JP2006159264A - レーザ加工用治具、それを用いたレーザ加工装置、および積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】セラミックグリーンシートを支持する支持部材からのレーザ光の反射により、加工部分の形状精度や寸法精度が損なわれることがなく、効率よく信頼性の高いレーザ加工を行うことが可能なレーザ加工用治具、それを用いたレーザ加工装置、および積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシート１の周辺部を保持する枠状保持部２と、枠状保持部２により保持された領域の内側の領域において、セラミックグリーンシート１の、分割されるべき個々のシート１ａの境界部を支持する境界領域支持部３とを備えた構成とするとともに、枠状保持部２と境界領域支持部３とを一体的に構成する。
平面的にみた場合における境界領域支持部の幅を、０．１５〜０．６mmとすることにより、機械的強度を確保して変形を防止する。
【選択図】図２

Description

本願発明は、レーザ加工用治具、レーザ加工装置、および積層セラミック電子部品の製造方法に関し、詳しくは、後工程で個々のシートに分割されるセラミックグリーンシートを、分割されるべき個々のシートごとにレーザ加工する際に、セラミックグリーンシートを保持するために用いられるレーザ加工用治具、それを用いたレーザ加工装置、および積層セラミック電子部品の製造方法に関する。

セラミックグリーンシートなどのシート部材をレーザ加工する場合、シート部材にたわみが生じるとレーザ光の焦点がずれて、精度の高いレーザ加工を効率よく行うことが困難になる。
そこで、セラミックグリーンシートなどのシート部材をレーザ加工する場合に、精度の高いレーザ加工を効率よく行うためのレーザ加工用治具として、図５に示すような加工治具が提案されている（特許文献１）。

この加工治具は、図５に示すように、加工領域を包括する開口面を有する空間部５１が形成された治具台５２と、シート部材５３が載置される支持部材５４を備えており、支持部材５４の先端部５４ａと治具台５２の上面部５２ａが略同一になるように空間部に配設されている。

そして、このレーザ加工用治具によれば、シート部材に穿孔や裁断を行うに際し、種々の加工パターンに対して汎用的に使用することが可能になるとともに、グリーンシートのような柔らかいシート部材に対して加工する場合にも、シート部材にたわみが生じることを抑制、防止して、穴加工精度が劣化したり、シート部材が損傷したりすることを防止することが可能になるとされている。

しかしながら、上記レーザ加工用治具には、
(１)支持部材５４の先端部５４ａからのレーザ光の反射により、形成される穴の形状や寸法などの精度が損なわれ、穴径が小さくなればなるほどその影響が大きくなる（電子部品は今後さらに高密度化し、穴径は小さくなる方向にある）、
(２)支持部材５４の先端部５４ａが損傷するため、支持部材５４の交換が必要になり、コストの増大や加工工程の煩雑化を招く、
(３)支持部材５４を単品構成として取り換えを可能にした場合、その場合には、取付部分のいわゆる「ガタ」などにより寸法精度が低下したり、機械的強度が低下したりする
というような問題点がある。

なお、特許文献１には、支持部材５４の先端部５４ａを尖らせた形状のものも示されているが、レーザ光により支持部材５４の先端部５４ａが損傷する場合があることは、図５に示す構成の場合と同様である。
特開２００２−２３９７７４号公報

本願発明は、上記従来技術の問題点を解決するものであり、例えば穿孔加工を行う場合に、セラミックグリーンシートを支持する支持部材からのレーザ光の反射により、貫通孔の形状精度や寸法精度が損なわれることがなく、また、頻繁に支持部材を交換することによる、コストの増大や工程の煩雑化を招くことのないレーザ加工用治具、それを用いたレーザ加工装置、および積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本願発明（請求項１）のレーザ加工用治具は、
後工程で個々のシートに分割されるセラミックグリーンシートを、分割されるべき個々のシートごとにレーザ加工する際に、セラミックグリーンシートを保持するために用いられるレーザ加工用治具であって、
セラミックグリーンシートの周辺部を保持する枠状保持部と、
前記枠状保持部により保持された領域の内側の領域において、セラミックグリーンシートの、分割されるべき個々のシートの境界部を支持する境界領域支持部と
を具備し、
前記枠状保持部と、前記境界領域支持部とが一体的に構成されていること
を特徴としている。

