연성 시트(310)의 하부로 돌출되도록 부착한다.

그런 다음, 도 8의 (b)에 도시된 바와 같이, 제1 상부 도전핀(41)과 제1 하부 도전핀(42) 사이(또는 제2 상부 도전핀(51)과 제2 하부 도전핀(52) 사이)의 일정 영역을 절취한다. 이와 같은 절취를 통해, 절연성 시트(310)가 상부 절연성 시트(11)와 하부 절연성 시트(12)로 분리되고, 제1 베이스 도전 패드(321a)가 제1 상부 도전 패드(21)와 제1 하부 도전 패드(22)로 분리되고, 제2 베이스 도전 패드(331a)가 제2 상부 도전 패드(31)와 제2 하부 도전 패드(32)로 분리된다.

상기와 같은 과정이 완료되면, 상부 절연성 시트(11)와 하부 절연성 시트(12) 사이의 절취 영역에 절연성 탄성 부재(60)를 형성하는 과정이 진행된다. 도 9의 (a)에 도시된 바와 같이, 액상의 실리콘을 상부 절연성 시트(11)와 하부 절연성 시트(12) 사이에 도포한 후 경과시켜 절연성 탄성 부재(60)를 형성할 수 있다.

본 발명에서는 절연성 탄성 부재(60)가 상부 절연성 시트(11)의 하단과 하부 절연성 시트(12)의 상단의 경계선과 정확히 일치하는 형태로 도시되어 있으나, 실리콘의 도포시 상부 절연성 시트(11)의 하단 부분과 하부 절연성 시트(12)의 상단 부분을 덮는 형태로 도포된 후 경화될 수 있음은 물론이다.

이와 같이, 절연성 탄성 부재(60)의 형성이 완료되면, 도 9의 (b)에 도시된 바와 같이, 상하 방향(H)으로 마주하는 제1 상부 도전 패드(21)와 제1 하부 도전 패드(22)를 제1 도전 와이어(71)로 연결하고, 상하 방향(H)으로 마주하는 제2 상부 도전 패드(31)와 제2 하부 도전 패드(32)를 제2 도전 와이어(72)로 연결한다. 여기서, 제1 도전 와이어(71)와 제2 도전 와이어(72)는 솔더링을 통해 각각 제1 상부 도전 패드(21), 제1 하부 도전 패드(22), 제2 상부 도전 패드(31) 및 제2 하부 도전 패드(32)에 연결될 수 있다.

상기와 같은 과정을 통해, 본 발명에 따른 켈빈 테스트용 프로브 모듈(100)의 제작이 완료된다.

한편, 도 10 및 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 켈빈 테스트용 프로브 모듈(100a)에 대해 상세히 설명한다. 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 켈빈 테스트용 프로브 모듈(100a)의 사시도이고, 도 11은 도 10의 XI-XI 선에 따른 단면도이다.

도 10 및 도 11에 도시된 켈빈 테스트용 프로브 모듈(100a)은 전술한 켈빈 테스트용 프로브 모듈(100)의 변형 예로서, 전술한 켈빈 테스트용 프로브 모듈(100)의 외부가 탄성 재질의 절연성 본체(180)에 의해 감싸지는 것을 예로 한다. 즉, 제1 상부 도전핀(41) 및 제2 상부 도전핀(51)이 상부로 돌출되고, 제1 하부 도전핀(42) 및 제2 하부 도전핀(52)이 하부로 돌출된 상태로, 상부 절연성 시트(11), 하부 절연성 시트(12), 절연성 탄성 부재(60), 제1 상부 도전 패드(21), 제2 상부 도전 패드(31), 제1 하부 도전 패드(22), 제2 하부 도전 패드(32), 제1 도전 와이어(71) 및 제2 도전 와이어(72)를 절연성 본체(180)가 감싸게 된다.

이를 통해, 반도체 소자에 형성된 단자의 형태에 따라, 켈빈 테스트용 프로브 모듈(100a)을 깊이 방향(W)으로 부착하여 사용할 때, 상호간의 전기적 절연을 위한 별도의 하우징 구조 없이 상호 부착하여 사용할 수 있게 된다. 여기서, 별도의 하우징을 이용하여 절연하는 경우, 도 6에 도시된 켈빈 테스트용 프로브 모듈(100)의 사용이 가능할 것이다.

한편, 전술한 실시예에서는 도 8의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이, 절연성 시트(310)에 제1 베이스 도전 패드(321a)와 제2 베이스 도전 패드(331a)를 형성한 후, 절취를 통해 제1 상부 도전 패드(21), 제2 상부 도전 패드(31), 제1 하부 도전 패드(22), 제2 하부 도전 패드(32)가 형성되는 것을 예로 하였다.

