JP2972595B2 - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
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- needle
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子の電気的
特性試験を行うプローブカードに関し、特にペレット試
験を行うために、基板に対し垂直なプローブ針をマトリ
ックス状に備えたプローブカードに関する。
特性試験を行うプローブカードに関し、特にペレット試
験を行うために、基板に対し垂直なプローブ針をマトリ
ックス状に備えたプローブカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、プローブカードは半導体素子の
電気的特性試験を行うために、半導体素子の電極にプロ
ーブカードの接触子（プローブ針）を接触させ、電気的
導通を確認したりするための試験装置への接続治具とし
て使用されている。特に、ウェーハ上の各半導体素子
（ペレット）を分離する前の状態で１つ１つをテストす
るために用いられている。
電気的特性試験を行うために、半導体素子の電極にプロ
ーブカードの接触子（プローブ針）を接触させ、電気的
導通を確認したりするための試験装置への接続治具とし
て使用されている。特に、ウェーハ上の各半導体素子
（ペレット）を分離する前の状態で１つ１つをテストす
るために用いられている。
【０００３】近年では、このような半導体素子として、
素子の外形寸法の縮小化に伴なって、矩形状（もしくは
正方形状）の半導体素子の表面全体にマトリックス状に
電極を配置した構造のものが表われている。かかる構造
の半導体素子に対応するために、垂直針方式のプローブ
カードが用いられている。
素子の外形寸法の縮小化に伴なって、矩形状（もしくは
正方形状）の半導体素子の表面全体にマトリックス状に
電極を配置した構造のものが表われている。かかる構造
の半導体素子に対応するために、垂直針方式のプローブ
カードが用いられている。
【０００４】図５（ａ），（ｂ）はそれぞれ従来の一例
を示す垂直針式プローブカードの断面図および位置決め
プレートの裏面図である。図５（ａ），（ｂ）に示すよ
うに、従来のプローブカードは、プリント配線板７に固
定部材１４を介しコンタクトブロック８ａを固定した構
造を有しており、コンタクトブロック８ａは位置決めプ
レート５，固定プレート１６によりプローブ針１を保持
している。また、プリント配線板７は、内層パターン１
０および配線１５により、プローブ針１と接続座３とを
接続している。すなわち、たわみを利用したバネ構造に
より接触圧を与えるプローブ針１は、プリント配線板７
に対し、配線１５で接続された内層パターン１０によ
り、テスタ（図示省略）とのインターフェースである接
続座３に接続されている。
を示す垂直針式プローブカードの断面図および位置決め
プレートの裏面図である。図５（ａ），（ｂ）に示すよ
うに、従来のプローブカードは、プリント配線板７に固
定部材１４を介しコンタクトブロック８ａを固定した構
造を有しており、コンタクトブロック８ａは位置決めプ
レート５，固定プレート１６によりプローブ針１を保持
している。また、プリント配線板７は、内層パターン１
０および配線１５により、プローブ針１と接続座３とを
接続している。すなわち、たわみを利用したバネ構造に
より接触圧を与えるプローブ針１は、プリント配線板７
に対し、配線１５で接続された内層パターン１０によ
り、テスタ（図示省略）とのインターフェースである接
続座３に接続されている。
【０００５】このプローブ針１は、位置決めプレート５
を貫通するようにして、マトリックス状に配置され、そ
の高さ（先端部）が揃った状態でウェーハ２０の個々の
半導体素子に接触させる。
を貫通するようにして、マトリックス状に配置され、そ
の高さ（先端部）が揃った状態でウェーハ２０の個々の
半導体素子に接触させる。
【０００６】図６（ａ），（ｂ）はそれぞれ図５におけ
るプローブカードのプローブ針固定部の２つの例の拡大
断面図である。まず、図６（ａ）に示すように、コンタ
クトブロック８ａの一例としては、プローブ針１を位置
決めプレート５と固定プレート１６とに通しておき、固
定プレート１６の穴１７に接着剤１８を入れて固定する
ものが一般的である。
るプローブカードのプローブ針固定部の２つの例の拡大
断面図である。まず、図６（ａ）に示すように、コンタ
クトブロック８ａの一例としては、プローブ針１を位置
決めプレート５と固定プレート１６とに通しておき、固
定プレート１６の穴１７に接着剤１８を入れて固定する
ものが一般的である。
