KR20140142661A

KR20140142661A - 기판 검사 장치, 기판 검사 방법 및 기판 검사용 지그

Info

Publication number: KR20140142661A
Application number: KR1020140063884A
Authority: KR
Inventors: 신지 마츠오카
Original assignee: 니혼덴산리드가부시키가이샤
Priority date: 2013-06-04
Filing date: 2014-05-27
Publication date: 2014-12-12
Also published as: JP2014235112A; EP2811304A1; TWI635297B; JP6221358B2; KR102232044B1; EP2811304B1; TW201447334A; US20140354316A1

Abstract

전자 부품을 내장한 기판에 형성되는 배선 패턴의 전기적인 검사를 행하는 경우에 이용되는 효과적인 기판 검사용 지그를 제공한다. 전자 부품이 내장되는 기판에 형성되는 복수의 배선 패턴의 검사를 행하는 기판 검사 장치와 그 기판을 전기적으로 접속하는 기판 검사용 지그는, 배선 패턴에 설정되는 검사점에 일단이 맞닿는 복수의 접촉자와, 접촉자의 타단이 맞닿음과 함께, 기판 검사 장치와 전기적으로 접속되는 전극부를 갖는 전극체와, 접촉자의 일단을 검사점으로 안내하는 검사측 보유 지지부와, 접촉자의 타단을 전극부로 안내하는 전극측 보유 지지부를 갖는 보유 지지체를 갖고, 전자 부품과 도통 접속되는 배선 패턴의 검사점과 맞닿는 접촉자의 돌출량이, 다른 접촉자의 돌출량보다도 크게 형성되어 있다.

Description

기판 검사 장치, 기판 검사 방법 및 기판 검사용 지그{SUBSTRATE INSPECTING APPARATUS, SUBSTRATE INSPECTING METHOD AND JIG FOR INSPECTING SUBSTRATE}

본 발명은 전자 부품(IC 등)을 내장한 기판에 형성되는 배선 패턴의 전기적인 검사를 행하는 기판 검사 방법, 그 기판 검사 방법에서 이용되는 기판 검사용 지그 및 기판 검사 장치에 관한 것이다.

현재, 다이오드나 콘덴서 등을 포함하는 전자 부품을 내장한 전자 부품 내장 기판(임베디드 기판)의 보급이 확대되고 있다. 이러한 전자 부품 내장 기판의 검사 방법은 종종 제안되고 있다. 예를 들어, 특허문헌 1이나 특허문헌 2에 개시된 바와 같은 검사 방법이 존재한다. 특허문헌 1이나 특허문헌 2에 개시되는 기술에서는, 기판에 내장되는 전자 부품을 검사하기 위해서 테스트 포인트를 설정하는 방법이 개시되어 있다.

그런데, 실제의 임베디드 기판의 검사에서는, 이 기판 표면에 형성되는 배선 패턴에 테스트 포인트(검사점)를 설정하고, 이 검사점에 기판 검사 장치와 도통 접속되는 접촉자(프로브)를 접촉시켜서, 기판 검사 장치와 이 배선 패턴이 전기적으로 접속하여, 전기 신호의 송수신이 행해진다. 이 때문에, 임베디드 기판과 기판 검사 장치를 전기적으로 접속하기 위해 기판 검사용 지그가 사용된다.

상기와 같은 임베디드 기판의 배선 패턴의 양호/불량을 검사하는 경우에 중요한 것은, 기판에 내장되는 전자 부품을 파괴하지 않고 전기 검사를 실시해야만 하는 것이다. 기판 검사를 실시하는 경우에, 기판 자체가 보유하고 있는 전하(부유 용량 등)가 방전하여 과전류가 발생하여, 기판에 내장되는 전자 부품을 파괴할 위험성이 있었다. 특히, 기판을 검사하는 기판 검사 장치에서는, 기판이 접지에 대하여 플로팅되어 있는 상태에서, 기판을 검사대에 재치하는 것이기 때문에, 상기와 같이 과전류가 발생하기 쉬운 문제를 갖고 있었다.

