KR101299722B1

KR101299722B1 - 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓

Info

Publication number: KR101299722B1
Application number: KR1020120067132A
Authority: KR
Inventors: 김정규; 이방근; 김웅겸
Original assignee: 디플러스(주)
Priority date: 2012-06-22
Filing date: 2012-06-22
Publication date: 2013-08-28

Abstract

좌굴핀을 이용한 검사용 소켓은 제1 핀 홀들이 배치된 제1 소켓 판; 상기 제1 소켓 판과 마주하게 배치되고, 평면상에서 보았을 때, 상기 각 제1 핀 홀들에 대하여 어긋나게 배치된 제2 핀 홀들을 포함하는 제2 소켓 판; 및 상기 제1 핀 홀에 고정되는 제1 콘택부, 플레이트 형상으로 상기 제2 핀 홀들에 고정되는 고정부, 상기 고정부에 일체로 형성된 기둥 형상의 제2 콘택부 및 상기 제1 및 제2 핀 홀들에 의하여 좌굴 되며 상기 제1 및 제2 콘택부와 일체로 형성된 밴딩부를 포함하는 좌굴 프로브 핀을 포함한다.

Description

좌굴핀을 이용한 검사용 소켓{INSPECTION SOCKET USING BUCKING PIN}

본 발명은 검사용 소켓에 관한 것으로, 특히 좌굴된 프로브 핀을 포함하는 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓에 관한 것이다.

일반적으로 실리콘 웨이퍼에 형성된 반도체 칩들, 반도체 칩을 포함하는 반도체 패키지, 액정표시장치(LCD) 또는 유기발광표시장치(OLED)의 단자들과 같이 다양한 전자 제품들을 전기적 테스트하기 위해서 다양한 검사 장치가 널리 사용되고 있다.

일반적으로 미세 피치를 갖는 단자들에 전기적 신호를 입력 또는 출력하기 위해서는 매우 작은 직경 및 매우 작은 피치를 갖는 프로브 핀(probe pin)을 포함하는 프로브 핀 소켓이 사용된다.

프로브 검사 장치에 사용되는 프로브 핀은 일반적으로 기둥 형상으로 형성되며 좁은 면적에 다수개가 밀집되어 배치되어 작은 사이즈의 단자들과 전기적으로 접촉된다.

그러나 최근 검사 대상의 단자들의 피치가 크게 감소 되고 있어 일반적인 기둥 형상의 프로브 핀으로는 감소되는 검사 대상의 단자들의 피치에 대응하기 어렵고, 피치 감소를 극복하기 위해서는 기둥 형상의 프로브 핀의 가격이 크게 상승되는 문제점을 갖는다.

또한, 최근 개발된 프로브 핀 소켓들은 프로브 핀 및 단자의 접촉 신뢰성을 향상시키고 단자 표면을 프로브 핀이 과도하게 가압하여 단자 표면 손상이 발생 되는 것을 방지하기 위해서 프로브 핀에 탄성을 발생시키는 스프링이 장착되고 있다.

그러나, 매우 작은 사이즈를 갖는 프로브 핀 소켓에 스프링을 장착할 경우, 스프링을 정확하게 장착하기 어렵고, 조립 신뢰성이 감소 되며 프로브 핀 소켓의 사이즈가 증가 되는 등 다양한 문제점이 발생 된다.

본 발명은 상부 소켓 및 하부 소켓 사이에 개재되며 좌굴 되어 자체 탄성을 가짐으로써 스프링 역할을 함께하여 장착성, 조립 신뢰성 및 사이즈를 감소시킨 좌굴 프로브 핀을 포함하는 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓을 제공한다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

일실시예로서, 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓은 제1 핀 홀들이 배치된 제1 소켓 판; 상기 제1 소켓 판과 마주하게 배치되고, 평면상에서 보았을 때, 상기 각 제1 핀 홀들에 대하여 어긋나게 배치된 제2 핀 홀들을 포함하는 제2 소켓 판; 및 상기 제1 핀 홀에 고정되는 제1 콘택부, 플레이트 형상으로 상기 제2 핀 홀들에 고정되는 고정부, 상기 고정부에 일체로 형성된 기둥 형상의 제2 콘택부 및 상기 제1 및 제2 핀 홀들에 의하여 좌굴 되며 상기 제1 및 제2 콘택부와 일체로 형성된 밴딩부를 포함하는 좌굴 프로브 핀을 포함한다.

좌굴핀을 이용한 검사용 소켓의 상기 제1 소켓 판에는 제1 가이드 홀이 형성되고, 상기 제2 소켓 판에는 상기 제1 가이드 홀과 정렬된 제2 가이드 홀이 형성되며, 상기 제1 및 제2 가이드 홀들에는 가이드 핀이 결합 된다.

좌굴핀을 이용한 검사용 소켓의 상기 제1 소켓 판에는 슬릿 형상의 장공들이 형성되며, 상기 제2 소켓 판에는 상기 각 장공들에 결합 되는 기둥 형상의 가이드 돌기가 형성된다.