【０００７】また、図６（ｂ）に示すように、別のコン
タクトブロック８ａの例としては、固定プレート１６を
２つ用い、それらの間に樹脂１９を充填することによ
り、プローブ針１を固定することも行われている。
タクトブロック８ａの例としては、固定プレート１６を
２つ用い、それらの間に樹脂１９を充填することによ
り、プローブ針１を固定することも行われている。
【０００８】このようなプローブ針１の固定は、最初に
ウェーハ２０に接触するプローブ針と最後に接触するプ
ローブ針との差が所定の範囲に納まるように製造されて
いる。
ウェーハ２０に接触するプローブ針と最後に接触するプ
ローブ針との差が所定の範囲に納まるように製造されて
いる。
【０００９】図７（ａ），（ｂ）はそれぞれ図５におけ
るプローブカードのプローブ針のばらつき状態の正面図
および矯正状態の正面図である。図７（ａ）に示すよう
に、ウェーハ２０に対し、プローブ針１の高さばらつき
が発生したとき、半導体素子の電極とプローブ針１のコ
ンタクト圧がばらつくことによって発生する接触の不安
定さ、すなわち測定歩留りの低下などを引き起こす。
るプローブカードのプローブ針のばらつき状態の正面図
および矯正状態の正面図である。図７（ａ）に示すよう
に、ウェーハ２０に対し、プローブ針１の高さばらつき
が発生したとき、半導体素子の電極とプローブ針１のコ
ンタクト圧がばらつくことによって発生する接触の不安
定さ、すなわち測定歩留りの低下などを引き起こす。
【００１０】この測定歩留りの低下などを避けるため、
従来のプローブカードでは、図７（ｂ）に示すように、
コンタクトブロック８ａからのプローブ針１の先端の突
出量、つまり高さばらつきを或る規定範囲に納めるよう
に製造している。なお、プローブ針１の先端、すなわち
半導体素子の電極に接触する先端部は、コンタクト性を
向上させるために、一般に鋭角に加工されている。
従来のプローブカードでは、図７（ｂ）に示すように、
コンタクトブロック８ａからのプローブ針１の先端の突
出量、つまり高さばらつきを或る規定範囲に納めるよう
に製造している。なお、プローブ針１の先端、すなわち
半導体素子の電極に接触する先端部は、コンタクト性を
向上させるために、一般に鋭角に加工されている。
【００１１】また、上述したプローブカードの他にも幾
つかの構造がある。例えば、特開平３−１８５８４７号
公報に示されるようなユニバーサルプローブカードなど
がある。
つかの構造がある。例えば、特開平３−１８５８４７号
公報に示されるようなユニバーサルプローブカードなど
がある。
【００１２】図８はかかる従来の他の例を示すプローブ
カードのコンタクト部の拡大断面図である。図８に示す
ように、このプローブカードは、パフォーマンスボード
２６にバネ２５を介してプローブ針２１を保持しておく
構造であり、そのプローブ針２１は、固定用ボード２２
に固定したエアシリンダ２３のピストン端部２４によ
り、測定に使用するときのみ押し出される。この場合に
は、ピストン２４とプローブ針２１とが分離できるの
で、針の単ピン交換や全ピン交換には、プローブ針２１
とバネ２５とを一緒に納めたパフォーマンスボード２６
を交換することにより、実現している。
カードのコンタクト部の拡大断面図である。図８に示す
ように、このプローブカードは、パフォーマンスボード
２６にバネ２５を介してプローブ針２１を保持しておく
構造であり、そのプローブ針２１は、固定用ボード２２
に固定したエアシリンダ２３のピストン端部２４によ
り、測定に使用するときのみ押し出される。この場合に
は、ピストン２４とプローブ針２１とが分離できるの
で、針の単ピン交換や全ピン交換には、プローブ針２１
とバネ２５とを一緒に納めたパフォーマンスボード２６
を交換することにより、実現している。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の垂直針
方式のプローブカード（前者のカード）は、プローブ針
の固定を一括して行っており、プローブ針固定を安定し
て制御することが困難である。したがって、プローブ針
固定後に針先端の高さバラツキが或る規定値に納まって
いなかったときには、プローブ針を接着剤や樹脂で固定
しているため、再作製せざるを得ないという欠点があ
る。
方式のプローブカード（前者のカード）は、プローブ針
の固定を一括して行っており、プローブ針固定を安定し
て制御することが困難である。したがって、プローブ針
固定後に針先端の高さバラツキが或る規定値に納まって
いなかったときには、プローブ針を接着剤や樹脂で固定
しているため、再作製せざるを得ないという欠点があ
る。
【００１４】また、実際の使用にあたり、針先の劣化は
電極にプローブ針を接触させることによる摩耗と異物の
