CN107591346B - 基板处理装置及对准方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种使用按照各输送路径进行了分组化的移动信息，在对准前能够事先对基板进行移动控制，从而能更有效地进行对准的基板处理装置及对准方法，所述各输送路径由于前处理室的差异或输送机器人的机械手的差异等而不同。基板处理装置具备用于对基板实施处理的多个处理室、分别设置于所述多个处理室的基板载置部、以及向所述基板载置部输送所述基板的输送机构，其中，所述基板处理装置具备：具有按照各输送路径进行了分组化的移动信息的存储机构；以及基于所述移动信息对所述基板进行移动控制的控制机构。

Description

基板处理装置及对准方法
技术领域
本发明涉及基板处理装置及对准方法。
背景技术
专利文献1公开了进行基板与掩模的对准的对准方法。在该专利文献1中，预先记录有根据使用光学机构取得的基板及掩模的各对准标记的相对距离而算出的算出移动量与实际移动量的差异数据，在第二次以后的对准中，基于所述差异数据预先对所述算出移动量进行补正并使基板移动，从而迅速地进行对准。
【在先技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】日本特开2009-277655号公报
发明内容
【发明要解决的课题】
然而，上述专利文献1虽然记载了基板及掩模的对准标记进入光学机构即相机的摄像范围时的处理，但是没有记载对准标记未进入相机的摄像范围时的处理。
但在实际中存在被输送到处理室的基板的对准标记未进入相机的摄像范围的情况。这种情况下，在进行对准之前，需要进行基板的位置调整以使对准标记进入摄像范围的对准前的位置调整工序。
鉴于以上的现状，发明者们进行了各种研讨，得到了如下的见解。
即，基板的对准标记未进入相机的摄像范围的原因是，当基板的输送路径不同时，基板被送入处理室时的位置(送入时位置)发生改变的缘故。具体而言，在刚刚之前被输送了基板的前一处理室(前处理室)不同、或者虽然前处理室相同但是基板台(基板载置部)不同的情况下，前处理室中的处理后的基板位置不同，因此即便是向相同处理室输送的基板，送入时位置也会不同。
图1示出在所谓群集型的成膜装置中，使用同一机械手输送基板时，经由处理室A-B-C’时的基板的路径X、及经由处理室A’-B-C时的基板的路径X’的例子。这样，以X、X’两路径通过的基板在处理室B中的送入时的位置由于前处理室不同而变得不同。图1中，符号D、E是输送室，F是送入部，G、H是基板输送用机器人的机械手。
另外，通常在送入部F设有多个输送用机器人的机械手G、H，但是由于各机械手存在各自动作的习惯，因此在使用不同的机械手输送基板时，基板在各处理室中的输送时位置不同。
本发明基于上述的见解而完成，其目的在于提供一种基板处理装置及对准方法，其使用按照各输送路径进行了分组化的移动信息，能够在对准前事先对基板进行移动控制，从而能更有效地进行对准，其中，所述各输送路径由于前处理室的差异或输送机器人的机械手的差异等而不同。
另外，在本发明中，将在刚刚之前被输送了基板的其他的处理室的基板载置部和输送所使用的输送机构一并称为“输送路径”。
【用于解决课题的方案】
一种基板处理装置，所述基板处理装置具备用于对基板实施处理的多个处理室、分别设置于所述多个处理室的基板载置部、以及向所述基板载置部输送所述基板的输送机构，其特征在于，所述基板处理装置具备：具有按照各输送路径进行了分组化的移动信息的存储机构；以及基于所述移动信息对所述基板进行移动控制的控制机构。
【发明效果】
本发明由于如上所述构成，因此成为使用按照各输送路径进行了分组化的移动信息，在对准前能够事先对基板进行移动控制，从而能更有效地进行对准的基板处理装置及对准方法，其中，所述各输送路径由于前处理室的差异或输送机器人的机械手的差异等而不同。
附图说明
图1是现有例的概略说明图。
图2是本实施例的概略说明图。
图3是表示本实施例的处理次序的流程图。
图4是表示另一例的处理次序的流程图。
具体实施方式
基于附图，示出本发明的作用并简单地说明考虑为优选的本发明的实施方式。
基于按照各输送路径进行了分组化的移动信息使通过输送机构输送到处理室的基板移动之后，进行基板与掩模等对象物的对准。
