CN105358732A - 成膜掩模和成膜掩模的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明包括：树脂薄片(1)，其中形成多个贯通开口图案(4)，在一面(1a)设有具有可内置多个开口图案(4)大小的开口的框状金属薄膜(5)；金属掩模(2)，其在薄片(1)的一面(1a)侧与薄片(1)分离而独立地设于与金属薄膜(5)的开口对应的位置，设有多个贯通孔(6)，每个贯通孔具有可内置多个开口图案(4)中的至少一个开口图案(4)的大小；以及金属框架(3)，其位于薄片(1)的一面(1a)侧，设有可内置金属掩模(2)的多个贯通孔(6)的大小的开口部(7)并形成为框状，在将薄片(1)和金属掩模(2)张紧地架设的状态下，将金属薄膜(5)的部分和金属掩模(2)的边缘部区域点焊到金属框架(3)的一端面(3a)来支撑薄片(1)和金属掩模(2)。

Description

成膜掩模和成膜掩模的制造方法

技术领域

本发明涉及与在基板上成膜的多个薄膜图案对应地设有多个开口图案的成膜掩模，特别是涉及能位置精度良好地形成高精细的薄膜图案的成膜掩模及其制造方法。

背景技术

现有的这种成膜掩模是与在基板上成膜的多个薄膜图案对应地设有贯通的多个开口图案的金属掩模，并且是按如下方法制造而成的：在金属板上形成具有多个贯通开口的第1抗蚀剂图案，通过上述第1抗蚀剂图案的贯通开口进行蚀刻处理而形成贯通上述金属板的多个贯通孔，之后去除上述第1抗蚀剂图案，在上述金属板上形成第2抗蚀剂图案，上述第2抗蚀剂图案具有使上述多个开口图案各自的周围的规定宽度的金属边缘部分别露出的多个第2贯通开口，通过上述第2抗蚀剂图案的第2贯通开口进行蚀刻处理而形成上述多个贯通开口各自的周围的掩模主体部和位于该掩模主体部的周围的、具有比掩模主体部的厚度大的厚度的周缘部，之后去除上述第2抗蚀剂图案(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2001－237072号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，这种现有的成膜掩模是对金属板进行蚀刻处理而形成贯通该金属板的多个开口图案，因此无法精度良好地形成高精细的开口图案。特别是在一边的长度是数十厘米以上的大面积的例如有机EL显示面板用的成膜掩模的情况下，由于蚀刻不匀的发生和各向同性蚀刻导致的开口面积的增大等，无法在掩模的整个面上均匀地形成高精细的开口图案。

因此，申请人提出了使树脂制的薄片与磁性金属构件贴紧的结构的复合掩模，上述树脂制的薄片与在基板中成膜的多个薄膜图案对应地形成有形状尺寸与该薄膜图案相同的多个开口图案，上述磁性金属构件为薄板状，形成有可内置多个开口图案中的至少一个开口图案的大小的贯通孔。

上述复合掩模是对厚度为10μm～30μm程度的薄的由树脂制成的薄片用激光加工开口图案而形成的，具有能精度良好地形成高精细的开口图案并且上述这种大面积的成膜掩模也能在掩模的整个面中均匀地形成开口图案的优点。

然而，在上述复合掩模中，例如在室温以上的温度下使殷钢或殷钢合金这种热膨胀系数小的磁性金属构件与由树脂制成的薄片这种热膨胀系数比较大的构件贴紧，因此在薄片中由于两构件间的热膨胀的差而产生内部应力。因而，当对这种薄片依次用激光加工多个开口图案时，上述内部应力的一部分被释放，其结果是，开口图案的位置有时累积性地错位。因而，有可能无法位置精度良好地形成高精细的薄膜图案。

因此，本发明的目的在于提供解决这种问题的、可位置精度良好地形成高精细的薄膜图案的成膜掩模和成膜掩模的制造方法。

用于解决问题的方案

为了达到上述目的，第1发明的成膜掩模与在基板上成膜的多个薄膜图案对应地设有多个开口图案，包括：薄片，其由树脂制成，形成有贯通的上述多个开口图案，并且在一面设有框状的金属薄膜，上述金属薄膜具有可内置上述多个开口图案的大小的开口；金属掩模，其在上述薄片的一面侧与上述薄片分离而独立地设于与上述金属薄膜的上述开口对应的位置，设有多个贯通孔，每个贯通孔具有可内置上述多个开口图案中的至少一个开口图案的大小；以及金属框架，其位于上述薄片的上述一面侧，设有可内置上述金属掩模的上述多个贯通孔的大小的开口部并形成为框状，在将上述薄片和上述金属掩模张紧地架设的状态下，将上述金属薄膜的部分和上述金属掩模的边缘部区域点焊到上述金属框架的一端面来支撑上述薄片和上述金属掩模。

另外，第2发明的成膜掩模的制造方法是与在基板上成膜的多个薄膜图案对应地设有多个开口图案的成膜掩模的制造方法，包括如下步骤：第1步骤，在由树脂制成的薄片的一面形成框状的金属薄膜，上述金属薄膜具有可内置上述多个开口图案的大小的开口；第2步骤，在具有可收纳于上述金属薄膜的开口内的大小的外形尺寸的金属片中，设置多个贯通孔而形成金属掩模，每个贯通孔具有可内置上述多个开口图案中的至少一个开口图案的大小；第3步骤，在将上述金属掩模张紧地架设于具有可内置上述多个贯通孔的大小的开口部的框状的金属框架的状态下，将该金属掩模的周缘区域点焊到上述金属框架的一端面；第4步骤，在上述薄片的金属薄膜侧面对上述金属掩模侧而将上述薄片覆盖该金属掩模并将上述薄片张紧地架设于上述金属框架的状态下，将上述薄片的上述金属薄膜的部分点焊到上述金属框架的一端面；以及第5步骤，对上述金属掩模的贯通孔内的上述薄片的部分照射激光而形成上述开口图案。

发明效果

根据本发明，薄片和金属掩模不同于上述复合掩模，不是贴紧固定的，而是相互分离而独立的，因此在薄片中不存在基于与金属掩模的热膨胀差的内部应力。因而，在用激光加工多个开口图案的情况下，能抑制开口图案的位置偏移而位置精度良好地形成开口图案。因此，能位置精度良好地形成高精细的薄膜图案。

附图说明

图1是表示本发明的成膜掩模的第1实施方式的图，(a)是俯视图，(b)是(a)的S－S线截面向视图。

图2是说明上述第1实施方式的成膜掩模的制造方法的图，是表示向金属框架接合金属掩模的工序的截面图。

图3是说明上述第1实施方式的成膜掩模的制造方法的图，是表示向金属框架接合薄片的工序的截面图。

图4是说明上述第1实施方式的成膜掩模的制造方法的图，是表示开口图案形成工序的截面图。

图5是表示本发明的成膜掩模的第2实施方式的图，(a)是俯视图、(b)是(a)的T－T线截面向视图。

图6是说明上述第2实施方式的成膜掩模的制造方法的图，是表示向金属框架接合金属掩模的工序的前半部分的俯视图。

图7是说明上述第2实施方式的成膜掩模的制造方法的图，是表示向金属框架接合金属掩模的工序的后半部分的俯视图。

图8是说明上述第2实施方式的成膜掩模的制造方法的图，是表示向金属框架接合薄片的工序的前半部分的俯视图。

图9是说明上述第2实施方式的成膜掩模的制造方法的图，是表示向金属框架接合薄片的工序的后半部分的俯视图。

图10是表示上述第2实施方式的成膜掩模的制造方法的图，是表示开口图案形成工序的主要部分放大俯视图。

具体实施方式

以下，基于附图详细地说明本发明的实施方式。图1是表示本发明的成膜掩模的第1实施方式的图，(a)是俯视图，(b)是(a)的S－S线截面向视图。该成膜掩模与在基板上成膜的多个薄膜图案对应地设有多个开口图案，包括由树脂制成的薄片1、金属掩模2以及金属框架3。

上述薄片1与在基板上成膜的多个薄膜图案对应地形成有形状尺寸与该薄膜图案相同的贯通的多个开口图案4，例如是由厚度为10μm～30μm程度的聚酰亚胺或者聚对苯二甲酸(PET)等使可见光透过的树脂制成的薄片。

而且，金属薄膜(以下称为“框状金属薄膜”)5通过电镀等按照30μm～50μm程度的厚度成膜而设于上述薄片1的一面1a，上述金属薄膜5具有可内置上述多个开口图案4的大小的开口，形成为一定宽度的框状，例如由殷钢或殷钢合金等制成。

在上述薄片1的一面1a侧，金属掩模2与上述薄片1分离而独立地设于上述框状金属薄膜5的框内(开口内)对应的位置。在通过激光加工形成上述多个开口图案4时，该金属掩模2支撑上述薄片1，并且成膜时被设置于基板的里面的磁铁吸引而用于使上述薄片1贴紧基板面，该金属掩模2具有可收纳于上述框状金属薄膜5的框内的大小的外形尺寸，由厚度与上述框状金属薄膜5大致相同的30μm～50μm程度的、例如殷钢或殷钢合金等磁性金属材料的金属片形成。并且，在上述金属掩模2中，设有可内置上述多个开口图案4中的至少一个开口图案4的大小的多个贯通孔6。

此外，在上述金属掩模2中，既可以并列设置细长的狭缝状的多个贯通孔，也可以如图1所示，例如按预先确定的一定的排列间距P并列设置多列贯通孔，每列贯通孔具有多个贯通孔6，每个贯通孔6具有可内置一个开口图案4的大小。

设有框状的金属框架3，上述金属框架3位于上述薄片1的一面1a侧，具有可内置上述金属掩模2的多个贯通孔6的大小的开口部7，外形是与上述薄片1的框状金属薄膜5的外形大致相等的大小。该金属框架3，在将上述薄片1和金属掩模2张紧地架设的状态下将上述薄片1的框状金属薄膜5的部分和金属掩模2的边缘部区域点焊到一端面3a(参照图2和图3)来支撑薄片1和金属掩模2，由厚度为30mm～50mm程度的例如殷钢或殷钢合金等磁性金属材料形成。

下面，说明这样构成的成膜掩模的制造方法。

首先，准备在一面1a形成有框状金属薄膜5的薄片1，上述框状金属薄膜5具有可内置多个开口图案4的大小的开口。更详细地，该薄片1的厚度是10μm～30μm，是按照方形截取的由例如聚酰亚胺等可透过可见光的树脂制成的薄片，在其一面1a，沿着周缘部形成有一定宽度的框状金属薄膜5。此时，上述框状金属薄膜5的开口设定为：可内置之后在薄片1中形成的多个开口图案4并且可收纳金属掩模2的大小。

在此，详细地说明上述框状金属薄膜5的形成。

首先，在由树脂制成的薄片1的一面1a上，通过蒸镀、溅射或者无电解电镀等公知的成膜技术按照50nm程度的厚度形成包括导电性良好的金属膜的种子层。在这种情况下，当薄片1是聚酰亚胺时，作为种子层使用镍等即可。由于铜会向聚酰亚胺内扩散，因此作为针对聚酰亚胺的种子层，不是优选的。另一方面，在薄片1是PET的情况下，从贴紧性方面来看，作为种子层优选使用铜等。

接下来，在上述种子层上按照例如30μm的厚度涂敷光致抗蚀剂，之后使用光掩模进行曝光显影，在与上述框状金属薄膜5的框内(开口内)对应的部分和与框外对应的部分形成岛状图案。

接着，在上述岛状图案之外的种子层上，通过公知的电镀技术按照例如30μm的厚度形成包括例如殷钢或殷钢合金等磁性金属材料的金属薄膜。之后，去除上述岛状图案并且对位于该岛状图案的下部的种子层进行蚀刻将其去除。由此，框状金属薄膜5形成于薄片1的一面1a。

另外，准备设有多个贯通孔6的金属掩模2。该金属掩模2具有可收纳于上述框状金属薄膜5的框内的大小的外形尺寸，在例如厚度为30μm的、包括例如殷钢或殷钢合金等磁性金属材料的金属片中设有多个贯通孔6，上述贯通孔6的大小是可内置形成于上述薄片1的多个开口图案4中的至少一个开口图案4。

以如下方式形成上述多个贯通孔6。即，在金属片的一面按一定厚度涂敷光致抗蚀剂，使用光掩模进行曝光显影，在与上述多个贯通孔6对应的位置分别形成具有开口的抗蚀剂掩模。接下来，使用该抗蚀剂掩模对金属片进行蚀刻，在与上述开口对应的金属片的部分形成贯通孔6。由此，形成上述金属掩模2。

然后，准备框状的金属框架3。该金属框架3的外形尺寸与上述薄片1的框状金属薄膜5的外形尺寸大致一致，框内的开口部7设定为可内置多个贯通孔6的大小。对厚度为30mm～50mm的例如殷钢或殷钢合金的磁性金属板进行例如切削加工而形成上述开口部7。