付着とに起因している。しかし、この異物の除去は、針
先を研磨して行うのが一般的であり、これによっても研
磨による摩耗が発生する。このような針先劣化によるプ
ローブ針の交換は、プローブカードそのものの作り直し
を意味している。
電極にプローブ針を接触させることによる摩耗と異物の
付着とに起因している。しかし、この異物の除去は、針
先を研磨して行うのが一般的であり、これによっても研
磨による摩耗が発生する。このような針先劣化によるプ
ローブ針の交換は、プローブカードそのものの作り直し
を意味している。
【００１５】要するに、前者のカードにあっては、単ピ
ンの修理が不可能であり、結果的に高価なものになって
しまう。
ンの修理が不可能であり、結果的に高価なものになって
しまう。
【００１６】一方、ユニバーサルプローブカード（後者
のカード）は、実際の使用にあたり、エアシリンダに空
気を供給したり、プローバ装置で使用するとき、針の選
択機能などを追加する必要があるので、従来のプローバ
装置では使用できないという問題がある。なお、ここで
言うプローバ装置とは、プローブカードを取り付け、ウ
ェーハ上のペレットにプローブを合せて接触させる機能
を備えた装置である。
のカード）は、実際の使用にあたり、エアシリンダに空
気を供給したり、プローバ装置で使用するとき、針の選
択機能などを追加する必要があるので、従来のプローバ
装置では使用できないという問題がある。なお、ここで
言うプローバ装置とは、プローブカードを取り付け、ウ
ェーハ上のペレットにプローブを合せて接触させる機能
を備えた装置である。
【００１７】一般に、プローブカード単体として、針と
電極との接触の良し悪しを左右する接触圧は、数ｇ単位
で調整できることを要求されているが、この厳しい要求
をエアシリンダで制御することは難しい。また、１００
０ピンを超える電極を持つ半導体素子用プローブカード
に対しては、エアシリンダを取り付けること自体に困難
性があり、コスト的にも問題がある。
電極との接触の良し悪しを左右する接触圧は、数ｇ単位
で調整できることを要求されているが、この厳しい要求
をエアシリンダで制御することは難しい。また、１００
０ピンを超える電極を持つ半導体素子用プローブカード
に対しては、エアシリンダを取り付けること自体に困難
性があり、コスト的にも問題がある。
【００１８】本発明の第１の目的は、かかる垂直針方式
のプローブカードの各種問題点を解決することにあり、
特に従来使用している測定装置にそのまま適用でき、単
純な構造にして且つプローブ針の固定を自在に行うこと
のできるプローブカードを提供することにある。
のプローブカードの各種問題点を解決することにあり、
特に従来使用している測定装置にそのまま適用でき、単
純な構造にして且つプローブ針の固定を自在に行うこと
のできるプローブカードを提供することにある。
【００１９】また、本発明の第２の目的は、組立時のプ
ローブ針先の突出量を均一に調整すること、すなわち高
さのバラツキを調整できるようにするとともに、組立後
のプローブ針単体の交換をも可能にするプローブカード
を提供することにある。
ローブ針先の突出量を均一に調整すること、すなわち高
さのバラツキを調整できるようにするとともに、組立後
のプローブ針単体の交換をも可能にするプローブカード
を提供することにある。
【００２０】
【課題を解決するための手段】本発明のプローブカード
は、半導体素子の電極と同位置に加工された穴を持つ複
数の上部位置決めプレートと、前記複数の上部位置決め
プレートに挟まれる可動プレートと、下部位置決めプレ
ートと、前記各プレートを貫通し且つマトリックス状に
配置されたプローブ針と、前記可動プレートを横方向に
移動させる可動プレート固定部品とを備えたコンタクト
ブロックをプリント配線板に結合し、各プレートの壁面
に前記プローブ針を圧接して前記プローブ針を固定する
ように構成される。
は、半導体素子の電極と同位置に加工された穴を持つ複
数の上部位置決めプレートと、前記複数の上部位置決め
プレートに挟まれる可動プレートと、下部位置決めプレ
ートと、前記各プレートを貫通し且つマトリックス状に
配置されたプローブ針と、前記可動プレートを横方向に
移動させる可動プレート固定部品とを備えたコンタクト
ブロックをプリント配線板に結合し、各プレートの壁面
に前記プローブ針を圧接して前記プローブ針を固定する
ように構成される。
【００２１】また、本発明のプローブカードにおける前
記コンタクトブロックの第１の上部位置決めプレート
は、前記プリント配線板に固定して形成される。
記コンタクトブロックの第１の上部位置決めプレート
は、前記プリント配線板に固定して形成される。
【００２２】また、本発明のプローブカードにおける前
