JP4732360B2 - 組立補助材が組み込まれたダイ設計 - Google Patents
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Description
損傷した1つのプローブ・ピン14が首尾良く取り出され、別のプローブ・ピンが挿入されるならば、組立補助フィルム16の特定の1つの微小孔22が直ちに拡大されるが、新たなプローブ・ピンをその上部ダイ30の関連した微小孔32と位置合わせする際に潜在的な困難を引き起こす。また、組立補助フィルム16の拡大された1つの微小孔22は、プローブ・ピン14により自由な動きを可能にさせ、電気的短絡回路の形成に至る厳密な許容誤差の適用では、上記ピン14が隣接するプローブ・ピンに接触する可能性がある。
本発明の別の態様は、ダイ・ヘッドにプローブ・ピンを整列させる整列機構を含むダイ・ヘッドにあって、複数の表面の少なくとも1つがプローブ・ピンを受け入れるように構成された第一微小孔の第一配列を備えた、複数の表面を有する下部ダイ部分と、スペーサ部分を備えた上部ダイ部分と、支持フレームと、第一の組立補助フィルムとを含み、スペーサ部分は、下部ダイ部分の複数の表面の少なくとも1つと接触する第一表面と、第二表面とを有し、第一の組立補助フィルムは、第二表面と支持フレームの間に位置し、プローブ・ピンを受け入れるように構成された第二微小孔の第二配列を備える。
本発明の更に別の態様は、ダイ・ヘッドの下部ダイ部分に形成された第一微小孔の第一配列にプローブ・ピンを整列させるダイ・ヘッドの上部ダイ部分にあり、第一表面が下部ダイ部分に接触するように構成された第一及び第二表面を有するスペーサ部分と、第二表面より上に位置する第一支持フレームと、プローブ・ピンを受け入れるように構成された第二微小孔の第二配列を備えた組立補助フィルムと、第一支持フレーム及び組立補助フィルムの上方に位置する第二支持フレームと、第二支持フレームに接合されると共に、プローブ・ピンを受け入れるように構成された第三微小孔の第三配列を備えたシートとを含む。
本発明のなお更に別の態様は、上部及び下部部分を備えたダイ・ヘッドにプローブ・ピンを組み立てる方法にあって、各々が微小孔の配列を備えた少なくとも1枚の組立補助フィルム及びシートの少なくとも1つを取り外す工程と、1つ以上のプローブ・ピンを上部及び下部部分の両方に通して下向きに挿入する工程と、上記取外し工程で取り外された少なくとも1枚の組立補助フィルム及びシートを置き換える工程とを含み、上記少なくとも1枚の組立補助フィルム及びシートは、微小孔の1つに各プローブ・ピンを入れて、プローブ・ピンの位置をダイ・ヘッドに維持する上部部分の上方に存在するように構成されており、ダイ・ヘッドに挿入された1つ以上のプローブ・ピンの各々は、微小孔の配列の1つにより包囲される。
さて、同じ参照番号が同じ部材又は部品を示す図3〜8、特に図3,4を参照して、本発明の一実施例は、ダイ・ヘッドの下部ダイ部分12に形成された第一微小孔18の第一配列にプローブ・ピン14を整列させるダイ・ヘッドの上部ダイ部分36を備える。上部ダイ部分36は、全体として、スペーサ部分38と、支持フレーム40と、それぞれ第一及び第二の組立補助フィルム42及び44とを備える。
支持フレーム40は、典型的には、例えばインバール(登録商標)のブランド名で販売されている低熱膨張率のニッケル合金等の金属箔から形成される。支持フレーム40は、典型的には形状がスペーサ38と同様であるが、各プローブ・ピン14の縦方向に関して寸法が小さい。
第一の組立補助フィルム42は、典型的には第二表面48と支持フレーム40の間に位置し、プローブ・ピン14を受け入れるように構成された第二微小孔50の第二配列を備える。第二の組立補助フィルム44は、概ね第一の組立補助フィルム42に接触又は近接近した状態にあり、プローブ・ピン14を受け入れるように構成された第三微小孔52の第三配列を備える。
第一及び第二の組立補助フィルム42,44は、例えばポリイミドから形成される種類のあらゆる好適なポリマーフィルムであってもよく、典型的には双方とも少なくとも半透明である。第一の組立補助フィルム42は、全体的に穴56を横断するピンと張った「太鼓状膜(drum skin)」を作り出し、穴56はダイ・ヘッド及び支持フレーム40内に画定された周辺58を含み、それにより、従来の設計に特有の非平坦性という問題を解消する。第二の組立補助フィルム44は、概ね直径が第一の組立補助フィルム42よりも小さく、穴56の周辺58より小さい外周辺60を有する。そのため、第二の組立補助フィルム44は、典型的には支持フレーム40に接触せず、その代わり第一の組立補助フィルム42の上面に浮かぶことができる。