좌굴핀을 이용한 검사용 소켓은 상기 제2 소켓 판의 하부에 배치되며 상기 제2 소켓 판에 대하여 상하 방향으로 변위를 발생시키는 플로팅 판을 더 포함하며, 상기 플로팅 판에는 상기 각 제2 콘택부들을 수납하는 제3 핀 홀들이 형성되며 상기 플로팅 판이 상기 제2 소켓 판에 눌렸을 때 상기 제2 콘택부들이 상기 제3 핀 홀의 외부로 돌출된다.

좌굴핀을 이용한 검사용 소켓은 상기 제2 소켓 판에 결합 된 탑 플레이트; 상기 탑 플레이트에 결합 되어 상기 탑 플레이트를 회동시키는 바텀 플레이트; 및 상기 바텀 플레이트에 배치되며 상기 각 제2 콘택부들과 접촉되는 단자들이 형성된 커넥터를 고정하는 가이드 판을 더 포함한다.

좌굴핀을 이용한 검사용 소켓의 상기 밴딩부, 상기 제1 콘택부 및 상기 고정부는 직사각형 플레이트 형상으로 형성되고, 상기 제2 콘택부는 기둥 형상으로 형성된다.

좌굴핀을 이용한 검사용 소켓은 상기 제1 소켓 판의 상부에 배치되며 상기 제1 소켓 판에 대하여 상하 방향으로 변위를 발생시키는 플로팅 판을 더 포함하며, 상기 플로팅 판에는 상기 각 제1 콘택부들을 수납하는 제3 핀 홀들이 형성되며 상기 플로팅 판이 상기 제1 소켓 판에 눌렸을 때 상기 제1 콘택부들이 상기 제3 핀 홀의 외부로 돌출된다.

좌굴핀을 이용한 검사용 소켓의 상기 플로팅 판에는 상기 각 제1 콘택부들과 콘택되는 솔더볼들을 포함하는 반도체 패키지가 배치된다.

좌굴핀을 이용한 검사용 소켓은 상기 플로팅 판의 상부에 배치되며 상기 플로팅 판을 노출하는 개구를 갖는 바텀 플레이트; 및 상기 바텀 플레이트에 회동 가능하게 결합 되며 상기 플로팅 판의 상면을 누르는 탑 플레이트를 포함한다.

좌굴핀을 이용한 검사용 소켓의 상기 좌굴 프로브 핀은 상기 밴딩부 및 상기 고정부의 사이에 형성된 제1 파손 방지부 및 상기 밴딩부 및 상기 제1 콘택부의 사이에 형성된 제2 파손 방지부를 포함한다.

좌굴핀을 이용한 검사용 소켓의 상기 좌굴 프로브 핀은 니켈 및 코발트의 합금인 니켈-코발트 합금을 포함하며, 상기 니켈-코발트 합금에 포함된 상기 니켈의 함량은 60wt% 내지 90wt% 이고, 상기 코발트의 함량은 10wt% 내지 40wt%이다.

본 발명에 따른 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓에 의하면, 제1 소켓 판 및 제2 소켓 판에 의하여 좌굴 되는 밴딩부를 갖는 좌굴 프로브 핀을 이용하는 표시장치의 단자들 또는 반도체 패키지의 단자들에 콘택 되어 표시장치 또는 반도체 패키지를 검사할 수 있으며, 장착성, 조립 신뢰성 및 사이즈를 감소시키는 효과를 갖는다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓을 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 제2 소켓 판의 평면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 좌굴 프로브 핀의 사시도이다.
도 5 내지 도 8들은 좌굴 프로브 핀을 조립하는 과정을 도시한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓을 도시한 사시도이다.
도 10은 도 9의 분해 사시도이다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓을 도시한 사시도이다. 도 2는 도 1의 분해 사시도이다. 도 3은 도 2의 제2 소켓 판의 평면도이다. 도 4는 도 2에 도시된 좌굴 프로브 핀의 사시도이다. 도 5 내지 도 8들은 좌굴 프로브 핀을 조립하는 과정을 도시한 단면도이다.

도 1 내지 3을 참조하면, 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓(800)은 제1 소켓 판(100), 제2 소켓 판(200) 및 좌굴 프로브 핀(50)을 포함한다. 도 1 내지 도 3에 도시된 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓(800)은 유기 발광 표시 장치(OLED)를 검사하기에 적합한 구성을 갖는다.

제1 소켓 판(100)은, 예를 들어, X 축 방향으로 제1 길이를 갖고, X축과 직교하는 Y 축 방향으로 제1 길이보다 짧은 제2 길이를 갖는 직육면체 플레이트 형상으로 형성된다.

제1 소켓 판(100)에는 X 축 방향을 따라서 배열되며 제1 소켓 판(100)의 전면 및 후면을 관통하는 복수개의 제1 핀 홀(110)들이 형성된다. 본 발명의 일실시예에서 X 축 방향을 따라서 복수개가 배치된 제1 핀 홀(110)들은 Y 축 방향을 따라 2 열로 형성된다. 또한, 각 제1 핀 홀(110)들은 동일한 피치(pitch)로 형성된다.