記プリント配線板は、前記プローブ針と接触するピンソ
ケット構造体を備え、前記コンタクトブロックと分離で
きる構造にして形成される。
記プリント配線板は、前記プローブ針と接触するピンソ
ケット構造体を備え、前記コンタクトブロックと分離で
きる構造にして形成される。
【００２３】さらに、本発明のプローブカードにおける
前記プローブ針もしくは前記上部位置決めプレート，前
記可動プレートの穴部は、滑り止め加工を施して形成さ
れる。
前記プローブ針もしくは前記上部位置決めプレート，前
記可動プレートの穴部は、滑り止め加工を施して形成さ
れる。
【００２４】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００２５】図１（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の第
１の実施の形態を説明するためのプローブカードにおけ
るプローブ針開放状態の固定部拡大断面図および固定状
態の固定部拡大断面図である。まず、図１（ａ）に示す
ように、本実施の形態のプローブカードは、プリント配
線板７にコンタクトブロック８を取り付けたものであ
り、プローブ針１を固定していない状態の固定部断面を
示している。そのコンタクトブロック８は、マトリック
ス状に配置され且つたわみを持って形成されるプローブ
針１と、プローブ針１をプリント配線板７に対して位置
決めする上部位置決めプレート２ａ，２ｂと、これら上
部位置決めプレート２ａ，２ｂ間に装着される可動プレ
ート４と、プローブ針１をプリント配線板７に対して垂
直に保持する下部位置決めプレート５とを有し、可動プ
レート４を固定するために、上部位置決めプレート２ｂ
の端部に９０度回転できる可動プレート固定部品６を備
えている。また、ここでは上部位置決めプレート２ａが
プリント配線板７に固定される。
１の実施の形態を説明するためのプローブカードにおけ
るプローブ針開放状態の固定部拡大断面図および固定状
態の固定部拡大断面図である。まず、図１（ａ）に示す
ように、本実施の形態のプローブカードは、プリント配
線板７にコンタクトブロック８を取り付けたものであ
り、プローブ針１を固定していない状態の固定部断面を
示している。そのコンタクトブロック８は、マトリック
ス状に配置され且つたわみを持って形成されるプローブ
針１と、プローブ針１をプリント配線板７に対して位置
決めする上部位置決めプレート２ａ，２ｂと、これら上
部位置決めプレート２ａ，２ｂ間に装着される可動プレ
ート４と、プローブ針１をプリント配線板７に対して垂
直に保持する下部位置決めプレート５とを有し、可動プ
レート４を固定するために、上部位置決めプレート２ｂ
の端部に９０度回転できる可動プレート固定部品６を備
えている。また、ここでは上部位置決めプレート２ａが
プリント配線板７に固定される。
【００２６】すなわち、プローブ針１は半導体素子の電
極と同位置に穴を形成された上部位置決めプレート２
ａ，２ｂと、これら上部位置決めプレート２ａ，２ｂに
挟まれた可動プレート４と、下部位置決めプレート５と
によって支持されている。この可動プレート４の穴部が
他のプレートの穴部と同位置にあるときには、プローブ
針１は固定されていない。従って、この状態にあるとき
には、プローブ針１の抜き差しが自由であり、プローブ
針１の交換や高さ調整を行うことができる。
極と同位置に穴を形成された上部位置決めプレート２
ａ，２ｂと、これら上部位置決めプレート２ａ，２ｂに
挟まれた可動プレート４と、下部位置決めプレート５と
によって支持されている。この可動プレート４の穴部が
他のプレートの穴部と同位置にあるときには、プローブ
針１は固定されていない。従って、この状態にあるとき
には、プローブ針１の抜き差しが自由であり、プローブ
針１の交換や高さ調整を行うことができる。
【００２７】一方、図１（ｂ）に示すように、プローブ
針１の固定状態においては、可動プレート固定部品６を
９０度回転させることにより、可動プレート４を横方向
に移動させ、プローブ針１の上下方向の固定を行ってい
る。この固定状態は、可動プレート４を横に移動させる
ことで、プローブ針１を上部位置決めプレート２ａ，２
ｂの位置決め穴の壁面に押圧させ、その摩擦力を利用し
て固定している。この固定状態は、可動プレート固定部
品６によってロックされているが、このロックは何時で
も解除することができる。
針１の固定状態においては、可動プレート固定部品６を
９０度回転させることにより、可動プレート４を横方向
に移動させ、プローブ針１の上下方向の固定を行ってい
る。この固定状態は、可動プレート４を横に移動させる
ことで、プローブ針１を上部位置決めプレート２ａ，２
ｂの位置決め穴の壁面に押圧させ、その摩擦力を利用し
