CN110249071A - 蒸镀掩模固定装置 - Google Patents
蒸镀掩模固定装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110249071A CN110249071A CN201780085738.4A CN201780085738A CN110249071A CN 110249071 A CN110249071 A CN 110249071A CN 201780085738 A CN201780085738 A CN 201780085738A CN 110249071 A CN110249071 A CN 110249071A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- deposition mask
- frame
- fixed device
- fixed
- mask
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000008021 deposition Effects 0.000 title claims abstract description 97
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 17
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 9
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 37
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
在将多个掩模固定于框架的掩模固定装置中，削减装置的制造成本，并且，使多个掩模中的对准精度的偏差减少。蒸镀掩模固定装置将多个蒸镀掩模固定于框架，该框架设置有与多个蒸镀掩模分别对应的多个开口，该蒸镀掩模固定装置包括至少1个对准台，该至少1个对准台具有：载置部，其载置蒸镀掩模；和对准机构，其使蒸镀掩模沿着框架的与蒸镀掩模相对的面移动而进行对准，对准台向设置于所述框架的多个开口的位置依次移动，对准台在各开口的位置处对相对应的蒸镀掩模进行对准。
Description
技术领域
本发明涉及蒸镀掩模固定装置。
背景技术
在显示装置的制造工序中，采用了如下方法：使用蒸镀掩模(也简称为掩模(mask))在基板上对特定材料进行成膜。在使用了蒸镀掩模的成膜中，使用形成有规定图案的蒸镀掩模，在基板上将特定材料成膜为规定图案。例如，在有机EL显示装置的制造工序中，作为在基板上对红、绿、蓝的有机EL元件进行成膜的方法之一，使用掩模蒸镀法。有时将多个这样的蒸镀掩模固定于框架而用作1个掩模。
在专利文献1中公开了如下内容：借助固定用掩模将两张金属掩模结合，使其作为1个金属掩模发挥功能。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-181208号公报
发明内容
为了将多个掩模固定于框架而设为1个掩模，需要以高精度对各掩模和框架进行对准并固定的掩模固定装置。
在此，在掩模与框架之间的对准中，例如，能够使用以往的对准装置。对准装置具有载置对准对象的对准台，该对准台通过使对准对象沿着载置面移动来实现对准。
在使用对准装置对多个掩模进行对准的情况下，想到准备与多个掩模分别相对应的多个对准台，但装置的制造成本增大。另外，在多个掩模中产生对准精度的偏差。
本发明是鉴于上述问题而做成的，其目的在于，在将多个掩模固定于框架的掩模固定装置中，削减装置的制造成本，并且，使多个掩模中的对准精度的偏差减少。
(1)为了解决上述问题，本发明的蒸镀掩模固定装置将多个蒸镀掩模固定于框架，该框架设置有与所述多个蒸镀掩模分别对应的多个开口，其中，该蒸镀掩模固定装置包括至少1个对准台，该至少1个对准台具有：载置部，其载置所述蒸镀掩模；和对准机构，其使所述蒸镀掩模沿着所述框架的与所述蒸镀掩模相对的面移动而进行对准，所述对准台向设置于所述框架的多个开口的位置依次移动，所述对准台在所述各开口的位置处对相对应的所述蒸镀掩模进行对准。
(2)根据上述(1)所述的蒸镀掩模固定装置，其中，也可以是，该蒸镀掩模固定装置还包括使所述对准台沿着所述相对的面移动的移动机构。
(3)根据上述(1)或(2)所述的蒸镀掩模固定装置，其中，该蒸镀掩模固定装置还包括焊接单元，在对所述蒸镀掩模进行了对准之后，该焊接单元利用焊接将该掩模固定于所述框架。
(4)根据上述(1)～(3)中任一项所述的蒸镀掩模固定装置，其中，也可以是，所述多个蒸镀掩模的个数比所述对准台的个数多。
(5)根据上述(1)～(4)中任一项所述的蒸镀掩模固定装置，其中，也可以是，能够切换将为第1个数的多个第1蒸镀掩模固定于第1框架、以及将为比所述第1个数少的第2个数的多个第2蒸镀掩模固定于第2框架。