此时，使用按照各输送路径进行了分组化的移动信息，并使用与输送到处理室的基板所经由的输送路径相符的移动信息，在对准前对基板进行移动控制，由此使按照各输送路径而不同的输送时位置的偏离相抵，能够将基板的对准标记更可靠地收纳在相机的摄像范围内，从而能顺畅地进行基板与对象物的对准，其中，所述各输送路径按照输送所使用的输送机构和刚刚在之前被输送了基板的其他的处理室的基板载置部的各个组合来设定。
例如，在使用按照各输送路径进行了分组化的移动信息时，该移动信息作为将基板载置于基板载置部时的位置信息与在基板载置后对基板进行了对准之后的位置信息之间的差量信息，能够使用按照各输送路径进行分组化并蓄积的多个差量信息的平均值等对基板进行移动控制。
【实施例】
基于附图，说明本发明的具体的实施例。
如图2所图示，本实施例是在成膜装置中应用了本发明的例子，该成膜装置具备用于对基板实施成膜处理等的多个处理室11、12、13、14；在所述多个处理室11、12、13、14分别设置的基板载置部(基板台)111、121、131、141；向所述基板载置部111、121、131、141输送所述基板的输送机构20、21。图2中，符号15是掩模贮存室，16是送入部，17、18是输送室。
在本实施例中，按照各处理室而设置1个基板载置部，基板在被搬运到进行第一处理的处理室11或处理室12之后，向进行第二处理的处理室13或处理室14搬运。这种情况下，所使用的2个基板载置部的组合有4种模式。需要说明的是，也可以在1个处理室内设置2个以上的基板载置部，这种情况下，基板载置部的组合模式相应地增加。
另外，在基板在处理室之间的移动中，使用输送机器人19的机械手20或机械手21作为基板输送机构。在本实施例中，机械手存在2个，因此基板载置部与输送机构的组合(输送路径)总共有8种模式。
另外，在各处理室11、12、13、14设有：对掩模进行支承的掩模支承体；对载置于基板载置部的基板与支承于掩模支承体的掩模进行对准的对准机构。
成膜装置具备：具有按照各输送路径进行了分组化的移动信息的存储机构；以及基于所述移动信息对所述基板进行移动控制的控制机构。
所述移动信息具有将基板载置于基板载置部时的位置信息与在基板载置后对基板进行了对准之后的位置信息之间的差量信息。
本实施例使用该移动信息，通过控制机构，在对准前事先使基板进行补正移动。
控制机构是使用基板载置部对基板进行移动控制的结构。具体而言，使基板载置部支承于能够进行水平移动及水平旋转的台装置(XYθ台)，使用与该台装置连接的计算机，基于所述移动信息使基板与掩模平行地移动或水平旋转。在计算机设有存储机构(HDD或存储器等存储装置、数据寄存器等存储区域)，通过计算机，取得将基板载置于基板载置部时的位置信息与在基板载置后对基板进行了对准之后的位置信息之间的差量信息，按照8种模式的各输送路径进行数据库化并蓄积于存储装置。
需要说明的是，也可以不具备具有按照各输送路径进行了分组化的移动信息的所述存储机构，而是具备：具有分别基于处理室和输送机构的移动信息的存储机构；以及基于被输送了基板的处理室和输送路径的移动信息而对基板进行移动控制的控制机构。具体而言，存储机构可以预先具有基于全部各个处理室(基板载置部)和各个输送机构的移动信息，基于成为对象的被输送了基板的处理室、在成为对象的处理室之前刚刚被输送了基板的其他的处理室、以及在成为对象的处理室的输送中所使用的输送机构来运算移动信息，由此算出在对准前事先使基板进行补正移动的移动信息。
另外，控制机构可以不使用基板载置部而是使用输送机构来对基板进行移动控制。具体而言，在通过输送机构将基板向基板载置部载置之前，使用与输送机构连接的计算机，基于所述移动信息使基板与掩模平行地移动或水平旋转。
本实施例中的对准前的基板的补正移动具体而言如下进行。
如图3所图示，在处理室11或处理室12中，结束对基板的第一处理。利用机械手20或机械手21将在处理室11的基板台111或处理室12的基板台121上载置的基板送出。根据第一处理的处理室、机械手、以及第二处理的处理室的信息来确定输送路径，并决定保存位置信息的数据库。该数据库的决定既可以在取出基板前也可以在取出基板后。数据库按照各输送路径而准备多个。在图1的情况下需要8种数据库。