て固定している。この固定状態は、可動プレート固定部
品６によってロックされているが、このロックは何時で
も解除することができる。
【００２８】本実施の形態によれば、従来の垂直針プロ
ーブカードの製造歩留りに影響を与えていたプローブ針
の高さの調整が組立後でも可能になり、コストを下げる
ことができる。
ーブカードの製造歩留りに影響を与えていたプローブ針
の高さの調整が組立後でも可能になり、コストを下げる
ことができる。
【００２９】図２（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の第
２の実施の形態を説明するためのプローブカードにおけ
るコンタクトブロックとプリント配線板の接続状態の拡
大断面図および分離状態の拡大断面図である。図２
（ａ）に示すように、本実施の形態は、コンタクトブロ
ック８をプリント配線板７に対して分離できる構造とし
たことにある。具体的には、前述した図１（ａ）におけ
る上部位置決めプレート２ａ，２ｂと可動プレート４と
下部位置決めプレート５とからなるコンタクトブロック
８をプリント配線板７に埋込んだピンソケット構造体９
に装着すること、すなわちプローブ針１の上端をスルー
ホールを介して内層パターン１０に接続されるピンソケ
ット構造体９に差し込むことにより、プローブ針１との
接続を行うものである。なお、内層パターン１０は、図
示省略した測定装置の接続パッドに接続されている。
２の実施の形態を説明するためのプローブカードにおけ
るコンタクトブロックとプリント配線板の接続状態の拡
大断面図および分離状態の拡大断面図である。図２
（ａ）に示すように、本実施の形態は、コンタクトブロ
ック８をプリント配線板７に対して分離できる構造とし
たことにある。具体的には、前述した図１（ａ）におけ
る上部位置決めプレート２ａ，２ｂと可動プレート４と
下部位置決めプレート５とからなるコンタクトブロック
８をプリント配線板７に埋込んだピンソケット構造体９
に装着すること、すなわちプローブ針１の上端をスルー
ホールを介して内層パターン１０に接続されるピンソケ
ット構造体９に差し込むことにより、プローブ針１との
接続を行うものである。なお、内層パターン１０は、図
示省略した測定装置の接続パッドに接続されている。
【００３０】かかるプローブ針１は、ピンソケット構造
体９のバネによりプローブ針１の表面との間の摩擦によ
り接触しているだけであるので、抜き差しが可能であ
る。
体９のバネによりプローブ針１の表面との間の摩擦によ
り接触しているだけであるので、抜き差しが可能であ
る。
【００３１】図２（ｂ）に示すように、コンタクトブロ
ック８をプリント配線板７より取り外しできる構造にす
ると、すなわちコンタクトブロック８を独立させると、
プローブ針１の固定を解除するだけでプローブ針１の交
換が可能になる。このため、プローブ針１が破損しても
作り替えが不要になり、プローブカードの枚数を余分に
持つ必要がなくなる。すなわち、コンタクトブロックと
プリント配線板を一体化したプローブカードの作り替え
が不要になる。
ック８をプリント配線板７より取り外しできる構造にす
ると、すなわちコンタクトブロック８を独立させると、
プローブ針１の固定を解除するだけでプローブ針１の交
換が可能になる。このため、プローブ針１が破損しても
作り替えが不要になり、プローブカードの枚数を余分に
持つ必要がなくなる。すなわち、コンタクトブロックと
プリント配線板を一体化したプローブカードの作り替え
が不要になる。
【００３２】図３は本発明の第３の実施の形態を説明す
るためのプローブカードにおけるプローブ針と各プレー
トの拡大断面図である。図３に示すように、この場合は
ピンとプレートとの摩擦力を増大させるため、プローブ
針１の固定部分に滑り止め加工部１１を形成するととも
に、上部位置決めプレート２ａ，２ｂと可動プレート４
のピン貫通部内にそれぞれ滑り止め加工部１２を形成し
たものである。この滑り止め加工部１１には、例えばメ
ッシュ加工を部分的に施しており、また各プレート２
ａ，２ｂ，４の滑り止め加工部１２にも同様のメッシュ
加工等を施こすことにより、プローブ針１の固定をより
確実にしている。
るためのプローブカードにおけるプローブ針と各プレー
トの拡大断面図である。図３に示すように、この場合は
ピンとプレートとの摩擦力を増大させるため、プローブ
針１の固定部分に滑り止め加工部１１を形成するととも
に、上部位置決めプレート２ａ，２ｂと可動プレート４
のピン貫通部内にそれぞれ滑り止め加工部１２を形成し
たものである。この滑り止め加工部１１には、例えばメ
ッシュ加工を部分的に施しており、また各プレート２
ａ，２ｂ，４の滑り止め加工部１２にも同様のメッシュ
加工等を施こすことにより、プローブ針１の固定をより