제1 소켓 판(100)에는 적어도 하나, 바람직하게 복수개의 제1 가이드 홀(120)들이 형성된다. 본 발명의 일실시예에서, 복수개의 제1 가이드 홀(120)들은 일직선 상에 배치될 수 있고, 제1 가이드 홀(120)들은 제1 소켓 판(100)의 전면 및 후면을 관통한다.

한편, 제1 소켓 판(100)에는, 평면상에서 보았을 때, 슬릿 형상을 갖는 장공(130)들이 형성되며 장공(130)들은 제1 소켓 판(100)의 전면 및 후면을 관통한다.

제1 소켓 판(100)에 형성된 장공(130)들은, 예를 들어, X 축과 평행한 방향으로 형성되며, 각 장공(130)들은 제1 소켓 판(100)의 4 개의 모서리마다 형성된다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 제2 소켓 판(200)은 플레이트 형상을 갖고, 제2 소켓 판(200)에는 제2 소켓 판(200)의 상면으로부터 오목하게 형성되고 제2 소켓 판(200)의 하면으로부터 돌출된 핀 결합부(205)가 형성된다.

핀 결합부(205)의 바닥판에는 바닥판을 관통하는 제2 핀 홀(210)들이 형성된다. 본 발명의 일실시예에서 복수개가 배치된 제2 핀 홀(210)들은 X 축 방향을 따라 형성되며, Y 축 방향을 따라 2 열로 형성된다. 또한, 각 제2 핀 홀(210)들은 제1 핀 홀(110)들과 동일한 피치(pitch)로 형성된다.

제2 소켓 판(200)에는 적어도 하나, 바람직하게 복수개의 제2 가이드 홀(220)들이 형성된다. 제2 가이드 홀(220)들은 제2 소켓 판(200)의 핀 결합부(205)의 바닥판을 관통한다.

본 발명의 일실시예에서, 각 제1 핀 홀(110)들은 각 제2 핀 홀(210)들과 일대일 대응한다. 평면상에서 보았을 때, 제1 핀 홀(110) 및 제2 핀 홀(210)이 정렬될 경우, 제1 가이드 홀(120) 및 제2 가이드 홀(220)은 정렬되지 않는다.

반대로, 제1 핀 홀(110) 및 제2 핀 홀(210)이 정렬되지 않고 상호 어긋나게 배치될 경우, 제1 가이드 홀(120) 및 제2 가이드 홀(210)은 상호 정렬되며, 상호 정렬된 제1 가이드 홀(120) 및 제2 가이드 홀(210)에는 가이드 핀(240)이 결합 된다.

한편, 제2 소켓 판(200)에는 가이드 돌기(230)들이 형성되며, 가이드 돌기(230)들은, 예를 들어, 각 장공(130)들과 대응하여 제2 소켓 판(200)의 4 개의 모서리마다 형성된다.

제2 소켓 판(200)에 형성된 가이드 돌기(230) 및 제1 소켓 판(100)에 형성되어 가이드 돌기(230)에 결합 되는 장공(130)은 제1 소켓 판(100)이 제2 소켓 판(200)에 대하여 슬라이드 운동 되도록 한다.

도 4는 도 2에 도시된 좌굴 프로브 핀의 사시도이다.

도 2 및 도 4를 참조하면, 좌굴 프로브 핀(50)은 밴딩부(10), 고정부(20), 제1 콘택부(30) 및 제2 콘택부(40)를 포함한다.

좌굴 프로브 핀(50)의 전체적인 형상은 밴딩부(10)의 양쪽에 각각 고정부(20)와 제1 콘택부(30)가 일체로 형성되고 고정부(20)에 제2 콘택부(40)가 형성된다.

제1 콘택부(30)는 제1 소켓 판(100)의 제1 핀 홀(110)에 결합 되며, 고정부(20)는 제2 소켓 판(200)의 제2 핀 홀(210)에 결합 된다.

본 발명의 일실시예에서, 좌굴 프로브 핀(50)의 전체 길이는 약 3mm 내지 12mm일 수 있다.

밴딩부(10)는, 예를 들어, 직육면체 플레이트 형상으로 형성된다. 밴딩부(10)를 직육면체 플레이트 형상으로 형성하는 것은 밴딩부(10)가 보다 쉽게 좌굴을 일으킬 수 있도록 하기 위함이다.

밴딩부(10)를 직육면체 플레이트 형상으로 형성하지 않고 원기둥 형상, 사각 기둥 형상 등으로 형성할 경우 좌굴이 어렵고 밴딩부(10)가 쉽게 부러질 수 있기 때문에 본 발명의 일실시예에서, 밴딩부(10)는 바람직하게 직육면체 플레이트 형상으로 형성된다.

