KR101656047B1 - 기판 검사용 지그 - Google Patents

기판 검사용 지그 Download PDF

Info

Publication number
KR101656047B1
KR101656047B1 KR1020160034903A KR20160034903A KR101656047B1 KR 101656047 B1 KR101656047 B1 KR 101656047B1 KR 1020160034903 A KR1020160034903 A KR 1020160034903A KR 20160034903 A KR20160034903 A KR 20160034903A KR 101656047 B1 KR101656047 B1 KR 101656047B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
base plate
holes
hole
plate
diameter
Prior art date
Application number
KR1020160034903A
Other languages
English (en)
Inventor
남우희
Original Assignee
주식회사 나노시스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 나노시스 filed Critical 주식회사 나노시스
Priority to KR1020160034903A priority Critical patent/KR101656047B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101656047B1 publication Critical patent/KR101656047B1/ko
Priority to JP2016254936A priority patent/JP6176466B1/ja
Priority to CN201710000919.4A priority patent/CN107228958B/zh
Priority to TW106101976A priority patent/TWI591345B/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2879—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to electrical aspects, e.g. to voltage or current supply or stimuli or to electrical loads
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Power Engineering (AREA)

Abstract

본 발명은 기판 검사를 위한 접촉자의 경사 형성 구조가 간단하며, 기판 검사가 효율적인 기판 검사용 지그에 관한 것으로, 검사기판의 배선패턴을 검사하기 위한 선단부와 전극부를 통해 측정장치에 접속되는 후단부를 구비하는 복수의 접촉자와, 전극부의 상부에 위치하며, 후단부를 전극부와 연결되도록 안내 및 고정하는 접촉자홀을 구비한 베이스판과, 선단부를 안내 및 고정하는 상판접촉자홀을 구비한 상판을 포함하여, 접촉자의 선단부는 상판의 제1상판 및 제2상판의 상판접촉자홀에 고정되고, 접촉자의 후단부는 베이스판의 제1베이스판의 접촉자홀에 고정된 상태에서 제2베이스판을 이동시켜 간단한 구조로 공간부에 위치한 접촉자를 경사지도록 형성하는 효과가 있다.

