KR20110132298A - 켈빈 테스트용 소켓 - Google Patents

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KR20110132298A
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Abstract

본 발명은 복수의 집적 회로 리드선 각각을 켈빈 테스트 장치와 전기적으로 연결시켜주는 켈빈 테스트용 소켓에 관한 것이다.
본 발명에 따른 켈빈 테스트용 소켓은, 리드선 각각에 대응하는 위치에 한 쌍의 핀 형상으로 수직 배열되는 복수의 프로브와, 프로브의 하방에 형성되며 켈빈 테스트 회로가 인쇄되는 인쇄 회로 기판과, 일단이 프로브와 접촉되고 타단이 인쇄 회로 기판과 연결되며 일단과 타단 사이에 수평으로 절곡되는 수평부를 갖는 복수의 클립과, 프로브를 수용하는 프로브 하우징부와 클립을 수용하고 인쇄 회로 기판과 체결되는 클립 하우징부를 포함하며 프로브 하우징부와 클립 하우징부가 서로 탈착되는 소켓 하우징을 포함한다.
본 발명의 켈빈 테스트용 소켓은 대전류 등에 의해 소켓의 일부가 손상되었을 때, 이를 손쉽게 교체할 수 있는 효과가 있다.

Description

켈빈 테스트용 소켓{SOCKET FOR KELVIN TESTING}
본 발명은 복수의 집적 회로 리드선 각각을 켈빈 테스트 장치와 전기적으로 연결시켜주는 켈빈 테스트용 소켓에 관한 것이다.
반도체 등 집적 회로의 테스트 중에서 켈빈 테스트(Kelvin test)는 집적 회로 소자의 저항을 정밀하게 측정하기 위한 것으로, 일반적으로 집적 회로 리드선(lead線)의 접촉부에 2개의 접촉 단자를 접촉시켜 전류와 전압을 측정하여 집적 회로 소자의 저항을 측정한다.
도 1은 켈빈 테스트를 도시하는 개념도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 검사하고자 하는 소자(DUT:Device Under Test)의 양쪽 패드(Pad A, Pad B)에 각각 2개의 접촉 단자가 다른 지점에 접촉되어, 전류와 전압을 측정하여 검사 대상물(DUT)의 저항을 측정하게 된다. 하지만, 집적 회로가 점차적으로 고집적화 됨에 따라 집적 회로의 터미널에 해당되는 리드선은 그 수가 증가하게 되었고, 각 리드선 사이의 간격 및 폭(피치)이 제한된다. 종래에는 이러한 문제를 개선하기 위하여 다음의 도 2a 및 도 2b와 같이 켈빈 테스트용 소켓을 사용하여 집적 회로 리드선 각각을 켈빈 테스트 장치와 전기적으로 연결시켜 주었다.
도 2a 및 도 2b는 종래의 켈빈 테스트용 소켓을 설명하기 위한 도면이다. 구체적으로, 도 2a는 종래의 켈빈 테스트용 소켓의 결합 사시도이고, 도 2b는 종래의 켈빈 테스트용 소켓의 분해 사시도이다.
도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 종래의 켈빈 테스트용 소켓은 텅스텐 와이어(210), 인쇄 회로 기판(220) 및 소켓 하우징(230)을 포함한다.
텅스텐 와이어(210)는 일단이 핀 형상으로 수직 배열되어 집적 회로 리드선에 각각 접촉되는 접촉부를 이루고, 타단이 인쇄 회로 기판(220)의 회로에 연결되는 연결부를 이룬다. 이때, 접촉부는 집적 회로의 리드선과 접촉하기 위하여 집적되어 있으며, 연결부는 인쇄 회로 기판(220)과 연결하기 위하여 산개되어 있는 한편, 연결부를 산개시키기 위해 서로 다른 길이의 수평부를 갖는다.
인쇄 회로 기판(220)은 텅스텐 와이어(210)와 연결되며, 이를 켈빈 테스트 장치(도시하지 않음)와 전기적으로 연결하기 위한 켈빈 테스트 회로가 인쇄된다. 또한, 인쇄 회로 기판(220)에는 켈빈 테스트용 소켓을 켈빈 테스트 장치에 장착하기 위한 리셉터클(receptacle, 221)이 형성된다.