接下来，基板被送入第二处理的处理室13或处理室14，载置于基板载置部131或基板载置部141。将基板载置时的基板位置记录为位置信息A。当在决定的数据库中存在后述的位置信息D时，在取得了位置信息A之后，以位置信息D为基础而对基板进行补正移动。
接下来，进行基板的对准。将对准后的基板位置记录为位置信息B。算出位置信息A与位置信息B的差量即位置信息C。将位置信息C保存在先前决定的数据库中。根据蓄积的(1或多个)位置信息C来算出在基板的位置补正中使用的位置信息D。位置信息D的算出方法可以适当选择位置信息C的平均值或中央值等。补正移动使基板移动位置信息D的移动量。
需要说明的是，也可以将位置信息D设为固定值，在不取得位置信息A、B、C的情况下进行补正移动。
例如，存储机构可以具有基于全部各个处理室(基板载置部)和各个输送机构的移动信息，基于成为对象的被输送了基板的处理室、在成为对象的处理室之前刚刚被输送了基板的其他的处理室、以及在成为对象的处理室的输送中所使用的输送机构来运算移动信息，由此算出在对准前事先使基板进行补正移动的移动信息，并如图4图示的另一例那样进行处理。
即，在结束对基板的第一处理之后，利用机械手20或机械手21将在处理室11的基板台111或处理室12的基板台121上载置的基板送出。此时，根据基于第一处理的处理室的基板载置部、第二处理的处理室的基板载置部及所使用的机械手的移动信息来算出位置信息D。接下来，将基板向第二处理的处理室13或处理室14送入而载置于基板载置部131或基板载置部141，并基于位置信息D进行补正移动。然后，进行基板的对准。
这种情况下，能够在不取得位置信息A、B、C的情况下进行对准前的基板的事先补正移动，从而能够相应地简化结构。
作为以位置信息D为基础而对基板进行补正移动的方法，如上所述，可以使处于处理室内的基板载置部移动，也可以在载置基板之前使用机械手使基板移动之后将其载置在基板载置部上。
另外，在通过基板载置部对基板进行补正移动时，可以在载置基板之前，预先使基板载置部向与基板移动的移动方向相反的方向移动补正移动量，之后载置基板来进行补正移动。即，控制机构可以在基板的基于移动信息的移动之前，使基板载置部向与基板的基于移动信息的移动相反的方向移动相同量。
这种情况下，在基板的补正移动后，基板载置部来到运转范围的中心位置，因此在进行后续的对准时，具有运转范围变宽且能够进行高精度的运转范围中心部的对准这样的效果。
需要说明的是，本实施例虽然说明了进行基板与掩模的对准的例子，但是本发明也可以使用于其他的构件的对准，例如进行基板与喷墨头的对准、或者进行电子设备等的前板与后板的对准等。
本发明并不局限于本实施例，各构成要件的具体的结构可适当设计。

Claims (12)

1.一种基板处理装置，所述基板处理装置具备用于对基板实施处理的多个处理室、分别设置于所述多个处理室的基板载置部、以及向所述基板载置部输送所述基板的输送机构，所述基板处理装置进行所述基板和配置于所述处理室的对象物之间的对准，其特征在于，
所述基板处理装置具备：
存储机构，具有按照各输送路径进行了分组化的移动信息，所述移动信息与输送到所述多个处理室中的第一处理室的基板在向所述第一处理室输送时所经由的处理室的基板载置部、或者向所述第一处理室输送所述基板时使用的所述输送机构相关；以及
控制机构，在所述第一处理室中进行所述基板与所述对象物的对准之前，基于所述移动信息对所述基板进行移动控制。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述移动信息具有将所述基板载置于所述基板载置部时的位置信息与在所述基板载置后对所述基板进行了对准之后的位置信息之间的差量信息。
3.一种基板处理装置，所述基板处理装置具备用于对基板实施处理的多个处理室、分别设置于所述多个处理室的基板载置部、以及向所述基板载置部输送所述基板的输送机构，所述基板处理装置进行所述基板和配置于所述处理室的对象物之间的对准，其特征在于，
所述基板处理装置具备：
存储机构，具有分别基于所述处理室和所述输送机构的移动信息；以及
控制机构，在所述多个处理室中的第一处理室中进行所述基板与所述对象物的对准之前，基于所述第一处理室的基板载置部、输送到所述第一处理室的基板在向所述第一处理室输送时所经由的处理室的基板载置部、以及向所述第一处理室输送所述基板时使用的所述输送机构的所述移动信息对所述基板进行移动控制。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