Description

기판 검사용 지그 {Jig for Circuit Board Inspection}
본 발명은 지그에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 기판 검사를 위한 접촉자의 경사 형성 구조가 간단하며, 기판 검사가 효율적인 기판 검사용 지그에 관한 것이다.
일반적으로 회로기판 상의 배선패턴에 IC 등의 반도체나 저항기 등의 전기·전자부품들이 실장된다. 이러한 전기·전자부품은 전기신호를 정확하게 전달해야 한다. 그렇기 때문에 전기·전자부품을 실장하기 전에 배선패턴의 접촉부분 사이의 저항치를 측정하여, 그 전기적 특성이나 양부(良否)의 판정이 이루어지고 있다.
구체적으로 그 양부의 판정은 각 접촉부분에 전류공급용 단자 또는 전압측정용 단자를 접촉시키고, 전류공급용 단자로부터 접촉부분에 측정용 전류를 공급함과 아울러 접촉부분에 접촉시킨 전압측정용 단자 사이에 발생된 전압을 측정하며, 공듭되는 전류와 측정된 전압으로부터 소정의 접촉부분 사이에 있어서의 저항치를 산출하는 방식으로 이루어지고 있다.
이러한 검사를 효율적이고, 정확하게 하기 위하여 검사 대상 기판에 있어서 배선패턴 상의 접촉부분과 측정장치 상의 접촉부분을 서로 접촉시켜서 검사를 하기 위하여 복수의 접촉자를 지지하는 검사 지그가 사용되고 있다.
접촉자는 배선패턴 상의 접촉부분과 측정장치 상의 접촉부분에 보다 안정적으로 접촉시키기 위하여 경사지도록 한 상태에서 기판 검사가 행해지고 있다.
기존에는 접촉자의 경사 형성을 검사 지그의 접촉자의 지지층을 이동 또는 변형하거나, 측정장치의 전극부를 이동시키거나, 측정장치의 전극부를 지지해주는 받침대를 이동시켜 접촉자를 경사지게 하였다.
또한, 기판접촉자를 수용하는 구멍을 경사방향으로 형성하거나, 복수의 구멍을 경사지게 배치하여 기판접촉자를 경사지게 하는 기술도 개시되어 있다.
그러나 접촉자를 경사지게 하는 구조가 복잡하며, 경사진 상태에서 접촉자의 휨이 잘 발생하지 않는 문제가 있다.
KR 10-1021744 B1 KR 10-0975808 B1
본 발명의 목적은 기판 검사를 위한 접촉자를 경사지게 형성하는 구조가 간단하며, 접촉자가 경사진 상태에서 접촉자의 휨 발생도 용이함으로써, 기판 검사가 효율적인 기판 검사용 지그를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 검사기판(10)의 배선패턴(12)에 접촉시켜서 상기 배선패턴(12)을 검사하기 위한 선단부(110)와 전극부(400)를 통해 측정장치에 접속되는 후단부(120)를 구비하는 복수의 접촉자(100)를 지지하는 기판 검사용 지그에 있어서, 상기 전극부(400)의 상부에 위치하며, 상기 전극부(400)와의 고정을 위한 고정홀(210)과, 상기 후단부(120)를 상기 전극부(400)와 연결되도록 안내 및 고정하는 접촉자홀(220)과, 위치 변화를 위한 이동홀(230)과, 위치 변화를 제자리로 정합하기 위한 정합홀(240)과, 상호 정렬을 위한 정렬홀(250) 및 상호 결합을 위한 결합홀(260)이 형성된 제1베이스판(270)과 제2베이스판(280) 및 제3베이스판(290)이 차례로 적층된 베이스판(200); 및 상기 베이스판(200)의 상부에서 지지대(20)에 의해 이격되어 위치하며, 상기 베이스판(200)과의 사이에 공간부(30)가 형성되고, 상기 베이스판(200)과의 정렬을 위한 상판정렬홀(310)과, 상기 지지대(20)와의 고정을 위한 상판고정홀(320)과, 상기 선단부(110)를 안내 및 고정하는 상판접촉자홀(330) 및 상호 결합을 위한 상판결합홀(340)이 형성된 제1상판(350)과 제2상판(360)이 차례로 적층된 상판(300);을 포함하며, 상기 제2베이스판(280)의 정렬홀(250b)의 직경은 상기 제1베이스판(270)과 상기 제3베이스판(290)의 정렬홀(250a, 250c)의 직경보다 크게 형성되며, 상기 제2베이스판(280)의 결합홀(260b)의 직경은 상기 제1베이스판(270)과 상기 제3베이스판(290)의 결합홀(260a, 260c)의 직경보다 크게 형성되고, 상기 제2베이스판(280)의 이동홀(230b)이 상기 제1베이스판(270)과 상기 제3베이스판(290)의 이동홀(230a, 230c)의 중심과 서로 엇갈리게 배치된다.
또한, 이동홀(230)에 이동맞춤핀(40)이 삽입되면, 상기 제2베이스판(280)이 좌우측 중 어느 한쪽으로 이동하면서 상기 제1베이스판(270)과 상기 제2베이스판(280) 및 상기 제3베이스판(290)의 이동홀(230a, 230b, 230c)이 동심을 이루며, 상기 제2베이스판(280)의 정합홀(240b)이 상기 제1베이스판(270)과 상기 제3베이스판(290)의 정합홀(240a, 240c)의 중심과 서로 엇갈리게 배치되고, 상기 공간부(30) 내의 상기 접촉자(100)가 좌우측 중 어느 한쪽으로 경사지게 되다.
또한, 상기 정합홀(240)에 정합맞춤핀(50)이 삽입되면, 상기 제2베이스판(280)이 좌우측 중 어느 한쪽으로 이동하면서 상기 제1베이스판(270)과 상기 제2베이스판(280) 및 상기 제3베이스판(290)의 정합홀(240a, 240b, 240c)이 동심을 이루며, 상기 제2베이스판(280)의 이동홀(230b)이 상기 제1베이스판(270)과 상기 제3베이스판(290)의 이동홀(230a, 230c)의 중심이 서로 엇갈리게 배치된다.
또한, 상기 제2베이스판(280)의 결합홀(260b)의 직경은 상기 결합홀(260)에 삽입되는 결합나사(202)의 직경보다 크게 형성되고, 그 직경의 차이는 제2베이스판(280)의 이동 거리 보다 크거나 같게 마련된다.
또한, 상기 제2베이스판(280)의 정렬홀(250b)의 직경과 제1베이스판(270) 및 제3베이스판(290)의 정렬홀(250a, 250c)의 직경의 차이가 제2베이스판(280)의 이동 거리 보다 크거나 같게 형성된다.