일본 특허 공개 제2006-11507호 공보 일본 특허 공개 제2009-276861호 공보

본 발명은 임베디드 기판과 같은 전자 부품을 내장하는 피검사 기판을 검사하는 경우에 있어서, 기판이 보유하는 전하에 의한 과전류의 발생을 방지하여, 전자 부품의 파괴를 예방하는 기판 검사 방법, 기판 검사 장치 및 기판 검사용 지그를 제공한다.

일 실시형태에 따른 발명은, 전자 부품이 내장되는 기판을, 그 기판에 형성되는 배선 패턴을 전기 검사하는 기판 검사 장치와 그 기판과 그 기판 검사 장치를 전기적으로 접속하는 기판 검사용 지그를 사용하여, 그 기판의 배선 패턴의 검사를 행하는 기판 검사 방법으로서, 상기 기판의 상기 전자 부품과 도통 접속되는 배선 패턴을, 상기 기판 검사용 지그를 통해서 접지하고, 상기 기판에 형성되는 모든 배선 패턴을, 상기 기판 검사용 지그를 통해서 상기 기판 검사 장치와 도통 접촉시키고, 상기 기판 검사 장치로부터의 전기 신호를, 상기 기판 검사용 지그를 통해서 상기 기판과 송수신함으로써 상기 기판의 전기 검사를 실시하는 기판 검사 방법을 제공한다.

일 실시예에 있어서, 상기 기판 검사 방법은, 상기 전기 검사가 실시된 후에, 상기 모든 배선 패턴을, 상기 기판 검사용 지그를 통해서 상기 기판 검사 장치에 의해 접지되어 있는 상태에서, 그 기판 검사용 지그가 이동하여 멀어진다.

다른 실시형태에 따른 발명은, 전자 부품이 내장되는 기판에 형성되는 복수의 배선 패턴의 검사를 행하는 기판 검사 장치와 그 기판을 전기적으로 접속하는 기판 검사용 지그로서, 상기 배선 패턴에 설정되는 검사점에 일단이 맞닿는 복수의 접촉자와, 상기 접촉자의 타단이 맞닿음과 함께, 상기 기판 검사 장치와 전기적으로 접속되는 전극부를 갖는 전극체와, 상기 접촉자의 일단을 상기 검사점으로 안내하는 검사측 보유 지지부와, 상기 접촉자의 타단을 상기 전극부로 안내하는 전극측 보유 지지부를 갖는 보유 지지체를 갖고, 상기 전자 부품과 도통 접속되는 배선 패턴의 검사점과 맞닿는 접촉자의 돌출량이 다른 접촉자의 돌출량보다도 크게 형성되어 있는 기판 검사용 지그를 제공한다.

일 실시예에 있어서, 상기 전자 부품과 도통 접속되는 배선 패턴의 검사점과 맞닿는 상기 접촉자의 돌출량은, 상기 다른 접촉자의 돌출량보다도, 접촉자의 치수 정밀도량과 상기 기판의 휨량을 합한 길이보다도 길게 설정되어 있다.

일 실시예에 있어서, 상기 전자 부품과 도통 접속되는 배선 패턴이 그 전자 부품의 GND 단자와 접속되어 있다.

다른 실시형태에 따른 발명은, 전자 부품이 내장되는 기판에 형성되는 복수의 배선 패턴의 검사를 행하는 기판 검사 장치로서, 검사 대상으로 되는 기판의 배선 패턴과 상기 기판 검사 장치를 도통 접속하기 위한 기판 검사용 지그와, 상기 기판 검사용 지그를 상기 기판과 맞닿게 하기 위한 이동 기구와, 상기 배선 패턴 전기적 특성을 검사하기 위한 검사 수단과, 상기 이동 기구와 상기 검사 수단을 제어하는 제어 수단을 갖고, 상기 제어 수단이, 상기 이동 기구에 의해 상기 기판 검사용 지그를 상기 기판과 맞닿게 함과 함께, 상기 검사 수단에 의해 상기 전자 부품과 도통 접속되는 배선 패턴에 접촉하는 접촉자를 접지하도록 재촉하는 기판 검사 장치를 제공한다.