(6)根据上述(5)所述的蒸镀掩模固定装置，其中，也可以是，所述第2蒸镀掩模比所述第1蒸镀掩模大。
(7)根据上述(6)所述的蒸镀掩模固定装置，其中，也可以是，所述第2蒸镀掩模的与所述框架相对的面比所述对准台的与所述框架相对的面大。
(8)根据上述(1)～(4)中任一项所述的蒸镀掩模固定装置，其中，也可以是，能够切换将具有第1尺寸的多个第1蒸镀掩模固定于第1框架、以及将具有比所述第1尺寸大的第2尺寸的多个第2蒸镀掩模固定于第2框架。
(9)根据上述(8)所述的蒸镀掩模固定装置，其中，也可以是，所述第2蒸镀掩模的与所述框架相对的面比所述对准台的与所述框架相对的面大。
发明效果
根据本发明，在将多个掩模固定于框架的掩模固定装置中，能够削减装置的制造成本，并且，使多个掩模中的对准精度的偏差减少。
附图说明
图1是表示本实施方式的掩模固定装置的整体结构的示意图。
图2是表示本实施方式的掩模的一个例子的图。
图3是表示本实施方式的框架的一个例子的图。
图4是示意性地表示本实施方式的掩模固定装置的动作的图。
图5是示意性地表示本实施方式的掩模固定装置的动作的图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。
此外，为了使说明更明确，与实际的形态相比，以下说明中所参照的附图存在示意性地表示各部分的宽度、厚度、形状等的情况，始终是一个例子，并不用于限定本发明的解释。另外，在本说明书和各图中，对于与关于已有的图已在前说明的要素同样的要素，有时标注同一附图标记并适当省略详细的说明。
图1是表示本实施方式的掩模固定装置1(也称为蒸镀掩模固定装置、蒸镀掩模粘合装置)的整体结构的示意图。图1是从侧面观察掩模固定装置1的图。掩模固定装置1是在进行了掩模20(也称为蒸镀掩模)与框架30之间的对准的基础上将掩模20固定于框架30的装置。掩模固定装置1包括框架保持部11、基准玻璃13、照相机14、对准台16、焊接单元18而构成。利用基准玻璃13、照相机14以及对准台16进行掩模20与框架30之间的对准，利用焊接单元18进行掩模20与框架30之间的固定。
框架保持部11将框架30保持于基准玻璃13与对准台16之间。
基准玻璃13固定于掩模固定装置1的上部，设置有成为掩模20与框架30之间的对位的基准的基准标志100。在掩模20设置有对准标志200(参照图2)。通过使对准标志200与基准标志100对位，进行掩模20与框架30之间的对准。
照相机14设置于基准玻璃13的上方。照相机14构成为能够在X-Y方向上移动。照相机14通过从基准标志100的正上方对基准标志100和对准标志200进行拍摄，来测定基准标志100与对准标志200之间的相对的位置关系。在图1中，1个照相机14依次移动到基准标志100的正上方，对基准标志100和对准标志200进行拍摄。此外，并不限定于照相机14设置有1个的例子，照相机14也可以设置有多个。
对准台16设置于掩模固定装置1的下部。对准台16具备：载置部161，其供掩模20载置；对准机构162，其使载置到载置部161的掩模20在沿着载置面的面内、或者与载置面平行的面内(在X-Y-θ方向上)移动而进行对准；以及移动机构163，其使对准台16自身在X-Y方向上移动。在此，载置面是例如掩模20的与框架30相对的面，换言之是掩模20的向框架30载置那一侧的面。载置面也可以是框架30的与掩模20相对的面。另外，此处的θ方向包括包含图1所示的X方向和Y方向的平面内(例如掩模20的载置面内)的旋转方向。而且，θ方向也可以包括与掩模20的载置面交叉的方向。载置部161既可以由多个升降销构成，也可以由1个载置台构成。对准机构162由例如致动器和驱动马达构成。移动机构163由例如驱动马达和滚珠丝杠构成。也可以是，移动机构163还具备线性标尺(线性编码器)。此外，移动机构163也可以与对准台16分体地构成。例如，也可以是，在由驱动马达和输送带构成的移动机构163之上设置有对准台16，通过输送带动作，对准台16移动。
对准台16根据照相机14所测定的基准标志100与对准标志200之间的相对的位置关系，利用对准机构162使载置到载置部161的掩模20移动而进行对准。
本实施方式的掩模固定装置1仅设置有1个对准台16，对准台16利用移动机构163移动而进行掩模20的对准。
在进行了掩模20与框架30之间的对准之后，焊接单元18利用焊接将掩模20固定于框架30。
图2是表示本实施方式的掩模20的一个例子的图。在掩模20形成有多个图案部210。另外，在掩模20设置有对准标志200。作为掩模20的材料，使用例如因瓦合金等金属。图案部210成为实际的产品，例如，相当于有机EL显示装置的面板部分。在图案部210形成有规定的图案，例如，形成有有机EL显示装置的有机EL元件的图案。图案部210能通过任意的恰当方法形成。具体而言，可以通过电铸形成，也可以通过蚀刻形成。例如，图案部210包括通过电铸形成的镀敷部，掩模20设为电铸掩模。若采用电铸掩模，则能实现例如精度更高的图案成膜。