또한, 상기 제1베이스판(270)과 상기 제2베이스판(280)의 접촉자홀(220a, 220b)은 상기 접촉자홀(220a, 220b)의 하부 끝단측이 상기 접촉자의 후단부(120)의 직경보다 작은 직경으로 형성되고, 접촉자홀(220a, 220b)의 상부측이 상기 접촉자의 후단부(120)의 직경보다 큰 직경으로 형성되며, 상기 제3베이스판(290)의 접촉자홀(220c)은 상기 후단부(120)의 직경보다 큰 진경으로 관통형성되고, 상기 제1상판(350)과 상기 제2상판(360)의 상판접촉자홀(330a, 330b)은 상기 상판접촉자홀(330a, 330b)의 상부 끝단측이 상기 접촉자의 선단부(110)의 직경보다 작은 직경으로 형성되고, 상판접촉자홀(330a, 330b)의 하부측이 상기 접촉자의 선단부(110)의 직경보다 큰 직경으로 형성되며, 상기 접촉자의 선단부(110)의 끝단은 상기 제2상판(360)의 상부로 돌출된다.
또한, 제2베이스판(280)의 이동홀(230b)의 직경은 상기 제1베이스판(270)과 상기 제3베이스판(290)의 이동홀(230a, 230c)의 직경과 동일하다.
본 발명은 접촉자(100)의 선단부(110)는 상판(300)의 제1상판(350) 및 제2상판(360)의 상판접촉자홀(330a, 330b)에 고정되고, 접촉자(100)의 후단부(120)는 베이스판(200)의 제1베이스판(270)의 접촉자홀(220a)에 고정된 상태에서 제2베이스판(280)을 이동시켜 간단한 구조로 공간부(30)에 위치한 접촉자(100)를 경사지도록 형성하는 효과가 있다.
아울러 본 발명은 접촉자(100)의 선단부(110) 끝단이 검사기판(10)의 배선패턴(12)에 의해 압접되면, 공간부(30) 내부의 접촉자(100)가 경사져 있기 때문에, 선단부(110) 끝단에 조금만 힘을 가해줘도 경사가 쉽게 발생하며, 휨의 발생을 통해 접촉자(100)의 선단부(110) 끝단이 눌려지는지를 용이하게 확인할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사용 지그의 측면도.
도 2는 도 1의 A(이점쇄선 영역)의 확대도.
도 3은 도 1의 B(이점쇄선 영역)의 확대도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사용 지그에서 제2베이스판(280)의 이동을 나타낸 측면도.
도 5는 도 4의 C(이점쇄선 영역)의 확대도.
도 6은 도 4의 D(이점쇄선 영역)의 확대도.
도 7은 도 5에서 검사기판(10)의 배선패턴(12)이 접촉자(100)의 선단부(110) 끝단에 압접된 것을 나타낸 확대도.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 설명한다.
본 명세서에서 검사대상은 프린트 배선기판뿐만 아니라, 플렉시블 기판, 다층배선기판, 액정 디스플레이나 플라즈마 디스플레이용의 전극판 및 반도체 패키지용의 패키지 기판이나 필름 캐리어 등의 여러 가지 기판에 있어서의 전기적 배선이며, 본 명세서에서는 이들을 총칭하여 "검사기판"이라고 부른다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사용 지그의 측면도, 도 2는 도 1의 A(이점쇄선 영역)의 확대도, 도 3은 도 1의 B(이점쇄선 영역)의 확대도이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사용 지그는 검사기판(10)의 배선패턴(12)을 검사하기 위한 선단부(110)와 전극부(400)를 통해 측정장치에 접속되는 후단부(120)를 구비하는 복수의 접촉자(100)를 지지하는 기판 검사용 지그로, 전극부(300)의 상부에 위치하며, 피고정물에 고정을 위한 고정홀(210)과, 후단부(120)를 전극부(400)와 연결되도록 안내 및 고정하는 접촉자홀(220)과, 위치 변화를 위한 이동홀(230)과, 위치 변화를 제자리로 정합하기 위한 정합홀(240)과, 상호 정렬을 위한 정렬홀(250) 및 상호 결합을 위한 결합홀(260)이 형성된 제1베이스판(270)과 제2베이스판(280) 및 제3베이스판(290)이 차례로 적층된 베이스판(200)과, 베이스판(200)의 상부에서 지지대(20)에 의해 이격되어 위치하며, 베이스판(200)과의 사이에 공간부(30)가 형성되고, 베이스판(200)과의 정렬을 위한 상판정렬홀(310)과, 지지대(20)와의 고정을 위한 상판고정홀(320)과, 선단부(110)를 안내 및 고정하는 상판접촉자홀(330) 및 상호 결합을 위한 상판결합홀(340)이 형성된 제1상판(350)과 제2상판(360)이 차례로 적층된 상판(300);을 더 포함을 포함한다.
접촉자(100)는 가요성(可撓性) 및 도전성(導電性)을 구비한 스테인레스강, 텅스텐, 베릴륨 동 등의 재질로 가늘고 긴 막대 모양으로 형성된다. 접촉자(100)는 선단부(110)의 끝단이 검사기판(10)의 배선패턴(12)의 검사점에 압접되고, 하단부(120)의 끝단이 측정장치에 접촉된다. 접촉자(100)는 측정장치로부터의 전기신호를 검사점으로 송신함과 아울러 검사점으로부터의 전기신호를 측정장치로 송신할 수 있다.
접촉자(100)는 가요성을 구비하고 있기 때문에 베이스판(200)과 상판(300)의 사이에 형성되는 공간부(30)에서 장축방향에 대하여 직각방향으로 휘게 된다. 이 때문에 검사기판(10)의 배선패턴(12)의 검사점이나 전극부(400)에 의해 하중을 받아서 휘고, 이 휨에 의하여 각 접촉부분에 대하여 압력이 발생하게 된다.
접촉자(100)는 선단부(110)의 끝단과 하단부(120)의 끝단을 제외한 둘레면은 절연피복으로 피복될 수 있다. 선단부(110)의 끝단과 하단부(120)의 끝단은 첨예형상(尖銳形狀)이나 구상형상(球狀形狀)으로 형성된다. 접촉자(100)의 길이나 굵기는 검사기판(10)에 형성되는 배선패턴(12)의 피치나 피검사 기판의 크기에 따라 달라진다.
접촉자(100)의 선단부(110)는 상판(300)에 형성된 상판접촉자홀(330)에 끼워진다. 이때 선단부(110)의 끝단은 제2상판(360)에서 돌출된다.
접촉자(100)의 후단부(120)는 베이스판(200)에 형성된 접촉자홀(220)에 끼워진다. 베이스판(200)의 접촉자홀(220)과 상판(300)의 상판접촉자홀(330)은 서로 중심이 일치하도록 일직선상에 배치되기 때문에, 접촉자(100)는 수직에 가까운 형태로 유지하게 된다.