また、請求項２のレーザ加工用治具は、金属材料から形成されていることを特徴としている。

また、請求項３のレーザ加工用治具は、平面的にみた場合における前記境界領域支持部の幅が、０．１５〜０．６mmであることを特徴としている。

また、請求項４のレーザ加工用治具は、厚みが２〜２０mmであることを特徴としている。

また、請求項５のレーザ加工用治具は、前記枠状保持部には、セラミックグリーンシートを吸引して固定するための吸引孔が設けられていることを特徴としている。

また、本願発明（請求項６）のレーザ加工装置は、
請求項１〜５のいずれかに記載のレーザ加工用治具と、
前記セラミックグリーンシートが保持されたレーザ加工用治具を受けるステージと、
前記セラミックグリーンシートにレーザ光を照射するためのレーザ照射機構と、
前記セラミックグリーンシートにレーザ光を照射することにより発生した飛散物を集めて除去するための集塵機構と
を具備することを特徴としている。

また、請求項７のレーザ加工装置は、前記ステージには吸引手段に連通する連通孔が設けられており、該連通孔は前記レーザ加工用治具の枠状保持部に設けられた前記吸引孔に接続されていることを特徴としている。

また、本願発明（請求項８）の積層セラミック電子部品の製造方法は、
後工程で個々のシートに分割されるセラミックグリーンシートを用意する工程と、
分割されるべき個々のシートの境界部が支持されるような態様で、前記請求項１〜５のレーザ加工用治具を構成する境界領域支持部により前記セラミックグリーンシートを支持する工程と、
分割されるべき個々のシートに所定のレーザ加工を施す工程と、
レーザ加工が施されたセラミックグリーンシートを所定のパターンにしたがって積層する工程と、
積層したセラミックグリーンシートを個々の素子に分割する工程と
を具備することを特徴としている。

本願発明（請求項１）のレーザ加工用治具は、後工程で個々のシートに分割されるセラミックグリーンシートを、分割されるべき個々のシートごとにレーザ加工する際に用いられるレーザ加工用治具であって、セラミックグリーンシートの周辺部を保持する枠状保持部と、枠状保持部により保持された領域の内側の領域において、セラミックグリーンシートの、分割されるべき個々のシートの境界部を支持する境界領域支持部とを備えており、かつ、枠状保持部と、境界領域支持部とが一体的に構成されているので、レーザ加工を行う場合に、セラミックグリーンシートを支持する支持部材からのレーザ光の反射により、貫通孔の形状精度や寸法精度などが損なわれることを防止し、かつ、支持部材（境界領域支持部）がレーザ光により損傷することを防止して、部品を交換することによる、コストの増大や加工工程の煩雑化を招くことなく、効率よく精度の高いレーザ加工を行うことが可能になる。

すなわち、本願発明においては、境界領域支持部が分割されるべき個々のシートの境界部を支持するように構成されているため、レーザ光が支持部材に照射されて、支持部材が損傷することを防止することが可能になり、上述の先行技術が包含しているような、支持部材からのレーザ光の反射によるレーザ加工精度の低下や、支持部材が損傷することによる交換のコストや手間などの問題点を解消することが可能になる。

また、本願発明のレーザ加工用治具においては、枠状保持部と境界領域支持部とを一体的に構成しているので、支持部材を単品構成として治具に取り付けるようにした場合（例えば、上記特許文献１の段落００１１，００１２など参照）に比べて、機械的強度が大きく、治具自体の寸法精度を向上させることが可能になり、セラミックグリーンシートを確実に平坦に保持して精度の高いレーザ加工を可能ならしめることができるようになる。すなわち、支持部材を単品構成として治具に取り付けるようにした場合、嵌合部分の「ガタ」などにより寸法精度が低下したり、機械的強度が低下したりするのに対して、本願発明のように、枠状保持部と境界領域支持部とを一体的に構成した場合、寸法精度や機械的強度を向上させることが可能になり信頼性を高めることができる。

また、請求項２のレーザ加工用治具のように、構成材料として金属材料を用いた場合、金属材料の加工精度が高く、機械的強度も大きいため、支持部材などの寸法精度を向上させて、セラミックグリーンシートの支持位置のばらつきを防止して、精度の高い加工を行うことが可能になる。