밴딩부(10)는, 예를 들어, 약 0.01mm 내지 약 0.1mm의 두께로 형성되며, 밴딩부(10)의 폭은 밴딩부(10)의 두께의 1배 이상 2.5배 이하로 형성될 수 있다.

본 발명의 일실시예에서 밴딩부(10)의 폭이 너무 좁을 경우 밴딩부(10)가 좌굴 된 상태에서 밴딩부(10)의 위치가 임의로 변경되어 인접한 밴딩부(10)와 쇼트 될 수 있고, 반대로 밴딩부(10)의 폭이 지나치게 넓을 경우 좌굴 프로브 핀(100)의 배치 간격이 넓어지고 역시 인접한 밴딩부(10)와 쇼트 될 수 있기 때문에 밴딩부(10)의 폭은 밴딩부(10)의 두께의 1배 이상 2.5배 이하로 형성하는 것이 바람직하다.

제2 소켓 판(200)의 제2 핀 홀(210)에 결합 되는 고정부(20)는 밴딩부(10)의 일측단에 일체로 형성된다. 예를 들어, 고정부(20)는 밴딩부(10)의 하단에 일체로 형성된다.

본 발명의 일실시예에서, 밴딩부(10)에 일체로 형성되며 제2 소켓 판(200)의 제2 핀 홀(210)에 결합 되는 고정부(20)는 직육면체 플레이트 형상으로 형성되고, 고정부(20)의 두께는 밴딩부(10)의 두께와 동일한 두께로 형성되며, 고정부(20)의 폭은 하측 소켓에 결합하기 위하여 밴딩부(10)의 폭보다 넓게 형성된다.

한편, 고정부(20)의 폭이 밴딩부(10)의 폭보다 급격히 단속적으로 넓어질 경우, 고정부(20)의 폭 및 밴딩부(10)의 폭의 편차에 따라 형성된 불연속적인 부분에 응력이 집중되어 밴딩부(10)가 쉽게 피로 파괴 또는 부러질 수 있기 때문에 고정부(20)와 밴딩부(10)의 사이에는 제1 파손 방지부(25)가 형성될 수 있다.

제1 파손 방지부(25)는 밴딩부(10) 및 고정부(20)의 사이에 형성되며, 제1 파손 방지부(25)는 밴딩부(10)의 단부로부터 고정부(20)를 향할수록 폭이 증가 되는 형상을 갖는다. 예를 들어, 제1 파손 방지부(25)는 이등변 삼각 플레이트와 유사한 형상으로 형성될 수 있다.

제1 파손 방지부(25)는 밴딩부(10) 및 고정부(20) 사이에 불연속적인 부분이 발생되지 않도록 하여 밴딩부(10) 및 고정부(20)가 피로 파괴 또는 부러지는 것을 방지할 수 있다.

본 발명의 일실시예에서, 제1 파손 방지부(25)의 대향 하는 2 개의 빗변들 사이의 사이각은, 예를 들어, 2°내지 5°일 수 있다.

제1 파손 방지부(25)의 대향 하는 2 개의 빗변들 사이의 사이각이 2°보다 작을 경우 제1 파손 방지부(25)의 길이가 불필요하게 길어지고 제1 파손 방지부(25)의 2 개의 빗변들 사이의 사이각이 5°보다 클 경우 제1 파손 방지부(25)의 길이가 짧아지면서 응력이 집중되어 피로 파괴가 발생 될 수 있다.

제2 콘택부(40)는 고정부(20)에 일체로 형성된다. 제2 콘택부(40)는 액정표시장치의 단자 또는 유기 발광 표시 장치(OLED)의 단자에 직접적으로 접촉하는 부분이다. 제2 콘택부(40)는 고정부(20)에 일체로 형성되며 제2 콘택부(40)는 기둥 형상과 유사한 형상으로 형성된다.

제2 콘택부(40)의 폭은 제2 콘택부(40)가 단자에 접촉될 때 가압력 또는 충격에 의한 휨을 방지하기 위하여 제2 콘택부(40)의 두께의 1배 이상 2배 이하인 것이 바람직하며, 제2 콘택부(40)의 두께는 밴딩부(10)의 두께와 실질적으로 동일한 두께로 형성된다.

본 발명의 일실시예에서, 고정부(20)의 단부로부터 측정한 제2 콘택부(40)의 길이는 0.4mm 내지 1.5mm 인 것이 바람직하다.

제1 콘택부(30)는 밴딩부(10)의 상단에 일체로 형성되며, 제1 콘택부(30)는 플레이트 형상으로 형성된다.

제1 콘택부(30)의 폭은 밴딩부(10)의 폭 보다 넓게 형성된다.

본 발명의 일실시예에서, 밴딩부(10)의 상단에 일체로 형성된 제1 콘택부(30)는 제1 소켓 판(100)의 제1 핀 홀(110)에 고정되는 부분으로 제1 콘택부(30)의 단부는 제1 소켓 판(100)의 상면으로부터 소정 길이 돌출되며, 제1 소켓 판(100)의 상단에는 외부 테스터와 연결된 인쇄회로기판이 결합 되고, 인쇄회로기판의 단자에는 제1 콘택부(30)가 결합 된다.