베이스판(200)은 제1베이스판(270)과 제2베이스판(280) 및 제3베이스판(290)이 차례로 적층 형성되어 있다. 베이스판(200)은 접촉자(100)의 후단부(120)를 고정 및 지지해주며, 접촉자(100)가 경사질 수 있도록 후단부(120)을 우측으로 이동시켜준다. 베이스판(200)의 최외곽에는 외곽핀홀(204)이 형성되고, 외곽핀홀(204)에는 외곽맞춤핀(80)이 끼워진다. 외곽맞춤핀(80)은 베이스판(200)의 상부에 위치한 상판(300)에 손이나 다른 물체가 검사기판(10)을 향해 접근하는 것을 차단해주는 역할을 한다. 외곽맞춤핀(80)은 제2베이스판(280)의 유동을 방해하지 않도록 제3베이스판(290)에만 고정된다. 외곽핀홀(204)은 베이스판(200)의 둘레에서 복수가 형성될 수 있으며, 그에 따라 외곽맞춤핀(80)도 복수가 삽입될 수 있다.
베이스판(200)은 외곽핀홀(204)과 내측 방향으로 인접하여 정합홀(240)이 형성된다. 정합홀(240)에는 정합맞춤핀(50)이 삽입되는 것으로, 정합홀(240)은 제1베이스판(270)과 제2베이스판(280) 및 제3베이스판(290)의 정합홀(240a, 240b, 240c)의 동일 중심을 가지도록 제자리로 정합하기 위한 것이다. 정합홀(240)은 복수개로 구비될 수 있으며, 정합홀(240)의 개수에 대응되도록 정합맞춤핀(50)이 삽입될 수 있다. 정합맞춤핀(50)은 정합홀(240)에 억지끼움 방식으로 결합되고, 상하 이동이 가능하다.
베이스판(200)에는 정합홀(240)과 인접하여 베이스판(200)을 전극부(400)에 고정하기 위한 고정홀(210)이 형성된다. 고정홀(210)에는 고정볼트(70)가 삽입된다. 고정볼트(70)는 전극부받침대(500)에 설치된 고정너트(72)에 나사결합된다. 고정볼트(70)는 제1베이스판(270)과, 제2베이스판(280) 및 제3베이스판(290)을 전극부받침대(500)에 고정해주는 역할을 한다.
아울러 고정홀(210)과 인접하여 나사홀(206)이 형성된다. 나사홀(206)의 상부에는 지지대(20)가 위치하고, 지지대(20)의 상단에는 상판(300)의 제1상판(350)이 지지대나사(22)로 결합된다. 나사홀(206)의 내부에도 지지대나사(22)가 위치하여 제3베이스판(290)과 지지대(20)의 후단을 결합해준다. 도면에서는 나사홀(206)을 하나로 도시하였지만, 베이스판(200) 및 상판(300)의 크기에 따라 복수개의 나사홀(206)이 존재하고, 나사홀(206)에 대응되는 개수만큼 지지대(20)와 지지대나사(22)가 구비된다.
또한 베이스판(200)의 나사홀(206)과 인접하여 정렬홀(250)이 형성된다. 정렬홀(250)에는 정렬맞춤핀(60)이 삽입된다. 정렬맞춤핀(60)은 제1베이스판(270)과 제2베이스판(280) 및 제3베이스판(290)을 일렬로 정렬해주는 역할을 하며, 정렬맞춤핀(60)의 상부에는 상판(300)의 상판정렬홀(310)이 끼워진다. 정렬홀(250)도 베이스판(200) 및 상판(300)의 크기에 따라 복수가 형성되고, 정렬홀(250)에 개수와 대응되도록 정렬맞춤핀(60)이 구비된다.
베이스판(200)의 정렬홀(250)의 내측으로는 접촉자(100)의 후단부(120)가 전극부(400)와 연결되도록 안내 및 고정해주는 접촉자홀(220)이 형성된다. 접촉자홀(220)은 접촉자(100)의 개수와 대응되는 개수만큼 형성된다.
베이스판(200)의 접촉자홀(220)을 중심으로 우측으로는 베이스판(200)의 위치 변화를 위한 이동홀(230)이 마련된다. 이동홀(230)에는 이동맞춤핀(40)이 삽입된다. 이동맞춤핀(40)은 제2베이스판(280)을 우측 방향으로 이동시켜주는 역할을 한다. 이동맞춤핀(40)은 이동홀(230)에 억지끼움 방식으로 결합되고, 상하 이동할 수 있다. 이동홀(230)은 복수가 형성될 수 있으며, 이동맞춤핀(40)도 그에 따라 복수가 구비된다.
베이스판(200)의 이동홀(230)의 우측으로는 결합홀(260)이 형성된다. 결합홀(260)에는 결합나사(202)가 결합된다. 결합나사(202)를 통해 제1베이스판(270)과 제2베이스판(280) 및 제3베이스판(290)을 함께 고정해준다. 결합홀(260)은 베이스판(200)의 크기에 따라 복수가 형성될 수 있으며, 결합나사(202)도 이와 대응되는 개수만큼 구비된다.
제1베이스판(270)은 고정홀(210)에 삽입되는 고정볼트(70)에 의해 전극부(400)의 상부에 고정된다. 제1베이스판(270)에 형성된 접촉자홀(220a)은 하부 끝단측이 접촉자(100)의 후단부(120)의 직경보다 작은 직경으로 형성되고, 상부측은 후단부(120)의 직경보다 큰 직경으로 형성된다. 후단부(120)가 접촉자홀(220a)에 억지끼움 고정된 상태로 후단부(120)의 끝단이 전극부(400)의 표면에 접촉된다. 접촉자홀(220a)의 상부측이 후단부(120)의 직경보다 크게 형성됨으로써, 후단부(120)가 접촉자홀(220a)에 억지끼움 고정된 상태로 용이하게 휘어질 수 있다.
제2베이스판(280)은 제1베이스판(270)의 상부에 적층되어 고정볼트(70)가 고정홀(210)에 삽입되어 고정되고, 이후 결합홀(260)에 결합나사(202)가 체결되어 제1베이스판(270) 및 제3베이스판(290)과 결합된다. 제2베이스판(280)에 형성된 접촉자홀(220b)은 제1베이스판(270)의 접촉자홀(220a)과 중심이 일직선으로 형성된다. 제2베이스판(280)에 형성된 접촉자홀(220b)도 하부 끝단측이 접촉자(100)의 후단부(120)의 직경보다 작은 직경으로 형성되고, 상부측은 후단부(120)의 직경보다 큰 직경으로 형성된다. 후단부(120)가 접촉자홀(220b)에 억지끼움 고정된다. 접촉자홀(220b)의 상부측이 후단부(120)의 직경보다 크게 형성됨으로써, 후단부(120)가 접촉자홀(220b)에 억지끼움 고정된 상태로 용이하게 휘어질 수 있다.
제2베이스판(280)의 정렬홀(250b)의 직경은 제1베이스판(270) 및 제3베이스판(290)의 정렬홀(250a, 250c)의 직경보다 크게 형성된다.