소켓 하우징(230)은 텅스텐 와이어(210)를 수용하며 인쇄 회로 기판(220)과 체결되어, 켈빈 테스트용 소켓의 몸체를 이룬다.
한편, 도 2a 및 도 2b의 켈빈 테스트용 소켓을 이용하여 25A 이상의 대전류가 흐르는 파워 집적 회로(power IC)를 테스트하는 경우, 상기 대전류에 의해 텅스텐 와이어(210)의 접촉부가 손상되는 일이 종종 발생하게 된다. 하지만, 종래의 켈빈 테스트용 소켓은 텅스텐 와이어(210)가 접촉부로부터 연결부까지 일체형을 이루며 인쇄 회로 기판(220)에 고정되어 있기 때문에, 접촉부 손상시 이를 교체할 수 없는 문제점이 발생한다. 나아가, 켈빈 테스트용 소켓 전체를 폐기해야 하므로 자원 낭비 및 환경 훼손의 문제점이 있다.
본 발명은 상기의 문제를 해결하기 위해서 안출된 것으로, 본 발명은 대전류 등에 의해 소켓의 일부가 손상되었을 때, 이를 손쉽게 교체할 수 있는 켈빈 테스트용 소켓을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명이 해결하려는 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 여기에 언급되지 않은 본 발명이 해결하려는 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명에 따른 복수의 집적 회로 리드선 각각을 켈빈 테스트 장치와 전기적으로 연결시켜주는 켈빈 테스트용 소켓은, 리드선 각각에 대응하는 위치에 한 쌍의 핀 형상으로 수직 배열되는 복수의 프로브와, 프로브의 하방에 형성되며 켈빈 테스트 회로가 인쇄되는 인쇄 회로 기판과, 일단이 프로브와 접촉되고 타단이 인쇄 회로 기판과 연결되며 일단과 타단 사이에 수평으로 절곡되는 수평부를 갖는 복수의 클립과, 프로브를 수용하는 프로브 하우징부와 클립을 수용하고 인쇄 회로 기판과 체결되는 클립 하우징부를 포함하며 프로브 하우징부와 클립 하우징부가 서로 탈착되는 소켓 하우징을 포함한다.
본 발명의 프로브 하우징부는, 일단에 프로브 수용홀이 형성된 판상의 프로브 하우징 본체와, 프로브 수용 홀의 하측에 체결되어 프로브의 이탈을 방지하는 프로브 베이스 커버를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 클립은 한 쌍의 프로브 중 어느 일방과 각각 접촉되는 제1 클립군과, 타방과 각각 접촉되는 제2 클립군으로 이루어지며, 클립 하우징부는, 상부에 제1 클립군을 수용하고 하부에 제2 클립군을 수용하는 판상의 클립 하우징 본체와, 클립 하우징 본체의 상측에 체결되어 제1 클립군의 이탈을 방지하는 제1 클립 베이스 커버와, 클립 하우징 본체의 하측에 체결되어 제2 클립군의 이탈을 방지하는 제2 클립 베이스 커버를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제1 클립군 또는 상기 제2 클립군은 수평부에서 클립 하우징 본체 방향으로 돌출되는 돌출부가 형성되며, 클립 하우징 본체에는 돌출부가 삽입되는 클립 고정홀이 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 클립 하우징부는, 인쇄 회로 기판과 간격을 가지고 체결시키는 가이드바와 가이드 블록을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 과제의 해결 수단에 의해, 본 발명의 켈빈 테스트용 소켓은 대전류 등에 의해 소켓의 일부가 손상되었을 때, 이를 손쉽게 교체할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 소켓 하우징의 견고한 구조에 의해 프로브와 클립을 충격 등으로부터 잘 보호할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 켈빈 테스트를 도시하는 개념도이다.
도 2a는 종래의 켈빈 테스트용 소켓의 결합 사시도이다.