본 발명에 따르면, 전자 부품이 내장되는 기판을, 이 기판에 형성되는 배선 패턴을 전기 검사하는 기판 검사 장치와 기판과 기판 검사 장치를 전기적으로 접속하는 기판 검사용 지그를 사용하여, 기판의 배선 패턴의 검사를 행하는 기판 검사 방법으로서, 먼저, 기판의 전자 부품과 도통 접속되는 배선 패턴을 기판 검사용 지그를 통해서 접지하고, 이어서 기판에 형성되는 모든 배선 패턴을 기판 검사용 지그를 통해서 기판 검사 장치와 도통 접촉시킨 후, 배선 패턴의 전기 검사가 실시되므로, 기판이 보유하는 부유 용량 등에 의한 과전류가 전자 부품에 유입되어, 전자 부품을 파괴하는 것을 방지할 수 있다.

전기 검사가 실시된 후에, 모든 배선 패턴을 기판 검사용 지그를 통해서 접지되어 있는 상태에서, 기판 검사용 지그가 이동되어 멀어지므로, 기판으로부터 기판 검사용 지그가 박리하는 경우에 발생하는 박리 방전에 의한 전자 부품 파괴를 방지할 수 있다.

전자 부품이 내장되는 기판에 형성되는 복수의 배선 패턴의 검사를 행하는 기판 검사 장치와 기판을 전기적으로 접속하는 기판 검사용 지그로서, 전자 부품과 도통 접속되는 배선 패턴의 검사점과 맞닿는 접촉자의 돌출량이 다른 접촉자의 돌출량보다도 크게 형성되어 있으므로, 기판 검사용 지그가 기판을 끼워 지지할 때에, 먼저 돌출량이 큰 접촉자가 검사 대상의 기판에 맞닿게 된다. 이 때문에, 전자 부품을 파괴하는 과전류를 전자 부품에 유입시키는 것을 방지할 수 있다.

접촉자의 돌출량은, 다른 접촉자의 돌출량보다도, 접촉자의 치수 정밀도량과 상기 기판의 휨량을 합한 길이보다도 길게 설정되어 있으므로, 기판 검사용 지그가 기판을 끼워 지지할 때에, 이 접촉자가 다른 접촉자보다도 먼저 확실하게 검사점에 맞닿게 된다.

전자 부품과 접속되는 배선 패턴이, 전자 부품의 GND 단자와 접속되어 있으므로, 보다 확실하게 과전류로부터 전자 부품을 보호할 수 있다.

전자 부품이 내장되는 기판에 형성되는 복수의 배선 패턴의 검사를 행하는 기판 검사 장치로서, 검사 대상으로 되는 기판의 배선 패턴과 기판 검사 장치를 도통 접속하기 위한 검사용 지그와, 기판 검사용 지그를 기판과 맞닿게 하기 위한 이동 기구와, 배선 패턴의 전기적 특성을 검사하기 위한 검사 수단과, 이동 기구와 상기 검사 수단을 제어하는 제어 수단을 갖고, 상기 제어 수단이, 이동 기구에 의해 기판 검사용 지그를 상기 기판과 맞닿게 함과 함께, 검사 수단에 의해 전자 부품과 도통 접속되는 배선 패턴에 접촉하는 접촉자를 접지하도록 재촉하므로, 기판이 기판 검사용 지그에 끼워 지지되는 경우에, 기판이 보유하는 부유 용량 등에 의한 과전류가 전자 부품에 유입되어, 전자 부품을 파괴하는 것을 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 검사 대상으로 되는 기판의 일 실시예를 도시하는 개략 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 기판 검사 장치의 개략적인 측면도의 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 기판 검사용 지그의 개략적인 측면도이다.
도 4는 도 3에 도시하는 기판 검사용 지그의 점선 a 부분의 개략적인 확대도이다.

본 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용을 설명한다.

본 발명이 검사 대상으로 하는 기판에 대하여 간단하게 설명한다. 도 1에는 본 발명이 검사 대상으로 하는 기판의 개략 단면도를 도시한다. 본 발명이 검사 대상으로 하는 기판은, 소위 임베디드 기판이라고 불리는 기판이며, 기판의 내부에 전자 부품을 내장하고 있는 것을 특징으로 하고 있다. 도 1에 도시되는 기판(CB)에서는, 4개의 배선 패턴(P)(P1 내지 P4)과 전자 부품(ED)이 도시되어 있고, 배선 패턴(P2)과 배선 패턴(P3)이 전자 부품(ED)에 접속되어 있다. 또한, 이 배선 패턴(P2)이 전자 부품(ED)의 GND 단자와 도통 접속되어 있다.

