WO2016108520A1 - 검사접촉장치 - Google Patents

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WO2016108520A1
WO2016108520A1 PCT/KR2015/014262 KR2015014262W WO2016108520A1 WO 2016108520 A1 WO2016108520 A1 WO 2016108520A1 KR 2015014262 W KR2015014262 W KR 2015014262W WO 2016108520 A1 WO2016108520 A1 WO 2016108520A1
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probe
hole
guide plate
intermediate plate
contact device
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김일
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김일
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    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
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    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07357—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with flexible bodies, e.g. buckling beams
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    • G01R1/067—Measuring probes

Definitions

  • the present invention relates to an inspection contact device provided in a probe card for inspecting electrical characteristics of a semiconductor integrated circuit or an electrical inspection jig for inspecting electrical characteristics of a semiconductor package PCB.
  • the test contact device is a device that contacts an electronic device and transmits an electrical signal to test whether an electronic device such as a semiconductor integrated circuit or a semiconductor package PCB is manufactured to an accurate specification.
  • An electronic device having an electrode formed on the surface becomes a device under test (DUT), one end of the probe provided in the test contact device contacts the electrode of the test object, and the other end is a space transformer.
  • the space transducer is connected to the tester through a printed circuit board to inspect the specimen.
  • the inspection contact device serves as a medium for electrically connecting the specimen and the space transducer in the inspection process.
  • the conventional inspection contact device 6 includes a plurality of probes 40 and guide plates 10 and 20 of a non-conductor formed with probe holes 15 and 25 into which the probes are inserted.
  • 1 illustrates an example in which a cobra probe is used as the probe 40, but the probe 40 may be another probe such as a straight probe.
  • the center portion of the guide plate (10, 20) is formed with a groove is relatively thin thickness, the probe holes (15, 25) in which the probe 40 is inserted in this portion is precisely formed.
  • the straight portions at both ends of the probe 40 are inserted into the probe holes 15 and 25 formed in the guide plates 10 and 20, respectively.
  • the inserted probe 40 may flow up and down within the probe holes 15 and 25, and both tips of the probe 40 may be in contact with the specimen and the space modifier, respectively.
  • the inspection contact device is used in combination with a space transducer (not shown) that extends the distance between electrodes.
  • a space transducer (not shown) that extends the distance between electrodes.
  • the plurality of probes 40 may maintain a constant distance from each other, so that the electrical There is no short.
  • the lengths of the probes 40 and the electrode height of the test object are not uniform, the distances vertically pressed by the probes 40 are different. As a result, bending degrees between adjacent probes may be different from each other. Due to the difference in deformation amount, the middle part of the probe contacts the middle part of another adjacent probe, and a short circuit occurs between the probes. This problem is particularly acute in fine pitch inspection contact arrangements in which probes are densely arranged.
  • an insulating coating 41 is usually coated on the middle portion of the probe 40.
  • the method of coating the insulator on the fine probe one by one may not only lower productivity but also cause deformation of the probe in the insulator coating process.
  • the conventional test contact device 6 has a thick part in the middle of the probe 40 to keep the probe 40 assembled to the test contact device. That is, in the conventional inspection contact device, the thick portion of the probe cannot be caught by the probe holes 15 and 25, thereby maintaining the state in which the probe is assembled to the inspection contact device.
  • the guide plates 10 and 20 may be removed from the test contact device 6 to replace the probe 40.
  • the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, and an object of the present invention is to provide an inspection contact device that can prevent a short circuit between probes even in a fine pitch (fine pitch).
  • Another object of the present invention is to provide an inspection contact device that can facilitate replacement of the probe.
  • another object of the present invention is to provide a test contact device having a spatial deformation function for widening a space between probes.
  • the first guide plate is formed a first probe hole; A second guide plate positioned in parallel with the first guide plate and having a second probe hole formed therein; An intermediate plate positioned between the first guide plate and the second guide plate and having an intermediate hole formed therein; And a probe inserted into the first probe hole, the second probe hole, and the intermediate hole, wherein the intermediate plate is relatively movable with respect to the first guide plate and the second guide plate.
  • at least a portion of the probe may be bent, and the bent portion may be in contact with a wall surface of the intermediate hole.
  • deformation of the probe may be caused by relative movement of the intermediate plate, and the probe may be fixed without moving in the direction of gravity due to its own weight.
  • the probe when the probe is pressed in contact with the test body electrode, the probe may be bent in the bending direction while moving the intermediate plate in the bending direction.
  • the intermediate hole formed in the intermediate plate may have a long hole shape, and the major axis of the long hole shape may have a direction inclined at a predetermined angle with a line connecting the center of the adjacent probe.
  • the diameter of the thickest portion of the probe may be smaller than the inner diameter of the first probe hole or the second probe hole.
  • the intermediate plate may be further moved in a direction in which the probe is bent, and movement of the probe may be limited in a direction opposite to the direction in which the probe is bent.
  • a first post hole is formed in the first guide plate, or a second post hole is formed in the second guide plate, and the movement restriction of the intermediate plate is inserted into the first post hole or the second post hole. It may be made by a post pin.
  • an intermediate post hole into which the post pin is inserted may be formed in the intermediate plate, and an inner diameter of the intermediate post hole may be larger than a diameter of the post pin so that the intermediate plate is movable.
  • the inspection contact device further comprises a positioning pin for moving the intermediate plate relative to the first guide plate and the second guide plate, wherein at least the probe is moved by moving the intermediate plate.
  • a portion may be bent and the bent portion may be in contact with the wall surface of the intermediate hole.
  • the positioning pin is rotatably inserted into the first positioning hole formed in the first guide plate or the second positioning hole formed in the second guide plate, and the first positioning hole or the second position adjusting When rotated in the hole may be provided with an eccentric rotation portion to move the intermediate plate to move.
  • the inner diameter of the first positioning hole or the second positioning hole is formed larger than the diameter of the thickest portion of the positioning pin, the positioning pin can be removed after moving the intermediate plate. have.
  • the positioning pin is inserted into the positioning hole formed on the side of the inspection contact device, it may be configured to push the intermediate plate to move.
  • the pitch and / or arrangement of the first probe hole may be different from the pitch and / or arrangement of the second probe hole.
  • test contact device may be an insulating coating formed on at least one of the probes.
  • the present invention is supported by the first and second probe holes and the middle hole while the probe is bent, it is possible to use a probe that does not have a portion caught in the probe hole, and thus there is an effect that can facilitate replacement of the probe.
  • the present invention is because all the probes are in close contact with each other in the probe hole by the intermediate plate, there is an effect that can improve the position accuracy of the probe in the probe hole.
  • the present invention has an effect that can provide a spatial deformation function to widen the space between the probe by changing the pitch and / or arrangement of the first and second probe holes.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional inspection contact device.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing the structure of a test contact device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the principle that the probe is fixed by the intermediate plate in the inspection contact device according to an embodiment of the present invention, (a) is a probe insertion step, (b) a probe fixing step, (c) is A cross section of the inspection phase.
  • FIG. 4 is a plan sectional view and a side sectional view of the first guide plate, the second guide plate and the intermediate plate in the inspection contact device according to an embodiment of the present invention.
  • 5 is a plan view showing the arrangement of the probe and the intermediate hole.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the inspection contact device according to another embodiment of the present invention, (a) is a cross-section of the probe insertion step, (b) is a probe fixing step.
  • Figure 7 is a cross-sectional view of the inspection contact device according to another embodiment of the present invention configured to be removable position pin.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the inspection contact device according to another embodiment of the present invention in which a position adjusting hole is formed on the side surface of FIG.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of a test contact device according to another embodiment of the present invention, wherein the minimum pitches of the probe holes of the first guide plate and the second guide plate are different from each other.
  • FIG. 10 is a conceptual view illustrating a principle of expanding a distance between probes in an inspection contact device, in which (a) is a case in which the probes are parallel to each other, and (b) is a case where the top positions of the probes are moved in the x and y directions.
  • 11 is a plan view illustrating a preferred arrangement of the first and second probe holes.
  • the inspection contact device for inspecting a semiconductor wafer will be mainly described, but the present invention is not limited to the inspection contact device for semiconductor wafer inspection, and can be applied to all inspection contact devices having a plurality of vertical probes.
  • the inspection contact device 1 is formed with a first probe hole 15; A second guide plate 20 positioned in parallel with the first guide plate 10 and having a second probe hole 25 formed therein; An intermediate plate 30 positioned between the first guide plate 10 and the second guide plate 20 and having an intermediate hole 35 formed therein; And a plurality of probes 50 having both ends inserted into the first probe hole 15 and the second probe hole 25, respectively, and the middle portion of which is inserted into the middle hole 35.
  • the first guide plate 10 and the second guide plate 20 may be in contact with a test body (not shown) and a space deformer (not shown) at the time of inspection.
  • the probe 50 may be a probe that is deformed while the middle part is bent by being pressed between the test body and the space modulator during the test. Most of the deformation of the probe 50 is elastic deformation, but does not exclude plastic deformation.
  • a relative position of the first guide plate 10 and the second guide plate 20 may be fixed by the post pin 60. That is, the post pins 60 are inserted into the first post holes 16 and the second post holes 26 formed in the first guide plate 10 and the second guide plate 20, respectively, so that the first and second guides are inserted into the first and second guide plates 10 and 26.
  • the relative positions of the plates 10, 20 can be fixed to each other.
  • the intermediate plate 30 may be formed with an intermediate post hole 36 having a long hole shape, and the post pin 60 may contact one side of the intermediate post hole 36 to support the intermediate plate 30. Due to this configuration, the intermediate plate 30 is not fixed by the post pin 60 and is configured to be moved relative to the first and second guide plates 10 and 20.
  • the intermediate plate 30 When the direction in which the bent portion is forward when the probe 50 is bent is defined as the bending direction 55, in FIG. 2, the intermediate plate 30 is moved to the original position while being slightly moved in the bending direction 55. It is a state supported by the post pin 60 so that it may not return. That is, when looking at the position between the holes in which the same probe 50 is commonly inserted, the intermediate hole 35 is slightly moved in the bending direction compared to the first and second probe holes 15 and 25. As a result, the middle portions of the probes 50 are bent to contact the left surface of the middle hole 35 by the elastic restoring force.
  • the intermediate plate 30 When the probe 50 is in close contact with the test object, the bending of the probe 50 becomes larger, and the middle portions of the probes 50 may push the right side of the middle hole 35 in the drawing. Since the intermediate plate 30 is not fixed by the post pin 60, the intermediate plate 30 may be moved further in the bending direction by the probe 50. That is, by the post pin 60 inserted into the intermediate post hole 36 of the long hole formed in the intermediate plate 30, the intermediate plate 30 can move in the bending direction, but movement in the opposite direction is limited. . In FIG. 2, the post pin 60 is inserted into the intermediate post hole 36 formed in the intermediate plate 30, but the post pin 60 supports the outer portion of the intermediate plate 30. It is possible. In this case, the intermediate plate 30 is limited in the direction in which the post pin 60 is located, but in the opposite direction, that is, in the bending direction 55.
  • the post hole 36 of the intermediate plate 30 may be formed in the bending direction of the probe.
  • the stress generated between the intermediate hole into which the probe is inserted and the post hole of the intermediate plate is also changed from compressive stress to tensile stress.
  • a plurality of post holes may be formed in one intermediate plate to disperse the stress applied to the post holes.
  • an insulating coating is usually formed in the middle portion of the probe where bending occurs.
  • all the probes 50 may be equally deformed by the intermediate plate 30.
  • the vertical force applied to the probe 50 deforms the probe, but in the structure of the present invention, the horizontal force by the intermediate plate 30 together with the vertical force may deform the probe 50.
  • the inspection contact device 1 has a uniform bending degree of the probes 50 and prevents the adjacent probes 50 from contacting each other by the intermediate plate 30, so that a short circuit between the probes 50 is effectively performed. Is prevented.
  • the structure of the present invention it is not necessary to apply an insulating coating to the probe 50 even at a fine pitch, which is very efficient in manufacturing.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the principle that the probe 50 is fixed by the intermediate plate 30 in one embodiment of the present invention.
  • Figure 3 (a) shows the step of inserting the probe 50 when assembling the contact inspection apparatus (1).
  • the probe 50 before assembling to the inspection contact device is assumed to be a straight probe having a uniform thickness in its entirety and no bending in the middle portion.
  • the linear probe 50 is inserted through three holes.
  • FIG. 3 (b) shows the next assembly step of FIG. 3 (a), in which the intermediate plate 30 is moved in the bending direction to fix the probe 50.
  • the intermediate plate 30 As the probe 50 is inserted, as the intermediate plate 30 is moved in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the probe 50, the middle portion of the probe 50 is bent and elastically deformed. Probe 50 is tightly fixed to the middle hole 35 due to the elastic restoring force that one side of the elastically deformed probe 50 pushes the inner wall of the middle hole 35.