도 2b는 종래의 켈빈 테스트용 소켓의 분해 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 일실시예에 따른 켈빈 테스트용 소켓의 결합 사시도이다.
도 3b는 본 발명의 일실시예에 따른 켈빈 테스트용 소켓의 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 프로브와 클립을 설명하기 위한 도면이다.
도 5a는 본 발명의 일실시예에 따른 복수의 프로브 및 클립이 접촉된 상태를 도시한 사시도이다.
도 5b는 도 5a의 화살표 A 방향에서 본 측면도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 일실시예에 따른 켈빈 테스트용 소켓의 부품 교체를 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 켈빈 테스트용 소켓은, 집적 회로 접촉부의 손상에 따른 일부 부품의 교체를 손쉽게 하기 위해, 일체로 형성된 텅스텐 와이어 대신에 프로브와 이에 접촉되는 클립으로 구성함과 아울러, 소켓 하우징을 서로 탈착이 가능한 프로브 하우징부와 클립 하우징부로 구성한다. 이에 따라, 프로브 손상시 프로브 하우징부를 분리하여 프로브만을 교체할 수 있다.
이상과 같은 본 발명에 대한 해결하려는 과제, 과제의 해결 수단, 발명의 효과를 포함한 구체적인 사항들은 다음에 기재할 실시예 및 도면들에 포함되어 있다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일실시예에 따른 켈빈 테스트용 소켓을 설명하기 위한 도면이다. 구체적으로, 도 3a는 본 발명의 일실시예에 따른 켈빈 테스트용 소켓의 결합 사시도이고, 도 3b는 본 발명의 일실시예에 따른 켈빈 테스트용 소켓의 분해 사시도이다.
도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 켈빈 테스트용 소켓은 집적 회로 리드선 각각을 켈빈 테스트 장치와 전기적으로 연결시켜주는 장치로서, 특히 대전류가 흐르는 파워 집적 회로를 테스트하기에 적합하도록 구성되어 있다. 본 발명의 일실시예에 따른 켈빈 테스트용 소켓은 프로브(probe, 310), 인쇄 회로 기판(320), 클립(330) 및 소켓 하우징(340)을 포함한다.
프로브(310)는 종래의 텅스텐 와이어 접촉부와 같은 기능을 하는 것으로, 집적 회로 리드선 각각에 대응하는 위치에 한 쌍의 핀 형상으로 수직 배열된다. 이에 따라, 고집적화된 집적 회로의 리드선에 접촉 가능하게 된다. 프로브(310)에 관한 보다 상세한 설명은 다음의 도 4 내지 도 5b를 통해 후술하기로 한다.
인쇄 회로 기판(320)은 프로브(310)의 하방(下方)에 형성되며, 집적 회로 리드선 각각에 접촉되는 프로부(310)를 켈빈 테스트 장치(도시하지 않음)와 전기적으로 연결하기 위한 켈빈 테스트 회로가 인쇄된다. 또한, 인쇄 회로 기판(320)에는 본 발명의 일실시예에 따른 켈빈 테스트용 소켓을 켈빈 테스트 장치에 장착하기 위한 리셉터클(321)이 형성된다. 이와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 켈빈 테스트용 소켓은 복수의 집적 회로 리드선 각각을 켈빈 테스트 장치와 전기적으로 연결시켜주기 위해, 좁은 면적에 집적 배치되는 프로브(310)를 사용하는 한편, 상대적으로 넓은 면적에 회로가 인쇄되는 인쇄 회로 기판(320)을 사용한다. 프로브(310)와 인쇄 회로 기판(320)을 전기적으로 연결하기 위한 연결 수단으로써 다음의 클립(330)을 사용해야 됨은 본 발명의 일실시예에서는 필수불가결하다.