제1베이스판(270), 제2베이스판(280) 및 제3베이스판(290)의 이동홀(230a, 230b, 230c)의 직경은 서로 동일하나, 제2베이스판(280)의 이동홀(230b)이 제1베이스판(270) 및 제3베이스판(290)의 이동홀(230a, 230c)의 중심과 서로 엇갈리게 배치된다. 이동홀(230b)은 예를 들어 중심이 왼쪽(또는 오른쪽)으로 치우지게 배치될 수 있다. 이동홀(230)에 이동맞춤핀(40)이 삽입되면 이동홀(230a, 230b, 230c)의 중심이 일치되면서 제2베이스판(280)이 우측으로 이동하게 된다.(도 4 참조)
제3베이스판(290)은 제2베이스판(280)의 상부에 적층되어 고정볼트(70)가 고정홀(210)에 삽입되어 고정되고, 이후 결합홀(260)에 결합나사(202)가 체결되어 제1베이스판(270) 및 제2베이스판(280)과 결합된다. 제3베이스판(280)에 형성된 접촉자홀(220c)은 제2베이스판(270)의 접촉자홀(220b)과 중심이 일직선으로 형성된다. 제3베이스판(290)에 형성된 접촉자홀(220c)은 후단부(120)의 직경보다 큰 직경으로 관통 형성된다.
제1베이스판(270)과, 제2베이스판(280) 및 제3베이스판(290)의 접촉자홀(220a, 220b, 220c)이 중심이 일직선으로 형성한 상태에서 접촉자(100)의 후단부(120)가 접촉자홀(220a, 220b)을 차례로 고정된 상태에서 접촉자홀(220c)를 통과한다.
한편, 제3베이스판(290)은 결합홀(260c)에 결합나사(202)가 나사결합되는데, 제1베이스판(270)과 제2베이스판(280)의 결합홀(260a, 260b)이 결합나사(202)의 직경보다 크게 마련되어 결합나사(202)와 나선결합을 하지 않고, 제3베이스판(290)과 결합나사(202)의 나선 결합의 힘에 의하여 고정된다. 따라서, 제2베이스판(280)이 이동맞춤핀(40)에 의해 측면으로 이동할 때에 결합나사(202)의 영향을 받지 않게 된다.
아울러, 제2베이스판(280)은 정렬홀(250b)이 제1베이스판(270) 및 제3베이스판(290)의 정렬홀(250b)보다 직경이 크게 형성된다. 그에 따라 제2베이스판(280)이 이동맞춤핀(40)에 의해 우측으로 이동할 때, 정렬맞춤핀(60)에 걸리는 것이 방지된다.
상판(300)은 지지대(20)에 의해 베이스판(200)으로부터 상부 방향으로 이격된다. 이격된 공간 사이에는 공간부(30)가 형성된다. 상판(300)에는 베이스판(200)과의 정렬을 맞춰주기 위한 상판정렬홀(310)과, 지지대(20)와의 고정을 위한 상판고정홀(320)과, 접촉자(100)의 선단부(110)를 안내 및 고정하기 위한 상판접촉자홀(330) 및 제1상판(350)과 제2상판(360)의 상호 결합을 위한 상판결합홀(340)이 형성된다.
제1상판(350)은 지지대(20)와 대응되는 위치에 상판고정홀(320)이 형성되고, 지지대나사(22)에 의해 지지대(20)에 고정된다. 상판고정홀(320)은 베이스판(200)의 나사홀(206)과 대응되는 위치에 형성된다. 지지대(20)가 제3베이스판(290)의 상부와 제1상판(350)의 하부에 위치한 상태에서 지지대나사(22)에 의해 각각 고정된다.
상판정렬홀(310)은 제1상판(350)과 제2상판(360)에 동일한 위치에 관통형성되는 것으로 정렬맞춤핀(60)이 삽입된다.
상판(300)이 지지대(20)에 의해 베이스판(200)에서 이격된 상태로 접촉자홀(220)과 대응되는 위치에 상판접촉자홀(330)이 형성된다.
제1상판(350)에 형성된 상판접촉자홀(330a)은 상부 끝단측이 접촉자(100)의 선단부(110)의 직경보다 작은 직경으로 형성되고, 하부측은 선단부(110)의 직경보다 큰 직경으로 형성된다. 선단부(110)가 상판접촉자홀(330a)에 억지끼움 고정된다. 상판접촉자홀(330a)의 하부측이 선단부(110)의 직경보다 크게 형성됨으로써, 선단부(110)가 상판접촉자홀(330a)에서 억지끼움 고정된 상태로 용이하게 휘어질 수 있다.
제2상판(360)에 형성된 상판접촉자홀(330b)도 상부 끝단측이 접촉자(100)의 선단부(110)의 직경보다 작은 직경으로 형성되고, 하부측은 선단부(110)의 직경보다 큰 직경으로 형성된다. 선단부(110)가 상판접촉자홀(330b)에 억지끼움 고정된다.
접촉자(100)의 선단부(110)가 제1상판(350)의 상판접촉자홀(330a)에서 1차 고정되고, 제2상판(360)의 상판접촉자홀(330b)에서 2차 고정되어 접촉자(100)의 선단부(110)가 쉽게 빠지지 않고 견고하게 고정된다.
한편, 접촉자(100)의 선단부(110)의 끝단은 제2상판(360)의 상판접촉자홀(330b)의 상부로 돌출되어 검사기판(10)의 배선패턴(12)이 용이하게 접촉될 수 있다.
이하, 도 1 내지 도 7를 참조하여 제2베이스판(280)의 이동 및 검사기판(10)의 검사를 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사용 지그의 측면도, 도 2는 도 1의 A(이점쇄선 영역)의 확대도, 도 3은 도 1의 B(이점쇄선 영역)의 확대도이다.
도 1 내지 도 3은 검사기판(10)의 검사 전 상태를 나타낸 것으로, 구체적으로는 베이스판(200)의 제2베이스판(280)의 이동 전 상태를 도시한 것이다.
최초 고정볼트(70)가 베이스판(200)의 고정홀(210)에 삽입된 상태일 때, 제1베이스판(270)과 제2베이스판(280) 및 제3베이스판(290)은 서로 중심이 맞춰진 상태이다. 이때 고정볼트(70)는 복수개로 존재할 수 있다.
베이스판(200)은 중심이 맞춰진 상태이나, 제1베이스판(270)과 제3베이스판(290)의 이동홀(230a, 230c)와 제2베이스판(280)의 이동홀(230b)는 서로 중심이 어긋난 상태로 위치한다. 제1베이스판(270)과 제3베이스판(290)의 이동홀(230a, 230c)의 중심은 같으나, 제2베이스판(280)의 이동홀(230b)은 우측(도면에서는 우측이동할 수 있다고 도시하였으나, 좌측으로도 동일하게 적용된다)으로 치우쳐 있다. 즉, 이동홀(230)의 상부에서 보았을때, 제2베이스판(280)의 이동홀(230b)이 일부 돌출되어 있게 된다.