  • the probe 50 fixed in this way does not come out of the hole by the weight of gravity. In this state, when the probe 50 is vertically pushed by a predetermined force or more, the probe 50 may flow up and down.
  • 3 (c) shows a step of inspecting the test object by using the contact test device 1, and shows that the probe 50 is deformed by being in close contact with the test object.
  • a force is applied to one end of the probe 50, the probe 50 is pushed up into the first probe hole 15 in the first guide plate 10, and the first guide plate 10 and the second guide.
  • the bending of the probe 50 between the plates 20 becomes larger.
  • the bending direction 55 of the probe 50 may be determined by the direction in which the intermediate plate 30 is moved in the contact inspection device assembling step, that is, in FIG. 3 (b).
  • the probe 50 is deformed by the movement of the intermediate plate 30, but in the use step, the intermediate plate 30 may be moved due to the deformation of the probe 50. That is, in the assembling step of the inspection contact device 1, the inner wall of the intermediate hole 35 pushes the side surface of the probe 50 in the bending direction, and in the use step, the bending part of the probe 50 is formed in the intermediate hole 35. The opposite inner wall is pushed in the bending direction. Accordingly, in these two steps, the direction in which the side surface of the probe 50 contacts the inner wall of the intermediate hole 35 is opposite to each other.
  • the probe 50 is fixed to the inner wall of the intermediate hole 35 and the inner wall of the probe holes 15 and 25 by elastic restoring force. In other words, the probe does not easily come out even without a thick portion or a protrusion of the probe caught in the probe hole. Therefore, in the structure of the present invention, the cross section diameter of the thickest portion of the probe 50 is smaller than the inner diameter of the first and second probe holes 15 and 25 so that the probe 50 can pass through the probe holes 15 and 25. It is possible to configure so that. That is, in the structure of the present invention, since the probe 50 may be pulled out or inserted through the probe holes 15 and 25, a simple probe through the probe holes 15 and 25 without removing the guide plates 10 and 20. 50 can be configured to be replaced.
  • the probe is prevented from exiting the probe hole by using the thick portion of the probe.
  • the probe 50 has the middle hole 35 and the inner walls of the probe holes 15 and 25. The probe 50 is caught by the friction force.
  • a probe coated with an insulating coating may be used when the density of the probe is high enough that the short circuit between the probes is concerned. Since the test contact device is used for testing, it is necessary to maintain accurate performance even in extreme cases. Therefore, a double or triple structure can be used to prevent short circuits and leakage currents.
  • the probe 50 Even when the probe has a thick portion, at least one of the first and second probe holes 15 and 25 may be larger than the thickest portion of the probe so that the probe may be easily replaced.
  • the probe 50 since the probe 50 is fixed by the elastic restoring force, even when the test contact device is inverted, the probe 50 does not move in the direction of gravity and is fixed to its original position. Such a structure is possible because the mass of the probe 50 is much lighter than the frictional force by the elastic restoring force of the probe 50.
  • the intermediate plate 30 constantly pushes all the probes 50 in one direction of the probe holes 15 and 25, and there is no movement of the probe in the probe holes. , 25) has the advantage that the positional accuracy of the probe 50 is very high.
  • the probe having the form of a straight line and having the same thickness is described as an example, but in the case of a probe in which an intermediate part including a cobra probe can be bent, the technical concept of the present invention is applied. Can be. Even when the middle portion is a curved cobra probe, the probe is fixed at a given position when the probe is elastically deformed by slightly shifting the relative position of the probe hole and the intermediate hole at the inserted position.
  • the pogo probe can also be fixed with the same principle, with some elastic deformation in the middle of the probe.
  • a plunger is in close contact with the inner wall of the probe hole of the guide plate, and a barrel is in close contact with the inner wall of the middle hole of the intermediate plate. Since the pogo probe maintains a straight shape even when compressed, there may be little movement of the intermediate plate due to the deformation of the pogo probe.
  • the intermediate plate 30 is moved in the bending direction compared to the first and second guide plates 10 and 20 located above and below. As a result, the probe 50 is elastically deformed to form the intermediate hole 35 and the probe hole 15, It is fixed in close contact with the inside of 25).
  • the intermediate plate 30 moved in the bending direction is exerted by the resilient restoring force of the probe 50, but is supported by the post pin 60.
  • the post pin 60 is inserted through the first and second post holes 16 and 26 in the first and second guide plates 10 and 20 and the intermediate post hole 36 in the intermediate plate.
  • first post hole 16 and the second post hole 26 may be circular in planar shape, and the intermediate plate 30 may be The intermediate post hole 36 may have a long hole shape because the intermediate post hole 36 must be supported so as to move in the bending direction but not to be pushed in the opposite direction.
  • the actual situation in which the test contact device is used is different from the ideal situation, in that the lengths of all the probes are not perfectly uniform and the degree of bending of all the probes may not be the same. Since the distance obtained by subtracting the outer diameter of the probe 50 from the inner diameter of the intermediate hole 35 becomes a space capable of absorbing the unevenness of the bending, it is necessary to form the intermediate hole 35 to some extent. However, since the distance between the densely packed intermediate hole 35 is narrow, there is a limit to increasing the size of the intermediate hole 35. If the middle hole 35 is formed long in the bending direction, the wall thickness between the dense middle holes 35 may be kept thick, while a space capable of absorbing bending unevenness of the probe may be secured in the bending direction 55. Therefore, it is preferable that the planar shape of the intermediate hole 35 becomes a shape which has a long axis, such as a long hole, an ellipse, and a rectangle.
  • the long axis direction of the intermediate hole 35 is preferably a direction having a predetermined slope and a straight line connecting the center of the adjacent probe (50).
  • the long axis direction of the intermediate hole 35 is basically a direction in which the probe 50 is bent, since the probe is bent and easily contacts with other adjacent probes. That is, the direction in which the probe is bent is preferably a direction having a predetermined slope and a straight line connecting the center of the adjacent probe.
  • FIG. 5 is a plan view showing the arrangement of the probe 50 and the intermediate hole 35, and illustrates a case where the probe 50 is densely arranged in a two-dimensional plane.
  • the intermediate hole 35 is formed as a long hole as shown in FIG. 5, and the long axis direction is formed to be in a direction of 45 degrees from a straight line connecting the center of the adjacent probe 50, the intermediate hole 35 can be made as long as possible and space efficiency is achieved. Is the highest.
  • the probes 50 are arranged in a long line, it is preferable that the long axis direction of the intermediate hole 35 is formed to be 90 degrees with a straight line connecting the center of the adjacent probe 50.
  • the coincidence of the direction of the long axis of the intermediate hole 35 with the linear direction connecting the center of the adjacent probe 50 may be the most disadvantage in terms of space efficiency.
  • the technical idea of the present invention may be applied.
  • the plate through which the part where the probe bends is penetrated is an intermediate plate, and both sides supporting the inserted probe are guide plates so that the intermediate part can be bent.
  • the guide plate on the side closest to the intermediate plate while closest to the intermediate plate may be the first guide plate, and on the opposite side, the guide plate closest to the intermediate plate may be the second guide plate.
  • the intermediate plate may also have several sheets.
  • the plates movable in the bending direction of the probe according to the bending of the probe may be all intermediate plates. The more intermediate plates there are, the easier the insertion of the probe is and the short circuit between the probes is prevented. Intermediate plates overlapping one another may share post pins.
  • the intermediate plate may be formed separately by dividing the total area into two or more, in which case each intermediate plate may independently have a post pin.
  • a separate fixing device for relatively fixing the first guide plate 10 and the second guide plate 20 may be further included.
  • a position fixing hole is formed in the first guide plate 10 and the second guide plate 20, and the first and second guide plates 10 and 20 are fixed by inserting the position fixing pin into the position fixing hole. You can.
  • the post pin 60 does not necessarily have to pass through the first guide plate 10 and the second guide plate 20, and forms a post hole in only one of the first and second guide plates 10 and 20. And the post pin 60 may be configured to be inserted.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the inspection contact device 2 according to another embodiment of the present invention.
  • the inspection contact device 2 according to the present embodiment is characterized in that the positioning pin 70 for adjusting the position of the intermediate plate 30 is provided.
  • the first guide plate 10 is formed with a first probe hole (15); A second guide plate 20 positioned in parallel with the first guide plate 10 and having a second probe hole 25 formed therein; An intermediate plate 30 positioned between the first guide plate 10 and the second guide plate 20 and having an intermediate hole 35 formed therein; And a plurality of probes 50 having both ends inserted into the first probe hole 15 and the second probe hole 25, respectively, and an intermediate portion of which is inserted into the intermediate hole 35.
  • Grooves are formed in the surfaces of the first and second guide plates 10 and 20, respectively, and first and second probe holes 15 and 25 are formed in the grooves, and this configuration is the inspection contact device 1 of FIG. Is the same as
  • the first positioning plate 17 is formed in the first guide plate 10
  • the second positioning hole 27 is formed in the second guide plate 20.
  • 30 is provided with an intermediate positioning hole 37
  • the positioning pin 70 is inserted into each of the positioning holes (17, 27, 37) is characterized in that it is configured to adjust the position of the intermediate plate (30) There is this.
  • the positioning pin 70 moves the intermediate plate 30 in the bending direction 55 and prevents the intermediate plate 30 from returning to its original position by the elastic restoring force of the bent probes 50.
  • it may also serve as a post pin 60 provided in the inspection contact device (1) of FIG.
  • Positioning pin 70 is rotatably provided in the positioning holes 17, 27, 37, the thickness of the positioning pin 70 of the portion located in the intermediate positioning hole 37 is the first, second position It may be different from the thickness of the positioning pin 70 of the portion located in the adjustment holes (17, 27).
  • the thickness of the positioning pin of the portion located in the intermediate positioning hole 37 is thicker, the thickness may be thinner.
  • the intermediate plate 30 may be pushed by the positioning pin 70 to move in the bending direction.
  • the intermediate positioning hole 37 may be formed on the probe bending direction side, or the intermediate positioning hole may be formed on the opposite side thereof.
  • the inner diameter of the intermediate positioning hole 37 allows the movement of the intermediate plate 30 and also allows the intermediate plate 30 to move further in the bending direction according to the additional bending of the probe 50 at the time of inspection. It may be formed larger than the outer diameter of the positioning pin (70). Alternatively, without the intermediate positioning hole 37, the positioning pin 70 may be configured to support the outside of the intermediate plate 30. The movement of the intermediate plate 30 by the positioning pin 70 will be described in more detail with reference to FIG. 6.
  • Figure 6 (a) shows the inspection contact device of the step of inserting the probe 50 in the assembly intermediate process. Align the first and second probe holes 15 and 25 and the intermediate hole 35 in a straight line to favor the insertion of the straight probe 50, and then move the probe 50 to the first and second probe holes. (15, 25) and the intermediate hole 35 is inserted in common.
  • Position fixing holes 18 and 28 are formed in the first and second guide plates 10 and 20, and the fixing pins 80 are inserted therein, thereby aligning the aligned first guide plate 10 and the second guide plate ( 20 relative position can be fixed.
  • FIG. 6 (b) shows that the assembly is completed.
  • the middle plate 30 moves in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the probe 50, and the middle portion of the probe 50 is bent. It is in a state.
  • Rotating the positioning pin 70 inserted into the positioning holes 17, 27, 37 in the state where the probe 50 is inserted the intermediate plate 30 is pushed by the positioning pin 70 to move horizontally to the right. Can be.
  • the probes 50 are fixed in one direction in a constant direction in the probe holes 15, 25, and 35.
  • Positioning pin 70 of Figure 6 is composed of two parts having a different thickness from each other, the two parts also do not coincide with each other in the cross-sectional center. As the partially eccentric positioning pin 70 rotates, the positions of the first and second guide plates 10 and 20 and the intermediate plate 30 change relative to each other. In addition, the probe 50 is fixed to the inner wall of the intermediate hole 35 of the intermediate plate 30 while elastically deforming by the movement of the intermediate plate 30.
  • the position adjusting pin 70 of FIG. 6 remains in the inspection contact device inserted into the positioning holes 17, 27, and 37, and serves as a post pin for supporting the intermediate plate 30 so that the intermediate plate 30 cannot move in one direction. can do.
  • the positioning pin 70 preferably has a circular cross-sectional shape as a whole so as to be suitable for rotation.
  • the cross-sectional shape of a portion having a different thickness may have a circular cross-section, a long circular shape, or a circular cross-sectional shape with one side cut off. desirable.
  • the centers of the positioning holes formed on the first guide plate and the positioning holes formed on the intermediate plate do not coincide with each other.
  • the shape of the positioning hole formed in the first guide plate and the positioning hole formed in the intermediate plate should not be the same.