また、請求項３のレーザ加工用治具のように、平面的にみた場合における境界領域支持部の幅を、０．１５〜０．６mmとすることにより、機械的強度を確保して変形を防止することが可能になるとともに、セラミックグリーンシートの面積に対する個々のシートの数（取り個数）の割合が小さくなることを防止して、加工精度を確保しつつ、セラミックグリーンシートの有効利用を図ることが可能になる。
なお、平面的にみた場合における境界領域支持部の幅が０．１５mm未満になると、掃除の際などに外部からの応力で変形が生じやすくなり、また、境界領域支持部の幅が０．６mmを超えると、境界領域の幅がそれだけ大きくなり、セラミックグリーンシートの有効利用が妨げられることになるため、本願発明においては、平面的にみた場合における境界領域支持部の幅を０．１５〜０．６mmの範囲とすることが望ましい。

また、請求項４のレーザ加工用治具のように、厚みを２〜２０mmとすることにより、レーザ加工用治具全体としての機械的強度を確保して、支持部材の高さのばらつきを小さくすることが可能になり、精度の高い加工を行うことが可能になる。
すなわち、レーザ加工用治具の厚みが２mm未満になると、機械的強度が低下し、たわみなどの変形が生じやすくなって、精度の高いレーザ加工を行うことが困難になり、また、２０mmを超えると、レーザ加工用治具の寸法の大型化を招くばかりでなく、それを用いるレーザ加工装置の大型化を招くため望ましくない。

また、請求項５のレーザ加工用治具のように、枠状保持部に、セラミックグリーンシートを吸引して固定するための吸引孔を設けることにより、セラミックグリーンシートを確実に保持して、セラミックグリーンシートの位置ずれを防止し、精度の高いレーザ加工を行うことが可能になる。

また、本願発明（請求項６）のレーザ加工装置は、請求項１〜５のいずれかに記載のレーザ加工用治具と、セラミックグリーンシートが保持されたレーザ加工用治具を受けるステージと、セラミックグリーンシートにレーザ光を照射するためのレーザ照射機構と、セラミックグリーンシートにレーザを照射することにより発生した飛散物を集めて除去するための集塵機構とを備えているので、レーザ加工用治具により、セラミックグリーンシートを平坦に保ちつつ、レーザ光を照射し、集塵機構により飛散物を除去しながらレーザ加工を行うことにより、精度の高いレーザ加工を確実にしかも効率よく実施することが可能になる。

また、請求項７のレーザ加工装置のように、ステージには吸引手段に連通する連通孔を設け、該連通孔をレーザ加工用治具の枠状保持部に設けられた吸引孔に接続することにより、セラミックグリーンシートをレーザ加工用治具の枠状保持部に確実に保持して、セラミックグリーンシートをさらに精度よく確実にレーザ加工することが可能になる。

また、本願発明（請求項８）の積層セラミック電子部品の製造方法は、分割されるべき個々のシートの境界部が支持されるような態様で、請求項１〜５のレーザ加工用治具を構成する境界領域支持部によりセラミックグリーンシートを支持し、分割されるべき個々のシートに所定のレーザ加工を施した後、レーザ加工の施されたセラミックグリーンシートを所定のパターンにしたがって積層するとともに、積層したセラミックグリーンシートを個々の素子に分割するようにしているので、精度の高い積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。
すなわち、本願発明の積層セラミック電子部品の製造方法によれば、精度の高いレーザ加工が施されたセラミックグリーンシートを積層した積層体を分割することにより、所望の位置に高精度のレーザ加工が施された構造部を備え、意図する特性を備えた積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。

以下に本願発明の実施例を示して、本願発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。

以下の実施例では、平面形状が正方形で、一辺の長さが１５０mm、厚さが０．１mmの、キャリアフィルム付きセラミックグリーンシートに直径０．２mmの貫通孔（丸穴）を形成するためのレーザ加工を施す際に用いられるレーザ加工用治具を例にとって説明する。

図１は本願発明の一実施例にかかるレーザ加工用治具の構成を示す斜視図、図２は正面断面図である。

このレーザ加工用治具Ａは、図１および２に示すように、後工程で、それぞれが回路要素部を備えた個々のシート１ａに分割されるセラミックグリーンシート１（図２）を、分割されるべき個々のシート１ａごとにレーザ加工して、貫通孔を形成する際に用いられるものである。なお、図２はレーザ加工用治具Ａがダクト１７を備えたステージ１１上に載置された状態を示している。

このレーザ加工用治具Ａは、セラミックグリーンシート１を保持するレーザ加工用治具であって、セラミックグリーンシート１の周辺部を保持する枠状保持部２と、枠状保持部２により保持された領域の内側の領域において、セラミックグリーンシート１の、分割されるべき個々のシート１ａの境界部を支持する境界領域支持部３とを備えている。そして、枠状保持部２と、境界領域支持部３とは一体に形成されている。