이 상태에서 도 3과 같이 결합홀(260)의 결합나사(202)를 제1베이스판(270)의 하부 방향으로 풀어준다. 도 3은 결합나사(202)가 풀어진 상태를 도시하였으며, 도면과 같이 결합나사의 머리가 결합홀(260)과 맞닿아 있지 않아 제1베이스판(270) 및 제2베이스판(280)의 조금의 힘만으로 이동이 가능하다. 한편, 결합나사(202)가 제3결합판(290)과 강하게 조여진 상태에서는 제1베이스판(270)과 제2베이스판(280) 및 제3베이스판(290)이 서로 견고하게 고정되어 제1, 2, 3 베이스판이 이동될 수 없다.
제2베이스판(280)의 결합홀(260b)의 직경은 결합나사(202)의 직경보다 크게 형성되고, 직경의 차이가 제2베이스판(280)의 이동 간격(즉, 이동홀(230)의 상부에서 보았을때, 제2베이스판의 이동홀(203b)의 돌출된 길이)보다 크거나 같게 마련되므로, 제2베이스판(280)이 결합나사(202)에 걸리지 않고 원활하게 이동할 수 있다.
아울러 제2베이스판(280)의 정렬홀(250b)의 직경은 제1베이스판(270) 및 제3베이스판(290)의 직경보다 크게 형성되고, 직경의 차이가 제2베이스판(280)의 이동 간격보다 크거나 같게 형성되므로, 제2베이스판(280)이 정렬맞춤핀(60)에 걸리지 않고 원활하게 이동할 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사용 지그에서 제2베이스판(280)의 이동을 나타낸 측면도, 도 5는 도 4의 C(이점쇄선 영역)의 확대도, 도 6은 도 4의 D(이점쇄선 영역)의 확대도이다.
도 4 내지 도 6은 검사기판(10)의 검사 전 상태를 나타낸 것으로, 구체적으로는 베이스판(200)의 제2베이스판(280)의 이동 후 상태를 도시한 것이다.
앞서 설명한 바와 같이 베이스판(200)의 결합홀(260)에서 결합나사(202)를 느슨하게 풀어준 상태에서, 고정볼트(70)를 고정홀(210)에서 빼주면, 제2베이스판(280)이 유동 가능한 상태가 된다.
이 상태에서 이동맞춤핀(40)을 베이스판(200)의 이동홀(230)에 삽입하면, 서로 엇갈리게 형성되었던 이동홀(230a, 230b, 230c)의 중심이 일치하도록 일렬로 배치되면서 제2베이스판(280)이 제1베이스판(270)과 제3베이스판(290)의 사이에서 우측으로 이동한다. 이때 이동 간격은 예를 들어 0.4mm 내외로 이동할 수 있으나, 기판 검사용 지그의 설계에 따라 달라진다.
제2베이스판(280)이 이동함과 동시에 접촉자홀(220b)에 고정된 접촉자(100)의 후단부(120)도 이동하게 된다. 이때 접촉자(100)의 선단부(110)가 제1상판(350)에 형성된 상판접촉자홀(330a)에 고정되고, 접촉자(100)의 후단부(120)가 제1베이스판(270)의 접촉자홀(220a)에 고정된 상태로, 공간부(30) 내에 위치한 접촉자(100)가 우측방향으로 경사지게 된다.
이 상태에서 베이스판(200)의 결합홀(260)의 결합나사(202)를 조여주면 제1베이스판(270)과 제2베이스판(280) 및 제3베이스판(290)이 서로 견고하게 고정되게 된다.
도 7은 도 5에서 검사기판(10)의 배선패턴(12)이 접촉자(100)의 선단부(110) 끝단에 압접된 것을 나타낸 확대도이다.
도 7에 도시된 바와 같이 접촉자(100)의 선단부(110)의 끝단을 검사기판(10)의 배선패턴(12)으로 압접해주면, 공간부(30) 내부의 접촉자(100)에 휨이 발생하게 된다. 이 상태에서 전극부(400)와 연결된 측정장치의 검사 결과를 통해 검사기판(10)의 양부를 판정하게 된다.
배선패턴(12)이 접촉자(100)의 선단부(110) 끝단에 압접되면, 공간부(30) 내부의 접촉자(100)에 휨이 발생하게 되고, 휨의 발생을 통해 접촉자(100)의 선단부(110) 끝단이 눌려지는지를 확인할 수 있다.
이때 공간부(30) 내부의 접촉자(100)가 경사져 있기 때문에, 선단부(110) 끝단에 조금만 힘을 가해줘도 경사가 쉽게 발생하게 된다.
한편, 필요에 따라 접촉자(100)를 교체하거나 기판 검사용 지그를 분해하고자 할 때는, 이동맞춤핀(40)을 베이스판(200)의 이동홀(230)에서 제거하고, 그리고 결합나사(202)를 결합홀(260)에서 느슨하게 풀어준다.
이후 정합맞춤핀(50)을 베이스판(200)의 정합홀(240)에 삽입하거나, 고정홀(210)에 고정볼트(70)를 삽입해준다.
그러면 제2베이스판(280)이 도 1과 같이 다시 좌측으로 이동하게 된다.
그리고 그에 따라 공간부(30) 내의 접촉자(100)가 경사지기 전의 원래 상태로 복귀하게 된다.
미설명된 부호 500은 전극부받침대로써, 전극부(400)의 하부에 결합되는 것으로, 하부에 고정너트(72)가 위치하여, 고정너트(72)에 고정볼트(70)가 나사결합됨으로써, 베이스판(200) 및 전극부(400)와 고정된다.
전극부받침대(500)도 여러층으로 나눠질 수 있으며, 고정나사(502)에 의해 서로 결합된다.
전극부(400)와 전극부받침대(500)는 분리 가능한 것으로 베이스판(200)과 상판(300)의 조립 이후에 결합된다.
10 : 검사기판 12 : 배선패턴
20 : 지지대 22 : 지지대나사
30 : 공간부 40 : 이동맞춤핀 50 : 정합맞춤핀 60 :정렬맞춤핀
70 : 고정볼트 72 : 고정너트
80 : 외곽맞춤핀
100 : 접촉자 110 : 선단부 120 : 후단부
200 : 베이스판 202 : 결합나사 204 : 외곽핀홀 206 : 나사홀
210 : 고정홀
220, 220a, 220b, 220c : 접촉자홀
230. 230a, 230b, 230c : 이동홀
240, 240a, 240b, 240c : 정합홀
250, 250a, 250b, 250c: 정렬홀
260, 260a, 260b, 260c : 결합홀
270 : 제1베이스판 280 : 제2베이스판 290 : 제3베이스판
300 : 상판 302 : 결합나사
310 : 상판정렬홀
320 : 상판고정홀
330, 330a, 330b : 상판접촉자홀
340 : 상판결합홀
350 : 제1상판 360 : 제2상판
400 : 전극부
500 : 전극부받침대 502 : 고정나사