  • the positioning pin 70 is exposed to the outside through the first and second positioning holes 17 and 27, and the positioning pin is exposed to the outside in the state where the inspection contact device 2 is assembled.
  • the intermediate plate 30 can be moved by rotating 70.
  • the end of the positioning pin 70 may be made to protrude so as to catch and rotate the protruding portion.
  • the protrusion of the positioning pin 70 may have a polygonal cross-sectional shape such as a square or a hexagon.
  • a straight or cross groove is formed on the cross section of the positioning pin 70 exposed to the outside, and the positioning pin (with a driver) 70) may be rotated.
  • one side of the positioning pin 70 may be formed with a thread.
  • the probe 50 By moving the intermediate plate 30 using the positioning pin 70, the probe 50 is fixed to the inner wall of the middle hole 35 of the intermediate plate 30 to be fixed. In this process, the probe 50 is fixed.
  • elastic deformation is performed in a straight form with a curvature having a curvature. In the case of a probe having an original curved shape, the elastic deformation may increase the curvature of the probe.
  • a probe having a straight shape In the process of inserting a probe into the probe hole, a probe having a straight shape is more suitable. However, when the probe is bent, it is more advantageous to maintain the side distance between the probes when the probe has a certain curvature.
  • the distance between the first probe hole of the first guide plate to which the probe is bent and the second probe hole of the second guide plate is defined as a bucking length, and the distance moved in the bending direction while the middle portion of the probe is bent.
  • the bending distance using the positioning pin is preferably at least 2% of the buckling length. If the bending distance is 2% of the buckling length, the bending amount may be so small that the probe as a whole can be seen as a straight line without bending at all. The probe can be contacted to see the effect of fixing the probe.
  • the position adjusting pin 70 of FIG. 6 has a thicker portion than the position adjusting holes 17 and 27 in the middle, whereas the position adjusting pin 70 of FIG. The entire silver is formed thinner than the first positioning hole 17. Accordingly, after the intermediate plate 30 is moved in the bending direction by using the position adjusting pin 70, the position adjusting pin 70 may be removed by the first position adjusting hole 17.
  • the intermediate plate 30 When the positioning pin 70 is removed, the intermediate plate 30 may be returned to its original position due to the elastic restoring force of the probe 50, so that the post pin 60 is used to prevent this. That is, the first and second post holes 16 and 26 may be formed in the first and second guide plates 10 and 20, and the post pins 60 may be inserted therein.
  • the post pin 60 supports the intermediate plate 30 so that the intermediate plate 30 cannot move to the left.
  • the post pin 60 may support the inner wall of the intermediate post hole 36 formed in the intermediate plate 30, or may be configured to support the outer side surface of the intermediate plate 30. In the structure in which the post pin supports the outer side of the intermediate plate, it is not necessary to form a separate post hole in the intermediate plate. Since the positioning pin 70 can be removed in the structure provided with the post pin 60, only the positioning holes 17, 27, and 37 without the positioning pin 70 may remain in the assembled state. .
  • the inner diameter of the intermediate post hole 36 is the post pin 60 so that the intermediate plate 30 can move to the right side according to the probe bending. It can be formed larger than the outer diameter of.
  • the shape of the intermediate post hole 36 may be formed in the form of a narrow long hole. Since the intermediate plate can move freely in the bending direction and reduce movement in other directions, the shape of the intermediate post hole is more preferably a shape of a long hole formed in the probe bending direction rather than a circular shape. In the case where the cross section of the probe is rectangular, a rectangular shape long formed in the bending direction is preferable.
  • each intermediate plate may be independently positioned using a separate positioning pin.
  • the positioning pins which are complicated in shape and relatively difficult to process, to be used only in the assembly step
  • the post pins which are relatively simple in shape, remain in the actual product after assembly.
  • the positioning hole may be formed in only one of the first guide plate 10 and the second guide plate 20.
  • separate alignment holes and alignment pins may be provided to align the relative positions of the first and second guide plates 10 and 20 and the intermediate plate 30 in the first stage of assembly.
  • the positioning holes 17, 27, 37 and the positioning pin 70 may serve as this role.
  • a position fixing pin 80 may be provided.
  • the position fixing holes 18 and 28 into which the position fixing pin 80 is inserted may be formed in a thick place where no groove is formed in the guide plates 10 and 20 so as to have durability.
  • the position fixing pin 80 is fixed. Insert into holes 18 and 28 and fix it tightly.
  • the screw thread may be formed on the position fixing pin 80 so as to be firmly fixed by rotating by a driver or the like.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the inspection contact device 4 according to another embodiment of the present invention, characterized in that the positioning hole 17 and the positioning pin 70 are disposed on the side surface.
  • the inspection contact device 4 of FIG. 8 has a structure in which a positioning hole 17 is formed at the side, and the intermediate plate 30 is moved by the positioning pin 70 inserted into the positioning hole 17. .
  • Positioning pin 70 is used to adjust the position of the intermediate plate 30, and at the same time serves as a post pin for supporting the intermediate plate 30 can not move in the opposite direction of the bending direction of the probe 50. Can be.
  • the position of the positioning pin 70 is changed in accordance with the rotation of the positioning pin 70, so that the intermediate plate 30 can be pushed, and may be configured in the form of a bolt. Can be.
  • the probe 50 is inserted while the positions of the first and second probe holes 15 and 25 and the middle hole 35 are exactly aligned.
  • the alignment holes 19, 29, and 39 are formed in the first guide plate 10, the second guide plate 20, and the intermediate plate 30, respectively, and the alignment pins (not shown) are inserted into the plates. It is possible to precisely align the relative positions of the fields (10, 20, 30).
  • the alignment pin may be in the form of a straight line having a circular cross section and having a uniform thickness in the longitudinal direction.
  • the alignment pin is removed to move the intermediate plate 30. Therefore, the alignment pins are removed from the inspection contact device 4 that has been assembled as shown in FIG. 8, and only the alignment holes 19, 29, and 39 remain. Two or more alignment holes may be formed, and at least one of the plurality of alignment holes may be formed in the form of a long hole.
  • the inspection contact device is to measure the minimum pitch of the first probe holes 15 formed in the first guide plate 10 and the minimum pitch of the second probe holes 25 formed in the second guide plate 20. It may be formed differently.
  • 9 is a cross-sectional view of the inspection contact device 5 to which this technique is applied. Although not shown in FIG. 9, positioning holes and positioning pins for moving the intermediate plate 30, post holes and post pins for supporting the intermediate plate, alignment holes and alignment pins for aligning the respective plates, and the like. The configuration may optionally be further provided.
  • the test contact device 5 has a larger pitch of the second probe hole 15 than that of the first probe hole 15. Lower ends of the probes 50 protruding from the first probe hole 15 are formed to have the same arrangement as the electrodes formed on the surface of the test object. On the other hand, since the second probe hole 25 is arranged wider, the second probe hole 25 is formed to further secure the distance between the probes 50. When the inspection contact device 5 is driven, each of the probes 50 is bent and touches each other, which may cause a short circuit. If the distance between the probes 50 can be increased, this risk can be reduced.
  • FIG. 10 is a conceptual diagram showing the principle of enlarging the distance between the probes 50 in the inspection contact device (5).
  • the probe 50 is entirely made of a conductive material and has no insulating coating. As the test contact device 5 comes into close contact with the test body, the lower end of the probe 50 is pushed by the surface of the test body, and the bending amount of the probe is increased. In FIG. 10, only the probe 50 is represented by omitting both the guide plates 10 and 20 and the intermediate plate 30 in the state where the bending amount is increased.
  • 10A illustrates the case where the arrangement of the first probe holes 15 and the second probe holes 25 is the same, and all the probes 50 are parallel to each other in the z direction.
  • the pitch of the bottom of the probe 50 is equal to the pitch of the top of the probe 50.
  • FIG. 10 (b) shows the position of the upper end of each probe 50 in the x and y directions compared to FIG. 10 (a) by adjusting the relative arrangement of the first and second probe holes 15 and 25. Little by little, the distance between the probes 50 is expanded. According to this structure, the contact between the probe 50 can be prevented by extending the distance between the probe 50 while the probe 50 is in exact contact with the surface of the specimen. As the upper end of the probe 50 moves, the distance between the probes 50 is far from each other. In particular, since the upper end of the probe 50 moves in the x direction, the deformation curves of the adjacent probes 50 do not overlap each other.
  • the probe 50 has a circular cross section, and the most bulging portions in the middle are easily in contact with each other. Since the most bulging portions of the probe 50 do not overlap, the probability that the probes come into contact and short-circuit is greatly lowered.
  • the arrangement of the first probe holes 15 is determined by the arrangement of the electrodes of the test object, the arrangement of the first probe holes 15 cannot be arbitrarily changed, while the spacing and arrangement between the second probe holes 25 of the second guide plate 20 can be changed. Do. In this case, the arrangement of the electrodes formed in the space modifier must also be changed in accordance with the arrangement of the second probe holes 25. In a situation where the probes are concentrated, the possibility of short circuit between the probes 50 may be greatly reduced by changing the arrangement of the second probe holes 25. If the distance between probes is so close that there is a risk of shorting between the probes even if the distance between the probes is increased, a probe coated with an insulator may be used. The insulator coating is effective even if only one of the two probes with the minimum pitch is insulated.
  • the pitch and arrangement of the intermediate holes 35 formed in the intermediate plate 30 should also vary. That is, when inserting a straight probe, the positions of the holes should be aligned such that the first probe hole 15, the middle hole 35, and the second probe hole 25 all lie on a straight line in the inserting step. . If the intermediate plate 30 is at the midpoint between the first guide plate 10 and the second guide plate 20, the intermediate hole 35 in the intermediate plate 30 is second to the first probe hole 15.
  • the probe hole 25 may be configured to move by half of the distance traveled.
  • the probe 50 is inclined out of the vertical direction, and the first probe hole 15 is compared with the case where the pitch is the same. And the distance between the second probe holes 25 become farther.
  • the distance that the second probe hole 25 moves substantially on the second guide plate 20 is sufficiently small as 1% of the distance between the first and second guide plates 10 and 20, the second probe hole The distance change between the two probe holes 15 and 25 due to the movement of 25 is negligible. That is, since there is no change in the length of the probe 50, it is possible to manufacture the entire inspection contact device with one kind of probe of the same length.
  • the probe 50 may be inclined in the x and y directions, respectively, and the two directions may affect the length of the probe as much as the inclined angle compared to the vertical probe, within a range that does not significantly affect the length of the probe. It is preferable to change the position of the second probe hole 25 of the second guide plate 20.
  • the technique of changing the interval between the probes by changing the pitch of the second probe hole 25 may be equally applied to all vertical probes including a cobra probe, a wire probe, and a pogo probe.
  • FIG. 11 is a plan view illustrating a preferred arrangement of the first and second probe holes 15 and 25.
  • FIG. 11A shows the first probe holes 15 formed in a row on the first guide plate 10.
  • FIG. 11B illustrates a structure in which some of the second probe holes 25 of the second guide plate 20 are moved in the x direction.
  • the pitch 59 of the second probe hole 25 is increased, and at the same time, the arrangement of the second probe holes 25 is also different. If the arrangement of the second probe holes 25 is wide, there is an advantage in that the electrode formation of the corresponding space modifier is further advantageous.
  • FIG. 11 when the bending direction of the probe 50 is the x direction, the deformation curves of the probes 50 adjacent to each other do not overlap each other. If the deformation curves do not overlap, the neighboring probes 50 do not overlap each other, so that even when the middle portion of the probe 50 ⁇ shakes in the y direction, the probability that the neighboring probes 50 come into contact with each other is greatly lowered.

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Abstract

본 발명은 검사접촉장치에 관한 것으로서, 제1 프로브홀이 형성되는 제1 가이드 플레이트; 상기 제1 가이드 플레이트와 평행하게 위치하며, 제2 프로브홀이 형성되는 제2 가이드 플레이트; 상기 제1 가이드 플레이트 및 상기 제2 가이드 플레이트 사이에 위치하며, 중간홀이 형성된 중간 플레이트; 및 상기 제1 프로브홀, 상기 제2 프로브홀 및 상기 중간홀에 삽입되는 프로브;를 포함하며, 상기 중간 플레이트는 상기 제1 가이드 플레이트 및 상기 제2 가이드 플레이트에 대해 상대적으로 이동 가능하고, 상기 프로브는 적어도 일부분이 벤딩되어 있으며, 상기 벤딩된 부분이 상기 중간홀의 벽면에 접해 있는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 검사접촉장치에 따르면, 프로브에 절연성 피복을 형성하지 않아도 협피치의 프로브들 간의 합선을 효과적으로 방지할 수 있고, 검사접촉장치를 분해하지 않고도 프로브를 간편하게 교체할 수 있는 효과가 있다.