確実にしている。
【００３３】図４は図３に示すプローブ針の変形例を説
明するための正面拡大図である。図４に示すように、こ
の場合は図３の例をより簡単にしたものであり、プロー
ブ針１の固定される部分に細線１３を巻き付けたもので
ある。このときには、各プレート側には、滑り止め加工
を施しても、あるいは施さくてもよく、同様の滑り止め
機能を実現することができる。
明するための正面拡大図である。図４に示すように、こ
の場合は図３の例をより簡単にしたものであり、プロー
ブ針１の固定される部分に細線１３を巻き付けたもので
ある。このときには、各プレート側には、滑り止め加工
を施しても、あるいは施さくてもよく、同様の滑り止め
機能を実現することができる。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプローブ
カードは、配線板に対して垂直に且つマトリックス状に
配置されるプローブ針と、これらのプローブ針を固定し
たり、保持するためのコンタクトブロックとを有し、そ
のコンタクトブロックを複数の固定プレートとそれらの
間に設けられる可動プレートおよび可動プレート固定部
材とで形成することにより、組立後でもプローブ針の先
端の高さの調整を可能にし、針１本ずつの交換等を実現
できるという効果がある。
カードは、配線板に対して垂直に且つマトリックス状に
配置されるプローブ針と、これらのプローブ針を固定し
たり、保持するためのコンタクトブロックとを有し、そ
のコンタクトブロックを複数の固定プレートとそれらの
間に設けられる可動プレートおよび可動プレート固定部
材とで形成することにより、組立後でもプローブ針の先
端の高さの調整を可能にし、針１本ずつの交換等を実現
できるという効果がある。
【００３５】すなわち、従来はプローブ針に１本でも不
具合があった場合、再調整や針交換ができないため、プ
ローブカードの製造コストを増大させていたが、本発明
によれば、この点を排除できるとともに、予備品を必要
以上に持つことも解消させることができる。
具合があった場合、再調整や針交換ができないため、プ
ローブカードの製造コストを増大させていたが、本発明
によれば、この点を排除できるとともに、予備品を必要
以上に持つことも解消させることができる。
【００３６】また、本発明のプローブカードは、プロー
ブ針の先端の高さのばらつきを規定することにより、電
極との接触を安定にし、半導体素子の試験結果の信頼性
を向上させることができるという効果がある。
ブ針の先端の高さのばらつきを規定することにより、電
極との接触を安定にし、半導体素子の試験結果の信頼性
を向上させることができるという効果がある。
【図１】本発明の第１の実施の形態を説明するためのプ
ローブカードにおけるプローブ針開放状態および固定状
態の固定部拡大断面図である。
ローブカードにおけるプローブ針開放状態および固定状
態の固定部拡大断面図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態を説明するためのプ
ローブカードにおけるコンタクトブロックとプリント配
線板の接続状態および分離状態の拡大断面図である。
ローブカードにおけるコンタクトブロックとプリント配
線板の接続状態および分離状態の拡大断面図である。
【図３】本発明の第３の実施の形態を説明するためのプ
ローブカードにおけるプローブ針と各プレートの拡大断
面図である。
ローブカードにおけるプローブ針と各プレートの拡大断
面図である。
【図４】図３に示すプローブ針の変形例を説明するため
の正面拡大図である。
の正面拡大図である。
【図５】従来の一例を示す垂直針式プローブカードの断
面および位置決めプレートの裏面を表わす図である。
面および位置決めプレートの裏面を表わす図である。
【図６】図５におけるプローブカードのプローブ針固定
部の２つの例の拡大断面図である。
部の２つの例の拡大断面図である。
【図７】図５におけるプローブカードのプローブ針のば
らつき状態および矯正状態の正面図である。
らつき状態および矯正状態の正面図である。
【図８】従来の他の例を示すプローブカードのコンタク
ト部の拡大断面図である。
ト部の拡大断面図である。
１ プローブ針 ２ａ，２ｂ 上部位置決めプレート ４ 可動プレート ５ 下部位置決めプレート ６ 可動プレート固定部品 ７ プリント配線板 ８ コンタクトブロック ９ ピンソケット構造体 １０ 内層パターン １１，１２ 滑り止め加工部 １３ 細線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−18597（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−50991（ＪＰ，Ａ) 実開 平７−29839（ＪＰ，Ｕ) 特表 平４−502834（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01R 1/073 G01R 1/06 G01R 31/28 H01L 21/66