제1 콘택부(30)는 직육면체 플레이트 형상으로 형성되고, 제1 콘택부(30)의 두께는 밴딩부(10)의 두께와 동일한 두께로 형성되며, 제1 콘택부(30)의 폭은 상측 소켓에 결합하기 위하여 밴딩부(10)의 폭보다 넓게 형성된다.

한편, 제1 콘택부(30)의 폭이 밴딩부(10)의 폭보다 급격히 넓어질 경우 제1 콘택부(30)의 폭 및 밴딩부(10)의 폭의 편차에 따라 형성된 불연속적인 부분에 응력이 집중되어 밴딩부(10)가 쉽게 피로 파괴 또는 부러질 수 있기 때문에 제1 콘택부(30)와 밴딩부(10)의 사이에는 제2 파손 방지부(45)가 형성될 수 있다.

제2 파손 방지부(45)는 밴딩부(10) 및 제1 콘택부(30)의 사이에 형성되며, 제2 파손 방지부(45)는 밴딩부(10)의 단부로부터 제1 콘택부(30)를 향할수록 폭이 증가 되는 형상을 갖는다. 예를 들어, 제2 파손 방지부(45)는 이등변 삼각 플레이트와 유사한 형상으로 형성될 수 있다.

제2 파손 방지부(45)는 밴딩부(10) 및 제1 콘택부(30) 사이에 불연속적인 부분이 발생 되지 않도록 하여 밴딩부(10) 및 제1 콘택부(30)가 피로 파괴 또는 부러지는 것을 방지할 수 있다.

본 발명의 일실시예에서, 제2 파손 방지부(45)의 대향 하는 2 개의 빗변들 사이의 사이각은, 예를 들어, 2°내지 5°일 수 있다.

제2 파손 방지부(45)의 대향하는 2 개의 빗변들 사이의 사이각이 2°보다 작을 경우 제2 파손 방지부(45)의 길이가 불필요하게 길어지고 제2 파손 방지부(45)의 2 개의 빗변들 사이의 사이각이 5°보다 클 경우 제2 파손 방지부(45)의 길이가 짧아지면서 응력이 집중되어 피로 파괴가 발생 될 수 있다.

앞서 설명된 고정부(20), 제1 콘택부(30), 제2 콘택부(40)의 두께는 각각 밴딩부(10)의 두께와 실질적으로 동일한 두께로 형성되며, 고정부(20), 제1 콘택부(30) 및 제2 콘택부(40)의 두께는 약 0.01mm 내지 약 0.1mm일 수 있다.

한편, 상호 일체로 형성된 밴딩부(10), 고정부(20), 제1 콘택부(30) 및 제2 콘택부(40)는 니켈 및 코발트의 합금인 니켈-코발트 합금을 포함한다.

구체적으로 상호 일체로 형성된 밴딩부(10), 고정부(20), 제1 콘택부(30) 및 제2 콘택부(40)로 이루어진 좌굴 프로브 핀(50)을 이루는 니켈의 함량은 60wt% 내지 90wt%이고, 코발트의 함량은 10wt% 내지 40wt%일 수 있다.

본 발명의 일실시예에서, 좌굴 프로브 핀(50)을 니켈 코발트 합금으로 형성함으로써 좌굴 프로브 핀(50)의 강도 및 경도를 높일 뿐만 아니라 좌굴 프로브 핀(50)에 반복적으로 하중이 가해지더라도 좌굴 프로브 핀(50)이 부러지거나 파손되지 않도록 한다.

도 5 내지 도 8들은 좌굴 프로브 핀을 제1 소켓 판 및 제2 소켓 판에 조립하는 과정을 도시한 단면도이다.

도 2 및 도 5를 참조하면, 좌굴 프로브 핀(50)을 제1 소켓 판(100) 및 제2 소켓 판(200)에 결합하기 위하여 먼저 제2 소켓 판(200)의 상면에 제1 소켓 판(100)이 배치된다.

제1 소켓 판(100)의 장공(130)에는 제2 소켓 판(200)의 가이드 돌기(230)가 끼워지며, 제1 소켓 판(100)에 형성된 각 제1 핀 홀(110)들은, 평면상에서 보았을 때, 제2 소켓 판(200)에 형성된 각 제2 핀 홀(210)들과 각각 정렬된다.

도 6을 참조하면, 제1 소켓 판(100)의 각 제1 핀 홀(110)들이 제2 소켓 판(200)의 제2 핀 홀(210)들에 정렬되면, 도 4에 도시된 좌굴 프로브 핀(50)들은 제1 핀 홀(110) 및 제2 핀 홀(210)에 각각 결합 된다.