所述控制机构在基于所述移动信息的所述基板的移动控制中使用所述输送机构。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
所述控制机构在基于所述移动信息的所述基板的移动控制中使用所述基板载置部。
6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，
所述控制机构在所述基板基于所述移动信息移动之前，使所述基板载置部向与基于所述移动信息的所述基板的移动相反的方向移动相同量。
7.一种对准方法，其在成膜装置中进行基板与对象物的对准，所述成膜装置具备用于对基板实施处理的多个处理室、分别设置于所述多个处理室的基板载置部、向所述基板载置部输送所述基板的输送机构、以及具有按照各输送路径进行了分组化的移动信息的存储机构，所述移动信息与输送到所述多个处理室中的第一处理室的基板在向所述第一处理室输送时所经由的处理室的基板载置部、或者向所述第一处理室输送所述基板时使用的所述输送机构相关，所述对准方法使载置有所述基板的所述第一处理室的所述基板载置部移动而进行该基板与所述第一处理室所具备的对象物的对准，其特征在于，
所述对准方法顺次具有：
通过所述输送机构向所述第一处理室输送所述基板的工序；
基于按照各输送路径进行了分组化的移动信息使所述基板移动的工序；以及
进行所述基板与所述对象物的对准的对准工序。
8.根据权利要求7所述的对准方法，其特征在于，
所述移动信息具有将所述基板载置于所述第一处理室的所述基板载置部时的位置信息与所述基板的所述对准工序后的位置信息之间的差量信息。
9.一种对准方法，所述对准方法在具备用于对基板实施处理的多个处理室、分别设置于所述多个处理室的基板载置部、向所述基板载置部输送所述基板的输送机构、以及存储分别基于所述处理室的所述基板载置部和所述输送机构的移动信息的存储机构的成膜装置中，使载置有所述基板的所述多个处理室中的第一处理室的所述基板载置部移动而进行该基板与所述第一处理室所具备的对象物的对准，其特征在于，
所述对准方法具有：
通过所述输送机构向所述第一处理室输送所述基板的工序；
基于所述存储机构中存储的移动信息使所述基板移动的工序，所述移动信息分别基于被输送了所述基板的所述第一处理室的基板载置部、输送到所述第一处理室的所述基板在向所述第一处理室输送时所经由的处理室的基板载置部、以及用于向所述第一处理室输送所述基板时使用的所述输送机构；以及
进行所述基板与所述对象物的对准的对准工序。
10.根据权利要求7～9中任一项所述的对准方法，其特征在于，
通过所述输送机构进行基于所述移动信息的所述基板的移动。
11.根据权利要求7～9中任一项所述的对准方法，其特征在于，
通过所述第一处理室的所述基板载置部进行基于所述移动信息的所述基板的移动。
12.根据权利要求11所述的对准方法，其特征在于，
所述对准方法具有在所述基板基于所述移动信息移动之前，使所述第一处理室的所述基板载置部向与基于所述移动信息的所述基板的移动相反的方向移动相同量的工序。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7379072B2 (ja) * 2019-01-11 2023-11-14 キヤノントッキ株式会社 成膜装置、電子デバイスの製造装置、成膜方法及び電子デバイスの製造装置
JP7259476B2 (ja) * 2019-03-27 2023-04-18 東京エレクトロン株式会社 アライメント装置、基板処理装置、アライメント方法及び基板処理方法
CN111092039B (zh) * 2019-12-30 2022-04-15 武汉大学 一种晶片传输系统
JP7446169B2 (ja) * 2020-06-26 2024-03-08 キヤノントッキ株式会社 基板搬送装置、基板処理システム、基板搬送方法、電子デバイスの製造方法、プログラム及び記憶媒体
CN111926306B (zh) * 2020-09-22 2020-12-22 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 基于多工艺腔传送的沉积设备及晶圆沉积方法