도 12는 다른 예로, 연성회로기판(300)의 패터닝시, PI 필름 형태의 절연성 시트(310)에, 도 12의 (a)에 도시된 바와 같이, 제1 상부 도전 패드(21), 제2 상부 도전 패드(31), 제1 하부 도전 패드(22), 제2 하부 도전 패드(32)를 바로 형성하고, 각각에 제1 상부 도전핀(41), 제2 상부 도전핀(51), 제1 하부 도전핀(42), 제2 하부 도전핀(52)을 부착할 수 있다. 그리고, 도 12의 (b)에 도시된 바와 같이, 절연성 시트(310)의 절취를 통해 상부 절연성 시트(11)와 하부 절연성 시트(12)를 분리할 수 있음은 물론이다.

한편, 전술한 실시예들에서, 제1 베이스 도전 패드(321a), 제2 베이스 도전 패드(331a), 제1 상부 도전 패드(21), 제2 상부 도전 패드(31), 제1 하부 도전 패드(22) 및 제2 하부 도전 패드(32)는 IP 필림의 패터닝을 통해 형성된 베이스 도전층(321,322)의 도금, 예를 들어 니켈 도금과 금 도금의 순차적인 도금을 통해 형성될 수 있다.

비록 본 발명의 몇몇 실시예들이 도시되고 설명되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 발명의 원칙이나 정신에서 벗어나지 않으면서 본 실시예를 변형할 수 있음을 알 수 있을 것이다. 발명의 범위는 첨부된 청구항과 그 균등물에 의해 정해질 것이다.

[부호의 설명]

1 : 켈빈 테스트용 프로브 11 : 상부 절연성 시트

12 : 하부 절연성 시트 21 : 제1 상부 도전 패드

22 : 제1 하부 도전 패드 31 : 제2 상부 도전 패드

32 : 제2 하부 도전 패드 41 : 제1 상부 도전핀

42 : 제1 하부 도전핀 51 : 제2 상부 도전핀

52 : 제2 하부 도전핀 60 : 절연성 탄성 부재

71 : 제1 도전 와이어 72 : 제2 도전 와이어

100 : 켈빈 테스트용 프로브 모듈

111 : 상부 절연성 시트 121 : 하부 절연성 시트

160 : 절연성 탄성 부재

본 발명은 반도체 등의 집적 회로의 테스트 중에서 켈빈 테스트(Kelvin test), 즉 집적 회로 소자의 저항을 정밀하게 측정하는데 적용된다.

Claims

켈빈 테스트용 프로브에 있어서,

연성 재질의 상부 절연성 시트와;

상기 상부 절연성 시트로부터 상하 방향으로 이격된 연성 재질의 하부 절연성 시트와;

상기 상부 절연성 시트와 상기 하부 절연성 시트를 연결하는 탄성 재질의 탄성 재질의 절연성 탄성 부재와;

상기 상부 절연성 시트의 일측 표면에 형성된 제1 상부 도전 패드와;

상기 상부 절연성 시트의 타측 표면에 형성된 제2 상부 도전 패드와;

일측이 상기 상부 절연성 시트의 상부로 돌출되도록 상기 제1 상부 도전 패드에 부착되는 제1 상부 도전핀과;

일측이 상기 상부 절연성 시트의 상부로 돌출되도록 상기 제2 상부 도전 패드에 부착되는 제2 상부 도전핀과;

상기 하부 절연성 시트의 일측 표면에 형성된 제1 하부 도전 패드와;

상기 하부 절연성 시트의 타측 표면에 형성된 제2 하부 도전 패드와;

일측이 상기 하부 절연성 시트의 하부로 돌출되도록 상기 제1 하부 도전 패드에 부착되는 제1 하부 도전핀과;

일측이 상기 하부 절연성 시트의 하부로 돌출되도록 상기 제2 하부 도전 패드에 부착되는 제2 하부 도전핀과;

상기 제1 상부 도전핀, 상기 제1 상부 도전 패드, 상기 제1 하부 도전 패드 및 상기 제1 하부 도전핀이 상하 방향으로 제1 도전 라인을 형성하도록 상기 제1 상부 도전 패드와 상기 제1 하부 도전 패드를 전기적으로 연결하는 제1 도전 와이어와;