Description

검사접촉장치
본 발명은 반도체 직접회로의 전기적 특성을 검사하는 프로브 카드(probe card), 또는 반도체 패키지 PCB의 전기적 특성을 검사하는 전기검사 지그(jig) 등에 구비되는 검사접촉장치에 관한 것이다.
검사접촉장치는 반도체 직접회로, 반도체 패키지 PCB 등의 전자소자(electric device)가 정확한 사양으로 제조되었는지 검사(test)하기 위해, 전자소자에 접촉되어 전기적 신호를 전달하는 장치이다.
표면에 전극이 형성된 전자소자가 검사의 대상이 되는 검사체(DUT: Device Under Test)가 되며, 검사접촉장치에 구비된 프로브의 일단은 검사체의 전극에 접촉하고, 타단은 공간변형기(Space Transformer)에 접촉된다. 공간변형기는 인쇄회로기판을 통해 테스터에 연결되어 검사체를 검사하게 된다. 즉, 검사접촉장치는 검사공정에서 검사체와 공간변형기를 전기적으로 연결하는 매개체 역할을 한다.
　
도 1은 종래의 검사접촉장치(6)의 구조를 도시한 단면도이다. 종래의 검사접촉장치(6)는, 복수의 프로브(40)와, 상기 프로브가 삽입되는 프로브홀(15, 25)이 형성된 부도체의 가이드 플레이트(10, 20)를　포함하여 구성된다. 도 1은 프로브(40)로 코브라(cobra) 프로브가 사용된 예를 도시한 것이나, 프로브(40)는 직선형 프로브 등 다른 프로브일 수 있다. 가이드 플레이트(10, 20)의 가운데 부분은 홈이 형성되어 상대적으로 두께가 얇고, 이 부분에 프로브(40)가 삽입되는 프로브홀(15, 25)이 정밀하게 형성된다. 프로브(40) 양단의 직선부는 각각 가이드 플레이트(10, 20)에 형성된 프로브홀(15, 25)에 삽입된다. 삽입된 프로브(40)는 프로브홀(15, 25) 안에서 상하로 유동할 수 있으며, 프로브(40)의 양쪽 끝(tip)은　각각 검사체 및 공간변형기에 접촉되게 된다. 　
보통의 경우, 검사접촉장치는 전극간 거리를 넓혀주는 공간변형기(미도시)와　일체로 조립되어 사용된다. 검사접촉장치(6)가 검사체(미도시)에 밀착되면, 프로브(40)는 검사체와 공간변형기 사이에서 수직으로 눌리게 된다. 그러면 프로브(40)의 중간부분은 탄성 변형을 하게 되며, 검사체와 공간변형기가 프로브(40)를 통하여 전기적으로 연결되게 된다.
프로브(40)가 검사체에 밀착될 때 모든 프로브(40)의　중간부분이 동일한 방향 및 정도로 벤딩(bending)되면, 복수의 프로브(40)들이　서로 일정한 거리를 유지할 수 있으므로 프로브(40) 간의 전기적 합선(short)은 없다. 하지만 프로브(40)들의 길이나 검사체의 전극 높이 등이 균일하지 않을 경우에는 프로브(40)마다 수직으로 눌리는 거리가 서로 다르게 된다. 이로 인해 인접한 프로브들 간의 벤딩　정도가 서로 다를 수 있으며, 이러한 변형량의 차이로 인해 프로브의 중간부분(middle part)이 인접한 다른 프로브의 중간부분과 닿아 프로브 간에 합선이 일어나게 된다. 이러한 문제점은 특히 프로브들이 촘촘하게 배열된 협피치(fine pitch)의 검사접촉장치에서 더욱 심각하게 나타난다.
검사공정　중에 발생하는 프로브 간의 합선 문제 해결을 위해 프로브(40) 중간부분에는 보통 절연성 피복(41)이　코팅되어 있다. 그러나, 미세한 프로브에 일일이 절연체를 코팅하는 방법은 생산성을 낮출 뿐만 아니라 절연체 코팅 과정에서 프로브의 변형을 야기하는 등의 문제점이 있다.
종래의 검사접촉장치(6)가 가지는 또 하나의 문제점은 프로브(40) 교체가 어렵다는 것이다. 검사접촉장치(6)의 조립이 완료된 시점에서 불량 프로브를 발견한다든지, 검사접촉장치를 사용하는 도중에 프로브가 파손되는 경우에는 프로브를 교체해야만　하는데, 그 과정이 매우 복잡하고 어렵다. 종래의 검사접촉장치(6)는 프로브(40)를 검사접촉장치에 조립된 상태로 유지하기 위해 프로브(40)의 중간 부분에 굵은 부분이 존재한다. 즉, 종래의 검사접촉장치에서는 프로브의 굵은 부분이 프로브홀(15, 25)에 걸려 빠져 나올 수 없게 되어 있으며, 그로 인해 프로브가 검사접촉장치에 조립된 상태를 유지하게 된다.
따라서 프로브(40)를 교체하기 위해서는 검사접촉장치(6)를 공간변형기와 분리한 후에, 검사접촉장치(6)에서 가이드 플레이트(10, 20)를 분리해야만 프로브(40)를 교체할 수 있다. 　　　　　　　　　　　　　　　　
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 협피치(fine pitch)에서도 프로브 간의 합선을 방지할 수 있는 검사접촉장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 프로브의 교체를 용이하게 할 수 있는 검사접촉장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 프로브홀 내에서의 프로브의 위치 정확도를 개선하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 프로브 간의 공간을 넓혀주는 공간변형기능을 가지는 검사접촉장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 검사접촉장치는, 제1 프로브홀이 형성되는 제1 가이드 플레이트; 상기 제1 가이드 플레이트와 평행하게 위치하며, 제2 프로브홀이 형성되는 제2 가이드 플레이트; 상기 제1 가이드 플레이트 및 상기 제2 가이드 플레이트 사이에 위치하며, 중간홀이 형성된 중간 플레이트; 및 상기 제1 프로브홀, 상기 제2 프로브홀 및 상기 중간홀에 삽입되는 프로브;를 포함하며, 상기 중간 플레이트는 상기 제1 가이드 플레이트 및 상기 제2 가이드 플레이트에 대해 상대적으로 이동 가능한 것을 특징으로 한다. 이때, 상기 프로브는 적어도 일부분이 벤딩되어 있으며, 상기 벤딩된 부분이 상기 중간홀의 벽면에 접해 있을 수 있다. 또한, 상기 중간 플레이트의 상대적 이동에 의해 상기 프로브의 변형이 발생하는 것일 수 있으며, 상기 프로브는 자중에 의해 중력 방향으로 움직이지 않고 고정되어 있는 것일 수 있다.
이러한 구성으로 인해, 상기 프로브가 검사체 전극에 접촉되어 눌릴 때, 상기 프로브는 상기 벤딩 방향으로 더 벤딩되면서 상기 중간 플레이트를 상기 벤딩 방향으로 이동시킬 수 있다.
상기 중간 플레이트에 형성되는 중간홀은 장공 형상일 수 있고, 상기 장공 형상의 중간홀의 장축 방향은 인접 프로브의 중심을 이은 선과 소정 각도 경사진 방향일 수 있다.
또한, 상기 프로브의 가장 굵은 부분의 직경은 상기 제1 프로브홀 또는 상기 제2 프로브홀의 내경보다 작을 수 있다.
또한, 상기 프로브는 적어도 일부분이 벤딩되어 있고, 상기 중간 플레이트는 상기 프로브가 벤딩된 방향으로 더 이동 가능하며, 상기 프로브가 벤딩된 방향과 반대 방향으로는 이동이 제한되는 것일 수 있다. 이때, 상기 제1 가이드 플레이트에 제1 포스트홀이 형성되거나, 상기 제2 가이드 플레이트에 제2 포스트홀이 형성되며, 상기 중간 플레이트의 이동 제한은 상기 제1 포스트홀 또는 상기 제2 포스트홀에 삽입된 포스트핀에 의해 이루어지는 것일 수 있다. 또한, 상기 중간 플레이트에는 상기 포스트핀이 삽입되는 중간 포스트홀이 형성되고, 상기 중간 포스트홀의 내경은 상기 중간 플레이트가 이동 가능하도록 상기 포스트핀의 직경보다 크게 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 검사접촉장치는, 상기 중간 플레이트를 상기 제1 가이드 플레이트 및 상기 제2 가이드 플레이트에 대해 상대적으로 이동시키기 위한 위치조정핀을 더 포함하고, 상기 중간 플레이트의 이동에 의해 상기 프로브의 적어도 일부분이 벤딩되고 상기 벤딩된 부분이 상기 중간홀의 벽면에 접하게 되는 것일 수 있다. 상기 위치조정핀은, 상기 제1 가이드 플레이트에 형성된 제1 위치조정홀 또는 상기 제2 가이드 플레이트에 형성된 제2 위치조정홀에 회전 가능하게 삽입되며, 상기 제1 위치조정홀 또는 상기 제2 위치조정홀 내에서 회전시켰을 때 상기 중간 플레이트를 밀어서 이동시킬 수 있도록 편심 회전되는 부분이 구비되는 것일 수 있다. 이때, 상기 제1 위치조정홀 또는 상기 제2 위치조정홀의 내경은 상기 위치조정핀의 가장 굵은 부분의 직경보다 크게 형성되어, 상기 중간 플레이트를 이동시킨 후 상기 위치조정핀이 제거 가능하게 구성될 수 있다.
또한, 상기 위치조정핀은, 상기 검사접촉장치의 측면에 형성된 위치조정홀에 삽입되어, 상기 중간 플레이트를 밀어서 이동시킬 수 있도록 구성되는 것일 수 있다.
본 발명에 따른 검사접촉장치는, 상기 제1 프로브홀의 피치 및/또는 배열이 상기 제2 프로브홀의 피치 및/또는 배열과 서로 다를 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 검사접촉장치는, 상기 프로브들 중 적어도 하나 이상의 프로브에 절연성 피복이 형성된 것일 수 있다.
본 발명에 따른 검사접촉장치에 의하면, 중간 플레이트에 의해 협피치에서도 프로브 간의 합선이 방지되는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 프로브가 벤딩되면서 제1, 2 프로브홀 및 중간홀에 의해 지지되므로 프로브홀에 걸리는 부분이 없는 프로브를 사용할 수 있으며, 따라서 프로브의 교체를 용이하게 할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 중간 플레이트에 의해 모든 프로브들이 프로브 홀내에서 일정 방향으로 밀착되므로, 프로브홀 내에서의 프로브의 위치 정확도를 개선할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 제1 프로브홀과 제2 프로브홀의 피치 및/또는 배열을 다르게 함으로써, 프로브 간의 공간을 넓혀주는 공간변형기능을 제공할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 검사접촉장치의 구조를 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사접촉장치의 구조를 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사접촉장치에서 프로브가 중간 플레이트에 의해서 고정되는 원리를 보여 주는 단면도로서, (a)는 프로브 삽입 단계, (b)는 프로브 고정 단계, (c)는 검사 단계의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사접촉장치에서, 제1 가이드 플레이트, 제2 가이드 플레이트 및 중간 플레이트의 평면 단면도와 측면　단면도이다.
도 5는 프로브와 중간홀의 배열을 나타낸 평면도이다.
도 6은　본 발명의 다른 실시예에 따른 검사접촉장치의 단면도로서, (a)는 포로브 삽입 단계, (b)는 프로브 고정 단계의 단면도이다.
도 7은　위치조정핀이 제거 가능하게 구성된 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 검사접촉장치의 단면도이다.
도 8은　측면에 위치조정홀이 형성된 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 검사접촉장치의 단면도이다.
도 9는 제1 가이드 플레이트 및 제2 가이드 플레이트의 프로브홀들의 최소 피치가 서로 다른 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 검사접촉장치의 단면도이다.
　도 10은　검사접촉장치에서 프로브 간의 거리를 확대하는 원리를 나타낸 개념도로서, (a)는 프로브들이 서로 평행한 경우, (b)는 프로브 상단 위치를 x, y 방향으로 이동시킨 경우이다.
도 11은 제1, 2 프로브홀들의 바람직한 배열을 예시한 평면도이다
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하도록 한다. 이하의 설명에서는 주로 반도체 웨이퍼를 검사하는 검사접촉장치를 위주로 설명할 것이나, 본 발명은 반도체 웨이퍼 검사용 검사접촉장치에 국한되지 않으며, 복수 개의 수직형 프로브을 갖는 모든 검사접촉장치에 적용 가능하다.