JP7177128B2 (ja) * 2020-09-30 2022-11-22 キヤノントッキ株式会社 成膜装置、検知装置、検知方法、及び電子デバイスの製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100511633C (zh) * 2005-05-18 2009-07-08 东京毅力科创株式会社 处理装置和对位方法
JP2012094567A (ja) * 2010-10-25 2012-05-17 Tokyo Electron Ltd 異常原因分析方法及び異常分析プログラム
JP2012151373A (ja) * 2011-01-21 2012-08-09 Hitachi High-Technologies Corp 真空処理装置の運転方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4239572B2 (ja) * 2002-11-27 2009-03-18 東京エレクトロン株式会社 搬送システムの搬送位置合わせ方法及び処理システム
KR100772843B1 (ko) * 2006-02-13 2007-11-02 삼성전자주식회사 웨이퍼 얼라인 장치 및 방법
JP4961895B2 (ja) * 2006-08-25 2012-06-27 東京エレクトロン株式会社 ウェハ搬送装置、ウェハ搬送方法及び記憶媒体
JP2008173744A (ja) * 2007-01-22 2008-07-31 Tokyo Electron Ltd 搬送システムの搬送位置合わせ方法
JP5064835B2 (ja) * 2007-02-28 2012-10-31 株式会社アルバック 基板搬送装置
JP5005428B2 (ja) * 2007-05-31 2012-08-22 株式会社アルバック 基板搬送方法、及び基板搬送装置
JP5390753B2 (ja) * 2007-06-04 2014-01-15 株式会社アルバック 基板搬送方法、及び基板搬送装置
JP2009194046A (ja) * 2008-02-13 2009-08-27 Hitachi High-Tech Control Systems Corp 基板搬送装置および基板の偏心補正方法
US8185242B2 (en) * 2008-05-07 2012-05-22 Lam Research Corporation Dynamic alignment of wafers using compensation values obtained through a series of wafer movements
KR101517020B1 (ko) 2008-05-15 2015-05-04 삼성디스플레이 주식회사 유기전계발광표시장치의 제조장치 및 제조방법
JP5208800B2 (ja) * 2009-02-17 2013-06-12 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム及び基板搬送方法
JP5600703B2 (ja) * 2012-03-30 2014-10-01 東京エレクトロン株式会社 搬送装置及び搬送方法
JP6118044B2 (ja) * 2012-07-19 2017-04-19 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100511633C (zh) * 2005-05-18 2009-07-08 东京毅力科创株式会社 处理装置和对位方法
JP2012094567A (ja) * 2010-10-25 2012-05-17 Tokyo Electron Ltd 異常原因分析方法及び異常分析プログラム
JP2012151373A (ja) * 2011-01-21 2012-08-09 Hitachi High-Technologies Corp 真空処理装置の運転方法

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