상기 제2 상부 도전핀, 상기 제2 상부 도전 패드, 상기 제2 하부 도전 패드 및 상기 제2 하부 도전핀이 상하 방향으로 제2 도전 라인을 형성하도록 상기 제2 상부 도전 패드와 상기 제2 하부 도전 패드를 전기적으로 연결하는 제2 도전 와이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 켈빈 테스트용 프로브.
제1항에 있어서,

상기 상부 절연성 시트와 상기 하부 절연성 시트는 PI 필름 형태로 마련되고;

상기 제1 상부 도전 패드, 상기 제2 상부 도전 패드, 상기 제1 하부 도전 패드 및 상기 제2 하부 도전 패드는 상기 PI 필름의 양측 표면에 각각 도전층이 형성된 연성회로기판의 상기 도전층의 패터닝 처리를 통해 형성되는 것을 특징으로 하는 켈빈 테스트용 프로브.
제2항에 있어서,

상기 제1 상부 도전 패드, 상기 제2 상부 도전 패드, 상기 제1 하부 도전 패드 및 상기 제2 하부 도전 패드는 상기 도전층의 패터닝 처리 후 형성된 베이스 도전층의 도금을 통해 형성되는 것을 특징으로 하는 켈빈 테스트용 프로브.
제1항에 있어서,

상기 절연성 탄성 부재는 실리콘 재질로 마련되는 것을 특징으로 하는 켈빈 테스트용 프로브.
제1항에 있어서,

상기 제1 상부 도전핀 및 상기 제2 상부 도전핀이 상부로 돌출되고, 상기 제1 하부 도전핀 및 상기 제2 하부 도전핀이 하부로 돌출된 상태로 상기 상부 절연성 시트, 상기 하부 절연성 시트, 상기 절연성 탄성 부재, 상기 제1 상부 도전 패드, 상기 제2 상부 도전 패드, 상기 제1 하부 도전 패드, 상기 제2 하부 도전 패드, 상기 제1 도전 와이어 및 상기 제2 도전 와이어를 감싸는 탄성 재질의 절연성 본체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 켈빈 테스트용 프로브.
켈빈 테스트용 프로브 모듈에 있어서,

연성 재질의 상부 절연성 시트와;

상기 상부 절연성 시트로부터 상하 방향으로 이격된 연성 재질의 하부 절연성 시트와;

상기 상부 절연성 시트와 상기 하부 절연성 시트를 연결하는 탄성 재질의 탄성 재질의 절연성 탄성 부재와;

상기 상부 절연성 시트의 일측 표면에 판면 방향으로 상호 이격 형성된 복수의 제1 상부 도전 패드와;

상기 상부 절연성 시트의 타측 표면에 판면 방향으로 상호 이격 형성된 복수의 제2 상부 도전 패드와;

일측이 상기 상부 절연성 시트의 상부로 돌출되도록 각각의 상기 제1 상부 도전 패드에 부착되는 제1 상부 도전핀과;

일측이 상기 상부 절연성 시트의 상부로 돌출되도록 각각의 상기 제2 상부 도전 패드에 부착되는 제2 상부 도전핀과;

상기 하부 절연성 시트의 일측 표면에 판면 방향으로 상호 이격 형성된 복수의 제1 하부 도전 패드와;

상기 하부 절연성 시트의 타측 표면에 판면 방향으로 상호 이격 형성된 복수의 제2 하부 도전 패드와;

일측이 상기 하부 절연성 시트의 하부로 돌출되도록 각각의 상기 제1 하부 도전 패드에 부착되는 제1 하부 도전핀과;

일측이 상기 하부 절연성 시트의 하부로 돌출되도록 각각의 상기 제2 하부 도전 패드에 부착되는 제2 하부 도전핀과;

상호 대응하는 상기 제1 상부 도전핀, 상기 제1 상부 도전 패드, 상기 제1 하부 도전 패드 및 상기 제1 하부 도전핀이 상하 방향으로 제1 도전 라인을 형성하도록 상호 대응하는 상기 제1 상부 도전 패드와 상기 제1 하부 도전 패드를 각각 전기적으로 연결하는 제1 도전 와이어와;

상호 대응하는 상기 제2 상부 도전핀, 상기 제2 상부 도전 패드, 상기 제2 하부 도전 패드 및 상기 제2 하부 도전핀이 상하 방향으로 제2 도전 라인을 형성하도록 상호 대응하는 상기 제2 상부 도전 패드와 상기 제2 하부 도전 패드를 전기적으로 연결하는 제2 도전 와이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 켈빈 테스트용 프로브 모듈.
제6항에 있어서,

상기 상부 절연성 시트와 상기 하부 절연성 시트는 PI 필름 형태로 마련되고;