Claims (7)

  1. 검사기판(10)의 배선패턴(12)에 접촉시켜서 상기 배선패턴(12)을 검사하기 위한 선단부(110)와 전극부(400)를 통해 측정장치에 접속되는 후단부(120)를 구비하는 복수의 접촉자(100)를 지지하는 기판 검사용 지그에 있어서,
    상기 전극부(400)의 상부에 위치하며, 상기 전극부(400)와의 고정을 위한 고정홀(210)과, 상기 후단부(120)를 상기 전극부(400)와 연결되도록 안내 및 고정하는 접촉자홀(220)과, 위치 변화를 위한 이동홀(230)과, 위치 변화를 제자리로 정합하기 위한 정합홀(240)과, 상호 정렬을 위한 정렬홀(250) 및 상호 결합을 위한 결합홀(260)이 형성된 제1베이스판(270)과 제2베이스판(280) 및 제3베이스판(290)이 차례로 적층된 베이스판(200); 및
    상기 베이스판(200)의 상부에서 지지대(20)에 의해 이격되어 위치하며, 상기 베이스판(200)과의 사이에 공간부(30)가 형성되고, 상기 베이스판(200)과의 정렬을 위한 상판정렬홀(310)과, 상기 지지대(20)와의 고정을 위한 상판고정홀(320)과, 상기 선단부(110)를 안내 및 고정하는 상판접촉자홀(330) 및 상호 결합을 위한 상판결합홀(340)이 형성된 제1상판(350)과 제2상판(360)이 차례로 적층된 상판(300);을 포함하며,
    상기 제2베이스판(280)의 정렬홀(250b)의 직경은 상기 제1베이스판(270)과 상기 제3베이스판(290)의 정렬홀(250a, 250c)의 직경보다 크게 형성되며,
    상기 제2베이스판(280)의 결합홀(260b)의 직경은 상기 제1베이스판(270)과 상기 제3베이스판(290)의 결합홀(260a, 260c)의 직경보다 크게 형성되고,
    상기 제2베이스판(280)의 이동홀(230b)이 상기 제1베이스판(270)과 상기 제3베이스판(290)의 이동홀(230a, 230c)의 중심과 서로 엇갈리게 배치되는 기판 검사용 지그.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이동홀(230)에 이동맞춤핀(40)이 삽입되면, 상기 제2베이스판(280)이 좌우측 중 어느 한쪽으로 이동하면서 상기 제1베이스판(270)과 상기 제2베이스판(280) 및 상기 제3베이스판(290)의 이동홀(230a, 230b, 230c)이 동심을 이루며, 상기 제2베이스판(280)의 정합홀(240b)이 상기 제1베이스판(270)과 상기 제3베이스판(290)의 정합홀(240a, 240c)의 중심과 서로 엇갈리게 배치되고, 상기 공간부(30) 내의 상기 접촉자(100)가 좌우측 중 어느 한쪽으로 경사지게 되는 기판 검사용 지그.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 정합홀(240)에 정합맞춤핀(50)이 삽입되면, 상기 제2베이스판(280)이 좌우측 중 어느 한쪽으로 이동하면서 상기 제1베이스판(270)과 상기 제2베이스판(280) 및 상기 제3베이스판(290)의 정합홀(240a, 240b, 240c)이 동심을 이루며, 상기 제2베이스판(280)의 이동홀(230b)이 상기 제1베이스판(270)과 상기 제3베이스판(290)의 이동홀(230a, 230c)의 중심이 서로 엇갈리게 배치되고, 상기 공간부(30) 내의 상기 접촉자(100)가 수직 상태가 되는 기판 검사용 지그.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제2베이스판(280)의 결합홀(260b)의 직경은 상기 결합홀(260)에 삽입되는 결합나사(202)의 직경보다 크게 형성되고, 그 직경의 차이는 제2베이스판(280)의 이동 거리 보다 크거나 같게 마련되는 기판 검사용 지그.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2베이스판(280)의 정렬홀(250b)의 직경과 제1베이스판(270) 및 제3베이스판(290)의 정렬홀(250a, 250c)의 직경의 차이가 제2베이스판(280)의 이동 거리 보다 크거나 같게 형성되는 기판 검사용 지그.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1베이스판(270)과 상기 제2베이스판(280)의 접촉자홀(220a, 220b)은 상기 접촉자홀(220a, 220b)의 하부 끝단측이 상기 접촉자의 후단부(120)의 직경보다 작은 직경으로 형성되고, 접촉자홀(220a, 220b)의 상부측이 상기 접촉자의 후단부(120)의 직경보다 큰 직경으로 형성되며, 상기 제3베이스판(290)의 접촉자홀(220c)은 상기 후단부(120)의 직경보다 큰 진경으로 관통형성되고,
    상기 제1상판(350)과 상기 제2상판(360)의 상판접촉자홀(330a, 330b)은 상기 상판접촉자홀(330a, 330b)의 상부 끝단측이 상기 접촉자의 선단부(110)의 직경보다 작은 직경으로 형성되고, 상판접촉자홀(330a, 330b)의 하부측이 상기 접촉자의 선단부(110)의 직경보다 큰 직경으로 형성되며,
    상기 접촉자의 선단부(110)의 끝단은 상기 제2상판(360)의 상부로 돌출되는 기판 검사용 지그.