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体素子の電極と同位置に加工された
穴を持つ複数の上部位置決めプレートと、前記複数の上
部位置決めプレートに挟まれる可動プレートと、下部位
置決めプレートと、前記各プレートを貫通し且つマトリ
ックス状に配置されたプローブ針と、前記可動プレート
を横方向に移動させる可動プレート固定部品とを備えた
コンタクトブロックをプリント配線板に結合し、各プレ
ートの壁面に前記プローブ針を圧接して前記プローブ針
を固定することを特徴とするプローブカード。 - 【請求項２】 前記コンタクトブロックの第１の上部位
置決めプレートは、前記プリント配線板に固定した請求
項１記載のプローブカード。 - 【請求項３】 前記プリント配線板は、前記プローブ針
と接触するピンソケット構造体を備え、前記コンタクト
ブロックと分離できる構造にした請求項１記載のプロー
ブカード。 - 【請求項４】 前記プローブ針もしくは前記上部位置決
めプレート，前記可動プレートの穴部は、滑り止め加工
を施した請求項１記載のプローブカード。
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|---|---|---|---|
| JP8252730A JP2972595B2 (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8252730A JP2972595B2 (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | プローブカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1096747A JPH1096747A (ja) | 1998-04-14 |
| JP2972595B2 true JP2972595B2 (ja) | 1999-11-08 |
Family
ID=17241471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8252730A Expired - Lifetime JP2972595B2 (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | プローブカード |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2972595B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101845652B1 (ko) * | 2017-01-17 | 2018-04-04 | 주식회사 텝스 | 부품 실장된 웨이퍼 테스트를 위한 하이브리드 프로브 카드 |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0915344B1 (de) * | 1997-11-05 | 2004-02-25 | Feinmetall GmbH | Prüfkopf für Mikrostrukturen mit Schnittstelle |
| JP2001099863A (ja) * | 1999-10-01 | 2001-04-13 | Japan Electronic Materials Corp | プローブ及びそれを用いたプローブカード |
| KR20010105437A (ko) * | 2000-05-04 | 2001-11-29 | 김정곤 | 웨이퍼의 칩소자 검사용 프로브카드 |
| JP3486841B2 (ja) * | 2000-08-09 | 2004-01-13 | 日本電子材料株式会社 | 垂直型プローブカード |
| KR100386648B1 (ko) * | 2001-04-02 | 2003-06-12 | 강태희 | 완충수단이 설치된 수직형 탐침을 포함하는 프로브 카드 |
| KR20020096295A (ko) * | 2001-06-19 | 2002-12-31 | 한무웅 | 반도체 칩의 전기적 검사용 프로브 카드 |
| JP4729735B2 (ja) * | 2001-07-18 | 2011-07-20 | 日本発條株式会社 | 導電性接触子のホルダ構造 |