また、この実施例１では、十分な機械的強度を確保することができるように、レーザ加工用治具Ａを構成する枠状保持部２と、境界領域支持部３とは金属材料（この実施例ではＳＵＳ４３０）から構成されている。

また、レーザ加工用治具Ａは平面形状が正方形で、長さＬ，幅Ｗは、いずれも１５１mmであり、加工すべきセラミックグリーンシート（一辺が１５０mmの正方形）よりも１mm大きく形成されている。また、レーザ加工用治具Ａの厚みＴは２mmとされている。
通常グリーンシート表面のうねり（凹凸）が０．１mm以上になると、貫通孔の品位（寸法や形状）に悪影響が生じるが、レーザ加工用治具Ａの厚みＴを２mm以上にすることにより、このような問題が生じることを防止することができる。

また、平面的にみた場合における境界領域支持部３の幅（厚み）ｔは０．３０mmで、機械的強度を確保してレーザ加工用治具Ａが変形することを防止するとともに、セラミックグリーンシートの面積に対する個々のシート１ａの取り個数が少なくなることを防止して、加工精度を確保しつつ、セラミックグリーンシートの有効利用を図ることができるように構成されている。

また、境界領域支持部３の配設間隔Ｐは、個々のシート１ａの寸法と一致させている。なお、この実施例において個々のシート１ａは正方形で、一辺が１５mmであり、境界領域支持部３の配設間隔Ｐも１５mmとされている。
なお、境界領域支持部３の配設間隔Ｐが大きくなると飛散物集塵のための吸引による負圧、あるいは自重によりセラミックグリーンシートにたわみが生じ、加工品質が低下するおそれがあるが、境界領域支持部３の配設間隔Ｐが２０mm程度までなら問題にはなるようなことはない。
また、境界領域支持部３の配設間隔Ｐが小さくなりすぎると掃除がしにくくなるため、５mm以上であることが望ましい。なお、個々のシート１ａが５mm以下の場合は複数個に１本の割合で境界領域支持部を設けるようにすることも可能である。

また、枠状保持部２には、セラミックグリーンシート１を吸引して固定するための吸引孔４が設けられており、セラミックグリーンシート１を位置ずれなく、確実に保持することができるように構成されている。

上述のように構成されたレーザ加工用治具Ａを用いた場合、境界領域支持部３がセラミックグリーンシート１を支持する領域が、レーザ加工が行われない個々のシートの境界部であるため、境界領域支持部からのレーザ光の反射はなく、レーザ光の反射により、レーザ加工の精度が損なわれることを防止することが可能になるとともに、境界領域支持部がレーザ光により損傷することを防止することが可能になり、部品交換によるコストの増大や工程の煩雑化を招くことなく、効率よく精度の高いレーザ加工を行うことが可能になる。

図３は、上記実施例１のレーザ加工用治具を用いた、本願発明の一実施例にかかるレーザ加工装置Ｂを示す図である。

このレーザ加工装置Ｂは、図３に示すように、セラミックグリーンシート１の周辺部を保持する枠状保持部２と、セラミックグリーンシート１の、分割されるべき個々のシート１ａの境界部を支持する境界領域支持部３とを備えたレーザ加工用治具Ａ（実施例１のレーザ加工用治具）と、セラミックグリーンシート１が保持されたレーザ加工用治具Ａを受けるステージ１１と、セラミックグリーンシート１にレーザを照射するためのレーザ照射機構１２と、セラミックグリーンシート１にレーザを照射することにより発生した飛散物を通過させるダクト１７と、飛散物を集めて除去するための集塵機構１３とを備えている。

また、ステージ１１には、レーザ加工用治具Ａの位置決め用基準板１４が隣り合う２辺に配置されており、レーザ加工用治具Ａの端面を構成する２辺が位置決め用基準板１４に当接して位置決めされるように構成されている。また、レーザ加工用治具Ａの端面を構成する上記２辺に対向する２辺側をネジ１５で押すことにより、レーザ加工用治具Ａを位置決め用基準板１４に確実に当接させることができるように構成されているとともに、レーザ加工中のレーザ加工用治具Ａの位置ずれを防止する機能を果たすように構成されている。