클립(330)은 종래의 텅스텐 와이어의 연결부와 수평부와 같은 기능을 하는 것으로, 일단이 프로브(310)와 접촉되고, 타단이 인쇄 회로 기판(320)과 연결되며, 일단과 타단 사이에 수평으로 절곡되는 수평부를 갖는다. 여기서, 클립(330)의 일단은 집적된 프로브(310)와 접촉하기 위하여 집적되어 있으며, 타단은 비교적 넓은 면적의 인쇄 회로 기판(320)과 연결하기 위하여 산개되어 있는 한편, 수평부는 타단을 산개시키기 위해 서로 다른 길이로 형성된다.
또한, 복수의 클립(330)은 한 쌍의 프로브(310) 중 어느 일방과 각각 접촉되는 제1 클립군(330a)과, 타방과 각각 접촉되는 제2 클립군(330b)으로 나눌 수 있으며, 이들은 소켓 하우징(340)의 클립 하우징부(342)에 의해 각각 분리되어 수용된다. 클립(330)에 관한 보다 상세한 설명은 다음의 도 4 내지 도 5b를 통해 후술하기로 한다.
소켓 하우징(340)은 프로브(310)와 클립(330)을 수용하며 인쇄 회로 기판(320)과 체결되어, 켈빈 테스트용 소켓의 몸체를 이룬다. 본 발명의 일실시예에 따른 소켓 하우징(340)은, 종래의 하우징과 달리, 프로브(310)를 수용하는 프로브 하우징부(341)와, 클립(330)을 수용하고 인쇄 회로 기판(320)과 체결되는 클립 하우징부(342)로 나뉘어 구성된다. 프로브 하우징부(341)와 클립 하우징부(342)는 서로 탈착 가능하게 체결된다.
본 발명의 일실시예에 따른 프로브 하우징부(341)는 프로브 하우징 본체(341a)와 프로브 베이스 커버(341b)로 구성된다. 프로브 하우징 본체(341a)는 판상(板狀)을 이루며, 일단에 수직 방향의 프로브 수용홀(341c)이 형성된다. 프로브 베이스 커버(341b)는 프로브 수용 홀(341c)의 하측에 체결되어 프로브(310)의 이탈을 방지한다. 제조 공정에서는, 프로브(310)가 프로브 수용홀(341c)의 하측에서 삽입되어 프로브 하우징 본체(341a)에 수용되고, 프로브 베이스 커버(341b)가 프로브 수용 홀(341c)의 하측에 체결된다. 이에 따라, 프로브(310)가 하방으로 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 프로브 베이스 커버(341b)에는 프로브(310) 및 클립(330)가 서로 접촉하도록 접촉홀이 형성된다.
클립 하우징부(342)는 클립 하우징 본체(342a)와, 제1 클립 베이스 커버(342b)와, 제2 클립 베이스 커버(342c)로 구성된다. 클립 하우징 본체(342a)는 판상으로 형성되어, 상부에 제1 클립군(330a)을 수용하고 하부에 제2 클립군(330b)을 수용한다. 이와 같이, 제1 클립군(330a)과 제2 클립군(330b)을 격리시킴으로써, 전기적인 사고에 의한 파손을 미연에 방지할 수 있다. 제1 클립 베이스 커버(342b)는 클립 하우징 본체(342a)의 상측에 체결되어 제1 클립군(330a)의 이탈을 방지하며, 제1 클립군(330a)을 외부로부터 보호한다. 제2 클립 베이스 커버(342c)는 클립 하우징 본체(342a)의 하측에 체결되어 제2 클립군(330b)의 이탈을 방지하며, 제2 클립군(330b)을 외부로부터 보호한다. 클립 하우징 본체(342a), 제1 클립 베이스 커버(342b) 및 제2 클립 베이스 커버(342c) 각각에는 프로브(310)가 수용되는 위치에 복수의 수용홀이 형성된다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 클립 하우징부(342)를 인쇄 회로 기판(320)과 간격을 가지고 체결시키며, 프로브 하우징부(341)와 서로 탈착 가능하도록 체결시키는 일실시 형태로서, 가이드바(342d)와 가이드 블록(342e)을 채용한다.