上述の本発明の組立工程は、従来技術の組立工程より優れた幾つかの利益を提供する。まず、一般に従来の組立に要する時間の約1/3で組立工程を完了できる。次に、もはや組立補助フィルムをつなぎ止める必要がないので、フィルムがプローブ頭部から離れて持ち上がる可能性がない。また、もはやプローブ頭部を折り曲げ、組立補助フィルムに通して上向きに挿入する必要がないので、プローブ・ピンを折り曲げる可能性がかなり減少する。
Claims (10)
- ダイ・ヘッドの上部ダイ部分(36)であって、ダイヘッドの下部ダイ部分(12)に形成された第一微小孔(18)の第一配列に、プローブ・ピン(14)を整列させるダイ・ヘッドの上部ダイ部分(36)において、
第一及び第二表面(46,48)を有し、第一表面(46)が前記下部ダイ部分(12)に接触するように構成されたスペーサ部分(38)と、
支持フレーム(40)と、
前記第二表面(48)と前記支持フレーム(40)の間に加圧下に取り付けられ、プローブ・ピン(14)を受け入れるように構成されて軸線方向又は横方向の動きを阻止され、第二微小孔(50)の第二配列を備えた、第一の組立補助フィルム(42)と、
前記第一の組立補助フィルム(42)に近接し、前記プローブ・ピン(14)を受け入れるように構成された第三微小孔(52)の第三配列を備えた、第二の組立補助フィルム(44)と、
前記第三微小孔(52)の第三配列外周辺(60)の周囲の薄いシム(62)と、
余分の大きさの微小孔(66)を備え、前記第二の組立補助フィルム(44)の上面部に位置するシート(64)と、
をふくむ、上部ダイ部分(36)。 - ダイ・ヘッドの上部ダイ部分(36)であって、ダイヘッドの下部ダイ部分(12)に形成された第一微小孔(18)の第一配列に、プローブ・ピン(14)を整列させるダイ・ヘッドの上部ダイ部分(36)において、
第一及び第二表面(46,48)を有し、第一表面(46)が前記下部ダイ部分(12)に接触するように構成されたスペーサ部分(38)と、
前記第二表面(48)より上に位置する第一支持フレーム(67)と、
前記プローブ・ピン(14)を受け入れるように構成された第二微小孔(74)の第二配列を備えた組立補助フィルム(68)と、
前記第一支持フレーム(67)及び前記組立補助フィルム(68)より上に位置する第二支持フレーム(70)と、
前記第二支持フレーム(70)に接合され、前記プローブ・ピン(14)を受け入れるように構成された第三微小孔(76)の第三配列を備えたシート(72)とを含み、
前記組立補助フィルム(68)は軸線方向又は横方向の動きを阻止する
上部ダイ部分(36)。 - 前記組立補助フィルム(68)が、前記第一支持フレーム(67)によりぴーんと張った状態に保持される請求項2に記載された上部ダイ部分(36)。
- 第二及び第三配列(50,52,74,76)が、前記第一微小孔(18)の第一配列からズレるように構成される請求項1に記載された上部ダイ部分(36)。
- 前記スペーサ部分(38)が、少なくとも第一及び第二の切離し可能な部分(38a,38b)を有する請求項1に記載された上部ダイ部分(36)。
- 前記第一の組立補助フィルム(42)と前記第二の組立補助フィルム(44)が、少なくとも半透明である請求項1に記載された上部ダイ部分(36)。
- 前記組立補助フィルムに接触するもう一つの組立補助フィルムを更に含み、該もう一つの組立補助フィルムは、プローブ・ピンを受け入れるように構成された第四微小孔の第四配列を備える請求項2に記載された上部ダイ部分(36)。
- 第二及び第三配列(50,52,74,76)が、前記第一微小孔(18)の第一配列からズレるように構成される請求項2に記載された上部ダイ部分(36)。
- 前記スペーサ部分(38)が、少なくとも第一及び第二の切離し可能な部分(38a,38b)を有する請求項2に記載された上部ダイ部分(36)。
- 前記組立補助フィルム(68)が、少なくとも半透明である請求項2に記載された上部ダイ部分(36)。
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