また、ステージ１１には真空吸引源に連通する吸引孔１６が設けられており、この吸引孔１６は、レーザ加工用治具Ａの枠状保持部２の吸引孔４と連通し、セラミックグリーンシート１を枠状保持部２の上面に吸着固定することができるように構成されている。

そして、このレーザ加工装置Ｂにおいては、レーザ照射機構１２から照射されたレーザ光は集光され、セラミックグリーンシート１の表面で焦点を結び、セラミックグリーンシート１に貫通穴が形成される。

また、レーザ加工に伴って発生する飛散物のうち、レーザ加工用治具Ａの下方に落下するものは、ダクト１７を経て集塵機構１３に集められて系外に除去される。なお、ダクト１７はセラミックグリーンシート１の真下に設置されているため、加工により発生した飛散物を、大きな吸引力を必要とすることなく効率よく集塵して除去することができる。なお、上側に飛散する飛散物は、特に図示していないが、別のダクトに設けた集塵機構により集塵することができるように構成されている。

上述のように構成された実施例２のレーザ加工装置によれば、本願発明の構成を備えた上記実施例１のレーザ加工用治具Ａを用いて、セラミックグリーンシートを平坦な状態で、位置ずれなく、確実に支持することが可能であることから、レーザ照射機構１２からレーザ光を照射することにより、精度の高いレーザ加工を効率よく行うことができる。

図４(ａ)は本願発明の実施例（実施例３）にかかかる積層セラミック電子部品の製造方法により製造された積層セラミック電子部品（積層コイル部品）Ｃを示す斜視図、図４(ｂ)はその構成を示す分解斜視図である。

図４(ａ)，(ｂ)に示す積層コイル部品（積層型インダクタ）Ｃは、本願発明のレーザ加工用治具（レーザ加工装置）を用いて、ビアホール用の貫通孔を形成する工程を経て形成された回路要素を有するセラミックグリーンシートを積層した後、個々の素子に分割する工程を経て製造されたものである。

この積層コイル部品Ｃを製造するにあたっては、例えば、実施例２で示した本願発明のレーザ加工装置を用いて、セラミックグリーンシート（磁性体グリーンシート）１にビアホール用の貫通孔２５ａを形成する。

それから、印刷工法によりセラミックグリーンシート１にコイルパターン２２ａを形成した後、コイルパターン２２ａの形成されているセラミックグリーンシート１を複数枚積層するとともに、その上下両面側にコイルパターンの形成されていない磁性体グリーンシート（外層用シート）２１を積層して、圧着することにより、各コイルパターン２２ａをビアホール（ビアホール導体）２５により接続してコイル２２を形成する。

そして、積層体（未焼成の素子）を焼成し、焼成された積層体（素子）３１の両端部に導電ペーストを塗布、焼付けして、外部電極３３ａ，３３ｂ（図４(ａ)）を形成することにより、図４(ａ)，(ｂ)に示すような構造を有する信頼性の高い積層コイル部品Ｃを効率よく製造することが可能になる。

なお、この実施例３では積層コイル部品Ｃを製造する場合を例にとって説明したが、本願発明は、積層コイル部品に限らず、セラミックＬＣ複合部品や、セラミック多層基板などを製造する場合にも広く適用することが可能である。

また、上記実施例では一つの積層コイル部品Ｃを製造する場合について説明したが、通常は、マザーセラミックグリーンシートを用いて、多数個の素子を同時に製造する方法がとられる。その場合は、通常、セラミックグリーンシートを積層、圧着した、未焼成のマザー積層体の段階で、個々の素子に分割した後、分割された個々の素子を焼成工程に供することになる。

本願発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、上述のような、いわゆる多数個取りの方法により積層セラミック電子部品を製造する場合に、好適に用いることが可能であり、本願発明（請求項８）の積層セラミック電子部品の製造方法を適用することにより、目標とする特性を備えた信頼性の高い積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。

なお、本願発明は上述の実施例１〜３に限定されるものではなく、レーザ加工用治具を構成する枠状保持部、分割されるべき個々のシートの境界部を支持する境界領域支持部の具体的な構成や寸法、レーザ加工用治具の構成材料、枠状保持部に配設される吸引孔の配設態様、本願発明のレーザ加工装置を構成するステージ、レーザ照射機構、および集塵機構の具体的な構成、本願発明の積層セラミック電子部品の製造方法における各工程の具体的な条件などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。