在本实施方式中，设想了将多个图2所示的掩模20排列于基板上而对规定的图案进行成膜。在将多个掩模20排列于基板上之际，多个掩模20被固定于框架30而用作1个掩模。由此，在基板的尺寸比掩模20大的形态中也能够利用现有的掩模20。
图3是表示本实施方式的框架30的一个例子的图。框架30具有设置有与多个掩模20分别对应的多个开口300的框状的构造。作为框架30的材料，使用例如因瓦合金等金属。图3所示的框架30示出设置有与4个掩模20分别对应的4个开口300的例子。掩模20以覆盖图3所示的框架30的开口300的方式被固定。
另外，框架30也可以包括框架基材和配置于掩模20所固定那一侧的接合构件。通过将掩模20固定于接合构件，能降低掩模整体的刚性。其结果，即使是在图案形成对象的基板的刚性高的情况下，也能使掩模相对于基板的密合性提高，抑制材料向掩模与基板之间的蔓延，实现高精度的图案成膜。
在此，对本实施方式的掩模固定装置1的具体的动作进行说明。图4是示意性地表示本实施方式的掩模固定装置1的动作的图。图4是从掩模20的上方观察图1所示的掩模固定装置1的图。在图4中示出如下例子：使用图2中所示的掩模20和图3中所示的框架30将4个掩模20(20a～20d)固定于框架30。此外，图4所示的掩模20省略了图案部210的记载。在本实施方式的掩模固定装置1中，1个对准台16对4个掩模20分别进行对准。
首先，框架30被固定于框架保持部11。对准台16利用移动机构163向框架30的第1个开口300(图4中的右下的开口300)的下部移动。当对准台16位于第1个开口300的下部时，掩模20a被载置于对准台16的载置部161。然后，利用对准台16的对准机构162进行掩模20a的对准。若掩模20a的对准完成，则焊接单元18利用焊接将掩模20a固定于框架30。
接着，对准台16利用移动机构163朝向框架30的第2个开口300(图4中的右上的开口300)的下部移动。在此，对准台16利用移动机构163在Y方向上移动，从而位于第2个开口300的下部。当对准台16位于第2个开口300的下部时，掩模20b被载置于对准台16的载置部161。然后，利用对准台16的对准机构162进行掩模20b的对准。若掩模20b的对准完成，则焊接单元18利用焊接将掩模20b固定于框架30。
然后，对准台16利用移动机构163朝向框架30的第3个开口300(图4中的左上的开口300)的下部移动。在此，对准台16利用移动机构163在X方向上移动，从而位于第3个开口300的下部。当对准台16位于第3个开口300的下部时，掩模20c被载置于对准台16的载置部161。然后，利用对准台16的对准机构162进行掩模20c的对准。若掩模20c的对准完成，则焊接单元18利用焊接将掩模20c固定于框架30。
最后，对准台16利用移动机构163朝向框架30的第4个开口300(图4中的左下的开口300)的下部移动。在此，对准台16利用移动机构163在Y方向上移动，从而位于第4个开口300的下部。当对准台16位于第4个开口300的下部时，掩模20d被载置于对准台16的载置部161。然后，利用对准台16的对准机构162进行掩模20d的对准。若掩模20d的对准完成，则焊接单元18利用焊接将掩模20d固定于框架30。
这样一来，利用掩模固定装置1形成将多个掩模20固定于框架30而成的1个掩模(设为成膜用掩模)。
简单地说明使用了成膜用掩模的成膜。通过销等从框架30侧保持到输送框架的成膜用掩模以与成膜对象的基板的成膜面相对的方式配置。在该状态下，利用例如蒸镀、溅射等使成膜材料从成膜用掩模侧附着于基板。例如，出于有效灵活运用制造控间的观点考虑，基板纵向配置。在这样的形态中，也能确保掩模相对于基板的密合性。
根据本实施方式，能够实现对多个掩模20和框架30进行对准且将多个掩模20和框架30固定的掩模固定装置1。另外，在本实施方式的掩模固定装置1中，使1个对准台16向设置于框架30的多个开口300依次移动而对各掩模20进行对准。由此，能够通过同一对准台16进行多个掩模20各自的对准，相较于设置与多个掩模20分别对应的多个对准台16的情况，能够使多个掩模20中的对准精度的偏差减少。而且，在本实施方式的掩模固定装置1中，仅设置有1个对准台16即可，因此，相较于设置与多个掩模20分别对应的多个对准台16的情况，能够削减掩模固定装置1的制造成本。此外，也可以设为如下构造：在掩模固定装置1设置多个能够移动的对准台16，将比对准台16的个数多的数量的掩模20与框架30对准、并进行固定。在这样的构造中也能获得同样的效果。
接着，对本实施方式的掩模固定装置1的具体的动作的另一例子进行说明。图5是示意性地表示本实施方式的掩模固定装置1的动作的图。图5是从掩模20的上方观察图1所示的掩模固定装置1的图。在图5中示出如下例子：使用与图4中所示的对准台相同的对准台16，将两个掩模20(20e和20f)固定于框架31。此外，图5所示的掩模20省略了图案部210的记载。图5所示的框架31的尺寸与图4中所示的框架30的尺寸大致相同。框架31设置有与两个掩模20分别对应的两个开口310。并且，图5所示的掩模20e和20f各自的尺寸是图4中所示的掩模20a的约两倍。另外，图5所示的掩模20e的与框架30相对的面比对准台16的与框架30相对的面大。
首先，框架31被固定于框架保持部11。对准台16利用移动机构163向框架31的第1个开口310(图5中的右侧的开口310)的下部移动。当对准台16位于第1个开口310的下部时，掩模20e被载置于对准台16的载置部161。然后，利用对准台16的对准机构162进行掩模20e的对准。若掩模20e的对准完成，则焊接单元18利用焊接将掩模20e固定于框架31。
接着，对准台16利用移动机构163朝向框架31的第2个开口310(图5中的左侧的开口310)的下部移动。在此，对准台16利用移动机构163在X方向上移动，从而位于第2个开口310的下部。当对准台16位于第2个开口310的下部时，掩模20f被载置于对准台16的载置部161。然后，利用对准台16的对准机构162进行掩模20f的对准。若掩模20f的对准完成，则焊接单元18利用焊接将掩模20f固定于框架31。
这样，在本实施方式中，即使是图4和图5所示那样的尺寸不同的掩模20，也能够利用同一对准台16对各掩模20进行对准。即，在一个掩模固定装置1中，能够切换掩模20的尺寸、向一个框架30(或31)固定的掩模20的个数。由此，相较于设置与多个掩模20分别对应的多个对准台16的情况，本实施方式的掩模固定装置1能够应对多个不同尺寸的掩模20，并且，能够降低掩模固定装置1的制造成本。
此外，本发明并不限定于上述的实施方式。
例如，在图4和图5中，按照每个掩模20进行对准和固定，但也可以是，先进行各掩模20的对准，在全部掩模20的对准完成了之后进行各掩模20的固定。
另外，在图4和图5中，在对准台16位于开口300的下部之后，掩模20被载置于载置部161，但也可以是，在对准台16移动之前使全部掩模20搭在框架的上表面。
另外，图4和图5中所示的对准台16的移动顺序并不限定于上述的例子，可以以任意的顺序移动。
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于上述的实施方式。例如，也可以是，在上述的实施方式中进行了说明的结构利用实质上相同的结构、起到相同的作用效果的结构、或能够达成相同的目的的结构置换。
Claims (19)
1.一种蒸镀掩模固定装置，其将多个蒸镀掩模固定于框架，该框架设置有与所述多个蒸镀掩模分别对应的多个开口，该蒸镀掩模固定装置的特征在于，
该蒸镀掩模固定装置包括至少1个对准台，该至少1个对准台具有：载置部，其载置所述蒸镀掩模；和对准机构，其使所述蒸镀掩模沿着所述框架的与所述蒸镀掩模相对的面移动而进行对准，
所述对准台向设置于所述框架的多个开口的位置依次移动，
所述对准台在各所述开口的位置处对相对应的所述蒸镀掩模进行对准。
2.根据权利要求1所述的蒸镀掩模固定装置，其特征在于，
该蒸镀掩模固定装置还包括使所述对准台沿着所述相对的面移动的移动机构。
3.根据权利要求1所述的蒸镀掩模固定装置，其特征在于，
该蒸镀掩模固定装置还包括焊接单元，在对所述蒸镀掩模进行了对准之后，该焊接单元利用焊接将所述蒸镀掩模固定于所述框架。
4.根据权利要求1所述的蒸镀掩模固定装置，其特征在于，
所述多个蒸镀掩模的个数比所述对准台的个数多。
5.根据权利要求4所述的蒸镀掩模固定装置，其特征在于，
能够切换将为第1个数的多个第1蒸镀掩模固定于第1框架、以及将为比所述第1个数少的第2个数的多个第2蒸镀掩模固定于第2框架。
6.根据权利要求5所述的蒸镀掩模固定装置，其特征在于，
所述第2蒸镀掩模比所述第1蒸镀掩模大。
7.根据权利要求6所述的蒸镀掩模固定装置，其特征在于，
所述第2蒸镀掩模的与所述框架相对的面比所述对准台的与所述框架相对的面大。
8.根据权利要求4所述的蒸镀掩模固定装置，其特征在于，
能够切换将具有第1尺寸的多个第1蒸镀掩模固定于第1框架、以及将具有比所述第1尺寸大的第2尺寸的多个第2蒸镀掩模固定于第2框架。
9.根据权利要求8所述的蒸镀掩模固定装置，其特征在于，
所述第2蒸镀掩模的与所述框架相对的面比所述对准台的与所述框架相对的面大。
10.根据权利要求1所述的蒸镀掩模固定装置，其特征在于，
能够切换将为第1个数的多个第1蒸镀掩模固定于第1框架、以及将为比所述第1个数少的第2个数的多个第2蒸镀掩模固定于第2框架。
11.根据权利要求10所述的蒸镀掩模固定装置，其特征在于，
所述第2蒸镀掩模比所述第1蒸镀掩模大。
12.根据权利要求11所述的蒸镀掩模固定装置，其特征在于，
所述第2蒸镀掩模的与所述框架相对的面比所述对准台的与所述框架相对的面大。
13.根据权利要求1所述的蒸镀掩模固定装置，其特征在于，
能够切换将具有第1尺寸的多个第1蒸镀掩模固定于第1框架、以及将具有比所述第1尺寸大的第2尺寸的多个第2蒸镀掩模固定于第2框架。
14.根据权利要求13所述的蒸镀掩模固定装置，其特征在于，
所述第2蒸镀掩模的与所述框架相对的面比所述对准台的与所述框架相对的面大。
15.根据权利要求1所述的蒸镀掩模固定装置，其特征在于，
所述对准台仅设置有1个。
16.根据权利要求15所述的蒸镀掩模固定装置，其特征在于，
所述对准台向全部的所述多个开口的位置依次移动。
17.根据权利要求1所述的蒸镀掩模固定装置，其特征在于，
该蒸镀掩模固定装置还具有：
照相机，其能够移动；和
至少1个基准标志，其位于所述照相机与所述对准台之间并被固定，
所述蒸镀掩模具有对准标志，
所述照相机测定所述基准标志的位置和所述对准标志的位置，
所述对准台基于所述照相机的测定结果对所述蒸镀掩模进行对准。
18.根据权利要求17所述的蒸镀掩模固定装置，其特征在于，
所述至少1个基准标志是多个基准标志，
所述照相机依次移动至所述多个基准标志各自之上。
19.根据权利要求17所述的蒸镀掩模固定装置，其特征在于，
在所述照相机与所述对准台之间固定有基准玻璃，
所述基准标志设置于所述基准玻璃。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017-022873 | 2017-02-10 | ||
| JP2017022873A JP6878032B2 (ja) | 2017-02-10 | 2017-02-10 | 蒸着マスク固定装置 |
| PCT/JP2017/044900 WO2018146941A1 (ja) | 2017-02-10 | 2017-12-14 | 蒸着マスク固定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110249071A true CN110249071A (zh) | 2019-09-17 |
Family
ID=63107471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201780085738.4A Pending CN110249071A (zh) | 2017-02-10 | 2017-12-14 | 蒸镀掩模固定装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP6878032B2 (zh) |
| CN (1) | CN110249071A (zh) |
| WO (1) | WO2018146941A1 (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1378408A (zh) * | 2001-01-31 | 2002-11-06 | 东丽株式会社 | 组合的掩模与使用该掩模制造有机电致发光装置的方法和设备 |
| CN101533225A (zh) * | 2008-03-11 | 2009-09-16 | 株式会社阿迪泰克工程 | 玻璃掩模和掩模保持器的位置对准装置 |
| CN105358732A (zh) * | 2013-07-02 | 2016-02-24 | 株式会社V技术 | 成膜掩模和成膜掩模的制造方法 |
| WO2016061215A1 (en) * | 2014-10-17 | 2016-04-21 | Advantech Global, Ltd | Multi-mask alignment system and method |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3433898B2 (ja) * | 1998-04-21 | 2003-08-04 | 日本電信電話株式会社 | Ｘ線マスク接着装置 |
| JP4096568B2 (ja) * | 2001-01-31 | 2008-06-04 | 東レ株式会社 | 統合マスクの組立装置および組立方法並びに有機ｅｌ素子の製造方法。 |
-
2017
- 2017-02-10 JP JP2017022873A patent/JP6878032B2/ja active Active
- 2017-12-14 CN CN201780085738.4A patent/CN110249071A/zh active Pending
- 2017-12-14 WO PCT/JP2017/044900 patent/WO2018146941A1/ja active Application Filing
-
2021
- 2021-04-28 JP JP2021076262A patent/JP2021119265A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1378408A (zh) * | 2001-01-31 | 2002-11-06 | 东丽株式会社 | 组合的掩模与使用该掩模制造有机电致发光装置的方法和设备 |