　
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사접촉장치(1)의 구조를 도시한 단면도이다. 도 2를 참조하여 설명하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 검사접촉장치(1)는, 제1 프로브홀(15)이 형성되는 제1 가이드 플레이트(10); 제1 가이드 플레이트(10)와 평행하게 위치하며, 제2 프로브홀(25)이 형성되는 제2 가이드 플레이트(20); 제1 가이드 플레이트(10)와 제2 가이드 플레이트(20) 사이에 위치하며, 중간홀(35)이 형성된 중간 플레이트(30); 및 양단이 각각 제1 프로브홀(15) 및 제2 프로브홀(25)에 삽입되고, 중간부분이 중간홀(35)에 삽입되는 복수의 프로브(50)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
제1 가이드 플레이트(10)와 제2 가이드 플레이트(20)는 검사 시에 검사체(미도시)와 공간변형기(미도시)에 각각 접하는 것일 수 있다. 또한 프로브(50)는 검사 시에 검사체와 공간변형기 사이에서 눌려 중간 부분이 벤딩되면서 변형되는 프로브일 수 있다. 프로브(50)의 변형은 대부분 탄성 변형이나, 소성 변형을 배제하는 것은 아니다.
제1 가이드 플레이트(10)와 제2 가이드 플레이트(20)는 포스트핀(60)에 의해 상대적인 위치가 고정될 수 있다. 즉, 제1 가이드 플레이트(10)와 제2 가이드 플레이트(20)에 각각 형성된 제1 포스트홀(16) 및 제2 포스트홀(26)에 포스트핀(60)이 삽입되어, 제1, 2 가이드 플레이트(10, 20)의 상대적 위치를 서로 고정시킬 수 있다. 이때, 중간 플레이트(30)에는 장공 형태의 중간 포스트홀(36)이 형성되고, 포스트핀(60)은 중간 포스트홀(36)의 일 측면에 접촉하여 중간 플레이트(30)를 지지할 수 있다. 이러한 구성으로 인해, 중간 플레이트(30)는 포스트핀(60)에 의해 고정되지 않고 제1, 2 가이드 플레이트(10, 20)에 대해 상대적인 위치이동이 가능하게 구성된다.
프로브(50)가 벤딩될 때 벤딩되는 부분이 앞으로 전진하는 방향을 벤딩 방향(55)이라고 정의하면, 도 2에서는 중간 플레이트(30)가 벤딩 방향(55)으로 약간 이동된 상태에서 원래의 위치로 되돌아 오지 못하도록 포스트 핀(60)에 의해 지지되어 있는 상태이다. 즉, 동일한 프로브(50)가 공통으로 삽입된 홀들 간의 위치를 보면, 중간홀(35)이 제1, 2 프로브홀(15, 25)에 비해서 벤딩 방향으로 약간 더 이동되어 있다. 이로 인해 프로브(50)들의 중간 부분은 벤딩되어 탄성 복원력에 의해 중간홀(35)의 도면상 좌측면에 접촉되어 있다.
프로브(50)가 검사체에 밀착되면 프로브(50)의 벤딩이 더 커지면서 프로브(50)들의 중간 부분이 중간홀(35)의 도면상 우측면을 밀 수 있다. 중간 플레이트(30)는 포스트핀(60)에 의해 고정된 상태가 아니므로, 프로브(50)에 의해서 더욱 벤딩 방향으로 이동할 수 있다. 즉, 중간 플레이트(30)에 형성된 장공의 중간 포스트홀(36)에 삽입된 포스트핀(60)에 의해, 중간 플레이트(30)는 벤딩 방향으로는 이동할 수 있으나 그 반대 방향으로는 이동이 제한된다. 도 2에서는 중간 플레이트(30)에 형성된 장공의 중간 포스트홀(36)에 포스트핀(60)이 삽입되는 것으로 설명하였으나, 포스트핀(60)이 중간 플레이트(30)의 외곽부분을 지탱하는 구조도 가능하다. 이 경우에도 중간 플레이트(30)는 포스트핀(60)이 있는 방향으로는 이동이 제한되나, 그 반대 방향, 즉 벤딩 방향(55)으로는 이동이 가능하다.
프로브의 위치를 기준으로, 프로브의 벤딩 방향편에 중간 플레이트(30)의 포스트홀(36)을 형성할 수도 있다. 이렇게 포스트홀의 위치가 반대편으로 바뀌게 되면, 프로브가 삽입된 중간홀과 중간 플레이트의 포스트홀 사이에 발생하는 응력도 압축 응력에서 인장 응력으로 바뀌게 된다. 하나의 중간 플레이트에 복수개의 포스트홀을 형성하여 포스트홀에 가해지는 응력을 분산시킬 수도 있다. 종래의 검사접촉장치에서는 프로브들 중에 하나의 길이가 길다든지, 또는 접촉되는 전극들 중에 하나의 높이가 높은 경우에는, 검사 시 프로브가 불균일하게 변형되어 인접한 프로브가 서로 닿을 수 있다. 따라서 벤딩이 일어나는 프로브의 중간 부분에는　보통 절연성 피복이 형성된다. 그러나 본 발명에 따른 검사접촉장치(1) 구조에서는, 중간 플레이트(30)에 의해서 모든 프로브(50)가 동일하게 변형되도록 할 수 있다. 기존에는 프로브(50)에 가해지는 수직적인 힘만이 프로브를 변형시켰으나, 본 발명의 구조에서는 수직적인 힘과 함께 중간 플레이트(30)에 의한 수평적인 힘이 프로브(50)를 변형시킬 수 있다.
따라서 본 발명에 따른 검사접촉장치(1)는, 프로브(50)들의 벤딩 정도가 균일하며, 중간 플레이트(30)에 의해 인접한 프로브(50)들이 접하는 것이 방지되므로, 프로브(50) 간의 합선이 효과적으로 방지된다. 본 발명의 구조를 사용하면 협피치(fine pitch)에서도 프로브(50)에 절연성 피복을 하지 않아도 되므로, 제작에 있어서 매우 효율적이다.
　
도 3은 본 발명의 일 실시예에서, 프로브(50)가 중간 플레이트(30)에 의해서 고정되는 원리를 보여 주는 단면도이다. 도 3(a)는 접촉검사장치(1)의 조립 시 프로브(50)가 삽입되는 단계를 보여 준다. 검사접촉장치에 조립되기 전의 프로브(50)는 전체가 균일한 두께를 갖고 있고, 중간 부분에 벤딩이 없는 일직선 형태의 프로브로 가정한다. 제1, 2 프로브홀(15, 25)과 중간홀(35)이 모두 일직선상에 위치되도록 정렬한 상태에서, 직선형의 프로브(50)가 세 개의 홀을 관통하여 삽입된다.
도 3(b)는 도 3(a)의 다음 조립 단계로서, 중간 플레이트(30)를 벤딩 방향으로 이동시켜 프로브(50)를 고정시키는 단계이다. 프로브(50)가 삽입된 상태에서,　프로브(50)의 길이 방향에 수직한 방향으로 중간 플레이트(30)를 이동시킴에 따라,　프로브(50)의 중간 부분이　벤딩되면서 탄성 변형을 한다. 탄성 변형된 프로브(50)의 측면 일측이 중간홀(35)의 내벽을 미는 탄성 복원력으로 인해 프로브(50)는 중간홀(35)에 밀착되어 고정된다. 이렇게 고정된 프로브(50)는 중력에 의한 자중에 의해서는 홀에서 빠져 나오지 않게 된다. 이 상태에서 일정한 힘 이상으로 프로브(50)를 수직으로 밀면 프로브(50)는 상하로 유동할 수 있다.
도 3(c)는 접촉검사장치(1)를 사용하여 검사체를 검사하는 단계로서, 프로브(50)의 일단이　검사체에 밀착됨에 의해서 프로브(50)가 변형되는 단계를 보여 준다. 프로브(50)의 일단으로 힘이 가해지며, 제1 가이드 플레이트(10)에 있는 제1 프로브홀(15)로 프로브(50)가 밀려 올라오게 되며, 제1 가이드 플레이트(10)와 제2 가이드 플레이트(20) 사이에서 프로브(50)의 벤딩은 더욱 커지게 된다. 프로브(50)의 벤딩 방향(55)은 접촉검사장치 조립단계, 즉 도 3(b) 단계에서 중간 플레이트(30)를 이동시킨 방향에 의해서 결정될 수 있다.
도 3(b)의 조립 단계에서는 중간 플레이트(30)의 이동에 의해서 프로브(50)가 변형되나, 사용 단계에서는 프로브(50)의 변형으로 인해서 중간 플레이트(30)가 이동할 수 있다. 즉, 검사접촉장치(1)의 조립 단계에서는 중간홀(35)의 내벽이 프로브(50)의 측면을 벤딩 방향으로 밀게 되며, 사용 단계에서는 프로브(50)의 벤딩 부분이 중간홀(35)의 반대측 내벽을 벤딩 방향으로 밀게 된다. 따라서 이 두 단계에서 프로브(50)의 측면이 중간홀(35)의 내벽에 닿는 방향은 서로 반대가 된다.
기존의 검사접촉장치에서는 프로브홀에 삽입된 프로브가 프로브홀에 걸려서 프로브홀을 통과할 수 없도록, 프로브의 중간에 두꺼운 부분을 형성하거나, 프로브의 측면에 돌출부를 형성한다. 이에 비해서 본 발명에서는 프로브(50)가 탄성 복원력에 의해 중간홀(35)의 내벽과 프로브홀(15, 25)의 내벽에 밀착되어 고정된다. 즉, 프로브홀에 걸리는 프로브의 굵은 부분이나 돌출부가 없어도 프로브가 쉽게 빠지지 않는 구조이다. 따라서 본 발명의 구조에서는 프로브(50)의 가장 굵은 부분의 단면 직경이 제1, 2 프로브홀(15, 25)의 내경보다 작게 하여 프로브(50)가 프로브홀(15, 25)을 통과할 수 있도록 구성하는 것이 가능하다. 즉, 본 발명의 구조에서는 프로브홀(15, 25)을 통해서 프로브(50)를 뽑아 내거나 삽입할 수 있으므로, 가이드 플레이트(10, 20)를 분리하지 않고도 프로브홀(15, 25)을 통한 간편한 프로브(50) 교체가 가능하도록 구성할 수 있다.
종래의 검사접촉장치에서는 프로브의 굵은 부분을 이용하여 프로브가 프로브홀을 빠져 나오지 않게 하였지만, 본 발명의 구조에서는 프로브(50)가 중간홀(35)과 프로브홀(15, 25)의 내벽에서 가지는 마찰력으로 프로브(50)를 잡게 된다. 본 발명의 구조에서 조차도 프로브들 간의 합선이 염려될 정도로 프로브의 밀집도가 높은 경우에는, 절연성 피복으로 코팅된 프로브를 사용할 수도 있다. 검사접촉장치는 테스트에 사용되므로 극한의 경우에도 정확한 성능을 유지해야 하므로 2중, 3중으로 합선과 누설전류를 방지하는 구조를 채택할 수 있다. 이렇게 프로브에 굵은 부분이 있는 경우에도, 제1, 2 프로브홀(15, 25) 중 적어도 어느 하나를 프로브의 가장 굵은 부분보다 더 크게 형성하여 프로브를 간편하게 교체할 수 있다. 기존의 검사접촉장치와는 다르게 프로브(50)가 탄성 복원력에 의해서 고정되므로 검사접촉장치를 뒤집는 경우에도 프로브(50)는 중력방향으로 움직이지 않고, 원래의 위치에 그대로 고정되어 있게 된다. 프로브(50)의 탄성 복원력에 의한 마찰력에 비해서 프로브(50)의 질량이 훨씬 가볍기 때문에 이 같은 구조가 가능하게 된다.
또한, 종래의 검사접촉장치는 프로브홀의 내경이 프로브의 외경에 비해서 큰 경우에, 프로브홀 내부에서의 프로브의 움직임이 커지므로 프로브의 위치 정확도는 나빠지게 된다. 하지만, 본 발명의 구조에서는 중간 플레이트(30)가 모든 프로브(50)를 프로브홀(15, 25)의 한 쪽 방향으로 일정하게 밀게 되며 프로브홀 내에서의 프로브의 움직임이 없으므로, 프로브홀(15, 25)이 큰 경우에도 프로브(50)의 위치 정확도가 매우 높아지는 장점이 있다.
도 2 및 도 3의 실시예에서는 직선의 형태를 가지며 전체의 굵기가 동일한 프로브를 예로 들어 설명하였으나, 코브라 프로브를 포함하여 중간 부분이 벤딩될 수 있는 프로브인 경우에는 모두 본 발명의 기술사상이 적용될 수 있다. 중간 부분이 휘어진 형태의 코브라 프로브인 경우에도, 프로브가 삽입된 위치에서 프로브홀과 중간홀의 상대적인 위치를 약간 이동시켜 프로브에 탄성 변형을 주면, 프로브는 주어진 위치에서 고정된다.
또한 포고 프로브도 동일한 원리로 프로브의 중간 부분에 약간의 탄성 변형을 주면서 고정시킬 수 있다. 포고 프로브의 경우에는 가이드 플레이트의 프로브홀의 내벽에는 플란자(plunger)가 밀착되고, 중간 플레이트의 중간 홀의 내벽에는 바렐(barrel)이 밀착되는 것이 바람직하다. 포고 프로브는 압축될 때에도 직선의 형태를 유지하므로, 포고 프로브의 변형에 의한 중간 플레이트의 이동은 거의 없을 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사접촉장치(1)에서, 제1 가이드 플레이트(10), 제2 가이드 플레이트(20) 및 중간 플레이트(30)의 평면 단면도와 측면　단면도이다. 중간 플레이트(30)는 상하에 위치한 제1, 2 가이드 플레이트(10, 20)에 비해서 벤딩 방향으로 이동되어 있으며, 이로 인해 프로브(50)는 탄성 변형되어 중간홀(35)과 프로브홀(15, 25)의 내부에 밀착되어 고정되어 있다. 벤딩 방향으로 이동된 중간 플레이트(30)는 프로브(50)의 탄성 복원력에 의해서 벤딩 방향의 반대 방향으로 되돌아 올려는 힘이 가해지나, 포스트핀(60)에 의해서 지지되어 있다. 포스트핀(60)은 제1, 2 가이드 플레이트(10, 20)에 있는 제1, 2 포스트홀(16, 26)과 중간 플레이트에 있는 중간 포스트홀(36)을 관통하여 삽입되며, 제1, 2 가이드 플레이트(10, 20)와 중간 플레이트(30)의 상대적 위치를 지정하는 역할을 한다. 제1, 2 가이드 플레이트(10, 20)는 서로가 정확한 위치에 고정되어야 하므로　제1 포스트홀(16) 및 제2 포스트홀(26)은 평면 형상이 원형일 수 있으며, 중간 플레이트(30)는 벤딩 방향으로는 움직이되 그 반대 방향으로는 밀리지 않도록 지지되어야 하므로 중간 포스트홀(36)은 평면 형상이 장공 형상일 수 있다.
검사접촉장치가 사용되는 실제 상황은 이상적인 상황과 달라서, 모든 프로브의 길이가 완벽하게 균일하지 않으며, 모든 프로브의 벤딩 정도도 동일하지 않을 수 있다. 중간홀(35)의 내경에서 프로브(50)의 외경을 뺀 거리가 이러한 벤딩의 불균일을 흡수할 수 있는 공간이 되므로, 중간홀(35)을 어느 정도 크게 형성할 필요가 있다. 그러나 밀집된 중간홀(35) 간의 거리가 좁기 때문에 중간홀(35)의 크기를 크게 하는데 제한이 있다. 중간홀(35)을 벤딩 방향으로 길게 형성하면 밀집된 중간홀(35) 간의 벽 두께를 두껍게 유지하면서도 벤딩 방향(55)으로는 프로브의 벤딩 불균일을 흡수할 수 있는 공간을 확보할 수 있다. 따라서 중간홀(35)의 평면 형상이 장공, 타원, 직사각형 등 장축을 가지는 형상이 되는 것이 바람직하다.
이때 중간홀(35)의 장축 방향은 인접한 프로브(50)의 중심을 이은 직선과 소정의 경사를 갖는 방향인 것이 바람직하다. 중간홀(35)의 장축 방향은 기본적으로 프로브(50)가 벤딩되는 방향인데, 프로브가 벤딩되면서 인접한 다른 프로브와 서로 닿기 쉽기 때문이다. 즉, 프로브가 벤딩되는 방향을 인접한 프로브의 중심을 이은 직선과 소정의 경사를 갖는 방향이 되는 것이 바람직하다.
도 5는 프로브(50)와 중간홀(35)의 배열을 나타낸 평면도로서, 프로브(50)가 2차원 평면에 밀집되어 있는 경우를 예시한 것이다. 도 5와 같이 중간홀(35)을 장공으로 형성하고 그 장축 방향을 인접한 프로브(50)의 중심을 이은 직선에서 45도의 방향이 되도록 형성하면, 중간홀(35)을 최대한 길게 만들 수 있어서 공간 효율성이 가장 높다. 프로브(50)가 일렬로 길게 배열된 경우에는, 중간홀(35)의 장축 방향이 인접한 프로브(50)의 중심을 이은 직선과 90도가 되도록 형성하는 것이 바람직하다.　인접한 프로브(50)의 중심을 이은 직선 방향과 중간홀(35)의 장축 방향이 일치하는 것은 공간 효율성 측면에서는 가장 불리할 수 있다.
프로브가 삽입되는 프로브홀이 형성된 가이드 플레이트가 2장 이상이 있는 경우에도 본 발명의 기술사상이 적용될 수 있다. 이 경우에도 프로브의 벤딩이 일어나는 부분이 관통되어 있는 플레이트는 중간 플레이트가 되며, 중간 부분이 벤딩될 수 있도록 삽입된 프로브를 지지하는 양 쪽이 가이드 플레이트가 된다. 중간 플레이트에 가장 가깝게 있으면서 검사체에 가까운 쪽의 가이드 플레이트가 제1 가이드 플레이트가 되며, 그 반대편으로 중간 플레이트에 가장 가까운 가이드 플레이트가 제2 가이드 플레이트일 수 있다.
중간 플레이트도 여러 장이 있을 수 있다. 프로브의 벤딩에 따라서 프로브의 벤딩 방향으로 움직일 수 있는 플레이트는 모두 중간 플레이트일 수 있다. 중간 플레이트가 많이 있을수록 프로브의 삽입도 쉬워지고, 프로브 간의 합선도 방지된다. 서로 겹쳐지는 중간 플레이트는 포스트 핀을 공유할 수 있다. 전체 면적을 2개 이상으로 나누어서 중간 플레이트를 별도로 형성할 수도 있으며, 이러한 경우에는 각각의 중간 플레이트가 독립적으로 포스트 핀을 가질 수 있다.
또한, 포스트핀(60) 외에 제1 가이드 플레이트(10) 및 제2 가이드 플레이트(20)를 상대적으로 고정시키기 위한 별도의 고정장치가 더 포함될 수 있다. 예를 들어, 제1 가이드 플레이트(10) 및 제2 가이드 플레이트(20)에 위치고정홀을 형성하고, 위치고정핀을 위치고정홀에 삽입하여 제1, 2 가이드 플레이트(10, 20)를 고정시킬 수 있다. 이 경우 포스트핀(60)은 반드시 제1 가이드 플레이트(10) 및 제2 가이드 플레이트(20)를 관통하여야 하는 것은 아니며, 제1, 2 가이드 플레이트(10, 20) 중 어느 한쪽에만 포스트홀을 형성하고 포스트핀(60)이 삽입되도록 구성할 수도 있다.
　　
도 6은　본 발명의 다른 실시예에 따른 검사접촉장치(2)의 단면도이다. 본 실시예에 따른 검사접촉장치(2)는, 중간 플레이트(30)의 위치를 조정하기 위한 위치조정핀(70)이 구비되는 것을 특징으로 한다.
도 6을 참조하여 검사접촉장치(2)의 구조를 설명하면, 제1 프로브홀(15)이 형성되는 제1 가이드 플레이트(10); 제1 가이드 플레이트(10)와 평행하게 위치하며, 제2 프로브홀(25)이 형성되는 제2 가이드 플레이트(20); 제1 가이드 플레이트(10)와 제2 가이드 플레이트(20) 사이에 위치하며, 중간홀(35)이 형성된 중간 플레이트(30); 및 양단이 각각 제1 프로브홀(15) 및 제2 프로브홀(25)에 삽입되고, 중간부분이 중간홀(35)에 삽입되는 복수의 프로브(50)를 포함한다. 제1, 2 가이드 플레이트(10, 20) 표면에는 각각 홈이 형성되고, 홈에는 제1, 2 프로브 홀(15, 25)이 정교하게 형성되며, 이러한 구성은 도 2의 검사접촉장치(1)와 동일하다.
다만 도 6의 검사접촉장치(2)는, 제1 가이드 플레이트(10)에 제1 위치조정홀(17)이, 제2 가이드 플레이트(20)에 제2 위치조정홀(27)이, 중간 플레이트(30)에는 중간 위치조정홀(37)이 구비되며, 각 위치조정홀(17, 27, 37)에 위치조정핀(70)이 삽입되어 중간 플레이트(30)의 위치를 조정할 수 있도록 구성된 것에 특징이 있다. 위치조정핀(70)은 중간 플레이트(30)를 벤딩 방향(55)으로 이동시킨 후, 벤딩된 프로브(50)들의 탄성 복원력에 의해 중간 플레이트(30)가 다시 원래의 자리로 돌아오는 것을 저지한다는 점에서, 도 2의 검사접촉장치(1)에 구비된 포스트핀(60)의 역할도 수행할 수 있다.
위치조정핀(70)은 위치조정홀(17, 27, 37) 내에서 회전 가능하게 구비되며, 중간 위치조정홀(37) 내에 위치한 부분의 위치조정핀(70)의 두께가 제1, 2 위치조정홀(17, 27) 내에 위치한 부분의 위치조정핀(70)의 두께와 상이할 수 있다. 도 6에는 중간 위치조정홀(37) 내에 위치한 부분의 위치조정핀의 두께가 더 두꺼운 것으로 도시하였으나, 더 얇게 형성할 수도 있다. 이러한 구성의 위치조정핀(70)을 회전축을 중심으로 회전시키면, 중간 플레이트(30)는 위치조정핀(70)에 밀려서 벤딩 방향으로 이동될 수 있다. 프로브가 삽입된 중간홀(35)의 위치를 기준으로, 프로브 벤딩 방향편에 중간 위치조정홀(37)을 형성할 수도 있고, 그 반대편에 중간 위치조정홀을 형성할 수도 있다.
이러한 중간 플레이트(30)의 이동을 가능하게 하고, 또한 검사 시에 프로브(50)의 추가적인 벤딩에 따라 중간 플레이트(30)가 벤딩 방향으로 더 움직일 수 있도록, 중간 위치조정홀(37)의 내경은 위치조정핀(70)의 외경보다 크게 형성될 수 있다. 또는 중간 위치조정홀(37)이 없이, 위치조정핀(70)이 중간 플레이트(30)의 외곽을 지지하도록 구성할 수도 있다. 위치조정핀(70)에 의한 중간 플레이트(30)의 이동을 도 6을 참조하여 더 상세히 설명한다. 도 6(a)는 조립 중간과정에서 프로브(50)의 삽입이 완료된 단계의 검사접촉장치를 나타내고 있다. 직선형의 프로브(50)를 삽입하기에 유리하도록 제1, 2 프로브홀(15, 25)과 중간홀(35)을 일직선상에 정렬(align)한 후 프로브(50)를 제1, 2 프로브홀(15, 25)과 중간홀(35)에 공통으로 삽입한 상태이다.
프로브 삽입 단계에서 제1, 2 프로브홀(15, 25)과 중간홀(35)이 일직선 상에 위치하도록 각 플레이트들 상호간 위치를 정확히 정렬하기 위하여 도시하지 않은 별도의 얼라인홀(align hole)과 얼라인핀(align pin)을 구비할 수 있으며, 또는 위치조정홀(17, 27, 37)과 위치조정핀(70)이 이러한 역할을 하도록 할 수도 있다. 제1, 2 가이드 플레이트(10, 20)에 위치고정홀(18, 28)을 형성하고 여기에 위치고정핀(80)을 삽입하여, 정렬된 제1 가이드 플레이트(10)와 제2 가이드 플레이트(20)의 상대적인 위치를 고정시킬 수 있다.
도 6(b)는 조립이 완료된 상태로서,　프로브(50)가 삽입된 후에　중간 플레이트(30)가 프로브(50)의 길이 방향에 수직한 방향으로 이동하여,　프로브(50)의 중간 부분이 벤딩되어 있는 상태이다. 프로브(50)가 삽입된 상태에서 위치조정홀(17, 27, 37)에 삽입된 위치조정핀(70)을 회전시키면 중간 플레이트(30)가 위치조정핀(70)에 밀려서 오른쪽으로 수평 이동될 수 있다. 중간 플레이트(30)의 이동에 의해서 프로브(50)들은 프로브홀(15, 25, 35) 내에서 일정하게 한 쪽 방향으로 밀착되어 고정된다.