*상술한 소켓 하우징(340)의 각 구성 부품들은 체결을 위한 나사홀이 형성되며, 볼트에 의해 체결된다. 또한, 소켓 하우징(340)의 각 구성 부품들은 절연체 재질로 형성하되, 바람직하게는 절연도가 높고, 내열화성이 우수한 세라믹 플리에테르 케톤(ceramic polyether ketone) 재질로 형성하도록 한다.
이와 같이, 본 발명의 일실시예에서는 텅스텐 와이어 대신에, 프로브(310)와 이에 접촉되는 클립(330)을 채용함과 아울러, 소켓 하우징(340)을 서로 탈착이 가능한 프로브 하우징부(341)와 클립 하우징부(342)로 구성함으로써, 25A 이상의 대전류가 흐르는 파워 집적 회로를 테스트하는 경우, 상기 대전류에 의해 프로브(310)가 손상되는 일이 발생하여도 이를 손쉽게 교체할 수 있다. 나아가, 일부 부품만을 교체함으로써 자원의 낭비와 환경 오염을 저감할 수 있다. 또한, 본 발명의 일실시예에 따른 소켓 하우징(340)의 견고한 구조에 의해 프로브(310)와 클립(330)을 충격 등으로부터 잘 보호할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 프로브와 클립을 설명하기 위한 도면이다. 도 4에서는 복수의 프로브와 클립 중에서 한 쌍의 프로브와 이에 접촉되는 한 쌍의 클립을 도시하고 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 프로브는 한 쌍의 프로브(310a, 310b)가 대향 배치되며, 각 프로브(310a, 310b)는 집적 회로 리드선에 접촉되는 플런저(311)와, 플런저(311)의 하부에 결합되는 원통형의 배럴(312)과, 탄성력을 제공하도록 배럴(312) 내부에 수용된 탄성 스프링(313)과, 배럴(312)의 하부에 결합되어 클립의 일단과 접촉되는 접촉핀(314)으로 구성된다.
또한, 클립은 한 쌍의 제1 클립 및 제2 클립(330a, 330b)이 대향 배치되며, 각 클립(330a, 330b)은 일단이 프로브(310a, 310b)와 접촉하기 위해 수직으로 형성되는 접촉부(331)와, 타단이 인쇄 회로 기판(320)과 연결하기 위해 수직으로 형성되는 연결부(332)와, 접촉부(331)와 연결부(332) 사이에서 수평으로 절곡되며 그 길이에 따라 연결부(332)와 인쇄 회로 기판(320)에 연결되는 위치를 결정하는 수평부(333)로 구성된다.
본 발명의 일실시예에 따른 제1 클립 및 제2 클립(330a, 330b)은 수평부(333)에서 클립 하우징 본체(342a) 방향으로 돌출되는 돌출부(334)가 형성되며, 클립 하우징 본체(342a)에는 돌출부(334)가 삽입되는 클립 고정홀이 형성된다(도 3b 참조). 이에 따라, 클립을 클립 하우징 본체(342a)에서 이탈하지 않도록 잘 고정할 수 있다.
또한, 클립은 전기전도도가 우수하고, 발열량이 비교적 낮아 대전류 테스트에 적합한 베릴륨동 재질로 형성하는 것이 바람직하다.
이와 같이, 한 쌍의 프로브와 이와 접촉되는 한 쌍의 클립이 하나의 단위를 이루어 하나의 집적 회로 리드선을 테스트하게 된다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일실시예에 따른 복수의 프로브 및 클립을 도시한 도면이다. 구체적으로, 도 5a는 본 발명의 일실시예에 따른 복수의 프로브 및 클립이 접촉된 상태를 도시한 사시도이고, 도 5b는 도 5a의 화살표 A 방향에서 본 측면도이다.
도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 도 4를 통해 설명한 단위 프로브 및 클립은 실질적으로 복수의 집적 회로 리드선을 테스트하기 위해 복수개로 구비된다. 여기서, 각각의 프로브(310)는 각각의 클립(330)과 일대일 대응하여 접촉하고, 각각의 클립(330)은 수평부의 길이를 달리함에 따라 인쇄 회로 기판의 여러 지점에 연결할 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 일실시예에 따른 켈빈 테스트용 소켓의 부품 교체를 설명하기 위한 도면이다.