本願発明によれば、レーザ加工を行う場合に、セラミックグリーンシートを支持する境界領域支持部（支持部材）からのレーザ光の反射を防止して、貫通孔の形状精度や寸法精度を向上させることが可能になり、かつ、境界領域支持部（支持部材）がレーザ光により損傷することを防止して、部品を交換することによる、コストの増大や加工工程の煩雑化を招くことなく、効率よく精度の高いレーザ加工を行うことが可能になる。
したがって、本願発明は、レーザ加工工程を経て製造される積層セラミック電子部品の製造工程などに広く適用することが可能である。

本願発明の一実施例（実施例１）にかかるレーザ加工用治具の構成を示す斜視図である。 本願発明の実施例１にかかるレーザ加工用治具の構成を示す正面断面図である。 本願発明の実施例１のレーザ加工用治具を用いた、本願発明の実施例（実施例２）にかかるレーザ加工装置を示す図である。 本願発明の一実施例（実施例３）にかかる積層セラミック電子部品の製造方法により製造された積層コイル部品（積層型インダクタ）を示す図であり、(ａ)は斜視図、(ｂ)は内部構造を示す分解斜視図である。 従来のレーザ加工用治具を示す図である。

符号の説明

１ セラミックグリーンシート
１ａ 個々のシート
２ 枠状保持部
３ 境界領域支持部
４ 吸引孔
１１ ステージ
１２ レーザ照射機構
１３ 集塵機構
１４ 位置決め用基準板
１５ ネジ
１６ 吸引孔
１７ ダクト
２１ コイルパターンの配設されていない磁性体グリーンシート
２２ コイル
２２ａ コイルパターン
２５ ビアホール（ビアホール導体）
２５ａ 貫通孔
３１ 積層体
３３ａ，３３ｂ 外部電極
Ａ レーザ加工用治具
Ｂ レーザ加工装置
Ｃ 積層セラミック電子部品（積層コイル部品、積層型インダクタ）
Ｐ 配設間隔
Ｌ レーザ加工用治具の長さ
Ｔ レーザ加工用治具の厚み
ｔ 境界領域支持部の幅（厚み）
Ｗ レーザ加工用治具の幅

Claims (8)

1. 後工程で個々のシートに分割されるセラミックグリーンシートを、分割されるべき個々のシートごとにレーザ加工する際に、セラミックグリーンシートを保持するために用いられるレーザ加工用治具であって、
   セラミックグリーンシートの周辺部を保持する枠状保持部と、
   前記枠状保持部により保持された領域の内側の領域において、セラミックグリーンシートの、分割されるべき個々のシートの境界部を支持する境界領域支持部と
   を具備し、
   前記枠状保持部と、前記境界領域支持部とが一体的に構成されていること
   を特徴とするレーザ加工用治具。
2. 金属材料から形成されていることを特徴とする請求項１記載のレーザ加工用治具。
3. 平面的にみた場合における前記境界領域支持部の幅が、０．１５〜０．６mmであることを特徴とする請求項１または２記載のレーザ加工用治具。
4. 厚みが２〜２０mmであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のレーザ加工用治具。
5. 前記枠状保持部には、セラミックグリーンシートを吸引して固定するための吸引孔が設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のレーザ加工用治具。
6. 請求項１〜５のいずれかに記載のレーザ加工用治具と、
   前記セラミックグリーンシートが保持されたレーザ加工用治具を受けるステージと、
   前記セラミックグリーンシートにレーザ光を照射するためのレーザ照射機構と、
   前記セラミックグリーンシートにレーザ光を照射することにより発生した飛散物を集めて除去するための集塵機構と
   を具備することを特徴とするレーザ加工装置。
7. 前記ステージには吸引手段に連通する連通孔が設けられており、該連通孔は前記レーザ加工用治具の枠状保持部に設けられた前記吸引孔に接続されていることを特徴とする請求項６記載のレーザ加工装置。
8. 後工程で個々のシートに分割されるセラミックグリーンシートを用意する工程と、
   分割されるべき個々のシートの境界部が支持されるような態様で、前記請求項１〜５のレーザ加工用治具を構成する境界領域支持部により前記セラミックグリーンシートを支持する工程と、
   分割されるべき個々のシートに所定のレーザ加工を施す工程と、
   レーザ加工が施されたセラミックグリーンシートを所定のパターンにしたがって積層する工程と、
   積層したセラミックグリーンシートを個々の素子に分割する工程と
   を具備することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。

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