도 6의 위치조정핀(70)은 서로 굵기가 다른 두 부분으로 이루어져 있으며, 또한 두 부분은 단면 중심도 서로 일치하지 않는다. 이렇게 부분적으로 편심을 가진 위치조정핀(70)을 회전시킴에 따라서 제1, 2 가이드 플레이트(10, 20)와 중간 플레이트(30)는 서로 상대적인 위치가 변화하게 된다. 그리고 중간 플레이트(30)의 이동의 의해 프로브(50)는 탄성 변형하면서 중간 플레이트(30)의 중간홀(35)의 내벽에 밀착 고정된다. 도 6의 위치조정핀(70)은 위치조정홀(17, 27, 37)에 삽입된 상태로 검사접촉장치에 남아서 중간 플레이트(30)가 한 쪽 방향으로는 이동할 수 없도록 지지하는 포스트핀의 역할을 할 수 있다. 위치조정핀(70)은 회전에 적합하도록　전체적으로는 단면 형상이 원형을 가지는 것이 바람직하며, 두께가 다른 부분의 단면 형상은　원형, 또는 긴 원형, 또는 한 쪽이 잘려 나간 원형의 단면 형상을 갖는 것이 바람직하다.
위치조정핀(70)을 회전시킴에 따라서 제1 가이드 플레이트와 중간 플레이트의 상대적 위치가 변화하기 위해서는, 제1 가이드 플레이트에 형성된 위치 조정홀과 중간 플레이트에 형성된 위치 조정홀이 가지는 중심이 서로 일치하지 않거나, 제1 가이드 플레이트에 형성된 위치 조정홀과 중간 플레이트에 형성된 위치 조정홀의 형상이 서로 동일하지 않아야 한다.
도 6의 구조에서는 위치조정핀(70)이 제1, 2 위치조정홀(17, 27)을 통하여 외부에 노출되어 있으며, 검사접촉장치(2)가 조립된 상태에서 외부로 노출된 위치조정핀(70)을 회전시켜서 중간 플레이트(30)를 이동시킬 수 있다. 위치조정핀(70)의 끝 부분을　돌출되게　만들어서 돌출된 부분을 잡고 회전시킬 수 있는데, 이를 위해서는 위치조정핀(70)의 돌출부는 사각형이나 육각형 등 다각형의 단면 형상을 갖는 것이 바람직하다.　위치조정핀(70)의 끝 부분이 가이드 플레이트(10, 20) 밖으로 돌출되지 않는 경우에는, 외부로 노출된 위치조정핀(70)의 단면에 일자나 십자 홈을 형성하여 드라이버로 위치조정핀(70)을 회전시킬 수도 있다.　위치조정핀(70)을 안정되게 고정하기 위해서, 위치조정핀(70)의 일측에는 나사산을 형성할 수 있다.
위치조정핀(70)을 이용하여 중간 플레이트(30)를 움직임으로써 프로브(50)는 중간 플레이트(30)의 중간홀(35)의 내벽에 밀착되어 고정되게 되는데, 이 과정에서 프로브(50)가 전체적으로는 직선 형태에서 곡률을 갖는 곡선 형태로 탄성변형을 하게 된다. 원래 곡선의 형태를 가진 프로브의 경우에는, 탄성변형으로 프로브가 갖는 곡률이 더 커질 수 있다. 프로브홀에 프로브를 삽입하는 공정에서는 직선의 형상을 갖는 프로브가 더 적합하지만, 프로브가 벤딩될 때는 프로브가 어느 정도의 곡률을 가지는 것이 프로브 간의 측면 거리 유지에 더 유리하다. 프로브가 벤딩되는 제1 가이드 플레이트의 제1 프로브홀과 제2 가이드 플레이트의 제2 프로브홀 간의 거리를 버클링 길이(bucking length)라고 정의하고, 프로브의 중간부분이 벤딩되면서 벤딩 방향으로 이동한 거리를 벤딩 거리(bending distance)라고 정의할 때, 위치조정핀을 이용한 벤딩 거리는 버클링 길이의 2% 이상이 되는 것이 바람직하다. 벤딩 거리가 버클링 길이의 2% 수준인 경우에는, 벤딩량이 너무 적어서 전체적으로는 프로브가 전혀 벤딩되지 않은 직선으로 보일 수도 있으나, 이정도의 작은 벤딩으로도 프로브의 벤딩 방향을 지정하고, 중간홀의 내벽과 프로브가 접촉되어 프로브가 고정되는 효과를 볼 수 있다.
　
도 7은　본 발명의 또 다른 실시예에 따른 검사접촉장치(3)로서, 중간 플레이트(30)를 이동시킨 후 위치조정핀(70)을 제거할 수 있게 구성된 예이다. 도 6의 실시예와 대비하여 설명하면, 도 6의　위치조정핀(70)은 중간에 일부분이　위치조정홀(17, 27)에 비해서 더 굵은 형상인 반면, 도 7의 위치조정핀(70)은 전체가 제1 위치조정홀(17)보다 가늘게 형성되어 있다. 따라서,　위치조정핀(70)을 이용해 중간 플레이트(30)를 벤딩 방향으로 이동시킨 후에 제1 위치조정홀(17)을 통하여 위치조정핀(70)을　제거할 수 있다.
위치조정핀(70)을 제거하면,　프로브(50)의 탄성 복원력으로 인해서 중간 플레이트(30)가 원래의 자리로 되돌아 올 수 있으므로, 이를 방지하기 위해 포스트핀(60)을 사용한다. 즉, 제1, 2 가이드플레이트(10, 20)에 제1, 2 포스트홀(16, 26)을 형성하고, 여기에 포스트핀(60)을 삽입할 수 있다. 도면에서 포스트핀(60)은 중간 플레이트(30)가 왼쪽으로는 움직일 수 없도록 중간 플레이트(30)를 지지하고 있다. 포스트핀(60)은 중간 플레이트(30)에 형성된 중간 포스트홀(36)의 내벽을 지지할 수도 있고, 중간 플레이트(30)의 외곽 측면을 지지하도록 구성할 수도 있다. 포스트핀이 중간 플레이트의 외곽 측면을 지지하는 구조에서는 중간 플레이트에 별도의 포스트홀을 형성할 필요가 없다. 포스트핀(60)이 구비된 구조에서는 위치조정핀(70)을 제거할 수 있으므로, 조립이 완료된 상태에서는 위치조정핀(70)이 없는 위치조정홀(17, 27, 37)만이 남아 있을 수 있다.
도 7과 같이 포스트핀(60)이 중간 포스트홀(36)에 삽입되는 경우, 프로브 벤딩에 따라 중간 플레이트(30)가 우측으로 움직일 수 있도록 중간 포스트홀(36)의 내경은 포스트핀(60)의 외경보다 크게 형성될 수 있다. 도 7에 나타난 것처럼 중간 포스트홀(36)의 형상을 좁고 긴 장공의 형태로 형성할 수 있다. 중간 플레이트가 벤딩 방향으로는 자유롭게 움직일 수 있는 동시에 다른 방향으로의 움직임을 줄일 수 있기 때문에, 중간 포스트 홀의 형상은 원형보다는 프로브 벤딩 방향으로 길게 형성된 장공의 형상이 더 바람직하다. 프로브의 단면이 사각형인 경우에는 벤딩 방향으로 길게 형성된 직사각형의 형상이 바람직하다.
검사접촉장치의 면적이 넓은 경우에는 작은 면적의 중간 플레이트를 여러 개 설치하고 각 중간 플레이트마다 별개의 위치조정핀을 이용해 독립적으로 위치조정을 할 수 있다. 　이러한 경우, 형상이 복잡하고 비교적 가공이 어려운 위치조정핀은 조립 단계에서만 쓰고, 형상이 상대적으로 단순하여 비교적 가공이 쉬운 포스트핀을 조립 후에 실제 제품에 남도록 하는 것이 더 경제적이다. 포스트핀의 일단에 나사를 구성하여 포스트핀을 볼트 형태로 구성하면 포스트 핀이 가이드 플레이트에 고정되는데 도움된다. 또한 이러한 구조의 검사접촉장치에서는 후술하는 도 8과 같이 위치조정핀을 가이드 플레이트의 측면에 설치하는 것보다는 도 7과 같이 평면에 설치하는 것이 공간 활용에 있어 더 유리하다.
또한, 위치조정홀은 제1 가이드 플레이트(10) 및 제2 가이드 플레이트(20) 중 어느 한 쪽에만 형성할 수도 있다.
도 7에는 도시하지 않았으나, 조립 첫 단계에서 제1, 2 가이드 플레이트(10, 20)과 중간 플레이트(30)의 상대적 위치를 정렬하기 위하여 별도의 얼라인홀과 얼라인핀을 구비할 수 있다. 또는 위치조정홀(17, 27, 37)과 위치조정핀(70)이 이러한 역할을 겸하도록 할 수 있다.
제1 가이드 플레이트(10)와 제2 가이드 플레이트(20)의 상대적 위치를 고정하기 위해, 위치고정핀(80)이 구비될 수 있다. 위치고정핀(80)이 삽입되는 위치고정홀(18, 28)은 내구성을 가질 수 있도록 가이드 플레이트(10, 20)에서 홈이 형성되지 않은 두꺼운 곳에 형성하는 것이 바람직하다. 얼라인핀(미도시)이나 위치조정핀(70) 등을 이용하여 제1 가이드 플레이트(10)와 제2 가이드 플레이트(20)의 상대적 위치를 정렬한 후에, 위치고정핀(80)을 위치고정홀(18, 28)에 삽입하여 단단히 고정시킨다. 드라이버 등으로 회전시켜 단단히 고정시킬 수 있도록, 위치고정핀(80)에는 나사산이 형성되어 있을 수 있다. 도면에서는 위치고정핀(80)이 하나만 도시되었으나, 실제로는 두 개 이상의 위치고정핀이 프로브들의 배열을 중심으로 상하 좌우에 대칭적으로 구비될 수 있다.
　
도 8은　본 발명의 또 다른 실시예에 따른 검사접촉장치(4)의 단면도로서, 위치조정홀(17) 및 위치조정핀(70)이 측면에 배치되는 것을 특징으로 한다. 도 8의 검사접촉장치(4)는 위치조정홀(17)이 측면에 형성되어 있고, 위치조정홀(17)에 삽입된 위치조정핀(70)에 의해 중간 플레이트(30)가 이동하는 구조이다. 위치 조정핀(70)은　중간 플레이트(30)의 위치를 조정하는데 사용되며, 동시에 중간 플레이트(30)가 프로브(50)의 벤딩 방향의 반대 방향으로는 이동할 수 없도록　지지하는 포스트핀의 역할을 할 수 있다.　위치조정핀(70)에 나사산을 형성함으로써 위치조정핀(70)의 회전에 따라 위치조정핀(70)의 위치가 변화되면서 중간 플레이트(30)를 밀 수 있도록 구성할 수 있으며, 볼트의 형태일 수 있다.
프로브(50)는 제1, 2 프로브 홀(15, 25)과 중간홀(35)의 위치를 정확히 정렬한 상태에서 삽입한다. 이때 제1 가이드 플레이트(10), 제2 가이드 플레이트(20) 및 중간 플레이트(30)에 각각 얼라인홀(19, 29, 39)을 형성하고 도시하지 않은 얼라인핀을 삽입하는 방식으로, 플레이트들(10, 20, 30)의 상대적 위치를 정확히 정렬할 수 있다. 얼라인핀은 단면이 원형을 가지며 길이 방향으로는 두께가 전제적으로 균일한 직선의 형태일 수 있다.
프로브(50)의 삽입이 완료되면, 중간 플레이트(30)를 움직이기 위해서 얼라인핀은 제거한다. 따라서 조립이 완료된 검사접촉장치(4)에는 도8과 같이 얼라인핀은 제거되어 있고, 얼라인홀(19, 29, 39)만 남아있게 된다. 얼라인홀을 2개 이상 형성하고, 복수의 얼라인홀 중 적어도 하나는 장공의 형태로 형성할 수도 있다.
　
한편, 본 발명에 따른 검사접촉장치는 제1 가이드 플레이트(10)에 형성된 제1 프로브홀(15)들의 최소 피치와 제2 가이드 플레이트(20)에 형성된 제2 프로브홀(25)들의 최소 피치를 다르게 형성할 수도 있다. 도 9는 이러한 기술이 적용된 검사접촉장치(5)의 단면도이다. 도 9에는 도시되지 않았으나, 중간 플레이트(30)를 이동시키기 위한 위치조정홀 및 위치조정핀, 중간 플레이트를 지지하기 위한 포스트홀 및 포스트핀, 각 플레이트들을 정렬하기 위한 얼라인홀 및 얼라인핀 등의 구성이 선택적으로 더 구비될 수 있다.