이어서, 본 발명에서 사용되는 기판을 검사하기 위한 기판 검사 장치(1)에 대하여 간단하게 설명한다. 도 2는 본 발명에 일 실시 형태에 따른 기판 검사 장치(1)를 나타내는 구조 단면도이다. 도 2에는 반송 테이블(20)과 제1 및 제2 검사용 지그 이동부(30, 40)의 이동 방향을 명확히 하는 관점에서 XYZ축에 의한 직교 좌표계를 나타낸다. Y축은 도 2의 지면의 표측으로부터 이측을 향하는 방향이 정방향이다.

기판 검사 장치(1)는 반송 테이블(20)을 X축을 따라 이동시키기 위한 기판 이동부(60)와, 복수의 기판 검사용 접촉자(35, 45)가 설치된 기판 검사용 지그(32, 42)를 YZ면 내에서 이동시키기 위한 제1 및 제2 검사용 지그 이동부(30, 40)를 구비한다. 제1 및 제2 검사용 지그 이동부(30, 40)는 XY면에 대하여 대칭으로 배치되어 있다. 또한, 검사용 지그에 대해서는, 상세한 것은 나중에 설명하지만, 기판 검사 장치(1)의 구성의 설명에서는 참조 부호 32와 42로 한다.

반송 테이블(20)은 검사용 기판(21)을 재치하기 위한 기판 보유 지지부(22)와, 그 하면에 고정된 원통 형상의 브래킷(63)을 구비한다. 원통 형상의 브래킷(63)에는 길이 방향으로 관통하는 나사 구멍이 형성되어 있다.

기판 이동부(60)는 브래킷(63)의 나사 구멍과 나사 결합하는 볼 나사(62)와, 그 볼 나사(62)를 회전하는 구동부(61)를 구비한다. 볼 나사(62) 상의 나사산 및 나사홈은 간략화를 위해 도시하지 않는다. 구동부(61)에 의해 볼 나사(62)가 회전하면, 그 회전량 및 회전 방향에 따라, 브래킷(63), 즉 반송 테이블(20)의 X축을 따른 방향으로의 이동량 및 이동 방향이 결정된다.

제1 검사용 지그 이동부(30)는 검사용 지그 보유 지지부(33)를 구비하고 있고, 그 검사용 지그 보유 지지부(33)는 기판 검사용의 복수의 접촉자(35)가 설치된 기판 검사용 지그(32)를 보유 지지함과 함께, 그 기판 검사용 지그(32)를 이동시켜 검사용 기판(21) 상의 검사 대상의 배선의 검사점에 기판 검사용의 복수의 접촉자(35)가 맞닿도록 기능한다. 또한 기판 검사용 복수의 접촉자(35) 등은, 검사용 지그 보유 지지부(33)를 경유하여, 기판의 검사 및 측정을 행하기 위한 스캐너(도시하지 않음)에 전기적으로 접속된다.

제2 검사용 지그 이동부(40)는 제1 검사용 지그 이동부(30)의 검사용 지그 보유 지지부(33)와 마찬가지의 검사용 지그 보유 지지부(43)을 구비하고 있고, 그 검사용 지그 보유 지지부(43)는 검사용 지그 보유 지지부(33)와 마찬가지로 기능한다.

제1 및 제2 검사용 지그 이동부(30, 40)와 기판 이동부(60)의 이동의 제어는 기판 검사 장치(1)의 제어 장치(도시하지 않음)에 의해 행해진다. 또한, 제1 및 제2 검사용 지그 이동부(30, 40)에는, 각각, 검사용 기판(21, 시트 기판) 및 반송 테이블(20)의 위치를 특정하기 위해서, 주 카메라(34, 44)가 설치되어 있다.