| AU2002321718A1 (en) | 2002-08-13 | 2004-02-25 | Nokia Corporation | Computer architecture for executing a program in a secure of insecure mode |
| JP4732360B2 (ja) * | 2003-11-14 | 2011-07-27 | ウエントワース ラボラトリーズ，インコーポレイテッド | 組立補助材が組み込まれたダイ設計 |
| JP4636865B2 (ja) * | 2004-12-13 | 2011-02-23 | 井上商事株式会社 | プリント配線板の検査治具 |
| KR100632485B1 (ko) | 2006-03-14 | 2006-10-09 | 주식회사 맥퀸트로닉 | 완충형 프로브카드 |
| JP4846764B2 (ja) * | 2008-06-10 | 2011-12-28 | 株式会社トクソー理研 | ワイヤープローブ用治具並びに検査装置 |
| KR100927157B1 (ko) * | 2009-02-26 | 2009-11-18 | (주)기가레인 | 프로브블록 |
| JP5185310B2 (ja) * | 2010-03-11 | 2013-04-17 | 日本碍子株式会社 | 電気的接続体及びその製法 |
| KR101139921B1 (ko) | 2010-04-14 | 2012-04-30 | 주식회사 브리지 | 웨이퍼 레벨 테스트용 ｍｖｐ 프로브카드 보드 제조방법 |
| JP6092509B2 (ja) | 2011-10-17 | 2017-03-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 接触端子の支持体及びプローブカード |
| CN107003335B (zh) * | 2015-01-04 | 2020-05-22 | 金日 | 接触测试装置 |
| JP6537315B2 (ja) * | 2015-03-23 | 2019-07-03 | オルガン針株式会社 | ワイヤープローブ用治具 |
| KR101656047B1 (ko) * | 2016-03-23 | 2016-09-09 | 주식회사 나노시스 | 기판 검사용 지그 |
| JP6855185B2 (ja) * | 2016-07-27 | 2021-04-07 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
| JP7148212B2 (ja) * | 2017-04-27 | 2022-10-05 | 日本電産リード株式会社 | 検査治具、及び基板検査装置 |
| JP7075725B2 (ja) * | 2017-05-30 | 2022-05-26 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
| CN110034057A (zh) * | 2019-04-26 | 2019-07-19 | 德淮半导体有限公司 | 用于定位探针的装置、卡盘装置及方法 |
| CN114034895B (zh) * | 2021-11-22 | 2023-02-28 | 普铄电子(上海)有限公司 | 一种用于晶圆测试的高频探针卡 |
| EP4261547A1 (en) * | 2022-04-12 | 2023-10-18 | Microtest S.p.A. | Testing head with vertical probes for a probe card and corresponding method of assembly |
-
1996
- 1996-09-25 JP JP8252730A patent/JP2972595B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101845652B1 (ko) * | 2017-01-17 | 2018-04-04 | 주식회사 텝스 | 부품 실장된 웨이퍼 테스트를 위한 하이브리드 프로브 카드 |
| WO2018135782A1 (ko) * | 2017-01-17 | 2018-07-26 | 주식회사 텝스 | 부품 실장된 웨이퍼 테스트를 위한 하이브리드 프로브 카드 |
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|---|---|
| JPH1096747A (ja) | 1998-04-14 |
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