도 9를 참조하여 설명하면, 검사접촉장치(5)는 제1 프로브홀(15)의 피치보다 제2 프로브홀(15)의 피치가 더 크게 형성된다. 제1 프로브홀(15)에서 돌출된 프로브(50)들의 하단은 검사체 표면에 형성된 전극과 동일한 배열을 가지도록 형성된다. 반면에 제2 프로브홀(25)은 더 넓게 배열됨으로써, 프로브(50) 간의 거리를 더욱 확보할 수 있도록 형성된다. 검사접촉장치(5)가 구동되면, 각 프로브(50)들은 벤딩되며 서로 닿아서 합선을 일으킬 수 있는 위험이 있는데, 프로브(50) 간의 거리를 더욱 넓게 할 수 있으면 이러한 위험을 줄일 수 있다.
도 10은　검사접촉장치(5)에서 프로브(50) 간의 거리를 확대하는 원리를 나타낸 개념도이다. 프로브(50)는 전체가 전도성 물질로 이루어져 있으며, 절연성 피복이 없는 상태이다.　검사접촉장치(5)가 검사체에 밀착됨에 따라서, 프로브(50)의 하단이 검사체의 표면에 의해 밀리게 되고, 프로브의 벤딩량이 커지게 된다. 도 10에서는 벤딩량이 커진 상태에서 가이드 플레이트(10, 20)와 중간 플레이트(30)를 모두 생략하고 오직 프로브(50)만을 표현하였다.
도 10(a)는　제1 프로브홀(15)과 제2 프로브홀(25)의 배열이 동일한 경우로서, 모든 프로브(50)가 z방향으로 서로 평행을 유지하고 있다. 프로브(50) 하단의 피치는 프로브(50) 상단의 피치와 동일하다.　이러한 구조에서는 불균일한 벤딩을 가지는 프로브에 의해서 프로브 간의 합선이 일어날 수 있는 위험이 있다. 특히 100㎛ 이하의 협피치에서는 프로브 간의 합선이 일어날 위험이 매우 높다. 중간 플레이트가 있음에도 불구하고, 매우 심한 불균일 벤딩을 가지는 프로브에 의해서 중간 플레이트와 가이드 플레이트 사이에서 프로브 간의 합선 또는 누설전류가 있을 수 있다.
도 10(b)는 제1 프로브홀(15)과 제2 프로브홀(25)의 상대적인 배열을 조정함으로써,　도 10(a)에 비해 각 프로브(50)의 상단의 위치가 x와 y 방향으로 조금씩 이동되어 프로브(50) 간의 거리가 확장된 구조이다. 이러한 구조에 의하면, 검사체 표면에는 프로브(50)가 정해진 배열로 정확히 접촉되면서도 프로브(50) 간의 거리를 확장시킴으로써 프로브(50) 상호간의 접촉이　방지될 수 있다. 프로브(50)의 상단이 이동함으로 인해서 프로브(50) 간의 거리가 멀어지는데, 특히 x 방향으로 프로브(50) 상단이 이동함으로 인해 인접한 프로브(50)가 갖는 변형 곡선이 서로 겹치지 않게 된다. 프로브(50)는 단면이 원형으로서 중간의 가장 불룩한 부분이 서로 닿기 쉬운데, 프로브(50)의 가장 불룩한 부분이 겹치지 않으므로 프로브가 접촉하여 합선될 가능성은 크게 낮아지게 된다.　
제1 프로브홀(15)의 배열은 검사체의 전극 배열에 의해 결정되므로 임의로 변경할 수가 없는 반면에, 제2 가이드 플레이트(20)의 제2 프로브홀(25)들 간의 간격과 배열은 변화가 가능하다. 이 경우 제2프로브홀(25)의 배열에 맞추어서 공간변형기에 형성되는 전극의 배열도 변화시켜야 한다. 프로브들이 밀집된 상황에는 이렇게 제2프로브홀(25)의 배열을 변화시킴으로써 프로브(50) 간의 합선 가능성을 크게 줄일 수 있다. 프로브 간의 간격이 너무나 가까워서 프로브 간의 거리를 늘여도 프로브 간에 서로 합선될 위험이 있는 경우에는 프로브의 중간 부분에 절연체를 코팅한 프로브를 사용할 수도 있다. 최소의 피치를 갖는 두 개의 프로브 중에서 하나만 절연체 피복을 입히는 경우에도 절연체 피복은 효과가 있다.
제2 프로브홀(25)의 피치 및 배열에 따라 중간 플레이트(30)에 형성되는 중간홀(35)의 피치 및 배열도 함께 달라져야 한다. 즉, 직선의 프로브를 삽입하는 경우에는 삽입하는 단계에서 제1 프로브홀(15), 중간홀(35) 및 제2 프로브홀(25)이 모두 직선상에 놓이도록 각 홀들의 위치가 정렬되어야 한다. 중간 플레이트(30)가 제1 가이드 플레이트(10)와 제2 가이드 플레이트(20)의 중간 지점에 있다면, 중간 플레이트(30)에 있는 중간홀(35)은 제1 프로브홀(15) 대비 제2 프로브홀(25)이 이동한 거리의 절반만큼 이동되도록 구성할 수 있다.
제2 프로브홀(25)의 피치를 제1 프로브홀(15)의 피치보다 크게 함에 따라서 프로브(50)는　수직에서 벗어나 기울어지게 되며, 피치를 동일하게 한 경우에 비해 제1 프로브홀(15)과 제2 프로브홀(25) 사이의 거리는 더 멀어지게 된다. 하지만, 실질적으로 제2 가이드 플레이트(20) 상에서 제2 프로브홀(25)이 이동하는 거리는 제1, 2 가이드 플레이트(10, 20) 사이의 거리 대비 1% 수준으로 충분히 작으므로, 제2 프로브홀(25)의 이동에 의한 두 프로브홀(15, 25) 간의 거리 변화는 무시 가능한 수준이다. 즉 프로브(50)의 길이에서는 별다른 변화가 없어도 되므로 동일한 길이의 한 종류의 프로브로 전체 검사접촉장치를 제작할 수 있다. 프로브(50)는 x방향과 y방향으로 각각 기울일 수 있으며, 두 방향을 합쳐서 수직의 프로브에 비해서 기울어진 각도만큼만 프로브의 길이에 영향을 주게 되는데, 프로브의 길이에 큰 영향을 주지 않는 범위 내에서 제2 가이드 플레이트(20)의 제2 프로브홀(25)의 위치를 변화시키는 것이 바람직하다. 이렇게 제2 프로브홀(25)의 피치를 변화시켜 프로브 간 간격을 변화시키는 기술은 코브라 프로브, 와이어 프로브, 포고 프로브를 포함하는 모든 수직형 프로브에 동일하게 적용될 수 있다.
도 11은 제1, 2 프로브홀(15, 25)들의 바람직한 배열을 예시한 평면도이다. 도 11(a)는　제1 가이드 플레이트(10)에 일렬로 형성된 제1 프로브홀(15)을 보여준다. 도 11(b)는 제2 가이드 플레이트(20)의 제2 프로브홀(25) 중 일부를 x방향으로 이동시킨 구조를 보여주고 있다.
제1 프로브홀(15)의 피치(pitch)(58)에 비해서, 제2 프로브홀(25)의 피치(59)가 증가하였으며, 동시에 제2 프로브홀(25)의 배열도 달라져 있다. 제2 프로브홀(25)의 배열이 넓게 배치되면 이에 상응하는 공간변형기의 전극 형성도 더 유리해지는 장점이 있다. 도 11에서 프로브(50)의 벤딩 방향이　x 방향인 경우에, 서로 인접한 프로브(50)의 변형 곡선이 서로 겹치지 않게 된다. 변형 곡선이 겹치지 않으면, 이웃한 프로브(50)가 서로 겹치지 않기 때문에, 프로브(50)　중간 부분이 y 방향으로 흔들리는 경우에도 이웃한 프로브(50)가 서로 접촉할 확률이 크게 낮아지게 된다.
　
이상 한정된 실시예 및 도면을 참조하여 설명하였으나, 이는 실시예일뿐이며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 다양한 변형 실시가 가능하다는 점은 통상의 기술자에게 자명할 것이다. 각 실시예들을 통해 설명된 검사접촉장치들은 다른 구성이 추가되는 것을 배제하는 것은 아니며, 예를 들어 서로 다른 실시예들이 선택적으로 조합되어 실시될 수 있다. 따라서 본 발명의 보호범위는 특허청구범위의 기재 및 그 균등범위에 의해 정해져야 한다.

Claims (18)

  1. 제1 프로브홀이 형성되는 제1 가이드 플레이트;
    상기 제1 가이드 플레이트와 평행하게 위치하며, 제2 프로브홀이 형성되는 제2 가이드 플레이트;
    상기 제1 가이드 플레이트 및 상기 제2 가이드 플레이트 사이에 위치하며, 중간홀이 형성된 중간 플레이트; 및
    상기 제1 프로브홀, 상기 제2 프로브홀 및 상기 중간홀에 삽입되는 프로브;
    를 포함하며,
    상기 중간 플레이트는 상기 제1 가이드 플레이트 및 상기 제2 가이드 플레이트에 대해 상대적으로 이동 가능한 것을 특징으로 하는 검사접촉장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 프로브는 적어도 일부분이 벤딩되어 있으며, 상기 벤딩된 부분이 상기 중간홀의 벽면에 접해 있는 것을 특징으로 하는 검사접촉장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 프로브의 가장 굵은 부분의 직경이 상기 제1 프로브홀 또는 상기 제2 프로브홀의 내경보다 작은 것을 특징으로 하는 검사접촉장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 프로브는 적어도 일부분이 벤딩되어 있으며,
    상기 중간 플레이트는 상기 프로브가 벤딩된 방향으로 더 이동 가능하고, 상기 프로브가 벤딩된 방향과 반대 방향으로는 이동이 제한되는 것을 특징으로 하는 검사접촉장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 가이드 플레이트에 제1 포스트홀이 형성되거나, 상기 제2 가이드 플레이트에 제2 포스트홀이 형성되며,
    상기 중간 플레이트의 이동 제한은 상기 제1 포스트홀 또는 상기 제2 포스트홀에 삽입된 포스트핀에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 검사접촉장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 중간 플레이트에는 상기 포스트핀이 삽입되는 중간 포스트홀이 형성되고,
    상기 중간 포스트홀의 내경은 상기 중간 플레이트가 이동 가능하도록 상기 포스트핀의 직경보다 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 검사접촉장치.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 중간 플레이트를 상기 제1 가이드 플레이트 및 상기 제2 가이드 플레이트에 대해 상대적으로 이동시키기 위한 위치조정핀을 더 포함하고,
    상기 중간 플레이트의 이동에 의해 상기 프로브의 적어도 일부분이 벤딩되고 상기 벤딩된 부분이 상기 중간홀의 벽면에 접하게 되는 것을 특징으로 하는 검사접촉장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 위치조정핀은,
    상기 제1 가이드 플레이트에 형성된 제1 위치조정홀 또는 상기 제2 가이드 플레이트에 형성된 제2 위치조정홀에 회전 가능하게 삽입되며,
    상기 제1 위치조정홀 또는 상기 제2 위치조정홀 내에서 회전시켰을 때 상기 중간 플레이트를 밀어서 이동시킬 수 있도록 편심 회전되는 부분이 구비되는 것을 특징으로 하는 검사접촉장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 위치조정홀 또는 상기 제2 위치조정홀의 내경은 상기 위치조정핀의 직경보다 크게 형성되어, 상기 중간 플레이트를 이동시킨 후 상기 위치조정핀이 제거 가능한 것을 특징으로 하는 검사접촉장치.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 위치조정핀은,
    상기 검사접촉장치의 측면에 형성된 위치조정홀에 삽입되어, 상기 중간 플레이트를 이동시킬 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 검사접촉장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제1 프로브홀의 피치와 상기 제2 프로브홀의 피치가 서로 다른 것을 특징으로 하는 검사접촉장치. 　　
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제1 프로브홀의 배열과 상기 제2 프로브홀의 배열이 서로 다른 것을 특징으로 하는 검사접촉장치. 　　
  13. 제1항에 있어서,
    상기 프로브가 검사체 전극에 접촉되어 눌릴 때 상기 프로브에 변형이 발생하며,
    상기 프로브의 변형에 의해 상기 중간 플레이트가 이동되는 것을 특징으로 하는 검사접촉장치.　
  14. 제1항에 있어서,
    상기 중간홀은 장공 형상인 것을 특징으로 하는 검사접촉장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 장공 형상의 중간홀의 장축 방향은, 인접 프로브의 중심을 이은 선과 소정 각도 경사진 방향인 것을 특징으로 하는 검사접촉장치.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 프로브들 중 적어도 하나 이상의 프로브에 절연성 피복이 형성된 것을 특징으로 하는 검사접촉장치.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 중간 플레이트의 이동에 의해 상기 프로브의 변형이 발생하는 것을 특징으로 하는 검사접촉장치.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 프로브가 자중에 의해 중력 방향으로 움직이지 않고 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 검사접촉장치.
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