이때, 도 6에 도시된 바와 같이 제1 소켓 판(100)에 형성된 제1 가이드 홀(120) 및 제2 소켓 판(200)에 형성된 제2 가이드 홀(220)은, 평면상에서 보았을 때, 상호 어긋나게 배치되며, 제1 소켓 판(100)의 제1 핀 홀(110) 및 제2 소켓 판(200)의 제2 핀 홀(210)에 결합 된 좌굴 프로브 핀(50)은 좌굴 되지 않은 상태를 유지한다.

도 7 및 도 8을 참조하면, 제1 소켓 판(100)의 제1 핀 홀(110) 및 제2 소켓 판(200)의 제2 핀 홀(210)에 각각 좌굴 프로브 핀(50)이 결합 된 상태에서 제1 소켓 판(100)은 제2 소켓 판(200)으로부터 'A' 방향으로 이동된다. 이때, 제1 소켓 판(100)은 제2 소켓 판(200)의 가이드 돌기(230)를 따라 이동된다.

제1 소켓 판(100)이 제2 소켓 판(200)으로부터 'A' 방향으로 슬라이드 될 경우, 제1 소켓 판(100)의 제1 핀 홀(110) 및 제2 소켓 판(200)의 제2 핀 홀(210)은 상호 어긋나게 배치되고 이로 인해 좌굴 프로브 핀(50)의 밴딩부(10)는 제1 및 제2 핀 홀(110,210)의 배치에 의하여 도 2에 도시된 바와 같이 좌굴 된다.

좌굴 프로브 핀(50)의 밴딩부(10)가 좌굴 될 경우, 별도의 스프링을 사용하지 않고도 밴딩부(10)가 스프링 역할을 하게 된다.

한편, 좌굴 프로브 핀(50)의 밴딩부(10)가 좌굴 될 경우 상호 어긋나게 배치된 제1 소켓 판(100)의 제1 가이드 홀(120) 및 제2 소켓 판(200)의 제2 가이드 홀(220)은 상호 정렬되는데, 상호 정렬된 제1 가이드 홀(120) 및 제2 가이드 홀(220)에는 가이드 핀(240)이 결합 된다.

가이드 핀(240)이 제1 소켓 판(100)의 제1 가이드 홀(120) 및 제2 소켓 판(200)의 제2 가이드 홀(220)에 결합 됨에 따라 제1 소켓 판(100)은 복귀되지 않게 되고 이로 인해 좌굴 프로브 핀(50) 역시 좌굴 된 상태를 유지하게 된다.

도 1 및 도 2를 다시 참조하면, 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓(800)은 플로팅 판(300)을 더 포함한다.

플로팅 판(300)은, 예를 들어, 제2 소켓 판(200)의 하부에 배치된다. 플로팅 판(300)은 플레이트 형상으로 형성되며, 플로팅 판(300)에는 제2 소켓 판(200)의 핀 결합부(205)와 결합 되는 오목한 수납부(305)를 포함하며, 수납부(305)의 바닥판에는 제2 소켓 판(200)의 제2 핀 홀(210)로부터 돌출된 좌굴 프로브 핀(50)의 제2 콘택부(40)가 수납되는 제3 핀 홀들이 형성된다.

제2 소켓 판(200)의 하부에 배치된 플로팅 판(300)이 제2 소켓 판(200)에 의하여 눌릴 때, 플로팅 판(300)은 상하로 변위가 발생 되며, 이로 인해 제2 핀 홀(210)에 배치된 좌굴 프로브 핀(50)의 제2 콘택부(40)는 플로팅 판(300)의 제3 핀 홀로부터 돌출된다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓(800)은 탑 플레이트(400), 바텀 플레이트(500) 및 가이드 판(600)을 더 포함한다.

탑 플레이트(400)는 제2 소켓 판(200)의 측면에 결합 된다.

바텀 플레이트(500)는 플로팅 판(300)과 마주하는 위치에 배치되며, 바텀 플레이트(500)는 탑 플레이트(400)와 결합 된다. 구체적으로, 탑 플레이트(400)는 바텀 플레이트(500)에 대하여 회동 가능하게 결합 된다.

가이드 판(600)은 바텀 플레이트(500) 상에 배치되며, 가이드 판(600)은 좌굴 프로브 핀(50)의 제2 콘택부(40)와 전기적으로 접속되는 단자를 포함하는 표시장치를 임시적으로 고정하는 역할을 한다.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓을 도시한 사시도이다. 도 10은 도 9의 분해 사시도이다.

도 9 및 도 10을 참조하면, 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓(900)은 제1 소켓 판(910), 제2 소켓 판(930), 좌굴 프로브 핀(50), 플로팅 판(940), 바텀 플레이트(950) 및 탑 플레이트(960)를 포함한다. 참조부호 955는 바텀 플레이트(950) 및 탑 플레이트(960)를 클램핑하는 클램프이다. 도 9 및 도 10에 도시된 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓(900)은 반도체 패키지를 검사하는데 특히 유용하다.