상기 제1 상부 도전 패드, 상기 제2 상부 도전 패드, 상기 제1 하부 도전 패드 및 상기 제2 하부 도전 패드는 상기 PI 필름의 양측 표면에 각각 도전층이 형성된 연성회로기판의 상기 도전층의 패터닝 처리를 통해 형성되는 것을 특징으로 하는 켈빈 테스트용 프로브 모듈.
제7항에 있어서,

상기 제1 상부 도전 패드, 상기 제2 상부 도전 패드, 상기 제1 하부 도전 패드 및 상기 제2 하부 도전 패드는 상기 도전층의 패터닝 처리 후 형성된 베이스 도전층의 도금을 통해 형성되는 것을 특징으로 하는 켈빈 테스트용 프로브 모듈.
제6항에 있어서,

상기 절연성 탄성 부재는 실리콘 재질로 마련되는 것을 특징으로 하는 켈빈 테스트용 프로브 모듈.
제6항에 있어서,

상기 제1 상부 도전핀 및 상기 제2 상부 도전핀이 상부로 돌출되고, 상기 제1 하부 도전핀 및 상기 제2 하부 도전핀이 하부로 돌출된 상태로 상기 상부 절연성 시트, 상기 하부 절연성 시트, 상기 절연성 탄성 부재, 상기 제1 상부 도전 패드, 상기 제2 상부 도전 패드, 상기 제1 하부 도전 패드, 상기 제2 하부 도전 패드, 상기 제1 도전 와이어 및 상기 제2 도전 와이어를 감싸는 탄성 재질의 절연성 본체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 켈빈 테스트용 프로브 모듈.
켈빈 테스트용 프로브 모듈의 제조방법에 있어서,

(a) 연성 재질의 절연성 시트의 일측 표면에 판면 방향으로 상호 이격되되, 각각 상부 가장자리로부터 하부 가장자리까지 연장 형성된 복수의 제1 베이스 도전 패드를 형성하는 단계와;

(b) 상기 절연성 시트의 타측 표면에 판면 방향으로 상호 이격되되, 각각 상부 가장자리로부터 하부 가장자리까지 연장 형성된 복수의 제2 베이스 도전 패드를 형성하는 단계와;

(c) 일측이 상기 절연성 시트의 상부로 돌출되도록 각각의 상기 제1 베이스 도전 패드의 상부 가장자리에 제1 상부 도전핀을 부착하는 단계와;

(d) 일측이 상기 절연성 시트의 상부로 돌출되도록 각각의 상기 제2 베이스 도전 패드의 상부 가장자리에 제2 상부 도전핀을 부착하는 단계와;

(e) 일측이 상기 절연성 시트의 하부로 돌출되도록 각각의 상기 제1 베이스 도전 패드의 하부 가장자리에 제1 하부 도전핀을 부착하는 단계와;

(f) 일측이 상기 절연성 시트의 하부로 돌출되도록 각각의 상기 제2 베이스 도전 패드의 하부 가장자리에 제2 하부 도전핀을 부착하는 단계와;

(g) 상기 절연성 시트, 상기 제1 베이스 도전 패드 및 상기 제2 베이스 도전 패드의 상기 제1 상부 도전핀과 상기 제1 하부 도전핀 사이를 절취하여, 상기 절연성 시트를 상부 절연성 시트와 하부 절연성 시트로 분리하고 상기 제1 베이스 도전 패드를 제1 상부 도전 패드와 상기 제1 하부 도전 패드로 분리하고, 상기 제2 베이스 도전 패드를 제2 상부 도전 패드와 상기 제2 하부 도전 패드로 분리하는 단계와;

(h) 상기 제1 상부 절연성 시트와 상기 제2 하부 절연성 시트를 탄성 및 절연성 재질로 연결하여 절연성 탄성 부재를 형성하는 단계와;

(i) 상호 대응하는 상기 제1 상부 도전 패드와 상기 제1 하부 도전 패드를 제1 도전 와이어로 연결하는 단계와;

(j) 상호 대응하는 상기 제2 상부 도전 패드와 상기 제2 하부 도전 패드를 제2 도전 와이어로 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 켈빈 테스트용 프로브 모듈의 제조방법.
제11항에 있어서,

상기 절연성 시트는 PI 필름 형태로 마련되고;

상기 제1 베이스 도전 패드와 상기 제2 베이스 도전 패드는 상기 PI 필름의 양측 표면에 각각 도전층이 형성된 연성회로기판의 상기 도전층의 패터닝 처리를 통해 형성되는 것을 특징으로 하는 켈빈 테스트용 프로브 모듈의 제조방법.
제12항에 있어서,

상기 제1 베이스 도전 패드와 상기 제2 베이스 도전 패드는 상기 도전층의 패터닝 처리 후 형성된 베이스 도전층의 도금을 통해 형성되는 것을 특징으로 하는 켈빈 테스트용 프로브 모듈의 제조방법.
켈빈 테스트용 프로브 모듈의 제조방법에 있어서,

(a) 연성 재질의 절연성 시트의 일측 표면의 상부 가장자리 영역에 판면 방향으로 상호 이격된 복수의 제1 상부 도전 패드를 형성하는 단계와;;

(b) 상기 절연성 시트의 타측 표면의 상부 가장자리 영역에 판면 방향으로 상호 이격된 복수의 제2 상부 도전 패드를 형성하는 단계와;

(c) 상기 절연성 시트의 일측 표면의 하부 가장자리 영역에 판면 방향으로 상호 이격된 복수의 제1 하부 도전 패드를 형성하는 단계와;

(d) 상기 절연성 시트의 타측 표면의 하부 가장자리 영역에 판면 방향을 따라 상호 이격된 복수의 제2 하부 도전 패드를 형성하는 단계와;

(e) 일측이 상기 절연성 시트의 상부로 돌출되도록 각각의 상기 제1 상부 도전 패드에 제1 상부 도전핀을 부착하는 단계와;

(f) 일측이 상기 절연성 시트의 상부로 돌출되도록 각각의 상기 제2 상부 도전 패드에 제2 상부 도전핀을 부착하는 단계와;

(g) 일측이 상기 절연성 시트의 하부로 돌출되도록 각각의 상기 제1 하부 도전 패드에 제1 하부 도전핀을 부착하는 단계와;

(h) 일측이 상기 절연성 시트의 하부로 돌출되도록 각각의 상기 제2 하부 도전 패드에 제2 하부 도전핀을 부착하는 단계와;

(i) 상기 절연성 시트의 상기 제1 상부 도전핀과 상기 제1 하부 도전핀 사이를 절취하여, 상기 절연성 시트를 상부 절연성 시트와 하부 절연성 시트로 분리하는 단계와;

(j) 상기 상부 절연성 시트와 상기 하부 절연성 시트를 탄성 및 절연성 재질로 연결하여 절연성 탄성 부재를 형성하는 단계와;

(k) 상호 대응하는 상기 제1 상부 도전 패드와 상기 제1 하부 도전 패드를 제1 도전 와이어로 연결하는 단계와;

(l) 상호 대응하는 상기 제2 상부 도전 패드와 상기 제2 하부 도전 패드를 제2 도전 와이어로 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 켈빈 테스트용 프로브 모듈의 제조방법.
제14항에 있어서,

상기 절연성 시트는 PI 필름 형태로 마련되고;

상기 제1 상부 도전 패드, 상기 제2 상부 도전 패드, 상기 제1 하부 도전 패드 및 상기 제2 하부 도전 패드는 상기 PI 필름의 양측 표면에 각각 도전층이 형성된 연성회로기판의 상기 도전층의 패터닝 처리를 통해 형성되는 것을 특징으로 하는 켈빈 테스트용 프로브 모듈의 제조방법.
제15항에 있어서,

상기 제1 상부 도전 패드, 상기 제2 상부 도전 패드, 상기 제1 하부 도전 패드 및 상기 제2 하부 도전 패드는 상기 도전층의 패터닝 처리 후 형성된 베이스 도전층의 도금을 통해 형성되는 것을 특징으로 하는 켈빈 테스트용 프로브 모듈의 제조방법.
제11항 또는 제14항에 있어서,

상기 절연성 탄성 부재는 실리콘 재질로 마련되는 것을 특징으로 하는 켈빈 테스트용 프로브 모듈의 제조방법.
제11항 또는 제14항에 있어서,

상기 제1 상부 도전핀 및 상기 제2 상부 도전핀이 상부로 돌출되고, 상기 제1 하부 도전핀 및 상기 제2 하부 도전핀이 하부로 돌출된 상태로 상기 상부 절연성 시트, 상기 하부 절연성 시트, 상기 절연성 탄성 부재, 상기 제1 상부 도전 패드, 상기 제2 상부 도전 패드, 상기 제1 하부 도전 패드, 상기 제2 하부 도전 패드, 상기 제1 도전 와이어 및 상기 제2 도전 와이어를 감싸는 탄성 재질의 절연성 본체를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 켈빈 테스트용 프로브 모듈의 제조방법.