以下，参照图2～图4说明本发明的第1实施方式的成膜掩模的制造方法。

首先，如图2(a)所示，在用张力夹具8夹着金属掩模2的周缘部向与金属掩模2的面平行的侧方牵拉并施加一定的张力的状态下，将金属掩模2张紧地架设于金属框架3的一端面3a。并且，在该状态下，如该图(b)所示，使用例如YAG激光对金属掩模2的周缘区域照射激光L，将金属掩模2点焊到金属框架3的一端面3a。在多个部位进行该点焊即可。之后，如该图(c)所示，用切削工具切除金属掩模2的周缘部，使得金属掩模2收纳于在薄片1上形成的框状金属薄膜5的框内。

接下来，如图3(a)所示，对于薄片1，将设有框状金属薄膜5的一面1a侧作为金属掩模2侧，用多个张力夹具8夹着周缘部向与薄片1的面平行的侧方牵拉，对薄片1施加该薄片1不会延长的程度的一定的张力。并且，在该状态下，薄片1覆盖金属掩模2而被定位于金属框架3的上方。接下来，如该图(b)所示，将由金属框架3支撑的金属掩模2调整为位于薄片1的框状金属薄膜5的框内，之后，使薄片1的框状金属薄膜5与金属框架3的一端面3a贴紧。接着，如该图(c)所示，对上述框状金属薄膜5的部分照射激光，将框状金属薄膜5点焊到金属框架3的一端面3a。与金属掩模2的点焊同样地，在多个部位进行该点焊即可。此外，保持对薄片1施加一定张力的状态直至上述点焊结束为止。之后，如该图(d)所示，沿着金属框架3的外周缘截取薄片1。由此，薄片1固定于金属框架3并被金属框架3支撑。在这种情况下，薄片1和金属掩模2是相互分离而独立的。

接下来，将薄片1作为上侧而将上述金属框架3载置于激光加工装置的XY工作台上。并且，如图4所示，对与金属掩模2的贯通孔6对应的薄片1的部分照射例如400nm以下的激光L，将照射面积调整为与开口图案4的面积相等，剥蚀而去除薄片1。由此，与一个贯通孔6对应地形成例如将薄片1贯通的一个开口图案4。之后，一边沿着XY工作台按照预先确定的规定间距在XY方向上分步移动，一边对与金属掩模2的贯通孔6对应的薄片1的部分照射激光L，形成开口图案4。这样，完成图1所示的成膜掩模。

根据本发明的成膜掩模，薄片1和金属掩模2不同于上述复合掩模，不是贴紧固定的，而是相互分离而独立的，因此在薄片1中不存在基于与金属掩模2的热膨胀差的内部应力。因而，在用激光加工多个开口图案4的情况下，也能抑制开口图案4的位置偏移而位置精度良好地形成开口图案4。

另外，当在薄片1中形成开口图案4时，薄片1被金属掩模2支撑，因此不会挠曲。因而，利用该金属掩模2的支撑效果也能位置精度良好地形成开口图案4。

此外，对薄片1施加薄片1不会延长的程度的一定的张力，因此会存在由该张力导致的微小的内部应力。因而，当形成开口图案4时，开口图案4有可能发生一些位置偏移。然而，向与薄片1的面内平行的侧方均等地施加上述张力，因此薄片1的内部应力同样地分布于薄片1的面内，能预先通过实验等确认并容易地预测上述开口图案4的位置偏移的方向和位置偏移量。因而，如果一边预估上述位置偏移而调整激光L的照射位置一边用激光加工开口图案4，则形成的所有开口图案4最终被定位在正确的位置。

图5是表示本发明的成膜掩模的第2实施方式的图，(a)是俯视图，(b)是(a)的T－T线截面向视图。在此，说明与第1实施方式不同的部分。

该第2实施方式可应用于一边的长度为1m以上的大面积的基板，在该第2实施方式中，准备一边的长度为1m以上的附带框状金属薄膜的薄片1和具有一边的长度同样地是1m以上的外形尺寸的金属框架3。另一方面，金属掩模2的作为基材的金属片的宽度由于制造设备的问题而被限制(现状是最大为500mm程度)，与薄片1或金属框架3相比，宽度的选择自由度小。因而，在第2实施方式中，金属掩模2是将宽度最大为500mm程度的长条状的多个单位掩模9按其长轴平行地并列而构成的。

更详细地，如图5(b)所示，上述单位掩模9在与上述长轴交叉的方向上按照一定的排列间距P形成有多列贯通孔，每列具有沿着其长轴排列设置为1列的多个贯通孔或者沿着上述长轴延伸的多个狭缝状的贯通孔。并且，多个上述单位掩模9在相邻的单位掩模9之间空出间隙10而并列，并被点焊到金属框架3的一端面3a，至少一列贯通孔或至少一个狭缝状的贯通孔可在维持上述排列间距的情况下存在于上述间隙10。此外，图5示出多个贯通孔6排列为1列，并且示出在上述间隙10中可存在一行贯通孔6的情况。

以如下方式制造这种成膜掩模。

首先，从卷绕成辊状的宽度为1m以上且厚度为10μm～30μm的薄片材料截取薄片1，并薄片1形成为1边的长度是1m以上的方形。之后，与第1实施方式同样地，在薄片1的一面1a上形成框状金属薄膜5。

另一方面，从卷绕成辊状的、例如具有500mm以下的宽度的、厚度为30μm～50μm的带状的金属片截取上述单位掩模9，以获得具有预先确定的规定长度的长条状的金属片，并且通过与第1实施方式同样地在该金属片中设置多个贯通孔6而形成上述单位掩模9。

下面，实施对金属框架3安装上述单位掩模9的工序。

首先，如图6(a)所示，将金属框架3设置于XY工作台上的预先确定的规定位置。例如由设于XY工作台上的定位销来限制并定位金属框架3的至少正交的两个边。

接下来，如图6(b)所示，单位掩模9A在长轴方向的边缘部被张力夹具8夹着向相反方向牵拉并被赋予一定的张力的状态下张紧地架设于金属框架3的一端面3a。而且，在该状态下，由对准摄像机拍摄预先形成于金属框架3的省略图示的对准标记和预先形成于单位掩模9A的省略图示的对准标记，例如调整单位掩模9A的位置而使两个标记形成一定的位置关系，将单位掩模9A对准金属框架3。之后，对单位掩模9A的长轴方向(Y方向)的边缘部区域照射激光L，将单位掩模9A点焊并固定到金属框架3的一端面3a。

接着，如图7(a)所示，第2个单位掩模9B与上述第1个单位掩模9A同样地被定位而安装于金属框架3的一端面3a。在这种情况下，如该图(a)所示，第2个单位掩模9B被安装为使得在第1个单位掩模9A和第2个单位掩模9B之间的空间作为间隙10，在间隙10中可存在至少1列贯通孔6，同时使相邻列的贯通孔6维持排列间距P的。此外，在该图(a)中，表示设有可存在1列贯通孔(假想的贯通孔6′)的间隙10的情况。

这样当多个单位掩模9A、9B被点焊并固定于金属框架3的一端面3a时，如图7(b)所示，单位掩模9A、9B的相反方向的两端部被切削工具切除，使其长轴方向(Y方向)的长度成为收纳在设于薄片1的框状金属薄膜5的框内的尺寸。

下面，实施对金属框架3安装薄片1的工序。

首先，如图8(a)所示，在定位并固定于XY工作台上的金属框架3上载置薄片1，以覆盖金属掩模2。而且，如该图(b)所示，用张力夹具8夹着薄片1的周缘部向与薄片1的面平行的侧方牵拉，对薄片1施加一定的张力。并且，在该状态下，例如一边从上方透过薄片1观察金属掩模2一边调整薄片1的位置，以使金属掩模2收纳于薄片1的框状金属薄膜5的框内。之后，对框状金属薄膜5的部分照射激光，将框状金属薄膜5点焊到金属框架3的一端面3a。由此，将薄片1固定于金属框架3。

接下来，如图9所示，沿着金属框架3的外周缘截断薄片1，调整成膜掩模的外形。

之后，与第1实施方式同样地，一边使XY工作台在XY方向上分步移动，一边对与金属掩模2的多个贯通孔6对应的薄片1的部分照射激光L，形成多个开口图案4。在这种情况下，如在图10中放大后所示的，在相邻的单位掩模9A、9B间的间隙10的部分也与假想的贯通孔6′对应地形成开口图案4，因此在薄片1中，例如在Y方向上排列为一列的开口图案4的列在X方向上以排列间距P排列而形成。

这样，根据本发明的成膜掩模的第2实施方式，具有与第1实施方式同样的效果，并且还能容易地制造1边的长度为1m以上的大面积的成膜掩模。

此外，本发明的成膜掩模不限于例如有机EL显示面板的有机EL层等的蒸镀用掩模，还能用作例如静电电容式触摸面板的透明电极等的溅射成膜用掩模。

附图标记说明

1：薄片

2：金属掩模

3：金属框架

4：开口图案

5：框状金属薄膜

6：贯通孔

7：开口部

9、9A、9B：单位掩模

Claims (8)

1.一种成膜掩模，与在基板上成膜的多个薄膜图案对应地设有多个开口图案，其特征在于，包括：

薄片，其由树脂制成，形成有贯通的上述多个开口图案，并且在一面设有框状的金属薄膜，上述金属薄膜具有可内置上述多个开口图案的大小的开口；

金属掩模，其在上述薄片的一面侧与上述薄片分离而独立地设于与上述金属薄膜的上述开口对应的位置，设有多个贯通孔，每个贯通孔具有可内置上述多个开口图案中的至少一个开口图案的大小；以及

金属框架，其位于上述薄片的上述一面侧，设有可内置上述金属掩模的上述多个贯通孔的大小的开口部并形成为框状，在将上述薄片和上述金属掩模张紧地架设的状态下，将上述金属薄膜的部分和上述金属掩模的边缘部区域点焊到上述金属框架的一端面来支撑上述薄片和上述金属掩模。

2.根据权利要求1所述的成膜掩模，其特征在于，

上述金属掩模是将长条状的多个单位掩模按其长轴平行地并列设置而构成的。

3.根据权利要求2所述的成膜掩模，其特征在于，

上述单位掩模在与其长轴交叉的方向上按照一定的排列间距形成有多列贯通孔，每列具有沿着上述长轴排列设置为1列的多个贯通孔或者沿着上述长轴延伸的多个狭缝状的贯通孔，

上述多个单位掩模，在相邻的上述单位掩模之间空出间隙而并列，至少一列上述贯通孔或至少一个上述狭缝状的贯通孔可在维持上述排列间距的情况下存在于上述间隙。

4.根据权利要求3所述的成膜掩模，其特征在于，

在与相邻的上述单位掩模间的上述间隙对应的上述薄片的部分也形成有多个上述开口图案。

5.一种成膜掩模的制造方法，其中，上述成膜掩模与在基板上成膜的多个薄膜图案对应地设有多个开口图案，上述成膜掩模的制造方法的特征在于，包括如下步骤：

第1步骤，在由树脂制成的薄片的一面形成框状的金属薄膜，上述金属薄膜具有可内置上述多个开口图案的大小的开口；

第2步骤，在具有可收纳于上述金属薄膜的开口内的大小的外形尺寸的金属片中，设置多个贯通孔而形成金属掩模，每个贯通孔具有可内置上述多个开口图案中的至少一个开口图案的大小；

第3步骤，在将上述金属掩模张紧地架设于具有可内置上述多个贯通孔的大小的开口部的框状的金属框架的状态下，将该金属掩模的周缘区域点焊到上述金属框架的一端面；

第4步骤，在上述薄片的金属薄膜侧面对上述金属掩模侧而将上述薄片覆盖该金属掩模并将上述薄片张紧地架设于上述金属框架的状态下，将上述薄片的上述金属薄膜的部分点焊到上述金属框架的一端面；以及

第5步骤，对上述金属掩模的贯通孔内的上述薄片的部分照射激光而形成上述开口图案。

6.根据权利要求5所述的成膜掩模的制造方法，其特征在于，

上述金属掩模是将长条状的多个单位掩模按其长轴平行地并列设置而构成的，

在上述第3步骤中，将上述多个单位掩模分别张紧地架设于上述金属框架，将上述多个单位掩模的长轴方向的两端边缘部区域点焊到上述金属框架的一端面。

7.根据权利要求6所述的成膜掩模的制造方法，其特征在于，

每个上述单位掩模在与其长轴交叉的方向上按一定的排列间距形成有多列贯通孔，每列具有沿着上述长轴排列设置为1列的多个贯通孔或者沿着上述长轴延伸的多个狭缝状的贯通孔，

在上述第3步骤中，在相邻的上述单位掩模之间空出间隙，并将上述多个单位掩模点焊到上述金属框架的一端面，至少一列上述贯通孔或至少一个上述狭缝状的贯通孔可在维持上述排列间距的情况下存在于上述间隙。

8.根据权利要求7所述的成膜掩模的制造方法，其特征在于，

在上述第5步骤中也对与相邻的上述单位掩模间的上述间隙对应的上述薄片的部分照射激光，以形成上述开口图案。