  7. 제1항에 있어서,
    제2베이스판(280)의 이동홀(230b)의 직경은 상기 제1베이스판(270)과 상기 제3베이스판(290)의 이동홀(230a, 230c)의 직경과 동일한 기판 검사용 지그.
KR1020160034903A 2016-03-23 2016-03-23 기판 검사용 지그 KR101656047B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160034903A KR101656047B1 (ko) 2016-03-23 2016-03-23 기판 검사용 지그
JP2016254936A JP6176466B1 (ja) 2016-03-23 2016-12-28 基板検査用ジグ
CN201710000919.4A CN107228958B (zh) 2016-03-23 2017-01-03 基板检测用治具
TW106101976A TWI591345B (zh) 2016-03-23 2017-01-19 基板檢測用治具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160034903A KR101656047B1 (ko) 2016-03-23 2016-03-23 기판 검사용 지그

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101656047B1 true KR101656047B1 (ko) 2016-09-09

Family

ID=56939304

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160034903A KR101656047B1 (ko) 2016-03-23 2016-03-23 기판 검사용 지그

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6176466B1 (ko)
KR (1) KR101656047B1 (ko)
CN (1) CN107228958B (ko)
TW (1) TWI591345B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102206404B1 (ko) 2020-06-23 2021-01-25 (주)뉴씨텍 전극부 가동식 지그

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010091314A (ja) * 2008-10-06 2010-04-22 Nidec-Read Corp 基板検査治具及び検査用プローブ
KR100975808B1 (ko) 2007-04-17 2010-08-13 니혼덴산리드가부시키가이샤 기판검사용 치구
KR101021744B1 (ko) 2006-05-15 2011-03-15 니혼덴산리드가부시키가이샤 기판검사용 지그 및 이 지그에 있어서의 접속전극부의 전극구조
JP2012181186A (ja) * 2011-02-10 2012-09-20 Nidec-Read Corp 検査治具
KR20140142661A (ko) * 2013-06-04 2014-12-12 니혼덴산리드가부시키가이샤 기판 검사 장치, 기판 검사 방법 및 기판 검사용 지그

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2972595B2 (ja) * 1996-09-25 1999-11-08 日本電気ファクトリエンジニアリング株式会社 プローブカード
AU6417898A (en) * 1998-03-24 1999-10-18 Nit Systems Ltd Automatic fixture building for electrical testing
IT1317517B1 (it) * 2000-05-11 2003-07-09 Technoprobe S R L Testa di misura per microstrutture
CN100535676C (zh) * 2005-04-21 2009-09-02 株式会社光阳科技 检查夹具及检查装置
JP4863466B2 (ja) * 2006-08-01 2012-01-25 日本電産リード株式会社 基板検査用治具の製造方法
DE102007054187B4 (de) * 2006-11-27 2018-08-02 Feinmetall Gmbh Kontaktiervorrichtung zum Kontaktieren eines zu prüfenden elektrischen Prüflings sowie entsprechendes Kontaktierverfahren
JP4846764B2 (ja) * 2008-06-10 2011-12-28 株式会社トクソー理研 ワイヤープローブ用治具並びに検査装置
JP4858657B1 (ja) * 2011-08-11 2012-01-18 富士ゼロックス株式会社 基板検査装置、及び基板検査方法
JP2013257299A (ja) * 2012-06-14 2013-12-26 Sumitomo Electric Ind Ltd コンタクトプローブ、プローブカード及び電子部品の検査方法
JP6184667B2 (ja) * 2012-07-26 2017-08-23 日置電機株式会社 プローブユニット、基板検査装置およびプローブユニット製造方法
JP2014112046A (ja) * 2012-12-05 2014-06-19 Micronics Japan Co Ltd プローブ、プローブ組立体及びプローブカード

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101021744B1 (ko) 2006-05-15 2011-03-15 니혼덴산리드가부시키가이샤 기판검사용 지그 및 이 지그에 있어서의 접속전극부의 전극구조
KR100975808B1 (ko) 2007-04-17 2010-08-13 니혼덴산리드가부시키가이샤 기판검사용 치구
JP2010091314A (ja) * 2008-10-06 2010-04-22 Nidec-Read Corp 基板検査治具及び検査用プローブ
JP2012181186A (ja) * 2011-02-10 2012-09-20 Nidec-Read Corp 検査治具
KR20140142661A (ko) * 2013-06-04 2014-12-12 니혼덴산리드가부시키가이샤 기판 검사 장치, 기판 검사 방법 및 기판 검사용 지그

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102206404B1 (ko) 2020-06-23 2021-01-25 (주)뉴씨텍 전극부 가동식 지그

Also Published As

Publication number Publication date
TWI591345B (zh) 2017-07-11
TW201809679A (zh) 2018-03-16
JP6176466B1 (ja) 2017-08-09
CN107228958B (zh) 2019-05-17
JP2017173297A (ja) 2017-09-28
CN107228958A (zh) 2017-10-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9733299B2 (en) Inspection jig
TWI416114B (zh) Substrate inspection tool and inspection probe
KR101098320B1 (ko) 검사치구, 전극구조 및 전극구조의 제조방법
KR100864435B1 (ko) 기판검사용 접촉자, 기판검사용 치구 및 기판검사장치
US10914758B2 (en) Inspection jig provided with probe, substrate inspection device provided with same, and method for manufacturing inspection jig
JP7148212B2 (ja) 検査治具、及び基板検査装置
KR100975808B1 (ko) 기판검사용 치구
US6255832B1 (en) Flexible wafer level probe
KR101656047B1 (ko) 기판 검사용 지그
KR20100029035A (ko) 기판검사용 검사치구
JP2010091314A (ja) 基板検査治具及び検査用プローブ
KR20080096984A (ko) 반도체 검사 장치의 프로브 카드 및 그 프로브 카드에서의프로브 블록 위치 보정 방법
JP2008267833A (ja) 基板検査用治具及びこの治具における接続電極部の電極構造
US20050083071A1 (en) Electronic circuit assembly test apparatus
KR20140145426A (ko) 불량 행거 검사장치
KR20230151879A (ko) 콘택트 프로브
KR102182216B1 (ko) 프로브 카드
KR101410991B1 (ko) 지그 장치
KR101363368B1 (ko) 인쇄회로기판 검사장치
KR100955493B1 (ko) 웨이퍼 프로빙 검사용 프로브 카드의 프로브 블록 구조
JP4838658B2 (ja) 基板検査用治具及び基板検査用治具の電極部構造
JP2010060310A (ja) 基板検査治具及びその電極部
KR20000000023A (ko) 인쇄회로기판의패턴검사장치및그방법
JPH10185985A (ja) 配線基板の端子間電気的特性測定治具と測定装置並びに測定方法
KR20130141245A (ko) 기판 검사용 핀

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191114

Year of fee payment: 4