| CN101533225A (zh) * | 2008-03-11 | 2009-09-16 | 株式会社阿迪泰克工程 | 玻璃掩模和掩模保持器的位置对准装置 |
| CN105358732A (zh) * | 2013-07-02 | 2016-02-24 | 株式会社V技术 | 成膜掩模和成膜掩模的制造方法 |
| WO2016061215A1 (en) * | 2014-10-17 | 2016-04-21 | Advantech Global, Ltd | Multi-mask alignment system and method |
| CN105525256A (zh) * | 2014-10-17 | 2016-04-27 | 阿德文泰克全球有限公司 | 多掩模对准系统和方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2021119265A (ja) | 2021-08-12 |
| WO2018146941A1 (ja) | 2018-08-16 |
| JP6878032B2 (ja) | 2021-05-26 |
| JP2018127703A (ja) | 2018-08-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101893708B1 (ko) | 기판 재치 장치, 기판 재치 방법, 성막 장치, 성막 방법, 얼라인먼트 장치, 얼라인먼트 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법 | |
| TWI494714B (zh) | 圖案形成裝置及圖案形成方法、以及對準裝置及對準方法 | |
| JP5476139B2 (ja) | 印刷装置および印刷方法 | |
| TW201016443A (en) | Imprint apparatus and method of manufacturing article | |
| US8223319B2 (en) | Exposure device | |
| JP6207843B2 (ja) | アライメント装置およびアライメント方法 | |
| CN107591346B (zh) | 基板处理装置及对准方法 | |
| KR102671641B1 (ko) | 기판 재치 방법, 성막 방법, 성막 장치, 유기 el 패널의 제조 시스템 | |
| CN110291220A (zh) | 蒸镀掩膜、蒸镀掩膜的对准方法及蒸镀掩膜固定装置 | |
| WO2016080235A1 (ja) | 蒸着装置、蒸着方法、及び、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 | |
| JP2015157348A (ja) | 保持ヘッド、搬送装置、搬送方法、実装装置、実装方法、及び電子機器 | |
| US20140293258A1 (en) | Manufacturing apparatus of electronic component and manufacturing method thereof | |
| CN117806133A (zh) | 两面曝光装置及两面曝光方法 | |
| CN110268090A (zh) | 蒸镀掩模、蒸镀掩模的制造方法及蒸镀掩模的制造装置 | |
| JP2017134375A (ja) | 露光装置及び露光方法 | |
| CN110249071A (zh) | 蒸镀掩模固定装置 | |
| CN107006145B (zh) | 对基板作业机 | |
| JP2013072139A (ja) | めっき遮蔽器具及びそれを具備しためっき装置 | |
| KR101597352B1 (ko) | 4축 병렬 스테이지 얼라인장치 | |
| TWI801685B (zh) | 形成方法、系統、光刻裝置、物品之製造方法及程式 | |
| EP3845385B1 (en) | Solder printing machine | |
| US9009957B2 (en) | Method for placing a component on a substrate | |
| CN109983148B (zh) | 蒸镀装置和有机el显示装置的制造方法 | |
| KR20200048841A (ko) | 마스크 교환시기 판정장치, 성막장치, 마스크 교환시기 판정방법, 성막방법 및 전자 디바이스의 제조방법 | |
| CN110741105A (zh) | 蒸镀掩模 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20190917 |