프로브(310)가 손상되었을 때, 도 6a 및 도 6b에 도시된 분리 동작에 의해 프로부(310)를 손쉽게 교체할 수 있다. 구체적으로 살펴보면, 먼저 도 6a와 같이 프로브 하우징부(341)와 클립 하우징부(342)를 체결시키는 볼트(341d)들을 제거하여, 프로브 하우징부(341)를 클립 하우징부(342)로부터 분리한다.
다음으로, 도 6b와 같이 프로브 하우징 본체(341a)와 프로브 베이스 커버(341b)를 체결하는 볼트(341e)들을 제거하여, 프로브 베이스 커버(341b)를 프로브 하우징 본체(341a)로부터 분리한다. 이 분리 동작에 따라 이탈되는 프로브(310)를 새로운 프로브와 교체한 후, 상술한 분리 동작을 역순으로 하는 결합 동작을 행한다.
이와 같이, 간단한 분리와 결합 동작으로 프로브의 교체를 용이하게 할 수 있다.
이와 같이, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타나며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
210 : 텅스텐 와이어
220, 320 : 인쇄 회로 기판
221, 321 : 리셉터클
230, 340 : 소켓 하우징
310, 310a, 310b : 프로브
311 : 플런저
312 : 배럴
313 : 스프링
314 : 접촉핀
330, 330a, 330b : 클립, 제1 클립(군), 제2 클립(군)
331 : 접촉부
332 : 연결부
333 : 수평부
334 : 돌출부
341 : 프로브 하우징부
341a : 프로브 하우징 본체
341b : 프로브 베이스 커버
341c : 프로브 수용홀
341d, 341e : 볼트
342 : 클립 하우징부
342a : 클립 하우징 본체
342b : 제1 클립 베이스 커버
342c : 제2 클립 베이스 커버
342d : 가이드바
342e : 가이드 블록

Claims (3)

  1. 복수의 집적 회로 리드선 각각을 켈빈 테스트 장치와 전기적으로 연결시켜주는 켈빈 테스트용 소켓에 있어서,
    상기 리드선 각각에 대응하는 위치에 한 쌍의 핀 형상으로 수직 배열되는 복수의 프로브;
    상기 프로브의 하방에 형성되며, 켈빈 테스트 회로가 인쇄되는 인쇄 회로 기판;
    일단이 상기 프로브와 접촉되고 타단이 상기 인쇄 회로 기판과 연결되며, 일단과 타단 사이에 수평으로 절곡되는 수평부를 갖는 복수의 클립; 및
    상기 프로브를 수용하는 프로브 하우징부와, 상기 클립을 수용하고 상기 인쇄 회로 기판과 체결되는 클립 하우징부를 포함하며, 상기 프로브 하우징부와 상기 클립 하우징부가 서로 탈착되는 소켓 하우징;을 포함하며,
    상기 클립은 상기 한 쌍의 프로브 중 어느 일방과 각각 접촉되는 제1 클립군과, 상기 한 쌍의 프로브 중 타방과 각각 접촉되며 상기 제1클립군에 보다 하측에 배치되는 제2 클립군을 포함하며,
    상기 클립 하우징부는, 클립 하우징 본체와, 상기 클립 하우징 본체의 상측에 배치되어 상기 제1 클립군의 이탈을 방지하는 제1 클립 베이스 커버와, 상기 클립 하우징 본체의 하측에 배치되어 상기 제2 클립군의 이탈을 방지하는 제2 클립 베이스 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 켈빈 테스트용 소켓.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 클립군 또는 상기 제2 클립군은 수평부에서 상기 클립 하우징 본체 방향으로 돌출되는 돌출부가 형성되며, 상기 클립 하우징 본체에는 상기 돌출부가 삽입되는 클립 고정홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 켈빈 테스트용 소켓.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 클립 하우징부는, 상기 인쇄 회로 기판과 간격을 가지고 체결시키는 가이드바와 가이드 블록을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 켈빈 테스트용 소켓.
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