제1 소켓 판(910)은 플레이트 형상으로 형성되며, 제1 소켓 판(910)은 제1 소켓 판(910)의 상면의 중앙부로부터 제1 소켓 판(910)의 하면을 향해 오목하게 형성된 오목부(915)를 포함하고, 오목부(915)의 바닥판의 에지를 따라 제1 핀 홀(911)들이 형성된다.

제1 소켓 판(910)에는 제1 소켓 판(910)을 관통하는 제1 가이드 홀(912)들이 형성되며, 제1 가이드 홀(912)들은 오목부(915)를 기준으로 오목부(915)의 양쪽에 각각 배치된다.

제2 소켓 판(930)은 플레이트 형상으로 형성되며, 제2 소켓 판(930)은 제1 소켓 판(910)의 상부에 배치된다.

제2 소켓 판(930)은 제2 소켓 판(930)의 하면의 중앙부로부터 제2 소켓 판(930)의 상면을 향해 돌출된 돌출부(935)를 포함하며, 돌출부(935)의 바닥판 에지를 따라 제2 핀 홀(931)들이 형성된다. 제2 소켓 판(930)에 형성된 각 제2 핀 홀(931)들은 제1 소켓 판(910)에 형성된 제1 핀 홀(911)과 일대일 대응하는 개수로 형성된다.

제2 소켓 판(930)에는 제2 가이드 홀(932)이 형성된다. 제2 소켓 판(930)의 제2 가이드 홀(932)은 제1 소켓 판(910)의 제1 가이드 홀(912)과 마주하게 배치된다.

제1 소켓 판(910)의 제1 핀 홀(911) 및 제2 소켓 판(930)의 제2 핀 홀(931)이 상호 정렬되었을 때, 제1 및 제2 가이드 홀(912,932)들은 상호 어긋나게 배치되며, 제1 및 제2 핀 홀(911,931)들이 어긋나게 배치되면 제1 및 제2 가이드 홀(912,932)들은 상호 정렬된다.

좌굴 프로브 핀(50)은 제1 소켓 판(910) 및 제2 소켓 판(930)의 사이에 개재되며, 좌굴 프로브 핀(50)은 앞서 도 4에 도시 및 설명된 좌굴 프로브 핀(50)과 실질적으로 동일한 구성을 갖는 바, 좌굴 프로브 핀(50)의 중복된 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 명칭 및 동일한 참조 부호를 부여하기로 한다.

도 4 및 도 10을 참조하면, 좌굴 프로브 핀(50)의 제1 콘택부(30)는 제1 소켓 판(910)의 제1 핀 홀(911)에 결합 되며, 제2 콘택부(40)는 제2 소켓 판(930)의 제2 핀 홀(931)에 결합 된다.

좌굴 프로브 핀(50)의 제2 콘택부(40)는 제2 소켓 판(930)의 제2 핀 홀(931)로부터 돌출된다.

좌굴 프로브 핀(50)의 제1 및 제2 콘택부(30,40)들이 제1 및 제2 소켓 판(910,930)들에 각각 결합된 후, 제1 소켓판(910)은 제2 소켓판(930)으로부터 슬라이드되어 제1 및 제2 가이드 홀(912,932)들이 상호 정렬되고, 제1 및 제2 가이드 홀(912,932)들에는 가이드 핀이 고정된다. 제1 소켓판(910)이 제2 소켓판(930)으로부터 슬라이드 됨에 따라 좌굴 프로브 핀(50)의 밴딩부(10)는 좌굴 된다.

제1 소켓판(910) 및 제2 소켓판(930)에 결합된 좌굴 프로브 핀(50)의 밴딩부(10)가 좌굴됨에 따라 별도의 스프링 없이 좌굴 프로브 핀(50)이 스프링 역할을 하여 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓(900)의 부피 및 부품수를 크게 감소 시킬 수 있고, 피검사 대상물의 손상 역시 방지할 수 있다.

플로팅 판(940)은 제2 소켓 판(930)과 마주하게 배치되며, 플로팅 판(940)은 제2 소켓 판(930)의 돌출부(935)를 수납하는 수납부가 형성되며, 플로팅 판(940)에는 제2 핀 홀(931)에 대응하는 제3 핀 홀(945)이 형성되며, 제3 핀 홀(945)에는 제2 콘택부(40)가 배치된다.

플로팅 판(940)의 제3 핀 홀(945)에 배치된 제2 콘택부(40)는 플로팅 판(940)이 눌렸을 때 제3 핀 홀(945)의 상면으로 돌출된다.

플로팅 판(940)의 상면에는 테스트를 수행할 반도체 패키지가 배치되며, 반도체 패키지의 후면에 형성된 접속 단자인 솔더볼 또는 접속 패드는 각각 제3 핀 홀(945)의 상면으로 돌출되는 제2 콘택부(40)와 전기적으로 접속된다.

바텀 플레이트(950)는 플로팅 판(940)의 상부에 배치되며 바텀 플레이트(950)는 플로팅 판(940)이 상하로 업-다운 될 수 있도록 플로팅 판(940)을 고정한다.

바텀 플레이트(950)에는 플로팅 판(940)에 배치된 반도체 패키지를 누르기 위한 개구(953)를 포함한다.