기판 검사 장치(1)에는 기판(CB)의 전기적 검사를 실시하기 위한 검사 수단(70)을 갖고 있다. 이 검사 수단(70)은 기판(CB)의 전기적 검사에 필요한 구성이 구비되어 있고, 예를 들어 배선 패턴의 도통 검사를 실시하기 위한 전력 공급부(도시하지 않음), 배선 패턴으로부터의 전기 신호를 검출하는 검출부(도시하지 않음), 검출부로부터의 검출 신호를 처리 판정하는 판정부(도시하지 않음)나, 접촉자로부터의 도통 경로를 각 부로 절환할 수 있는 절환부(도시하지 않음) 등을 갖고 있다. 이 검사 수단(70)에는, 예를 들어 직류 또는 교류 전원, 전류계, 전압계나 스위치 소자 등을 채용하여 구성할 수 있다.

이어서, 기판 검사 장치(1)에서 사용되는 기판 검사용 지그(32, 42)에 대하여 설명한다. 도 3은 검사용 지그의 일 실시 형태를 나타내고 있다. 기판 검사용 지그(32, 42)는 복수의 접촉자(35, 45), 이들 접촉자를 다침 형상으로 보유 지지하는 보유 지지체(3), 이 보유 지지체(3)를 지지함과 함께 접촉자(35, 45)와 접촉하여 기판 검사 장치(1)와 도통 상태로 되는 전극부를 갖는 전극체(4), 전극부로부터 전기적으로 접속되어 연장 설치되는 도선부(5)와, 기판 검사 장치(1)와 전기적으로 접속되는 접속부(6a)를 갖는 접속체(6)를 갖고 이루어진다. 도 3은 기판 검사용 지그(32, 42)의 개략을 설명하기 위한 개략적인 측면도를 나타내고 있다. 이 도 3에서는, 접촉자(35, 45)는 3개로 기재되어 있지만, 특별히 한정되는 것은 아니다.

접촉자(35. 45)는 배선 패턴(P) 상에 설정되는 검사점과 후술하는 전극부를 전기적으로 접속한다. 이 접촉자(35, 45)의 일단은 검사점에 맞닿고, 접촉자(35, 45)의 타단은 전극부에 맞닿는다. 이 접촉자(35, 45)에 의해, 검사점과 전극부가 전기적으로 접속되게 된다. 이 접촉자(35, 45)는, 예를 들어 가늘고 긴 막대 형상으로 형성됨과 함께, 도전성과 가요성을 갖고 있는 부재를 채용할 수도 있다. 또한, 길이 방향으로 신축되는 스프링을 사용한 부재를 채용할 수도 있다.

전극체(4)는 접촉자(35, 45)의 타단이 맞닿음과 함께 기판 검사 장치(1)와 전기적으로 접속되는 전극부(도시하지 않음)를 보유 지지한다. 이 전극부는 전극체(4)의 표면에 대하여 대략 동일 평면을 이루도록 형성되어 있다. 이 전극부는 접촉자(35, 45)의 외경보다도 약간 크게 형성되는 것이 바람직하다.

도선부(5)는 전극체(4)의 전극부와 후술하는 접속체(6)의 접속부(6a)를 전기적으로 접속한다. 이 도선부(5)는 전극부와 접속부(6a)를 전기적으로 접속할 수 있으면 되고, 예를 들어 구리선 등의 선형상의 금속선을 채용할 수 있다.

금속선을 사용하여 도선부(5)를 제작하는 경우에는, 전극체(4)에 관통 구멍을 형성하고, 그 관통 구멍에 도선을 배치하고, 전극체(4)의 표면과 동일 평면을 이루도록 도선을 절단함으로써, 전극부를 형성할 수 있다. 이 경우, 금속선의 일단부는 전극부로서 기능하고, 금속선의 타단부는 접속부(6a)와 도통 접속되어 있게 된다.

접속체(6)는 기판 검사 장치(1)와 전기적으로 접속하는 접속부(6a)를 보유 지지한다. 이 접속부(6a)는 기판 검사 장치(1)에 설정되는 접속 개소와 도통 접촉함으로써 전기적으로 접속된다. 이 접속에는, 예를 들어 요철 형상으로 각각 형성되는 커넥터 접속을 채용할 수 있다.

보유 지지체(3)는 접촉자(35, 45)를 보유 지지함과 함께, 접촉자(35, 45)의 일단을 검사점으로 안내하고, 접촉자(35, 45)의 타단을 전극부로 안내한다. 도 3의 보유 지지체(3)는 소정 간격을 두고 배치되는 2개의 판형상 부재에 의해 형성되어 있고, 이들 2개의 판형상 부재가 형성하는 공간 내에서 접촉자(35, 45)를 만곡시킬 수 있다.

도 4는 도 3에 도시되는 기판 검사용 지그의 일부 확대도이다. 도 4의 실시예에서는, 보유 지지체(3)의 상측 판형상 부재(31)로부터 돌출되는 접촉자(35, 45)의 상태를 나타내고 있다. 이 도 4의 기판 검사용 지그(3)에는, 전자 부품(ED)에 도통 접속되는 배선 패턴에 설정되는 검사점에 맞닿는 접촉자(35c)와, 전자 부품(ED)에 도통 접속되지 않은 배선 패턴에 설정되는 검사점에 맞닿는 접촉자(35a)와 접촉자(35b)를 갖고 있다.

기판 검사용 지그(32, 42)에서는, 전자 부품(ED)과 도통 접속되는 배선 패턴(P)의 검사점과 맞닿는 접촉자(35c)의 돌출량이 다른 접촉자(35a, 35b)의 돌출량보다도 크게 형성되어 있다(도 4 참조). 이 때문에, 기판 검사 장치(1)가 이 기판 검사용 지그(32, 42)를 이동시키면, 접촉자(35c)가 최초로 기판(CB)의 검사점에 맞닿게 된다. 또한, 그 후에, 접촉자(35a, 35b)가 기판(CB)의 검사점에 맞닿게 된다.

전자 부품(ED)에 맞닿는 배선 패턴(P)에 맞닿는 접촉자(35c)의 돌출량은 다른 접촉자(35a, 35b)의 돌출량보다도, 접촉자(35, 45)의 치수 정밀도량과 기판의 휨량을 합한 길이(A)보다도 길게 설정되어 있다. 이 길이(A)분만큼, 접촉자(35c)가 길게 형성됨으로써, 기판 검사용 지그(32, 42)가 기판(CB)을 끼워 지지하는 경우에, 이 길이(A)분만큼 돌출시킴으로써, 확실하게 다른 접촉자(35a, 35b)보다도 먼저 기판(CB)에 맞닿을 수 있다. 또한, 길이(A)는, 상기와 같이, 접촉자(35)의 치수정밀도량과 기판의 휨량을 고려한 길이로 설정된다. 여기서, 접촉자(35)의 치수정밀도량이라 함은, 접촉자(35)의 격차(편차) 정도량으로서, 예를 들어 접촉자(35)의 격차 정도가 ±5㎛이면, 적어도 10㎛의 길이가 설정된다. 또, 기판의 휨량이라 함은 기판이 제조된 경우의 기판 표면의 ±z방향의 완곡량을 말하고, +z 방향의 휨량과 ? 방향의 휨량의 합계가 ±z 방향의 휨량이 된다. 이러한 치수정밀도량과 기판의 휨량을 합한 접촉자를 설정함으로써, 다른 접촉자보다 반드시 먼저, 이 접촉자가 기판의 검사점에 접촉하게 된다.

기판 검사용 지그(32, 42)에서는, 상기와 같이, 전자 부품(ED)과 도통 접속되는 배선 패턴(P)의 검사점과 맞닿는 접촉자(35c)가 길이(A)분만큼 길게(돌출)하여 배치되지만, 이 길이(A)분만큼 길게 설정되는 접촉자(35c)는 전자 부품(ED)의 GND 단자와 접속되어 있는 배선 패턴(P2)에 설정할 수도 있다. 이와 같이 전자 부품(ED)의 GND 단자와 접속되는 배선 패턴(P2)에 설정함으로써, 보다 확실하게 전자 부품(ED)이 파괴되는 것을 방지할 수 있다.

이상이 본 발명에 따른 기판 검사 장치 및 검사용 지그의 구성 설명이다.

이어서, 본 발명의 기판 검사 방법에 대하여 설명한다.

먼저, 검사 대상으로 되는 기판(CB)을 설정한다. 이때, 검사 대상의 기판(CB)의 전자 부품(ED)과 도통 접속되는 배선 패턴(P2)에 설정되는 검사점에 맞닿는 접촉자(35c)를 특정한다. 이 특정된 접촉자(35c)는 전자 부품(ED)과 도통 접속되어 있지 않은 배선 패턴(P1, P4)에 설정되는 검사점에 맞닿는 접촉자(35a, 35b)보다도, 보유 지지체(3)의 판형상 부재로부터의 돌출량이 소정의 길이(A)분만큼 길어지도록 설정되게 된다. 또한, 기판(CB)의 검사점에 따라, 상측의 기판 검사용 지그(32)와 하측의 기판 검사용 지그(42)가 제작되게 된다.

검사 대상의 기판(CB)이 기판 검사 장치(1)에 준비되면, 검사가 개시된다. 기판(CB)은 상측의 기판 검사용 지그(32)와 하측의 기판 검사용 지그(42)에 끼워 지지되게 된다. 이때, 상측의 기판 검사용 지그(32)와 하측의 기판 검사용 지그(42)는 전자 부품(ED)과 도통 접속되는 배선 패턴(P)(도 1에서는 배선 패턴(P2))에 맞닿는 접촉자(35, 45)가 소정 길이(A)분만큼 길게 형성되어 있게 된다. 또한, 도 1의 기판(CB)에서는, 상측의 기판 검사용 지그(32)는 4개의 접촉자(35)가 배치되고, 하측의 기판 검사용 지그(42)는 5개의 접촉자(45)가 배치되게 된다. 여기서, 전자 부품(ED)의 GND 단자와 접속되는 배선 패턴(P2)에 맞닿는 접촉자를 길이(A)분만큼 돌출시켜서 배치시킨다.

기판 검사 장치(1)는 상측의 기판 검사용 지그(32)와 하측의 기판 검사용 지그(42)를 각각 기판(CB)의 표면에 대하여 맞닿도록 이동된다. 이때, 기판 검사 장치(1)는 전자 부품(ED)에 접속되는 배선 패턴(P2)에 접속되는 접촉자(35, 45)가 접지되도록 절환을 행한다. 이 때문에, 이들 접촉자는 접지된 상태에서, 기판(CB)에 맞닿게 된다.

또한, 상측의 기판 검사용 지그(32)와 하측의 기판 검사용 지그(42)의 전자 부품(ED)에 도통 접속하는 접촉자(35, 45)가 먼저 기판(CB)의 검사점에 맞닿는다. 이때, 기판(CB) 자체에 부유 용량이 존재하는 경우에도, 기판 검사용 지그(32, 42)를 통해서, 기판 검사 장치(1)로부터 방전되게 되어, 기판(CB)의 전자 부품(ED)이 파괴되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 기판 검사 장치(1)는 상측의 기판 검사용 지그(32)와 하측의 기판 검사용 지그(42)를 기판(CB)을 끼워 지지할 수 있을 때까지(모든 접촉자가 검사점에 맞닿는다), 이동을 행하게 된다.

기판 검사 장치(1)가 상측의 기판 검사용 지그(32)와 하측의 기판 검사용 지그(42)를 각각 기판(CB)에 셋팅하면, 각각의 배선 패턴(P)에 대하여 전기 검사가 실시되게 된다.

전기 검사가 종료되면, 기판(CB)의 모든 배선 패턴(P)이 기판 검사용 지그(32, 42)를 통해서 기판 검사 장치(1)에 의해 접지되고, 이 상태 그대로, 기판 검사 장치(1)는 상측의 기판 검사용 지그(32)와 하측의 기판 검사용 지그(42)를 기판(CB)으로부터 이동하여 멀어지도록 이동시킨다. 이와 같이, 기판 검사 장치(1)가 이동함으로써, 기판 검사용 지그가 이동하여 멀어지는 경우에 발생하는 박리 방전에 의한 과전류의 발생에 의한 전자 부품(ED)의 파괴를 방지할 수 있다.

이와 같이, 본 발명에서는 기판 검사용 지그가 기판(CB)에 맞닿음 및 이동하여 멀어짐으로써 발생하는 방전으로부터 전자 부품(ED)을 보호할 수 있어, 검사에 의해 전자 부품(ED)의 파괴를 방지할 수 있다.

1: 기판 검사 장치
32, 42: 기판 검사용 지그
35, 45: 접촉자
A: 소정 길이
CB: 기판

Claims

전자 부품이 내장되는 기판을, 상기 기판에 형성되는 배선 패턴을 전기 검사하는 기판 검사 장치와 상기 기판과 상기 기판 검사 장치를 전기적으로 접속하는 기판 검사용 지그를 사용하여, 상기 기판의 배선 패턴의 검사를 행하는 기판 검사 방법으로서,
상기 기판의 상기 전자 부품과 도통 접속되는 배선 패턴을 상기 기판 검사용 지그를 통해서 접지하고,
상기 기판에 형성되는 모든 배선 패턴을 상기 기판 검사용 지그를 통해서 상기 기판 검사 장치와 도통 접촉시키고,
상기 기판 검사 장치로부터의 전기 신호를 상기 기판 검사용 지그를 통해서 상기 기판과 송수신함으로써 상기 기판의 전기 검사를 실시하는
기판 검사 방법.
제1항에 있어서,
상기 기판 검사 방법은, 상기 전기 검사가 실시된 후에, 상기 모든 배선 패턴을, 상기 기판 검사용 지그를 통해서 상기 기판 검사 장치에 의해 접지되어 있는 상태에서, 상기 기판 검사용 지그가 이동하여 멀어지는, 기판 검사 방법.
전자 부품이 내장되는 기판에 형성되는 복수의 배선 패턴의 검사를 행하는 기판 검사 장치와 그 기판을 전기적으로 접속하는 기판 검사용 지그로서,
상기 배선 패턴에 설정되는 검사점에 일단이 맞닿는 복수의 접촉자와,
상기 접촉자의 타단이 맞닿음과 함께, 상기 기판 검사 장치와 전기적으로 접속되는 전극부를 갖는 전극체와,
상기 접촉자의 일단을 상기 검사점으로 안내하는 검사측 보유 지지부와, 상기 접촉자의 타단을 상기 전극부로 안내하는 전극측 보유 지지부를 갖는 보유 지지체를 갖고,
상기 전자 부품과 도통 접속되는 배선 패턴의 검사점과 맞닿는 접촉자의 돌출량이 다른 접촉자의 돌출량보다도 크게 형성되어 있는, 기판 검사용 지그.
제3항에 있어서,
상기 전자 부품과 도통 접속되는 배선 패턴의 검사점과 맞닿는 상기 접촉자의 돌출량은 상기 다른 접촉자의 돌출량보다도 상기 접촉자의 치수 정밀도량과 상기 기판의 휨량을 합한 길이보다도 길게 설정되어 있는, 기판 검사용 지그.
제3항 또는 제4항에 있어서,
상기 전자 부품과 도통 접속되는 상기 배선 패턴이 상기 전자 부품의 GND 단자와 접속되어 있는, 기판 검사용 지그.
전자 부품이 내장되는 기판에 형성되는 복수의 배선 패턴의 검사를 행하는 기판 검사 장치로서,
검사 대상으로 되는 기판의 배선 패턴과 상기 기판 검사 장치를 도통 접속하기 위한 청구항 3 또는 4에 기재되는 기판 검사용 지그와,
상기 기판 검사용 지그를 상기 기판과 맞닿게 하기 위한 이동 기구와,
상기 배선 패턴의 전기적 특성을 검사하기 위한 검사 수단과,
상기 이동 기구와 상기 검사 수단을 제어하는 제어 수단을 갖고,
상기 제어 수단이, 상기 이동 기구에 의해 상기 기판 검사용 지그를 상기 기판과 맞닿게 함과 함께, 상기 검사 수단에 의해 상기 전자 부품과 도통 접속되는 배선 패턴에 접촉하는 접촉자를 접지하도록 재촉하는, 기판 검사 장치.