탑 플레이트(960)는 바텀 플레이트(950)에 힌지 결합 되며 탑 플레이트(960)에는 플로팅 판(940)을 누르기 위한 가압 부재(965)를 포함한다.

이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 제1 소켓 판 및 제2 소켓 판에 의하여 좌굴 되는 밴딩부를 갖는 좌굴 프로브 핀을 이용하는 표시장치의 단자들 또는 반도체 패키지의 단자들에 콘택 되어 표시장치 또는 반도체 패키지를 검사할 수 있으며, 장착성, 조립 신뢰성 및 사이즈를 감소시키는 효과를 갖는다.

이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.

800...좌굴핀을 이용한 검사용 소켓 100...제1 소켓 판
200...제2 소켓 판 50...좌굴 프로브 핀

Claims

제1 핀 홀들이 배치된 제1 소켓 판;
상기 제1 소켓 판과 마주하게 배치되고, 평면상에서 보았을 때, 상기 각 제1 핀 홀들에 대하여 어긋나게 배치된 제2 핀 홀들을 포함하는 제2 소켓 판;
상기 제1 핀 홀에 고정되는 제1 콘택부, 플레이트 형상으로 상기 제2 핀 홀들에 고정되는 고정부, 상기 고정부에 일체로 형성된 기둥 형상의 제2 콘택부 및 상기 제1 및 제2 핀 홀들에 의하여 좌굴 되며 상기 제1 및 제2 콘택부와 일체로 형성된 밴딩부를 포함하는 좌굴 프로브 핀; 및
상기 제1 소켓 판의 상부에 배치되며 상기 제1 소켓 판에 대하여 상하 방향으로 변위를 발생시키는 플로팅 판을 포함하며,
상기 플로팅 판에는 상기 각 제1 콘택부들을 수납하는 제3 핀 홀들이 형성되며 상기 플로팅 판이 상기 제1 소켓 판에 눌렸을 때 상기 제1 콘택부들이 상기 제3 핀 홀의 외부로 돌출된 검사용 소켓.
제1항에 있어서,
상기 제1 소켓 판에는 제1 가이드 홀이 형성되고, 상기 제2 소켓 판에는 상기 제1 가이드 홀과 정렬된 제2 가이드 홀이 형성되며, 상기 제1 및 제2 가이드 홀들에는 가이드 핀이 결합 된 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓.
제1항에 있어서,
상기 제1 소켓 판에는 슬릿 형상의 장공들이 형성되며, 상기 제2 소켓 판에는 상기 각 장공들에 결합 되는 기둥 형상의 가이드 돌기가 형성된 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓.
제1항에 있어서,
상기 제2 소켓 판의 하부에 배치되며 상기 제2 소켓 판에 대하여 상하 방향으로 변위를 발생시키는 플로팅 판을 더 포함하며,
상기 플로팅 판에는 상기 각 제2 콘택부들을 수납하는 제3 핀 홀들이 형성되며 상기 플로팅 판이 상기 제2 소켓 판에 눌렸을 때 상기 제2 콘택부들이 상기 제3 핀 홀의 외부로 돌출된 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓.
제4항에 있어서,
상기 제2 소켓 판에 결합 된 탑 플레이트;
상기 탑 플레이트에 결합 되어 상기 탑 플레이트를 회동시키는 바텀 플레이트; 및
상기 바텀 플레이트에 배치되며 상기 각 제2 콘택부들과 접촉되는 단자들이 형성된 커넥터를 고정하는 가이드 판을 더 포함하는 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓.
제1항에 있어서,
상기 밴딩부, 상기 제1 콘택부 및 상기 고정부는 직사각형 플레이트 형상으로 형성되고, 상기 제2 콘택부는 기둥 형상으로 형성된 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓.
삭제
제1항에 있어서,
상기 플로팅 판에는 상기 각 제1 콘택부들과 콘택되는 솔더볼들을 포함하는 반도체 패키지가 배치된 검사용 소켓.
제1항에 있어서,
상기 플로팅 판의 상부에 배치되며 상기 플로팅 판을 노출하는 개구를 갖는 바텀 플레이트; 및
상기 바텀 플레이트에 회동 가능하게 결합 되며 상기 플로팅 판의 상면을 누르는 탑 플레이트를 포함하는 검사용 소켓.
제1항에 있어서,
상기 좌굴 프로브 핀은 상기 밴딩부 및 상기 고정부의 사이에 형성된 제1 파손 방지부 및 상기 밴딩부 및 상기 제1 콘택부의 사이에 형성된 제2 파손 방지부를 포함하는 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓.
제1항에 있어서,
상기 좌굴 프로브 핀은 니켈 및 코발트의 합금인 니켈-코발트 합금을 포함하며, 상기 니켈-코발트 합금에 포함된 상기 니켈의 함량은 60wt% 내지 90wt% 이고, 상기 코발트의 함량은 10wt% 내지 40wt%인 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓.